JPH1012710A

JPH1012710A - 基板処理装置

Info

Publication number: JPH1012710A
Application number: JP16173996A
Authority: JP
Inventors: Koji Kizaki; 幸治木▲崎▼
Original assignee: Dainippon Screen Manufacturing Co Ltd
Current assignee: Dainippon Screen Manufacturing Co Ltd
Priority date: 1996-06-21
Filing date: 1996-06-21
Publication date: 1998-01-16
Anticipated expiration: 2016-06-21
Also published as: JP3725615B2

Abstract

(57)【要約】（修正有）【課題】オペレータの作業を軽減しながら処理テーブ
ル上に付着した異物を適切に除去して当該異物に起因し
た基板品質の低下を効果的に防止する。【解決手段】基板Ｗをテーブル２６上に真空吸着して
保持し、液供給ヘッド３１をレール２８に沿って一軸方
向にスライドさせながらこの液供給ヘッド３１からレジ
スト液を供給して基板Ｗの表面にレジスト液の薄膜を形
成するようにスリットコーター１６を構成した。また、
テーブル２６の表面の異物を吸引して除去するクリーニ
ングヘッド４１を設け、これをサーボモータ３６の駆動
によりレール２８に沿って一軸方向にスライドさせるよ
うにした。そして、基板Ｗの搬出後、クリーニングヘッ
ド４１を上記テーブル２６上で移動させながらテーブル
２６表面を清掃する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、半導体ウエハ、液
晶表示器のガラス基板、ＰＤＰ（プラズマディスプレ
ー）、ＥＬ（エレクトロルミネッセンス）等の各種基板
の製造に適用される基板処理装置に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】従来から、半導体ウエハ、液晶表示器の
ガラス基板、ＰＤＰ（プラズマディスプレー）、ＥＬ
（エレクトロルミネッセンス）等の製造工程において
は、その多くの工程で基板を作業テーブル上に載置、保
持して処理を施すようになっており、例えば、作業テー
ブル上に基板を真空吸着してフォトレジスト液等の塗布
膜を形成したり、あるいは突設された支持ピン等を介し
て作業テーブル上に基板を載置、保持して、この状態で
基板を加熱、あるいは冷却することが行われている。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】ところで、この種の基
板処理装置では、処理中の基板の破損や、固化したレジ
スト液の飛散等に起因して希に大きめの異物が発生する
ことがあり、これがテーブルの支持面等と基板との間に
進入して基板の傷や破損、あるいは薄膜形成の工程で
は、基板の平面性を損なわせて薄膜の形成不良を生じさ
せる等、基板品質を低下させる一つの原因となってい
る。

【０００４】従来、このようなテーブル上の異物は、基
板の破損時や基板不良の発生時等、特に必要と認められ
るときにオペレータが拭きとることにより事後的に処理
されており、上記の問題の解決に有効な対策は何ら打た
れていなかった。しかしながら、近年では基板の大型化
および薄型化が進んでおり、テーブル上に付着した目視
確認の難しい比較的小さな異物でさえも基板品質に大き
な影響を与える傾向にある。従って、テーブル上の異物
を確実に除去すべく、定期的に、かつ頻繁にテーブルを
清掃することが要求されるが、このような作業をオペレ
ータに委ねるのは作業性、あるいは新たな発塵の要因と
なるなどの問題がある。

【０００５】本発明は、上記問題に鑑みてなされたもの
であり、オペレータの作業を軽減しながら処理テーブル
上に付着した異物を適切に除去して当該異物に起因した
基板品質の低下を効果的に防止することができる基板処
理装置を提供することを目的とするものである。

【０００６】

【課題を解決するための手段】本発明に係る基板処理装
置は、搬入される被処理基板を作業テーブル表面に保持
した状態で所定の処理を施して次工程に搬出する基板処
理装置において、作業テーブル上に付着した異物を除去
するクリーニング装置と、このクリーニング装置を作業
テーブル表面に対向する作業位置と作業テーブル外方の
退避位置とに亘って移動可能にする駆動手段と、上記ク
リーニング装置を退避位置から作業位置に移動させ作業
テーブル上の異物を除去すべく上記クリーニング装置及
び駆動手段を制御する制御手段とを備えてなるものであ
る（請求項１）。

【０００７】この装置によれば、定期的、あるいは任意
のタイミングで自動的に作業テーブル表面を清掃するこ
とができるので、オペレータによる煩雑な清掃作業が不
要となり、しかも機械的にテーブルを清掃するため一定
の作業精度を確保することが可能となる。

