JPH098201A - Manufacture of semiconductor device and lead frame used therefor - Google Patents

Manufacture of semiconductor device and lead frame used therefor

Info

Publication number
JPH098201A
JPH098201A JP7174195A JP17419595A JPH098201A JP H098201 A JPH098201 A JP H098201A JP 7174195 A JP7174195 A JP 7174195A JP 17419595 A JP17419595 A JP 17419595A JP H098201 A JPH098201 A JP H098201A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
resin
outer leads
prevention member
leakage prevention
lead frame
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP7174195A
Other languages
Japanese (ja)
Inventor
Takumi Soba
匠 曽場
Tomoo Sakamoto
友男 坂本
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Hitachi Ltd
Original Assignee
Hitachi Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Hitachi Ltd filed Critical Hitachi Ltd
Priority to JP7174195A priority Critical patent/JPH098201A/en
Publication of JPH098201A publication Critical patent/JPH098201A/en
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/02—Bonding areas; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/04—Structure, shape, material or disposition of the bonding areas prior to the connecting process
    • H01L2224/05—Structure, shape, material or disposition of the bonding areas prior to the connecting process of an individual bonding area
    • H01L2224/0554—External layer
    • H01L2224/0555—Shape
    • H01L2224/05552—Shape in top view
    • H01L2224/05554—Shape in top view being square
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/26—Layer connectors, e.g. plate connectors, solder or adhesive layers; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/31—Structure, shape, material or disposition of the layer connectors after the connecting process
    • H01L2224/32—Structure, shape, material or disposition of the layer connectors after the connecting process of an individual layer connector
    • H01L2224/321—Disposition
    • H01L2224/32151—Disposition the layer connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
    • H01L2224/32221—Disposition the layer connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
    • H01L2224/32245—Disposition the layer connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/481—Disposition
    • H01L2224/48151—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
    • H01L2224/48221—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
    • H01L2224/48245—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic
    • H01L2224/48247—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic connecting the wire to a bond pad of the item
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/49—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of a plurality of wire connectors
    • H01L2224/491—Disposition
    • H01L2224/4912—Layout
    • H01L2224/49171—Fan-out arrangements
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/73—Means for bonding being of different types provided for in two or more of groups H01L2224/10, H01L2224/18, H01L2224/26, H01L2224/34, H01L2224/42, H01L2224/50, H01L2224/63, H01L2224/71
    • H01L2224/732—Location after the connecting process
    • H01L2224/73251—Location after the connecting process on different surfaces
    • H01L2224/73265—Layer and wire connectors
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/15—Details of package parts other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
    • H01L2924/181—Encapsulation

Landscapes

  • Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)

Abstract

PURPOSE: To prevent the leakage of resin without using a dam bar by putting a waste punched off from the section between adjacent outer leads between the outer leads as a leakage preventing member. CONSTITUTION: A leakage preventing member 10 which prevents the leakage of resin to the space between outer leads 8 and 8 at the time of molding sealing resin is put between the outer leads 8 and 8. The leakage preventing member 10 is composed of a waste produced when the section between the adjacent outer leads 8 is punched off for forming the outer leads 8 at the time forming a lead frame 1 by performing press work and put between the leads 8 by pushing back the member 10 into the space between the leads 8. A positioning projection 11 is formed on the outside end section of the member 10 so that the projection 11 can be engaged with the positioning recessed section 12 of each lead 8. When the projection 11 is engaged with the section 12, the inward shifting of the member 10 is prevented.

Description

【発明の詳細な説明】Detailed Description of the Invention

【０００１】[0001]

【産業上の利用分野】本発明は、半導体装置の製造技
術、特に、樹脂封止パッケージを備えている半導体装置
における樹脂封止体の成形技術およびリードフレームに
関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a semiconductor device manufacturing technique, and more particularly, to a resin encapsulation molding technique and a lead frame in a semiconductor device having a resin encapsulation package.

【０００２】[0002]

【従来の技術】一般に、樹脂封止パッケージを備えてい
る半導体集積回路装置（以下、樹脂封止パッケージＩＣ
という。）を製造する場合には、隣合うアウタリード間
に一体的に架設されて樹脂をせき止めるダムバー（タイ
バーとも称される。）を備えたリードフレームが使用さ
れており、このリードフレームにトランスファ成形装置
により樹脂封止体が成形される。すなわち、一般的なト
ランスファ成形装置は互いに型合わせされる上型および
下型からなる成形型を備えており、上型および下型の合
わせ面には樹脂封止体を成形するためのキャビティーが
没設されている。また、上型または下型のいずれか一方
の合わせ面にはランナを介してポットに連通されたゲー
トがキャビティーに成形材料としての液状樹脂（以下、
レジンという。）を注入し得るように没設されている。
そして、上型と下型との合わせ面間にリードフレームが
ダムバー群がキャビティーの外側縁辺を取り囲むように
配されて挟み込まれた後に、レジンがランナおよびゲー
トを通じてキャビティーに充填されることにより、樹脂
封止体が成形される。2. Description of the Related Art Generally, a semiconductor integrated circuit device provided with a resin-sealed package (hereinafter referred to as resin-sealed package IC
Say. ) Is manufactured by using a lead frame provided with a dam bar (also called a tie bar) that is integrally installed between adjacent outer leads to dam the resin, and the lead frame is transferred by a transfer molding device. The resin sealing body is molded. That is, a general transfer molding apparatus includes a molding die including an upper die and a lower die that are fitted to each other, and a cavity for molding a resin sealing body is provided on a mating surface of the upper die and the lower die. It is buried. Further, on either mating surface of the upper mold or the lower mold, a gate communicated with the pot via a runner is provided in the cavity with a liquid resin (hereinafter, referred to as a molding material).
Called resin. ) Is submerged so that it can be injected.
Then, after the lead frame is arranged and sandwiched between the mating surfaces of the upper mold and the lower mold so that the dam bar group surrounds the outer edge of the cavity, the resin is filled into the cavity through the runner and the gate. A resin sealing body is molded.

【０００３】このようなトランスファ成形装置により樹
脂封止体が成形される際に、リードフレームと上型およ
び下型との合わせ面間からレジンが隣合うアウタリード
とダムバーとにより画成された空間に漏洩するため、こ
の空間内に樹脂バリ（以下、空間バリという。）が発生
する。また、リードフレームと上型および下型との合わ
せ面間からアウタリードの上下の表面にレジンが漏洩す
るため、アウタリードの基端部に樹脂バリ（以下、表面
バリという。）が発生する。When a resin molding is molded by such a transfer molding apparatus, a space defined by the outer lead and the dam bar adjacent to the resin is formed between the mating surfaces of the lead frame and the upper and lower molds. Due to the leakage, resin burr (hereinafter referred to as space burr) is generated in this space. Further, the resin leaks to the upper and lower surfaces of the outer lead from between the mating surfaces of the lead frame and the upper die and the lower die, so that a resin burr (hereinafter referred to as a surface burr) is generated at the base end of the outer lead.

【０００４】この空間バリおよび表面バリがアウタリー
ドに残ったままでは、後のアウタリードの外装処理工程
（Ｌｅａｄ Ｆｉｎｉｓｈｉｎｇ ｐｒｏｃｅｓｓ）に
おいてめっき被膜が被着しない等の障害が発生する。こ
のため、この空間バリおよび表面バリはバリ取り工程
（Ｄｅｂｕｒｒｉｎｇ ｐｒｏｃｅｓｓ）によって除去
されるのが、一般的である。従来、空間バリは樹脂封止
体の成形後に、打ち抜き金型装置や、ショットブラスト
装置等によって除去されている。If the space burr and the surface burr are left on the outer lead, a trouble such as the plating film not being adhered occurs in a subsequent outer lead exterior processing step (Lead Finishing process). Therefore, this space burr and surface burr are generally removed by a deburring process. Conventionally, the space burr is removed by a punching die device, a shot blasting device or the like after molding the resin sealing body.

【０００５】一方、ダムバーは樹脂封止体の成形後には
不要になるため、切り落とされる。また、めっき工程が
終了した時点ではフレームが連結されたままであるた
め、切断成形工程（Ｔｒｉｍｉｎｇ ａｎｄ Ｆｏｒｍ
ｉｎｇ ｐｒｏｃｅｓｓ）によってパッケージがフレー
ムから切り離されるとともに、アウタリードが所望の形
状に屈曲成形される。On the other hand, the dam bar is cut off because it becomes unnecessary after molding the resin encapsulant. In addition, since the frame remains connected at the end of the plating process, the cutting and forming process (Triming and Form) is performed.
The outer lead is bent and formed into a desired shape while the package is separated from the frame by the ing process.

【０００６】なお、樹脂封止パッケージＩＣの樹脂封止
体成形工程、バリ取り工程、外装処理工程およびリード
切断成形工程を述べてある例としては、日経ＢＰ社１９
９３年５月３１日発行「実践講座ＶＬＳＩパッケージン
グ技術（下）」第３１頁〜第５０頁がある。また、ダム
バーを切断する技術を述べてある例として、特開昭５３
−５１９７５号公報があり、ダムバーを切断し易くする
技術を述べてある例として、特開昭６３−７０５４８号
公報、特開平２−１２９９５４号公報がある。さらに、
空間バリを除去するための樹脂抜き金型装置を述べてあ
る例としては、特開昭６２−２０３３５号公報、があ
る。As an example in which the resin encapsulation body molding process of the resin encapsulation package IC, the deburring process, the exterior processing process and the lead cutting molding process are described, Nikkei BP 19
There are pages 31 to 50 of "Practical course VLSI packaging technology (below)" issued May 31, 1993. Further, as an example in which a technique for cutting a dam bar is described, Japanese Patent Laid-Open No. 53-53
-51975, and JP-A-63-70548 and JP-A-2-129954 are examples of techniques for facilitating cutting of the dam bar. further,
Japanese Patent Application Laid-Open No. 62-20335 discloses an example of a resin removing mold device for removing a space burr.

