JPH06244229A - Semiconductor device and package molding method thereof as well as molding device used for the same - Google Patents

Semiconductor device and package molding method thereof as well as molding device used for the same

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JPH06244229A
JPH06244229A JP5171047A JP17104793A JPH06244229A JP H06244229 A JPH06244229 A JP H06244229A JP 5171047 A JP5171047 A JP 5171047A JP 17104793 A JP17104793 A JP 17104793A JP H06244229 A JPH06244229 A JP H06244229A
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Japan
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gate
resin
molding
cavity
package
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JP5171047A
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Japanese (ja)
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Hajime Murakami
村上　　元
Katsuo Arai
克夫 新井
Shigeru Ishii
滋 石井
Takuya Nakajo
卓也 中條
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Hitachi Ltd
Original Assignee
Hitachi Ltd
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Publication date
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  • Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
  • Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)

Abstract

PURPOSE:To enable the consumption of the molding material during the resin sealing package molding step to be cut down by a method wherein the gate traces of resin sealing package are to be positioned either on the main surface opposite to that of a semiconductor pellet or on the main surface in the opposite side. CONSTITUTION:A semiconductor device 28 is provided with a semiconductor pellet 22 with an electronic circuit integrated with the main surface thereof, multiple leads 19 electrically connected to the pellet 22 to be externally extended and a package 25 resin sealing the pellet 22 and the parts of respective leads 19. In such a semiconductor device 28 wherein the resin sealing package 25 is molded by pressure molding step, the gate traces 27 during the pressure molding step are to be positioned at least either on one main surface opposing to that of the semiconductor pellet 22 or on the main surface in the opposite side in the resin sealing package 25. Furthermore the gate traces 27A during the pressure molding step are to be formed on the outer peripheral edge of the main surface in the side whereon the gate traces 27 are positioned.

Description

【発明の詳細な説明】Detailed Description of the Invention

【０００１】[0001]

【産業上の利用分野】本発明は、樹脂封止パッケージを
備えている半導体装置およびその樹脂封止パッケージの
成形方法並びにそれに使用される成形装置に係り、特
に、樹脂封止パッケージの成形時における成形材料の使
用量を低減する技術に関し、例えば、小形で低価格が要
求されるクワッド・フラット・樹脂封止パッケージを備
えている半導体集積回路装置（以下、ＱＦＰ・ＩＣとい
うことがある。）に利用して有効な技術に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a semiconductor device having a resin-sealed package, a method for molding the resin-sealed package, and a molding apparatus used for the same, and more particularly to a method for molding the resin-sealed package. The present invention relates to a technique for reducing the amount of molding material used, for example, in a semiconductor integrated circuit device (hereinafter, may be referred to as QFP / IC) equipped with a quad / flat / resin-encapsulated package that is required to be small in size and low in price. Regarding effective technology to use.

【０００２】[0002]

【従来の技術】一般に、ＱＦＰ・ＩＣは、電子回路が作
り込まれている半導体ペレットと、半導体ペレットの四
方に放射状に配設されている複数本のリードと、半導体
ペレットの各電極パッドと各リードの内側先端部との間
にそれぞれ橋絡されて放射状に配されているワイヤ群
と、半導体ペレット、各リードの一部およびワイヤ群を
樹脂封止している樹脂封止パッケージとを備えている。
そして、このＱＦＰ・ＩＣの樹脂封止パッケージはトラ
ンスファ成形装置によって加圧成形されるのが通例であ
る。2. Description of the Related Art In general, a QFP / IC is a semiconductor pellet in which an electronic circuit is built, a plurality of leads radially arranged on four sides of the semiconductor pellet, each electrode pad of the semiconductor pellet, and each lead. A group of wires radially arranged by bridging between the inner tip of the leads and a semiconductor pellet, a resin-sealed package in which a part of each lead and the group of wires are resin-sealed. There is.
The QFP / IC resin-sealed package is usually pressure-molded by a transfer molding device.

【０００３】この樹脂封止パッケージを成形するトラン
スファ成形装置は、互いに型合わせされる上型および下
型と、上型および下型の合わせ面間に実質的に形成さ
れ、前記半導体ペレット、各リードの一部およびワイヤ
を収容するキャビティーと、キャビティーに開設されて
いるゲートと、ゲートに流体的に接続されており、ポッ
トからの樹脂をゲートを通じてキャビティーに移送する
ランナとを備えている。そして、成形材料をキャビティ
ーに圧入するためのゲートは、ＱＦＰ・ＩＣを成形する
成形装置の場合、正方形のコーナー部に配設されてお
り、キャビティーに注入された樹脂が対角線方向に進ん
で行くようになっている。A transfer molding apparatus for molding this resin-encapsulated package is substantially formed between an upper die and a lower die which are fitted to each other and a mating surface of the upper die and the lower die. And a gate that is opened in the cavity, and a runner that is fluidly connected to the gate and transfers the resin from the pot to the cavity through the gate. . In the case of a molding device for molding a QFP / IC, the gate for press-fitting the molding material into the cavity is arranged in a square corner portion, and the resin injected into the cavity advances diagonally. I'm supposed to go.

【０００４】ところで、日本国特許庁公開特許公報、特
開平４−２４６５１６号には、モールド用樹脂の歩留り
の向上をはかるとともに、モールド処理工程後の製品パ
ッケージの品位の向上、ならびに、樹脂モールド工程の
後工程装置において発生していた不具合の解消をはかる
ことを目的とする電子部品の樹脂モールド装置が開示さ
れている。By the way, Japanese Patent Laid-Open Publication No. 4-246516 and Japanese Patent Laid-Open Publication No. 4-246516 are intended to improve the yield of the molding resin, improve the quality of the product package after the molding process, and perform the resin molding process. There is disclosed a resin molding device for an electronic component, which aims to solve the problems that have occurred in the post-process device.

【０００５】すなわち、図１８（ａ）に示されているよ
うに、この電子部品の樹脂モールド装置は上金型２ある
いは下金型１に、これに形成されたキャビティー３に直
接連通しつつ上下方向貫通状となった樹脂タブレット保
持孔４が開設されている。この樹脂タブレット保持孔４
内には樹脂タブレット５がタブレット投入装置６により
投入される。そして、投入された樹脂タブレット５ない
しはその溶融物は、図１８（ｂ）に示されているよう
に、注入治具７に突設されて各樹脂タブレット挿入孔４
に対して挿入可能に形成された注入ピン８によってキャ
ビティー３内に、直接的に注入される。That is, as shown in FIG. 18 (a), the resin molding device for this electronic component is directly connected to the upper mold 2 or the lower mold 1 and to the cavity 3 formed therein. A resin tablet holding hole 4 that is vertically penetrating is provided. This resin tablet holding hole 4
A resin tablet 5 is loaded therein by a tablet loading device 6. Then, as shown in FIG. 18B, the injected resin tablet 5 or the melted product thereof is projected on the injection jig 7 to be inserted into each resin tablet insertion hole 4
It is directly injected into the cavity 3 by the injection pin 8 formed so that it can be inserted into the cavity 3.

【０００６】[0006]

【発明が解決しようとする課題】前記したように、ポッ
トにおいて加熱溶融された成形材料がプランジャによっ
てランナに押し出され、ランナを通じてゲートに移送さ
れて、さらに、ゲートからキャビティーに圧入されるよ
うに構成されている従来のトランスファ成形装置におい
ては、成形材料がポット、ランナおよびゲートにて多量
に使用されるため、製品すなわち樹脂封止パッケージの
成形に使用される成形材料の量に比較して、それ以外に
浪費される成形材料の量が遙かに多くなるという問題が
ある。As described above, the molding material heated and melted in the pot is extruded into the runner by the plunger, transferred to the gate through the runner, and further pressed into the cavity from the gate. In the conventional transfer molding apparatus configured, since a large amount of molding material is used in the pot, runner, and gate, compared to the amount of molding material used for molding the product, that is, the resin-sealed package, Other than that, there is a problem that the amount of wasted molding material is much larger.

【０００７】特に、樹脂封止パッケージの厚さが１．０
ｍｍ程度の薄形のＱＦＰ・ＩＣ等においてその傾向が顕
著であり、製品に使用される量の１０〜１００倍の成形
材料が無駄に浪費される場合もある。In particular, the thickness of the resin-sealed package is 1.0
This tendency is remarkable in a thin QFP / IC or the like having a thickness of about 10 mm, and a molding material in an amount of 10 to 100 times the amount used for a product may be wasted in vain.

【０００８】また、前記公報に開示されている樹脂モー
ルド装置においては、ゲートが成形型におけるキャビテ
ィーの底面または天井面に開設されているが、次のよう
な点で、実現に必要な具体的技術について配慮されてい
ないため、実現が不能であるという問題点があること
が、本発明者によって明らかにされた。Further, in the resin molding apparatus disclosed in the above publication, the gate is opened on the bottom surface or ceiling surface of the cavity in the molding die. However, the concrete points necessary for the realization are as follows. It was revealed by the present inventor that there is a problem that it cannot be realized because the technology is not taken into consideration.

【０００９】（１） タブレット保持孔に投入されたタ
ブレットは保持孔の内周面からの輻射熱によって加熱さ
れることになるため、溶融が不充分になる。溶融が不充
分なレジンは粘度が高いため、キャビティーに注入され
た際に、高い粘度のレジンによってワイヤ変形やタブ変
位等の不良が発生する。(1) Since the tablets put in the tablet holding holes are heated by the radiant heat from the inner peripheral surface of the holding holes, the melting becomes insufficient. Since the resin that is not sufficiently melted has a high viscosity, when it is injected into the cavity, the resin having a high viscosity causes defects such as wire deformation and tab displacement.

【００１０】（２） ゲートが成形型におけるキャビテ
ィーの底面または天井面に直接的に開設されているた
め、清掃作業の実施が困難であり、また、摩耗の最も激
しいゲートの寿命によって成形型の寿命が決定されてし
まう。(2) Since the gate is opened directly on the bottom surface or ceiling surface of the cavity in the molding die, it is difficult to carry out the cleaning work, and the life of the gate, which is the most worn, makes the molding die difficult. Lifespan is decided.

【００１１】本発明の第１の目的は、樹脂封止パッケー
ジの成形に際して成形材料の使用量を低減することがで
きる成形技術を提供することにある。A first object of the present invention is to provide a molding technique capable of reducing the amount of molding material used when molding a resin-sealed package.

【００１２】本発明の第２の目的は、ゲートを成形型の
キャビティーの底面または天井面に相当する位置に配置
することを実現することができる成形技術を提供するこ
とにある。A second object of the present invention is to provide a molding technique capable of realizing the placement of the gate at a position corresponding to the bottom surface or ceiling surface of the cavity of the molding die.

【００１３】本発明の前記ならびにその他の目的と新規
な特徴は、本明細書の記述および添付図面から明らかに
なるであろう。The above and other objects and novel features of the present invention will be apparent from the description of this specification and the accompanying drawings.

【００１４】[0014]

【課題を解決するための手段】本願において開示される
発明のうち代表的なものの概要を説明すれば、次の通り
である。The typical ones of the inventions disclosed in the present application will be outlined below.

【００１５】すなわち、主面に電子回路が作り込まれて
いる半導体ペレットと、半導体ペレットに電気的に接続
されて外方に延設されている複数本のリードと、半導体
ペレットおよび各リードの一部を樹脂封止している樹脂
封止パッケージと、を備えている半導体装置におけるそ
の樹脂封止パッケージを成形する成形装置において、前
記樹脂封止パッケージを成形するためのキャビティーが
形成されており、キャビティー内に前記半導体ペレット
および前記各リードの一部が収容される成形型と、前記
成形型のキャビティー外にあって、前記樹脂封止パッケ
ージを成形するための成形材料が固形物の状態で収容さ
れるポットと、ゲートが開設されており、前記ポットの
一端開口および前記成形型のキャビティーの一端開口に
ゲートがポットおよびキャビティー内にそれぞれ連通し
た状態で介設されるゲート板と、少なくとも前記ポット
および成形型を加熱するためのヒータと、ポット内に収
容された前記成形材料が加熱溶融されて成る液状成形材
料をポットから前記ゲートを通じて前記キャビティー内
に移送するプランジャと、を備えていることを特徴とす
る。That is, a semiconductor pellet having an electronic circuit formed on its main surface, a plurality of leads electrically connected to the semiconductor pellet and extending outward, one of the semiconductor pellet and each lead. In a molding device for molding the resin-sealed package in a semiconductor device including a resin-sealed package in which a portion is resin-sealed, a cavity for molding the resin-sealed package is formed. A molding die in which the semiconductor pellet and a part of each lead are housed in a cavity, and a molding material outside the cavity of the molding die for molding the resin-sealed package is a solid material. A pot to be accommodated in a state and a gate are opened, and the gate is placed at one end opening of the pot and one end opening of the cavity of the molding die. And a gate plate provided in the cavity so as to communicate with each other, a heater for heating at least the pot and the mold, and a liquid molding material obtained by heating and melting the molding material housed in the pot. And a plunger that transfers from the pot into the cavity through the gate.

