JPH10107364A - 半導体レーザ - Google Patents

半導体レーザ

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JPH10107364A
JPH10107364A JP8254618A JP25461896A JPH10107364A JP H10107364 A JPH10107364 A JP H10107364A JP 8254618 A JP8254618 A JP 8254618A JP 25461896 A JP25461896 A JP 25461896A JP H10107364 A JPH10107364 A JP H10107364A
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 活性層からの電子の漏れ出しを抑えることに
より、長寿命で、温度によるしきい値電流の変化が小さ
く、かつ低雑音の半導体レーザを提供する。 【解決手段】 電子障壁層17を設け、また、ガイド層1
3,15をn型ドープすることにより、ガイド層15とp型ク
ラッド層20との間の電子障壁を高める。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は光情報処理用の光源
として用いられる半導体レーザに関する。
【0002】
【従来の技術】光情報処理用の光源として用いられる半
導体レーザは、長寿命で、温度によるしきい値電流の変
化が小さく、かつ低雑音のものが求められる。情報処理
機器に半導体レーザを用いる場合、半導体レーザに機器
の他の素子からの戻ってくる反射光によって誘起される
雑音が大きな問題となる。このような戻り光雑音を抑圧
するために半導体レーザの出力を高周波で変調してレー
ザ光の干渉性を低下させることが一般的に行われてきた
が、最近、外部に変調回路を設けず半導体レーザの出力
を周期的に変動させる、いわゆる自励発振レーザが、低
コストであることから関心を集めている。
【0003】自励発振レーザの実現のためにはレーザ内
に吸収損失が光の強さによって変化する可飽和吸収層を
持つことが必要である。レーザ発振が起きるとき、いっ
たんレーザの強度が定常状態より大きくなってキャリア
を多く消費し、キャリア密度をしきい値以下にするため
光の強度が今度は小さくなるといった振動をする。この
振動が緩和振動であり、減衰して光強度は一定値にな
る。ところが、可飽和吸収層があると、光パルスが立ち
上がるとき吸収が小さくなり、光パルスが立ち下がると
き吸収が大きくなって、光強度を0に近づける。このた
め、緩和振動が減衰しなくなり、自励発振が起きる。レ
ーザが自励発振を行う条件は上野と覧具によってジャー
ナルオブアプライドフィジックス(Journal of Applied
Physics)58巻1682ページ(1985年)に報告されている。こ
れによると、可飽和吸収層による損失は共振器損失と同
程度必要であり、活性層にたいして可飽和吸収層のキャ
リア寿命が短く微分利得係数が大きいほど自励発振を起
こしやすい。
【0004】可飽和吸収層を半導体レーザの中に形成す
る方法の一つが、玄永と栗原によって特開昭61−84
891号公報で提案されている。これと同じ方法が足立
らによってフォトニクステクノロジーレターズ(Photoni
cs technology Letters)7巻1406ページ(1995年)に
報告されている。図7に彼らの報告しているセルフパル
セーションレーザの概念図とバンドダイアグラムを示
す。n型GaAs基板11上にn型の(Al0.7Ga0.3)
0.5In0.5Pからなるn型クラッド層12、アンドープの
量子井戸活性層14、p型の(Al0.7Ga0.3)0.5In0.5
Pからなるスペーサ層18、厚さ5nmのp型のGa0.5
In0.5Pからなる可飽和吸収層19、p型の(Al0.45
0.55)0.5In0.5Pからなる光ガイド層61、p型の(A
0.7Ga0.3)0.5In0.5Pからなるp型クラッド層20
を順次積層したものである。このように可飽和吸収層を
活性層に積層する方法は可飽和吸収層の組成や厚さを活
性層と独立に選ぶことができ、可飽和吸収層の特性を制
御するための自由度が大きいことや、活性層との光的な
結合パラメータが結晶成長により再現性よく決められる
ことなど利点が多い。実際、足立らは可飽和吸収層18に
p型不純物を2×1018cm-3ドープすることで可飽和
