JPH0992703A - コレットおよびそのコレットを取り付けた移送装置 - Google Patents

コレットおよびそのコレットを取り付けた移送装置

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JPH0992703A
JPH0992703A JP24436195A JP24436195A JPH0992703A JP H0992703 A JPH0992703 A JP H0992703A JP 24436195 A JP24436195 A JP 24436195A JP 24436195 A JP24436195 A JP 24436195A JP H0992703 A JPH0992703 A JP H0992703A
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JP
Japan
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collet
coating
product
suction
arm
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Pending
Application number
JP24436195A
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English (en)
Inventor
Satoru Takahashi
悟 高橋
Kaoru Usami
薫 宇佐美
Nobuhiro Murakami
信博 村上
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
O S II KK
Hitachi Ltd
Akita Electronics Systems Co Ltd
Original Assignee
O S II KK
Hitachi Ltd
Akita Electronics Co Ltd
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 ICを水平保持でき、かつ移動時にIC保持
位置のずれを生じないコレットおよびそのコレットを取
り付けた移送装置を提供する。 【解決手段】 駆動本体から延在するアームと、前記ア
ームの先端に取り付けられた筒状の金属からなるコレッ
トとを有し、前記アームを駆動させて供給ステージにあ
る製品(IC)をコレットの下面の吸着面に真空吸着保
持した後、コレットに保持している製品を処理ステージ
上に移送する移送装置であって、前記コレットの吸着面
には耐磨耗性の微粒子を含む被膜が形成されている。前
記被膜はダイヤモンド粒子を電着させた電着層となって
いる。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明はコレット、特に半導
体装置を真空吸着する円筒形の金属コレットに関する。
【0002】
【従来の技術】一般に物品を保持移送する工具として、
円筒形の真空吸着構造のコレットやゴム製吸着パッドが
知られている。円筒形のコレットは半導体チップのボン
ディング用に使用されたり、半導体装置を実装する際使
用されている。たとえば、半導体チップを保持するコレ
ットについては、日刊工業新聞社発行「半導体製造装置
用語辞典」1991年9月28日発行、P215に記載されてい
る。
【0003】また、半導体装置を保持するためのゴム製
吸着パッドも市販されている。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】本発明者等は、LS
I,IC等半導体装置の外形寸法を測定するIC外形寸
法測定機の製品ピックアップに、金属製のコレットやゴ
ム製吸着パッドを使用することを検討したが、以下のよ
うな問題が派生することが分かった。
【0005】ゴム製吸着パッドは、吸着力が強く、IC
のパッケージ部分を保持した場合上滑りは起き難いが、
パッケージの重心から外れた部分を保持すると、パッド
が変形して半導体装置が傾いてしまい、正確な移送がで
きなくなる場合がある。また、ゴム製吸着パッドはゴム
の導電率が低く帯電し、ICにおいて静電破壊事故が発
生する場合もあり、製品を損傷させるおそれがある。ま
た、ゴム製吸着パッドはゴムが劣化し易くパッドの寿命
が短くなる。
【0006】一方、金属製のコレットは、ICのパッケ
ージの重心から外れた部分を真空吸着した場合であって
もコレットが変形しないことからICを水平に保持する
ことができる。しかし、金属であり、表面の摩擦係数が
小さいため、コレットを保持するアームを回動させた場
合、ICが金属製コレットに対して横滑りを起こしてし
まい保持位置がずれる。この結果、IC外形寸法測定機
のステージ上の所定位置に正確にICを供給できない場
合が起きる。
【0007】本発明の目的は、製品を水平保持でき、か
つ移動時に製品保持位置のずれを生じないコレットおよ
びそのコレットを取り付けた移送装置を提供することに
ある。
【0008】本発明の前記ならびにそのほかの目的と新
規な特徴は、本明細書の記述および添付図面からあきら
かになるであろう。
【0009】
【課題を解決するための手段】本願において開示される
発明のうち代表的なものの概要を簡単に説明すれば、下
記のとおりである。
【0010】(1)駆動本体から延在するアームと、前
