JPH0985718A - 配向ボードの製造方法 - Google Patents
配向ボードの製造方法Info
- Publication number
- JPH0985718A JPH0985718A JP26908295A JP26908295A JPH0985718A JP H0985718 A JPH0985718 A JP H0985718A JP 26908295 A JP26908295 A JP 26908295A JP 26908295 A JP26908295 A JP 26908295A JP H0985718 A JPH0985718 A JP H0985718A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- slit
- board
- oriented
- orientation
- predetermined direction
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- Pending
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- Dry Formation Of Fiberboard And The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 パーティクルボードの製造において、機械的
配向の場合のスリット盤を改良し、配向効果が充分でな
おかつコストのかからない配向ボードの製造方法を提供
する。 【構成】 スリット盤はその内部において下部が上部よ
りも広いくさび形で、スリット内部に棒状木片チップを
同一方向に均一に充填後、スリット盤を引き上げる動作
を複数回繰返し、フォーミングマットを形成する。
配向の場合のスリット盤を改良し、配向効果が充分でな
おかつコストのかからない配向ボードの製造方法を提供
する。 【構成】 スリット盤はその内部において下部が上部よ
りも広いくさび形で、スリット内部に棒状木片チップを
同一方向に均一に充填後、スリット盤を引き上げる動作
を複数回繰返し、フォーミングマットを形成する。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、パーティクルのような
棒状木片チップを一定方向に揃えた配向ボードの製造方
法に関する。
棒状木片チップを一定方向に揃えた配向ボードの製造方
法に関する。
【0002】
【従来の技術】パーティクルボードの製造にあたって
は、小片に細分化した木片チップにユリア系、ユリア・
メラミン共縮合系、メラミン系、フェノール系の熱硬化
性樹脂を塗布した後、フォーミングして両側より板状に
熱圧締成形して製造されている。また、パーティクルボ
ードの原料となる前記木片チップにあっては、通常木質
廃材を主原料としているので、安価でかつ品質も均一で
あることから、家具用・建築部材用として広く普及して
いる。
は、小片に細分化した木片チップにユリア系、ユリア・
メラミン共縮合系、メラミン系、フェノール系の熱硬化
性樹脂を塗布した後、フォーミングして両側より板状に
熱圧締成形して製造されている。また、パーティクルボ
ードの原料となる前記木片チップにあっては、通常木質
廃材を主原料としているので、安価でかつ品質も均一で
あることから、家具用・建築部材用として広く普及して
いる。
【0003】従来、木片チップを配向させる方法として
は、高圧静電場を発生させ上方から落下させる電気的配
向方法、又は細長いスリット盤の間から木片チップを落
下させる機械的配向があった。
は、高圧静電場を発生させ上方から落下させる電気的配
向方法、又は細長いスリット盤の間から木片チップを落
下させる機械的配向があった。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】従来の配向方法のう
ち、電気的配向は設備的に大がかりでイニシャルコス
ト、ランニングコストとも大きく、又高電圧を使用する
ため人的危険もあり実用化が困難であった。機械的配向
の場合は、スリット盤の間を落下させる際、木片チップ
が棒状のため長手方向の前後のバランスがとれず垂直に
なろうとし、又スリット盤通過後は落下の重力と浮力が
チップ形状の不均質性に影響されて、一定方向性が失わ
れやすく必ずしもその配向効果が充分とはいえなかっ
た。本発明はかかる事情に鑑みてなされたもので、機械
的配向の場合のスリット盤を改良し、配向効果が充分で
なおかつコストのかからない配向ボードの製造方法を提
供することを目的とする。
ち、電気的配向は設備的に大がかりでイニシャルコス
ト、ランニングコストとも大きく、又高電圧を使用する
ため人的危険もあり実用化が困難であった。機械的配向
の場合は、スリット盤の間を落下させる際、木片チップ
