JPH10139900A - 樹脂表面の加工方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 表面が樹脂からなる被加工材をレーザビーム
で加工するに当たって、樹脂の劣化を可及的に防止し、
しかもレーザビームの有するエネルギーを有効に利用し
うる加工方法を提供するにある。 【解決手段】 レーザビームを管状干渉光学系に入射し
て得られた点状乃至線状の集合干渉パターンを、少なく
とも表面が樹脂から成る被加工材の表面に照射し、樹脂
表面に干渉パターン加工を施すことを特徴とする樹脂表
面の加工方法。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、レーザビームを使
用する樹脂表面の加工方法に関するもので、より詳細に
は点状乃至線状の集合干渉パターンを樹脂表面の加工に
利用する方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】レーザビームは高エネルギー密度を有し
ており、金属等の切断・分離或いは穴あけ等の除去のた
めの加工に使用することが古くから知られている。ま
た、レーザビームを、金属の表面改質、例えば表面硬化
（焼き入れ）、急冷凝固（グレージング）、表面合金化
やアモルファス層の形成、表面濃化や表面析出に使用す
ることも同様に知られている。

【０００３】プラスチック等の包装材料にレーザビーム
を用いて加工を行うことも既に知られており、例えば、
特開昭６０−８９３６５号公報には、アルミニウム箔の
一方の面に熱接着性樹脂を積層し、且つ他方の面にプラ
スチックフィルム等の耐突き刺し性材料を積層した積層
材の耐突き刺し性材料面に、所望の形状の開口部を有
し、且つ光を遮断する材料から成るアパーチャマスク及
び集束レンズを通して、炭酸ガスレーザ光を照射して、
耐突き刺し性材料層の一部分を前記所望の形状に除去す
る方法が記載されている。

【０００４】また、特開昭６２−２２２８３５号公報に
は、液体用紙容器のブランク成形後、ブランクの垂直壁
部の上端辺付近に、表層側から全周にわたって略水平方
向に炭酸ガスレーザを照射し、幅約１ｍｍの薄肉溝より
なる開口線を形成することを特徴とする液体用紙容器の
製造方法が記載されている。

【０００５】更に、特開平４−３２７１３９号公報に
は、両端縁に熱融着部を有する包装袋であって、包装袋
の表裏両面の、相互に対応する位置に形成した引き裂き
誘導溝の夫々の端縁を、前記熱融着部の側端縁より約１
ｍｍ以上の間隔を置いて位置させて成る易開封性包装袋
が記載されており、上記誘導溝はレーザにより形成され
ることも記載されている。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、プラス
チック等の高分子材料に開口線或いは引き裂き誘導溝或
いは高分子の除去層を形成させることは、極めて多くの
提案があるにもかかわらず、未だ実用化の域に至ってい
ないのは甚だ奇異な感じを与えるが、これはレーザビー
ムのような高エネルギー密度の照射では、包装材料等を
過度に弱化させることなしに前述した引き裂き誘導溝
（スコア、弱化線）を、安定にしかも制御された状態で
形成させることが困難であること及びレーザビーム照射
により高分子の劣化が生じることに原因があるものと思
われる。

【０００７】例えば、後述する比較例に示すとおり、ナ
イロン（１５μｍ）／線状低密度ポリエチレン（１３０
μｍ）の積層フィルムに、レーザビームによりスコア加
工を行った場合、エネルギーを調節してスリット露光を
行うことにより、スコアに直角方向の降伏点強度が２．
５乃至３．１ｋｇｆとなるような加工が可能であるが、
この場合伸び（歪み）が１０％以下に低下し、加工部の
強靭性（テナシティー）が大きく低下するという問題を
生じる。

【０００８】この原因の一つとして、レーザビームのエ
ネルギー密度が高すぎることが考えられ、これを回避す
る手段として、レーザビームをデフォーカスして使用す
ることが考えられるが、このようなデフォーカス状態に
おいても、エネルギーの分布は中心が高く、周辺に行く
に従って低くなるガウシァン分布となるので、やはり、
高分子劣化の影響は避けにくい。

【０００９】更に、被加工材の限定された部分にのみレ
ーザビームを照射する手段として、前記特開昭６０−８
９３６５号公報にみられるマスキング法があるが、この
場合にはマスクによる光の吸収や反射があるので、エネ
ルギー効率が低くなり、未だ満足すべきものではない。

【００１０】従って、本発明の目的は、表面が樹脂から
なる被加工材をレーザビームで加工するに当たって、樹
脂の劣化を可及的に防止し、しかもレーザビームの有す
るエネルギーを有効に利用しうる加工方法を提供するに
ある。

【００１１】

【課題を解決するための手段】本発明によれば、レーザ
ビームを管状干渉光学系に入射して得られた点状乃至線
状の集合干渉パターンを、少なくとも表面が樹脂から成
る被加工材の表面に照射し、樹脂表面に干渉パターン加
工を施すことを特徴とする樹脂表面の加工方法が提供さ
れる。

【００１２】本発明の樹脂表面の加工方法では、レーザ
ビームを管状干渉光学系に入射して、点状乃至線状の集
合干渉パターンを形成させ、この点状乃至線状の集合干
渉パターンを被加工材の表面に照射することが特徴であ
る。

【００１３】管状干渉光学系とは、一般にカライドスコ
ープと呼ばれるものであり、内面がミラーとなった管状
体からなっていて、その内面にレーザビームを入射させ
ると、ミラー面による多重反射で、点状乃至線状の集合
干渉パターンを形成する。しかも、この点状乃至線状の
集合干渉パターンでは、各ピークの強度が相互にほぼ一
様であるという利点を与える。

【００１４】点状乃至線状の集合干渉パターンの生成の
原理を説明するための図１において、レーザビーム１を
集光レンズ２で集光し、これを管状干渉光学系３に入射
させる。この管状干渉光学系（カライドスコープ）３は
金属製の管状体であり、中心付近に種々の形状をした断
面の穴４が開いており、内面５は反射率の高い金メッキ
などが施されているものである。内面５で反射されたレ
ーザ光の波長が整数倍ずれた部分では光が重なり合い、
半波長ずれた部分では光が打ち消しあって、各ピークが
ほぼ同じ高さの微細な干渉パターン６が形成される。

