JPH10126028A - プリント基板 - Google Patents
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- JPH10126028A JPH10126028A JP8279153A JP27915396A JPH10126028A JP H10126028 A JPH10126028 A JP H10126028A JP 8279153 A JP8279153 A JP 8279153A JP 27915396 A JP27915396 A JP 27915396A JP H10126028 A JPH10126028 A JP H10126028A
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- circuit board
- copper
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0313—Organic insulating material
- H05K1/0353—Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement
- H05K1/0366—Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement reinforced, e.g. by fibres, fabrics
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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-
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- H05K1/09—Use of materials for the conductive, e.g. metallic pattern
- H05K1/092—Dispersed materials, e.g. conductive pastes or inks
- H05K1/095—Dispersed materials, e.g. conductive pastes or inks for polymer thick films, i.e. having a permanent organic polymeric binder
-
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K3/4038—Through-connections; Vertical interconnect access [VIA] connections
- H05K3/4053—Through-connections; Vertical interconnect access [VIA] connections by thick-film techniques
- H05K3/4069—Through-connections; Vertical interconnect access [VIA] connections by thick-film techniques for via connections in organic insulating substrates
Landscapes
- Parts Printed On Printed Circuit Boards (AREA)
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 イオン性不純物を溶出させず、保存性、印刷
性、抵抗値の安定した熱衝撃信頼性に優れた電子機器に
使用するプリント基板を提供することを目的とする。 【解決手段】 印刷により銅ペースト１を充填する貫通
孔３を形成した繊維基材プリプレグ２を使用し、所定個
所に銅箔５を配置して熱圧着硬化した後、所定のパター
ン形成を行いインナービアなどのビア接続したプリント
基板において、繊維基材プリプレグ２や銅ペースト１加
工時に銅ペースト１に含有するイオン性不純物を捕獲す
る無機イオン交換体を添加した繊維基材プリプレグ２お
よびビア充填用銅ペースト１とする。
性、抵抗値の安定した熱衝撃信頼性に優れた電子機器に
使用するプリント基板を提供することを目的とする。 【解決手段】 印刷により銅ペースト１を充填する貫通