が棒状のため長手方向の前後のバランスがとれず垂直に
なろうとし、又スリット盤通過後は落下の重力と浮力が
チップ形状の不均質性に影響されて、一定方向性が失わ
れやすく必ずしもその配向効果が充分とはいえなかっ
た。本発明はかかる事情に鑑みてなされたもので、機械
的配向の場合のスリット盤を改良し、配向効果が充分で
なおかつコストのかからない配向ボードの製造方法を提
供することを目的とする。
【0005】
【課題を解決するための手段】その内部において下部が
上部よりも広いスリット盤を多数並べて形成されたもの
をフォーミング位置に設置し、スリット内に棒状木片チ
ップを同一方向に均一に充填し、その後スリット盤を引
き上げる。この動作を複数回繰り返し、所定の量のフォ
ーミングを行ない配向効果が充分なフォーミングマット
を得る。マットはその両側から熱圧締され板状に成形さ
れる。
上部よりも広いスリット盤を多数並べて形成されたもの
をフォーミング位置に設置し、スリット内に棒状木片チ
ップを同一方向に均一に充填し、その後スリット盤を引
き上げる。この動作を複数回繰り返し、所定の量のフォ
ーミングを行ない配向効果が充分なフォーミングマット
を得る。マットはその両側から熱圧締され板状に成形さ
れる。
【0006】
【作用】請求項1記載の配向ボードの製造方法において
は、従来の方法において製造される配向ボードと比較し
て充分な配向効果が得られる。そして、一定方向への配
向効果が充分であるので、製材に似た性能を有し、長手
方向の曲げ強度、寸法安定性が向上する。
は、従来の方法において製造される配向ボードと比較し
て充分な配向効果が得られる。そして、一定方向への配
向効果が充分であるので、製材に似た性能を有し、長手
方向の曲げ強度、寸法安定性が向上する。
【0007】
【実施例】続いて、添付した図面を参照しつつ、本発明
を具体化した実施例につき説明し、本発明の理解に供す
る。ここに、図1は本発明の一実施例に係るその内部に
おいて下部が上部よりも広いスリット盤を多数並べた斜
視図、図2はその断面図、図3はそのスリット盤を使用
し一定方向に配向させたボードの断面図である。
を具体化した実施例につき説明し、本発明の理解に供す
る。ここに、図1は本発明の一実施例に係るその内部に
おいて下部が上部よりも広いスリット盤を多数並べた斜
視図、図2はその断面図、図3はそのスリット盤を使用
し一定方向に配向させたボードの断面図である。
【0008】まず、通常の手段によって木質廃材等を解
砕し、棒状木片チップを得る。チップの大きさは厚み
0.5〜4.0mm、長さ5〜20mm程度である。接
着剤としてユリヤ系、ユリヤ・メラミン共縮合系、メラ
ミン系、フェノール系の熱硬化性樹脂を2〜5kg/m
3程度塗布する。
砕し、棒状木片チップを得る。チップの大きさは厚み
0.5〜4.0mm、長さ5〜20mm程度である。接
着剤としてユリヤ系、ユリヤ・メラミン共縮合系、メラ
ミン系、フェノール系の熱硬化性樹脂を2〜5kg/m
3程度塗布する。
【0009】図1のように、その内部において下部が上
部よりも広いくさび形スリット盤を多数並べて形成され
たものを、フォーミングベルト上に載置した上から、接
着剤塗布済み棒状木片チップを落下させる。スリット内
部の大きさは、上部のスリット間隔が5〜10mm程
度、下部の間隔が50〜100mm程度、高さが50〜
100mm程度であり、スリット盤全体の大きさは幅が
1m〜2m程度、長さが2m〜6m程度である。スリッ
ト内に一定方向に配向させ充填させた後、上部に引き上
げスリット内を空にする。更に先程と同じく接着剤塗布
済み棒状木片チップを落下させ、スリット内に一定方向
に配向させ充填させる。この動作を3〜10回程度、所
望の厚みに応じて繰り返し、フォーミングマットを得
る。
部よりも広いくさび形スリット盤を多数並べて形成され
たものを、フォーミングベルト上に載置した上から、接
着剤塗布済み棒状木片チップを落下させる。スリット内
部の大きさは、上部のスリット間隔が5〜10mm程
度、下部の間隔が50〜100mm程度、高さが50〜
100mm程度であり、スリット盤全体の大きさは幅が
1m〜2m程度、長さが2m〜6m程度である。スリッ
ト内に一定方向に配向させ充填させた後、上部に引き上
げスリット内を空にする。更に先程と同じく接着剤塗布
済み棒状木片チップを落下させ、スリット内に一定方向
に配向させ充填させる。この動作を3〜10回程度、所
望の厚みに応じて繰り返し、フォーミングマットを得
る。
【0010】ついで、その両側から板状に熱圧締した。
なお、熱圧締条件は温度が150〜170℃、圧力は2
0〜30kgf/cm2程度である。
なお、熱圧締条件は温度が150〜170℃、圧力は2
0〜30kgf/cm2程度である。
【0011】具体的な試験結果の一例として、曲げ強度
