JPH10123200A - 微小ピッチコネクタの検査装置 - Google Patents
微小ピッチコネクタの検査装置Info
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- JPH10123200A JPH10123200A JP8279307A JP27930796A JPH10123200A JP H10123200 A JPH10123200 A JP H10123200A JP 8279307 A JP8279307 A JP 8279307A JP 27930796 A JP27930796 A JP 27930796A JP H10123200 A JPH10123200 A JP H10123200A
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- board
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- Testing Of Short-Circuits, Discontinuities, Leakage, Or Incorrect Line Connections (AREA)
- Tests Of Electronic Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 導電接触ピンと被試験コネクタ(DUT)と
の接続信頼性を向上し、DUTを実装したプリント基板
が高密度でも検査可能とし、中継基板の着脱時の作業性
を向上し、測定用ケーブルが損傷しないようにする。 【解決手段】 DUT2に嵌合させる中継コネクタ7を
実装した中継基板6に測定用パッド6aをDUTの端子
より充分大きいピッチ間隔で形成する。導電接触ピン3
をピン・ボード8に位置決めして保持し、ケーブル5に
より検出器4に接続する。DUT2またはDUT2を実
装したプリント基板1を位置決めして支持する試料支持
盤9を設け、ピン・ボード8を昇降機構によって可動
し、試料支持盤9をスライド機構により出し入れ自在と
するのが望ましい。
の接続信頼性を向上し、DUTを実装したプリント基板
が高密度でも検査可能とし、中継基板の着脱時の作業性
を向上し、測定用ケーブルが損傷しないようにする。 【解決手段】 DUT2に嵌合させる中継コネクタ7を
実装した中継基板6に測定用パッド6aをDUTの端子
より充分大きいピッチ間隔で形成する。導電接触ピン3
をピン・ボード8に位置決めして保持し、ケーブル5に
より検出器4に接続する。DUT2またはDUT2を実
装したプリント基板1を位置決めして支持する試料支持
盤9を設け、ピン・ボード8を昇降機構によって可動
し、試料支持盤9をスライド機構により出し入れ自在と
するのが望ましい。
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】この発明は微小ピッチコネク
タの検査装置に関する。
タの検査装置に関する。
【0002】
【従来の技術及び発明が解決しようとする課題】最近の
プリント基板の高密度実装化に伴ない、それに実装され
るコネクタも表面実装タイプとなり、その端子間ピッチ
が0.5mm以下のものが増加する傾向にある。プリン
ト基板に微小ピッチコネクタを面実装する際に、ピッチ
が狭くなるにつれて半田付けの難易度が上がり、半田ブ
リッジなどの半田付け不良が増加している。
プリント基板の高密度実装化に伴ない、それに実装され
るコネクタも表面実装タイプとなり、その端子間ピッチ
が0.5mm以下のものが増加する傾向にある。プリン
ト基板に微小ピッチコネクタを面実装する際に、ピッチ
が狭くなるにつれて半田付けの難易度が上がり、半田ブ
リッジなどの半田付け不良が増加している。
【0003】従来、微小ピッチコネクタの検査には次に
述べるような方法が行われている。 (a)図4に示すように、プリント基板1に実装された
被試験コネクタ(DUT)2のN本の端子2aにN本の
導電接触ピン3を接触させて、例えば端子2a間の導通
または遮断を試験する。端子数Nは20〜120程度で
