JPH10150013A - Wafer treating device - Google Patents

Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a wafer treating device which can uniformly treat the surface of a wafer. SOLUTION: A cassette 10 containing multiple wafers W (lot) is held by a chuck 23 of a wafer transporting robot 20. The wafer transporting robot 20 is vertically movable along a guiding groove 51 of a base 50. Chemical treatment is performed by immersing the cassette 10 in a chemical agent stored in a chemical bath CB1. During the treatment, the cassette is swung vertically, namely, in the direction of the diameter of the wafers W. The swinging operation consists of a repetition of vertical swings of the cassette 10 in the chemical agent and a stop in an arbitrary position within the stroke of its swing.

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【０００１】[0001]

【発明の属する技術分野】この発明は、半導体基板、液
晶ガラス基板、フォトマスク用ガラス基板および光ディ
スク用基板などの薄板状基板（以下、単に「基板」と称
する）を処理液に浸漬して基板表面に諸処理を施す基板
処理装置に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a substrate made by immersing a thin plate-like substrate (hereinafter simply referred to as "substrate") such as a semiconductor substrate, a liquid crystal glass substrate, a glass substrate for a photomask and a substrate for an optical disk in a processing liquid. The present invention relates to a substrate processing apparatus that performs various processes on a surface.

【０００２】[0002]

【従来の技術】従来、上記のような基板処理装置は、薬
液処理槽と水洗槽とを備え、これらに基板を順次浸漬す
る複数工程により、基板表面の汚染物質を除去したり、
基板表面の酸化膜をエッチングしたり、レジスト膜を剥
離したりする。2. Description of the Related Art Conventionally, a substrate processing apparatus as described above is provided with a chemical processing tank and a washing tank, in which contaminants on the substrate surface are removed by a plurality of steps of sequentially immersing the substrates in these tanks.
The oxide film on the substrate surface is etched or the resist film is stripped.

【０００３】この際、槽内の処理液に定常流が形成され
ていたり、薬液の濃度が不均一な場合は、基板表面の処
理結果が不均一（エッチングむらなど）となる可能性も
あるため、浸漬処理時に基板を揺動させて処理の均一性
を確保するようにしている。[0003] At this time, if a steady flow is formed in the processing solution in the tank or the concentration of the chemical solution is uneven, the processing result on the substrate surface may be uneven (such as uneven etching). During the immersion process, the substrate is swung to ensure uniformity of the process.

【０００４】[0004]

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、浸漬処
理時に基板を揺動させても、なお、処理結果が不均一と
なることがあった。周知のように、基板の表面処理結果
が不均一になると、当該基板の品質が劣化するため、場
合によっては、その基板の含まれるロットが不良ロット
として扱われることもある。However, even if the substrate is swung during the immersion treatment, the treatment result may still be non-uniform. As is well known, if the surface treatment result of a substrate becomes non-uniform, the quality of the substrate deteriorates, and in some cases, a lot including the substrate may be treated as a defective lot.

【０００５】本発明は、上記課題に鑑みてなされたもの
であり、基板の表面に均一な処理を行うことができる基
板処理装置を提供することを目的とする。[0005] The present invention has been made in view of the above problems, and has as its object to provide a substrate processing apparatus capable of performing uniform processing on the surface of a substrate.

【０００６】[0006]

【課題を解決するための手段】上記課題を解決するた
め、請求項１の発明は、基板を保持しつつ処理液に浸漬
して所定の処理を行う基板処理装置において、(a) 前記
処理液を貯留する処理槽と、(b) 基板を保持しつつ、前
記処理液を貯留した前記処理槽に前記基板を浸漬する保
持部と、(c) 前記処理液を貯留した前記処理槽中におい
て、前記保持部に保持された基板を該基板の径方向に揺
動させる揺動期間と、前記揺動を停止する複数の停止期
間とが混在するように前記保持部の動作を制御する揺動
制御手段と、を備えている。According to a first aspect of the present invention, there is provided a substrate processing apparatus for performing a predetermined process by immersing a substrate in a processing solution while holding the substrate. And a holding unit for immersing the substrate in the processing tank storing the processing liquid, while holding the substrate, (c) in the processing tank storing the processing liquid, Swing control for controlling the operation of the holding unit such that a swing period for swinging the substrate held by the holding unit in the radial direction of the substrate and a plurality of stop periods for stopping the swing are mixed. Means.