【０００７】[0007]

【発明が解決しようとする課題】ダムバーによってレジ
ンの漏洩を防止する従来の樹脂封止体成形方法において
は、次のような問題点がある。 （１） アウタリードのダムバーが切り落とされた部分
に段差が形成されるため、アウタリードの成形時にアウ
タリードに応力集中が発生し、成形寸法不良、アウタリ
ード表面クラック不良が発生する。 （２） ダムバーの切り落としに際して空間バリがダム
バー切断装置のダイに不測に脱落すると、次回以降の切
り落とし作業において脱落した空間バリによる打痕不良
がアウタリードに発生してしまう。 （３） ダムバーを切り落とすには大きな剪断力が必要
になるため、樹脂封止体に強いストレスが加わる。その
結果、樹脂封止体がポストキュアによって完全に硬化さ
れた後に、ダムバーの切り落とし作業が実施されること
になる。 （４） 樹脂封止体の成形に際して上型および下型はダ
ムバーにおいて型締めすることにより、樹脂封止体の外
周縁から離れた位置で型締めすることになるため、型締
め圧力の関係から上型および下型におけるキャビティー
の取得数が減少されてしまう。 （５） 大きな空間バリが発生してしまうため、空間バ
リを除去する空間バリ取り工程が必要になる。 （６）半田ディップ時やプリント配線基板への実装時
に、ダムバーの切り落とし痕により半田ブリッジが発生
する。The conventional resin encapsulant molding method for preventing the resin from leaking by the dam bar has the following problems. (1) Since a step is formed in a portion where the dam bar of the outer lead is cut off, stress concentration occurs in the outer lead during molding of the outer lead, resulting in defective molding dimensions and defective outer lead surface cracks. (2) If the space burrs accidentally drop into the die of the dam bar cutting device when the dam bar is cut off, dent defects due to the space burrs that have fallen off in the subsequent cutting work will occur on the outer leads. (3) Since a large shearing force is required to cut off the dam bar, a strong stress is applied to the resin sealing body. As a result, the dam bar is cut off after the resin sealing body is completely cured by post cure. (4) Since the upper mold and the lower mold are clamped at the dam bar at the time of molding the resin encapsulant, the mold is clamped at a position away from the outer peripheral edge of the resin encapsulant. The number of cavities obtained in the upper mold and the lower mold is reduced. (5) Since a large space burr is generated, a space deburring process for removing the space burr is required. (6) A solder bridge is generated due to cut-off marks of the dam bar during solder dipping or mounting on a printed wiring board.

【０００８】本発明の目的は、これらの問題点を解決す
るために、ダムバーを廃止しつつレジンの漏洩を防止す
ることができる半導体装置の製造技術を提供することに
ある。In order to solve these problems, an object of the present invention is to provide a semiconductor device manufacturing technique capable of preventing leakage of resin while eliminating the dam bar.

【０００９】本発明の前記ならびにその他の目的と新規
な特徴は、本明細書の記述および添付図面から明らかに
なるであろう。The above and other objects and novel features of the present invention will be apparent from the description of this specification and the accompanying drawings.

【００１０】[0010]

【課題を解決するための手段】本願において開示される
発明のうち代表的なものの概要を説明すれば、次の通り
である。The outline of a typical invention among the inventions disclosed in the present application is as follows.

【００１１】すなわち、インナリードを一体的に連結さ
れたアウタリードが複数本フレームに支持されているリ
ードフレームのプレス打ち抜きに際して、隣合うアウタ
リード間の抜き屑を漏洩防止部材としてアウタリード間
に嵌め込んでおく。That is, when press-punching a lead frame in which the outer leads integrally connected to the inner leads are supported by a plurality of frames, the scraps between the adjacent outer leads are fitted between the outer leads as leakage preventing members. .

【００１２】[0012]

【作用】前記した手段によるリードフレームに対する樹
脂封止体の成形に際して、成形型のキャビティーの隙間
に漏洩防止部材の内側端辺を位置させることにより、キ
ャビティーからの樹脂のアウタリード間への漏洩は漏洩
防止部材によって防止される。したがって、前記した手
段によれば、アウタリード間へのダムバーの架設を廃止
しつつ樹脂封止体成形時の樹脂のアウタリード間への漏
洩を防止することができる。When the resin encapsulant is molded on the lead frame by the above-mentioned means, the resin is leaked from the cavity to the outer lead by positioning the inner end side of the leakage prevention member in the gap of the cavity of the molding die. Are prevented by the leakage prevention member. Therefore, according to the above-mentioned means, it is possible to prevent the leakage of the resin between the outer leads at the time of molding the resin encapsulant while eliminating the installation of the dam bar between the outer leads.

【００１３】[0013]

【実施例】図１は本発明の一実施例である半導体装置の
製造方法に使用されるリードフレームを示しており、
（ａ）は一部省略平面図、（ｂ）は（ａ）のｂ部の拡大
斜視図である。図２以降は本発明の一実施例である半導
体装置の製造方法の各工程を示す各説明図である。1 shows a lead frame used in a method of manufacturing a semiconductor device according to an embodiment of the present invention.
(A) is a partially omitted plan view and (b) is an enlarged perspective view of a portion b of (a). FIG. 2 and subsequent drawings are explanatory views showing respective steps of the method for manufacturing a semiconductor device which is an embodiment of the present invention.

【００１４】本実施例において、本発明に係る半導体装
置の製造方法は、樹脂封止パッケージＩＣの一例である
スモール・アウトライン・パッケージを備えているＩＣ
（以下、ＳＯＰ・ＩＣという。）を製造するのに使用さ
れている。以下、本発明の一実施例であるＳＯＰ・ＩＣ
の製造方法を説明する。この説明により、ＳＯＰ・ＩＣ
の構成が共に明らかにされる。In the present embodiment, the method of manufacturing a semiconductor device according to the present invention is an IC including a small outline package which is an example of a resin-sealed package IC.
(Hereinafter referred to as SOP / IC) is used for manufacturing. Hereinafter, an SOP / IC which is an embodiment of the present invention
Will be described. By this explanation, SOP / IC
Will be revealed together.

【００１５】本実施例において、本発明に係るＳＯＰ・
ＩＣの製造方法には、図１に示されている多連リードフ
レーム１が使用されている。この多連リードフレーム１
は銅系（銅またはその合金）材料または鉄系（鉄または
その合金）からなる薄板が用いられて、打ち抜きプレス
加工により一体成形されている。多連リードフレーム１
には複数の単位リードフレーム２が横方向に１列に並設
されている。但し、図示および説明は一単位について行
われる。In this embodiment, the SOP according to the present invention
The multiple lead frame 1 shown in FIG. 1 is used in the method of manufacturing an IC. This multiple lead frame 1
Is a thin plate made of a copper-based (copper or its alloy) material or an iron-based (iron or its alloy) and is integrally formed by punching and pressing. Multiple lead frame 1
A plurality of unit lead frames 2 are arranged side by side in a row in the horizontal direction. However, illustration and description will be made for one unit.

【００１６】単位リードフレーム２は位置決め孔３ａが
開設されている外枠３を一対備えており、両外枠３、３
は所定の間隔で平行になるように配されて一連にそれぞ
れ延設されている。隣り合う単位リードフレーム２、２
間には一対のセクション枠４が、両外枠３、３間に互い
に平行に配されて一体的に架設されており、これら外枠
３、３、セクション枠４、４によって形成された略長方
形の枠体（フレーム）５内に単位リードフレーム２が構
成されている。The unit lead frame 2 has a pair of outer frames 3 each having a positioning hole 3a.
Are arranged so as to be parallel to each other at a predetermined interval and extend in series. Adjacent unit lead frames 2, 2
A pair of section frames 4 are disposed between the outer frames 3 and 3 in parallel with each other and integrally erected. A substantially rectangular shape formed by these outer frames 3 and 3 and section frames 4 and 4. The unit lead frame 2 is formed in the frame body (frame) 5.

【００１７】両外枠３、３には各タブ吊りリード６、６
がそれぞれ中央部に配されて一体的に突設されており、
各タブ吊りリード６の先端には略長方形の平板形状に形
成されたタブ７が、枠体５の枠形状と略同心的に配され
て一体的に吊持されている。両セクション枠４、４の内
側端辺にはアウタリード８が複数本、端辺に沿う方向に
等間隔に配されて、互いに平行でセクション枠４と直角
に一体的に突設されており、各アウタリード８の先端部
にはインナリード９が一体的に形成されている。各イン
ナリード９の先端はタブ７に近接されて、これを取り囲
むように配置されている。ちなみに、本実施例におい
て、タブ７はインナリード９群の面よりも半導体ペレッ
ト（以下、ペレットという。）の厚み分程度だけ裏面方
向に下げられている（所謂タブ下げ）。The tab suspension leads 6 and 6 are provided on the outer frames 3 and 3, respectively.
Are arranged in the central part and are integrally projected.
At the tip of each tab suspension lead 6, a tab 7 formed in a substantially rectangular flat plate shape is arranged substantially concentrically with the frame shape of the frame body 5 and is integrally suspended. A plurality of outer leads 8 are arranged on the inner end sides of both the section frames 4 and 4 at equal intervals in the direction along the end sides, and are integrally projecting at right angles to the section frame 4 in parallel with each other. An inner lead 9 is integrally formed at the tip of the outer lead 8. The tip of each inner lead 9 is arranged close to the tab 7 and surrounds it. By the way, in this embodiment, the tab 7 is lowered from the surface of the inner lead 9 group in the back surface direction by the thickness of the semiconductor pellet (hereinafter referred to as pellet) (so-called tab lowering).

