JPH10180778A - Mold and molding apparatus using the same - Google Patents
Mold and molding apparatus using the sameInfo
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- B29C45/17—Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
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- B29C45/641—Clamping devices using means for straddling or interconnecting the mould halves, e.g. jaws, straps, latches
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、金属、樹脂、ゴム
などの溶融材料を射出または注入して成形品を製造する
ために用いる成形用金型及びその成形装置に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a molding die used for manufacturing a molded product by injecting or injecting a molten material such as metal, resin, rubber, and the like, and a molding apparatus therefor.
【０００２】[0002]
【従来の技術】一般に、この種の射出または注入成形装
置では、例えば、上型と下型とを型締めしてキャビティ
を形成し、このキャビティに溶融材料を射出または注入
し、冷却固化させることにより成形品を製造している。
このとき、キャビティから溶融材料がはみ出してバリを
形成しないように、上型と下型との間の接合面（ＰＬ
面）は、油圧シリンダなどからなる型締め機構により型
締めの間中、加圧されている。こうした成形装置の型締
め機構で必要とする必要型締め力を算出する方法とし
て、以下の方法が知られている。2. Description of the Related Art In general, in an injection or injection molding apparatus of this type, for example, an upper mold and a lower mold are clamped to form a cavity, and a molten material is injected or injected into the cavity to be cooled and solidified. Manufactures molded products.
At this time, the joining surface (PL) between the upper mold and the lower mold is set so that the molten material does not protrude from the cavity to form burrs.
Surface) is pressurized during the mold clamping by a mold clamping mechanism such as a hydraulic cylinder. The following method is known as a method for calculating the required clamping force required by the clamping mechanism of such a molding device.
【０００３】図１０は必要型締め力を説明するための成
形用金型２００を示す断面図である。図１０において、
固定型としての上型２０２と可動型としての下型２０４
とによりその内部に形成されるキャビティ２０６に溶融
材料が射出されたときに、キャビティ２０６に発生する
平均型内圧力をＰ１とし、キャビティ２０６で形成され
る成形品投影面積をＡ１とする。このとき、型締め用シ
リンダ２０８により必要とされる最大の力である必要型
締め力Ｆは、次式（１）で表わされるとする（［プラス
チック成形機械と成形技術（ＩＩ）：１９９０年発行の
４４７頁）。 Ｆ≧Ｐ１×Ａ１ …（１）FIG. 10 is a cross-sectional view showing a molding die 200 for explaining a required clamping force. In FIG.
Upper mold 202 as a fixed mold and lower mold 204 as a movable mold
When the molten material is injected into the cavity 206 formed therein, P1 represents the average in-mold pressure generated in the cavity 206, and A1 represents the projected area of the molded product formed by the cavity 206. At this time, the required clamping force F, which is the maximum force required by the clamping cylinder 208, is represented by the following equation (1) ([Plastic molding machine and molding technology (II): published in 1990) 447). F ≧ P1 × A1 (1)
【０００４】しかし、上述した方法では、必要型締め力
Ｆの正確な値を表わしていないとして、以下の方法が本
願発明者らにより提案されている。図１１は他の方法に
よる型締め力を説明するための成形用金型２００を示す
図である。図１１において、キャビティ２０６の圧力を
キャビティ内圧力ＰCTとし、その最大値をＰ１’とし、
キャビティ２０６の周縁部の接合面（ＰＬ面）２１１に
加えられるＰＬ面圧をＰPLとし、その最小値をＰ２、Ｐ
Ｌ面２１１の面積をＡ２とすると、この方法は、式
（１）に変えて、次式（２）により算出する。 Ｆ≧Ｐ１’×Ａ１＋Ｐ２×Ａ２ …（２）However, the following method has been proposed by the present inventors on the assumption that the above method does not represent an accurate value of the required clamping force F. FIG. 11 is a view showing a molding die 200 for explaining a mold clamping force by another method. In FIG. 11, the pressure in the cavity 206 is defined as an intra-cavity pressure PCT, and its maximum value is defined as P1 '
The PL surface pressure applied to the bonding surface (PL surface) 211 at the peripheral portion of the cavity 206 is PPL, and the minimum values thereof are P2 and P2.
Assuming that the area of the L plane 211 is A2, this method calculates the following equation (2) instead of equation (1). F ≧ P1 ′ × A1 + P2 × A2 (2)
【０００５】こうした式（２）は、以下の射出工程にお
ける圧力の履歴によっても明らかであるとする。すなわ
ち、図１２は射出成形工程時におけるＰＬ面圧ＰPL（図
示実線）及びキャビティ内圧力ＰCT（図示破線）を示す
タイミングチャートである。いま、成形品の成形面を所
望の形状に確保するために、キャビティ内圧力ＰCTが成
形圧力Ｐｍｉｎ以上になるように射出圧を設定し、ま
た、必要型締め力ＦをＦａに設定したとする。It is assumed that the equation (2) is apparent from the following pressure history in the injection process. That is, FIG. 12 is a timing chart showing the PL surface pressure PPL (illustrated solid line) and the cavity pressure PCT (illustrated broken line) during the injection molding process. Now, in order to secure the molding surface of the molded article to a desired shape, it is assumed that the injection pressure is set so that the in-cavity pressure PCT is equal to or higher than the molding pressure Pmin, and the necessary mold clamping force F is set to Fa. .
【０００６】この場合において、破線で示すキャビティ
内圧力ＰCTは、射出開始の０の値から上昇して、成形圧
力Ｐｍｉｎを越えた後に冷却固化することにより低下す
る。一方、実線で示すＰＬ面圧ＰPLは、射出成形工程の
進行にしたがって、一時的に低下する。すなわち、射出
開始時点にて、上記必要型締め力Ｆａは、すべてＰＬ面
２１１に加わるから、ＰＬ面圧ＰPLは、Ｆａ／Ａ１とな
る。そして、樹脂射出に伴ってキャビティ２０６内のキ
ャビティ内圧力ＰCTが上昇すると、このキャビティ内圧
力ＰCTは、成形用金型２００に対して、上型２０２及び
下型２０４の間を開かせるように加わるから、ＰＬ面圧
ＰPLが下降する。In this case, the pressure PCT in the cavity shown by the broken line rises from the value of 0 at the start of injection, and drops after cooling beyond the molding pressure Pmin due to solidification. On the other hand, the PL surface pressure PPL indicated by the solid line temporarily decreases as the injection molding process proceeds. That is, at the time of starting the injection, the required mold clamping force Fa is all applied to the PL surface 211, so that the PL surface pressure PPL becomes Fa / A1. When the intra-cavity pressure PCT in the cavity 206 rises with the injection of the resin, the intracavity pressure PCT is applied to the molding die 200 so as to open the space between the upper mold 202 and the lower mold 204. , The PL surface pressure PPL decreases.
