JP3773567B2 - Method for manufacturing printed wiring board - Google Patents

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明はプリント配線板に関し、詳しくはスルーホールを有するプリント配線板の製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
近年、電子機器の小型化、高密度化、高性能化にともない、これに使用されるプリント配線板においてもファインパターンによる高密度化および高信頼性が要求されている。そして、プリント配線板の表裏に形成された導体回路は表裏を貫通するスルーホールによって導通されている。
【０００３】
従来プリント配線板に導体回路を形成する方法としては、絶縁基板に銅箔を積層した後、フォトエッチングすることにより導体回路を形成するサブトラクティブ法が広く行われている。この方法によれば、絶縁基板との密着性に優れた導体回路を形成することができるが、銅箔の厚さのためにエッチングにより所謂アンダーカットが生じ、高精度のファインパターンが得難く、高密度化に対応することが困難であるという問題がある。このため、サブトラクティブ法に代わる方法として、絶縁基板に無電解めっき用接着剤を塗布して無電解めっき用接着層を形成し、前記接着層の表面を粗化した後、無電解めっきを施して導体回路を形成するアディティブ法が注目されている。
【０００４】
アディティブ法によりプリント配線板を製造する場合、スルーホール用の穴明けを基板表面に形成された接着層の粗化後に行う場合が多い。従来、接着層の粗化後の基板に穴明けを行う際、基板の上にアルミボードもしくは紙フェノール板等の当て板を乗せて穴明けを行っていた。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
ところが、当て板を乗せて穴明けを行っていても穴の周囲にクラックや欠けが発生していた。このことを、解決するために次のような方法が発明された。それは、基板表面に形成された無電解めっき用接着層の粗化後、前記接着層の表面に当て板を前記接着層と当て板を固着するための接着剤により貼付し、その状態でドリルにより所定の位置に穴を明け、その後無電解めっき用接着層からの当て板の剥離および無電解めっき用接着層からの接着剤の除去を行うようにした（特開平５−３８６１１）。前記発明によりクラックや欠けは解決されたが、工程数の増加と複雑化を伴っていた。
【０００６】
本発明は前記の問題点に鑑みてなされたものであり、その目的は工程数を増加させずに、基板表面の接着層にクラックや欠けが発生するのを確実にかつ容易に防止することができるプリント配線板の製造方法を提供することにある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
前記の課題を解決するために、請求項１に記載の発明では、以下のａ）〜ｄ）の工程を少なくとも有することを特徴とするバイアホールとスルーホールを有するプリント配線板の製造方法。
ａ）基板表面に絶縁樹脂層を形成する工程。
ｂ）前記絶縁樹脂層に所望のバイアホールを形成すると同時に、前記絶縁樹脂層のスルーホール形成部分にスルーホール開口径よりも小さい径の開口部を形成する工程。
ｃ）ドリル加工により前記基板および絶縁樹脂層を貫通せしめる貫通孔を形成する工程。
ｄ）絶縁樹脂層上にスルーホールを含む導体回路を形成する工程。
をその要旨とする。請求項２に記載の発明では、請求項１において、前記基板表面に、導体回路を形成した後、絶縁樹脂層を形成することを特徴とするプリント配線板の製造方法であるとしている。請求項３に記載の発明は、請求項１において、前記基板表面に感光性の絶縁樹脂層を形成することを特徴とするプリント配線板の製造方法であるとしている。請求項４に記載の発明は、前記絶縁樹脂層のスルーホール形成部分に、感光性の絶縁樹脂層を露光、現像（フォトエッチング）することにより、スルーホール開口径よりも小さい径の開口部を形成することを特徴とするプリント配線板の製造方法であるとしている。請求項５に記載の発明は、前記絶縁樹脂層のスルーホール形成部分に、レーザー加工することにより、スルーホール開口径よりも小さい径の開口部を形成することを特徴とするプリント配線板の製造方法であるとしている。
【０００８】
前記の目的を達成するため本発明においては、アディティブ法によりプリント配線板を製造する場合において、絶縁樹脂層を形成する際に絶縁樹脂層に所望の開口部（バイアホール）を形成すると同時にスルーホール形成部分に予めスルーホール開口径よりも小さい径の開口部を形成しておく。
【０００８】
