JPH0985472A - レーザー出力検出方法及びその検出方法を使用したレーザー加工ヘッド - Google Patents
レーザー出力検出方法及びその検出方法を使用したレーザー加工ヘッドInfo
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- JPH0985472A JPH0985472A JP7243338A JP24333895A JPH0985472A JP H0985472 A JPH0985472 A JP H0985472A JP 7243338 A JP7243338 A JP 7243338A JP 24333895 A JP24333895 A JP 24333895A JP H0985472 A JPH0985472 A JP H0985472A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 レーザー加工位置または加工位置近傍でのレ
ーザー出力の正確な検出方法及びその検出方法を使用し
たレーザー加工ヘッドの提供。 【解決手段】 １．レーザー加工装置のレーザー加工ヘ
ッド５０から被加工物Ｗに照射されるレーザー出力の検
出方法において、レーザー出力測定装置７７を前記レー
ザー加工ヘッド内部に設け、レーザー加工ヘッドの集光
レンズ５７に入射されるレーザー出力を検出することを
特徴とするレーザー出力検出方法。２．レーザー光源か
らのレーザー光を集光レンズに入射するための２枚の反
射鏡からなる光学系を備えたレーザー加工ヘッドにおい
て、前記集光レンズの光軸上の反射鏡をレーザー光の一
部を透過可能な半透鏡５５で構成し、該半透鏡を透過し
た前記一部のレーザー光の出力を測定する出力測定装置
を前記レーザー加工ヘッド内部に設けたことを特徴とす
るレーザー加工ヘッド。
ーザー出力の正確な検出方法及びその検出方法を使用し
たレーザー加工ヘッドの提供。 【解決手段】 １．レーザー加工装置のレーザー加工ヘ
ッド５０から被加工物Ｗに照射されるレーザー出力の検
出方法において、レーザー出力測定装置７７を前記レー
ザー加工ヘッド内部に設け、レーザー加工ヘッドの集光
レンズ５７に入射されるレーザー出力を検出することを
特徴とするレーザー出力検出方法。２．レーザー光源か
らのレーザー光を集光レンズに入射するための２枚の反
射鏡からなる光学系を備えたレーザー加工ヘッドにおい
て、前記集光レンズの光軸上の反射鏡をレーザー光の一
部を透過可能な半透鏡５５で構成し、該半透鏡を透過し
た前記一部のレーザー光の出力を測定する出力測定装置
を前記レーザー加工ヘッド内部に設けたことを特徴とす
るレーザー加工ヘッド。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明はレーザー出力検出方
法及びその検出方法を使用したレーザー加工ヘッドに関
する。
法及びその検出方法を使用したレーザー加工ヘッドに関
する。
【０００２】
【従来の技術】炭酸ガスレーザー加工装置またはＹＡＧ
レーザー加工装置などの出力の検出は、レーザー発振器
内において検出している。さらに詳細には、レーザー発
振器を構成するリアミラーから微小なレーザー光を取出
して、このレーザー光をカロリーメーターで受け、レー
ザー発振器の実際の出力に換算して求めている。
レーザー加工装置などの出力の検出は、レーザー発振器
内において検出している。さらに詳細には、レーザー発
振器を構成するリアミラーから微小なレーザー光を取出
して、このレーザー光をカロリーメーターで受け、レー
ザー発振器の実際の出力に換算して求めている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】上述の従来のレーザー
加工装置のレーザー出力の検出は、レーザー発振器の出
力を検出しているのであって、実際にレーザー加工がな
される位置でのレーザーの出力を検出しているものでは
ない。一般的なレーザー加工装置においては、レーザー