【００１８】そして、本実施例において、各アウタリー
ド８、８間には後述する樹脂封止体成形時に隣合うアウ
タリード８、８間へのレジンの流れをせき止めるための
ダムバーが架設されていない。その代わりに、各アウタ
リード８、８間には、後述する樹脂封止体成形時に隣合
うアウタリード８、８間へのレジンの漏洩を防止するた
めの漏洩防止部材１０が嵌め込まれている。この漏洩防
止部材１０は多連リードフレーム１のプレス加工に際し
て各アウタリード８を形成するために打ち抜かれた隣合
うアウタリード間の抜き屑が、隣合うアウタリード８と
８との間にプッシュバックされることによって嵌め込ま
れた状態になって構成されている。また、漏洩防止部材
１０の外側端部には位置決め凸部１１がアウタリード８
の位置決め凹部１２に噛合するように形成されており、
この噛合によって漏洩防止部材１０が内側方向にずれる
（遊動する）のが防止されている。In this embodiment, no dam bar is installed between the outer leads 8 to prevent the resin from flowing between the adjacent outer leads 8 during molding of a resin-sealed body, which will be described later. Instead, a leakage prevention member 10 is fitted between each outer lead 8 to prevent resin from leaking between the adjacent outer leads 8 during molding of a resin sealing body, which will be described later. In this leakage prevention member 10, the scraps between the adjacent outer leads punched to form the outer leads 8 during the press working of the multiple lead frame 1 are pushed back between the adjacent outer leads 8 and 8. It is configured to be fitted by. In addition, a positioning protrusion 11 is provided on the outer end of the leakage prevention member 10 for the outer lead 8.
It is formed so as to mesh with the positioning recess 12 of
This engagement prevents the leakage prevention member 10 from shifting (floating) inward.

【００１９】すなわち、漏洩防止部材１０は隣合うアウ
タリード８と８との間隔に等しい長さの短辺と、セクシ
ョン枠４からインナリード９の基端までの距離よりも若
干短い長さの長辺とを有する長方形で、アウタリード８
の厚さと等しい厚さを有する板形状に形成されており、
漏洩防止部材１０の両方の長辺におけるセクション枠４
側端部には半円形状の位置決め凸部１１が、両脇のアウ
タリード８、８に形成された同一形状の位置決め凹部１
２にそれぞれ噛合するように突設されている。アウタリ
ード８、８の間のそれぞれに嵌め込まれた漏洩防止部材
１０のそれぞれは互いに平行で、その内外端辺が揃えら
れた状態になっている。左側の漏洩防止部材１０群と右
側の漏洩防止部材１０群とは、タブ７を挟んで左右対称
形に配置された状態になっている。そして、左側の漏洩
防止部材１０群の内側端辺１０ａと右側の漏洩防止部材
１０群の内側端辺１０ａとの間隔は、空間バリを形成し
ないように後述する樹脂封止体成形工程においての多連
リードフレームとキャビティーの誤差についての公差を
吸収し得る範囲内で、キャビティーの左右幅に可及的に
等しく設定されている。That is, the leakage prevention member 10 has a short side having a length equal to the distance between the adjacent outer leads 8 and a long side having a length slightly shorter than the distance from the section frame 4 to the base end of the inner lead 9. The outer lead 8 is a rectangle with and
Is formed into a plate shape having a thickness equal to that of
Section frames 4 on both long sides of the leakage prevention member 10
Semicircular positioning projections 11 are formed on the side ends, and positioning recesses 1 of the same shape are formed on the outer leads 8 on both sides.
2 are projected so as to mesh with each other. The leakage preventing members 10 fitted between the outer leads 8 and 8 are parallel to each other, and their inner and outer end sides are aligned. The left side leakage prevention member 10 group and the right side leakage prevention member 10 group are in a state of being symmetrically arranged with the tab 7 interposed therebetween. The distance between the inner side edge 10a of the left side leakage prevention member 10 group and the inner side edge 10a of the right side leakage prevention member 10 group is large in the resin sealing body molding step described later so as not to form a space burr. The width of the cavity is set to be as equal as possible within the range in which the tolerance for the error between the continuous lead frame and the cavity can be absorbed.

【００２０】図２は漏洩防止部材１０を隣合うアウタリ
ード８、８の間に嵌め込む方法の一実施例を示してい
る。図２（ａ）に示されているように、単位リードフレ
ーム２のプレス加工に際して、アウタリードの打ち抜き
に先立ってインナリード９、タブ７およびタブ吊りリー
ド６の一部が打ち抜き成形される。この際、インナリー
ド９の基端部は後述する樹脂封止体の外周縁に略一致さ
れている。FIG. 2 shows an embodiment of a method of fitting the leakage prevention member 10 between the adjacent outer leads 8, 8. As shown in FIG. 2A, when the unit lead frame 2 is pressed, the inner leads 9, the tabs 7 and a part of the tab suspension leads 6 are punched prior to punching the outer leads. At this time, the base end portion of the inner lead 9 is substantially aligned with the outer peripheral edge of the resin sealing body described later.

【００２１】次いで、パンチと可動ストリッパを持つ上
型（図示せず）と、ダイとクッションが付いた可動パッ
ド（ノックアウト）を持った下型（図示せず）とによっ
て材料が内外形（ここでは各アウタリードおよびその外
側部分）を強く押さえられた状態で、図２（ｂ）に示さ
れているように、各アウタリード８が打ち抜きプレス加
工される。そして、隣合うアウタリード８、８の間の材
料が打ち抜かれることによって、各アウタリード８がそ
れぞれ成形される。また、隣合うアウタリード８、８の
間の材料が抜かれることによって抜き屑１４が成形され
る。Next, the material has an inner and outer shape (here, by an upper die (not shown) having a punch and a movable stripper and a lower die (not shown) having a movable pad (knockout) with a die and a cushion). Each outer lead 8 is punched and pressed, as shown in FIG. 2B, while the outer leads and their outer portions are strongly pressed. Then, the material between the outer leads 8 which are adjacent to each other is punched out, whereby each outer lead 8 is molded. Further, the scraps 14 are formed by removing the material between the adjacent outer leads 8, 8.

【００２２】続いて、図２（ｃ）に示されているよう
に、抜き屑１４は抜かれた元のアウタリード８、８の間
にプッシュバックされる。すなわち、上型が上昇を開始
すると、ダイ内の抜き屑１４はパッドによって押し上げ
られて抜かれた元のアウタリード８、８の間に押し込ま
れる。このアウタリード８、８の間に押し込まれた抜き
屑１４によって漏洩防止部材１０が構成されることにな
る。Subsequently, as shown in FIG. 2 (c), the scrap 14 is pushed back between the extracted outer leads 8,8. That is, when the upper die starts to move upward, the scrap 14 in the die is pushed up by the pad and is pushed between the original outer leads 8, 8. The leakage prevention member 10 is constituted by the scrap 14 pressed between the outer leads 8, 8.

【００２３】本実施例においては、外枠３とセクション
枠４とタブ吊りリード６とアウタリード８とによって囲
まれた空間のそれぞれにも、漏洩防止部材１０が同様に
抜き屑をプッシュバックされて嵌め込まれている。In the present embodiment, the leakage prevention member 10 is also pushed back into the space surrounded by the outer frame 3, the section frame 4, the tab suspension leads 6 and the outer leads 8 to fit the scraps. Has been.

【００２４】その後、多連リードフレーム１の両方の主
面には漏洩防止部材１０の脱落を防止するためのテープ
１３がそれぞれ粘着される。テープ１３は全ての漏洩防
止部材１０に跨がってそれぞれ粘着されているととも
に、後述するペレットボンディング作業やワイヤボンデ
ィング作業、樹脂封止体成形作業およびそれらに対する
ハンドリング作業等に支障を発生しないように配置およ
び構成されている。Thereafter, tapes 13 for preventing the leakage prevention member 10 from falling off are adhered to both main surfaces of the multiple lead frame 1, respectively. The tape 13 is adhered to each of the leakage prevention members 10 so as not to interfere with pellet bonding work, wire bonding work, resin encapsulation body molding work and handling work for them, which will be described later. Arranged and configured.

【００２５】以上のように構成されて準備された多連リ
ードフレーム１には、各単位リードフレーム２毎にペレ
ット・ボンディング作業、続いて、ワイヤ・ボンディン
グ作業が実施され、これら作業により、図３に示されて
いる組立品２０が製造されることになる。これらのボン
ディング作業は多連リードフレームが横方向にピッチ送
りされることにより、各単位リードフレーム毎に順次実
施される。The multiple lead frame 1 constructed and prepared as described above is subjected to pellet bonding work and then wire bonding work for each unit lead frame 2, and by these works, as shown in FIG. The assembly 20 shown in is to be manufactured. These bonding operations are sequentially performed for each unit lead frame by laterally pitching multiple lead frames.

【００２６】まず、ペレットボンディング作業により、
前工程において半導体素子を含む集積回路（図示せず）
を作り込まれた半導体集積回路構造体としてのペレット
２２が、各単位リードフレーム２におけるタブ７上の略
中央部に配されて、銀ペースト等のような適当な材料が
用いられて形成されるボンディング層２１を介して固着
される。銀ペーストは、エポキシ系樹脂接着剤、硬化促
進剤、および溶剤に銀粉が混入されて構成されているも
のであり、リードフレーム上に塗布された銀ペーストに
ペレットが押接された後、適当な温度により硬化（キュ
ア）されることにより、ボンディング層２１を形成する
ようになっている。First, by pellet bonding work,
Integrated circuit (not shown) including semiconductor elements in the previous process
The pellet 22 as a semiconductor integrated circuit structure in which the above is embedded is arranged in the substantially central portion on the tab 7 in each unit lead frame 2 and is formed by using an appropriate material such as silver paste. It is fixed via the bonding layer 21. The silver paste is formed by mixing an epoxy resin adhesive, a curing accelerator, and a solvent with silver powder, and after the pellets are pressed against the silver paste applied onto the lead frame, the silver paste is appropriately applied. The bonding layer 21 is formed by being cured (cured) by temperature.

【００２７】そして、タブ７に固定的にボンディングさ
れたペレット２２のボンディングパッド２２ａと、単位
リードフレーム２における各インナリード９との間に、
銅系材料（銅または銅合金）を使用されて形成されてい
るワイヤ２３が、超音波熱圧着式のような適当なワイヤ
ボンディング装置が使用されることにより、その両端部
をそれぞれボンディングされて橋絡される。以上のボン
ディング作業により、ペレット２２に作り込まれている
集積回路は、ボンディングパッド２２ａ、ワイヤ２３、
インナリード９およびアウタリード８を介して電気的に
外部に引き出されることになる。Between the bonding pad 22a of the pellet 22 fixedly bonded to the tab 7 and each inner lead 9 in the unit lead frame 2,
The wire 23 formed by using a copper-based material (copper or copper alloy) is bonded at both ends thereof by using an appropriate wire bonding device such as an ultrasonic thermocompression bonding type. Entangled. By the above bonding work, the integrated circuit built in the pellet 22 has bonding pads 22a, wires 23,
It will be electrically drawn out through the inner lead 9 and the outer lead 8.

