JPH10162646A - 導電性樹脂組成物 - Google Patents
導電性樹脂組成物Info
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- JPH10162646A JPH10162646A JP31773096A JP31773096A JPH10162646A JP H10162646 A JPH10162646 A JP H10162646A JP 31773096 A JP31773096 A JP 31773096A JP 31773096 A JP31773096 A JP 31773096A JP H10162646 A JPH10162646 A JP H10162646A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 高導電性と耐マイグレーション性を有する導
電性樹脂組成物を提供する。 【解決手段】 導電性粉末とバインダー樹脂からなる導
電性樹脂組成物において、導電性粉末が、粒子表面の銀
濃度が平均の銀濃度より高い銅合金粉末、及び銀粉末、
銀合金粉末、銀メッキ銅粉の中から選ばれることを特徴
とする導電性樹脂組成物。
電性樹脂組成物を提供する。 【解決手段】 導電性粉末とバインダー樹脂からなる導
電性樹脂組成物において、導電性粉末が、粒子表面の銀
濃度が平均の銀濃度より高い銅合金粉末、及び銀粉末、
銀合金粉末、銀メッキ銅粉の中から選ばれることを特徴
とする導電性樹脂組成物。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は導電性、耐マイグレ
ーション性に優れた導電性樹脂組成物に関するものであ
る。
ーション性に優れた導電性樹脂組成物に関するものであ
る。
【０００２】
【従来の技術】エレクトロニクスの飛躍的進歩に伴い導
電体として、種々の導電性樹脂組成物が提案され各種の
電子機器・電子部品・電子回路に使用されている。それ
ら、導電性樹脂組成物中の導電材料としては、用途に応
じて様々な導電性粉末が用いられている。例えば、高導
電性を要求される用途には銀及び、銀合金、銀メッキ粉
が、また、耐イオンマイグレーション性、高周波特性が
要求される用途には銅粉末が、耐電圧が要求される用途
にはニッケル粉が使用されている。また、耐イオンマイ
グレーション性と耐酸化性の改良を図るため、特開平４
−２６８３８１号公報に記載されているような銅合金粉
末が提案されている。
電体として、種々の導電性樹脂組成物が提案され各種の
電子機器・電子部品・電子回路に使用されている。それ
ら、導電性樹脂組成物中の導電材料としては、用途に応
じて様々な導電性粉末が用いられている。例えば、高導
電性を要求される用途には銀及び、銀合金、銀メッキ粉
が、また、耐イオンマイグレーション性、高周波特性が
要求される用途には銅粉末が、耐電圧が要求される用途
にはニッケル粉が使用されている。また、耐イオンマイ
グレーション性と耐酸化性の改良を図るため、特開平４
−２６８３８１号公報に記載されているような銅合金粉
末が提案されている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】導電性粉末粒子とし
て、銀粉末、銀合金粉末、銀メッキ粉末、を用いている
公知導電性樹脂組成物には以下の欠点があった。すなわ
ち、銀粉末、銀合金粉末、銀メッキ粉末を用いた場合、
導電性は高く、酸化による導電性劣化は起こりにくい
が、銀のイオンマイグレーションを起こしやすい。
て、銀粉末、銀合金粉末、銀メッキ粉末、を用いている
公知導電性樹脂組成物には以下の欠点があった。すなわ
ち、銀粉末、銀合金粉末、銀メッキ粉末を用いた場合、
導電性は高く、酸化による導電性劣化は起こりにくい
が、銀のイオンマイグレーションを起こしやすい。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明は、これらの点に
鑑み導電性安定性に優れ、かつ耐マイグレーション性に
優れた導電性樹脂組成物を得るべく種々検討を加えた結
果、表面銀濃度が高く、銅合金粉末と他の導電性粉末類
を組み合わせた導電性粉末を用いて作製した導電性樹脂
組成物が、上記した問題点を解決し得ることを見いだし
本発明に到達したものである。すなわち、本発明は以下
の通りである。 １．導電性粉末１００重量部に対して、バインダー樹脂
を５〜４０重量部を含む導電性ペーストにおいて、該導
電性粉末が一般式ＡｇxＣｕy（０．００１≦ｘ≦０．
６，０．４≦ｙ≦０．９９９（原子比））で表され、且
つ粒子表面の銀濃度が粒子の平均の銀濃度より高い銅合
金粉末を３０〜９５重量部含み、かつ、それ以外の導電
性粉末として、銀粉末、銀合金粉末、銀メッキ銅粉末の
中から選ばれた少なくとも１種類以上を５〜７０重量部
含むことを特徴とする導電性樹脂組成物。 ２．該銅合金粉末の形状が球状、鱗片状、あるいは、そ
れらの混合物であることを特徴とする導電性樹脂組成
物。 ３．該粉末以外の該導電性粉末の形状が、樹枝状、球
状、フレーク状、粒状、毬栗状、針状あるいはそれらの
混合物であることを特徴とする導電性樹脂組成物。 ４．該銅合金粉末１００重量部に対して、酸化物除去
剤、酸化防止剤を０．５〜５重量部含むことを特徴とす
る導電性樹脂組成物。
鑑み導電性安定性に優れ、かつ耐マイグレーション性に
優れた導電性樹脂組成物を得るべく種々検討を加えた結
果、表面銀濃度が高く、銅合金粉末と他の導電性粉末類
を組み合わせた導電性粉末を用いて作製した導電性樹脂
組成物が、上記した問題点を解決し得ることを見いだし
本発明に到達したものである。すなわち、本発明は以下
の通りである。 １．導電性粉末１００重量部に対して、バインダー樹脂
を５〜４０重量部を含む導電性ペーストにおいて、該導
電性粉末が一般式ＡｇxＣｕy（０．００１≦ｘ≦０．
６，０．４≦ｙ≦０．９９９（原子比））で表され、且
つ粒子表面の銀濃度が粒子の平均の銀濃度より高い銅合
金粉末を３０〜９５重量部含み、かつ、それ以外の導電