左右に分かれて導出されている場合が多い。導電接触ピ
ン3は導通/遮断の検出器4より導出されたケーブル5
に接続される。この方法はコネクタ端子2aのピッチが
狭くなると、次のような問題がある。
述べるような方法が行われている。 (a)図4に示すように、プリント基板1に実装された
被試験コネクタ(DUT)2のN本の端子2aにN本の
導電接触ピン3を接触させて、例えば端子2a間の導通
または遮断を試験する。端子数Nは20〜120程度で
左右に分かれて導出されている場合が多い。導電接触ピ
ン3は導通/遮断の検出器4より導出されたケーブル5
に接続される。この方法はコネクタ端子2aのピッチが
狭くなると、次のような問題がある。
【0004】 コネクタ端子2aに対して導電接触ピ
ンの必要な位置精度を確保するのが困難となり、接触の
信頼性が低下する。 導電接触ピンを細く精密加工する必要があり、コス
トが高くなる。またピンの耐久性が落ちてくる。 端子2aに盛られた半田の形状によって、ピン先端
との接触が不安定となる恐れがある。
ンの必要な位置精度を確保するのが困難となり、接触の
信頼性が低下する。 導電接触ピンを細く精密加工する必要があり、コス
トが高くなる。またピンの耐久性が落ちてくる。 端子2aに盛られた半田の形状によって、ピン先端
との接触が不安定となる恐れがある。
【0005】 被試験コネクタ2をプリント基板1に
半田付けする際に用いたフラックスが端子2aや周囲の
半田に付着している恐れがあるので、ピンとの良好な接
触を得るために洗浄する必要がある。 (b)他の方法では、図5に示すように、被試験コネク
タ2を実装したプリント基板1に、N本のコネクタ端子
2aとそれぞれ対応するN個の測定用パッド1aを設
け、配線パターン1bで対応する端子2aに接続する。
測定用パッド1aの間隔は、コネクタ端子2aのピッチ
間隔より充分大きく設定する。この方法は次の問題点が
ある。
半田付けする際に用いたフラックスが端子2aや周囲の
半田に付着している恐れがあるので、ピンとの良好な接
触を得るために洗浄する必要がある。 (b)他の方法では、図5に示すように、被試験コネク
タ2を実装したプリント基板1に、N本のコネクタ端子
2aとそれぞれ対応するN個の測定用パッド1aを設
け、配線パターン1bで対応する端子2aに接続する。
測定用パッド1aの間隔は、コネクタ端子2aのピッチ
間隔より充分大きく設定する。この方法は次の問題点が
ある。
【0006】 プリント基板1が高密度実装されると
スペースの関係で測定用パッド1aを設けられない場合
がある。 スペースの関係で測定用パッド1aを被試験コネク
タ2より可なり離さなければならない場合が生じ、配線
パターン1bの引き回しが長くなり、ノイズがのり、誤
検出の原因となる。 (c)更に他の方法では、図6に示すように検出器4よ
り導出されたケーブル5に中継基板6を接続する。中継
基板6には中継コネクタ7が実装されており、その中継
コネクタ7を被試験コネクタ2に嵌合させて検査する。
この方法は次の問題点がある。
スペースの関係で測定用パッド1aを設けられない場合
がある。 スペースの関係で測定用パッド1aを被試験コネク
タ2より可なり離さなければならない場合が生じ、配線
パターン1bの引き回しが長くなり、ノイズがのり、誤
検出の原因となる。 (c)更に他の方法では、図6に示すように検出器4よ
り導出されたケーブル5に中継基板6を接続する。中継
基板6には中継コネクタ7が実装されており、その中継
コネクタ7を被試験コネクタ2に嵌合させて検査する。
この方法は次の問題点がある。
【0007】 作業者が手で直接、中継基板6を抜き
差しするので、ケーブル5が切れやすい。 中継基板6を抜き差しするとき、ケーブル5が邪魔
になり、作業がやりにくい。 この発明は上述した(a)〜(c)における従来の問
題、即ち、 (イ)導電接触ピンの位置精度が不充分となる問題。 (ロ)導電接触ピンの微小化によるコストと耐久性の問
題。 (ハ)導電接触ピンとコネクタ端子との接続の信頼性の
問題。 (ニ)被試験コネクタを実装したプリント基板に測定用
パッドを形成するスペースの問題。 (ホ)中継基板の着脱時の作業性とケーブル損傷の問