【００２８】その後、多連リードフレームにペレットお
よびワイヤ・ボンディングされた後の組立品２０には、
各単位リードフレーム毎に樹脂封止する樹脂封止体群
が、図４および図５に示されているようなトランスファ
成形装置を使用されて単位リードフレーム群について同
時成形される。Thereafter, the assembly 20 after being pellet-bonded and wire-bonded to the multiple lead frame is
A group of resin encapsulants for resin encapsulation for each unit lead frame is simultaneously molded for the unit lead frame group using a transfer molding device as shown in FIGS. 4 and 5.

【００２９】図４および図５に示されているトランスフ
ァ成形装置３０はシリンダ装置（図示せず）によって互
いに型締めされる一対の上型３１と下型３２とを備えて
おり、上型３１と下型３２との合わせ面には長方形の平
盤形状の上型キャビティー凹部３３ａと下型キャビティ
ー凹部３３ｂとが、互いに協働してキャビティー３３を
形成するようにそれぞれ複数組没設されている。上型３
１の合わせ面にはポット３４が開設されており、ポット
３４にはシリンダ装置（図示せず）により進退されるプ
ランジャ３５が成形材料としての樹脂から成るタブレッ
ト（図示せず）が投入され、このタブレットが溶融され
て成る液状樹脂（レジン）を送給し得るようになってい
る。The transfer molding apparatus 30 shown in FIGS. 4 and 5 includes a pair of an upper mold 31 and a lower mold 32 which are clamped to each other by a cylinder device (not shown). On the mating surface with the lower mold 32, a plurality of rectangular flat plate-shaped upper mold cavity concave portions 33a and lower mold cavity concave portions 33b are respectively set so as to cooperate with each other to form the cavity 33. ing. Upper mold 3
A pot 34 is opened on the mating surface of No. 1, and a tablet (not shown) made of resin as a molding material is inserted into the pot 34, and a plunger 35 is advanced and retracted by a cylinder device (not shown). A liquid resin (resin) formed by melting a tablet can be fed.

【００３０】下型３２の合わせ面にはカル３６がポット
３４との対向位置に配されて没設されているとともに、
複数条のランナ３７がポット３４にそれぞれ接続するよ
うに放射状に配されて没設されている。各ランナ３７の
他端部は下側キャビティー凹部３３ｂにそれぞれ接続さ
れており、その接続部にはゲート３８がレジンをキャビ
ティー３３内に注入し得るように形成されている。ま
た、上型３１および下型３２の合わせ面には逃げ凹所３
９ａおよび３９ｂがそれぞれ没設されており、両逃げ凹
所３９ａおよび３９ｂによって上型３１および下型３２
の合わせ面には締付面４０ａ、４０ｂが相対的に形成さ
れている。そして、両方の逃げ凹所３９ａ、３９ｂは両
締付面４０ａ、４０ｂによってフレーム５と漏洩防止部
材１０の内側端辺付近とを締め付けるように形成されて
いる。特に、本実施例において、締付面４０ａ、４０ｂ
の漏洩防止部材１０の内側端辺１０ａ側はキャビティー
３３の極小幅領域を締め付けるように設定されている。On the mating surface of the lower mold 32, a cull 36 is disposed so as to face the pot 34 and is recessed.
A plurality of runners 37 are radially arranged so as to be respectively connected to the pots 34 and are recessed. The other end of each runner 37 is connected to the lower cavity recess 33b, and a gate 38 is formed at the connection so that the resin can be injected into the cavity 33. In addition, the relief recess 3 is formed on the mating surface of the upper mold 31 and the lower mold 32.
9a and 39b are respectively recessed, and the upper die 31 and the lower die 32 are provided by the two recessed recesses 39a and 39b.
Tightening surfaces 40a and 40b are relatively formed on the mating surface of the. Both of the relief recesses 39a and 39b are formed so as to clamp the frame 5 and the vicinity of the inner side edge of the leakage prevention member 10 by the clamping surfaces 40a and 40b. Particularly, in this embodiment, the tightening surfaces 40a and 40b are
The inner side 10a side of the leakage prevention member 10 is set so as to tighten the minimum width region of the cavity 33.

【００３１】トランスファ成形に際して、ワークとして
のペレット・ワイヤボンディング後の組立品２０は下型
３２に、各単位リードフレーム２におけるペレット２２
が各キャビティー３３内にそれぞれ収容されるように配
されてセットされる。この状態において、図４および図
５に示されているように、単位リードフレーム２におけ
る漏洩防止部材１０の内側端辺１０ａは下型キャビティ
ー凹部３３ｂ、すなわち、キャビティー３３の外周辺か
ら若干寸法だけ離間された状態になる。つまり、漏洩防
止部材１０とキャビティー３３との相関関係は、樹脂封
止体成形時において漏洩防止部材１０の内側端辺１０ａ
とキャビティー３３の外周辺とが狭小の所定寸法をもっ
て対向する状態になるようにそれぞれ設定されている。
そして、漏洩防止部材１０の内側端辺１０ａとキャビテ
ィー３３の外周辺との隙間の寸法は、多連リードフレー
ム１の加工公差を吸収し得る最小の寸法であって、空間
バリの発生を防止してバリ取り作業を省略することがで
きる寸法に設定されている。At the time of transfer molding, the assembly 20 after pellet wire bonding as a work is put in the lower die 32 and the pellet 22 in each unit lead frame 2 is formed.
Are arranged and set so as to be housed in the respective cavities 33. In this state, as shown in FIGS. 4 and 5, the inner edge 10a of the leakage prevention member 10 in the unit lead frame 2 is slightly sized from the lower die cavity recess 33b, that is, the outer periphery of the cavity 33. It will be in a separated state. That is, the correlation between the leakage prevention member 10 and the cavity 33 is determined by the inner side 10a of the leakage prevention member 10 during molding of the resin sealing body.
And the outer periphery of the cavity 33 are set to face each other with a narrow predetermined dimension.
The size of the gap between the inner edge 10a of the leakage prevention member 10 and the outer periphery of the cavity 33 is the minimum size that can absorb the processing tolerance of the multiple lead frame 1, and prevents the occurrence of space burr. The size is set so that deburring work can be omitted.

【００３２】次いで、上型３１と下型３２とが型締めさ
れる。この際、上下型の締付面４０ａ、４０ｂは単位リ
ードフレーム２をキャビティー３３の外周縁外側の小幅
の領域において締め付けた状態になる。続いて、ポット
３４からプランジャ３５により成形材料としてのレジン
４１がランナ３７およびゲート３８を通じて各キャビテ
ィー３３に送給されてそれぞれ圧入される。Next, the upper die 31 and the lower die 32 are clamped. At this time, the upper and lower clamping surfaces 40a and 40b are in a state in which the unit lead frame 2 is clamped in the narrow region outside the outer peripheral edge of the cavity 33. Subsequently, the resin 41 as a molding material is fed from the pot 34 to the cavities 33 through the runner 37 and the gate 38 by the plunger 35 and is press-fitted therein.

【００３３】キャビティー３３内に圧入されたレジン４
１はその充填に伴って、上型３１と下型３２との合わせ
面間において隣合うアウタリード８、８の間からキャビ
ティー３３の外部に漏洩する。しかし、キャビティー３
３は隣合うアウタリード８、８間において漏洩防止部材
１０群により包囲されているため、キャビティー３３か
ら漏洩したレジン４１が漏洩防止部材１０を越えてさら
に外方へ流出することはない。つまり、隣合うアウタリ
ード８、８の間は漏洩防止部材１０によって埋められて
いるため、レジン４１が隣合うアウタリード８、８の間
に漏洩することはなく、空間バリが形成されることはな
い。多連リードフレーム１の加工公差によって漏洩防止
部材１０の内側端辺１０ａとキャビティー３３の外周縁
との間に隙間が形成されていたとしても、その隙間は極
僅かになるように各部の寸法が設定されているため、万
一、空間バリが形成されたとしてもその突出量は極僅か
で支障にならない程度になる。Resin 4 press-fitted into cavity 33
Along with the filling, 1 leaks to the outside of the cavity 33 from between the outer leads 8 which are adjacent to each other between the mating surfaces of the upper mold 31 and the lower mold 32. But cavity 3
Since 3 is surrounded by a group of leakage prevention members 10 between adjacent outer leads 8, the resin 41 leaking from the cavity 33 does not flow beyond the leakage prevention member 10 to the outside. In other words, since the space between the adjacent outer leads 8 and 8 is filled with the leakage prevention member 10, the resin 41 does not leak between the adjacent outer leads 8 and 8 and the space burr is not formed. Even if a gap is formed between the inner end side 10a of the leakage prevention member 10 and the outer peripheral edge of the cavity 33 due to the processing tolerance of the multiple lead frame 1, the dimensions of the respective parts are set so that the gap is extremely small. Therefore, even if a space burr is formed, the amount of protrusion is extremely small and does not cause any trouble.

【００３４】なお、外枠３とアウタリード８との間のそ
れぞれに嵌め込まれた漏洩防止部材１０によっても同様
にレジン４１の漏洩が防止されるため、空間バリの形成
が防止されることになる。The leakage preventing member 10 fitted between the outer frame 3 and the outer lead 8 also prevents the resin 41 from leaking, so that the formation of the space burr is prevented.

【００３５】ちなみに、キャビティー３３内に圧入され
たレジン４１はその充填に伴って、キャビティー３３の
外周縁辺における上型３１と下型３２との合わせ面間に
おいて、アウタリード８群および漏洩防止部材１０群の
上下面に漏洩して表面バリ（図示せず）を形成する。し
かし、この表面バリは極薄く、しかも、レジン４１には
離型剤が混入されているため、高圧水の噴射等によって
簡単にバリ取りすることができる。したがって、樹脂封
止パッケージＩＣの製造工程において、表面バリは空間
バリに比べて大きな障害にはならない。Incidentally, the resin 41 press-fitted into the cavity 33 is filled with the resin 41 between the mating surfaces of the upper mold 31 and the lower mold 32 on the outer peripheral edge side of the cavity 33 and the leakage preventing member. Surface burr (not shown) is formed by leaking to the upper and lower surfaces of group 10. However, this surface burr is extremely thin, and since the release agent is mixed in the resin 41, it can be easily deburred by jetting high-pressure water or the like. Therefore, in the manufacturing process of the resin-sealed package IC, the surface burr does not become a big obstacle as compared with the space burr.

