JPH10173389A - 回路基板シールド構造 - Google Patents
回路基板シールド構造Info
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- JPH10173389A JPH10173389A JP34652096A JP34652096A JPH10173389A JP H10173389 A JPH10173389 A JP H10173389A JP 34652096 A JP34652096 A JP 34652096A JP 34652096 A JP34652096 A JP 34652096A JP H10173389 A JPH10173389 A JP H10173389A
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Abstract
る。 【解決手段】 回路基板10上の回路マウント・ブロッ
ク12aとこれに隣接する回路マウント・ブロック12
b及び12cの境界帯に、並行する少なくとも2列のス
リット開口14を設ける。また、スリット開口14a間
であって他列のスリット開口14bや14cに接する部
分に橋梁部16a1、16a2を設ける。スリット開口
14の側壁やスリット開口列の間にはシールド導電層2
2を設ける。これらシールド導電層22はシールド壁と
して機能し、しかも隣接する回路マウント・ブロック間
に少なくとも一列のスリット開口14が横たわる形とな
るので、漏れの少なくないシールドを実現できる。
Description
路を形成するのに適した回路基板構造に関し、特に高周
波回路をいくつかのブロックに区分し、夫々を形成する
回路基板上の回路マウント・ブロック間を電磁気的にシ
ールドすることにより、高周波信号処理を可能にする回
路基板のシールド構造に関する。
扱う回路を回路基板上に形成する場合には、電気回路を
幾つかのブロックに分けて基板上に空間的に分離して形
成し、夫々の電気回路ブロックでの信号処理で発生する
電磁波が他の電気回路ブロックでの信号処理に影響しな
いように電気回路ブロック間を電磁気的にシールドする
必要がある。その一方で、これら電気回路ブロックを電
気的に接続する必要がある。
基板の一例を示す。回路基板100の第1主面102上
にいくつかある回路マウント・ブロック104夫々の周
囲を囲むように接地導電路106が形成される。さらに
第1主面102の接地導電路106と対応する形状及び
位置関係で第1主面102の裏面の第2主面上にも接地
導電路が形成される(ただし、図6では第2主面は隠れ
て見えない)。回路基板両主面の接地導電路中には、基
板を貫通する多数のバイアホール(スルーホール)10
8が設けられる。これらバイアホール108の内壁には
半田等の導電体が施され、これによって回路基板両主面
の接地導電路が電気的に接続される。また、回路基板1
00中に形成され内壁に導電体(メッキ)が施されたバ
イアホール108は、回路マウント・ブロック104間
のシールド壁として機能し、回路ブロック間を電磁気的
にシールドする効果もある。
路106の回路基板100上のパターンと対応する仕切
壁112を有し、仕切壁112の端部が接地導電路10
6と接触し、回路基板100の接地及びシールドをより
効果的に実現する。シールド導電性カバー110は、第
1主面102側だけでなく、第2主面側にも設けるよう
にしてもよく、これによって回路基板100の両主面に
回路を形成した場合でも効果的にシールドできる。こう
した回路基板については、例えば、特公平6−7115
1号「電子回路モジュールの実装構造」に開示されてい
る。
面上の接地導電路間にバイアホールを設けたシールドで
も、回路基板中に複数のバイアホールによるシールド壁
が形成されるが、これらバイアホールは離間して形成さ
れるので、漏れのないシールド壁とはならない。しか
し、数G(ギガ)Hzに達する高周波回路では、より漏
れの少ないシールドを実現する必要があり、その一方で
ある回路ブロックで生成した信号を他の回路ブロックに
伝達する接続導電路を確保することも要求される。
ド構造は、複数の回路マウント・ブロックを有し、回路
マウント・ブロック上に夫々電気回路ブロックを形成す
る回路基板における上述した課題を解決しようとするも
のである。このとき、回路基板上の隣接する回路マウン
ト・ブロックの境界帯に並行する少なくとも2列のスリ
ット開口を設ける。同じ列のスリット開口間であって他
列のスリット開口に接する部分には橋梁部を設ける。そ
して、スリット開口の側壁にシールド導電層を設けるよ
うにする。また、好適には回路基板の主面上であって並
行するスリット開口の列間にもシールド導電層を設けれ
ば効果的である。これらシールド導電層はシールド壁と
して機能し、しかも隣接する回路マウント・ブロック間
に少なくとも一列のスリット開口が横たわる形となるの
で、漏れの少ないシールドを実現する。
よって回路マウント・ブロック上に形成される電気回路
ブロック間が電気的に接続される。このとき、接続導電
