JP2005175253A - 保護テープ剥離方法およびこれを用いた装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 保護テープPが貼付けられた基板Wの保護テープ上面に沿って剥離ローラ25を移動させて、剥離ローラ25に供給された剥離テープTを保護テープPに貼付け、剥離ローラ25の移動に伴って剥離テープTをめくり上げ案内することで、保護テープPを剥離テープTと一体に基板Wから剥離除去する保護テープ剥離する。このとき、剥離ローラ25の少なくとも表面に導電性を与え、保護テープ剥離部位に発生した電荷を剥離ローラ25を介して逃がしながら剥離ローラ25を剥離移動させる。
【選択図】 図6
Description
前記剥離ローラの少なくとも表面に導電性を与え、保護テープ剥離部位に発生した電荷を剥離ローラを介して逃がしながら剥離ローラを剥離移動させることを特徴とするものである。
前記剥離ローラの少なくとも表面を導電材で構成するとともに、この導電材に導通接続された接地回路を備えてあることを特徴とするものである。
ρv=R(S/t)
ρv:体積抵抗率〔Ω・cm〕
R:抵抗測定値〔Ω〕
S:電極面積〔cm2〕
t:試験片厚さ〔cm〕
6 … 保持テーブル
8 … テープ回収部
25 … 剥離ローラ
25b… ローラ本体
25c… 金属層
25d… 樹脂フィルム
c … 接地回路
P … 保護テープ
T … 剥離テープ
W … 基板(半導体ウエハ)
Claims (7)
- 保護テープが貼付けられた基板の前記保護テープ上面に沿って剥離ローラを移動させて剥離ローラに供給された剥離テープを保護テープに貼付け、剥離ローラの移動に伴って剥離テープをめくり上げ案内することで、前記保護テープを剥離テープと一体に基板から剥離除去する保護テープ剥離方法において、
前記剥離ローラの少なくとも表面に導電性を与え、保護テープ剥離部位に発生した電荷を剥離ローラを介して逃がしながら剥離ローラを剥離移動させることを特徴とする保護テープ剥離方法。 - 表面に保護テープが貼付けられた基板を載置して保持する保持テーブルと、テープ供給部から繰出し供給された剥離テープを基板上に案内するとともに、剥離テープを巻回案内して基板上からテープ回収部に導く前後往復移動可能な剥離ローラとを備え、前記剥離ローラを基板上に沿って移動させることで供給された剥離テープを基板上の保護テープに貼り付けた後、剥離テープを保護テープと一体にめくり上げてテープ回収部に回収するよう構成した保護テープ剥離装置において、
前記剥離ローラの少なくとも表面を導電材で構成するとともに、この導電材に導通接続された接地回路を備えてあることを特徴とする保護シート剥離装置。 - 請求項2に記載の保護シート剥離装置において、
前記剥離ローラを金属製のローラで構成したことを特徴とする保護シート剥離装置。 - 請求項2に記載の保護シート剥離装置において、
前記剥離ローラを、表面に金属層が蒸着された樹脂フィルムを弾性材からなるローラ本体に巻き付け装着して構成したことを特徴とする保護シート剥離装置。 - 請求項2に記載の保護シート剥離装置において、
前記剥離ローラを導電ゴム製のローラで構成したことを特徴とする保護シート剥離装置。 - 請求項2ないし請求項5のいずれかに記載の保護シート剥離装置において、
前記剥離ローラの体積抵抗を10-5〔Ω・cm〕以下に設定してあることを特徴とする保護シート剥離装置。 - 請求項2ないし請求項6のいずれかに記載の保護シート剥離装置において、
前記保護テープ剥離時の剥離帯電量が1.0kV以下であることを特徴とする保護シート剥離装置。
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- 2003-12-12 JP JP2003414516A patent/JP2005175253A/ja active Pending
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