記アームの先端に取り付けられた筒状の金属からなるコ
レットとを有し、前記アームを駆動させて供給ステージ
にある製品(IC)をコレットの下面の吸着面に真空吸
着保持した後、コレットに保持しているICを処理ステ
ージ上に移送する移送装置であって、前記コレットの吸
着面には摩擦係数が大きい被膜が形成されている。前記
被膜はダイヤモンド粒子を電着させた耐磨耗性の電着層
となっている。
【0011】前記(1)の手段によれば、(a)コレッ
トは剛体(金属)からなっていることから、製品(I
C)の重心位置を外れてコレットで真空吸着保持して
も、製品は傾いたりしない。
【0012】(b)コレットの吸着面には摩擦係数が大
きい被膜が設けられているため、アームを回転させた
り、停止させたりした場合、ICがコレットに対して横
滑りすることがなくなり、処理ステージの所定位置に正
確にICを供給できる。
【0013】(c)コレットの吸着面に設けられる被膜
は耐磨耗性に優れたダイヤモンド粒子による電着層とな
っていることから、コレットの寿命が長くなり、長期間
に亘ってICを正確に処理ステージに供給できる。
【0014】(d)コレットは金属製であり、コレット
の吸着面に設けた被膜もダイヤモンド粒子による導体で
あることから、ICを静電破壊によって損傷させること
がなくなる。
【0015】
【発明の実施の形態】以下、図面を参照して本発明の実
施の形態を詳細に説明する。
【0016】なお、発明の実施の形態を説明するための
全図において、同一機能を有するものは同一符号を付
け、その繰り返しの説明は省略する。
【0017】図1は、本発明の一実施形態である金属製
コレットを示す斜視図、図2は本発明の一実施形態であ
る金属製コレットを取り付けたIC外形寸法測定機の一
部を示す正面図、図3は本実施形態のIC外形寸法測定
機の一部を示す模式的平面図、図4は本実施形態のIC
外形寸法測定機の移送装置の一部を示す拡大図である。
【0018】本発明の一実施形態であるコレット1は、
図1に示すように筒形、たとえば円筒形となっている。
本実施形態においては、コレット1は3段の段付き円筒
体となり、最も太い下端部分がコレット本体2を形成し
ている。また、最も細い上端部分は、コレット1の取付
軸3となっている。また、コレット1の内部の真空吸着
穴4は、前記コレット本体2部分で太くなっている。コ
レット1は、たとえばステンレスで形成され、剛体でか
つ導体となっている。
【0019】前記コレット本体2の先端(下端)には、
摩擦係数が大きい被膜7が形成され、吸着面8を形成し
ている。前記被膜7はダイヤモンド粒子を電着して形成
した電着層となり、たとえば、数mmの厚さとなってい
る。ダイヤモンド粒子の粒度は直径3μm(#300
0)のものまたは#2000〜#3000のものが使用
されている。これによって、被膜7の摩擦係数は、従来
のような金属面と異なり大きなものとなり、製品を真空
吸着保持した状態でコレットを移動させたり回転させた
りしても、製品がコレットの吸着面8で横滑りしなくな
る。
【0020】つぎに、IC外形寸法測定機の移送装置
(ピックアップ装置)に本実施形態の金属製コレットを
取り付けた例について説明する。
【0021】図2および図3はIC外形寸法測定機の要
部を示す模式図であり、IC外形寸法測定部は省略して
ある。IC外形寸法測定機は、機台10の一隅に移送装
置(ピックアップ装置)11を配置し、機台10の中央
に処理ステージ12を有する構造となっている。
【0022】移送装置11は、上部が昇降制御自在の駆
動本体13と、この駆動本体13から延在するアーム1
4と、前記アーム14の先端に取り付けられたコレット
1とからなっている。
【0023】コレット1は、図4に示すように、アーム
14には最上段の取付軸3が挿入固定されるが、アーム
14から上方に突出した取付軸3部分には、タイミング
ベルト15に噛み合う従動歯車16が固定されている。
また、前記タイミングベルト15は、ドライブモータ1
7の回転軸18に固定された駆動歯車19に噛み合って
いる。前記ドライブモータ17は前記駆動本体13内に
配設され、ドライブモータ17の回転軸18の先端を前
記駆動本体13の外に突出させている。駆動歯車19は
駆動本体13の外に突出した回転軸18部分に固定され
ている。
【0024】これによって、ドライブモータ17を適宜
駆動させることによってコレット1はアーム14に対し
て回動し、コレット1の下面の吸着面8に真空吸着保持
した製品(IC)20の方向性を自由に修正できる。I
C20は、レジンで形成される矩形体からなるパッケー
ジ21と、前記パッケージ21の周囲から突出するガル
ウィング型のリード22とからなる。コレット1の吸着
面8は、パッケージ21の平坦な面に当てられ、コレッ
ト1を真空吸着保持する。
【0025】また、図3に示すように、機台10の一側
にはIC20を供給する供給ステージ30が配設されて
いる。
【0026】一方、前記アーム14の先端に固定された
コレット1の駆動本体13先端には、図示しない真空吸
引システムに接続されるパイプ31が接続されている。
したがって、図示しない真空吸引システムを駆動(オ
ン)させることによって、コレット1の吸着面8にIC
20を真空吸着保持できる。また、コレット1に真空吸
着保持されたIC20を外す場合は、前記真空吸引シス
テムをオフ動作させれば良い。
【0027】このような移送装置11は、駆動本体13
の昇降動作と回転動作の組み合わせによって、前記機台