本発明では、穴明け位置に対応する絶縁樹脂層が予め除去されているため、ドリル刃の先端部分が直接絶縁樹脂層に触れずに穴明けができるので、従来の方法では先端部分が直接絶縁樹脂層に接触し応力が急激に集中するため発生していたクラックが発生しない。また、絶縁樹脂層への影響が少ないため、ドリル加工の回転数や送り速度を早くすることができ生産性が向上する。
また、感光性樹脂を絶縁樹脂層として使用した場合は露光、現像によりバイアホールを形成するので、同時にスルーホール形成部分に形成されたスルーホール開口径よりも小さい径の開口部を設けるため、工程数の増加や複雑化はない。
【０００９】
【発明の実施の形態】
以下、詳細に説明する。前記の目的を達成するため本発明においては、アディティブ法によりプリント配線板を製造する場合において、絶縁樹脂層を形成する際に絶縁樹脂層に所望のバイアホールを形成すると同時にスルーホール形成部分に予めスルーホール開口径よりも小さい径の開口部を形成しておく。
【００１０】
本発明に使用される基板は、プラスチック基板、セラミック基板、金属基板、フィルム基板等がよく、具体的には、ガラスエポキシ基板、ポリイミド基板、アルミナ基板、低温焼成セラミック基板、窒化アルミニウム基板、鉄基板、ポリイミドフィルム基板等が使用できる。また、基板表面には導体回路を形成された絶縁板や多層プリント配線板でもよい。導体回路の形成方法は、銅張積層板等を用いてエッチングにより形成してもよいし、アディティブ法により形成してもよい。また、導体回路は形成しないで絶縁層を形成してもよい。
【００１１】
絶縁樹脂層は、エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂、フェノール樹脂、ポリエーテルサルホン、等からなり、熱硬化でも光硬化によるものでもよい。望ましくは、光硬化性の樹脂がよく、更には、酸もしくは酸化剤に対して難溶性の樹脂からなる未硬化の感光性樹脂マトリックス中に酸もしくは酸化剤に対して可溶性の硬化処理された耐熱性樹脂粉末が分散してなる感光性樹脂組成物がよい。
感光性樹脂が望ましい理由としては、露光、現像することによりスルーホール形成用の開口部を形成するので、一度にすべての開口部を形成することができるためである。更に、バイアホールを形成する際同時にスルーホール形成用の開口部を形成することができ、工程の複雑化や増加がなく、容易に所望の位置に形成することが可能であるからである。
また、酸もしくは酸化剤に対して難溶性の樹脂からなる未硬化の感光性樹脂マトリックス中に酸もしくは酸化剤に対して可溶性の硬化処理された耐熱性樹脂粉末が分散してなる感光性樹脂組成物がよい理由は、絶縁樹脂層形成後に酸または酸化剤処理をすることにより耐熱性樹脂粉末を除去することができ、表面を粗化できるから、前記樹脂組成物を用いることにより、よりアンカー効果の高い処理表面が得られる。
【００１２】
開口部の形成方法はフォトエッチング、レーザー加工、印刷法によるものでも良いが、望ましくはフォトエッチングによる形成である。フォトエッチングであれば、工程数、製造方法、製造時間ともに増加させることはない。
スルーホール形成部分に形成された開口部の開口径は、ドリル径の２０〜９０％に値する径（直径）となるように形成する。２０％よりも小さい場合は、ドリル刃の先端部分が直接樹脂に接触する恐れがあることと、直接接触しない場合においても応力の緩和が充分でなくなるため本発明の目的とする効果が得られにくくなる。また、９０％よりも大きい場合は穴明け時に位置ずれが生じると、ドリル径よりも開口部分がはみ出してスルーホールめっきの信頼性の劣化の要因となるためである。
【００１３】
接着層を粗化する。粗化液は、クロム酸、過マンガン酸等の酸化剤、塩酸、リン酸、カルボン酸等の酸から選ばれる。望ましくは、過マンガン酸が良い。この理由は、人体への影響が少なく、前記絶縁樹脂を用いた時によりアンカー効果の高い粗化面が得られるからである。
穴明け加工をする際に使用する当て板は、アルミボードや紙フェノール板等が挙げられる。特に板の厚み等は問わない。
ドリル加工の条件は、ドリル刃はいずれの径でも良く、回転数６５，０００〜７５，０００ｒｐｍ、送り速度３０〜６０ｉｎ／ｒｐｍである。
【００１４】
導体回路は、金属によって形成される。金属は、銅、ニッケル、金、錫、鉛、等から選ばれ望ましくは銅が良い。理由としては、銅は安価であり導電性にもすぐれ熱膨張係数が小さいためである。
導体回路は印刷法、電解めっき、無電解めっきのいずれでも良く、またエッチング法、アディティブ法等により形成される。望ましくは、無電解めっきでアディティブにより形成されるのがよい。理由としては、電解めっきではめっきリードが必要となり導体回路形成に制約がでるが、無電解めっきではそのような必要はなく自由な導体回路形成が可能となる。またエッチング法よりもアディティブ法の方が微細な導体回路を形成する事ができるためである。