吸収層のキャリア寿命を短くして自励発振を実現してい
る。
【0005】一方、高温時のしきい値電流の増加は活性
層から電子がクラッド層に漏れ出すことが原因とされ、
超格子を障壁として量子干渉により実効的な障壁の高さ
を大きくする多重量子障壁(MQB)が提案されてい
る。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、前述の
自励発振レーザは高温では自励発振しなくなり、80℃ま
で自励発振を起こすためには可飽和吸収層のバンドギャ
ップを活性層よりも80meV小さくすることが必要となる
ことが足立らによって第43回応用物理学関係連合講演
会26a-C-10で報告されている。このとき、可飽和吸収層
のバンドギャップが小さくなるために吸収損失が増大
し、25℃でのしきい値電流が100mAにもなっている。こ
のような高いしきい値電流では、発熱が大きく素子の信
頼性は十分ではない。長寿命のレーザを実現するにはし
きい値電流を室温で50mA以下にする必要がある。
【0007】高温で自励発振が起こりにくくなる理由は
活性層からの電子の漏れにより、活性層の実効的なキャ
リア寿命が短くなると同時に可飽和吸収層に電子が流れ
込み、吸収を小さくしてしまうためである。高温でも自
励発振を起こさせるには電子の活性層からの漏れを抑え
ることが重要である。
【0008】従来提案されている多重量子障壁は伝導帯
のΓ点の電子に対する障壁を高めるが、X点にある電子
に対しては有効に働かない。可視光レーザの材料である
GaInP/AlGaInP系ではΓ点とX点のエネル
ギー差が数十meVしかなくX点を経由した電子の漏れが
大きい。このため、多重量子障壁で電子の活性層からの
漏れを止めるのは難しい。
【0009】本発明の目的は活性層からの電子の漏れ出
しを抑えて長寿命で、温度によるしきい値電流の変化が
小さく、かつ低雑音の半導体レーザを提供することにあ
る。
【0010】
【課題を解決するための手段】本発明の半導体レーザは
以下のような特徴を持つ。
【0011】本願第1の発明は、活性層と、該活性層上
に設けられたガイド層と、該ガイド層上に設けられたp
型クラッド層とを有する半導体レーザにおいて、前記ガ
イド層の少なくとも一部がn型にドープされたことを特
徴とする半導体レーザである。
【0012】本願第2の発明は、前記活性層の少なくと
も一部がn型にドープされたことを特徴とする第1の発
明に記載の半導体レーザである。
【0013】本願第3の発明は、前記p型クラッド層の
中に可飽和吸収層を有することを特徴とする第1または
第2の発明に記載の半導体レーザである。
【0014】本願第4の発明は、活性層と、該活性層上
に設けられたガイド層と、該ガイド層上に設けられたp
型クラッド層とを有する半導体レーザにおいて、前記ガ
イド層と前記p型クラッド層との間または前記p型クラ
ッド層の中に電子障壁層を有することを特徴とする半導
体レーザである。
【0015】本願第5の発明は、前記ガイド層の少なく
とも一部がn型にドープされたことを特徴とする第4の
発明に記載の半導体レーザである。
【0016】本願第6の発明は、前記活性層がGaIn
PまたはAlGaInPからなり、前記p型クラッド層
がAlGaInPからなり、前記電子障壁層がAlA
s、InAlAsP、またはInGaAsPからなるこ
とを特徴とする第4または第5の発明に記載の半導体レ
ーザである。
【0017】本願第7の発明は、前記電子障壁層が、I
1-xAlxAsy1-y(0≦x≦1、0.6≦y≦1)か
らなることを特徴とする第4〜第6のいずれかの発明に
記載の半導体レーザである。
【0018】本願第8の発明は、前記活性層の少なくと
も一部がn型にドープされたことを特徴とする第4〜第
7のいずれかの発明に記載の半導体レーザである。
【0019】本願第9の発明は、前記p型クラッド層の
中に可飽和吸収層を有し、該可飽和吸収層と前記活性層
の間に前記電子障壁層を有することを特徴とする第4〜
第8のいずれかの発明に記載の半導体レーザである。
【0020】本願第10の発明は、前記可飽和吸収層の
バンドギャップの値が、前記活性層のバンドギャップの
値以下であることを特徴とする第3または第9の発明に
記載の半導体レーザである。
【0021】本願第11の発明は、可飽和吸収層を構成
する材料のアンドープにおけるバンドギャップの値が、
活性層を構成する材料のアンドープにおけるバンドギャ
ップの値よりも5meV乃至45meV小さいことを特徴とす