【０００７】このとき、キャビティ内圧力ＰCTがＰＬ面
圧ＰPLを上回ると、バリを生じる。このことから、必要
型締め力Ｆは、上式（２）に表したように、キャビティ
内圧力ＰCTの最大圧力であるＰ１’を生じさせる力と、
ＰＬ面圧ＰPLが最小となるＰ２を生じさせる力とを合計
した値以上に設定すれば、つまりＰＬ面圧ＰPLがキャビ
ティ内圧力ＰCTを下回らないよう必要型締め力Ｆを設定
すれば、バリを生じないとしている。At this time, when the pressure PCT in the cavity exceeds the PL surface pressure PPL, burrs are generated. From this, the required mold clamping force F is, as expressed by the above equation (2), a force that generates the maximum pressure P1 ′ of the in-cavity pressure PCT, and
If the force that generates P2 at which the PL surface pressure PPL is minimized is set to a value equal to or greater than the total value, that is, if the necessary mold clamping force F is set so that the PL surface pressure PPL does not fall below the cavity pressure PCT, the burr is reduced. It does not happen.
【０００８】[0008]
【発明が解決しようとする課題】しかし、いずれの算出
方法によっても、成形品が大型化すると、成形品投影面
積Ａ１が大きくなり、その結果、型締め用シリンダ２０
８で必要とされる必要型締め力Ｆも大きくなる。このた
め、型締め用シリンダ２０８が大型化し、成形装置自体
の大型化を招くという問題があった。However, according to any of the calculation methods, when the size of the molded product is increased, the projected area A1 of the molded product is increased, and as a result, the mold clamping cylinder 20
8, the required clamping force F required also increases. For this reason, there is a problem that the size of the mold clamping cylinder 208 is increased and the size of the molding apparatus itself is increased.
【０００９】本発明は、上式（２）が正確な型締め力を
表しているとの本願発明者による認識のもとになされた
ものであり、第１型部と第２型部との型締め力を発生す
る型締め手段を小型化できる成形用金型及びこれを用い
た成形装置を提供することを目的とする。The present invention has been made based on the recognition by the present inventor that the above equation (2) represents an accurate mold clamping force. An object of the present invention is to provide a molding die capable of reducing the size of a mold clamping unit that generates a clamping force, and a molding apparatus using the same.
【００１０】[0010]
【課題を解決するための手段およびその作用・効果】上
記課題を解決するためになされた第１発明は、型締めさ
れることにより互いに密着する接合面をそれぞれ有し、
該両接合面が密着することにより溶融材料を固化させる
ためのキャビティを構成するとともに、該キャビティ内
に溶融材料を注入した場合において、注入された溶融材
料の圧力によって発生する型開き方向の力を受ける受圧
部を有する第１型部及び第２型部を備え、上記第２型部
は、一方の上記接合面の少なくとも一部を構成し、上記
キャビティ内の溶融材料が該キャビティからはみ出るこ
とを防止するように他方の上記接合面に対して押圧する
とともに、上記受圧部に対して独立して移動する押え部
と、を備えたことを特徴とする。Means for Solving the Problems and Actions and Effects The first invention for solving the above problems has bonding surfaces which are brought into close contact with each other by being clamped, and
A cavity for solidifying the molten material by the close contact of the two joining surfaces is formed, and when the molten material is injected into the cavity, the force in the mold opening direction generated by the pressure of the injected molten material is reduced. A first mold portion having a pressure receiving portion and a second mold portion having a receiving pressure receiving portion, wherein the second mold portion forms at least a part of one of the joining surfaces, and the molten material in the cavity protrudes from the cavity. And a pressing portion that presses against the other joining surface so as to prevent it and moves independently of the pressure receiving portion.
【００１１】第１発明にかかる成形用金型は、第１型部
と第２型部が接合面で互いに密着することによりキャビ
ティを構成し、このキャビティに溶融材料を供給する
と、受圧部で溶融材料の圧力を受ける。そして、キャビ
ティ内の溶融材料が冷却固化することによりキャビティ
の形状に倣った製品が形成される。The molding die according to the first invention forms a cavity by bringing the first mold part and the second mold part into close contact with each other at the joint surface, and when a molten material is supplied to the cavity, the cavity is melted at the pressure receiving part. Subject to material pressure. Then, a product following the shape of the cavity is formed by cooling and solidifying the molten material in the cavity.
【００１２】また、本発明は、一方の接合面の一部を構
成する押え部を備えている。この押え部は、他方の接合
面に対して押圧してキャビティ内から溶融材料がはみ出
るのを防止している。押え部は、上記受圧部に対して独
立して移動するように構成されているので、接合面で押
さえる圧力を受圧部と分担する。したがって、従来の技
術では、接合面と受圧部とが一体で構成されているため
に、大きい型締め力を発生できる型締め手段を設ける必
要があったが、第１発明では、接合面及び受圧部をそれ
ぞれ独立して構成したので、それらに力を加える装置を
小型化できる。Further, the present invention is provided with a holding portion that forms a part of one of the joining surfaces. The pressing portion presses against the other joining surface to prevent the molten material from protruding from the cavity. Since the holding portion is configured to move independently of the pressure receiving portion, the pressure held by the joint surface is shared with the pressure receiving portion. Therefore, in the prior art, since the joining surface and the pressure receiving portion are integrally formed, it is necessary to provide a mold clamping means capable of generating a large clamping force. Since the parts are configured independently of each other, it is possible to reduce the size of a device for applying a force thereto.
【００１３】さらに、第２発明は、第１発明にかかる成
形用金型を用いた成形装置である。成形装置は、第１型
締め手段により、受圧部に対して型締め力を加えるとと
もに、第２型締め手段により、両接合面を互いに接合す
る。ここで、第１型締め手段と第２型締め手段とは、互
いに独立して構成されており、それらを小型化でき、ひ
いては成形装置自体も小型化できる。Further, a second invention is a molding apparatus using the molding die according to the first invention. The molding device applies a mold clamping force to the pressure receiving portion by the first mold clamping means, and joins the two joining surfaces to each other by the second mold clamping means. Here, the first mold clamping means and the second mold clamping means are formed independently of each other, so that they can be miniaturized, and the molding apparatus itself can be miniaturized.