【００１５】
【実施例】
（実施例１）
（１）ガラスエポキシ銅張積層板（東芝ケミカル製、商品名：東芝テコライトＭＥＬ−４）に感光性ドライフィルム（デュポン製、商品名：リストン１０５１）をラミネートし所望の導体回路パターンが描画されたマスクフィルムを通して紫外線露光させ画像を焼き付けた。次いで１，１，１−トリクロロエタンで現像を行い、塩化第二鉄エッチング液を用いて非導体部の銅を除去した後、メチレンクロリドでドライフィルムを剥離した。これにより、基板上に複数の導体パターンからなる第一層導体回路を有する配線板を形成した。

を混合した後、ブチルセロソルブを添加しながら、ホモディスパー攪拌機で粘度２５０cps に調合し、続いて、三本ロールで混練して感光性樹脂組成物の溶液を調整した。
（３）この感光性樹脂組成物を前記（１）で作成した配線板上に、ロールコーターを用いて塗布し、水平状態で２０分間放置してから７０℃で乾燥させて厚さ約50μｍの感光性樹脂絶縁層を形成した。
（４）前記（３）の処理を施した配線板に、100 μｍφの黒円、およびドリル穴明け位置に０．４ｍｍφの開口径が形成されるような黒円が印刷されたフォトマスクフィルムを密着させ、超高圧水銀灯５００ｍｊ／ｃｍ² で露光した。これをクロロセン溶液で超音波現像処理することにより、配線板上に、100 μｍφのバイアホールとなる開口を形成した。さらに、前記配線板を超高圧水銀灯により約３０００ｍｊ／ｃｍ² で露光し、１００℃で１時間、その後１５０℃で５時間の加熱処理をすることにより、フォトマスクフィルムに相当する寸法精度に優れた開口を有する樹脂層間層を形成した。
（５）前記（４）の処理を施した配線板を、クロム酸（ＣｒＯ₃,５００ｇ／ｌ）に７０℃で１５分間浸漬して層間樹脂絶縁層の表面を粗化し、次いで、中和溶液( シプレイ製、ＰＮ−950)に浸漬して水洗した。
（６）当て板としてアルミボードを使用して、０．６ｍｍφのドリル刃を用いて回転数７５、０００ｒｐｍ、送り速度４５ｉｎ／ｍｉｎで貫通孔を形成した。
（７）前記（６）で貫通孔を形成した基板を、クロム酸（ＣｒＯ₃,５００ｇ／ｌ）に５０℃で２分間浸漬して貫通孔内のデスミア処理を行った。
（８）樹脂絶縁層の表面を粗化した基板にパラジウム触媒( シプレイ製、キャタポジット44))を付与して絶縁層表面を活性化させた後、めっきレジスト( サンノプコ製) をラミネートし、所望の導体回路パターンが印刷されたフォトマスクフィルムを密着させ超高圧水銀灯により３００ｍｊ／ｃｍ² で露光し、１，１，１−トリクロロエタンで現像することにより形成する。その後、表１に示す組成の無電解銅めっき液に１１時間浸漬して、めっき膜の厚さが25μｍの無電解銅めっきを施すことにより導体回路およびスルーホールを形成した。
（９）基板表面およびクロスセクションによりスルーホール部分を光学顕微鏡にて観察したところ、絶縁樹脂層にクラックが発生していなかった。
（実施例２）
（１）実施例１の（１）の工程により第一の導体回路を形成する。

を混合した後、ブチルセロソルブを添加しながら、ホモディスパー攪拌機で粘度２５０ cpsに調合し、続いて、三本ロールで混練して感光性樹脂組成物の溶液を調整した。
（３）この樹脂組成物を前記（１）で作成した配線板上に、ロールコーターを用いて塗布し、１００℃で１時間、次いで１５０℃で５時間乾燥させて厚さ約50μｍの樹脂絶縁層を形成した。
（４）前記（３）の処理を施した配線板に、ＣＯ₂ レーザーを照射し前記樹脂絶縁層に１００μｍφの微小孔と、スルーホール形成位置に０．４ｍｍの開孔部を形成する。
（５）前記（４）の処理を施した配線板を、クロム酸（ＣｒＯ₃,５００ｇ／ｌ）に７０℃で１５分間浸漬して層間樹脂絶縁層の表面を粗化し、次いで、中和溶液( シプレイ製、ＰＮ−950)に浸漬して水洗した。
（６）０．６ｍｍφのドリル刃を用いて回転数７５，０００ｒｐｍ、送り速度４５ｉｎ／ｍｉｎで貫通孔を形成した。
（７）前記（６）で貫通孔を形成した基板を、クロム酸（ＣｒＯ₃,５００ｇ／ｌ）に５０℃で２分間浸漬して貫通孔内のデスミア処理を行った。
（８）樹脂絶縁層の表面を粗化した基板にパラジウム触媒( シプレイ製、キャタポジット44）を付与して絶縁層表面を活性化させた後、めっきレジスト( サンノプコ製) をラミネートし、所望の導体回路パターンが印刷されたフォトマスクフィルムを密着させ超高圧水銀灯により３００ｍｊ／ｃｍ² で露光し、１，１，１−トリクロロエタンで現像することにより形成する。その後、表１に示す組成の無電解銅めっき液に１１時間浸漬して、めっき膜の厚さが25μｍの無電解銅めっきを施して導体回路およびスルーホールを形成した。
（９）基板表面およびクロスセクションによりスルーホール部分を光学顕微鏡にて観察したところ、絶縁樹脂層にクラックは発生していなかった。
