JPH0974284A - Multilayer printed wiring board and manufacture thereof - Google Patents
Multilayer printed wiring board and manufacture thereofInfo
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- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は多層プリント配線板
およびその製造方法に係り、特に高精細なパターンを有
し、かつ、各配線パターン層間の絶縁性能に優れている
多層プリント配線板と、このような多層プリント配線板
を簡便かつ低コストで製造することができる製造方法に
関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a multilayer printed wiring board and a method for manufacturing the same, and more particularly to a multilayer printed wiring board having a high-definition pattern and having excellent insulation performance between wiring pattern layers, and The present invention relates to a manufacturing method capable of manufacturing such a multilayer printed wiring board easily and at low cost.
【０００２】[0002]
【従来の技術】半導体技術の飛躍的な発展により、半導
体パッケージの小型化、多ピン化、ファインピッチ化、
電子部品の極小化などが急速に進み、いわゆる高密度実
装の時代に突入した。それに伴って、プリント配線板も
片面配線から両面配線へ、さらに多層化、薄型化が進め
られている。2. Description of the Related Art Due to the rapid development of semiconductor technology, downsizing of semiconductor packages, increase in pin count, fine pitch,
The miniaturization of electronic components has rapidly progressed, and the era of so-called high-density mounting has entered. Along with that, printed wiring boards are being further multilayered and thinned from single-sided wiring to double-sided wiring.
【０００３】現在、プリント配線板の銅パターンの形成
には、主としてサブトラクティブ法と、アディティブ法
が用いられている。At present, a subtractive method and an additive method are mainly used for forming a copper pattern on a printed wiring board.
【０００４】サブトラクティブ法は、銅張り積層板に穴
を開けた後に、穴の内部と表面に銅メッキを行い、フォ
トエッチングによりパターンを形成する方法である。こ
のサブトラクティブ法は技術的に完成度が高く、またコ
ストも安いが、銅箔の厚さ等による制約から微細パター
ンの形成は困難である。The subtractive method is a method in which a hole is formed in a copper-clad laminate, copper is plated on the inside and the surface of the hole, and a pattern is formed by photoetching. Although this subtractive method is technically highly complete and inexpensive, it is difficult to form a fine pattern due to restrictions such as the thickness of the copper foil.
【０００５】一方、アディティブ法は無電解メッキ用の
触媒を含有した積層板上の回路パターン形成部以外の部
分にレジストを形成し、積層板の露出している部分に無
電解銅メッキ等により回路パターンを形成する方法であ
る。このアディティブ法は、微細パターンの形成が可能
であるが、コスト、信頼性の面で難がある。On the other hand, in the additive method, a resist is formed on a portion other than a circuit pattern forming portion on a laminated plate containing a catalyst for electroless plating, and a circuit is formed on the exposed portion of the laminated plate by electroless copper plating or the like. This is a method of forming a pattern. Although the additive method can form a fine pattern, it is difficult in terms of cost and reliability.
【０００６】多層基板の場合には、上記の方法等で作製
した片面あるいは両面のプリント配線板を、ガラス布に
エポキシ樹脂等を含浸させた半硬化状態のプリプレグと
一緒に加圧積層する方法が用いれている。この場合、プ
リプレグは各層の接着剤の役割をなし、層間の接続はス
ルーホールを作成し、内部に無電解メッキ等を施して行
っている。In the case of a multi-layer substrate, a method of pressure laminating a single-sided or double-sided printed wiring board produced by the above method or the like together with a semi-cured prepreg obtained by impregnating glass cloth with an epoxy resin or the like is preferred. It is used. In this case, the prepreg plays a role of an adhesive for each layer, and the connection between layers is made by forming a through hole and applying electroless plating or the like inside.
【０００７】また、高密度実装の進展により、多層基板
においては薄型、軽量化と、その一方で単位面積当りの
高い配線能力が要求され、一層当たりの基板の薄型化、
層間の接続や部品の搭載方法等に工夫がなされている。Further, due to the progress of high-density mounting, thin and lightweight multi-layer boards are required, and on the other hand, high wiring capability per unit area is required.