題。を解決することを目的としている。
差しするので、ケーブル5が切れやすい。 中継基板6を抜き差しするとき、ケーブル5が邪魔
になり、作業がやりにくい。 この発明は上述した(a)〜(c)における従来の問
題、即ち、 (イ)導電接触ピンの位置精度が不充分となる問題。 (ロ)導電接触ピンの微小化によるコストと耐久性の問
題。 (ハ)導電接触ピンとコネクタ端子との接続の信頼性の
問題。 (ニ)被試験コネクタを実装したプリント基板に測定用
パッドを形成するスペースの問題。 (ホ)中継基板の着脱時の作業性とケーブル損傷の問
題。を解決することを目的としている。
【0008】
(1)請求項1の微小ピッチコネクタの検査装置には、
N(任意の整数)個の端子を有する被試験コネクタに嵌
合させる中継コネクタを実装し、その中継コネクタのN
個の端子よりそれぞれ延長された配線パターンの延長端
に測定用パッドが、被試験コネクタの端子より大きいピ
ッチ間隔で配列形成されている中継基板と、被試験コネ
クタの少くとも端子間の導通または遮断を検出する検出
器と、中継基板のN個の測定パッドにそれぞれ接触させ
るN本の導電接触ピンが位置決めされて保持され、それ
ら導電接触ピンが前記検出器に接続するケーブルに接続
されているピン・ボードと、が設けられる。
N(任意の整数)個の端子を有する被試験コネクタに嵌
合させる中継コネクタを実装し、その中継コネクタのN
個の端子よりそれぞれ延長された配線パターンの延長端
に測定用パッドが、被試験コネクタの端子より大きいピ
ッチ間隔で配列形成されている中継基板と、被試験コネ
クタの少くとも端子間の導通または遮断を検出する検出
器と、中継基板のN個の測定パッドにそれぞれ接触させ
るN本の導電接触ピンが位置決めされて保持され、それ
ら導電接触ピンが前記検出器に接続するケーブルに接続
されているピン・ボードと、が設けられる。
【0009】(2)請求項2の発明では、前記(1)に
おいて、被試験コネクタまたは被試験コネクタが実装さ
れたプリント基板を位置決めして支持する試料支持盤を
設ける。 (3)請求項3の発明では、前記(1)において、ピン
・ボードを昇降させて、導電接触ピンを測定パッドに着
脱自在に接触させる昇降機構を設ける。
おいて、被試験コネクタまたは被試験コネクタが実装さ
れたプリント基板を位置決めして支持する試料支持盤を
設ける。 (3)請求項3の発明では、前記(1)において、ピン
・ボードを昇降させて、導電接触ピンを測定パッドに着
脱自在に接触させる昇降機構を設ける。
【0010】(4)請求項4の発明では、前記(2)に
おいて、試料支持盤を水平方向にスライドさせるスライ
ド機構を設ける。 (5)請求項5の発明では、前記(3)において、昇降
機構は、レバーを有し、そのレバーの回動角に応じた距
離だけピン・ボードを昇降させる。
おいて、試料支持盤を水平方向にスライドさせるスライ
ド機構を設ける。 (5)請求項5の発明では、前記(3)において、昇降
機構は、レバーを有し、そのレバーの回動角に応じた距
離だけピン・ボードを昇降させる。
【0011】
【発明の実施の形態】図1〜図3の実施例を参照して、
発明の実施の形態を説明する。これらの図には図4〜図
6と対応する部分に同じ符号を付けてある。この発明の
微小ピッチコネクタの検査装置には、少なくとも中継基
板6、検出器4、ピン・ボード8が含まれる。
発明の実施の形態を説明する。これらの図には図4〜図
6と対応する部分に同じ符号を付けてある。この発明の
微小ピッチコネクタの検査装置には、少なくとも中継基
板6、検出器4、ピン・ボード8が含まれる。
【0012】中継基板6にはN(任意の整数)個の端子
2aを有する被試験コネクタ2に嵌合させる中継コネク
タ7が実装され、その中継コネクタ7のN個の端子より
それぞれ延長された配線パターン6bの延長端に測定用
パッド6aが、被試験コネクタの端子2aより大きいピ
ッチ間隔dで配列形成される。検出器4は、被試験コネ
クタ2の少なくとも端子間の導通または遮断を検出でき
るように構成される。他の機能として所定の端子に試験
信号を印加し、他の端子に発生する信号を検出または測