【００１４】ここで、第１型締め手段の好適な態様とし
て、第１型部と第２型部とが型開きするのを規制するた
めに、第１型部と第２型部に掛け渡した規制部材を用い
ることができる。規制部材は、第１型部と第２型部とに
わたって掛け渡されているから、受圧部に溶融材料の圧
力を受けたときに、引張り力に伴う反力で型締め力を発
生する。Here, as a preferred mode of the first mold clamping means, the first mold part and the second mold part are bridged between the first mold part and the second mold part in order to restrict the mold opening of the first mold part and the second mold part. A restricted member can be used. Since the regulating member is stretched over the first mold portion and the second mold portion, when receiving the pressure of the molten material on the pressure receiving portion, the regulating member generates a mold clamping force by a reaction force accompanying the tensile force.
【００１５】さらに、第１型締め手段は、第１型部と第
２型部の側部に設け、第２型締め手段は、第１型部と第
２型部とが開閉する開閉方向と同じ方向に上記押え部を
移動させように構成することにより、第１型締め手段及
び第２型締め手段を好適に配置できる。Further, the first mold clamping means is provided on the side of the first mold part and the second mold part, and the second mold clamping means has an opening / closing direction in which the first mold part and the second mold part open and close. By configuring the holding portion to move in the same direction, the first mold clamping means and the second mold clamping means can be suitably arranged.
【００１６】[0016]
【発明の実施の形態】以上説明した本発明の構成・作用
を一層明らかにするために、以下本発明の好適な実施例
について説明する。DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS In order to further clarify the configuration and operation of the present invention described above, a preferred embodiment of the present invention will be described below.
【００１７】図１は本実施の形態にかかる成形用金型１
０に加わる力を説明するための説明図である。図１にお
いて、成形用金型１０は、第１型部としての固定型であ
る上型１１と、第２型部としての可動型である下型１２
とを備え、これらによりキャビティ１３を形成してい
る。キャビティ１３の周縁部には、ＰＬ面押圧機構１４
（第２型締め手段）を構成する押圧部１５（押え部）が
設けられている。押圧部１５は、成形品のバリの発生を
防止する手段であり、下型１２に対して独立して矢印方
向ａに摺動自在に移動することで、上型１１のＰＬ面１
６（接合面）を押圧するように構成されている。FIG. 1 shows a molding die 1 according to the present embodiment.
FIG. 4 is an explanatory diagram for describing a force applied to zero. In FIG. 1, a molding die 10 includes an upper die 11 which is a fixed die as a first die portion, and a lower die 12 which is a movable die as a second die portion.
And these form the cavity 13. A PL surface pressing mechanism 14 is provided on the periphery of the cavity 13.
A pressing portion 15 (pressing portion) constituting (second mold clamping means) is provided. The pressing portion 15 is a means for preventing the occurrence of burrs on the molded product. The pressing portion 15 is slidably moved in the direction of the arrow a independently of the lower die 12 so that the PL surface 1 of the upper die 11
6 (joining surface).
【００１８】また、成形用金型１０の両側には、型締め
装置１７，１７（第１型締め手段）が設けられている。
型締め装置１７，１７は、上型１１と下型１２とを型締
めする手段であり、より詳しくは、上型１１と下型１２
が型締めされた状態を維持する手段であって、上型１１
及び下型１２の側部にそれぞれ設けた型側係合部１７
ａ，１７ｂと、この型側係合部１７ａ，１７ｂに係合す
る移動側係合部１７ｃ（規制部材）とを備えている。移
動側係合部１７ｃは、図示しない油圧シリンダにより矢
印方向ｂに進退することにより上記型側係合部１７ａ，
１７ｂに係合して上型１１と下型１２との型締め（型締
め状態の維持）を行なうものである。On both sides of the molding die 10, mold clamping devices 17, 17 (first mold clamping means) are provided.
The mold clamping devices 17 and 17 are means for clamping the upper mold 11 and the lower mold 12, and more specifically, the upper mold 11 and the lower mold 12.
Are means for maintaining the mold clamped state, and the upper mold 11
And the mold side engaging portions 17 provided on the side portions of the lower mold 12, respectively.
a, 17b, and a movable side engaging portion 17c (a regulating member) that engages with the mold side engaging portions 17a, 17b. The movable side engaging portion 17c is moved forward and backward in the direction of the arrow b by a hydraulic cylinder (not shown), so that the mold side engaging portion 17a,
The upper mold 11 and the lower mold 12 are engaged with each other by engaging with the mold 17b (maintaining the mold-clamped state).
【００１９】上記成形用金型１０では、上型１１側に下
型１２が移動して両者が合わされて、さらにＰＬ面押圧
機構１４の押圧部１５がＰＬ面１６を押圧するととも
に、型締め装置１７の移動側係合部１７ｃが上型１１及
び下型１２側へ移動して型側係合部１７ａ，１７ｂに係
合して型締めを行なう。この状態にて、図示しない射出
成型機から溶融樹脂がキャビティ１３内に射出される。
そして、溶融樹脂が冷却固化した後、成形品が取り出さ
れる。In the molding die 10, the lower die 12 moves toward the upper die 11, and the lower die 12 is brought into contact with the lower die 12. Further, the pressing portion 15 of the PL surface pressing mechanism 14 presses the PL surface 16. The moving side engaging portion 17c of 17 moves to the upper mold 11 and the lower mold 12 side and engages with the mold side engaging portions 17a and 17b to perform mold clamping. In this state, molten resin is injected into the cavity 13 from an injection molding machine (not shown).
After the molten resin is cooled and solidified, the molded product is taken out.
【００２０】このように成形用金型１０は、ＰＬ面１６
を押圧するＰＬ面押圧機構１４と、上型１１と下型１２
とを型締めする型締め装置１７とを独立して構成したも
のであり、つまり、ＰＬ面１６からバリの発生を防止す
る力を押圧機構１４で受け持ち、一方、キャビティ１３
内で発生するキャビティ内圧力ＰCTのうち上型１１と下
型１２とを開かせるのを押さえる力を型締め装置１７で
受け持つように構成している。このように２つの手段で
型締めを行なっているのは、以下の理由による。As described above, the molding die 10 has the PL surface 16.
PL pressing mechanism 14, pressing upper die 11 and lower die 12
And a mold clamping device 17 for clamping the molds independently of each other, that is, the pressing mechanism 14 receives a force for preventing the generation of burrs from the PL surface 16, while the cavity 13
The mold clamping device 17 is configured to handle a force that suppresses the opening of the upper mold 11 and the lower mold 12 among the cavity pressure PCT generated in the mold. The reason why the mold is clamped by the two means is as follows.