発振器からのレーザー光は数メートルの光路を経てレー
ザー加工装置の位置決め装置に設けたレーザー加工ヘッ
ドに導かれている。
加工装置のレーザー出力の検出は、レーザー発振器の出
力を検出しているのであって、実際にレーザー加工がな
される位置でのレーザーの出力を検出しているものでは
ない。一般的なレーザー加工装置においては、レーザー
発振器からのレーザー光は数メートルの光路を経てレー
ザー加工装置の位置決め装置に設けたレーザー加工ヘッ
ドに導かれている。
【０００４】上記数メートルの光路には、通常はコリメ
ーター及び複数のベンディングミラーなどの光学系が設
けてある。またＹＡＧレーザーの場合には、光ファイバ
ー及び光ファイバーのレーザー光出射端部のコリメータ
ーなどの光学系が設けてある。そして、これらの光学系
を経たレーザー光が最終的にレーザー加工ヘッドの集光
レンズに入射され被加工材の表面に集光照射されるので
ある。
ーター及び複数のベンディングミラーなどの光学系が設
けてある。またＹＡＧレーザーの場合には、光ファイバ
ー及び光ファイバーのレーザー光出射端部のコリメータ
ーなどの光学系が設けてある。そして、これらの光学系
を経たレーザー光が最終的にレーザー加工ヘッドの集光
レンズに入射され被加工材の表面に集光照射されるので
ある。
【０００５】従って、検出されたレーザー発振器の出力
と被加工材の表面における出力とは相違している。すな
わち、レーザー発振器から被加工材の表面に至るまでの
間の光学系によるエネルギー損失のため、加工位置での
レーザー出力は発振器のレーザー出力に比較して減少す
る。そして、このエネルギーの損失は一定ではなくレー
ザー発振器及び光学系の劣化により時間的にも変化する
ものである。
と被加工材の表面における出力とは相違している。すな
わち、レーザー発振器から被加工材の表面に至るまでの
間の光学系によるエネルギー損失のため、加工位置での
レーザー出力は発振器のレーザー出力に比較して減少す
る。そして、このエネルギーの損失は一定ではなくレー
ザー発振器及び光学系の劣化により時間的にも変化する
ものである。
【０００６】レーザー加工での出力の変化は加工品質に
大きな影響を及ぼす要因であり、特に溶接加工の場合に
は、見掛け上は問題ないようでも溶け込みが不足した欠
陥溶接となることがある。従って、加工位置でのレーザ
ー出力を管理することが大切であるが、上述の光学系の
劣化による出力の変化は従来の出力の検出方法では検出
できないという問題がある。
大きな影響を及ぼす要因であり、特に溶接加工の場合に
は、見掛け上は問題ないようでも溶け込みが不足した欠
陥溶接となることがある。従って、加工位置でのレーザ
ー出力を管理することが大切であるが、上述の光学系の
劣化による出力の変化は従来の出力の検出方法では検出
できないという問題がある。
【０００７】本発明は上述の問題に鑑みてなされたもの
であり、本発明の課題はレーザー加工位置または加工位
置近傍でのレーザー出力の正確な検出方法及びその検出
方法を使用したレーザー加工ヘッドを提供することであ
る。
であり、本発明の課題はレーザー加工位置または加工位
置近傍でのレーザー出力の正確な検出方法及びその検出
方法を使用したレーザー加工ヘッドを提供することであ
る。
【０００８】
【課題を解決するための手段】請求項１に記載のレーザ
ー出力検出方法は、レーザー加工装置のレーザー加工ヘ
ッドから被加工物に照射されるレーザー出力の検出方法
において、レーザー出力測定装置を前記レーザー加工装
置の加工テーブルの近傍の定位置に設け、一定時間経過
毎に前記レーザー加工ヘッドを前記レーザー出力測定装
置の設置位置に移動させてレーザー出力を検出すること
を特徴とするものである。
ー出力検出方法は、レーザー加工装置のレーザー加工ヘ
ッドから被加工物に照射されるレーザー出力の検出方法
において、レーザー出力測定装置を前記レーザー加工装
置の加工テーブルの近傍の定位置に設け、一定時間経過
毎に前記レーザー加工ヘッドを前記レーザー出力測定装