定する機能を有する場合もある。
2aを有する被試験コネクタ2に嵌合させる中継コネク
タ7が実装され、その中継コネクタ7のN個の端子より
それぞれ延長された配線パターン6bの延長端に測定用
パッド6aが、被試験コネクタの端子2aより大きいピ
ッチ間隔dで配列形成される。検出器4は、被試験コネ
クタ2の少なくとも端子間の導通または遮断を検出でき
るように構成される。他の機能として所定の端子に試験
信号を印加し、他の端子に発生する信号を検出または測
定する機能を有する場合もある。
【0013】ピン・ボード8には、中継基板6のN個の
測定パッド6aにそれぞれ接触させるN本の導電接触ピ
ン3が位置決めされて保持され、それら導電接触ピン3
が検出器4に接続するケーブル5に接続される。コネク
タ2を検査する場合には、中継コネクタ7を被試験コネ
クタ2に嵌合させ、ピン・ボード8を中継基板6に対し
位置決めして、下降させ、N個の導電接触ピン3の先端
を対応するN個の測定用パッド6a上に接触させる。こ
の状態で、コネクタ端子2a間の導通/遮断及び必要に
応じその他の検査が行われる。
測定パッド6aにそれぞれ接触させるN本の導電接触ピ
ン3が位置決めされて保持され、それら導電接触ピン3
が検出器4に接続するケーブル5に接続される。コネク
タ2を検査する場合には、中継コネクタ7を被試験コネ
クタ2に嵌合させ、ピン・ボード8を中継基板6に対し
位置決めして、下降させ、N個の導電接触ピン3の先端
を対応するN個の測定用パッド6a上に接触させる。こ
の状態で、コネクタ端子2a間の導通/遮断及び必要に
応じその他の検査が行われる。
【0014】図1、図2の例では、被試験コネクタ2ま
たは被試験コネクタ2が実装されたプリント基板1を位
置決めして支持する試料支持盤9が設けられている(請
求項2)。試料支持盤9は、被試験コネクタ2またはプ
リント基板1を位置決めして支持する絶縁性の基板10
と、4本のスペーサ11を介して基板10と対向して連
結された基板12とで構成される。基板12はスライド
板13上に載置され、スライド板13の両端に固定され
た逆L形のフック14のねじ15によりスライド板13
に固定される。
たは被試験コネクタ2が実装されたプリント基板1を位
置決めして支持する試料支持盤9が設けられている(請
求項2)。試料支持盤9は、被試験コネクタ2またはプ
リント基板1を位置決めして支持する絶縁性の基板10
と、4本のスペーサ11を介して基板10と対向して連
結された基板12とで構成される。基板12はスライド
板13上に載置され、スライド板13の両端に固定され
た逆L形のフック14のねじ15によりスライド板13
に固定される。
【0015】ピン・ボード8、試料支持盤9、スライド
板13等は筺体20内に収容される。筺体20は、底板
21と、左右の側板22と、上板23とで構成される。
図3に示すように、ピン・ボード8を昇降させて、導電
接触ピン3を測定用パッド6aに着脱自在に接触させる
昇降機構30が筺体20に取付けられている(請求項
3)。昇降機構30にはレバー31が含まれ、レバー3
1の回動角に応じた距離だけピン・ボード8が昇降され
るようになっている(請求項5)。
板13等は筺体20内に収容される。筺体20は、底板
21と、左右の側板22と、上板23とで構成される。
図3に示すように、ピン・ボード8を昇降させて、導電
接触ピン3を測定用パッド6aに着脱自在に接触させる
昇降機構30が筺体20に取付けられている(請求項
3)。昇降機構30にはレバー31が含まれ、レバー3
1の回動角に応じた距離だけピン・ボード8が昇降され
るようになっている(請求項5)。
【0016】底板21の左右に一対のスライドユニット
40の下側の凸状レール40aが固定され、凸状レール
40aとベアリング(図示せず)を介してスライド自在
に係合された凹状レール40bがスライド板13の裏面
に固定される。試料支持盤9はスライド板13に固定さ
れているのでスライド板13と共に前方(作業者側)に
引き出し、試料の着脱を容易に行うことができる。
40の下側の凸状レール40aが固定され、凸状レール
40aとベアリング(図示せず)を介してスライド自在