（比較例）
（１）ガラスエポキシ銅張積層板（東芝ケミカル製、商品名：東芝テコライトＭＥＬ−４）に感光性ドライフィルム（デュポン製、商品名：リストン１０５１）をラミネートし所望の導体回路パターンが描画されたマスクフィルムを通して紫外線露光させ画像を焼き付けた。次いで１，１，１−トリクロロエタンで現像を行い、塩化第二鉄エッチング液を用いて非導体部の銅を除去した後、メチレンクロリドでドライフィルムを剥離した。これにより、基板上に複数の導体パターンからなる第一層導体回路を有する配線板を形成した。

を混合した後、ブチルセロソルブを添加しながら、ホモディスパー攪拌機で粘度２５０cps に調合し、続いて、三本ロールで混練して感光性樹脂組成物の溶液を調整した。
（３）この感光性樹脂組成物を前記（１）で作成した配線板上に、ロールコーターを用いて塗布し、水平状態で２０分間放置してから７０℃で乾燥させて厚さ約50μｍの感光性樹脂絶縁層を形成した。
（４）前記（４）の処理を施した配線板に、１００μｍφの黒円が印刷されたフォトマスクフィルムを密着させ、超高圧水銀灯５００ｍｊ／ｃｍ² で露光した。これをクロロセン溶液で超音波現像処理することにより、配線板上に、１００μｍφのバイアホールとなる開口を形成した。さらに、前記配線板を超高圧水銀灯により約３０００ｍｊ／ｃｍ² で露光し、１００℃で１時間、その後１５０℃で５時間の加熱処理をすることにより、フォトマスクフィルムに相当する寸法精度に優れた開口を有する樹脂層間層を形成した。
（５）前記（４）の処理を施した配線板を、クロム酸（ＣｒＯ₃,５００ｇ／ｌ）に７０℃で１５分間浸漬して層間樹脂絶縁層の表面を粗化し、次いで、中和溶液( シプレイ製、ＰＮ−950)に浸漬して水洗した。
（６）当て板としてアルミボードを使用して、０．６ｍｍφのドリル刃を用いて回転数６０，０００ｒｐｍ、送り速度２５ｉｎ／ｍｉｎで貫通孔を形成した。
（７）前記（６）で貫通孔を形成した基板を、クロム酸（ＣｒＯ₃,５００ｇ／ｌ）に５０℃で２分間浸漬して貫通孔内のデスミア処理を行った。
（８）樹脂絶縁層の表面を粗化した基板にパラジウム触媒( シプレイ製、キャタポジット44))を付与して絶縁層表面を活性化させた後、めっきレジスト( サンノプコ製) をラミネートし、所望の導体回路パターンが印刷されたフォトマスクフィルムを密着させ超高圧水銀灯により３００ｍｊ／ｃｍ² で露光し、１，１，１−トリクロロエタンで現像することにより形成する。その後、表１に示す組成の無電解銅めっき液に１１時間浸漬して、めっき膜の厚さが２５μｍの無電解銅めっきを施すことにより導体回路およびスルーホールを形成した。
（９）基板表面およびクロスセクションによりスルーホール部分を光学顕微鏡にて観察したところ、絶縁樹脂層にクラックが発生していた。
【発明の効果】
本発明では、穴明位置に対応する絶縁樹脂層が予め除去されているため、ドリル刃の先端部分が直接樹脂層に触れずに穴明けができるので、従来の方法では先端部分が直接接触し応力が急激に集中するため発生していたクラックが発生しない。また、樹脂層への影響が少ないため、ドリル加工の回転数や送り速度を早くすることができ生産性が向上する。
また、フォトビアを形成する際同時にスルーホール形成用開口部を設けるため、工程数の増加や複雑化はない。
【図面の簡単な説明】
【図１】〜
【図６】本発明の工程断面図である。[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention relates to a printed wiring board, and more particularly to a method for manufacturing a printed wiring board having a through hole.
[0002]
[Prior art]
In recent years, with the miniaturization, high density and high performance of electronic devices, high density and high reliability by fine patterns are also required for printed wiring boards used therefor. And the conductor circuit formed in the front and back of the printed wiring board is conduct | electrically_connected by the through hole which penetrates front and back.