置の設置位置に移動させてレーザー出力を検出すること
を特徴とするものである。
【０００９】従って、レーザー発振器及び光学系の劣化
により時間的に変化する加工位置でのレーザー出力を一
定時間経過毎に検出することができる。
により時間的に変化する加工位置でのレーザー出力を一
定時間経過毎に検出することができる。
【００１０】請求項２に記載のレーザー出力検出方法
は、レーザー加工装置のレーザー加工ヘッドから被加工
物に照射されるレーザー出力の検出方法において、レー
ザー出力測定装置を前記レーザー加工ヘッド内部に設
け、レーザー加工ヘッドの集光レンズに入射されるレー
ザー出力を検出することを特徴とするものである。
は、レーザー加工装置のレーザー加工ヘッドから被加工
物に照射されるレーザー出力の検出方法において、レー
ザー出力測定装置を前記レーザー加工ヘッド内部に設
け、レーザー加工ヘッドの集光レンズに入射されるレー
ザー出力を検出することを特徴とするものである。
【００１１】従って、レーザー発振器及び光学系の劣化
により時間的に変化する加工位置近傍でのレーザー出力
を一定時間経過毎に検出することができる。
により時間的に変化する加工位置近傍でのレーザー出力
を一定時間経過毎に検出することができる。
【００１２】請求項３に記載のレーザー加工ヘッドは、
レーザー光源からのレーザー光を集光レンズに入射する
ための２枚の反射鏡からなる光学系を設けてなるレーザ
ー加工ヘッドにおいて、前記集光レンズの光軸上の反射
鏡をレーザー光の一部を透過可能な半透鏡で構成し、該
半透鏡を透過した前記一部のレーザー光の出力を測定す
る出力測定装置を、前記レーザー加工ヘッド内部に設け
たことを特徴とするものである。
レーザー光源からのレーザー光を集光レンズに入射する
ための２枚の反射鏡からなる光学系を設けてなるレーザ
ー加工ヘッドにおいて、前記集光レンズの光軸上の反射
鏡をレーザー光の一部を透過可能な半透鏡で構成し、該
半透鏡を透過した前記一部のレーザー光の出力を測定す
る出力測定装置を、前記レーザー加工ヘッド内部に設け
たことを特徴とするものである。
【００１３】従って、レーザー発振器及び光学系の劣化
により時間的に変化する加工位置近傍でのレーザー出力
をレーザー加工ヘッド内部において検出することができ
る。そのため、レーザー加工ヘッドを測定装置のところ
まで移動させずにレーザー出力を検出できる利点があ
る。
により時間的に変化する加工位置近傍でのレーザー出力
をレーザー加工ヘッド内部において検出することができ
る。そのため、レーザー加工ヘッドを測定装置のところ
まで移動させずにレーザー出力を検出できる利点があ
る。
【００１４】
【発明の実施の形態】以下に本発明のレーザー出力検出
方法及びその検出方法を使用したレーザー加工装置の一
実施の形態について図面によって説明する。
方法及びその検出方法を使用したレーザー加工装置の一
実施の形態について図面によって説明する。
【００１５】図１を参照するに、図１は本発明のレーザ
ー出力検出方法を用いたレーザー加工装置の一例を示し
たものである。図１に示したレーザー加工装置１は、公
知のプレイバック式の多関節ロボット３を用いたレーザ
ー加工装置で、ＹＡＧレーザー発振器５のそばに前記多
関節ロボット３を設置し、この多関節ロボット３の手首
部分７に前記ＹＡＧレーザー発振器５と光ファイバー９
で連結したレーザー加工ヘッド１１が固定してある。な
お、このレーザー加工ヘッド１１には、被加工材の表面
を観察するための公知のＣＣＤカメラ１３が設けてあ
る。
ー出力検出方法を用いたレーザー加工装置の一例を示し
たものである。図１に示したレーザー加工装置１は、公
知のプレイバック式の多関節ロボット３を用いたレーザ
ー加工装置で、ＹＡＧレーザー発振器５のそばに前記多
関節ロボット３を設置し、この多関節ロボット３の手首
部分７に前記ＹＡＧレーザー発振器５と光ファイバー９
で連結したレーザー加工ヘッド１１が固定してある。な
お、このレーザー加工ヘッド１１には、被加工材の表面
