JPH07176846A - ビアホール充填用導体ペースト組成物並びにそれを用いた両面及び多層プリント基板とその製造方法 - Google Patents
ビアホール充填用導体ペースト組成物並びにそれを用いた両面及び多層プリント基板とその製造方法Info
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- JPH07176846A JPH07176846A JP6257804A JP25780494A JPH07176846A JP H07176846 A JPH07176846 A JP H07176846A JP 6257804 A JP6257804 A JP 6257804A JP 25780494 A JP25780494 A JP 25780494A JP H07176846 A JPH07176846 A JP H07176846A
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-
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- H01L2924/01079—Gold [Au]
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Abstract
(57)【要約】
【目的】平均粒径が0.5 〜20μｍで、その比表面積が0.
1 〜1.5m2 /gの導体フィラー80〜92重量％、常温粘度15
Pa・sec 以下で２ヶ以上のエポキシ基を含有した液状エ
ポキシ樹脂8 〜20重量％、硬化剤0.5 〜5 重量％からな
る組成物であって、その粘度が2,000Pa・sec以下でかつ
揮発量が2.0 重量％以下であるビアホール充填用導体ペ
ースト組成物とすることにより、スルーホールメッキ技
術を用いることなく電極層間のインナビアホールホール
接続を行うことが可能な充填用ペースト及びそれを用い
たプリント基板を提供する。 【構成】銅などの金属粒子103 、エポキシ樹脂、硬化
剤、必要に応じて分散剤から成り、高シェア下でも低粘
度で低揮発量の充填ペーストを用いて、穴が開けられた
積層基材101 に充填し、両側102 の銅箔とともに、加熱
加圧後両面が電気的にインナビアホール接続がなされた
プリント基板104を得る。
1 〜1.5m2 /gの導体フィラー80〜92重量％、常温粘度15
Pa・sec 以下で２ヶ以上のエポキシ基を含有した液状エ
ポキシ樹脂8 〜20重量％、硬化剤0.5 〜5 重量％からな
る組成物であって、その粘度が2,000Pa・sec以下でかつ
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ースト組成物とすることにより、スルーホールメッキ技
術を用いることなく電極層間のインナビアホールホール
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たプリント基板を提供する。 【構成】銅などの金属粒子103 、エポキシ樹脂、硬化
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積層基材101 に充填し、両側102 の銅箔とともに、加熱
加圧後両面が電気的にインナビアホール接続がなされた
プリント基板104を得る。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はビアホール充填用導体ペ
ースト組成物と、それを用いた両面プリント基板および
多層プリント基板に関するものである。
ースト組成物と、それを用いた両面プリント基板および
多層プリント基板に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】近年、電子機器の高性能化、小型化に伴
い、回路基板には高多層、高密度化が求められている。
ＩＣ間や部品間を最短距離で結合できる基板の層間の接
続方式としてインナビアホール接続によって、高密度化
が図れることが知られている。一般のガラスエポキシ多
層基板に用いられるようなスルーホール接続において
は、貫通孔にメッキすることで接続を行うため、必要な
層間のみの接続は困難であり、また基板最上層に電極の
ランドを有する構成のため、その部分に表面実装部品の
電極ランドを構成することができないことからこれらの
制約により実装密度を上げることは難しい。これらを解
決する方法として貫通孔でなく、基板の半分までの孔を
開け貫通孔を減らす方法や、スルーホールに導体ペース
トを充填し更にメッキする工程にて基板最上層の孔を塞
ぎ、実装密度を向上させる方法などが行われているが、
製造工程が複雑になりコストならびに量産性が課題とな
る。これに対して、インナビアホール接続では、必要な
各層間のみの接続が可能であり、さらに基板最上層にも
貫通孔がなく実装性も優れている。
い、回路基板には高多層、高密度化が求められている。
ＩＣ間や部品間を最短距離で結合できる基板の層間の接
続方式としてインナビアホール接続によって、高密度化
が図れることが知られている。一般のガラスエポキシ多
層基板に用いられるようなスルーホール接続において
は、貫通孔にメッキすることで接続を行うため、必要な
層間のみの接続は困難であり、また基板最上層に電極の
ランドを有する構成のため、その部分に表面実装部品の
電極ランドを構成することができないことからこれらの
制約により実装密度を上げることは難しい。これらを解
決する方法として貫通孔でなく、基板の半分までの孔を
開け貫通孔を減らす方法や、スルーホールに導体ペース
トを充填し更にメッキする工程にて基板最上層の孔を塞
ぎ、実装密度を向上させる方法などが行われているが、
製造工程が複雑になりコストならびに量産性が課題とな
る。これに対して、インナビアホール接続では、必要な
各層間のみの接続が可能であり、さらに基板最上層にも
貫通孔がなく実装性も優れている。
【０００３】しかしこの接続方式を樹脂基板（例えば、
ガラスエポキシ基板）に適用した例では、両面基板では
低粘度の溶剤型銀ペーストを貫通孔に印刷法を用いて埋
め込み、乾燥硬化させ導通をとる基板があるが、その接
続固有抵抗値は１０-3Ω・ｃｍ程度と高く、またヒート
サイクル等の耐熱衝撃における信頼性が乏しい。
ガラスエポキシ基板）に適用した例では、両面基板では
低粘度の溶剤型銀ペーストを貫通孔に印刷法を用いて埋
め込み、乾燥硬化させ導通をとる基板があるが、その接
続固有抵抗値は１０-3Ω・ｃｍ程度と高く、またヒート
サイクル等の耐熱衝撃における信頼性が乏しい。
【０００４】従来から導体ペーストの低粘度化の方法
は、導体フィラー量や比表面積を少なくするために大き
な粒子を用いたり、低沸点の溶剤あるいは反応性希釈材
を添加する方法が行われていた。
は、導体フィラー量や比表面積を少なくするために大き
な粒子を用いたり、低沸点の溶剤あるいは反応性希釈材
を添加する方法が行われていた。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、導体フ
ィラーの添加量を減らしたり、または大きな粒子を用い
ることは、フィラー同士の接触点が少なくなりビアホー
ル接続抵抗値が大きくなり、またヒートサイクル等の熱
応力が発生する試験では信頼性が確保できない問題があ
った。
ィラーの添加量を減らしたり、または大きな粒子を用い
ることは、フィラー同士の接触点が少なくなりビアホー
ル接続抵抗値が大きくなり、またヒートサイクル等の熱
応力が発生する試験では信頼性が確保できない問題があ
った。
【０００６】また、低沸点の溶剤または反応性希釈剤を
添加する方法では、熱プレスの硬化中にこれら成分の揮
発による重量減少が大きく、この揮発成分のために基材
に膨れが生じたり、または配線銅箔との接着力が弱くな
る問題があった。
添加する方法では、熱プレスの硬化中にこれら成分の揮
発による重量減少が大きく、この揮発成分のために基材
に膨れが生じたり、または配線銅箔との接着力が弱くな
る問題があった。
【０００７】また、分散剤の添加がない系においては、
低粘度化を行うためには粒子形状が限られたり、比較的
低粘度のものでも印刷時の高シェアー下のもとでは、粘
度が上昇しビアホールへの印刷充填性が難しいという問
題があった。
低粘度化を行うためには粒子形状が限られたり、比較的
低粘度のものでも印刷時の高シェアー下のもとでは、粘
度が上昇しビアホールへの印刷充填性が難しいという問
題があった。
【０００８】本発明は上記課題点に鑑みてなされたもの
であり、その目的とするところは、インナビアホール接
続による電極層間の電気的接続ならびに耐熱衝撃性が得
られる、低粘度で低揮発性の導体ペースト組成物を得る
ことにあり、またこのペーストを用いたインナビアホー
ル接続を含んだ両面プリント基板から多層プリント基板
までを得ることにある。
であり、その目的とするところは、インナビアホール接
続による電極層間の電気的接続ならびに耐熱衝撃性が得
られる、低粘度で低揮発性の導体ペースト組成物を得る
ことにあり、またこのペーストを用いたインナビアホー
ル接続を含んだ両面プリント基板から多層プリント基板
までを得ることにある。
【０００９】
【課題を解決するための手段】前記目的を達成するた
め、本発明のビアホール充填用導体ペースト組成物は、
（ａ）平均粒径が０．５〜２０μｍで、その比表面積が
０．１〜１．５ｍ2 ／ｇの導体フィラー８０〜９２重量
％、（ｂ）常温粘度１５Ｐａ・ｓｅｃ以下で２ヶ以上の
エポキシ基を含有した液状エポキシ樹脂８〜２０重量
％、（ｃ）硬化剤０．５〜５重量％からなる組成物であ
って、その粘度が２，０００Ｐａ・ｓｅｃ以下でかつ揮
発量が２．０重量％以下であることを特徴とする。
め、本発明のビアホール充填用導体ペースト組成物は、
（ａ）平均粒径が０．５〜２０μｍで、その比表面積が
０．１〜１．５ｍ2 ／ｇの導体フィラー８０〜９２重量
％、（ｂ）常温粘度１５Ｐａ・ｓｅｃ以下で２ヶ以上の
エポキシ基を含有した液状エポキシ樹脂８〜２０重量
％、（ｃ）硬化剤０．５〜５重量％からなる組成物であ
って、その粘度が２，０００Ｐａ・ｓｅｃ以下でかつ揮
発量が２．０重量％以下であることを特徴とする。
【００１０】前記構成において、（ａ）〜（ｃ）の組成
物１００重量部に対し、さらに分散剤を０．０１〜１．
５重量％含有することが好ましい。また前記構成におい
ては、導体フィラーが、金、銀、パラジウム、銅、ニッ
ケル、錫、鉛から選ばれる少なくとも一つの微粒子であ
ることが好ましい。前記微粒子の平均粒径の範囲は０．
５〜２０μｍが好ましい。
物１００重量部に対し、さらに分散剤を０．０１〜１．
５重量％含有することが好ましい。また前記構成におい
ては、導体フィラーが、金、銀、パラジウム、銅、ニッ
ケル、錫、鉛から選ばれる少なくとも一つの微粒子であ
ることが好ましい。前記微粒子の平均粒径の範囲は０．
５〜２０μｍが好ましい。
【００１１】また前記構成において、導体フィラーが、
その表面酸素濃度が１．０重量％以下の銅であることが
好ましい。また前記構成においては、エポキシ樹脂が、
ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型
エポキシ樹脂、脂環式エポキシ樹脂、アミン型エポキシ
樹脂、グリシジルエステル化エポキシ樹脂から選ばれる
少なくとも一つの液状エポキシ樹脂であることが好まし
い。
その表面酸素濃度が１．０重量％以下の銅であることが
好ましい。また前記構成においては、エポキシ樹脂が、
ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型
エポキシ樹脂、脂環式エポキシ樹脂、アミン型エポキシ
樹脂、グリシジルエステル化エポキシ樹脂から選ばれる
少なくとも一つの液状エポキシ樹脂であることが好まし
い。
【００１２】また前記構成においては、液状エポキシ樹
脂が、ダイマー酸をグリシジルエステル化したエポキシ
樹脂を液状エポキシ樹脂中に１０重量％以上含有するこ
とが好ましい。
脂が、ダイマー酸をグリシジルエステル化したエポキシ
樹脂を液状エポキシ樹脂中に１０重量％以上含有するこ
とが好ましい。
【００１３】また前記構成においては、液状エポキシ樹
脂が、ビスフェノールＡ及びビスフェノールＦから選ば
れる少なくとも一つのエポキシ樹脂５０重量％以下と、
ダイマー酸をグリシジルエステル化したエポキシ当量３
００〜６００ｇ／ｅｑの範囲のエポキシ樹脂５０重量％
以上の組成物であることが好ましい。
脂が、ビスフェノールＡ及びビスフェノールＦから選ば
れる少なくとも一つのエポキシ樹脂５０重量％以下と、
ダイマー酸をグリシジルエステル化したエポキシ当量３
００〜６００ｇ／ｅｑの範囲のエポキシ樹脂５０重量％
以上の組成物であることが好ましい。
【００１４】また前記構成においては、硬化剤が、ジシ
アンジアミド、カルボン酸ヒドラジド等のアミン系硬化
剤、３−（３，４−ジクロロフェニル）−１、１−ジメ
チル尿素等の尿素系硬化剤、無水フタル酸、無水メチル
ナジック酸、無水ピロメリット酸、無水ヘキサヒドロフ
タール酸等の酸無水物系硬化剤、ジアミノジフェニルメ
タン、ジアミノジフェニルスルフォン酸等の芳香族アミ
ン系（アミンアダクト）硬化剤から選ばれる少なくとも
一つの硬化剤であることが好ましい。
アンジアミド、カルボン酸ヒドラジド等のアミン系硬化
剤、３−（３，４−ジクロロフェニル）−１、１−ジメ
チル尿素等の尿素系硬化剤、無水フタル酸、無水メチル
ナジック酸、無水ピロメリット酸、無水ヘキサヒドロフ
タール酸等の酸無水物系硬化剤、ジアミノジフェニルメ
タン、ジアミノジフェニルスルフォン酸等の芳香族アミ
ン系（アミンアダクト）硬化剤から選ばれる少なくとも
一つの硬化剤であることが好ましい。
【００１５】また前記構成においては、硬化剤が潜在性
硬化剤であることが好ましい。ここで潜在性硬化剤と
は、エポキシ樹脂と硬化剤との混合物において、室温で