Ingenuity has been made in the connection between layers and the mounting method of parts.
【０００８】[0008]
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記の
サブトラクティブ法により作製された両面プリント配線
板を用いた多層基板の作製は、両面プリント配線板の穴
形成のためのドリル加工の精度と、微細化限界の面から
高密度化に限界があり、製造コストの低減も困難であっ
た。However, the production of a multilayer substrate using the double-sided printed wiring board produced by the subtractive method described above requires the precision of drilling for forming holes in the double-sided printed wiring board and the There is a limit to the densification from the viewpoint of the limit of materialization, and it was difficult to reduce the manufacturing cost.
【０００９】一方、近年では上述のような要求を満たす
ものとして、基材上に導体パターン層と絶縁層とを順次
積層して作製される多層配線板が開発されている。この
多層配線板は、銅メッキ層のフォトエッチングと感光性
樹脂のパターニングを交互に行って作製されるため、高
精細な配線と任意の位置での層間接続が可能となってい
る。On the other hand, in recent years, a multilayer wiring board manufactured by sequentially laminating a conductor pattern layer and an insulating layer on a base material has been developed to satisfy the above-mentioned requirements. Since this multilayer wiring board is manufactured by alternately performing photoetching of the copper plating layer and patterning of the photosensitive resin, high-definition wiring and interlayer connection at arbitrary positions are possible.
【００１０】しかしながら、この方式では銅メッキとフ
ォトエッチングを交互に複数回行うため、工程が煩雑と
なり、また、基板上に１層づつ積み上げる直列プロセス
のため、中間工程でトラブルが発生すると、製品の再生
が困難となり、製造コストの低減に支障を来していた。However, in this method, copper plating and photo-etching are performed alternately a plurality of times, which complicates the process. In addition, if a trouble occurs in an intermediate process due to a series process of stacking one layer on a substrate, Reproduction becomes difficult, which hinders reduction in manufacturing cost.
【００１１】また、従来の多層配線板においては、層間
の接続がバイアホールを作成することにより行われてい
たため、煩雑なフォトリソグラフィー工程が必要であ
り、製造コスト低減の妨げとなっていた。Further, in the conventional multilayer wiring board, since the interlayer connection is made by forming via holes, a complicated photolithography process is required, which is an obstacle to the reduction of manufacturing cost.
【００１２】さらに、高湿度、高温等の環境においても
機能が安定している多層配線板の開発が望まれている。Further, it is desired to develop a multilayer wiring board having a stable function even in an environment such as high humidity and high temperature.
【００１３】本発明は、このような実情に鑑みてなされ
たものであり、高精細なパターンを有し、種々の環境下
においても各配線パターン層間の絶縁性が安定してお
り、かつ各配線パターン層間の接続の容易性を有する多
層プリント配線板と、このような多層プリント配線板を
フォトリソグラフィー工程を含まず基板上への転写積層
方式により簡便に製造することが可能な製造方法とを提
供することを目的とする。The present invention has been made in view of the above circumstances, has a high-definition pattern, has stable insulation between wiring pattern layers even under various environments, and has a high degree of reliability. Provided are a multilayer printed wiring board having easy connection between pattern layers, and a manufacturing method capable of easily manufacturing such a multilayer printed wiring board by a transfer lamination method on a substrate without including a photolithography step. The purpose is to do.
【００１４】[0014]
【課題を解決するための手段】このような目的を達成す
るために、本発明の多層プリント配線板は、基板、該基
板上に順次転写された複数の配線パターン層を備え、該
配線パターン層は導電性層と該導電性層の下部に積層さ
れた無機成分を主体とした絶縁層と接着層を有するよう
な構成とした。In order to achieve such an object, a multilayer printed wiring board according to the present invention comprises a substrate and a plurality of wiring pattern layers sequentially transferred onto the substrate. Is configured to have a conductive layer, an insulating layer mainly composed of an inorganic component, and an adhesive layer laminated below the conductive layer.
