JPH10182794A - 速硬化エポキシ樹脂組成物 - Google Patents
速硬化エポキシ樹脂組成物Info
- Publication number
- JPH10182794A JPH10182794A JP34625696A JP34625696A JPH10182794A JP H10182794 A JPH10182794 A JP H10182794A JP 34625696 A JP34625696 A JP 34625696A JP 34625696 A JP34625696 A JP 34625696A JP H10182794 A JPH10182794 A JP H10182794A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- epoxy resin
- parts
- equivalent
- epoxy
- phenolic hydroxyl
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0313—Organic insulating material
- H05K1/032—Organic insulating material consisting of one material
- H05K1/0326—Organic insulating material consisting of one material containing O
Landscapes
- Epoxy Resins (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】電子回路基板に用いられる銅張り積層板用に適
した低吸水率で耐熱性、接着性に優れる物性であり、含
浸性などの作業性を損なうことなく、成形時間を短縮で
きるエポキシ樹脂組成物を提供することを目的とする。 【構成】エポキシ当量が３００〜７００ｇ／ｅｑの範囲
であり、且つフェノール性水酸基当量が５００〜３００
０ｇ／ｅｑの範囲であるエポキシ樹脂とジシアンジアミ
ド硬化剤及びジメチルウレア系の硬化促進剤を含有せし
めることを特徴とするエポキシ樹脂組成物である。
した低吸水率で耐熱性、接着性に優れる物性であり、含
浸性などの作業性を損なうことなく、成形時間を短縮で
きるエポキシ樹脂組成物を提供することを目的とする。 【構成】エポキシ当量が３００〜７００ｇ／ｅｑの範囲
であり、且つフェノール性水酸基当量が５００〜３００
０ｇ／ｅｑの範囲であるエポキシ樹脂とジシアンジアミ
ド硬化剤及びジメチルウレア系の硬化促進剤を含有せし
めることを特徴とするエポキシ樹脂組成物である。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、電子回路基板に用
いられる銅張り積層板用に適した低吸水率で耐熱性、接
着性に優れる物性であり、含浸性などの作業性を損なう
ことなく、成形時間を短縮できるエポキシ樹脂組成物に
関する。
いられる銅張り積層板用に適した低吸水率で耐熱性、接
着性に優れる物性であり、含浸性などの作業性を損なう
ことなく、成形時間を短縮できるエポキシ樹脂組成物に
関する。
【０００２】
【従来技術】エポキシ樹脂は接着性、耐熱性、成形性に
優れていることから電子部品、電気機器、自動車部品、
ＦＲＰ、スポーツ用品など広範囲に使用されている。電
子部品、電気機器に使用される銅張り積層板の製造に
は、ガラス布等の基材に溶剤に溶解したエポキシ樹脂組
成物を含浸して、加熱乾燥を行いプリプレグを作成し、
これを数枚と銅箔を積層して成形することで得られる。
現在この用途で使用されている硬化剤はジシアンジアミ
ドが主であり、エポキシ樹脂との反応性が遅いため、硬
化促進剤を用いている。成形時間を短縮するため、硬化
促進剤の量を増やすとプリプレグの貯蔵安定性が悪くな
り限界があった。成形時間は昇温冷却等の時間を含め長
時間を要するため、生産性の向上が望まれていた。
優れていることから電子部品、電気機器、自動車部品、
ＦＲＰ、スポーツ用品など広範囲に使用されている。電
子部品、電気機器に使用される銅張り積層板の製造に
は、ガラス布等の基材に溶剤に溶解したエポキシ樹脂組
成物を含浸して、加熱乾燥を行いプリプレグを作成し、
これを数枚と銅箔を積層して成形することで得られる。
現在この用途で使用されている硬化剤はジシアンジアミ
ドが主であり、エポキシ樹脂との反応性が遅いため、硬
化促進剤を用いている。成形時間を短縮するため、硬化
促進剤の量を増やすとプリプレグの貯蔵安定性が悪くな
り限界があった。成形時間は昇温冷却等の時間を含め長
