JPH10171956A - Ｉｃカード - Google Patents
ＩｃカードInfo
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- JPH10171956A JPH10171956A JP8334080A JP33408096A JPH10171956A JP H10171956 A JPH10171956 A JP H10171956A JP 8334080 A JP8334080 A JP 8334080A JP 33408096 A JP33408096 A JP 33408096A JP H10171956 A JPH10171956 A JP H10171956A
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- conductive
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 高湿度雰囲気下はもとより低湿度雰囲気下に
おいても、静電気による半導体チップの破壊や記録情報
の喪失等を起こす恐れがなく、且つカード表面の印刷画
像を隠蔽することもなく、しかも安価に得ることのでき
るＩＣカードを提供すること。 【解決手段】 ＩＣモジュールが埋め込まれたＩＣカー
ドにおいて、ＩＣカードの表面に、入出力端子部を除い
て、好ましくはポリアニリンまたはその誘導体からなる
導電性高分子を含む被覆が設けられ、耐静電気防止性を
与えたＩＣカードを開示する。
おいても、静電気による半導体チップの破壊や記録情報
の喪失等を起こす恐れがなく、且つカード表面の印刷画
像を隠蔽することもなく、しかも安価に得ることのでき
るＩＣカードを提供すること。 【解決手段】 ＩＣモジュールが埋め込まれたＩＣカー
ドにおいて、ＩＣカードの表面に、入出力端子部を除い
て、好ましくはポリアニリンまたはその誘導体からなる
導電性高分子を含む被覆が設けられ、耐静電気防止性を
与えたＩＣカードを開示する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、電気信号処理用の
ＩＣ（集積回路）モジュールを埋め込んでなるＩＣカー
ドに関し、特にＩＣカードにおける回路素子の静電気に
よる破壊や記録情報の喪失、誤動作等を防止できる様に
改善されたＩＣカードに関するものである。
ＩＣ（集積回路）モジュールを埋め込んでなるＩＣカー
ドに関し、特にＩＣカードにおける回路素子の静電気に
よる破壊や記録情報の喪失、誤動作等を防止できる様に
改善されたＩＣカードに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】ＩＣカードには、マイクロプロセッサや
不揮発性メモリー等が応用されており、それらに用いら
れる半導体チップとして最も汎用されているのはＭＯＳ
型構造のものである。ところがＭＯＳ型構造の半導体チ
ップは、静電気によって容易に破壊されて記録情報が失
なわれたり誤動作を起こす。そのため、ＩＣカードを例
えば衣類のポケット等に入れておくと、衣類の摩擦によ
って生じる静電気の影響を受けて半導体チップが破壊さ
れたり記録情報が喪失され、使用し得なくなることがあ
る。こうした欠点を改善するため、ＩＣカード素材に界
面活性剤を練り込んだり、あるいはカード表面に界面活
性剤を塗布することによって帯電防止を図る方法が採用
されてきた。ところがこれらの方法は、多湿雰囲気下で
は一応その目的を達成するものの低湿度下ではその効果
が有効に発揮されない。また、カード表面に金属やカー
ボン等を蒸着する方法も知られており、この方法では低
湿度下でも優れた帯電防止効果を発揮するが、印刷面の
文字や図柄が隠蔽されてしまうといった品質面の欠点に
加えて、コスト高につくという経済的な問題も指摘され
る。更に、カード素材として導電性高分子を用いる方法
も提案されたが、導電性高分子は概して加工性が悪く、
かつ成形物の物性も悪いため実用性を欠き、またカード
表面に被覆することも現実には行われていない。
不揮発性メモリー等が応用されており、それらに用いら
れる半導体チップとして最も汎用されているのはＭＯＳ
型構造のものである。ところがＭＯＳ型構造の半導体チ
ップは、静電気によって容易に破壊されて記録情報が失
なわれたり誤動作を起こす。そのため、ＩＣカードを例
えば衣類のポケット等に入れておくと、衣類の摩擦によ
って生じる静電気の影響を受けて半導体チップが破壊さ
れたり記録情報が喪失され、使用し得なくなることがあ
る。こうした欠点を改善するため、ＩＣカード素材に界