る第3、第9、第10のいずれかの発明に記載の半導体
レーザである。
【0022】本願第12の発明は、前記可飽和吸収層
が、量子井戸構造または歪量子井戸構造を有することを
特徴とする第3、9、10および11のいずれかの発明
に記載の半導体レーザである。
【0023】本願第13の発明は、前記活性層が、量子
井戸構造または歪量子井戸構造を有することを特徴とす
る第1〜第12のいずれかの発明に記載の半導体レーザ
である。
【0024】本願第14の発明は、前記ガイド層と前記
p型クラッド層の間に、少なくとも一層以上のアンドー
プのスペーサ層を有することを特徴とする第1〜第13
のいずれかの発明に記載の半導体レーザである。
【0025】
【発明の実施の形態】高温で動作するレーザを得るため
には、活性層からの電子の漏れをなくすことが必要であ
る。本発明では以下に示す手段によって電子の漏れを低
減している。
【0026】第1の手段は、ガイド層とクラッド層との
間に静電ポテンシャルを生成し、実効的な電子障壁を大
きくすることである。図3に本発明と従来例の比較を示
す。図からわかるように、本発明ではガイド層がn型ド
ープされているためn型ドープされた層とp型ドープさ
れた層が近接し、電気双極子が発生する。このため、ガ
イド層とクラッド層との間のポテンシャル差が大となる
ために電子の漏れ出しを抑制できるのである。図4はこ
の原理をさらに詳細に説明する図である。ガイド層とp
型クラッド層が離れているときの伝導帯端のエネルギー
とフェルミ準位をそれぞれ図4(A)のようにEc1,Ec2,EF
(1),EF(2)であるとする。ガイド層がn型ドープされ、
かつ、p型クラッド層と接合した場合には、図4(B)の
ようになる。すなわち、バンド不連続によるポテンシャ
ルに加えてpn接合によるポテンシャルが生成する。電
子に対するポテンシャル障壁は順方向バイアスを印加し
た場合でも図4(B)のように Δφ=ΔEc+VD−eVj =ΔEc+(EF(1)−EF(2))−eVj で与えられる大きな値となる。ここで、Vjはジャンク
ション電圧であり、VD−eVj だけポテンシャル障壁が
増大する。
【0027】第2の手段は、図1(B)のように、大きな
伝導帯のエネルギーを持つ物質からなる電子障壁層をガ
イド層15とp型クラッド層20の間に挿入することであ
る。電子障壁層の伝導帯のバンド端のエネルギーはガイ
ド層およびp型クラッド層よりもΓ点では300meV以
上、X点では100meV以上高いことが望ましい。以
下、GaAs基板を用いp型クラッド層をAlGaIn
Pとした場合に、電子障壁層として好適な材料について
説明する。伝導帯のエネルギーが大きく、かつ、GaA
s基板に格子整合するものとしてIn1-xAlxAsy
1-yがある。図6はGaAs基板に格子整合するIn1-x
AlxAsy1-yのバンド端のエネルギーをAs組成に
対して示したものである。図中破線で示したものは(A
0.5Ga0.5)0.5In0.5Pのバンド端のエネルギー、
1点鎖線で示したのは(Al0.7Ga0.3)0.5In0.5Pの
バンド端のエネルギーである。ただし、伝導帯について
はΓ点とX点のうちエネルギーの高い方を示した。図6
からわかるように、p型クラッド層として(Al0.5Ga
0.5)0.5In0.5Pまたは(Al0.7Ga0.3)0.5In0.5
を用いた場合、前述のようにX点で100meV以上のエネル
ギー差を得るためには、As組成が0.6以上であるこ
とが必要である。このときΓ点のエネルギー差は600meV
以上であることから、前記条件を満たす電子障壁層の材
料としてAs組成が0.6以上のIn1-xAlxAsy
1-yが好適であることがわかる。ここではGaAs基板
に格子整合する材料について詳しく述べたが、薄い電子
障壁層では格子定数を基板と異なるものとすることがで
きる。特に、格子定数が基板より小さい材料を用い引っ
張り歪を与えたものは、歪の効果によりX点のエネルギ
ーが上昇するため電子障壁層の材料として適している。
GaAs基板を用いた場合、これより格子定数が小さい
In1-xGaxAsy1-yが電子障壁層に利用できる。
【0028】以上述べた2つの手段により、光ガイド層
とp型クラッド層との間に高い電子障壁をつくることが
でき、高温でも電子の漏れを抑えることができる。これ
らの手段は単独で用いても良いし、両方を同時に用いて
も良い。また上記の手段は、自励発振を行わなず可飽和
吸収層を持たないレーザに対しても温度特性を向上させ