10の一側に配置された供給ステージ30にあるIC2
0をコレット1の下面の吸着面8に真空吸着保持して、
処理ステージ12上に供給する。この際、ドライブモー
タ17を適宜駆動させることによってコレット1を回転
制御し、処理ステージ12に供給するIC20の方向性
を補正できる。
【0028】したがって、本実施形態による移送装置1
1を有するIC外形寸法測定機では、処理ステージ12
の所定位置に正確にIC20が供給されるため、その後
のIC外形寸法測定が正確かつ効率良く行える。
【0029】本実施形態のコレット1およびそのコレッ
ト1を取り付けた移送装置11によれば、以下の効果を
奏する。
【0030】(1)製品であるIC20の重心位置を外
れた部分をコレット1で真空吸着保持しても、コレット
1が金属体(剛体)で形成されていることから、コレッ
ト1が変形(曲がったり)せず、IC20が傾いたりし
なくなり、処理ステージ12の所定位置に正確にIC2
0を供給することができる。
【0031】(2)コレット1の吸着面8は摩擦係数が
大きい被膜7で形成されているため、コレット1を支持
するアーム14を回転させたり、停止させたりした場
合、コレット1に保持されるIC20がコレット1に対
して横滑りすることがなくなり、処理ステージ12の所
定位置に正確にIC20を供給できる。
【0032】(3)コレット1の吸着面8に設けられる
被膜7は耐磨耗性に優れたダイヤモンド粒子による電着
層となっていることから、コレット1の寿命が長くな
り、長期間に亘ってIC20を正確に処理ステージ12
に供給できる。
【0033】(4)コレット1は金属製であり、コレッ
ト1の吸着面に設けた被膜7もダイヤモンド粒子による
導体であることから、IC20を静電破壊によって損傷
させることがなくなる。
【0034】以上本発明者によってなされた発明を実施
形態に基づき具体的に説明したが、本発明は上記実施形
態に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範
囲で種々変更可能であることはいうまでもない、たとえ
ば、前記実施形態では、コレットをステンレス製とした
が、鉄,アルミニウム等ダイヤモンド粒子を電着できれ
ば他の金属でもよい。また、コレットはセラミック等で
形成して剛体としても良い。この場合、コレットの表面
に導体ペーストを印刷・焼成して、ダイヤモンド粒子の
電着化を可能とするとともに、ICの静電破壊を防止す
るようにしても良い。
【0035】また、前記実施形態では、ダイヤモンド粒
子の粒度を#2000〜#3000としたが、常に確実
な真空吸着保持が可能となるように、真空吸着保持する
製品の表面の粗さによって適宜選択すれば良い。この結
果、信頼性の高いハンドリングが可能となる。
【0036】図5は本発明の他の実施形態である移送装
置の一部を示す正面図である。この実施形態では、アー
ム14に複数のコレット1を配設し、表面積の大きい製
品20や重量の大きい製品20を真空吸着保持するよう
にしたものである。この実施形態でも、コレット1の吸
着面を摩擦係数が大きい被膜7で形成してあることか
ら、アーム14を回転させたり、停止させたりした場
合、コレット1に保持される製品20がコレット1に対
して横滑りすることがなくなり、所定位置に正確に製品
20を供給できる。
【0037】以上の説明では主として本発明者によって
なされた発明をその背景となった利用分野であるIC外
形寸法測定機に適用した場合について説明したが、それ
に限定されるものではない。本発明は少なくとも製品を
真空吸着する筒状のコレットを取り付けた各種機器には
適用できる。
【0038】
【発明の効果】本願において開示される発明のうち代表
的なものによって得られる効果を簡単に説明すれば、下
記のとおりである。
【0039】(1)コレットは金属で形成されているこ
とから、ICの重心位置を外れてコレットで真空吸着保
持しても、ICは傾いたりしない。
【0040】(2)コレットの吸着面には摩擦係数が大
きい被膜が設けられているため、アームを回転させた
り、停止させたりした場合、ICがコレットに対して横
滑りすることがなくなり、処理ステージの所定位置に正
確にICを供給できる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の一実施形態である金属製コレットを示
す斜視図である。
【図2】本発明の一実施形態である金属製コレットを取
り付けたIC外形寸法測定機の一部を示す正面図であ
る。
【図3】本実施形態のIC外形寸法測定機の一部を示す
模式的平面図である。
【図4】本実施形態のIC外形寸法測定機の移送装置の
一部を示す拡大図である。
【図5】本発明の他の実施形態である移送装置の一部を
示す正面図である。
【符号の説明】
1…コレット、2…コレット本体、3…取付軸、4…真
空吸着穴、7…被膜、8…吸着面、10…機台、11…
移送装置、12…処理ステージ、13…駆動本体、14
…アーム、15…タイミングベルト、16…従動歯車、
17…ドライブモータ、18…回転軸、19…駆動歯
車、20…製品(IC)、21…パッケージ、22…リ
ード、30…供給ステージ、31…パイプ。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 宇佐美 薫 秋田県南秋田郡天王町天王字長沼64 アキ タ電子株式会社内 (72)発明者 村上 信博 秋田県秋田市飯島川端二丁目3−34 有限 会社 オーエスイー内

