JPH10123200A - 微小ピッチコネクタの検査装置 - Google Patents
微小ピッチコネクタの検査装置Info
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- JPH10123200A JPH10123200A JP8279307A JP27930796A JPH10123200A JP H10123200 A JPH10123200 A JP H10123200A JP 8279307 A JP8279307 A JP 8279307A JP 27930796 A JP27930796 A JP 27930796A JP H10123200 A JPH10123200 A JP H10123200A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 導電接触ピンと被試験コネクタ（ＤＵＴ）と
の接続信頼性を向上し、ＤＵＴを実装したプリント基板
が高密度でも検査可能とし、中継基板の着脱時の作業性
を向上し、測定用ケーブルが損傷しないようにする。 【解決手段】 ＤＵＴ２に嵌合させる中継コネクタ７を
実装した中継基板６に測定用パッド６ａをＤＵＴの端子
より充分大きいピッチ間隔で形成する。導電接触ピン３
をピン・ボード８に位置決めして保持し、ケーブル５に
より検出器４に接続する。ＤＵＴ２またはＤＵＴ２を実
装したプリント基板１を位置決めして支持する試料支持
盤９を設け、ピン・ボード８を昇降機構によって可動
し、試料支持盤９をスライド機構により出し入れ自在と
するのが望ましい。
の接続信頼性を向上し、ＤＵＴを実装したプリント基板
が高密度でも検査可能とし、中継基板の着脱時の作業性
を向上し、測定用ケーブルが損傷しないようにする。 【解決手段】 ＤＵＴ２に嵌合させる中継コネクタ７を
実装した中継基板６に測定用パッド６ａをＤＵＴの端子
より充分大きいピッチ間隔で形成する。導電接触ピン３
をピン・ボード８に位置決めして保持し、ケーブル５に
より検出器４に接続する。ＤＵＴ２またはＤＵＴ２を実
装したプリント基板１を位置決めして支持する試料支持
盤９を設け、ピン・ボード８を昇降機構によって可動
し、試料支持盤９をスライド機構により出し入れ自在と
するのが望ましい。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明は微小ピッチコネク
タの検査装置に関する。
タの検査装置に関する。
【０００２】
【従来の技術及び発明が解決しようとする課題】最近の
プリント基板の高密度実装化に伴ない、それに実装され
るコネクタも表面実装タイプとなり、その端子間ピッチ
が０．５ｍｍ以下のものが増加する傾向にある。プリン
ト基板に微小ピッチコネクタを面実装する際に、ピッチ
が狭くなるにつれて半田付けの難易度が上がり、半田ブ
リッジなどの半田付け不良が増加している。
プリント基板の高密度実装化に伴ない、それに実装され
るコネクタも表面実装タイプとなり、その端子間ピッチ
が０．５ｍｍ以下のものが増加する傾向にある。プリン
ト基板に微小ピッチコネクタを面実装する際に、ピッチ
が狭くなるにつれて半田付けの難易度が上がり、半田ブ
リッジなどの半田付け不良が増加している。
【０００３】従来、微小ピッチコネクタの検査には次に
述べるような方法が行われている。 （ａ）図４に示すように、プリント基板１に実装された
被試験コネクタ（ＤＵＴ）２のＮ本の端子２ａにＮ本の
導電接触ピン３を接触させて、例えば端子２ａ間の導通
または遮断を試験する。端子数Ｎは２０〜１２０程度で
左右に分かれて導出されている場合が多い。導電接触ピ
ン３は導通／遮断の検出器４より導出されたケーブル５
に接続される。この方法はコネクタ端子２ａのピッチが
狭くなると、次のような問題がある。
述べるような方法が行われている。 （ａ）図４に示すように、プリント基板１に実装された
被試験コネクタ（ＤＵＴ）２のＮ本の端子２ａにＮ本の
導電接触ピン３を接触させて、例えば端子２ａ間の導通
または遮断を試験する。端子数Ｎは２０〜１２０程度で