【０００８】特に、クリーニング装置を作業テーブル側
方の退避位置から所定の経路に沿って走査させ、この走
査中に作業テーブル上の異物を除去するように駆動手段
及びクリーニング装置を構成すれば（請求項２）、クリ
ーニング装置自体をコンパクトな構成とすることが可能
となり、作業テーブル周辺のスペース効率を向上させる
ことが可能となる。

【０００９】上記クリーニング装置としては、少なくと
も作業テーブル上の異物を吸引する非接触型の装置や、
作業テーブル表面を拭き取る手段を備える接触型の装置
を適用することができる（請求項３，４）。これらのク
リーニング装置において、非接触型の装置によれば作業
テーブル表面の保護が図れ、接触型の装置によれば異物
の除去性能を高めることが可能となる。また、これらの
クリーニング装置に、更に作業テーブルに対する異物の
付着力を低下させて異物の剥離を促進させる剥離促進手
段を設けるようにすれば（請求項５）、より高い異物の
除去性能が得られる。特に、剥離促進手段として洗浄液
供給装置を設け、洗浄液を作業テーブルに供給しながら
作業テーブル表面を拭き取るように構成する場合には、
さらに、拭き取り後の作業テーブル表面を乾燥させる乾
燥手段を設けるようにすれば（請求項６）、清掃作業の
効率化を図ることが可能となる。また、剥離促進手段と
してイオン化したエアーを作業テーブルに吹き付けるも
のを採用すれば（請求項７）、作業テーブル上に静電吸
着された異物を効果的に除去することが可能となる。

【００１０】また、作業テーブル表面に基板を吸着保持
して処理を施す装置では、作業テーブル表面に異物が付
着したまま基板が吸着保持されると、基板が著しく変形
し、また損傷する場合が多い。そのため、作業テーブル
が基板を吸着保持するものである場合には（請求項
８）、作業テーブル上の異物の適切な除去により基板品
質を向上させることが可能となる。

【００１１】さらに、基板処理装置の稼働時であって、
かつ上記作業テーブル上に基板が載置されていない状態
でのみ上記クリーニング装置及び駆動手段を作動させる
ように上記制御手段を構成すれば（請求項９）、基板処
理作業を阻害することなく作業テーブルの適切な清掃を
行うことが可能となる。特に、予め設定された任意のタ
イミング毎にクリーニング装置及び駆動手段を作動させ
るようにすれば（請求項１０）、基板の処理効率を損な
うことなく作業テーブルを清掃することが可能となる。

【００１２】

【発明の実施の形態】本発明の実施の形態について図面
を用いて説明する。図１は、本発明が適用される基板処
理システムを概略的に示している。同図に示すように、
基板処理システム１０には、上流側（同図では左方側）
から順に待機ユニット１２、コーターユニット１４及び
ベークユニット１８が配設されており、上記待機ユニッ
ト１２に搬入される洗浄処理後の基板を搬送ロボット１
５により各ユニット間で順次搬送しながら所定の処理を
施すように構成されている。すなわち、待機ユニット１
２に搬入された基板は、まず、コーターユニット１４に
おいてその表面にレジスト液による薄膜が形成される。
そして、ベークユニット１８において基板に対する加熱
及び冷却処理が施された後、次工程へと搬出されるよう
になっている。

【００１３】本実施形態において上記基板は角型基板と
され、コーターユニット１４でのレジスト液の薄膜の形
成は、図２に示すようなスリットコーター１６によって
行われるようになっている。以下、このスリットコータ
ー１６について説明する。

【００１４】同図に示すように、スリットコーター１６
には基台となるステージ２５が設けられ、このステージ
２５の上面に基板Ｗを保持するテーブル２６が一体に設
けられている。テーブル２６は基板Ｗより若干大きな角
形とされ、その表面適所には図外の負圧発生装置に連通
する多数の吸引穴２７が穿設されている。つまり、基板
Ｗが上記搬送ロボット１５により待機ユニット１２から
搬入されてこのテーブル２６に載置され、上記吸引穴２
７を介して下面から真空吸着されることによりテーブル
２６表面に固定されるようになっている。

【００１５】また、テーブル２６の上方には、基板Ｗ上
にレジスト液を供給するための液供給ヘッド３１と、テ
ーブル２６表面を清掃するためのクリーニングヘッド４
１とが設けられ、これらがそれぞれ一軸方向（図２の白
抜き矢印に示す方向：以下、前後方向という）に移動可
能とされている。