るのに有効である。このようなレーザにおいても高温で
の電子の漏れは動作電流を増加させる原因となるからで
ある。
【0029】
【実施例】図1(A)は本発明の半導体レーザの構造を示
す図である。また、図1(B)は本発明の半導体レーザの
伝導帯のバンドダイアグラムである。n型GaAs基板
11上にSiがドープされた(Al0.7Ga0.3)0.5In0.5
Pからなるn型クラッド層12、Siがドープされた厚さ
50nmの(Al0.5Ga0.5)0.5In0.5Pからなるガイド層
13、アンドープで厚さ8nmのGa0.58In0.42Pからな
る井戸層141と中央の6nmの部分にSiがドープされた厚
さ8nmの(Al0.5Ga0.5)0.47In0.53Pからなるバリ
ア層142で構成される量子井戸活性層14、Siがドープ
された厚さ50nmの(Al0.5Ga0.5)0.5In0.5Pからな
るガイド層15、アンドープの厚さ10nmの(Al0.7Ga
0.3)0.5In0.5Pからなる第1スペーサ層16、Znがド
ープされた厚さ2nmのAlAsからなる電子障壁層17、
Znがドープされた厚さ10nmの(Al0. 7Ga0.3)0.5
0.5Pからなる第2スペーサ層18、Znがドープされ
た厚さ10nmのGa0.58In0.42P量子井戸からなる可飽
和吸収層19、Znがドープされた(Al0.7Ga0.3)0.5
In0.5Pからなるp型クラッド層20を順次積層してダ
ブルヘテロ構造を作成する。さらに、エッチングによっ
てメサストライプを形成し、n型AlInPとn型Ga
Asを順次積層した電流狭窄層21を選択的に埋め込み成
長する。最後にp型GaAsのコンタクト層を積層して
半導体レーザとする。メサストライプの幅は4mmとし、
メサストライプの内外の等価屈折率差を2.2×10-2
となるようにエッチング深さを調整した。これにより、
レーザは最低次の横モードで発振する。
【0030】可飽和吸収層19はこの半導体レーザを自励
発振させる役割を有する。本実施例では、Ga0.58In
0.42Pを用いた。可飽和吸収層19における光の閉じ込め
係数は約1%でモード損失として30cm-1程度とほぼ共
振器損失と同程度の値を与える。この値は自励発振を起
こさせるのに十分な値である。閉じ込め係数は第1スペ
ーサ層16と第2スペーサ層18の厚さによって調節でき
る。
【0031】先に述べたように自励発振を起こすために
は活性層に対して可飽和吸収層のキャリア寿命が短く、
微分利得係数を大きくする必要がある。可飽和吸収層の
キャリア寿命はpドープによって短くすることができ
る。本発明者が行った実験によればZnを2×1018cm
-2ドープした可飽和吸収層のキャリア寿命は0.4nsまで
短縮される。活性層のキャリア寿命は1ns程度であるか
ら、本発明の可飽和吸収層はこの点で自励発振の条件を
満たしている。なお、アンドープの第1スペーサ層15は
Znがnドープ層まで拡散しないようにするため設けて
いる。次に、高い微分利得を得るために可飽和吸収層19
のバンドギャップを適正に決める必要がある。図2は可
飽和吸収層の設計のためにp型にドープした量子井戸の
利得スペクトルをキャリア密度を変えて計算したもので
ある。同じ量子井戸のキャリアが注入されていない時の
バンドギャップ(光遷移のエネルギー)は1985meVであ
る。参考のため、同じ組成と厚さを持つアンドープ活性
層の利得スペクトルも示している。可飽和吸収層の組成
や厚さは活性層と独立に決められるから、可飽和吸収層
と活性層の利得スペクトルの光子エネルギーの原点をず
らせるものと考えてよい。可飽和吸収層の利得がキャリ
ア密度によって大きく変化する(微分利得が大きい)の
は図2に示す通り光子エネルギーが1960meVから2000meV
の範囲である。この範囲にレーザ発振時の光子エネルギ
ー、つまり、活性層の利得ピークがあればよい。活性層
のの利得ピークはキャリアが注入されていない時の光遷
移のエネルギーよりも30meV程度低エネルギー側にあ
る。これより、活性層のキャリアが注入されていない時
の光遷移のエネルギーは1990meVから2030meVの間にあれ
ばよい。これは、キャリアが注入されていない時の光遷
移のエネルギーでいうと可飽和吸収層のバンドギャップ
エネルギーが活性層のそれより5meVから45meV低エネル
ギー側にあればよいことになる。可飽和吸収層のバンド
ギャップが上記範囲よりも低エネルギー側にある場合
