JPH0997979A - Manufacture of printed wiring board - Google Patents
Manufacture of printed wiring boardInfo
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- JPH0997979A JPH0997979A JP27705495A JP27705495A JPH0997979A JP H0997979 A JPH0997979 A JP H0997979A JP 27705495 A JP27705495 A JP 27705495A JP 27705495 A JP27705495 A JP 27705495A JP H0997979 A JPH0997979 A JP H0997979A
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- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明はプリント配線板に関
し、詳しくはスルーホールを有するプリント配線板の製
造方法に関するものである。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a printed wiring board, and more particularly to a method for manufacturing a printed wiring board having through holes.
【０００２】[0002]
【従来の技術】近年、電子機器の小型化、高密度化、高
性能化にともない、これに使用されるプリント配線板に
おいてもファインパターンによる高密度化および高信頼
性が要求されている。そして、プリント配線板の表裏に
形成された導体回路は表裏を貫通するスルーホールによ
って導通されている。2. Description of the Related Art In recent years, with the miniaturization, high density, and high performance of electronic equipment, printed wiring boards used therein are also required to have high density and high reliability by fine patterns. The conductor circuits formed on the front and back of the printed wiring board are electrically connected by through holes penetrating the front and back.
【０００３】従来プリント配線板に導体回路を形成する
方法としては、絶縁基板に銅箔を積層した後、フォトエ
ッチングすることにより導体回路を形成するサブトラク
ティブ法が広く行われている。この方法によれば、絶縁
基板との密着性に優れた導体回路を形成することができ
るが、銅箔の厚さのためにエッチングにより所謂アンダ
ーカットが生じ、高精度のファインパターンが得難く、
高密度化に対応することが困難であるという問題があ
る。このため、サブトラクティブ法に代わる方法とし
て、絶縁基板に無電解めっき用接着剤を塗布して無電解
めっき用接着層を形成し、前記接着層の表面を粗化した
後、無電解めっきを施して導体回路を形成するアディテ
ィブ法が注目されている。As a conventional method for forming a conductor circuit on a printed wiring board, a subtractive method in which a conductor circuit is formed by laminating a copper foil on an insulating substrate and then photoetching is widely used. According to this method, it is possible to form a conductor circuit having excellent adhesion to an insulating substrate, but so-called undercut occurs due to etching due to the thickness of the copper foil, and it is difficult to obtain a highly accurate fine pattern.
There is a problem that it is difficult to cope with high density. Therefore, as an alternative method to the subtractive method, an adhesive for electroless plating is applied to an insulating substrate to form an adhesive layer for electroless plating, and the surface of the adhesive layer is roughened, followed by electroless plating. Attention has been paid to the additive method of forming a conductor circuit by using the above method.
【０００４】アディティブ法によりプリント配線板を製
造する場合、スルーホール用の穴明けを基板表面に形成
された接着層の粗化後に行う場合が多い。従来、接着層
の粗化後の基板に穴明けを行う際、基板の上にアルミボ
ードもしくは紙フェノール板等の当て板を乗せて穴明け
を行っていた。When a printed wiring board is manufactured by the additive method, through holes are often drilled after roughening the adhesive layer formed on the substrate surface. Conventionally, when making a hole in a substrate after the roughening of the adhesive layer, a hole plate is made by placing a backing plate such as an aluminum board or a paper phenol plate on the substrate.
【０００５】[0005]
【発明が解決しようとする課題】ところが、当て板を乗
せて穴明けを行っていても穴の周囲にクラックや欠けが
発生していた。このことを、解決するために次のような
方法が発明された。それは、基板表面に形成された無電
解めっき用接着層の粗化後、前記接着層の表面に当て板
を前記接着層と当て板を固着するための接着剤により貼
付し、その状態でドリルにより所定の位置に穴を明け、
その後無電解めっき用接着層からの当て板の剥離および
無電解めっき用接着層からの接着剤の除去を行うように
した（特開平５−３８６１１）。前記発明によりクラッ
クや欠けは解決されたが、工程数の増加と複雑化を伴っ
ていた。However, even when the caul plate is placed to make holes, cracks and chips are generated around the holes. In order to solve this, the following method was invented. That is, after roughening the adhesive layer for electroless plating formed on the surface of the substrate, a patch plate is attached to the surface of the adhesive layer with an adhesive for fixing the adhesive layer and the patch plate, and by a drill in that state. Make a hole in place,
After that, the backing plate was peeled from the adhesive layer for electroless plating and the adhesive was removed from the adhesive layer for electroless plating (JP-A-5-38611). Although cracks and chips were solved by the above invention, the number of steps and the complexity were increased.
【０００６】本発明は前記の問題点に鑑みてなされたも
のであり、その目的は工程数を増加させずに、基板表面
の接着層にクラックや欠けが発生するのを確実にかつ容
易に防止することができるプリント配線板の製造方法を
提供することにある。The present invention has been made in view of the above problems, and an object thereof is to reliably and easily prevent the occurrence of cracks or chips in the adhesive layer on the substrate surface without increasing the number of steps. It is to provide a method of manufacturing a printed wiring board that can be manufactured.