【０００７】また、請求項２の発明は、請求項１の発明
に係る基板処理装置において、前記揺動制御手段に、前
記基板が少なくとも前記基板の揺動範囲の一端部に位置
しているときに、前記停止期間を存在させるように前記
保持部の動作を制御させている。According to a second aspect of the present invention, in the substrate processing apparatus according to the first aspect of the present invention, when the substrate is located at least at one end of the substrate swing range, Then, the operation of the holding unit is controlled so that the stop period exists.

【０００８】[0008]

【発明の実施の形態】以下、図面を参照しつつ本発明の
実施の形態について詳細に説明する。Embodiments of the present invention will be described below in detail with reference to the drawings.

【０００９】[0009]

【第１実施形態】図１は、本発明に係る基板処理装置の
一例を示す正面概略図である。この基板処理装置１００
は、基板搬送ロボット２０と、２つの薬液槽ＣＢ１、Ｃ
Ｂ２と、２つの水洗槽ＷＢ１、ＷＢ２とを備えている。
また、基板処理装置１００は、その両端に、未処理基板
を払い出すローダー部ＬＤ（図中の左端）と、処理済み
の基板を受け取るアンローダー部ＵＬＤ（図中の右端）
とを備えている。FIG. 1 is a schematic front view showing an example of a substrate processing apparatus according to the present invention. This substrate processing apparatus 100
Are the substrate transport robot 20 and the two chemical tanks CB1, C2
B2 and two washing tanks WB1, WB2.
In addition, the substrate processing apparatus 100 has, at both ends, a loader unit LD (left end in the figure) for unloading unprocessed substrates and an unloader unit ULD (right end in the figure) for receiving processed substrates.
And

【００１０】薬液槽ＣＢ１、ＣＢ２は硫酸、アンモニ
ア、塩酸、フッ酸、過酸化水素水またはそれらの混合液
などの薬液を収容する槽であり、これらの槽において基
板表面の酸化膜をエッチングしたり、レジスト膜を剥離
したりする。また、水洗槽ＷＢ１、ＷＢ２は純水を収容
し、基板Ｗに付着した薬液を洗浄する槽である。The chemical tanks CB1 and CB2 are tanks for storing a chemical such as sulfuric acid, ammonia, hydrochloric acid, hydrofluoric acid, hydrogen peroxide or a mixture thereof, and use these tanks to etch an oxide film on the substrate surface. And peeling off the resist film. Further, the water washing tanks WB1 and WB2 are tanks for containing pure water and washing a chemical solution attached to the substrate W.

【００１１】基板搬送ロボット２０は、基台５０に、上
下方向に移動自在に取り付けられており、図示を省略す
る駆動手段によって上下駆動される。また、基台５０
は、基板処理装置１００の本体部に、左右方向（ローダ
ー部ＬＤとアンローダー部ＵＬＤとを結ぶ方向）に移動
自在に取り付けられており、図示を省略する駆動手段に
よって左右に移動される。そして、この基板搬送ロボッ
ト２０は、ローダー部ＬＤ、アンローダー部ＵＬＤおよ
び上記の各処理槽間でロット（一組の複数の基板Ｗ）を
収納したカセット１０の搬送を行うとともに、当該カセ
ット１０を各処理槽中に浸漬する機能を有している。ロ
ットを収納したカセット１０の浸漬処理の様子について
は、後に詳述する。The substrate transfer robot 20 is mounted on the base 50 so as to be movable in the vertical direction, and is driven up and down by driving means (not shown). Also, the base 50
Is movably attached to the main body of the substrate processing apparatus 100 in the left-right direction (the direction connecting the loader unit LD and the unloader unit ULD), and is moved right and left by a driving unit (not shown). The substrate transport robot 20 transports the cassette 10 containing the lot (a set of a plurality of substrates W) between the loader section LD, the unloader section ULD, and each of the processing tanks, and transfers the cassette 10 to the cassette 10. It has a function of dipping in each processing tank. The immersion processing of the cassette 10 containing the lot will be described later in detail.

【００１２】図２は、基板処理装置１００の制御機構を
説明するための機能ブロック図である。この基板処理装
置１００には、卓上型コンピュータ３０が組み込まれて
おり、オペレータは当該卓上型コンピュータ３０を介し
て装置に指令を与えたり、処理パターンや処理条件を設
定することができる。FIG. 2 is a functional block diagram for explaining a control mechanism of the substrate processing apparatus 100. The substrate processing apparatus 100 incorporates a desktop computer 30. An operator can give commands to the apparatus and set processing patterns and processing conditions via the desktop computer 30.