左右に分かれて導出されている場合が多い。導電接触ピ
ン３は導通／遮断の検出器４より導出されたケーブル５
に接続される。この方法はコネクタ端子２ａのピッチが
狭くなると、次のような問題がある。
【０００４】 コネクタ端子２ａに対して導電接触ピ
ンの必要な位置精度を確保するのが困難となり、接触の
信頼性が低下する。 導電接触ピンを細く精密加工する必要があり、コス
トが高くなる。またピンの耐久性が落ちてくる。 端子２ａに盛られた半田の形状によって、ピン先端
との接触が不安定となる恐れがある。
ンの必要な位置精度を確保するのが困難となり、接触の
信頼性が低下する。 導電接触ピンを細く精密加工する必要があり、コス
トが高くなる。またピンの耐久性が落ちてくる。 端子２ａに盛られた半田の形状によって、ピン先端
との接触が不安定となる恐れがある。
【０００５】 被試験コネクタ２をプリント基板１に
半田付けする際に用いたフラックスが端子２ａや周囲の
半田に付着している恐れがあるので、ピンとの良好な接
触を得るために洗浄する必要がある。 （ｂ）他の方法では、図５に示すように、被試験コネク
タ２を実装したプリント基板１に、Ｎ本のコネクタ端子
２ａとそれぞれ対応するＮ個の測定用パッド１ａを設
け、配線パターン１ｂで対応する端子２ａに接続する。
測定用パッド１ａの間隔は、コネクタ端子２ａのピッチ
間隔より充分大きく設定する。この方法は次の問題点が
ある。
半田付けする際に用いたフラックスが端子２ａや周囲の
半田に付着している恐れがあるので、ピンとの良好な接
触を得るために洗浄する必要がある。 （ｂ）他の方法では、図５に示すように、被試験コネク
タ２を実装したプリント基板１に、Ｎ本のコネクタ端子
２ａとそれぞれ対応するＮ個の測定用パッド１ａを設
け、配線パターン１ｂで対応する端子２ａに接続する。
測定用パッド１ａの間隔は、コネクタ端子２ａのピッチ
間隔より充分大きく設定する。この方法は次の問題点が
ある。
【０００６】 プリント基板１が高密度実装されると
スペースの関係で測定用パッド１ａを設けられない場合
がある。 スペースの関係で測定用パッド１ａを被試験コネク
タ２より可なり離さなければならない場合が生じ、配線
パターン１ｂの引き回しが長くなり、ノイズがのり、誤
検出の原因となる。 （ｃ）更に他の方法では、図６に示すように検出器４よ
り導出されたケーブル５に中継基板６を接続する。中継
基板６には中継コネクタ７が実装されており、その中継
コネクタ７を被試験コネクタ２に嵌合させて検査する。
この方法は次の問題点がある。
スペースの関係で測定用パッド１ａを設けられない場合
がある。 スペースの関係で測定用パッド１ａを被試験コネク
タ２より可なり離さなければならない場合が生じ、配線
パターン１ｂの引き回しが長くなり、ノイズがのり、誤
検出の原因となる。 （ｃ）更に他の方法では、図６に示すように検出器４よ
り導出されたケーブル５に中継基板６を接続する。中継
基板６には中継コネクタ７が実装されており、その中継
コネクタ７を被試験コネクタ２に嵌合させて検査する。
この方法は次の問題点がある。
【０００７】 作業者が手で直接、中継基板６を抜き
差しするので、ケーブル５が切れやすい。 中継基板６を抜き差しするとき、ケーブル５が邪魔
になり、作業がやりにくい。 この発明は上述した（ａ）〜（ｃ）における従来の問
題、即ち、 （イ）導電接触ピンの位置精度が不充分となる問題。 （ロ）導電接触ピンの微小化によるコストと耐久性の問
題。 （ハ）導電接触ピンとコネクタ端子との接続の信頼性の
問題。 （ニ）被試験コネクタを実装したプリント基板に測定用
パッドを形成するスペースの問題。 （ホ）中継基板の着脱時の作業性とケーブル損傷の問
題。を解決することを目的としている。
差しするので、ケーブル５が切れやすい。 中継基板６を抜き差しするとき、ケーブル５が邪魔
になり、作業がやりにくい。 この発明は上述した（ａ）〜（ｃ）における従来の問
題、即ち、 （イ）導電接触ピンの位置精度が不充分となる問題。 （ロ）導電接触ピンの微小化によるコストと耐久性の問
