JPH10154816A - 半導体装置 - Google Patents
半導体装置Info
- Publication number
- JPH10154816A JPH10154816A JP8326069A JP32606996A JPH10154816A JP H10154816 A JPH10154816 A JP H10154816A JP 8326069 A JP8326069 A JP 8326069A JP 32606996 A JP32606996 A JP 32606996A JP H10154816 A JPH10154816 A JP H10154816A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- active layer
- gate electrode
- gate
- semiconductor device
- insulating film
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Withdrawn
Links
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims abstract description 34
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 claims abstract description 31
- 229910021419 crystalline silicon Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 230000007423 decrease Effects 0.000 claims description 3
- 239000010409 thin film Substances 0.000 abstract description 22
- 230000002542 deteriorative effect Effects 0.000 abstract description 2
- 239000010408 film Substances 0.000 description 12
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 11
- 230000005684 electric field Effects 0.000 description 10
- 238000000034 method Methods 0.000 description 10
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 7
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 description 6
- 230000006378 damage Effects 0.000 description 4
- 238000009825 accumulation Methods 0.000 description 2
- 230000015556 catabolic process Effects 0.000 description 2
- 238000007599 discharging Methods 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 239000012535 impurity Substances 0.000 description 2
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 2
- 230000000191 radiation effect Effects 0.000 description 2
- ZOXJGFHDIHLPTG-UHFFFAOYSA-N Boron Chemical compound [B] ZOXJGFHDIHLPTG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N Phosphorus Chemical compound [P] OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000013459 approach Methods 0.000 description 1
- 229910052796 boron Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 238000002474 experimental method Methods 0.000 description 1
- 230000005669 field effect Effects 0.000 description 1
- 230000020169 heat generation Effects 0.000 description 1
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 1
- 229910052698 phosphorus Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011574 phosphorus Substances 0.000 description 1
- 229910021420 polycrystalline silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920005591 polysilicon Polymers 0.000 description 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L29/00—Semiconductor devices specially adapted for rectifying, amplifying, oscillating or switching and having potential barriers; Capacitors or resistors having potential barriers, e.g. a PN-junction depletion layer or carrier concentration layer; Details of semiconductor bodies or of electrodes thereof ; Multistep manufacturing processes therefor
- H01L29/66—Types of semiconductor device ; Multistep manufacturing processes therefor
- H01L29/68—Types of semiconductor device ; Multistep manufacturing processes therefor controllable by only the electric current supplied, or only the electric potential applied, to an electrode which does not carry the current to be rectified, amplified or switched
- H01L29/76—Unipolar devices, e.g. field effect transistors
- H01L29/772—Field effect transistors
- H01L29/78—Field effect transistors with field effect produced by an insulated gate
- H01L29/786—Thin film transistors, i.e. transistors with a channel being at least partly a thin film
- H01L29/78696—Thin film transistors, i.e. transistors with a channel being at least partly a thin film characterised by the structure of the channel, e.g. multichannel, transverse or longitudinal shape, length or width, doping structure, or the overlap or alignment between the channel and the gate, the source or the drain, or the contacting structure of the channel