路を橋梁部の回路基板内部に設け、橋梁部を導電層で覆
うことにより接続導電路を導電層でシールドし、ノイズ
等の影響を受けにくくするのが良い。これによれば、接
続導電路を中心導体とし導電層を外部導体と考えること
ができ、同軸ケーブルと類似の構造となるため、高いシ
ールド性能を有する接続導電路となる。さらに、橋梁部
に対応した間隙を設けたシールド板をスリット開口に挿
入し、シールド板を回路マウント・ブロック間のシール
ド壁とすることで、シールド効果をさらに向上させるこ
とができる。加えて、回路マウント・ブロックを覆う導
電性カバーを設け、シールド板の端部を導電性カバーに
電気的に接続したり、回路基板の外縁部に導電路を形成
し、導電性カバーと電気的に接続するようにすれば、シ
ールド効果を一層高めることができる。
回路基板及びシールド板の分解斜視図である。図2は、
図1に示す実施例の回路基板10の上面図である。回路
基板10上には、典型的には数G(ギガ)に達する高周
波回路がマウント(装着)される。高周波回路は、いく
つかの電気回路ブロックとして構成され、あるブロック
での信号処理により発生する電磁波ノイズが、他の電気
回路ブロックでの信号処理に影響しないように回路基板
10上に配置及びマウントされる。回路基板10上には
上述の電気回路ブロックを装着するために、離間した複
数の回路マウント・ブロック12が設けられ、各電気回
路ブロックが対応する回路マウント・ブロック12上に
マウントされる。図2の実施例では、回路基板10上に
4つの回路マウント・ブロック12a〜12dを設けた
ものとして説明する。以下の説明での符号の添え字a〜
dは、回路マウント・ブロック12a〜12dに夫々対
応することを示す。
ト・ブロックと他の回路マウント・ブロックとの境界帯
には、並行する少なくとも2列のスリット開口14が設
けられる。図1及び図2の例では、X軸方向にx1及び
x2の2列、Y軸方向にy1及びy2の2列が設けられ
ている。
マウント・ブロックとの間に設けられるスリット開口1
4は、いくつかのスリット開口が集まって構成される。
例えば、スリット開口14aのX軸方向のx1列は、2
つのスリット開口14a1及び14a2で構成される。
スリット開口14aのY軸方向のy1列は、スリット開
口14a3及び14a4で構成される。
び14a2の間には橋梁部16a1が設けられ、y1列
上のスリット開口14a3及び14a4の間には橋梁部
16a3が設けられる。また、x1列上の2つのスリッ
ト開口14a2及び14c3の間には、スリット開口1
4c2を挟む形で2つの橋梁部16a2及び16c2が
設けられる。このとき、橋梁部16a1は、他列のスリ
ット開口、ここではx2列のスリット開口14b1のほ
ぼ中央部分に接するように設けられる。橋梁部16a3
も他列のスリット開口14c1のほぼ中央部分に接して
設けられる。橋梁部16a2は、他列であるx2列のス
リット開口14b2のほぼ中央部分に接するとともに、
ここではy2列のスリット開口14c2にも接して設け
られる。こうした橋梁部16は、以下に詳述するよう
に、回路基板10の強度を維持するとともに、電気回路
ブロック間を電気的に接続する導電路の確保に用いられ
る。
における一点鎖線Fにおける断面図、特にスリット開口
14a2及び14b1周辺部分の断面図である。スリッ
ト開口の側壁18には、シールド導電層22が設けられ
る。この側壁部に設けたシールド導電層22は、隣り合
う回路マウント・ブロック間のシールド壁として機能す
る。
スリット開口14のエッジ周辺20から、回路基板の主
面上であって並行するスリット開口の列の間にかけても
すきまなくシールド導電層22を形成するようにすると
良い。これらも、隣り合う回路マウント・ブロック間の
シールド壁として機能する。ただし、これについては、
信号特性等によっては必ずしも必要としないこともあ
る。これらを従来のバイアホール(スルーホール)によ
って構成したシールド壁と比較すると、橋梁部を除けば
隙間なくシールド壁が構成される点に注意されたい。
ールド壁が構成されないことになるが、上述したよう
に、回路マウント・ブロック12間の境界帯にはすくな
くとも2列のスリット開口があり、一方の列のスリット
開口間に設けられた橋梁部16を、他方の列中のスリッ
ト開口と接する位置に設けることで、隣接する回路マウ
ント・ブロック12間にシールド壁がまったく存在しな
い部分ができることを回避している。このように本発明
によるシールド構造では、従来のバイアホールによるシ
ールド壁形成と比較してシール壁の間隙が少なく、よっ
て電磁波の漏れを少なくできる。
路基板10の内部(内層)に形成され(図3参照)、回
路マウント・ブロック上に夫々形成される電気回路ブロ
ック間を電気的に接続する。図2に示すようにブロック
間接続導電路15は、橋梁部16及び2列のスリット開
口の列の間を通過し、ある電気回路ブロックと他の電気
回路ブロックとを接続する。シールド導電層22は、各
スリット開口の側壁はもちろんのこと、スリット開口の
