JPH0977815A - Resin composition and its cured product - Google Patents
Resin composition and its cured productInfo
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- JPH0977815A JPH0977815A JP25952895A JP25952895A JPH0977815A JP H0977815 A JPH0977815 A JP H0977815A JP 25952895 A JP25952895 A JP 25952895A JP 25952895 A JP25952895 A JP 25952895A JP H0977815 A JPH0977815 A JP H0977815A
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- H05K1/095—Dispersed materials, e.g. conductive pastes or inks for polymer thick films, i.e. having a permanent organic polymeric binder
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明はプラズマディスプレ
イ等の抵抗体パターン、回路パターン叉は蛍光体パター
ン製造工程等において好適に用いられ、紫外線による露
光及び弱アルカリ水溶液叉は水による現像後に４００〜
１０００℃で焼成することにより樹脂の残査が少なく、
電流を安定的に流す為の良好な抵抗体パターン、優れた
導電性を有する回路パターン叉は蛍光体パターンを形成
する樹脂組成物及びその硬化物に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION The present invention is preferably used in a process for producing a resistor pattern, a circuit pattern or a phosphor pattern of a plasma display or the like, and after exposure to ultraviolet rays and development with a weak alkaline aqueous solution or water,
By baking at 1000 ° C, there is less resin residue,
The present invention relates to a resin composition for forming a good resistor pattern for stably flowing an electric current, a circuit pattern or a phosphor pattern having excellent conductivity, and a cured product thereof.
【０００２】[0002]
【従来の技術】従来より抵抗体ペースト（抵抗体をペー
スト状にした物）、導体ペースト（銅粉、銀粉等の導電
物質をペースト状にした物）叉は蛍光体ペースト（蛍光
体をペースト状にしたもの）としては印刷方式、例えば
スクリーン印刷等によりパターンを印刷し次いで焼成す
る事により抵抗体パターン、回路パターン叉は蛍光体パ
ターンを形成するものが知られている。しかし、これら
は近年の抵抗体パターン、回路パターン叉は蛍光体パタ
ーンの高密度化には対応できない。2. Description of the Related Art Conventionally, resistor paste (resist in paste form), conductor paste (conductive substance in paste form such as copper powder, silver powder) or phosphor paste (phosphor in paste form) It is known that a resistor pattern, a circuit pattern or a phosphor pattern is formed by printing a pattern by a printing method, for example, screen printing and then firing. However, these cannot cope with the recent increase in density of resistor patterns, circuit patterns or phosphor patterns.
【０００３】[0003]
【発明が解決しようとする課題】本発明は、上記の欠点
を改良し、細密なパターン作成が可能で紫外線で硬化
後、弱アルカリ水溶液叉は水で現像し、抵抗体パター
ン、回路パターン叉は蛍光体パターンを形成し、焼成
後、安定的に電流を流させる抵抗体パターン優れた導電
性を有する回路パターン叉は蛍光体パターンを形成す
る。樹脂組成物及びその硬化物を提供する。DISCLOSURE OF THE INVENTION The present invention has improved the above-mentioned drawbacks and enables fine pattern formation. After curing with ultraviolet rays, it is developed with a weak alkaline aqueous solution or water to form a resistor pattern, circuit pattern or After forming a phosphor pattern and firing it, a resistor pattern that allows a current to flow stably is formed. A circuit pattern or a phosphor pattern having excellent conductivity is formed. A resin composition and a cured product thereof are provided.
【０００４】[0004]
【課題を解決するための手段】本発明はポリエーテルポ
リ（メタ）アクリレート及び／又はポリエステル（メ
タ）アクリレート（Ａ）、希釈剤（Ｂ）光重合開始剤
（Ｃ）、金属粉叉は金属酸化物（Ｄ）及びバインダーポ
リマー（Ｅ）を含有する事を特徴とする樹脂組成物特に
抵抗体パターン用樹脂組成物、回路パターン用樹脂組成
物、螢光体パターン用樹脂組成物及びその硬化物に関す
る。The present invention is directed to polyether poly (meth) acrylate and / or polyester (meth) acrylate (A), diluent (B) photopolymerization initiator (C), metal powder or metal oxide. And a binder polymer (E), particularly a resin composition for resistor patterns, a resin composition for circuit patterns, a resin composition for phosphor patterns, and a cured product thereof. .