【００１５】普通にレーザビームを照射する場合を考え
ると、図２に示すとおり、集光レンズ２を介して被加工
材７の位置に焦点を合わせる（ｆ）のが通常であるが、
その場合のレーザビームの強度分布は図３の曲線ａの様
な急峻なガウシャン分布となる。したがって、幅が狭く
（半値幅Ｈ₀ ）、中心部の強度が高くて、被加工材７の
表面温度は高温となる。一方、図２において、焦点位置
をｆ₀ だけずらして（デフォーカスして）、レーザビー
ム１を被加工材７に照射することが考えられるが、この
場合にも、図３の曲線ｂに示すように、全体として滑ら
かにはなるが、中心部が強く、周辺部が弱いガウシャン
分布になるのは避け得ない。

【００１６】これに対して、本発明によれば、レーザ光
の干渉を利用することにより、図１に示すとおり、レー
ザ光が幅方向に多数のピークに分割されると共に、各ピ
ークの高さも一様に低い高さに抑制され、表面が樹脂か
ら成る被加工材の加工に極めて大きな利点をもたらす。
即ち、樹脂が局部的に高温になるのが回避され、ヒュー
ムの発生や樹脂の熱分解や劣化が防止され、しかも、被
加工材に対して面積の大きい加工を施すことが可能とな
る。しかも、本発明では、レーザビームが有するエネル
ギーの実質上全てを樹脂の加工に利用でき、パターンマ
スクを使用する場合のようなエネルギーロスがないとい
う利点もある。

【００１７】また、樹脂に対する干渉パターンでは、一
般に、点状乃至線状の集合干渉パターンの内、同位相部
に対応して樹脂の溶融部乃至相対的凹部が形成され、逆
位相部に対応して樹脂の非溶融部乃至相対的凸部が形成
され、極めて特異な組織乃至構造を被加工材の表面に形
成することが可能となる。このような干渉パターンを樹
脂表面に形成させることにより、加工後の樹脂の強靭性
の低下を有効に抑制することが可能となる。

【００１８】即ち、ナイロン（１５μｍ）／線状低密度
ポリエチレン（１３０μｍ）の積層フィルムに、通常の
スリット露光により、スコアに直角方向の降伏点強度が
２．５乃至３．１ｋｇｆとなるような加工を行った場
合、伸び（歪み）が１０％以下に低下し、加工部の強靭
性（テナシティー）が大きく低下することは既に指摘し
たが、本発明による干渉パターン加工では、同様の降伏
点強度となる加工で、２０％以上となる伸びを維持で
き、加工部の強靭性を２倍以上に保持することができ
る。なお、この効果はこの積層フィルムに限らず種々の
もので同様に得られる。例えば、ポリエチレンテレフタ
レート（１２μｍ）／アルミニウム箔（７μｍ）／ポリ
プロピレン（２５μｍ）では、スコア加工に比較して、
降伏点強度で１．５〜２倍、降伏点ひずみで約２倍の強
靱性が得られる。

【００１９】本発明は、少なくとも表面が樹脂から成る
被加工材の干渉パターン加工に広く適用することがで
き、この干渉パターン加工は、例えば被加工材のスコア
部乃至引き裂き開始部のような易破壊性部分の形成、被
加工材のヒートシール部の形成、被加工材の滑り止め部
分の形成、ラベルなど被加工材のブロッキング防止部分
の形成、スキー板やそりなどの被加工材の滑走面におけ
る撥水部分の形成、被加工材の流体に接する部分での層
流誘起部分の形成、被加工材の耐摩耗性向上部分の形
成、被加工材の易剥離性の一時的ラベル貼着部分の形
成、被加工材の装飾部分の形成、被加工材の不透明化部
分の形成、発泡された断熱部分の形成等に適用すること
ができる。

【００２０】

【発明の実施形態】

［被加工材］被加工材の表面を形成する樹脂は、熱可塑
性樹脂であっても、熱硬化性樹脂であってもよい。

【００２１】熱可塑性樹脂としては、例えば低密度ポリ
エチレン、高密度ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリ
１−ブテン、ポリ４−メチル−１−ペンテンあるいはエ
チレン、プロピレン、１−ブテン、４−メチル−１−ペ
ンテン等のα−オレフィン同志のランダムあるいはブロ
ック共重合体等のポリオレフィン、エチレン・酢酸ビニ
ル共重合体、エチレン・ビニルアルコール共重合体、エ
チレン・塩化ビニル共重合体等のエチレン・ビニル化合
物共重合体、ポリスチレン、アクリロニトリル・スチレ
ン共重合体、ＡＢＳ、α−メチルスチレン・スチレン共
重合体等のスチレン系樹脂、ポリ塩化ビニル、ポリ塩化
ビニリデン、塩化ビニル・塩化ビニリデン共重合体、ポ
リアクリル酸メチル、ポリメタクリル酸メチル等のポリ
ビニル化合物、ナイロン６、ナイロン６−６、ナイロン
６−１０、ナイロン１１、ナイロン１２等のポリアミ
ド、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフ
タレート等の熱可塑性ポリエステル、ポリカーボネー
ト、ポリフエニレンオキサイド等あるいはそれらの混合
物のいずれかの樹脂でもよい。オレフィン系樹脂、ポリ
エステル系樹脂、ポリアミド系樹脂、スチレン系樹脂ま
たは塩化ビニル系樹脂が特に好適なものである。

【００２２】一方、熱硬化性樹脂としては、例えば、フ
ェノール−ホルムアルデヒド樹脂、フラン−ホルムアル
デヒド樹脂、キシレン−ホルムアルデヒド樹脂、ケトン
−ホルムアルデヒド樹脂、尿素ホルムアルデヒド樹脂、
メラミン−ホルムアルデヒド樹脂、アルキド樹脂、不飽
和ポリエステル樹脂、エポキシ樹脂、ビスマレイミド樹
脂、トリアリルシアヌレート樹脂、熱硬化性アクリル樹
脂、シリコーン樹脂、ウレタン樹脂等を挙げることがで
きる。これらの樹脂は単独でも２種以上の組合せでも使
用される。

【００２３】表面が熱可塑性樹脂から成る被加工材の適
当な例としては、単独或いは複数の熱可塑性樹脂、熱可
塑性樹脂と他の材料、例えば金属箔乃至シート、紙、不
織布乃至織布、ガラス等との積層体から成るフィルム乃
至シート；袋乃至パウチ、カップ、トレイ、ボトル、チ
ューブ、缶、タンク等の容器；各種キャップ、王冠、缶
蓋等の容器蓋；パネル、パイプ、ハウジング、サッシュ
等の各種構造材等である。

【００２４】表面に存在する熱可塑性樹脂は、未配向乃
至非晶質のものであっても、或いは熱結晶化され或いは
一軸乃至二軸方向に配向結晶化されたものであってもよ
い。熱結晶化乃至配向結晶化された熱可塑性樹脂は、未
配向或いは非晶質のものに比して融点が高く、通常の加
熱では熱劣化しやすいものであるが、本発明の加工方法
では、樹脂の劣化を抑制しつつ加工が可能となり、有利
である。