【００１６】[0016]

【作用】前記した手段により、樹脂封止パッケージが成
形されるに際しては、予め、ワークは電子回路が作り込
まれている半導体ペレットの各電極パッドと、半導体ペ
レットの外方に延在するように配線されている複数本の
リードの内側先端部とが電気的に接続された状態に製造
される。そして、樹脂封止パッケージの成形時におい
て、予め製造されたワークが成形型のキャビティー内に
セットされる。When the resin-sealed package is molded by the above-mentioned means, the work is made to extend in advance to each electrode pad of the semiconductor pellet on which the electronic circuit is built and to the outside of the semiconductor pellet. It is manufactured in a state where the inner ends of the plurality of leads that are wired are electrically connected. Then, at the time of molding the resin-sealed package, the prefabricated work is set in the cavity of the molding die.

【００１７】他方、樹脂封止パッケージを成形するため
の成形材料が固形物の状態でポットに収容される。この
ポットの一端開口にゲート板が、ゲートがポット内に連
通した状態で被せられる。このゲート板のポットと反対
側の位置に成形型がそのキャビティー内に前記ゲートが
連通した状態で配設される。On the other hand, the molding material for molding the resin-sealed package is contained in the pot in the form of a solid. A gate plate is placed over the opening at one end of the pot with the gate communicating with the inside of the pot. A molding die is disposed at a position on the opposite side of the pot of the gate plate with the gate communicating with the cavity.

【００１８】ポット内に収容された前記成形材料がヒー
タによって加熱溶融され、この液状成形材料がポットか
らゲートを通じてキャビティー内にプランジャによって
移送される。The molding material contained in the pot is heated and melted by the heater, and the liquid molding material is transferred from the pot through the gate into the cavity by the plunger.

【００１９】キャビティー内に移送された前記液状成形
材料がヒータによる加熱によって硬化されると、キャビ
ティーによって樹脂封止パッケージが成形される。When the liquid molding material transferred into the cavity is cured by heating with a heater, the resin molding package is molded by the cavity.

【００２０】前記した手段によれば、キャビティーの近
傍に配置されているポットから成形材料がキャビティー
に直結したゲートを通じて充填されるため、無駄に消費
される成形材料はきわめて低減されることになる。According to the above-mentioned means, since the molding material is filled from the pot arranged in the vicinity of the cavity through the gate directly connected to the cavity, the wasteful consumption of the molding material is extremely reduced. Become.

【００２１】また、ゲートはポットおよび成形型に着脱
自在のゲート板に開設されているため、ゲートおよびゲ
ート板の清掃は容易に実行することができ、その結果、
ゲートをキャビティーの主面に配置することが実現可能
になる。Further, since the gate is provided on the gate plate which is attachable to and detachable from the pot and the molding die, the gate and the gate plate can be easily cleaned, and as a result,
It becomes feasible to place the gate on the main surface of the cavity.

【００２２】[0022]

【実施例】図１以降は本発明の一実施例であるＱＦＰ・
ＩＣの製造方法を説明する各工程を示す各説明図であ
る。DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS FIG. 1 and subsequent figures are QFPs according to an embodiment of the present invention.
It is each explanation drawing which shows each process explaining the manufacturing method of IC.

【００２３】本実施例において、本発明に係る半導体装
置は、低熱抵抗を実現するための半導体集積回路装置で
ある放熱性の良好な樹脂封止形クワッド・フラット・パ
ッケージを備えているＩＣ（以下、低熱抵抗形ＱＦＰ・
ＩＣ、または、単に、ＩＣということがある。）として
構成されている。In the present embodiment, the semiconductor device according to the present invention is an IC (hereinafter referred to as a semiconductor integrated circuit device for realizing a low thermal resistance) equipped with a resin-sealed quad flat package having good heat dissipation. , Low thermal resistance type QFP ・
Sometimes referred to as IC or simply IC. ) Is configured as.

【００２４】以下、本発明の一実施例であるこの低熱抵
抗形ＱＦＰ・ＩＣの製造方法を説明する。この説明によ
り、前記低熱抵抗形ＱＦＰ・ＩＣについての構成の詳細
が共に明らかにされる。A method of manufacturing the low thermal resistance type QFP / IC which is an embodiment of the present invention will be described below. This description will clarify the details of the configuration of the low thermal resistance type QFP IC.

【００２５】本実施例において、低熱抵抗形ＱＦＰ・Ｉ
Ｃの製造方法には、図２に示されている多連リードフレ
ーム１１が使用されている。この多連リードフレーム１
１は、鉄−ニッケル合金や燐青銅等のような比較的大き
い機械的強度を有するばね材料からなる薄板が用いられ
て、打ち抜きプレス加工またはエッチング加工等のよう
な適当な手段により一体成形されており、この多連リー
ドフレーム１１の表面には銀（Ａｇ）等を用いためっき
処理が、後述するワイヤボンディングが適正に実施され
るように部分的または全体的に施されている（図示せ
ず）。さらに、図示しないが、この多連リードフレーム
１１の表面にはリードフレームの酸化防止被膜を形成す
るためのパラジューム処理が施されている。In this embodiment, a low thermal resistance type QFP.I
In the manufacturing method of C, the multiple lead frame 11 shown in FIG. 2 is used. This multiple lead frame 1
1 is a thin plate made of a spring material having a relatively large mechanical strength such as an iron-nickel alloy or phosphor bronze, which is integrally formed by a suitable means such as punching press working or etching working. The surface of the multiple lead frame 11 is partially or wholly plated with silver (Ag) or the like so that wire bonding described later can be properly performed. ). Further, although not shown, the surface of the multiple lead frame 11 is subjected to a palladium treatment for forming an antioxidant coating on the lead frame.

【００２６】この多連リードフレーム１１には複数の単
位リードフレーム１２が横方向に１列に並設されてい
る。但し、一単位のみが図示されている。以下、説明が
理解し易いように、説明は原則として一単位について行
う。On this multiple lead frame 11, a plurality of unit lead frames 12 are arranged side by side in a row. However, only one unit is shown. In order to make the description easy to understand, the description will be given in units of one unit.

【００２７】単位リードフレーム１２は位置決め孔１３
ａが開設されている外枠１３を一対備えており、両外枠
１３は所定の間隔で平行になるように配されて一連にそ
れぞれ延設されている。隣り合う単位リードフレーム１
２、１２間には一対のセクション枠１４が両外枠１３、
１３間に互いに平行に配されて一体的に架設されてお
り、これら外枠、セクション枠により形成される略正方
形の枠体（フレーム）内に単位リードフレーム１２が構
成されている。The unit lead frame 12 has a positioning hole 13
There is provided a pair of outer frames 13 in which a is provided, and both outer frames 13 are arranged in parallel at a predetermined interval and extend in series. Adjacent unit lead frame 1
A pair of section frames 14 are provided between the outer frame 13 and the outer frame 13,
The unit lead frames 12 are arranged in parallel with each other between the 13 and are integrally installed. The unit lead frame 12 is formed in a substantially square frame body (frame) formed by the outer frame and the section frame.

【００２８】各単位リードフレーム１２において、外枠
１３およびセクション枠１４の接続部にはダム吊り部材
１５が略直角方向にそれぞれ配されて一体的に突設され
ており、ダム吊り部材１５には４本のダム部材１６が略
正方形の枠形状になるように配されて、一体的に吊持さ
れている。各ダム部材１６には４本の放熱フィンリード
１７が４箇所のコーナー部にそれぞれ配されて、対角線
方向に突出するように一体的に突設されている。In each unit lead frame 12, a dam suspension member 15 is provided at the connecting portion of the outer frame 13 and the section frame 14 so as to be disposed in a substantially right angle direction and integrally projected. The four dam members 16 are arranged so as to have a substantially square frame shape and are integrally suspended. Four radiating fin leads 17 are arranged at each of four corner portions of each dam member 16 and integrally provided so as to project in a diagonal direction.

【００２９】そして、４本の放熱フィンリード１７の外
側先端部には放熱フィン１８が一体的に突設されてお
り、この放熱フィン１８は後記するリード１９のアウタ
部１９ｂと対応する形状および配置にそれぞれ形成され
ている。各放熱フィンリード１７の内側先端部には略正
方形形状のタブ２０が枠形状と同心的に配されて、これ
ら放熱フィンリード１７により吊持されるように一体的
に連設されている。各放熱フィンリード１７はタブ２０
付近においてそれぞれ屈曲されており、この放熱フィン
リード１７の屈曲によって、タブ２０は後記するリード
１９群の面よりも、後記するペレット２２の厚さ分程度
下げられている（所謂タブ下げ。）。Radiating fins 18 are integrally projectingly provided on the outer ends of the four radiating fin leads 17, and the radiating fins 18 have a shape and an arrangement corresponding to an outer portion 19b of a lead 19 which will be described later. Are formed respectively. A tab 20 having a substantially square shape is arranged concentrically with the frame shape at the inner tip of each heat radiation fin lead 17, and is integrally connected so as to be suspended by these heat radiation fin leads 17. Each radiating fin lead 17 is a tab 20
The radiating fin leads 17 are bent in the vicinity, and the radiating fin lead 17 is bent so that the tab 20 is lowered from the surface of the lead group 19 described later by the thickness of the pellet 22 described later (so-called tab lowering).

【００３０】また、ダム部材１６には電気配線としての
リード１９が複数本、長手方向に等間隔に配されて、互
いに平行で、ダム部材１６と直交するように一体的に突
設されている。各リード１９の内側端部は先端が後記す
るペレットをボンディングするためのタブ２０を取り囲
むように配されることにより、インナ部１９ａをそれぞ
れ構成している。他方、各リード１９の外側延長部分
は、その先端が外枠１３およびセクション枠１４に接続
されており、アウタ部１９ｂをそれぞれ構成している。
そして、ダム部材１６における隣り合うリード１９、１
９間の部分は、後述するパッケージ成形時にレジンの流
れをせき止めるダム１６ａを実質的に構成している。Further, a plurality of leads 19 as electric wiring are arranged on the dam member 16 at equal intervals in the longitudinal direction, and are integrally projected so as to be parallel to each other and orthogonal to the dam member 16. . The inner ends of the leads 19 are arranged so that their ends surround a tab 20 for bonding a pellet, which will be described later, to form inner parts 19a. On the other hand, the outer extended portion of each lead 19 has its tip connected to the outer frame 13 and the section frame 14 to form an outer portion 19b.
Then, the adjacent leads 19 and 1 in the dam member 16
The portion between 9 substantially constitutes a dam 16a for stopping the flow of the resin at the time of molding a package which will be described later.

【００３１】このように構成されている多連リードフレ
ームには各単位リードフレーム毎にペレット・ボンディ
ング作業、続いて、ワイヤ・ボンディング作業が実施さ
れる。これらボンディング作業は多連リードフレームが
横方向にピッチ送りされることにより、各単位リードフ
レーム毎に順次実施される。For the multiple lead frame thus constructed, pellet bonding work and then wire bonding work are carried out for each unit lead frame. These bonding operations are sequentially performed for each unit lead frame by laterally pitching multiple lead frames.