【００１６】すなわち、上記ステージ２５には、前後方
向に延びる一対のレール２８と、サーボモータ３６，４
４によりそれぞれ回転駆動されるボールねじ軸３５，４
３とが配設されている。また、ステージ２５の下方に、
幅方向（上記前後方向と平面上で直交する方向）に延び
て両端部が立ち上がる前後一対のコ字型のフレーム３
４，４２が設けられ、このフレーム３４，４２の各両端
部が上記レール２８にそれぞれ装着されているととも
に、一方のフレーム３４の両端部の間に上記液供給ヘッ
ド３１が、他方のフレーム４２の両端部の間に上記クリ
ーニングヘッド４１がそれぞれ支持され、フレーム３４
に設けられたナット部分（図示せず）にボールねじ軸３
５が、上記フレーム４２に設けられたナット部分（図示
せず）にボールねじ軸４３がそれぞれ螺合している。こ
れにより上記サーボモータ３６の作動によるボールねじ
軸３５の回転により液供給ヘッド３１がフレーム３４と
一体にレール２８に沿って前後方向に移動する一方、上
記サーボモータ４４の作動によるボールねじ軸４３の回
転によりクリーニングヘッド４１がフレーム４２と一体
に前後方向に移動するようになっている。

【００１７】上記液供給ヘッド３１は、下部に幅方向に
延びるスリット状の供給口３２を有しており、液供給ヘ
ッド３１の上部に接続された給送パイプ３３を介して図
外のレジスト液供給タンクから一定圧力で給送されるレ
ジスト液をこの供給口３２を介して基板Ｗ上に給送する
ように構成されている。

【００１８】一方、上記クリーニングヘッド４１は、図
３に示すように、幅方向に延びる下部開口を有した箱型
のハウジング５０の内部に、超音波発生器５３を具備し
たプレッシャー部５２と、排気パイプ５６（図２参照）
を介して集塵用の負圧供給装置に接続されるバキューム
部５４とを一体に備えており、上記プレッシャー部５２
において超音波エアーを生成してテーブル２６の表面に
吹き付けることによりテーブル２６上に付着した異物を
剥離させ、これをバキューム部５４に形成されたスリッ
ト状の開口部５５を介して吸引排出するように構成され
ている。プレッシャー部５２及びバキューム部５４はテ
ーブル２６の幅方向全域に亘って超音波エアーを吹き付
けながら異物を吸引できるように構成されている。

【００１９】なお、図２において、２９は、テーブル２
６の側方部において、図外の昇降機構を介してステージ
２５に上下動可能に設けられた乾燥防止溶剤貯留用の溶
剤ポットで、液供給ヘッド３１がこの溶剤ポット２９の
上方に配置された状態で溶剤ポット２９が上昇させられ
ることによって、液供給ヘッド３１の供給口３２が溶剤
雰囲気中に配置させられて供給口３２に存在するレジス
ト液の乾燥が防止されるようになっている。

【００２０】ところで、以上のように構成されたスリッ
トコーター１６は、図示を省略しているがマイクロコン
ピュータを構成要素とするコントローラを有しており、
上記サーボモータ３６、４４等、液供給ヘッド３１及び
クリーニングヘッド４１を作動させるための機器は全て
このコントローラに接続されている。そして、基板処理
システム１０の稼働時には、予め記憶されたプログラム
に従って液供給ヘッド３１を作動させて基板Ｗにレジス
ト液の薄膜を形成するとともに、所定のタイミングで上
記クリーニングヘッド４１を作動させてテーブル２６表
面の清掃を行うべく上記サーボモータ３６，４４等が上
記コントローラによって統括的に制御されるようになっ
ている。

【００２１】ここで、上記構成のスリットコーター１６
における基板の処理動作の一例について図４を用いて説
明する。

【００２２】スリットコーター１６の稼働前は、図４
（ａ）に示すように、液供給ヘッド３１及びクリーニン
グヘッド４１がテーブル２６を挾んだ前後方向外方の退
避位置にそれぞれセットされ、この状態で上記溶剤ポッ
ト２９が上昇位置に保持されることによって液供給ヘッ
ド３１の供給口３２が溶剤雰囲気中に配置させられてい
る。

【００２３】スリットコーター１６が稼働されると、搬
送ロボット１５によって基板Ｗが搬入されてテーブル２
６上に載置されるとともに、これと同時に上記吸引穴２
７を介してテーブル２６下面に負圧が供給され、これに
より基板Ｗがテーブル２６表面に真空吸着されて固定さ
れる。また、テーブル２６への基板Ｗのセットが完了す
るまでに溶剤ポット２９は下降端位置まで移動させられ
る。

