JPH10132524A - 基板検査装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】検査項目や検査限界値等の選択設定の自由度が
大きく、且つ迅速で検査精度が高く、廉価なプリント基
板検査装置の実現。 【解決手段】プリント基板の部品実装面にレーザ光線を
照射し部材の所定部位の高さを計測する計測手段と、プ
リント基板にレーザ光線の走査を行う走査手段と、計測
手段からの計測データの情報処理を行う情報処理手段
と、情報処理結果を表示する表示手段とを有する基板検
査装置において、プリント基板の計測前にプリント基板
に設けられた基準部位にレーザ光を照射して計測する基
準計測手段と、基準計測手段により計測された計測デー
タを情報処理のための参照基準値として情報処理手段に
出力する基準値設定手段とを備えることを特徴とする。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、プリント基板に実
装された部材に対し基板との寸法をレーザ光線を用い検
査する基板検査装置に関する。

【０００２】

【従来の技術】プリント基板への電子部品の実装密度を
高めるミニモールドパッケージやＱＦＰ（Quad Flat Pa
ckage)形等の微細化された半導体表面実装部品のリード
線がクリームはんだ付けされた基板に対し、はんだ付け
が良好に行われているか否かを光学的に自動／手動検査
がなされる基板検査装置は様々な方式が実用化されてい
る。

【０００３】それらはＱＦＰ等が基板に良好に実装され
た状態を標準状態と定め、この標準パターンと生産工程
で新たにはんだ付けされたワークの被検査パターンとが
それぞれビデオカメラを介して出力される映像信号を基
に、該映像信号がＡ／Ｄ（Analog-Digital) 変換され、
必要な諸条件がプログラムされたマイクロコンピュータ
の記憶と演算によるパターン認識により、前記２つの映
像信号は比較され、リード線と基板のランドパッドとの
相対位置のずれの程度等で良否の判定がなされるパター
ン認識検査装置がある。

【０００４】また、焦点が制御され、複数の照射角を変
えるレーザビームで同時照射又は経時的組合せ照射を用
い、前記リード線の周辺に生ずる陰影の位置／形状等の
出力信号と予めメモリに登録された信号とが比較され、
該リード線と基板のランドパッドとの相対位置の良否の
判定がなされるレーザ光線方式検査装置等がある。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】ところで、いづれの方
式も必ずしもユーザーの数多い要求に１００％応じるこ
とは困難であり、前記パターン認識検査装置ではリード
線がランドパッドの基板面方向に対しては検査可能であ
るが、基板面と垂直方向を検査するにはビデオカメラの
レンズの焦点調節動作に時間がかかり短時間での検査が
困難であった。

【０００６】また、レーザ光線方式検査装置では前記リ
ード線位置検査用の専用装置であり、検査項目や検査限
界の選択と設定の自由度が少なく、また、装置が高価で
あった。そこで、本発明は、検査項目や検査限界値等の
選択設定を可能とする自由度が大きいプログラム設定が
容易で迅速な検査ができ検査精度が高く、また、装置が
廉価なプリント基板検査装置の実現を課題とする。

【０００７】

【課題が解決するための手段】本発明は、プリント基板
の部品実装面の上方からレーザ光線を照射し前記部材の
所定部位の高さを計測し計測データを出力する計測手段
と、前記プリント基板の部品実装面に沿って前記レーザ
光線の走査を行う走査手段と、前記計測手段からの計測
データの情報処理を行う情報処理手段と、前記情報処理
手段の情報処理結果を表示する表示手段とを有する基板
検査装置において、前記プリント基板の計測前に該プリ
ント基板に設けられた基準部位に前記レーザ光を照射し
て計測する基準計測手段と、前記基準計測手段により計
測された計測結果に応じた計測データを前記情報処理の
ための参照基準値として前記情報処理手段に出力する基
準値設定手段とを備えることを特徴とする。