【０００５】[0005]
【発明の実施の形態】以下本発明を詳細に説明する。本
発明で用いるポリエーテルポリ（メタ）アクリレート及
び／又は、ポリエステルポリ（メタ）アクリレート
（Ａ）の具体例としては、ポタエーテルポリ（メタ）ア
クリレート、例えば、エチレングリコール、プロピレン
グリコール、ポリプロピレングリコール、１，３−ブタ
ンジオール、ネオペンチルグリコール、１，４−ブタン
ジオール、ヒドロキシピバリン酸ネオペンチルグリコー
ル、１，６−ヘキサンジオール、トリメチロールプロパ
ンジペンタエリスリトール等のアルコール類とエチレン
オキサイドやプロピレンオキサイド等のアルキレンオキ
サイドの反応物であるポリエーテルポリオールの（メ
タ）アクリル酸エステル類、ポリエステルポリ（メタ）
アクリレート、例えば、上記アルコール類やポリエーテ
ルポリオールとε−カプロラクトンとの反応物、上記ア
ルコール類やポリエーテルポリオールとコハク酸、マレ
イン酸、アジピン酸、イタコン酸、フタル酸、イソフタ
ル酸、テトラヒドロフタル酸等の多塩基酸あるいはその
無水物との反応物、上記アルコール類やポリエーテルポ
リオールと上記、多塩基酸あるいはその無水物とε−カ
プロラクトンとの反応等のポリエステルポリオールの
（メタ）アクリル酸エステル類等が挙げられる。市販品
としては、例えば、日本化薬（株）製、ＫＡＹＡＲＡ
Ｄ、ＰＥＧ４００ＤＡ、ＫＡＹＡＲＡＤ、ＨＸ−６２
０、ＫＡＹＡＲＡＤ、ＤＰＣＡ−６０、ＫＡＹＡＲＡ
Ｄ、ＴＰＧＤＡ等を挙げることができる。これら（Ａ）
成分は、１種又は２種以上を混合して使用することがで
きる。BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION The present invention will be described in detail below. Specific examples of the polyether poly (meth) acrylate and / or polyester poly (meth) acrylate (A) used in the present invention include a polyether poly (meth) acrylate, such as ethylene glycol, propylene glycol, polypropylene glycol, 1 , 3-butanediol, neopentyl glycol, 1,4-butanediol, neopentyl glycol hydroxypivalate, 1,6-hexanediol, trimethylolpropane dipentaerythritol and other alcohols and ethylene oxide, propylene oxide and other alkylenes. (Meth) acrylic acid esters of polyether polyol, which is a reaction product of oxide, polyester poly (meth)
Acrylates, for example, reaction products of the above alcohols or polyether polyols with ε-caprolactone, succinic acid, maleic acid, adipic acid, itaconic acid, phthalic acid, isophthalic acid, tetrahydrophthalic acid, etc. Reaction products of polybasic acids or their anhydrides, (meth) acrylic acid esters of polyester polyols such as the above-mentioned alcohols or polyether polyols and the reaction of polybasic acids or their anhydrides with ε-caprolactone, etc. Is mentioned. Examples of commercially available products include KAYARA manufactured by Nippon Kayaku Co., Ltd.
D, PEG400DA, KAYARAD, HX-62
0, KAYARAD, DPCA-60, KAYARA
D, TPGDA, etc. can be mentioned. These (A)
The components may be used alone or in combination of two or more.