孔３を形成した繊維基材プリプレグ２を使用し、所定個
所に銅箔５を配置して熱圧着硬化した後、所定のパター
ン形成を行いインナービアなどのビア接続したプリント
基板において、繊維基材プリプレグ２や銅ペースト１加
工時に銅ペースト１に含有するイオン性不純物を捕獲す
る無機イオン交換体を添加した繊維基材プリプレグ２お
よびビア充填用銅ペースト１とする。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、電子機器などに使
用される主に多層高密度用としてのプリント基板に関す
るものである。
用される主に多層高密度用としてのプリント基板に関す
るものである。
【０００２】
【従来の技術】従来のプリント基板用のビア充填用銅ペ
ーストは、ほとんどが溶剤タイプであり、収縮があって
実用的ではなく、また、無溶剤タイプでは特開平７−１
７６８４６号公報に記載されたものが知られている。
ーストは、ほとんどが溶剤タイプであり、収縮があって
実用的ではなく、また、無溶剤タイプでは特開平７−１
７６８４６号公報に記載されたものが知られている。
【０００３】このプリント基板用のビア充填用銅ペース
トは、２種類のエポキシ樹脂８〜２０重量％に０．５〜
５重量％の硬化剤を添加し、さらに８５〜９２重量％の
銅粉体を添加混合して構成されており、特に、硬化剤に
ついては安定性、作業性の関係で固形状の潜在性硬化剤
が好ましいとしている。
トは、２種類のエポキシ樹脂８〜２０重量％に０．５〜
５重量％の硬化剤を添加し、さらに８５〜９２重量％の
銅粉体を添加混合して構成されており、特に、硬化剤に
ついては安定性、作業性の関係で固形状の潜在性硬化剤
が好ましいとしている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】プリント基板用の繊維
基材プリプレグおよびビア充填用銅ペーストにおいて、
無溶剤銅ペーストのベース樹脂や繊維基材プリプレグの
繊維および含浸樹脂には塩素イオンなどのイオン性不純
物が含まれているために耐湿の信頼性や、半導体などの
直接実装時の絶縁劣化および腐食などの課題がある。
基材プリプレグおよびビア充填用銅ペーストにおいて、
無溶剤銅ペーストのベース樹脂や繊維基材プリプレグの
繊維および含浸樹脂には塩素イオンなどのイオン性不純
物が含まれているために耐湿の信頼性や、半導体などの
直接実装時の絶縁劣化および腐食などの課題がある。
【０００５】また、プリント基板への部品実装の際、高
温の熱ストレスが印加されるため、ビア接続の場合は特
にペースト硬化物の可撓性、強靱性および接着性を改善
する必要がある。
温の熱ストレスが印加されるため、ビア接続の場合は特
にペースト硬化物の可撓性、強靱性および接着性を改善
する必要がある。
【０００６】主に銅ペーストの熱圧着成形時などで銅粉
体が酸化するため、インナービアなどのビア接続を採用
したプリント基板においては、エポキシ樹脂の種類によ
り、銅ペーストの固有抵抗や、銅箔と銅ペーストとの接
続抵抗値が変動し、さらに銅粉体とベース樹脂の濡れ性
が不十分なため、印刷時などで銅粉体の移動がスムース
ではなく、印刷時の摺動抵抗が大きくなる。
体が酸化するため、インナービアなどのビア接続を採用
したプリント基板においては、エポキシ樹脂の種類によ
り、銅ペーストの固有抵抗や、銅箔と銅ペーストとの接
続抵抗値が変動し、さらに銅粉体とベース樹脂の濡れ性
が不十分なため、印刷時などで銅粉体の移動がスムース
ではなく、印刷時の摺動抵抗が大きくなる。
【０００７】そしてまた、銅ペーストを低温あるいは室
温に放置や保存をした場合、比重差により銅粉体、エポ
キシ樹脂および潜在アミン硬化剤の三層に分離して均一
な混合体とするのに時間がかかるなどの課題を有してい
る。
温に放置や保存をした場合、比重差により銅粉体、エポ
キシ樹脂および潜在アミン硬化剤の三層に分離して均一
な混合体とするのに時間がかかるなどの課題を有してい
る。
【０００８】本発明は前記課題を解決しようとするもの
であり、イオン性不純物を内部で捕獲し、印刷性、導体
抵抗などの固有抵抗や接続抵抗値を改善でき、熱衝撃の
信頼性を向上した繊維基材プリプレグおよびビア充填用
銅ペーストを用いたプリント基板を提供することを目的
とする。
であり、イオン性不純物を内部で捕獲し、印刷性、導体
抵抗などの固有抵抗や接続抵抗値を改善でき、熱衝撃の