【０００８】また、前記計測手段は、計測範囲を前記レ
ーザ光における所定の走査距離毎に計測を行うものであ
って、前記情報処理手段は、前記計測範囲の両端付近の
両端計測地点における測定データと該両端計測地点間の
距離から前記プリント基板部品実装面の傾斜を表す傾斜
補正データを算出し、計測データを補正する補正傾斜手
段とを有することを特徴とする。

【０００９】また、前記走査手段は一定速度で前記レー
ザ光線の走査を行うものであって、前記傾斜補正手段
は、前記両端計測地点における計測時間の差から該前記
両端計測地点間の距離を演算することを特徴とする。ま
た、前記情報処理手段による情報処理の結果、前記部材
の高さが所定の良品範囲を逸脱する場合に、前記表示手
段に前記プリント基板の不良を表示する不良表示手段
と、前記良品範囲を設定する良品範囲設定手段とを備え
たことを特徴とする。

【００１０】また、前記計測データに基づき同一の形状
の部分を検出する同一形状検出手段と、前記同一形状検
出手段により検出された同一形状部分の個数を計数する
計数手段と、前記計数手段により計数された個数が、所
定の基準個数と不一致の場合に前記プリント基板の不良
を表示する不良表示手段と、前記基準個数を設定する基
準個数設定手段とを備えたことを特徴とする。

【００１１】また、前記計測手段からの計測データが、
所定高さ以下のものを示すデータである場合、該計測デ
ータを該計測データの前または後の計測データで補間処
理する補間処理手段を備えたことを特徴とする。また、
前記計測手段からの計測データが、所定期間以下連続し
て所定高さ以上の場合、該計測データを該計測データの
前または後の計測データで補間処理する補間処理手段を
備えたことを特徴とする。

【００１２】また、前記計測手段からの計測データが、
所定期間以下連続して所定高さ以上の場合、前記プリン
ト基板の不良を表示する不良表示手段を備えたことを特
徴とする。また、前記情報処理手段による情報処理の結
果、前記部材の所定部位の幅が所定の良品範囲を逸脱す
る場合に、前記表示手段に前記プリント基板の不良を表
示する不良表示手段と、前記良品範囲を設定する良品範
囲設定手段とを備えたことを特徴とする。

【００１３】また、前記情報処理手段による情報処理の
結果、前記プリント基板の不良が検出された場合に、前
記表示手段に前記プリント基板における不良位置を表示
する不良位置表示手段を備えたことを特徴とする。ま
た、前記情報処理手段による情報処理の結果、前記プリ
ント基板の不良が検出された場合に、前記プリント基板
の不良位置に印をつけるマーキング手段を備えたことを
特徴とする。

【００１４】

【実施例】次に本発明の第１の実施例について説明す
る。図１は本発明の一実施例の構成を示す構成図であ
り、プリント基板上に実装された部材の寸法の計測が行
われる主要構成要素による基板検査装置の全システムを
示す。

【００１５】図２はＱＦＰ（Quad Flat Package ）が実
装されたプリント基板（ワーク）を示す図である。１は
オプティカルヘッドで、半導体レーザ発光素子及び投光
レンズ、受光レンズ、光位置検出素子（ＰＤＳ:Positio
n Sensitive Device）等からユニット構成され、該ユニ
ットはＸＹＺテーブル４の上面に対向して配置され、Ｘ
ＹＺテーブル４の固定部に保持基台を介して保持され
る。

【００１６】そして、レーザ制御部５から入力するレー
ザ制御信号で前記半導体レーザ発光素子から最適光度の
レーザ光線が投光レンズを介して被計測体に向けて投光
され、該被計測体からの反射光が前記受光レンズを介し
て前記ＰＤＳに対し、前記被計測体が変位する変位位置
に対応する前記ＰＤＳの部位にこのレーザ光線が到達
し、該ＰＤＳから変位信号がレーザ制御部５に出力され
るように光学式変位計として構成される。