【０００６】（Ｂ）成分の具体例としては、例えば、エ
チル（メタ）アクリレート、ブチル（メタ）アクリレー
ト、２−ヒドロキシ（メタ）アクリレート、２−ヒドロ
キシプロピル（メタ）アクリレート、スチレン、α−ア
ルキルスチレン、カルビトール（メタ）アクリレート、
（メタ）アクリル酸などのモノ（メタ）アクリレート
類、エチレングリコール（メタ）アクリレート、トリメ
チロールプロパントリ（メタ）アクリレート、ペンタエ
リスリトールトリ（メタ）アクリレート、ジトリメチロ
ールプロパンテトラ（メタ）アクリレート等の多感能
（メタ）アクリレート等の反応性希釈剤（Ｂ−１）、エ
チレングリコールモノアルキルエーテル類、エチレング
リコールジアルキルエーテル類、ジエチレングリコール
ジアルキルエーテル類、エチレングリコールモノアルキ
ルエーテルアセテート類、プロピレングリコールモノア
ルキルエーテル類、ジプロピレングリコールジアルキル
エーテル類、プロピレングリコールモノアルキルエーテ
ルアセテート類、ジエチレングリコールモノアルキルエ
ーテルアセテート類、エチレングリコールモノアリール
エーテル類、ジエチレングリコールモノアリールエーテ
ル類、アセトン、メチルエチルケトン、メチルイソブチ
ルケトン等のケトン類、酢酸エチル、酢酸ブチル等のエ
ステル類、トルエン、キシレン、ベンジルアルコール等
の芳香族炭化水素類、ソルベントナフサ類、プロピレン
カーボネート等の有機溶剤類（Ｂ−２）等を挙げること
ができる。Specific examples of the component (B) include ethyl (meth) acrylate, butyl (meth) acrylate, 2-hydroxy (meth) acrylate, 2-hydroxypropyl (meth) acrylate, styrene and α-alkylstyrene. Carbitol (meth) acrylate,
Multi-sensitivity of mono (meth) acrylates such as (meth) acrylic acid, ethylene glycol (meth) acrylate, trimethylolpropane tri (meth) acrylate, pentaerythritol tri (meth) acrylate, ditrimethylolpropane tetra (meth) acrylate Reactive diluent (B-1) such as Noh (meth) acrylate, ethylene glycol monoalkyl ethers, ethylene glycol dialkyl ethers, diethylene glycol dialkyl ethers, ethylene glycol monoalkyl ether acetates, propylene glycol monoalkyl ethers, Dipropylene glycol dialkyl ethers, propylene glycol monoalkyl ether acetates, diethylene glycol monoalkyl ether acetates, Tylene glycol monoaryl ethers, diethylene glycol monoaryl ethers, ketones such as acetone, methyl ethyl ketone and methyl isobutyl ketone, esters such as ethyl acetate and butyl acetate, aromatic hydrocarbons such as toluene, xylene and benzyl alcohol, solvent Examples thereof include organic solvents (B-2) such as naphtha and propylene carbonate.
【０００７】（Ｃ）成分の具体例としては、例えば、
２，４−ジエチルチオキサントン、２−クロロチオキサ
ントン、イソプロピルチオキサントン、２−メチル−１
−〔４−（メチルチオ）フェニル〕−２−モルフォリノ
プロパン−１、２−ベンジル−２−ジメチルアミノ−１
−（４−モルフォリノフェニル−１−ブタノン、４−ベ
ンゾイル４’−メチルジフェニルスルフィド、２，４，
６−トリメチルベンゾイルジフェニルホスフィンオキシ
ド、ミヒラーズケトン、ベンジルジメチルケタール、を
挙げる事ができる。又、これら光重合開始剤（Ｃ）とア
ミン類などの光重合促進剤との併用することもできる。
アミン類などの光重合促進剤としては、例えば、２−ジ
メチルアミノエチルベンゾエート、ジメチルアミノアセ
トフェノン、ｐ−ジメチルアミノ安息香酸エチル、ｐ−
ジメチルアミノ安息香酸イソアミルなどを挙げることが
できる。Specific examples of the component (C) include, for example,
2,4-diethylthioxanthone, 2-chlorothioxanthone, isopropylthioxanthone, 2-methyl-1
-[4- (Methylthio) phenyl] -2-morpholinopropane-1,2-benzyl-2-dimethylamino-1
-(4-morpholinophenyl-1-butanone, 4-benzoyl 4'-methyldiphenyl sulfide, 2,4
Mention may be made of 6-trimethylbenzoyldiphenylphosphine oxide, Michler's ketone and benzyl dimethyl ketal. Further, these photopolymerization initiator (C) and a photopolymerization accelerator such as amines may be used in combination.