面活性剤を練り込んだり、あるいはカード表面に界面活
性剤を塗布することによって帯電防止を図る方法が採用
されてきた。ところがこれらの方法は、多湿雰囲気下で
は一応その目的を達成するものの低湿度下ではその効果
が有効に発揮されない。また、カード表面に金属やカー
ボン等を蒸着する方法も知られており、この方法では低
湿度下でも優れた帯電防止効果を発揮するが、印刷面の
文字や図柄が隠蔽されてしまうといった品質面の欠点に
加えて、コスト高につくという経済的な問題も指摘され
る。更に、カード素材として導電性高分子を用いる方法
も提案されたが、導電性高分子は概して加工性が悪く、
かつ成形物の物性も悪いため実用性を欠き、またカード
表面に被覆することも現実には行われていない。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、上記の様な
従来技術の問題点に着目してなされたものであって、そ
の目的は、高湿度雰囲気下はもとより低湿度雰囲気下に
おいても、静電気による半導体チップの破壊や記録情報
の喪失等を起こす恐れがなく、且つカード表面の印刷画
像を隠蔽することもなく、しかも安価に得ることのでき
るＩＣカードを提供しようとするものである。
従来技術の問題点に着目してなされたものであって、そ
の目的は、高湿度雰囲気下はもとより低湿度雰囲気下に
おいても、静電気による半導体チップの破壊や記録情報
の喪失等を起こす恐れがなく、且つカード表面の印刷画
像を隠蔽することもなく、しかも安価に得ることのでき
るＩＣカードを提供しようとするものである。
【０００４】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決すること
のできた本発明のＩＣカードは、ＩＣモジュールが埋め
込まれたＩＣカードにおいて、ＩＣカードの表面に、入
出力端子部を除いて、導電性高分子を含む導電性被覆が
設けられているところにその特徴が存在する。上記で用
いられる導電性高分子として特に好ましいのは、ポリア
ニリまたはその誘導体であり、該ポリアニリンの誘導体
の中でも特に好ましいのはスルホン化ポリアニリン、と
りわけアルコキシ基置換アミノベンゼンスルホン酸重合
体、更に具体的にはアミノアニソールスルホン酸重合体
であり、これらの導電性高分子を含む導電性被覆をＩＣ
カード表面に形成することによって、カード表面の美観
を害したり印刷画像や文字等を隠蔽することなく、また
高湿度雰囲気下はもとより低湿度雰囲気下においても優
れた帯電防止性能を与えることができる。
のできた本発明のＩＣカードは、ＩＣモジュールが埋め
込まれたＩＣカードにおいて、ＩＣカードの表面に、入
出力端子部を除いて、導電性高分子を含む導電性被覆が
設けられているところにその特徴が存在する。上記で用
いられる導電性高分子として特に好ましいのは、ポリア
ニリまたはその誘導体であり、該ポリアニリンの誘導体
の中でも特に好ましいのはスルホン化ポリアニリン、と
りわけアルコキシ基置換アミノベンゼンスルホン酸重合
体、更に具体的にはアミノアニソールスルホン酸重合体
であり、これらの導電性高分子を含む導電性被覆をＩＣ
カード表面に形成することによって、カード表面の美観
を害したり印刷画像や文字等を隠蔽することなく、また
高湿度雰囲気下はもとより低湿度雰囲気下においても優
れた帯電防止性能を与えることができる。
【０００５】
【発明の実施の形態】上記の様に本発明のＩＣカード
は、ＩＣモジュールが埋め込まれたＩＣカードの入出力
端子部を除くカードの表面に、導電性高分子、特に好ま
しくはポリアニリンまたはそのポリアニリン誘導体（好
ましくはアルコキシ基置換アミノベンゼンスルホン酸な
どのスルホン化ポリアニリンなど）を含む被覆を設け、
該被覆により帯電防止性能を与えることによって、高湿
度雰囲気下はもとより低湿度雰囲気下においても、静電
気による半導体チップの破壊や記録情報の喪失等を起こ
さない様にしたところに特徴を有している。
は、ＩＣモジュールが埋め込まれたＩＣカードの入出力
端子部を除くカードの表面に、導電性高分子、特に好ま
しくはポリアニリンまたはそのポリアニリン誘導体（好
ましくはアルコキシ基置換アミノベンゼンスルホン酸な
どのスルホン化ポリアニリンなど）を含む被覆を設け、
該被覆により帯電防止性能を与えることによって、高湿
度雰囲気下はもとより低湿度雰囲気下においても、静電
気による半導体チップの破壊や記録情報の喪失等を起こ
さない様にしたところに特徴を有している。
【０００６】本発明で使用する導電性高分子とは、導電
性を有する高分子であり、好ましいものとしては、アニ
リン、ピロール、チオフェン、アズレン、フラン、フェ