【００１７】このような構成は光学式変位計の１つとし
て、三角測量方式のレーザ変位計で、例えば「先端レー
ザーテクノロジー」レーザー学会編（日経技術図書株式
会社）等に記載されている。尚、光学式変位計は上記方
式以外の例えば非点収差法やナイフエッジ法等を用いる
ことも可能である。

【００１８】２は被計測体で、表面実装用の半導体パッ
ケージのＱＦＰを代表例としての構成で、ＱＦＰの４辺
から引き出されたリード線はプリント基板３の各ランド
パッドにはんだ付けされた構成である。３はプリント基
板で、被計測体２が搭載された量産基板であり、プリン
ト基板３はＸＹＺテーブル４に脱着が容易なように板バ
ネクリップ等により一時的に取り付けられる。

【００１９】４はＸＹＺテーブルで、ワーク（プリント
基板３）が搭載される平面状の可動卓で、プリプログラ
ムによりステッピングモータで駆動されＸＹ平面方向及
び必要に応じて垂直Ｚ方向に予め規定された距離を正確
に移動するように構成され、ＸＹＺテーブル４の移動時
にプリント基板３とオプティカルヘッド１とが相対的に
移動され、レーザ光線の走査と計測が同時に行われる。

【００２０】そして、前記相対移動の方向や距離、移動
速度等（レーザビームの走査等）がパソコン７から入力
するテーブル制御信号で制御されるように構成される。
尚、前記ＸＹ方向を説明上の水平方向とする。５はレー
ザ制御部で、前記オプティカルヘッド１内の半導体レー
ザ素子が発光するレーザ光線が被計測体からの反射光と
なり、前記ＰＤＳから入力される被計測体の変位信号に
暗雑音等が少なく正確な計測が行われるように前記半導
体レーザ素子や前記ＰＤＳが手動／自動でレーザ制御部
５により制御されように構成される。

【００２１】６はＡ／Ｄ（Analog to Digital ）変換部
で、積分形等のＡ／Ｄ変換器とその周辺回路から構成さ
れ、レーザ制御部５から入力される前記変位信号等のア
ナログ信号がデジタル信号に変換され、パソコン７に出
力される。７はパソコン（パーソナルコンピュータの略
称）で、ＲＡＭ及びＲＯＭ、高速演算処理回路、入出力
回路／入力キーボード等のハードウェアに加えて外部装
置（ＸＹＺテーブル４、レーザ制御部５、Ａ／Ｄ変換部
６等）とのレーザ光線の走査モード（サンプリング計測
の計測回数・走査範囲・走査速度等）や計測情報（計測
データ）等が通信され処理される通信回線及びそのソフ
トウェアから構成され、オプティカルヘッド１で取得さ
れた計測データがパソコン７で処理され必要な判定結果
等の信号が図形制御信号としてディスプレイ８に出力さ
れるように構成される。

【００２２】また、使用者はレーザ走査の走査範囲や計
測の分解能そして計測結果の中から必要な表示項目等を
予めキーボードを操作し、指定するプリプログラムがで
きるように前記ソフトウェアが構成されている。８はデ
ィスプレイで、ＣＲＴ又は液晶板及びその周辺回路等か
ら構成され、パソコン７から入力する図形制御信号は映
像信号等に変換されディスプレイ８に表示される。

【００２３】尚、ＱＦＰが実装されたプリント基板を示
す図２の（ａ）はワークとしてのプリント基板で、後述
する基準ランドパッドが設けられ、（ｂ）は該基準ラン
ドパッド、プリント板基材及びＱＦＰのリード線との配
置をＣ−Ｃ断面としてそれらの各寸法関係を示す図であ
る。以上の構成による動作を説明する。

【００２４】第１の目的は、プリント基板の表面からＱ
ＦＰの該基板にはんだ付けされた各リード線の上面迄の
寸法（高さ）を求めることで、つまり、図２（ｂ）に示
すプリント基板の基材の表面から基準ランドパッドの厚
さｔ１の計測を行い、次にこの厚さｔ１の上方にリード
線の板厚ｔ２及び図示せぬはんだの厚さ（はんだランド
とリード間及びリードの上面に付着するはんだの厚さ）
の合計された寸法が計測され表示されることである。