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02F—OPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
- G02F1/00—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
- G02F1/01—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour
- G02F1/13—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
- G02F1/133—Constructional arrangements; Operation of liquid crystal cells; Circuit arrangements
- G02F1/136—Liquid crystal cells structurally associated with a semi-conducting layer or substrate, e.g. cells forming part of an integrated circuit
- G02F1/1362—Active matrix addressed cells
- G02F1/1368—Active matrix addressed cells in which the switching element is a three-electrode device
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L27/00—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
- H01L27/02—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers
- H01L27/12—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers the substrate being other than a semiconductor body, e.g. an insulating body
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L29/00—Semiconductor devices specially adapted for rectifying, amplifying, oscillating or switching and having potential barriers; Capacitors or resistors having potential barriers, e.g. a PN-junction depletion layer or carrier concentration layer; Details of semiconductor bodies or of electrodes thereof ; Multistep manufacturing processes therefor
- H01L29/40—Electrodes ; Multistep manufacturing processes therefor
- H01L29/41—Electrodes ; Multistep manufacturing processes therefor characterised by their shape, relative sizes or dispositions
- H01L29/423—Electrodes ; Multistep manufacturing processes therefor characterised by their shape, relative sizes or dispositions not carrying the current to be rectified, amplified or switched
- H01L29/42312—Gate electrodes for field effect devices
- H01L29/42316—Gate electrodes for field effect devices for field-effect transistors
- H01L29/4232—Gate electrodes for field effect devices for field-effect transistors with insulated gate
- H01L29/42384—Gate electrodes for field effect devices for field-effect transistors with insulated gate for thin film field effect transistors, e.g. characterised by the thickness or the shape of the insulator or the dimensions, the shape or the lay-out of the conductor
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Ceramic Engineering (AREA)
- Nonlinear Science (AREA)
- Mathematical Physics (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Crystallography & Structural Chemistry (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- Thin Film Transistor (AREA)
Abstract
おいて、ドレイン領域102に最も近いチャネル形成領
域108の幅を最も狭いものとする。これにより、ドレ
イン領域に最も近いトランジスタ構造が優先的に劣化す
るのを緩和する。また、活性層の中央付近におけるチャ
ネル長を意図的に広くすることでそこを流れる電流量を
低減し、熱の蓄積に起因する劣化現象を防止する。
Description
薄膜半導体を用いた半導体装置に関する。特に絶縁ゲイ
ト型トランジスタのゲイト電極の構成に関するものであ
る。
膜トランジスタ(TFT)が注目されている。特に最近
では、結晶性珪素膜(例えばポリシリコン膜)を利用し
て高速動作の可能なTFTが実用化されている。
した薄膜トランジスタは高いモビリティ(電界効果移動
度)を有する反面、オフ電流(TFTがオフ状態にある
時に流れる電流)が大きいという欠点を持っている。ま
た、移動度が高くなると耐圧が低くなり、劣化が顕著に
なるという問題がある。
平5-44195 号公報記載の技術が知られている。この技術
は等価的に複数の薄膜トランジスタを直列に接続した構
成(マルチゲイト構造とも呼ばれる)とすることで個々
の薄膜トランジスタに加わる電圧を分散させるものであ
る。
た薄膜トランジスタの活性層およびゲイト電極の構造図
である。図4において、401はソース領域、402は
ドレイン領域であり、活性層上方には図示しないゲイト
絶縁膜を介してゲイト電極403〜406が配置され
る。この時、ゲイト電極403〜406は共通に接続さ
れた同一電極である。
は、ゲイト電極403〜406の形状に対応してチャネ
ル形成領域407〜410が形成され、実質的に複数の
薄膜トランジスタを直列に接続した構成としている点に
特徴がある。
成のTFTを用いて実験的に確かめたところ、ドレイン
領域402に最も近い薄膜トランジスタが最も激しく劣
化することが判明した。そして、ソース/ドレイン間に
高電圧を印加していくとドレイン領域に近い側のトラン
ジスタから順次破壊または劣化が進行してしまうことが
判明した。
活性層で構成したTFTにおいては、活性層の中央付近
(チャネル幅方向における中央付近)が最も激しく劣化
することが判明した。
半導体装置を等価的に直列に接続した構成において、ド
レイン側に近い半導体装置に電界が集中するのを緩和し
て半導体装置の破壊または劣化を防止することを課題と
する。
制し、活性層中央において引き起こされる劣化を防止す