ノール、アセチレン等の重合体およびこれらの誘導体が
例示され、これらの中でも特に好ましいのは、アニリン
の重合体及びその誘導体である。それらの中でも、アル
コキシ基置換アミノベンゼンスルホン酸、とりわけアミ
ノアニソールスルホン酸を主成分とするスルホン化ポリ
アニリンが好ましく、分子量は特に制限されないが、分
子量が小さ過ぎるものでは導電性被覆の物性、殊に導電
性や耐摩擦性、耐擦傷性等が乏しくなり、逆に大き過ぎ
る場合は、導電性被覆が脆弱になって曲げ方向の外力を
受けたときに割れを起こして導電性が著しく阻害される
といった問題を起こすことがあるので、好ましくは重量
平均分子量で５，０００〜１００，０００、更には８，
０００〜５０，０００の範囲のものが好ましい。
性を有する高分子であり、好ましいものとしては、アニ
リン、ピロール、チオフェン、アズレン、フラン、フェ
ノール、アセチレン等の重合体およびこれらの誘導体が
例示され、これらの中でも特に好ましいのは、アニリン
の重合体及びその誘導体である。それらの中でも、アル
コキシ基置換アミノベンゼンスルホン酸、とりわけアミ
ノアニソールスルホン酸を主成分とするスルホン化ポリ
アニリンが好ましく、分子量は特に制限されないが、分
子量が小さ過ぎるものでは導電性被覆の物性、殊に導電
性や耐摩擦性、耐擦傷性等が乏しくなり、逆に大き過ぎ
る場合は、導電性被覆が脆弱になって曲げ方向の外力を
受けたときに割れを起こして導電性が著しく阻害される
といった問題を起こすことがあるので、好ましくは重量
平均分子量で５，０００〜１００，０００、更には８，
０００〜５０，０００の範囲のものが好ましい。
【０００７】好ましい導電性高分子のモノマー成分を構
成するアミノアニソールスルホン酸類の具体例として
は、２−アミノアニソール−３−スルホン酸、２−アミ
ノアニソール−４−スルホン酸、２−アミノアニソール
−５−スルホン酸、２−アミノアニソール−６−スルホ
ン酸、３−アミノアニソール−２−スルホン酸、３−ア
ミノアニソール−４−スルホン酸、３−アミノアニソー
ル−５−スルホン酸、３−アミノアニソール−６−スル
ホン酸、４−アミノアニソール−２−スルホン酸、４−
アミノアニソール−３−スルホン酸等が例示される。本
発明で用いられる好ましい導電性高分子の代表例とし
て、ポリアニリンとアミノアニソールスルホン酸重合体
の分子構造を例示すると下記の通りである。
成するアミノアニソールスルホン酸類の具体例として
は、２−アミノアニソール−３−スルホン酸、２−アミ
ノアニソール−４−スルホン酸、２−アミノアニソール
−５−スルホン酸、２−アミノアニソール−６−スルホ
ン酸、３−アミノアニソール−２−スルホン酸、３−ア
ミノアニソール−４−スルホン酸、３−アミノアニソー
ル−５−スルホン酸、３−アミノアニソール−６−スル
ホン酸、４−アミノアニソール−２−スルホン酸、４−
アミノアニソール−３−スルホン酸等が例示される。本
発明で用いられる好ましい導電性高分子の代表例とし
て、ポリアニリンとアミノアニソールスルホン酸重合体
の分子構造を例示すると下記の通りである。
【０００８】
【化１】
【０００９】
【化２】
【００１０】本発明においては、上記導電性高分子をイ
ソプロピルアルコール、エタノール、メチルエチルケト
ン、トルエン等の溶剤に溶解もしくは分散させて塗布液
を調製し、これをＩＣカード表面の入力端子部を除く部
分に塗布して導電層を形成し、あるいは上記塗布液をプ
ラスチックフィルムの表面に塗布して導電層を形成した
積層フィルムをＩＣカード本体表面の入出力端子部を除
く部分に張り合せ、ＩＣカード表面に導電層を形成す
る。
ソプロピルアルコール、エタノール、メチルエチルケト
ン、トルエン等の溶剤に溶解もしくは分散させて塗布液
を調製し、これをＩＣカード表面の入力端子部を除く部
分に塗布して導電層を形成し、あるいは上記塗布液をプ
ラスチックフィルムの表面に塗布して導電層を形成した
積層フィルムをＩＣカード本体表面の入出力端子部を除
く部分に張り合せ、ＩＣカード表面に導電層を形成す
る。
【００１１】該導電性被覆の形成に当たっては、該被覆
の物性や塗装性などを向上させるため、他の被覆形成々
分として共重合ポリエステル、酢酸ビニル共重合体、エ
ポキシ系樹脂、フェノール系樹脂、アクリル系樹脂等の
バインダーを併用することが好ましく、更には、濡れ性
や密着性などを向上させるため、界面活性剤、消泡剤、
レベリング剤等の添加剤を添加することも有効である。
また、本発明の特徴を阻害しない限度で、他の導電性物
質、例えば導電性金属粉、導電性金属酸化物、カーボン
粉末等を微量混入させることも有効である。但し、これ