Examples of the photopolymerization accelerator such as amines include 2-dimethylaminoethylbenzoate, dimethylaminoacetophenone, ethyl p-dimethylaminobenzoate, p-
Examples thereof include isoamyl dimethylaminobenzoate.
【０００８】（Ｄ）成分の具体例としては好ましくは粒
径が１０μｍ以下の酸化ルテニウム（Ｌｕ2 Ｏ3 ）、酸
化イットリウム（Ｙ2 Ｏ3 ）、酸化ユーロピウム（Ｅｕ
Ｏ3 ）、酸化サマリウム（Ｓｍ2 Ｏ3 ）、酸化セリウム
（ＣｅＯ2 ）、酸化ランタン（Ｌａ2 Ｏ3 ）、酸化プラ
セオジム（Ｐｒ6 Ｏ11）、酸化ネオジム（Ｎｄ
2 Ｏ3 ）、酸化ガドリニウム（Ｇｄ2 Ｏ3 ）、酸化テル
ビウム（Ｔｂ4 Ｏ7 ）、酸化ジスプロシウム（Ｄｙ2 Ｏ
3 ）、酸化ホルミウム（Ｈｏ2 Ｏ3 ）、酸化エルビウム
（Ｅｒ2 Ｏ3 ）、酸化ツリウム（Ｔｍ2 Ｏ3 ）、等の金
属酸化物、銅粉、銀粉、パラジュウム粉、銀とパラジュ
ウムの混合粉、表面処理された金粉、ランタン（Ｌ
ａ）、セリウム（Ｃｅ）、サマリウム（Ｓｍ）、プラセ
オジム（Ｐｒ）、ネオジム（Ｎｄ）、プロメチウム（Ｐ
ｍ）、ユウロピウム（Ｅｕ）、ガドリニウム（Ｇｄ）、
テルビウム（Ｔｂ）、ジスプロシウム（Ｄｙ）、ホルミ
ウム（Ｈｏ）、ツリウム（Ｔｍ）、エルビウム（Ｅ
ｒ）、ルテニウム（Ｌｕ）、イットリウム（Ｙ）スカン
ジウム（Ｓｃ）等の金属粉を挙げる事ができる。これら
が有する特性により、抵抗体用組成物、回路用組成物、
螢光体用組成物等に応用することができる。Specific examples of the component (D) are preferably ruthenium oxide (Lu 2 O 3 ), yttrium oxide (Y 2 O 3 ), and europium oxide (Eu) having a particle size of 10 μm or less.
O 3 ), samarium oxide (Sm 2 O 3 ), cerium oxide (CeO 2 ), lanthanum oxide (La 2 O 3 ), praseodymium oxide (Pr 6 O 11 ), neodymium oxide (Nd)
2 O 3 ), gadolinium oxide (Gd 2 O 3 ), terbium oxide (Tb 4 O 7 ), dysprosium oxide (Dy 2 O)
3 ), metal oxides such as holmium oxide (Ho 2 O 3 ), erbium oxide (Er 2 O 3 ), thulium oxide (Tm 2 O 3 ), copper powder, silver powder, palladium powder, mixed powder of silver and palladium. , Surface-treated gold powder, lantern (L
a), cerium (Ce), samarium (Sm), praseodymium (Pr), neodymium (Nd), promethium (P
m), europium (Eu), gadolinium (Gd),
Terbium (Tb), Dysprosium (Dy), Holmium (Ho), Thulium (Tm), Erbium (E
Examples thereof include metal powders such as r), ruthenium (Lu), and yttrium (Y) scandium (Sc). Depending on the characteristics of these, the resistor composition, the circuit composition,
It can be applied to a composition for a fluorescent substance and the like.