列の間や橋梁部16にもすきまなく形成される。これに
よって、図3が示すように、接続導電路15はシールド
導電層22により周囲がシールドされる形となる。これ
によって、接続導電路15はノイズの影響を受けにく
く、よって高周波回路に適した導電路を提供できる。別
の見方によれば、この形態は同軸ケーブルと類似の構造
であって、接続導電路15を中心導体とし、シールド導
電層22を外部導体と考えることができる。なお、図2
では簡単のため、接続導電路15を1つだけ示したが、
現実には複数設けられる。
路15の他の実施例を示す上面図である。なお、導電路
の部分は斜線で示している。信号特性によっては、必ず
しも図3に示すように、接続導電路15を回路基板中に
形成しなくとも十分な性能が得られる場合もある。その
場合には、図4に示すように電気回路ブロック間を接続
する接続導電路を回路基板の主面上に設けるようにして
も良い。このとき接続導電路15は、回路基板主面上で
あって一方の回路マウント・ブロックに接する橋梁部、
スリット開口の列の間、他方の回路マウント・ブロック
に接する橋梁部を通過し、電気回路ブロック間を電気的
に接続する。回路基板主面上にはシールド導電層22が
設けられるが、接続導電路15との間にはわずかな間隔
17がある。この間隙17により、電気回路ブロック間
及び接続導電路15は効果的にシールドされる。この実
施例を回路基板中に接続導電路を形成する図3の場合と
比較すると、接続導電路15に対するシールド特性は低
下するが製造は容易になる。
板26が挿入される。シールド板26は、スリット開口
間の橋梁部16の配置パターンに対応した間隙28を有
し、スリット開口14及び橋梁部16と噛み合うように
なっている。シールド板26を挿入することによって、
複数ある回路マウント・ブロック12間を電磁気的によ
り完全にシールドできる。スリット開口14を通過した
シールド板26の先端は、接地導体板32に電気的に接
続される。図1ではシールド板26aが、回路マウント
・ブロック12aの他の回路マウント・ブロックとの境
界帯をシールドするシールド壁として機能する。図示せ
ずも、他の回路マウント・ブロック12b〜12dにつ
いても、夫々の対応するスリット開口にシールド板26
b〜26dが挿入されシールド壁として機能する。
主面(上下面)並びに側面には、接地導電路24が設け
られる。接地導電路24は、回路基板の主面上でシール
ド導電層22と連なり電気的に接続される。側部導電板
34は、接地導電路24と電気的に接続されるとともに
接地導体板32にも電気的に接続され、これによって接
地導電路24が接地される。接地導電板32及び側部導
電板34は、シールド導電性カバーを構成する。これら
は、具体的には装置の筐体として実現されるのが普通で
ある。シールド板26は、スリット開口14に挿入した
後にその端部が外縁接地導電路24及び側部導電板34
と接触し、電気的に接続される。導電性スペーサ30
は、接地導電路24と導電板32の間に設けられ、ねじ
(図示せず)で回路基板10と導電板32をメカ的に固
定するとともに、電気的に接地導電路24と導電板32
を接続する。また、シールド板26、接地導電板32及
び側部導電板34の代わりに、図6で示したような導電
性の仕切壁を設けたシールド導電性カバーを用いても良
い。
板10の上面図である。図2と対応するものには同じ符
号を付し、重複する符号は一部省略している。図1及び
図2の実施例と比較すると、スリット開口の列y3及び
y4が追加されるとともに、新たに回路マウント・ブロ
ック12eが追加された点が異なる。その他の点につい
ては、図2と同様である。例えば、橋梁部16e1は、
スリット開口14d5と接する位置に設けられる。よっ
て、橋梁部16e1が存在しても、スリット開口14d
5中にシールド導電層やシールド板によるシールドが形
成されるので、電気回路ブロック12d及び12e間の
電磁気的なシールドは良好に保たれる。
が、本発明はここに説明した実施例のみに限定されるも
のではなく、本発明の要旨を逸脱することなく必要に応
じて種々の変形及び変更を実施し得ることは当業者には
明らかである。例えば、回路基板の第1及び第2主面
(上面及び下面)を対称に形成しても良い。図1では、
接地導電板32を第2主面(下面)にのみ配置する例を
示したが、回路基板の第1及び第2主面(上面及び下
面)の両面に対向させて配置しても良い。実施例では、
x列及びy列が直交するものを示したが、必ずしも直交
している必要はなく斜めに交わるものでも良い。
る。
図である。
おける回路基板上面図である。
面図である。
視図である。
Claims (9)
- 【請求項1】 複数の回路マウント・ブロックを有し、
該回路マウント・ブロック上に夫々電気回路ブロックを
形成する回路基板のシールド構造であって、 上記回路基板上の隣接する上記回路マウント・ブロック
の境界帯に設けた並行する少なくとも2列のスリット開
口と、 同じ列の上記スリット開口間であって他列の上記スリッ
ト開口に接する部分に設けた橋梁部と、 上記スリット開口の側壁に設けたシールド導電層とを具