を観察するための公知のＣＣＤカメラ１３が設けてあ
る。
【００１６】前記多関節ロボット３の前方（図１におい
て右側）には、テーブル１５が設けてあり、このテーブ
ル１５上に被加工材Ｗを載置してレーザー加工を実施す
る。また、前記ＹＡＧレーザー発振器５には、多関節ロ
ボット３に設けたレーザー加工ヘッド１１とは別個の手
持ちのレーザー加工ヘッド１７が設けてあり、このレー
ザー加工ヘッド１７とＹＡＧレーザー発振器５との間も
光ファイバー９で連結してある。また、この手持ちのＹ
ＡＧレーザー加工ヘッド１７にも、被加工材の表面を観
察するためのＣＣＤカメラ１３が設けてある。
て右側）には、テーブル１５が設けてあり、このテーブ
ル１５上に被加工材Ｗを載置してレーザー加工を実施す
る。また、前記ＹＡＧレーザー発振器５には、多関節ロ
ボット３に設けたレーザー加工ヘッド１１とは別個の手
持ちのレーザー加工ヘッド１７が設けてあり、このレー
ザー加工ヘッド１７とＹＡＧレーザー発振器５との間も
光ファイバー９で連結してある。また、この手持ちのＹ
ＡＧレーザー加工ヘッド１７にも、被加工材の表面を観
察するためのＣＣＤカメラ１３が設けてある。
【００１７】前記テーブル１５の近傍の定位置に前記レ
ーザー加工ヘッド１１からのレーザー光を受けてそのレ
ーザー出力を測定するための公知のカロリーメーター１
９が設置してある。
ーザー加工ヘッド１１からのレーザー光を受けてそのレ
ーザー出力を測定するための公知のカロリーメーター１
９が設置してある。
【００１８】前記多関節ロボット３は、ＣＮＣ装置（図
示省略）を内臓するロボットコントローラ２１によって
コントロールされて被加工材Ｗの切断または溶接加工を
行うようになっている。このロボットコントローラ２１
には多関節ロボット３の動作を教示するためのティーチ
ングボックス２３とＣＣＤカメラ１３からの映像をモニ
ターするためのＣＲＴモニター２５Ａが設けてある。
示省略）を内臓するロボットコントローラ２１によって
コントロールされて被加工材Ｗの切断または溶接加工を
行うようになっている。このロボットコントローラ２１
には多関節ロボット３の動作を教示するためのティーチ
ングボックス２３とＣＣＤカメラ１３からの映像をモニ
ターするためのＣＲＴモニター２５Ａが設けてある。
【００１９】さらに、前記テーブル１５に隣接して、被
加工材を前記手持ちのレーザー加工ヘッド１７によって
仮溶接などを行うための作業台２７と、この手持ちのレ
ーザー加工ヘッド１７に設けたＣＣＤカメラ１３からの
映像をモニターするためのＣＲＴモニター２５Ｂが設け
てある。
加工材を前記手持ちのレーザー加工ヘッド１７によって
仮溶接などを行うための作業台２７と、この手持ちのレ
ーザー加工ヘッド１７に設けたＣＣＤカメラ１３からの
映像をモニターするためのＣＲＴモニター２５Ｂが設け
てある。
【００２０】前記手持ちのレーザー加工ヘッド１７に
は、作業者を危険から保護するための安全機構として、
例えば、レーザー加工ヘッド１７と被加工材Ｗとが接触
していることを検出する検出手段（図示省略）を設け、
この検出手段がレーザー加工ヘッド１７と被加工材Ｗと
の接触を検出し、かつ作業者がフットスイッチ２９を踏
んだ後にレーザー加工ヘッド１７に設けたレーザー出射
スイッチ（図示省略）を押したとき以外にはレーザー光
が出ないような安全機構が設けてある。
は、作業者を危険から保護するための安全機構として、
例えば、レーザー加工ヘッド１７と被加工材Ｗとが接触
していることを検出する検出手段（図示省略）を設け、
この検出手段がレーザー加工ヘッド１７と被加工材Ｗと
の接触を検出し、かつ作業者がフットスイッチ２９を踏
んだ後にレーザー加工ヘッド１７に設けたレーザー出射
スイッチ（図示省略）を押したとき以外にはレーザー光
が出ないような安全機構が設けてある。
【００２１】上記構成において、多関節ロボット３によ
るレーザー加工が一定時間経過する毎に、多関節ロボッ
ト３のレーザー加工ヘッド１１をカロリーメーター１９