【００２４】基板Ｗのセットが完了すると、液供給ヘッ
ド３１の移動が開始されて図示右側のクリーニングヘッ
ド４１側へ移動した後、一定圧のレジスト液が液供給ヘ
ッド３１に給送される。そして、液供給ヘッド３１が基
板Ｗの右方側から左方側（同図で右方側から左方側）ま
で移動させられることにより基板Ｗ上にレジスト液の薄
膜が形成される（図４（ｂ））。

【００２５】薄膜が形成されると、液供給ヘッド３１が
上記退避位置にリセットされるとともに（図４
（ｃ））、吸引穴２７への負圧の供給が遮断され、その
後、当該基板Ｗが搬送ロボット１５により次工程、すな
わちベークユニット１８へと搬出される。

【００２６】基板Ｗが搬出されると、次いでクリーニン
グヘッド４１の移動が開始され、テーブル２６の右方側
から左方側に亘ってクリーニングヘッド４１が往復移動
させられる。そして、この往動中にクリーニングヘッド
４１が作動させられることによりテーブル２６表面が清
掃される（図４（ｄ），（ｅ））。すなわち、クリーニ
ングヘッド４１の往動中に上記プレッシャー部５２にお
いて超音波エアーが生成されることによりテーブル表面
に付着等した異物が吹き飛ばされながらバキューム部５
４に吸引捕集されつつ排気パイプ５６を介して外部に排
出される。

【００２７】こうしてクリーニングヘッド４１が退避位
置にリセットされると、搬送ロボット１５により次の基
板Ｗがテーブル２６上に搬入され、液供給ヘッド３１が
作動させられて上記同様、基板Ｗにレジスト液の薄膜が
形成される。

【００２８】ところで、上記のようなスリットコーター
１６の一連の基板処理動作においてクリーニングヘッド
４１は上記コントローラでのプログラム設定、あるいは
マニュアル操作により作動させられ、例えば、スリットコーター１６の稼働時及び終業による停止
前、あるいはこれらのいずれか一方の時、１枚の基板Ｗの処理終了毎、所定枚数の基板Ｗで構成される１ロットの基板Ｗの
処理が終了する毎、基板Ｗに破損が発生した時等、特に必要と認められ
る時、上記〜の任意の組み合わせ、で作動させられる
ようになっている。

【００２９】また、作動回数、つまりコーターユニット
１４を往復移動させる回数も上記のように一往復に限ら
れず、例えば、基板Ｗの破損が発生した時等、特に重点
的に清掃する必要が生じた場合には、コーターユニット
１４を複数回往復移動させながらテーブル２６を清掃し
たり、あるいはテーブル２６上の特定の部分でのみ往復
移動させながら当該部分を重点的に清掃させるように制
御される。

【００３０】このように上記のスリットコーター１６に
よれば、クリーニングヘッド４１を作動させることによ
りテーブル２６を自動的に清掃することができるため、
従来のようなオペレータによるテーブル表面の拭き取り
作業が不要となり、これによってオペレータの作業を軽
減することができる。しかも、クリーニングヘッド４１
により機械的にテーブル２６を清掃するため、作業精度
を一定に保つことができる。従って、例えば、クリーニ
ングヘッド４１を定期的に頻繁に作動させることによ
り、テーブル２６表面を適切な状態に保つことができ、
こによって従来のこの種の装置において問題となってい
たテーブル表面の付着異物に起因する基板の破損や傷等
を未然に防止することができ、その結果、基板品質をよ
り確実に確保することができる。

【００３１】とりわけ、上記クリーニングヘッド４１に
よれば、何らテーブル２６に接触することなくテーブル
２６表面を清掃するため、テーブル２６表面を適切に清
掃しながらも、テーブル２６を傷付けたり、あるいは当
該清掃により新たな異物を生じさせることがない。

【００３２】ところで、テーブル２６表面を清掃するク
リーニングヘッドの構成としては、上記のように超音波
エアーを発生しながら異物を吸引排出する、いわゆる非
接触型の構成以外に、例えば、図５〜図６に示すような
接触型のクリーニングヘッド６０を構成することもでき
る。以下、この例について説明する。

【００３３】図５に示すように、このクリーニングヘッ
ド６０にも上記クリーニングヘッド４１同様、幅方向に
延びる下部開口を有した箱型のハウジング６１が設けら
れている。ハウジング６１の内部には、テーブル２６に
対して洗浄液を吐出させるノズル６２と、テーブル２６
表面の拭き取り装置６３とが備えられるとともに、ハウ
ジング６１内部の雰囲気を外部に吸引排出する排気パイ
プ６７がハウジング６１の側部に接続されている。

