JP3010535B2 - エポキシ樹脂組成物 - Google Patents
エポキシ樹脂組成物Info
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- JP3010535B2 JP3010535B2 JP2418196A JP41819690A JP3010535B2 JP 3010535 B2 JP3010535 B2 JP 3010535B2 JP 2418196 A JP2418196 A JP 2418196A JP 41819690 A JP41819690 A JP 41819690A JP 3010535 B2 JP3010535 B2 JP 3010535B2
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、電子部品、電気機器、
自動車部品、ＦＲＰスポーツ用品など広範囲に使用され
る低吸水率で吸湿後のハンダ耐熱性に優れたエポキシ樹
脂に関する。
自動車部品、ＦＲＰスポーツ用品など広範囲に使用され
る低吸水率で吸湿後のハンダ耐熱性に優れたエポキシ樹
脂に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来よりエポキシ樹脂は接着性、電気特
性及び耐熱性に優れているため電子部品、電気機器、自
動車部品、ＦＲＰ、スポーツ用品など種々の分野におい
て使用されている。
性及び耐熱性に優れているため電子部品、電気機器、自
動車部品、ＦＲＰ、スポーツ用品など種々の分野におい
て使用されている。
【０００３】しかし、最近電子回路基板として使用され
る銅張り積層板（以下ＣＣＬという）は多層化と共に薄
型化されるようになり、そのため、ＣＣＬに使用される
エポキシ樹脂は、従来以上に低吸水率と吸湿後のハンダ
耐熱性が要求されるようになってきた。
る銅張り積層板（以下ＣＣＬという）は多層化と共に薄
型化されるようになり、そのため、ＣＣＬに使用される
エポキシ樹脂は、従来以上に低吸水率と吸湿後のハンダ
耐熱性が要求されるようになってきた。
【０００４】ところで、従来ＣＣＬ用エポキシ樹脂とし
てはテトラブロモビスフエノールＡと、エピクロルヒド
リン又はビスフェノールＡジグリシジルエーテルとから
製造される臭素化エポキシ樹脂が使用され、その硬化剤
としてはジシアンジアミド（ＤＩＣＹ）が単独又はこれ
とポリアミン化合物との併用、或いは硬化促進剤として
３級アミンまたはイミダゾール等との組合せが用いられ
ていた。
てはテトラブロモビスフエノールＡと、エピクロルヒド
リン又はビスフェノールＡジグリシジルエーテルとから
製造される臭素化エポキシ樹脂が使用され、その硬化剤
としてはジシアンジアミド（ＤＩＣＹ）が単独又はこれ
とポリアミン化合物との併用、或いは硬化促進剤として
３級アミンまたはイミダゾール等との組合せが用いられ
ていた。
【０００５】そして、前述のエポキシ樹脂に吸水率低
下、吸湿後のバンダ耐熱性の要求に対しては、これらの
エポキシ樹脂組成物のエポキシ樹脂の純度アップ、例え
ばエポキシ樹脂中に不純物として含まれている加水分解
性塩素成分、α−ジオール成分、未反応フェノール成分
等を減少させることによって、その目的を達成してい
た。このタイプのエポキシ樹脂として例えば東都化成
（株）製エポトートＹＤＢ−５３０（エポキシ当量５３
０ｇ／ｅｑ．臭素分２１．７％）がある。しかし、上述
のようにエポキシ樹脂の純度アップの手法では、耐熱性
向上に限界がある。
下、吸湿後のバンダ耐熱性の要求に対しては、これらの
エポキシ樹脂組成物のエポキシ樹脂の純度アップ、例え
ばエポキシ樹脂中に不純物として含まれている加水分解
性塩素成分、α−ジオール成分、未反応フェノール成分
等を減少させることによって、その目的を達成してい
た。このタイプのエポキシ樹脂として例えば東都化成
（株）製エポトートＹＤＢ−５３０（エポキシ当量５３
０ｇ／ｅｑ．臭素分２１．７％）がある。しかし、上述
のようにエポキシ樹脂の純度アップの手法では、耐熱性
向上に限界がある。