信頼性を向上した繊維基材プリプレグおよびビア充填用
銅ペーストを用いたプリント基板を提供することを目的
とする。
【０００９】
【課題を解決するための手段】前記課題を解決するため
本発明によるプリント基板は、繊維基材プリプレグの含
浸用熱硬化性樹脂ワニスに、樹脂と繊維中に含有するイ
オン性不純物を捕獲する無機イオン交換体を添加した繊
維基材プリプレグで構成したものである。
本発明によるプリント基板は、繊維基材プリプレグの含
浸用熱硬化性樹脂ワニスに、樹脂と繊維中に含有するイ
オン性不純物を捕獲する無機イオン交換体を添加した繊
維基材プリプレグで構成したものである。
【００１０】本発明により、塩素イオンを捕獲し、耐湿
の信頼性、絶縁劣化および腐食を安定化するプリント基
板を実現することが可能となる。
の信頼性、絶縁劣化および腐食を安定化するプリント基
板を実現することが可能となる。
【００１１】
【発明の実施の形態】本発明の請求項１に記載の発明
は、印刷により銅ペーストを充填する貫通孔を形成した
繊維基材プリプレグを使用し、所定個所に銅箔を配置し
て熱圧着硬化した後、所定のパターン形成を行いビア接
続したプリント基板において、繊維基材プリプレグの含
浸用熱硬化性樹脂ワニスに、樹脂と繊維中に含有するイ
オン性不純物を捕獲する無機イオン交換体を添加した繊
維基材プリプレグを用いたものであり、塩素イオンを捕
獲し耐湿の信頼性、絶縁劣化および腐食を安定化すると
いう作用を有する。
は、印刷により銅ペーストを充填する貫通孔を形成した
繊維基材プリプレグを使用し、所定個所に銅箔を配置し
て熱圧着硬化した後、所定のパターン形成を行いビア接
続したプリント基板において、繊維基材プリプレグの含
浸用熱硬化性樹脂ワニスに、樹脂と繊維中に含有するイ
オン性不純物を捕獲する無機イオン交換体を添加した繊
維基材プリプレグを用いたものであり、塩素イオンを捕
獲し耐湿の信頼性、絶縁劣化および腐食を安定化すると
いう作用を有する。
【００１２】請求項２に記載の発明は、繊維基材プリプ
レグの含浸用熱硬化性樹脂ワニスに防錆剤を添加したも
のであり、脱酸素および錆を防止するという作用を有す
る。
レグの含浸用熱硬化性樹脂ワニスに防錆剤を添加したも
のであり、脱酸素および錆を防止するという作用を有す
る。
【００１３】請求項３に記載の発明は、印刷により銅ペ
ーストを充填する貫通孔を形成した繊維基材プリプレグ
を使用し、所定個所に銅箔を配置して熱圧着硬化した
後、所定のパターン形成を行いビア接続したプリント基
板において、銅ペースト加工時に銅ペーストに含有する
イオン性不純物を捕獲する無機イオン交換体を添加した
ビア充填用銅ペーストを用いたものであり、塩素イオン
を捕獲し耐湿の信頼性、絶縁劣化および腐食を安定化す
るという作用を有する。
ーストを充填する貫通孔を形成した繊維基材プリプレグ
を使用し、所定個所に銅箔を配置して熱圧着硬化した
後、所定のパターン形成を行いビア接続したプリント基
板において、銅ペースト加工時に銅ペーストに含有する
イオン性不純物を捕獲する無機イオン交換体を添加した
ビア充填用銅ペーストを用いたものであり、塩素イオン
を捕獲し耐湿の信頼性、絶縁劣化および腐食を安定化す
るという作用を有する。
【００１４】請求項４に記載の発明は、銅ペーストに防
錆剤を添加したビア充填用銅ペーストとしたものであ
り、脱酸素および錆を防止するという作用を有する。
錆剤を添加したビア充填用銅ペーストとしたものであ
り、脱酸素および錆を防止するという作用を有する。
【００１５】請求項５に記載の発明は、銅ペーストのベ
ース樹脂にダイマー酸単独、ダイマー酸とビスフェノー
ル型エポキシ樹脂、ダイマー酸とビス型ラクトン変性エ
ポキシ樹脂あるいはダイマー酸とエポキシ化ポリブタジ
エンのいずれか１つを使用し、プリント基板加工温度で
の硬化樹脂硬度がショアー硬度８０以下であるビア充填
用銅ペーストとしたものであり、柔軟性を保持するとい
う作用を有する。
ース樹脂にダイマー酸単独、ダイマー酸とビスフェノー
ル型エポキシ樹脂、ダイマー酸とビス型ラクトン変性エ
ポキシ樹脂あるいはダイマー酸とエポキシ化ポリブタジ
エンのいずれか１つを使用し、プリント基板加工温度で
の硬化樹脂硬度がショアー硬度８０以下であるビア充填
用銅ペーストとしたものであり、柔軟性を保持するとい
う作用を有する。
【００１６】請求項６に記載の発明は、銅ペーストを構
成している銅粉体表面に高級脂肪酸膜を形成したビア充