【００３６】注入後、レジンが熱硬化されて樹脂封止体
２４が成形されると、上型３１および下型３２は型開き
されるとともに、エジェクタ・ピン（図示せず）により
樹脂封止体２４群が離型される。つまり、多連リードフ
レーム１の各単位リードフレーム２に樹脂封止体２４が
それぞれ成形された図６に示されている樹脂封止体成形
後の組立品２５がトランスファ成形装置３０から脱装さ
れる。After the injection, when the resin is thermoset and the resin encapsulant 24 is molded, the upper die 31 and the lower die 32 are opened and the resin encapsulant is ejected by an ejector pin (not shown). Twenty-four groups are released. That is, the assembly 25 after the resin encapsulant molding shown in FIG. 6 in which the resin encapsulant 24 is molded on each unit lead frame 2 of the multiple lead frame 1 is detached from the transfer molding apparatus 30. It

【００３７】そして、このように樹脂成形された樹脂封
止体２４の内部には、ペレット２２、インナリード９お
よびワイヤ２３が樹脂封止されることになる。この状態
において、樹脂封止体２４における隣合うアウタリード
８、８と漏洩防止部材１０の内側端辺１０ａとの空間内
には空間バリが形成されず、形成されたとしても空間バ
リはきわめて微細であるため、樹脂封止体２４に殆ど一
体化されており、しかも、微細であるため、外観上も空
間バリと認識され得ない程度のものになっている。Then, the pellet 22, the inner lead 9 and the wire 23 are resin-sealed in the resin-sealed body 24 thus resin-molded. In this state, no space burr is formed in the space between the outer leads 8, 8 adjacent to each other in the resin sealing body 24 and the inner end side 10a of the leakage prevention member 10, and even if formed, the space burr is extremely fine. For this reason, it is almost integrated with the resin encapsulant 24, and because it is fine, the appearance is such that it cannot be recognized as a space burr.

【００３８】ところで、上型３１および下型３２におけ
るキャビティー３３の取得数Ｎは、トランスファ成形装
置のプレス機の能力（トン）をＰ、キャビティー１個当
たりの締付面積をＡ、面圧をＢとした場合、次の式
（１）によって求められる。 Ｎ＝Ｐ／（Ａ×Ｂ）・・・（１） この式（１）において面圧Ｂおよびプレス機の能力Ｐを
一定とした場合に、ダムバーによってレジンの漏洩を防
止する従来のトランスファ成形装置においては、ダムバ
ーの位置において型締めされることによってキャビティ
ー１個当たりの締付面積Ａが大きくなるため、キャビテ
ィーの取得数Ｎは小さくなる。By the way, the obtained number N of cavities 33 in the upper mold 31 and the lower mold 32 is P, the capacity (ton) of the press machine of the transfer molding apparatus, A the tightening area per cavity, and the surface pressure. When B is B, it is calculated by the following equation (1). N = P / (A × B) (1) In the formula (1), when the surface pressure B and the capacity P of the press are constant, the conventional transfer molding apparatus prevents the resin from leaking by the dam bar. In the above, since the clamping area A per cavity is increased by performing mold clamping at the position of the dam bar, the number N of cavities to be acquired is reduced.

【００３９】これに対して本実施例に係るトランスファ
成形装置３０においては、上型３１の締付面４０ａおよ
び下型３２の締付面４０ｂが上型キャビティー凹部３３
ａおよび下型キャビティー凹部３３ｂの開口縁辺に近接
して小幅に設定されていることによってキャビティー１
個当たりの締付面積Ａが小さくなるため、キャビティー
の取得数Ｎは大きくなる。つまり、本実施例によれば、
同一条件下においては１ショット当たりの製品の取得数
を従来例に比べて増加することができる。On the other hand, in the transfer molding apparatus 30 according to the present embodiment, the clamping surface 40a of the upper mold 31 and the clamping surface 40b of the lower mold 32 have the upper mold cavity recess 33.
a and the cavity width of the cavity of the lower mold cavity 33b are set close to the opening edge of the cavity 33b, so that the cavity 1
Since the tightening area A per piece becomes small, the number N of cavities acquired becomes large. That is, according to the present embodiment,
Under the same conditions, the number of products obtained per shot can be increased as compared with the conventional example.

【００４０】以上のようにしてトランスファ成形装置３
０から離型された図６に示されている樹脂封止体成形後
の組立品２５においては、隣合うアウタリード８、８の
間のそれぞれに漏洩防止部材１０が嵌め込まれた状態に
なっている。この漏洩防止部材１０はＳＯＰ・ＩＣの製
品としての障害になるため、除去する必要がある。そこ
で、本実施例に係る樹脂封止パッケージＩＣの製造方法
においては、この漏洩防止部材１０は樹脂封止体２４の
成形直後に、図７に示されている漏洩防止部材取外し装
置５０によって外される。なお、樹脂封止体成形後の組
立品２５の多連リードフレーム１に粘着されたテープ１
３は、漏洩防止部材取外し装置５０への供給以前に樹脂
封止体成形後の組立品２５から剥離される。As described above, the transfer molding device 3
In the assembly 25 after molding the resin encapsulant shown in FIG. 6, which is released from 0, the leakage prevention member 10 is fitted between the adjacent outer leads 8, 8. . The leakage prevention member 10 becomes an obstacle as a product of the SOP IC, and thus needs to be removed. Therefore, in the method of manufacturing the resin-sealed package IC according to the present embodiment, the leakage prevention member 10 is removed by the leakage prevention member removing device 50 shown in FIG. 7 immediately after the resin sealing body 24 is molded. It The tape 1 adhered to the multiple lead frame 1 of the assembly 25 after molding the resin encapsulant
3 is peeled off from the assembly 25 after the resin sealing body is molded before being supplied to the leakage prevention member removing device 50.

【００４１】図７に示されているように、漏洩防止部材
取外し装置５０は上側取付板５１および下側取付板６１
を備えており、上側取付板５１はシリンダ装置（図示せ
ず）によって上下動されることにより、機台上に固設さ
れている下側取付板６１に対して接近および離反するよ
うに構成されている。両取付板５１および６１にはホル
ダ５２および６２がそれぞれ固定的に取り付けられてお
り、両ホルダ５２および６２には上側押さえ型５３およ
び下側押さえ型６３（以下、上型５３および下型６３と
いうことがある。）が互いに心合わせされてそれぞれ保
持されている。上型５３および下型６３は互いにもなか
合わせになる枠形状にそれぞれ形成されており、上型５
３と下型６３とは下面および上面の押さえ部５４と６４
とによってワークとしての樹脂封止体成形後の組立品２
５のフレーム５を上下から押さえるように構成されてい
る。また、上型５３はガイド５５およびスプリング５６
によって独立懸架されるように構成されている。As shown in FIG. 7, the leakage prevention member removing device 50 includes an upper mounting plate 51 and a lower mounting plate 61.
The upper mounting plate 51 is configured to move up and down by a cylinder device (not shown) so as to approach and separate from the lower mounting plate 61 fixedly mounted on the machine base. ing. Holders 52 and 62 are fixedly attached to the two mounting plates 51 and 61, respectively, and upper holder die 53 and lower holder die 63 (hereinafter referred to as upper die 53 and lower die 63) are attached to both holders 52 and 62. Are held in alignment with each other. The upper die 53 and the lower die 63 are each formed in a frame shape that fits together.
3 and the lower die 63 are the lower and upper pressing portions 54 and 64.
Assembled product after molding resin encapsulant as a work by
It is configured to press the frame 5 of 5 from above and below. In addition, the upper die 53 includes the guide 55 and the spring 56.
It is configured to be independently suspended by.

【００４２】上側ホルダ５２の下面には略くし歯形状
（図示せず）に形成されたパンチ５７が、ワークとして
の樹脂封止体成形後の組立品２５の各漏洩防止部材１０
に対応するように配されて垂直下向きに固設されてい
る。パンチ５７は下型６３に配された略くし歯形状（図
示せず）のダイ６５と協働して漏洩防止部材１０を突き
落とすように構成されている。そして、パンチ５７とダ
イ６５とは交互に噛合する略くし歯形状に形成されてい
るが、剪断力は発生しないように設定されている。On the lower surface of the upper holder 52, a punch 57 formed in a substantially comb-teeth shape (not shown) is provided with each leakage prevention member 10 of the assembly 25 after molding the resin sealing body as a work.
It is arranged so as to correspond to and fixed vertically downward. The punch 57 is configured to push down the leakage prevention member 10 in cooperation with a die 65 having a substantially comb tooth shape (not shown) arranged on the lower die 63. The punch 57 and the die 65 are formed in a substantially comb-like shape in which the punch 57 and the die 65 are alternately meshed with each other, but are set so that shearing force is not generated.

【００４３】次に、漏洩防止部材取外し装置５０につい
ての作用を説明する。図７に示されているように、ワー
クとしての樹脂封止体成形後の組立品２５に対する歩進
送りにより下型６３の凹部に樹脂封止体２４が凹部に落
とし込まれると、フレーム５が下型６３の押さえ部６４
に当接するとともに、各アウタリード８がダイ６５に整
合する。続いて、シリンダ装置により上側取付板５１が
下降され、上型５３が下型６３にスプリング５６の付勢
力により合わせられる。これにより、上型５３の押さえ
部５４と下型６３の押さえ部６４との間でフレーム５が
挟圧されて固定される。Next, the operation of the leakage prevention member removing device 50 will be described. As shown in FIG. 7, when the resin sealing body 24 is dropped into the recess of the lower die 63 by stepwise feeding to the assembly 25 after molding the resin sealing body as the work, the frame 5 is removed. Lower mold 63 holding portion 64
And the outer leads 8 are aligned with the die 65. Subsequently, the upper mounting plate 51 is lowered by the cylinder device, and the upper die 53 is aligned with the lower die 63 by the urging force of the spring 56. As a result, the frame 5 is clamped and fixed between the pressing portion 54 of the upper die 53 and the pressing portion 64 of the lower die 63.