題。 （ハ）導電接触ピンとコネクタ端子との接続の信頼性の
問題。 （ニ）被試験コネクタを実装したプリント基板に測定用
パッドを形成するスペースの問題。 （ホ）中継基板の着脱時の作業性とケーブル損傷の問
題。を解決することを目的としている。
【０００８】
（１）請求項１の微小ピッチコネクタの検査装置には、
Ｎ（任意の整数）個の端子を有する被試験コネクタに嵌
合させる中継コネクタを実装し、その中継コネクタのＮ
個の端子よりそれぞれ延長された配線パターンの延長端
に測定用パッドが、被試験コネクタの端子より大きいピ
ッチ間隔で配列形成されている中継基板と、被試験コネ
クタの少くとも端子間の導通または遮断を検出する検出
器と、中継基板のＮ個の測定パッドにそれぞれ接触させ
るＮ本の導電接触ピンが位置決めされて保持され、それ
ら導電接触ピンが前記検出器に接続するケーブルに接続
されているピン・ボードと、が設けられる。
Ｎ（任意の整数）個の端子を有する被試験コネクタに嵌
合させる中継コネクタを実装し、その中継コネクタのＮ
個の端子よりそれぞれ延長された配線パターンの延長端
に測定用パッドが、被試験コネクタの端子より大きいピ
ッチ間隔で配列形成されている中継基板と、被試験コネ
クタの少くとも端子間の導通または遮断を検出する検出
器と、中継基板のＮ個の測定パッドにそれぞれ接触させ
るＮ本の導電接触ピンが位置決めされて保持され、それ
ら導電接触ピンが前記検出器に接続するケーブルに接続
されているピン・ボードと、が設けられる。
【０００９】（２）請求項２の発明では、前記（１）に
おいて、被試験コネクタまたは被試験コネクタが実装さ
れたプリント基板を位置決めして支持する試料支持盤を
設ける。 （３）請求項３の発明では、前記（１）において、ピン
・ボードを昇降させて、導電接触ピンを測定パッドに着
脱自在に接触させる昇降機構を設ける。
おいて、被試験コネクタまたは被試験コネクタが実装さ
れたプリント基板を位置決めして支持する試料支持盤を
設ける。 （３）請求項３の発明では、前記（１）において、ピン
・ボードを昇降させて、導電接触ピンを測定パッドに着
脱自在に接触させる昇降機構を設ける。
【００１０】（４）請求項４の発明では、前記（２）に
おいて、試料支持盤を水平方向にスライドさせるスライ
ド機構を設ける。 （５）請求項５の発明では、前記（３）において、昇降
機構は、レバーを有し、そのレバーの回動角に応じた距
離だけピン・ボードを昇降させる。
おいて、試料支持盤を水平方向にスライドさせるスライ
ド機構を設ける。 （５）請求項５の発明では、前記（３）において、昇降
機構は、レバーを有し、そのレバーの回動角に応じた距
離だけピン・ボードを昇降させる。
【００１１】
【発明の実施の形態】図１〜図３の実施例を参照して、
発明の実施の形態を説明する。これらの図には図４〜図
６と対応する部分に同じ符号を付けてある。この発明の
微小ピッチコネクタの検査装置には、少なくとも中継基
板６、検出器４、ピン・ボード８が含まれる。
発明の実施の形態を説明する。これらの図には図４〜図
６と対応する部分に同じ符号を付けてある。この発明の
微小ピッチコネクタの検査装置には、少なくとも中継基
板６、検出器４、ピン・ボード８が含まれる。
【００１２】中継基板６にはＮ（任意の整数）個の端子
２ａを有する被試験コネクタ２に嵌合させる中継コネク
タ７が実装され、その中継コネクタ７のＮ個の端子より
それぞれ延長された配線パターン６ｂの延長端に測定用
パッド６ａが、被試験コネクタの端子２ａより大きいピ
ッチ間隔ｄで配列形成される。検出器４は、被試験コネ
クタ２の少なくとも端子間の導通または遮断を検出でき
るように構成される。他の機能として所定の端子に試験
信号を印加し、他の端子に発生する信号を検出または測
定する機能を有する場合もある。
２ａを有する被試験コネクタ２に嵌合させる中継コネク
タ７が実装され、その中継コネクタ７のＮ個の端子より
それぞれ延長された配線パターン６ｂの延長端に測定用
パッド６ａが、被試験コネクタの端子２ａより大きいピ
ッチ間隔ｄで配列形成される。検出器４は、被試験コネ