性粉末として、銀粉末、銀合金粉末、銀メッキ銅粉末の
中から選ばれた少なくとも１種類以上を５〜７０重量部
含むことを特徴とする導電性樹脂組成物。 ２．該銅合金粉末の形状が球状、鱗片状、あるいは、そ
れらの混合物であることを特徴とする導電性樹脂組成
物。 ３．該粉末以外の該導電性粉末の形状が、樹枝状、球
状、フレーク状、粒状、毬栗状、針状あるいはそれらの
混合物であることを特徴とする導電性樹脂組成物。 ４．該銅合金粉末１００重量部に対して、酸化物除去
剤、酸化防止剤を０．５〜５重量部含むことを特徴とす
る導電性樹脂組成物。
【０００５】本発明で用いられる銅合金粉末は一般式Ａ
ｇxＣｕy（０．００１≦ｘ≦０．６，０．４≦ｙ≦０．
９９９（原子比））で表されるが、ｘが０．００１未満
では十分な耐酸化性が得られず、０．６を越える場合に
は耐エレクトロマイグレーション性が不十分である。し
かも０．００１≦ｘ≦０．６の範囲で不活性ガスアトマ
イズ法によって作製された銅合金粉末は粉末表面の銀濃
度が平均の銀濃度より高いものである。この粉末表面及
び表面近傍の銀濃度はＸ線光電子分光分析装置で表面か
らの深さ５０Ａ程度の表面濃度として求めることができ
る。平均の銀濃度の測定は試料を濃硝酸中で溶解し、Ｉ
ＣＰ（高周波誘導結合型プラズマ発光分析計）を用いる
ことができる。本発明の銅合金粉末は粉末表面の銀濃度
が平均の銀濃度より高いものであるが、好ましくは粉末
表面の銀濃度が平均の銀濃度の１．４倍以上であり、さ
らに好ましくは２．５倍以上である。
ｇxＣｕy（０．００１≦ｘ≦０．６，０．４≦ｙ≦０．
９９９（原子比））で表されるが、ｘが０．００１未満
では十分な耐酸化性が得られず、０．６を越える場合に
は耐エレクトロマイグレーション性が不十分である。し
かも０．００１≦ｘ≦０．６の範囲で不活性ガスアトマ
イズ法によって作製された銅合金粉末は粉末表面の銀濃
度が平均の銀濃度より高いものである。この粉末表面及
び表面近傍の銀濃度はＸ線光電子分光分析装置で表面か
らの深さ５０Ａ程度の表面濃度として求めることができ
る。平均の銀濃度の測定は試料を濃硝酸中で溶解し、Ｉ
ＣＰ（高周波誘導結合型プラズマ発光分析計）を用いる
ことができる。本発明の銅合金粉末は粉末表面の銀濃度
が平均の銀濃度より高いものであるが、好ましくは粉末
表面の銀濃度が平均の銀濃度の１．４倍以上であり、さ
らに好ましくは２．５倍以上である。
【０００６】本発明に用いられる導電性粉末１００重量
部に対して上記銅合金粉末は３０〜９５重量部である
が、より好ましくは、５０から８５重量部である。３０
重量部未満の場合は、耐マイグレーション性が低下して
しまい、９５重量部以上は、必要はでない。本発明の銅
合金粉末の平均粒子径の測定は、レーザー回折型粒度分
布計で測定することができるが、特にサブミクロンの粒
子分布は分散不良や測定機器等により誤差を生じやすい
ので、ＳＥＭでの画像解析から求めることができる。
部に対して上記銅合金粉末は３０〜９５重量部である
が、より好ましくは、５０から８５重量部である。３０
重量部未満の場合は、耐マイグレーション性が低下して
しまい、９５重量部以上は、必要はでない。本発明の銅
合金粉末の平均粒子径の測定は、レーザー回折型粒度分
布計で測定することができるが、特にサブミクロンの粒
子分布は分散不良や測定機器等により誤差を生じやすい
ので、ＳＥＭでの画像解析から求めることができる。
【０００７】本発明に用いられる銅合金粉末は、アトマ
イズ法、好ましくは窒素ガス、アルゴンガス、水素ガス
などによる不活性ガスアトマイズ法、特に最も好ましい
のはヘリウムガスを含有した不活性ガスによるガスアト
マイズ法である。この不活性ガスアトマイズ法は次のよ
うな方法がその一例である。まず銅、銀の混合物もしく
は合金を不活性ガス中あるいは真空中で高周波誘導加熱
を用いてるつぼ中で融解する。融解後、るつぼ先端より
融液を不活性ガス雰囲気中へ噴出する。噴出と同時に圧
縮された不活性ガスを断熱膨張させて発生した高速気流
を融液向かって噴出し銅合金粉末を作製することができ
る。特に好ましいヘリウムガスアトマイズでは酸素ガス
などの活性ガスが０．１％以下さらに好ましくは０．０
１％以下になっていることが望ましい。ヘリウムガスは
高純度であれば良いがこの一部が窒素ガスで置換された
混合ガスも好適なガス組成である。またヘリウムガスの
混合比率が１０〜９９体積％のヘリウム−窒素混合ガス
は特に好適な粒度分布を持つ銅合金粉末を作製すること
ができ、充填密度の高い導電回路を形成することができ
る。製造コスト、粒度分布、ペースト特性を勘案し好適
な比率のヘリウム−窒素混合ガスを使用することが工業
的に極めて有用な手段である。
イズ法、好ましくは窒素ガス、アルゴンガス、水素ガス
などによる不活性ガスアトマイズ法、特に最も好ましい
のはヘリウムガスを含有した不活性ガスによるガスアト
マイズ法である。この不活性ガスアトマイズ法は次のよ
うな方法がその一例である。まず銅、銀の混合物もしく
は合金を不活性ガス中あるいは真空中で高周波誘導加熱
を用いてるつぼ中で融解する。融解後、るつぼ先端より
融液を不活性ガス雰囲気中へ噴出する。噴出と同時に圧
縮された不活性ガスを断熱膨張させて発生した高速気流
を融液向かって噴出し銅合金粉末を作製することができ
る。特に好ましいヘリウムガスアトマイズでは酸素ガス
などの活性ガスが０．１％以下さらに好ましくは０．０
１％以下になっていることが望ましい。ヘリウムガスは
高純度であれば良いがこの一部が窒素ガスで置換された
混合ガスも好適なガス組成である。またヘリウムガスの
混合比率が１０〜９９体積％のヘリウム−窒素混合ガス
は特に好適な粒度分布を持つ銅合金粉末を作製すること
ができ、充填密度の高い導電回路を形成することができ
る。製造コスト、粒度分布、ペースト特性を勘案し好適
な比率のヘリウム−窒素混合ガスを使用することが工業
的に極めて有用な手段である。
【０００８】粒子形状は、球状、鱗片状およびそれらの
混合物が用いられる。鱗片状粉あついは、鱗片状粉と球