【００４４】次いで、上側取付板５１がさらに下降され
て行くと、パンチ５７が下降されて行く。このとき、上
型５３はスプリング５６が圧縮変形されるため、下型６
３に押圧される。パンチ５７の下降に伴って、パンチ５
７とダイ６５とが噛合するため、各アウタリード８、８
間に嵌め込まれた漏洩防止部材１０は各ダイ６５間にパ
ンチ５７によって突き落とされる。ここで、漏洩防止部
材１０は隣合うアウタリード８、８間から切り落とされ
てプッシュバックされた抜き屑１４によって構成された
部材であるため、この突き落としに際して各アウタリー
ド８にはストレスが殆ど作用しない。したがって、パン
チ５７の突き落とし力は小さくて済むばかりでなく、ア
ウタリード８および樹脂封止体２４側への抗力も小さく
抑制されることになる。Then, when the upper mounting plate 51 is further lowered, the punch 57 is lowered. At this time, the spring 56 of the upper die 53 is compressed and deformed, so that the lower die 6
Pressed by 3. Along with the lowering of the punch 57, the punch 5
7 and the die 65 mesh with each other so that the outer leads 8, 8
The leakage prevention member 10 fitted in between is pushed down between the dies 65 by the punch 57. Here, since the leakage prevention member 10 is a member formed by the scraps 14 that are cut off from between the adjacent outer leads 8 and pushed back, stress is hardly applied to each outer lead 8 at the time of this thrusting. Therefore, not only the punch-down force of the punch 57 is small, but also the drag force to the outer lead 8 and the resin sealing body 24 side is suppressed small.

【００４５】パンチ５７によって各アウタリード８、８
間から各漏洩防止部材１０が突き落とされると、上側取
付板５１が上昇されて元の待機位置に戻される。その後
に、ワークとしての樹脂封止体成形後の組立品２５が１
ピッチ送られて次の樹脂封止体２４が下型６３にセット
される。以降、前記作動が繰り返されて、各アウタリー
ド８、８間から各漏洩防止部材１０が外されて行き、図
８に示されている漏洩防止部材取外し組立品２６が形成
されることになる。The outer leads 8, 8 are punched by the punch 57.
When each leakage prevention member 10 is pushed down from between, the upper mounting plate 51 is raised and returned to the original standby position. After that, the assembly 25 after molding the resin sealing body as the work is
The next resin sealing body 24 is sent to the pitch and set in the lower mold 63. Thereafter, the above-described operation is repeated, and the leakage prevention members 10 are removed from between the outer leads 8 to form the leakage prevention member removing assembly 26 shown in FIG.

【００４６】ところで、トランスファ成形装置の稼動効
率を向上させつつ樹脂封止体の強度を維持するために、
トランスファ成形装置からの離型後に樹脂封止体のポス
トキュアが一般的に実施されている。通例、ポストキュ
アには長時間かかる。ここで、ダムバーによってレジン
の漏洩を防止する従来の樹脂封止パッケージＩＣ製造方
法においては、樹脂封止体の成形後にダムバーを切り落
とす必要がある。ところが、ダムバーの切り落とし作業
は剪断によるため、アウタリードに大きなストレスが作
用する。このため、樹脂封止体において充分な強度が得
られるポストキュア後にダムバーの切り落とし作業が一
般的に実施されている。つまり、トランスファ成形装置
の離型後に樹脂封止体についてのポストキュア工程が実
施され、その後に、ダムバーの切り落とし工程が実施さ
れている。したがって、トランスファ成形工程とダムバ
ー切り落とし工程とは一貫化することができず、トラン
スファ成形装置にダムバー切り落とし装置を一貫的に組
み込むことができない。By the way, in order to maintain the strength of the resin sealing body while improving the operation efficiency of the transfer molding apparatus,
Post-cure of a resin sealing body is generally performed after releasing from the transfer molding apparatus. Post cure usually takes a long time. Here, in the conventional resin-sealed package IC manufacturing method in which resin leakage is prevented by the dambar, it is necessary to cut off the dambar after molding the resin-sealed body. However, since the dam bar cutting work is performed by shearing, a large stress acts on the outer leads. For this reason, the dam bar is generally cut off after post-curing at which sufficient strength is obtained in the resin sealing body. That is, the post-curing process for the resin sealing body is performed after the transfer molding apparatus is released from the mold, and then the dam bar cutting-off process is performed. Therefore, the transfer molding process and the dam bar cutting-off process cannot be integrated, and the dam bar cutting-off device cannot be integrated into the transfer molding device.

【００４７】しかし、本実施例に係る樹脂封止パッケー
ジＩＣの製造方法においては、ダムバーの代わりに各ア
ウタリード８、８間に単に嵌め込まれた漏洩防止部材１
０を各アウタリード８、８間から取り外すだけで済むた
め、樹脂封止体成形後の組立品２５のトランスファ成形
装置３０からの離型後に漏洩防止部材１０を直ちに取り
外すことができる。すなわち、漏洩防止部材の各アウタ
リード間からの取り外しに際して剪断によるダムバー切
り落とし作業のような大きなストレスがアウタリードに
作用することがないため、樹脂封止体２４のポストキュ
アを待たずに漏洩防止部材１０を各アウタリード８、８
間から取り外すことができる。そして、ポストキュアを
待たずに漏洩防止部材１０を各アウタリード８、８間か
ら取り外すことができるため、トランスファ成形工程と
漏洩防止部材取外し工程とを一貫化することができ、ト
ランスファ成形装置３０の後に連続して前記したような
漏洩防止部材取外し装置５０を一貫的に組み込むことが
できる。However, in the method of manufacturing the resin-sealed package IC according to the present embodiment, the leakage prevention member 1 simply fitted between the outer leads 8, 8 instead of the dam bar.
Since it is only necessary to remove 0 from between the outer leads 8 and 8, the leakage preventing member 10 can be immediately removed after the assembly 25 after the resin sealing body is molded is released from the transfer molding device 30. That is, when removing the leakage prevention member from between the outer leads, a large stress such as a dam bar cutting operation due to shearing does not act on the outer leads. Therefore, the leakage prevention member 10 can be removed without waiting for the post cure of the resin sealing body 24. Each outer lead 8, 8
It can be removed from between. Since the leakage prevention member 10 can be removed from between the outer leads 8 without waiting for post cure, the transfer molding process and the leakage prevention member removal process can be made consistent, and after the transfer molding device 30 is completed. The leak prevention member removing device 50 as described above can be continuously and continuously incorporated.

【００４８】以上のようにして各アウタリード８、８間
から各漏洩防止部材１０が外された後に、漏洩防止部材
取外し組立品２６はポストキュア工程に送られて、樹脂
封止体２５についてのポストキュアを実施されることに
なる。After the leakage prevention members 10 have been removed from the space between the outer leads 8 as described above, the leakage prevention member removal assembly 26 is sent to the post-curing step to post the resin sealing body 25. Cure will be carried out.

【００４９】ポストキュア工程を経た漏洩防止部材取外
し組立品２６は表面バリを除去するためのバリ取り工程
に送られて、アウタリード８の表面に付着した表面バリ
を除去される。この表面バリはアウタリード８の表面に
極薄く付着するだけで、しかも、レジンには離型剤が混
入されているため、高圧水の噴射等によって簡単に除去
することができる。なお、表面バリはアウタリード８の
表面に極薄く、かつ、極狭小に付着した状態になってい
るため、表面バリについてのバリ取り工程は省略される
こともある。The leakage prevention member removal assembly 26 that has undergone the post-curing process is sent to a deburring process for removing surface burrs, and the surface burrs adhering to the surfaces of the outer leads 8 are removed. This surface burr only adheres extremely thinly to the surface of the outer lead 8, and since the resin contains a release agent, it can be easily removed by jetting high-pressure water or the like. Since the surface burr is attached to the surface of the outer lead 8 extremely thinly and very narrowly, the deburring step for the surface burr may be omitted.

【００５０】ところで、この表面バリに対してダムバー
によってアウタリード間に形成される空間バリは厚く、
しかも、ダムバー、アウタリードおよび樹脂封止体に取
り囲まれた狭い空間に形成されているため、高圧水の噴
射等による簡単なバリ取り方法によっては除去すること
ができない。そのため、空間バリは打ち抜き金型装置や
ショットブラスト装置等によるバリ取り方法が実施され
ることになるが、このようなバリ取り方法においては、
空間バリの不測の脱落によるアウタリードへの打痕の発
生や、ショットブラストによるアウタリードへの打痕の
発生等の二次障害が発生する。By the way, the space burr formed between the outer leads by the dam bar is thicker than the surface burr.
Moreover, since it is formed in a narrow space surrounded by the dam bar, the outer leads and the resin sealing body, it cannot be removed by a simple deburring method such as jetting of high pressure water. Therefore, for the space deburring, a deburring method using a punching die device, a shot blasting device, or the like is carried out, but in such a deburring method,
Secondary obstacles such as dents on the outer leads due to accidental dropout of the space burr and dents on the outer leads due to shot blasting occur.

【００５１】しかし、本実施例に係るＳＯＰ・ＩＣの製
造方法においては、アウタリード間に嵌め込まれた漏洩
防止部材１０の内側端辺１０ａが樹脂封止体２５の間際
まで寄せられていることにより、アウタリード８、８間
には空間バリが形成されないため、空間バリについての
バリ取り工程は省略することができる。その結果、空間
バリについてのバリ取り方法においての二次障害が派生
するのは未然に回避されることになる。However, in the method of manufacturing the SOP / IC according to the present embodiment, since the inner end side 10a of the leakage prevention member 10 fitted between the outer leads is brought close to the resin sealing body 25, Since a space burr is not formed between the outer leads 8 and 8, the deburring step for the space burr can be omitted. As a result, the occurrence of secondary obstacles in the deburring method for space burrs is avoided in advance.

