JPH10134427A - 保持台から記憶ディスクを取り上げる方法、及びそのために使用する保持台 - Google Patents
保持台から記憶ディスクを取り上げる方法、及びそのために使用する保持台Info
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Abstract
ように記憶ディスクを取り上げる方法を提供するもので
ある。 【解決手段】 中心穴にボス部を挿入させた状態で保持
台に載置された記憶ディスクを拡張チャックにより取り
上げる方法であって、下記の(1)〜(3)工程を経る
ことによってそれを行うものである。 (1)拡張チャック5を下降させて、該拡張チャックの
下面にてボス部1を下方に押し下げ、拡張チャック5を
記憶ディスクDの中心穴DHに挿入させる工程 (2)拡張チャック5を拡張し記憶ディスクDの中心穴
DHを押圧して該記憶ディスクを保持する工程 (3)記憶ディスクDを保持したまま拡張チャック5を
上昇させる工程
Description
貼り合わせに関するものであり、更に詳しくは、記憶デ
ィスクから取り上げるための方法及びそのために使用す
る保持台に関するものである。
等の普及は目ざましく、それに使用される記憶媒体、特
に、記憶ディスクの容量は益々高密度化しており、その
種類も多くなると共に、その適応分野も拡大してきてい
る。そのため、例えば音楽用を中心とするCDにおい
て、最近は映像用へと発展する傾向にある。記憶ディス
クとしては、例えば、磁気ディスク、光ディスク(例え
ば、CD−ROM等)、光磁気ディスク(例えば、M
O)等があるが、その中でも、最近、光ディスクの需要
が増大している。
いうと、それを構成する単板である円形樹脂基板は、そ
の厚みが0.6mm、外形が120mm、その中心穴D
Hの径が15mm、と規格されている。このような薄い
円形樹脂基板一枚では、機械的強度が低くまた変形もし
易いため、同じ厚み(0.6mm)のこのような円形樹
脂基板を貼り合わせて合体することにより使用される。
1円形樹脂基板2と第2円形樹脂基板1D)を貼り合わ
せて合体された状態の光ディスクであるDVDを概略的
に示す。そして(a)は、情報信号が一方の円形樹脂基
板に印加されているもの、また(b)は、両方の円形樹
脂基板に情報が印加されているものを示す。このように
して2枚の円形樹脂基板D1、D2が貼り合わされた光
ディスクDは、レーザビームを使って反射膜aから反射
される光を図示しない光検出器等で受光して信号を再生
するものである。
て高密度の記憶ディスクの多くは、単板ではなく上記の
ような合板構造として使用されるので、製造する上で第
1円形樹脂基板D1と第2円形樹脂基板D2の貼り合わ
せが当然必要となる。単板を貼り合わせて一体の記憶デ
ィスク(即ち、ここでは光ディスク)にするために、次
の一連の工程(STEP)が行なわれる(図6参照)。
1を載置する工程 先ずこの工程(1)では、信号面に反射膜ならびに保護
膜をコーティングし情報信号を印加した第1円形樹脂基
板D1が、回転保持台X上に載置され均等に吸着保持さ
れる。
塗布する工程 この工程(2)では、第1円形樹脂基板D1を載置した
回転保持台Xを低速回転させながら、吐出ノズルNより
接着剤R、例えば紫外線硬化樹脂を静かに吐出させる。
尚、吐出する接着剤Rは、吐出ノズルNの移動の仕方に
より第1円形樹脂基板D1の上に吐出される軌跡は異な
るが、例えば、図のようにドーナツ状軌跡として形成す
ることが好ましい。
脂基板D2を載置して重ね合わせる工程 この工程(3)では、接着剤Rが塗布された第1円形樹
脂基板D1の上に(透明の)第2円形樹脂基板D2が載
置される。ここでの第2円形樹脂基板D2は、情報信号
が印加されてない透明なもの、又は情報信号が印加され
てたもの(この場合、反射膜を有するので、通常、透明
ではない)がある。なお、図では、第2円形樹脂基板D
2は、爪チャックを使っているが、吸着チャックにより
表面を吸引保持することも多く行われる。
在する接着剤Rを延展する工程 次にこの工程(4)では、両円形樹脂基板D1、D2間
に介在する接着剤Rが満遍なく且つ均一に行き渡るよう
に延展が行なわれる。この延展は、2枚の円形樹脂基板
D1、D2が合体した合体円形樹脂基板、即ち光ディス
クDが載置された状態において、回転保持台Xを高速回
転(通常、回転数は数千rpm以上、回転時間は数秒程
度)させることで行なう。