【００２５】上記目的を達成するために、本実施例で
は、図２（ａ）に示すプリント基板は基準ランドパッド
がＱＦＰのリード線の近くに設定され、基準ランドパッ
ド位置とその周辺を含めた計測すべき部位について、パ
ソコン７にプリプログラムが使用者により行われること
により、レーザ光線の計測の走査が矢印のａからｃ方向
に行われ、この基準ランドパッドの高さが次のように計
測される。

【００２６】図３は図２に示すＤ─Ｄ断面を示し、基準
ランドパッド高さｔ１を求めるため、計測部位点ａ及び
ｃは基準ランドパッドの計測部位点ｂの両側のレーザ走
査線上の任意点とし、パソコン７の計測実行手順が設定
されたプリプログラムによりオプティカルヘッド１で各
相対高さ寸法ａ１及びｂ１、ｃ１が計測される。これら
の計測区間は、一般的には基板が傾斜している短区間で
あり、基板の反りが無視できるので直線近似を用い、寸
法（ｂ１＋ｔ１）が寸法ａ１及びｃ１から、（距離ａｂ
間に対するｂ１＋ｔ１の勾配と距離ｂｃ間に対するｃ１
の勾配とが等しい）基準ランドパッド高さｔ１がパソコ
ン７で演算され、そして、ディスプレイ８に出力表示さ
れる。

【００２７】以上本実施例によれば基準ランドパットの
高さｔ１が計測され、これをＱＦＰの各リード線が計測
される場合の代表的基準高さ（参照基準）とすることに
より、ランドパッドの高さを幾度も計測することが不要
となり、効率的で正確なリード線の検査が可能である。
これはまた、リードが上方に何らかの理由で曲げられた
状態ではんだ付けされた場合に、はんだ付けが不完全と
なるのを前記合計寸法の測定により検出することが可能
である。

【００２８】次に本発明の第２及び第３の実施例につい
て説明する。以下各実施例の検査装置の構成は図１に示
した構成と同様であり、同一の番号を付し詳細説明は省
略する。図４はレーザ光線が走査され、規定された走査
区間のワーク（プリント基板３）の一般的な傾きによる
計測信号波形（パソコン７に取り込まれたデータ）を示
す図である。

【００２９】これはプリント基板３に実装されたＱＦＰ
２のリード上面と基板基材面との高さ関係をオプティカ
ルヘッド１で計測されたデータ信号波形を示し、この出
力データがＡ／Ｄ変換部に入力され、パソコン７に一時
的に記憶される。図５はレーザ光線の走査速度及びその
被計測体（プリント基板）上の位置関係を示す図であ
り、図４の符号と図５とが同一として被計測体と計測さ
れたデータ信号波形とが対応している。

【００３０】図４及び図５に示すようにレーザ光線の走
査は時間軸のａからスタートし、ｅまで行われるが、時
間軸ｂ点からｃ点までは等速度で走査が行われるように
マイコン７のプリプログラムが設定構成されている。こ
の等速度走査は走査時間に対する走査距離が直線的であ
り、計測データのパソコン７での演算処理の単純化と計
測の高速化が可能となる。

【００３１】そして、プリント基板３上のｂ点からｃ点
までの２点間で行われるレーザ光線の走査時間とその走
査速度の積がこの２点間の水平距離、つまり、プリント
基板３上のｂ点及びｃ点の２点間の水平面への投影され
た水平投影距離であり、該各２点における基板高さの計
測値の差の値に対しこの水平投影距離値で除算演算が行
われることにより、プリント基板３がＸＹＺテーブル４
のテーブル面上に置かれた勾配が計測される。