状粉の混合物は導電性樹脂組成物の表面が平坦になるた
めより好ましい。鱗片状粉末の形状は、径／厚みが３以
上であるのが好ましい。形状と粒径の測定には走査型電
子顕微鏡を用い、視野中の１００個の粉末の測定値の平
均値を用いた。
混合物が用いられる。鱗片状粉あついは、鱗片状粉と球
状粉の混合物は導電性樹脂組成物の表面が平坦になるた
めより好ましい。鱗片状粉末の形状は、径／厚みが３以
上であるのが好ましい。形状と粒径の測定には走査型電
子顕微鏡を用い、視野中の１００個の粉末の測定値の平
均値を用いた。
【０００９】鱗片状粉を得るには、本発明の銅合金粉末
を公知の方法で機械的に変形させるのがよい。例えば、
スタンプミル、ボールミル、振動式ボールミル等の方法
が好ましい。中でも振動式ボールミルを用いるのが好ま
しい。本発明で用いられる銅合金粉末は、特性を損なわ
ない程度であれば、特に限定されないが、例えば溶融時
にＡｌ，Ｚｎ，Ｓｎ，Ｐｂ，Ｓｉ，Ｍｎ，Ｎｉ，Ｆｅ，
Ｂｉ，Ｍｏ，Ｃｒ，Ｉｒ，Ｎｂ，Ｓｂ，Ｂ，Ｐ，Ｍｇ，
Ｌｉ，Ｃ，Ｎａ，Ｂａ，Ｔｉ，Ｉｎ，Ａｕ，Ｐｄ，Ｐ
ｔ，Ｒｈ，Ｒｕ，Ｚｒ，Ｈｆ，Ｙ，Ｌａなどの金属、半
金属及びそれらの化合物を添加しても構わない。
を公知の方法で機械的に変形させるのがよい。例えば、
スタンプミル、ボールミル、振動式ボールミル等の方法
が好ましい。中でも振動式ボールミルを用いるのが好ま
しい。本発明で用いられる銅合金粉末は、特性を損なわ
ない程度であれば、特に限定されないが、例えば溶融時
にＡｌ，Ｚｎ，Ｓｎ，Ｐｂ，Ｓｉ，Ｍｎ，Ｎｉ，Ｆｅ，
Ｂｉ，Ｍｏ，Ｃｒ，Ｉｒ，Ｎｂ，Ｓｂ，Ｂ，Ｐ，Ｍｇ，
Ｌｉ，Ｃ，Ｎａ，Ｂａ，Ｔｉ，Ｉｎ，Ａｕ，Ｐｄ，Ｐ
ｔ，Ｒｈ，Ｒｕ，Ｚｒ，Ｈｆ，Ｙ，Ｌａなどの金属、半
金属及びそれらの化合物を添加しても構わない。
【００１０】本発明に用いられる該銅合金粉末以外の導
電性粉末は、銀粉末、銀メッキ粉末、銀合金粉末、の中
から選ばれた少なくとも１種類以上である。本発明で用
いられる銀粉末、銀合金粉は、アトマイズ粉末である必
要はなく、例えば電解銅粉、化学還元銅粉であってもよ
い。本発明で用いられる銀合金粉末は、パラジウム、プ
ラチナから選ばれる１種以上との合金である。銀に対す
る合金比率は０．１重量％〜３０％重量であることが好
ましく、０．５重量％〜２０重量％が特に好ましい。
電性粉末は、銀粉末、銀メッキ粉末、銀合金粉末、の中
から選ばれた少なくとも１種類以上である。本発明で用
いられる銀粉末、銀合金粉は、アトマイズ粉末である必
要はなく、例えば電解銅粉、化学還元銅粉であってもよ
い。本発明で用いられる銀合金粉末は、パラジウム、プ
ラチナから選ばれる１種以上との合金である。銀に対す
る合金比率は０．１重量％〜３０％重量であることが好
ましく、０．５重量％〜２０重量％が特に好ましい。
【００１１】本発明で用いられる銀メッキ銅粉末は、電
解メッキ、無電解メッキいずれの方法で作製したもので
も構わない。メッキに用いる銀の重量％は１％〜１０が
好ましく、３％〜７％が特に好ましい。本発明で用いら
れる銀粉末、銀合金粉末、銀メッキ粉末の粒径は、０．
１〜１００μｍのものが好ましく、０．１〜５０μｍの
ものが特に好ましい。形状は、樹脂状、球状、フレーク
状、粒状、毬栗状、針状あるいはそれらの混合物であっ
ても構わない。
解メッキ、無電解メッキいずれの方法で作製したもので
も構わない。メッキに用いる銀の重量％は１％〜１０が
好ましく、３％〜７％が特に好ましい。本発明で用いら
れる銀粉末、銀合金粉末、銀メッキ粉末の粒径は、０．
１〜１００μｍのものが好ましく、０．１〜５０μｍの
ものが特に好ましい。形状は、樹脂状、球状、フレーク
状、粒状、毬栗状、針状あるいはそれらの混合物であっ
ても構わない。
【００１２】本発明の導電性粉末に対して、必要とされ
る導電性が低下しない範囲内で、カーボン粉末、銅粉
末、ニッケル粉末の中から選ばれる１種以上を添加して
も構わない。添加量は導電性粉末０．１〜５０重量％が
好ましく、１〜３０％が特に好ましい。本発明に用いる
バインダー樹脂は、導電性粉末の分散性が良好で、導電
性樹脂組成物の充分な強度が得られ、導電性を阻害しな
いものであれば、どのような構造のバインダー樹脂でも
差し支えない。バインダー樹脂のガラス転移点はー５０
〜３００℃の範囲であることが好ましい。具体的なに
は、熱可塑性樹脂、熱硬化性樹脂、電子線硬化性樹脂よ
り選ばれた１種以上であるが、熱可塑性樹脂としては、
例えば、アクリル樹脂、アルキッド樹脂、酢酸ビニル樹
脂、ポリウレタン樹脂、ポリエステル樹脂、ポリビニル
ブチラール樹脂、ポリカーボネイト樹脂、スチレン樹
脂、及び、それらの１種以上の組み合わせが挙げられ
る。中でも特にポリエステル樹脂、酢酸ビニル樹脂、ポ
リウレタン樹脂、アクリル樹脂が好ましい。
る導電性が低下しない範囲内で、カーボン粉末、銅粉
末、ニッケル粉末の中から選ばれる１種以上を添加して
も構わない。添加量は導電性粉末０．１〜５０重量％が
好ましく、１〜３０％が特に好ましい。本発明に用いる
バインダー樹脂は、導電性粉末の分散性が良好で、導電
性樹脂組成物の充分な強度が得られ、導電性を阻害しな
いものであれば、どのような構造のバインダー樹脂でも
差し支えない。バインダー樹脂のガラス転移点はー５０
〜３００℃の範囲であることが好ましい。具体的なに
は、熱可塑性樹脂、熱硬化性樹脂、電子線硬化性樹脂よ
り選ばれた１種以上であるが、熱可塑性樹脂としては、
例えば、アクリル樹脂、アルキッド樹脂、酢酸ビニル樹
脂、ポリウレタン樹脂、ポリエステル樹脂、ポリビニル
ブチラール樹脂、ポリカーボネイト樹脂、スチレン樹
脂、及び、それらの１種以上の組み合わせが挙げられ
る。中でも特にポリエステル樹脂、酢酸ビニル樹脂、ポ
リウレタン樹脂、アクリル樹脂が好ましい。
【００１３】熱硬化性樹脂としては、エポキシ樹脂、フ
ェノール樹脂、メラミン樹脂、アルキッド樹脂、ポリウ
レタン樹脂、ポリエステル樹脂、アクリル樹脂、ポリイ
ミド樹脂、及びそれらの変性樹脂の１種類以上の組み合