ることを課題とする。
の発明の構成は、活性層と、ゲイト絶縁膜と、前記ゲイ
ト絶縁膜を介して前記活性層と重畳するゲイト電極と、
を少なくとも有する半導体装置であって、前記ゲイト電
極は共通に接続された実質的に複数のゲイト電極と見な
せる構造を有し、前記複数のゲイト電極の内、ドレイン
領域に最も近いゲイト電極の幅が最も狭いことを特徴と
する。
いゲイト電極の幅が最も狭いということはゲイト電極直
下に形成されるチャネル形成領域の幅(チャネル長とも
言い換えられる)が最も狭いことを意味している。
ト絶縁膜と、前記ゲイト絶縁膜を介して前記活性層と重
畳するゲイト電極と、を少なくとも有する半導体装置で
あって、前記ゲイト電極は共通に接続された実質的に複
数のゲイト電極と見なせる構造を有し、前記複数のゲイ
ト電極の幅はドレイン領域に近づくほどに順次狭くなっ
ていることを特徴とする。
てチャネル形成領域の幅が順次狭くなっていくことを意
味している。
ト電極幅、即ちチャネル形成領域の幅を狭くすることで
そのチャネル形成領域の抵抗成分を低減し、そのチャネ
ル形成領域にかかる電圧を低減することを目的としてい
る。
成は、活性層と、ゲイト絶縁膜と、前記ゲイト絶縁膜を
介して前記活性層と重畳するゲイト電極と、を少なくと
も有する半導体装置であって、前記活性層のチャネル幅
方向において前記ゲイト電極の幅が変化することを特徴
とする。
ト絶縁膜と、前記ゲイト絶縁膜を介して前記活性層と重
畳するゲイト電極と、を少なくとも有する半導体装置で
あって、前記活性層のチャネル幅方向における端部から
該活性層の内部に近づくほどに前記ゲイト電極の幅が広
くなることを特徴とする。
イト電極幅を広くすることでチャネル形成領域を広く
し、抵抗成分を増加させて流れる電流量を抑制させるこ
とを目的とした構成である。
層内におけるチャネル形成領域の幅を意図的に変化させ
ることで、チャネル形成領域の抵抗成分を所望の特性が
得られる様に設定することにある。即ち、チャネル形成
領域にかかる電圧の配分やチャネル形成領域の特定箇所
を流れる電流量を制御するための技術である。
の薄膜トランジスタにおいてドレイン領域に近いチャネ
ル形成領域に電界が集中するのを防ぐための技術であ
る。そのために、図1に示す様な構成とする。
ャネル形成領域106〜108が形成されている。ゲイ
ト電極103、104、105の順にだんだんゲイト幅
が狭くなっているのでチャネル形成領域106、10
7、108の順にチャネル長が短くなる(チャネル形成
領域108は最も短い)。
い、チャネル形成領域108にかかる電圧が最も小さく
なり、チャネル形成領域108のドレイン側端部に集中
して形成される電界も小さいものとなる。そのため、従
来の様に、ドレイン領域に近づくほどに電界が集中する
現象を緩和することが可能となる。
優先的に劣化または破壊が進行するのを防ぐための技術
である。そのために、図5に示す様な構成とする。
の中央付近が最も広くなる様な形状にパターニングされ
ている。そのため、チャネル形成領域504は、活性層
の中央付近で最もチャネル長が長くなる。
において流れる電流量を抑制することができ、熱の発生
量を低減することができる。従って、熱の蓄積によると
思われる劣化現象を防止することが可能となる。
ジスタを例にとり、第1の発明を利用した薄膜トランジ
スタの活性層およびゲイト電極の構成について説明す
る。なお、ゲイト電極は活性層と重畳する領域において
3本に分割されるトリプルゲイト型のマルチゲイト電極
構造を例とするが、これに限定されるものではない。
2はドレイン領域であって一導電性を付与する不純物元
素(リンやボロン等)を添加して形成される。また、1
03は幅aのゲイト電極、104は幅bのゲイト電極、
105は幅cのゲイト電極である。図1に示す様にゲイ
ト電極103〜105は共通に接続されている。
れぞれゲイト電極103〜105に対応して形成される
チャネル形成領域であり、意図的に不純物元素が添加さ
れていない実質的に真性な領域(アンドープな領域)で
ある。
に近づくにつれてゲイト電極の幅(チャネル形成領域の
幅)が狭くなっていることに特徴があり、図1において
はa、b、cの順に狭くなる。
活性層およびゲイト電極の形状に限定されるものではな
く、実施者が自由に決定することができる。また、チャ
ネル形成領域の幅(チャネル長)等の具体的な数値は実
施者が実験的に求めれる必要がある。
につれてゲイト電極の幅が順次狭くなる構成を説明した
が、最もドレイン領域に近いゲイト電極のみを他の全て
のゲイト電極よりも細くして、他の全てのゲイト電極の
幅を同一のものとしても第1の発明の効果を得ることが
できる。
過程について説明する。チャネル形成領域は実質的に真
性であるため高抵抗な領域として振る舞う。従って、薄
膜トランジスタがオン状態にある時も、チャネル長が長
くなるほど高い抵抗成分になると考えられる。即ち、図
1に示す構成では108で示されるチャネル形成領域の
抵抗が最も低いと考えられる。
量を一定として仮定する時、オームの法則により抵抗の
高い領域ほど大きい電圧が印加される。即ち、108で
示されるチャネル形成領域に印加される電圧が最も低く
なる。
される電圧は、そのチャネル形成領域のドレイン側に近
い端部(チャネル/ドレイン接合部)に集中して印加さ
れて高電界を形成すると考えられている。従って、チャ
ネル形成領域に印加される電圧が低いほどドレイン側端
部に集中する電界は小さくなると言える。
では106、107、108で示されるチャネル形成領
域の順に、ドレイン側端部に形成される電界が小さくな
っていくことが理解される。
ル/ドレイン接合部ほど高電界が形成されやすく、劣化
または破壊しやすい傾向にあったが、第1の発明を実施
することでドレイン領域に近づくにつれてチャネル/ド
レイン接合部にかかる電界を小さくできるので劣化を緩
和することが可能である。
において活性層の形状が異なる場合の例について図2を
用いて説明する。なお、図2において、図1に対応する
箇所の符号は同一のものを使用することとする。
はまず活性層がジグザグまたは蛇行形状となっている点
である。この様な形状は活性層の占有面積を低減する上
で有効である。そして、図1と異なる点の第2はゲイト
電極の形状である。
で所望の幅のチャネル形成領域を形成することができ
る。本実施例ではチャネル長aのチャネル形成領域10
6を形成するために201で示される様なゲイト電極部
を形成する。また、チャネル長bのチャネル形成領域1
07、チャネル長cのチャネル形成領域108を形成す
るために、それぞれ202、203で示されるゲイト電
極部を形成する。
状およびゲイト電極の形状は本実施例で示した形状に限
定されるものではなく、実施者が必要に応じて手適宜決
定すれば良いことは言うまでもない。
レイン領域102に近づくほどにチャネル形成領域の幅
が狭くなっていく(図中においてa>b>c)様な活性
層を構成することができる。
した構成はソース領域とドレイン領域の位置が固定され
ている場合に有効である。例えば、アクティブマトリク
ス型電気光学装置の駆動回路などを構成する場合にはソ
ース/ドレイン領域が固定される。
電気光学装置の画素マトリクス回路に配置される画素T
FTは電荷の充電および放電を繰り返すため、ソース領
域とドレイン領域が充・放電のたびに入れ替わることに
なる。この場合、実施例1および実施例2に示した構成
では第1の発明を実施することができなくなる。
に、ソース領域(またはドレイン領域)301、ドレイ
ン領域(またはソース領域)302に近い側のゲイト電
極303、305の幅をゲイト電極304よりも狭くす
る様な構成が必要となる。
ャネル長をbとした時、チャネル形成領域306、30
8のチャネル長をチャネル長bよりも短いチャネル長a
とする。この様にゲイト電極をソース側とドレイン側と
で左右対称な構造としておくと、TFT動作の対称性を
保持する上で望ましい。
用した薄膜トランジスタの活性層およびゲイト電極の構
成について説明する。説明には図5を用いる。
2はドレイン領域、503はゲイト電極である。ゲイト
電極503は局部的に電極幅が広くなった構造となって
いる。そのため、ゲイト電極503の形状に合わせて形
成されるチャネル形成領域504は活性層のチャネル幅
方向における端部から活性層の内部に近づく(図中の矢
印が示す方向に向かう)ほどに広くなる。
過程について説明する。チャネル幅の広い活性層を用い
た薄膜トランジスタでは活性層の中央付近から劣化しや
すいという現象について、本発明者らは活性層の中央付
近が放熱しにくいことに起因する熱の蓄積の影響が大き
いと考えた。
量を低減し、熱の発生を抑制することが必要となる。そ
こで、活性層の中央付近のチャネル長を長くし、抵抗成
分の大きい領域を形成して電流量を抑制することが重要