【００１３】卓上型コンピュータ３０は、その本体部で
あるＣＰＵ３１と、読み出し専用メモリーであるＲＯＭ
３２と、読み書き自在のメモリーであるＲＡＭ３３と、
制御用ソフトウェアやデータなどを記憶しておく磁気デ
ィスク３４と、付随する入出力機器とのインターフェイ
スである入出力ポート３５と、基板処理装置１００を直
接制御する装置とのインターフェイスであるネットワー
クポート３６と、基板処理装置１００外部に設けられて
いるホストコンピュータなどと通信を行う通信ポート３
７とを備えている。また、卓上型コンピュータ３０に
は、入出力ポート３５を介してディスプレイ３８とキー
ボード３９とが付随して設けられており、オペレータは
ディスプレイ３８の表示を確認しつつ、キーボード３９
からコマンドやパラメータを入力することができる。The desktop computer 30 has a CPU 31 as a main body thereof and a ROM as a read-only memory.
32, a RAM 33 which is a readable and writable memory,
A magnetic disk 34 for storing control software, data, etc., an input / output port 35 as an interface with associated input / output devices, and a network port 36 as an interface with a device that directly controls the substrate processing apparatus 100. A communication port 3 for communicating with a host computer or the like provided outside the substrate processing apparatus 100
7 is provided. The desktop computer 30 is also provided with a display 38 and a keyboard 39 via an input / output port 35.
You can enter commands and parameters from.

【００１４】卓上型コンピュータ３０に入力された指令
は、処理用のソフトウェアに基づいて処理され、必要に
応じて当該卓上型コンピュータ３０からネットワークポ
ート３６を介してマスターコントローラ４０および槽コ
ントローラ４１などに伝達される。マスターコントロー
ラ（揺動制御手段）４０は、基台５０および基板搬送ロ
ボット２０（図１参照）の動作を制御する。また、槽コ
ントローラ４１は、各処理槽への処理液の供給、排出な
どを制御する。The command input to the desktop computer 30 is processed based on processing software, and is transmitted from the desktop computer 30 to the master controller 40 and the tank controller 41 via the network port 36 as necessary. Is done. The master controller (oscillation control means) 40 controls the operations of the base 50 and the substrate transfer robot 20 (see FIG. 1). The tank controller 41 controls supply and discharge of the processing liquid to each processing tank.

【００１５】以上のような構成の基板処理装置１００の
動作について以下に説明する。The operation of the substrate processing apparatus 100 having the above configuration will be described below.

【００１６】既述したように、基板処理装置１００は、
ロットをカセット１０ごと搬送し、浸漬処理を行う、い
わゆるカセット搬送方式の装置である。図３は、ロット
を収納したカセット１０を薬液槽ＣＢ１に浸漬するとき
の様子を説明する図である。図示の如く、カセット１０
には、鍔１０ａが設けられている。また、カセット１０
には、その内側に基板Ｗを保持するための複数の溝が一
定のピッチで平行に設けられており（図示省略）、当該
複数の溝に基板Ｗが保持されることによって、ロットが
カセット１０に収納されることとなる。そして、この際
に、ロットを構成する各基板Ｗの主面が鉛直方向に平行
となるように保持されている。As described above, the substrate processing apparatus 100 includes:
This is a so-called cassette transport type device that transports a lot together with the cassette 10 and performs immersion processing. FIG. 3 is a diagram illustrating a state where the cassette 10 storing the lot is immersed in the chemical solution tank CB1. As shown, the cassette 10
Is provided with a collar 10a. The cassette 10
Are provided with a plurality of grooves for holding the substrate W in parallel at a constant pitch (not shown), and the substrate W is held in the plurality of grooves, so that the lot is set in the cassette 10. It will be stored in. At this time, the main surfaces of the substrates W constituting the lot are held so as to be parallel to the vertical direction.

【００１７】一方、基板搬送ロボット２０の基体である
ヘッド２１は、基台５０に、そのガイド溝５１に沿って
上下方向に移動自在に取り付けられている。そして、上
述したように、このヘッド２１は、マスターコントロー
ラ４０の指示に従って、図示しない駆動手段により、上
下方向に移動する。なお、ヘッド２１を駆動する手段と
しては、基台５０内に設けたモータに連結したプーリと
ヘッド２１が固設されたチェーンとの組み合わせでも良
いし、ヘッド２１内部に設けたモータに連結したピニオ
ンと基台５０に設けたラックとの組み合わせを利用して
も良く、その他の公知の直線運動を採用できるものであ
る。On the other hand, the head 21 which is the base of the substrate transfer robot 20 is mounted on the base 50 so as to be movable vertically along a guide groove 51 thereof. Then, as described above, the head 21 is moved in the vertical direction by a driving unit (not shown) in accordance with an instruction from the master controller 40. The means for driving the head 21 may be a combination of a pulley connected to a motor provided in the base 50 and a chain to which the head 21 is fixed, or a pinion connected to a motor provided inside the head 21. And a rack provided on the base 50 may be used, and other known linear motions can be employed.