上に移動させ、レーザー加工ヘッド１１からのレーザー
光をカロリーメーター１９に照射して、レーザー加工ヘ
ッド１１から照射されるレーザーの出力を測定する。な
お、このときカロリーメーター１９の受光部に入射する
レーザー光は、カロリーメーター１９の受光部を損傷さ
せないように、レーザー光の焦点を外した状態で入射す
る。
るレーザー加工が一定時間経過する毎に、多関節ロボッ
ト３のレーザー加工ヘッド１１をカロリーメーター１９
上に移動させ、レーザー加工ヘッド１１からのレーザー
光をカロリーメーター１９に照射して、レーザー加工ヘ
ッド１１から照射されるレーザーの出力を測定する。な
お、このときカロリーメーター１９の受光部に入射する
レーザー光は、カロリーメーター１９の受光部を損傷さ
せないように、レーザー光の焦点を外した状態で入射す
る。
【００２２】上述の如く一定時間経過毎に、レーザー加
工ヘッド１１から照射されるレーザーの出力を測定する
ので、レーザー加工での加工品質に大きな影響を及ぼす
出力が許容範囲より低下したならば、レーザー発振器の
出力を調整するか、あるいは光学系の清掃または交換な
どの適宜な対策を直ちに実施することが可能である。従
って、例えば、溶接加工において見掛け上は問題がない
ような溶け込み不足による欠陥溶接を事前に防止するこ
とが可能となる。なお、本実施の形態のレーザー加工装
置１は、プレイバック式の多関節ロボットを示したが一
般的な直交座標形レーザー加工機においても同様に実施
することができるのは自明である。
工ヘッド１１から照射されるレーザーの出力を測定する
ので、レーザー加工での加工品質に大きな影響を及ぼす
出力が許容範囲より低下したならば、レーザー発振器の
出力を調整するか、あるいは光学系の清掃または交換な
どの適宜な対策を直ちに実施することが可能である。従
って、例えば、溶接加工において見掛け上は問題がない
ような溶け込み不足による欠陥溶接を事前に防止するこ
とが可能となる。なお、本実施の形態のレーザー加工装
置１は、プレイバック式の多関節ロボットを示したが一
般的な直交座標形レーザー加工機においても同様に実施
することができるのは自明である。
【００２３】さて、図２には前記レーザー加工装置１に
使用可能なレーザー出力検出方法及びその検出方法を使
用したレーザー加工ヘッドの別の実施の形態が示してあ
る。なお、図２において図１と同一の部品には同一の符
号を付してある。
使用可能なレーザー出力検出方法及びその検出方法を使
用したレーザー加工ヘッドの別の実施の形態が示してあ
る。なお、図２において図１と同一の部品には同一の符
号を付してある。
【００２４】以下に、この実施の形態を図面により説明
する。レーザ加工ヘッド５０は、レーザ加工ヘッド本体
５１を備えており、このレーザ加工ヘッド本体５１内に
はレーザビームを反射させる反射鏡５３と、可視光及び
レーザビームの１％を透過させる半透鏡５５が装着して
ある。この半透鏡５５の下方のレーザ加工ヘッド本体５
１内には集光レンズ５７が装着してある。さらに集光レ
ンズ５７の下方には透過光窓５９を備えた引き出し装置
６１が設けある。この引き出し装置６１はプッシュボタ
ン６３を操作することにより、レーザ加工ヘッド本体５
１から引き出されたり、レーザ加工ヘッド本体５１にセ
ットされるようになっている。前記レーザ加工ヘッド本
体５１の先端（下端）にはノズル６５が着脱可能に設け
てある。
する。レーザ加工ヘッド５０は、レーザ加工ヘッド本体
５１を備えており、このレーザ加工ヘッド本体５１内に
はレーザビームを反射させる反射鏡５３と、可視光及び
レーザビームの１％を透過させる半透鏡５５が装着して
ある。この半透鏡５５の下方のレーザ加工ヘッド本体５
１内には集光レンズ５７が装着してある。さらに集光レ
ンズ５７の下方には透過光窓５９を備えた引き出し装置
６１が設けある。この引き出し装置６１はプッシュボタ
ン６３を操作することにより、レーザ加工ヘッド本体５
１から引き出されたり、レーザ加工ヘッド本体５１にセ