クタ２の少なくとも端子間の導通または遮断を検出でき
るように構成される。他の機能として所定の端子に試験
信号を印加し、他の端子に発生する信号を検出または測
定する機能を有する場合もある。
【００１３】ピン・ボード８には、中継基板６のＮ個の
測定パッド６ａにそれぞれ接触させるＮ本の導電接触ピ
ン３が位置決めされて保持され、それら導電接触ピン３
が検出器４に接続するケーブル５に接続される。コネク
タ２を検査する場合には、中継コネクタ７を被試験コネ
クタ２に嵌合させ、ピン・ボード８を中継基板６に対し
位置決めして、下降させ、Ｎ個の導電接触ピン３の先端
を対応するＮ個の測定用パッド６ａ上に接触させる。こ
の状態で、コネクタ端子２ａ間の導通／遮断及び必要に
応じその他の検査が行われる。
測定パッド６ａにそれぞれ接触させるＮ本の導電接触ピ
ン３が位置決めされて保持され、それら導電接触ピン３
が検出器４に接続するケーブル５に接続される。コネク
タ２を検査する場合には、中継コネクタ７を被試験コネ
クタ２に嵌合させ、ピン・ボード８を中継基板６に対し
位置決めして、下降させ、Ｎ個の導電接触ピン３の先端
を対応するＮ個の測定用パッド６ａ上に接触させる。こ
の状態で、コネクタ端子２ａ間の導通／遮断及び必要に
応じその他の検査が行われる。
【００１４】図１、図２の例では、被試験コネクタ２ま
たは被試験コネクタ２が実装されたプリント基板１を位
置決めして支持する試料支持盤９が設けられている（請
求項２）。試料支持盤９は、被試験コネクタ２またはプ
リント基板１を位置決めして支持する絶縁性の基板１０
と、４本のスペーサ１１を介して基板１０と対向して連
結された基板１２とで構成される。基板１２はスライド
板１３上に載置され、スライド板１３の両端に固定され
た逆Ｌ形のフック１４のねじ１５によりスライド板１３
に固定される。
たは被試験コネクタ２が実装されたプリント基板１を位
置決めして支持する試料支持盤９が設けられている（請
求項２）。試料支持盤９は、被試験コネクタ２またはプ
リント基板１を位置決めして支持する絶縁性の基板１０
と、４本のスペーサ１１を介して基板１０と対向して連
結された基板１２とで構成される。基板１２はスライド
板１３上に載置され、スライド板１３の両端に固定され
た逆Ｌ形のフック１４のねじ１５によりスライド板１３
に固定される。
【００１５】ピン・ボード８、試料支持盤９、スライド
板１３等は筺体２０内に収容される。筺体２０は、底板
２１と、左右の側板２２と、上板２３とで構成される。
図３に示すように、ピン・ボード８を昇降させて、導電
接触ピン３を測定用パッド６ａに着脱自在に接触させる
昇降機構３０が筺体２０に取付けられている（請求項
３）。昇降機構３０にはレバー３１が含まれ、レバー３
１の回動角に応じた距離だけピン・ボード８が昇降され
るようになっている（請求項５）。
板１３等は筺体２０内に収容される。筺体２０は、底板
２１と、左右の側板２２と、上板２３とで構成される。
図３に示すように、ピン・ボード８を昇降させて、導電
接触ピン３を測定用パッド６ａに着脱自在に接触させる
昇降機構３０が筺体２０に取付けられている（請求項
３）。昇降機構３０にはレバー３１が含まれ、レバー３
１の回動角に応じた距離だけピン・ボード８が昇降され
るようになっている（請求項５）。
【００１６】底板２１の左右に一対のスライドユニット
４０の下側の凸状レール４０ａが固定され、凸状レール
４０ａとベアリング（図示せず）を介してスライド自在
に係合された凹状レール４０ｂがスライド板１３の裏面
に固定される。試料支持盤９はスライド板１３に固定さ
れているのでスライド板１３と共に前方（作業者側）に
引き出し、試料の着脱を容易に行うことができる。
４０の下側の凸状レール４０ａが固定され、凸状レール
４０ａとベアリング（図示せず）を介してスライド自在
に係合された凹状レール４０ｂがスライド板１３の裏面
に固定される。試料支持盤９はスライド板１３に固定さ
れているのでスライド板１３と共に前方（作業者側）に
引き出し、試料の着脱を容易に行うことができる。
【００１７】ピン・ボード８と試料支持盤９との位置合