時間を要するため、生産性の向上が望まれていた。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】本発明者は、銅張り積
層板の生産性を向上するため、エポキシ樹脂組成物を種
々検討した結果、エポキシ樹脂中にフェノール性水酸
基，エポキシ基を特定量もったエポキシ樹脂とジシアン
ジアミドとジメチルウレア系の硬化促進剤を配合するこ
とで、従来の銅張り積層板よりも吸水率が低く、耐熱性
および接着性に優れ、含浸性など作業性に悪影響がでな
いで、成型時間を短縮できるエポキシ樹脂組成物を得る
ことができ、この組成物は電子回路基板に用いられる銅
張り積層板などに好適に用いられることを見出し、本発
明を完成したもので、本発明の目的は、従来の銅張り積
層板よりも吸水率が低く、耐熱性および接着性に優れ、
含浸性など作業性に悪影響がでない方法により、成型時
間を短縮できるエポキシ樹脂組成物を提供するものであ
る。
層板の生産性を向上するため、エポキシ樹脂組成物を種
々検討した結果、エポキシ樹脂中にフェノール性水酸
基，エポキシ基を特定量もったエポキシ樹脂とジシアン
ジアミドとジメチルウレア系の硬化促進剤を配合するこ
とで、従来の銅張り積層板よりも吸水率が低く、耐熱性
および接着性に優れ、含浸性など作業性に悪影響がでな
いで、成型時間を短縮できるエポキシ樹脂組成物を得る
ことができ、この組成物は電子回路基板に用いられる銅
張り積層板などに好適に用いられることを見出し、本発
明を完成したもので、本発明の目的は、従来の銅張り積
層板よりも吸水率が低く、耐熱性および接着性に優れ、
含浸性など作業性に悪影響がでない方法により、成型時
間を短縮できるエポキシ樹脂組成物を提供するものであ
る。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明は、エポキシ当量
が３００〜７００ｇ／ｅｑの範囲であり、且つフェノー
ル性水酸基当量が５００〜３０００ｇ／ｅｑの範囲であ
るエポキシ樹脂とジシアンジアミド硬化剤、ジメチルウ
レア系の硬化促進剤を含有せしめることを特徴とするエ
ポキシ樹脂組成物である。
が３００〜７００ｇ／ｅｑの範囲であり、且つフェノー
ル性水酸基当量が５００〜３０００ｇ／ｅｑの範囲であ
るエポキシ樹脂とジシアンジアミド硬化剤、ジメチルウ
レア系の硬化促進剤を含有せしめることを特徴とするエ
ポキシ樹脂組成物である。
【０００５】即ち、本発明で使用するエポキシ当量が３
００〜７００ｇ／ｅｑの範囲であり、且つフェノール性
水酸基当量が５００〜３０００ｇ／ｅｑの範囲であるエ
ポキシ樹脂は、本出願人によって先に低吸水率で耐熱性
および接着性に優れたエポキシ樹脂として提案したもの
である（特願平４−１９５２７２号、特開平６−４１２
７７号）。本発明は該エポキシ樹脂を使用し、硬化剤と
してジシアンジアミド硬化剤を、硬化促進剤としてジメ
チルウレア系の硬化促進剤を組み合わせることによっ
て、吸水率が低く、耐熱性および接着性に優れ、且つ成
形時間の短い速硬化性のエポキシ樹脂組成物が得られた
のである。
００〜７００ｇ／ｅｑの範囲であり、且つフェノール性
水酸基当量が５００〜３０００ｇ／ｅｑの範囲であるエ
ポキシ樹脂は、本出願人によって先に低吸水率で耐熱性
および接着性に優れたエポキシ樹脂として提案したもの
である（特願平４−１９５２７２号、特開平６−４１２
７７号）。本発明は該エポキシ樹脂を使用し、硬化剤と
してジシアンジアミド硬化剤を、硬化促進剤としてジメ
チルウレア系の硬化促進剤を組み合わせることによっ
て、吸水率が低く、耐熱性および接着性に優れ、且つ成
形時間の短い速硬化性のエポキシ樹脂組成物が得られた
のである。
【０００６】
【発明の実施の態様】本発明で使用するエポキシ樹脂
は、１分子中に平均して２．５個以上のフェノール性水
酸基を有する化合物とテトラブロモビスフェノールＡま
たはビスフェノールＡと、低分子量エポキシ樹脂とを反
応させて得られる。これは本出願人が特開平６−４１２
７７号で提案したエポキシ樹脂であるので、本発明のエ
ポキシ樹脂組成物は低吸水率で耐熱性、接着性に優れ含
浸性などの作業性も優れたエポキシ樹脂である。また、
本発明においては一分子中に２個のフェノール性水酸基
を持った化合物と２官能以上のエポキシ基を持ったエポ
キシ樹脂を反応して得られるエポキシ当量が３００〜７
００ｇ／ｅｑの範囲であり、且つフェノール性水酸基当
量が５００〜３０００ｇ／ｅｑの範囲であるエポキシ樹
脂であっても良い。更に分子内にフェノール性水酸基を
持たないエポキシ樹脂と一分子中に２官能以上のフェノ