【００３２】まず、ペレット・ボンディング作業によ
り、半導体装置の製造工程における所謂前工程において
集積回路を作り込まれた半導体集積回路構造物としての
ペレット２２が、図３（ａ）および（ｂ）に示されてい
るように、各単位リードフレーム１２におけるタブ２０
上の略中央部に配されて、タブ２０とペレット２２との
間に形成されたボンディング層２１によって機械的に固
着されることによりボンディングされる。ペレットボン
ディング層２１の形成手段としては、金−シリコン共晶
層、はんだ付け層および銀ペースト接着層等々によるボ
ンディング法を用いることが可能である。但し、必要に
応じて、ペレットからタブへの熱伝達の障壁とならない
ように、ボンディング層２１を形成することが望まし
い。First, a pellet 22 as a semiconductor integrated circuit structure in which an integrated circuit is formed in a so-called pre-process in a semiconductor device manufacturing process by a pellet bonding operation is shown in FIGS. 3 (a) and 3 (b). As shown in FIG.
It is arranged in the substantially central portion above and is bonded by being mechanically fixed by a bonding layer 21 formed between the tab 20 and the pellet 22. As a method for forming the pellet bonding layer 21, a bonding method using a gold-silicon eutectic layer, a soldering layer, a silver paste adhesive layer, or the like can be used. However, it is desirable to form the bonding layer 21 so that it does not become a barrier of heat transfer from the pellet to the tub, if necessary.

【００３３】続いて、ワイヤボンディング作業により、
図３（ａ）および（ｂ）に示されているように、タブ２
０上にボンディングされたペレット２２の電極パッド２
２ａと、各単位リードフレーム１２におけるリード１９
のインナ部１９ａとの間に、ボンディングワイヤ２３が
超音波熱圧着式ワイヤボンディング装置等のような適当
なワイヤボンディング装置（図示せず）が使用されるこ
とにより、その両端部をそれぞれボンディングされて橋
絡される。これにより、ペレット２２に作り込まれてい
る集積回路は、電極パッド２２ａ、ボンディングワイヤ
２３、リード１９のインナ部１９ａおよびアウタ部１９
ｂを介して電気的に外部に引き出されることになる。Then, by wire bonding work,
As shown in FIGS. 3 (a) and 3 (b), tab 2
Electrode pad 2 of pellet 22 bonded on
2a and leads 19 in each unit lead frame 12
By using a suitable wire bonding device (not shown) such as an ultrasonic thermocompression bonding wire bonding device or the like, the both ends of the bonding wire 23 are bonded to the inner portion 19a of Bridged. As a result, the integrated circuit built in the pellet 22 includes the electrode pad 22a, the bonding wire 23, the inner portion 19a of the lead 19 and the outer portion 19 of the lead 19.
It will be electrically drawn to the outside through b.

【００３４】前記ペレットボンディング作業およびワイ
ヤボンディング作業に際してリードフレーム１２が加熱
されても、多連リードフレーム１１の表面にパラジュー
ム被膜（図示せず）が被着されているため、リードフレ
ーム１２の表面が酸化したり、変色したりすることはな
い。Even if the lead frame 12 is heated during the pellet bonding work and the wire bonding work, since the surface of the multiple lead frame 11 is coated with a palladium film (not shown), the surface of the lead frame 12 is not covered. It does not oxidize or discolor.

【００３５】以上のようにしてペレットおよびワイヤ・
ボンディングされた組立体２４には、各単位リードフレ
ーム毎に樹脂封止するパッケージ２５群が、図１、図４
〜図１０に示されているようなトランスファ成形装置２
９を使用されて、単位リードフレーム群について同時に
成形される。As described above, pellets and wires
In the bonded assembly 24, a group of packages 25, which are resin-sealed for each unit lead frame, are provided in FIGS.
~ Transfer molding apparatus 2 as shown in Figure 10
9 are used and molded simultaneously for a unit lead frame group.

【００３６】次に、本発明の一実施例であるＱＦＰ・Ｉ
Ｃの樹脂封止パッケージ成形装置について説明する。Next, QFP.I, which is an embodiment of the present invention,
The resin-sealed package molding device of C will be described.

【００３７】本発明の一実施例であるＱＦＰ・ＩＣの樹
脂封止パッケージ成形装置はトランスファ成形装置とし
て構成されている。このトランスファ成形装置２９は機
台３０を備えており、機台３０上にはガイドポール３１
が４本４隅に配されて垂直方向に立脚されている。機台
３０の中央部にはベース３３が据え付けられており、ベ
ース３３にはポットブロック３４が取り付けられてい
る。ポットブロック３４にはポット３５が開設されてお
り、ポット３５内にはプランジャ３６が上下方向に摺動
自在に嵌装されている。The QFP / IC resin-sealed package molding apparatus according to one embodiment of the present invention is configured as a transfer molding apparatus. The transfer molding device 29 includes a machine base 30, and a guide pole 31 is provided on the machine base 30.
Are arranged in four corners and are vertically erected. A base 33 is installed at the center of the machine base 30, and a pot block 34 is attached to the base 33. A pot 35 is opened in the pot block 34, and a plunger 36 is fitted in the pot 35 so as to be vertically slidable.

【００３８】プランジャ３６は機台３０上に垂直方向上
向きに据え付けられた油圧シリンダ装置３８によってプ
レート３９を介して上下方向に駆動されるようになって
いる。プランジャ３６の上端面にはゲート嵌入凸部３７
が後記するゲートに対向するように配されて、かつ、ゲ
ートに嵌入し得るように形成されて突設されている。The plunger 36 is vertically driven via a plate 39 by a hydraulic cylinder device 38 installed vertically upward on the machine base 30. The upper end surface of the plunger 36 has a gate fitting protrusion 37.
Are arranged so as to face a gate, which will be described later, and are formed so as to be fitted into the gate so as to project.

【００３９】機台３０の中央部にはゲート板用のガイド
ポスト３２が垂直方向に立脚されており、このガイドポ
スト３２にはゲート板４０が水平面内において回転自在
に、かつ、上下方向に摺動自在に支承されている。ゲー
ト板４０はその短辺側の幅が前記した多連リードフレー
ム１１の長さよりも大きい長方形の板形状に形成されて
おり、ゲート板４０には前記した各単位リードフレーム
１２に対応するゲート４１が開設されている。ゲート４
１は上方に行くに従って細くなる円錐台形状の透孔に形
成されており、後記するキャビティーのコーナー部に対
応するように配置されている。A guide post 32 for a gate plate is erected vertically in the center of the machine base 30, and a gate plate 40 is rotatably mounted on the guide post 32 in a horizontal plane and vertically slidable. It is movably supported. The gate plate 40 is formed in a rectangular plate shape whose short side width is larger than the length of the multiple lead frame 11 described above, and the gate plate 40 has a gate 41 corresponding to each unit lead frame 12 described above. Has been established. Gate 4
1 is formed as a truncated cone-shaped through hole that becomes narrower as it goes upward, and is arranged so as to correspond to a corner portion of a cavity described later.

【００４０】ゲート板４０の下面には凹部４２が没設さ
れており、この凹部４２はポットブロック３４の上面に
突設された凸部４３に嵌合されるように構成されてい
る。この凹部４２と凸部４３との嵌合によってゲート板
４０とポットブロック３４との位置決めが確保されるよ
うになっている。A recess 42 is submerged in the lower surface of the gate plate 40, and the recess 42 is configured to be fitted into a projection 43 protruding from the upper surface of the pot block 34. The fitting of the concave portion 42 and the convex portion 43 ensures the positioning of the gate plate 40 and the pot block 34.

【００４１】機台３０の一端部（以下、左端部とす
る。）に立脚された一対のガイドポール３１、３１間に
はゲート板操作プレート４４が架設されて上下動自在に
支承されており、このプレート４４は機台３０上に垂直
方向上向きに据え付けられた油圧シリンダ装置４５によ
って上下方向に駆動されるように構成されている。この
プレート４４の右端部はゲート板４０に下から係合され
ており、その上下動に伴ってゲート板４０を上下動させ
るようになっている。A gate plate operation plate 44 is erected between a pair of guide poles 31, 31 erected at one end (hereinafter, left end) of the machine base 30 and movably supported up and down. The plate 44 is configured to be driven in the vertical direction by a hydraulic cylinder device 45 installed vertically upward on the machine base 30. The right end of the plate 44 is engaged with the gate plate 40 from below, and the gate plate 40 is moved up and down as the plate 44 moves up and down.

【００４２】図示は省略するが、ゲート板４０は油圧シ
リンダ装置等の駆動装置によって回転駆動されるように
構成されており、ゲート板用ガイドポスト３２を中心に
して所定角度の範囲内で往復回動操作されるようになっ
ている。Although illustration is omitted, the gate plate 40 is configured to be rotationally driven by a driving device such as a hydraulic cylinder device, and reciprocally rotated within a predetermined angle range around the gate plate guide post 32. It is designed to be operated dynamically.

【００４３】４本のガイドポール３１間には下型４６が
ゲート板操作プレート４４の上側位置に架設されて上下
動自在に支承されており、下型４６は機台３０上に垂直
方向上向きに据え付けられた油圧シリンダ装置５２によ
って上下方向に駆動されるように構成されている。A lower die 46 is erected above the gate plate operation plate 44 between the four guide poles 31 and is supported so as to be vertically movable. The lower die 46 is vertically upward on the machine base 30. It is configured to be driven in the vertical direction by the installed hydraulic cylinder device 52.

【００４４】下型４６の下面には凹部４７が没設されて
おり、この凹部４７はゲート板４０の上面に突設された
凸部４８に嵌合されるように構成されている。この凹部
４７と凸部４８との嵌合によってゲート板４０と下型４
６との位置決めが確保されるようになっている。また、
下型４６の上面には凸部４９が突設されており、この凸
部４９は前記多連リードフレーム１１の位置決め孔１３
ａに嵌合し得るように構成されており、この凸部４９と
位置決め孔１３ａとの嵌合によって下型４６と多連リー
ドフレーム１１との位置決めが確保されるようになって
いる。A recess 47 is recessed in the lower surface of the lower mold 46, and this recess 47 is configured to be fitted into a projection 48 protruding from the upper surface of the gate plate 40. By fitting the concave portion 47 and the convex portion 48, the gate plate 40 and the lower mold 4 are
Positioning with 6 is ensured. Also,
A convex portion 49 is provided on the upper surface of the lower mold 46, and the convex portion 49 is located in the positioning hole 13 of the multiple lead frame 11.
The protrusion 49 and the positioning hole 13a are fitted to each other so that the lower die 46 and the multiple lead frame 11 can be positioned with each other.

【００４５】下型４６には下型エジェクタピン５０が多
連リードフレーム１１の外枠１３等の適当箇所に対応す
る位置に配設されており、このエジェクタピン５０はス
プリングによって常時上方に付勢されるように構成され
ている。後述する通り、このエジェクタピン５０によっ
て多連リードフレーム１１が上方に押し上げられること
により、成形品が下型４６から離型されるようになって
いる。The lower die 46 is provided with a lower die ejector pin 50 at a position corresponding to an appropriate position such as the outer frame 13 of the multiple lead frame 11, and the ejector pin 50 is always urged upward by a spring. It is configured to be. As will be described later, the ejector pin 50 pushes the multiple lead frame 11 upward to release the molded product from the lower mold 46.

【００４６】下型４６には前記した各単位リードフレー
ム１２に対応する下型キャビティー凹部５１ｂが開設さ
れており、このキャビティー凹部５１ｂは後記する上型
キャビティー凹部５１ａと協働してキャビティー５１を
構成するように形成されている。この下型キャビティー
凹部５１ｂは下方に行くに従って細くなる四角錐台形状
に形成されており、その下面は開口されている。この下
面開口は下型４６の下面にゲート板４０が当接された状
態において、ゲート板４０によって閉塞されるように構
成されており、この状態で、ゲート板４０のゲート４１
が下型キャビティー凹部５１ｂ内に連通するようになっ
ている。The lower mold 46 is provided with a lower mold cavity recess 51b corresponding to each unit lead frame 12 described above. This cavity recess 51b cooperates with an upper mold cavity recess 51a, which will be described later, to produce a cavity. It is formed so as to form the tee 51. The lower mold cavity recess 51b is formed in a truncated pyramid shape that becomes thinner as it goes downward, and its lower surface is opened. The lower surface opening is configured to be closed by the gate plate 40 when the gate plate 40 is in contact with the lower surface of the lower mold 46. In this state, the gate 41 of the gate plate 40 is closed.
Are communicated with the lower mold cavity recess 51b.

【００４７】４本のガイドポール３１間には上型５３が
下型４６の上側位置に架設されて上下動自在に支承され
ており、上型５３は油圧シリンダ装置（ピストンロッド
の部分のみが図示されている。）５５によって上下方向
に駆動されるように構成されている。この油圧シリンダ
装置５５は各ガイドポール３１の上端間に架設された梁
（図示せず）に垂直方向下向きに据え付けられている。An upper die 53 is erected above the lower die 46 between the four guide poles 31 and movably supported up and down. The upper die 53 is a hydraulic cylinder device (only the piston rod portion is shown. 55) so that it is driven in the vertical direction. The hydraulic cylinder device 55 is installed vertically downward on a beam (not shown) installed between the upper ends of the guide poles 31.