わせが挙げられる。中でも、エポキシ樹脂、フェノール
樹脂、メラミン樹脂の１種、あるいは２種以上の組み合
わせが好ましい。
ェノール樹脂、メラミン樹脂、アルキッド樹脂、ポリウ
レタン樹脂、ポリエステル樹脂、アクリル樹脂、ポリイ
ミド樹脂、及びそれらの変性樹脂の１種類以上の組み合
わせが挙げられる。中でも、エポキシ樹脂、フェノール
樹脂、メラミン樹脂の１種、あるいは２種以上の組み合
わせが好ましい。
【００１４】本発明で用いるバインダー樹脂は導電性粉
末１００重量部に対して５〜４０重量部であるが、より
好ましくは５重量部以上の場合、導電性樹脂組成物中の
導電性粉末を結合させておくのに充分な樹脂量が得ら
れ、４０重量部以下の場合は導電性と機械的強度のバラ
ンスの良い導電性樹脂組成物が得られる。本発明の導電
性樹脂組成物を形成する方法としては、導電性粉末を溶
剤に溶解したバインダー溶液と混合し、導電性ペースト
としたのち、スクリーン印刷法、ディッピング法等で塗
布し、乾燥あるいは硬化することにより形成する方法を
用いることが好ましい。
末１００重量部に対して５〜４０重量部であるが、より
好ましくは５重量部以上の場合、導電性樹脂組成物中の
導電性粉末を結合させておくのに充分な樹脂量が得ら
れ、４０重量部以下の場合は導電性と機械的強度のバラ
ンスの良い導電性樹脂組成物が得られる。本発明の導電
性樹脂組成物を形成する方法としては、導電性粉末を溶
剤に溶解したバインダー溶液と混合し、導電性ペースト
としたのち、スクリーン印刷法、ディッピング法等で塗
布し、乾燥あるいは硬化することにより形成する方法を
用いることが好ましい。
【００１５】本発明に対して以下に示す酸化物除去剤、
酸化防止剤を添加することはより好ましい。本発明に用
いられる酸化物除去剤、酸化防止剤の配合量は、該導電
性粉末１００重量部に対して０．５〜１０重量部であ
る。前記添加量が０．５重量部未満では導電性向上、及
び分散性向上の効果が不充分であり、１０重量部を越え
る場合には塗膜強度が低下してしまう。
酸化防止剤を添加することはより好ましい。本発明に用
いられる酸化物除去剤、酸化防止剤の配合量は、該導電
性粉末１００重量部に対して０．５〜１０重量部であ
る。前記添加量が０．５重量部未満では導電性向上、及
び分散性向上の効果が不充分であり、１０重量部を越え
る場合には塗膜強度が低下してしまう。
【００１６】酸化物除去剤としては、脂肪酸、ジカルボ
ン酸、オキシカルボン酸及びその金属塩、金属キレート
剤、から選ばれた１種以上を用いることができる。具体
的には、飽和脂肪酸としては、例えば、プロピオン酸、
酪酸、ラウリン酸、ミリスチン酸、パルミチン酸、ステ
アリン酸、ベヘン酸である。不飽和脂肪酸としては、ア
クリル酸、オレイン酸、エライジン酸、ソルビン酸、リ
ノール酸、アラキドン酸、ステアロール酸である。ジカ
ルボン酸としては、例えば、シュウ酸、マロン酸、コハ
ク酸、グルタル酸、アジピン酸、ピメリン酸、スベリン
酸、アゼライン酸、セバシン酸、マレイン酸、フマル
酸、フタル酸、イソフタル酸、テレフタル酸である。オ
キシカルボン酸としては、例えば、グリコール酸、乳
酸、ヒドロキシアクリル酸、オキシ酪酸、グリセリン
酸、酒石酸、クエン酸、サリチル酸、マンデル酸、トロ
パ酸、オキシフェニル酢酸、レゾルシン酸、アスコルビ
ン酸である。また、それらの金属塩を用いることができ
る。金属キレート形成剤としては、トリエタノールアミ
ン、ジエタノールアミン及びその誘導体、トリフルオロ
アセチルアセトン、ヘキサフルオロアセチルアセトン、
トリフルオロベンゾイルアセトン、ベンゾイルアセト
ン、アセチルアセトンおよびその誘導体、フェニルピリ
ジルケトキシム、プロピルピリジルケトキシムおよびそ
の誘導体を用いることができる。
ン酸、オキシカルボン酸及びその金属塩、金属キレート
剤、から選ばれた１種以上を用いることができる。具体
的には、飽和脂肪酸としては、例えば、プロピオン酸、
酪酸、ラウリン酸、ミリスチン酸、パルミチン酸、ステ
アリン酸、ベヘン酸である。不飽和脂肪酸としては、ア
クリル酸、オレイン酸、エライジン酸、ソルビン酸、リ
ノール酸、アラキドン酸、ステアロール酸である。ジカ
ルボン酸としては、例えば、シュウ酸、マロン酸、コハ
ク酸、グルタル酸、アジピン酸、ピメリン酸、スベリン
酸、アゼライン酸、セバシン酸、マレイン酸、フマル
酸、フタル酸、イソフタル酸、テレフタル酸である。オ
キシカルボン酸としては、例えば、グリコール酸、乳
酸、ヒドロキシアクリル酸、オキシ酪酸、グリセリン
酸、酒石酸、クエン酸、サリチル酸、マンデル酸、トロ
パ酸、オキシフェニル酢酸、レゾルシン酸、アスコルビ
ン酸である。また、それらの金属塩を用いることができ
る。金属キレート形成剤としては、トリエタノールアミ
ン、ジエタノールアミン及びその誘導体、トリフルオロ
アセチルアセトン、ヘキサフルオロアセチルアセトン、
トリフルオロベンゾイルアセトン、ベンゾイルアセト
ン、アセチルアセトンおよびその誘導体、フェニルピリ
ジルケトキシム、プロピルピリジルケトキシムおよびそ
の誘導体を用いることができる。
【００１７】酸化防止剤としては、フェノール化合物、
有機チタン化合物、ピラゾリジノン化合物、アルデヒド
化合物、イミダゾール化合物、有機リン化合物を用いる
ことができる。フェノール化合物としては、１価、２
価、３価フェノール及びその誘導体を用いることができ
る。例えば、フェノール、ｐ−アミノフェノール、クレ
ゾール、３，５−キシレノール、カルバクロール、チモ
ール、ナフトール、メチルヒドロキシナフタレン、カテ
コール、レゾルシン、ヒドロキノン、ｔ−ブチルヒドロ
キノン、クロロヒドロキノン、フェニルヒドロキノン、
メチルヒドロキノン、１，２，４−ベンゼントリオー
ル、ピロガロール、フロログリシンである。
有機チタン化合物、ピラゾリジノン化合物、アルデヒド
化合物、イミダゾール化合物、有機リン化合物を用いる
ことができる。フェノール化合物としては、１価、２
価、３価フェノール及びその誘導体を用いることができ