【００３４】上記ノズル６２は、ポンプを介して洗浄液
貯留タンクに接続されており、例えば、イソプロピルア
ルコール、ＥＣＡ（エチルセルソレブアセテート）、プ
ロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート等の
洗浄液をテーブル２６に対して吐出するようになってい
る。

【００３５】一方、上記拭き取り装置６３は、ステッピ
ングモータ６４の駆動により回転させられる駆動ローラ
６５ａと、これと水平に適度の間隔で配置される従動ロ
ーラ６５ｃと、これらの間であってハウジング６１の下
方開口からテーブル２６に臨む位置に配置される押えロ
ーラ６５ｂと、これらの各ローラに亘って装着される、
例えば、長繊維からなる発塵しにくいクリーンクロス６
６とから構成されている。各ローラ６５ａ〜６５ｃ及び
クリーンクロス６６はその幅方向寸法がテーブル２６の
幅方向寸法よりも長くなるようにそれぞれ設定されてい
る。

【００３６】このクリーニングヘッド６０によるテーブ
ル２６の清掃では、図６の矢印〜に示すように、先
ず、退避位置からテーブル２６の端部にクリーニングヘ
ッド６０を移動させた後、この位置でクリーニングヘッ
ド６０を下降させ、これにより上記拭き取り装置６３の
クリーンクロス６６を押えローラ６５ｂで押え付けなが
らテーブル２６に接触させる（矢印、）。そして、
この状態でノズル６２から洗浄液を吐出させつつクリー
ニングヘッド６０を移動させ、テーブル２６表面に付着
した異物を洗浄液で剥離させながらクリーンクロス６６
で拭き取ることによりテーブル２６の清掃を行う（矢印
）。そして、テーブル２６の端部までクリーニングヘ
ッド６０を移動させた後は、クリーニングヘッド６０を
上昇させて退避位置にリセットさせるようにする（矢印
、）。

【００３７】そして、上記のような清掃動作を所定回数
行った後は、上記ステッピングモータ６４を作動させて
クリーンクロス６６を回転移動させることにより、テー
ブル２６に対して新たなクリーンクロス６６を接触させ
るようにする。つまり、こうすることでテーブル２６の
拭き取りが継続して適切に行われる。なお、このときハ
ウジング６１内においては、上述のように排気パイプ６
７を介して雰囲気が吸引排出されているため、クリーン
クロス６６で既に拭き取った異物が乾燥して飛散し、再
びテーブル２６に付着するといったことがない。

【００３８】以上のようなクリーニングヘッド６０の構
成によっても、テーブル２６表面の清掃を行うことがで
きる。特に、このクリーニングヘッド６０によれば、洗
浄液で異物の吸着力を低下させながらクリーンクロス６
６でテーブル２６表面を拭き取るので、例えば、テーブ
ル２６表面で固化したレジスト液等、比較的強固に付着
した異物を除去する上で前述のクリーニングヘッド４１
に比べて有利となる。

【００３９】なお、このクリーニングヘッド６０の変形
例として、例えば、図７に示すような構成を採用するこ
ともできる。すなわち、上記クリーニングヘッド６０
に、さらにテーブル２６に温風を吹き付ける温風ヒータ
７０を設け、これにより拭き取った後のテーブル２６表
面の乾燥を促進するようにしてもよい。この構成によれ
ば、揮発性の低い洗浄剤を用いる場合でも、洗浄液を早
期に乾燥させて清掃作業の効率化を図ることができる。
従って、テーブル２６の温度低下が基板Ｗの品質に影響
を与えるために揮発性の高い洗浄剤を用いることができ
ない場合等に有利となる。

【００４０】さらに、図５に示したクリーニングヘッド
６０の拭き取り装置６３の変形例として、図８に示すよ
うな拭き取り装置７５を構成することもできる。すなわ
ち、帯状のクリーンクロス８０を巻回したリール７６を
回転可能に支持し、このリール７６から導出したクリー
ンクロス８０を押えローラ７７を介して、ステッピング
モータ７９の駆動により回転させられる巻き取りローラ
７８によって巻き取るような拭き取り装置７５を構成す
ることもできる。この拭き取り装置７５によれば、少な
いスペースに多くのクリーンクロス８０を収納して使用
できるので、図５及び図７に示した拭き取り装置６３に
比べてクリーンクロス８０の交換サイクルを長期化する
ことができ、メンテナンス面で有利となる。