【０００６】そこで、本発明者は、上記の手法にかえ
て、エポキシ樹脂に吸水率低下、吸湿後のハンダ耐熱性
を賦与するため種々検討した結果、エポキシ樹脂組成物
に多官能フェノール化合物を添加することにより所期の
目的を達成することを見出し、本発明を完成したもの
で、本発明の目的は吸水率低下、吸湿後のハンダ耐熱性
を有するエポキシ樹脂を提供するにある。
て、エポキシ樹脂に吸水率低下、吸湿後のハンダ耐熱性
を賦与するため種々検討した結果、エポキシ樹脂組成物
に多官能フェノール化合物を添加することにより所期の
目的を達成することを見出し、本発明を完成したもの
で、本発明の目的は吸水率低下、吸湿後のハンダ耐熱性
を有するエポキシ樹脂を提供するにある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明の要旨は、テトラ
ブロモビスフェノールＡとエピクロルヒドリンから製造
される臭素化エポキシ樹脂、又は、テトラブロモビスフ
ェノールＡとビスフェノールＡジグリシジルエーテルか
ら製造される臭素化エポキシ樹脂と、下記化学式１で示
される９、９′−ビス（４−ヒドロキシフェニル）フル
オレンとを反応させて、得られたエポキシ当量が５００
〜９００ｇ／ｅｑの範囲のエポキシ樹脂と硬化剤とより
なる臭素化エポキシ樹脂組成物である。
ブロモビスフェノールＡとエピクロルヒドリンから製造
される臭素化エポキシ樹脂、又は、テトラブロモビスフ
ェノールＡとビスフェノールＡジグリシジルエーテルか
ら製造される臭素化エポキシ樹脂と、下記化学式１で示
される９、９′−ビス（４−ヒドロキシフェニル）フル
オレンとを反応させて、得られたエポキシ当量が５００
〜９００ｇ／ｅｑの範囲のエポキシ樹脂と硬化剤とより
なる臭素化エポキシ樹脂組成物である。
【化１】
【０００８】すなわち、本発明においては、臭素化エポ
キシ樹脂中に、化学式１で示される９、９′−ビス（４
−ヒドロキシフェニル）フルオレン（以下、ＢＰフルオ
レンという）を添加し、前記臭素化エポキシ樹脂中に存
在するエポキシ基と反応させてエポキシ当量が５００〜
９００ｇ／ｅｑの範囲にすることによって、吸水率低
下、吸湿後のハンダ耐熱性を有するエポキシ樹脂を得る
のである。本発明について詳細に説明する。
キシ樹脂中に、化学式１で示される９、９′−ビス（４
−ヒドロキシフェニル）フルオレン（以下、ＢＰフルオ
レンという）を添加し、前記臭素化エポキシ樹脂中に存
在するエポキシ基と反応させてエポキシ当量が５００〜
９００ｇ／ｅｑの範囲にすることによって、吸水率低
下、吸湿後のハンダ耐熱性を有するエポキシ樹脂を得る
のである。本発明について詳細に説明する。
【０００９】本発明において使用するエポキシ樹脂とし
ては、テトラブロモビスフェノールＡとエピクロルヒド
リンから製造される臭素化エポキシ樹脂、又は、テトラ
ブロモビスフェノールＡとビスフェノールＡジグリシジ
ルエーテルから製造される臭素化エポキシ樹脂である
が、これらの臭素化エポキシ樹脂の外に、ハロゲン化フ
ェノール類から製造されるエポキシ樹脂を用いてもよ
く、また、難燃性を要しない場合には非ハロゲン化エポ
キシ樹脂を使用してもよいことは当然である。
ては、テトラブロモビスフェノールＡとエピクロルヒド
リンから製造される臭素化エポキシ樹脂、又は、テトラ
ブロモビスフェノールＡとビスフェノールＡジグリシジ
ルエーテルから製造される臭素化エポキシ樹脂である
が、これらの臭素化エポキシ樹脂の外に、ハロゲン化フ
ェノール類から製造されるエポキシ樹脂を用いてもよ
く、また、難燃性を要しない場合には非ハロゲン化エポ
キシ樹脂を使用してもよいことは当然である。
【００１０】本発明において使用するＢＰフルオレン
は、通常エポキシ樹脂の原料であるビスフェノールＡ
（ＢＰＡ）あるいはテトラブロモビスフェノールＡ（Ｔ
ＢＡ）が一分子中に２個のベンゼン環を有するのに比
べ、一分子中に疎水性で耐熱性を有するベンゼン環を４
個もつビスフェノール化合物であり、したがって、吸水
率低下、ハンダ耐熱性向上を可能にするものである。
は、通常エポキシ樹脂の原料であるビスフェノールＡ