わせは、ピン・ボード８を下降させたときピン・ボード
８を保持しているガイドピン５１と基板１０に設けたガ
イド孔５２と係合するように試料支持盤９を前後にスラ
イドさせることにより行えるが、試料支持盤９を後にス
ライドさせた時にガイドピン５１とガイド孔５２が常に
嵌合する位置に、ストッパーをスライド板１３の適当な
位置に取付けることにより、一度セットして基板１２を
ねじ１５によりスライド板１３とはさみこむように固定
してしまえば、常にピン・ボード８と試料支持盤９との
位置合わせは再現される。
わせは、ピン・ボード８を下降させたときピン・ボード
８を保持しているガイドピン５１と基板１０に設けたガ
イド孔５２と係合するように試料支持盤９を前後にスラ
イドさせることにより行えるが、試料支持盤９を後にス
ライドさせた時にガイドピン５１とガイド孔５２が常に
嵌合する位置に、ストッパーをスライド板１３の適当な
位置に取付けることにより、一度セットして基板１２を
ねじ１５によりスライド板１３とはさみこむように固定
してしまえば、常にピン・ボード８と試料支持盤９との
位置合わせは再現される。
【００１８】次に、ピン・ボード８の昇降機構３０を図
３により説明しよう。図Ａは昇降機構３０のみを抽出し
て画いた原理的な正面図であり、図Ｂは図Ａのａ−ａ′
断面図である。レバー３１の基部３１ａに、左右の側板
２２に支承されたシャフト３２の一端が固定され、シャ
フト３２にアーム３３の一端が固定される。従って、レ
バーを軸線Ｌの周りをθだけ回動させれば、シャフト３
２及びアーム３３はレバー３１と共にθだけ回動され
る。
３により説明しよう。図Ａは昇降機構３０のみを抽出し
て画いた原理的な正面図であり、図Ｂは図Ａのａ−ａ′
断面図である。レバー３１の基部３１ａに、左右の側板
２２に支承されたシャフト３２の一端が固定され、シャ
フト３２にアーム３３の一端が固定される。従って、レ
バーを軸線Ｌの周りをθだけ回動させれば、シャフト３
２及びアーム３３はレバー３１と共にθだけ回動され
る。
【００１９】アーム３３，３６，３７は順次ボルト３
４，３８により回動自在に連結される。アーム３７の先
端がピン・ボード４４、詳細にはピン・ボード４４を支
持するコ字形金具５０にボルト４４で連結される。ヘ字
状に折れたアーム３７の角部はアーム３９の一端にボル
ト４０で連結され、アーム３９の他端は、側板２２に植
たて、固定されたボルト４２の周りに回動自在にとめら
れる。
４，３８により回動自在に連結される。アーム３７の先
端がピン・ボード４４、詳細にはピン・ボード４４を支
持するコ字形金具５０にボルト４４で連結される。ヘ字
状に折れたアーム３７の角部はアーム３９の一端にボル
ト４０で連結され、アーム３９の他端は、側板２２に植
たて、固定されたボルト４２の周りに回動自在にとめら
れる。
【００２０】昇降機構３０は左右対称に配されていて、
左右のアーム３７がシャフト４５の両端にボルト４６で
連結される。レバー３１によりアーム３３をシャフト３
２を中心として矢印で示す方向に回動させると、アーム
３９の一端が、側板２２に固定されたボルト４２に係合
されているので、アーム３６及び３７はボルト４２を中
心として矢印の方向に回動され、ピン・ボード８は下降
される。レバー３１を元の位置に戻せば、アーム３３，
３６，３７も元の位置に回動され、ピン・ボードは元の
位置に上昇される。
左右のアーム３７がシャフト４５の両端にボルト４６で
連結される。レバー３１によりアーム３３をシャフト３
２を中心として矢印で示す方向に回動させると、アーム
３９の一端が、側板２２に固定されたボルト４２に係合
されているので、アーム３６及び３７はボルト４２を中
心として矢印の方向に回動され、ピン・ボード８は下降
される。レバー３１を元の位置に戻せば、アーム３３，
３６，３７も元の位置に回動され、ピン・ボードは元の
位置に上昇される。
【００２１】上述のように、この例では昇降機構３０は
リンク機構によって構成されているが、しかしボールね
じやカムなど他の機構で構成することもできる。ピン・