【００５２】詳細な説明および図示は省略するが、表面
バリについてのバリ取り工程において表面バリを除去さ
れた漏洩防止部材取外し後の組立品２６は半田めっき工
程に送られて、アウタリード８群に対して半田被膜等を
被着された後に、リード切断成形工程に送られて、リー
ド切断装置によってフレーム５を切り落されるととも
に、リード成形装置によって各アウタリード８をガル・
ウイング形状に屈曲成形される。Although a detailed description and illustration are omitted, the assembly 26 after removal of the leakage prevention member from which the surface burrs have been removed in the deburring step for the surface burrs is sent to the solder plating step, and the outer leads 8 group After being coated with a solder coating or the like, it is sent to a lead cutting molding process, the frame 5 is cut off by a lead cutting device, and each outer lead 8 is cut by a lead forming device.
It is bent and formed into a wing shape.

【００５３】以上の製造方法によって、図９に示されて
いるＳＯＰ・ＩＣ２７が製造されたことになる。このＳ
ＯＰ・ＩＣ２７の樹脂封止体２４は各アウタリード８、
８間に嵌め込まれた漏洩防止部材１０によってレジン４
１の漏洩を防止されて成形された成形品であるため、各
アウタリード８にはダムバーの切り落とし痕が全くな
い。したがって、アウタリード８は外観および精度がき
わめて良好な状態になっている。また、漏洩防止部材１
０は半田被膜被着工程以前に取り除かれているため、こ
のＳＯＰ・ＩＣ２７の各アウタリード８の全面には半田
被膜（図示せず）が被着された状態になっている。By the above manufacturing method, the SOP IC 27 shown in FIG. 9 is manufactured. This S
The resin encapsulant 24 of the OP / IC 27 includes the outer leads 8,
The resin 4 is secured by the leakage prevention member 10 fitted between the
Since the molded product is formed by preventing the leakage of No. 1, the outer lead 8 has no dam bar cut-off marks at all. Therefore, the outer lead 8 is in a very good appearance and accuracy. In addition, the leakage prevention member 1
Since 0 is removed before the step of applying the solder coating, the solder coating (not shown) is applied to the entire surface of each outer lead 8 of the SOP / IC 27.

【００５４】なお、半田被膜はめっき処理に限らず、半
田ディップ処理によって被着することもできる。半田デ
ィップ処理によって半田被膜が被着される場合には、ア
ウタリード切断成形工程後に、半田ディップ工程を配し
てもよい。アウタリードに半田被膜が半田ディップによ
って被着される場合には、アウタリードにダムバーの切
り落とし痕が無いため、アウタリード間に半田ブリッジ
が発生するのを回避することができる。The solder coating can be applied not only by plating but also by solder dipping. When the solder coating is applied by the solder dipping process, the solder dipping process may be provided after the outer lead cutting and molding process. When the solder coating is applied to the outer leads by the solder dip, there is no dam bar cut-off mark on the outer leads, so that it is possible to avoid the occurrence of a solder bridge between the outer leads.

【００５５】前記実施例によれば次の効果が得られる。 （１） リードフレームのプレス打ち抜きに際して隣合
うアウタリード間の抜き屑を漏洩防止部材としてアウタ
リード間に嵌め込んでおき、このリードフレームに対す
る樹脂封止体の成形に際してキャビティーからのレジン
のアウタリード間への漏洩を漏洩防止部材によって阻止
することにより、ダムバーを廃止しつつ樹脂封止体の成
形に際してレジンのアウタリード間への漏洩を防止する
ことができる。According to the above embodiment, the following effects can be obtained. (1) When press-punching a lead frame, scraps between adjacent outer leads are fitted between the outer leads as a leakage prevention member, and when molding a resin encapsulant for this lead frame, the resin from the cavity to the outer leads is By preventing the leakage with the leakage prevention member, it is possible to prevent the leakage of the resin between the outer leads during molding of the resin sealing body while eliminating the dam bar.

【００５６】（２） ダムバーを廃止してアウタリード
間に嵌め込んだ漏洩防止部材によってレジンの漏洩を防
止することにより、樹脂封止体の成形に際して樹脂封止
体の間際に締付面を設定することができるため、同一条
件下においては１ショット当たりの製品の取得数を従来
例に比べて増加することができる。(2) By eliminating the dam bar and preventing the resin from leaking by the leakage prevention member fitted between the outer leads, the tightening surface is set just before the resin sealing body when the resin sealing body is molded. Therefore, under the same condition, the number of products obtained per shot can be increased as compared with the conventional example.

【００５７】（３） ダムバーを廃止してアウタリード
間に嵌め込んだ漏洩防止部材によってレジンの漏洩を防
止することにより、アウタリード間に空間バリが発生す
るを防止することができるため、空間バリについてのバ
リ取り工程を省略することができ、空間バリの不測の脱
落によるアウタリードへの打痕等の当該バリ取り工程で
派生する二次障害を未然に回避することができるととも
に、生産コストを低減することができる。(3) By eliminating the dam bar and preventing the resin from leaking by the leakage preventing member fitted between the outer leads, it is possible to prevent the occurrence of space burrs between the outer leads. It is possible to omit the deburring process, avoid secondary obstacles such as dents on the outer leads due to unexpected removal of space burrs, and reduce the production cost. You can

【００５８】（４） ダムバーを廃止することにより、
アウタリードにダムバーの切り落とし痕が発生するのを
防止することができ、アウタリードの美観を高めること
ができるとともに、アウタリードのダムバー切り落とし
痕における応力集中の発生を回避することができ、アウ
タリードの成形寸法精度を高め、アウタリード表面クラ
ック不良を回避することができる。(4) By eliminating the dam bar,
It is possible to prevent dams from cutting off the dam bars on the outer leads, improve the appearance of the outer leads, and avoid stress concentration at the dam bars cutting off marks on the outer leads. It is possible to improve the outer lead surface crack defect.

【００５９】（５） 各アウタリード間に単に嵌め込ま
れた漏洩防止部材を各アウタリード間から取り外すだけ
で済むため、漏洩防止部材の各アウタリード間からの取
り外しに際して剪断によるダムバー切り落とし作業のよ
うな大きなストレスがアウタリードに作用することがな
い。その結果、樹脂封止体のポストキュアを待たずに漏
洩防止部材を各アウタリード間から取り外すことができ
るため、トランスファ成形工程と漏洩防止部材取外し工
程とを一貫化することができ、トランスファ成形装置に
漏洩防止部材取外し装置を一貫的に組み込むことができ
る。(5) Since the leakage prevention member fitted between the outer leads is simply removed from between the outer leads, when removing the leakage prevention member from between the outer leads, a great stress such as a dam bar cutting work due to shearing occurs. It does not affect the outer leads. As a result, the leakage prevention member can be removed from between the outer leads without waiting for the post-curing of the resin encapsulant, so that the transfer molding process and the leakage prevention member removal process can be integrated, and the transfer molding apparatus can be used. The leakage prevention member removal device can be integrated consistently.

【００６０】（６） アウタリードにダムバーの切り落
とし痕が全く無いため、半田ディップ時やプリント配線
基板への実装時にアウタリード間に半田ブリッジが発生
するのを未然に回避することができる。(6) Since the outer leads have no dam bar cut-off marks, it is possible to prevent the occurrence of solder bridges between the outer leads during solder dipping or mounting on the printed wiring board.

【００６１】（７） 漏洩防止部材の脱落を防止するテ
ープをリードフレームに粘着することにより、漏洩防止
部材が不測に脱落するのを未然に防止することができる
ため、漏洩防止部材の不測の脱落によってリードフレー
ムの送り装置が阻害される等の二次的障害の派生を未然
に回避することができる。(7) Since the tape for preventing the leakage prevention member from coming off is adhered to the lead frame, it is possible to prevent the leakage prevention member from coming off unexpectedly. Therefore, the leakage prevention member comes off unexpectedly. By this, it is possible to avoid the occurrence of secondary obstacles such as obstruction of the lead frame feeding device.

【００６２】以上本発明者によってなされた発明を実施
例に基づき具体的に説明したが、本発明は前記実施例に
限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で
種々変更可能であることはいうまでもない。Although the invention made by the present inventor has been specifically described based on the embodiments, the present invention is not limited to the embodiments and various modifications can be made without departing from the scope of the invention. Needless to say.

【００６３】例えば、漏洩防止部材のアウタリード間へ
の嵌め込み方法やトランスファ成形装置、漏洩防止部材
取外し装置等の具体的構成は、前記実施例の構成を使用
するに限られない。For example, the specific configuration of the method of fitting the leakage prevention member between the outer leads, the transfer molding device, the leakage prevention member removing device, etc. is not limited to the configuration of the above embodiment.

【００６４】また、漏洩防止部材の不測の脱落を防止す
るためのテープはリードフレームの両方の主面に粘着す
るに限らず、一方の主面に粘着してもよい。また、アウ
タリード間にプッシュバックされた漏洩防止部材はアウ
タリード間から脱落する可能性が殆どないため、これの
脱落を防止するためのテープの粘着は省略することがで
きる。Further, the tape for preventing the accidental detachment of the leakage prevention member is not limited to being adhered to both main surfaces of the lead frame, but may be adhered to one main surface. Further, since the leakage prevention member pushed back between the outer leads has almost no possibility of falling off from between the outer leads, adhesion of the tape for preventing the falling off can be omitted.

【００６５】以上の説明では主として本発明者によって
なされた発明をその背景となった利用分野であるＳＯＰ
・ＩＣの製造技術に適用した場合について説明したが、
それに限定されるものではなく、樹脂封止パッケージを
備えている半導体装置の製造技術全般に適用することが
できる。In the above description, the SOP, which is the field of application behind the invention made mainly by the present inventor, is the background.
・ I explained the case of applying to IC manufacturing technology.
The present invention is not limited to this, and can be applied to all manufacturing techniques of semiconductor devices having a resin-sealed package.

【００６６】[0066]

【発明の効果】本願において開示される発明のうち代表
的なものによって得られる効果を簡単に説明すれば、次
の通りである。The effects obtained by typical aspects of the invention disclosed in the present application will be briefly described as follows.