【００２５】表面が少なくとも熱硬化性樹脂から成る被
加工材の適当な例は、前に例示した熱硬化性樹脂から成
る成形品や、熱硬化性樹脂から成る塗料等を金属等の基
体に塗装した被覆構造物である。

【００２６】［レーザビーム及び管状干渉光学系］本発
明では、レーザビームを、管状干渉光学系（カライドス
コープ）を通して、点状乃至線状の集合干渉パターンを
形成させ、被加工材に干渉パターン加工を行う。

【００２７】本発明において、レーザビームとしては、
炭酸ガスレーザーが使用され、一般にその出力は、１０
Ｗ乃至１．２ＫＷの範囲にあるものが好適であるが、勿
論これに限定されない。

【００２８】管状干渉光学系は、図１において既に説明
したとおり、金属製の管状体であり、中心付近に種々の
形状をした断面の穴が開いており、内面は反射率の高い
金メッキなどが施されているものである。レーザビーム
を集光レンズ、特にプラノコンベックッスレンズで集光
し、これを管状干渉光学系に入射させることにより、内
面で反射されたレーザ光の波長が整数倍ずれた部分では
光が重なり合い、半波長ずれた部分では光が打ち消しあ
って、各ピークがほぼ同じ高さの微細な干渉パターンが
形成される。

【００２９】管状干渉光学系の穴の断面形状は、三角
形、四角形、五角形、六角形、八角形等の多角形、円形
或いは楕円形等であってよく、この断面形状に応じて、
点状乃至線状の集合干渉パターンの外郭形状が定まる。

【００３０】即ち、カライドスコープの出口のレーザビ
ームは、空洞部の断面が四角形であると、図４に示され
るように、外郭形状が四角形で、各ドットが縦横に整列
した点状集合ビーム１０となる。また、空洞部の断面が
円形であると、図５に示されるように、外郭形状が円形
で、各線が同心円状に整列した線状集合ビーム１１とな
る。更に、図６及び図７に示すとおり、空洞部の断面が
三角形或いは六角形であると、外郭形状が三角形或いは
六角形で、各ドットが三角形或いは六角形の辺に平行に
配列された点状集合ビーム１２、１３となる。

【００３１】カライドスコープからの点状乃至線状集合
ビームにおいて、それぞれの点乃至線の間隔と大きさ
は、カライドスコープ出口からの被加工材への距離（離
すほど間隔は広がり大きくなるが、強度は低下する）
や、断面の寸法、カライドスコープの長さにより変化す
る。カライドスコープの長さが長くなると、干渉パター
ンの強度が平均化され、矩形的な強度分布に近くなる。
この強度パターンは、熱硬化性樹脂被膜の部分的な架橋
促進による耐摩耗性、耐きずつき性、耐溶剤性などの向
上に用いることができる。

【００３２】カライドスコープの空洞部の入り口の大き
さと出口の大きさを変えることも可能であり、これによ
り非常に大きな面積にわたって加工できる利点がある。
例えば、図８のＡに示すように、入り口２１が５ｍｍ×
３ｍｍの大きさで、出口２２が１８ｍｍ×３ｍｍの大き
さであると、点状集合ビームの大きさは約５ｍｍ×２０
ｍｍの大きさになる。また、点状集合ビームのパターン
は、図８のＢに示すとおり、出口の長手方向に引き延ば
された点状乃至線状の集合干渉パターン１４となる。

【００３３】また、カライドスコープ３を、プラノコン
ベックスレンズ２の光軸から、図９のＡに示すように傾
けると、図９のＢに示すように、傾けた方向に点間の間
隔が広がった点状集合ビーム１５となる。

【００３４】本発明においては、点状乃至線状の集合干
渉パターンの点間或いは線間のピッチが０．０２乃至５
ｍｍ、特に０．０５乃至２ｍｍの範囲にあることが好ま
しい。このピッチが上記範囲よりも小さいと、点状乃至
線状の集合干渉パターンに対応した干渉パターン加工が
困難となり、例えば表面樹脂の加熱がパターン状に行う
ことが困難となり、全体が均一に加熱される傾向とな
る。一方、上記範囲よりも大きいと、干渉パターンが荒
すぎて、加工の効果が得られなくなる傾向がある。

【００３５】また、点状乃至線状の集合干渉パターンが
少なくとも一方向に１ｍｍ以上、特に２ｍｍ以上の寸法
を有するものであることが好ましい。即ち、本発明は一
回のレーザ照射で比較的広い面積の加工を行えることが
利点であるが、上記範囲よりも寸法が小さいと、加工の
能率が低下する。

【００３６】更に、点状乃至線状の集合干渉パターンが
単位面積（１ｃｍ² ）当たり３乃至４０Ｊ、特に５乃至
２５Ｊに相当する入射エネルギーを有するものであるこ
とが好ましい。入射エネルギーが上記範囲よりも小さい
と、点状乃至線状のビームが照射された位置でも、樹脂
の溶融等の加工パターンを形成させることが困難とな
る。一方、上記範囲よりも大きいと、樹脂の劣化等の影
響が大きくなる。本発明では、外表面樹脂の溶融を生じ
るがその飛散を実質的に生じない程度の加熱を行うこと
が可能となり、これにより樹脂材料の損失を防止しつ
つ、またこの部分の靭性の損失を過度に生じることなし
に、易引き裂き性等のための加工を行うことが可能とな
る。

【００３７】［干渉パターン加工］本発明では、点状乃
至線状の集合干渉パターンと被加工材とを相対的に静置
して干渉パターン加工を行うこともできるし、点状乃至
線状の集合干渉パターンと被加工材とを相対的に走査さ
せて干渉パターン加工を行うこともできる。

【００３８】例えば、図４に示される点状集合ビーム１
０を走査させることにより、図１０に示すような多数本
のストライプ状の走査ビーム１６が形成される。

【００３９】本発明においては、被加工材の樹脂表面
に、点状乃至線状の集合干渉パターンに対応して、或い
は走査による照射を行った場合には走査パターンに対応
して、加熱の干渉パターンを形成することが可能とな
る。一般に、点状乃至線状の集合干渉パターンの内、同
位相部に対応して樹脂の溶融部乃至相対的凹部が形成さ
れ、逆位相部に対応して樹脂の非溶融部乃至相対的凸部
が形成される。