【０００７】[0007]
【課題を解決するための手段】前記の課題を解決するた
めに、請求項１に記載の発明では、以下のａ）〜ｄ）の
工程を少なくとも有することを特徴とするスルーホール
を有するプリント配線板の製造方法。 ａ）基板表面に絶縁樹脂層を形成する工程。 ｂ）前記絶縁樹脂層のスルーホール形成部分に、スルー
ホール開口径よりも小さい径の開口部を形成する工程。 ｃ）前記基板および絶縁樹脂層を貫通せしめる開口部を
形成する工程。 ｄ）絶縁樹脂層上にスルーホールを含む導体回路を形成
する工程。 をその要旨とする。請求項２に記載の発明では、請求項
１において、 前記基板表面に、導体回路を形成した
後、絶縁樹脂層を形成することを特徴とするプリント配
線板の製造方法であるとしている。請求項３に記載の発
明は、請求項１において、前記基板表面に感光性の絶縁
樹脂層を形成することを特徴とするプリント配線板の製
造方法であるとしている。請求項４に記載の発明は、前
記絶縁樹脂層のスルーホール形成部分に、感光性の絶縁
樹脂層を露光、現像（フォトエッチング）することによ
り、スルーホール開口径よりも小さい径の開口部を形成
することを特徴とするプリント配線板の製造方法である
としている。請求項５に記載の発明は、前記絶縁樹脂層
のスルーホール形成部分に、レーザー加工することによ
り、スルーホール開口径よりも小さい径の開口部を形成
することを特徴とするプリント配線板の製造方法である
としている。In order to solve the above problems, the invention according to claim 1 has at least the following steps a) to d), which is a printed wiring having a through hole. Method of manufacturing a plate. a) A step of forming an insulating resin layer on the surface of the substrate. b) A step of forming an opening having a diameter smaller than the opening diameter of the through hole in the through hole forming portion of the insulating resin layer. c) A step of forming an opening for penetrating the substrate and the insulating resin layer. d) A step of forming a conductor circuit including a through hole on the insulating resin layer. Is the gist. According to a second aspect of the present invention, in the first aspect, the method for producing a printed wiring board is characterized in that after forming a conductor circuit on the surface of the substrate, an insulating resin layer is formed. According to a third aspect of the present invention, in the first aspect, a method for manufacturing a printed wiring board is characterized in that a photosensitive insulating resin layer is formed on the surface of the substrate. According to a fourth aspect of the present invention, a photosensitive insulating resin layer is exposed and developed (photoetched) in the through hole forming portion of the insulating resin layer to form an opening having a diameter smaller than the through hole opening diameter. It is said to be a method for manufacturing a printed wiring board, which is characterized by forming the printed wiring board. According to a fifth aspect of the present invention, manufacturing of a printed wiring board is characterized in that an opening having a diameter smaller than the opening diameter of the through hole is formed in the through hole forming portion of the insulating resin layer by laser processing. It's a method.
【０００８】前記の目的を達成するため本発明において
は、アディティブ法によりプリント配線板を製造する場
合において、絶縁樹脂層を形成する際に絶縁樹脂層に所
望の開口部（バイアホール）を形成すると同時にスルー
ホール形成部分に予めスルーホール開口径よりも小さい
径の開口部を形成しておく。In order to achieve the above object, in the present invention, when a printed wiring board is manufactured by an additive method, a desired opening (via hole) is formed in the insulating resin layer when the insulating resin layer is formed. At the same time, an opening having a diameter smaller than the diameter of the through hole is previously formed in the through hole forming portion.
【０００８】本発明では、穴明け位置に対応する絶縁樹
脂層が予め除去されているため、ドリル刃の先端部分が
直接絶縁樹脂層に触れずに穴明けができるので、従来の
方法では先端部分が直接絶縁樹脂層に接触し応力が急激
に集中するため発生していたクラックが発生しない。ま
た、絶縁樹脂層への影響が少ないため、ドリル加工の回
転数や送り速度を早くすることができ生産性が向上す
る。また、感光性樹脂を絶縁樹脂層として使用した場合
は露光、現像によりバイアホールを形成するので、同時
にスルーホール形成部分に形成されたスルーホール開口
径よりも小さい径の開口部を設けるため、工程数の増加
や複雑化はない。In the present invention, since the insulating resin layer corresponding to the drilling position is previously removed, it is possible to make a hole without directly touching the insulating resin layer with the tip portion of the drill blade. Does not come into contact with the insulating resin layer and stress concentrates rapidly, so that the cracks that have occurred do not occur. Further, since the influence on the insulating resin layer is small, it is possible to increase the rotational speed of the drilling process and the feed rate, which improves the productivity. Further, when a photosensitive resin is used as the insulating resin layer, a via hole is formed by exposure and development, and therefore an opening having a diameter smaller than the diameter of the through hole formed in the through hole forming portion is provided at the same time. There is no increase in number or complication.
【０００９】[0009]
【発明の実施の形態】以下、詳細に説明する。前記の目
的を達成するため本発明においては、アディティブ法に
よりプリント配線板を製造する場合において、絶縁樹脂
層を形成する際に絶縁樹脂層に所望のバイアホールを形
成するとと同時にスルーホール形成部分に予めスルーホ
ール開口径よりも小さい径の開口部を形成しておく。DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION A detailed description will be given below. In order to achieve the above-mentioned object, in the present invention, when a printed wiring board is manufactured by an additive method, a desired via hole is formed in the insulating resin layer when the insulating resin layer is formed, and at the same time, a through hole forming portion is formed. An opening having a diameter smaller than the diameter of the through hole is formed in advance.