脂基板D1,D2間に存在する余分な接着剤Rは、延展
と共に外に放出され、同時に両円形樹脂基板D1、D2
間に閉じ込まれた空気(空気の泡等)は外に排出され
る。ここで、延展の際に円形樹脂基板D1、D2の中心
穴に挿入した回転保持台のボス体1から接着剤を中心方
向へ吸引することが行なわれる。この吸引は、円形樹脂
基板に備わった液止め溝の位置や更に中心穴の位置まで
接着剤が達するような吸引力で行なわれる。
硬化工0 この工程(5)では、第1円形樹脂基板D1と第2円形
樹脂基板D2の間の接着剤の延展が終わった後の光ディ
スクをゆっくり回転(ここでの回転速度は、前記延展工
程の際の回転速度より大幅に少なく例えば、0rpm程
度)させた状態、又は回転させない状態で、紫外線を照
射させ接着剤R、例えば、紫外線硬化樹脂層を硬化させ
る。具体的には、背面に反射鏡Mを有する紫外線光源体
Lにより紫外線を照射させて、効率よく硬化がなされ
る。この延展工程によって、両円形樹脂基板間の全接着
剤が硬化され両円形樹脂基板は全体的に固定される。
により異なるもので、使用する接着8Rの特性に合致し
た硬化方法が採用されることは言うまでもない。また、
この硬化工程は延展工程とは異なったステーションにて
行なわれることが多い。以上のようにして貼り合わせ工
程が終了する。
板D1と第2円形樹脂基板D2との両方に情報信号が記
録されている規格のものについて言うと、記憶ディスク
から出力する場合、一方向から光線を当て信号を読み取
る方式(例えば、デュアルレイヤーDVDに使用されて
いる規格の記憶ディスク読み取り手法の場合がこれに相
当する)、及び両方向から光線を当ててそれぞれの基板
の信号を読み取る方式(シングルレイヤー,ダブルサイ
ディッド)の2通りの方式がある。
板D1と第2円形樹脂基板D2と間にズレがあると印加
された情報の正確な読み取りはできない。図5に、2枚
の円形樹脂基板にズレが生じた状態の場合を示すが、こ
のようにズレた状態においては、印加された記録情報に
も両者間にズレが生じ、それがそのまま貼り合わされる
と、一方方向からの読み取り方式では正確な読み取りが
できないのである。
おいては、欠陥商品とならないよう、両者のズレが、例
えば、15ミクロン以内に収まることが望ましいとされ
ている。このような円形樹脂基板相互のズレは、上述の
第3工程において、回転保持台の第1円形樹脂基板D1
の上に第2円形樹脂基板D2を重ね合わせる段階で発生
する。従って、次に行われる延展工程では、両円形樹脂
基板がズレて重ね合わされた状態のまま回転保持台上で
接着剤Rの延展が行われることになる。
が、両円形樹脂基板の中心穴DHに挿入されて両円形樹
脂基板の位置決めが一応なされるが、ボス体1の外径と
円形樹脂基板の中心穴DHの径とは、円形樹脂基板の出
し入れのために多少差を設けており、ボス体1により両
樹脂基板間の微細なズレを修正することはできない。従
って、延展が終了した後でも このズレは修正がされず
そのまま残った状態が起こりうる。更に、上述の第3工
程において、第1円形樹脂基板D1と第2円形樹脂基板
D2円形樹脂基板相互との間にズレが生じなくても、回
転保持台Xを回転させて接着剤Rを延展させる段階で発
生する場合も当然生ずる。
レが生じていない場合もあるが、この場合も、表面を吸
着することで、次の工程に移動すると、その移動の過程
でズレが生ずることがある。これらの円形樹脂基板の相
互のズレは、品質確保の上で確実に排除しなければなら
ない。一方、DVD等の記憶容量が緻密に印加されて容
量の大きい記憶ディスクは、極力、表面を吸引しないで
把持することが、記憶ディスクを傷めないためにも重要
である。記憶ディスクを保持する方法として、記憶ディ
スクの周囲を圧着して爪チャックにより把持する方法
と、記憶ディスクの表面を吸引して吸着チャックにより
保持する方法があるが、前者は、記憶ディスクが湾曲し
易い欠点があり、後者は、表面を傷つける恐れがある。
このようなことから中心部から保持する方法が望まれて
いたが、回転保持台には位置決め用のボス部が存在する
ため困難であった。
な背景のもとで問題点の解決を図ったものである。即
ち、本発明の目的は、2枚の円形樹脂基板の相互のズレ
を生じないように記憶ディスクを取り上げる方法及びそ
のために使用する保持台を提供するものである。更にな
る目的は、記憶ディスクを中心穴を使って記憶ディスク
を取り上げる方法及びそのために使用する保持台を提供