填用銅ペーストとしたものであり、酸化防止と抵抗値が
安定するという作用を有する。
成している銅粉体表面に高級脂肪酸膜を形成したビア充
填用銅ペーストとしたものであり、酸化防止と抵抗値が
安定するという作用を有する。
【００１７】請求項７に記載の発明は、銅ペースト加工
時に、エチレングリコール、プロピレングリコール、メ
チレングリコールなどのアルキレングリコールを少なく
とも１つ以上添加したビア充填用銅ペーストとしたもの
であり、酸化防止と接続抵抗値を低減するという作用を
有する。
時に、エチレングリコール、プロピレングリコール、メ
チレングリコールなどのアルキレングリコールを少なく
とも１つ以上添加したビア充填用銅ペーストとしたもの
であり、酸化防止と接続抵抗値を低減するという作用を
有する。
【００１８】請求項８に記載の発明は、銅ペースト加工
時に界面活性剤を添加したビア充填用銅ペーストとした
ものであり、濡れ性が向上するという作用を有する。
時に界面活性剤を添加したビア充填用銅ペーストとした
ものであり、濡れ性が向上するという作用を有する。
【００１９】請求項９に記載の発明は、銅ペースト加工
時にエロジールを添加したビア充填用銅ペーストとした
ものであり、銅粉体の沈降を防止するという作用を有す
る。
時にエロジールを添加したビア充填用銅ペーストとした
ものであり、銅粉体の沈降を防止するという作用を有す
る。
【００２０】請求項１０に記載の発明は、銅ペースト加
工時に窒化ホウ素、二硫化モリブデン、四弗化ポリエチ
レンなどの耐熱潤滑粒子を少なくとも１つ以上添加した
ビア充填用銅ペーストとしたものであり、銅粉体の動作
がスムースになるという作用を有する。
工時に窒化ホウ素、二硫化モリブデン、四弗化ポリエチ
レンなどの耐熱潤滑粒子を少なくとも１つ以上添加した
ビア充填用銅ペーストとしたものであり、銅粉体の動作
がスムースになるという作用を有する。
【００２１】以下、本発明の実施の形態について説明す
る。図１はインナービアホールなどのビア接続のプリン
ト基板の加工工程例の概要図、図２は同プリント基板の
熱衝撃試験における銅ペーストと銅箔接続境界面ストレ
スのモデル図であり、１は銅ペースト、２はプリプレ
グ、３は貫通孔（ビア）、４はラミネートフィルム、５
は銅箔、６はパターンを形成するための銅箔除去部、７
はスクリーン印刷用のスキージ、８は加熱時発生のスト
レス方向、そして９は冷却時発生のストレス方向であ
る。
る。図１はインナービアホールなどのビア接続のプリン
ト基板の加工工程例の概要図、図２は同プリント基板の
熱衝撃試験における銅ペーストと銅箔接続境界面ストレ
スのモデル図であり、１は銅ペースト、２はプリプレ
グ、３は貫通孔（ビア）、４はラミネートフィルム、５
は銅箔、６はパターンを形成するための銅箔除去部、７
はスクリーン印刷用のスキージ、８は加熱時発生のスト
レス方向、そして９は冷却時発生のストレス方向であ
る。
【００２２】図１（ａ）は銅ペースト１をスクリーン印
刷のスキージ７によりプリプレグ２の貫通孔３に銅ペー
スト１を充填した状態、同（ｂ）はプリプレグ２の両面
に銅箔５を配設した状態、同（ｃ）は両面から熱圧着プ
レスした状態であり、２ａは基板の絶縁基材となる。そ
して、同（ｄ）はフォトリソグラフなどのエッチングに
より銅箔除去部６で所定のパターン５ａを形成し完成し
た状態である。
刷のスキージ７によりプリプレグ２の貫通孔３に銅ペー
スト１を充填した状態、同（ｂ）はプリプレグ２の両面
に銅箔５を配設した状態、同（ｃ）は両面から熱圧着プ
レスした状態であり、２ａは基板の絶縁基材となる。そ
して、同（ｄ）はフォトリソグラフなどのエッチングに
より銅箔除去部６で所定のパターン５ａを形成し完成し
た状態である。
【００２３】銅ペースト１および繊維基材プリプレグ２
のエポキシ樹脂基材には塩素イオンを含有しており、特
に銅ペースト１に使用するダイマー酸には数千ｐｐｍの
塩素が含まれている。
のエポキシ樹脂基材には塩素イオンを含有しており、特
に銅ペースト１に使用するダイマー酸には数千ｐｐｍの
塩素が含まれている。
【００２４】この遊離塩素の捕獲手段として本発明は無
機イオン交換体を銅ペースト１およびプリプレグ２のエ
ポキシ樹脂に分散させておく。これにより、前記交換体
が遊離塩素イオンを捕獲し、４００℃に加熱しても放出
しない。
機イオン交換体を銅ペースト１およびプリプレグ２のエ