【００１５】さらに、前記配線パターン層が相互に交差
する部位および／または近接する部位を有し、該交差部
では上下の配線パターン層間の絶縁は上層の配線パター
ン層を構成する絶縁層により保たれているような構成、
前記交差部および／または前記近接部の必要箇所におい
て配線パターン層を構成する導電性層相互間に跨がるよ
うに接合部を有するような構成とした。Further, the wiring pattern layers have a portion intersecting with each other and / or a portion adjacent to each other, and at the intersection, the insulation between the upper and lower wiring pattern layers is maintained by the insulating layer constituting the upper wiring pattern layer. Configuration,
A configuration is adopted in which a bonding portion is provided so as to straddle between the conductive layers that form the wiring pattern layer at necessary portions of the intersecting portion and / or the adjacent portion.
【００１６】また、本発明の多層プリント配線板は、基
板、該基板上に順次転写された複数の配線パターン層を
備え、該配線パターン層は導電性層と該導電性層の下部
に積層された無機成分を主体とした絶縁層を有するよう
な構成とした。The multilayer printed wiring board of the present invention comprises a substrate and a plurality of wiring pattern layers sequentially transferred onto the substrate, the wiring pattern layers being laminated on the conductive layer and below the conductive layer. In addition, a structure having an insulating layer mainly composed of an inorganic component was adopted.
【００１７】さらに、前記導電性層と前記絶縁層との間
に接着層を備えるような構成、前記配線パターン層が相
互に交差する部位および／または近接する部位を有し、
該交差部では上下の配線パターン層間の絶縁は上層の配
線パターン層を構成する絶縁層により保たれているよう
な構成、前記交差部および／または前記近接部の必要箇
所において配線パターン層を構成する導電性層相互間に
跨がるように接合部を有するような構成とした。Further, a structure is provided in which an adhesive layer is provided between the conductive layer and the insulating layer, and the wiring pattern layers have a portion intersecting with each other and / or a portion adjacent to each other.
At the intersection, the insulation between the upper and lower wiring pattern layers is maintained by an insulating layer that constitutes the upper wiring pattern layer, and the wiring pattern layer is formed at a necessary portion of the intersection and / or the adjacent portion. The structure is such that a bonding portion is provided so as to extend between the conductive layers.
【００１８】本発明の多層プリント配線板の製造方法
は、少なくとも表面が導電性の転写基板上に絶縁材料か
らなるパターンを形成し、前記パターンの形成されてい
ない前記転写基板上の配線パターン部分にメッキ法によ
り導電性層を剥離可能に形成し、該導電性層上にゾル状
態の材料により絶縁層を形成し、該絶縁層上に接着層を
形成することにより配線パターン層転写版を複数作製
し、次に、多層プリント配線板用の基板の一方の面に前
記配線パターン層転写版を圧着し、前記転写基板を剥離
することにより前記配線パターン層を前記基板上に転写
する操作を順次繰り返し、前記基板上に複数の前記配線
パターン層を形成するような構成とした。In the method for manufacturing a multilayer printed wiring board of the present invention, a pattern made of an insulating material is formed on a transfer substrate having at least a conductive surface, and a wiring pattern portion on the transfer substrate where the pattern is not formed is formed. A plurality of wiring pattern layer transfer plates are prepared by forming a conductive layer so that it can be peeled off by a plating method, forming an insulating layer on the conductive layer with a sol-state material, and forming an adhesive layer on the insulating layer. Then, the operation of transferring the wiring pattern layer onto the substrate by sequentially pressing the wiring pattern layer transfer plate onto one surface of the substrate for a multilayer printed wiring board and peeling off the transfer substrate is repeated. The plurality of wiring pattern layers are formed on the substrate.