【００４０】本発明において、溶融樹脂層は、非晶質化
乃至低結晶化された状態にあっても、或いは熱結晶化さ
れた状態にあってもよい。配向結晶化された樹脂が表面
から厚み方向の途中へのごく限られた部分が短時間の内
に急激に融点以上の温度に加熱され且つ加熱中止と共に
結晶化温度よりも低い温度に急速に冷却されるようにす
ると、溶融樹脂層は、非晶質化乃至低結晶化された状態
と成る。このように非晶質化され或いは低結晶化された
ものでは、加工部の耐衝撃性が高いレベルに保持されて
いる。一方、溶融樹脂層が結晶化温度領域を通過する時
間が長いと、溶融樹脂層は熱結晶化する傾向が大とな
る。溶融樹脂層の熱結晶化はまた、包装容器では、熱間
充填やレトルト殺菌等の場合のように、容器の熱処理温
度域と外表面層樹脂の結晶化温度域とが重なる場合にも
生じる。溶融樹脂が熱結晶化すると、性質としていく分
か脆くなり、例えば引き裂き性等が向上する利点をもた
らす。

【００４１】このような限定された急速加熱及び急速冷
却には、例えば炭酸ガスレーザビームの走査照射を用い
ることができ、この場合には、レーザビームの出力及び
走査速度を変えることにより、溶融層の厚みと温度とを
制御することができる。

【００４２】被加工材の樹脂表面における加熱パターン
の例を示す図１１において、Ａは従来のレーザビームを
用いた例を示し、被加工材の樹脂表面３０が未加工部
（未加熱部）３１とベタの加工部（溶融樹脂部）３２で
形成されている。これに対して、Ｂ、Ｂ’及びＣは本発
明の点状乃至線状の集合干渉パターンを用いた例を示
し、Ｂ及びＢ’では、被加工材の樹脂表面３０に加工部
３２が形成されるが、この加工部３２には、ストライプ
状の加熱部（溶融部）３３と未加熱部（非溶融部）３４
とが交互に存在している。このストライプ状の加工部３
２は直線的であっても湾曲したものであってもよい。ま
た、Ｃでは、被加工材の樹脂表面３０に加工部３２が形
成されるが、この加工部３２には、連続した海状の未加
熱部（非溶融部）３４の中に、島状に分散した加熱部
（溶融部）３３が存在している。本発明による上記の組
織乃至構造は、樹脂表面の加熱加工に際して多大の利点
をもたらすものである。

【００４３】例えば、ポリエステル、ポリアミド或いは
オレフィン系樹脂等の熱可塑性樹脂を一軸或いは二軸方
向に延伸すると、その引っ張り強度、耐衝撃性、耐熱
性、透明性等は向上するが、その引き裂き強度も向上す
るため、包装袋等における手による開封が困難となると
いう問題を生じる。このように分子配向された樹脂を加
熱により溶融させると、分子配向が消失し、強度が弱く
なるため、引き裂き性を付与することができるが、それ
と同時に溶融加工部の靭性が著しく低下する傾向があ
る。これに対して、本発明に従い、点状乃至線状の樹脂
の溶融パターンを形成させると、加工部の靭性を低下さ
せることなしに引き裂き性の付与を行うことができる。

【００４４】また、表面樹脂が一軸配向乃至二軸配向さ
れた被加工材に、干渉パターン加工を施すと、同位相部
に対応して樹脂の溶融部が形成され且つ逆位相部に対応
して樹脂の非溶融部が形成されることに加えて、同位相
部に対応して樹脂の相対的凹部が形成され且つ逆位相部
に対応して樹脂の相対的凸部が形成されるという利点が
ある。

【００４５】この例を示す図１２において、被加工材の
樹脂表面３０には、点状乃至線状の集合干渉パターン照
射部の両外郭よりも外側に大きい山３５、３５が形成さ
れ、同位相部に対応して樹脂の溶融部及び相対的凹部３
６が形成され、逆位相部に対応して樹脂の非溶融部及び
相対的凸部３７が形成される。また、この凹凸の形態は
干渉パターンのピッチにより変わり、ピッチが広い場合
には図１３の例に示すように、樹脂表面３０より突出し
た山３５、同じ高さの未溶融部３４、谷となっている凹
部、再び山３５というように、これらがくりかえされた
状態が形成される。

【００４６】この表面構造では相対的凹部３６の部分で
引き裂きが容易に行われると共に、山３５が引き裂き方
向がずれるのを有効に防止する作用がある。相対的凹部
と相対的凸部との形成は、樹脂の飛散にも一因がある
が、樹脂の未溶融部に存在する分子配向が溶融部に存在
する樹脂に張力をもたらすためと考えられる。

【００４７】また、図１１の樹脂溶融パターンの形成
は、被加工材の表面が熱結晶化されている場合にも顕著
な利点を与える。例えば、ポリエステル等の熱可塑性樹
脂を熱結晶化させると、その耐熱性、剛性等は顕著に向
上するが、その反面溶融温度が高くなるため、カップ、
トレイ等の包装容器においてヒートシールが困難となる
という問題を生じる。本発明において、カップ、トレイ
等の包装容器のヒートシール用フランジ部に、図１１に
示すような樹脂溶融パターンを施すと、樹脂溶融部分で
は樹脂の非晶質層が形成され、蓋材との間でヒートシー
ルが可能となると共に、加工部にも結晶化樹脂が海状或
いはストライプ状に存在するので、優れた耐熱性が維持
されるという利点がある。

【００４８】更に、本発明の加工方法によれば、干渉パ
ターン加工部に図１２に示す表面構造が形成されるの
で、被加工材の滑り止め部分の形成、ラベルなどの被加
工材のブロッキング防止部分の形成、スキー板やそりな
どの被加工材の滑走面における撥水部分の形成、被加工
材の流体と接する部分での層流誘起部分の形成、被加工
材の耐摩耗性向上部分の形成、被加工材の易剥離性の一
時的ラベル貼着部分の形成、被加工材の装飾部分の形
成、被加工材の不透明化部分の形成等にも利用すること
ができる。

【００４９】また、被加工材の外表面樹脂がＪＩＳ Ｋ
００６８による水分含有量が０．１重量％以上の熱可
塑性樹脂である場合には、溶融による配向緩和ととも
に、樹脂中水分による樹脂の発泡をも生じる。図１４
は、被加工材の表面樹脂３０に発泡セル３８が形成され
ている状態を示し、この発泡セル３８は、連通気泡型で
も、独立気泡型であってもよい。この発泡構造は、被加
工材の断熱部分であってよい。