するものである。
このような課題に対して、鋭意研究を重ねた結果、ボス
体を弾圧的に上下移動可能にすることにより取り上げる
ためのチャックを記憶ディスクの中心穴に挿入できるこ
とを見出し、この知見により本発明を完成させるに至っ
たものである。
を挿入させた状態で保持台に載置された記憶ディスクを
拡張チャックにより取り上げる方法であって、拡張チャ
ックを下降させて、該拡張チャックの下面にてボス部を
下方に押し下げ、拡張チャックを記憶ディスクの中心穴
に挿入させる工程、拡張チャックを拡張し記憶ディスク
の中心穴を押圧して該記憶ディスクを保持する工程、記
憶ディスクを保持したまま拡張チャックを上昇させる工
程を有する取り上げ方法に存する。
形樹脂基板の間に接着剤を介在させてなる記憶ディスク
を載置するための保持台であって、該保持台が上記2枚
の円形樹脂基板の中心穴に挿入されるボス体を備え、該
ボス体が保持台に弾圧的に上下移動可能となっている保
持台に存する。
より下方位置まで下降可能に設定されている上記(2)
の保持台に存する。
有する上記(2)の保持台に存する。
機能を有する上記(2)の保持台に存する。
ある上記(2)の保持台に存する。
保持台の吸着機能とは、その吸引源が異なる経路で行わ
れている上記(2)の保持台に存する。
張チャックを記憶ディスクの中心穴に挿入し、同時に中
心穴からボス体を下に抜き去る。拡張チャックを拡張す
ることで記憶ディスクの中心穴内周面を外方に押圧して
保持する。記憶ディスクを保持したらそのまま拡張チャ
ックを上昇させる。
クを取り上げる方法においては、保持台の上方に位置す
る拡張チャックが使用される。本発明の保持台は、接着
剤を延展する延展工程において使用される回転する保持
台と、それ以外の、回転しない保持台をも含むものであ
る。
工程において使用される保持台(ここでは回転するため
回転保持台という)及び記憶ディスクを保持して持ち上
げるための拡張手段を示す概略断面図である。図2は、
回転保持台を示したもので、(a)は平面図で、(b)
は側面図である。接着剤Rを介して重ね合わされた記憶
ディスクD(両円形樹脂基板D1,D2)は、図2の鎖
線で示すごとく、円形の回転保持台Xの上面に載置され
る。この回転保持台Xの上面には、円形樹脂基板を吸着
するための後述する吸着穴(図示しない)が多数設けら
れており、所定の強さで吸着制御がなされる。回転保持
台X上の中心部にはボス体1が設けられており、このボ
ス体1は、円形樹脂基板の中心穴DHに挿入される部分
となる。
駆動装置により高速回転するように制御されている。な
お、回転保持台Xの周りには、円形ドーム形状をしたカ
バーである飛散防止手段X1が設けられている。この飛
散防止手段X1は、延展の際、両円形樹脂基板から外方
に放出される接着剤Rを受け止めてその飛散を防止する
ためのものであるが、その委細な説明は省略する。
Xは、円形樹脂基板D1,D2を載置するためのテーブ
ル体2と、該テーブル体2を支えるための回転支持軸3
とを備える。テーブル体2は、回転支持軸3の径大部3
1に嵌め込まれることで、取り付けられる。また回転支
持軸3の径大部31に設けられた嵌合穴32には、後述
するボス体1が嵌め込まれて取り付けられ、その中で弾
圧的に上下方向に摺動することができる。回転支持軸3
は、軸受け41を介して固定スリーブ4により回転可能
に支持されている。
4の両者の間に密封された円筒状の空間として形成され
る。この空間A4は、固定スリーブ4と回転支持軸3と
の間で、例えばシール体42を使って厳密に気密性が保
証されている。また、この空間A4は、固定スリーブ4
の適当な上下位置に設けられた図示しない貫通口を通じ
て同じく図示しない制御された負圧源(負圧源として
は、例えば、真空吸引装置が採用される)に連結されて
いる。
リと伝動ベルトが設けられており、これにより回転する
ことができる。この回転支持軸3が回転することによ
り、回転保持台X全体が一体となって回転される。回転
支持軸3の更なる下端は、ロータリージョイントに結合
され、内部の通路B3は、このロータリージョイントを
介して外部の図示しない制御された負圧源(負圧源とし
ては、例えば真空吸引装置が採用される)に接続され
る。
クDが載置される部分(載置部)で、表面が平坦な着座
面として形成されている。そして、その表面に多数の吸
着穴A1が設けられており、この吸着穴A1は、テーブ