【００１９】さらに、前記ゾル状態の材料で形成した前
記絶縁層のゲル化処理および硬化処理を、配線パターン
層の転写後に行うような構成、あるいは、前記ゾル状態
の材料で形成した前記絶縁層のゲル化処理を行った後に
前記接着層の形成を行い、配線パターン層の転写後に前
記絶縁層の硬化処理を行うような構成とし、また、前記
配線パターン層が相互に交差する部位および／または近
接する部位の必要箇所において、各配線パターン層を構
成する導電性層相互間に跨がるように接合部を形成する
ことにより配線パターン層相互間を接続するような構成
とした。Further, the insulating layer formed of the sol-state material is subjected to gelation treatment and curing treatment after the transfer of the wiring pattern layer, or the insulating layer formed of the sol-state material is used. The adhesive layer is formed after the gelation treatment, and the insulating layer is cured after the transfer of the wiring pattern layer. Further, the portion where the wiring pattern layer intersects and / or the proximity of the wiring pattern layer are close to each other. The wiring pattern layers are connected to each other by forming a bonding portion so as to straddle between the conductive layers forming each wiring pattern layer in a necessary portion of the wiring pattern layers.
【００２０】また、本発明の多層プリント配線板の製造
方法は、少なくとも表面が導電性の転写基板上に絶縁材
料からなるパターンを形成し、前記パターンの形成され
ていない前記転写基板上の配線パターン部分にメッキ法
により導電性層を剥離可能に形成し、該導電性層上にゾ
ル状態の接着性の材料により絶縁層を形成することによ
り配線パターン層転写版を複数作製し、次に、多層プリ
ント配線板用の基板の一方の面に前記配線パターン層転
写版を圧着し、前記転写基板を剥離することにより前記
配線パターン層を前記基板上に転写する操作を順次繰り
返し、前記基板上に複数の前記配線パターン層を形成す
るような構成とした。In the method for manufacturing a multilayer printed wiring board according to the present invention, a pattern made of an insulating material is formed on a transfer substrate having at least a conductive surface, and a wiring pattern on the transfer substrate on which the pattern is not formed. A plurality of wiring pattern layer transfer plates are produced by forming a conductive layer in a peelable manner on a part of the conductive layer and forming an insulating layer on the conductive layer with an adhesive material in a sol state. The operation of transferring the wiring pattern layer onto the substrate by pressing the wiring pattern layer transfer plate onto one surface of the substrate for the printed wiring board and peeling off the transfer substrate is sequentially repeated. The above wiring pattern layer is formed.
【００２１】さらに、前記導電性層上に接着層を形成し
た後、前記ゾル状態の材料で前記絶縁層を形成するよう
な構成、前記ゾル状態の材料で形成した前記絶縁層のゲ
ル化処理および硬化処理を、配線パターン層の転写後に
行うような構成、あるいは、前記ゾル状態の材料で形成
した前記絶縁層のゲル化処理を行った後に配線パターン
層の転写を行い、その後、前記絶縁層の硬化処理を行う
ような構成とし、また、前記配線パターン層が相互に交
差する部位および／または近接する部位の必要箇所にお
いて、各配線パターン層を構成する導電性層相互間に跨
がるように接合部を形成することにより配線パターン層
相互間を接続するような構成とした。Furthermore, after forming an adhesive layer on the conductive layer, the insulating layer is formed of the sol-state material, a gelation treatment of the insulating layer formed of the sol-state material, and The curing treatment is performed after the transfer of the wiring pattern layer, or the wiring pattern layer is transferred after the insulating layer formed of the material in the sol state is subjected to gelation treatment, and then the insulating layer The wiring pattern layers are configured to be cured, and the wiring pattern layers are arranged so as to straddle each other between the conductive layers forming the wiring pattern layers at necessary portions where the wiring pattern layers intersect and / or are close to each other. By forming the joint portion, the wiring pattern layers are connected to each other.