であると考えた。
基づいて発明された技術を示すものであり、ゲイト電極
503の形状を活性層上方で局部的に変化させる(広く
する)ことにより、活性層の中央付近に大電流が流れる
のを防止する例である。
発明の主旨は活性層の中央付近のチャネル長を長くし、
大電流による熱の発生を抑制することにある。従って、
その主旨を踏まえてあればゲイト電極の構造や形状は実
施者の必要に応じて自由に設計することができる。
した第2の発明に対して活性層の形状による放熱効果を
組み合わせた例を示す。説明には図6を用いる。
スリットが設けられている点が挙げられる。即ち、活性
層の一部分がくり抜かれて、実質的にチャネル幅の狭い
3本の活性層が並列に接続された構成となっている。な
お、スリットの本数は適宜変えることが可能である。
2はドレイン領域、603がゲイト電極、604〜60
6はゲイト電極603の直下に形成されるチャネル形成
領域である。チャネル形成領域604、606は同じ幅
のチャネル長を有し、チャネル形成領域605は他の領
域よりもチャネル長が長くなっている。
ットが設けられているため、発生した熱を容易に放熱す
ることができることにある。従って、第2の発明によっ
て流れる電流量を低減することで高熱の発生を抑制し、
かつ、スリットを設けたことによって放熱効果をさらに
効率良く行うことができる。
の発明と、実施例4、5で説明した第2の発明とを組み
合わせることで、さらに信頼性の高いマルチゲイト構造
の薄膜トランジスタを作製することができる。
近い薄膜トランジスタの劣化を防止し、第2の発明によ
って発熱による活性層の中央付近からの劣化を防止する
ことが可能となる。
動作させる駆動回路用の薄膜トランジスタ等に特に有効
な技術である。 〔実施例7〕実施例1〜6で説明した薄膜トランジスタ
はアクティブマトリクス型電気光学装置(液晶表示装
置、EL表示装置、EC表示装置等)を構成することが
できる。例えば、画素マトリクス回路と駆動回路とを同
一基板上に一体形成した液晶表示装置においては、高電
圧が印加される画素マトリクス回路には第1の発明が有
効であり、大電流を取り扱う駆動回路には第2の発明が
有効である。
は上記電気光学装置を表示媒体とした電子機器等に応用
することも可能である。以下にその電子機器について図
例を挙げて説明する。
カメラ、ヘッドマウントディスプレイ、カーナビゲーシ
ョン、プロジェクション、ビデオカメラ、パーソナルコ
ンピュータ等が挙げられる。簡単な説明を図7を用いて
行う。
り、本体2001、カメラ部2002、受像部200
3、操作スイッチ2004、表示装置2005で構成さ
れる。本発明は表示装置2005や装置内部に組み込ま
れる集積化回路2006に対して適用される。
であり、本体2101、表示装置2102、バンド部2
103で構成される。表示装置2102は比較的小型の
サイズのものが2枚使用される。
本体2101、表示装置2102、操作スイッチ210
3、アンテナ2104で構成される。本発明は表示装置
2102や装置内部の集積化回路2105に適用でき
る。
1、音声出力部2302、音声入力部2303、表示装
置2304、操作スイッチ2305、アンテナ2306
で構成される。本発明は表示装置2304や装置内部の
集積化回路2105に適用できる。
401、表示装置2402、音声入力部2403、操作
スイッチ2404、バッテリー2405、受像部240
6で構成される。本発明は表示装置2402や装置内部
の集積化回路2407に適用できる。
あり、本体2501、光源2502、反射型表示装置2
503、光学系2504、スクリーン2505で構成さ
れる。スクリーン2505はプレゼンテーションに利用
される大画面スクリーンであるので、表示装置2503
は高い解像度が要求される。
「半導体を用いて駆動させる装置」を指す言葉であり、
上述の電気光学装置や電子機器等も半導体装置の範疇に
含まれるものと考える。
で様々な半導体装置の信頼性を向上させることが可能と
なる。従って、本発明は工業または産業上、非常に有益
な技術であると言える。
造で構成される薄膜トランジスタにおいて局部的に電界
が集中する現象を緩和することができる。即ち、ドレイ
ン領域に近づくにつれて発生する確率の高かった劣化を
防止することが可能となる。
抑制することで熱による破壊または劣化を低減すること
が可能となる。
トランジスタに代表される半導体装置(半導体素子)の
破壊または劣化を防止し、その様な半導体素子を利用し
て高い信頼性を有する半導体装置を構成することが可能
である。
ための図。
ための図。
ための図。
ための図。
ための図。
ための図。
Claims (7)
- 【請求項1】活性層と、 ゲイト絶縁膜と、 前記ゲイト絶縁膜を介して前記活性層と重畳するゲイト
電極と、 を少なくとも有する半導体装置であって、 前記ゲイト電極は共通に接続された実質的に複数のゲイ
ト電極と見なせる構造を有し、 前記複数のゲイト電極の内、ドレイン領域に最も近いゲ
イト電極の幅が最も狭いことを特徴とする半導体装置。 - 【請求項2】活性層と、 ゲイト絶縁膜と、 前記ゲイト絶縁膜を介して前記活性層と重畳するゲイト
電極と、 を少なくとも有する半導体装置であって、 前記ゲイト電極は共通に接続された実質的に複数のゲイ
ト電極と見なせる構造を有し、 前記複数のゲイト電極の幅はドレイン領域に近づくほど
に順次狭くなっていることを特徴とする半導体装置。 - 【請求項3】活性層と、 ゲイト絶縁膜と、 前記ゲイト絶縁膜を介して前記活性層と重畳するゲイト
電極と、 を少なくとも有する半導体装置であって、 前記ゲイト電極は共通に接続された実質的に複数のゲイ
ト電極と見なせる構造を有し、 前記活性層に形成されるチャネル形成領域の幅はドレイ
ン領域に最も近いものほど狭いことを特徴とする半導体
装置。 - 【請求項4】活性層と、 ゲイト絶縁膜と、 前記ゲイト絶縁膜を介して前記活性層と重畳するゲイト
電極と、 を少なくとも有する半導体装置であって、 前記ゲイト電極は共通に接続された実質的に複数のゲイ
ト電極と見なせる構造を有し、 前記活性層に形成されるチャネル形成領域の幅はドレイ
ン領域に近づくほどに順次狭くなっていることを特徴と
する半導体装置。 - 【請求項5】活性層と、 ゲイト絶縁膜と、 前記ゲイト絶縁膜を介して前記活性層と重畳するゲイト
電極と、 を少なくとも有する半導体装置であって、 前記活性層のチャネル幅方向において前記ゲイト電極の
幅が変化することを特徴とする半導体装置。 - 【請求項6】活性層と、 ゲイト絶縁膜と、 前記ゲイト絶縁膜を介して前記活性層と重畳するゲイト
電極と、 を少なくとも有する半導体装置であって、 前記活性層のチャネル幅方向における端部から該活性層
の内部に近づくほどに前記ゲイト電極の幅が広くなるこ
とを特徴とする半導体装置。 - 【請求項7】請求項1乃至請求項6において、前記活性
層は結晶性珪素膜で構成されていることを特徴とする半
導体装置。
Priority Applications (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP8326069A JPH10154816A (ja) | 1996-11-21 | 1996-11-21 | 半導体装置 |
US08/970,542 US6184559B1 (en) | 1996-11-21 | 1997-11-14 | Active matrix display device having multiple gate electrode portions |
US09/736,139 US6426517B2 (en) | 1996-11-21 | 2000-12-13 | Active matrix display device having multiple gate electrode portions |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP8326069A JPH10154816A (ja) | 1996-11-21 | 1996-11-21 | 半導体装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH10154816A true JPH10154816A (ja) | 1998-06-09 |
Family
ID=18183767
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP8326069A Withdrawn JPH10154816A (ja) | 1996-11-21 | 1996-11-21 | 半導体装置 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