る。例えば、フェノール、ｐ−アミノフェノール、クレ
ゾール、３，５−キシレノール、カルバクロール、チモ
ール、ナフトール、メチルヒドロキシナフタレン、カテ
コール、レゾルシン、ヒドロキノン、ｔ−ブチルヒドロ
キノン、クロロヒドロキノン、フェニルヒドロキノン、
メチルヒドロキノン、１，２，４−ベンゼントリオー
ル、ピロガロール、フロログリシンである。
【００１８】有機チタン化合物としては、Ｒ１−Ｔｉ−
（Ｒ２）３（式中Ｒ１は炭素数１〜３のアルコキシ基、
Ｒ２は炭素数２〜２０のカルボン酸エステルである。例
えば、イソプロピルトリイソステアロイルチタネート、
イソプロピルトリオクタノイルチタネートである。ピラ
ゾリジノン化合物の例としては、フェニドン、フタラジ
ノンである。
（Ｒ２）３（式中Ｒ１は炭素数１〜３のアルコキシ基、
Ｒ２は炭素数２〜２０のカルボン酸エステルである。例
えば、イソプロピルトリイソステアロイルチタネート、
イソプロピルトリオクタノイルチタネートである。ピラ
ゾリジノン化合物の例としては、フェニドン、フタラジ
ノンである。
【００１９】本発明の導電性樹脂組成物を適応する基板
としては、公知の基板を用いることができる。具体的に
は、紙フェノール樹脂基板、ポリイミド基板、ポリエス
テル樹脂基板、ＢＴレジン基板、ポリサルフォン樹脂基
板、ポリエーテルサルフォン樹脂基板、ポリエーテルイ
ミド樹脂基板、ポリブタジエン樹脂基板、ガラスポリイ
ミド樹脂基板やフレキシブル基板などの有機基板が使用
される。
としては、公知の基板を用いることができる。具体的に
は、紙フェノール樹脂基板、ポリイミド基板、ポリエス
テル樹脂基板、ＢＴレジン基板、ポリサルフォン樹脂基
板、ポリエーテルサルフォン樹脂基板、ポリエーテルイ
ミド樹脂基板、ポリブタジエン樹脂基板、ガラスポリイ
ミド樹脂基板やフレキシブル基板などの有機基板が使用
される。
【００２０】
【実施例】以下、実施例と比較例によって本発明を具体
的に説明する。 銅合金粉末の作製 （銅合金粉末Ａ）銅粒子３１６ｇと銀粒子１５ｇとを黒
鉛るつぼ中で高周波誘導加熱を用いて融解した。雰囲気
はヘリウムガスに置換して操作した。１６００℃まで加
熱後、るつぼ先端より落下する融液に対して圧力３０ｋ
／Ｇのヘリウムガスを円周状に取り付けたノズル（ノズ
ル径１．２ｍｍで円周状に１８個装着）から噴出し銅銀
合金粉末を作製した。得られた粉末はサイクロンで捕集
し、粒度分布及び銅銀合金粉の表面銀濃度をＸ線光電子
分光分析装置で測定した。銀濃度の測定には測定光電子
エネルギーが近いピーク同士で比較するため、Ａｇ３ｄ
5/2（ＡｌのＫα線）とＣｕ３ｐ（ＭｇのＫα線）を選
び表面からの深さ５０Ａ程度の表面濃度として求め、こ
の値とＩＣＰで求めた平均銀濃度の比を銀濃度比とし
た。銀濃度比は４．５で平均粒径は９．６μｍ、最大粒
径は６０μｍであった。粒度分布はＳＥＭ写真画像から
粒子サイズを測定して求めた。
的に説明する。 銅合金粉末の作製 （銅合金粉末Ａ）銅粒子３１６ｇと銀粒子１５ｇとを黒
鉛るつぼ中で高周波誘導加熱を用いて融解した。雰囲気
はヘリウムガスに置換して操作した。１６００℃まで加
熱後、るつぼ先端より落下する融液に対して圧力３０ｋ
／Ｇのヘリウムガスを円周状に取り付けたノズル（ノズ
ル径１．２ｍｍで円周状に１８個装着）から噴出し銅銀
合金粉末を作製した。得られた粉末はサイクロンで捕集
し、粒度分布及び銅銀合金粉の表面銀濃度をＸ線光電子
分光分析装置で測定した。銀濃度の測定には測定光電子
エネルギーが近いピーク同士で比較するため、Ａｇ３ｄ
5/2（ＡｌのＫα線）とＣｕ３ｐ（ＭｇのＫα線）を選
び表面からの深さ５０Ａ程度の表面濃度として求め、こ
の値とＩＣＰで求めた平均銀濃度の比を銀濃度比とし
た。銀濃度比は４．５で平均粒径は９．６μｍ、最大粒
径は６０μｍであった。粒度分布はＳＥＭ写真画像から
粒子サイズを測定して求めた。
【００２１】得られた銅合金粉末の一部を気流分級によ
り粒径５μｍ以下に分級し、その後振動ボールミルで展
延した。これを銅合金鱗片粉末Ａとする。銅合金鱗片粉
の粒度分布はＳＥＭ写真画像から長径の粒子サイズを測
定して求めた。 （銅合金粉末Ｂ）銅粒子２６４ｇと銀粒子６７ｇとを上
記と全く同じ方法で処理し、銅合金粉末を作製した。得
られた粉末を上記と同様の方法で銀濃度比を測定したと
ころ、３．０であった。平均粒径は８．５μｍ、最大粒
径は５８μｍであった。得られた銅合金粉末の一部を気
流分球により、粒径１０μｍ以下に分級し、振動ボール
ミルで展延した。これを銅合金鱗片粉末Ｂとする。
り粒径５μｍ以下に分級し、その後振動ボールミルで展
延した。これを銅合金鱗片粉末Ａとする。銅合金鱗片粉
の粒度分布はＳＥＭ写真画像から長径の粒子サイズを測
定して求めた。 （銅合金粉末Ｂ）銅粒子２６４ｇと銀粒子６７ｇとを上
記と全く同じ方法で処理し、銅合金粉末を作製した。得
られた粉末を上記と同様の方法で銀濃度比を測定したと
ころ、３．０であった。平均粒径は８．５μｍ、最大粒
径は５８μｍであった。得られた銅合金粉末の一部を気
流分球により、粒径１０μｍ以下に分級し、振動ボール
ミルで展延した。これを銅合金鱗片粉末Ｂとする。
【００２２】実施例記載の各種試験は以下のように行っ
た。 （１）導電性測定 導電性ペーストを作製し、これをガラスエポキシ基板上
に１ｍｍ幅、長さ１００ｍｍのラインを０．５ｍｍ間隔
に２本スクリーン印刷（膜厚１５μｍ）により形成し、
試験基板とする。これを１２０℃、２０分間加熱乾燥
し、各ラインの導電性を４端子法で測定する。 （２）耐マイグレーション評価 （１）と同様にして作製した試験基板の隣り合った１対
のラインに直流１００Ｖを印可し、６０℃、９０％の恒
温恒湿下で１２０時間保持し、ライン間の絶縁抵抗を測
定する。（測定電圧５０Ｖ、対数表示） （実施例１）銅合金粉末Ａ６０ｇ、銀鱗片粉（見掛け密
度１．７５ｇ／ｃｍ3、タップ密度３．２３ｇ／ｃ
ｍ3 ）４０ｇ、ポリエステル樹脂１０ｇ、酢酸ビニル樹
脂３ｇ、エポキシ樹脂２ｇ、ベンジルアルコール１５