【００１０】本発明に使用される基板は、プラスチック
基板、セラミック基板、金属基板、フィルム基板等がよ
く、具体的には、ガラスエポキシ基板、ポリイミド基
板、アルミナ基板、低温焼成セラミック基板、窒化アル
ミニウム基板、鉄基板、ポリイミドフィルム基板等が使
用できる。また、基板表面には導体回路を形成された絶
縁板や多層プリント配線板でもよい。導体回路の形成方
法は、銅張積層板等を用いてエッチングにより形成して
もよいし、アディティブ法により形成してもよい。ま
た、導体回路は形成しないで絶縁層を形成してもよい。The substrate used in the present invention is preferably a plastic substrate, a ceramic substrate, a metal substrate, a film substrate or the like, and specifically, a glass epoxy substrate, a polyimide substrate, an alumina substrate, a low temperature firing ceramic substrate, an aluminum nitride substrate. An iron substrate, a polyimide film substrate or the like can be used. Further, an insulating plate having a conductor circuit formed on the surface of the substrate or a multilayer printed wiring board may be used. The conductor circuit may be formed by etching using a copper clad laminate or the like, or may be formed by an additive method. Further, the insulating layer may be formed without forming the conductor circuit.
【００１１】絶縁樹脂層は、エポキシ樹脂、ポリイミド
樹脂、フェノール樹脂、ポリエーテルサルホン、等から
なり、熱硬化でも光硬化によるものでもよい。望ましく
は、光硬化性の樹脂がよく、更には、酸もしくは酸化剤
に対して難溶性の樹脂からなる未硬化の感光性樹脂マト
リックス中に酸もしくは酸化剤に対して可溶性の硬化処
理された耐熱性樹脂粉末が分散してなる感光性樹脂組成
物がよい。感光性樹脂が望ましい理由としては、露光、
現像することによりスルーホール形成用の開口部を形成
するので、一度にすべての開口部を形成することができ
るためである。更に、バイアホールを形成する際同時に
スルーホール形成用の開口部を形成することができ、工
程の複雑化や増加がなく、容易に所望の位置に形成する
ことが可能であるからである。また、酸もしくは酸化剤
に対して難溶性の樹脂からなる未硬化の感光性樹脂マト
リックス中に酸もしくは酸化剤に対して可溶性の硬化処
理された耐熱性樹脂粉末が分散してなる感光性樹脂組成
物がよい理由は、絶縁樹脂層形成後に酸または酸化剤処
理をすることにより耐熱性樹脂粉末を除去することがで
き、表面を粗化できるから、前記樹脂組成物を用いるこ
とにより、よりアンカー効果の高い処理表面が得られ
る。The insulating resin layer is made of epoxy resin, polyimide resin, phenol resin, polyether sulfone, or the like, and may be heat-cured or light-cured. Desirably, a photocurable resin is preferable, and further, a cured heat-resistant resin which is soluble in an acid or an oxidizing agent in an uncured photosensitive resin matrix made of a resin which is hardly soluble in an acid or an oxidizing agent. A photosensitive resin composition in which a photosensitive resin powder is dispersed is preferable. The reason why the photosensitive resin is desirable is exposure,
This is because the openings for forming the through holes are formed by developing, so that all the openings can be formed at once. Further, it is possible to form the opening for forming the through hole at the same time when the via hole is formed, and it is possible to easily form the opening at a desired position without complicating or increasing the process. Further, a photosensitive resin composition in which a cured heat-resistant resin powder soluble in an acid or an oxidizing agent is dispersed in an uncured photosensitive resin matrix made of a resin which is hardly soluble in an acid or an oxidizing agent. The reason why the material is good is that the heat-resistant resin powder can be removed by treating with an acid or an oxidant after the insulating resin layer is formed, and the surface can be roughened. Therefore, by using the resin composition, the anchor effect can be further improved. A treated surface having a high quality is obtained.
【００１２】開口部の形成方法はフォトエッチング、レ
ーザー加工、印刷法によるものでも良いが、望ましくは
フォトエッチングによる形成である。フォトエッチング
であれば、工程数、製造方法、製造時間ともに増加させ
ることはない。スルーホール形成部分に形成された開口
部の開口径は、ドリル径の２０〜９０％に値する径（直
径）となるように形成する。２０％よりも小さい場合
は、ドリル刃の先端部分が直接樹脂に接触する恐れがあ
ることと、直接接触しない場合においても応力の緩和が
充分でなくなるため本発明の目的とする効果が得られに
くくなる。また、９０％よりも大きい場合は穴明け時に
位置ずれが生じると、ドリル径よりも開口部分がはみ出
してスルーホールめっきの信頼性の劣化の要因となるた
めである。The opening may be formed by photoetching, laser processing or printing, but photoetching is preferable. Photoetching does not increase the number of steps, manufacturing method, or manufacturing time. The opening diameter of the opening formed in the through hole forming portion is formed to have a diameter (diameter) equivalent to 20 to 90% of the drill diameter. If it is less than 20%, the tip portion of the drill blade may come into direct contact with the resin, and even if it does not come into direct contact, the relaxation of stress is not sufficient and the desired effect of the present invention is difficult to obtain. Become. Further, if it is larger than 90%, if the position shift occurs at the time of drilling, the opening portion protrudes beyond the drill diameter, which causes deterioration of reliability of through-hole plating.