ットされるようになっている。前記レーザ加工ヘッド本
体５１の先端（下端）にはノズル６５が着脱可能に設け
てある。
【００２５】前記レーザ加工ヘッド本体５１には（図１
において左側上）、円錐状の筒体６７が設けてある。こ
の筒体６７の下部にはコリメートレンズ６９が装着して
あると共に筒体６７の上部には光ファイバ用プラグ７１
が設けてある。この光ファイバ用プラグ７１の端部に前
記光ファイバー９のレーザー光出射端部を設けると共
に、光ファイバー９の他端は前記ＹＡＧレーザ発振器５
に接続してある。
において左側上）、円錐状の筒体６７が設けてある。こ
の筒体６７の下部にはコリメートレンズ６９が装着して
あると共に筒体６７の上部には光ファイバ用プラグ７１
が設けてある。この光ファイバ用プラグ７１の端部に前
記光ファイバー９のレーザー光出射端部を設けると共
に、光ファイバー９の他端は前記ＹＡＧレーザ発振器５
に接続してある。
【００２６】前記レーザ加工ヘッド本体５１には（図１
において右側上）中空円筒体７３が設けてあり、この中
空円筒体７３内に被加工材Ｗの表面を観察するための前
記ＣＣＤカメラ１３と被加工材Ｗの表面を照明する光源
７５とが設けてある。なお、このＣＣＤカメラ１３は前
記ＣＲＴモニター２５Ａに接続してある。
において右側上）中空円筒体７３が設けてあり、この中
空円筒体７３内に被加工材Ｗの表面を観察するための前
記ＣＣＤカメラ１３と被加工材Ｗの表面を照明する光源
７５とが設けてある。なお、このＣＣＤカメラ１３は前
記ＣＲＴモニター２５Ａに接続してある。
【００２７】また、前記半透鏡５５の裏側のレーザ加工
ヘッド本体５１には、この半透鏡５５を透過した１％の
レーザー光を受光して、そのレーザー出力を測定するパ
イロデテクターの如き出力測定器７７が設けてある。
ヘッド本体５１には、この半透鏡５５を透過した１％の
レーザー光を受光して、そのレーザー出力を測定するパ
イロデテクターの如き出力測定器７７が設けてある。
【００２８】上記構成により、一定時間経過毎に出力測
定器７７に対してレーザー光を入射すれば受光したレー
ザー光の出力を測定することができる。なお、本実施形
態において測定されるレーザー光の出力は、集光レンズ
５７に入射される直前のレーザー光の出力であるが、集
光レンズ５７のみによるレーザー光の出力の低下は殆ど
無視できる程度のものであるので実用的には問題がな
い。また、このような構成とすることにより、レーザー
光の出力測定をレーザー加工ヘッド内で行うことができ
るので、前記多関節ロボット３あるいは直交座標形レー
ザー加工機に適用した場合、定位置に設置されたレーザ
ー出力測定器のところまで加工ヘッドを移動させる必要
がない。
定器７７に対してレーザー光を入射すれば受光したレー
ザー光の出力を測定することができる。なお、本実施形
態において測定されるレーザー光の出力は、集光レンズ
５７に入射される直前のレーザー光の出力であるが、集
光レンズ５７のみによるレーザー光の出力の低下は殆ど
無視できる程度のものであるので実用的には問題がな
い。また、このような構成とすることにより、レーザー
光の出力測定をレーザー加工ヘッド内で行うことができ
るので、前記多関節ロボット３あるいは直交座標形レー
ザー加工機に適用した場合、定位置に設置されたレーザ
ー出力測定器のところまで加工ヘッドを移動させる必要
がない。
【００２９】
【発明の効果】請求項１に記載の発明によれば、レーザ
ー発振器及び光学系の劣化により時間的に変化する加工
位置でのレーザー出力を一定時間経過毎に検出すること
ができるので、レーザー加工において加工品質に大きな
影響を及ぼす要因のひとつである加工位置での出力管理
が可能となりレーザー加工の加工品質が安定する。その
結果、特に溶接加工の場合において見掛け上は問題ない
ような溶け込みが不足による欠陥溶接などを事前に防止
することができる。
ー発振器及び光学系の劣化により時間的に変化する加工
位置でのレーザー出力を一定時間経過毎に検出すること
ができるので、レーザー加工において加工品質に大きな