らの導電性物質は導電性被覆の透明性を阻害する恐れが
あるので、透明性に極力悪影響を及ぼさない様、極く微
細な粒状物を選択使用することが望まれる。
の物性や塗装性などを向上させるため、他の被覆形成々
分として共重合ポリエステル、酢酸ビニル共重合体、エ
ポキシ系樹脂、フェノール系樹脂、アクリル系樹脂等の
バインダーを併用することが好ましく、更には、濡れ性
や密着性などを向上させるため、界面活性剤、消泡剤、
レベリング剤等の添加剤を添加することも有効である。
また、本発明の特徴を阻害しない限度で、他の導電性物
質、例えば導電性金属粉、導電性金属酸化物、カーボン
粉末等を微量混入させることも有効である。但し、これ
らの導電性物質は導電性被覆の透明性を阻害する恐れが
あるので、透明性に極力悪影響を及ぼさない様、極く微
細な粒状物を選択使用することが望まれる。
【００１２】この場合、ＩＣカードに十分な耐静電気性
能を与えるには、該導電性被覆中に占める導電性高分子
の含有量を１．０重量％以上、より好ましくは５．０重
量％以上、更に好ましくは８．０重量％以上とするのが
よく、導電性被覆中に占める該導電性高分子の含有量が
不足する場合は、得られる被覆が導電性不足となって満
足のいく耐静電気性能が得られ難くなる。但し上記導電
性高分子の含有量が多くなり過ぎると、導電性被覆の耐
水性、耐摩耗性、密着性等が悪くなる傾向が見られるの
で、好ましくは該導電性高分子の含有量を８〜２０重量
％の範囲に止め、上記の様な被覆形成々分を８０重量％
程度以下の量で含有させることが望ましい。
能を与えるには、該導電性被覆中に占める導電性高分子
の含有量を１．０重量％以上、より好ましくは５．０重
量％以上、更に好ましくは８．０重量％以上とするのが
よく、導電性被覆中に占める該導電性高分子の含有量が
不足する場合は、得られる被覆が導電性不足となって満
足のいく耐静電気性能が得られ難くなる。但し上記導電
性高分子の含有量が多くなり過ぎると、導電性被覆の耐
水性、耐摩耗性、密着性等が悪くなる傾向が見られるの
で、好ましくは該導電性高分子の含有量を８〜２０重量
％の範囲に止め、上記の様な被覆形成々分を８０重量％
程度以下の量で含有させることが望ましい。
【００１３】導電性被覆の厚さも特に制限されないが、
満足のいく耐静電気性能を有効に発揮させる上で好まし
いのは、０．０１〜０．５μｍ、より好ましくは０．０
５〜０．２μｍの範囲であり、薄過ぎる場合は十分な耐
静電気性能が得られにくく、また過度に厚くしてもそれ
以上の耐静電気性能は得られないので経済的に無駄であ
る。
満足のいく耐静電気性能を有効に発揮させる上で好まし
いのは、０．０１〜０．５μｍ、より好ましくは０．０
５〜０．２μｍの範囲であり、薄過ぎる場合は十分な耐
静電気性能が得られにくく、また過度に厚くしてもそれ
以上の耐静電気性能は得られないので経済的に無駄であ
る。
【００１４】図１（ａ），（ｂ）は、本発明に係るＩＣ
カードを例示する概略平面図およびＡ−Ａ線断面相当図
であり、このＩＣカードは、通常プラスチックによって
構成される２枚の保持板を重ね合わせてカード１とし、
その内部にＩＣモジュール２が収納されると共に、該カ
ード１の側縁部に入出力接続端子３が設けられている。
そして、該ＩＣモジュールからなる集積メモリー回路に
データの書き込み又はデータの読み取りを行う際には、
上記カード１の側縁部に設けた入出力接続端子３を、外
部のカード処理装置と電気的または機械的に接続するこ
とによってカード処理が行なわれる。入出力接続端子３
は、上述の如く外部のカード処理装置と電気的または機
械的に接続されなければならないので、常に表面に導電
的に露出していることが必要であり、従って、静電防止
の為の導電性被覆４は該接続端子３には形成されず、該
端子部３を除くカード１の表面全域に形成することによ
って、ＩＣカードに耐静電性能が与えられる。
カードを例示する概略平面図およびＡ−Ａ線断面相当図
であり、このＩＣカードは、通常プラスチックによって
構成される２枚の保持板を重ね合わせてカード１とし、
その内部にＩＣモジュール２が収納されると共に、該カ
ード１の側縁部に入出力接続端子３が設けられている。
そして、該ＩＣモジュールからなる集積メモリー回路に
データの書き込み又はデータの読み取りを行う際には、
上記カード１の側縁部に設けた入出力接続端子３を、外
部のカード処理装置と電気的または機械的に接続するこ
とによってカード処理が行なわれる。入出力接続端子３
は、上述の如く外部のカード処理装置と電気的または機
械的に接続されなければならないので、常に表面に導電