【００１３】接着層を粗化する。粗化液は、クロム酸、
過マンガン酸等の酸化剤、塩酸、リン酸、カルボン酸等
の酸から選ばれる。望ましくは、過マンガン酸が良い。
この理由は、人体への影響が少なく、前記絶縁樹脂を用
いた時によりアンカー効果の高い粗化面が得られるから
である。穴明け加工をする際に使用する当て板は、アル
ミボードや紙フェノール板等が挙げられる。特に板の厚
み等は問わない。ドリル加工の条件は、ドリル刃はいず
れの径でも良く、回転数６５，０００〜７５，０００ｒ
ｐｍ、送り速度３０〜６０ｉｎ／ｒｐｍである。The adhesive layer is roughened. The roughening solution is chromic acid,
It is selected from oxidizing agents such as permanganate and acids such as hydrochloric acid, phosphoric acid and carboxylic acid. Desirably, permanganate is preferable.
The reason for this is that the human body is less affected and a roughened surface having a higher anchoring effect can be obtained by using the insulating resin. Examples of the backing plate used when making a hole include an aluminum board and a paper phenol board. In particular, the thickness of the plate does not matter. As for the conditions for drilling, the diameter of the drill blade may be any, and the rotation speed is 65,000 to 75,000 r.
pm, feed rate 30-60 in / rpm.
【００１４】導体回路は、金属によって形成される。金
属は、銅、ニッケル、金、錫、鉛、等から選ばれ望まし
くは銅が良い。理由としては、銅は安価であり導電性に
もすぐれ熱膨張係数が小さいためである。導体回路は印
刷法、電解めっき、無電解めっきのいずれでも良く、ま
たエッチング法、アディティブ法等により形成される。
望ましくは、無電解めっきでアディティブにより形成さ
れるのがよい。理由としては、電解めっきではめっきリ
ードが必要となり導体回路形成に制約がでるが、無電解
めっきではそのような必要はなく自由な導体回路形成が
可能となる。またエッチング法よりもアディティブ法の
方が微細な導体回路を形成する事ができるためである。The conductor circuit is made of metal. The metal is selected from copper, nickel, gold, tin, lead, etc., and is preferably copper. The reason is that copper is inexpensive, has excellent conductivity, and has a small coefficient of thermal expansion. The conductor circuit may be formed by a printing method, electrolytic plating or electroless plating, and is formed by an etching method, an additive method or the like.
Desirably, it is formed by additive electroless plating. The reason is that in electroplating, a plating lead is required and the formation of a conductor circuit is restricted, but in electroless plating, such a need is not necessary and a free conductor circuit can be formed. In addition, the additive method can form a finer conductor circuit than the etching method.
【００１５】[0015]
（実施例１） （１）ガラスエポキシ銅張積層板（東芝ケミカル製、商
品名：東芝テコライトＭＥＬ−４）に感光性ドライフィ
ルム（デュポン製、商品名：リストン１０５１）をラミ
ネートし所望の導体回路パターンが描画されたマスクフ
ィルムを通して紫外線露光させ画像を焼き付けた。次い
で１，１，１−トリクロロエタンで現像を行い、塩化第
二鉄エッチング液を用いて非導体部の銅を除去した後、
メチレンクロリドでドライフィルムを剥離した。これに
より、基板上に複数の導体パターンからなる第一層導体
回路を有する配線板を形成した。 （２）クレゾールノボラック型エポキシ樹脂５０％アクリル化合物 （油化シェル製） ７０重量部 ポリエーテルスルホン（ＩＣＩ製） ３０重量部 ジアリルテレフタレート １５重量部 2-メチル-1-(4-( メチルチオ) フェニル)-2-モリフォリノプロパノン-1 （チバ・ガイギー製） ４重量部 イミダゾール系硬化剤 （四国化成製） １０重量部 エポキシ樹脂微粉末 （東レ製） 平均粒径５．５μｍ ２０重量部 ０．５μｍ １０重量部 を混合した後、ブチルセロソルブを添加しながら、ホモ