ボード８の昇降をスムーズに行うために、コ字形金具５
０は左右２箇所においてベアリング５４を介して、ガイ
ド用のシャフト５６に昇降自在に嵌合される。シャフト
５６の上端及び下端は上板２３及び底板２１にそれぞれ
固定される。
リンク機構によって構成されているが、しかしボールね
じやカムなど他の機構で構成することもできる。ピン・
ボード８の昇降をスムーズに行うために、コ字形金具５
０は左右２箇所においてベアリング５４を介して、ガイ
ド用のシャフト５６に昇降自在に嵌合される。シャフト
５６の上端及び下端は上板２３及び底板２１にそれぞれ
固定される。
【００２２】
【発明の効果】 この発明では、従来例（ａ）のよう
に導電接触ピン３を直接コネクタ端子２ａに接触させる
のではなく、中継基板６の測定用パッド６ａ（コネクタ
端子２ａよりはるかに大形で、ピッチ間隔もコネクタ端
子のそれより大幅に拡大されている）に接触させればよ
いので、必要な位置精度を容易に確保できる。
に導電接触ピン３を直接コネクタ端子２ａに接触させる
のではなく、中継基板６の測定用パッド６ａ（コネクタ
端子２ａよりはるかに大形で、ピッチ間隔もコネクタ端
子のそれより大幅に拡大されている）に接触させればよ
いので、必要な位置精度を容易に確保できる。
【００２３】 と同様の理由から、導電接触ピン３
を従来例（ａ）のように細く精密加工する必要がなく、
比較的太く大形でよいので、安価で、堅牢なものが容易
に得られる。 と同様の理由から、コネクタ端子２ａに半田が盛
られていても或いはフラックスが付着していても導電接
触ピンの接触に何の不都合も生じない。
を従来例（ａ）のように細く精密加工する必要がなく、
比較的太く大形でよいので、安価で、堅牢なものが容易
に得られる。 と同様の理由から、コネクタ端子２ａに半田が盛
られていても或いはフラックスが付着していても導電接
触ピンの接触に何の不都合も生じない。
【００２４】 測定用パッドは、従来例（ｂ）のよう
に被試験コネクタ２を実装したプリント基板１ではなく
中継基板６に形成するので、プリント基板１が高密度実
装であっても、何の不都合もない。またスペースの関係
で測定用パッド６ａを被試験コネクタ２より異常に離し
たたために、ノイズにより誤検出すると言った問題も生
じない。
に被試験コネクタ２を実装したプリント基板１ではなく
中継基板６に形成するので、プリント基板１が高密度実
装であっても、何の不都合もない。またスペースの関係
で測定用パッド６ａを被試験コネクタ２より異常に離し
たたために、ノイズにより誤検出すると言った問題も生
じない。
【００２５】 この発明では、被試験コネクタ２に結
合させる中継基板６には従来例（ｃ）のように検出器と
接続するケーブル５は接続されていないので、中継基板
６の着脱によってケーブル５が切断されたり、ケーブル
５があるために着脱の作業性が悪いと言った問題はな
い。
合させる中継基板６には従来例（ｃ）のように検出器と
接続するケーブル５は接続されていないので、中継基板
６の着脱によってケーブル５が切断されたり、ケーブル
５があるために着脱の作業性が悪いと言った問題はな
い。
【図１】Ａはこの発明の要部を示す原理的な正面図、Ｂ
はＡの中継基板６の平面図。
はＡの中継基板６の平面図。
【図２】この発明の要部を示す斜視図。
【図３】図２の昇降機構３０を示す図で、Ａは原理的な
正面図、ＢはＡのａ−ａ′断面図。
正面図、ＢはＡのａ−ａ′断面図。
【図４】従来の微小ピッチコネクタの検査装置の原理的
な正面図。
な正面図。
【図５】微小ピッチコネクタを検査するために、測定用
パッドを設けた、プリント基板の一例を示す平面図。
パッドを設けた、プリント基板の一例を示す平面図。
【図６】従来の微小ピッチコネクタの検査装置の他の例
を示す原理的な正面図。
を示す原理的な正面図。
Claims (5)
- 【請求項１】 Ｎ（任意の整数）個の端子を有する被試
験コネクタに嵌合させる中継コネクタを実装し、その中
継コネクタのＮ個の端子よりそれぞれ延長された配線パ
ターンの延長端に測定用パッドが、被試験コネクタの端
子より大きいピッチ間隔で配列形成されている中継基板