的に露出していることが必要であり、従って、静電防止
の為の導電性被覆４は該接続端子３には形成されず、該
端子部３を除くカード１の表面全域に形成することによ
って、ＩＣカードに耐静電性能が与えられる。
【００１５】即ち本発明においては、ＩＣモジュールが
そのモジュールを動作させるのに必要な接続手段も含め
て、導電性高分子を含む導電性被覆４により完全に覆わ
れているところに特徴を有しており、この導電性被覆は
ＩＣカードを製造する際に設けてもよいし、あるいはＩ
Ｃモジュールを担持する支持体（即ち図１に示す保持板
からなるカード１）を製造する際に、ＩＣモジュールを
組み込む前の段階で保持板単位で設けることも可能であ
り、あるいはＩＣモジュールを組み込んでからカード１
の表面に形成することも可能である。しかし好ましく
は、取り扱い時におけるＩＣモジュールの損傷等を防止
するため、ＩＣモジュールを組み込む前のカード１表面
に形成することが推奨される。該導電性被覆をＩＣカー
ド１の製造時に設ける場合は、導電性高分子を含む塗布
液をカード１に塗布して導電性被覆を形成するか、ある
いは導電性高分子によって予め形成したフィルムまた
は、任意のフィルムに導電被覆を形成した積層フィルム
を、カード１を製造する際に積層する方法が好ましく採
用される。
そのモジュールを動作させるのに必要な接続手段も含め
て、導電性高分子を含む導電性被覆４により完全に覆わ
れているところに特徴を有しており、この導電性被覆は
ＩＣカードを製造する際に設けてもよいし、あるいはＩ
Ｃモジュールを担持する支持体（即ち図１に示す保持板
からなるカード１）を製造する際に、ＩＣモジュールを
組み込む前の段階で保持板単位で設けることも可能であ
り、あるいはＩＣモジュールを組み込んでからカード１
の表面に形成することも可能である。しかし好ましく
は、取り扱い時におけるＩＣモジュールの損傷等を防止
するため、ＩＣモジュールを組み込む前のカード１表面
に形成することが推奨される。該導電性被覆をＩＣカー
ド１の製造時に設ける場合は、導電性高分子を含む塗布
液をカード１に塗布して導電性被覆を形成するか、ある
いは導電性高分子によって予め形成したフィルムまた
は、任意のフィルムに導電被覆を形成した積層フィルム
を、カード１を製造する際に積層する方法が好ましく採
用される。
【００１６】但し上記導電性被覆は、前記接続手段と導
電的に接触しない様にしなければならないことは言うま
でもない。尚、上記カードを構成するプラスチック材は
通常絶縁性素材によって構成されており、更にＩＣモジ
ュールの外面側は絶縁材よって被包されているので、Ｉ
Ｃモジュールと導電性被覆が電気的に短絡して障害を招
く様な恐れは生じない。
電的に接触しない様にしなければならないことは言うま
でもない。尚、上記カードを構成するプラスチック材は
通常絶縁性素材によって構成されており、更にＩＣモジ
ュールの外面側は絶縁材よって被包されているので、Ｉ
Ｃモジュールと導電性被覆が電気的に短絡して障害を招
く様な恐れは生じない。
【００１７】かくして本発明によれば、使用時の摩擦等
によって静電荷が生じたとしても、その静電荷はＩＣカ
ードの表面のみに止まり、或は手で取り扱う際等にアー
スされて消失するので、内部のＩＣモジュールに悪影響
を及ぼすことは皆無となる。
によって静電荷が生じたとしても、その静電荷はＩＣカ
ードの表面のみに止まり、或は手で取り扱う際等にアー
スされて消失するので、内部のＩＣモジュールに悪影響
を及ぼすことは皆無となる。
【００１８】
【実施例】以下、実施例を挙げて本発明をより具体的に
説明するが、本発明はもとより下記実施例によって制限
を受けるものではなく、前・後記の趣旨に適合し得る範
囲で適当に変更を加えて実施することも勿論可能であ
り、それらはいずれも本発明の技術的範囲に包含され
る。なお、下記実施例、比較例で採用した各性能の測定
法は次の通りである。
説明するが、本発明はもとより下記実施例によって制限
を受けるものではなく、前・後記の趣旨に適合し得る範
囲で適当に変更を加えて実施することも勿論可能であ
り、それらはいずれも本発明の技術的範囲に包含され
る。なお、下記実施例、比較例で採用した各性能の測定
法は次の通りである。
【００１９】［曲げ特性］ＩＣカードを、一方が可動部
分になっているチャックの両あごの間に固定し、長手方
向に撓み：２ｃｍ、周期：曲げ３０回／分、幅方向に撓
み１ｃｍ、周期：曲げ３０回／分の条件で１０００回撓
ませた後、ＩＣカードの機能及び亀裂の有無を評価し
た。
分になっているチャックの両あごの間に固定し、長手方
向に撓み：２ｃｍ、周期：曲げ３０回／分、幅方向に撓