【０００９】（Ｅ）成分の具体例としては、ポリエーテ
ル系化合物、例えば、エチレンオキサイドの開環重合に
より合成されるポリ（エチレンオキサイド）のポリマー
（分子量５〜５００万）、エチレングリコール、プロピ
レングリコール、ポリプロピレングリコール、トリメチ
ロールプロパン、フェノール、クレゾール等の水酸基を
有する化合物にエチレンオキサイドを縮合開環重合させ
て得られるポリエチレングリコール系ポリマー等、これ
らポリエーテル系化合物とコハク酸、マレイン酸、アジ
ピン酸、イタコン酸、フタル酸、イソフタル酸、テトラ
ヒドロフタル酸等の多塩基酸あるいはその無水物との反
応物あるいは、これらポリエーテル系化合物とε−カプ
ロラクトンとの反応物等、（メタ）アクリル酸エステル
ポリマー、例えば（メタ）アクリル酸、グリシジル（メ
タ）アクリレート、（メタ）アクリル酸メチルエステ
ル、（メタ）アクリル酸エチルエステル、（メタ）アク
リル酸ブチルエステル、（メタ）アクリル酸２−エチル
ヘキシルエステル、（メタ）アクリル酸ベンジルエステ
ル、（メタ）アクリル酸フェニルエステル、フェノキシ
エチル（メタ）アクリレート、イソボルニル（メタ）ア
クリレート等のモノマー類の１種又は２種以上からなる
重合物あるいは上記モノマー類に更にスチレン、ｐ−ヒ
ドロキシ−スチレン、α−メチルスチレン等を成分とし
て含んでなる重合物等を挙げることができる。これら
（Ｅ）成分は、１種又は２種以上を混合して用いること
ができる。Specific examples of the component (E) include polyether compounds such as poly (ethylene oxide) polymers (molecular weight of 5 to 5,000,000) synthesized by ring-opening polymerization of ethylene oxide, ethylene glycol, propylene glycol. , Polypropylene glycol, trimethylolpropane, phenol, polyethylene glycol-based polymer obtained by condensation ring-opening polymerization of ethylene oxide to a compound having a hydroxyl group such as cresol, succinic acid, maleic acid, adipic acid, and these polyether-based compounds, Reaction products of polybasic acids such as itaconic acid, phthalic acid, isophthalic acid and tetrahydrophthalic acid or anhydrides thereof, or reaction products of these polyether compounds with ε-caprolactone, (meth) acrylic acid ester polymers, For example (Meth) acrylic acid, glycidyl (meth) acrylate, (meth) acrylic acid methyl ester, (meth) acrylic acid ethyl ester, (meth) acrylic acid butyl ester, (meth) acrylic acid 2-ethylhexyl ester, (meth) acrylic acid Polymers consisting of one or more monomers such as benzyl ester, phenyl (meth) acrylic acid ester, phenoxyethyl (meth) acrylate, and isobornyl (meth) acrylate, or styrene and p-hydroxy- Examples thereof include polymers containing styrene, α-methylstyrene and the like as components. These (E) components can be used alone or in combination of two or more.
【００１０】本発明の樹脂組成物は（Ａ）（Ｂ：Ｂ−
１，Ｂ−２）（Ｃ）（Ｄ）及び（Ｅ）成分を溶解、混
合、混練することにより調整することができる。本発明
の樹脂組成物中、各成分の使用割合は以下のようにする
ことができる（％は重量％）。（Ａ）成分＋（Ｂ−１）
成分＋（Ｃ）＋（Ｅ）成分を合計した使用量は組成物に
対し５〜６０％が好ましく特に好ましくは１０〜４０％
であり（Ｄ）成分の使用量は４０％〜９５％が好ましく
特に好ましくは６０〜９０％である。（Ａ）＋（Ｂ−
１）＋（Ｃ）＋（Ｅ）の合計の量の中に占める各成分の
好ましい使用量は以下の通りになる。すなわち（Ａ）成
分の使用量は０〜４０％、（Ｂ−１）成分の使用量は、
０〜４０％、（Ｃ）成分の使用量は、５〜３０％、
（え）成分の使用量は、４０〜８０％である。有機溶剤
（Ｂ−２）の使用量は、本説明の組成物を使用するため
に適当な粘度調整等の目的のために任意の割合で使用す
ることができる。The resin composition of the present invention comprises (A) (B: B-
1, B-2) (C), (D) and (E) components can be adjusted by dissolving, mixing and kneading. In the resin composition of the present invention, the use ratio of each component can be as follows (% is% by weight). (A) component + (B-1)
The total amount of the components + (C) + (E) components used is preferably 5 to 60% with respect to the composition, and particularly preferably 10 to 40%.