【００３２】尚、前記各２点での高さの各計測は２点に
限らず該各２点に近い複数点について計測された値の各
平均値をもって、各２点での計測値とすることも可能で
ある。以上本実施例によれば、レーザ光線の等速度走査
は走査時間に対する走査距離が直線的であり、計測デー
タのパソコン７での演算処理の単純化と計測の高速化が
可能となる。

【００３３】また、プリント基板３がＸＹＺテーブル４
に一時的に取り付けられた場合に常に勾配がゼロとは限
らないので、勾配をゼロとするように計測データの勾配
補正が行われ正確な測定値を得ることが、パソコン７の
プログラムの僅かな追加で可能となる。次に、本発明の
第４の実施例を説明する。

【００３４】図６はプリント基板３が傾斜してＸＹＺテ
ーブルに装着された場合に該傾斜の補正結果及びリード
高さの規定値例を示す図である。ＱＦＰ２のリード上面
及びプリント基板３の上面が傾斜した状態で計測された
計測データは、前記第２及び第３実施例で求めたと同様
にして求められた勾配を用い、パソコン７内でプリント
基板３が水平状態で計測された計測値と同等値に変換さ
れ前記傾斜の補正処理が行われ、ディスプレイ８に正し
い計測値や必要に応じて計測波形が表示される。

【００３５】このように傾斜補正された計測値に対し、
ＱＦＰ２のリード高さの検査限界を規定する検査限界値
についてパソコン７にプリプログラムの設定を使用者が
行い、この検査限界値を基にＱＦＰ２のリード高さの良
否の判定がパソコン７で行われ、計測結果の良否がディ
スプレイ８に出力表示される。以上本実施例によれば、
検査限界値の上限値のみでなく下限値をも設定できるの
で、例えばＱＦＰのリードが折れる等のリード欠落した
部材では、下限値以下のリード部分が検出されるので、
このようなリード欠落の不具合も検出することが可能と
なり、検査精度を向上することができる。

【００３６】次に、本発明の第５の実施例を説明する。
図７はレーザ光線が走査され、規定された走査区間にあ
るＱＦＰ２のリードの高さを計測した計測信号波形例
（パソコン７に取り込まれたデータ）を示す図である。
本図は周期的波形で入力されるべき８本のリードの中で
５番目のリード（鎖線部）がないような状態の波形を示
している。

【００３７】このようにリードが何らかの理由により欠
落または上方に極端に折れ曲がっている場合を想定し
て、リードの本数が計数され、所定の本数か否かが検出
できるようにパソコン７にプリプログラムの設定が使用
者により行なわれ、検査結果の良否表示がディスプレイ
８に表示される。以上本実施例によれば、検査限界値の
上限値及びリード数の検出値をパソコン７に設定するこ
とにより、リードの浮きのみでなく、リードの欠落の不
具合も検出可能となり、検査精度を向上することができ
る。

【００３８】次に、本発明の第６の実施例を説明する。
図８はレーザ光線が走査され、規定された走査区間にあ
るＱＦＰ２のリードの高さを計測した部分的計測データ
で、１本のリードと基板面計測信号波形例（パソコン７
に取り込まれたデータ）を示す図である。本図は通常の
僅かの小波状のノイズ（リード上面でのレーザ光線の不
均一な反射や散乱が主因）は存在するが略平坦なリード
上面の高さを示すべき計測信号波形ではなく、リード上
面にデータの欠落部Ｄが生じた状態を示している。

【００３９】この欠落部Ｄは洗浄可能なフラックス粒等
のリードへの付着によりレーザ光線の反射が少ないこと
が主原因の場合があり、良品として判定すべき１例であ
る。このように１本のリード上面の計測データの欠落を
補完する方法として、該欠落データ部の前縁（ＦＰ）及
び後縁（ＢＰ）で欠落部分に最も近い部位の計測データ
で代用補間を行うようにパソコン７にプリプログラムの
設定が使用者により行なわれ、そして、検査結果の良否
表示がディスプレイ８に表示される。