は長時間特性が変わることなく保存可能で、所定の温度
以上に加熱したときに速やかに硬化する機能を有するも
のをいう。
硬化剤であることが好ましい。ここで潜在性硬化剤と
は、エポキシ樹脂と硬化剤との混合物において、室温で
は長時間特性が変わることなく保存可能で、所定の温度
以上に加熱したときに速やかに硬化する機能を有するも
のをいう。
【００１６】また前記構成においては、分散剤が、高級
脂肪酸のエチレンオキシド、プロピレンオキシド付加エ
ステル化物、ゾルビタンと脂肪酸のエステル化合物、ゾ
ルビタン等の多価アルコールのエチレンオキシド、プロ
ピレンオキシド付加エーテル化合物、アルキルベンゼン
のエチレンオキシド、プロピレンオキシド付加物等の非
イオン性分散剤、アルキルベンゼンスルフォン酸アルカ
リ塩、高級アルコール硫酸エステルアルカリ塩、リン酸
エステル化合物、高級脂肪酸、高級脂肪酸のエチレンオ
キシド、プロピレンオキシド付加物のサルファートアル
カリ塩等のアニオン系分散剤、４級アンモニウム塩タイ
プのカチオン系分散剤から選ばれる少なくとも一つの分
散剤であることが好ましい。
脂肪酸のエチレンオキシド、プロピレンオキシド付加エ
ステル化物、ゾルビタンと脂肪酸のエステル化合物、ゾ
ルビタン等の多価アルコールのエチレンオキシド、プロ
ピレンオキシド付加エーテル化合物、アルキルベンゼン
のエチレンオキシド、プロピレンオキシド付加物等の非
イオン性分散剤、アルキルベンゼンスルフォン酸アルカ
リ塩、高級アルコール硫酸エステルアルカリ塩、リン酸
エステル化合物、高級脂肪酸、高級脂肪酸のエチレンオ
キシド、プロピレンオキシド付加物のサルファートアル
カリ塩等のアニオン系分散剤、４級アンモニウム塩タイ
プのカチオン系分散剤から選ばれる少なくとも一つの分
散剤であることが好ましい。
【００１７】次に本発明の両面プリント基板は、絶縁基
材内に開けられたビアホール中に、平均粒径が０．５〜
２０μｍで、その比表面積が０．１〜１．５ｍ2 ／ｇの
導体フィラー８０〜９２重量％と、エポキシ開環したエ
ポキシ樹脂８〜２０重量％を含む導電性樹脂組成物が充
填され、かつ前記絶縁基材表面の上下電極層が電気的に
接続されているという構成を備えたものである。
材内に開けられたビアホール中に、平均粒径が０．５〜
２０μｍで、その比表面積が０．１〜１．５ｍ2 ／ｇの
導体フィラー８０〜９２重量％と、エポキシ開環したエ
ポキシ樹脂８〜２０重量％を含む導電性樹脂組成物が充
填され、かつ前記絶縁基材表面の上下電極層が電気的に
接続されているという構成を備えたものである。
【００１８】前記構成においては、絶縁基材がアラミド
繊維と熱硬化性樹脂の複合材であることが好ましい。ま
た前記構成においては、絶縁基材がアラミド不織布とエ
ポキシ樹脂の複合材であることが好ましい。
繊維と熱硬化性樹脂の複合材であることが好ましい。ま
た前記構成においては、絶縁基材がアラミド不織布とエ
ポキシ樹脂の複合材であることが好ましい。
【００１９】次に本発明の多層プリント基板は、複数枚
の絶縁基材層と２つ以上の電極層をもち、各々の絶縁基
材内に開けられたビアホール中に、平均粒径が０．５〜
２０μｍで、その比表面積が０．１〜１．５ｍ2 ／ｇの
導体フィラー８０〜９２重量％と、エポキシ開環したエ
ポキシ樹脂８〜２０重量％を含む導電性樹脂組成物が充
填され、各電極層毎に電気的接続された構造を持つとい
う構成を備えたものである。
の絶縁基材層と２つ以上の電極層をもち、各々の絶縁基
材内に開けられたビアホール中に、平均粒径が０．５〜
２０μｍで、その比表面積が０．１〜１．５ｍ2 ／ｇの
導体フィラー８０〜９２重量％と、エポキシ開環したエ
ポキシ樹脂８〜２０重量％を含む導電性樹脂組成物が充
填され、各電極層毎に電気的接続された構造を持つとい
う構成を備えたものである。
【００２０】前記構成においては、絶縁基材がアラミド
繊維と熱硬化性樹脂の複合材であることが好ましい。ま
た前記構成においては、絶縁基材がアラミド不織布とエ
ポキシ樹脂の複合材であることが好ましい。
繊維と熱硬化性樹脂の複合材であることが好ましい。ま
た前記構成においては、絶縁基材がアラミド不織布とエ
ポキシ樹脂の複合材であることが好ましい。
【００２１】次に本発明の両面プリント基板の製造方法
は、プリント基板の製造に用いられるプリプレグにあら
かじめビアホールを形成し、このビアホールに、（ａ）
平均粒径が０．５〜２０μｍで、その比表面積が０．１
〜１．５ｍ2 ／ｇの導体フィラー８０〜９２重量％、
（ｂ）常温粘度１５Ｐａ・ｓｅｃ以下で２ヶ以上のエポ
キシ基を含有した液状エポキシ樹脂８〜２０重量％、
（ｃ）硬化剤０．５〜５重量％からなる組成物であっ
て、その粘度が２，０００Ｐａ・ｓｅｃ以下でかつ揮発
量が２．０重量％以下である導体ペースト組成物を充填
した後、前記プリプレグの上下層に銅箔を挟んで加熱加
圧後、銅箔をエッチングすることにより回路を形成する
ことを特徴とする。
は、プリント基板の製造に用いられるプリプレグにあら
かじめビアホールを形成し、このビアホールに、（ａ）
平均粒径が０．５〜２０μｍで、その比表面積が０．１
〜１．５ｍ2 ／ｇの導体フィラー８０〜９２重量％、
（ｂ）常温粘度１５Ｐａ・ｓｅｃ以下で２ヶ以上のエポ
キシ基を含有した液状エポキシ樹脂８〜２０重量％、
（ｃ）硬化剤０．５〜５重量％からなる組成物であっ
て、その粘度が２，０００Ｐａ・ｓｅｃ以下でかつ揮発
量が２．０重量％以下である導体ペースト組成物を充填
した後、前記プリプレグの上下層に銅箔を挟んで加熱加
圧後、銅箔をエッチングすることにより回路を形成する
ことを特徴とする。
【００２２】前記構成においては、プリプレグがアラミ
ド繊維と熱硬化性樹脂の複合材であることが好ましい。
また前記構成においては、プリプレグがアラミド不織布
に熱硬化性エポキシ樹脂を含浸したシートであることが
好ましい。
ド繊維と熱硬化性樹脂の複合材であることが好ましい。
また前記構成においては、プリプレグがアラミド不織布
に熱硬化性エポキシ樹脂を含浸したシートであることが
好ましい。
【００２３】次に本発明の多層プリント基板の第１番目
の製造方法は、プリント基板の製造に用いられるプリプ
レグにあらかじめビアホールを形成しこのビアホール
に、（ａ）平均粒径が０．５〜２０μｍで、その比表面
積が０．１〜１．５ｍ2 ／ｇの導体フィラー８０〜９２
重量％、（ｂ）常温粘度１５Ｐａ・ｓｅｃ以下で２ヶ以
上のエポキシ基を含有した液状エポキシ樹脂８〜２０重
量％、（ｃ）硬化剤０．５〜５重量％からなる組成物で
あって、その粘度が２，０００Ｐａ・ｓｅｃ以下でかつ
揮発量が２．０重量％以下である導体ペースト組成物を
充填した後、両面プリント基板の上下に配置し、さらに
前記プリプレグの最外層に銅箔を挟んで加熱加圧後、銅
箔をエッチングすることにより回路を形成することを特
徴とする。
の製造方法は、プリント基板の製造に用いられるプリプ
レグにあらかじめビアホールを形成しこのビアホール
に、（ａ）平均粒径が０．５〜２０μｍで、その比表面
積が０．１〜１．５ｍ2 ／ｇの導体フィラー８０〜９２
重量％、（ｂ）常温粘度１５Ｐａ・ｓｅｃ以下で２ヶ以
上のエポキシ基を含有した液状エポキシ樹脂８〜２０重
量％、（ｃ）硬化剤０．５〜５重量％からなる組成物で
あって、その粘度が２，０００Ｐａ・ｓｅｃ以下でかつ
揮発量が２．０重量％以下である導体ペースト組成物を
充填した後、両面プリント基板の上下に配置し、さらに
前記プリプレグの最外層に銅箔を挟んで加熱加圧後、銅
箔をエッチングすることにより回路を形成することを特
徴とする。
【００２４】前記構成においては、プリプレグがアラミ
ド繊維と熱硬化性樹脂の複合材であることが好ましい。
また前記構成においては、プリプレグがアラミド不織布
に熱硬化性エポキシ樹脂を含浸したシートであることが
好ましい。
ド繊維と熱硬化性樹脂の複合材であることが好ましい。
また前記構成においては、プリプレグがアラミド不織布
に熱硬化性エポキシ樹脂を含浸したシートであることが
好ましい。
【００２５】次に本発明の多層プリント基板の第２番目
の製造方法は、プリント基板の製造に用いられるプリプ
レグにあらかじめビアホールを形成しこのビアホール
に、（ａ）平均粒径が０．５〜２０μｍで、その比表面
積が０．１〜１．５ｍ2 ／ｇの導体フィラー８０〜９２
重量％、（ｂ）常温粘度１５Ｐａ・ｓｅｃ以下で２ヶ以
上のエポキシ基を含有した液状エポキシ樹脂８〜２０重
量％、（ｃ）硬化剤０．５〜５重量％からなる組成物で
あって、その粘度が２，０００Ｐａ・ｓｅｃ以下でかつ
揮発量が２．０重量％以下である導体ペースト組成物を
充填した後、両面プリント基板を上下に配置し、加熱加
圧して回路を形成することを特徴とする。
の製造方法は、プリント基板の製造に用いられるプリプ
レグにあらかじめビアホールを形成しこのビアホール
に、（ａ）平均粒径が０．５〜２０μｍで、その比表面
積が０．１〜１．５ｍ2 ／ｇの導体フィラー８０〜９２
重量％、（ｂ）常温粘度１５Ｐａ・ｓｅｃ以下で２ヶ以
上のエポキシ基を含有した液状エポキシ樹脂８〜２０重
量％、（ｃ）硬化剤０．５〜５重量％からなる組成物で
あって、その粘度が２，０００Ｐａ・ｓｅｃ以下でかつ
揮発量が２．０重量％以下である導体ペースト組成物を
充填した後、両面プリント基板を上下に配置し、加熱加
圧して回路を形成することを特徴とする。
【００２６】前記構成においては、プリプレグがアラミ
ド繊維と熱硬化性樹脂の複合材であることが好ましい。
また前記構成においては、プリプレグがアラミド不織布
に熱硬化性エポキシ樹脂を含浸したシートであることが
好ましい。
ド繊維と熱硬化性樹脂の複合材であることが好ましい。
また前記構成においては、プリプレグがアラミド不織布
に熱硬化性エポキシ樹脂を含浸したシートであることが
好ましい。
【００２７】
【作用】前記した本発明によれば、特定性能を有する導
電フィラーを特定性状を有するエポキシ樹脂中に分散す
ることによって一液性無溶剤化した導体組成物を得、更
にこの導体組成物をビアホールに充填することで信頼性
の高いビアホール接続を有した両面プリント基板および
多層プリント基板を得ることが出来るようにするもので
ある。
電フィラーを特定性状を有するエポキシ樹脂中に分散す
ることによって一液性無溶剤化した導体組成物を得、更
にこの導体組成物をビアホールに充填することで信頼性
の高いビアホール接続を有した両面プリント基板および
多層プリント基板を得ることが出来るようにするもので
ある。
【００２８】まず、導体フィラーについて説明する。導
体フィラーは本発明の目的から言って導体組成中に高濃
度に含有される必要がある。その理由は、前記したよう
に導体フィラー同士の接触確率を高めることによる接続
ビアホールの低抵抗化および熱または機械的応力による
基板歪みが加わった際にも導通信頼性を保持する必要が
あるからである。
体フィラーは本発明の目的から言って導体組成中に高濃
度に含有される必要がある。その理由は、前記したよう
に導体フィラー同士の接触確率を高めることによる接続
ビアホールの低抵抗化および熱または機械的応力による
基板歪みが加わった際にも導通信頼性を保持する必要が
あるからである。
【００２９】導体フィラーを高濃度に分散させるために
は、導体フィラーの平均粒径が０．２−２０μｍの範囲
にあっても、その比表面積が小さい程よく、その値は
０．１−１．５ｍ2 ／ｇが適当であり、更に望ましくは
０．１−１．０ｍ2 ／ｇである。導体フィラーとして
は、金、銀、パラジウムなどの貴金属のもの、または
銅、ニッケル、錫、鉛などの卑金属のものが挙げられる
が、これら２種以上を併用することも出来る。また、導
体フィラーの形状についても球状、フレーク状等の上記
特性を有するものであれば使用可能である。
は、導体フィラーの平均粒径が０．２−２０μｍの範囲
にあっても、その比表面積が小さい程よく、その値は
０．１−１．５ｍ2 ／ｇが適当であり、更に望ましくは
０．１−１．０ｍ2 ／ｇである。導体フィラーとして
は、金、銀、パラジウムなどの貴金属のもの、または
銅、ニッケル、錫、鉛などの卑金属のものが挙げられる
が、これら２種以上を併用することも出来る。また、導
体フィラーの形状についても球状、フレーク状等の上記
特性を有するものであれば使用可能である。
【００３０】特に銅粉末を導体フィラーとして用いるこ
とは、マイグレーションの抑制、経済的供給と価格の安
定性の面から望ましい。しかし、銅粉末は一般に酸化さ
れ易いため、本目的でビアホール充填用として用いる場
合には、銅粉末の酸化が導電性を阻害することとなるた
め銅粉末の酸素濃度は１．０重量％以下であることが好
ましい。
とは、マイグレーションの抑制、経済的供給と価格の安
定性の面から望ましい。しかし、銅粉末は一般に酸化さ
れ易いため、本目的でビアホール充填用として用いる場
合には、銅粉末の酸化が導電性を阻害することとなるた
め銅粉末の酸素濃度は１．０重量％以下であることが好
ましい。
【００３１】次に、特定性状のエポキシ樹脂について説
明する。一液で無溶剤型の導体組成物を形成するため
に、エポキシ樹脂としては液状樹脂が基本的に必要であ
る。前記した導体フィラーを高濃度に分散するために
は、エポキシ樹脂の粘度が１５Ｐａ・ｓｅｃ以下が必要
であり、それ以上の粘度のエポキシ樹脂を用いると導体
組成物をペースト化した際ペーストの粘度が著しく高く
なり、ペースト粘度が２，０００Ｐａ・ｓｅｃ以上では
ビアホール充填作業が出来ないと言う不具合を生じる。
またエポキシ樹脂の好ましい粘度の下限値は０．２Ｐ
ａ、ｓｅｃである一方、本組成物はビアホールに充填さ
れた後加熱圧縮される時、揮発成分が揮散してビアホー
ル充填構造物中にボイドが発生したり、またはプリプレ
グの剥離を生じたりすることがないよう揮発分の抑制が
必要である。その揮発量は出来るだけ少ない方が望まし
いが、２．０重量％以下だと上記のような不具合は起こ
らない。
明する。一液で無溶剤型の導体組成物を形成するため