【００４８】上型５３には上型エジェクタピン５４が多
連リードフレーム１の外枠３等の適当箇所に対応する位
置に配設されており、このエジェクタピン５４はスプリ
ングによって常時下方に付勢されるように構成されてい
る。後述するように、このエジェクタピン５４によって
多連リードフレーム１が下方に押し下げられることによ
り、成形品が上型５３から離型されるようになってい
る。The upper die 53 is provided with an upper die ejector pin 54 at a position corresponding to an appropriate position such as the outer frame 3 of the multiple lead frame 1, and the ejector pin 54 is always urged downward by a spring. It is configured to be. As will be described later, the ejector pin 54 pushes down the multiple lead frame 1 to release the molded product from the upper mold 53.

【００４９】上型５３には前記した各単位リードフレー
ム１２に対応する上型凹部５１ａが没設されており、こ
のキャビティー凹部５１ａは前記した下型キャビティー
凹部５１ｂと協働してキャビティー５１を構成するよう
に形成されている。この上型キャビティー凹部５１ａは
上方に行くに従って細くなる四角錐台形状に形成されて
いる。The upper die 53 has an upper die recess 51a corresponding to each of the unit lead frames 12 set therein. The cavity recess 51a cooperates with the lower die cavity recess 51b to form a cavity. 51 is formed. The upper mold cavity concave portion 51a is formed in a quadrangular pyramid shape that becomes thinner as it goes upward.

【００５０】そして、ポットブロック３４、プランジャ
３６、ゲート板４０、下型４６および上型５３の内部に
は電気ヒータ等が使用されているヒータ５６が適宜敷設
されており、このヒータ５６によってポットブロック３
４、プランジャ３６、ゲート板４０、下型４６および上
型５３が加熱されるようになっている。このヒータ５６
はポットブロック３４、プランジャ３６、ゲート板４
０、下型４６および上型５３に埋設された温度センサ
（図示せず）に基づいて加熱作動を制御されるように構
成されている。なお、ヒータ５６は電気ヒータ等を埋め
込んで構成するに限らず、セラミックヒータ等の抵抗発
熱体を使用してプランジャ３６等と一体的に構成しても
よい。Inside the pot block 34, the plunger 36, the gate plate 40, the lower mold 46, and the upper mold 53, a heater 56 using an electric heater or the like is appropriately laid, and the heater 56 allows the pot block. Three
4, the plunger 36, the gate plate 40, the lower mold 46 and the upper mold 53 are heated. This heater 56
Is pot block 34, plunger 36, gate plate 4
0, the lower die 46 and the upper die 53 are configured to control heating operation based on temperature sensors (not shown) embedded in the die. The heater 56 is not limited to the one in which an electric heater or the like is embedded, but may be integrally formed with the plunger 36 or the like by using a resistance heating element such as a ceramic heater.

【００５１】図９に示されているように、機台３０の近
傍にはゲート板清掃装置６０が設備されている。すなわ
ち、ゲート板清掃装置６０はゲート板４０の９０度回転
した退避位置に対応するように配設されており、この退
避位置においてゲート板４０の清掃作業を実施するよう
に構成されている。As shown in FIG. 9, a gate plate cleaning device 60 is installed near the machine base 30. That is, the gate plate cleaning device 60 is arranged so as to correspond to the retracted position of the gate plate 40 rotated by 90 degrees, and is configured to perform the cleaning operation of the gate plate 40 at this retracted position.

【００５２】図１０に示されているように、このゲート
板清掃装置６０は垂直方向下向きに据え付けられている
油圧シリンダ装置および水平方向に据え付けられている
油圧シリンダ装置を備えている。垂直方向の油圧シリン
ダ装置６１のピストンロッドにはゲート残渣除去具６２
が装着されており、この除去具６２は油圧シリンダ装置
６１によって下降されることにより、ゲート残渣をゲー
ト４１内から突き落とすように構成されている。また、
水平方向の油圧シリンダ装置６３のピストンロッドには
レジンばり除去具６４が装着されており、この除去具６
４は油圧シリンダ装置６３によって横移動されることに
より、ゲート板４０の表面に付着したレジンばりを擦り
落とすように構成されている。As shown in FIG. 10, the gate plate cleaning device 60 has a hydraulic cylinder device installed vertically downward and a hydraulic cylinder device installed horizontally. A gate residue remover 62 is provided on the piston rod of the vertical hydraulic cylinder device 61.
The removal tool 62 is configured to drop the gate residue from the inside of the gate 41 by being lowered by the hydraulic cylinder device 61. Also,
A resin burr removing tool 64 is attached to the piston rod of the horizontal hydraulic cylinder device 63.
The hydraulic cylinder device 63 is laterally moved to scrape off the resin burrs 4 adhered to the surface of the gate plate 40.

【００５３】また、図９に示されているように、機台３
０の上流側にはローディング装置６５が設備されてお
り、ローディング装置６５はワークとしての多連リード
フレーム組立体２４を下型４６の位置に自動的にローデ
ィングするように構成されている。また、機台３０の下
流側にはアンローディング装置６６が設備されており、
アンローディング装置６６は成形済みのワークとしての
多連リードフレーム成形品２６を下型４６から自動的に
アンローディングするように構成されている。Further, as shown in FIG. 9, the machine base 3
A loading device 65 is installed on the upstream side of 0, and the loading device 65 is configured to automatically load the multiple lead frame assembly 24 as a work onto the position of the lower die 46. Further, an unloading device 66 is installed on the downstream side of the machine base 30,
The unloading device 66 is configured to automatically unload the multiple lead frame molded product 26 as a molded work from the lower mold 46.

【００５４】さらに、図９に示されているように、機台
３０の近傍の適当な位置にはタブレット供給装置６７が
設備されており、タブレット供給装置６７は成形材料と
してのタブレット７１をポット３５に自動的に供給する
ように構成されている。Further, as shown in FIG. 9, a tablet supply device 67 is installed at an appropriate position near the machine base 30, and the tablet supply device 67 uses the tablet 71 as a molding material in the pot 35. Is configured to be automatically supplied to.

【００５５】通例、タブレット７１はエポキシ樹脂にシ
リカ等の無機物や硬化剤等が混合された粉末が、円柱形
状に突き固められて形成された固形状の成形材料であ
る。本実施例において、このタブレット７１は成形すべ
き製品である樹脂封止パッケージ２５の体積、すなわ
ち、キャビティー５１の容積よりも若干だけ大きな値に
なるように予め秤量されて成形されている。この予め成
形されたタブレット７１がタブレット供給装置６７に貯
留され、タブレット供給装置６７によってポット３５に
自動的に供給されることになる。Usually, the tablet 71 is a solid molding material formed by compacting a powder of an epoxy resin mixed with an inorganic substance such as silica and a curing agent into a cylindrical shape. In the present embodiment, the tablet 71 is preliminarily weighed so as to have a value slightly larger than the volume of the resin-sealed package 25, which is the product to be molded, that is, the volume of the cavity 51. The preformed tablet 71 is stored in the tablet supply device 67 and automatically supplied to the pot 35 by the tablet supply device 67.

【００５６】次に、以上のように構成されているトラン
スファ成形装置２９が使用されて、ワークとしての前記
構成に係る組立体２４に樹脂封止パッケージ２５が成形
される本発明の一実施例であるＱＦＰ・ＩＣの樹脂封止
パッケージ成形方法を説明する。Next, in one embodiment of the present invention, the transfer molding device 29 configured as described above is used to mold the resin-sealed package 25 on the assembly 24 having the above-mentioned structure as a work. A method for molding a resin-sealed package of a certain QFP / IC will be described.

【００５７】図４に示されているように、プランジャ３
６が油圧シリンダ装置３８によって下降された状態で、
ポット３５内にタブレット７１がタブレット供給装置６
７によって自動的に投入される。As shown in FIG. 4, the plunger 3
6 is lowered by the hydraulic cylinder device 38,
The tablet 71 is provided in the pot 35 with the tablet 71.
It is automatically turned on by 7.

【００５８】タブレット７１がポット３５内に投入され
た後、図５に示されているように、ゲート板４０がポッ
ト３５の真上に整合されるとともに、油圧シリンダ装置
４５によって下降され、ゲート板４０がポットブロック
３４の上に被せられる。この際、ゲート板４６の下面の
凹部４２にポットブロック３４の凸部４３が嵌入される
ため、ゲート板４０とポットブロック３４とは正確に位
置決めされた状態になる。After the tablet 71 is loaded into the pot 35, as shown in FIG. 5, the gate plate 40 is aligned right above the pot 35 and is lowered by the hydraulic cylinder device 45 so that the gate plate 40 is lowered. 40 is placed over the pot block 34. At this time, since the convex portion 43 of the pot block 34 is fitted into the concave portion 42 of the lower surface of the gate plate 46, the gate plate 40 and the pot block 34 are accurately positioned.

【００５９】この位置決め状態において、ゲート板４０
はポット３５の上面開口を閉塞した状態になり、ゲート
板４０に開設されたゲート４１がポット３５内に連通し
た状態になる。In this positioning state, the gate plate 40
Is in a state in which the upper surface opening of the pot 35 is closed, and the gate 41 opened in the gate plate 40 is in communication with the inside of the pot 35.

【００６０】次いで、図６に示されているように、下型
４６が油圧シリンダ装置５２によって下降され、ゲート
板４０の上に重ね合わされる。この際、下型４６の下面
の凹部４７にゲート板４０上面の凸部４８が嵌入される
ため、下型４６とゲート板４０とは正確に位置決めされ
た状態になる。Next, as shown in FIG. 6, the lower mold 46 is lowered by the hydraulic cylinder device 52 and is superposed on the gate plate 40. At this time, since the projection 48 on the upper surface of the gate plate 40 is fitted into the recess 47 on the lower surface of the lower mold 46, the lower mold 46 and the gate plate 40 are accurately positioned.

【００６１】この重ね合わせ状態において、下型４６に
おけるキャビティー凹部５１ｂの下面開口はゲート板４
０によって閉塞された状態になり、また、ゲート板４０
に開設されたゲート４１は下型キャビティー凹部５１ｂ
とポット３５とを連通させた状態になる。In this superposed state, the lower surface opening of the cavity concave portion 51b of the lower mold 46 is the gate plate 4.
The gate plate 40 is closed by 0.
The gate 41 opened at the lower mold cavity recess 51b
And the pot 35 are in communication with each other.

【００６２】続いて、図６に示されているように、ロー
ディング装置６５によってワークとしての組立体２４が
下型４６の真上に供給され、下型４６の上面に載せられ
る。この際、多連リードフレーム１１における外枠１３
に開設された位置決め孔１３ａに下型４６の上面に突設
された位置決め凸部４９が嵌入されるため、下型４６と
組立体２４とは正確に位置決めされた状態になる。この
位置決め状態において、組立体２４における各単位リー
ドフレーム１２のペレット２２およびワイヤ２３の領域
は下型キャビティー凹部５１ｂに整合した状態になる。Subsequently, as shown in FIG. 6, the assembly 24 as a work is supplied by the loading device 65 right above the lower mold 46 and placed on the upper surface of the lower mold 46. At this time, the outer frame 13 of the multiple lead frame 11
Since the positioning projections 49 projecting from the upper surface of the lower mold 46 are fitted into the positioning holes 13a formed in the lower mold 46, the lower mold 46 and the assembly 24 are accurately positioned. In this positioning state, the regions of the pellet 22 and the wire 23 of each unit lead frame 12 in the assembly 24 are aligned with the lower mold cavity recess 51b.

