JPH10163404A - Bga用入出力端子 - Google Patents
Bga用入出力端子Info
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- JPH10163404A JPH10163404A JP33750296A JP33750296A JPH10163404A JP H10163404 A JPH10163404 A JP H10163404A JP 33750296 A JP33750296 A JP 33750296A JP 33750296 A JP33750296 A JP 33750296A JP H10163404 A JPH10163404 A JP H10163404A
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- ball
- pad
- solder
- layer
- plating layer
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-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
- H05K3/24—Reinforcing the conductive pattern
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3431—Leadless components
- H05K3/3436—Leadless components having an array of bottom contacts, e.g. pad grid array or ball grid array components
Landscapes
- Wire Bonding (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
用の配線が不要な無電解めっき法によるNiめっき層を
介して、Auめっき層を表面に被覆した場合に、ハンダ
ボールの装着時に、その接合強度が低下するという問題
を解消し、すぐれた接合強度を発揮できる構成からなる
BGA用入出力端子の提供。 【解決手段】 Cuパッド表面に無電解めっき法により
P含有のNiめっき層を形成後、さらに無電解めっき法
によりAuめっき層を形成したCuパッド上に、従来の
ハンダボールの換わりにハンダめっきCuボールを装着
することにより、すぐれた接合強度の入出力端子が得ら
れる。
Description
るBGA(Ball Grid Array)用入出力
端子に係り、無電解めっき法により表面処理したCuパ
ッドにハンダめっき層を被覆したCuボールを装着し、
すぐれた接合強度を有するBGA用入出力端子に関す
る。
小型化され、これに伴ってBGA用入出力端子は今後、
ますます増加する傾向にある。
してNiめっき層を介してAuめっき層を表面に被覆し
たCuパッド上に、Cu−Pb系、Sn−Pb−Ag系
ハンダボールが装着され、プラスチック基板表面に配設
された溝部に固着されている。
き層及びAuめっき層は共に電解めっき法により形成さ
れている。この電解めっき法ではめっき用の配線が必要
であるが、前記配線は最終製品では不要となり、前記不
要配線が存在することにより、要求されるファインピッ
チ化が困難となる等の問題がある。
は、無電解めっき法の適用が考えられているが、めっき
用の配線が不要な無電解めっき法によるNiめっき層を
介して、Auめっき層を表面に被覆したCuパッド上
に、前記ハンダボールを装着した入出力端子の場合は、
従来の電解めっき法により得られたNiめっき層を介し
てAuめっき層を被覆したCuパッド上に、前記ハンダ
ボールを装着した入出力端子の場合に比し、接合強度が
小さいという問題があった。
ッドに、めっき用の配線が不要な無電解めっき法による
Niめっき層を介して、Auめっき層を表面に被覆した
場合、ハンダめっき層を被覆したCuボールの装着時
に、その接合強度が低下するという問題を解消し、すぐ
れた接合強度を発揮できる構成からなるBGA用入出力
端子の提供を目的としている。
下の理由を種々検討した結果、無電解めっき法により表
面処理したCuパッドとハンダボールを装着時の溶着に
おいて、Cuパッド表面の無電解めっき法により得られ
たP含有Niめっき層上に成膜したAuめっき層のAu
はハンダボール中に拡散するとともに、前記P含有Ni
もハンダボール中のSnとNi−Sn化合物を生成し、
前記Niの移動に伴ってNiめっき層に含まれるPの表
面濃度が異常に高くなることを線分析法により知見し、
このPの表面濃度の異常に高く濃化して、接合強度の低
下を招来することを知見した。
子の構成について、種々検討した結果、Cuパッド表面
に無電解めっき法によりP含有のNiめっき層を形成
後、さらに無電解めっき法によりAuめっき層を形成し
たCuパッド上に、従来のハンダボールの換わりにハン
ダめっきCuボールを装着することにより、すぐれた接
合強度の入出力端子が得られることを知見し、この発明
を完成した。
iめっき層を介して表面に無電解Auめっき層を被覆し
たCuパッドに、表面にハンダめっき層を被覆したCu
ボールを装着してなることを特徴とするBGA用入出力
端子である。
解Niめっき層を介して無電解Auめっき層を表面に被
覆したCuパッドに、Sn−Pb系、Sn−Pb−Ag
系等のハンダめっき被覆のCuボールを装着する際、溶
着により、前記Cuパッドに対向するCuボールの表面
のハンダ層にCuボールのCu、ハンダ中のSn及びC
uパッド表面のAuが拡散した層厚1μm〜2μmの拡
散層と、この拡散層表面にCuボール表面のハンダ層に
CuボールのCu及びCuパッド表面のAuが拡散した
層厚2μm〜3μmの拡散層が積層形成される。
パッド表面のP含有の無電解めっき層表面上に、Cuボ
ールよりCu又Cuパッド表面のAuめっき層よりのA
u及びP含有の無電解Ni層よりPが拡散した層厚1.