ール性水酸基を持ったフェノール化合物を混合すること
でエポキシ当量が３００〜７００ｇ／ｅｑの範囲であ
り、且つフェノール性水酸基当量が５００〜３０００ｇ
／ｅｑの範囲であるエポキシ樹脂を得ても良い。
は、１分子中に平均して２．５個以上のフェノール性水
酸基を有する化合物とテトラブロモビスフェノールＡま
たはビスフェノールＡと、低分子量エポキシ樹脂とを反
応させて得られる。これは本出願人が特開平６−４１２
７７号で提案したエポキシ樹脂であるので、本発明のエ
ポキシ樹脂組成物は低吸水率で耐熱性、接着性に優れ含
浸性などの作業性も優れたエポキシ樹脂である。また、
本発明においては一分子中に２個のフェノール性水酸基
を持った化合物と２官能以上のエポキシ基を持ったエポ
キシ樹脂を反応して得られるエポキシ当量が３００〜７
００ｇ／ｅｑの範囲であり、且つフェノール性水酸基当
量が５００〜３０００ｇ／ｅｑの範囲であるエポキシ樹
脂であっても良い。更に分子内にフェノール性水酸基を
持たないエポキシ樹脂と一分子中に２官能以上のフェノ
ール性水酸基を持ったフェノール化合物を混合すること
でエポキシ当量が３００〜７００ｇ／ｅｑの範囲であ
り、且つフェノール性水酸基当量が５００〜３０００ｇ
／ｅｑの範囲であるエポキシ樹脂を得ても良い。
【０００７】本発明において、エポキシ樹脂とフェノー
ル化合物とを反応させてエポキシ当量が３００〜７００
ｇ／ｅｑの範囲であり、且つ残存フェノール性水酸基当
量が５００〜３０００ｇ／ｅｑの範囲の多官能エポキシ
樹脂を得るのであるが、その反応に際しては、公知の触
媒を使用する事ができる。例えば金属酸化物、無機塩
基、有機塩基およびそれらの塩類、オニウム化合物やホ
スフィン類等慣用されている触媒を使用すれば良い。
ル化合物とを反応させてエポキシ当量が３００〜７００
ｇ／ｅｑの範囲であり、且つ残存フェノール性水酸基当
量が５００〜３０００ｇ／ｅｑの範囲の多官能エポキシ
樹脂を得るのであるが、その反応に際しては、公知の触
媒を使用する事ができる。例えば金属酸化物、無機塩
基、有機塩基およびそれらの塩類、オニウム化合物やホ
スフィン類等慣用されている触媒を使用すれば良い。
【０００８】しかし、本発明においては、エポキシ樹脂
中に特定量のフェノール性水酸基の一部分を未反応のま
ま残存させるため、触媒の量や反応温度などは使用する
原料によって種々調整する必要がある。また、ある種の
触媒では各種の方法により、触媒を失活する事ができ、
この方法により目的とするエポキシ樹脂を製造する事も
できる。触媒の失活方法としては、反応温度を下げたり
あるいは失活剤を添加したり、または温度を上げて触媒
を熱分解するなどの手段がある。また、一軸のコニーダ
ーや二軸のルーダーといった混合装置に代表される連続
合成法によっても目的とするエポキシ樹脂を製造でき
る。更に本発明においてはエポキシ樹脂にフェノール化
合物を混合して目的とするエポキシ樹脂を得ても良い。
要するにエポキシ樹脂の末端基が特定の数量のエポキシ
基とフェノール性水酸基であれば、どのような方法をと
っても良いのである。
中に特定量のフェノール性水酸基の一部分を未反応のま
ま残存させるため、触媒の量や反応温度などは使用する
原料によって種々調整する必要がある。また、ある種の
触媒では各種の方法により、触媒を失活する事ができ、
この方法により目的とするエポキシ樹脂を製造する事も
できる。触媒の失活方法としては、反応温度を下げたり
あるいは失活剤を添加したり、または温度を上げて触媒
を熱分解するなどの手段がある。また、一軸のコニーダ
ーや二軸のルーダーといった混合装置に代表される連続
合成法によっても目的とするエポキシ樹脂を製造でき
る。更に本発明においてはエポキシ樹脂にフェノール化
合物を混合して目的とするエポキシ樹脂を得ても良い。
要するにエポキシ樹脂の末端基が特定の数量のエポキシ
基とフェノール性水酸基であれば、どのような方法をと
っても良いのである。
【０００９】本発明のエポキシ樹脂組成物におけるエポ
キシ樹脂は、エポキシ当量が３００ｇ／ｅｑ以下では硬
化剤の使用量が多くなり、その結果耐水性に劣り、ま
た、エポキシ当量が７００ｇ／ｅｑ以上では、樹脂粘度
の増加によって含浸性が悪化するのである。そして、残
存フェノール性水酸基当量についても、５００ｇ／ｅｑ
以下では特定の多官能エポキシ樹脂の配合比率が低下し
て耐熱性が悪化し、３０００ｇ／ｅｑ以上では硬化剤の
使用量が多くなり、その結果耐水性に劣り、樹脂粘度の
増加によって含浸性も悪化するのである。
キシ樹脂は、エポキシ当量が３００ｇ／ｅｑ以下では硬
化剤の使用量が多くなり、その結果耐水性に劣り、ま