える回路基板シールド構造。 - 【請求項2】 上記回路基板主面上であって並行する上
記スリット開口の列間にも上記シールド導電層を設けた
ことを特徴とする請求項1記載の回路基板シールド構
造。 - 【請求項3】 上記回路マウント・ブロック上に形成さ
れる上記電気回路ブロック間を接続する接続導電路を上
記橋梁部に設けることを特徴とする請求項1又は2記載
の回路基板シールド構造。 - 【請求項4】 上記接続導電路を上記橋梁部の上記回路
基板主面上に設けることを特徴とする請求項3記載の回
路基板シールド構造。 - 【請求項5】 上記接続導電路を上記橋梁部の上記回路
基板内部に設けることを特徴とする請求項3記載の回路
基板シールド構造。 - 【請求項6】 上記橋梁部を上記シールド導電層で覆う
ことにより、上記接続導電路が上記シールド導電層でシ
ールドされることを特徴とする請求項5記載の回路基板
シールド構造。 - 【請求項7】 上記橋梁部に対応した間隙を設けたシー
ルド板を上記スリット開口に挿入し、上記シールド板を
隣接する上記回路マウント・ブロック間のシールド壁と
することを特徴とする請求項1、2、3、4、5又は6
記載の回路基板シールド構造。 - 【請求項8】 上記回路マウント・ブロックを覆う導電
性カバーを設け、上記シールド板の端部を上記導電性カ
バーに電気的に接続することを特徴とする請求項1、
2、3、4、5、6又は7記載の回路基板シールド構
造。 - 【請求項9】 上記回路基板の外縁部に導電路を形成
し、上記導電性カバーと電気的に接続することを特徴と
する請求項1、2、3、4、5、6、7又は8記載の回
路基板シールド構造。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP34652096A JP4129066B2 (ja) | 1996-12-11 | 1996-12-11 | 回路基板 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP34652096A JP4129066B2 (ja) | 1996-12-11 | 1996-12-11 | 回路基板 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH10173389A true JPH10173389A (ja) | 1998-06-26 |
JP4129066B2 JP4129066B2 (ja) | 2008-07-30 |
Family
ID=18383987
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP34652096A Expired - Fee Related JP4129066B2 (ja) | 1996-12-11 | 1996-12-11 | 回路基板 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4129066B2 (ja) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100997900B1 (ko) | 2008-03-31 | 2010-12-02 | 주식회사 이엠따블유 | 실드캔의 클립형 고정 구조와 이를 포함하는 전자 기기의조립 방법 |
JP2013016556A (ja) * | 2011-06-30 | 2013-01-24 | Toshiba Corp | 電子機器、プリント回路板 |
JP2018032656A (ja) * | 2016-08-22 | 2018-03-01 | 沖電気工業株式会社 | シールドケース |
-
1996
- 1996-12-11 JP JP34652096A patent/JP4129066B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100997900B1 (ko) | 2008-03-31 | 2010-12-02 | 주식회사 이엠따블유 | 실드캔의 클립형 고정 구조와 이를 포함하는 전자 기기의조립 방법 |
JP2013016556A (ja) * | 2011-06-30 | 2013-01-24 | Toshiba Corp | 電子機器、プリント回路板 |
JP2018032656A (ja) * | 2016-08-22 | 2018-03-01 | 沖電気工業株式会社 | シールドケース |
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Publication number | Publication date |
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JP4129066B2 (ja) | 2008-07-30 |
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