US (2) | US6184559B1 (ja) |
JP (1) | JPH10154816A (ja) |
Cited By (13)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH10270699A (ja) * | 1997-03-26 | 1998-10-09 | Seiko Epson Corp | 薄膜トランジスタ及びそれを用いた液晶表示装置及びcmos回路 |
JP2003519917A (ja) * | 2000-01-07 | 2003-06-24 | セイコーエプソン株式会社 | 半導体トランジスタ |
JP2003519915A (ja) * | 2000-01-07 | 2003-06-24 | セイコーエプソン株式会社 | 薄膜トランジスタおよびその製造方法 |
KR100477102B1 (ko) * | 2001-12-19 | 2005-03-17 | 삼성에스디아이 주식회사 | 금속유도화 측면결정화방법을 이용한 멀티플 게이트씨모스 박막 트랜지스터 및 그의 제조방법 |
KR100477103B1 (ko) * | 2001-12-19 | 2005-03-18 | 삼성에스디아이 주식회사 | 금속유도화 측면결정화방법을 이용한 멀티플 게이트 박막트랜지스터 및 그의 제조방법 |
JP2005182061A (ja) * | 2003-12-22 | 2005-07-07 | Lg Phillips Lcd Co Ltd | 有機電界発光素子とその製造方法 |
JP2008112962A (ja) * | 2006-09-26 | 2008-05-15 | Seiko Epson Corp | 薄膜トランジスタ、電気光学装置および電子機器 |
JP2008135605A (ja) * | 2006-11-29 | 2008-06-12 | Seiko Epson Corp | 半導体装置および電気光学装置 |
JP2008135604A (ja) * | 2006-11-29 | 2008-06-12 | Seiko Epson Corp | 半導体装置、半導体装置の製造方法、および電気光学装置 |
US8017944B2 (en) * | 2000-02-28 | 2011-09-13 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Electronic device with light emission for a display |
JP2012256940A (ja) * | 2005-07-22 | 2012-12-27 | Semiconductor Energy Lab Co Ltd | 半導体装置 |
JP2013012748A (ja) * | 2005-06-10 | 2013-01-17 | Semiconductor Energy Lab Co Ltd | 半導体装置及び発光装置 |
US9786382B1 (en) | 2016-09-16 | 2017-10-10 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Semiconductor device and memory element |
Families Citing this family (43)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP4056571B2 (ja) | 1995-08-02 | 2008-03-05 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | 半導体装置の作製方法 |
JPH10154816A (ja) * | 1996-11-21 | 1998-06-09 | Semiconductor Energy Lab Co Ltd | 半導体装置 |
JPH11177102A (ja) | 1997-12-08 | 1999-07-02 | Semiconductor Energy Lab Co Ltd | 半導体装置およびその作製方法 |
KR100262457B1 (ko) * | 1998-05-04 | 2000-08-01 | 윤종용 | 반도체 장치의 오픈 드레인 입출력단 구조 및 그 제조방법 |
JP2000039628A (ja) * | 1998-05-16 | 2000-02-08 | Semiconductor Energy Lab Co Ltd | 半導体表示装置 |
US6593592B1 (en) * | 1999-01-29 | 2003-07-15 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Semiconductor device having thin film transistors |
US7122835B1 (en) * | 1999-04-07 | 2006-10-17 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Electrooptical device and a method of manufacturing the same |
US8853696B1 (en) * | 1999-06-04 | 2014-10-07 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Electro-optical device and electronic device |
US6274896B1 (en) * | 2000-01-14 | 2001-08-14 | Lexmark International, Inc. | Drive transistor with fold gate |
JP4014831B2 (ja) * | 2000-09-04 | 2007-11-28 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | El表示装置及びその駆動方法 |
US7045444B2 (en) | 2000-12-19 | 2006-05-16 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Method of manufacturing semiconductor device that includes selectively adding a noble gas element |
US6858480B2 (en) | 2001-01-18 | 2005-02-22 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Method of manufacturing semiconductor device |
TW586141B (en) * | 2001-01-19 | 2004-05-01 | Semiconductor Energy Lab | Semiconductor device and method of manufacturing the same |
US7115453B2 (en) * | 2001-01-29 | 2006-10-03 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Semiconductor device and manufacturing method of the same |
JP2002231627A (ja) * | 2001-01-30 | 2002-08-16 | Semiconductor Energy Lab Co Ltd | 光電変換装置の作製方法 |
US7141822B2 (en) * | 2001-02-09 | 2006-11-28 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Semiconductor device and method for manufacturing the same |
JP5088993B2 (ja) * | 2001-02-16 | 2012-12-05 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | 半導体装置の作製方法 |
JP4993810B2 (ja) | 2001-02-16 | 2012-08-08 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | 半導体装置の作製方法 |