み１ｃｍ、周期：曲げ３０回／分の条件で１０００回撓
ませた後、ＩＣカードの機能及び亀裂の有無を評価し
た。
【００２０】［ねじれ特性］最大変位１５°で交互に方
向転換させて１分間に３０回の捻りを与え、これを１，
０００回行った後のＩＣカードの機能および亀裂の有無
を評価した。
向転換させて１分間に３０回の捻りを与え、これを１，
０００回行った後のＩＣカードの機能および亀裂の有無
を評価した。
【００２１】［耐静電気性］湿度１５％ＲＨまたは６０
％ＲＨの雰囲気下で、１００ｐＦのキャパシターから１
ｋオームの抵抗を通し、各ＩＣカードのコンタクトに向
けて放電する。始めは正常の極性で、次に各ＩＣカード
の供電コンタクトと他のコンタクトの間で逆転した極性
で放電させた後、ＩＣカードの機能を評価した。
％ＲＨの雰囲気下で、１００ｐＦのキャパシターから１
ｋオームの抵抗を通し、各ＩＣカードのコンタクトに向
けて放電する。始めは正常の極性で、次に各ＩＣカード
の供電コンタクトと他のコンタクトの間で逆転した極性
で放電させた後、ＩＣカードの機能を評価した。
【００２２】［印刷面（文字、図柄）の透視性］カード
の入出力接続端子部を除く表面の全域に静電気防止被覆
を形成した後、元のＩＣカードに印刷してあった文字や
図柄が元通り見ることができるかどうかを評価した。
の入出力接続端子部を除く表面の全域に静電気防止被覆
を形成した後、元のＩＣカードに印刷してあった文字や
図柄が元通り見ることができるかどうかを評価した。
【００２３】なお下記実施例および比較例で用いたＩＣ
カードは、ＩＣモジュール（集積メモリー回路）を有
し、通常プラスチック製の保持板２枚をカード本体とし
てこれに上記ＩＣモジュールを挟んだ構造のもので、該
ＩＣモジュールからなる集積メモリー回路にデータの書
き込み又はデータの読み取りを行う際に、上記カードの
側縁部に設けた入・出力接続端子に外部のカード処理装
置と電気的または機械的に接続される。なお、接続端子
は上述の如く外部のカード処理装置と電気的または機械
的に接続されなければならないので、常に表面に導電的
に露出していることが必要であり、従って後述する静電
気防止被覆は該接続端子部には形成されていない。
カードは、ＩＣモジュール（集積メモリー回路）を有
し、通常プラスチック製の保持板２枚をカード本体とし
てこれに上記ＩＣモジュールを挟んだ構造のもので、該
ＩＣモジュールからなる集積メモリー回路にデータの書
き込み又はデータの読み取りを行う際に、上記カードの
側縁部に設けた入・出力接続端子に外部のカード処理装
置と電気的または機械的に接続される。なお、接続端子
は上述の如く外部のカード処理装置と電気的または機械
的に接続されなければならないので、常に表面に導電的
に露出していることが必要であり、従って後述する静電
気防止被覆は該接続端子部には形成されていない。
【００２４】実施例１ ＩＣカードの静電気防止用被覆として、ポリエステルフ
ィルムの片面に重量平均分子量が約１１，０００のスル
ホン化ポリアニリンとスルホン酸塩基含有共重合ポリエ
ステル樹脂を１０／９０（重量比）の割合で混合したも
のを、水／イソプロピルアルコールを５０／５０（重量
比）の割合で混合した溶媒に濃度１．０重量％で溶解乃
至分散挿せた溶液を、ワイヤバー法で塗布し、１６０℃
で１分間乾燥した複合フィルムを用いた。
ィルムの片面に重量平均分子量が約１１，０００のスル
ホン化ポリアニリンとスルホン酸塩基含有共重合ポリエ
ステル樹脂を１０／９０（重量比）の割合で混合したも
のを、水／イソプロピルアルコールを５０／５０（重量
比）の割合で混合した溶媒に濃度１．０重量％で溶解乃
至分散挿せた溶液を、ワイヤバー法で塗布し、１６０℃
で１分間乾燥した複合フィルムを用いた。
【００２５】実施例２ ＩＣカードの静電気防止用被覆として、ＩＣカード表層
部の接続端子部に接触しない様に、前記実施例で用いた
のと同じ溶液を直接スプレー法によって塗布し、１００
℃で３分間乾燥し被覆を形成した。
部の接続端子部に接触しない様に、前記実施例で用いた
のと同じ溶液を直接スプレー法によって塗布し、１００
℃で３分間乾燥し被覆を形成した。
【００２６】実施例３ ＩＣカードの静電気防止用被覆として、ＩＣカード表層
部の接続端子部に接触しない様に、重量平均分子量が約
２３，０００のポリピロールとアクリル系樹脂を２０／
８０（重量比）の割合で混合したものを、トルエン／メ
チルエチルケトンの５０／５０（重量比）混合溶媒に濃
度０．８重量％となる様に溶解した溶液を直接スプレー
法によって塗布し、１００℃で３分間乾燥させて被覆を
形成した。
部の接続端子部に接触しない様に、重量平均分子量が約