【００５０】

【実施例】本発明を次の例で更に具体的に説明する。

【００５１】実施例１ １５μｍの二軸延伸ナイロン−６フィルムと１３０μｍ
の線状低密度ポリエチレンフィルムをウレタン系接着剤
を用いてドライラミネートした。図１のようにレーザビ
ームをプラノコンベックスレンズを介してカライドスコ
ープで点状集合ビームにし、この積層体のナイロン面に
ロール方向に沿って速度１３ｍ／ｍｉｎで弱化帯を加工
した。なお、プラノコンベックスレンズの焦点距離は
２．５インチ、カライドスコープの長さは１３８ｍｍ、
空洞部の入り口は３×６ｍｍの矩形、出口は６×６ｍｍ
の矩形であり、カライドスコープ出口面と積層体との距
離を８ｍｍに調整した。また、レーザ出力を１６０Ｗか
ら２２０Ｗまで２０Ｗおきに変化させた。このようにし
て得られた積層体の表面状態を走査型電子顕微鏡で観察
した。いずれの条件の弱化帯も全体の幅は約６ｍｍであ
り、幅約１５０μｍの溶融弱化線部とやはり幅約１５０
μｍの未溶融線部が交互に存在していた。断面を観察す
るとナイロン層の各々の溶融弱化線部の中央部は元の厚
さより僅かに薄くなっており、端では盛り上った状態と
なっていた。また、２００Ｗと２２０Ｗの場合ではナイ
ロン層の溶融弱化線部の一部に発泡がみられたが、貫通
してはなかった。この２層からなる積層体を用いて、ド
イパック式のスタンディングパウチを作成し、液体洗剤
を充填し密封した。なお、レーザ加工部はパウチの充填
口側のヒートシール部に平行に、かつ、僅かに下にずれ
た位置に、パウチの表裏の同じ位置にそれぞれ位置させ
た。これらのパウチについて、５℃下で、８０ｃｍの高
さから、正立の状態と横に倒した状態の二通りで５回ず
つ落下試験を行った。いずれの条件のものでも未加工の
パウチと同じに破袋したものはなかった。また、レーザ
加工部から引き裂いたところ、いずれも弱化帯に沿って
直線的に引き裂かれ、引き裂き性は良好であった。引き
裂き性はレーザ出力が大きい程優れていたが、これはナ
イロン層の分子配向の緩和の促進あるいは発泡によるも
のと考えられる。また、引き裂いた部分は目視では直線
的ではあるが、走査型電子顕微鏡で観察すると、主には
一本の溶融弱化線部に沿って引き裂かれ、途中で引き裂
きがずれ隣接する溶融弱化線部に移っている部分も見ら
れた。このように、直進引き裂き性は複数の溶融弱化線
部を微少間隔おいて平行に配置していることにより安定
的に保持されていた。なお、この積層体のナイロンフィ
ルム層を引き剥がし、ＪＩＳ Ｋ ００６８により規定
されている方法で測定した水分含有量は１．５重量％で
あった。

【００５２】比較例１ 図２のように炭酸ガスレーザビームをプラノコンベック
スレンズ（焦点距離２．５インチ）で集光させ、実施例
１で用いた積層体のナイロン面に積層体のロール方向に
速度１３ｍ／ｍｉｎで弱化線を加工した。このとき、レ
ンズと積層体との距離が焦点距離と一致するように調整
した。また、レーザ出力を５Ｗから２５Ｗまで５Ｗおき
に変化させた。このようにして得られた積層体の表面状
態を走査型電子顕微鏡で観察した。５Ｗの条件のもので
は、レーザ加工により形成した凹部でのナイロン層の残
厚は、薄いところで元厚の８０％程度で、弱化線はほと
んど形成されていなかった。また、１５Ｗ以上の条件の
ものでは弱化線の幅は１ｍｍ以下であり、外面のナイロ
ン層が完全に消失し破断していた。１０Ｗの条件のもの
は５Ｗと１５Ｗの条件のものとの中間的な状態で、一部
では５Ｗと同様に弱化線の形成は不十分で、一部では１
５Ｗのように破断し、残りの部分はナイロン層がわずか
に残っていた。この２層からなる積層体を用いて、実施
例１と同様に、スタンディングパウチを作成し、液体洗
剤を充填し密封した。なお、レーザ加工部をパウチの表
裏の同じ位置に位置させることは加工部の幅が狭いた
め、実施例１に比較し、かなり難しかった。実施例１と
同様に、落下試験を行ったところ、５Ｗと１０Ｗの条件
のものでは破袋しなかったものの、１５Ｗ以上では破袋
するものがかなりでた。また、レーザ加工部から引き裂
いたところ、５Ｗと１０Ｗの条件では、引き裂きは加工
部から大きくずれてしまった。１５Ｗ以上の条件のもの
では注意して引き裂けば、弱化線に沿って直線的に引き
裂かれたが、希に弱化線からはずれるものがあった。実
施例１と比較例１で作成した積層体のそれぞれについ
て、レーザ加工部に垂直に幅１５ｍｍの短冊を切り出
し、レーザ加工部を延伸する部分の中央に配置し、引張
試験を行った。延伸する部分の初期試料長は２０ｍｍ、
引張速度は５０ｍｍ／分で行った。結果を表１に示す。
また、測定チャート例を図１５の曲線ａ（実施例）およ
び曲線ｂ（比較例）に示す。

【００５３】

【表１】 表１のように、実施例１は比較例１よりも、降伏点強度
では僅かに高い値を示し、降伏点ひずみでは３倍程度大
きい値を示した。これは、比較例ではレーザ加工部の深
さに関係なく、一本しかない溶融弱化線部に応力が集中
し局所的に変形したのに対し、実施例では多数の溶融弱
化線部に応力が分散し蛇腹状に大変形したことによる。