は、キャリア密度の増加によってバンドギャップエネル
ギーが小さくなり(バンドギャップシュリンケージ)吸
収がかえって増加する。また、高エネルギー側にある場
合は高次のサブバンド間の遷移が影響して吸収の変化が
打ち消される。実施例の可飽和吸収層は活性層と同じ組
成で厚さが2nm厚い量子井戸を用いているため光遷移エ
ネルギーにして約20meV低エネルギーにあり、この条件
を満たしている。
【0032】以上のように本実施例の可飽和吸収層19は
吸収損失、キャリア寿命、微分利得の条件を満たしてい
るため、本実施例の半導体レーザは自励発振する。
【0033】次に、高温での動作を得るためには活性層
からの電子の漏れをなくすことが必要である。正孔は有
効質量が大きいため漏れは問題にならない。本実施例で
は前述の2つの手段を用いて電子の漏れを低減してい
る。
【0034】第1の手段は、ガイド層とクラッド層との
間に静電ポテンシャルを生成し、実効的な電子障壁を大
きくすることである。本実施例では、ガイド層15をn
型にドープし、クラッド層20をp型にドープすること
によって実現している。ガイド層15とクラッド層20
との間に生じる静電ポテンシャルのために電子が閉じ込
められて可飽和吸収層まで漏れ出さず、高温時の可飽和
吸収層の損失を抑えることができる。このため、可飽和
吸収層のバンドギャップを高めに設定することができ、
室温でのしきい値電流の増加を防ぐことができる。ま
た、活性層をn型にドープすることにより、しきい値キ
ャリア密度が小さくなり、微分利得が小さくなる。これ
により、p型ドープによる可飽和吸収層の微分利得の増
大とあわせて、可飽和吸収層の損失をさらに抑制でき
る。なお、本実施例では、バリア層142の一部にだけ不
純物をドープした、変調ドープ構造をとっているが井戸
層141とバリア層142に一様にドープすることや井戸層14
1のみにドープする構造も可能である。これらドープ構
造の選択は、結晶品質などの条件を満たすように行う。
【0035】第2の手段は大きな伝導帯のエネルギーを
持つ物質からなる電子障壁層をガイド層15とp型クラッ
ド層20の間に挿入することである。図5に本実施例のよ
うに(Al0.5Ga0.5)0.5In0.5Pからなるガイド層15
と(Al0.7Ga0.3)0.5In0 .5Pからなるp型クラッド
層20の間にAlAsからなる電子障壁層17を挿入したと
きのバンドダイアグラムを示す。計算によると、電子障
壁層のAlAsの価電子帯の頂上は(Al0.5Ga0.5)
0.5In0.5Pと(Al0.7Ga0.3)0.5In0.5Pの価電子
帯の頂上からそれぞれ170meVと240meVだけ高エネルギー
にある。AlAsの伝導帯のΓ点は(Al0.5Ga0.5)
0.5In0.5Pと(Al0.7Ga0.3)0.5In0.5Pの伝導帯
のΓ点よりも1eV以上高エネルギーにある。また、伝導
帯のX点のエネルギーは(Al0.5Ga0.5)0.5In0.5
の伝導帯のX点より160meV、(Al0.7Ga0.3)0.5In
0.5Pの伝導帯のX点より200meV高い。このように、電
子障壁層17の伝導帯のエネルギーがΓ点、X点ともに
(Al0.5Ga0.5)0.5In0.5Pからなるガイド層15と
(Al0.7Ga0.3)0.5In0.5Pからなるp型クラッド層
20から十分高いところにあるから電子の漏れ出しはこの
層で効果的に止められる。一方この電子障壁層は正孔に
対してはポテンシャルが低い、いわゆるタイプIIの量子
井戸となっている。このため、この層が正孔のシンクに
なって正孔の活性層への輸送が阻害されという懸念もあ
るが、ポテンシャルの深さが170meVとあまり大きくない
ことと電子障壁層もp型にドープされて正孔が過剰な状
態になっていることから問題にはならない。
【0036】以上述べた2つの手段により、ガイド層1
5とp型クラッド層20との間に高い電子障壁をつくる
ことができ、高温時においても活性層からの電子の漏れ
を抑えることができる。
【0037】
【発明の効果】以上説明したように、本発明は、活性層
とクラッド層若しくは可飽和吸収層との間に高い電子障
壁を挿入することにより活性層からの電子も漏れを抑
え、長寿命で、温度によるしきい値電流の変化が小さ
く、かつ低雑音の半導体レーザを提供するものである。
【図面の簡単な説明】
【図1】(A)本発明に係る一実施例の半導体レーザの構
造を示す図である。 (B)上記実施例の伝導帯のバンドダイアグラムである。
【図2】可飽和吸収層のバンドギャップの設計に用いる