２３，０００のポリピロールとアクリル系樹脂を２０／
８０（重量比）の割合で混合したものを、トルエン／メ
チルエチルケトンの５０／５０（重量比）混合溶媒に濃
度０．８重量％となる様に溶解した溶液を直接スプレー
法によって塗布し、１００℃で３分間乾燥させて被覆を
形成した。
【００２７】比較例１ ＩＣカードに静電気防止用被覆を設けなかった。 比較例２ ＩＣカードの静電気防止用被覆として、ＩＣカード表層
部の接続端子部分に接触しない様に、蒸着法によりカー
ボン粉末被覆を設けた。 比較例３ ＩＣカードの静電気防止用被覆として、ＩＣカード表層
部の接続端子部分に接触しない様に、蒸着法により金属
アルミ被覆を設けた。
部の接続端子部分に接触しない様に、蒸着法によりカー
ボン粉末被覆を設けた。 比較例３ ＩＣカードの静電気防止用被覆として、ＩＣカード表層
部の接続端子部分に接触しない様に、蒸着法により金属
アルミ被覆を設けた。
【００２８】比較例４ ＩＣカードの静電気防止用被覆として、ＩＣカード表層
部の接続端子部分に接触しない様に、アニオン系界面活
性剤とスルホン酸塩基含有共重合ポリエステル樹脂を１
０／９０（重量比）の割合で混合したもを、水／イソプ
ロピルアルコールの５０／５０（重量比）混合溶媒に濃
度１．０重量％となる様に溶解乃至分散させた溶液をワ
イヤバーで塗布し、１６０℃で１分間乾燥させて被覆を
形成した。
部の接続端子部分に接触しない様に、アニオン系界面活
性剤とスルホン酸塩基含有共重合ポリエステル樹脂を１
０／９０（重量比）の割合で混合したもを、水／イソプ
ロピルアルコールの５０／５０（重量比）混合溶媒に濃
度１．０重量％となる様に溶解乃至分散させた溶液をワ
イヤバーで塗布し、１６０℃で１分間乾燥させて被覆を
形成した。
【００２９】
【表１】
【００３０】表１より次の様に考察することができる。
各実施例では、低湿度下はもとより高湿度下でも優れた
耐静電気性能を示し、且つＩＣカードの表層に印刷して
あった文字や図柄（さらに色）も元通りに見ることがで
きた。
各実施例では、低湿度下はもとより高湿度下でも優れた
耐静電気性能を示し、且つＩＣカードの表層に印刷して
あった文字や図柄（さらに色）も元通りに見ることがで
きた。
【００３１】これらに対し比較例１では、高湿度下はも
とより低湿度下でも耐静電気性能が乏しく、集積メモリ
ー回路の破壊が見られる。また比較例２及び３では、低
湿度下でも高湿度下でも耐静電気性能が有効に発揮さ
れ、集積メモリー回路の破壊は見られないが、ＩＣカー
ド表層に印刷してあった文字や図柄が隠蔽され、これら
を外部から確認できなくなった。更に比較例４では、Ｉ
Ｃカード表層に印刷してあった文字や図柄は元の様に見
ることができ、また高湿度下でも優れた耐静電気性能を
有しており、集積メモリー回路の破壊は見られなかった
が、低湿度下では耐静電気性能がなく、集積メモリー回
路が破壊した。
とより低湿度下でも耐静電気性能が乏しく、集積メモリ
ー回路の破壊が見られる。また比較例２及び３では、低
湿度下でも高湿度下でも耐静電気性能が有効に発揮さ
れ、集積メモリー回路の破壊は見られないが、ＩＣカー
ド表層に印刷してあった文字や図柄が隠蔽され、これら
を外部から確認できなくなった。更に比較例４では、Ｉ
Ｃカード表層に印刷してあった文字や図柄は元の様に見
ることができ、また高湿度下でも優れた耐静電気性能を
有しており、集積メモリー回路の破壊は見られなかった
が、低湿度下では耐静電気性能がなく、集積メモリー回
路が破壊した。
【００３２】
【発明の効果】本発明は以上の様に構成されており、Ｉ
Ｃカードの接続端子部を除くカード本体の表面に、導電
性高分子を含む被覆層を設けることにより、低湿度下で
も高湿度下でも静電気による集積メモリー回路の破壊が
起こらず、かつＩＣカード表層に印刷した文字や図柄の
透視性を損なうこともなく、情報化社会での信頼性、安
全性、美的外観などを全て兼ね備えたＩＣカードを提供
し得ることになった。
Ｃカードの接続端子部を除くカード本体の表面に、導電
性高分子を含む被覆層を設けることにより、低湿度下で
も高湿度下でも静電気による集積メモリー回路の破壊が
起こらず、かつＩＣカード表層に印刷した文字や図柄の
透視性を損なうこともなく、情報化社会での信頼性、安
全性、美的外観などを全て兼ね備えたＩＣカードを提供
し得ることになった。
【図１】ＩＣカードの概略平面図および概略縦断面図で
ある。
ある。
１ ＩＣカード ２ ＩＣモジュール ３ 入出力接続端子 ４ 導電性被覆
Claims (5)
- 【請求項１】 ＩＣモジュールが埋め込まれたＩＣカー
ドにおいて、ＩＣカードの表面に、入出力端子部を除い