US6812081B2 (en) * | 2001-03-26 | 2004-11-02 | Semiconductor Energy Laboratory Co.,.Ltd. | Method of manufacturing semiconductor device |
KR100466963B1 (ko) * | 2001-12-27 | 2005-01-24 | 엘지.필립스 엘시디 주식회사 | 액티브 매트릭스형 유기발광다이오드 소자용 박막트랜지스터 |
JP4101511B2 (ja) * | 2001-12-27 | 2008-06-18 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | 発光装置及びその作製方法 |
EP1326273B1 (en) * | 2001-12-28 | 2012-01-18 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Semiconductor device |
US6933527B2 (en) * | 2001-12-28 | 2005-08-23 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Semiconductor device and semiconductor device production system |
JP4011344B2 (ja) * | 2001-12-28 | 2007-11-21 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | 半導体装置の作製方法 |
US6841797B2 (en) * | 2002-01-17 | 2005-01-11 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Semiconductor device formed over a surface with a drepession portion and a projection portion |
US6847050B2 (en) * | 2002-03-15 | 2005-01-25 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Semiconductor element and semiconductor device comprising the same |
US20030202307A1 (en) * | 2002-04-26 | 2003-10-30 | Kei-Kang Hung | Semiconductor device with ESD protection |
US6861338B2 (en) * | 2002-08-22 | 2005-03-01 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Thin film transistor and method of manufacturing the same |
TWI357616B (en) | 2002-09-20 | 2012-02-01 | Semiconductor Energy Lab | Display device and manufacturing method thereof |
US7374976B2 (en) * | 2002-11-22 | 2008-05-20 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Method for fabricating thin film transistor |
TW595005B (en) * | 2003-08-04 | 2004-06-21 | Au Optronics Corp | Thin film transistor and pixel structure with the same |
US7138315B2 (en) * | 2004-10-14 | 2006-11-21 | Semiconductor Components Industries, L.L.C. | Low thermal resistance semiconductor device and method therefor |
US7022564B1 (en) * | 2004-10-14 | 2006-04-04 | Semiconductor Components Industries, L.L.C. | Method of forming a low thermal resistance device and structure |
US7994509B2 (en) | 2005-11-01 | 2011-08-09 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | Structure and method for thin film device with stranded conductor |
KR101404582B1 (ko) * | 2006-01-20 | 2014-06-09 | 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 | 표시장치의 구동방법 |
US20090072313A1 (en) * | 2007-09-19 | 2009-03-19 | International Business Machines Corporation | Hardened transistors in soi devices |
US8890256B2 (en) * | 2009-03-20 | 2014-11-18 | International Business Machines Corporation | Structure for heavy ion tolerant device, method of manufacturing the same and structure thereof |
KR20120131775A (ko) * | 2011-05-26 | 2012-12-05 | 삼성디스플레이 주식회사 | 박막 트랜지스터, 그 제조 방법, 및 유기 발광 표시 장치 |
JP2013069864A (ja) * | 2011-09-22 | 2013-04-18 | Canon Inc | 検出装置及び検出システム |
CN103915510B (zh) * | 2014-03-27 | 2017-08-04 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种多栅薄膜晶体管、阵列基板及显示装置 |
CN107195673A (zh) * | 2017-05-19 | 2017-09-22 | 北京华进创威电子有限公司 | 一种非均匀栅长GaNHEMT栅极结构及器件 |
CN109037240B (zh) * | 2018-07-27 | 2020-11-10 | 京东方科技集团股份有限公司 | 阵列基板及其制作方法、显示面板、显示装置 |
WO2024000451A1 (zh) * | 2022-06-30 | 2024-01-04 | 京东方科技集团股份有限公司 | 薄膜晶体管、移位寄存器单元、栅极驱动电路和显示面板 |
Family Cites Families (12)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS58171860A (ja) | 1982-04-01 | 1983-10-08 | Seiko Epson Corp | 薄膜トランジスタ |
US5331192A (en) * | 1989-06-15 | 1994-07-19 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Semiconductor device |
US5272369A (en) * | 1990-03-28 | 1993-12-21 | Interuniversitair Micro-Elektronica Centrum Vzw | Circuit element with elimination of kink effect |
EP0488801B1 (en) * | 1990-11-30 | 1998-02-04 | Sharp Kabushiki Kaisha | Thin-film semiconductor device |