ｇ、トリエタノールアミン１ｇ、ステアリン酸１ｇを３
本ロールで混練し、導電性ペーストを作製した。これを
（１）の方法で導電性を測定したところ、３．５Ωの良
好な値であった。また（２）の方法でマイグレーション
を測定したところ、絶縁抵抗は＞１２（ＬｏｇΩ）の良
好な値であった。 （実施例２）銅合金鱗片粉末Ｂ８５ｇ、銀粉末（見掛け
密度３．８ｇ／ｃｍ3）１５ｇ、ポリウレタン樹脂２
ｇ、レゾール型フェノール樹脂８ｇ、ブチラール樹脂
０．５ｇ、カテコール１．０ｇ、アセチルアセトン１．
５ｇ、ベンジルアルコール９ｇを３本ロールで混練し、
導電性ペーストを作製した。これを硬化温度を１５０
℃、３０分とした以外は（１）と全く同様にして試験基
板を作製し、導電性を測定したところ、３．２Ωの良好
な値であった。（２）と同様にしてマイグレーションを
測定したところ、絶縁抵抗は１３（ＬｏｇΩ）と良好な
値であった。 （実施例３）銅合金粉末Ａ８０ｇ、銀プラチナ合金末
（プラチナ０．５％、タップ密度４．３ｇ／ｃｍ3）２
０ｇ、レゾール型フェノール樹脂８ｇ、エポキシ樹脂１
ｇ、トリエタノールアミン１ｇ、ステアリン酸０．８
ｇ、ベンジルアルコール５ｇを３本ロール混練し、導電
性ペーストを作製した。これを硬化温度を１５０℃、３
０分とした以外は（１）と全く同様にして試験基板を作
製し、導電性を測定したところ、４．３Ωの良好な値で
あった。（２）と同様にしてマイグレーションを測定し
たところ、絶縁抵抗は１４（ＬｏｇΩ）と良好な値であ
った。 （実施例４）銅合金粉末Ｂ６０ｇ、銀メッキ銅粉（銀量
５％、見掛け密度３．５ｇ／ｃｍ3）４０ｇ、レゾール
型フェノール樹脂７ｇ、ポリビニルブチラール樹脂０．
５ｇ、マレイン酸０．５ｇ、イソプロピルトリイソステ
アロイルチタネート１ｇ、ジプロピレングリコールモノ
イソプロピルエーテル１０ｇを３本ロール混練し、導電
性ペーストを作製した。これを硬化温度を１５０℃、３
０分とした以外は（１）と全く同様にして試験基板を作
製し、導電性を測定したところ、４．０Ωの良好な値で
あった。（２）と同様にしてマイグレーションを測定し
たところ、絶縁抵抗は１２（ＬｏｇΩ）と良好な値であ
った。 （実施例５）銅合金鱗片粉Ｂ７０ｇ、銀パラジウム合金
粉（パラジウム１％、タップ密度４．５ｇ／ｃｍ3、）
３０ｇ、ポリエステル樹脂５ｇ、ビスフェノールＦ型エ
ポキシ樹脂樹脂１０ｇ、２−エチルー４ーメチルイミダ
ゾール１．０ｇ、ステアリン酸０．７ｇ、ベンジルアル
コール９ｇを３本ロールで混練し、導電性ペーストを作
製した。これを硬化温度を１７０℃、２０分とした以外
は（１）と全く同様にして試験基板を作製し、導電性を
測定したところ、３．８Ωの良好な値であった。（２）
と同様にしてマイグレーションを測定したところ、絶縁
抵抗は１２（ＬｏｇΩ）と良好な値であった。 （比較例１）銀鱗片粉（見掛け密度１．７５ｇ／ｃ
ｍ3、タップ密度３．２３ｇ／ｃｍ3 ）１００ｇ、ポリ
エステル樹脂１０ｇ、酢酸ビニル樹脂３ｇ、エポキシ樹
脂２ｇ、ベンジルアルコール１５ｇ、トリエタノールア
ミン１ｇ、ステアリン酸１ｇを３本ロールで混練し、導
電性ペーストを作製した。これを（１）の方法で導電性
を測定したところ、３．３Ωの良好な値であった。また
（２）の方法でマイグレーションを測定したところ、絶
縁抵抗は９（ＬｏｇΩ）の低い値であった。 （比較例２）銀メッキ銅粉（銀量５％、見掛け密度３．
５ｇ／ｃｍ3）１００ｇ、レゾール型フェノール樹脂７
ｇ、ポリビニルブチラール樹脂０．５ｇ、プロピレング
リコールモノイソプロピルエーテル１０ｇを３本ロール
混練し、導電性ペーストを作製した。これを硬化温度を
１５０℃、３０分とした以外は（１）と全く同様にして
試験基板を作製し、導電性を測定したところ、３．９Ω
の良好な値であった。（２）と同様にしてマイグレーシ
ョンを測定したところ、絶縁抵抗は９（ＬｏｇΩ）と低
い値であった。 （比較例３）銀パラジウム合金粉（パラジウム１％、タ
ップ密度４．５ｇ／ｃｍ3、）１００ｇ、ポリエステル
樹脂５ｇ、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂樹脂１０
ｇ、２−エチルー４ーメチルイミダゾール１．０ｇを３
本ロールで混練し、導電性ペーストを作製した。これを
硬化温度を１７０℃、２０分とした以外は（１）と全く
同様にして試験基板を作製し、導電性を測定したとこ
ろ、３．７Ωの良好な値であった。（２）と同様にして
マイグレーションを測定したところ、絶縁抵抗９（Ｌｏ
ｇΩ）と低い値であった。
た。 （１）導電性測定 導電性ペーストを作製し、これをガラスエポキシ基板上
に１ｍｍ幅、長さ１００ｍｍのラインを０．５ｍｍ間隔
に２本スクリーン印刷（膜厚１５μｍ）により形成し、
試験基板とする。これを１２０℃、２０分間加熱乾燥
し、各ラインの導電性を４端子法で測定する。 （２）耐マイグレーション評価 （１）と同様にして作製した試験基板の隣り合った１対
のラインに直流１００Ｖを印可し、６０℃、９０％の恒
温恒湿下で１２０時間保持し、ライン間の絶縁抵抗を測
定する。（測定電圧５０Ｖ、対数表示） （実施例１）銅合金粉末Ａ６０ｇ、銀鱗片粉（見掛け密
度１．７５ｇ／ｃｍ3、タップ密度３．２３ｇ／ｃ
ｍ3 ）４０ｇ、ポリエステル樹脂１０ｇ、酢酸ビニル樹
脂３ｇ、エポキシ樹脂２ｇ、ベンジルアルコール１５
ｇ、トリエタノールアミン１ｇ、ステアリン酸１ｇを３
本ロールで混練し、導電性ペーストを作製した。これを
（１）の方法で導電性を測定したところ、３．５Ωの良
好な値であった。また（２）の方法でマイグレーション
を測定したところ、絶縁抵抗は＞１２（ＬｏｇΩ）の良
好な値であった。 （実施例２）銅合金鱗片粉末Ｂ８５ｇ、銀粉末（見掛け
密度３．８ｇ／ｃｍ3）１５ｇ、ポリウレタン樹脂２
ｇ、レゾール型フェノール樹脂８ｇ、ブチラール樹脂
０．５ｇ、カテコール１．０ｇ、アセチルアセトン１．
５ｇ、ベンジルアルコール９ｇを３本ロールで混練し、
導電性ペーストを作製した。これを硬化温度を１５０
℃、３０分とした以外は（１）と全く同様にして試験基