に、エポキシ樹脂としては液状樹脂が基本的に必要であ
る。前記した導体フィラーを高濃度に分散するために
は、エポキシ樹脂の粘度が１５Ｐａ・ｓｅｃ以下が必要
であり、それ以上の粘度のエポキシ樹脂を用いると導体
組成物をペースト化した際ペーストの粘度が著しく高く
なり、ペースト粘度が２，０００Ｐａ・ｓｅｃ以上では
ビアホール充填作業が出来ないと言う不具合を生じる。
またエポキシ樹脂の好ましい粘度の下限値は０．２Ｐ
ａ、ｓｅｃである一方、本組成物はビアホールに充填さ
れた後加熱圧縮される時、揮発成分が揮散してビアホー
ル充填構造物中にボイドが発生したり、またはプリプレ
グの剥離を生じたりすることがないよう揮発分の抑制が
必要である。その揮発量は出来るだけ少ない方が望まし
いが、２．０重量％以下だと上記のような不具合は起こ
らない。
【００３２】使用し得るエポキシ樹脂としては、ビスフ
ェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキ
シ樹脂、脂環式エポキシ樹脂、アミン型エポキシ樹脂等
２ヶ以上のエポキシ基を含有した液状エポキシ樹脂があ
るが、揮発分を少なくするために液状エポキシ樹脂を分
子蒸留したものも使用され得る。
ェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキ
シ樹脂、脂環式エポキシ樹脂、アミン型エポキシ樹脂等
２ヶ以上のエポキシ基を含有した液状エポキシ樹脂があ
るが、揮発分を少なくするために液状エポキシ樹脂を分
子蒸留したものも使用され得る。
【００３３】中でも、ダイマー酸をグリシジルエステル
化したエポキシ樹脂は低粘度（たとえば０．２〜０．９
Ｐａ・ｓｅｃ）であると同時に硬化物が可とう性を示
し、応力に対する緩和効果が大きいためエポキシ樹脂中
に１０重量部以上配合するとビアホール構造体の信頼性
が高くなる。
化したエポキシ樹脂は低粘度（たとえば０．２〜０．９
Ｐａ・ｓｅｃ）であると同時に硬化物が可とう性を示
し、応力に対する緩和効果が大きいためエポキシ樹脂中
に１０重量部以上配合するとビアホール構造体の信頼性
が高くなる。
【００３４】また前記において、液状エポキシ樹脂が、
ビスフェノールＡ及びビスフェノールＦから選ばれる少
なくとも一つのエポキシ樹脂５０重量％以下と、ダイマ
ー酸をグリシジルエステル化したエポキシ当量３００〜
６００ｇ／ｅｑの範囲のエポキシ樹脂５０重量％以上の
組成物であるという好ましい例によれば、さらに低粘度
で、硬化物が可とう性を示し、応力に対する緩和効果が
大きく、ビアホール構造体の信頼性が高くなる。
ビスフェノールＡ及びビスフェノールＦから選ばれる少
なくとも一つのエポキシ樹脂５０重量％以下と、ダイマ
ー酸をグリシジルエステル化したエポキシ当量３００〜
６００ｇ／ｅｑの範囲のエポキシ樹脂５０重量％以上の
組成物であるという好ましい例によれば、さらに低粘度
で、硬化物が可とう性を示し、応力に対する緩和効果が
大きく、ビアホール構造体の信頼性が高くなる。
【００３５】硬化剤については、一般的な硬化剤が使用
可能である。ジシアンジアミド、カルボン酸ヒドラジド
等のアミン系硬化剤、３−（３，４−ジクロロフェニ
ル）−１、１−ジメチル尿素等の尿素系硬化剤、無水フ
タル酸、無水メチルナジック酸、無水ピロメリット酸、
無水ヘキサヒドロフタール酸等の酸無水物系硬化剤、ジ
アミノジフェニルメタン、ジアミノジフェニルスルフォ
ン酸等の芳香族アミン系（アミンアダクト）硬化剤が代
表的に用いられる。これらのうちでも、特に組成物の安
定性および作業性の観点より、固形状の潜在性硬化剤が
望ましい。ここで固形状の潜在性硬化剤とは、数種類の
アミン成分とエポキシ樹脂とをある程度反応させ、樹脂
粒子化し、アミン等の活性基をポリマーの三次元構造中
に封じ込めておき、エポキシ樹脂に配合すると粒子表面
は一部反応するが、ここで反応はストップし、室温では
長時間特性が変わることなく保存可能で、所定の温度以
上に加熱したときに粒子が溶融または溶解し、封じ込め
られていた活性基が現れ、一斉に反応が開始され、速や
かに硬化する機能を有するものをいう。
可能である。ジシアンジアミド、カルボン酸ヒドラジド
等のアミン系硬化剤、３−（３，４−ジクロロフェニ
ル）−１、１−ジメチル尿素等の尿素系硬化剤、無水フ
タル酸、無水メチルナジック酸、無水ピロメリット酸、
無水ヘキサヒドロフタール酸等の酸無水物系硬化剤、ジ
アミノジフェニルメタン、ジアミノジフェニルスルフォ
ン酸等の芳香族アミン系（アミンアダクト）硬化剤が代
表的に用いられる。これらのうちでも、特に組成物の安
定性および作業性の観点より、固形状の潜在性硬化剤が
望ましい。ここで固形状の潜在性硬化剤とは、数種類の
アミン成分とエポキシ樹脂とをある程度反応させ、樹脂
粒子化し、アミン等の活性基をポリマーの三次元構造中
に封じ込めておき、エポキシ樹脂に配合すると粒子表面
は一部反応するが、ここで反応はストップし、室温では
長時間特性が変わることなく保存可能で、所定の温度以
上に加熱したときに粒子が溶融または溶解し、封じ込め
られていた活性基が現れ、一斉に反応が開始され、速や
かに硬化する機能を有するものをいう。
【００３６】分散剤については、一般に使用される分散
剤が使用可能である。第一は、高級脂肪酸のエチレンオ
キシド、プロピレンオキシド付加エステル化物、ゾルビ
タンと脂肪酸のエステル化合物、ゾルビタン等の多価ア
ルコールのエチレンオキシド、プロピレンオキシド付加
エーテル化合物、アルキルベンゼンのエチレンオキシ
ド、プロピレンオキシド付加物等の非イオン性分散剤、
第二には、アルキルベンゼンスルフォン酸アルカリ塩、
高級アルコール硫酸エステルアルカリ塩、リン酸エステ
ル化合物、高級脂肪酸、高級脂肪酸のエチレンオキシ
ド、プロピレンオキシド付加物のサルファートアルカリ
塩等のアニオン系分散剤、第三に４級アンモニウム塩タ
イプのカチオン系分散剤が代表的に用いられる。
剤が使用可能である。第一は、高級脂肪酸のエチレンオ
キシド、プロピレンオキシド付加エステル化物、ゾルビ
タンと脂肪酸のエステル化合物、ゾルビタン等の多価ア
ルコールのエチレンオキシド、プロピレンオキシド付加
エーテル化合物、アルキルベンゼンのエチレンオキシ
ド、プロピレンオキシド付加物等の非イオン性分散剤、
第二には、アルキルベンゼンスルフォン酸アルカリ塩、
高級アルコール硫酸エステルアルカリ塩、リン酸エステ
ル化合物、高級脂肪酸、高級脂肪酸のエチレンオキシ
ド、プロピレンオキシド付加物のサルファートアルカリ
塩等のアニオン系分散剤、第三に４級アンモニウム塩タ
イプのカチオン系分散剤が代表的に用いられる。
【００３７】ここにいう分散剤とは、ペースト中におい
て金属粒子表面とバインダとして配合される有機樹脂と
の親和性を増すことによって、ペーストの低粘度化と、
ペーストにシェアーを加えたとき金属粒子に流動性を付
加する効果を持つ。現象的には、スクリーン印刷時に高
シェアー下においてもペースト粘度が高くならず、基板
上のビアホールへのペースト充填性を容易にならしめる
作用を示す。
て金属粒子表面とバインダとして配合される有機樹脂と
の親和性を増すことによって、ペーストの低粘度化と、
ペーストにシェアーを加えたとき金属粒子に流動性を付
加する効果を持つ。現象的には、スクリーン印刷時に高
シェアー下においてもペースト粘度が高くならず、基板
上のビアホールへのペースト充填性を容易にならしめる
作用を示す。
【００３８】またプリプレグとしては、ガラスエポキ
シ、紙フェノール、アラミドエポキシ等、プレス時にそ
の厚みがプリプレグより硬化後薄くなるものであればほ
とんどのものが使用可能である。
シ、紙フェノール、アラミドエポキシ等、プレス時にそ
の厚みがプリプレグより硬化後薄くなるものであればほ
とんどのものが使用可能である。
【００３９】本発明の上記した方法によれば、低粘度で
低揮発性のビアホール充填用導体ペースト組成物ならび
に、容易にインナビアホール接続を含んだ信頼性の優れ
た両面プリント基板及び多層プリント基板を形成するこ
とが可能となる。なお、インナビアホール接続とは、両
面、および多層プリント基板の各層間を任意の位置で接
続を得る方法である。
低揮発性のビアホール充填用導体ペースト組成物ならび
に、容易にインナビアホール接続を含んだ信頼性の優れ
た両面プリント基板及び多層プリント基板を形成するこ
とが可能となる。なお、インナビアホール接続とは、両
面、および多層プリント基板の各層間を任意の位置で接
続を得る方法である。
【００４０】
【実施例】以下、本発明のビアホール充填用導体ペース
トを用いた両面プリント基板およびその形成方法ならび
にそれを用いた多層プリント基板の実施例を図面に基づ
き詳細に説明する。
トを用いた両面プリント基板およびその形成方法ならび
にそれを用いた多層プリント基板の実施例を図面に基づ
き詳細に説明する。
【００４１】図１は本発明の両面プリント基板の一実施
例の構造断面図である。両面プリント基板１０４は積層
基材１０１、銅箔１０２（図の場合は配線パターンの銅
箔）、導体ペーストが硬化した導体ビアホール１０３と
からなっている。本発明のポイントは、導体ペースト組
成物が低粘度で低揮発性によって充填が容易であり、か
つ高含有量の導体フィラーが満たされた接続であり基板
として信頼性が優れていることにある。積層基材１０１
としては、現在知られている積層基材が使える。例え
ば、ガラスエポキシ基材、アラミドエポキシ基材、紙フ
ェノール基材等が使える。加熱加圧する前はプリプレグ
といわれ、芯材のガラスクロスまたは不織布に未硬化の
樹脂を含浸してある。
例の構造断面図である。両面プリント基板１０４は積層
基材１０１、銅箔１０２（図の場合は配線パターンの銅
箔）、導体ペーストが硬化した導体ビアホール１０３と
からなっている。本発明のポイントは、導体ペースト組
成物が低粘度で低揮発性によって充填が容易であり、か
つ高含有量の導体フィラーが満たされた接続であり基板
として信頼性が優れていることにある。積層基材１０１
としては、現在知られている積層基材が使える。例え
ば、ガラスエポキシ基材、アラミドエポキシ基材、紙フ
ェノール基材等が使える。加熱加圧する前はプリプレグ
といわれ、芯材のガラスクロスまたは不織布に未硬化の
樹脂を含浸してある。
【００４２】導電フィラーとしては、金、銀等の貴金属
または銅、錫、ニッケル、鉛等の卑金属などほとんどの
ものが使用可能である。また、純粋な金属だけでなく合
金やまたは、図５に示すような金属または絶縁性の核に
導電性の材料で覆ったものも使用可能である。図５にお
いて５０１は球形の核であり、５０２は導電性材料であ
り核の表面を覆い導電性フィラーとしての役割を果た
す。
または銅、錫、ニッケル、鉛等の卑金属などほとんどの
ものが使用可能である。また、純粋な金属だけでなく合
金やまたは、図５に示すような金属または絶縁性の核に
導電性の材料で覆ったものも使用可能である。図５にお
いて５０１は球形の核であり、５０２は導電性材料であ
り核の表面を覆い導電性フィラーとしての役割を果た
す。
【００４３】図２（ａ）〜（ｄ）は本発明の両面基板の
形成方法の工程図である。図２において積層基材２０１
はプリプレグである。このプリプレグに貫通孔を明け
る。一般にはドリルがよく使われるが、材料によっては
レーザビームで加工することも可能である。図２（ｂ）
は、図２（ａ）を銅箔２０２ではさんだ状態を示してい
る。図２（ｃ）は、図２（ｂ）に加熱加圧を加えた後の
状態を示している。図２（ｃ）は、プリプレグに開けた
貫通孔に加熱加圧後に金属充填量が増えている状態を示
している。プリプレグは圧縮されて厚みが薄くなり、
且、樹脂が硬化している。導体ペースト２０３は圧縮さ
れた状態になっている。この状態の導体１０３が上下両
面の電気的接続の役割を果たす。図２（ｄ）は表面の銅
箔２０２を加工（エッチング等）して配線パターンを形
成した後の状態を示している。加工後の銅箔１０２は回
路導体となる。実用に供せられるプリント基板はこの
後、半田レジストを塗布したり、文字や記号を印刷した
り、挿入部品用の穴を開けるなどの工程があるが、ここ
では本質ではないので省略する。
形成方法の工程図である。図２において積層基材２０１
はプリプレグである。このプリプレグに貫通孔を明け
る。一般にはドリルがよく使われるが、材料によっては
レーザビームで加工することも可能である。図２（ｂ）
は、図２（ａ）を銅箔２０２ではさんだ状態を示してい
る。図２（ｃ）は、図２（ｂ）に加熱加圧を加えた後の
状態を示している。図２（ｃ）は、プリプレグに開けた
貫通孔に加熱加圧後に金属充填量が増えている状態を示
している。プリプレグは圧縮されて厚みが薄くなり、
且、樹脂が硬化している。導体ペースト２０３は圧縮さ
れた状態になっている。この状態の導体１０３が上下両
面の電気的接続の役割を果たす。図２（ｄ）は表面の銅
箔２０２を加工（エッチング等）して配線パターンを形
成した後の状態を示している。加工後の銅箔１０２は回
路導体となる。実用に供せられるプリント基板はこの
後、半田レジストを塗布したり、文字や記号を印刷した
り、挿入部品用の穴を開けるなどの工程があるが、ここ
では本質ではないので省略する。
【００４４】図３（ａ）、（ｂ）は上記に述べた両面プ
リント基板の形成方法を繰り返し用いて多層プリント基
板を作る工程を示している。図３（ａ）は芯になる両面
プリント基板１０４の両側（上下面）に図２（ａ）の貫
通孔に導体ペーストを充填したものを配置し、更に銅箔
２０２をおいた状態を示している。この状態で、上下面
から加熱加圧すれば図３（ｂ）の多層プリント基板が得
られ、すでにインナビアホール接続が出来上がってい
る。さらに上下面の銅箔をパターン状に加工すれば４層
の多層プリント基板が完成する。以後、この工程を繰り
返し、より層数の多い多層プリント基板を作ることが出
来る。
リント基板の形成方法を繰り返し用いて多層プリント基