【００２２】このような本発明では、配線パターン層を
構成する絶縁層が無機成分を主体としたものであり、こ
の絶縁層は耐熱性および耐湿性に優れ、例えば、水分に
よる導電性層の構成成分の絶縁層中への移行による絶縁
層の絶縁性低下が防止されて安定した絶縁性が維持さ
れ、また、導電性層上にゾル状態またはゲル状態の絶縁
層と接着層を有する配線パターン層、あるいは、導電性
層上に接着層とゾル状態またはゲル状態の粘着性の絶縁
層を有する配線パターン層を備えた配線パターン層転写
版を用いて、基板上に配線パターン層が転写により複数
形成されるので、この多層プリント配線板は、いわゆる
重ね刷り型の構造であり、各配線パターン層の導電性層
は部分的に常に裸出されているとともに、各配線パター
ン層が交差あるいは重なる部位では、上層の無機成分を
主体とした絶縁層によって配線パターン層間が確実に絶
縁され、また、基板上におけるメッキおよびフォトエッ
チング工程は不要であり、多層配線板の製造方法の簡略
化が可能となる。In the present invention as described above, the insulating layer constituting the wiring pattern layer is mainly composed of an inorganic component, and the insulating layer is excellent in heat resistance and moisture resistance, and, for example, is composed of a conductive layer formed by moisture. A wiring pattern layer having a sol- or gel-state insulating layer and an adhesive layer on a conductive layer, which prevents deterioration of the insulating property of the insulating layer due to migration of components into the insulating layer and maintains stable insulating properties. Alternatively, a wiring pattern layer transfer plate having a wiring pattern layer having an adhesive layer and an adhesive insulating layer in a sol state or a gel state on a conductive layer is used to form a plurality of wiring pattern layers on a substrate by transfer. Therefore, this multilayer printed wiring board has a so-called overprint type structure, in which the conductive layer of each wiring pattern layer is always partially exposed, and each wiring pattern layer crosses or crosses. In this area, the upper insulating layer composed mainly of inorganic components ensures reliable insulation between the wiring pattern layers, and plating and photo-etching steps on the substrate are not required, which simplifies the manufacturing method of the multilayer wiring board. Becomes
【００２３】[0023]
【発明の実施の形態】以下、本発明について図面を参照
しながら説明する。DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION The present invention will be described below with reference to the drawings.
【００２４】図１は本発明の多層プリント配線板の一例
を示す概略断面図である。図１において、多層プリント
配線板１は、基板２と、基板２上に設けられた第１層目
の配線パターン層３と、この配線パターン層３上に形成
された第２層目の配線パターン層４と、さらに、配線パ
ターン層４上に形成された第３層目の配線パターン層５
とを備えた３層構成の多層プリント配線板である。FIG. 1 is a schematic sectional view showing an example of the multilayer printed wiring board of the present invention. In FIG. 1, a multilayer printed wiring board 1 includes a substrate 2, a first-layer wiring pattern layer 3 provided on the substrate 2, and a second-layer wiring pattern formed on the wiring pattern layer 3. The layer 4 and the third wiring pattern layer 5 formed on the wiring pattern layer 4
It is a multi-layer printed wiring board having a three-layer structure including.
【００２５】この多層プリント配線板１を構成する各配
線パターン層３，４，５は、それぞれ導電性層３ａ，４
ａ，５ａと、この導電性層の下部に形成された絶縁層３
ｂ，４ｂ，５ｂおよび接着層３ｃ，４ｃ，５ｃとを有し
ている。The wiring pattern layers 3, 4, and 5 which compose the multilayer printed wiring board 1 are made of conductive layers 3a and 4 respectively.
a, 5a and the insulating layer 3 formed under the conductive layer
b, 4b, 5b and adhesive layers 3c, 4c, 5c.