図である。
【図3】pn接合の位置をずらすことでガイド層とp型
クラッド層の間の電子障壁が増大することを説明する図
である。
【図4】(A)ガイド層とp型クラッド層が離れていると
きのバンドダイアグラムである。 (B)ガイド層とp型クラッド層が接合され、順方向にバ
イアスされているときのバンドダイアグラムである。
【図5】AlAsからなる電子障壁層を挿入したときの
バンドダイアグラムである。
【図6】InAlAsPからなる電子障壁層の設計に用
いる図である。
【図7】従来の可視光低雑音レーザの構造図である。
【符号の説明】
11 基板 12 n型クラッド層 13 ガイド層 14 量子井戸活性層 15 ガイド層 16 第1スペーサ層 17 電子障壁層 18 第2スペーサ層 19 可飽和吸収層 20 p型クラッド層 21 電流狭窄層 22 コンタクト層 141 井戸層 142 バリア層 61 光ガイド層

Claims (14)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 活性層と、該活性層上に設けられたガイ
    ド層と、該ガイド層上に設けられたp型クラッド層とを
    有する半導体レーザにおいて、前記ガイド層の少なくと
    も一部がn型にドープされたことを特徴とする半導体レ
    ーザ。
  2. 【請求項2】 前記活性層の少なくとも一部がn型にド
    ープされたことを特徴とする請求項1に記載の半導体レ
    ーザ。
  3. 【請求項3】 前記p型クラッド層の中に可飽和吸収層
    を有することを特徴とする請求項1または2に記載の半
    導体レーザ。
  4. 【請求項4】 活性層と、該活性層上に設けられたガイ
    ド層と、該ガイド層上に設けられたp型クラッド層とを
    有する半導体レーザにおいて、前記ガイド層と前記p型
    クラッド層との間または前記p型クラッド層の中に電子
    障壁層を有することを特徴とする半導体レーザ。
  5. 【請求項5】 前記ガイド層の少なくとも一部がn型に
    ドープされたことを特徴とする請求項4に記載の半導体
    レーザ。
  6. 【請求項6】 前記活性層がGaInPまたはAlGa
    InPからなり、前記p型クラッド層がAlGaInP
    からなり、前記電子障壁層がAlAs、InAlAs
    P、またはInGaAsPからなることを特徴とする請
    求項4または5に記載の半導体レーザ。
  7. 【請求項7】 前記電子障壁層が、In1-xAlxAsy
    1-y(0≦x≦1、0.6≦y≦1)からなることを特
    徴とする請求項4〜6のいずれかに記載の半導体レー
    ザ。
  8. 【請求項8】 前記活性層の少なくとも一部がn型にド
    ープされたことを特徴とする請求項4〜7のいずれかに
    記載の半導体レーザ。
  9. 【請求項9】 前記p型クラッド層の中に可飽和吸収層
    を有し、該可飽和吸収層と前記活性層の間に前記電子障
    壁層を有することを特徴とする請求項4〜8のいずれか
    に記載の半導体レーザ。
  10. 【請求項10】 前記可飽和吸収層のバンドギャップの
    値が、前記活性層のバンドギャップの値以下であること
    を特徴とする請求項3または9に記載の半導体レーザ。
  11. 【請求項11】 可飽和吸収層を構成する材料のアンド
    ープにおけるバンドギャップの値が、活性層を構成する
    材料のアンドープにおけるバンドギャップの値よりも5
    meV乃至45meV小さいことを特徴とする請求項3、9、
    10のいずれかに記載の半導体レーザ。
  12. 【請求項12】 前記可飽和吸収層が、量子井戸構造ま
    たは歪量子井戸構造を有することを特徴とする請求項
    3、9、10および11のいずれかに記載の半導体レー
    ザ。
  13. 【請求項13】 前記活性層が、量子井戸構造または歪
    量子井戸構造を有することを特徴とする請求項1〜12
    のいずれかに記載の半導体レーザ。
  14. 【請求項14】 前記ガイド層と前記p型クラッド層の
    間に、少なくとも一層以上のアンドープのスペーサ層を
    有することを特徴とする請求項1〜13のいずれかに記
    載の半導体レーザ。
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