【００４０】以上本実施例によれば、検査限界値に加え
て欠落データの代用補間をパソコン７に設定されるの
で、良品であるにもかかわらずむやみに検査限界値を越
える不具合として摘出することが防止でき、検査精度を
向上することができる。次に、本発明の第７及び第８の
実施例を説明する。図９はレーザ光線が走査され、規定
された走査区間にあるＱＦＰ２のリードの高さを計測し
た部分的計測データで、２本のリードからの信号部Ｓ１
及びＳ３及びその間に異常幅信号部Ｓ２とした計測信号
波形例（パソコン７に取り込まれたデータ）を示す図で
ある。

【００４１】（ａ）の異常幅信号部Ｓ２は、信号幅Ｗ１
で限界幅Ｗ（Ｗ以内は良品）より小さくそして高さはリ
ード上面と略同じである。このような場合に、異常幅信
号部Ｓ２の発生の主原因を別途事前に調査が行われ、そ
の結果が金属等の異物ではなく、前記２本のリードを電
気的に短絡させる恐れがない等の場合には異常幅信号部
Ｓ２の計測データを採用しないように、つまり、良品と
して判定されるようにパソコン７にプリプログラムの設
定が使用者により行なわれ、そして、検査結果の良品表
示がディスプレイ８に表示される。

【００４２】（ｂ）の異常幅信号部Ｓ２は、信号幅Ｗ１
で限界幅Ｗ（Ｗ以内は良品）より小さくそして高さはリ
ード上面より大きい。このような場合に、異常幅信号部
Ｓ２の発生の主原因を別途事前に調査が行われ、その結
果がはんだ粒等の金属異物の場合は、前記２本のリード
を電気的に短絡させる恐れがあり異常幅信号部Ｓ２の計
測データを採用し、つまり、不具合品の条件としてパソ
コン７に限界幅Ｗ及び高さＳ１やＳ２より高いとする高
さ限界値についてプリプログラムの設定が使用者により
行なわれ、そして、検査結果の不具合表示がディスプレ
イ８に表示される。

【００４３】以上本実施例によれば、計測データの検査
の高さや幅の検査限界値をパソコン７に設定されるの
で、良品であるにもかかわらずむやみに検査限界値を越
える不具合として摘出することの防止、又は径時変化等
で不具合となる可能性が予想される場合等は事前に不具
合として摘出する等、適宜パソコン７にプリプログラム
の設定が使用者により行なわれ、そして、検査結果の良
否表示がディスプレイ８に表示されるので、効率的に検
査精度を向上することができる。

【００４４】次に、本発明の第９実施例を説明する。プ
リント基板３上での高さが計測される場合に、前記走査
期間中に一定回数でサンプリング計測が行われる。例え
ば計測サンプリング回数が１回から始まり１２８回目迄
が９１ｍＳｅｃを要した計測が繰り返され、そしてメモ
リーは１２９回目のサンプリング信号の入力時に最初の
１回目のサンプリング信号が自動的にキャンセルされる
ように構成されている。

【００４５】そして、前記検査限界値が設定され、検査
が実行される訳であるが、前記サンプリング計測が多数
行われる中で、只一回のサンプリング計測値でも前記検
査限界値の上限を越える場合は、検査限界を越えたと判
定する前記プリプログラムの設定が使用者により行なわ
れ、そして、検査結果の不具合表示がディスプレイ８に
表示される。

【００４６】以上本実施例によれば、検査寸法の分解能
が高められるようにサンプリング計測単位で検査限界値
がパソコン７に設定されるので、検査精度を向上するこ
とができる。次に、本発明の第１０実施例を説明する。
プリント基板３上での寸法が計測される場合に、前述の
プリプログラムの設定により、オプティカルヘッド１に
対し、ＸＹＺテーブル４の移動動作が行われ、これでレ
ーザ光線の走査が行われることにより、計測データがパ
ソコン７に取り込まれ、計測情報処理が行われ、計測結
果がディスプレイ８に出力表示される。