板を作製し、導電性を測定したところ、３．２Ωの良好
な値であった。（２）と同様にしてマイグレーションを
測定したところ、絶縁抵抗は１３（ＬｏｇΩ）と良好な
値であった。 （実施例３）銅合金粉末Ａ８０ｇ、銀プラチナ合金末
（プラチナ０．５％、タップ密度４．３ｇ／ｃｍ3）２
０ｇ、レゾール型フェノール樹脂８ｇ、エポキシ樹脂１
ｇ、トリエタノールアミン１ｇ、ステアリン酸０．８
ｇ、ベンジルアルコール５ｇを３本ロール混練し、導電
性ペーストを作製した。これを硬化温度を１５０℃、３
０分とした以外は（１）と全く同様にして試験基板を作
製し、導電性を測定したところ、４．３Ωの良好な値で
あった。（２）と同様にしてマイグレーションを測定し
たところ、絶縁抵抗は１４（ＬｏｇΩ）と良好な値であ
った。 （実施例４）銅合金粉末Ｂ６０ｇ、銀メッキ銅粉（銀量
５％、見掛け密度３．５ｇ／ｃｍ3）４０ｇ、レゾール
型フェノール樹脂７ｇ、ポリビニルブチラール樹脂０．
５ｇ、マレイン酸０．５ｇ、イソプロピルトリイソステ
アロイルチタネート１ｇ、ジプロピレングリコールモノ
イソプロピルエーテル１０ｇを３本ロール混練し、導電
性ペーストを作製した。これを硬化温度を１５０℃、３
０分とした以外は（１）と全く同様にして試験基板を作
製し、導電性を測定したところ、４．０Ωの良好な値で
あった。（２）と同様にしてマイグレーションを測定し
たところ、絶縁抵抗は１２（ＬｏｇΩ）と良好な値であ
った。 （実施例５）銅合金鱗片粉Ｂ７０ｇ、銀パラジウム合金
粉（パラジウム１％、タップ密度４．５ｇ／ｃｍ3、）
３０ｇ、ポリエステル樹脂５ｇ、ビスフェノールＦ型エ
ポキシ樹脂樹脂１０ｇ、２−エチルー４ーメチルイミダ
ゾール１．０ｇ、ステアリン酸０．７ｇ、ベンジルアル
コール９ｇを３本ロールで混練し、導電性ペーストを作
製した。これを硬化温度を１７０℃、２０分とした以外
は（１）と全く同様にして試験基板を作製し、導電性を
測定したところ、３．８Ωの良好な値であった。（２）
と同様にしてマイグレーションを測定したところ、絶縁
抵抗は１２（ＬｏｇΩ）と良好な値であった。 （比較例１）銀鱗片粉（見掛け密度１．７５ｇ／ｃ
ｍ3、タップ密度３．２３ｇ／ｃｍ3 ）１００ｇ、ポリ
エステル樹脂１０ｇ、酢酸ビニル樹脂３ｇ、エポキシ樹
脂２ｇ、ベンジルアルコール１５ｇ、トリエタノールア
ミン１ｇ、ステアリン酸１ｇを３本ロールで混練し、導
電性ペーストを作製した。これを（１）の方法で導電性
を測定したところ、３．３Ωの良好な値であった。また
（２）の方法でマイグレーションを測定したところ、絶
縁抵抗は９（ＬｏｇΩ）の低い値であった。 （比較例２）銀メッキ銅粉（銀量５％、見掛け密度３．
５ｇ／ｃｍ3）１００ｇ、レゾール型フェノール樹脂７
ｇ、ポリビニルブチラール樹脂０．５ｇ、プロピレング
リコールモノイソプロピルエーテル１０ｇを３本ロール
混練し、導電性ペーストを作製した。これを硬化温度を
１５０℃、３０分とした以外は（１）と全く同様にして
試験基板を作製し、導電性を測定したところ、３．９Ω
の良好な値であった。（２）と同様にしてマイグレーシ
ョンを測定したところ、絶縁抵抗は９（ＬｏｇΩ）と低
い値であった。 （比較例３）銀パラジウム合金粉（パラジウム１％、タ
ップ密度４．５ｇ／ｃｍ3、）１００ｇ、ポリエステル
樹脂５ｇ、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂樹脂１０
ｇ、２−エチルー４ーメチルイミダゾール１．０ｇを３
本ロールで混練し、導電性ペーストを作製した。これを
硬化温度を１７０℃、２０分とした以外は（１）と全く
同様にして試験基板を作製し、導電性を測定したとこ
ろ、３．７Ωの良好な値であった。（２）と同様にして
マイグレーションを測定したところ、絶縁抵抗９（Ｌｏ
ｇΩ）と低い値であった。
【００２３】上記より明らかなように、本発明の導電性
樹脂組成物は導電性に優れ、かつ、耐マイグレーション
性に優れている。
樹脂組成物は導電性に優れ、かつ、耐マイグレーション
性に優れている。
【００２４】
【発明の効果】本発明は、導電性に優れ、かつ優れた耐
マイグレーション性を示す導電性樹脂組成物を供するも
のである。本発明の導電性樹脂組成物は、オーディオ製
品、家電製品に用いられるプリント配線板に用いること
ができる。
マイグレーション性を示す導電性樹脂組成物を供するも
のである。本発明の導電性樹脂組成物は、オーディオ製
品、家電製品に用いられるプリント配線板に用いること
ができる。
Claims (4)
- 【請求項１】 導電性粉末１００重量部に対して、バイ
ンダー樹脂を５〜４０重量部を含む導電性ペーストにお
いて、該導電性粉末が一般式ＡｇxＣｕy（０．００１≦
ｘ≦０．６，０．４≦ｙ≦０．９９９（原子比））で表
され、且つ粒子表面の銀濃度が粒子の平均の銀濃度より
高い銅合金粉末を３０〜９５重量部含み、かつ、それ以
外の導電性粉末として、銀粉末、銀合金粉末、銀メッキ
銅粉末の中から選ばれた少なくとも１種類以上を５〜７
０重量部含むことを特徴とする導電性樹脂組成物。 - 【請求項２】 該銅合金粉末の形状が球状、鱗片状、あ
るいは、それらの混合物であることを特徴とする導電性
樹脂組成物。 - 【請求項３】 該銅合金粉末以外の該導電性粉末の形状
が、樹枝状、球状、フレーク状、粒状、毬栗状、針状あ
るいはそれらの混合物であることを特徴とする導電性樹
脂組成物。 - 【請求項４】 該銅合金粉末１００重量部に対して、酸
化物除去剤、酸化防止剤を０．５〜５重量部含むことを
特徴とする導電性樹脂組成物。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP31773096A JPH10162646A (ja) | 1996-11-28 | 1996-11-28 | 導電性樹脂組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP31773096A JPH10162646A (ja) | 1996-11-28 | 1996-11-28 | 導電性樹脂組成物 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10162646A true JPH10162646A (ja) | 1998-06-19 |