に係合された凹状レール40bがスライド板13の裏面
に固定される。試料支持盤9はスライド板13に固定さ
れているのでスライド板13と共に前方(作業者側)に
引き出し、試料の着脱を容易に行うことができる。
【0017】ピン・ボード8と試料支持盤9との位置合
わせは、ピン・ボード8を下降させたときピン・ボード
8を保持しているガイドピン51と基板10に設けたガ
イド孔52と係合するように試料支持盤9を前後にスラ
イドさせることにより行えるが、試料支持盤9を後にス
ライドさせた時にガイドピン51とガイド孔52が常に
嵌合する位置に、ストッパーをスライド板13の適当な
位置に取付けることにより、一度セットして基板12を
ねじ15によりスライド板13とはさみこむように固定
してしまえば、常にピン・ボード8と試料支持盤9との
位置合わせは再現される。
わせは、ピン・ボード8を下降させたときピン・ボード
8を保持しているガイドピン51と基板10に設けたガ
イド孔52と係合するように試料支持盤9を前後にスラ
イドさせることにより行えるが、試料支持盤9を後にス
ライドさせた時にガイドピン51とガイド孔52が常に
嵌合する位置に、ストッパーをスライド板13の適当な
位置に取付けることにより、一度セットして基板12を
ねじ15によりスライド板13とはさみこむように固定
してしまえば、常にピン・ボード8と試料支持盤9との
位置合わせは再現される。
【0018】次に、ピン・ボード8の昇降機構30を図
3により説明しよう。図Aは昇降機構30のみを抽出し
て画いた原理的な正面図であり、図Bは図Aのa−a′
断面図である。レバー31の基部31aに、左右の側板
22に支承されたシャフト32の一端が固定され、シャ
フト32にアーム33の一端が固定される。従って、レ
バーを軸線Lの周りをθだけ回動させれば、シャフト3
2及びアーム33はレバー31と共にθだけ回動され
る。
3により説明しよう。図Aは昇降機構30のみを抽出し
て画いた原理的な正面図であり、図Bは図Aのa−a′
断面図である。レバー31の基部31aに、左右の側板
22に支承されたシャフト32の一端が固定され、シャ
フト32にアーム33の一端が固定される。従って、レ
バーを軸線Lの周りをθだけ回動させれば、シャフト3
2及びアーム33はレバー31と共にθだけ回動され
る。
【0019】アーム33,36,37は順次ボルト3
4,38により回動自在に連結される。アーム37の先
端がピン・ボード44、詳細にはピン・ボード44を支
持するコ字形金具50にボルト44で連結される。ヘ字
状に折れたアーム37の角部はアーム39の一端にボル
ト40で連結され、アーム39の他端は、側板22に植
たて、固定されたボルト42の周りに回動自在にとめら
れる。
4,38により回動自在に連結される。アーム37の先
端がピン・ボード44、詳細にはピン・ボード44を支
持するコ字形金具50にボルト44で連結される。ヘ字
状に折れたアーム37の角部はアーム39の一端にボル
ト40で連結され、アーム39の他端は、側板22に植
たて、固定されたボルト42の周りに回動自在にとめら
れる。
【0020】昇降機構30は左右対称に配されていて、
左右のアーム37がシャフト45の両端にボルト46で
連結される。レバー31によりアーム33をシャフト3
2を中心として矢印で示す方向に回動させると、アーム
39の一端が、側板22に固定されたボルト42に係合
されているので、アーム36及び37はボルト42を中
心として矢印の方向に回動され、ピン・ボード8は下降
される。レバー31を元の位置に戻せば、アーム33,
36,37も元の位置に回動され、ピン・ボードは元の
位置に上昇される。
左右のアーム37がシャフト45の両端にボルト46で
連結される。レバー31によりアーム33をシャフト3
2を中心として矢印で示す方向に回動させると、アーム
39の一端が、側板22に固定されたボルト42に係合
されているので、アーム36及び37はボルト42を中
心として矢印の方向に回動され、ピン・ボード8は下降
される。レバー31を元の位置に戻せば、アーム33,
36,37も元の位置に回動され、ピン・ボードは元の