[0003]
Conventionally, as a method for forming a conductor circuit on a printed wiring board, a subtractive method in which a conductor circuit is formed by laminating a copper foil on an insulating substrate and then performing photoetching is widely performed. According to this method, it is possible to form a conductor circuit having excellent adhesion with the insulating substrate, but because of the thickness of the copper foil, so-called undercut occurs due to etching, and it is difficult to obtain a high-precision fine pattern. There is a problem that it is difficult to cope with higher density. For this reason, as an alternative to the subtractive method, an electroless plating adhesive is applied to an insulating substrate to form an electroless plating adhesive layer, the surface of the adhesive layer is roughened, and then electroless plating is performed. Thus, an additive method for forming a conductor circuit has attracted attention.
[0004]
When a printed wiring board is manufactured by an additive method, a through hole is often drilled after the adhesive layer formed on the substrate surface is roughened. Conventionally, when punching a substrate after roughening the adhesive layer, a punching plate such as an aluminum board or a paper phenol plate is placed on the substrate.
[0005]
[Problems to be solved by the invention]
However, cracks and chips were generated around the hole even when the punching plate was put on the hole. In order to solve this, the following method has been invented. After roughening the electroless plating adhesive layer formed on the surface of the substrate, a backing plate is attached to the surface of the adhesive layer with an adhesive for fixing the adhesive layer and the backing plate, and in that state by a drill A hole was drilled at a predetermined position, and then the backing plate was peeled off from the electroless plating adhesive layer and the adhesive was removed from the electroless plating adhesive layer (Japanese Patent Laid-Open No. 5-38611). Although cracks and chips were solved by the above invention, it involved an increase in the number of steps and complication.
[0006]
The present invention has been made in view of the above problems, and its purpose is to reliably and easily prevent the occurrence of cracks and chipping in the adhesive layer on the substrate surface without increasing the number of steps. An object of the present invention is to provide a method for manufacturing a printed wiring board that can be used.
[0007]
[Means for Solving the Problems]
In order to solve the above problems, in the invention according to claim 1, there is provided a method for producing a printed wiring board having via holes and through holes, which includes at least the following steps a) to d).
a) A step of forming an insulating resin layer on the substrate surface.
b) the insulating resin layer simultaneously to form a desired via hole, the step of forming the opening of smaller diameter than the scan Ruhoru opening diameter to the through-hole forming portion of the insulating resin layer.
c) A step of forming a through hole that allows the substrate and the insulating resin layer to pass through by drilling .
d) A step of forming a conductor circuit including a through hole on the insulating resin layer.
Is the gist. According to a second aspect of the present invention, the printed wiring board manufacturing method according to the first aspect of the present invention is characterized in that after the conductor circuit is formed on the surface of the substrate, an insulating resin layer is formed. According to a third aspect of the present invention, there is provided a printed wiring board manufacturing method according to the first aspect, wherein a photosensitive insulating resin layer is formed on the substrate surface. According to a fourth aspect of the present invention, an opening having a diameter smaller than the through-hole opening diameter is formed by exposing and developing (photoetching) a photosensitive insulating resin layer in a through-hole forming portion of the insulating resin layer. The printed wiring board manufacturing method is characterized in that it is formed. The invention according to claim 5 is characterized in that an opening having a diameter smaller than the through-hole opening diameter is formed by laser processing in the through-hole forming portion of the insulating resin layer. Is going to be the way.
[0008]
In order to achieve the above object, in the present invention, when a printed wiring board is manufactured by an additive method, a desired opening (via hole) is formed in the insulating resin layer when the insulating resin layer is formed. An opening having a diameter smaller than the through-hole opening diameter is formed in advance in the formation portion.
[0008]
In the present invention, since the insulating resin layer corresponding to the drilling position is removed in advance, the tip portion of the drill blade can be drilled without directly touching the insulating resin layer. Therefore, in the conventional method, the tip portion is directly insulated. The cracks that occurred due to the rapid concentration of stress in contact with the resin layer do not occur. Moreover, since there is little influence on an insulating resin layer, the rotation speed and feed rate of drilling can be increased, and productivity is improved.
In addition, when a photosensitive resin is used as an insulating resin layer, a via hole is formed by exposure and development, and at the same time, an opening having a diameter smaller than the through hole opening diameter formed in the through hole forming portion is provided. There is no increase or complexity.
[0009]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
This will be described in detail below. In the present invention for achieving the above object, in a case of producing a printed wiring board by an additive method, the desired via forming holes when simultaneously through hole forming portion in the insulating resin layer in forming the insulating resin layer An opening having a diameter smaller than the through-hole opening diameter is formed in advance.
[0010]
The substrate used in the present invention is preferably a plastic substrate, a ceramic substrate, a metal substrate, a film substrate, etc., specifically, a glass epoxy substrate, a polyimide substrate, an alumina substrate, a low-temperature fired ceramic substrate, an aluminum nitride substrate, an iron substrate. A polyimide film substrate or the like can be used. Further, an insulating plate or a multilayer printed wiring board having a conductor circuit formed on the substrate surface may be used. The conductor circuit may be formed by etching using a copper clad laminate or the like, or by an additive method. Further, an insulating layer may be formed without forming a conductor circuit.