【００６７】リードフレームのプレス打ち抜きに際して
隣合うアウタリード間の抜き屑を漏洩防止部材としてア
ウタリード間に嵌め込んでおき、このリードフレームに
対する樹脂封止体の成形に際してキャビティーからのレ
ジンのアウタリード間への漏洩を漏洩防止部材によって
阻止することにより、ダムバーを廃止しつつ樹脂封止体
の成形に際してレジンのアウタリード間への漏洩を防止
することができる。When press-punching the lead frame, scraps between adjacent outer leads are fitted between the outer leads as a leakage prevention member, and when molding the resin encapsulant for this lead frame, the resin from the cavity is inserted between the outer leads. By preventing the leakage with the leakage prevention member, it is possible to prevent the leakage of the resin between the outer leads during molding of the resin sealing body while eliminating the dam bar.

【図面の簡単な説明】[Brief description of drawings]

【図１】本発明の一実施例である半導体装置の製造方法
に使用されるリードフレームを示しており、（ａ）は一
部省略平面図、（ｂ）は（ａ）のｂ部の拡大斜視図であ
る。1A and 1B show a lead frame used in a method of manufacturing a semiconductor device according to an embodiment of the present invention, FIG. 1A is a partially omitted plan view, and FIG. 1B is an enlarged view of part b of FIG. It is a perspective view.

【図２】（ａ）、（ｂ）、（ｃ）は漏洩防止部材の嵌め
込み方法の一実施例を示す各部分斜視図である。2A, 2B, and 2C are partial perspective views showing an embodiment of a method of fitting the leakage prevention member.

【図３】ペレットおよびワイヤボンディング後の組立品
を示しており、（ａ）は一部省略平面図、（ｂ）は
（ａ）のｂ−ｂ線に沿う正面断面図である。3A and 3B show an assembled product after pellets and wire bonding, wherein FIG. 3A is a partially omitted plan view, and FIG. 3B is a front sectional view taken along line bb of FIG.

【図４】樹脂封止体の成形工程を示しており、（ａ）は
側面断面図、（ｂ）は正面断面図である。4A and 4B show a molding process of the resin encapsulant, wherein FIG. 4A is a side sectional view and FIG.

【図５】同じく一部省略拡大平面図である。FIG. 5 is a partially omitted enlarged plan view of the same.

【図６】樹脂封止体成形後の組立品を示しており、
（ａ）は一部省略一部切断平面図、（ｂ）は（ａ）のｂ
−ｂ線に沿う正面断面図である。FIG. 6 shows an assembly after molding a resin encapsulant,
(A) is a partially cutaway plan view with a part omitted, and (b) is b in (a).
It is a front sectional view taken along the line -b.

【図７】漏洩防止部材取外し工程を示す正面断面図であ
る。FIG. 7 is a front sectional view showing a step of removing the leakage prevention member.

【図８】漏洩防止部材取外し後の組立品を示しており、
（ａ）は一部省略一部切断平面図、（ｂ）は（ａ）のｂ
−ｂ線に沿う正面断面図である。FIG. 8 shows the assembly after removal of the leakage prevention member,
(A) is a partially cutaway plan view with a part omitted, and (b) is b in (a).
It is a front sectional view taken along the line -b.

【図９】ＳＯＰ・ＩＣを示す斜視図である。FIG. 9 is a perspective view showing an SOP / IC.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

１…多連リードフレーム、２…単位リードフレーム、３
…外枠、４…セクション枠、５…枠体（フレーム）、６
…タブ吊りリード、７…タブ、８…アウタリード、９…
インナリード、１０…漏洩防止部材、１０ａ…内側端
辺、１１…位置決め凸部、１２…位置決め凹部、１３…
テープ、１４…抜き屑、２０…ペレット・ワイヤボンデ
ィング後の組立品、２１…ボンディング層、２２…ペレ
ット、２３…ボンディングワイヤ、２４…樹脂封止体、
２５…樹脂封止体成形後の組立品、２６…漏洩防止部材
取外し後の組立品、２７…ＳＯＰ・ＩＣ（半導体装
置）、３０…トランスファ成形装置、３１…上型、３２
…下型、３３…キャビティー、３４…ポット、３５…プ
ランジャ、３６…カル、３７…ランナ、３８…ゲート、
３９ａ、３９ｂ…逃げ凹所、４０ａ、４０ｂ…締付面、
４１…レジン、５０…漏洩防止部材取外し装置、５１、
６１…取付板、５２、６２…ホルダ、５３、６３…押さ
え型、５４、６４…押さえ部、５５…ガイド、５６…ス
プリング、５７…パンチ、６５…ダイ。1 ... multiple lead frame, 2 ... unit lead frame, 3
... outer frame, 4 ... section frame, 5 ... frame body (frame), 6
... Tab suspension lead, 7 ... Tab, 8 ... Outer lead, 9 ...
Inner leads, 10 ... Leakage prevention member, 10a ... Inner side edge, 11 ... Positioning projection, 12 ... Positioning recess, 13 ...
Tape, 14 ... Scrap, 20 ... Assembly after pellet / wire bonding, 21 ... Bonding layer, 22 ... Pellet, 23 ... Bonding wire, 24 ... Resin encapsulant,
25 ... Assembly after resin encapsulant molding, 26 ... Assembly after removal of leakage prevention member, 27 ... SOP / IC (semiconductor device), 30 ... Transfer molding device, 31 ... Upper mold, 32
... Lower mold, 33 ... Cavity, 34 ... Pot, 35 ... Plunger, 36 ... Cull, 37 ... Runner, 38 ... Gate,
39a, 39b ... Escape recess, 40a, 40b ... Tightening surface,
41 ... Resin, 50 ... Leakage prevention member removing device, 51,
61 ... Mounting plate, 52, 62 ... Holder, 53, 63 ... Holding die, 54, 64 ... Holding portion, 55 ... Guide, 56 ... Spring, 57 ... Punch, 65 ... Die.

Claims (4)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項１】 インナリードを一体的に連結されたアウ
タリードが複数本フレームに支持されているリードフレ
ームのプレス打ち抜きに際して、隣合うアウタリード間
の抜き屑が漏洩防止部材としてアウタリード間に嵌め込
まれ、 このリードフレームに対する樹脂封止体の成形に際し
て、成形型のキャビティーからの樹脂のアウタリード間
への漏洩が前記漏洩防止部材によって阻止されることを
特徴とする半導体装置の製造方法。1. When press-punching a lead frame in which a plurality of outer leads integrally connected to the inner leads are supported by a plurality of frames, scraps between adjacent outer leads are fitted between the outer leads as a leakage prevention member. A method for manufacturing a semiconductor device, characterized in that, at the time of molding a resin encapsulant for a lead frame, leakage of resin from a cavity of a molding die between outer leads is prevented by the leakage prevention member. 【請求項２】 前記漏洩防止部材が樹脂封止体の成形後
にアウタリード間から外され、次いで、樹脂封止体のポ
ストキュアが実施され、その後に、アウタリードの成形
が実施されることを特徴とする請求項１に記載の半導体
装置の製造方法。2. The leakage prevention member is removed from between the outer leads after the resin sealing body is molded, the resin sealing body is then post-cured, and then the outer leads are molded. The method of manufacturing a semiconductor device according to claim 1. 【請求項３】 インナリードを一体的に連結されたアウ
タリードが複数本フレームに支持されているリードフレ
ームのプレス打ち抜きに際して、隣合うアウタリード間
の抜き屑が漏洩防止部材としてアウタリード間に嵌め込
まれたことを特徴とするリードフレーム。3. When press punching a lead frame in which a plurality of outer leads integrally connected with inner leads are supported by a plurality of frames, scraps between adjacent outer leads are fitted between the outer leads as leakage preventing members. Lead frame characterized by. 【請求項４】 漏洩防止部材の脱落を防止するテープが
少なくとも一主面に粘着されていることを特徴とする請
求項３に記載のリードフレーム。4. The lead frame according to claim 3, wherein a tape for preventing the leakage prevention member from falling off is adhered to at least one main surface.
JP7174195A 1995-06-16 1995-06-16 Manufacture of semiconductor device and lead frame used therefor Pending JPH098201A (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP7174195A JPH098201A (en) 1995-06-16 1995-06-16 Manufacture of semiconductor device and lead frame used therefor

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP7174195A JPH098201A (en) 1995-06-16 1995-06-16 Manufacture of semiconductor device and lead frame used therefor

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH098201A true JPH098201A (en) 1997-01-10

Family

ID=15974392

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP7174195A Pending JPH098201A (en) 1995-06-16 1995-06-16 Manufacture of semiconductor device and lead frame used therefor

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPH098201A (en)

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP3660861B2 (en) Manufacturing method of semiconductor device
KR100829278B1 (en) Semiconductor Device and Manufacture Method of That
JPH0890605A (en) Resin-sealing mold and production of semiconductor device
JP2003158234A (en) Semiconductor device and its manufacturing method
JPH06275764A (en) Lead frame and manufacture of semiconductor device using same
CN109904077B (en) Packaging method of multi-pin semiconductor product
JPH098201A (en) Manufacture of semiconductor device and lead frame used therefor
JP3076949B2 (en) Lead frame
JP3986189B2 (en) Manufacturing method of semiconductor device
JP3617574B2 (en) Multiple-multi-row lead frame and method of manufacturing semiconductor device using the same
JPH09129661A (en) Molding device and molding
JPH02129954A (en) Manufacture of semiconductor device
JPH10144713A (en) Molding method, molding device and semiconductor device
JPH03276667A (en) Semiconductor device and manufacture thereof and applicable leadframe thereto
JPH07130777A (en) Manufacture of semiconductor device and lead frame employed for it
JP3501935B2 (en) Method for manufacturing semiconductor device
JPH05293846A (en) Molding apparatus
JPH01212453A (en) Semiconductor device
JPH01152754A (en) Manufacture of semiconductor device
JP3112227B2 (en) Method for manufacturing semiconductor device
JPH10125844A (en) Semiconductor device, manufacturing method thereof, and lead frame therefor
JP2000243769A (en) Manufacture of semiconductor device and molder used therefor
JPH06244229A (en) Semiconductor device and package molding method thereof as well as molding device used for the same
JPH01183840A (en) Semiconductor device
JP2003229445A (en) Method of manufacturing semiconductor device