板を作る工程を示している。図３（ａ）は芯になる両面
プリント基板１０４の両側（上下面）に図２（ａ）の貫
通孔に導体ペーストを充填したものを配置し、更に銅箔
２０２をおいた状態を示している。この状態で、上下面
から加熱加圧すれば図３（ｂ）の多層プリント基板が得
られ、すでにインナビアホール接続が出来上がってい
る。さらに上下面の銅箔をパターン状に加工すれば４層
の多層プリント基板が完成する。以後、この工程を繰り
返し、より層数の多い多層プリント基板を作ることが出
来る。
【００４５】図３の多層プリント基板の形成方法におい
て、芯の両面プリント基板は本発明の両面プリント基板
を用いたが、必ずしもその必要はなく、従来あるスルー
ホール両面プリント基板が使えることは容易にわかる。
この場合、スルーホールの貫通孔は前もって埋めておい
たほうがよい。ここでスルーホール基板とは、樹脂基板
のことをいう。スルーホール基板ばかりでなくセラミッ
クの基板等が使える。
て、芯の両面プリント基板は本発明の両面プリント基板
を用いたが、必ずしもその必要はなく、従来あるスルー
ホール両面プリント基板が使えることは容易にわかる。
この場合、スルーホールの貫通孔は前もって埋めておい
たほうがよい。ここでスルーホール基板とは、樹脂基板
のことをいう。スルーホール基板ばかりでなくセラミッ
クの基板等が使える。
【００４６】図４は多層プリント基板の他の形成方法を
示している。図４（ａ）においては、導体ペースト２０
３を充填した加熱加圧前のプリプレグ２０１を２枚の両
面プリント基板１０４ではさんでいる。この状態で加熱
加圧し、図４（ｂ）の４層の多層プリント基板を得るこ
とが出来る。４層ばかりでなく、複数枚の両面プリント
基板を用意し、前記の導電フィラーを充填した加熱加圧
前の積層基材を各両面プリント基板の間に挟んで加熱加
圧すればより多層の多層プリント基板を得ることが出来
る。
示している。図４（ａ）においては、導体ペースト２０
３を充填した加熱加圧前のプリプレグ２０１を２枚の両
面プリント基板１０４ではさんでいる。この状態で加熱
加圧し、図４（ｂ）の４層の多層プリント基板を得るこ
とが出来る。４層ばかりでなく、複数枚の両面プリント
基板を用意し、前記の導電フィラーを充填した加熱加圧
前の積層基材を各両面プリント基板の間に挟んで加熱加
圧すればより多層の多層プリント基板を得ることが出来
る。
【００４７】図４の多層プリント基板の形成方法におい
て、両面プリント基板は本発明の両面プリント基板を用
いたが、必ずしもその必要はなく、従来あるスルーホー
ル両面プリント基板が使える。スルーホール基板ばかり
出なくセラミックの基板等が使える。
て、両面プリント基板は本発明の両面プリント基板を用
いたが、必ずしもその必要はなく、従来あるスルーホー
ル両面プリント基板が使える。スルーホール基板ばかり
出なくセラミックの基板等が使える。
【００４８】以下の実施例において、エポキシ樹脂の内
容は次の通りである。 （１）ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（エピコート８
２８ 油化シェルエポキシ製、エポキシ当量１８４〜１
９４ｇ／ｅｑ） （２）ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂（エピコート８
０７ 油化シェルエポキシ製、エポキシ当量１６０〜１
７５ｇ／ｅｑ） （３）脂環式エポキシ樹脂（ＳＴ−１０００ 東都化成
製、エポキシ当量２００〜２２０ｇ／ｅｑ） （４）アミン型エポキシ樹脂（ＥＬＮ−１２５ 住友化
学工業製、エポキシ当量１１０〜１３０ｇ／ｅｑ） （５）ダイマー酸をグルシジルエステル化したエポキシ
樹脂（エポキシ当量３９０〜４７０ｇ／ｅｑ）。なお本
実施例においては、グリシジルエステル系エポキシ樹脂
ともいう。構造式は下記の式（化１）の通りである。
容は次の通りである。 （１）ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（エピコート８
２８ 油化シェルエポキシ製、エポキシ当量１８４〜１
９４ｇ／ｅｑ） （２）ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂（エピコート８
０７ 油化シェルエポキシ製、エポキシ当量１６０〜１
７５ｇ／ｅｑ） （３）脂環式エポキシ樹脂（ＳＴ−１０００ 東都化成
製、エポキシ当量２００〜２２０ｇ／ｅｑ） （４）アミン型エポキシ樹脂（ＥＬＮ−１２５ 住友化
学工業製、エポキシ当量１１０〜１３０ｇ／ｅｑ） （５）ダイマー酸をグルシジルエステル化したエポキシ
樹脂（エポキシ当量３９０〜４７０ｇ／ｅｑ）。なお本
実施例においては、グリシジルエステル系エポキシ樹脂
ともいう。構造式は下記の式（化１）の通りである。
【００４９】
【化１】
【００５０】（実施例１）本発明の第１の実施例では図
１に示すようにプリプレグとしては２００μｍの厚みの
アラミド・エポキシシート（帝人（株）製ＴＡ−０１）
を使用し、このプリプレグの片面に厚み２０μｍのポリ
エチレンテレフタレートフィルムを接着剤を用いて張り
合わせ、ドリルを用いてこの基材に直径０．２ｍｍの貫
通孔を形成した。
１に示すようにプリプレグとしては２００μｍの厚みの
アラミド・エポキシシート（帝人（株）製ＴＡ−０１）
を使用し、このプリプレグの片面に厚み２０μｍのポリ
エチレンテレフタレートフィルムを接着剤を用いて張り
合わせ、ドリルを用いてこの基材に直径０．２ｍｍの貫
通孔を形成した。
【００５１】この貫通孔にビアホール充填用ペーストと
して、銀、金、銅、ニッケルの球形状ならびにフレーク
形状の金属粒子８５重量％と、樹脂組成としてビスフェ
ノールＡ型エポキシ樹脂（エピコート８２８ 油化シェ
ルエポキシ製）３重量％とダイマー酸をグルシジルエス
テル化したエポキシ樹脂（ＹＤ−１７１ 東都化成製）
９重量％および硬化剤としてアミンアダクト硬化剤（Ｍ
Ｙ−２４ 味の素製）３重量％を三本ロールにて混練し
たものを充填した。表１に金属粒子の形状、平均粒径お
よび比表面積とビアホール充填用ペーストの室温におけ
るＥ型粘度計で０．５ｒｐｍ時の粘度示す。
して、銀、金、銅、ニッケルの球形状ならびにフレーク
形状の金属粒子８５重量％と、樹脂組成としてビスフェ
ノールＡ型エポキシ樹脂（エピコート８２８ 油化シェ
ルエポキシ製）３重量％とダイマー酸をグルシジルエス
テル化したエポキシ樹脂（ＹＤ−１７１ 東都化成製）
９重量％および硬化剤としてアミンアダクト硬化剤（Ｍ
Ｙ−２４ 味の素製）３重量％を三本ロールにて混練し
たものを充填した。表１に金属粒子の形状、平均粒径お
よび比表面積とビアホール充填用ペーストの室温におけ
るＥ型粘度計で０．５ｒｐｍ時の粘度示す。
【００５２】
【表１】
【００５３】ペーストが充填されたプリプレグに、３５
μｍの銅箔１０２をプリプレグの上下面に張り合わせ、
これを熱プレスを用いてプレス温度１８０℃、圧力５０
Ｋｇ／ｃｍ2 で６０分間加熱加圧して両面銅張板を形成
した。
μｍの銅箔１０２をプリプレグの上下面に張り合わせ、
これを熱プレスを用いてプレス温度１８０℃、圧力５０
Ｋｇ／ｃｍ2 で６０分間加熱加圧して両面銅張板を形成
した。
【００５４】ペースト粘度が２，０００Ｐａ・ｓｅｃ以
上のものは高粘度のためビアホールへの充填作業性が困
難である。以上のような方法を用いて形成した両面銅張
板を公知のエッチング技術を用いて電極パターンを形成
した。
上のものは高粘度のためビアホールへの充填作業性が困
難である。以上のような方法を用いて形成した両面銅張
板を公知のエッチング技術を用いて電極パターンを形成
した。
【００５５】表１にそれぞれのペーストを用いたとき
の、インナビアホールの接続抵抗値を示す。いずれのペ
ーストを用いても比抵抗値は絶縁性の樹脂を含んでいな
がらも導体の固有抵抗値の１０倍以下である低抵抗の接
続が得られた。金属のそれぞれの固有抵抗値は、銀
（１．６×１０-6Ωｃｍ）、金（２．３×１０-6Ωｃ
ｍ）、銅（１．７×１０-6Ωｃｍ）、ニッケル（６．８
×１０-6Ωｃｍ）である。
の、インナビアホールの接続抵抗値を示す。いずれのペ
ーストを用いても比抵抗値は絶縁性の樹脂を含んでいな
がらも導体の固有抵抗値の１０倍以下である低抵抗の接
続が得られた。金属のそれぞれの固有抵抗値は、銀
（１．６×１０-6Ωｃｍ）、金（２．３×１０-6Ωｃ
ｍ）、銅（１．７×１０-6Ωｃｍ）、ニッケル（６．８
×１０-6Ωｃｍ）である。
【００５６】（実施例２）第１の実施例と同様に、第２
の実施例では、直径０．２ｍｍの貫通孔を形成したプリ
プレグに、導電ペーストの金属粒子として平均粒径２μ
ｍの銅粉を８５重量％と、樹脂として１２重量％のビス
フェノールＡ型エポキシ樹脂（エピコート８２８ 油化
シェルエポキシ製）、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂
（エピコート８０７ 油化シェルエポキシ製）、脂環式
エポキシ樹脂（ＳＴ−１０００ 東都化成製）、アミン
型エポキシ樹脂（ＥＬＮ−１２５ 住友化学工業製）、
またはダイマー酸をグルシジルエステル化したエポキシ
樹脂）、および硬化剤としてアミンアダクト硬化剤（Ｐ
Ｎ−２３ 味の素製）３重量％を三本ロールにて混練
し、これを充填した。表２にビアホール充填用ペースト
の室温における粘度と、昇温速度１０℃／分で３００℃
まで加熱したときのペーストの重量減すなわち揮発量を
示す。揮発量はいずれのペーストにおいても２重量％以
下であり、基板作製時の膨れは見あたらなかった。
の実施例では、直径０．２ｍｍの貫通孔を形成したプリ
プレグに、導電ペーストの金属粒子として平均粒径２μ
ｍの銅粉を８５重量％と、樹脂として１２重量％のビス
フェノールＡ型エポキシ樹脂（エピコート８２８ 油化
シェルエポキシ製）、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂
（エピコート８０７ 油化シェルエポキシ製）、脂環式
エポキシ樹脂（ＳＴ−１０００ 東都化成製）、アミン
型エポキシ樹脂（ＥＬＮ−１２５ 住友化学工業製）、
またはダイマー酸をグルシジルエステル化したエポキシ
樹脂）、および硬化剤としてアミンアダクト硬化剤（Ｐ
Ｎ−２３ 味の素製）３重量％を三本ロールにて混練
し、これを充填した。表２にビアホール充填用ペースト
の室温における粘度と、昇温速度１０℃／分で３００℃
まで加熱したときのペーストの重量減すなわち揮発量を
示す。揮発量はいずれのペーストにおいても２重量％以
下であり、基板作製時の膨れは見あたらなかった。
【００５７】
【表２】
【００５８】穴開け加工を施したプリプレグにこのペー
ストを充填した後、銅箔１０２をプリプレグの上下面に
張り合わせ、これを熱プレスを用いてプレス温度１８０
℃、圧力５０ｋｇ／ｃｍ2 で６０分間加熱加圧して両面
銅張板を形成し、公知のエッチング技術を用いて電極パ
ターンを形成した。
ストを充填した後、銅箔１０２をプリプレグの上下面に
張り合わせ、これを熱プレスを用いてプレス温度１８０
℃、圧力５０ｋｇ／ｃｍ2 で６０分間加熱加圧して両面
銅張板を形成し、公知のエッチング技術を用いて電極パ
ターンを形成した。
【００５９】表２にそれぞれのペーストを用いたとき
の、インナビアホールの接続抵抗値を示す。いずれのペ
ーストを用いても比抵抗値は絶縁性の樹脂を含んでいな
がらも導体の固有抵抗値の１０倍以下である低抵抗の接
続が得られた。
の、インナビアホールの接続抵抗値を示す。いずれのペ
ーストを用いても比抵抗値は絶縁性の樹脂を含んでいな
がらも導体の固有抵抗値の１０倍以下である低抵抗の接
続が得られた。
【００６０】また、図６にヒートサイクル試験（−５５
℃〜１２５℃各３０分）の１０００サイクルまでのビア
ホール抵抗値の変化を示す。各ペーストのサンプルのビ
アホール抵抗値の変化は初期抵抗値に対して１０％以下
であり、ビアホールの信頼性が損なわれていない。特
に、グルシジルエステル系おいては変化率は１％以下で
あり、樹脂が可とう性を有することに起因して熱衝撃に
対し変化が少なく、ビアホール接続信頼性がきわめて良
好であった。
℃〜１２５℃各３０分）の１０００サイクルまでのビア
ホール抵抗値の変化を示す。各ペーストのサンプルのビ
アホール抵抗値の変化は初期抵抗値に対して１０％以下
であり、ビアホールの信頼性が損なわれていない。特
に、グルシジルエステル系おいては変化率は１％以下で
あり、樹脂が可とう性を有することに起因して熱衝撃に
対し変化が少なく、ビアホール接続信頼性がきわめて良
好であった。
【００６１】（実施例３）第３の実施例では、第１の実
施例と同様に、直径０．２ｍｍの貫通孔を形成したプリ
プレグに、導電ペーストの金属粒子として平均粒径２μ
ｍの銅粉を８５重量％と、Ａ群（ビスフェノールＡ型エ
ポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂）とＢ群
（脂環式エポキシ樹脂、アミン型エポキシ樹脂、または
ダイマー酸をグルシジルエステル化したエポキシ樹脂）
の２種類の樹脂をブレンドした総量１２重量％と、硬化
剤としてアミンアダクト系硬化剤（ＭＹ−２４）３重量
％を三本ロールにて混練したものを充填した。表３にビ
アホール充填用ペーストの室温におけるＥ型粘度計で
０．５ｒｐｍの回転で測定したときの粘度を示す。
施例と同様に、直径０．２ｍｍの貫通孔を形成したプリ
プレグに、導電ペーストの金属粒子として平均粒径２μ
ｍの銅粉を８５重量％と、Ａ群（ビスフェノールＡ型エ
ポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂）とＢ群
（脂環式エポキシ樹脂、アミン型エポキシ樹脂、または
ダイマー酸をグルシジルエステル化したエポキシ樹脂）
の２種類の樹脂をブレンドした総量１２重量％と、硬化
剤としてアミンアダクト系硬化剤（ＭＹ−２４）３重量