影響を及ぼす要因のひとつである加工位置での出力管理
が可能となりレーザー加工の加工品質が安定する。その
結果、特に溶接加工の場合において見掛け上は問題ない
ような溶け込みが不足による欠陥溶接などを事前に防止
することができる。
【００３０】請求項２に記載の発明によれば、レーザー
発振器及び光学系の劣化により時間的に変化する加工位
置近傍でのレーザー出力を一定時間経過毎に検出するこ
とができるのでレーザー加工の加工品質が安定する。特
に溶接加工の場合において見掛け上は問題ないような溶
け込みが不足による欠陥溶接を事前に防止することが可
能である。
発振器及び光学系の劣化により時間的に変化する加工位
置近傍でのレーザー出力を一定時間経過毎に検出するこ
とができるのでレーザー加工の加工品質が安定する。特
に溶接加工の場合において見掛け上は問題ないような溶
け込みが不足による欠陥溶接を事前に防止することが可
能である。
【００３１】請求項３に記載の発明によれば、レーザー
発振器及び光学系の劣化により時間的に変化する加工位
置近傍でのレーザー出力を一定時間経過毎に検出するこ
とができるのでレーザー加工の加工品質が安定する。ま
た、レーザー加工ヘッドを測定装置のところまで移動さ
せずにレーザー出力を検出できるので出力検出時間を短
縮することができる。
発振器及び光学系の劣化により時間的に変化する加工位
置近傍でのレーザー出力を一定時間経過毎に検出するこ
とができるのでレーザー加工の加工品質が安定する。ま
た、レーザー加工ヘッドを測定装置のところまで移動さ
せずにレーザー出力を検出できるので出力検出時間を短
縮することができる。
【図１】本発明のレーザー出力検出方法を用いたレーザ
ー加工装置の一実施形態。
ー加工装置の一実施形態。
【図２】本発明のレーザー出力検出方法及びその検出方
法を使用したレーザー加工ヘッドの別の実施の形態。
法を使用したレーザー加工ヘッドの別の実施の形態。
１ レーザー加工装置 ３ 多関節ロボット ５ ＹＡＧレーザー発振器 ９ 光ファイバー １１ レーザー加工ヘッド １３ ＣＣＤカメラ １５ テーブル １９ カロリーメーター ２５（Ａ，Ｂ） ＣＲＴモニター ５０ レーザ加工ヘッド ５１ レーザ加工ヘッド本体 ５３ 反射鏡 ５５ 半透鏡 ５７ 集光レンズ ６９ コリメートレンズ ７７ 出力測定器
Claims (3)
- 【請求項１】 レーザー加工装置のレーザー加工ヘッド
から被加工物に照射されるレーザー出力の検出方法にお
いて、レーザー出力測定装置を前記レーザー加工装置の
加工テーブルの近傍の定位置に設け、一定時間経過毎に
前記レーザー加工ヘッドを前記レーザー出力測定装置の
設置位置に移動させてレーザー出力を検出することを特
徴とするレーザー出力検出方法。 - 【請求項２】 レーザー加工装置のレーザー加工ヘッド
から被加工物に照射されるレーザー出力の検出方法にお
いて、レーザー出力測定装置を前記レーザー加工ヘッド
内部に設け、レーザー加工ヘッドの集光レンズに入射さ
れるレーザー出力を検出することを特徴とするレーザー
出力検出方法。 - 【請求項３】 レーザー光源からのレーザー光を集光レ
ンズに入射するための２枚の反射鏡からなる光学系を備
えたレーザー加工ヘッドにおいて、前記集光レンズの光
軸上の反射鏡をレーザー光の一部を透過可能な半透鏡で
構成し、該半透鏡を透過した前記一部のレーザー光の出
力を測定する出力測定装置を前記レーザー加工ヘッド内
部に設けたことを特徴とするレーザー加工ヘッド。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24333895A JP3457436B2 (ja) | 1995-09-21 | 1995-09-21 | 手持ち用ｙａｇレーザー加工ヘッド |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24333895A JP3457436B2 (ja) | 1995-09-21 | 1995-09-21 | 手持ち用ｙａｇレーザー加工ヘッド |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0985472A true JPH0985472A (ja) | 1997-03-31 |