[0011]
The insulating resin layer is made of an epoxy resin, a polyimide resin, a phenol resin, polyethersulfone, or the like, and may be heat cured or photocured. Desirably, a photo-curable resin is preferable, and further, a cured heat-resistant resin that is soluble in an acid or an oxidizing agent in an uncured photosensitive resin matrix made of a resin that is hardly soluble in an acid or an oxidizing agent. A photosensitive resin composition in which a photosensitive resin powder is dispersed is preferable.
The reason why the photosensitive resin is desirable is that the openings for forming the through holes are formed by exposure and development, so that all the openings can be formed at one time. Further, it is possible to form an opening for forming a through hole at the same time when forming a via hole, and it can be easily formed at a desired position without complicating or increasing the process.
In addition, a photosensitive resin composition in which a heat-resistant resin powder which is soluble in an acid or an oxidant is dispersed in an uncured photosensitive resin matrix made of a resin which is hardly soluble in an acid or an oxidant. The reason why the product is good is that the heat-resistant resin powder can be removed by treating with an acid or an oxidant after the insulating resin layer is formed, and the surface can be roughened. High treatment surface.
[0012]
The method for forming the opening may be photoetching, laser processing, or printing, but is preferably photoetching. In the case of photoetching, the number of steps, the manufacturing method, and the manufacturing time are not increased.
The opening diameter of the opening formed in the through hole forming portion is formed to be a diameter (diameter) worth 20 to 90% of the drill diameter. If it is less than 20%, the tip of the drill blade may be in direct contact with the resin, and even if it is not in direct contact, stress relaxation will not be sufficient, making it difficult to obtain the intended effect of the present invention. Become. On the other hand, if the displacement is larger than 90%, if a position shift occurs at the time of drilling, the opening portion protrudes beyond the drill diameter, which causes deterioration of the reliability of the through-hole plating.
[0013]
Roughen the adhesive layer. The roughening solution is selected from oxidizing agents such as chromic acid and permanganic acid, and acids such as hydrochloric acid, phosphoric acid and carboxylic acid. Desirably, permanganic acid is preferable. This is because a rough surface having a high anchor effect can be obtained when the insulating resin is used with little influence on the human body.
Examples of the contact plate used for drilling include an aluminum board and a paper phenol board. In particular, the thickness of the plate is not limited.
The drilling conditions may be any diameter for the drill blade, with a rotational speed of 65,000-75,000 rpm and a feed rate of 30-60 in / rpm.
[0014]
The conductor circuit is formed of metal. The metal is selected from copper, nickel, gold, tin, lead, etc., preferably copper. This is because copper is inexpensive and has excellent conductivity and a low coefficient of thermal expansion.
The conductor circuit may be any of printing, electrolytic plating, and electroless plating, and is formed by an etching method, an additive method, or the like. Desirably, it should be formed additively by electroless plating. The reason is that electroplating requires a plating lead and restricts the formation of a conductor circuit, but electroless plating does not require such a conductor circuit and allows free conductor circuit formation. In addition, the additive method can form a finer conductor circuit than the etching method.
[0015]
【Example】
Example 1
(1) A desired conductive circuit pattern was drawn by laminating a photosensitive dry film (manufactured by DuPont, product name: Liston 1051) on a glass epoxy copper clad laminate (manufactured by Toshiba Chemical Co., Ltd., product name: Toshiba Tecolite MEL-4). The image was printed by exposure to ultraviolet light through a mask film. Next, development was performed with 1,1,1-trichloroethane, and after removing copper in the non-conductor portion using a ferric chloride etchant, the dry film was peeled off with methylene chloride. Thereby, the wiring board which has the 1st layer conductor circuit which consists of a some conductor pattern on the board | substrate was formed.

After mixing, the mixture was adjusted to a viscosity of 250 cps with a homodisper stirrer while adding butyl cellosolve, and then kneaded with three rolls to prepare a solution of the photosensitive resin composition.
(3) This photosensitive resin composition is applied onto the wiring board prepared in (1) above using a roll coater, left in a horizontal state for 20 minutes, and then dried at 70 ° C. to a thickness of about 50 μm. A photosensitive resin insulating layer was formed.
(4) A photomask film on which a black circle of 100 μmφ and a black circle with an opening diameter of 0.4 mmφ formed at a drilling position is printed on the wiring board subjected to the processing of (3). It was made to adhere and exposed with the ultra high pressure mercury lamp 500mj / cm < ² >. By subjecting this to ultrasonic development with a chlorocene solution, an opening to be a via hole of 100 μmφ was formed on the wiring board. Further, the wiring board was exposed to about 3000 mj / cm ² with an ultra-high pressure mercury lamp, and heat treatment was performed at 100 ° C. for 1 hour and then at 150 ° C. for 5 hours, thereby being excellent in dimensional accuracy corresponding to a photomask film. A resin interlayer having openings was formed.