％を三本ロールにて混練したものを充填した。表３にビ
アホール充填用ペーストの室温におけるＥ型粘度計で
０．５ｒｐｍの回転で測定したときの粘度を示す。
【００６２】
【表３】
【００６３】このペーストが充填されたプリプレグに、
銅箔１０２をプリプレグの上下面に張り合わせ、これを
熱プレスを用いてプレス温度１８０℃、圧力５０ｋｇ／
ｃｍ2で６０分間加熱加圧して両面銅張板を形成し、公
知のエッチング技術を用いて電極パターンを形成した。
銅箔１０２をプリプレグの上下面に張り合わせ、これを
熱プレスを用いてプレス温度１８０℃、圧力５０ｋｇ／
ｃｍ2で６０分間加熱加圧して両面銅張板を形成し、公
知のエッチング技術を用いて電極パターンを形成した。
【００６４】表３にそれぞれのペーストを用いたとき
の、インナビアホールの接続抵抗値を示す。いずれのペ
ーストを用いても比抵抗値は絶縁性の樹脂を含んでいな
がらも導体の固有抵抗値の１０倍以下である低抵抗の接
続が得られた。
の、インナビアホールの接続抵抗値を示す。いずれのペ
ーストを用いても比抵抗値は絶縁性の樹脂を含んでいな
がらも導体の固有抵抗値の１０倍以下である低抵抗の接
続が得られた。
【００６５】また、図７にヒートサイクル試験（−５５
℃〜１２５℃各３０分）の１０００サイクルまでのビア
ホール抵抗値の変化を示す。各ペーストのサンプルのビ
アホール抵抗値の変化は初期抵抗値に対して１０％以下
であり、ビアホールの信頼性が損なわれていない。特
に、グルシジルエステル系を混合した系においては、そ
の含有量が５０重量％以上では変化率は１％以下であ
り、ビアホール接続信頼性を損なわない。
℃〜１２５℃各３０分）の１０００サイクルまでのビア
ホール抵抗値の変化を示す。各ペーストのサンプルのビ
アホール抵抗値の変化は初期抵抗値に対して１０％以下
であり、ビアホールの信頼性が損なわれていない。特
に、グルシジルエステル系を混合した系においては、そ
の含有量が５０重量％以上では変化率は１％以下であ
り、ビアホール接続信頼性を損なわない。
【００６６】（実施例４）第４の実施例では、第１の実
施例と同様に直径０．２ｍｍの貫通孔を形成したプリプ
レグに、導電ペーストの金属粒子として平均粒径２μｍ
の銀粉または銅粉を７５〜９２．５重量％と、ビスフェ
ノールＡ型エポキシ樹脂とタイイマー酸をグルシジルエ
ステル化したエポキシ樹脂の重量比を２５対７５に２種
類の樹脂をブレンドした総量４．５〜２２重量％と、硬
化剤としてアミンアダクト硬化剤（ＭＹ−２４）３重量
％を三本ロールにて混練した。表４にビアホール充填用
ペーストの室温における粘度を示す。
施例と同様に直径０．２ｍｍの貫通孔を形成したプリプ
レグに、導電ペーストの金属粒子として平均粒径２μｍ
の銀粉または銅粉を７５〜９２．５重量％と、ビスフェ
ノールＡ型エポキシ樹脂とタイイマー酸をグルシジルエ
ステル化したエポキシ樹脂の重量比を２５対７５に２種
類の樹脂をブレンドした総量４．５〜２２重量％と、硬
化剤としてアミンアダクト硬化剤（ＭＹ−２４）３重量
％を三本ロールにて混練した。表４にビアホール充填用
ペーストの室温における粘度を示す。
【００６７】
【表４】
【００６８】このペーストが充填されたプリプレグに、
銅箔１０２をプリプレグの上下面に張り合わせ、これを
熱プレスを用いてプレス温度１８０℃、圧力５０ kg/cm
2 で６０分間加熱加圧して両面銅張板を形成し、公知の
エッチング技術を用いて電極パターンを形成した。
銅箔１０２をプリプレグの上下面に張り合わせ、これを
熱プレスを用いてプレス温度１８０℃、圧力５０ kg/cm
2 で６０分間加熱加圧して両面銅張板を形成し、公知の
エッチング技術を用いて電極パターンを形成した。
【００６９】表４にそれぞれのペーストを用いたとき
の、インナビアホールの接続抵抗値を示す。いずれのペ
ーストを用いても比抵抗値は絶縁性の樹脂を含んでいな
がらも導体の固有抵抗値の１０倍以下である低抵抗の接
続が得られた。一方、金属の含有量が８０重量％以下で
は、導体金属が不足し、ビアホール抵抗値が大きい。ま
た金属含有量が９２重量％以上ではペースト粘度が高く
なりビアホール充填性が困難である。
の、インナビアホールの接続抵抗値を示す。いずれのペ
ーストを用いても比抵抗値は絶縁性の樹脂を含んでいな
がらも導体の固有抵抗値の１０倍以下である低抵抗の接
続が得られた。一方、金属の含有量が８０重量％以下で
は、導体金属が不足し、ビアホール抵抗値が大きい。ま
た金属含有量が９２重量％以上ではペースト粘度が高く
なりビアホール充填性が困難である。
【００７０】（実施例５）第５の実施例では、第１の実
施例と同様に、直径０．２ｍｍの貫通孔を形成したプリ
プレグに、導電ペーストの金属粒子として平均粒径２μ
ｍの銀粉または銅粉を８５重量％と、ビスフェノールＡ
型エポキシ樹脂とダイマー酸をグルシジルエステル化し
たエポキシ樹脂の重量比を２５対７５に２種類の樹脂を
ブレンドした総量１２重量％と、硬化剤として３重量％
のジシアンジアミド（ＤＩＣＹ７油化シェルエポキシ
製）、または酸無水物（リカシッドＭＨ 新日本理化
製）、アミンアダクト硬化剤（ＰＮ−２３、ＭＹ−２４
味の素製）を三本ロールにて混練し、充填した。表５
にビアホール充填用ペーストの室温における粘度と、昇
温速度１０℃／分で３００℃まで加熱したときのペース
トの揮発量を示す。
施例と同様に、直径０．２ｍｍの貫通孔を形成したプリ
プレグに、導電ペーストの金属粒子として平均粒径２μ
ｍの銀粉または銅粉を８５重量％と、ビスフェノールＡ
型エポキシ樹脂とダイマー酸をグルシジルエステル化し
たエポキシ樹脂の重量比を２５対７５に２種類の樹脂を
ブレンドした総量１２重量％と、硬化剤として３重量％
のジシアンジアミド（ＤＩＣＹ７油化シェルエポキシ
製）、または酸無水物（リカシッドＭＨ 新日本理化
製）、アミンアダクト硬化剤（ＰＮ−２３、ＭＹ−２４
味の素製）を三本ロールにて混練し、充填した。表５
にビアホール充填用ペーストの室温における粘度と、昇
温速度１０℃／分で３００℃まで加熱したときのペース
トの揮発量を示す。
【００７１】
【表５】
【００７２】ペーストが充填されたプリプレグに、銅箔
１０２をプリプレグの上下面に張り合わせ、これを熱プ
レスを用いてプレス温度１８０℃、圧力５０ｋｇ／ｃｍ
2 で６０分間加熱加圧して両面銅張板を形成し、公知の
エッチング技術を用いて電極パターンを形成した。
１０２をプリプレグの上下面に張り合わせ、これを熱プ
レスを用いてプレス温度１８０℃、圧力５０ｋｇ／ｃｍ
2 で６０分間加熱加圧して両面銅張板を形成し、公知の
エッチング技術を用いて電極パターンを形成した。
【００７３】表５にそれぞれのペーストを用いたとき
の、インナビアホールの接続抵抗値を示す。硬化剤の種
類に関わらず、いずれのペーストを用いても比抵抗値は
絶縁性の樹脂を含んでいながらも導体の固有抵抗値の１
０倍以下である低抵抗の接続が得られた。
の、インナビアホールの接続抵抗値を示す。硬化剤の種
類に関わらず、いずれのペーストを用いても比抵抗値は
絶縁性の樹脂を含んでいながらも導体の固有抵抗値の１
０倍以下である低抵抗の接続が得られた。
【００７４】（実施例６）第６の実施例では、第１の実
施例と同様に、直径０．２ｍｍの貫通孔を形成したプリ
プレグに、導電ペーストの金属粒子として平均粒径２μ
ｍの銅粉を８５重量％と、ビスフェノールＡ型エポキシ
樹脂とグルシジルエステル化したエポキシ樹脂の重量比
を２５対７５に２種類の樹脂をブレンドした総量８〜１
４．５重量％と、硬化剤として０．５〜７重量％の無水
フタル酸、またはアミンアダクト系硬化剤（ＭＹ−２
４）を三本ロールにて混練し、これを充填した。表６に
ビアホール充填用ペーストの室温の粘度と、昇温速度１
０℃／分で３００℃まで加熱したときのペーストの揮発
量を示す。
施例と同様に、直径０．２ｍｍの貫通孔を形成したプリ
プレグに、導電ペーストの金属粒子として平均粒径２μ
ｍの銅粉を８５重量％と、ビスフェノールＡ型エポキシ
樹脂とグルシジルエステル化したエポキシ樹脂の重量比
を２５対７５に２種類の樹脂をブレンドした総量８〜１
４．５重量％と、硬化剤として０．５〜７重量％の無水
フタル酸、またはアミンアダクト系硬化剤（ＭＹ−２
４）を三本ロールにて混練し、これを充填した。表６に
ビアホール充填用ペーストの室温の粘度と、昇温速度１
０℃／分で３００℃まで加熱したときのペーストの揮発
量を示す。
【００７５】
【表６】
【００７６】ペーストが充填されたプリプレグに、銅箔
１０２をプリプレグの上下面に張り合わせ、これを熱プ
レスを用いてプレス温度１８０℃、圧力５０ｋｇ／ｃｍ
2 で６０分間加熱加圧して両面銅張板を形成し、公知の
エッチング技術を用いて電極パターンを形成した。
１０２をプリプレグの上下面に張り合わせ、これを熱プ
レスを用いてプレス温度１８０℃、圧力５０ｋｇ／ｃｍ
2 で６０分間加熱加圧して両面銅張板を形成し、公知の
エッチング技術を用いて電極パターンを形成した。
【００７７】表６にそれぞれのペーストを用いたとき
の、インナビアホールの接続抵抗値を示す。硬化剤の重
量比に関わらず、いずれのペーストを用いても比抵抗値
は絶縁性の樹脂を含んでいながらも導体の固有抵抗値の
１０倍以下である低抵抗の接続が得られた。しかしアミ
ンアダクト硬化剤のような固体の粉体では添加量が多く
なるとペースト粘度が高くなり、硬化剤が５重量％を超
える添加ペーストではビアホール充填が困難であり、ま
た酸無水物のような揮発性が大きいものでは、その揮発
量が２重量％を越えるものは基材と電極の膨れにより満
足な両面銅張板が得られない。
の、インナビアホールの接続抵抗値を示す。硬化剤の重
量比に関わらず、いずれのペーストを用いても比抵抗値
は絶縁性の樹脂を含んでいながらも導体の固有抵抗値の
１０倍以下である低抵抗の接続が得られた。しかしアミ
ンアダクト硬化剤のような固体の粉体では添加量が多く
なるとペースト粘度が高くなり、硬化剤が５重量％を超
える添加ペーストではビアホール充填が困難であり、ま
た酸無水物のような揮発性が大きいものでは、その揮発
量が２重量％を越えるものは基材と電極の膨れにより満
足な両面銅張板が得られない。
【００７８】（実施例７）第７の実施例では、第１の実
施例と同様に、直径０．２ｍｍの貫通孔を形成したプリ
プレグに、導電ペーストの金属粒子として表面酸素濃度
が異なる平均粒径２μｍの銅粉を８５重量％と、ビスフ
ェノールＡ型エポキシ樹脂とグルシジルエステル化した
エポキシ樹脂の重量比を２５対７５に２種類の樹脂をブ
レンドした総量１２重量％と、硬化剤として３重量％の
アミンアダクト硬化剤（ＭＹ−２４）を三本ロールにて
混練し、これを充填した。表７にビアホール充填用ペー
ストの室温の粘度を示す。
施例と同様に、直径０．２ｍｍの貫通孔を形成したプリ
プレグに、導電ペーストの金属粒子として表面酸素濃度
が異なる平均粒径２μｍの銅粉を８５重量％と、ビスフ
ェノールＡ型エポキシ樹脂とグルシジルエステル化した
エポキシ樹脂の重量比を２５対７５に２種類の樹脂をブ
レンドした総量１２重量％と、硬化剤として３重量％の
アミンアダクト硬化剤（ＭＹ−２４）を三本ロールにて
混練し、これを充填した。表７にビアホール充填用ペー
ストの室温の粘度を示す。
【００７９】
【表７】
【００８０】ペーストが充填されたプリプレグに、銅箔
１０２をプリプレグの上下面に張り合わせ、これを熱プ
レスを用いてプレス温度１８０℃、圧力５０ｋｇ／ｃｍ
2 で６０分間加熱加圧して両面銅張板を形成し、公知の
エッチング技術を用いて電極パターンを形成した。
１０２をプリプレグの上下面に張り合わせ、これを熱プ
レスを用いてプレス温度１８０℃、圧力５０ｋｇ／ｃｍ
2 で６０分間加熱加圧して両面銅張板を形成し、公知の
エッチング技術を用いて電極パターンを形成した。
【００８１】表７にそれぞれのペーストを用いたとき
の、インナビアホールの接続抵抗値を示す。銅の表面酸
素濃度が１．０重量％以下のペーストでは比抵抗値は絶
縁性の樹脂を含んでいながらも導体の固有抵抗値の１０
倍以下である低抵抗の接続が得られた。しかし表面酸素
濃度の増大とともに、インアビアホール接続抵抗が高く
なり、その量が１．０重量％を越えると急激に抵抗値が
増大し導体の固有抵抗値の１０倍以下である低抵抗の接
続が得られない。
の、インナビアホールの接続抵抗値を示す。銅の表面酸
素濃度が１．０重量％以下のペーストでは比抵抗値は絶
縁性の樹脂を含んでいながらも導体の固有抵抗値の１０
倍以下である低抵抗の接続が得られた。しかし表面酸素
濃度の増大とともに、インアビアホール接続抵抗が高く
なり、その量が１．０重量％を越えると急激に抵抗値が
増大し導体の固有抵抗値の１０倍以下である低抵抗の接
続が得られない。
【００８２】（実施例８）導電ペーストの金属粒子とし
て平均粒径２μｍの銅粉を８５重量％と、ビスフェノー
ルＡ型エポキシ樹脂とグルシジルエステル化したエポキ
シ樹脂の比を２５対７５に２種類の樹脂をブレンドした
総量１２重量％と、硬化剤として３重量％のアミンアダ
クト硬化剤（ＭＹ−２４）を三本ロールにて混練したも
のを用いて、接続抵抗を測定するためのパターンが形成
されているアラミド・エポキシ両面基板２枚の間に、上
記のペーストを直径０．２ｍｍの貫通孔を形成したプリ
プレグに充填したアラミド−エポキシプレプレグをはさ
み、これを熱プレスを用いてプレス温度１８０℃、圧力
５０ｋｇ／ｃｍ2 で６０分間加熱加圧して４層プリント
基板を形成した。
て平均粒径２μｍの銅粉を８５重量％と、ビスフェノー
ルＡ型エポキシ樹脂とグルシジルエステル化したエポキ
シ樹脂の比を２５対７５に２種類の樹脂をブレンドした
総量１２重量％と、硬化剤として３重量％のアミンアダ
クト硬化剤（ＭＹ−２４）を三本ロールにて混練したも
のを用いて、接続抵抗を測定するためのパターンが形成
されているアラミド・エポキシ両面基板２枚の間に、上
記のペーストを直径０．２ｍｍの貫通孔を形成したプリ
プレグに充填したアラミド−エポキシプレプレグをはさ