た、エポキシ当量が７００ｇ／ｅｑ以上では、樹脂粘度
の増加によって含浸性が悪化するのである。そして、残
存フェノール性水酸基当量についても、５００ｇ／ｅｑ
以下では特定の多官能エポキシ樹脂の配合比率が低下し
て耐熱性が悪化し、３０００ｇ／ｅｑ以上では硬化剤の
使用量が多くなり、その結果耐水性に劣り、樹脂粘度の
増加によって含浸性も悪化するのである。
【００１０】本発明組成物の硬化剤はジシアンジアミド
であるが、フェノール硬化剤や酸無水物類、アミン類等
の通常使用されるエポキシ樹脂用硬化剤を併用する事が
できる。
であるが、フェノール硬化剤や酸無水物類、アミン類等
の通常使用されるエポキシ樹脂用硬化剤を併用する事が
できる。
【００１１】本発明に使用されるジメチルウレア系の硬
化促進剤とは、尿素から誘導されるカルバミド基の水素
原子がメチル基に置換された構造を有するものをいい、
具体的にはＵ−ＣＡＴ ３５０２Ｔ（芳香族系ジメチル
ウレア サンアプロ株式会社製），Ｕ−ＣＡＴ ３５０
３Ｎ（脂環族系ジメチルウレア サンアプロ株式会社
製）等が挙げられる。これらの硬化促進剤は１種類また
は２種類以上混合して使用しても良く、またエポキシ樹
脂に対する硬化剤及び硬化促進剤の配合割合は従来のも
のと異ならず、通常エポキシ樹脂１００重量部に対して
硬化剤０．５〜３．０重量部、硬化促進剤０．０２〜
１．００重量部である。
化促進剤とは、尿素から誘導されるカルバミド基の水素
原子がメチル基に置換された構造を有するものをいい、
具体的にはＵ−ＣＡＴ ３５０２Ｔ（芳香族系ジメチル
ウレア サンアプロ株式会社製），Ｕ−ＣＡＴ ３５０
３Ｎ（脂環族系ジメチルウレア サンアプロ株式会社
製）等が挙げられる。これらの硬化促進剤は１種類また
は２種類以上混合して使用しても良く、またエポキシ樹
脂に対する硬化剤及び硬化促進剤の配合割合は従来のも
のと異ならず、通常エポキシ樹脂１００重量部に対して
硬化剤０．５〜３．０重量部、硬化促進剤０．０２〜
１．００重量部である。
【００１２】本発明組成物には必要に応じて各種の有機
溶剤や無機充填剤、ガラスクロス・アラミド繊維などの
補強材、充填材、顔料等を用いることができる。
溶剤や無機充填剤、ガラスクロス・アラミド繊維などの
補強材、充填材、顔料等を用いることができる。
【００１３】
【実施例】次に実施例及び比較例をあげて本発明を具体
的に説明するが、本発明はこれらに限定されるものでは
ない。なお、合成したエポキシ樹脂のエポキシ当量はＪ
ＩＳ Ｋ ７２３６に準じて測定を行った。また、合成
例１〜２のフェノール性水酸基当量は、水酸化カリウム
により酸価を測定し、その値を換算してフェノール性水
酸基当量とした。
的に説明するが、本発明はこれらに限定されるものでは
ない。なお、合成したエポキシ樹脂のエポキシ当量はＪ
ＩＳ Ｋ ７２３６に準じて測定を行った。また、合成
例１〜２のフェノール性水酸基当量は、水酸化カリウム
により酸価を測定し、その値を換算してフェノール性水
酸基当量とした。
【００１４】合成例１ 攪拌機、温度計、冷却管、窒素ガス導入装置をそなえた
四つ口フラスコに、エポトートＹＤ−１２８（東都化成
株式会社製 ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂エポキシ
当量１８６ｇ／ｅｑ） １０５５部、ＺＸ−１２３６
（東都化成株式会社製 パラクレゾール−ジシクロペン
タジエンの縮合物 １分子中のフェノール性水酸基数
３）１６３部を仕込み窒素ガスを流しながら加熱溶融し
たのち、トリフェニルホスフィン０．１５部を加え１６
０℃で２．５時間反応を行った。その後テトラブロモビ
スフェノールＡ ７０２部を仕込み、加熱溶融した。こ
れに、トリフェニルホスフィン０．０４部を加え１６０
℃で４時間反応を行ないエポキシ樹脂を得た。得られた
エポキシ樹脂のエポキシ当量は６２２．２ｇ／ｅｑであ
った。フェノール性水酸基当量は２５１６ｇ／ｅｑであ
った。
四つ口フラスコに、エポトートＹＤ−１２８（東都化成
株式会社製 ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂エポキシ
当量１８６ｇ／ｅｑ） １０５５部、ＺＸ−１２３６
（東都化成株式会社製 パラクレゾール−ジシクロペン
タジエンの縮合物 １分子中のフェノール性水酸基数
３）１６３部を仕込み窒素ガスを流しながら加熱溶融し
たのち、トリフェニルホスフィン０．１５部を加え１６
０℃で２．５時間反応を行った。その後テトラブロモビ
スフェノールＡ ７０２部を仕込み、加熱溶融した。こ