ディスパー攪拌機で粘度２５０cps に調合し、続いて、
三本ロールで混練して感光性樹脂組成物の溶液を調整し
た。 （３）この感光性樹脂組成物を前記（１）で作成した配
線板上に、ロールコーターを用いて塗布し、水平状態で
２０分間放置してから７０℃で乾燥させて厚さ約50μｍ
の感光性樹脂絶縁層を形成した。 （４）前記（３）の処理を施した配線板に、100 μｍφ
の黒円、およびドリル穴明け位置に０．４ｍｍφの開口
径が形成されるような黒円が印刷されたフォトマスクフ
ィルムを密着させ、超高圧水銀灯５００ｍｊ／ｃｍ2 で
露光した。これをクロロセン溶液で超音波現像処理する
ことにより、配線板上に、100 μｍφのバイアホールと
なる開口を形成した。さらに、前記配線板を超高圧水銀
灯により約３０００ｍｊ／ｃｍ2 で露光し、１００℃で
１時間、その後１５０℃で５時間の加熱処理をすること
により、フォトマスクフィルムに相当する寸法精度に優
れた開口を有する樹脂層間層を形成した。 （５）前記（４）の処理を施した配線板を、クロム酸
（ＣｒＯ3,５００ｇ／ｌ）に７０℃で１５分間浸漬して
層間樹脂絶縁層の表面を粗化し、次いで、中和溶液( シ
プレイ製、ＰＮ−950)に浸漬して水洗した。 （６）当て板としてアルミボードを使用して、０．６ｍ
ｍφのドリル刃を用いて回転数７５、０００ｒｐｍ、送
り速度４５ｉｎ／ｍｉｎで貫通孔を形成した。 （７）前記（６）で貫通孔を形成した基板を、クロム酸
（ＣｒＯ3,５００ｇ／ｌ）に５０℃で２分間浸漬して貫
通孔内のデスミア処理を行った。 （８）樹脂絶縁層の表面を粗化した基板にパラジウム触
媒( シプレイ製、キャタポジット44))を付与して絶縁層
表面を活性化させた後、めっきレジスト( サンノプコ
製) をラミネートし、所望の導体回路パターンが印刷さ
れたフォトマスクフィルムを密着させ超高圧水銀灯によ
り３００ｍｊ／ｃｍ2 で露光し、１，１，１−トリクロ
ロエタンで現像することにより形成する。その後、表１
に示す組成の無電解銅めっき液に１１時間浸漬して、め
っき膜の厚さが25μｍの無電解銅めっきを施すことによ
り導体回路およびスルーホールを形成した。 （９）基板表面およびクロスセクションによりスルーホ
ール部分を光学顕微鏡にて観察したところ、絶縁樹脂層
にクラックが発生していなかった。 （実施例２） （１）実施例１の（１）の工程により第一の導体回路を
形成する。 （２）フェノールノボラック型エポキシ樹脂 （油化シェル製；商品名Ｅ−１５４） ６０重量部 ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂 （油化シェル製；商品名Ｅ−１００１） ４０重量部 イミダゾール系硬化剤（四国化成製；商品名２Ｐ４ＭＨＺ）１０重量部 エポキシ樹脂微粉末 （東レ製） 平均粒径５．５μｍ ２０重量部 ０．５μｍ １０重量部 を混合した後、ブチルセロソルブを添加しながら、ホモ
ディスパー攪拌機で粘度２５０ cpsに調合し、続いて、
三本ロールで混練して感光性樹脂組成物の溶液を調整し
た。 （３）この樹脂組成物を前記（１）で作成した配線板上
に、ロールコーターを用いて塗布し、１００℃で１時
間、次いで１５０℃で５時間乾燥させて厚さ約50μｍの
樹脂絶縁層を形成した。 （４）前記（３）の処理を施した配線板に、ＣＯ2 レー
ザーを照射し前記樹脂絶縁層に１００μｍφの微小孔
と、スルーホール形成位置に０．４ｍｍの開孔部を形成
する。 （５）前記（４）の処理を施した配線板を、クロム酸
（ＣｒＯ3,５００ｇ／ｌ）に７０℃で１５分間浸漬して
層間樹脂絶縁層の表面を粗化し、次いで、中和溶液( シ
プレイ製、ＰＮ−950)に浸漬して水洗した。 （６）０．６ｍｍφのドリル刃を用いて回転数７５，０
００ｒｐｍ、送り速度４５ｉｎ／ｍｉｎで貫通孔を形成
した。 （７）前記（６）で貫通孔を形成した基板を、クロム酸
（ＣｒＯ3,５００ｇ／ｌ）に５０℃で２分間浸漬して貫
通孔内のデスミア処理を行った。 （８）樹脂絶縁層の表面を粗化した基板にパラジウム触
媒( シプレイ製、キャタポジット44）を付与して絶縁層
表面を活性化させた後、めっきレジスト( サンノプコ
製) をラミネートし、所望の導体回路パターンが印刷さ
れたフォトマスクフィルムを密着させ超高圧水銀灯によ
り３００ｍｊ／ｃｍ2 で露光し、１，１，１−トリクロ
ロエタンで現像することにより形成する。その後、表１
に示す組成の無電解銅めっき液に１１時間浸漬して、め
っき膜の厚さが25μｍの無電解銅めっきを施して導体回
路およびスルーホールを形成した。 （９）基板表面およびクロスセクションによりスルーホ
ール部分を光学顕微鏡にて観察したところ、絶縁樹脂層
にクラックは発生していなかった。 （比較例） （１）ガラスエポキシ銅張積層板（東芝ケミカル製、商
品名：東芝テコライトＭＥＬ−４）に感光性ドライフィ
ルム（デュポン製、商品名：リストン１０５１）をラミ
ネートし所望の導体回路パターンが描画されたマスクフ
ィルムを通して紫外線露光させ画像を焼き付けた。次い
で１，１，１−トリクロロエタンで現像を行い、塩化第
二鉄エッチング液を用いて非導体部の銅を除去した後、
メチレンクロリドでドライフィルムを剥離した。これに
より、基板上に複数の導体パターンからなる第一層導体
回路を有する配線板を形成した。 （２）クレゾールノボラック型エポキシ樹脂５０％アクリル化合物 （油化シェル製） ７０重量部 ポリエーテルスルホン（ＩＣＩ製） ３０重量部 ジアリルテレフタレート １５重量部 2-メチル-1-(4-( メチルチオ) フェニル)-2-モリフォリノプロパノン-1 （チバ・ガイギー製） ４重量部 イミダゾール系硬化剤 （四国化成製） １０重量部 エポキシ樹脂微粉末 （東レ製） 平均粒径５．５μｍ ２０重量部 ０．５μｍ １０重量部 を混合した後、ブチルセロソルブを添加しながら、ホモ
ディスパー攪拌機で粘度２５０cps に調合し、続いて、