【００１８】また、ヘッド２１は、２つの回転軸２２を
回転自在に設けており、当該回転軸２２は、ヘッド２１
内部の駆動手段（図示省略）によって回転動作を行う。
２つの回転軸２２には、それぞれチャック２３が固定さ
れており、当該チャック２３の先端には、把持爪２３ａ
がＬ字型に設けられている。従って、回転軸２２の回転
動作にともなって、チャック２３およびその先端部の把
持爪２３ａも回転動作を行うこととなる。The head 21 is provided with two rotating shafts 22 so as to be rotatable.
The rotation operation is performed by an internal driving means (not shown).
A chuck 23 is fixed to each of the two rotation shafts 22, and a gripping claw 23 a
Are provided in an L-shape. Therefore, with the rotation of the rotating shaft 22, the chuck 23 and the gripping claw 23a at the tip thereof also rotate.

【００１９】基板搬送ロボット２０が、ローダー部ＬＤ
（図１）からロットを収納したカセット１０を払い出す
ときには、そのヘッド２１をカセット１０の上方に位置
させ、回転軸２２の回転によって、把持爪２３ａの間隔
を拡げた状態で、降下し、その後、回転軸２２を上記と
は逆方向に回転させて、把持爪２３ａがカセット１０の
鍔１０ａの下方に位置するようにする。そして、この状
態で基板搬送ロボット２０が上昇することにより、把持
爪２３ａがカセット１０の鍔１０ａに当接し、当該カセ
ット１０が保持された状態となる。カセット１０の搬
送、各処理槽への浸漬は、常にこの状態で行われる。そ
して、予め定められた処理手順に従った一連の処理が終
了し、アンローダー部ＵＬＤにカセット１０を渡すとき
には、上記と逆の動作を行う。The substrate transfer robot 20 has a loader LD
When paying out the cassette 10 containing the lot from (FIG. 1), the head 21 is positioned above the cassette 10, and the rotation of the rotating shaft 22 causes the gripping claw 23a to widen, and then descends. Then, the rotating shaft 22 is rotated in the opposite direction to the above so that the gripping claw 23a is located below the flange 10a of the cassette 10. When the substrate transfer robot 20 moves up in this state, the gripping claws 23a abut on the flange 10a of the cassette 10, and the cassette 10 is held. The transport of the cassette 10 and the immersion in each processing tank are always performed in this state. Then, when a series of processing according to a predetermined processing procedure ends and the cassette 10 is transferred to the unloader unit ULD, the operation reverse to the above is performed.

【００２０】ロットを収納したカセット１０を処理槽、
例えば薬液槽ＣＢ１に浸漬するときには、基台５０が移
動してカセット１０を薬液槽ＣＢ１の上方に位置させ、
次に、基板搬送ロボット２０のヘッド２１をガイド溝５
１に沿って降下させ、該カセット１０を薬液槽ＣＢ１に
貯留された薬液中に浸漬させる。浸漬処理中は、槽コン
トローラ４１の指示に従って、薬液槽ＣＢ１のノズル６
０から薬液が供給され続けている。そして、このとき
に、薬液中の定常流や濃度不均一の影響を抑えるべく、
カセット１０を揺動させる。これは、マスターコントロ
ーラ４０の指示に従って、ガイド溝５１に沿ってヘッド
２１を上下方向に揺動させることにより、チャック２３
に保持されたカセット１０も連動して上下方向に揺動す
るものである。なお、ロットを構成する各基板Ｗの主面
は鉛直方向に平行となるようにカセット１０に保持され
ているため、上記の揺動方向は、基板の径方向である。The cassette 10 containing the lot is placed in a processing tank,
For example, when immersing in the chemical solution tank CB1, the base 50 moves to position the cassette 10 above the chemical solution tank CB1,
Next, the head 21 of the substrate transfer robot 20 is
1, the cassette 10 is immersed in the chemical stored in the chemical tank CB1. During the immersion process, the nozzle 6 of the chemical solution tank CB1 is
The chemical solution is continuously supplied from 0. And at this time, in order to suppress the influence of the steady flow and the uneven concentration in the chemical solution,
The cassette 10 is swung. This is achieved by swinging the head 21 in the vertical direction along the guide groove 51 in accordance with the instruction of the master controller 40, whereby the chuck 23 is moved.
The cassette 10 held in this manner also swings up and down in conjunction with it. Note that the main surface of each substrate W constituting a lot is held in the cassette 10 so as to be parallel to the vertical direction, and thus the above-described swing direction is the radial direction of the substrate.