5μm以下のNi−Sn合金層が形成され、前記合金層
表面に前記CuボールよりのCu及び無電解Auめっき
層よりのAuの拡散した層厚2μm〜3μmの拡散層か
らなる積層が形成される。
た組織となり、従来の入出力端子に生成される無電解N
iめっき層とハンダボール間に形成されるPの表面濃度
の異常増大並びに異常増大による濃化が解消されること
を線分析法により解明した。
方法について以下に詳記する。まず、ハンダめっき被覆
Cuボールは、線引加工によって径0.05μm〜1.
0μmのCu線を製作後、所要長さに切断して個片化
し、セラミックス製又はカーボン製治具中に配没された
穴部に前記Cu個片を振込み、不活性ガス中で1150
℃にて加熱溶融後、凝固して球状化してCuボールとな
した後、前記Cuボールに3μm〜100μmのSn−
Pb系ハンダを電解めっき法にて被覆する。
に固着するためのCuパッド表面上に、無電解めっき法
にて7%〜8%P含有のNiめっき層を5μm〜6μm
被覆した後、さらに無電解めっき法にて0.1μm〜
0.5μmのAuめっき層を被覆する。
クスを塗布後、Sn−Pb系ハンダめっき被覆Cuボー
ルを載置し、不活性ガス中で、185℃〜250℃に1
分〜2分溶着して、BGA用入出力端子を製作する。
するP含有の無電解Niめっきは、一般にニッケル塩−
次亜リン酸型無電解めっき液を用い、また、前記P含有
の無電解Niめっき層上に被覆する無電解Auめっきは
シアン系めっき液を用いることが好ましい。
−Pb系、Sn−Pb−Ag系ハンダめっきする条件と
しては、電解めっき法あるいは無電解めっき法の何れで
もよいが、ハンダめっき層厚としてはCuボール径によ
り異なるが20μm〜80μmが好ましい。
断して個片化し、ボロンナイトライト系治具に径1.2
mm、深さ2.5mmの穴部を多数配没し、前記穴部に
Cu個片を振込み、N2ガス中で1150℃に5分間、
加熱溶融後、冷却して径0.67mmのCu球を作製し
た、前記Cu球表面にアルカーノールスルホン酸のハン
ダめっき液を用いて電解めっき法にて層厚35μmの6
3Sn−37Pb系ハンダ層を被着した。
m寸法の溝部に装入固着するCuパッド表面に、ニッケ
ル塩−次亜リン酸型めっき液を用いて無電解めっき法に
て7%〜8%P含有のNiめっき層を5μm厚被着した
後、前記めっき層上にシアン系めっき液を用いて無電解
めっき法にてAuめっき層を0.3μm厚被着した。
スを塗布後、前記Cuボールを載置し、N2ガス中で2
00〜215℃に1分のリフロ条件で加熱して溶着して
被着した。その後、表面処理したCuパッド上に前記C
uボールを装着した溶着部を線分析法にて測定した結
果、Pの表面濃化はなかった。また、得られた前記入出
力端子をシャー試験(ボール引き剥がれ評価)にて接合
強度の測定を行い、その結果を表1に表す。
ドを用い、またハンダボールとして63Sn−37Pb
組成からなり、径0.76mmのボールを作成し、前記
Cuパッド上に前記ハンダボールを載置し、加熱溶着条
件として実施例と同一条件にて行い、さらに実施例1と
同一の接合強度測定を行い、その結果を表1に表す。
にて膜厚5μmのNiめっき層を被着した後、前記Ni
めっき層表面にシアン系Auめっき液の電解めっきにて
膜厚0.3μmのAuめっきを施して、表面処理したC
uパッドを作成した。また、ハンダボールは比較例1と
同一のハンダボールを用い、前記Cuパッド表面に前記
ハンダボールを装着するため、実施例と同一条件にて加
熱接合し、実施例と同一の接合強度測定を行い、その結
果を表1に表す。
無電解めっき法によりP含有のNiめっき層を形成後、
さらに無電解めっき法によりAuめっき層を形成したC
uパッド上に、従来のハンダボールの換わりにハンダめ
っきCuボールを装着することにより、Cuボールの表
面のハンダ層にCuボールのCu、ハンダ中のSn及び
Cuパッド表面のAuが拡散した層厚1μm〜2μmの
拡散層と、この拡散層表面にCuボール表面のハンダ層
にCuボールのCu及びCuパッド表面のAuが拡散し
た層厚2μm〜3μmの拡散層が積層形成され、さらに
P含有の無電解めっき層表面上に、CuボールよりのC
u又Cuパッド表面のAuめっき層よりのAu及びP含
有の無電解Ni層よりPが拡散した層厚1.5μm以下
のNi−Sn合金層が形成され、前記合金層表面に前記
CuボールよりのCu及び無電解Auめっき層よりのA
uの拡散した層厚2μm〜3μmの拡散層からなる積層
が形成され、かつ前記積層間にはハンダ層が介在した組
織となり、従来の入出力端子に生成される無電解Niめ
っき層とハンダボール間に形成されるPの表面濃度の異
常増大並びに異常増大による濃化が解消され、すぐれた
接合強度を発揮する。
Claims (1)
- 【請求項1】 P含有の無電解Niめっき層を介して表
面に無電解Auめっき層を被覆したCuパッドに、表面
にハンダめっき層を被覆したCuボールを装着してなる
ことを特徴とするBGA用入出力端子。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP33750296A JPH10163404A (ja) | 1996-12-02 | 1996-12-02 | Bga用入出力端子 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP33750296A JPH10163404A (ja) | 1996-12-02 | 1996-12-02 | Bga用入出力端子 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH10163404A true JPH10163404A (ja) | 1998-06-19 |
Family