み、これを熱プレスを用いてプレス温度１８０℃、圧力
５０ｋｇ／ｃｍ2 で６０分間加熱加圧して４層プリント
基板を形成した。
【００８３】４層基板の２，３層間に形成されたインナ
ビアホールの接続抵抗は、実施例１と同様の抵抗値を示
した。同様に６層プリント基板においても、４層と同じ
接続抵抗値で、同様の信頼性が得られた。
ビアホールの接続抵抗は、実施例１と同様の抵抗値を示
した。同様に６層プリント基板においても、４層と同じ
接続抵抗値で、同様の信頼性が得られた。
【００８４】また、上記のペーストを用いて実施例１と
同様の方法にて作製したアラミド・エポキシ両面基板１
枚の両側に、上記のペーストを直径０．２ｍｍの貫通孔
を形成したプリプレグに充填した２枚のアラミド−エポ
キシプレプレグをはさみ、これを熱プレスを用いてプレ
ス温度１８０℃、圧力５０ｋｇ／ｃｍ2 で６０分間加熱
加圧して４層プリント基板を形成した方法においても、
同等のビアホールの接続抵抗が得られた。さらにこの方
法を用いて作製した６層プリント基板においても、同様
の信頼性が得られた。
同様の方法にて作製したアラミド・エポキシ両面基板１
枚の両側に、上記のペーストを直径０．２ｍｍの貫通孔
を形成したプリプレグに充填した２枚のアラミド−エポ
キシプレプレグをはさみ、これを熱プレスを用いてプレ
ス温度１８０℃、圧力５０ｋｇ／ｃｍ2 で６０分間加熱
加圧して４層プリント基板を形成した方法においても、
同等のビアホールの接続抵抗が得られた。さらにこの方
法を用いて作製した６層プリント基板においても、同様
の信頼性が得られた。
【００８５】また実施例１と同様の方法にて作製したア
ラミド・エポキシ両面基板の代わりに回路形成されたセ
ラミック基板を用いても同様のビアホール接続抵抗の信
頼性が得られた。
ラミド・エポキシ両面基板の代わりに回路形成されたセ
ラミック基板を用いても同様のビアホール接続抵抗の信
頼性が得られた。
【００８６】（実施例９）本発明の第９の実施例では図
１に示すようにプリプレグとしては２００μｍの厚みの
アラミド・エポキシシート（帝人（株）製ＴＡ−０１）
を使用し、このプリプレグの片面に厚み２０μｍのポリ
エチレンテレフタレートフィルムを接着剤を用いて張り
合わせ、ドリルを用いてこの基材に直径０．２ｍｍの貫
通孔を形成した。
１に示すようにプリプレグとしては２００μｍの厚みの
アラミド・エポキシシート（帝人（株）製ＴＡ−０１）
を使用し、このプリプレグの片面に厚み２０μｍのポリ
エチレンテレフタレートフィルムを接着剤を用いて張り
合わせ、ドリルを用いてこの基材に直径０．２ｍｍの貫
通孔を形成した。
【００８７】この貫通孔にビアホール充填用ペーストと
して、銀、金、銅、ニッケルの球形状ならびにフレーク
形状の金属粒子８５重量％と、樹脂組成としてビスフェ
ノールＡ型エポキシ樹脂（エピコート８２８ 油化シェ
ルエポキシ製）３重量％とダイマー酸をグルシジルエス
テル化したエポキシ樹脂（ＹＤ−１７１ 東都化成製）
９重量％、硬化剤としてアミンアダクト硬化剤（ＭＹ−
２４ 味の素製）３重量％および分散剤として金属、樹
脂、硬化剤の総重量に対して０．０１〜２．０重量％の
ポリオキシエチレンソルビタン脂肪酸エステル（非イオ
ン界面活性剤”ソルゲン”ＴＷ 第一工業製薬製）、リ
ン酸エステル（陰イオン界面活性剤”プライサーフ”
第一工業製薬製）、陽イオン界面活性剤”カチオーゲ
ン”（第一工業製薬製）を、三本ロールにて混練したも
のを充填した。表８に金属粒子の形状、平均粒径、比表
面積および分散剤の種類と配合量（重量％）とビアホー
ル充填用ペーストの室温におけるＥ型粘度計で０．５ｒ
ｐｍ時の粘度示す。
して、銀、金、銅、ニッケルの球形状ならびにフレーク
形状の金属粒子８５重量％と、樹脂組成としてビスフェ
ノールＡ型エポキシ樹脂（エピコート８２８ 油化シェ
ルエポキシ製）３重量％とダイマー酸をグルシジルエス
テル化したエポキシ樹脂（ＹＤ−１７１ 東都化成製）
９重量％、硬化剤としてアミンアダクト硬化剤（ＭＹ−
２４ 味の素製）３重量％および分散剤として金属、樹
脂、硬化剤の総重量に対して０．０１〜２．０重量％の
ポリオキシエチレンソルビタン脂肪酸エステル（非イオ
ン界面活性剤”ソルゲン”ＴＷ 第一工業製薬製）、リ
ン酸エステル（陰イオン界面活性剤”プライサーフ”
第一工業製薬製）、陽イオン界面活性剤”カチオーゲ
ン”（第一工業製薬製）を、三本ロールにて混練したも
のを充填した。表８に金属粒子の形状、平均粒径、比表
面積および分散剤の種類と配合量（重量％）とビアホー
ル充填用ペーストの室温におけるＥ型粘度計で０．５ｒ
ｐｍ時の粘度示す。
【００８８】
【表８】
【００８９】ペーストが充填されたプリプレグに、３５
μｍの銅箔１０２をプリプレグの上下面に張り合わせ、
これを熱プレスを用いてプレス温度１８０℃、圧力５０
ｋｇ／ｃｍ2 で６０分間加熱加圧して両面銅張板を形成
した。
μｍの銅箔１０２をプリプレグの上下面に張り合わせ、
これを熱プレスを用いてプレス温度１８０℃、圧力５０
ｋｇ／ｃｍ2 で６０分間加熱加圧して両面銅張板を形成
した。
【００９０】本発明の請求項の範囲外であるペースト粘
度が２，０００Ｐａ・ｓｅｃ以上のものは高粘度のため
ビアホールへの充填作業性が困難である。以上のような
方法を用いて形成した両面銅張板を公知のエッチング技
術を用いて電極パターンを形成した。
度が２，０００Ｐａ・ｓｅｃ以上のものは高粘度のため
ビアホールへの充填作業性が困難である。以上のような
方法を用いて形成した両面銅張板を公知のエッチング技
術を用いて電極パターンを形成した。
【００９１】表８にそれぞれのペーストを用いたとき
の、インナビアホールの接続抵抗値を示す。いずれのペ
ーストを用いても比抵抗値は絶縁性の樹脂を含んでいな
がらも導体の固有抵抗値の１０倍以下である低抵抗の接
続が得られた。ここで実施例で用いた金属のそれぞれの
固有抵抗値は、銀（１．６×１０-6Ωｃｍ）、金（２．
３×１０-6Ωｃｍ）、銅（１．７×１０-6Ωｃｍ）、ニ
ッケル（６．８×１０-6Ωｃｍ）である。
の、インナビアホールの接続抵抗値を示す。いずれのペ
ーストを用いても比抵抗値は絶縁性の樹脂を含んでいな
がらも導体の固有抵抗値の１０倍以下である低抵抗の接
続が得られた。ここで実施例で用いた金属のそれぞれの
固有抵抗値は、銀（１．６×１０-6Ωｃｍ）、金（２．
３×１０-6Ωｃｍ）、銅（１．７×１０-6Ωｃｍ）、ニ
ッケル（６．８×１０-6Ωｃｍ）である。
【００９２】また、図８にＥ型粘度計にて回転数を変え
てペーストにシェアをかけたときのペースト粘度変化に
ついて示す。ペーストとしては、シェアのない状態より
印刷時の高シェア下で粘度が低下するものが、ペースト
の充填性として望ましい。分散剤を添加しないものは、
シェアをかけると粘度が増大し、ペースト充填が難し
い。それに対して分散剤を添加したものは、高シェア時
には粘度の上昇は少なく、また添加量が０．５重量部を
越えるものは、高シェア下において粘度が低下して、充
填が容易となる。しかし、分散剤の添加量が２．０重量
％以上では、金属粒子の接続を阻害し、ビア接続抵抗が
上昇した。
てペーストにシェアをかけたときのペースト粘度変化に
ついて示す。ペーストとしては、シェアのない状態より
印刷時の高シェア下で粘度が低下するものが、ペースト
の充填性として望ましい。分散剤を添加しないものは、
シェアをかけると粘度が増大し、ペースト充填が難し
い。それに対して分散剤を添加したものは、高シェア時
には粘度の上昇は少なく、また添加量が０．５重量部を
越えるものは、高シェア下において粘度が低下して、充
填が容易となる。しかし、分散剤の添加量が２．０重量
％以上では、金属粒子の接続を阻害し、ビア接続抵抗が
上昇した。
【００９３】（実施例１０）第９の実施例と同様に、第
１０の実施例では、直径０．２ｍｍの貫通孔を形成した
プリプレグに、導電ペーストの金属粒子として平均粒径
２μｍの銅粉を８５重量％と、樹脂として１２重量％の
ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型
エポキシ樹脂（エピコート８０７ 油化シェルエポキシ
製）、脂環式エポキシ樹脂（ＳＴ−１０００ 東都化成
製）、アミン型エポキシ樹脂（ＥＬＮ−１２５ 住友化
学工業製）、またはダイマー酸をグルシジルエステル化
したエポキシ樹脂、硬化剤としてアミンアダクト硬化剤
（ＰＮ−２３ 味の素製）３重量％および分散剤とし
て、金属、樹脂、硬化剤の総重量に対して０．２重量％
のリン酸エステル（プライサーフ 第一工業製薬製）を
三本ロールにて混練し、これを充填した。表９にビアホ
ール充填用ペーストの室温における粘度と、昇温速度１
０℃／分で３００℃まで加熱したときのペーストの重量
減すなわち揮発量を示す。揮発量はいずれのペーストに
おいても２重量％以下であり、基板作製時の膨れは見あ
たらない。
１０の実施例では、直径０．２ｍｍの貫通孔を形成した
プリプレグに、導電ペーストの金属粒子として平均粒径
２μｍの銅粉を８５重量％と、樹脂として１２重量％の
ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型
エポキシ樹脂（エピコート８０７ 油化シェルエポキシ
製）、脂環式エポキシ樹脂（ＳＴ−１０００ 東都化成
製）、アミン型エポキシ樹脂（ＥＬＮ−１２５ 住友化
学工業製）、またはダイマー酸をグルシジルエステル化
したエポキシ樹脂、硬化剤としてアミンアダクト硬化剤
（ＰＮ−２３ 味の素製）３重量％および分散剤とし
て、金属、樹脂、硬化剤の総重量に対して０．２重量％
のリン酸エステル（プライサーフ 第一工業製薬製）を
三本ロールにて混練し、これを充填した。表９にビアホ
ール充填用ペーストの室温における粘度と、昇温速度１
０℃／分で３００℃まで加熱したときのペーストの重量
減すなわち揮発量を示す。揮発量はいずれのペーストに
おいても２重量％以下であり、基板作製時の膨れは見あ
たらない。
【００９４】
【表９】
【００９５】穴開け加工を施したプリプレグにこのペー
ストを充填した後、銅箔１０２をプリプレグの上下面に
張り合わせ、これを熱プレスを用いてプレス温度１８０
℃、圧力５０ｋｇ／ｃｍ2 で６０分間加熱加圧して両面
銅張板を形成し、公知のエッチング技術を用いて電極パ
ターンを形成した。
ストを充填した後、銅箔１０２をプリプレグの上下面に
張り合わせ、これを熱プレスを用いてプレス温度１８０
℃、圧力５０ｋｇ／ｃｍ2 で６０分間加熱加圧して両面
銅張板を形成し、公知のエッチング技術を用いて電極パ
ターンを形成した。
【００９６】表９にそれぞれのペーストを用いたとき
の、インナビアホールの接続抵抗値を示す。いずれのペ
ーストを用いても比抵抗値は絶縁性の樹脂を含んでいな
がらも導体の固有抵抗値の１０倍以下である低抵抗の接
続が得られた。
の、インナビアホールの接続抵抗値を示す。いずれのペ
ーストを用いても比抵抗値は絶縁性の樹脂を含んでいな
がらも導体の固有抵抗値の１０倍以下である低抵抗の接
続が得られた。
【００９７】（実施例１１）第１１の実施例では、第８
の実施例と同様に、直径０．２ｍｍの貫通孔を形成した
プリプレグに、導電ペーストの金属粒子として平均粒径
２μｍの銅粉を８５重量％と、Ａ群（ビスフェノールＡ
型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂）と
Ｂ群（脂環式エポキシ樹脂、アミン型エポキシ樹脂、ま
たはダイマー酸をグルシジルエステル化したエポキシ樹
脂）の２種類の樹脂をブレンドした総量１２重量％と、
硬化剤としてアミンアダクト系硬化剤（ＭＹ−２４）３
重量％および分散剤として、金属、樹脂、硬化剤の総重
量に対して０．２重量％のリン酸エステル（プライサー
フ 第一工業製薬製）を三本ロールにて混練したものを
充填した。表１０にビアホール充填用ペーストの室温に
おけるＥ型粘度計で０．５ＲＰＳの時の粘度を示す。
の実施例と同様に、直径０．２ｍｍの貫通孔を形成した
プリプレグに、導電ペーストの金属粒子として平均粒径
２μｍの銅粉を８５重量％と、Ａ群（ビスフェノールＡ
型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂）と
Ｂ群（脂環式エポキシ樹脂、アミン型エポキシ樹脂、ま
たはダイマー酸をグルシジルエステル化したエポキシ樹
脂）の２種類の樹脂をブレンドした総量１２重量％と、
硬化剤としてアミンアダクト系硬化剤（ＭＹ−２４）３
重量％および分散剤として、金属、樹脂、硬化剤の総重
量に対して０．２重量％のリン酸エステル（プライサー
フ 第一工業製薬製）を三本ロールにて混練したものを
充填した。表１０にビアホール充填用ペーストの室温に
おけるＥ型粘度計で０．５ＲＰＳの時の粘度を示す。
【００９８】
【表１０】
【００９９】このペーストが充填されたプリプレグに、
銅箔１０２をプリプレグの上下面に張り合わせ、これを
熱プレスを用いてプレス温度１８０℃、圧力５０ kg/cm
2 で６０分間加熱加圧して両面銅張板を形成し、公知の
エッチング技術を用いて電極パターンを形成した。
銅箔１０２をプリプレグの上下面に張り合わせ、これを
熱プレスを用いてプレス温度１８０℃、圧力５０ kg/cm
2 で６０分間加熱加圧して両面銅張板を形成し、公知の
エッチング技術を用いて電極パターンを形成した。
【０１００】表１０にそれぞれのペーストを用いたとき
の、インナビアホールの接続抵抗値を示す。いずれのペ
ーストを用いても比抵抗値は絶縁性の樹脂を含んでいな
がらも導体の固有抵抗値の１０倍以下である低抵抗の接
続が得られた。
の、インナビアホールの接続抵抗値を示す。いずれのペ
ーストを用いても比抵抗値は絶縁性の樹脂を含んでいな
がらも導体の固有抵抗値の１０倍以下である低抵抗の接
続が得られた。
【０１０１】（実施例１２）第１２の実施例では、第８
の実施例と同様に直径０．２ｍｍの貫通孔を形成したプ