れに、トリフェニルホスフィン０．０４部を加え１６０
℃で４時間反応を行ないエポキシ樹脂を得た。得られた
エポキシ樹脂のエポキシ当量は６２２．２ｇ／ｅｑであ
った。フェノール性水酸基当量は２５１６ｇ／ｅｑであ
った。
【００１５】合成例２ 合成例１と同様な装置により、ＹＤ−１２８ ３１４
部、ＹＤＣＮ−７０２（東都化成株式会社製 オルソク
レゾールノボラックエポキシ樹脂 エポキシ当量２０４
ｇ／ｅｑ）３００部、ビスフェノールＡ ６２部を仕込
み、窒素ガスを流しながら加熱溶融したのち、トリフェ
ニルホスフィン０．０５部を加え１６０℃で２．５時間
反応を行った。その後、テトラブロモビスフェノールＡ
を３２４部加え溶融した。これに、トリフェニルホスフ
ィン０．０１部を加え１６０℃で４時間反応を行ないエ
ポキシ樹脂を得た。得られたエポキシ樹脂のエポキシ当
量は４２１．０ｇ／ｅｑ、フェノール性水酸基当量は１
３１１ｇ／ｅｑであった。
部、ＹＤＣＮ−７０２（東都化成株式会社製 オルソク
レゾールノボラックエポキシ樹脂 エポキシ当量２０４
ｇ／ｅｑ）３００部、ビスフェノールＡ ６２部を仕込
み、窒素ガスを流しながら加熱溶融したのち、トリフェ
ニルホスフィン０．０５部を加え１６０℃で２．５時間
反応を行った。その後、テトラブロモビスフェノールＡ
を３２４部加え溶融した。これに、トリフェニルホスフ
ィン０．０１部を加え１６０℃で４時間反応を行ないエ
ポキシ樹脂を得た。得られたエポキシ樹脂のエポキシ当
量は４２１．０ｇ／ｅｑ、フェノール性水酸基当量は１
３１１ｇ／ｅｑであった。
【００１６】実施例１ 合成例１で得られたエポキシ樹脂９０部にエポトートＹ
ＤＣＮ−７０４（東都化成株式会社製 オルソクレゾー
ルノボラックエポキシ樹脂 エポキシ当量２１１g/eq）
１０部混合し、硬化剤としてジシアンジアミドを１．６
４部、硬化促進剤としてＵ−ＣＡＴ ３５０３Ｎを０．
４０部配合し、積層板評価を行った。得られた積層板と
しての性能を表１に示す。
ＤＣＮ−７０４（東都化成株式会社製 オルソクレゾー
ルノボラックエポキシ樹脂 エポキシ当量２１１g/eq）
１０部混合し、硬化剤としてジシアンジアミドを１．６
４部、硬化促進剤としてＵ−ＣＡＴ ３５０３Ｎを０．
４０部配合し、積層板評価を行った。得られた積層板と
しての性能を表１に示す。
【００１７】実施例２ 硬化促進剤としてＵ−ＣＡＴ ３５０３Ｎを０．２０
部，２エチル４メチルイミダゾールを０．０５部配合し
た以外は実施例１と同様な配合を行い、積層板評価を行
った。得られた積層板としての性能を表１に示す。
部，２エチル４メチルイミダゾールを０．０５部配合し
た以外は実施例１と同様な配合を行い、積層板評価を行
った。得られた積層板としての性能を表１に示す。
【００１８】実施例３ 合成例２で得られたエポキシ樹脂１００部に、硬化剤と
してジシアンジアミドを１．６９部、硬化促進剤として
Ｕ−ＣＡＴ ３５０３Ｎを０．３５部配合し、積層板評
価を行った。得られた積層板としての性能を表１に示
す。
してジシアンジアミドを１．６９部、硬化促進剤として
Ｕ−ＣＡＴ ３５０３Ｎを０．３５部配合し、積層板評
価を行った。得られた積層板としての性能を表１に示
す。
【００１９】実施例４ エポキシ樹脂としてエポトートＹＤＢ−５００（東都化
成株式会社製 臭素化エポキシ樹脂 エポキシ当量５０
４ｇ／ｅｑ）７３部にエポトートＹＤ−９０１（東都化
成株式会社製 ＢＰＡ型エポキシ樹脂 エポキシ当量４
６２ｇ／ｅｑ）１２部、エポトートＹＤＣＮ−７０４
１５部、テトラブロモビスフェノールＡ１０部を混合
し、硬化剤としてジシアンジアミドを２．１５部、硬化
促進剤としてＵ−ＣＡＴ ３５０３Ｎを０．１５部、２
エチル４メチルイミダゾールを０．０８部配合し、積層
板評価を行った。得られた積層板としての性能を表１に
示す。 このエポキシ樹脂組成物についてＤＳＣ測定を
行いその結果を図１に示した。（なお、測定方法につい
ては評価の項の記載参照）
成株式会社製 臭素化エポキシ樹脂 エポキシ当量５０
４ｇ／ｅｑ）７３部にエポトートＹＤ−９０１（東都化
成株式会社製 ＢＰＡ型エポキシ樹脂 エポキシ当量４
６２ｇ／ｅｑ）１２部、エポトートＹＤＣＮ−７０４
１５部、テトラブロモビスフェノールＡ１０部を混合
し、硬化剤としてジシアンジアミドを２．１５部、硬化
促進剤としてＵ−ＣＡＴ ３５０３Ｎを０．１５部、２
エチル４メチルイミダゾールを０．０８部配合し、積層
板評価を行った。得られた積層板としての性能を表１に
示す。 このエポキシ樹脂組成物についてＤＳＣ測定を
行いその結果を図１に示した。（なお、測定方法につい
ては評価の項の記載参照）