【００２１】カセット１０の揺動動作は、図３に示した
揺動範囲内において（カセット１０の下端がこの範囲内
に位置するように）周期的に行われる。なお、カセット
１０がこの揺動範囲の上端に位置するときも基板Ｗの上
端が薬液面上に出ることはない。そして、このときの揺
動動作パターンは、予め卓上型コンピュータ３０に入力
されたパターンであり、当該パターンに従ってマスター
コントローラ４０がヘッド２１の動作を制御する。The swing operation of the cassette 10 is performed periodically within the swing range shown in FIG. 3 (so that the lower end of the cassette 10 is located within this range). Note that even when the cassette 10 is located at the upper end of the swing range, the upper end of the substrate W does not protrude above the surface of the chemical solution. The swing operation pattern at this time is a pattern input to the desktop computer 30 in advance, and the master controller 40 controls the operation of the head 21 according to the pattern.

【００２２】図６は、基板処理装置１００で採用される
カセット１０の揺動パターンの例を示す図である。同図
においては、横軸が揺動動作中の経過時間ｔを示し、縦
軸が上記揺動範囲中の揺動位置を示している。本発明に
係る基板処理装置においては、例えば、図６（ａ）に示
す如く、揺動範囲の上端において揺動動作を停止する停
止期間が設けられている。同様に、図６（ｂ）に示すパ
ターンでは、揺動範囲の上端および下端において揺動動
作を停止する停止期間が設けられている。さらに、図６
（ｃ）に示すパターンでは、揺動範囲の中間において停
止期間が設けられている。これは、いずれも、揺動期間
と複数の停止期間とが混在した揺動パターンである。FIG. 6 is a diagram showing an example of a swing pattern of the cassette 10 employed in the substrate processing apparatus 100. In the figure, the horizontal axis represents the elapsed time t during the swing operation, and the vertical axis represents the swing position in the swing range. In the substrate processing apparatus according to the present invention, for example, as shown in FIG. 6A, a stop period for stopping the swing operation is provided at the upper end of the swing range. Similarly, in the pattern shown in FIG. 6B, a stop period for stopping the swing operation is provided at the upper end and the lower end of the swing range. Further, FIG.
In the pattern shown in (c), a stop period is provided in the middle of the swing range. This is a swing pattern in which a swing period and a plurality of stop periods are mixed.

【００２３】図６に示したような揺動パターンに従っ
て、基板搬送ロボット２０の動作を制御することによ
り、カセット１０は、薬液中で揺動している状態と停止
している状態が周期的に繰り返されることとなる。そし
て、このようにすることにより、カセット１０を常に揺
動し続けるよりも、基板Ｗの表面に対する処理が均一と
なる。これは、カセット１０が停止した状態で薬液によ
る処理が進行し、揺動している状態で薬液中の定常流や
濃度不均一の影響が抑えられ、その両方が繰り返される
ことによって、基板Ｗに対して均一で良好な処理がなさ
れるものと考えられる。By controlling the operation of the substrate transfer robot 20 in accordance with the swing pattern shown in FIG. 6, the cassette 10 periodically swings between a swinging state and a stopped state in the chemical solution. It will be repeated. By doing so, the processing on the surface of the substrate W becomes more uniform than in the case where the cassette 10 is constantly rocked. This is because the processing by the chemical solution proceeds while the cassette 10 is stopped, and the influence of the steady flow and the uneven concentration in the chemical solution is suppressed while the cassette 10 is oscillating. On the other hand, it is considered that uniform and favorable processing is performed.

【００２４】なお、上記揺動パターンは、図６に示した
例に限定されるものではなく、揺動期間と複数の停止期
間とが混在した揺動パターンであれば、任意のパターン
が可能であり、例えば、揺動範囲の下端においてのみ停
止期間を設けるようにしてもよい。また、例えば、図６
（ａ）に示すのと同様のパターンであっても、その停止
期間を延長したり、短縮したりしてもかまわないが、本
発明者の実験によれば、停止期間は１０秒程度が好まし
い。The swing pattern is not limited to the example shown in FIG. 6, but may be any pattern as long as the swing pattern includes a plurality of stop periods. Yes, for example, the stop period may be provided only at the lower end of the swing range. Also, for example, FIG.
Even if the pattern is the same as that shown in (a), the suspension period may be extended or shortened, but according to the experiment of the present inventors, the suspension period is preferably about 10 seconds. .