ID=18309266
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP33750296A Pending JPH10163404A (ja) | 1996-12-02 | 1996-12-02 | Bga用入出力端子 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH10163404A (ja) |
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2002018569A (ja) * | 2000-07-06 | 2002-01-22 | Denso Corp | はんだ接合方法及びはんだ接合部の合金層構造 |
KR100345035B1 (ko) * | 1999-11-06 | 2002-07-24 | 한국과학기술원 | 무전해 도금법을 이용한 고속구리배선 칩 접속용 범프 및 ubm 형성방법 |
US7798389B2 (en) | 2002-02-15 | 2010-09-21 | Harima Chemicals, Inc. | Flux for soldering, soldering method, and printed circuit board |
US8110245B2 (en) * | 1999-02-18 | 2012-02-07 | Seiko Epson Corporation | Semiconductor device, mounting substrate and method of manufacturing mounting substrate, circuit board, and electronic instrument |
WO2018117021A1 (ja) * | 2016-12-19 | 2018-06-28 | 田中貴金属工業株式会社 | テープ状接点材及びその製造方法 |
-
1996
- 1996-12-02 JP JP33750296A patent/JPH10163404A/ja active Pending
Cited By (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US8110245B2 (en) * | 1999-02-18 | 2012-02-07 | Seiko Epson Corporation | Semiconductor device, mounting substrate and method of manufacturing mounting substrate, circuit board, and electronic instrument |
KR100345035B1 (ko) * | 1999-11-06 | 2002-07-24 | 한국과학기술원 | 무전해 도금법을 이용한 고속구리배선 칩 접속용 범프 및 ubm 형성방법 |
JP2002018569A (ja) * | 2000-07-06 | 2002-01-22 | Denso Corp | はんだ接合方法及びはんだ接合部の合金層構造 |
US7798389B2 (en) | 2002-02-15 | 2010-09-21 | Harima Chemicals, Inc. | Flux for soldering, soldering method, and printed circuit board |
WO2018117021A1 (ja) * | 2016-12-19 | 2018-06-28 | 田中貴金属工業株式会社 | テープ状接点材及びその製造方法 |
KR20190062576A (ko) * | 2016-12-19 | 2019-06-05 | 다나카 기킨조쿠 고교 가부시키가이샤 | 테이프형 접점재 및 그 제조 방법 |
TWI675391B (zh) * | 2016-12-19 | 2019-10-21 | 日商田中貴金屬工業股份有限公司 | 帶狀接點材、帶狀接點材的製造方法、片狀的接點構件、電氣接點的製造方法、及繼電器 |
JPWO2018117021A1 (ja) * | 2016-12-19 | 2019-10-24 | 田中貴金属工業株式会社 | テープ状接点材及びその製造方法 |
US11329405B2 (en) | 2016-12-19 | 2022-05-10 | Tanaka Kikinzoku Kogyo K.K. | Tape-shaped contact member and method for manufacturing same |
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Legal Events
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---|---|---|---|
A977 | Report on retrieval |
Effective date: 20040225 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 |
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A131 | Notification of reasons for refusal |
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A02 | Decision of refusal |
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