The amount of the component (D) used is preferably 40% to 95%, particularly preferably 60% to 90%. (A) + (B−
1) + (C) + (E) The amount of each component used in the total amount is preferably as follows. That is, the amount of the component (A) used is 0 to 40%, and the amount of the component (B-1) used is
0-40%, the amount of component (C) used is 5-30%,
(E) The amount of the component used is 40 to 80%. The amount of the organic solvent (B-2) used may be any ratio for the purpose of adjusting the viscosity suitable for using the composition of the present description.
【００１１】本発明の樹脂組成物には、その性能を阻害
しない範囲で、レベリング剤、消泡剤、重合禁止剤、ガ
ラスビーズ、エポキシ（メタ）アクリレート、ウレタン
（メタ）アクリレート、ポリエステル（メタ）アクリレ
ート、エポキシ（メタ）アクリレートと多塩基酸無水物
の反応物等を使用する事もできる。本発明の樹脂組成物
は、前述のように抵抗体用組成物、回路用組成物、螢光
体用組成物として用いることができ、これらは、スクリ
ーン印刷、ロールコート、カーテンフローコート、スプ
レーコート等の方法により、ガラス、セラミック基板等
の基板上の全面に印刷塗布される。印刷塗布後、必要に
応じて遠赤外線または温風により５０〜２５０℃程度に
プリベークされ有機溶剤が除去され、パターニングした
い抵抗体部分、回路部分、叉は蛍光体部分だけが紫外線
を通すようにしたネガマスクを用いて紫外線による露光
が行われる。紫外線の露光量としては５００〜５０００
ｍＪ／ｃｍ2が好ましい。次に炭酸ナトリウム水溶液、
苛性ソーダ水溶液等の希アルカリ水溶液叉は水の現像液
によりスプレーなどの手段で現像され、次いで、例えば
４００℃〜１０００℃で焼成され抵抗体叉は回路基板が
得られる。The resin composition of the present invention contains a leveling agent, a defoaming agent, a polymerization inhibitor, glass beads, an epoxy (meth) acrylate, a urethane (meth) acrylate, a polyester (meth), as long as its performance is not impaired. It is also possible to use a reaction product of an acrylate, an epoxy (meth) acrylate and a polybasic acid anhydride. The resin composition of the present invention can be used as a resistor composition, a circuit composition, and a phosphor composition as described above, and these are screen printing, roll coating, curtain flow coating, spray coating. The above method is applied by printing on the entire surface of a substrate such as a glass or ceramic substrate. After printing and coating, if necessary, far infrared rays or warm air was prebaked at about 50 to 250 ° C. to remove the organic solvent, and only the resistor portion, circuit portion, or phosphor portion to be patterned was made to pass ultraviolet rays. UV exposure is performed using a negative mask. The exposure amount of ultraviolet rays is 500 to 5000
mJ / cm 2 is preferred. Next, an aqueous solution of sodium carbonate,
A resistor or a circuit board is obtained by developing with a developer such as a dilute alkaline aqueous solution such as a caustic soda aqueous solution or water by a means such as spraying, and then firing at 400 ° C. to 1000 ° C., for example.
【００１２】実施例 以下実施例１〜３により本発明を説明する。例中、部と
は重量部を表す。EXAMPLES The present invention will be described below with reference to Examples 1 to 3. In the examples, “parts” means “parts by weight”.