| JP3457436B2 JP3457436B2 (ja) | 2003-10-20 |
Family
ID=17102346
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP24333895A Expired - Fee Related JP3457436B2 (ja) | 1995-09-21 | 1995-09-21 | 手持ち用ｙａｇレーザー加工ヘッド |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3457436B2 (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007030032A (ja) * | 2005-07-29 | 2007-02-08 | Miyachi Technos Corp | レーザ加工ヘッド及びレーザ加工装置 |
| JP2007054881A (ja) * | 2005-08-26 | 2007-03-08 | Miyachi Technos Corp | レーザ加工モニタリング装置 |
| JP2015058448A (ja) * | 2013-09-19 | 2015-03-30 | 株式会社アマダ | レーザ加工ヘッド |
| JP2016203232A (ja) * | 2015-04-28 | 2016-12-08 | パナソニックＩｐマネジメント株式会社 | レーザ加工装置及びレーザ加工方法 |
| US20230334126A1 (en) * | 2015-02-12 | 2023-10-19 | Glowforge Inc. | Multi-Function Computer Numerically Controlled Machine |
-
1995
- 1995-09-21 JP JP24333895A patent/JP3457436B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007030032A (ja) * | 2005-07-29 | 2007-02-08 | Miyachi Technos Corp | レーザ加工ヘッド及びレーザ加工装置 |
| JP2007054881A (ja) * | 2005-08-26 | 2007-03-08 | Miyachi Technos Corp | レーザ加工モニタリング装置 |
| JP2015058448A (ja) * | 2013-09-19 | 2015-03-30 | 株式会社アマダ | レーザ加工ヘッド |
| US20230334126A1 (en) * | 2015-02-12 | 2023-10-19 | Glowforge Inc. | Multi-Function Computer Numerically Controlled Machine |
| US11995159B2 (en) * | 2015-02-12 | 2024-05-28 | Glowforge, Inc. | Multi-function computer numerically controlled machine |
| JP2016203232A (ja) * | 2015-04-28 | 2016-12-08 | パナソニックＩｐマネジメント株式会社 | レーザ加工装置及びレーザ加工方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3457436B2 (ja) | 2003-10-20 |
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