【００２１】すなわち、上述した式（２）に示したよう
に、必要型締め力Ｆは、キャビティ内圧力ＰCTと成形品
投影面積Ａ１から求められるＰ１’×Ａ１（右辺の第１
項）と、ＰＬ面圧Ｐ２とＰＬ面１６の面積Ａ２から求め
られるＰ２×Ａ２（右辺の第２項）とを、それぞれＰＬ
面押圧機構１４と型締め装置１７とによりそれぞれ分担
している。That is, as shown in the above equation (2), the required mold clamping force F is P1 '× A1 (the first right side of the right side) which is obtained from the cavity pressure PCT and the molded product projected area A1.
Term) and P2 × A2 (the second term on the right side) obtained from the PL surface pressure P2 and the area A2 of the PL surface 16 are expressed by PL, respectively.
The surface pressing mechanism 14 and the mold clamping device 17 share the functions.
【００２２】次に、このような成形用金型１０を用いた
射出成形工程について、図２を用いて説明する。図２は
射出成形に伴って生じるキャビティ内圧力ＰCTおよびＰ
Ｌ面圧ＰPLの関係を示すグラフである。図２から分かる
ように、キャビティ内圧力ＰCTは、射出前では０であ
り、溶融樹脂をキャビティ１３内へ射出するにしたがっ
て増加する。一方、ＰＬ面圧ＰPLは、射出にしたがって
増加しないで、一定の値Ｐ２である。Next, an injection molding process using such a molding die 10 will be described with reference to FIG. FIG. 2 shows the pressures PCT and P in the cavity generated during the injection molding.
It is a graph which shows the relationship of L surface pressure PPL. As can be seen from FIG. 2, the pressure PCT in the cavity is 0 before the injection, and increases as the molten resin is injected into the cavity 13. On the other hand, the PL surface pressure PPL is a constant value P2 without increasing with the injection.
【００２３】すなわち、ＰＬ面押圧機構１４の押圧部１
５がＰＬ面１６に加える圧力ＰPLは、全工程にわたって
一定値Ｐ２である。一方、キャビティ内圧力ＰCTは、上
型１１と下型１２だけに加わり、ＰＬ面押圧機構１４に
加わらないから、溶融樹脂の射出とともに増加し、最大
射出圧Ｐminを越えて成形した後に、溶融樹脂の冷却固
化とともに減少する。このように、必要型締め力Ｆは、
ＰＬ面押圧機構１４と型締め装置１７によりそれぞれ分
担されるから、従来の技術で説明したような上型１１と
下型１２とを型締め方向へ加えるための大型の油圧装置
などを必要とせず、装置自体を小型化することができ
る。しかも、ＰＬ面圧ＰPLは、一定値Ｐ２でよいから、
他の圧力要素を考慮する必要がなく、圧力の設定も容易
である。That is, the pressing portion 1 of the PL surface pressing mechanism 14
The pressure PPL that 5 applies to the PL surface 16 is a constant value P2 throughout the entire process. On the other hand, the cavity pressure PCT is applied only to the upper mold 11 and the lower mold 12 and is not applied to the PL surface pressing mechanism 14. Therefore, the cavity pressure PCT increases with the injection of the molten resin and exceeds the maximum injection pressure Pmin. Decreases with cooling. Thus, the required mold clamping force F is
Since the load is shared by the PL surface pressing mechanism 14 and the mold clamping device 17, it is not necessary to use a large hydraulic device for applying the upper mold 11 and the lower mold 12 in the mold clamping direction as described in the related art. In addition, the size of the device itself can be reduced. Moreover, since the PL surface pressure PPL may be a constant value P2,
There is no need to consider other pressure factors, and the pressure setting is easy.
【００２４】次に、上記成形用金型１０をさらに具体的
な構成で示すとともに射出成形装置に適用した実施の形
態について説明する。Next, an embodiment in which the molding die 10 is shown in a more specific configuration and applied to an injection molding apparatus will be described.
【００２５】図３は本発明の一実施の形態にかかる樹脂
射出成形装置２０を示す概略構成図である。図３におい
て、樹脂射出成形装置２０は、機枠３０と、昇降装置３
８と、成形用金型４０と、型締め機構８０と、樹脂射出
機９０とを備えている。FIG. 3 is a schematic configuration diagram showing a resin injection molding apparatus 20 according to one embodiment of the present invention. In FIG. 3, the resin injection molding device 20 includes a machine frame 30 and a lifting device 3.
8, a molding die 40, a mold clamping mechanism 80, and a resin injection machine 90.
【００２６】上記機枠３０は、ベースプレート３２と、
支柱部材３４と、可動ダイプレート３５と、固定ダイプ
レート３６とを備えており、上記可動ダイプレート３５
が上記支柱部材３４に支持されて昇降装置３８の駆動力
により昇降可能に設けられている。The machine frame 30 includes a base plate 32,
The movable die plate 35 includes a support member 34, a movable die plate 35, and a fixed die plate 36.
Is supported by the support member 34 and is provided so as to be able to move up and down by the driving force of the elevating device 38.
【００２７】上記成形用金型４０は、上記可動ダイプレ
ート３５とともに昇降する可動型４２を有する可動ユニ
ット４１と、可動型４２と型締めされる固定型７１を有
する固定ユニット７０とを備えており、可動型４２と固
定型７１が型締めされるとキャビティＣＴ（図８参照）
が形成される。また、成形用金型４０には、ＰＬ面押圧
機構５０及びエジェクタ機構６０が設けられている。Ｐ
Ｌ面押圧機構５０は、固定型７１に対してそのＰＬ面を
押圧してキャビティＣＴから溶融樹脂材料が流れ出るの
を防止するための機構であり、また、エジェクタ機構６
０はキャビティＣＴで成形された成形品を可動型４２か
ら取り出すための機構である。The molding die 40 includes a movable unit 41 having a movable mold 42 which moves up and down together with the movable die plate 35, and a fixed unit 70 having a fixed mold 71 which is clamped to the movable mold 42. When the movable mold 42 and the fixed mold 71 are clamped, the cavity CT (see FIG. 8)
Is formed. The molding die 40 is provided with a PL surface pressing mechanism 50 and an ejector mechanism 60. P
The L-surface pressing mechanism 50 is a mechanism for pressing the PL surface against the fixed mold 71 to prevent the molten resin material from flowing out of the cavity CT.
Reference numeral 0 denotes a mechanism for taking out a molded product formed in the cavity CT from the movable mold 42.
【００２８】また、上記型締め機構８０は、可動型４２
と固定型７１の側部にて両型を型締めするための機構で
ある。さらに、上記樹脂射出機９０は、溶融樹脂をキャ
ビティＣＴに射出するための射出用シリンダ９１を備え
ている。The mold clamping mechanism 80 includes a movable mold 42.