【００４１】ところで、上記のクリーニングヘッド６０
を適用する場合には、清掃動作中に前述のようにクリー
ニングヘッド６０を昇降させる必要があるが、このよう
な動作は、例えば、図９に示すような構成を採用するこ
とによって行わせることができる。すなわち、前記フレ
ーム４２の両端部に上下方向に進退可能なロッド６８ａ
を有するエアシリンダ６８を設けるとともに、このエア
シリンダ６８のロッド６８ａの先端に支持部材６９を介
してクリーニングヘッド６０を取付け、上記コントロー
ラにより各エアシリンダ６８へのエア圧の給排を制御す
ることによってクリーニングヘッド６０を昇降せること
ができる。

【００４２】なお、上記実施形態のスリットコーター１
６は、本発明に係る基板処理装置の一例であって、その
具体的な構成は本発明の要旨を逸脱しない範囲で適宜変
更可能である。

【００４３】例えば、前記クリーニングヘッド４１で
は、テーブル２６に付着した異物の剥離を促進するため
の剥離促進手段として、超音波発生器５３を設け、これ
による超音波エアーにより異物の剥離を促進させている
が、これ以外に、例えばイオン化されたエアーをテーブ
ル２６に吹き付けるイオナイザを設け、これによりテー
ブル２６に静電吸着した異物の剥離を促進させるように
したり、あるいはエア噴射ノズルを設けて高圧の圧縮空
気をテーブル２６に吹き付けるようにしても良い。ま
た、構造をより簡略化するべくクリーニングヘッド４１
においてプレッシャー部５２を省略し、バキューム部５
４による吸引のみで異物を除去するようにしたり、ある
いはクリーニングヘッドにエア噴射ノズルのみを設けて
圧縮空気で異物を吹き飛ばすようにしてもよい。但し、
クリーニングヘッドにエア噴射ノズルのみを設けてテー
ブル２６上の異物を吹き飛ばす場合には、パーティクル
の飛散を防止するために、例えば、テーブル２６の周辺
部に強制排気手段等を別途設けるのが望ましい。

【００４４】また、上記スリットコーター１６では、テ
ーブル２６が水平に設けられているが、例えば、図１０
に示すように、ステージ８０に鉛直にテーブル８１が設
けられ、このテーブル８１表面に基板Ｗを真空吸着した
状態で、延長方向のガイド８６に沿って液供給ヘッド８
２を図外のボールねじ機構等により移動させながら基板
Ｗに処理を施すようなスリットコーターの場合には、上
記クリーニングヘッド４１等と同様のクリーニングヘッ
ド８５をボールねじ機構等により上記ガイド８６に沿っ
て上下動させるように構成することで、上記スリットコ
ーター１６の場合と同様にテーブル８１表面の清掃を適
切に行うことができる。

【００４５】ところで、上記実施形態では、本発明がス
リットコーター１６に適用された例について説明した
が、本願発明の適用は、上記スリットコーター１６以外
にも適用が可能であり、例えば、上記ベークユニット１
８に本願発明を適用することも可能である。ベークユニ
ット１８は、一般に、図１１に示すようにホットプレー
ト１８ａ〜１８ｃ及びクールプレート１８ｄといった複
数のプレートを備え、順次これらのプレート上で基板Ｗ
を移載しながら基板Ｗを加熱及び冷却処理するように構
成されているので、ベークユニット１８に本願発明を適
用する場合には、例えば、同図に示すように、上記クリ
ーニングヘッド４１を各プレート１８ａ〜１８ｄの上方
に上下動及び水平動可能に設け、図１２（ａ）の矢印
〜に示すようにクリーニングヘッド４１を各プレート
１８ａ〜１８ｄにわたって移動させながら清掃を行うよ
うに構成するようにすればよい。勿論、各プレート１８
ａ〜１８ｄ毎にクリーニングヘッドを設けることも可能
であるが、上記の構成によれば各プレート１８ａ〜１８
ｄを共通のクリーニングヘッドで清掃できるという利点
がある。なお、パーティクル除去の目的から各プレート
１８ａ〜１８ｄの間に吸引ダクト等の障害物が設置され
る場合があるが、そのような場合には、図１２（ｂ）に
示すように、各プレート１８ａ〜１８ｄの間でクリーニ
ングヘッド４１を上下動させて吸引ダクト等を回避しな
がら各プレート１８ａ〜１８ｄを清掃するようにすれば
よい。