【００２５】[0025]

【第２実施形態】上記の第１実施形態においては、ロッ
トをカセット１０ごと搬送し、浸漬処理を行う、いわゆ
るカセット搬送方式の基板処理装置であったが、本発明
に係る基板処理装置は、ロットを直接保持して搬送、浸
漬処理を行う、いわゆるカセットレス搬送方式の基板処
理装置であってもよい。以下、本発明に係るカセットレ
ス搬送方式の基板処理装置について説明するが、装置全
体の概略は図１に示した第１実施形態のものと概ね同様
である。Second Embodiment In the first embodiment described above, a substrate processing apparatus of a so-called cassette transport system in which a lot is transported together with the cassette 10 and an immersion process is performed. A substrate processing apparatus of a so-called cassetteless transfer type in which a lot is directly held and transferred and dipped, may be used. Hereinafter, the substrate processing apparatus of the cassetteless transport type according to the present invention will be described, but the outline of the entire apparatus is substantially the same as that of the first embodiment shown in FIG.

【００２６】図４は、本発明に係るカセットレス搬送方
式の基板処理装置の基板搬送ロボット２０を示す斜視図
である。この基板搬送ロボット２０が、上記第１実施形
態と異なる点は、チャック２３に把持爪２３ａが設けら
れているのではなく、保持棒２４と補助棒２５とが互い
に平行となるように設けられている点である。そして、
保持棒２４および補助棒２５には、基板Ｗを直接保持す
るための複数の溝が一定のピッチで平行に設けられてお
り、ロットを構成する各基板Ｗの主面が鉛直方向に平行
となるように保持される。基板搬送ロボット２０につい
て、上記以外の部分は第１実施形態と同様であるので、
説明を省略する。FIG. 4 is a perspective view showing a substrate transfer robot 20 of the cassetteless transfer type substrate processing apparatus according to the present invention. The difference between the substrate transfer robot 20 and the first embodiment is that the holding bar 24 and the auxiliary bar 25 are provided in parallel with each other, instead of the chuck 23 having the gripping claws 23a. It is a point. And
A plurality of grooves for directly holding the substrate W are provided in the holding rod 24 and the auxiliary rod 25 in parallel at a constant pitch, and the main surface of each substrate W constituting a lot is parallel to the vertical direction. So that it is kept. The other parts of the substrate transfer robot 20 are the same as those of the first embodiment,
Description is omitted.

【００２７】基板搬送ロボット２０がローダー部ＬＤ
（図１参照）においてロットを受け取る際には、ローダ
ー部ＬＤに設けられたホルダ（図示省略）が上昇して、
カセット１０からロットを取り出し、その取り出された
ロットをチャック２３の保持棒２４および補助棒２５に
よって保持する。なお、基板搬送ロボット２０がアンロ
ーダー部ＵＬＤにロットを渡すときは、これとは逆の動
作となる。The substrate transfer robot 20 has a loader LD
When receiving a lot in (see FIG. 1), a holder (not shown) provided in the loader section LD rises,
The lot is taken out from the cassette 10, and the taken out lot is held by the holding bar 24 and the auxiliary bar 25 of the chuck 23. Note that when the substrate transfer robot 20 transfers the lot to the unloader unit ULD, the operation is the reverse of this.

【００２８】次に、基板搬送ロボット２０に直接保持さ
れたロットが薬液槽ＣＢ１に搬入される。この際、本第
２実施形態では、基板搬送ロボット２０から薬液槽ＣＢ
１に備えられたリフタにロットが渡された後、当該リフ
タが薬液槽ＣＢ１に貯留された薬液中にロットを浸漬さ
せる。Next, the lot held directly by the substrate transfer robot 20 is carried into the chemical solution tank CB1. At this time, in the second embodiment, the chemical transport tank CB is
After the lot is passed to the lifter provided in 1, the lifter immerses the lot in the chemical solution stored in the chemical solution tank CB1.

【００２９】図５は、リフタ７０に保持されたロットを
薬液槽ＣＢ１に浸漬するときの様子を説明する図であ
る。すなわち、第２実施形態における各処理槽には、そ
れぞれリフタが備えられており、当該リフタは図示しな
い駆動手段によって昇降自在に構成されている。また、
これらリフタはマスターコントローラ４０（図２参照）
によって制御されている。FIG. 5 is a view for explaining a state when the lot held by the lifter 70 is immersed in the chemical solution tank CB1. That is, each processing tank in the second embodiment is provided with a lifter, and the lifter is configured to be able to move up and down by driving means (not shown). Also,
These lifters are the master controller 40 (see FIG. 2).
Is controlled by