【００２６】上述の多層プリント配線板１は、各配線パ
ターン層３，４，５を基板２の上、あるいは下層の配線
パターン層の上に順次転写した重ね刷り型の構造であ
り、各配線パターン層が相互に交差あるいは重なる部位
（以下、交差部という）において、上層の配線パターン
層を構成する絶縁層４ｂ，５ｂにより配線パターン層間
が確実に絶縁されている。そして、本発明の多層プリン
ト配線板１では、絶縁層３ｂ，４ｂ，５ｂが無機成分を
主体とした絶縁層であり、このため、耐熱性や耐湿性に
優れ、例えば、水分による導電性層３ａ，４ａ，５ａの
構成成分の絶縁層３ｂ，４ｂ，５ｂ中への移行による絶
縁層の絶縁性低下が防止される。The above-mentioned multilayer printed wiring board 1 has an overprint type structure in which the wiring pattern layers 3, 4, and 5 are sequentially transferred onto the substrate 2 or onto the lower wiring pattern layer. At the portions where the layers intersect or overlap with each other (hereinafter referred to as intersections), the wiring pattern layers are reliably insulated by the insulating layers 4b and 5b forming the upper wiring pattern layer. In the multilayer printed wiring board 1 of the present invention, the insulating layers 3b, 4b, 5b are insulating layers mainly composed of an inorganic component, and therefore have excellent heat resistance and moisture resistance, for example, the conductive layer 3a formed by moisture. , 4a, 5a are prevented from degrading the insulating properties of the insulating layers due to the migration of the constituents of the insulating layers 3b, 4b, 5b.
【００２７】また、本発明の多層プリント配線板１は、
従来の多層プリント配線板に見られたような絶縁層によ
る配線パターンの被覆がなく、各配線パターン層３，
４，５の導電性層３ａ，４ａ，５ａは部分的に常に裸出
されており、後述するように、配線パターン層の交差部
あるいは各配線パターン層が相互に近接する部位（近接
部）における各配線パターン層相互の接続を容易に行う
ことができる。Further, the multilayer printed wiring board 1 of the present invention is
The wiring pattern is not covered with the insulating layer as seen in the conventional multilayer printed wiring board, and each wiring pattern layer 3,
The conductive layers 3a, 4a, 5a of 4,5 are partially exposed at all times, and as will be described later, at the intersections of the wiring pattern layers or at the portions (proximity portions) where the respective wiring pattern layers are close to each other. The wiring pattern layers can be easily connected to each other.
【００２８】本発明の多層プリント配線板１を構成する
基板２は、ガラスエポキシ基板、ポリイミド基板、アル
ミナセラミック基板、ガラスエポキシとポリイミドの複
合基板等、多層プリント配線板用の基板として公知の基
板を使用することができる。また、基板２として、ガラ
ス布にエポキシ樹脂を含浸させた半硬化状態のプリプレ
グ基板を使用してもよい。このような基板２の厚さは５
〜１０００μｍの範囲であることが好ましい。The substrate 2 constituting the multilayer printed wiring board 1 of the present invention is a substrate known as a substrate for a multilayer printed wiring board, such as a glass epoxy substrate, a polyimide substrate, an alumina ceramic substrate, or a glass epoxy / polyimide composite substrate. Can be used. Alternatively, as the substrate 2, a semi-cured prepreg substrate obtained by impregnating glass cloth with epoxy resin may be used. The thickness of such a substrate 2 is 5
It is preferably in the range of up to 1000 μm.
【００２９】各配線パターン層３，４，５の厚みは、後
述する転写における下層の配線パターン層の乗り越えを
欠陥なく行うために、１００μｍ以下、好ましくは１０
〜６０μｍの範囲とする。また、各配線パターン層３，
４，５を構成する導電性層３ａ，４ａ，５ａの厚みは、
配線パターン層の電気抵抗を低く抑えるため１μｍ以
上、好ましくは５〜４０μｍの範囲とする。さらに、絶
縁層３ｂ，４ｂ，５ｂの厚みは、使用するゾル状態の材
料にもよるが、交差部において上下の配線パターン層間
の絶縁を保つために少なくとも１μｍ以上、好ましくは
５〜３０μｍの範囲とする。また、接着層３ｃ，４ｃ，
５ｃの厚みは１〜１０μｍ程度が好ましい。このような
配線パターン層３，４，５の線幅は、最小幅１０μｍ程
度まで任意に設定することができる。The thickness of each of the wiring pattern layers 3, 4, and 5 is 100 μm or less, preferably 10 μm or less, so that the wiring pattern layer underlying the wiring pattern layer can be overcome without defects.