【００６３】続いて、図１に示されているように、上型
５３が油圧シリンダ装置５５によって下降され、下型４
６の上に重ね合わされて型締めされる。この型締め状態
において、上型５３のキャビティー凹部５１ａと下型４
６のキャビティー凹部５１ｂとが互いに合わされた状態
になることにより、キャビティー５１が形成されること
になる。そして、組立体２４のペレット２２、ワイヤ２
３および各リード１９のインナ部１９ａはキャビティー
５１に閉じ込められた状態になる。また、各リード１９
のアウタ部１９ｂ、外枠１３およびセクション枠１４等
の外側領域は上型５３と下型４６との合わせ面間に挟み
込まれた状態になる。Subsequently, as shown in FIG. 1, the upper die 53 is lowered by the hydraulic cylinder device 55, and the lower die 4
6 is overlaid and the mold is clamped. In this mold clamped state, the cavity recess 51a of the upper mold 53 and the lower mold 4 are
The cavity 51 is formed when the cavity concave portions 51b of 6 are aligned with each other. Then, the pellet 22 and the wire 2 of the assembly 24
3 and the inner portions 19a of the leads 19 are enclosed in the cavity 51. In addition, each lead 19
The outer regions of the outer portion 19b, the outer frame 13, the section frame 14, and the like are sandwiched between the mating surfaces of the upper mold 53 and the lower mold 46.

【００６４】ヒータ５６に通電されてポットブロック３
４が加熱されると、ポット３５内に収容されたタブレッ
ト７１が溶融して液状の成形材料（以下、レジンとい
う。）７２になる。この際、ヒータ５６はポットブロッ
ク３４、プランジャ３６およびゲート板４０に内蔵され
ているため、ポット３５内に収容されたタブレット７１
は全方位からきわめて効果的に加熱される状態になる。
したがって、タブレット７１はポット３５内で迅速かつ
均一に溶融する。The heater 56 is energized to supply the pot block 3
When 4 is heated, the tablet 71 contained in the pot 35 is melted and becomes a liquid molding material (hereinafter referred to as resin) 72. At this time, since the heater 56 is built in the pot block 34, the plunger 36, and the gate plate 40, the tablet 71 housed in the pot 35.
Is heated very effectively from all directions.
Therefore, the tablet 71 melts quickly and uniformly in the pot 35.

【００６５】そして、レジン７２の粘度は図１１に示さ
れているような特性曲線を示す。そこで、レジン７２の
粘度が最低の粘度（溶融最低粘度）に近づいた時点で、
油圧シリンダ装置３８によってプランジャ３６がポット
３５内を上昇される。The viscosity of the resin 72 shows a characteristic curve as shown in FIG. Therefore, when the viscosity of the resin 72 approaches the minimum viscosity (melting minimum viscosity),
The plunger 36 is raised in the pot 35 by the hydraulic cylinder device 38.

【００６６】図７に示されているように、プランジャ３
６がポット３５内を上昇されると、ポット３５内のレジ
ン７２がゲート４１を通じてキャビティー５１内に移送
されて充填されて行く。この際、レジン７２が均一に低
い粘度になっているため、レジン７２はキャビティー５
１にゲート４１から適正に充填されて行く。プランジャ
３６はレジン７２がキャビティー５１側に全て移送され
るまで上昇し続ける。プランジャ３６の上死点でゲート
４１に充満したレジン７２は、プランジャ３６の上面に
突設された凸部３７がこのゲート４１内に嵌入すること
により、キャビティー５１内に圧入される状態になる。As shown in FIG. 7, the plunger 3
When 6 is moved up in the pot 35, the resin 72 in the pot 35 is transferred into the cavity 51 through the gate 41 and filled. At this time, since the resin 72 has a uniformly low viscosity, the resin 72 is
1 is properly filled from the gate 41. The plunger 36 continues to rise until the resin 72 is completely transferred to the cavity 51 side. The resin 72 filled in the gate 41 at the top dead center of the plunger 36 is pressed into the cavity 51 by fitting the convex portion 37 protruding from the upper surface of the plunger 36 into the gate 41. .

【００６７】図１２に示されているように、キャビティ
ー５１内へゲート４１からレジン７２が注入される際、
ゲート４１がキャビティー５１の中心に対して片寄った
位置であるコーナー部に開設されているため、キャビテ
ィー５１内にゲート４１から注入されたレジン７２はキ
ャビティー５１の対角線に沿って他方の対角に向かい、
かつ、直交する対角線の方向へ次第に拡散して行く状態
になる。したがって、レジン７２はキャビティー５１に
均等に充填されて行く状態になる。また、このレジン７
２の均等な充填に伴って、キャビティー５１内のエアも
キャビティーの各部からきわめて効果的に排出されて行
く。As shown in FIG. 12, when the resin 72 is injected from the gate 41 into the cavity 51,
Since the gate 41 is opened at a corner portion which is a position deviated from the center of the cavity 51, the resin 72 injected from the gate 41 into the cavity 51 has the other pair along the diagonal line of the cavity 51. Head towards the corner,
At the same time, it is in a state in which it gradually diffuses in the direction of the diagonal line orthogonal to each other. Therefore, the resin 72 is in a state of being evenly filled in the cavity 51. Also, this resin 7
With the uniform filling of 2, the air in the cavity 51 is also discharged very effectively from each part of the cavity.

【００６８】ポット３５内のレジン７２がキャビティー
５１内に全て移送されて充填された後、上型５３および
下型４６がヒータ５６によって加熱されると、レジン５
８は熱架橋反応によって硬化するため、硬化したレジン
によって樹脂ボデー７３が形成され、この樹脂ボデー７
３によって樹脂封止パッケージ２５が実質的に成形され
た状態になる（図８参照）。樹脂ボデー７３が成形され
るまで、上型５３、下型４６およびゲート板４０の型締
め状態は維持される。When the upper mold 53 and the lower mold 46 are heated by the heater 56 after the resin 72 in the pot 35 is completely transferred and filled in the cavity 51, the resin 5
Since 8 is cured by a thermal crosslinking reaction, a resin body 73 is formed by the cured resin.
3 causes the resin-sealed package 25 to be substantially molded (see FIG. 8). The mold clamping state of the upper mold 53, the lower mold 46 and the gate plate 40 is maintained until the resin body 73 is molded.

【００６９】図８に示されているように、樹脂ボデー７
３が成形された後、上型５３と下型４６とが型締めされ
た状態で、油圧シリンダ装置５５および５２によってゲ
ート板４０およびポットブロック３４に対して同時に上
昇される。この上昇によって、キャビティー５１に包囲
された樹脂ボデー７３はその下面がゲート板４０の上面
から離型されるとともに、樹脂ボデー７３の下面に連結
した状態のゲート４１内の残渣７４が、ゲート４１の最
小径部において引きちぎられるように分離される。As shown in FIG. 8, the resin body 7
After 3 is molded, the upper die 53 and the lower die 46 are simultaneously clamped by the hydraulic cylinder devices 55 and 52 and are raised with respect to the gate plate 40 and the pot block 34. Due to this rise, the lower surface of the resin body 73 surrounded by the cavity 51 is released from the upper surface of the gate plate 40, and the residue 74 in the gate 41 connected to the lower surface of the resin body 73 is removed from the gate 41. Are separated so as to be torn off at the smallest diameter part of the.

【００７０】このゲート残渣７４の分離作用に際して、
ゲート４１のテーパ形状における最小径部は丁度、チョ
コレートブレーク箇所になるため、樹脂ボデー７３とゲ
ート残渣７４との分離箇所は常に一定になり、しかも、
その切り口はきわめて綺麗になる。In separating the gate residue 74,
Since the minimum diameter part in the tapered shape of the gate 41 is just the chocolate break point, the separation point between the resin body 73 and the gate residue 74 is always constant, and
The cut will be very clean.

【００７１】その後、上型５３が油圧シリンダ装置５５
によって下型４６に対して上昇され、所定の高さの待機
位置に保持される。上型５３が下型４６から離れると、
上型エジェクタピン５４が支えを失ってスプリングによ
って下方に突き出されるため、このエジェクタピン５４
によってワークとしての多連リードフレーム１１が下方
に押し下げられる。この押し下げによって、樹脂封止パ
ッケージ２５が成形された加工済みワークとしての成形
品２６は上型５３から離型される。すなわち、樹脂封止
パッケージ２５は上型キャビティー凹部５１ａから離型
されることになる。Thereafter, the upper die 53 is moved to the hydraulic cylinder device 55.
Is raised with respect to the lower mold 46 and is held at a standby position of a predetermined height. When the upper mold 53 is separated from the lower mold 46,
Since the upper ejector pin 54 loses its support and is protruded downward by the spring, the ejector pin 54
Thus, the multiple lead frame 11 as a work is pushed down. By this pushing down, the molded product 26 as the processed work in which the resin sealing package 25 is molded is released from the upper mold 53. That is, the resin-sealed package 25 is released from the upper mold cavity recess 51a.

【００７２】同様に、上型５３が下型４６から離れる
と、下型エジェクタピン５０が支えを失ってスプリング
によって上方に突き出されるため、この下型エジェクタ
ピン５０によって多連リードフレーム１１が上方に押し
上げられる。この押し上げによって、成形品２６は下型
４６から離型される。すなわち、樹脂封止パッケージ２
５は下型キャビティー凹部５１ｂから離型されることに
なる。Similarly, when the upper die 53 is separated from the lower die 46, the lower die ejector pin 50 loses its support and is projected upward by the spring, so that the lower die ejector pin 50 raises the multiple lead frame 11 upward. Pushed up to. By this pushing up, the molded product 26 is released from the lower mold 46. That is, the resin-sealed package 2
5 is released from the lower mold cavity recess 51b.

【００７３】上下型５３、４６から離型された成形品２
６はアンローディング装置６６によって上下型５３、４
６から取り出されてアンローディングされて行く（図９
参照）。Molded product 2 separated from the upper and lower dies 53 and 46
6 is the upper and lower molds 53,
6 and then unloading (Fig. 9
reference).

【００７４】他方、上下型５３、４６が上昇されると、
ゲート板４０は油圧シリンダ装置４５によって上昇され
て、ポットブロック３４の上から離反される。続いて、
ゲート板４０は回転駆動装置（図示せず）によってガイ
ドポスト３１を中心にして水平面内で、例えば９０度回
動され、ゲート板清掃装置６０へ移動される。On the other hand, when the upper and lower molds 53 and 46 are raised,
The gate plate 40 is lifted by the hydraulic cylinder device 45 and separated from the pot block 34. continue,
The gate plate 40 is rotated by, for example, 90 degrees in a horizontal plane about the guide post 31 by a rotation driving device (not shown), and is moved to the gate plate cleaning device 60.

【００７５】図１０に示されているように、ゲート板清
掃装置６０において、垂直方向の油圧シリンダ装置６１
によってゲート残渣除去具６２が押し下げられ、この除
去具６２がゲート４１内に挿入されることによって、ゲ
ート４１内に残ったゲート残渣７４が突き落とされる。
この際、ゲート４１内にプランジャ３６の凸部３７が嵌
入されることによってゲート残渣７４が充分小さく成形
されているため、ゲート残渣７４は簡単かつ綺麗に除去
することができる。As shown in FIG. 10, in the gate plate cleaning device 60, the vertical hydraulic cylinder device 61 is used.
The gate residue removing tool 62 is pushed down by this, and the removing tool 62 is inserted into the gate 41, so that the gate residue 74 remaining in the gate 41 is pushed down.
At this time, since the gate residue 74 is formed into a sufficiently small size by fitting the convex portion 37 of the plunger 36 into the gate 41, the gate residue 74 can be easily and cleanly removed.

【００７６】また、水平方向の油圧シリンダ装置６３に
よってレジン残渣除去具６４が横方向に移動され、この
除去具６４によってゲート板４０の表面に付着したレジ
ンばりが擦り落とされる。この際、ポット３５内のレジ
ン７２はキャビティー５１内に全て移送されていること
により、ゲート板４０におけるレジンばりはきわめて薄
く形成されているため、除去具６４によってレジンばり
を簡単かつ綺麗に擦り落とすことができる。Further, the resin residue removing tool 64 is moved laterally by the horizontal hydraulic cylinder device 63, and the resin burr adhering to the surface of the gate plate 40 is scraped off by the removing tool 64. At this time, since the resin 72 in the pot 35 is entirely transferred into the cavity 51, the resin burr on the gate plate 40 is formed extremely thin, so that the removing tool 64 rubs the resin burr easily and cleanly. Can be dropped.

【００７７】一方、ゲート板４０が退避位置に移動され
ると、プランジャ３６はポット３５内を油圧シリンダ装
置３８によって所定の位置まで下降される（図４参
照）。この際、プランジャ３６はポット３５内の容積が
キャビティー５１の容積に対して若干大きくなる程度、
すなわち、タブレット７１の体積と略等しくなる位置ま
で下降される。On the other hand, when the gate plate 40 is moved to the retracted position, the plunger 36 is lowered inside the pot 35 by the hydraulic cylinder device 38 to a predetermined position (see FIG. 4). At this time, the plunger 36 has a capacity such that the capacity inside the pot 35 is slightly larger than the capacity of the cavity 51.
That is, the tablet 71 is lowered to a position substantially equal to the volume of the tablet 71.