US5569936A (en) | 1993-03-12 | 1996-10-29 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Semiconductor device employing crystallization catalyst |
JP2936998B2 (ja) * | 1994-03-15 | 1999-08-23 | 日本電気株式会社 | 周波数変換器 |
JP3126630B2 (ja) * | 1994-06-20 | 2001-01-22 | キヤノン株式会社 | ディスプレイ |
US5777360A (en) * | 1994-11-02 | 1998-07-07 | Lsi Logic Corporation | Hexagonal field programmable gate array architecture |
US5929464A (en) * | 1995-01-20 | 1999-07-27 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Active matrix electro-optical device |
JPH1051007A (ja) | 1996-08-02 | 1998-02-20 | Semiconductor Energy Lab Co Ltd | 半導体装置 |
JPH10154816A (ja) * | 1996-11-21 | 1998-06-09 | Semiconductor Energy Lab Co Ltd | 半導体装置 |
US5821564A (en) * | 1997-05-23 | 1998-10-13 | Mosel Vitelic Inc. | TFT with self-align offset gate |
-
1996
- 1996-11-21 JP JP8326069A patent/JPH10154816A/ja not_active Withdrawn
-
1997
- 1997-11-14 US US08/970,542 patent/US6184559B1/en not_active Expired - Lifetime
-
2000
- 2000-12-13 US US09/736,139 patent/US6426517B2/en not_active Expired - Lifetime
Cited By (36)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH10270699A (ja) * | 1997-03-26 | 1998-10-09 | Seiko Epson Corp | 薄膜トランジスタ及びそれを用いた液晶表示装置及びcmos回路 |
JP2003519917A (ja) * | 2000-01-07 | 2003-06-24 | セイコーエプソン株式会社 | 半導体トランジスタ |
JP2003519915A (ja) * | 2000-01-07 | 2003-06-24 | セイコーエプソン株式会社 | 薄膜トランジスタおよびその製造方法 |
US8017944B2 (en) * | 2000-02-28 | 2011-09-13 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Electronic device with light emission for a display |
US8829668B2 (en) | 2000-02-28 | 2014-09-09 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Electronic device |
US7112475B2 (en) | 2001-12-19 | 2006-09-26 | Samsung Sdi Co., Ltd. | Method of fabricating a thin film transistor with multiple gates using metal induced lateral crystallization |
US7235434B2 (en) | 2001-12-19 | 2007-06-26 | Samsung Sdi Co., Ltd. | Thin film transistor with multiple gates using metal induced lateral crystallization and method of fabricating the same |
US7001802B2 (en) | 2001-12-19 | 2006-02-21 | Samsung Sdi Co., Ltd. | Thin film transistor with multiple gates using metal induced lateral crystalization and method of fabricating the same |
KR100477102B1 (ko) * | 2001-12-19 | 2005-03-17 | 삼성에스디아이 주식회사 | 금속유도화 측면결정화방법을 이용한 멀티플 게이트씨모스 박막 트랜지스터 및 그의 제조방법 |
US7208352B2 (en) | 2001-12-19 | 2007-04-24 | Samsung Sdi Co., Ltd. | Method of fabricating a thin film transistor with multiple gates using metal induced lateral crystallization |
US7211475B2 (en) | 2001-12-19 | 2007-05-01 | Samsung Sdi Co., Ltd. | CMOS thin film transistor |
US7235435B2 (en) | 2001-12-19 | 2007-06-26 | Samsung Sdi Co., Ltd. | Method for fabricating thin film transistor with multiple gates using metal induced lateral crystallization |
US6933526B2 (en) | 2001-12-19 | 2005-08-23 | Samsung Sdi Co., Ltd. | CMOS thin film transistor |
US7294537B2 (en) | 2001-12-19 | 2007-11-13 | Samsung Sdi Co., Ltd. | Method of fabricating thin film transistor with multiple gates using super grain silicon crystallization |
KR100477103B1 (ko) * | 2001-12-19 | 2005-03-18 | 삼성에스디아이 주식회사 | 금속유도화 측면결정화방법을 이용한 멀티플 게이트 박막트랜지스터 및 그의 제조방법 |
US7381990B2 (en) | 2001-12-19 | 2008-06-03 | Samsung Sdi Co., Ltd. | Thin film transistor with multiple gates fabricated using super grain silicon crystallization |
JP2005182061A (ja) * | 2003-12-22 | 2005-07-07 | Lg Phillips Lcd Co Ltd | 有機電界発光素子とその製造方法 |
US8097882B2 (en) | 2003-12-22 | 2012-01-17 | Lg Display Co., Ltd. | Organic EL display and method of fabricating comprising plural TFTs and with connection electrode wrapped on organic pattern |
JP2013012748A (ja) * | 2005-06-10 | 2013-01-17 | Semiconductor Energy Lab Co Ltd | 半導体装置及び発光装置 |
JP2017085123A (ja) * | 2005-07-22 | 2017-05-18 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | 発光装置 |