And a mechanism for clamping both molds at the side of the fixed mold 71. Further, the resin injection machine 90 includes an injection cylinder 91 for injecting the molten resin into the cavity CT.
【００２９】次に、上記樹脂射出成形装置２０による射
出成形工程について概説する。図３の型開き状態におい
て、昇降装置３８の昇降用シリンダ３９の駆動により可
動ダイプレート３５が上昇すると、可動型４２が固定型
７１に合わされて両型が閉じられ型締めされ、さらに型
締め機構８０により固定型７１と可動型４２とが型締め
される。この状態にて固定型７１と可動型４２とにより
その内部にキャビティＣＴが形成される。この状態に
て、樹脂射出機９０からキャビティＣＴ内に溶融樹脂が
射出される。そして、溶融樹脂がキャビティＣＴ内で冷
却固化した後に、型開きを行ない、さらにエジェクタ機
構６０により成形品が型から取り出される。Next, an outline of the injection molding process performed by the resin injection molding apparatus 20 will be described. When the movable die plate 35 is raised by driving the lifting / lowering cylinder 39 of the lifting / lowering device 38 in the mold opening state of FIG. 3, the movable mold 42 is fitted to the fixed mold 71, the two molds are closed and the mold is clamped, and further the mold clamping mechanism The fixed mold 71 and the movable mold 42 are clamped by 80. In this state, the fixed mold 71 and the movable mold 42 form a cavity CT therein. In this state, the molten resin is injected from the resin injection machine 90 into the cavity CT. Then, after the molten resin is cooled and solidified in the cavity CT, the mold is opened, and the molded product is taken out of the mold by the ejector mechanism 60.
【００３０】次に、上記成形用金型４０及びその周辺の
機構について詳細に説明する。図４は成形用金型４０の
付近を示す断面図である。上述したように、成形用金型
４０は、可動ユニット４１と固定ユニット７０とを備え
ている。可動ユニット４１は、可動型４２と、可動ダイ
プレート３５上に固定された可動取付板４３と、この可
動取付板４３上に固定されたスペーサブロック４４と、
支持板４５と、支持板４５と上記可動型４２の下部との
間に介在するスプリング５４とを備えている。このスプ
リング５４は、下端部が支持板４５上に載置され、上端
部が可動型４２に形成されたスプリング保持凹所４２ａ
の上面に当たって支持板４５上に可動型４２を、間隙Ｓ
を隔てて支持している。Next, the molding die 40 and its peripheral mechanism will be described in detail. FIG. 4 is a sectional view showing the vicinity of the molding die 40. As described above, the molding die 40 includes the movable unit 41 and the fixed unit 70. The movable unit 41 includes a movable mold 42, a movable mounting plate 43 fixed on the movable die plate 35, a spacer block 44 fixed on the movable mounting plate 43,
A support plate 45 and a spring 54 interposed between the support plate 45 and the lower part of the movable mold 42 are provided. The spring 54 has a lower end placed on the support plate 45 and an upper end formed in the spring holding recess 42 a formed in the movable mold 42.
The movable mold 42 on the support plate 45 by
Is supported by
【００３１】また、図５はＰＬ面押圧機構５０の付近を
示す断面図である。図５に示すように、ＰＬ面押圧機構
５０は、スペーサブロック４４の上面に固定されたロッ
ド５１と、ロッド５１の先端に固定された押圧部５２と
を備えている。ロッド５１は、支持板４５及び可動型４
２にそれぞれ形成されたロッド貫通孔４５ａ，４２ｂを
摺動自在に貫通している。また、押圧部５２は、キャビ
ティＣＴの周縁に沿って形成されており、その上面にパ
ーティングライン（ＰＬ面）を形成する押圧面５２ａを
備えている。FIG. 5 is a sectional view showing the vicinity of the PL surface pressing mechanism 50. As shown in FIG. 5, the PL surface pressing mechanism 50 includes a rod 51 fixed to the upper surface of the spacer block 44, and a pressing portion 52 fixed to the tip of the rod 51. The rod 51 includes the support plate 45 and the movable mold 4.
2 slidably penetrate through rod through holes 45a and 42b formed respectively. The pressing portion 52 is formed along the peripheral edge of the cavity CT, and has a pressing surface 52a that forms a parting line (PL surface) on its upper surface.
【００３２】さらに、図６はエジェクタ機構６０の付近
を示す断面図である。図６に示すように、エジェクタ機
構６０は、可動型４２から成形品を離すための機構であ
り、エジェクタ下プレート６２と、エジェクタ上プレー
ト６３とを備えている。エジェクタ下プレート６２は、
可動取付板４３、スペーサブロック４４及び支持板４５
との間に形成されたスペースＳＰ１において、可動取付
板４３上に載置されており、また、エジェクタ上プレー
ト６３は、エジェクタ下プレート６２上に載置されてい
る。エジェクタ上プレート６３の下部には、凹所６３ａ
が形成されており、この凹所６３ａにエジェクタピン６
４の一端部が支持されている。上記エジェクタピン６４
は、支持板４５に形成されたピン貫通孔４５ｂを貫通
し、さらに可動型４２のピン貫通孔４２ｃを貫通して、
そのピン先端部６４ａが可動型４２の表面に達してい
る。FIG. 6 is a sectional view showing the vicinity of the ejector mechanism 60. As shown in FIG. 6, the ejector mechanism 60 is a mechanism for separating a molded product from the movable mold 42, and includes an ejector lower plate 62 and an ejector upper plate 63. The ejector lower plate 62 includes:
Movable mounting plate 43, spacer block 44, and support plate 45
Are mounted on the movable mounting plate 43, and the ejector upper plate 63 is mounted on the ejector lower plate 62. In the lower part of the ejector upper plate 63, a recess 63a is provided.
Are formed in the recess 63a.
4 is supported at one end. Ejector pin 64
Penetrates through the pin through hole 45b formed in the support plate 45, and further through the pin through hole 42c of the movable mold 42,
The pin tip 64a reaches the surface of the movable die 42.
【００３３】また、エジェクタ下プレート６２の下面に
は、矢印方向ａへ移動することによりエジェクタ下プレ
ート６２及びエジェクタ上プレート６３と一体にエジェ
クタピン６４を移動させるためのエジェクタロッド６５
が配置されている。このエジェクタロッド６５は、可動
取付板４３のロッド貫通孔４３ｂ及び可動ダイプレート
３５のロッド貫通孔３５ａを貫通して昇降装置３８に設
けたエジェクタピン用シリンダ６６により昇降駆動され
る。An ejector rod 65 for moving the ejector pin 64 integrally with the lower ejector plate 62 and the upper ejector plate 63 by moving in the direction of arrow a on the lower surface of the lower ejector plate 62.