【００２０】
【表１】
【００２１】比較例１ エポキシ樹脂としてエポトートＹＤＢ−５００ ９０部
にエポトートＹＤＣＮ−７０４ １０部混合し、硬化剤
としてジシアンジアミドを２．３３部、硬化促進剤とし
て２エチル４メチルイミダゾールを０．０５部配合し、
積層板評価を行った。得られた積層板としての性能を表
２に示す。
にエポトートＹＤＣＮ−７０４ １０部混合し、硬化剤
としてジシアンジアミドを２．３３部、硬化促進剤とし
て２エチル４メチルイミダゾールを０．０５部配合し、
積層板評価を行った。得られた積層板としての性能を表
２に示す。
【００２２】比較例２ 硬化促進剤としてＵ−ＣＡＴ ３５０３Ｎを０．２３部
配合した以外は比較例１と同様な配合とし、積層板評価
を行った。得られた積層板としての性能を表２に示す。
配合した以外は比較例１と同様な配合とし、積層板評価
を行った。得られた積層板としての性能を表２に示す。
【００２３】比較例３ 硬化促進剤として２エチル４メチルイミダゾールを０．
１０部配合した以外は実施例１と同様な配合とし、積層
板評価を行った。得られた積層板としての性能を表２に
示す。
１０部配合した以外は実施例１と同様な配合とし、積層
板評価を行った。得られた積層板としての性能を表２に
示す。
【００２４】
【表２】
【００２５】評価方法は次の通りである。含浸性の評価
は配合した樹脂ワニスをガラスクロスに含浸し、目視で
判定した。含浸性がたいへん良かったものをａ印で示
し、やや良かったものをｂ印で示した。吸水率の測定は
ＪＩＳ Ｃ ６４８１ ３．２に準じて銅箔をエッチン
グ除去したのち、ＪＩＳ Ｃ ５０２３を参考にして湿
度９０％×温度６０℃の条件で９６時間放置し、重量変
化から吸水率を測定した。成形時間の判断はプリプレグ
を揉みほぐした樹脂粉をサンプルとし、セイコー電子工
業株式会社製 ＥＸＳＴＥＲ ＤＳＣ６２００を使用し
て、２０℃から５℃／分の昇温速度で１８０℃まで昇温
し、１８０℃で７０分間保持して得られた硬化発熱曲線
の積算値を計算し、全発熱量の９０％及び９５％発熱が
終わった時間を求めて成形時間の判断を行った。この時
間が短いほうが反応発熱が短時間で終了し、成形時間が
短いことがわかる。
は配合した樹脂ワニスをガラスクロスに含浸し、目視で
判定した。含浸性がたいへん良かったものをａ印で示
し、やや良かったものをｂ印で示した。吸水率の測定は
ＪＩＳ Ｃ ６４８１ ３．２に準じて銅箔をエッチン
グ除去したのち、ＪＩＳ Ｃ ５０２３を参考にして湿
度９０％×温度６０℃の条件で９６時間放置し、重量変
化から吸水率を測定した。成形時間の判断はプリプレグ
を揉みほぐした樹脂粉をサンプルとし、セイコー電子工
業株式会社製 ＥＸＳＴＥＲ ＤＳＣ６２００を使用し
て、２０℃から５℃／分の昇温速度で１８０℃まで昇温
し、１８０℃で７０分間保持して得られた硬化発熱曲線
の積算値を計算し、全発熱量の９０％及び９５％発熱が
終わった時間を求めて成形時間の判断を行った。この時
間が短いほうが反応発熱が短時間で終了し、成形時間が
短いことがわかる。
【００２６】また、硬化発熱測定後のサンプルを昇温速
度１０℃／分で測定してガラス転移温度を測定した。銅
箔ピール強さの測定はＪＩＳ Ｃ ６４８６ ７．７に
準じて行った。層間接着強さは、銅箔をつけたままでガ
ラスクロスの表面の１層と下の７層の間の接着強さを銅
箔ピール強さと同じように測定した。
度１０℃／分で測定してガラス転移温度を測定した。銅
箔ピール強さの測定はＪＩＳ Ｃ ６４８６ ７．７に
準じて行った。層間接着強さは、銅箔をつけたままでガ
ラスクロスの表面の１層と下の７層の間の接着強さを銅
箔ピール強さと同じように測定した。
【００２７】以上の結果より、実施例の物はすべての点
において良好であったが、比較例１〜２はガラス転移温
度は良好であるが、吸水性、含浸性は実施例１〜４より
悪く成形時間も長いことがわかる。比較例３では吸水
性、含浸性は良好であるが、成型時間が長いことがわか
る。
において良好であったが、比較例１〜２はガラス転移温
度は良好であるが、吸水性、含浸性は実施例１〜４より
悪く成形時間も長いことがわかる。比較例３では吸水
性、含浸性は良好であるが、成型時間が長いことがわか
る。
【００２８】
【発明の効果】以上のように、エポキシ当量が３００〜
７００ｇ／ｅｑの範囲であり、且つフェノール性水酸基
当量が５００〜３０００ｇ／ｅｑの範囲であるエポキシ
樹脂と硬化剤としてジシアンジアミド、及びジメチルウ
レア系硬化促進剤を用いることによって、含浸性などの
作業性を損なうことなく、耐熱性及び耐湿性、接着性が