位置に上昇される。
【0021】上述のように、この例では昇降機構30は
リンク機構によって構成されているが、しかしボールね
じやカムなど他の機構で構成することもできる。ピン・
ボード8の昇降をスムーズに行うために、コ字形金具5
0は左右2箇所においてベアリング54を介して、ガイ
ド用のシャフト56に昇降自在に嵌合される。シャフト
56の上端及び下端は上板23及び底板21にそれぞれ
固定される。
リンク機構によって構成されているが、しかしボールね
じやカムなど他の機構で構成することもできる。ピン・
ボード8の昇降をスムーズに行うために、コ字形金具5
0は左右2箇所においてベアリング54を介して、ガイ
ド用のシャフト56に昇降自在に嵌合される。シャフト
56の上端及び下端は上板23及び底板21にそれぞれ
固定される。
【0022】
【発明の効果】 この発明では、従来例(a)のよう
に導電接触ピン3を直接コネクタ端子2aに接触させる
のではなく、中継基板6の測定用パッド6a(コネクタ
端子2aよりはるかに大形で、ピッチ間隔もコネクタ端
子のそれより大幅に拡大されている)に接触させればよ
いので、必要な位置精度を容易に確保できる。
に導電接触ピン3を直接コネクタ端子2aに接触させる
のではなく、中継基板6の測定用パッド6a(コネクタ
端子2aよりはるかに大形で、ピッチ間隔もコネクタ端
子のそれより大幅に拡大されている)に接触させればよ
いので、必要な位置精度を容易に確保できる。
【0023】 と同様の理由から、導電接触ピン3
を従来例(a)のように細く精密加工する必要がなく、
比較的太く大形でよいので、安価で、堅牢なものが容易
に得られる。 と同様の理由から、コネクタ端子2aに半田が盛
られていても或いはフラックスが付着していても導電接
触ピンの接触に何の不都合も生じない。
を従来例(a)のように細く精密加工する必要がなく、
比較的太く大形でよいので、安価で、堅牢なものが容易
に得られる。 と同様の理由から、コネクタ端子2aに半田が盛
られていても或いはフラックスが付着していても導電接
触ピンの接触に何の不都合も生じない。
【0024】 測定用パッドは、従来例(b)のよう
に被試験コネクタ2を実装したプリント基板1ではなく
中継基板6に形成するので、プリント基板1が高密度実
装であっても、何の不都合もない。またスペースの関係
で測定用パッド6aを被試験コネクタ2より異常に離し
たたために、ノイズにより誤検出すると言った問題も生
じない。
に被試験コネクタ2を実装したプリント基板1ではなく
中継基板6に形成するので、プリント基板1が高密度実
装であっても、何の不都合もない。またスペースの関係
で測定用パッド6aを被試験コネクタ2より異常に離し
たたために、ノイズにより誤検出すると言った問題も生
じない。
【0025】 この発明では、被試験コネクタ2に結
合させる中継基板6には従来例(c)のように検出器と
接続するケーブル5は接続されていないので、中継基板
6の着脱によってケーブル5が切断されたり、ケーブル
5があるために着脱の作業性が悪いと言った問題はな
い。
合させる中継基板6には従来例(c)のように検出器と
接続するケーブル5は接続されていないので、中継基板
6の着脱によってケーブル5が切断されたり、ケーブル
5があるために着脱の作業性が悪いと言った問題はな
い。
【図1】Aはこの発明の要部を示す原理的な正面図、B
はAの中継基板6の平面図。
はAの中継基板6の平面図。
【図2】この発明の要部を示す斜視図。
【図3】図2の昇降機構30を示す図で、Aは原理的な
正面図、BはAのa−a′断面図。
正面図、BはAのa−a′断面図。
【図4】従来の微小ピッチコネクタの検査装置の原理的
な正面図。
な正面図。
【図5】微小ピッチコネクタを検査するために、測定用
パッドを設けた、プリント基板の一例を示す平面図。
パッドを設けた、プリント基板の一例を示す平面図。
【図6】従来の微小ピッチコネクタの検査装置の他の例
を示す原理的な正面図。
を示す原理的な正面図。
Claims (5)
- 【請求項1】 N(任意の整数)個の端子を有する被試
験コネクタに嵌合させる中継コネクタを実装し、その中