三本ロールで混練して感光性樹脂組成物の溶液を調整し
た。 （３）この感光性樹脂組成物を前記（１）で作成した配
線板上に、ロールコーターを用いて塗布し、水平状態で
２０分間放置してから７０℃で乾燥させて厚さ約50μｍ
の感光性樹脂絶縁層を形成した。 （４）前記（４）の処理を施した配線板に、１００μｍ
φの黒円が印刷されたフォトマスクフィルムを密着さ
せ、超高圧水銀灯５００ｍｊ／ｃｍ2 で露光した。これ
をクロロセン溶液で超音波現像処理することにより、配
線板上に、１００μｍφのバイアホールとなる開口を形
成した。さらに、前記配線板を超高圧水銀灯により約３
０００ｍｊ／ｃｍ2 で露光し、１００℃で１時間、その
後１５０℃で５時間の加熱処理をすることにより、フォ
トマスクフィルムに相当する寸法精度に優れた開口を有
する樹脂層間層を形成した。 （５）前記（４）の処理を施した配線板を、クロム酸
（ＣｒＯ3,５００ｇ／ｌ）に７０℃で１５分間浸漬して
層間樹脂絶縁層の表面を粗化し、次いで、中和溶液( シ
プレイ製、ＰＮ−950)に浸漬して水洗した。 （６）当て板としてアルミボードを使用して、０．６ｍ
ｍφのドリル刃を用いて回転数６０，０００ｒｐｍ、送
り速度２５ｉｎ／ｍｉｎで貫通孔を形成した。 （７）前記（６）で貫通孔を形成した基板を、クロム酸
（ＣｒＯ3,５００ｇ／ｌ）に５０℃で２分間浸漬して貫
通孔内のデスミア処理を行った。 （８）樹脂絶縁層の表面を粗化した基板にパラジウム触
媒( シプレイ製、キャタポジット44))を付与して絶縁層
表面を活性化させた後、めっきレジスト( サンノプコ
製) をラミネートし、所望の導体回路パターンが印刷さ
れたフォトマスクフィルムを密着させ超高圧水銀灯によ
り３００ｍｊ／ｃｍ2 で露光し、１，１，１−トリクロ
ロエタンで現像することにより形成する。その後、表１
に示す組成の無電解銅めっき液に１１時間浸漬して、め
っき膜の厚さが２５μｍの無電解銅めっきを施すことに
より導体回路およびスルーホールを形成した。 （９）基板表面およびクロスセクションによりスルーホ
ール部分を光学顕微鏡にて観察したところ、絶縁樹脂層
にクラックが発生していた。(Example 1) (1) A glass epoxy copper clad laminate (manufactured by Toshiba Chemical, trade name: Toshiba Tecolite MEL-4) is laminated with a photosensitive dry film (manufactured by DuPont, trade name: Liston 1051) to obtain a desired conductor circuit. The image was printed by exposing it to ultraviolet light through a mask film on which a pattern was drawn. Then, development is carried out with 1,1,1-trichloroethane, and after removing the copper in the non-conductor part using a ferric chloride etching solution,
The dry film was peeled off with methylene chloride. As a result, a wiring board having a first-layer conductor circuit composed of a plurality of conductor patterns was formed on the substrate. (2) Cresol novolac type epoxy resin 50% acrylic compound (made by Yuka Shell) 70 parts by weight Polyether sulfone (made by ICI) 30 parts by weight Diallyl terephthalate 15 parts by weight 2-methyl-1- (4- (methylthio) phenyl) -2-Moliphorinopropanone-1 (manufactured by Ciba-Geigy) 4 parts by weight Imidazole-based curing agent (manufactured by Shikoku Kasei) 10 parts by weight Epoxy resin fine powder (manufactured by Toray) Average particle size 5.5 μm 20 parts by weight After mixing 10 parts by weight of 5 μm, while adding butyl cellosolve, a homodisper stirrer was used to prepare a viscosity of 250 cps.
The solution of the photosensitive resin composition was prepared by kneading with a three-roll mill. (3) The photosensitive resin composition was applied onto the wiring board prepared in (1) above using a roll coater, left standing for 20 minutes in a horizontal state, and then dried at 70 ° C. to a thickness of about 50 μm.