ル内の通路A2を経て、回転支持軸3の径大部31の通
路A3に通じている。
定スリーブ4との間の先述した空間(間隙)A4に開放
される。このように、記憶ディスクを吸着するための連
続する吸引通路は、吸着穴A1、通路A2、通路A3、
空間A4、等により形成される。空間A4に通じる図示
しない負圧源を作動することで、吸着穴A1が負圧とな
って、載置部であるテーブル体2の表面(着座面)に吸
着力が働き、その上に載置された記憶ディスクDは、吸
着保持される。
体を構成する2つの要部、即ち基部11と蓋部12とに
分解した状態を示す。図に示すように、ボス体1は、基
部11と蓋部12とよりなり、この両者は、連通するボ
ルト体Pを螺合することにより互いに一体に取り付けら
れる。このボルト体Pは、バネ体Fを回転支持軸3の径
大部31の嵌合穴32に装着する際に、支持部となる。
備えたものとして示されているが、このテーパ面は、こ
の発明の場合、必ずしも必要ではない。基部11は、小
径の下部円筒部11Aとそれより大径の第2円筒部11
Bとよりなる。両円筒部の境の肩部が11C、ボス体1
を嵌合穴32に装着した際、テーブル体2の下面に弾圧
的に当接して抜け止めとなる部分である。基部11は、
蓋部を上に取り付けた状態で回転保持台Xの嵌合穴32
に嵌め込まれるものであり、その上面には、放射状の突
出部111が形成されている。突出部111の股の部分
の底には、吸引のために***112が空けられており、
この***112は、ボス体1、詳しくは基部11の内部
空間B2に開放される
に貫通された通路B3に連絡される構造になっている。
ところで、基部11に蓋部12を上から被せるようにし
て嵌め合わせた状態では、蓋部12の裏底面と基部11
の突出部111とが当接して、両者の外周面には間隙が
形成され、吸引口B1となる(図1参照)。吸引口B1
は、ボス体1の***112を介して、ボス体1の内部空
間B2に通じ、また、上述したように、内部空間B2
は、回転支持軸3に貫通された通路B3に連絡される。
引口B1から接着剤の吸引が行なわれる。基部11と蓋
部12とで形成された間隙、即ち吸引口B1は、ボス体
の全周囲に連続して形成されることになり、全方向に均
等な吸引力が作用する。尚、今まで説明したボス体1
は、基部11と蓋部12に分離できるボス体1であった
が、加工上の制約を受けないならば、基部11と蓋部1
2とが一体となったボス体とすることも当然可能であ
る。
は、先ず最初に、回転支持軸3の径大部31にある嵌合
穴32に、後述するようなボス体を嵌め込む。この時、
ボス体1に螺合されたボルト体Pと嵌合穴32の底面3
2Aとの間にバネ体Fを介在させ、ボス体1を押圧して
バネ体Fを縮ませた状態にする。そして、回転支持軸3
の径大部31の小径円筒部33にテーブル体の凹部21
を嵌め込むのである。ボス体1は、その肩部がテーブル
体2の下面で押さえられて、上方に付勢された状態で装
着される。
の嵌合穴32の中で弾圧的に上下移動自在に取り付けら
れるのである。先述したように、ボス体1は、延展工程
において、記憶ディスクの中心穴に挿入された状態で接
着剤を吸引する機能を備えるものである。この接着剤の
吸引のための連続する吸引通路は、吸引口B1,***1
12、基部11の内部空間B2、回転支持軸3の嵌合穴
32、通路B3等により形成され、該通路B3が図示し
ない負圧源(好ましくは、前述した吸着穴A1の吸着の
ための負圧源とは異なる負圧源を使用する)に通じる。
1から所定の吸引が行なわれる。なお、この吸引機能
は、第1円形樹脂基板D1と第2円形樹脂基板D2の間
に介在する接着剤を、内方へ引き込んで中心穴DHの方
向への延展を助ける作用を行うものであり、この点の技
術については、当発明者等は既に出願済である。記憶デ
ィスクDが載置された状態では、ボス体1と回転支持軸
3の径大部上面、及び記憶ディスクDの下面とで空所S
が区画形成される。この空所Sは、径大部31に設けら
れた図示しない導入路により外部に開放されており、ボ
ス体1からの吸引に際し、外気を導入するための部分と
なる。
り上げる際に使用される拡張チャックYについて述べ
る。この拡張チャックYは、回転保持台Xの上方に配置
され、該保持台に載置された記憶ディスクを吸引して他
のステーションに移送するものである。拡張チャックY
は、記憶ディスクDの中に挿入される円筒部5を備え、
この円筒部5が複数の分割片に分割されている。図では