良好で成型時間を短縮できるという効果をあげたもので
ある。
７００ｇ／ｅｑの範囲であり、且つフェノール性水酸基
当量が５００〜３０００ｇ／ｅｑの範囲であるエポキシ
樹脂と硬化剤としてジシアンジアミド、及びジメチルウ
レア系硬化促進剤を用いることによって、含浸性などの
作業性を損なうことなく、耐熱性及び耐湿性、接着性が
良好で成型時間を短縮できるという効果をあげたもので
ある。
【図１】実施例４におけるＤＳＣ測定結果を示す。
Claims (2)
- 【請求項１】 エポキシ当量が３００〜７００ｇ／ｅｑ
の範囲であり、且つフェノール性水酸基当量が５００〜
３０００ｇ／ｅｑの範囲であるエポキシ樹脂とジシアン
ジアミド硬化剤及びジメチルウレア系の硬化促進剤を含
有せしめることを特徴とするエポキシ樹脂組成物。 - 【請求項２】 請求項１記載のエポキシ樹脂組成物を用
いることを特徴とするエポキシ樹脂積層板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP34625696A JPH10182794A (ja) | 1996-12-25 | 1996-12-25 | 速硬化エポキシ樹脂組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP34625696A JPH10182794A (ja) | 1996-12-25 | 1996-12-25 | 速硬化エポキシ樹脂組成物 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10182794A true JPH10182794A (ja) | 1998-07-07 |
Family
ID=18382173
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP34625696A Pending JPH10182794A (ja) | 1996-12-25 | 1996-12-25 | 速硬化エポキシ樹脂組成物 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH10182794A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001059010A (ja) * | 1999-06-18 | 2001-03-06 | Nippon Kayaku Co Ltd | 高軟化点ｏ−クレゾ−ルノボラック型エポキシ樹脂、これを含むエポキシ樹脂溶液、エポキシ樹脂組成物及びエポキシ樹脂の製造法 |
| JP2004349672A (ja) * | 2002-07-10 | 2004-12-09 | Ngk Spark Plug Co Ltd | 充填材及びそれを用いた多層配線基板並びに多層配線基板の製造方法 |
| WO2004106402A3 (de) * | 2003-05-30 | 2005-02-10 | Degussa | Verwendung von harnstoff-derivaten als beschleuniger für epoxidharze |
| US7438969B2 (en) | 2002-07-10 | 2008-10-21 | Ngk Spark Plug Co., Ltd. | Filling material, multilayer wiring board, and process of producing multilayer wiring board |
| JP2018188590A (ja) * | 2017-05-11 | 2018-11-29 | Ｊｆｅケミカル株式会社 | 熱硬化性樹脂組成物および熱硬化性樹脂硬化物 |
-
1996
- 1996-12-25 JP JP34625696A patent/JPH10182794A/ja active Pending
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001059010A (ja) * | 1999-06-18 | 2001-03-06 | Nippon Kayaku Co Ltd | 高軟化点ｏ−クレゾ−ルノボラック型エポキシ樹脂、これを含むエポキシ樹脂溶液、エポキシ樹脂組成物及びエポキシ樹脂の製造法 |
| JP2004349672A (ja) * | 2002-07-10 | 2004-12-09 | Ngk Spark Plug Co Ltd | 充填材及びそれを用いた多層配線基板並びに多層配線基板の製造方法 |