ポキシ樹脂に分散させておく。これにより、前記交換体
が遊離塩素イオンを捕獲し、４００℃に加熱しても放出
しない。
【００２５】また、他の微量の陽あるいは陰イオン性不
純物も両性無機イオン交換体により捕獲でき、各種の環
境試験においてもイオン性不純物は検出されない。な
お、添加量は含有するイオン性不純物の量により最適値
に設定する。
純物も両性無機イオン交換体により捕獲でき、各種の環
境試験においてもイオン性不純物は検出されない。な
お、添加量は含有するイオン性不純物の量により最適値
に設定する。
【００２６】次に気化性防錆剤、酸素吸収剤などの防錆
剤を銅ペースト１およびプリプレグ２のエポキシ樹脂に
分散させる。すなわち、保存中やプリント基板加工中お
よび使用中に脱酸素や防錆の作用により酸化による銅ペ
ーストの固有抵抗あるいは銅箔と銅ペーストとの接続抵
抗値変化を抑える。
剤を銅ペースト１およびプリプレグ２のエポキシ樹脂に
分散させる。すなわち、保存中やプリント基板加工中お
よび使用中に脱酸素や防錆の作用により酸化による銅ペ
ーストの固有抵抗あるいは銅箔と銅ペーストとの接続抵
抗値変化を抑える。
【００２７】次に銅ペースト１のベース樹脂に可撓性を
持たせるためにショアー硬度８０以下の樹脂を使用す
る。すなわち、図２に示すように熱衝撃試験を行った
際、銅ペースト１とパターン５ａの接続境界面に前記構
成材料の熱膨張係数の差異による機械的歪を緩和し、接
続抵抗値の変化が防止できる。
持たせるためにショアー硬度８０以下の樹脂を使用す
る。すなわち、図２に示すように熱衝撃試験を行った
際、銅ペースト１とパターン５ａの接続境界面に前記構
成材料の熱膨張係数の差異による機械的歪を緩和し、接
続抵抗値の変化が防止できる。
【００２８】次に図３の銅粉体断面図に示すように、銅
粉体１０の表面全体にステアリン酸などの高級脂肪酸１
１を形成させる。すなわち、銅粉体１０の酸化を防止し
熱圧着プレス時には還元剤の作用をするので、導体抵抗
値は安定する。また、エポキシ樹脂との濡れ性も改善で
きペースト加工時間が短縮されるとともに、高級脂肪酸
膜は熱圧着プレス温度で溶融し、均一分散するため銅粉
体相互の接触すなわち接続抵抗値の増加などが防止でき
る。
粉体１０の表面全体にステアリン酸などの高級脂肪酸１
１を形成させる。すなわち、銅粉体１０の酸化を防止し
熱圧着プレス時には還元剤の作用をするので、導体抵抗
値は安定する。また、エポキシ樹脂との濡れ性も改善で
きペースト加工時間が短縮されるとともに、高級脂肪酸
膜は熱圧着プレス温度で溶融し、均一分散するため銅粉
体相互の接触すなわち接続抵抗値の増加などが防止でき
る。
【００２９】次に銅ペースト１のベース樹脂にエチレン
グリコール、プロピレングリコール、メチレングリコー
ルなどのアルキレングリコールの少なくとも１つ以上を
１〜５ＰＨＲ程度添加する。すなわち、熱圧着プレス時
に銅粉体表面を還元雰囲気に保持でき酸化を防止すると
ともに、アルキレングリコールはエポキシ樹脂とは反応
しないため硬化時の収縮が大きくなり、銅粉体相互の接
触すなわち接続抵抗値を低下させる。
グリコール、プロピレングリコール、メチレングリコー
ルなどのアルキレングリコールの少なくとも１つ以上を
１〜５ＰＨＲ程度添加する。すなわち、熱圧着プレス時
に銅粉体表面を還元雰囲気に保持でき酸化を防止すると
ともに、アルキレングリコールはエポキシ樹脂とは反応
しないため硬化時の収縮が大きくなり、銅粉体相互の接
触すなわち接続抵抗値を低下させる。
【００３０】次に銅ペースト１の製作時に界面活性剤を
添加する。すなわち、銅粉体の表面張力が低下し濡れ性
が向上するため、銅ペースト１の加工時間が短縮できて
含有空気が少なくなり、熱圧着プレス時に銅粉体の酸化
が防止できる。
添加する。すなわち、銅粉体の表面張力が低下し濡れ性
が向上するため、銅ペースト１の加工時間が短縮できて
含有空気が少なくなり、熱圧着プレス時に銅粉体の酸化
が防止できる。
【００３１】次に銅ペーストの製作時にエロジールを添
加する。すなわち、保存中の銅粉体の沈降を防止し、ま
たチクソトロピー性が大きくなり印刷性が向上する。
加する。すなわち、保存中の銅粉体の沈降を防止し、ま
たチクソトロピー性が大きくなり印刷性が向上する。
【００３２】次に銅ペースト製作時に窒化ホウ素、二硫
化モリブデン、四弗化ポリエチレンなどの耐熱性潤滑剤
を添加する。すなわち、銅ペースト製作時の銅粉体の動