(5) The wiring board subjected to the treatment (4) is immersed in chromic acid (CrO ₃ , 500 g / l) at 70 ° C. for 15 minutes to roughen the surface of the interlayer resin insulation layer, and then neutralized solution (Shipley, PN-950) soaked in water.
(6) Using an aluminum board as a backing plate, a through-hole was formed at a rotational speed of 75,000 rpm and a feed rate of 45 in / min using a 0.6 mmφ drill blade.
(7) The substrate in which the through hole was formed in the above (6) was immersed in chromic acid (CrO ₃ , 500 g / l) at 50 ° C. for 2 minutes to perform desmear treatment in the through hole.
(8) Applying a palladium catalyst (Shipley, Cataposit 44)) to the roughened surface of the resin insulation layer to activate the surface of the insulation layer, and then laminating a plating resist (San Nopco) A photomask film printed with a conductive circuit pattern is closely adhered, exposed at 300 mj / cm ² with an ultra-high pressure mercury lamp, and developed with 1,1,1-trichloroethane. Then, the conductor circuit and the through hole were formed by immersing in an electroless copper plating solution having the composition shown in Table 1 for 11 hours and performing electroless copper plating with a plating film thickness of 25 μm.
(9) When the through hole portion was observed with an optical microscope on the substrate surface and the cross section, no crack was generated in the insulating resin layer.
(Example 2)
(1) A first conductor circuit is formed by the step (1) of the first embodiment.

After mixing, the viscosity was adjusted to 250 cps with a homodisper stirrer while adding butyl cellosolve, and then kneaded with three rolls to prepare a solution of the photosensitive resin composition.
(3) This resin composition is applied on the wiring board prepared in (1) above using a roll coater, and dried at 100 ° C. for 1 hour and then at 150 ° C. for 5 hours to obtain a resin insulation having a thickness of about 50 μm. A layer was formed.
(4) A CO ₂ laser is irradiated on the wiring board subjected to the treatment of (3) to form a 100 μmφ microhole in the resin insulating layer and a 0.4 mm aperture at the through hole formation position.
(5) The wiring board subjected to the treatment (4) is immersed in chromic acid (CrO ₃ , 500 g / l) at 70 ° C. for 15 minutes to roughen the surface of the interlayer resin insulation layer, and then neutralized solution (Shipley, PN-950) soaked in water.
(6) A through hole was formed at a rotational speed of 75,000 rpm and a feed rate of 45 in / min using a 0.6 mmφ drill blade.
(7) The substrate in which the through hole was formed in the above (6) was immersed in chromic acid (CrO ₃ , 500 g / l) at 50 ° C. for 2 minutes to perform desmear treatment in the through hole.
(8) After applying the palladium catalyst (Shipley, Cataposit 44) to the substrate with the roughened surface of the resin insulating layer to activate the surface of the insulating layer, the plating resist (San Nopco) is laminated, A photomask film printed with a conductor circuit pattern is brought into close contact, exposed to 300 mj / cm ² with an ultrahigh pressure mercury lamp, and developed with 1,1,1-trichloroethane. Then, it was immersed in an electroless copper plating solution having the composition shown in Table 1 for 11 hours, and electroless copper plating with a plating film thickness of 25 μm was applied to form a conductor circuit and a through hole.
(9) When the through-hole part was observed with the optical microscope by the board | substrate surface and the cross section, the crack did not generate | occur | produce in the insulating resin layer.
(Comparative example)
(1) A desired conductive circuit pattern was drawn by laminating a photosensitive dry film (manufactured by DuPont, product name: Liston 1051) on a glass epoxy copper clad laminate (manufactured by Toshiba Chemical Co., Ltd., product name: Toshiba Tecolite MEL-4). The image was printed by exposure to ultraviolet light through a mask film. Next, development was performed with 1,1,1-trichloroethane, and after removing copper in the non-conductor portion using a ferric chloride etchant, the dry film was peeled off with methylene chloride. Thereby, the wiring board which has the 1st layer conductor circuit which consists of a some conductor pattern on the board | substrate was formed.

After mixing, the mixture was adjusted to a viscosity of 250 cps with a homodisper stirrer while adding butyl cellosolve, and then kneaded with three rolls to prepare a solution of the photosensitive resin composition.
(3) This photosensitive resin composition is applied onto the wiring board prepared in (1) above using a roll coater, left in a horizontal state for 20 minutes, and then dried at 70 ° C. to a thickness of about 50 μm. A photosensitive resin insulating layer was formed.