Family
ID=18091406
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP31773096A Withdrawn JPH10162646A (ja) | 1996-11-28 | 1996-11-28 | 導電性樹脂組成物 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH10162646A (ja) |
Cited By (12)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006111807A (ja) * | 2004-10-18 | 2006-04-27 | Hitachi Chem Co Ltd | 電子部品及びその製造法 |
| JP2007026989A (ja) * | 2005-07-20 | 2007-02-01 | Ge Plastics Japan Ltd | 車両用ランプ成形品 |
| JP2007214533A (ja) * | 2006-01-16 | 2007-08-23 | Hitachi Chem Co Ltd | 導電性接着フィルム及び太陽電池モジュール |
| WO2010047391A1 (ja) | 2008-10-23 | 2010-04-29 | 三菱化学株式会社 | 熱線反射膜及びその積層体ならびに熱線反射層形成用塗布液 |
| JP2011049612A (ja) * | 2006-01-16 | 2011-03-10 | Hitachi Chem Co Ltd | 太陽電池モジュールの製造方法 |
| JP2011061241A (ja) * | 2006-04-26 | 2011-03-24 | Hitachi Chem Co Ltd | 接着剤 |
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| US9173302B2 (en) | 2006-08-29 | 2015-10-27 | Hitachi Chemical Company, Ltd. | Conductive adhesive film and solar cell module |
| WO2018051830A1 (ja) * | 2016-09-16 | 2018-03-22 | 株式会社ノリタケカンパニーリミテド | フレキシブル基板用銀ペースト |
| WO2022163045A1 (ja) | 2021-01-27 | 2022-08-04 | サカタインクス株式会社 | 導電性樹脂組成物 |
| WO2023218872A1 (ja) * | 2022-05-09 | 2023-11-16 | 昭栄化学工業株式会社 | ポリマー型導電性ペースト、導電膜、及び、固体電解コンデンサ素子 |
-
1996
- 1996-11-28 JP JP31773096A patent/JPH10162646A/ja not_active Withdrawn
Cited By (21)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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| JP4574476B2 (ja) * | 2005-07-20 | 2010-11-04 | Ｓａｂｉｃイノベーティブプラスチックスジャパン合同会社 | 車両用ランプ成形品 |
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| JP2012216843A (ja) * | 2006-04-26 | 2012-11-08 | Hitachi Chem Co Ltd | 接着テープ及びそれを用いた太陽電池モジュール |
| KR101369626B1 (ko) * | 2006-04-26 | 2014-03-05 | 히타치가세이가부시끼가이샤 | 태양 전지 모듈 |
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| US8969706B2 (en) | 2006-04-26 | 2015-03-03 | Hitachi Chemical Company, Ltd. | Adhesive tape and solar cell module using the same |
| US8969707B2 (en) | 2006-04-26 | 2015-03-03 | Hitachi Chemical Company, Ltd. | Adhesive tape and solar cell module using the same |
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| US9173302B2 (en) | 2006-08-29 | 2015-10-27 | Hitachi Chemical Company, Ltd. | Conductive adhesive film and solar cell module |
| WO2010047391A1 (ja) | 2008-10-23 | 2010-04-29 | 三菱化学株式会社 | 熱線反射膜及びその積層体ならびに熱線反射層形成用塗布液 |
| JP2011065999A (ja) * | 2010-09-27 | 2011-03-31 | Hitachi Chem Co Ltd | 電子部品及びその製造方法 |
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