（ＢＰＡ）あるいはテトラブロモビスフェノールＡ（Ｔ
ＢＡ）が一分子中に２個のベンゼン環を有するのに比
べ、一分子中に疎水性で耐熱性を有するベンゼン環を４
個もつビスフェノール化合物であり、したがって、吸水
率低下、ハンダ耐熱性向上を可能にするものである。
【００１１】エポキシ樹脂とＢＰフルオレンとの反応は
公知の方法によれば良く、例えば金属酸化物、無機塩
基、有機塩基およびそれらの塩類、オニウム化合物やホ
スフィン類など慣用されている触媒を使用すればよい。
公知の方法によれば良く、例えば金属酸化物、無機塩
基、有機塩基およびそれらの塩類、オニウム化合物やホ
スフィン類など慣用されている触媒を使用すればよい。
【００１２】本発明においては前記ＢＰフルオレンとの
反応生成物のエポキシ当量が５００〜９００ｇ／ｅｑの
範囲であるようにする。
反応生成物のエポキシ当量が５００〜９００ｇ／ｅｑの
範囲であるようにする。
【００１３】本発明におけるエポキシ樹脂の吸湿性、ハ
ンダ耐熱性につき、硬化剤としてＤＩＣＹ系を使用した
場合について検討した結果、樹脂のエポキシ当量が小さ
い程、すなわち、ＤＩＣＹの使用量が多い程吸水率が大
きく、吸湿後のハンダ耐熱性が悪化することが判明し
た。
ンダ耐熱性につき、硬化剤としてＤＩＣＹ系を使用した
場合について検討した結果、樹脂のエポキシ当量が小さ
い程、すなわち、ＤＩＣＹの使用量が多い程吸水率が大
きく、吸湿後のハンダ耐熱性が悪化することが判明し
た。
【００１４】したがって、エポキシ樹脂を高分子化して
エポキシ当量を大きくし、窒素系硬化剤の使用量を低減
すると、吸水率は改善できるが、単純にビスフェノ−Ａ
やＴＢＡで高分子化し積層硬化しても架橋密度が低下
し、逆に耐熱性が悪化する。
エポキシ当量を大きくし、窒素系硬化剤の使用量を低減
すると、吸水率は改善できるが、単純にビスフェノ−Ａ
やＴＢＡで高分子化し積層硬化しても架橋密度が低下
し、逆に耐熱性が悪化する。
【００１５】したがって、本発明においては、このよう
な見地よりＢＰ−フルオレンを使用しエポキシ樹脂のエ
ポキシ当量を５００ｇ／ｅｑないし９００ｇ／ｅｑの範
囲と規定するもので、５００ｇ／ｅｑ以下の場合は吸水
率が大きく、吸湿後のハンダ耐熱性が悪化し、また、９
００ｇ／ｅｑ以上では、樹脂の粘度が高くなりガラスク
ロスに対する含浸性が悪化するため作業性が悪くなる。
な見地よりＢＰ−フルオレンを使用しエポキシ樹脂のエ
ポキシ当量を５００ｇ／ｅｑないし９００ｇ／ｅｑの範
囲と規定するもので、５００ｇ／ｅｑ以下の場合は吸水
率が大きく、吸湿後のハンダ耐熱性が悪化し、また、９
００ｇ／ｅｑ以上では、樹脂の粘度が高くなりガラスク
ロスに対する含浸性が悪化するため作業性が悪くなる。
【００１６】本発明に係る組成物における硬化剤として
は、通常のエポキシ樹脂用硬化剤を使用することができ
るが、プリプレグとしての貯蔵安定性、接着性及び耐熱
性の面からみて、ジシアンジアミド（ＤＩＣＹという）
を単独、または該硬化剤とポリアミン類化合物との併
用、或は、硬化促進剤としての３級アミンまたはイミダ
ゾール等を組合わせて使用することが好ましい。
は、通常のエポキシ樹脂用硬化剤を使用することができ
るが、プリプレグとしての貯蔵安定性、接着性及び耐熱
性の面からみて、ジシアンジアミド（ＤＩＣＹという）
を単独、または該硬化剤とポリアミン類化合物との併
用、或は、硬化促進剤としての３級アミンまたはイミダ
ゾール等を組合わせて使用することが好ましい。
【００１７】次に実施例及び比較例をもって本発明を更
に具体的に説明する。
に具体的に説明する。
【実施例】撹拌機、温度計、冷却管、窒素ガス導入装置
をそなえた四つ口フラスコに、エポトートＹＤ−１２８
［東都化成（株）製ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂エ
ポキシ当量１８７ｇ／ｅｑ］６２０部、ＴＢＡ３６０部
及びＢＰフルオレン２０部を仕込み、窒素ガスを流しな
がら加熱溶融した後、ベンジルトリメチルアンモニウム