【００１３】表１に示す組成にしたがって抵抗体用樹脂
組成物を調整した。得られた樹脂組成物を１５０メッシ
ュのポリエステル製スクリーンを用いてガラス基板上の
全面に膜厚３５μｍでスクリーン印刷し、２００℃で３
０分プリベークした後ネガフィルムを接触させ超高圧水
銀灯により３Ｊ／ｃｍ2 を照射し、次いで未露光部を水
（液温４０℃）を用いてスプレー圧２ｋｇ／ｃｍ2 で２
分間現像した。現像後空気中７００℃で１５分間焼成
し、抵抗体パターンを形成した。パターン中の残存樹脂
分、現像性、現像後のパターンの状態、ガラス基材への
密着性を評価した。A resin composition for resistors was prepared according to the composition shown in Table 1. The obtained resin composition was screen-printed with a film thickness of 35 μm on the entire surface of a glass substrate using a 150-mesh polyester screen, and the screen was printed at 200 ° C.
After pre-baking for 0 minutes, a negative film was brought into contact with the film and irradiated with 3 J / cm 2 by an ultra-high pressure mercury lamp, and then the unexposed part was sprayed with water (liquid temperature 40 ° C.) at a spray pressure of 2 kg / cm 2 .
Developed for minutes. After development, it was baked in air at 700 ° C. for 15 minutes to form a resistor pattern. The residual resin content in the pattern, the developability, the state of the pattern after development, and the adhesion to the glass substrate were evaluated.
【００１４】[0014]
【表１】 表１ 実施例１ 実施例２ 実施例３ パオゲンＥＰ−１５ ＊１ １０部 １０部 １０部 ＫＡＹＡＲＡＤ ＰＥＧ４００ＤＡ＊２ ５部 ２．５部 ＫＡＹＡＲＡＤ ＨＸ−６２０＊３ ５部 ２．５部 ＫＡＹＡＣＵＲＥ ＥＰＡ＊４ １部 １部 １部 ＫＡＹＡＣＵＲＥ ＤＥＴＸ−Ｓ＊５ １部 １部 １部 酸化ルテニウム ２０部 ２０部 ２０部 ガラスビーズ ４０部 ４０部 ４０部 ベンジルアルコール ４０部 ４０部 ４０部 残存有機分（ｗｔ％） ０．３ ０．１ ０．２ 現像性 ○ ○ ○ 現像後のパターンの状態 ○ ○ ○ 密着性 ○ ○ ○Table 1 Example 1 Example 2 Example 3 Paogen EP-15 * 1 10 parts 10 parts 10 parts KAYARAD PEG400DA * 2 5 parts 2.5 parts KAYARAD HX-620 * 3 5 parts 2.5 parts KAYACURE EPA * 4 1 part 1 part 1 part KAYACURE DETX-S * 5 1 part 1 part 1 part Ruthenium oxide 20 parts 20 parts 20 parts Glass beads 40 parts 40 parts 40 parts Benzyl alcohol 40 parts 40 parts 40 parts Residual organic content (wt %) 0.3 0.1 0.2 Developability ○ ○ ○ Pattern condition after development ○ ○ ○ Adhesion ○ ○ ○
【００１５】注 ＊１パオゲンＥＰ１５：第一工業製薬株式会社製ポリエ
ーテルポリエステルポリマー ＊２ＫＡＹＡＲＡＤ ＰＥＧ４００ＤＡ：日本化薬
（株）製、ポリエチレングリコールジアクリレート ＊３ＫＡＹＡＲＡＤ ＨＸ−６２０：日本化薬（株）
製、ネオペンチルグリコールとヒドロキシピバリン酸反
応物のカプロラクトン付加重合物とアクリル酸とのエス
テル化物 ＊４ＫＡＹＡＣＵＲＥ ＥＰＡ：日本化薬（株）製、光
重合開始剤、ｐ−ジメチルアアミノ安息香酸エチルエス
テル ＊５ＫＡＹＡＣＵＲＥＤＥＴＸ−Ｓ：日本化薬（株）
製、光重合開始剤、２、４−ジエチルチオキサントンNote * 1 Paogen EP15: polyether polyester polymer manufactured by Daiichi Kogyo Seiyaku Co., Ltd. * 2 KAYARAD PEG400DA: manufactured by Nippon Kayaku Co., Ltd., polyethylene glycol diacrylate * 3 KAYARAD HX-620: Nippon Kayaku Co., Ltd.