【００５４】実施例２ １２μｍの二軸延伸ポリエチレンテレフタレートフィル
ム（ＰＥＴ）、７μｍの軟質アルミニウム箔、および３
０μｍの線状低密度ポリエチレンのそれぞれの界面を、
低密度ポリエチレンを１５μｍの厚さで押出し、サンド
イッチラミネートした。この５層からなる積層体を用い
て、３方ヒートシールパウチの端縁ヒートシール部にレ
ーザ加工を施し開封開始用弱化部を形成させた。なお、
加工場所は、外層のＰＥＴ面に、パウチの表裏において
同じ位置に位置するように２ヶ所に設けた。レーザ加工
は、炭酸ガスレーザビームをプラノコンベックスを介し
カライドスコープで点状集合ビームにして、レーザ出力
６０Ｗ、照射時間約６０ｍｓｅｃで行った。プラノコン
ベックスレンズの焦点距離は２．５インチであり、カラ
イドスコープには実施例１と同じものを用いた。また、
カライドスコープ出口面と積層体との距離は８ｍｍに調
整した。このように作成したパウチは、多数のドット状
の弱化部を有し、ピッチおよそ０．３ｍｍで、ヒートシ
ール部のエッジ部に長手方向に６ｍｍ、幅方向に３ｍｍ
の範囲に点在していた。この部分から切片を切り出し、
偏光顕微鏡で観察したところ、弱化部ではレーザ加工に
より外面ＰＥＴ層が溶融し、配向が緩和乃至消失してい
た。また、溶融部の一部には発泡がみられたこのパウチ
はノッチがなくても溶融弱化部から容易に引き裂くこと
ができた。なお、この積層体のＰＥＴフィルム層を引き
剥がし、ＪＩＳ Ｋ ００６８により規定されている方
法で測定した水分含有量は０．１重量％であった。ま
た、積層体を真空乾燥機を用いて２日間調整したものは
実施例２と同条件でレーザ加工したものでも発泡せず、
実施例２に比較して引き裂き開始は僅かに劣っていた。
なお、この積層体のＰＥＴフィルム層を引き剥がし、Ｊ
ＩＳ Ｋ ００６８により規定されている方法で測定し
たときの水分含有量は０．０５重量％であった。

【００５５】比較例２ 実施例２においてレーザ加工を施さなかったパウチは、
端縁ヒートシール部から引き裂くことはできなかった。

【００５６】実施例３ 実施例２と同様の積層体および光学系を用いて、レーザ
ビームを走査させて、３方ヒートシールパウチ５０に開
封用弱化帯を形成させた。なお、加工は図１７に示すよ
うに、実施例２の加工場所から、端縁ヒートシール部５
１ａに垂直な方向に、端縁ヒートシール部５１ｂに向か
って帯上に走査速度１３ｍ／ｍｉｎで行った。このよう
に作成したパウチのレーザ加工部には、幅約１５０μｍ
の溶融弱化線とやはり幅約１５０μｍの未溶融線部が交
互にストライプ状に、幅６ｍｍで存在していた。このパ
ウチは内容品に液体スープ等を充填して、搬送試験等で
レーザ加工部より破袋するものはなかった。また、ノッ
チがなくてもレーザ加工部の端部から容易に、しかも、
加工部に沿って直線的に引き裂かれ、パウチを二つに分
断することができた。

【００５７】比較例３ 実施例３においてレーザ加工を施さなかったパウチは、
端縁ヒートシール部に刻切した開封用ノッチから引き裂
いたが、引き裂きが又裂き状になり、最後まで引き裂き
切ることができなかった。

【００５８】実施例４ 実施例２と同様の積層体および光学系を用いて、３方ヒ
ートシールパウチの複数個を端縁シール部で連結したパ
ウチの連結部において、その中心部の表裏に、端縁シー
ル部に平行に、実施例３と同条件でレーザビームを走査
させて加工を施した。このように作成した複数個からな
るパウチは、連結部にミシン目が刻切されてなくても、
連結部のレーザ加工部の端部から容易に、しかも、加工
部に沿って直線的に引き裂かれ、個々のパウチに分割す
ることができた。

【００５９】比較例４ 実施例４においてレーザ加工を施さなかった場合は、連
結部を引き裂くことができなかった。また、引き裂き開
始用のノッチを連結部端部に設けた場合には、引き裂き
が袋の密封部側にそれて、又裂き状になり最後まで引き
裂き切ることができなかった。

【００６０】実施例５ 満中容量約１リットルで円筒形のポリエチレンテレフタ
レート製の二軸延伸成形ボトルの中央部に、実施例２と
同様の光学系を用いてレーザ加工を施し、ボトル表面に
滑り止め加工を施した。レーザ加工は、図３のように炭
酸ガスレーザビームをプラノコンベックスを介し、カラ
イドスコープで点状集合ビームにして、レーザ出力１８
０Ｗ、ボトル表面の線速度１８ｍ／ｍｉｎで、ボトルを
回転させて行った。また、カライドスコープ出口面とボ
トル表面との距離は８ｍｍに調整した。このようにして
作成したボトル側壁のレーザ加工部には、図１６に示す
断面図のように、ピッチ約２６０μｍ、高低差約８０μ
ｍの凹凸がボトルの周りにストライプ状に形成してい
た。このボトル表面の凹凸は、ポリエチレンテレフタレ
ート樹脂が溶融し配向緩和したときに生じたと思われ
る。このボトルに水を１リットル充填し、手で持ち上げ
たところ、加工部は未加工部に対し滑りにくく、滑り止
めの効果を示した。

【００６１】実施例６ 実施例５と同様にボトルの側壁部にレーザ加工を施し
た。但し、レーザ加工はボトルを回転させながら２ｃｍ
の幅で上下させて行った。このようにして作成したボト
ルの側壁には、実施例５と同様な凹凸のあるレーザの加
工跡が波模様となって形成していた。なお、凹凸は波模
様の場所により微妙に異なっていた。これはカライドス
コープの向きと加工方向とが場所によりずれてくるため
と考えられる。

【００６２】実施例７および比較例５ 結晶核剤を含有するポリエチレンテレフタレート製のシ
ートを、およそ１５０℃でサーモフォーミングし、幅約
７ｍｍのフラットなヒートシール用フランジを有する、
外径８０ｍｍ、満中容量およそ８０ｃｃの、丸型のカッ
プ容器を準備した。この容器のフランジ部の密度（結晶
化度）は約１．３７７ｇ／ｃｃ（約３４％）であった。
次に、この容器のフランジ面を炭酸ガスレーザビームを
用いて表面改質した。レーザ加工には、実施例１と同様
の光学系を用い、カップを回転させて、出力２００Ｗ、
線速度２０ｍ／分でヒートシールフランジの中央部に、
タイミングをとってフランジの一周分施した。なお、カ
ライドスコープ出口面とカップ表面との距離は８ｍｍに
調整した。このカップのフランジ部から切片を切り出
し、レーザ加工部を偏光顕微鏡により観察した。その結
果、加工部以外の部分はカップ成形時の結晶化により、
全体が白濁しているのに対し、加工部には幅約１５０μ
ｍの透明部がやはり幅約１５０μｍの白濁部と交互にス
トライプ状に６ｍｍの幅で周状に存在していた。この透
明部はポリエチレンテレフタレート樹脂が溶融、急冷さ
れて非晶化していると考えられる。また、蓋材として、
外面から１２μｍの二軸延伸ポリエチレンテレフタレー
トフィルム、１５μｍの二軸延伸ナイロンフィルム、２
０μｍのアルミニウム箔、ポリエステル系シーラントフ
ィルムをウレタン系接着剤を用いてドライラミネートし
た。なお、シーラントには３０μｍのシーラーＰＴ（三
井デュポンケミカル製、これを用いたものを蓋Ａと呼
ぶ）および５０μｍのＹＴ−１１Ｃ（東セロ化学、これ
を用いたものを蓋Ｂと呼ぶ）の２種を評価した。これら
の蓋材を先の容器のレーザ加工品と未加工品のそれぞれ
に水を６５ｃｃ充填しヒートシールし、ヒートシール強
度測定と振動試験器を用いての輸送試験を実施した。な
お、ヒートシール条件は、ヒートシール幅５ｍｍ、ヒー
トシール時間１．５秒、ヒートシール温度１８０℃〜２
４０℃とした。また、ヒートシール強度は、蓋をカップ
につけたままヒートシール部に垂直な方向に１５ｍｍ幅
の短冊状に切断し、カップを水平に固定して、短冊の端
を上方に３００ｍｍ／分の速度で引っ張って測定した。
測定には引張試験機を用いた。なお、ヒートシール強度
はレーザ加工の溶融部では高く、非溶融部では低い値を
示したので、最大値を読み取り評価した。評価結果を表
２に示す。