【００３０】薬液槽ＣＢ１に備えられたリフタ７０が基
板搬送ロボット２０からロットを受け取る際には、リフ
タ７０に設けられた支持棒７０ａ、７０ｂ、７０ｃが薬
液面から出た状態まで当該リフタ７０が上昇する。そし
て、その状態で、基板搬送ロボット２０からロットを受
け取る。このとき、リフタ７０は、３本の支持棒７０
ａ、７０ｂ、７０ｃによってロットを保持することとな
る。３本の支持棒７０ａ、７０ｂ、７０ｃには、保持棒
２４および補助棒２５と類似の溝が形成されているた
め、リフタ７０に保持されたロットは、各基板Ｗの主面
が鉛直方向に平行となるように保持される。When the lifter 70 provided in the chemical tank CB1 receives a lot from the substrate transfer robot 20, the lifter 70 is moved until the support rods 70a, 70b, 70c provided on the lifter 70 come out of the chemical surface. To rise. Then, in that state, the lot is received from the substrate transfer robot 20. At this time, the lifter 70 has three support rods 70.
Lots are held by a, 70b, and 70c. Since the three support rods 70a, 70b, and 70c have grooves similar to the holding rods 24 and the auxiliary rods 25, the lot held by the lifter 70 has a main surface of each substrate W in the vertical direction. It is held so as to be parallel.

【００３１】次に、リフタ７０が下降すると、それに保
持されたロットは、薬液中に浸漬されることとなる。そ
して、浸漬処理中は、上記第１実施形態と同様に、リフ
タ７０が揺動動作を行う。このときの揺動動作も、上記
第１実施形態と同様に、図６に示したような揺動パター
ンに従って行われる。このときの揺動範囲は図５に示し
た通りであり、ロットを構成する基板Ｗの下端がこの範
囲内に位置するように揺動動作が行われる。なお、ロッ
トが揺動範囲の上端に位置していても、その上端が薬液
面から出ることはない。Next, when the lifter 70 is lowered, the lot held by the lifter 70 is immersed in the chemical solution. Then, during the immersion process, the lifter 70 performs a swinging operation as in the first embodiment. The swing operation at this time is also performed according to the swing pattern as shown in FIG. 6, as in the first embodiment. The swing range at this time is as shown in FIG. 5, and the swing operation is performed so that the lower end of the substrate W constituting the lot is located within this range. Note that even if the lot is located at the upper end of the swing range, the upper end does not come out of the chemical surface.

【００３２】以上のようにすれば、揺動パターンには揺
動期間と複数の停止期間とが混在しており、ロットが薬
液中で揺動している状態と停止している状態が周期的に
繰り返されることとなるため、上記第１実施形態と同様
の効果、すなわち基板Ｗに対する処理の均一性を得るこ
とができる。As described above, in the swing pattern, the swing period and the plurality of stop periods are mixed, and the state in which the lot is swinging in the chemical solution and the state in which the lot is stopped are periodic. Therefore, the same effect as that of the first embodiment, that is, the uniformity of the processing for the substrate W can be obtained.

【００３３】[0033]

【変形例】以上、この発明の実施形態について説明した
が、この発明は上記の例に限定されるものではなく、例
えば、図６の揺動パターンに従った揺動動作を水洗槽Ｗ
Ｂ１、ＷＢ２中で行ってもよい。この場合は、基板Ｗの
表面洗浄を均一なものとすることができる。なお、水洗
槽ＷＢ１、ＷＢ２において揺動動作を行う場合は、ロッ
トの上端の一部が水面からでてもかまわない。[Modification] Although the embodiment of the present invention has been described above, the present invention is not limited to the above example. For example, the oscillating operation according to the oscillating pattern shown in FIG.
It may be performed in B1 and WB2. In this case, the surface cleaning of the substrate W can be made uniform. When the rocking operation is performed in the washing tanks WB1 and WB2, a part of the upper end of the lot may be out of the water surface.

【００３４】また、第１実施形態において、カセット１
０を各処理槽のリフタ（第２実施形態に記載したリフタ
７０と類似のもの）に渡し、そのリフタが処理液中にお
いて揺動動作を行ってもよいし、逆に第２実施形態にお
いて、ロットを保持した基板搬送ロボット２０が直接処
理液中にそのロットを浸漬、揺動するようにしてもよ
い。すなわち、処理液中でロットを揺動できる装置構成
であればかまわない。In the first embodiment, the cassette 1
0 may be passed to a lifter (similar to the lifter 70 described in the second embodiment) of each processing tank, and the lifter may perform a rocking operation in the processing liquid, or conversely, in the second embodiment, The substrate transfer robot 20 holding the lot may immerse and swing the lot in the processing liquid directly. That is, any device configuration that can swing the lot in the processing liquid may be used.