きがスムースになり、分散時間が短縮され、図１（ａ）
に示すスクリーン印刷時などでの摩擦抵抗が減少し、印
刷速度を速くすることができる。また、図１（ｃ）に示
すように貫通孔（ビア）３に充填された銅ペースト１を
熱圧着プレスにより硬化する際、銅粉体の動きがスムー
スになり、細密安定充填を短時間に移行できる。
化モリブデン、四弗化ポリエチレンなどの耐熱性潤滑剤
を添加する。すなわち、銅ペースト製作時の銅粉体の動
きがスムースになり、分散時間が短縮され、図１（ａ）
に示すスクリーン印刷時などでの摩擦抵抗が減少し、印
刷速度を速くすることができる。また、図１（ｃ）に示
すように貫通孔（ビア）３に充填された銅ペースト１を
熱圧着プレスにより硬化する際、銅粉体の動きがスムー
スになり、細密安定充填を短時間に移行できる。
【００３３】（実施の形態１）実施の形態１における組
成構成、樹脂特性、銅ペースト特性および信頼性試験結
果を（表１）に示す。
成構成、樹脂特性、銅ペースト特性および信頼性試験結
果を（表１）に示す。
【００３４】
【表１】
【００３５】（表１）に示す組成構成の樹脂および銅粉
体を３本ローラで混練後、スーパーミキサーで硬化剤を
分散して銅ペーストを製作する。次に図１に示すよう
に、上下両面に１８μｍのポリエチレンテレフタレート
フィルムのラミネートフィルム４を形成した０．２ｍｍ
のアラミド繊維基材エポキシ樹脂プリプレグ２に、レー
ザなどにより直径０．２ｍｍの貫通孔３を設け、貫通孔
（ビア）３に図１（ａ）に示すスクリーン印刷すなわ
ち、スキージ７を５０ｍｍ／ｓｅｃの速度で作動させ、
貫通孔３に銅ペースト１を充填する。
体を３本ローラで混練後、スーパーミキサーで硬化剤を
分散して銅ペーストを製作する。次に図１に示すよう
に、上下両面に１８μｍのポリエチレンテレフタレート
フィルムのラミネートフィルム４を形成した０．２ｍｍ
のアラミド繊維基材エポキシ樹脂プリプレグ２に、レー
ザなどにより直径０．２ｍｍの貫通孔３を設け、貫通孔
（ビア）３に図１（ａ）に示すスクリーン印刷すなわ
ち、スキージ７を５０ｍｍ／ｓｅｃの速度で作動させ、
貫通孔３に銅ペースト１を充填する。
【００３６】次にラミネートフィルム４を剥離し、厚み
１８μｍの銅箔５を上下両面に配設した後、２００℃、
５０ｋｇ／ｃｍ2、３０分の熱圧着プレスを行い、その
後フォトリソにより所定のパターン５ａを持つプリント
基板を製作した。
１８μｍの銅箔５を上下両面に配設した後、２００℃、
５０ｋｇ／ｃｍ2、３０分の熱圧着プレスを行い、その
後フォトリソにより所定のパターン５ａを持つプリント
基板を製作した。
【００３７】また、可撓性エポキシ樹脂（ダイマー酸グ
リシジルエステル）に硬質エポキシ樹脂（ビスフェノー
ルＡ型）を添加し、２００℃で硬化した際の樹脂硬度を
図４に示し、それを２６０℃での熱衝撃試験を１００回
実施した場合の樹脂硬度と抵抗値変化率を図５に示す。
すなわち、ベース樹脂のショアー硬度を８０以下にすれ
ば熱衝撃信頼性が高いことがわかる。
リシジルエステル）に硬質エポキシ樹脂（ビスフェノー
ルＡ型）を添加し、２００℃で硬化した際の樹脂硬度を
図４に示し、それを２６０℃での熱衝撃試験を１００回
実施した場合の樹脂硬度と抵抗値変化率を図５に示す。
すなわち、ベース樹脂のショアー硬度を８０以下にすれ
ば熱衝撃信頼性が高いことがわかる。
【００３８】（実施の形態２）実施の形態２における組
成構成、プリント基板の特性を（表２）に示す。
成構成、プリント基板の特性を（表２）に示す。
【００３９】
【表２】
【００４０】プリント基板の製作は実施の形態１と同一
の方法で行い、Ｎｏ．１３，１５のプリント基板製作に
は、エポキシ樹脂プリプレグ製作時に、予め無機イオン
交換体のＩＸＥ５００（東亜合成製）を１ＰＨＲ含浸用
樹脂に添加した樹脂を用いたプリプレグを使用してい
る。
の方法で行い、Ｎｏ．１３，１５のプリント基板製作に
は、エポキシ樹脂プリプレグ製作時に、予め無機イオン
交換体のＩＸＥ５００（東亜合成製）を１ＰＨＲ含浸用
樹脂に添加した樹脂を用いたプリプレグを使用してい
る。
【００４１】そして、完成プリント基板を粉砕し、純水
煮沸抽出における塩素（Ｃｌ）濃度が比較的低いのは、
銅ペースト用のベース樹脂の塩素濃度は約７５００ｐｐ
ｍと高いが、プリプレグの塩素濃度が低いため見かけ上
希釈されるからである。
煮沸抽出における塩素（Ｃｌ）濃度が比較的低いのは、
銅ペースト用のベース樹脂の塩素濃度は約７５００ｐｐ