Is arranged. The ejector rod 65 is driven up and down by an ejector pin cylinder 66 provided in the lifting device 38 through the rod through hole 43b of the movable mounting plate 43 and the rod through hole 35a of the movable die plate 35.
【００３４】一方、図４に戻り、上記固定ユニット７０
は、上記可動型４２とともにキャビティＣＴを形成する
固定型７１を備えている。この固定型７１は、固定ダイ
プレート３６に固定されており、その上部には、樹脂射
出機９０（図３）から射出される溶融樹脂を導くための
ノズルやランナなどの樹脂通路７２が形成されている。On the other hand, returning to FIG.
Has a fixed mold 71 that forms the cavity CT together with the movable mold 42. The fixed die 71 is fixed to the fixed die plate 36, and a resin passage 72 such as a nozzle or a runner for guiding the molten resin injected from the resin injection machine 90 (FIG. 3) is formed at an upper portion thereof. ing.
【００３５】また、成形用金型４０の両側には、可動型
４２と固定型７１とを型締めするための型締め機構８０
が設けられている。図７は一方の型締め機構８０の付近
を示す断面図である。図７において、型締め機構８０
は、ラック機構８１と、シリンダ機構８２とを備えてい
る。ラック機構８１は、可動型４２及び固定型７１の側
部に型側係合部８１ａ，８１ｂと、この型側係合部８１
ａ，８１ｂに係合する移動側係合部８１ｃとを備えてい
る。型側係合部８１ａ，８１ｂ及び移動側係合部８１ｃ
は、互いに噛み合う多数の歯を有している。また、上記
移動側係合部８１ｃは、シリンダ機構８２に連結されて
おり、このシリンダ機構８２の駆動により型側係合部８
１ａ，８１ｂと移動側係合部８１ｃとが噛み合ったとき
に、可動型４２と固定型７１との型開き方向の移動を規
制するように構成されている。On both sides of the molding die 40, a mold clamping mechanism 80 for clamping the movable mold 42 and the fixed mold 71 is provided.
Is provided. FIG. 7 is a cross-sectional view showing the vicinity of one mold clamping mechanism 80. In FIG. 7, the mold clamping mechanism 80
Has a rack mechanism 81 and a cylinder mechanism 82. The rack mechanism 81 includes mold-side engaging portions 81 a and 81 b on side portions of the movable mold 42 and the fixed mold 71, and the mold-side engaging portions 81.
a, and a moving-side engaging portion 81c that engages with 81b. Mold side engaging portions 81a and 81b and moving side engaging portion 81c
Have a number of teeth that mesh with each other. The moving-side engaging portion 81c is connected to a cylinder mechanism 82, and the mold-side engaging portion 8 is driven by the cylinder mechanism 82.
The configuration is such that when the movable side 1a, 81b and the moving side engaging portion 81c engage with each other, the movement of the movable mold 42 and the fixed mold 71 in the mold opening direction is restricted.
【００３６】次に、樹脂射出成形装置２０による射出成
形工程について説明する。図３及び図４の型開き状態に
おいて、昇降装置３８の昇降用シリンダ３９の駆動によ
り可動ダイプレート３５が上昇すると、可動取付板４
３、スペーサブロック４４及び支持板４５が上昇し、さ
らにスプリング５４を介して可動型４２が上昇する。こ
れと同時に、可動取付板４３などの上昇により、ＰＬ面
押圧機構５０のロッド５１が上昇し、押圧部５２の押圧
面５２ａが固定型７１のＰＬ面７１ａを押圧する。そし
て、昇降用シリンダ３９の型締め力が所定値になったと
きに、その型締め状態を維持する。続いて、図７に示す
型締め機構８０の移動側係合部８１ｃが型側係合部８１
ａ，８１ｂ側へ移動して型側係合部８１ａ，８１ｂに係
合される。これにより、図８に示すように、可動型４２
と固定型７１とによりキャビティＣＴが形成される。Next, the injection molding process by the resin injection molding device 20 will be described. 3 and 4, when the movable die plate 35 is raised by driving the lifting cylinder 39 of the lifting device 38, the movable mounting plate 4
3. The spacer block 44 and the support plate 45 are raised, and the movable mold 42 is further raised via the spring 54. At the same time, the rod 51 of the PL surface pressing mechanism 50 rises due to the rise of the movable mounting plate 43 and the like, and the pressing surface 52a of the pressing portion 52 presses the PL surface 71a of the fixed die 71. When the mold clamping force of the lifting cylinder 39 reaches a predetermined value, the mold clamping state is maintained. Subsequently, the moving side engaging portion 81c of the mold clamping mechanism 80 shown in FIG.
a and 81b to be engaged with the mold side engaging portions 81a and 81b. As a result, as shown in FIG.
And the fixed mold 71 form a cavity CT.
【００３７】続いて、樹脂射出機９０からキャビティＣ
Ｔ内に溶融樹脂が射出される。このとき、キャビティＣ
Ｔ内における溶融樹脂の射出圧は、押圧部５２に加えら
れないから（図２参照）、昇降用シリンダ３９により加
えられる力は、一定値Ｐ２である。Subsequently, the cavity C
The molten resin is injected into T. At this time, cavity C
Since the injection pressure of the molten resin in T is not applied to the pressing portion 52 (see FIG. 2), the force applied by the lifting cylinder 39 is a constant value P2.
【００３８】一方、溶融樹脂の射出に伴うキャビティ内
圧力ＰCTは、可動型４２に加わり、図９に示すように、
該可動型４２を僅かに撓ませつつラック機構８１の型側
係合部８１ａ，８１ｂから移動側係合部８１ｃへ伝達さ
れ、該移動側係合部８１ｃの引張り力で支持される。On the other hand, the pressure PCT in the cavity accompanying the injection of the molten resin is applied to the movable mold 42, and as shown in FIG.
The movable mold 42 is transmitted from the mold-side engaging portions 81a and 81b of the rack mechanism 81 to the moving-side engaging portion 81c while being slightly bent, and is supported by the pulling force of the moving-side engaging portion 81c.