Was formed. (4) 100 μmφ on the wiring board that has been treated in (3) above
And a photomask film on which a black circle on which a 0.4 mmφ opening diameter was formed at the position where the drill was drilled were adhered and exposed with an ultra-high pressure mercury lamp of 500 mj / cm 2 . This was subjected to ultrasonic development treatment with a chlorocene solution to form an opening serving as a via hole of 100 μmφ on the wiring board. Further, the wiring board was exposed by an ultra-high pressure mercury lamp at about 3000 mj / cm 2 and heat-treated at 100 ° C. for 1 hour and then at 150 ° C. for 5 hours to obtain excellent dimensional accuracy equivalent to a photomask film. A resin interlayer having openings was formed. (5) The wiring board subjected to the treatment of (4) above is immersed in chromic acid (CrO 3 , 500 g / l) at 70 ° C. for 15 minutes to roughen the surface of the interlayer resin insulation layer, and then a neutralizing solution. (PN-950 made by Shipley) and washed with water. (6) Using an aluminum board as a backing plate, 0.6m
Through holes were formed at a rotational speed of 75,000 rpm and a feed rate of 45 in / min using an mφ drill blade. (7) The substrate having through holes formed in (6) above was immersed in chromic acid (CrO 3 , 500 g / l) at 50 ° C. for 2 minutes to perform desmear treatment in the through holes. (8) Palladium catalyst (made by Shipley, Cataposit 44) is applied to the substrate with the surface of the resin insulating layer roughened to activate the surface of the insulating layer, and then a plating resist (made by San Nopco) is laminated to the desired surface. The photomask film on which the conductor circuit pattern is printed is brought into close contact with it, exposed to 300 mj / cm 2 by an ultra-high pressure mercury lamp, and developed with 1,1,1-trichloroethane. Then, Table 1
The conductor circuit and the through hole were formed by immersing in an electroless copper plating solution having the composition shown in (11) for 11 hours and performing electroless copper plating having a plating film thickness of 25 μm. (9) When observing the through hole portion with the substrate surface and the cross section with an optical microscope, no crack was generated in the insulating resin layer. Example 2 (1) The first conductor circuit is formed by the step (1) of Example 1. (2) Phenol novolac type epoxy resin (Okaka Shell; trade name E-154) 60 parts by weight Bisphenol A type epoxy resin (Okaka Shell; trade name E-1001) 40 parts by weight Imidazole-based curing agent (Shikoku Kasei) Product name: 2P4MHZ) 10 parts by weight Epoxy resin fine powder (manufactured by Toray) Average particle size 5.5 μm 20 parts by weight 0.5 μm After mixing 10 parts by weight, viscosity is 250 cps with a homodisper agitator while adding butyl cellosolve. And then
The solution of the photosensitive resin composition was prepared by kneading with a three-roll mill. (3) This resin composition is applied onto the wiring board prepared in (1) above by using a roll coater and dried at 100 ° C. for 1 hour and then at 150 ° C. for 5 hours to obtain a resin insulation having a thickness of about 50 μm. Layers were formed. (4) The wiring board subjected to the treatment of (3) is irradiated with a CO 2 laser to form minute holes of 100 μmφ in the resin insulating layer and 0.4 mm opening portions at the through hole forming positions. (5) The wiring board subjected to the treatment of (4) above is immersed in chromic acid (CrO 3 , 500 g / l) at 70 ° C. for 15 minutes to roughen the surface of the interlayer resin insulation layer, and then a neutralizing solution. (PN-950 made by Shipley) and washed with water. (6) Rotation speed of 75,0 using a 0.6mmφ drill blade
Through holes were formed at 00 rpm and a feed rate of 45 in / min. (7) The substrate having through holes formed in (6) above was immersed in chromic acid (CrO 3 , 500 g / l) at 50 ° C. for 2 minutes to perform desmear treatment in the through holes. (8) Palladium catalyst (made by Shipley, Cataposit 44) is applied to the substrate with the surface of the resin insulating layer roughened to activate the surface of the insulating layer, and then a plating resist (made by San Nopco) is laminated to the desired surface. A photomask film on which a conductor circuit pattern is printed is brought into close contact, exposed with an ultrahigh pressure mercury lamp at 300 mj / cm 2 , and developed with 1,1,1-trichloroethane. Then, Table 1
It was immersed in an electroless copper plating solution having the composition shown in 11 hours for 11 hours, and electroless copper plating with a plating film thickness of 25 μm was applied to form conductor circuits and through holes. (9) When observing the through-hole portion with the substrate surface and the cross section with an optical microscope, no crack was generated in the insulating resin layer. (Comparative Example) (1) A glass epoxy copper clad laminate (manufactured by Toshiba Chemical, trade name: Toshiba Tecolite MEL-4) is laminated with a photosensitive dry film (manufactured by DuPont, trade name: Liston 1051) to form a desired conductor circuit pattern. The image was printed by exposing it to ultraviolet light through a mask film on which was drawn. Then, development is carried out with 1,1,1-trichloroethane, and after removing the copper in the non-conductor part using a ferric chloride etching solution,
The dry film was peeled off with methylene chloride. As a result, a wiring board having a first-layer conductor circuit composed of a plurality of conductor patterns was formed on the substrate. (2) Cresol novolac type epoxy resin 50% acrylic compound (made by Yuka Shell) 70 parts by weight Polyether sulfone (made by ICI) 30 parts by weight Diallyl terephthalate 15 parts by weight 2-methyl-1- (4- (methylthio) phenyl) -2-Moliphorinopropanone-1 (manufactured by Ciba-Geigy) 4 parts by weight Imidazole-based curing agent (manufactured by Shikoku Kasei) 10 parts by weight Epoxy resin fine powder (manufactured by Toray) Average particle size 5.5 μm 20 parts by weight After mixing 10 parts by weight of 5 μm, while adding butyl cellosolve, a homodisper stirrer was used to prepare a viscosity of 250 cps.
The solution of the photosensitive resin composition was prepared by kneading with a three-roll mill. (3) The photosensitive resin composition was applied onto the wiring board prepared in (1) above using a roll coater, left standing for 20 minutes in a horizontal state, and then dried at 70 ° C. to a thickness of about 50 μm.
Was formed. (4) 100 μm on the wiring board that has been subjected to the treatment of (4) above
A photomask film on which φ black circles were printed was brought into close contact and exposed with an ultra-high pressure mercury lamp of 500 mj / cm 2 . By ultrasonically developing this with a chlorocene solution, an opening to be a via hole of 100 μmφ was formed on the wiring board. Furthermore, the wiring board is set to about 3 by a super high pressure mercury lamp.