ｍと高いが、プリプレグの塩素濃度が低いため見かけ上
希釈されるからである。
【００４２】無機イオン交換体を使用すると約１／２０
０に塩素濃度を低下させる事ができる。また、銅粉体表
面の高級脂肪酸膜は分散時間と抵抗値に、また防錆剤の
添加で抵抗値変化の防止に有効であることが確認でき
た。
０に塩素濃度を低下させる事ができる。また、銅粉体表
面の高級脂肪酸膜は分散時間と抵抗値に、また防錆剤の
添加で抵抗値変化の防止に有効であることが確認でき
た。
【００４３】（実施の形態３）実施の形態３における銅
ペーストの組成構成、プリント基板の特性を（表３）に
示す。
ペーストの組成構成、プリント基板の特性を（表３）に
示す。
【００４４】
【表３】
【００４５】銅ペースト加工は３本ロール加工にて行
い、プリント基板の製作は実施の形態１と同一の方法で
行った。エチレングリコール、界面活性剤は抵抗値変化
の防止に、またエロジールおよび潤滑剤の添加は印刷速
度の改善に有効であることが確認できた。
い、プリント基板の製作は実施の形態１と同一の方法で
行った。エチレングリコール、界面活性剤は抵抗値変化
の防止に、またエロジールおよび潤滑剤の添加は印刷速
度の改善に有効であることが確認できた。
【００４６】
【発明の効果】以上のように本発明によるプリント基板
は、イオン性不純物を内部で捕獲することができ、抵抗
値変化を防止でき、印刷性や耐熱衝撃信頼性の向上が図
れるという有利な効果が得られる。
は、イオン性不純物を内部で捕獲することができ、抵抗
値変化を防止でき、印刷性や耐熱衝撃信頼性の向上が図
れるという有利な効果が得られる。
【図１】インナービアホールなどのビア接続のプリント
基板の加工工程例の概要図
基板の加工工程例の概要図
【図２】同プリント基板の熱衝撃試験における銅ペース
トと銅箔接続境界面ストレスのモデル図
トと銅箔接続境界面ストレスのモデル図
【図３】銅粉体断面図
【図４】ビスフェノールＡ型硬質樹脂を添加し、２００
℃で硬化したベース樹脂基材の添加量率とショアー硬度
特性図
℃で硬化したベース樹脂基材の添加量率とショアー硬度
特性図
【図５】同２６０℃熱衝撃試験を１００回実施した場合
のショアー硬度と抵抗値変化率特性図
のショアー硬度と抵抗値変化率特性図
１ 銅ペースト ２ プリプレグ ２ａ 絶縁基材 ３ 貫通孔（ビア） ４ ラミネートフィルム ５ 銅箔 ５ａ パターン ６ 銅箔除去部 ７ スキージ ８ 加熱時発生のストレス方向 ９ 冷却時発生のストレス方向 １０ 銅粉体 １１ 高級脂肪酸
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 川北 晃司 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内 (72)発明者 小川 立夫 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内 (72)発明者 杉田 勇一郎 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内
Claims (10)
- 【請求項１】 印刷により銅ペーストを充填する貫通孔
を形成した繊維基材プリプレグを使用し、所定個所に銅
箔を配置して熱圧着硬化した後、所定のパターン形成を
行いビア接続したプリント基板において、前記繊維基材
プリプレグの含浸用熱硬化性樹脂ワニスに、樹脂と繊維
中に含有するイオン性不純物を捕獲する無機イオン交換
体を添加した繊維基材プリプレグを用いたプリント基
板。 - 【請求項２】 前記含浸用熱硬化性樹脂ワニスに防錆剤
を添加した請求項１に記載の繊維基材プリプレグを用い
たプリント基板。 - 【請求項３】 印刷により銅ペーストを充填する貫通孔
を形成した繊維基材プリプレグを使用し、所定個所に銅
箔を配置して熱圧着硬化した後、所定のパターン形成を
行いビア接続したプリント基板において、銅ペースト加
工時に銅ペーストに含有するイオン性不純物を捕獲する
無機イオン交換体を添加したビア充填用銅ペーストを用
いたプリント基板。 - 【請求項４】 前記銅ペーストに防錆剤を添加した請求
項３に記載のビア充填用銅ペーストを用いたプリント基
板。 - 【請求項５】 前記銅ペーストのベース樹脂にダイマー
酸単独、ダイマー酸とビスフェノール型エポキシ樹脂、
ダイマー酸とビス型ラクトン変性エポキシ樹脂あるいは