リプレグに、導電ペーストの金属粒子として平均粒径２
μｍの銀粉または銅粉を７５〜９２．５重量％と、ビス
フェノールＡ型エポキシ樹脂とダイマー酸をグルシジル
エステル化したエポキシ樹脂の重量比を２５対７５に２
種類の樹脂をブレンドした総量４．５〜２２重量％と、
硬化剤としてアミンアダクト硬化剤（ＭＹ−２４）３重
量％および分散剤として、金属、樹脂、硬化剤の総重量
に対して０．２重量％のリン酸エステル（プライサーフ
第一工業製薬製）を三本ロールにて混練した。表１１
にビアホール充填用ペーストの室温における粘度を示
す。
の実施例と同様に直径０．２ｍｍの貫通孔を形成したプ
リプレグに、導電ペーストの金属粒子として平均粒径２
μｍの銀粉または銅粉を７５〜９２．５重量％と、ビス
フェノールＡ型エポキシ樹脂とダイマー酸をグルシジル
エステル化したエポキシ樹脂の重量比を２５対７５に２
種類の樹脂をブレンドした総量４．５〜２２重量％と、
硬化剤としてアミンアダクト硬化剤（ＭＹ−２４）３重
量％および分散剤として、金属、樹脂、硬化剤の総重量
に対して０．２重量％のリン酸エステル（プライサーフ
第一工業製薬製）を三本ロールにて混練した。表１１
にビアホール充填用ペーストの室温における粘度を示
す。
【０１０２】
【表１１】
【０１０３】このペーストが充填されたプリプレグに、
銅箔１０２をプリプレグの上下面に張り合わせ、これを
熱プレスを用いてプレス温度１８０℃、圧力５０ kg/cm
2 で６０分間加熱加圧して両面銅張板を形成し、公知の
エッチング技術を用いて電極パターンを形成した。
銅箔１０２をプリプレグの上下面に張り合わせ、これを
熱プレスを用いてプレス温度１８０℃、圧力５０ kg/cm
2 で６０分間加熱加圧して両面銅張板を形成し、公知の
エッチング技術を用いて電極パターンを形成した。
【０１０４】表１１にそれぞれのペーストを用いたとき
の、インナビアホールの接続抵抗値を示す。いずれのペ
ーストを用いても比抵抗値は絶縁性の樹脂を含んでいな
がらも導体の固有抵抗値の１０倍以下である低抵抗の接
続が得られが、本発明の請求の範囲外の組成において
は、金属の含有量が８０重量％以下では、導体金属が不
足し、ビアホール抵抗値が大きい。また金属含有量が９
２．５重量％以上ではペースト粘度が高くなりビアホー
ル充填性が困難である。
の、インナビアホールの接続抵抗値を示す。いずれのペ
ーストを用いても比抵抗値は絶縁性の樹脂を含んでいな
がらも導体の固有抵抗値の１０倍以下である低抵抗の接
続が得られが、本発明の請求の範囲外の組成において
は、金属の含有量が８０重量％以下では、導体金属が不
足し、ビアホール抵抗値が大きい。また金属含有量が９
２．５重量％以上ではペースト粘度が高くなりビアホー
ル充填性が困難である。
【０１０５】（実施例１３）第１３の実施例では、第８
の実施例と同様に、直径０．２ｍｍの貫通孔を形成した
プリプレグに、導電ペーストの金属粒子として平均粒径
２μｍの銀粉または銅粉を８５重量％と、ビスフェノー
ルＡ型エポキシ樹脂とダイマー酸をグルシジルエステル
化したエポキシ樹脂の重量比を２５対７５に２種類の樹
脂をブレンドした総量１２重量％と、硬化剤として３重
量％のジシアンジアミド（ＤＩＣＹ７油化シェルエポキ
シ製）、または酸無水物（リカシッドＭＨ 新日本理化
製）、アミンアダクト硬化剤（ＰＮ−２３、ＭＹ−２４
味の素製）および分散剤として、金属、樹脂、硬化剤
の総重量に対して０．２重量％のリン酸エステル（プラ
イサーフ 第一工業製薬製）を三本ロールにて混練し、
充填した。表１２にビアホール充填用ペーストの室温
（２５℃）における粘度と、昇温速度１０℃／分で３０
０℃まで加熱したときのペーストの揮発量を示す。
の実施例と同様に、直径０．２ｍｍの貫通孔を形成した
プリプレグに、導電ペーストの金属粒子として平均粒径
２μｍの銀粉または銅粉を８５重量％と、ビスフェノー
ルＡ型エポキシ樹脂とダイマー酸をグルシジルエステル
化したエポキシ樹脂の重量比を２５対７５に２種類の樹
脂をブレンドした総量１２重量％と、硬化剤として３重
量％のジシアンジアミド（ＤＩＣＹ７油化シェルエポキ
シ製）、または酸無水物（リカシッドＭＨ 新日本理化
製）、アミンアダクト硬化剤（ＰＮ−２３、ＭＹ−２４
味の素製）および分散剤として、金属、樹脂、硬化剤
の総重量に対して０．２重量％のリン酸エステル（プラ
イサーフ 第一工業製薬製）を三本ロールにて混練し、
充填した。表１２にビアホール充填用ペーストの室温
（２５℃）における粘度と、昇温速度１０℃／分で３０
０℃まで加熱したときのペーストの揮発量を示す。
【０１０６】
【表１２】
【０１０７】ペーストが充填されたプリプレグに、銅箔
１０２をプリプレグの上下面に張り合わせ、これを熱プ
レスを用いてプレス温度１８０℃、圧力５０ｋｇ／ｃｍ
2 で６０分間加熱加圧して両面銅張板を形成し、公知の
エッチング技術を用いて電極パターンを形成した。
１０２をプリプレグの上下面に張り合わせ、これを熱プ
レスを用いてプレス温度１８０℃、圧力５０ｋｇ／ｃｍ
2 で６０分間加熱加圧して両面銅張板を形成し、公知の
エッチング技術を用いて電極パターンを形成した。
【０１０８】表１２にそれぞれのペーストを用いたとき
の、インナビアホールの接続抵抗値を示す。硬化剤の種
類に関わらず、いずれのペーストを用いても比抵抗値は
絶縁性の樹脂を含んでいながらも導体の固有抵抗値の１
０倍以下である低抵抗の接続が得られた。
の、インナビアホールの接続抵抗値を示す。硬化剤の種
類に関わらず、いずれのペーストを用いても比抵抗値は
絶縁性の樹脂を含んでいながらも導体の固有抵抗値の１
０倍以下である低抵抗の接続が得られた。
【０１０９】（実施例１４）第１４の実施例では、第８
の実施例と同様に、直径０．２ｍｍの貫通孔を形成した
プリプレグに、導電ペーストの金属粒子として平均粒径
２μｍの銅粉を８５重量％と、ビスフェノールＡ型エポ
キシ樹脂とダイマー酸をグルシジルエステル化した系エ
ポキシ樹脂の重量比を２５対７５に２種類の樹脂をブレ
ンドした総量８〜１４．５重量％と、硬化剤として０．
５〜７重量％の無水フタル酸、またはアミンアダクト系
硬化剤（ＭＹ−２４）および分散剤として、金属、樹
脂、硬化剤の総重量に対して０．２重量％のリン酸エス
テル（プライサーフ 第一工業製薬製）を三本ロールに
て混練し、これを充填した。表１３にビアホール充填用
ペーストの室温の粘度と、昇温速度１０℃／分で３００
℃まで加熱したときのペーストの揮発量を示す。
の実施例と同様に、直径０．２ｍｍの貫通孔を形成した
プリプレグに、導電ペーストの金属粒子として平均粒径
２μｍの銅粉を８５重量％と、ビスフェノールＡ型エポ
キシ樹脂とダイマー酸をグルシジルエステル化した系エ
ポキシ樹脂の重量比を２５対７５に２種類の樹脂をブレ
ンドした総量８〜１４．５重量％と、硬化剤として０．
５〜７重量％の無水フタル酸、またはアミンアダクト系
硬化剤（ＭＹ−２４）および分散剤として、金属、樹
脂、硬化剤の総重量に対して０．２重量％のリン酸エス
テル（プライサーフ 第一工業製薬製）を三本ロールに
て混練し、これを充填した。表１３にビアホール充填用
ペーストの室温の粘度と、昇温速度１０℃／分で３００
℃まで加熱したときのペーストの揮発量を示す。
【０１１０】
【表１３】
【０１１１】ペーストが充填されたプリプレグに、銅箔
１０２をプリプレグの上下面に張り合わせ、これを熱プ
レスを用いてプレス温度１８０℃、圧力５０ｋｇ／ｃｍ
2 で６０分間加熱加圧して両面銅張板を形成し、公知の
エッチング技術を用いて電極パターンを形成した。
１０２をプリプレグの上下面に張り合わせ、これを熱プ
レスを用いてプレス温度１８０℃、圧力５０ｋｇ／ｃｍ
2 で６０分間加熱加圧して両面銅張板を形成し、公知の
エッチング技術を用いて電極パターンを形成した。
【０１１２】表１３にそれぞれのペーストを用いたとき
の、インナビアホールの接続抵抗値を示す。硬化剤の重
量比に関わらず、いずれのペーストを用いても比抵抗値
は絶縁性の樹脂を含んでいながらも導体の固有抵抗値の
１０倍以下である低抵抗の接続が得られた。しかしアミ
ンアダクト硬化剤のような固体の粉体では添加量が多く
なるとペースト粘度が高くなり、硬化剤が５重量％を超
える添加ペーストではビアホール充填が困難であり、ま
た酸無水物のような揮発性が大きいものでは、その揮発
量が２重量％を越えるものは基材と電極の膨れにより満
足な両面銅張板が得られない。
の、インナビアホールの接続抵抗値を示す。硬化剤の重
量比に関わらず、いずれのペーストを用いても比抵抗値
は絶縁性の樹脂を含んでいながらも導体の固有抵抗値の
１０倍以下である低抵抗の接続が得られた。しかしアミ
ンアダクト硬化剤のような固体の粉体では添加量が多く
なるとペースト粘度が高くなり、硬化剤が５重量％を超
える添加ペーストではビアホール充填が困難であり、ま
た酸無水物のような揮発性が大きいものでは、その揮発
量が２重量％を越えるものは基材と電極の膨れにより満
足な両面銅張板が得られない。
【０１１３】（実施例１５）第１５の実施例では、第８
の実施例と同様に、直径０．２ｍｍの貫通孔を形成した
プリプレグに、導電ペーストの金属粒子として表面酸素
濃度が異なる平均粒径２μｍの銅粉を８５重量％と、ビ
スフェノールＡ型エポキシ樹脂とダイマー酸をグルシジ
ルエステル化した系エポキシ樹脂の比を２５対７５に２
種類の樹脂をブレンドした総量１２重量％と、硬化剤と
して３重量％のアミンアダクト硬化剤（ＭＹ−２４）お
よび分散剤として、金属、樹脂、硬化剤の総重量に対し
て０．２重量％のリン酸エステル（プライサーフ 第一
工業製薬製）を三本ロールにて混練し、これを充填し
た。表１４にビアホール充填用ペーストの室温の粘度を
示す。
の実施例と同様に、直径０．２ｍｍの貫通孔を形成した
プリプレグに、導電ペーストの金属粒子として表面酸素
濃度が異なる平均粒径２μｍの銅粉を８５重量％と、ビ
スフェノールＡ型エポキシ樹脂とダイマー酸をグルシジ
ルエステル化した系エポキシ樹脂の比を２５対７５に２
種類の樹脂をブレンドした総量１２重量％と、硬化剤と
して３重量％のアミンアダクト硬化剤（ＭＹ−２４）お
よび分散剤として、金属、樹脂、硬化剤の総重量に対し
て０．２重量％のリン酸エステル（プライサーフ 第一
工業製薬製）を三本ロールにて混練し、これを充填し
た。表１４にビアホール充填用ペーストの室温の粘度を
示す。
【０１１４】
【表１４】
【０１１５】ペーストが充填されたプリプレグに、銅箔
１０２をプリプレグの上下面に張り合わせ、これを熱プ
レスを用いてプレス温度１８０℃、圧力５０ｋｇ／ｃｍ
2 で６０分間加熱加圧して両面銅張板を形成し、公知の
エッチング技術を用いて電極パターンを形成した。
１０２をプリプレグの上下面に張り合わせ、これを熱プ
レスを用いてプレス温度１８０℃、圧力５０ｋｇ／ｃｍ
2 で６０分間加熱加圧して両面銅張板を形成し、公知の
エッチング技術を用いて電極パターンを形成した。
【０１１６】表１４にそれぞれのペーストを用いたとき
の、インナビアホールの接続抵抗値を示す。銅の表面酸
素濃度が１．０重量％以下のペーストでは比抵抗値は絶
縁性の樹脂を含んでいながらも導体の固有抵抗値の１０
倍以下である低抵抗の接続が得られた。しかし表面酸素
濃度の増大とともに、インアビアホール接続抵抗が高く
なり、その量が１．０重量％を越えると急激に抵抗値が
増大し導体の固有抵抗値の１０倍以下である低抵抗の接
続が得られない。
の、インナビアホールの接続抵抗値を示す。銅の表面酸
素濃度が１．０重量％以下のペーストでは比抵抗値は絶
縁性の樹脂を含んでいながらも導体の固有抵抗値の１０
倍以下である低抵抗の接続が得られた。しかし表面酸素
濃度の増大とともに、インアビアホール接続抵抗が高く
なり、その量が１．０重量％を越えると急激に抵抗値が
増大し導体の固有抵抗値の１０倍以下である低抵抗の接
続が得られない。
【０１１７】（実施例１６）導電ペーストの金属粒子と
して平均粒径２μｍの銅粉を８５重量％と、ビスフェノ
ールＡ型エポキシ樹脂とダイマー酸をグルシジルエステ
ル化したエポキシ樹脂の比を２５対７５に２種類の樹脂
をブレンドした総量１２重量％と、硬化剤として３重量
％のアミンアダクト硬化剤（ＭＹ−２４）および分散剤
として、金属、樹脂、硬化剤の総重量に対して０．２重
量％のリン酸エステル（プライサーフ第一工業製薬製）
を三本ロールにて混練したものを用いて、接続抵抗を測
定するためのパターンが形成されているアラミド・エポ
キシ両面基板２枚の間に、上記のペーストを直径０．２
ｍｍの貫通孔を形成したプリプレグに充填したアラミド
−エポキシプレプレグをはさみ、これを熱プレスを用い
てプレス温度１８０℃、圧力５０ｋｇ／ｃｍ2 で６０分
間加熱加圧して４層プリント基板を形成した。
して平均粒径２μｍの銅粉を８５重量％と、ビスフェノ
ールＡ型エポキシ樹脂とダイマー酸をグルシジルエステ
ル化したエポキシ樹脂の比を２５対７５に２種類の樹脂
をブレンドした総量１２重量％と、硬化剤として３重量
％のアミンアダクト硬化剤（ＭＹ−２４）および分散剤
として、金属、樹脂、硬化剤の総重量に対して０．２重
量％のリン酸エステル（プライサーフ第一工業製薬製）
を三本ロールにて混練したものを用いて、接続抵抗を測
定するためのパターンが形成されているアラミド・エポ
キシ両面基板２枚の間に、上記のペーストを直径０．２
ｍｍの貫通孔を形成したプリプレグに充填したアラミド
−エポキシプレプレグをはさみ、これを熱プレスを用い
てプレス温度１８０℃、圧力５０ｋｇ／ｃｍ2 で６０分
間加熱加圧して４層プリント基板を形成した。
【０１１８】４層基板の２，３層間に形成されたインナ
ビアホールの接続抵抗は、実施例１と同様の抵抗値を示
した。同様に６層プリント基板においても、４層と同じ
接続抵抗値で、同様の信頼性が得られた。
ビアホールの接続抵抗は、実施例１と同様の抵抗値を示
した。同様に６層プリント基板においても、４層と同じ
接続抵抗値で、同様の信頼性が得られた。