【００７８】以降、前記作動が繰り返されることによっ
て、組立体２４に樹脂封止パッケージ２５が順次成形さ
れて行く。After that, by repeating the above-mentioned operation, the resin-sealed package 25 is sequentially molded on the assembly 24.

【００７９】以上のようにして樹脂成形されたパッケー
ジ２５の内部には、図１３および図１４によって参照さ
れるように、ペレット２２、リード１９のインナ部１９
ａ、ボンディングワイヤ２３および放熱フィンリード１
７が樹脂封止されることになる。また、放熱フィンリー
ド１７における外側端部側に形成された放熱フィン１８
は樹脂封止パッケージ２５のコーナー部側面からそれぞ
れ直角方向に突出された状態になっている。Inside the package 25 resin-molded as described above, as shown in FIGS. 13 and 14, the pellet 22 and the inner portion 19 of the lead 19 are provided.
a, bonding wire 23 and heat radiation fin lead 1
7 will be resin-sealed. In addition, the radiation fins 18 formed on the outer end side of the radiation fin lead 17
Are projecting from the side surfaces of the corners of the resin-sealed package 25 in the right angle direction.

【００８０】さらに、この状態において、樹脂封止パッ
ケージ２５の一方の主面である下面の一コーナー部には
ゲート痕２７が残っている。このゲート痕２７は前述し
た通り、ゲート残渣７４が綺麗に分離されるため、その
表面の性状はきわめて良好な状態になっている。したが
って、このゲート痕２７によってＱＦＰ・ＩＣ２８の商
品としての価値が低下することはない。Further, in this state, the gate mark 27 remains on one corner portion of the lower surface which is one main surface of the resin-sealed package 25. As described above, since the gate residue 74 is finely separated from the gate mark 27, the surface of the gate mark 27 is in a very good condition. Therefore, the gate mark 27 does not reduce the value of the QFP / IC 28 as a product.

【００８１】また、樹脂パッケージ２５におけるゲート
痕２７が残った主面である下面の外周縁には、ゲート板
痕２７Ａが形成されている。このゲート板痕２７Ａはゲ
ート板４０が下型４６のキャビティー凹部５１ａにおけ
る下面開口を閉塞するように当接されることにより形成
され、上面の外周縁に比べて尖鋭なエッジ形状になって
いる。A gate plate mark 27A is formed on the outer peripheral edge of the lower surface, which is the main surface of the resin package 25 on which the gate mark 27 remains. The gate plate mark 27A is formed by the gate plate 40 abutting so as to close the lower surface opening of the cavity recess 51a of the lower mold 46, and has a sharper edge shape than the outer peripheral edge of the upper surface. .

【００８２】その後、樹脂封止パッケージ２５が成形さ
れた成形品２６はリード切断成形工程において、各単位
リードフレーム１２毎に順次、リード切断装置（図示せ
ず）により、各リード１９および放熱フィン１８から、
外枠１３、セクション枠１４および各ダム１６ａを切り
落された後、リード成形装置（図示せず）により、リー
ド１９のアウタ部１９ｂおよび放熱フィン１８をガル・
ウイング形状にそれぞれ屈曲成形される。これにより、
図１３および図１４に示されている低熱抵抗形ＱＦＰ・
ＩＣ２８が製造されたことになる。Thereafter, the molded product 26 in which the resin-encapsulated package 25 has been molded is subjected to a lead cutting device (not shown) sequentially for each unit lead frame 12 in the lead cutting molding process. From
After the outer frame 13, the section frame 14 and the dams 16a are cut off, the outer portion 19b of the leads 19 and the heat radiation fins 18 are gulled by a lead forming device (not shown).
Each is bent and formed into a wing shape. This allows
The low thermal resistance type QFP shown in FIG. 13 and FIG.
The IC 28 is manufactured.

【００８３】以上説明したように前記実施例によれば次
の効果が得られる。 （１） 成形型のキャビティーとポットとの間にゲート
板を着脱自在に介設するとともに、このゲート板に開設
されているゲートを通じてポット内のレジンをキャビテ
ィー内に移送するように構成することにより、ポットか
らキャビティーまでのレジンの移送距離を最も短く構成
することができるため、レジンの無駄な使用量を低減す
ることができ、レジンの使用量を大幅に低減することが
できる。その結果、成形材料費用を大幅に低減すること
ができる。As described above, according to the above embodiment, the following effects can be obtained. (1) A gate plate is detachably provided between the cavity of the molding die and the pot, and the resin in the pot is transferred into the cavity through a gate provided in the gate plate. As a result, the transfer distance of the resin from the pot to the cavity can be configured to be the shortest, so that the useless amount of the resin can be reduced and the use amount of the resin can be significantly reduced. As a result, the molding material cost can be significantly reduced.

【００８４】（２） レジンの素材になるタブレットを
その体積が樹脂封止パッケージの体積と等しくなるよう
に、予め秤量しておくことにより、ポット内のレジンを
キャビティー内に全て移送することができるため、レジ
ンの使用量を必要最小限度に低減することができる。ま
た、レジンを全てキャビティー内で消費することによ
り、樹脂封止パッケージにおけるレジンばりを減少させ
ることができるとともに、成形型やゲート板の清掃作業
を簡単化することができ、さらには、離型剤やその塗布
作業等を軽減することができる。(2) It is possible to transfer all the resin in the pot into the cavity by weighing the tablet, which is the material of the resin, in advance so that its volume becomes equal to the volume of the resin-sealed package. Therefore, the amount of resin used can be reduced to the necessary minimum. Further, by consuming all the resin in the cavity, it is possible to reduce the resin burr in the resin-sealed package, simplify the cleaning work of the molding die and the gate plate, and further, release the mold. The agent and its application work can be reduced.

【００８５】（３） ポットからキャビティーまでの移
送路がきわめて短くなるため、レジンのキャビティーへ
の注入速度や注入流量を規定するプランジャの駆動制御
を、レジンの粘度挙動にもっとも即応させることがで
き、樹脂封止パッケージの品質および信頼性を高めるこ
とができる。(3) Since the transfer path from the pot to the cavity is extremely short, the drive control of the plunger which regulates the injection speed and the injection flow rate of the resin into the cavity can be most quickly adapted to the viscosity behavior of the resin. Therefore, the quality and reliability of the resin-sealed package can be improved.

【００８６】（４） ゲートを樹脂封止パッケージの下
面に配置することにより、リードフレームの設計におい
て、レジンを流すためのサブランナや、パッケージ外形
の脇に配設されていたゲート受け部を省略することがで
きるため、リードフレームにおける製品の取得数を増加
することができる。(4) By arranging the gate on the lower surface of the resin-sealed package, in the design of the lead frame, the sub-runner for flowing the resin and the gate receiving portion arranged beside the package outer shape are omitted. Therefore, the number of products acquired in the lead frame can be increased.

【００８７】（５） リードフレームの設計において、
多連多列リードフレームの構造（所謂、マルチリードフ
レーム）を採用した場合に、前記（１）および（２）に
より、樹脂封止パッケージの成形材料の使用量を大幅に
低減することができるとともに、前記（３）によりリー
ドフレームの材料を大幅に低減することができるため、
樹脂封止パッケージを備えているＩＣの材料コストを大
幅に低減することができるとともに、マルチリードフレ
ームの採用によって樹脂封止パッケージ成形工程でのス
ループットを飛躍的に向上させることができ、その結
果、樹脂封止パッケージを備えているＩＣの製造コスト
を相乗的に低減することができる。(5) In designing the lead frame,
When the structure of a multi-row multi-row lead frame (so-called multi-lead frame) is adopted, the amount of the molding material used for the resin-sealed package can be significantly reduced by the above (1) and (2). Since the material of the lead frame can be significantly reduced by the above (3),
The material cost of the IC provided with the resin-sealed package can be significantly reduced, and the use of the multi-lead frame can dramatically improve the throughput in the resin-sealed package molding process. As a result, It is possible to synergistically reduce the manufacturing cost of the IC provided with the resin-sealed package.

【００８８】（６） ゲートをキャビティーのコーナー
部に配置することにより、ゲートからキャビティー内に
注入されたレジンを一方向に向けて拡散させて行くこと
ができるため、レジンがキャビティー内で接合される部
分（所謂ウエルド部）における空気の巻き込みによるボ
イドの発生を防止することができるとともに、ワイヤの
変形やリードの変形を防止することができ、その結果、
樹脂封止パッケージの品質および信頼性を高めることが
できる。(6) By arranging the gate at the corner of the cavity, the resin injected from the gate into the cavity can be diffused in one direction, so that the resin is kept inside the cavity. It is possible to prevent the generation of voids due to the entrainment of air in the portion to be joined (the so-called weld portion), and it is possible to prevent the deformation of the wire and the deformation of the lead, and as a result,
The quality and reliability of the resin-sealed package can be improved.

【００８９】（７） ヒータをポットブロック、プラン
ジャおよびゲート板に配設することにより、ポット内に
収容されたタブレットをポットの全方位から加熱するこ
とができるため、そのタブレットを迅速かつ均一に溶融
させることができる。特に、プランジャはタブレットに
直に接触した状態になって、熱伝導加熱になるため、加
熱効率がきわめて良好である。したがって、適正に溶融
したレジンをポットからキャビティーへゲートを通じて
注入させることができるため、樹脂封止パッケージを適
正に成形することができる。つまり、タブレットの溶融
が不充分かつ不均一であると、粘度が高いレジンがポッ
トからキャビティーへゲートを通じて注入される状態に
なるため、そのレジンによって所謂ワイヤ流れやタブの
変位等の不良要因が引き起こされることになるが、タブ
レットの溶融が適正であれば、この不良要因は引き起こ
されない。(7) By disposing the heater on the pot block, the plunger and the gate plate, the tablet contained in the pot can be heated from all directions of the pot, so that the tablet is melted quickly and uniformly. Can be made. In particular, the plunger is brought into direct contact with the tablet for heat conduction heating, so that the heating efficiency is extremely good. Therefore, since the properly melted resin can be injected from the pot into the cavity through the gate, the resin-sealed package can be properly molded. In other words, if the melting of the tablet is insufficient and uneven, a resin with high viscosity enters a state where it is injected from the pot into the cavity through the gate, and the resin causes defects such as so-called wire flow and tab displacement. However, if the tablet is melted properly, this cause of failure will not occur.

【００９０】（８） ゲート板がポットブロックおよび
成形型に対して移動可能に構成されているため、ポット
ブロックおよび成形型から離間した位置においてゲート
板を成形作業の都度清掃することができ、清掃の作業性
を高めることができるとともに、常に、適当な成形品質
を維持することができる。(8) Since the gate plate is configured to be movable with respect to the pot block and the molding die, the gate plate can be cleaned at each position separated from the pot block and the molding die each time the molding operation is performed. The workability can be improved, and appropriate molding quality can always be maintained.

【００９１】（９） ゲートをその口径がキャビティー
側に行くに従って細くなるように形成することにより、
ゲート残渣をその最小径部においてチョコレートブレー
クすることができるため、ゲート残渣を常に一定の場合
で切り欠くことができるとともに、ゲート痕の表面を常
に綺麗に維持することができる。(9) By forming the gate so that its diameter becomes smaller toward the cavity side,
Since the gate residue can be broken into chocolate at its minimum diameter portion, the gate residue can be always cut out in a constant case, and the surface of the gate trace can be always kept clean.

【００９２】（１０） プランジャの凸部をゲート内に
嵌入させるように構成することにより、ゲート残渣を小
さく形成することができるため、レジンの使用量をより
一層減少させることができるとともに、ゲート残渣をよ
り一層除去し易くすることができる。(10) Since the convex portion of the plunger is configured to fit into the gate, the gate residue can be formed small, so that the amount of resin used can be further reduced and the gate residue can be further reduced. Can be more easily removed.

【００９３】以上本発明者によってなされた発明を実施
例に基づき具体的に説明したが、本発明は前記実施例に
限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で
種々変更可能であることはいうまでもない。Although the invention made by the present inventor has been specifically described based on the embodiments, the invention is not limited to the embodiments and various modifications can be made without departing from the scope of the invention. Needless to say.