【００４６】また、上記のようなベークユニット１８以
外に一枚のホットプレートで基板を所定温度に加熱する
ように構成されたベークユニットの場合にも本願発明は
適用可能である。例えば、図１３はそのようなベークユ
ニットの一例である。この図に示すベークユニット９０
では、プロキボールと称する固定支持部９４と上下動可
能なリフトピン９３とを有したホットプレート９２が容
器９０の内部に設けられ、出入部９５を介して容器９０
内に基板Ｗが導出されるようになっている。そして、先
ず、上昇端位置に突設させれたリフトピン９３上に基板
Ｗが載置された後、徐々にリフトピン９３が下降させら
れて固定支持部９４上に載置され、これにより基板Ｗが
所定温度に加熱されるようなっている。このベークユニ
ット９０の場合には、同図に示すように、例えば上記ク
リーニングヘッド４１を容器９０の上方に上下動及び水
平動可能に設け、清掃時には、リフトピン９３を下降さ
せた状態で、クリーニングヘッド４１を奥部（基板Ｗの
出入部９５対して奥部；同図では左側部）上方の初期位
置から図１４の矢印〜に示すように移動させながら
清掃を行うように構成することができる。

【００４７】また、スピンコーター、ロールコーターと
いった上記スリットコーター１６以外のこの種の薄膜形
成のための装置では、基板をテーブル上に真空吸着した
状態で処理が施されるため、スリットコーター１６同様
に、それらの作業テーブルに対してもクリーニング装置
を設けることが有効となる。さらに、スピンコーターが
用いられる装置では、一般に、その後工程として基板端
縁に形成された不要な薄膜部分を洗浄除去する端面洗浄
ユニットが設けられるようになっており、このような端
面洗浄ユニットにおいても基板が作業テーブル上に真空
吸着された状態で作業が行われるため、そのテーブルに
対して上記のようなクリーニング装置を設けるようにし
ても有効である。

【００４８】

【発明の効果】以上説明したように、本発明に係る基板
処理装置は、基板を作業テーブル表面に保持した状態で
所定の処理を施す基板処理装置において、作業テーブル
上に付着した異物を除去するクリーニング装置と、この
クリーニング装置を作業テーブル表面に対向する作業位
置と作業テーブル側方の退避位置とに亘って移動可能に
する駆動手段と、クリーニング装置を退避位置から作業
位置に移動させ作業テーブル上の異物を除去すべくクリ
ーニング装置及び駆動手段を制御する制御手段とを備え
たので、定期的、あるいは任意のタイミングで自動的に
作業テーブル表面を清掃することができ、これによりオ
ペレータによる煩雑な清掃作業を不要とし、作業精度を
一定に保つことができる。そのため、従来のこの種の装
置において問題となっていた作業テーブル表面の付着異
物に起因する基板の傷や破損等を未然に防止することが
可能となり、基板品質をより確実に確保することができ
る。

【００４９】このような構成において、クリーニング装
置を所定の経路に沿って走査させ、この走査中に作業テ
ーブル上の異物を除去するように駆動手段及びクリーニ
ング装置を構成するこで、クリーニング装置自体をコン
パクトな構成とすることができ、作業テーブル周辺のス
ペース効率を向上させることができる。

【００５０】上記クリーニング装置としては、少なくと
も作業テーブル上の異物を吸引する非接触型の装置、あ
るいは作業テーブル表面を拭き取る手段を備える接触型
の装置を適用することができ、これらのクリーニング装
置において、非接触型の装置によれば、作業テーブル表
面の保護が図れ、接触型の装置によれば、異物の除去性
能が高められる。また、これらのクリーニング装置に、
更に作業テーブルに対する異物の付着力を低下させて異
物の剥離を促進させる剥離促進手段を設けるようにすれ
ば、より高い異物の除去性能が得られる。特に、剥離促
進手段として洗浄液供給装置を設け、洗浄液を作業テー
ブルに供給しながら作業テーブル表面を拭き取るように
構成する場合には、さらに、拭き取り後の作業テーブル
表面を乾燥させる乾燥手段を設けるようにすれば、清掃
作業の効率化を図ることが可能となる。また、剥離促進
手段としてイオン化したエアーを作業テーブルに吹き付
けるものを採用するようにすれば、作業テーブル上に静
電吸着された異物をより効果的に除去することができ
る。

【００５１】また、作業テーブル表面に基板を吸着保持
して処理を施す装置では、作業テーブル表面に異物が付
着したまま基板が吸着保持されると、基板が著しく変形
し、また損傷する場合が多い。また、基板表面にレジス
ト液等を塗布するスリットコーターにおいては、膜面に
干渉縞が発生し、膜厚分布が悪化しやすい。そのため、
作業テーブルが基板を吸着保持するものである場合に
は、作業テーブル上の異物除去により基板品質を向上さ
せることができる。