【００４７】このように一連の所定の計測が終了された
時点で、次の新しいワーク（プリント基板３）を計測す
る準備として、ＸＹＺテーブル４が新たに計測を開始す
る原点、例えば前記基準ランドパッド位置に原点を定
め、この原点にＸＹＺテーブル４を移動して原点復帰が
行われるように、前記プリプログラムの設定が使用者に
より行なわれる。

【００４８】以上本実施例によれば、原点復帰プリプロ
グラムがパソコン７に設定されるので、計測準備時間の
無駄を排除し計測時間の効率化が可能となる。次に、本
発明の第１１及び第１２、第１３の実施例を説明する。 プリント基板３上での寸法が計測される場合に、前述
のプリプログラムの設定により、自動的に一連の計測動
作として、オプティカルィッド１に対し、ＸＹＺテーブ
ル４の移動動作が行われ、これでレーザ光線の走査が行
われることにより、計測データがパソコン７に取り込ま
れ、計測情報処理が行われ、計測結果がディスプレイ８
に出力表示され、原点復帰が行われる。

【００４９】このように計測動作が自動的に行われる
他、計測動作が手動で行われる手動動作のプリプログラ
ムが追加されることにより、計測位置を任意に選択する
ことが可能である。 また、計測結果がディスプレイ８に出力表示され、そ
れが不具合の場合には、パソコン７のメモリーを基に、
被計測体のどの部分が不具合であったかをディスプレイ
８にプリント基板のＸＹ座標又は部材の図形で表示する
ように前述のプリプログラムの設定が行われる。

【００５０】このように被計測体の不具合部位がディス
プレイに自動的に表示されるようにプリプログラムが追
加されることにより、次の行動に能率的に進むことが可
能である。 また、計測結果がディスプレイ８に出力表示され、こ
の不具合に対し、別の動作として、ＸＹＺテーブル４の
固定部にスカラロボットアーム等で保持されたマーキン
グ用筆（図示せず）を備え、ＸＹＺテーブル４とスカラ
ロボットアームとが前記不具合が検出された時に連動し
て、被計測体の不具合部位に直接マーキング筆でマーキ
ングが行われるようにパソコン７にプリプログラムの設
定が行われる。

【００５１】以上本実施例によれば被計測体の不具合部
位がディスプレイ上に表示され、更に、被計測体に直接
マーキング筆でマーキングされるので品質管理や迅速且
つ正確な不具合品の処置を行うことが可能となる。

【００５２】

【発明の効果】以上詳細に説明したように本発明によれ
ば、自由度の大きい動作プログラムの設定ができるの
で、各種検査項目や検査限界値等の広範囲な選択設定が
可能となり、迅速で検査精度が高く、また、廉価なプリ
ント基板検査装置を提供することが可能である。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の一実施例の構成を示す構成図。

【図２】ＱＦＰが実装されたプリント基板例を示す図。

【図３】基準ランドパッドの高さｔ１の計測説明図。

【図４】走査区間の基板の傾きによる計測信号波形を示
す図。

【図５】走査速度と被計測体との位置関係を示す図。

【図６】基板の傾斜補正結果及びリード高さの規定値
例。

【図７】リードの欠落状態での計測信号波形を示す図。

【図８】測定データの部分的欠落を示す図。

【図９】測定データの異常幅を示す図。

【符号の説明】

１・・・・・オプティカルヘッド ２・・・・・被計測体（ＱＦＰ） ３・・・・・プリント基板 ４・・・・・ＸＹＺテーブル ５・・・・・レーザ制御部 ６・・・・・Ａ／Ｄ変換部 ７・・・・・パソコン ８・・・・・ディスプレイ