Manufactured by Nippon Kayaku Co., Ltd., photopolymerization initiator, p-dimethylaaminobenzoic acid ethyl ester * 4 KAYACURE EPA: manufactured by Nippon Kayaku Co., Ltd. * Ethyl ester of caprolactone addition polymer of neopentyl glycol and hydroxypivalic acid reaction product and acrylic acid 5KAYACUREDETX-S: Nippon Kayaku Co., Ltd.
Made, photopolymerization initiator, 2,4-diethylthioxanthone
【００１６】（残存有機分）７００℃加熱後の重量減少
分を測定。(Residual organic content) The weight loss after heating at 700 ° C. was measured.
【００１７】（現像性）下記の評価基準を使用した。 ○・・・・・現像時完全に現像できた。 ×・・・・・現像時わずかに残さがあるもの。 △・・・・・現像時、現像されない部分がある。(Developability) The following evaluation criteria were used. ◯: It was completely developed during development. ×: There is a slight residue when developing. B: Some areas are not developed during development.
【００１８】（現像後のパターンの状態） ○・・・・・パターンは正確に維持されている。 ×・・・・・パターンの幅が細くなっている。 △・・・・・パターン部分の一部または、全部剥がれて
いる。(State of pattern after development) ∙ The pattern is accurately maintained. ×: The width of the pattern is narrow. △: Some or all of the pattern part is peeled off.
【００１９】（密着性） ○・・・・・１００／１００で剥がれない物 ×・・・・・５０／１００〜９０／１００ △・・・・・０／１００〜５０／１００(Adhesiveness) ◯ ... 100/100 that does not peel off x ... 50/100 to 90/100 Δ ... 0/100 to 50/100
【００２０】表１の結果から明らかなように、本発明の
樹脂組成物及びその硬化物は現像性に優れ、現像後のパ
ターン精度が良好で、加熱焼成後の残査が少なく、密着
性に優れている。As is clear from the results in Table 1, the resin composition of the present invention and the cured product thereof have excellent developability, good pattern accuracy after development, little residue after heating and baking, and good adhesion. Are better.
【００２１】[0021]
【発明の効果】本発明の樹脂組成物は、パターンを形成
したフィルムを通して選択的に紫外線により露光し、未
露光部分を現像するこ途による抵抗体叉は回路形成にお
いて、現像性に優れ、現像後のパターン精度が良好で、
加熱焼成後の樹脂の残査が少なく、密着性に優れた物で
ある。INDUSTRIAL APPLICABILITY The resin composition of the present invention is excellent in developability in the formation of a resistor or a circuit by selectively exposing it to ultraviolet rays through a film on which a pattern is formed and developing an unexposed portion. The subsequent pattern accuracy is good,
There is little residual resin after heating and baking, and it has excellent adhesion.
Claims (3)
び／又はポリエステルポリ（メタ）アクリレート
（Ａ）、希釈剤（Ｂ）、光重合開始剤（Ｃ）、金属粉叉
は金属酸化物（Ｄ）及びバインダーポリマー（Ｅ）を含
有する事を特徴とする樹脂組成物。1. A polyether poly (meth) acrylate and / or polyester poly (meth) acrylate (A), a diluent (B), a photopolymerization initiator (C), a metal powder or a metal oxide (D), and A resin composition comprising a binder polymer (E).
パターン用の請求項１の樹脂組成物2. A resin composition according to claim 1, which is used for a resistor pattern, a circuit pattern or a phosphor pattern.
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| JP25952895A JP3660029B2 (en) | 1995-09-13 | 1995-09-13 | Resin composition and cured product thereof |
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Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001158803A (en) * | 1999-12-02 | 2001-06-12 | Toray Ind Inc | Photosensitive glass paste, back face plate for plasma display and plasma display using the same |
| GB2360292A (en) * | 2000-03-15 | 2001-09-19 | Murata Manufacturing Co | Photosensitive thick film composition |
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1995
- 1995-09-13 JP JP25952895A patent/JP3660029B2/en not_active Expired - Fee Related
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