【００９４】図１５に示されているように、下型４６Ａ
およびゲート板４０Ａは、ゲート板４０Ａがワークの一
部であるタブ２０側に近接するように構成することがで
きる。つまり、ポット３５内に収容されたタブレット７
１を充分に溶融させることにより、キャビティー５１内
の狭い空間であっても、レジンを充分に流通させること
ができるためである。As shown in FIG. 15, the lower mold 46A
The gate plate 40A can be configured such that the gate plate 40A is close to the tab 20 side which is a part of the work. That is, the tablet 7 housed in the pot 35
This is because the resin can be sufficiently circulated even in a narrow space inside the cavity 51 by sufficiently melting No. 1.

【００９５】そして、この成形装置によって、成形され
た樹脂封止パッケージを備えている半導体装置は、タブ
２０の下の樹脂ボデーの厚さが薄いため、放熱性能が良
好になる。他方、タブ２０の下には樹脂ボデーの一部が
形成されているため、絶縁性能は失わない。The semiconductor device having the resin-sealed package molded by this molding apparatus has good heat dissipation performance because the resin body under the tab 20 is thin. On the other hand, since a part of the resin body is formed under the tab 20, the insulation performance is not lost.

【００９６】ゲートは各キャビティーに１個宛配設する
に限らず、図１６に示されているように、１個のキャビ
ティーに対してゲート４１を複数個、配設してもよい。
１個のキャビティーに対して複数個のゲート４１、４１
・・・が配設されている場合には、レジンの注入速度や
注入流量等についてレジンの粘度挙動に最も適したプラ
ンジャの駆動制御に対する自由度をより一層向上させる
ことができる。換言すれば、ポット３５内に収容された
タブレット７１が全体にわたって、迅速かつ均一に加熱
されて溶融されるため、１個のキャビティーに対して複
数個のゲート４１、４１・・・を配設することができ
る。The number of gates is not limited to one for each cavity, but a plurality of gates 41 may be provided for each cavity as shown in FIG.
A plurality of gates 41, 41 for one cavity
Is provided, the degree of freedom for drive control of the plunger most suitable for the viscosity behavior of the resin with respect to the injection speed and the injection flow rate of the resin can be further improved. In other words, since the tablet 71 housed in the pot 35 is rapidly and uniformly heated and melted over the whole, a plurality of gates 41, 41 ... Are provided for one cavity. can do.

【００９７】図１７に示されているように、ポット３５
Ｃおよびプランジャ３６Ｃの内径はゲート４１の内径以
下に形成してもよい。この場合には、レジンの浪費量を
より一層低減することができるとともに、ゲート板４０
Ｃに付着するレジンばりを殆ど無くすことができる。As shown in FIG. 17, the pot 35
The inner diameters of C and the plunger 36C may be smaller than the inner diameter of the gate 41. In this case, the waste amount of the resin can be further reduced and the gate plate 40 can be further reduced.
The resin flash attached to C can be almost eliminated.

【００９８】ゲート板の清掃装置やプランジャに突設さ
れるゲート内嵌入凸部は省略してもよい。The in-gate fitting protrusion provided on the gate plate cleaning device or the plunger may be omitted.

【００９９】ゲート板やポット、およびこれらの駆動装
置は下型側に配設するに限らず、上型側に配設してもよ
い。The gate plate, the pot, and their driving devices are not limited to being arranged on the lower mold side, but may be arranged on the upper mold side.

【０１００】以上の説明では主として本発明者によって
なされた発明をその背景となった利用分野であるＱＦＰ
・ＩＣに適用した場合について主に説明したが、それに
限定されるものではなく、樹脂封止パッケージを備えて
いる半導体装置全般に適用することができる。特に、本
発明は、樹脂封止パッケージの体積が小さく、かつ、樹
脂封止パッケージにおける一方の主面の厚さが反対側主
面の厚さに比べて薄く、また、大量生産が必要で、しか
も、低価格が要求される半導体装置の製造技術に利用し
て優れた効果が得られる。In the above description, the invention made by the present inventor is the field of application which is the background of the invention.
The case of application to an IC has been mainly described, but the present invention is not limited to this and can be applied to all semiconductor devices including a resin-sealed package. In particular, the present invention has a small volume of the resin-sealed package, and the thickness of one main surface of the resin-sealed package is thinner than the thickness of the opposite main surface, and mass production is required. In addition, excellent effects can be obtained by applying it to a semiconductor device manufacturing technique that requires low cost.

【０１０１】[0101]

【発明の効果】本願において開示される発明のうち代表
的なものによって得られる効果を簡単に説明すれば、次
の通りである。The effects obtained by the typical ones of the inventions disclosed in the present application will be briefly described as follows.

【０１０２】成形型のキャビティーとポットとの間にゲ
ート板を着脱自在に介設するとともに、このゲート板に
開設されているゲートを通じてポット内のレジンをキャ
ビティー内に移送するように構成することにより、ポッ
トからキャビティーまでのレジンの移送距離を最も短く
構成することができるため、レジンの無駄な使用量を低
減することができ、レジンの使用量を大幅に低減するこ
とができる。その結果、成形材料費用を大幅に低減する
ことができる。A gate plate is removably provided between the cavity of the molding die and the pot, and the resin in the pot is transferred into the cavity through the gate provided in the gate plate. As a result, the transfer distance of the resin from the pot to the cavity can be configured to be the shortest, so that the useless amount of the resin can be reduced and the use amount of the resin can be significantly reduced. As a result, the molding material cost can be significantly reduced.

【０１０３】ヒータをポットブロック、プランジャおよ
びゲート板に配設することにより、ポット内に収容され
たタブレットをポットの全方位から加熱することができ
るため、そのタブレットを迅速かつ均一に溶融させるこ
とができる。特に、プランジャはタブレットに直に接触
した状態になって、熱伝導加熱になるため、加熱効率が
きわめて良好である。したがって、適正に溶融したレジ
ンをポットからキャビティーへゲートを通じて注入させ
ることができるため、樹脂封止パッケージを適正に成形
することができる。つまり、タブレットの溶融が不充分
かつ不均一であると、粘度が高いレジンがポットからキ
ャビティーへゲートを通じて注入される状態になるた
め、そのレジンによって所謂ワイヤ流れやタブの変位等
の不良要因が引き起こされることになるが、タブレット
の溶融が適正であれば、この不良要因は引き起こされな
い。By disposing the heater on the pot block, the plunger and the gate plate, the tablet housed in the pot can be heated from all directions of the pot, so that the tablet can be melted quickly and uniformly. it can. In particular, the plunger is brought into direct contact with the tablet for heat conduction heating, so that the heating efficiency is extremely good. Therefore, since the properly melted resin can be injected from the pot into the cavity through the gate, the resin-sealed package can be properly molded. In other words, if the melting of the tablet is insufficient and uneven, a resin with high viscosity enters a state where it is injected from the pot into the cavity through the gate, and the resin causes defects such as so-called wire flow and tab displacement. However, if the tablet is melted properly, this cause of failure will not occur.

【０１０４】ゲート板がポットブロックおよび成形型に
対して移動可能に構成されているため、ポットブロック
および成形型から離間した位置においてゲート板を成形
作業の都度清掃することができ、清掃の作業性を高める
ことができるとともに、常に、適当な成形品質を維持す
ることができる。Since the gate plate is constructed so as to be movable with respect to the pot block and the molding die, the gate plate can be cleaned at each position separated from the pot block and the molding die each time the molding work is performed, and the cleaning workability is improved. It is possible to improve the molding temperature and always maintain an appropriate molding quality.

【図面の簡単な説明】[Brief description of drawings]

【図１】本発明の一実施例であるＱＦＰ・ＩＣの樹脂封
止パッケージの成形方法における一工程を示す一部省略
正面断面図である。FIG. 1 is a partially omitted front sectional view showing a step in a method of molding a QFP / IC resin-encapsulated package according to an embodiment of the present invention.

【図２】そのＱＦＰ・ＩＣの製造方法に使用される多連
リードフレームを示す一部省略平面図である。FIG. 2 is a partially omitted plan view showing a multiple lead frame used in the method for manufacturing the QFP / IC.

【図３】ペレットおよびワイヤ・ボンディング工程後を
示す図であり、（ａ）は一部省略平面図、（ｂ）はｂ−
ｂ線に沿う断面図である。3A and 3B are diagrams showing a state after a pellet and wire bonding step, in which FIG. 3A is a partially omitted plan view, and FIG.
It is sectional drawing which follows the b line.

【図４】本発明の一実施例であるＱＦＰ・ＩＣの樹脂封
止パッケージ成形装置を示す一部省略一部切断正面図で
ある。FIG. 4 is a partially cutaway partially cut front view showing a QFP / IC resin-sealed package molding apparatus according to an embodiment of the present invention.

【図５】そのゲート板装着工程を示す一部省略一部切断
正面図である。FIG. 5 is a partially cut front view showing a step of mounting the gate plate.

【図６】その下型装着工程を示す一部省略一部切断正面
図である。FIG. 6 is a partially omitted front view showing a lower die mounting step.

【図７】レジン移送工程を示す一部省略正面断面図であ
る。FIG. 7 is a partially omitted front sectional view showing a resin transferring step.

【図８】成形品分離工程を示す一部省略一部切断正面図
である。FIG. 8 is a partially cut front view showing a molding separation step.

【図９】本発明の一実施例であるＱＦＰ・ＩＣの樹脂封
止パッケージ成形装置を示す概略平面図である。FIG. 9 is a schematic plan view showing a resin-sealed package molding apparatus for a QFP / IC that is an embodiment of the present invention.

【図１０】ゲート板清掃装置を示す各正面図である。FIG. 10 is a front view of each of the gate plate cleaning devices.

【図１１】レジン粘度変化特性を示すグラフである。FIG. 11 is a graph showing resin viscosity change characteristics.

【図１２】レジンの充填作用を示すための図であり、
（ａ）は平面断面図、（ｂ）は正面断面図である。FIG. 12 is a view for showing the filling action of the resin,
(A) is a plan sectional view and (b) is a front sectional view.

【図１３】本発明の一実施例であるＱＦＰ・ＩＣの製造
方法により製造された本発明の一実施例であるＱＦＰ・
ＩＣを示す一部切断正面図である。FIG. 13 is a QFP · which is an embodiment of the present invention and is manufactured by the method of manufacturing a QFP · IC which is an embodiment of the present invention.
It is a partially cut front view which shows IC.

【図１４】その一部切断底面図である。FIG. 14 is a partially cutaway bottom view thereof.

【図１５】本発明の実施例２である樹脂封止パッケージ
成形装置を示す一部省略一部切断正面図である。FIG. 15 is a partially cut front view showing a resin-sealed package molding apparatus that is Embodiment 2 of the present invention.

【図１６】本発明の実施例３である樹脂封止パッケージ
成形装置を示す一部省略一部切断正面図である。FIG. 16 is a partially cut front view showing a resin-sealed package molding apparatus that is Embodiment 3 of the present invention.

【図１７】本発明の実施例４である樹脂封止パッケージ
成形装置を示す一部省略一部切断正面図である。FIG. 17 is a partially cut front view showing a resin-sealed package molding apparatus that is Embodiment 4 of the present invention.