円筒部5は、2つの分割片5A,5Bに分割されている
例を示すが、分割片の数は2つに限らない。各分割片5
A,5Bが外方に移動することにより拡張チャックYは
拡張された状態となる。なお、拡張チャックの拡張構造
は、例えば、既に本発明者等が出願した特願平8−21
9470号のボス体の拡開構造等を採用すればよい。こ
の各分割片5A,5Bは外方に付勢された状態に設定し
ている。従って、各分割片5A,5Bが外方に移動する
においては、各分割片5A,5Bは弾圧力を保持して拡
張することができ、またこの拡張の度合いは自由に設定
できる。
それぞれ接触して一体になった時が、縮小した状態(通
常の状態)である。縮小した状態においては、拡張チャ
ックYの外径は記憶ディスクDの中心穴DHの径よりや
や小さい径に設定されている。従って、拡張チャックY
を記憶ディスクDの中心穴DHに挿入することができ、
またその状態で拡張することによりそれを保持すること
ができる。即ち、拡張チャックYが拡張した状態では、
分割片5A,5Bが弾圧的に維持されているので、記憶
ディスクDの中心穴DHの内周面を一定圧で押圧するこ
とができる。
と先述した回転保持台Xを使って記憶ディスクDを取り
上げる方法を説明する。図4は、回転保持台から記憶デ
ィスクを取り上げる方法を工程順に示した図である。 (拡張チャック下降工程)回転保持台Xの上で接着剤の
延展が終了した段階では、記憶ディスクDは、そのまま
の状態、即ち、記憶ディスクDの中心穴DHに回転保持
台Xのボス部1が挿入された状態で載置されている。
〔図4(1)〕
盤D1,D2がズレて載置されているものとする。拡張
チャックYは、通常、回転保持台Xの真上で待機してい
る。今、拡張チャックYを下降させる。拡張チャックY
が一定の位置まで下がると、該拡張チャックYの下面で
ボス部の上面を押圧する。なおも拡張チャックを下降さ
せると、ボス体もそれと一体となって押し下げられる。
その結果、記憶ディスクDの中心穴DHに拡張チャック
Yが挿入されていき、ボス体1は中心穴DHから下に抜
き去られる。拡張チャックYが所定の挿入状態となった
時、拡張チャックYの移動を停止する。〔図4(2)〕 (記憶ディスク保持工程)
外周面で記憶ディスクの中心穴を外方に押圧しそれを保
持した状態とする。〔図4(3)〕 この時、記憶ディスクDの2枚の円形樹脂基盤D1,D
2の相互のズレは修正される。 (拡張チャック上昇工程)記憶ディスクを保持した状態
のまま、今度は拡張チャックを上昇させていく。拡張チ
ャックに保持された記憶ディスクは一体となって上昇し
ていく。〔図4(4)〕 以上で、記憶ディスクの回転保持台からの取り上げ工程
は終了する。
ィスクは、中心穴が保持された状態で取り上げられるの
で、従来の記憶ディスク表面を吸着する方法と異なっ
て、極めて優れた利点のあるものとなる。以上、本発明
を実施の形態を挙げて説明したきたが、本発明はこれら
の実施の形態にのみ限定されるものではなく、その本質
から逸脱しない範囲で、他の種々の変形例が可能である
ことはいうまでもない。
から記憶ディスクを載置する方法にも使用できるもので
ある。その場合は、先述べたような記憶ディスクを取り
上げる方法とは逆の手順となる。すなわち、記憶ディス
クを中心穴に挿入し、それを保持した状態の拡張チャッ
クを、他の地点から回転保持台の上方に位置せしめる。
そのまま拡張チャックを降下させていき、その下面でボ
ス部を下方に押し下げる。記憶ディスクの中心穴にボス
体の代わりとして拡張チャックが挿入されていくので、
所定の挿入状態となった時、拡張チャックの下降を停止
する。
スクの中心穴内周面から離反させてやる。これで記憶デ
ィスクは拡張チャックから開放され、回転保持台の上に
記憶ディスクが載置された状態となる。その後、縮小し
たままの拡張チャックを上昇する。ボス体は、上方に弾
圧的に移動可能となっているので、拡張チャックと一体
となって上昇する。ボス体が、記憶ディスクの中心穴に
挿入されていき、一定の距離上昇したら止まる。この
後、ボス体と拡張チャックとは、離反して拡張チャック
のみが上昇していく。以上で、記憶ディスクの回転保持
台への載置工程は終了する。
げる場合、2枚の円形樹脂基板の相互のズレが修正され
る。また、ズレが生じていない記憶ディスクにあって
は、そのままズレが生じない状態で回転保持台から取り
上げられる。記憶ディスクDの中心穴を利用して取り上
げるので表面に傷を付けることがない。