【００５２】さらに、所定枚数の基板で構成されるロッ
ト毎にクリーニング装置及び駆動手段を作動させる等、
基板処理装置の稼働時であって、かつ上記作業テーブル
上に基板が載置されていない状態で上記クリーニング装
置及び駆動手段を作動させるように上記制御手段を構成
すれば、効率良く作業テーブルの清掃を行うことができ
る。

【図面の簡単な説明】

【図１】基板処理システムを示す模式図である。

【図２】本発明が適用されるスリットコーターを示す斜
視概略図である。

【図３】クリーニングヘッドの構成を示す断面略図であ
る。

【図４】（ａ）〜（ｅ）スリットコーターにおける液供
給ヘッド及びクリーニングヘッドの動作を説明する図で
ある。

【図５】クリーニングヘッドの変形例を示す断面略図で
ある。

【図６】図５に示すクリーニングヘッドによるテーブル
の清掃動作を説明する図である。

【図７】図５に示すクリーニングヘッドの変形例を示す
断面略図である。

【図８】図５に示すクリーニングヘッドの変形例を示す
断面略図である。

【図９】図５に示すクリーニングヘッドを昇降させるた
めの構成の一例を示す正面図である。

【図１０】スリットコーターの他の例を示す模式図であ
る。

【図１１】ベークユニットにクリーニングヘッドを設け
た例を示す模式図である。

【図１２】（ａ）、（ｂ）は、図１１に示すクリーニン
グヘッドの清掃動作を説明する図である。

【図１３】ベークユニットにクリーニングヘッドを設け
た別の例を示す模式図である。

【図１４】図１３に示すクリーニングヘッドの清掃動作
を説明する図である。

【符号の説明】１０基板処理システム１４コーターユニット１６スリットコーター２５ステージ２６テーブル２７吸引穴２８レール２９溶剤ポット３１液供給ヘッド３２供給口３３給送パイプ３４，４２フレーム３５，４３ボールねじ軸３６，４４サーボモータ４１クリーニングヘッド

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】搬入される被処理基板を作業テーブル表
面に保持した状態で所定の処理を施して次工程に搬出す
る基板処理装置において、作業テーブル上に付着した異
物を除去するクリーニング装置と、このクリーニング装
置を作業テーブル表面に対向する作業位置と作業テーブ
ル外方の退避位置とに亘って移動可能にする駆動手段
と、上記クリーニング装置を退避位置から作業位置に移
動させて作業テーブル上の異物を除去すべく上記クリー
ニング装置及び駆動手段を制御する制御手段とを備えて
なることを特徴とする基板処理装置。
【請求項２】上記駆動手段は、作業テーブル表面に対
して上記クリーニング装置を作業テーブル側方の退避位
置から所定の経路に沿って走査させるように構成される
ものであって、上記クリーニング装置は、この走査中に
作業テーブル上の異物を除去するように構成されてなる
ことを特徴とする請求項１記載の基板処理装置。
【請求項３】上記クリーニング装置は、作業テーブル
に対して非接触状態で異物を除去する装置であって、少
なくとも作業テーブル上の異物を吸引するように構成さ
れてなることを特徴とする請求項１又は２記載の基板処
理装置。
【請求項４】上記クリーニング装置は、上記作業テー
ブル表面を拭き取る手段を備えてなることを特徴とする
請求項１又は２記載の基板処理装置。
【請求項５】上記クリーニング装置は、作業テーブル
に対する異物の付着力を低下させて異物の剥離を促進さ
せる剥離促進手段を具備してなることを特徴とする請求
項３又は４記載の基板処理装置。
【請求項６】上記クリーニング装置は、作業テーブル
表面を拭き取る手段と、上記剥離促進手段として洗浄剤
を作業テーブル表面に供給する洗浄剤供給装置とを備え
るものであって、このクリーニング装置は、作業テーブ
ル表面を乾燥させる乾燥手段を具備してなることを特徴
とする請求項５記載の基板処理装置。
【請求項７】上記剥離促進手段は、イオン化したエア
ーを作業テーブルに吹き付けるものであることを特徴と
する請求項５記載の基板処理装置。
【請求項８】上記作業テーブルは、その表面に基板を
吸着保持するように構成されてなることを特徴とする請
求項１乃至７のいずれかに記載の基板処理装置。
【請求項９】上記制御手段は、基板処理装置の稼働時
であって、かつ上記作業テーブル上に基板が載置されて
いない状態でのみ上記クリーニング装置及び駆動手段を
作動させるものであることを特徴とする請求項１乃至８
のいずれかに記載の基板処理装置。
【請求項１０】上記制御手段は、予め設定された任意
のタイミング毎に上記クリーニング装置及び駆動手段を
作動させるものであることを特徴とする請求項９記載の
基板処理装置。