【００６３】

【表２】 表２に示すように、レーザ加工を施したものでは、１８
０℃以上のヒートシール温度で、ほぼ１ｋｇｆのヒート
シール強度を示した。いずれの条件のものでも輸送試験
においてヒートシール部が破損したものはなかった。ま
た、容器を手で開封したところ、最も高いヒートシール
強度を示した２４０℃でヒートシールしたものでも、容
易に蓋を引き剥がすことができた。これは、ヒートシー
ル強度がレーザ加工の溶融部では高いが、非溶融部では
低いため、開封に要する引き剥がし力はこれらの平均的
な強度となるためである。一方、未加工品ではカップ材
の融点に近いヒートシール温度２４０℃で０．５ｋｇｆ
のヒートシール強度を示した。この条件のものを輸送試
験したところ、半数近くのものがヒートシール部より破
壊し内容物が漏れだした。そこで、ヒートシール温度を
さらに高い２５０℃にしてみたが、この場合は蓋の外面
フィルムが溶融してヒートシールヘッドに粘着しはじめ
たのでヒートシールできなかった。

【００６４】実施例８ 発泡性樹脂としてエチレン含有量４重量％のポリプロピ
レン系ランダム共重合体６５重量部と線状低密度ポリエ
チレン３５重量部とをドライブレンドし、これにカーボ
ンブラック３重量部、発泡剤としてアゾジカルボンアミ
ド１０重量部、架橋助剤としてトリメチロールプロパン
トリメタクリレート２重量部、酸化防止剤としてＢＨＴ
１重量部を２軸押出機を用いて発泡剤の分解温度以下で
混合し、Ｔダイにより厚さ０．２ｍｍの未発泡シートを
成形した。この未発泡シートに電子線を照射し架橋さ
せ、この後、厚さ０．８ｍｍのポリプロピレンシートを
押出コ−トし、厚さ１ｍｍのシートを得た。このシート
をサーモフォーミングし、実施例７と同様なカップ容器
を準備した。次に、この容器の側壁に炭酸ガスレーザビ
ームを照射し発泡させた。レーザ加工には、実施例１と
同様の光学系を用い、カップを回転させて、出力２００
Ｗ、線速度１３ｍ／分で側壁の中央付近に２ヶ所、１ｍ
ｍ程度の間隔をおいて設けた。なお、カライドスコープ
出口面とカップ表面との距離は８ｍｍに調整した。この
カップの側壁部の厚さを測定したところ、場所によって
異なるが未加工部はおよそ０．５ｍｍ、レーザ加工部は
発泡しおよそ３ｍｍの厚さとなっていた。このカップに
沸騰水を入れ、手で持ってみたところ、未加工部は熱く
て持てなかったが、発泡部は断熱層となって持つことが
できた。

【００６５】実施例９ 実施例７と同様なカップをポリエチレンテレフタレート
を用いてインジェクションにより成形した。このカップ
の側壁部を実施例７と同様の条件でレーザ加工した。但
し、レーザ加工はカップを止めた状態で加工部が熱結晶
化し白化するまで行った。得られたカップはレーザ加工
部が不透明となっていた。

【００６６】実施例１０および比較例６ 両面に１５μｍのエポキシフェノール塗膜を有する７５
μｍのスチール箔を準備した。この箔を金属製のダイと
ウレタン系弾性パンチを用いて実施例７と同様な形態の
カップ容器を成形した。このカップ容器の底部のエッジ
部分にレーザ加工を施した。なお、レーザ加工は実施例
８と同様な条件で数回転行った。但し、カライドスコー
プの傾きを調整して、干渉パターンが比較的フラットに
なるようにした。このカップ容器の底部のエッジにおけ
る鉛筆硬度はレーザ加工品では４Ｈ、未加工品ではＨで
あった。このカップの中に内容物の代わりに粘土を詰め
て、振動試験器の上に載せ傷つき性を調べた。その結
果、最も傷つき易いエッジ部の傷つきは、レーザ加工品
は少なく未加工品よりも優れていた。なお、焼き付け条
件を高くして、塗膜の鉛筆硬度をはじめから４Ｈに調整
したものでは、カップ成形時に側壁部で塗膜が剥がれる
ものがあった。

【００６７】

【発明の効果】本発明では、レーザビームを管状干渉光
学系に入射して、点状乃至線状の集合干渉パターンを形
成させ、この点状乃至線状の集合干渉パターンを被加工
材の表面に照射することにより、レーザ光が幅方向に多
数のピークに分割されると共に、各ピークの高さも一様
に低い高さに抑制され、表面が樹脂から成る被加工材の
加工に極めて大きな利点がもたらされる。即ち、樹脂が
局部的に高温になるのが回避され、ヒュームの発生や樹
脂の熱分解や劣化が防止され、しかも、被加工材に対し
て面積の大きい加工を施すことが可能となる。しかも、
本発明では、レーザビームが有するエネルギーの実質上
全てを樹脂の加工に利用でき、パターンマスクを使用す
る場合のようなエネルギーロスがないという利点もあ
る。

【００６８】また、樹脂に対する干渉パターンでは、一
般に、点状乃至線状の集合干渉パターンの内、同位相部
に対応して樹脂の溶融部乃至相対的凹部が形成され、逆
位相部に対応して樹脂の非溶融部乃至相対的凸部が形成
され、極めて特異な組織乃至構造を被加工材の表面に形
成することが可能となる。このような干渉パターンを樹
脂表面に形成させることにより、加工後の樹脂の強靭性
の低下を有効に抑制することが可能となる。