Claims (11)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 プリント基板の部品実装面の上方からレ
   ーザ光線を照射し前記部材の所定部位の高さを計測し計
   測データを出力する計測手段と、 前記プリント基板の部品実装面に沿って前記レーザ光線
   の走査を行う走査手段と、 前記計測手段からの計測データの情報処理を行う情報処
   理手段と、 前記情報処理手段の情報処理結果を表示する表示手段と
   を有する基板検査装置において、 前記プリント基板の計測前に該プリント基板に設けられ
   た基準部位に前記レーザ光を照射して計測する基準計測
   手段と、 前記基準計測手段により計測された計測結果に応じた計
   測データを前記情報処理のための参照基準値として前記
   情報処理手段に出力する基準値設定手段とを備えること
   を特徴とする基板検査装置。
2. 【請求項２】 前記計測手段は、計測範囲を前記レーザ
   光における所定の走査距離毎に計測を行うものであっ
   て、 前記情報処理手段は、前記計測範囲の両端付近の両端計
   測地点における測定データと該両端計測地点間の距離か
   ら前記プリント基板部品実装面の傾斜を表す傾斜補正デ
   ータを算出し、計測データを補正する補正傾斜手段を有
   することを特徴とする請求項１記載の基板検査装置。
3. 【請求項３】 前記走査手段は一定速度で前記レーザ光
   線の走査を行うものであって、 前記傾斜補正手段は、前記両端計測地点における計測時
   間の差から該前記両端計測地点間の距離を演算すること
   を特徴とする請求項２記載の基板検査装置。
4. 【請求項４】 前記情報処理手段による情報処理の結
   果、前記部材の高さが所定の良品範囲を逸脱する場合
   に、前記表示手段に前記プリント基板の不良を表示する
   不良表示手段と、 前記良品範囲を設定する良品範囲設定手段とを備えたこ
   とを特徴とする請求項１、請求項２または請求項３記載
   の基板検査装置。
5. 【請求項５】 前記計測データに基づき同一の形状の部
   分を検出する同一形状検出手段と、 前記同一形状検出手段により検出された同一形状部分の
   個数を計数する計数手段と、 前記計数手段により計数された個数が、所定の基準個数
   と不一致の場合に前記プリント基板の不良を表示する不
   良表示手段と、 前記基準個数を設定する基準個数設定手段とを備えたこ
   とを特徴とする請求項１、請求項２または請求項３記載
   の基板検査装置。
6. 【請求項６】 前記計測手段からの計測データが、所定
   高さ以下のものを示すデータである場合、該計測データ
   を該計測データの前または後の計測データで補間処理す
   る補間処理手段を備えたことを特徴とする請求項１、請
   求項２、請求項３または請求項４記載の基板検査装置。
7. 【請求項７】 前記計測手段からの計測データが、所定
   の走査距離以下連続して所定高さ以上の場合、該計測デ
   ータを該計測データの前または後の計測データで補間処
   理する補間処理手段を備えたことを特徴とする請求項
   １、請求項２、請求項３または請求項４記載の基板検査
   装置。
8. 【請求項８】 前記計測手段からの計測データが、所定
   の走査距離以下連続して所定高さ以上の場合、前記プリ
   ント基板の不良を表示する不良表示手段を備えたことを
   特徴とする請求項１、請求項２、請求項３または請求項
   ４記載の基板検査装置。
9. 【請求項９】 前記情報処理手段による情報処理の結
   果、前記部材の所定部位の幅が所定の良品範囲を逸脱す
   る場合に、前記表示手段に前記プリント基板の不良を表
   示する不良表示手段と、 前記良品範囲を設定する良品範囲設定手段とを備えたこ
   とを特徴とする請求項１、請求項２または請求項３記載
   の基板検査装置。
10. 【請求項１０】 前記情報処理手段による情報処理の結
    果、前記プリント基板の不良が検出された場合に、前記
    表示手段に前記プリント基板における不良位置を表示す
    る不良位置表示手段を備えたことを特徴とする請求項１
    〜請求項９記載の基板検査装置。
11. 【請求項１１】 前記情報処理手段による情報処理の結
    果、前記プリント基板の不良が検出された場合に、前記
    プリント基板の不良位置に印をつけるマーキング手段を
    備えたことを特徴とする請求項１〜請求項９記載の基板
    検査装置。