と、 被試験コネクタの少くとも端子間の導通または遮断を検
出する検出器と、 前記中継基板のＮ個の測定パッドにそれぞれ接触させる
Ｎ本の導電接触ピンが位置決めされて保持され、それら
導電接触ピンが前記検出器に接続するケーブルに接続さ
れているピン・ボードと、を具備することを特徴とする
微小ピッチコネクタの検査装置。 - 【請求項２】 請求項１において、被試験コネクタまた
は被試験コネクタが実装されたプリント基板を位置決め
して支持する試料支持盤を具備することを特徴とする微
小ピッチコネクタの検査装置。 - 【請求項３】 請求項１において、前記ピン・ボードを
昇降させて、前記導電接触ピンを前記測定パッドに着脱
自在に接触させる昇降機構を具備することを特徴とする
微小ピッチコネクタの検査装置。 - 【請求項４】 請求項２において、前記試料支持盤を水
平方向にスライドさせるスライド機構を有することを特
徴とする微小ピッチコネクタの検査装置。 - 【請求項５】 請求項３において、前記昇降機構は、レ
バーを有し、そのレバーの回動角に応じた距離だけ前記
ピン・ボードを昇降させることを特徴とする微小ピッチ
コネクタの検査装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8279307A JPH10123200A (ja) | 1996-10-22 | 1996-10-22 | 微小ピッチコネクタの検査装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8279307A JPH10123200A (ja) | 1996-10-22 | 1996-10-22 | 微小ピッチコネクタの検査装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10123200A true JPH10123200A (ja) | 1998-05-15 |
Family
ID=17609347
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8279307A Pending JPH10123200A (ja) | 1996-10-22 | 1996-10-22 | 微小ピッチコネクタの検査装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH10123200A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002296327A (ja) * | 2001-03-30 | 2002-10-09 | Nec Corp | 回路基板の検査用治具、検査方法、および製造方法 |
| JP2013137886A (ja) * | 2011-12-28 | 2013-07-11 | Disco Abrasive Syst Ltd | ケーブルセットの配線検査用治具 |
| JP2020118608A (ja) * | 2019-01-25 | 2020-08-06 | 株式会社村田製作所 | 測定装置 |
-
1996
- 1996-10-22 JP JP8279307A patent/JPH10123200A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002296327A (ja) * | 2001-03-30 | 2002-10-09 | Nec Corp | 回路基板の検査用治具、検査方法、および製造方法 |
| JP2013137886A (ja) * | 2011-12-28 | 2013-07-11 | Disco Abrasive Syst Ltd | ケーブルセットの配線検査用治具 |
| JP2020118608A (ja) * | 2019-01-25 | 2020-08-06 | 株式会社村田製作所 | 測定装置 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20010116 |