【００６９】本発明は、少なくとも表面が樹脂から成る
被加工材の干渉パターン加工に広く適用することがで
き、この干渉パターン加工は、例えば被加工材のスコア
部乃至引き裂き開始部のような易破壊性部分の形成、被
加工材のヒートシール部の形成、被加工材の滑り止め部
分の形成、ラベルなどの被加工材のブロッキング防止部
分の形成、スキー板やそりなどの被加工材の滑走面にお
ける撥水部分の形成、被加工材の流体と接する部分での
層流誘起部分の形成、被加工材の耐摩耗性向上部分の形
成、被加工材の易剥離性の一時的ラベル貼着部分の形
成、被加工材の装飾部分の形成、被加工材の不透明化部
分の形成、発泡された断熱部分の形成等に適用すること
ができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】管状干渉光学系による干渉パターンの生成原理
を説明する説明図である。

【図２】従来のレーザビーム照射の方法を示す説明図で
ある。

【図３】図２におけるレーザビームのエネルギー分布を
示すグラフである。

【図４】正方形の入口と出口とを有するカライドスコー
プを使用した場合の点状集合ビームを説明するための説
明図である。

【図５】円形の入口と出口とを有するカライドスコープ
を使用した場合の線状集合ビームを説明するための説明
図である。

【図６】三角形の入口と出口とを有するカライドスコー
プを使用した場合の点状集合ビームを説明するための説
明図である。

【図７】六角形の入口と出口とを有するカライドスコー
プを使用した場合の点状集合ビームを説明するための説
明図である。

【図８】カライドスコープの入口及び出口の寸法関係及
び形成される線状ビームを示す説明図である。

【図９】カライドスコープを光軸からずらして配置する
態様と、これにより形成される点状集合ビームとの関係
を示す説明図である。

【図１０】図１のカライドスコープを使用して走査を行
った場合の線状ビームを示す説明図である。

【図１１】被加工材表面樹脂の干渉パターン加工部の表
面状態を示す説明図であって、Ａは加工部がベタの溶融
弱化樹脂層で形成されている例、Ｂ及びＢ’は加工部が
多数のストライプ状の溶融弱化樹脂層で形成されている
例、Ｃは加工部が多数のドット状の溶融弱化樹脂層で形
成されている例を示す。

【図１２】干渉パターン加工部が相対的凹部と相対的凸
部とからなっている状態を示す説明図である。

【図１３】図１２に示す状態とは異なる状態を示す説明
図である。

【図１４】干渉パターン加工部が発泡体からなっている
状態を示す説明図である。

【図１５】本発明の効果を説明する荷重−ひずみ曲線図
である。

【図１６】カライドスコープを使用してレーザ加工した
ボトル側壁部の断面図である。

【図１７】実施例３の３方シールパウチの外観図であ
る。

Claims (21)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 レーザビームを管状干渉光学系に入射し
   て得られた点状乃至線状の集合干渉パターンを、少なく
   とも表面が樹脂から成る被加工材の表面に照射し、樹脂
   表面に干渉パターン加工を施すことを特徴とする樹脂表
   面の加工方法。
2. 【請求項２】 点状乃至線状の集合干渉パターンの内、
   同位相部に対応して樹脂の溶融部乃至相対的凹部が形成
   され、逆位相部に対応して樹脂の非溶融部乃至相対的凸
   部が形成されることを特徴とする請求項１記載の加工方
   法。
3. 【請求項３】 点状乃至線状の集合干渉パターンの点間
   或いは線間のピッチが０．０２乃至５ｍｍの範囲にある
   請求項１または２記載の加工方法。
4. 【請求項４】 点状乃至線状の集合干渉パターンが少な
   くとも一方向に１ｍｍ以上の寸法を有するものである請
   求項１乃至３の何れかに記載の加工方法。
5. 【請求項５】 点状乃至線状の集合干渉パターンが単位
   面積（１ｃｍ² ）当たり３乃至４０Ｊに相当する入射エ
   ネルギーを有するものである請求項１乃至４の何れかに
   記載の加工方法。
6. 【請求項６】 管状干渉光学系が多角形、円形或いは楕
   円形の断面形状を有するものである請求項１乃至５の何
   れかに記載の加工方法。
7. 【請求項７】 点状乃至線状の集合干渉パターンと被加
   工材とを相対的に静置して干渉パターン加工を行う請求
   項１乃至６の何れかに記載の加工方法。
8. 【請求項８】 点状乃至線状の集合干渉パターンと被加
   工材とを相対的に走査させて干渉パターン加工を行う請
   求項１乃至６の何れかに記載の加工方法。
9. 【請求項９】 被加工材の少なくとも表面が熱可塑性樹
   脂で形成されている請求項１乃至８の何れかに記載の加
   工方法。
10. 【請求項１０】 熱可塑性樹脂がオレフィン系樹脂、ポ
    リエステル系樹脂、ポリアミド系樹脂、スチレン系樹脂
    または塩化ビニル系樹脂である請求項９記載の加工方
    法。
11. 【請求項１１】 熱可塑性樹脂が結晶化され或いは分子
    配向された熱可塑性樹脂である請求項９または１０記載
    の加工方法。
12. 【請求項１２】 被加工材がフィルム、シート、樹脂積
    層体、或いは成形体である請求項９乃至１１の何れかに
    記載の加工方法。
13. 【請求項１３】 被加工材の少なくとも表面が熱硬化性
    樹脂で形成されている請求項１乃至８の何れかに記載の
    加工方法。
14. 【請求項１４】 被加工材が塗装体或いは成形体である
    請求項１３記載の加工方法。
15. 【請求項１５】 干渉パターン加工部が被加工材の易破
    壊性部分である請求項１記載の加工方法。
16. 【請求項１６】 干渉パターン加工部が被加工材のヒー
    トシール部である請求項１記載の加工方法。
17. 【請求項１７】 干渉パターン加工部が被加工材の滑り
    止め部分である請求項１記載の加工方法。
18. 【請求項１８】 干渉パターン加工部が被加工材の易剥
    離性の一時的ラベル貼着部分である請求項１記載の加工
    方法。
19. 【請求項１９】 干渉パターン加工部が被加工材の装飾
    部分である請求項１記載の加工方法。
20. 【請求項２０】 干渉パターン加工部が被加工材の不透
    明化部分である請求項１記載の加工方法。
21. 【請求項２１】 少なくとも表面の樹脂が水分を含有す
    る樹脂であり、干渉パターン加工部が発泡された断熱部
    分である請求項１記載の加工方法。