By exposing at 000 mj / cm 2 and heat treatment at 100 ° C. for 1 hour and then at 150 ° C. for 5 hours, a resin interlayer having openings having excellent dimensional accuracy equivalent to a photomask film was formed. (5) The wiring board subjected to the treatment of (4) above is immersed in chromic acid (CrO 3 , 500 g / l) at 70 ° C. for 15 minutes to roughen the surface of the interlayer resin insulation layer, and then a neutralizing solution. (PN-950 made by Shipley) and washed with water. (6) Using an aluminum board as a backing plate, 0.6m
Through holes were formed at a rotation speed of 60,000 rpm and a feed rate of 25 in / min using an mφ drill blade. (7) The substrate having through holes formed in (6) above was immersed in chromic acid (CrO 3 , 500 g / l) at 50 ° C. for 2 minutes to perform desmear treatment in the through holes. (8) Palladium catalyst (made by Shipley, Cataposit 44) is applied to the substrate with the surface of the resin insulating layer roughened to activate the surface of the insulating layer, and then a plating resist (made by San Nopco) is laminated to the desired surface. The photomask film on which the conductor circuit pattern is printed is brought into close contact with it, exposed to 300 mj / cm 2 by an ultra-high pressure mercury lamp, and developed with 1,1,1-trichloroethane. Then, Table 1
The conductor circuit and the through hole were formed by immersing in an electroless copper plating solution having the composition shown in (11) for 11 hours and performing electroless copper plating having a plating film thickness of 25 μm. (9) When observing the through-hole portion with the substrate surface and the cross section with an optical microscope, cracks were found in the insulating resin layer.
【発明の効果】本発明では、穴明位置に対応する絶縁樹
脂層が予め除去されているため、ドリル刃の先端部分が
直接樹脂層に触れずに穴明けができるので、従来の方法
では先端部分が直接接触し応力が急激に集中するため発
生していたクラックが発生しない。また、樹脂層への影
響が少ないため、ドリル加工の回転数や送り速度を早く
することができ生産性が向上する。また、フォトビアを
形成する際同時にスルーホール形成用開口部を設けるた
め、工程数の増加や複雑化はない。According to the present invention, since the insulating resin layer corresponding to the drilling position is removed in advance, the drill blade can be drilled without directly touching the resin layer. Since the parts are in direct contact with each other and the stress is rapidly concentrated, the cracks that have occurred do not occur. In addition, since the influence on the resin layer is small, the rotational speed of drilling and the feed rate can be increased, and the productivity is improved. Further, since the through-hole forming opening is provided at the same time when the photo via is formed, the number of steps is not increased or complicated.
【図１】本発明の工程断面図である。FIG. 1 is a process sectional view of the present invention.
─────────────────────────────────────────────────────
─────────────────────────────────────────────────── ───
【手続補正書】[Procedure amendment]
【提出日】平成８年１月２２日[Submission date] January 22, 1996
【手続補正１】[Procedure Amendment 1]
【補正対象書類名】明細書[Document name to be amended] Statement
【補正対象項目名】図面の簡単な説明[Correction target item name] Brief description of drawings
【補正方法】変更[Correction method] Change
【補正内容】[Correction contents]
【図面の簡単な説明】[Brief description of drawings]
【図１】〜[Figure 1]
【図６】本発明の工程断面図である。FIG. 6 is a process sectional view of the present invention.
Claims (5)
ることを特徴とするスルーホールを有するプリント配線
板の製造方法。 ａ）基板表面に絶縁樹脂層を形成する工程。 ｂ）前記絶縁樹脂層のスルーホール形成部分に、スルー
ホール開口径よりも小さい径の開口部を形成する工程。 ｃ）前記基板および絶縁樹脂層を貫通せしめる開口部を
形成する工程。 ｄ）絶縁樹脂層上にスルーホールを含む導体回路を形成
する工程。1. A method of manufacturing a printed wiring board having a through hole, which comprises at least the following steps a) to d). a) A step of forming an insulating resin layer on the surface of the substrate. b) A step of forming an opening having a diameter smaller than the opening diameter of the through hole in the through hole forming portion of the insulating resin layer. c) A step of forming an opening for penetrating the substrate and the insulating resin layer. d) A step of forming a conductor circuit including a through hole on the insulating resin layer.
絶縁樹脂層を形成することを特徴とする請求項１に記載
のプリント配線板の製造方法。2. After forming a conductor circuit on the surface of the substrate,
The method for manufacturing a printed wiring board according to claim 1, wherein an insulating resin layer is formed.
成することを特徴とする請求項１に記載のプリント配線
板の製造方法。3. The method for manufacturing a printed wiring board according to claim 1, wherein a photosensitive insulating resin layer is formed on the surface of the substrate.
に、感光性の絶縁樹脂層を露光、現像することにより、
スルーホール開口径よりも小さい径の開口部を形成する
ことを特徴とする請求項１に記載のプリント配線板の製
造方法。4. A photosensitive insulating resin layer is exposed and developed in the through-hole forming portion of the insulating resin layer,
The method for manufacturing a printed wiring board according to claim 1, wherein an opening having a diameter smaller than the opening diameter of the through hole is formed.
に、レーザー加工によりスルーホール開口径よりの小さ
い径の開口部を形成することを特徴とする請求項１に記
載のプリント配線板の製造方法。5. The method of manufacturing a printed wiring board according to claim 1, wherein an opening having a diameter smaller than the opening diameter of the through hole is formed by laser processing in the through hole forming portion of the insulating resin layer. .
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP27705495A JP3773567B2 (en) | 1995-09-29 | 1995-09-29 | Method for manufacturing printed wiring board |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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1995
- 1995-09-29 JP JP27705495A patent/JP3773567B2/en not_active Expired - Fee Related
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