US10103270B2 (en) | 2005-07-22 | 2018-10-16 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Semiconductor device |
JP2012256940A (ja) * | 2005-07-22 | 2012-12-27 | Semiconductor Energy Lab Co Ltd | 半導体装置 |
JP2022177075A (ja) * | 2005-07-22 | 2022-11-30 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | 半導体装置 |
JP2021040143A (ja) * | 2005-07-22 | 2021-03-11 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | 発光装置 |
JP2020053704A (ja) * | 2005-07-22 | 2020-04-02 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | 発光装置 |
US9099395B2 (en) | 2005-07-22 | 2015-08-04 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Semiconductor device |
JP2017005258A (ja) * | 2005-07-22 | 2017-01-05 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | 発光装置 |
JP2019091697A (ja) * | 2005-07-22 | 2019-06-13 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | 発光装置 |
US9917201B2 (en) | 2005-07-22 | 2018-03-13 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Semiconductor device |
JP2018067723A (ja) * | 2005-07-22 | 2018-04-26 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | 発光装置 |
JP2008112962A (ja) * | 2006-09-26 | 2008-05-15 | Seiko Epson Corp | 薄膜トランジスタ、電気光学装置および電子機器 |
KR101465256B1 (ko) * | 2006-11-29 | 2014-11-26 | 세이코 엡슨 가부시키가이샤 | 반도체 장치, 반도체 장치의 제조 방법, 및 전기 광학 장치 |
US7943935B2 (en) | 2006-11-29 | 2011-05-17 | Seiko Epson Corporation | Semiconductor device, method for manufacturing semiconductor device, and electro-optical apparatus |
JP2008135605A (ja) * | 2006-11-29 | 2008-06-12 | Seiko Epson Corp | 半導体装置および電気光学装置 |
JP2008135604A (ja) * | 2006-11-29 | 2008-06-12 | Seiko Epson Corp | 半導体装置、半導体装置の製造方法、および電気光学装置 |
US9786382B1 (en) | 2016-09-16 | 2017-10-10 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Semiconductor device and memory element |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US6184559B1 (en) | 2001-02-06 |
US6426517B2 (en) | 2002-07-30 |
US20010000627A1 (en) | 2001-05-03 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JPH10154816A (ja) | 半導体装置 | |
US6600197B1 (en) | Thin film transistor having a heat sink that exhibits a high degree of heat dissipation effect | |
US10403705B2 (en) | Organic light emitting display device and method for manufacturing the same | |
JP4076648B2 (ja) | 半導体装置 | |
US7728917B2 (en) | Pixel structure | |
CN110010078B (zh) | 移位寄存器单元、栅极驱动电路和显示装置 | |
JPH10197897A (ja) | アクティブマトリクスディスプレイ | |
US11158628B2 (en) | Electro-static discharge circuit, array substrate, display panel and display apparatus | |
US7755709B2 (en) | Liquid crystal display device having dummy contact holes and fabrication method thereof | |
KR102054254B1 (ko) | 중첩 전하 용량 감소를 위한 표시 패널 및 이의 제조 방법 | |
US8593210B2 (en) | Signal distribution device and display device | |
US9515191B2 (en) | Thin-film field effect transistor, driving method thereof, array substrate, display device, and electronic product | |
KR102008418B1 (ko) | 중첩 전하 용량 감소를 위한 표시 패널 및 이의 제조 방법 | |
CN111948859B (zh) | 显示基板以及显示装置 | |
JP3520713B2 (ja) | 薄膜トランジスタ及びそれを用いた液晶表示装置及び薄膜トランジスタ回路 | |
KR101136296B1 (ko) | 폴리 실리콘형 박막 트랜지스터와 그를 가지는 폴리실리콘형 박막트랜지스터 기판 및 그 제조 방법 | |
US8212251B2 (en) | Active matrix substrate | |
JP3548063B2 (ja) | アクティブマトリクス型表示装置 | |
JP4298768B2 (ja) | 半導体装置 | |
JP2003218357A (ja) | 薄膜トランジスタ及び液晶表示装置及び有機el表示装置 | |
KR100640051B1 (ko) | 액정표시장치 및 그 제조방법 | |
JP2003273364A (ja) | 薄膜トランジスタ及び液晶表示装置 | |
US8686528B2 (en) | Semiconductor device | |
US20080217619A1 (en) | Thin film transistor and display device | |
KR101529645B1 (ko) | 액정표시장치 및 그 제조 방법 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20040623 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20050809 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20051007 |
|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20051108 |
|
A761 | Written withdrawal of application |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A761 Effective date: 20051205 |