クロライド０．５部を加え１６０℃で４時間反応させ
た。得られたエポキシ樹脂のエポキシ当量は５５３ｇ／
ｅｑ、臭素分は２１．２％であった。
をそなえた四つ口フラスコに、エポトートＹＤ−１２８
［東都化成（株）製ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂エ
ポキシ当量１８７ｇ／ｅｑ］６２０部、ＴＢＡ３６０部
及びＢＰフルオレン２０部を仕込み、窒素ガスを流しな
がら加熱溶融した後、ベンジルトリメチルアンモニウム
クロライド０．５部を加え１６０℃で４時間反応させ
た。得られたエポキシ樹脂のエポキシ当量は５５３ｇ／
ｅｑ、臭素分は２１．２％であった。
【００１８】
【実施例２〜５、比較例１〜４】エポキシ樹脂とフェノ
ール化合物とを表１に示してある割合で実施例１と同様
に反応させた。得られたエポキシ樹脂のエポキシ当量及
び臭素分を表１に併記する。
ール化合物とを表１に示してある割合で実施例１と同様
に反応させた。得られたエポキシ樹脂のエポキシ当量及
び臭素分を表１に併記する。
【００１９】
【表１】 表１におけるＹＤＢ−４００は、東都化成（株）製テト
ラブロモビスフェノールＡ型エポキシ樹脂で、エポキシ
当量４００ｇ／ｅｑ、臭素分４９％である。
ラブロモビスフェノールＡ型エポキシ樹脂で、エポキシ
当量４００ｇ／ｅｑ、臭素分４９％である。
【００２０】次に、得られた各樹脂のＣＣＬ性能を調べ
るために、エポキシ樹脂に表２に示した割合で硬化剤及
び硬化促進剤を添加した。
るために、エポキシ樹脂に表２に示した割合で硬化剤及
び硬化促進剤を添加した。
【００２１】
【表２】
【００２２】表２において、硬化剤はジシアンジアミド
（日本カーバイド工業（株）製）、硬化促進剤は２エチ
ル４メチルイミダゾール（四国化成工業（株）製）であ
り、配合割合は固形分での比率で表した。
（日本カーバイド工業（株）製）、硬化促進剤は２エチ
ル４メチルイミダゾール（四国化成工業（株）製）であ
り、配合割合は固形分での比率で表した。
【００２３】表２で示したエポキシ樹脂組成物のＣＣＬ
物性を測定するため、次の方法で試料を作成した。
物性を測定するため、次の方法で試料を作成した。
【００２４】すなわち、メチルエチルケトンに溶解した
各エポキシ樹脂に、硬化剤ジシアンジアミド（日本カー
バイド工業（株）製）、硬化促進剤２エチル４メチルイ
ミダゾール（四国化成工業（株）製）をメチルセロソル
ブ／ジメチルホルムアミド溶液として加え、ガラスクロ
ス（日東紡（株）製ＷＥＡ−１１６Ｅ−１０５Ｆ−１１
５Ｎ）に含浸し、１５０℃×６ｍｉｎ．の乾燥を行なっ
てＢ−ステージ化した。このプリプレグ８プライの上下
に３５μの銅箔｛三井金属鉱業（株）製３ＥＣ｝を重
ね、１７０℃×２０ｋｇｆ／ｃｍ２×２ｈｒの硬化条件
で、樹脂分約４２％、厚さ０．８ｍｍのＣＣｌを作製し
た。
各エポキシ樹脂に、硬化剤ジシアンジアミド（日本カー
バイド工業（株）製）、硬化促進剤２エチル４メチルイ
ミダゾール（四国化成工業（株）製）をメチルセロソル
ブ／ジメチルホルムアミド溶液として加え、ガラスクロ
ス（日東紡（株）製ＷＥＡ−１１６Ｅ−１０５Ｆ−１１
５Ｎ）に含浸し、１５０℃×６ｍｉｎ．の乾燥を行なっ
てＢ−ステージ化した。このプリプレグ８プライの上下
に３５μの銅箔｛三井金属鉱業（株）製３ＥＣ｝を重
ね、１７０℃×２０ｋｇｆ／ｃｍ２×２ｈｒの硬化条件
で、樹脂分約４２％、厚さ０．８ｍｍのＣＣｌを作製し
た。
【００２５】各試料のＣＣＬ物性を次の方法によって測
定した。その測定結果を表３に示した。
定した。その測定結果を表３に示した。
【００２６】（測定方法） （１）ガラス転移点（Ｔｇ）：デュポン社製粘弾性スペ
クトロメーターＤＭＡ９８２を用いて、２℃／ｍｉｎの
昇温速度で測定し、ｔａｎδの値で示した。
クトロメーターＤＭＡ９８２を用いて、２℃／ｍｉｎの
昇温速度で測定し、ｔａｎδの値で示した。
【００２７】（２）吸水率：銅箔をエッチングで除去し
た後、湿度１００％×１２０℃×２ｈｒの加圧強制吸湿
して測定した。
た後、湿度１００％×１２０℃×２ｈｒの加圧強制吸湿