【００３９】なお、可動型４２に加わる射出圧は、可動
型４２を僅かに撓ませるとともに、エジェクタピン６４
の先端面にも加わる。エジェクタピン６４は、ピン拡張
部６４ｂで可動型４２のピン係合ブロック４２ｄと係合
しているから、エジェクタピン６４に加わる力は、可動
型４２に伝達され、エジェクタピン６４が可動型４２と
一体的に撓む。したがって、ピン先端部６４ａがキャビ
ティＣＴに突出した状態になって成形品にピン跡を生じ
させることもない。The injection pressure applied to the movable mold 42 causes the movable mold 42 to bend slightly, and the ejector pins 64
Also joins the tip surface. Since the ejector pin 64 is engaged with the pin engagement block 42d of the movable mold 42 at the pin extension 64b, the force applied to the ejector pin 64 is transmitted to the movable mold 42, and the ejector pin 64 is connected to the movable mold 42. Deflected integrally. Therefore, the pin tip portion 64a does not protrude into the cavity CT to cause a pin mark on the molded product.
【００４０】そして、溶融樹脂がキャビティＣＴ内で冷
却固化した後に、型締め機構８０の移動側係合部８１ｃ
を型側係合部８１ａ，８１ｂから離して、さらに昇降装
置３８の駆動により型開きし、エジェクタ機構６０のエ
ジェクタピン用シリンダ６６が駆動されてエジェクタロ
ッド６５が上方向へ移動する。これにより、成形品が離
型して取り出される。After the molten resin is cooled and solidified in the cavity CT, the movable side engaging portion 81c of the mold clamping mechanism 80
Is separated from the mold side engaging portions 81a and 81b, and the mold is opened by driving the elevating device 38, and the ejector pin cylinder 66 of the ejector mechanism 60 is driven to move the ejector rod 65 upward. Thus, the molded product is released from the mold and taken out.
【００４１】上記樹脂射出成形装置２０によれば、キャ
ビティ内圧力ＰCTは、可動型４２及び固定型７１の側部
に設けた型締め機構８０で負担されるから、昇降装置３
８の昇降用シリンダ３９により必要とする力は、ＰＬ面
押圧機構５０による可動型４２と固定型７１とのＰＬ面
を型締めする力だけでよい。According to the resin injection molding apparatus 20, the cavity pressure PCT is borne by the mold clamping mechanism 80 provided on the side of the movable mold 42 and the fixed mold 71.
The force required by the lifting cylinder 39 of FIG. 8 only needs to be a force for clamping the PL surfaces of the movable die 42 and the fixed die 71 by the PL surface pressing mechanism 50.
【００４２】したがって、成形品投影面積Ａ１が大きい
成形品を作るために、型締め力を大きくした大型の昇降
装置３８を設置する必要がない。このように昇降装置３
８が小型であっても、平均型内圧力Ｐ１を大きくするこ
とができ、これにより成形面の品質を向上させることが
できる。Therefore, there is no need to install a large lifting device 38 with a large clamping force in order to produce a molded product having a large molded product projected area A1. Thus, the lifting device 3
Even if 8 is small, the average in-mold pressure P1 can be increased, and thereby the quality of the molding surface can be improved.
【００４３】また、上記型締め機構８０では、可動型４
２を固定型７１に対して、ラック機構８１により固定し
ており、このラック機構８１は、型側係合部８１ａ，８
１ｂと移動側係合部８１ｃとの歯による係合であり、簡
単な構成の鋼材からなる移動側係合部８１ｃの張力で堅
固に型締めでき、大きな射出圧に耐えることができる。Further, in the mold clamping mechanism 80, the movable mold 4
2 is fixed to a fixed mold 71 by a rack mechanism 81, and the rack mechanism 81 is provided with mold side engaging portions 81a, 8a.
1b and the moving side engaging portion 81c are engaged by teeth. The mold can be firmly clamped by the tension of the moving side engaging portion 81c made of a steel material having a simple structure, and can withstand a large injection pressure.
【００４４】なお、この発明は上記実施例に限られるも
のではなく、その要旨を逸脱しない範囲において種々の
態様において実施することが可能であり、例えば次のよ
うな変形も可能である。The present invention is not limited to the above-described embodiment, but can be implemented in various modes without departing from the gist thereof. For example, the following modifications are possible.
【００４５】（１） 型締め機構８０の構成としては、
型側係合部８１ａ，８１ｂ及び移動側係合部８１ｃの歯
による係合により、可動型４２を固定型７１に型締めす
る機構としたが、これに限らず、両型の種々の構成をと
ることができ、たとえば、上型１１と下型１２との外側
部から嵌合することにより型締めする構成をとることが
できる。(1) The configuration of the mold clamping mechanism 80 is as follows.
The mechanism is such that the movable mold 42 is clamped to the fixed mold 71 by engagement of the mold-side engaging portions 81a and 81b and the moving-side engaging portion 81c with teeth. However, the present invention is not limited to this. For example, it is possible to adopt a configuration in which the upper mold 11 and the lower mold 12 are fitted to each other from the outer side and clamped.
【００４６】（２） 上記実施の形態では、図５に示す
ようにＰＬ面押圧機構５０として、押圧部５２と一体の
ロッド５１の下端部をスペーサブロック４４に固定した
が、ロッド５１を固定する手段としては、エジェクタ下
プレート６２やエジェクタ上プレート６３に固定した
り、可動取付板４３に固定してもよく、すなわち、押圧
部５２を可動型４２と独立して移動できるような固定手
段であれば、いずれの構成であってもよい。(2) In the above embodiment, the lower end of the rod 51 integrated with the pressing portion 52 is fixed to the spacer block 44 as the PL surface pressing mechanism 50 as shown in FIG. 5, but the rod 51 is fixed. The means may be fixed to the ejector lower plate 62 or the ejector upper plate 63, or may be fixed to the movable mounting plate 43, that is, a fixing means capable of moving the pressing portion 52 independently of the movable mold 42. Any configuration may be used.
【図１】本発明の一実施の形態にかかる成形用金型１０
を説明する説明図。FIG. 1 shows a molding die 10 according to an embodiment of the present invention.
FIG.
【図２】射出成形工程におけるＰＬ面圧ＰPL及びキャビ
ティ内圧力ＰCTを示すタイミングチャート。FIG. 2 is a timing chart showing a PL surface pressure PPL and a cavity pressure PCT in an injection molding process.
【図３】樹脂射出成形装置２０を示す構成図。FIG. 3 is a configuration diagram showing a resin injection molding apparatus 20.
【図４】成形用金型４０及びその周辺部を拡大して示す
断面図。FIG. 4 is an enlarged sectional view showing a molding die 40 and a peripheral portion thereof.
【図５】ＰＬ面押圧機構５０の周辺部を示す断面図。FIG. 5 is a cross-sectional view showing a peripheral portion of a PL surface pressing mechanism 50.
【図６】エジェクタ機構６０の周辺を示す断面図。FIG. 6 is a sectional view showing the periphery of an ejector mechanism 60;
【図７】型締め機構８０を示す説明図。FIG. 7 is an explanatory view showing a mold clamping mechanism 80.