【図１８】従来例を示す一部省略正面断面図である。FIG. 18 is a partially omitted front sectional view showing a conventional example.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

１１…多連リードフレーム、１２…単位リードフレー
ム、１３…外枠、１４…セクション枠、１５…ダム吊り
部材、１６…ダム部材、１６ａ…ダム、１７…放熱フィ
ンリード、１８…放熱フィン、１９…リード、１９ａ…
インナ部、１９ｂ…アウタ部、２０…タブ、２１…ボン
ディング層、２２…ペレット、２３…ワイヤ、２４…組
立体（ワーク）、２５…樹脂封止パッケージ、２６…成
形品（成形済みワーク）、２７…ゲート痕、２７Ａ…ゲ
ート板痕、２８…ＱＦＰ・ＩＣ（半導体装置）、２９…
トランスファ成形装置、３０…機台、３１…ガイドポー
ル、３２…ゲート板用ガイドポスト、３３…ベース、３
４…ポットブロック、３５、３５Ｃ…ポット、３６、３
６Ｃ…プランジャ、３７…ゲート嵌入凸部、３８…油圧
シリンダ装置、３９…プレート、４０、４０Ａ…ゲート
板、４１…ゲート、４２…凹部、４３…凸部、４４…ゲ
ート板操作プレート、４５…油圧シリンダ装置、４６、
４６Ａ…下型、４７…凹部、４８…凸部、４９…凸部、
５０…下型エジェクタピン、５１…キャビティー、５１
ａ…上型キャビティー凹部、５１ｂ…下型キャビティー
凹部、５２…油圧シリンダ装置、５３…上型、５４…上
型エジェクタピン、５５…油圧シリンダ装置、５６…ヒ
ータ、６０…ゲート板清掃装置、６１…垂直方向油圧シ
リンダ装置、６２…ゲート残渣除去具、６３…水平方向
油圧シリンダ装置、６４…レジンばり除去具、６５…ロ
ーディング装置、６６…アンローディング装置、６７…
タブレット供給装置、７１…タブレット、７２…レジ
ン、７３…樹脂ボデー、７４…ゲート残渣。11 ... Multiple lead frame, 12 ... Unit lead frame, 13 ... Outer frame, 14 ... Section frame, 15 ... Dam suspension member, 16 ... Dam member, 16a ... Dam, 17 ... Radiating fin lead, 18 ... Radiating fin, 19 ... Lead, 19a ...
Inner part, 19b ... Outer part, 20 ... Tab, 21 ... Bonding layer, 22 ... Pellet, 23 ... Wire, 24 ... Assembly (work), 25 ... Resin sealing package, 26 ... Molded product (molded work), 27 ... Gate mark, 27A ... Gate plate mark, 28 ... QFP / IC (semiconductor device), 29 ...
Transfer molding device, 30 ... Machine base, 31 ... Guide pole, 32 ... Gate plate guide post, 33 ... Base, 3
4 ... Pot block, 35, 35C ... Pot, 36, 3
6C ... Plunger, 37 ... Gate fitting convex part, 38 ... Hydraulic cylinder device, 39 ... Plate, 40, 40A ... Gate plate, 41 ... Gate, 42 ... Recessed part, 43 ... Convex part, 44 ... Gate plate operating plate, 45 ... Hydraulic cylinder device, 46,
46A ... Lower mold, 47 ... Recessed portion, 48 ... Convex portion, 49 ... Convex portion,
50 ... Lower ejector pin, 51 ... Cavity, 51
a ... upper mold cavity recess, 51b ... lower mold cavity recess, 52 ... hydraulic cylinder device, 53 ... upper mold, 54 ... upper mold ejector pin, 55 ... hydraulic cylinder device, 56 ... heater, 60 ... gate plate cleaning device , 61 ... Vertical hydraulic cylinder device, 62 ... Gate residue removing tool, 63 ... Horizontal hydraulic cylinder device, 64 ... Resin flash removing tool, 65 ... Loading device, 66 ... Unloading device, 67 ...
Tablet supply device, 71 ... Tablet, 72 ... Resin, 73 ... Resin body, 74 ... Gate residue.

フロントページの続き (72)発明者 中條 卓也 東京都小平市上水本町５丁目20番１号 株 式会社日立製作所半導体事業部内Front Page Continuation (72) Inventor Takuya Nakajo 5-20-1, Kamimizuhonmachi, Kodaira-shi, Tokyo Hitachi Ltd. Semiconductor Division

Claims (12)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項１】 主面に電子回路が作り込まれている半導
体ペレットと、半導体ペレットに電気的に接続されて外
方に延設されている複数本のリードと、半導体ペレット
および各リードの一部を樹脂封止している樹脂封止パッ
ケージと、を備えている半導体装置において、 前記樹脂封止パッケージは加圧成形法によって成形され
ており、加圧成形法で使用されたゲート痕がこの樹脂封
止パッケージにおける半導体ペレットの前記主面に対向
する主面およびその反対側の主面の少なくともいずれか
一方に位置しているとともに、加圧成形法で使用された
ゲート板痕がゲート痕が位置した側の主面の外周縁に形
成されていることを特徴とする半導体装置。1. A semiconductor pellet having an electronic circuit formed on a main surface thereof, a plurality of leads electrically connected to the semiconductor pellet and extending outward, and one of the semiconductor pellet and each lead. In a semiconductor device having a resin-sealed package in which a portion is resin-sealed, the resin-sealed package is molded by a pressure molding method, and the gate mark used in the pressure molding method is It is positioned on at least one of the main surface of the resin-sealed package that faces the main surface of the semiconductor pellet and the main surface on the opposite side, and the gate plate marks used in the pressure molding method have gate marks. A semiconductor device, which is formed on an outer peripheral edge of a main surface on a side where the semiconductor device is located. 【請求項２】 樹脂封止パッケージにおけるゲート痕が
形成された側の主面と半導体ペレットとの間の厚さが、
反対側のその厚さよりも薄く形成されていることを特徴
とする請求項１に記載の半導体装置。2. The thickness between the main surface of the resin-sealed package on the side where the gate mark is formed and the semiconductor pellet is
The semiconductor device according to claim 1, wherein the semiconductor device is formed thinner than its thickness on the opposite side. 【請求項３】 主面に電子回路が作り込まれている半導
体ペレットと、半導体ペレットに電気的に接続されて外
方に延設されている複数本のリードと、半導体ペレット
および各リードの一部を樹脂封止している樹脂封止パッ
ケージと、を備えている半導体装置におけるその樹脂封
止パッケージの成形方法において、 前記樹脂封止パッケージを成形するための成形材料が固
形物の状態でポットに収容される工程と、 前記樹脂封止パッケージを成形するためのキャビティー
が形成されている成形型と別体に構成されてゲートが厚
さ方向に開設されたゲート板が前記ポットの一端開口
に、ゲートがポット内に連通した状態で被せられる工程
と、 前記成形型が前記ゲート板のポットと反対側の位置に、
そのキャビティー内に前記ゲートが連通した状態で配設
されるとともに、キャビティー内に前記半導体ペレット
および前記各リードの一部が収容される工程と、 ポット内に収容された前記成形材料が加熱溶融され、こ
の液状成形材料がポットから前記ゲート板のゲートを通
じて前記キャビティー内にプランジャによって移送され
る工程と、 キャビティー内に移送された前記液状成形材料が硬化さ
れてキャビティーによって前記樹脂封止パッケージが成
形される工程と、を備えていることを特徴とする半導体
装置のパッケージ成形方法。3. A semiconductor pellet having an electronic circuit formed on its main surface, a plurality of leads electrically connected to the semiconductor pellet and extending outward, one of the semiconductor pellet and each lead. In a method of molding a resin-encapsulated package in a semiconductor device including a resin-encapsulated package in which a part is resin-encapsulated, a molding material for molding the resin-encapsulated package is a pot in a solid state. And a gate plate having a gate opened in the thickness direction, which is formed separately from a molding die in which a cavity for molding the resin-sealed package is formed. In the step of covering the gate in communication with the pot, the molding die is located at a position opposite to the pot of the gate plate,
The step of placing the semiconductor pellet and a part of the leads in the cavity while the gate is placed in communication with the cavity and heating the molding material in the pot The step of melting and transferring the liquid molding material from the pot through the gate of the gate plate into the cavity by the plunger, and hardening the liquid molding material transferred into the cavity to seal the resin with the cavity. And a step of forming a stop package, and a method for forming a package of a semiconductor device. 【請求項４】 ゲート板がポットおよび成形型から脱装
された状態で、清掃されることを特徴とする請求項３に
記載の半導体装置のパッケージ成形方法。4. The method of molding a package of a semiconductor device according to claim 3, wherein the gate plate is cleaned while being detached from the pot and the molding die. 【請求項５】 主面に電子回路が作り込まれている半導
体ペレットと、半導体ペレットに電気的に接続されて外
方に延設されている複数本のリードと、半導体ペレット
および各リードの一部を樹脂封止している樹脂封止パッ
ケージと、を備えている半導体装置におけるその樹脂封
止パッケージを成形する成形装置において、 前記樹脂封止パッケージを成形するためのキャビティー
が形成されており、キャビティー内に前記半導体ペレッ
トおよび前記各リードの一部が収容される成形型と、 前記成形型のキャビティー外にあって、前記樹脂封止パ
ッケージを成形するための成形材料が固形物の状態で収
容されるポットと、 ゲートが開設されており、前記ポットの一端開口および
前記成形型のキャビティーの一端開口にゲートがポット
およびキャビティー内にそれぞれ連通した状態で介設さ
れるゲート板と、 少なくとも前記ポットおよび成形型を加熱するためのヒ
ータと、 ポット内に収容された前記成形材料が加熱溶融されて成
る液状成形材料をポットから前記ゲートを通じて前記キ
ャビティー内に移送するプランジャと、 を備えていることを特徴とする半導体装置のパッケージ
成形装置。5. A semiconductor pellet having an electronic circuit formed on its main surface, a plurality of leads electrically connected to the semiconductor pellet and extending outward, one of the semiconductor pellet and each lead. In a molding device for molding the resin-sealed package in a semiconductor device including a resin-sealed package in which a portion is resin-sealed, a cavity for molding the resin-sealed package is formed. A molding die in which the semiconductor pellet and a part of each lead are housed in a cavity; and a molding material for molding the resin-sealed package, which is outside the cavity of the molding die, is a solid material. A pot to be accommodated in a state and a gate are opened, and the gate and the gate are provided at one end opening of the pot and one end opening of the cavity of the molding die. A gate plate provided in a state of being communicated with each other in a bite, a heater for heating at least the pot and the mold, and a liquid molding material obtained by heating and melting the molding material housed in the pot. And a plunger that moves from the inside to the cavity through the gate, and a package forming apparatus for a semiconductor device. 【請求項６】 ゲート板がポットおよび成形型に対して
交差する方向に移動自在に配設されており、ポットおよ
び成形型と異なる位置にゲート板を清掃する清掃装置が
設備されていることを特徴とする請求項５に記載の半導
体装置のパッケージ成形装置。6. A gate plate is movably arranged in a direction intersecting the pot and the molding die, and a cleaning device for cleaning the gate plate is provided at a position different from the pot and the molding die. The package molding apparatus for a semiconductor device according to claim 5, wherein 【請求項７】 成形型にキャビティーが複数個形成され
ており、各キャビティーに少なくとも１個のゲートがそ
れぞれ連通され、これらゲートが同一のゲート板に配設
されていることを特徴とする請求項５に記載の半導体装
置のパッケージ成形装置。7. A mold is formed with a plurality of cavities, at least one gate is communicated with each cavity, and these gates are arranged on the same gate plate. The semiconductor device package molding apparatus according to claim 5. 【請求項８】 成形型の１個のキャビティーに対して複
数個のゲートが連通され、これらゲートが同一のゲート
板に配設されていることを特徴とする請求項４に記載の
半導体装置のパッケージ成形装置。8. The semiconductor device according to claim 4, wherein a plurality of gates are connected to one cavity of the molding die, and these gates are arranged on the same gate plate. Package molding equipment. 【請求項９】 ゲートの口径がキャビティー側において
小径に形成されていることを特徴とする請求項５に記載
の半導体装置のパッケージ成形装置。9. The package molding apparatus for a semiconductor device according to claim 5, wherein the gate has a small diameter on the cavity side. 【請求項１０】 ゲートの位置がキャビティーの中心位
置に対して片寄って配設されていることを特徴とする請
求項５または請求項７または請求項８に記載の半導体装
置のパッケージ成形装置。10. The package molding apparatus for a semiconductor device according to claim 5, wherein the gate is disposed so as to be offset from the center of the cavity. 【請求項１１】 プランジャの一部がゲート内に挿入さ
れるように構成されていることを特徴とする請求項５に
記載の半導体装置のパッケージ成形装置。11. The package molding apparatus for a semiconductor device according to claim 5, wherein a part of the plunger is configured to be inserted into the gate. 【請求項１２】 ポットおよびプランジャの外径がゲー
トの内径以下に形成されていることを特徴とする請求項
５または請求項９に記載の半導体装置のパッケージ成形
装置。12. The package molding apparatus for a semiconductor device according to claim 5, wherein the pot and the plunger have outer diameters smaller than or equal to the inner diameter of the gate.
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
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JP2003011187A (en) * 2001-07-03 2003-01-15 Towa Corp Resin sealing device and resin sealing method
JP2020053495A (en) * 2018-09-26 2020-04-02 株式会社ケーヒン Electronic control device, and manufacturing apparatus and manufacturing method thereof

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