【０１１９】また、上記のペーストを用いて実施例８と
同様の方法にて作製したアラミド・エポキシ両面基板１
枚の両側に、上記のペーストを直径０．２ｍｍの貫通孔
を形成したプリプレグに充填した２枚のアラミド−エポ
キシプレプレグをはさみ、これを熱プレスを用いてプレ
ス温度１８０℃、圧力５０ｋｇ／ｃｍ2 で６０分間加熱
加圧して４層プリント基板を形成した方法においても、
同等のビアホールの接続抵抗が得られた。さらにこの方
法を用いて作製した６層プリント基板においても、同様
の信頼性が得られた。
同様の方法にて作製したアラミド・エポキシ両面基板１
枚の両側に、上記のペーストを直径０．２ｍｍの貫通孔
を形成したプリプレグに充填した２枚のアラミド−エポ
キシプレプレグをはさみ、これを熱プレスを用いてプレ
ス温度１８０℃、圧力５０ｋｇ／ｃｍ2 で６０分間加熱
加圧して４層プリント基板を形成した方法においても、
同等のビアホールの接続抵抗が得られた。さらにこの方
法を用いて作製した６層プリント基板においても、同様
の信頼性が得られた。
【０１２０】また実施例８と同様の方法にて作製したア
ラミド・エポキシ両面基板の代わりに回路形成されたセ
ラミック基板を用いても同様のビアホール接続抵抗の信
頼性が得られた。
ラミド・エポキシ両面基板の代わりに回路形成されたセ
ラミック基板を用いても同様のビアホール接続抵抗の信
頼性が得られた。
【０１２１】
【発明の効果】以上に説明したように、本発明のビアホ
ール充填用ペーストを用いた両面プリント基板とその形
成方法およびそれを用いた多層基板によればスルーホー
ルメッキ技術を用いることなく簡便にインナ・ヴァイア
・ホールを備えた両面プリント基板を実現することがで
き、その多層化も容易に実現することができる。
ール充填用ペーストを用いた両面プリント基板とその形
成方法およびそれを用いた多層基板によればスルーホー
ルメッキ技術を用いることなく簡便にインナ・ヴァイア
・ホールを備えた両面プリント基板を実現することがで
き、その多層化も容易に実現することができる。
【図１】本発明の実施例における両面プリント基板を示
す構造断面図
す構造断面図
【図２】同実施例における両面プリント基板の形成方法
の工程図
の工程図
【図３】同実施例における多層プリント基板の形成方法
の工程図
の工程図
【図４】同実施例における多層プリント基板の他の形成
方法の工程図
方法の工程図
【図５】同実施例におけるプリント基板に用いた導電性
粒子の構造図
粒子の構造図
【図６】同実施例におけるプリント基板に各エポキシ樹
脂を含むペーストで作製したビアホール接続抵抗値のヒ
ートサイクル試験における変化と試験回数の関係を示す
図
脂を含むペーストで作製したビアホール接続抵抗値のヒ
ートサイクル試験における変化と試験回数の関係を示す
図
【図７】同実施例におけるプリント基板に配合組成が異
なるエポキシ樹脂を含むペーストで作製したビアホール
接続抵抗値のヒートサイクル試験における変化と試験回
数の関係を示す図
なるエポキシ樹脂を含むペーストで作製したビアホール
接続抵抗値のヒートサイクル試験における変化と試験回
数の関係を示す図
【図８】同実施例における分散剤とその添加量の異なる
ペーストのＥ型粘度計における回転数（シェア）と粘度
の関係を示す図
ペーストのＥ型粘度計における回転数（シェア）と粘度
の関係を示す図
１０１ 積層基材 １０２ 加工後の銅箔 １０３ 導電粒子 １０４ 両面プリント基板 ２０１ 加熱加圧前の積層基材 ２０２ 銅箔 ２０３ 導電粒子 ５０１ 核 ５０２ 導電性材料
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｃ０８Ｊ 5/04 ＣＦＣ 7310−4Ｆ 5/24 ＣＦＣ 7310−4Ｆ Ｃ０８Ｋ 3/08 Ｃ０８Ｌ 63/00 ＮＫＵ Ｃ０９Ｄ 5/34 ＰＲＣ Ｈ０１Ｂ 1/00 Ｈ 7244−5Ｇ Ｈ０５Ｋ 1/03 Ｄ 7011−4Ｅ 1/11 Ｎ 7511−4Ｅ 3/40 Ｋ 7511−4Ｅ 3/46 Ｎ 6921−4Ｅ Ｓ 6921−4Ｅ Ｔ 6921−4Ｅ (72)発明者 中谷 誠一 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内 (72)発明者 小川 立夫 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内 (72)発明者 末広 雅利 京都府京都市西京区川島栗田町50−８ (72)発明者 祝迫 浩一 京都府宇治市小倉町西山48−29 (72)発明者 秋山 英男 京都府京都市伏見区深草西浦町４−81 メ ゾン深草210号
Claims (35)
- 【請求項１】（ａ）平均粒径が０．５〜２０μｍで、そ
の比表面積が０．１〜１．５ｍ2 ／ｇの導体フィラー８
０〜９２重量％、（ｂ）常温粘度１５Ｐａ・ｓｅｃ以下
で２ヶ以上のエポキシ基を含有した液状エポキシ樹脂
４．５〜２０重量％、（ｃ）硬化剤０．５〜５重量％か
らなる組成物であって、その粘度が２，０００Ｐａ・ｓ
ｅｃ以下でかつ揮発量が２．０重量％以下であることを
特徴とするビアホール充填用導体ペースト組成物。 - 【請求項２】前記（ａ）〜（ｃ）の組成物１００重量部
に対し、さらに分散剤を０．０１〜１．５重量％含有す
る請求項１に記載のビアホール充填用導体ペースト組成
物。 - 【請求項３】導体フィラーが、金、銀、パラジウム、
銅、ニッケル、錫、鉛から選ばれる少なくとも一つの微
粒子である請求項１に記載のビアホール充填用導体ペー
スト組成物。 - 【請求項４】導体フィラーが、その表面酸素濃度が１．
０重量％以下の銅である請求項１または２に記載のビア
ホール充填用導体ペースト組成物。 - 【請求項５】エポキシ樹脂が、ビスフェノールＡ型エポ
キシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、脂環式エ
ポキシ樹脂、アミン型エポキシ樹脂、グリシジルエステ
ル化エポキシ樹脂から選ばれる少なくとも一つの液状エ
ポキシ樹脂である請求項１に記載のビアホール充填用導
体ペースト組成物。 - 【請求項６】液状エポキシ樹脂が、ダイマー酸をグリシ
ジルエステル化したエポキシ樹脂を１０重量％以上含有
する請求項１または２に記載のビアホール充填用導体ペ
ースト組成物。 - 【請求項７】液状エポキシ樹脂が、ビスフェノールＡ及
びビスフェノールＦから選ばれる少なくとも一つのエポ
キシ樹脂５０重量％以下と、ダイマー酸をグリシジルエ
ステル化したエポキシ当量３００〜６００ｇ／ｅｑの範
囲のエポキシ樹脂５０重量％以上の組成物である請求項
１または２に記載のビアホール充填用導体ペースト組成
物。 - 【請求項８】硬化剤が、アミン系硬化剤、尿素系硬化
剤、酸無水物系硬化剤、及び芳香族アミン系（アミンア
ダクト）硬化剤から選ばれる少なくとも一つの硬化剤で
ある請求項１に記載のビアホール充填用導体ペースト組
成物。 - 【請求項９】硬化剤が潜在性硬化剤である請求項１また
は２に記載のビアホール充填用導体ペースト組成物。 - 【請求項１０】分散剤が、非イオン性分散剤、アニオン
系分散剤、及びカチオン系分散剤から選ばれる少なくと
も一つの分散剤である請求項１に記載のビアホール充填
用導体ペースト組成物。 - 【請求項１１】絶縁基材内に開けられたビアホール中
に、平均粒径が０．５〜２０μｍで、その比表面積が
０．１〜１．５ｍ2 ／ｇの導体フィラー８０〜９２重量
％と、エポキシ開環したエポキシ樹脂４．５〜２０重量
％を含む導電性樹脂組成物が充填され、かつ前記絶縁基
材表面の上下電極層が電気的に接続されている両面プリ
ント基板。 - 【請求項１２】絶縁基材がアラミド繊維と熱硬化性樹脂
の複合材である請求項１１に記載の両面プリント基板。 - 【請求項１３】絶縁基材がアラミド不織布とエポキシ樹
脂の複合材である請求項１１に記載の両面プリント基
板。 - 【請求項１４】複数枚の絶縁基材層と２つ以上の電極層
をもち、各々の絶縁基材内に開けられたビアホール中
に、平均粒径が０．５〜２０μｍで、その比表面積が
０．１〜１．５ｍ2 ／ｇの導体フィラー８０〜９２重量
％と、エポキシ開環したエポキシ樹脂４．５〜２０重量
％を含む導電性樹脂組成物が充填され、各電極層毎に電
気的接続された構造を持つ多層プリント基板。 - 【請求項１５】絶縁基材がアラミド繊維と熱硬化性樹脂
の複合材である請求項１４記載の多層プリント基板。 - 【請求項１６】絶縁基材がアラミド不織布とエポキシ樹
脂の複合材である請求項１４記載の多層プリント基板。 - 【請求項１７】プリント基板の製造に用いられるプリプ
レグにあらかじめビアホールを形成し、このビアホール
に、（ａ）平均粒径が０．５〜２０μｍで、その比表面
積が０．１〜１．５ｍ2 ／ｇの導体フィラー８０〜９２
重量％、（ｂ）常温粘度１５Ｐａ・ｓｅｃ以下で２ヶ以
上のエポキシ基を含有した液状エポキシ樹脂４．５〜２
０重量％、（ｃ）硬化剤０．５〜５重量％からなる組成
物であって、その粘度が２，０００Ｐａ・ｓｅｃ以下で
かつ揮発量が２．０重量％以下である導体ペースト組成
物を充填した後、前記プリプレグの上下層に銅箔を挟ん
で加熱加圧後、銅箔をエッチングすることにより回路を
形成することを特徴とする両面プリント基板の製造方
法。 - 【請求項１８】プリプレグがアラミド繊維と熱硬化性樹
脂の複合材である請求項１７記載の両面プリント基板の
製造方法。 - 【請求項１９】プリプレグがアラミド不織布に熱硬化性
エポキシ樹脂を含浸したシートである請求項１７記載の
両面プリント基板の製造方法。 - 【請求項２０】前記（ａ）〜（ｃ）の組成物１００重量
部に対し、さらに分散剤を０．０１〜１．５重量％含有
する請求項１７に記載の両面プリント基板の製造方法。 - 【請求項２１】導体フィラーが、金、銀、パラジウム、
銅、ニッケル、錫、鉛から選ばれる少なくとも一つの微
粒子である請求項１７に記載の両面プリント基板の製造
方法。 - 【請求項２２】導体フィラーが、その表面酸素濃度が
１．０重量％以下の銅である請求項１７に記載の両面プ
リント基板の製造方法。 - 【請求項２３】エポキシ樹脂が、ビスフェノールＡ型エ
ポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、脂環式
エポキシ樹脂、アミン型エポキシ樹脂、グリシジルエス
テル化エポキシ樹脂から選ばれる少なくとも一つの液状
エポキシ樹脂である請求項１７に記載の両面プリント基
板の製造方法。 - 【請求項２４】液状エポキシ樹脂が、ダイマー酸をグリ
シジルエステル化したエポキシ樹脂を１０重量％以上含
有する請求項１７に記載の両面プリント基板の製造方
法。 - 【請求項２５】液状エポキシ樹脂が、ビスフェノールＡ
及びビスフェノールＦから選ばれる少なくとも一つのエ
ポキシ樹脂５０重量％以下と、ダイマー酸をグリシジル
エステル化したエポキシ等量３００〜６００ｇ／ｅｑの
範囲のエポキシ樹脂５０重量％以上の組成物である請求
項１７に記載の両面プリント基板の製造方法。 - 【請求項２６】硬化剤が、アミン系硬化剤、尿素系硬化
剤、酸無水物系硬化剤、及び芳香族アミン系（アミンア
ダクト）硬化剤から選ばれる少なくとも一つの硬化剤で
ある請求項１７に記載の両面プリント基板の製造方法。 - 【請求項２７】プリント基板の製造に用いられるプリプ
レグにあらかじめビアホールを形成しこのビアホール
に、（ａ）平均粒径が０．５〜２０μｍで、その比表面
積が０．１〜１．５ｍ2 ／ｇの導体フィラー８０〜９２
重量％、（ｂ）常温粘度１５Ｐａ・ｓｅｃ以下で２ヶ以
上のエポキシ基を含有した液状エポキシ樹脂４．５〜２
０重量％、（ｃ）硬化剤０．５〜５重量％からなる組成
物であって、（ｄ）その粘度が２，０００Ｐａ・ｓｅｃ
以下でかつ揮発量が２．０重量％以下である導体ペース
ト組成物を充填した後、（ｅ）両面プリント基板の上下
に配置し、さらに前記プリプレグの最外層に銅箔を挟ん
で加熱加圧後、銅箔をエッチングするか、または両面プ
リント基板を上下に配置し、加熱加圧して回路を形成す
ることを特徴とする多層プリント基板の製造方法。 - 【請求項２８】プリプレグがアラミド繊維と熱硬化性樹
脂の複合材である請求項２７記載の多層プリント基板の
製造方法。 - 【請求項２９】プリプレグがアラミド不織布に熱硬化性
エポキシ樹脂を含浸したシートである請求項２７記載の
多層プリント基板の製造方法。 - 【請求項３０】前記（ａ）〜（ｃ）の組成物１００重量
部に対し、さらに分散剤を０．０１〜１．５重量％含有
する請求項２７に記載の多層プリント基板の製造方法。 - 【請求項３１】導体フィラーが、金、銀、パラジウム、
銅、ニッケル、錫、鉛から選ばれる少なくとも一つの微
粒子である請求項２７に記載の多層プリント基板の製造
方法。 - 【請求項３２】導体フィラーが、その表面酸素濃度が
１．０重量％以下の銅である請求項２７に記載の多層プ
リント基板の製造方法。 - 【請求項３３】エポキシ樹脂が、ビスフェノールＡ型エ
ポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、脂環式
エポキシ樹脂、アミン型エポキシ樹脂、グリシジルエス
テル化エポキシ樹脂から選ばれる少なくとも一つの液状
エポキシ樹脂である請求項２７に記載の多層プリント基
板の製造方法。 - 【請求項３４】液状エポキシ樹脂が、ダイマー酸をグリ
シジルエステル化したエポキシ樹脂を１０重量％以上含
有する請求項２７に記載の多層プリント基板の製造方
法。 - 【請求項３５】液状エポキシ樹脂が、ビスフェノールＡ
及びビスフェノールＦから選ばれる少なくとも一つのエ
ポキシ樹脂５０重量％以下と、ダイマー酸をグリシジル
エステル化したエポキシ当量３００〜６００ｇ／ｅｑの
範囲のエポキシ樹脂５０重量％以上の組成物である請求
項２７に記載の多層プリント基板の製造方法。
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