ダイマー酸とエポキシ化ポリブタジエンのいずれか１つ
を使用し、プリント基板加工温度での硬化樹脂硬度がシ
ョアー硬度８０以下である請求項３に記載のビア充填用
銅ペーストを用いたプリント基板。 - 【請求項６】 前記銅ペーストを構成している銅粉体表
面に高級脂肪酸膜を形成した請求項３に記載のビア充填
用銅ペーストを用いたプリント基板。 - 【請求項７】 前記銅ペースト加工時に、エチレングリ
コール、プロピレングリコール、メチレングリコールな
どのアルキレングリコールを少なくとも１つ以上添加し
た請求項３に記載のビア充填用銅ペーストを用いたプリ
ント基板。 - 【請求項８】 前記銅ペースト加工時に界面活性剤を添
加した請求項３に記載のビア充填用銅ペーストを用いた
プリント基板。 - 【請求項９】 前記銅ペースト加工時にエロジールを添
加した請求項３に記載のビア充填用銅ペーストを用いた
プリント基板。 - 【請求項１０】 前記銅ペースト加工時に窒化ホウ素、
二硫化モリブデン、四弗化ポリエチレンなどの耐熱潤滑
粒子を少なくとも１つ以上添加した請求項３に記載のビ
ア充填用銅ペーストを用いたプリント基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8279153A JPH10126028A (ja) | 1996-10-22 | 1996-10-22 | プリント基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8279153A JPH10126028A (ja) | 1996-10-22 | 1996-10-22 | プリント基板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10126028A true JPH10126028A (ja) | 1998-05-15 |
Family
ID=17607196
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8279153A Pending JPH10126028A (ja) | 1996-10-22 | 1996-10-22 | プリント基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH10126028A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2000239416A (ja) * | 1999-02-22 | 2000-09-05 | Matsushita Electric Works Ltd | フェノール樹脂基板 |
| JP2003036035A (ja) * | 2001-07-25 | 2003-02-07 | Kyocera Corp | 表示デバイス装置 |
| CN102012540A (zh) * | 2010-09-03 | 2011-04-13 | 张莉 | 一种光纤交换***中的交换板 |
Citations (11)
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| JPH07188391A (ja) * | 1993-11-17 | 1995-07-25 | Internatl Business Mach Corp <Ibm> | バイア充填組成物およびその充填方法 |
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-
1996
- 1996-10-22 JP JP8279153A patent/JPH10126028A/ja active Pending
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Legal Events
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|---|---|---|---|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20040420 |
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| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20040817 |