Claims (5)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 製品を真空吸着保持する吸着面を有する
    筒形の剛体からなるコレットであって、前記コレットの
    吸着面には摩擦係数が大きい被膜が形成されていること
    を特徴とするコレット。
  2. 【請求項2】 前記被膜はダイヤモンド粒子が含まれて
    いることを特徴とする請求項1記載のコレット。
  3. 【請求項3】 前記コレットは導体からなり、前記被膜
    は電着によって形成された電着層となっていることを特
    徴とする請求項1または請求項2記載のコレット。
  4. 【請求項4】 駆動本体から延在するアームと、前記ア
    ームの先端に取り付けられた筒状の剛体からなるコレッ
    トとを有し、前記アームを駆動させて供給ステージにあ
    る製品をコレットの下面の吸着面に真空吸着保持した
    後、コレットに保持している製品を処理ステージ上に移
    送する移送装置であって、前記コレットの吸着面には摩
    擦係数が大きい被膜が形成されていることを特徴とする
    移送装置。
  5. 【請求項5】 前記コレットは導体からなり、前記被膜
    はダイヤモンド粒子を電着させた耐磨耗性の電着層とな
    っていることを特徴とする請求項4記載の移送装置。
JP24436195A 1995-09-22 1995-09-22 コレットおよびそのコレットを取り付けた移送装置 Pending JPH0992703A (ja)

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JP24436195A JPH0992703A (ja) 1995-09-22 1995-09-22 コレットおよびそのコレットを取り付けた移送装置

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JP24436195A Pending JPH0992703A (ja) 1995-09-22 1995-09-22 コレットおよびそのコレットを取り付けた移送装置

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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2006013297A (ja) * 2004-06-29 2006-01-12 Murata Mfg Co Ltd 超音波接合装置
KR101972343B1 (ko) * 2018-03-02 2019-04-25 에스더블류텍(주) 세라믹 피커 어셈블리
US11960213B2 (en) 2012-02-03 2024-04-16 Asml Netherlands B.V. Substrate holder, lithographic apparatus, device manufacturing method, and method of manufacturing a substrate holder

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
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JP2006013297A (ja) * 2004-06-29 2006-01-12 Murata Mfg Co Ltd 超音波接合装置
US11960213B2 (en) 2012-02-03 2024-04-16 Asml Netherlands B.V. Substrate holder, lithographic apparatus, device manufacturing method, and method of manufacturing a substrate holder
KR101972343B1 (ko) * 2018-03-02 2019-04-25 에스더블류텍(주) 세라믹 피커 어셈블리

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