はランダムボードが134kgf/cm2の時、配向ボ
ードは162kgf/cm2であり長手方向の強度向上
が認められた。また、吸水寸法変化率はランダムボード
が0.61%伸長した時、配向ボードは0.34%しか
伸長せず寸法安定性が認められた。
はランダムボードが134kgf/cm2の時、配向ボ
ードは162kgf/cm2であり長手方向の強度向上
が認められた。また、吸水寸法変化率はランダムボード
が0.61%伸長した時、配向ボードは0.34%しか
伸長せず寸法安定性が認められた。
【0012】なお、三層あるいは五層にクロス配向させ
る場合は、スリット盤全体を90度の角度で回転させて
フォーミングを繰り返す。三層の場合は2回、五層の場
合は4回、回転させる。
る場合は、スリット盤全体を90度の角度で回転させて
フォーミングを繰り返す。三層の場合は2回、五層の場
合は4回、回転させる。
【0013】
【発明の効果】請求項1記載の配向ボードの製造方法
は、以上の説明からも明らかなように、一定方向の配向
効果が充分であるので、製材に似た性能を有し、長手方
向の曲げ強度、寸法安定性が向上する。
は、以上の説明からも明らかなように、一定方向の配向
効果が充分であるので、製材に似た性能を有し、長手方
向の曲げ強度、寸法安定性が向上する。
【図1】本発明の一実施例に係るその内部において下部
が上部よりも広いスリット盤を多数並べた斜視図であ
る。
が上部よりも広いスリット盤を多数並べた斜視図であ
る。
【図2】本発明の一実施例に係る下部が上部よりも広い
スリット盤の断面図である。
スリット盤の断面図である。
【図3】本発明の一実施例に係る配向ボードの製造方法
により得られた配向ボードの断面図である。
により得られた配向ボードの断面図である。
10 くさび形スリット盤 11 スリット内部 12 フォーミングベルト 13 接着剤塗布済棒状木片チップ 14 配向ボード
Claims (2)
- 【請求項1】 その内部において下部が上部よりも広い
くさび形スリット盤をフォーミングベルト上に載置し、
ついでその上部よりパーティクルのような棒状木片チッ
プを落下させてフォーミング後、スリット盤を上方向に
取り除く動作を複数回繰り返すことを特徴とする配向ボ
ードの製造方法。 - 【請求項2】 三層あるいは五層にクロス配向させるこ
とを特徴とする請求項1記載の配向ボードの製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP26908295A JPH0985718A (ja) | 1995-09-22 | 1995-09-22 | 配向ボードの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP26908295A JPH0985718A (ja) | 1995-09-22 | 1995-09-22 | 配向ボードの製造方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0985718A true JPH0985718A (ja) | 1997-03-31 |
Family
ID=17467425
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP26908295A Pending JPH0985718A (ja) | 1995-09-22 | 1995-09-22 | 配向ボードの製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0985718A (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2005238502A (ja) * | 2004-02-24 | 2005-09-08 | Sekisui Chem Co Ltd | 木質系チップ成形体 |
JP2009007802A (ja) * | 2007-06-27 | 2009-01-15 | Taisei Kikaku:Kk | 型枠 |
-
1995
- 1995-09-22 JP JP26908295A patent/JPH0985718A/ja active Pending
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2005238502A (ja) * | 2004-02-24 | 2005-09-08 | Sekisui Chem Co Ltd | 木質系チップ成形体 |
JP2009007802A (ja) * | 2007-06-27 | 2009-01-15 | Taisei Kikaku:Kk | 型枠 |
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