継コネクタのN個の端子よりそれぞれ延長された配線パ
ターンの延長端に測定用パッドが、被試験コネクタの端
子より大きいピッチ間隔で配列形成されている中継基板
と、 被試験コネクタの少くとも端子間の導通または遮断を検
出する検出器と、 前記中継基板のN個の測定パッドにそれぞれ接触させる
N本の導電接触ピンが位置決めされて保持され、それら
導電接触ピンが前記検出器に接続するケーブルに接続さ
れているピン・ボードと、を具備することを特徴とする
微小ピッチコネクタの検査装置。 - 【請求項2】 請求項1において、被試験コネクタまた
は被試験コネクタが実装されたプリント基板を位置決め
して支持する試料支持盤を具備することを特徴とする微
小ピッチコネクタの検査装置。 - 【請求項3】 請求項1において、前記ピン・ボードを
昇降させて、前記導電接触ピンを前記測定パッドに着脱
自在に接触させる昇降機構を具備することを特徴とする
微小ピッチコネクタの検査装置。 - 【請求項4】 請求項2において、前記試料支持盤を水
平方向にスライドさせるスライド機構を有することを特
徴とする微小ピッチコネクタの検査装置。 - 【請求項5】 請求項3において、前記昇降機構は、レ
バーを有し、そのレバーの回動角に応じた距離だけ前記
ピン・ボードを昇降させることを特徴とする微小ピッチ
コネクタの検査装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP8279307A JPH10123200A (ja) | 1996-10-22 | 1996-10-22 | 微小ピッチコネクタの検査装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP8279307A JPH10123200A (ja) | 1996-10-22 | 1996-10-22 | 微小ピッチコネクタの検査装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH10123200A true JPH10123200A (ja) | 1998-05-15 |
Family
ID=17609347
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP8279307A Pending JPH10123200A (ja) | 1996-10-22 | 1996-10-22 | 微小ピッチコネクタの検査装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH10123200A (ja) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2002296327A (ja) * | 2001-03-30 | 2002-10-09 | Nec Corp | 回路基板の検査用治具、検査方法、および製造方法 |
JP2013137886A (ja) * | 2011-12-28 | 2013-07-11 | Disco Abrasive Syst Ltd | ケーブルセットの配線検査用治具 |
JP2020118608A (ja) * | 2019-01-25 | 2020-08-06 | 株式会社村田製作所 | 測定装置 |
-
1996
- 1996-10-22 JP JP8279307A patent/JPH10123200A/ja active Pending
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2002296327A (ja) * | 2001-03-30 | 2002-10-09 | Nec Corp | 回路基板の検査用治具、検査方法、および製造方法 |
JP2013137886A (ja) * | 2011-12-28 | 2013-07-11 | Disco Abrasive Syst Ltd | ケーブルセットの配線検査用治具 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20010116 |