て、導電性高分子を含む導電性被覆が設けられているこ
とを特徴とするＩＣカード。 - 【請求項２】 導電性高分子が、ポリアニリまたはその
誘導体である請求項１記載のＩＣカード。 - 【請求項３】 ポリアニリンの誘導体がスルホン化ポリ
アニリンである請求項２記載のＩＣカード。 - 【請求項４】 スルホン化ポリアニリンが、アルコキシ
基置換アミノベンゼンスルホン酸重合体である請求項３
記載のＩＣカード。 - 【請求項５】 アルコキシ基置換アミノベンゼンスルホ
ン酸重合体がアミノアニソールスルホン酸重合体である
請求項４記載のＩＣカード。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8334080A JPH10171956A (ja) | 1996-12-13 | 1996-12-13 | Ｉｃカード |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8334080A JPH10171956A (ja) | 1996-12-13 | 1996-12-13 | Ｉｃカード |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10171956A true JPH10171956A (ja) | 1998-06-26 |
Family
ID=18273301
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8334080A Pending JPH10171956A (ja) | 1996-12-13 | 1996-12-13 | Ｉｃカード |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH10171956A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2007032325A1 (ja) | 2005-09-14 | 2007-03-22 | Toyo Boseki Kabushiki Kaisha | ポリエステルおよびポリエステルの製造方法、ならびにポリエステル成形体 |
| WO2011024845A1 (ja) * | 2009-08-26 | 2011-03-03 | 凸版印刷株式会社 | 非接触通信媒体 |
-
1996
- 1996-12-13 JP JP8334080A patent/JPH10171956A/ja active Pending
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2007032325A1 (ja) | 2005-09-14 | 2007-03-22 | Toyo Boseki Kabushiki Kaisha | ポリエステルおよびポリエステルの製造方法、ならびにポリエステル成形体 |
| WO2011024845A1 (ja) * | 2009-08-26 | 2011-03-03 | 凸版印刷株式会社 | 非接触通信媒体 |
| CN102483812A (zh) * | 2009-08-26 | 2012-05-30 | 凸版印刷株式会社 | 非接触通信媒体 |
| US8653636B2 (en) | 2009-08-26 | 2014-02-18 | Toppan Printing Co., Ltd. | Contactless communication medium |
| JP5590034B2 (ja) * | 2009-08-26 | 2014-09-17 | 凸版印刷株式会社 | 非接触通信媒体 |
| CN102483812B (zh) * | 2009-08-26 | 2016-07-13 | 凸版印刷株式会社 | 非接触通信媒体 |
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|
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Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20060523 |
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Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20060724 |
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