して測定した。
【００２８】（３）ハンダ耐熱性：強制吸湿後の試験片
を２６０℃のハンダに３０秒浮かべ、ミーズリング等の
状態を観察した。
を２６０℃のハンダに３０秒浮かべ、ミーズリング等の
状態を観察した。
【００２９】
【表３】
【００３０】
【効果】以上の様に通常のエポキシ樹脂組成物では満足
出来ない耐熱性が、９、９′−ビス（４−ヒドロキシフ
ェニル）フルオレンを用いてＣＣＬ用エポキシ樹脂を製
造することによって、吸湿性及びハンダ耐熱性の向上が
可能となったものである。
出来ない耐熱性が、９、９′−ビス（４−ヒドロキシフ
ェニル）フルオレンを用いてＣＣＬ用エポキシ樹脂を製
造することによって、吸湿性及びハンダ耐熱性の向上が
可能となったものである。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 平２−1790（ＪＰ，Ａ) 特開 昭61−188413（ＪＰ，Ａ) 特開 平２−292323（ＪＰ，Ａ) (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) C08G 59/20 - 59/38 C08G 59/14 H05K 3/40 C08J 5/24
Claims (1)
- 【請求項１】テトラブロモビスフェノールＡとエピクロ
ルヒドリンから製造される臭素化エポキシ樹脂、又は、
テトラブロモビスフェノールＡとビスフェノールＡジグ
リシジルエーテルから製造される臭素化エポキシ樹脂
と、下記化学式１で示される９、９’−ビス（４−ヒド
ロキシフェニル）フルオレンとを反応させて、得られた
エポキシ当量が５００〜９００ｇ／ｅｑの範囲のエポキ
シ樹脂と硬化剤とよリなる臭素化エポキシ樹脂組成物。 【化１】
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2418196A JP3010535B2 (ja) | 1990-12-26 | 1990-12-26 | エポキシ樹脂組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2418196A JP3010535B2 (ja) | 1990-12-26 | 1990-12-26 | エポキシ樹脂組成物 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0543656A JPH0543656A (ja) | 1993-02-23 |
| JP3010535B2 true JP3010535B2 (ja) | 2000-02-21 |
Family
ID=18526108
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2418196A Expired - Fee Related JP3010535B2 (ja) | 1990-12-26 | 1990-12-26 | エポキシ樹脂組成物 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3010535B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP5782991B2 (ja) | 2011-10-31 | 2015-09-24 | ブラザー工業株式会社 | シート搬送装置 |
| WO2014031111A1 (en) * | 2012-08-22 | 2014-02-27 | Empire Technology Development Llc | Optically active epoxy |
-
1990
- 1990-12-26 JP JP2418196A patent/JP3010535B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0543656A (ja) | 1993-02-23 |
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