| US7438969B2 (en) | 2002-07-10 | 2008-10-21 | Ngk Spark Plug Co., Ltd. | Filling material, multilayer wiring board, and process of producing multilayer wiring board |
| WO2004106402A3 (de) * | 2003-05-30 | 2005-02-10 | Degussa | Verwendung von harnstoff-derivaten als beschleuniger für epoxidharze |
| JP2007504341A (ja) * | 2003-05-30 | 2007-03-01 | デグサ アクチエンゲゼルシャフト | エポキシ樹脂のための促進剤としての尿素−誘導体の使用 |
| US7750107B2 (en) | 2003-05-30 | 2010-07-06 | Alzchem Trostberg Gmbh | Substituted urea accelerator with dicyandiamide for epoxy resin systems |
| JP2018188590A (ja) * | 2017-05-11 | 2018-11-29 | Ｊｆｅケミカル株式会社 | 熱硬化性樹脂組成物および熱硬化性樹脂硬化物 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP3613724B2 (ja) | リン含有エポキシ樹脂組成物 | |
| JPH11279258A (ja) | リン含有エポキシ樹脂組成物 | |
| JP3371916B2 (ja) | エポキシ樹脂組成物 | |
| JPH0819213B2 (ja) | エポキシ樹脂組成物および銅張積層板 | |
| JPH10182794A (ja) | 速硬化エポキシ樹脂組成物 | |
| JP2002220435A (ja) | リン含有エポキシ樹脂組成物、プリプレグ、樹脂付き金属箔、接着シート、積層板、多層板、塗工用リン含有エポキシ樹脂ワニス、リン含有エポキシ樹脂封止材、リン含有エポキシ樹脂注型材、含浸用リン含有エポキシ樹脂ワニス | |
| JP3252291B2 (ja) | エポキシ樹脂組成物 | |
| JP2004307761A (ja) | 熱硬化性樹脂組成物及びそれを用いたプリプレグ、金属張積層板、印刷配線板 | |
| JPH05132540A (ja) | エポキシ樹脂用硬化剤及びそれを用いるエポキシ樹脂の硬化法 | |
| JPH08208808A (ja) | 硬化性樹脂組成物 | |
| JP4622036B2 (ja) | 熱硬化性樹脂組成物、硬化物、積層板用プリプレグ、及びプリント配線基板 | |
| JPH068388A (ja) | エポキシ樹脂積層板 | |
| JPH059269A (ja) | 電気積層板用エポキシ樹脂組成物 | |
| JPH04103620A (ja) | 硬化性樹脂組成物 | |
| JP3385440B2 (ja) | エポキシ樹脂組成物 | |
| JP3218436B2 (ja) | エポキシ樹脂組成物 | |
| JP3010535B2 (ja) | エポキシ樹脂組成物 | |
| JP3010534B2 (ja) | エポキシ樹脂組成物 | |
| JP3529118B2 (ja) | エポキシ樹脂、エポキシ樹脂組成物およびその硬化物 | |
| JP3440365B2 (ja) | 積層板用エポキシ樹脂組成物 | |
| JPH06157712A (ja) | 変性エポキシ樹脂、エポキシ樹脂組成物及びその硬化物 | |
| JPH11147934A (ja) | エポキシ樹脂組成物及びそれを用いた高分子量エポキシフィルム | |
| JPH0717736B2 (ja) | エポキシ樹脂組成物 | |
| JP2715853B2 (ja) | 銅張り積層板の製造方法 | |
| JPH04323216A (ja) | エポキシ樹脂組成物 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A977 | Report on retrieval |
Effective date: 20040927 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20041005 |
|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20050208 |