【図８】成形用金型４０が型締めされた状態を示す断面
図。FIG. 8 is a sectional view showing a state in which the molding die 40 is clamped.
【図９】溶融樹脂の射出時における成形用金型４０の状
態を説明する説明図。FIG. 9 is an explanatory diagram illustrating a state of a molding die 40 at the time of injection of a molten resin.
【図１０】従来の成形用金型２００を用いた必要型締め
力の算出方法を説明するための説明図。FIG. 10 is an explanatory diagram for explaining a method of calculating a required mold clamping force using a conventional molding die 200.
【図１１】従来の成形用金型２００を用いた必要型締め
力の算出方法を説明するための説明図。FIG. 11 is an explanatory diagram for explaining a method of calculating a required mold clamping force using a conventional molding die 200.
【図１２】従来の射出成形工程におけるＰＬ面圧ＰPL及
びキャビティ内圧力ＰCTを示すタイミングチャート。FIG. 12 is a timing chart showing a PL surface pressure PPL and a cavity pressure PCT in a conventional injection molding process.
１０…成形用金型 １１…上型 １２…下型 １３…キャビティ １４…ＰＬ面押圧機構 １４…押圧機構 １５…押圧部 １６…ＰＬ面 １７…型締め装置 １７ａ，１７ｂ…型側係合部 １７ｃ…移動側係合部 ２０…樹脂射出成形装置 ３０…機枠 ３２…ベースプレート ３４…支柱部材 ３５…可動ダイプレート ３５ａ…ロッド貫通孔 ３６…固定ダイプレート ３８…昇降装置 ３９…昇降用シリンダ ４０…成形用金型 ４１…可動ユニット ４２…可動型 ４２ａ…スプリング保持凹所 ４２ｂ，４５ａ…ロッド貫通孔 ４２ｃ…ピン貫通孔 ４２ｄ…ピン係合ブロック ４３…可動取付板 ４３ｂ…ロッド貫通孔 ４４…スペーサブロック ４５…支持板 ４５ｂ…ピン貫通孔 ５０…ＰＬ面押圧機構 ５１…ロッド ５２…押圧部 ５２ａ…押圧面 ５４…スプリング ６０…エジェクタ機構 ６２…エジェクタ下プレート ６３…エジェクタ上プレート ６３ａ…凹所 ６４…エジェクタピン ６４ａ…ピン先端部 ６４ｂ…ピン拡張部 ６５…エジェクタロッド ６６…エジェクタピン用シリンダ ７０…固定ユニット ７１…固定型 ７１ａ…ＰＬ面 ７２…樹脂通路 ８０…型締め機構 ８１…ラック機構 ８１ａ，８１ｂ…型側係合部 ８１ｃ…移動側係合部 ８２…シリンダ機構 ９０…樹脂射出機 ９１…射出用シリンダ DESCRIPTION OF SYMBOLS 10 ... Molding die 11 ... Upper mold 12 ... Lower mold 13 ... Cavity 14 ... PL surface pressing mechanism 14 ... Pressing mechanism 15 ... Pressing part 16 ... PL surface 17 ... Mold clamping device 17a, 17b ... Mold side engaging part 17c ... Moving-side engaging portion 20... Resin injection molding device 30. Machine frame 32. Base plate 34. Mold 41 ... Movable unit 42 ... Movable mold 42a ... Spring holding recess 42b, 45a ... Rod through hole 42c ... Pin through hole 42d ... Pin engagement block 43 ... Movable mounting plate 43b ... Rod through hole 44 ... Spacer block 45 ... Support plate 45b ... Pin through hole 50 ... PL surface pressing mechanism 51 ... Rod 52 ... Pressing portion 52a ... Pressing surface 54 ... Spring 6 0: Ejector mechanism 62: Ejector lower plate 63: Ejector upper plate 63a: Recess 64: Ejector pin 64a: Pin tip 64b: Pin extension 65: Ejector rod 66: Cylinder for ejector pin 70: Fixed unit 71: Fixed type 71a PL surface 72 Resin passage 80 Mold clamping mechanism 81 Rack mechanism 81a, 81b Mold side engaging portion 81c Moving side engaging portion 82 Cylinder mechanism 90 Resin injection machine 91 Cylinder for injection
Claims (4)
接合面をそれぞれ有し、該両接合面が密着することによ
り溶融材料を固化させるためのキャビティを構成すると
ともに、該キャビティ内に溶融材料を注入した場合にお
いて、注入された溶融材料の圧力によって発生する型開
き方向の力を受ける受圧部を有する第１型部及び第２型
部を備え、 上記第２型部は、一方の上記接合面の少なくとも一部を
構成し、上記キャビティ内の溶融材料が該キャビティか
らはみ出ることを防止するように他方の上記接合面に対
して押圧するとともに、上記受圧部に対して独立して移
動する押え部と、 を備えたことを特徴とする成形用金型。1. A cavity for solidifying a molten material by tightly contacting the two joining surfaces with each other when the mold is clamped, and the molten material is filled in the cavity. A first mold part and a second mold part having a pressure receiving part for receiving a force in a mold opening direction generated by the pressure of the injected molten material when the molten material is injected, wherein the second mold part has one of the joining surfaces; And a pressing portion that presses against the other joining surface so as to prevent the molten material in the cavity from protruding from the cavity and moves independently with respect to the pressure receiving portion. And a molding die comprising:
記受圧部に対して型締め力を加える第１型締め手段と、 上記押え部の一方の接合面を、上記他方の接合面に対し
て押圧する力を加える第２型締め手段と、 を備えた成形装置。2. The pressing means according to claim 1, wherein a first clamping means for applying a clamping force to the pressure receiving part so that the first molding part and the second molding part do not open. A second clamping means for applying a force for pressing one of the joint surfaces against the other joint surface.
にまたがって掛け渡されて、上記両受圧部が離れるのを
規制する規制部材を備えている成形装置。3. The regulating member according to claim 2, wherein the first mold clamping means is stretched over the first mold part and the second mold part, and regulates separation of the pressure receiving parts. A molding device comprising:
で、型締め力を加えるように上記第１型部と上記第２型
部とにまたがって係合する係合部を有し、上記第２型締
め手段は、上記型締め方向から上記押え部を可動するよ
うに構成され、 ている成形装置。4. The first mold part and the second mold part according to claim 3, wherein the regulating member is configured to apply a mold clamping force at a side part of the first mold part and the second mold part. And a second mold clamping unit configured to move the pressing unit from the mold clamping direction.
Priority Applications (1)
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