(4) A photomask film printed with a black circle of 100 μmφ was brought into close contact with the wiring board subjected to the treatment of (4), and exposed with an ultrahigh pressure mercury lamp of 500 mj / cm ² . By subjecting this to ultrasonic development with a chlorocene solution, an opening to be a via hole of 100 μmφ was formed on the wiring board. Further, the wiring board was exposed to about 3000 mj / cm ² with an ultra-high pressure mercury lamp, and heat treatment was performed at 100 ° C. for 1 hour and then at 150 ° C. for 5 hours, thereby being excellent in dimensional accuracy corresponding to a photomask film. A resin interlayer having openings was formed.
(5) The wiring board subjected to the treatment (4) is immersed in chromic acid (CrO ₃ , 500 g / l) at 70 ° C. for 15 minutes to roughen the surface of the interlayer resin insulation layer, and then neutralized solution (Shipley, PN-950) soaked in water.
(6) Using an aluminum board as a backing plate, a through-hole was formed at a rotation speed of 60,000 rpm and a feed rate of 25 in / min using a 0.6 mmφ drill blade.
(7) The substrate in which the through hole was formed in the above (6) was immersed in chromic acid (CrO ₃ , 500 g / l) at 50 ° C. for 2 minutes to perform desmear treatment in the through hole.
(8) Applying a palladium catalyst (Shipley, Cataposit 44)) to the roughened surface of the resin insulation layer to activate the surface of the insulation layer, and then laminating a plating resist (San Nopco) A photomask film printed with a conductive circuit pattern is closely adhered, exposed at 300 mj / cm ² with an ultra-high pressure mercury lamp, and developed with 1,1,1-trichloroethane. Then, the conductor circuit and the through hole were formed by immersing in the electroless copper plating solution of the composition shown in Table 1 for 11 hours, and performing electroless copper plating with a plating film thickness of 25 μm.
(9) When the through-hole part was observed with the optical microscope by the board | substrate surface and the cross section, the crack had generate | occur | produced in the insulating resin layer.
【The invention's effect】
In the present invention, since the insulating resin layer corresponding to the drilling position is removed in advance, the tip of the drill blade can be drilled without directly touching the resin layer. Cracks that occurred due to the rapid concentration of stress do not occur. Moreover, since there is little influence on a resin layer, the rotation speed and feed rate of drilling can be increased, and productivity is improved.
In addition, since the opening for forming a through hole is provided at the same time as the formation of the photo via, there is no increase in the number of steps or complication.
[Brief description of the drawings]
[Figure 1]
FIG. 6 is a process sectional view of the present invention.

Claims (5)

以下のａ）〜ｄ）の工程を少なくとも有することを特徴とするバイアホールとスルーホールを有するプリント配線板の製造方法。
ａ）基板表面に絶縁樹脂層を形成する工程。
ｂ）前記絶縁樹脂層に所望のバイアホールを形成すると同時に、前記絶縁樹脂層のスルーホール形成部分にスルーホール開口径よりも小さい径の開口部を形成する工程。
ｃ）ドリル加工により前記基板および絶縁樹脂層を貫通せしめる貫通孔を形成する工程。
ｄ）絶縁樹脂層上にスルーホールを含む導体回路を形成する工程。A method for producing a printed wiring board having a via hole and a through hole, comprising at least the following steps a) to d):
a) A step of forming an insulating resin layer on the substrate surface.
b) the insulating resin layer simultaneously to form a desired via hole, the step of forming the opening of smaller diameter than the scan Ruhoru opening diameter to the through-hole forming portion of the insulating resin layer.
c) A step of forming a through hole that allows the substrate and the insulating resin layer to pass through by drilling .
d) A step of forming a conductor circuit including a through hole on the insulating resin layer. 前記基板表面に、導体回路を形成した後、絶縁樹脂層を形成することを特徴とする請求項１に記載のプリント配線板の製造方法。The method for manufacturing a printed wiring board according to claim 1, wherein an insulating resin layer is formed on the substrate surface after forming a conductor circuit. 前記基板表面に、感光性の絶縁樹脂層を形成することを特徴とする請求項１に記載のプリント配線板の製造方法。The method for producing a printed wiring board according to claim 1, wherein a photosensitive insulating resin layer is formed on the surface of the substrate. 前記絶縁樹脂層のスルーホール形成部分に、感光性の絶縁樹脂層を露光、現像することにより、スルーホール開口径よりも小さい径の開口部を形成することを特徴とする請求項１に記載のプリント配線板の製造方法。The opening portion having a diameter smaller than the through-hole opening diameter is formed in the through-hole forming portion of the insulating resin layer by exposing and developing the photosensitive insulating resin layer. Manufacturing method of printed wiring board. 前記絶縁樹脂層のスルーホール形成部分に、レーザー加工によりスルーホール開口径よりの小さい径の開口部を形成することを特徴とする請求項１に記載のプリント配線板の製造方法。2. The method of manufacturing a printed wiring board according to claim 1, wherein an opening having a diameter smaller than the through-hole opening diameter is formed by laser processing in a through-hole forming portion of the insulating resin layer.

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