て持ち上げるための拡張チャックを示す図であり、回転
保持台は概略断面図で示す。
面図、(b)は側面図である。
工程図である。
面図及び側面図)を示す図である。
にするための一連の工程を概略的に示す。
るDVD)を示す概略断面図である。
Claims (7)
- 【請求項1】 中心穴にボス部を挿入させた状態で保持
台に載置された記憶ディスクを拡張チャックにより取り
上げる方法であって、下記の(1)〜(3)工程を有す
ることを特徴とする取り上げ方法。 (1)拡張チャックを下降させて、該拡張チャックの下
面にてボス部を下方に押し下げ、拡張チャックを記憶デ
ィスクの中心穴に挿入させる工程 (2)拡張チャックを拡張し記憶ディスクの中心穴を押
圧して該記憶ディスクを保持する工程 (3)記憶ディスクを保持したまま拡張チャックを上昇
させる工程 - 【請求項2】 中心穴を有する2枚の円形樹脂基板の間
に接着剤を介在させてなる記憶ディスクを載置するため
の保持台であって、該保持台が上記2枚の円形樹脂基板
の中心穴に挿入されるボス体を備え、該ボス体が保持台
に弾圧的に上下移動可能となっていることを特徴とする
保持台。 - 【請求項3】 ボス体は保持台表面より下方位置まで下
降可能に設定されていることを特徴とする請求項2記載
の保持台。 - 【請求項4】 ボス体が吸引機能を有することを特徴と
する請求項2記載の保持台。 - 【請求項5】 保持台の表面が吸着機能を有することを
特徴とする請求項2記載の保持台。 - 【請求項6】 保持台が回転可能であることを特徴とす
る請求項2記載の保持台。 - 【請求項7】 ボス体の吸引機能と保持台の吸着機能と
は、その吸引源が異なる経路で行われていることを特徴
とする請求項2記載の保持台。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JPH10134427A true JPH10134427A (ja) | 1998-05-22 |
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Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO1999024336A1 (en) * | 1997-11-12 | 1999-05-20 | First Light Technology, Inc. | System and method for maintaining concentricity of a combination of a top and bottom substrate during the assembly of a bonded storage disk |
US6098272A (en) * | 1998-05-19 | 2000-08-08 | First Light Technology, Inc. | System for maintaining concentricity of a combination of a top and bottom substrate during the assembly of a bonded storage disk |
EP1059344A3 (en) * | 1999-06-11 | 2001-05-02 | Kitano Engineering Co., Ltd. | Method of an apparatus for curing an optical disc |
JP2006296046A (ja) * | 2005-04-07 | 2006-10-26 | Ckd Corp | ダイレクトドライブモータ及び回転テーブル装置 |
-
1996
- 1996-10-31 JP JP30587996A patent/JP3703230B2/ja not_active Expired - Fee Related
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO1999024336A1 (en) * | 1997-11-12 | 1999-05-20 | First Light Technology, Inc. | System and method for maintaining concentricity of a combination of a top and bottom substrate during the assembly of a bonded storage disk |
US6098272A (en) * | 1998-05-19 | 2000-08-08 | First Light Technology, Inc. | System for maintaining concentricity of a combination of a top and bottom substrate during the assembly of a bonded storage disk |
EP1059344A3 (en) * | 1999-06-11 | 2001-05-02 | Kitano Engineering Co., Ltd. | Method of an apparatus for curing an optical disc |
JP2006296046A (ja) * | 2005-04-07 | 2006-10-26 | Ckd Corp | ダイレクトドライブモータ及び回転テーブル装置 |
JP4676233B2 (ja) * | 2005-04-07 | 2011-04-27 | シーケーディ株式会社 | 回転テーブル装置 |
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A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20040813 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
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|
A521 | Written amendment |
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A131 | Notification of reasons for refusal |
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|
A521 | Written amendment |
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|
A02 | Decision of refusal |
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|
A521 | Written amendment |
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A911 | Transfer of reconsideration by examiner before appeal (zenchi) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A911 Effective date: 20050627 |
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TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
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A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
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|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
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R360 | Written notification for declining of transfer of rights |
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FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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