【００３５】さらに、上記実施形態においては、処理液
ごとに複数の処理槽を備えた基板処理装置であったが、
１つの槽に薬液および純水を順次貯留するタイプの基板
処理装置であってもかまわない。Further, in the above embodiment, the substrate processing apparatus has a plurality of processing tanks for each processing liquid.
A substrate processing apparatus of a type in which a chemical solution and pure water are sequentially stored in one tank may be used.

【００３６】[0036]

【発明の効果】以上、説明したように、本発明によれ
ば、基板をその径方向に揺動させる揺動期間と、前記揺
動を停止する複数の停止期間とが混在するように前記保
持部の動作を制御しているため、該基板が揺動している
状態と停止している状態が繰り返されることとなり、そ
の結果、基板の表面に均一な処理を行うことができる。As described above, according to the present invention, according to the present invention, the holding period is set such that the swing period for swinging the substrate in the radial direction and a plurality of stop periods for stopping the swing are mixed. Since the operation of the unit is controlled, the state in which the substrate is oscillating and the state in which the substrate is stopped are repeated, and as a result, uniform processing can be performed on the surface of the substrate.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図１】本発明に係る基板処理装置の一例を示す正面概
略図である。FIG. 1 is a schematic front view showing an example of a substrate processing apparatus according to the present invention.

【図２】図１の基板処理装置の制御機構を説明するため
の機能ブロック図である。FIG. 2 is a functional block diagram for explaining a control mechanism of the substrate processing apparatus of FIG.

【図３】ロットを収納したカセットを薬液槽に浸漬する
ときの様子を説明する図である。FIG. 3 is a diagram illustrating a state in which a cassette accommodating a lot is immersed in a chemical solution tank.

【図４】本発明に係るカセットレス搬送方式の基板処理
装置の基板搬送ロボットを示す斜視図である。FIG. 4 is a perspective view showing a substrate transfer robot of the cassetteless transfer type substrate processing apparatus according to the present invention.

【図５】リフタに保持されたロットを薬液槽に浸漬する
ときの様子を説明する図である。FIG. 5 is a diagram illustrating a state where a lot held by a lifter is immersed in a chemical solution tank.

【図６】図１の基板処理装置で採用されるカセットの揺
動パターンの例を示す図である。6 is a diagram illustrating an example of a swing pattern of a cassette employed in the substrate processing apparatus of FIG. 1;

【符号の説明】[Explanation of symbols]

２０ 基板搬送ロボット ４０ マスターコントローラ １００ 基板処理装置 ＣＢ１、ＣＢ２ 薬液槽 ＷＢ１、ＷＢ２ 水洗槽 Ｗ 基板 Reference Signs List 20 substrate transfer robot 40 master controller 100 substrate processing apparatus CB1, CB2 chemical tank WB1, WB2 washing tank W substrate

Claims (2)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項１】 基板を保持しつつ処理液に浸漬して所定
の処理を行う基板処理装置において、 (a) 前記処理液を貯留する処理槽と、 (b) 基板を保持しつつ、前記処理液を貯留した前記処理
槽に前記基板を浸漬する保持部と、 (c) 前記処理液を貯留した前記処理槽中において、前記
保持部に保持された基板を該基板の径方向に揺動させる
揺動期間と、前記揺動を停止する複数の停止期間とが混
在するように前記保持部の動作を制御する揺動制御手段
と、を備えたことを特徴とする基板処理装置。1. A substrate processing apparatus for performing a predetermined processing by immersing in a processing liquid while holding a substrate, comprising: (a) a processing tank for storing the processing liquid; and (b) the processing tank while holding the substrate. A holding unit for immersing the substrate in the processing tank storing a liquid; (c) in the processing tank storing the processing liquid, swinging the substrate held in the holding unit in a radial direction of the substrate. A substrate processing apparatus comprising: a swing control unit that controls an operation of the holding unit such that a swing period and a plurality of stop periods for stopping the swing are mixed. 【請求項２】 請求項１記載の基板処理装置において、 前記揺動制御手段は、前記基板が少なくとも前記基板の
揺動範囲の一端部に位置しているときに、前記停止期間
を存在させるように前記保持部の動作を制御することを
特徴とする基板処理装置。2. The substrate processing apparatus according to claim 1, wherein the swing control means causes the stop period to exist when the substrate is located at least at one end of a swing range of the substrate. A substrate processing apparatus for controlling an operation of the holding unit.