To 60 μm. In addition, each wiring pattern layer 3,
The thickness of the conductive layers 3a, 4a, 5a forming the layers 4, 5 is
In order to keep the electric resistance of the wiring pattern layer low, the thickness is made 1 μm or more, preferably 5 to 40 μm. Further, the thickness of the insulating layers 3b, 4b, 5b depends on the sol-state material used, but at least 1 μm or more, preferably 5 to 30 μm in order to maintain insulation between the upper and lower wiring pattern layers at the intersection. To do. In addition, the adhesive layers 3c, 4c,
The thickness of 5c is preferably about 1 to 10 μm. The line width of such wiring pattern layers 3, 4, 5 can be arbitrarily set up to a minimum width of about 10 μm.
【００３０】導電性層３ａ，４ａ，５ａの材料は、後述
するようにメッキ法により薄膜形成が可能なものであれ
ば特に制限はなく、例えば、銅、銀、金、ニッケル、ク
ロム、亜鉛、すず、白金等を用いることができる。The material of the conductive layers 3a, 4a and 5a is not particularly limited as long as it can form a thin film by a plating method as will be described later. For example, copper, silver, gold, nickel, chromium, zinc, Tin, platinum or the like can be used.
【００３１】また、絶縁層３ｂ，４ｂ，５ｂは、ゾル状
態の材料を用いて薄膜を形成し、この薄膜にゲル化処理
と硬化処理を施す、いわゆるゾル・ゲル法により形成さ
れるものである。ゾル状態の材料としては、下記の一般
式（１） Ｒa ＭＸm-a ・・・（１） （但し、Ｒはアルキル基、アルケニル基、フェニル基、
エポキシ基、アミノ基、アミド基、メルカプト基、アク
リロイル基、ビニル基、およびそれらの誘導体から選ば
れた１種または２種以上の有機基、Ｍは金属元素、Ｘは
ハロゲン基、アルコキシ基、アシルオキシ基、およびそ
れらの誘導体から選ばれた１種または２種以上の官能
基、ｍは金属元素の価数、ａは０、１または２を示
す。）で表される少なくとも１種または２種以上の金属
化合物、またはその加水分解物および／またはその部分
加水分解物との縮合体を主成分とするコーティング溶液
等を使用することができる。このようなゾル状態の材料
を用いた薄膜の形成は、スプレー法、スピンコート法、
ディップ法、ロールコーター法、メニスカスコーター
法、フレキソ印刷法、スクリーン印刷法、ビードコータ
ー法等の公知の手段により行うことができる。また、絶
縁層３ｂ，４ｂ，５ｂのゲル化処理としては、通常、６
０〜１５０℃程度の加熱処理が行われ、硬化処理として
は、通常、１５０〜１２００℃程度の加熱処理が行われ
る。このようなゲル化処理および硬化処理が行われて形
成された絶縁層３ｂ，４ｂ，５ｂは無機成分を主体とし
たものであり、絶縁層３ｂ，４ｂ，５ｂ中に無機成分が
５〜１００重量％含有されるものである。The insulating layers 3b, 4b, 5b are formed by a so-called sol-gel method in which a thin film is formed by using a material in a sol state and the thin film is subjected to gelation treatment and hardening treatment. . As the material in the sol state, the following general formula (1) Ra MX ma ... (1) (wherein R is an alkyl group, an alkenyl group, a phenyl group,
One or more organic groups selected from an epoxy group, an amino group, an amide group, a mercapto group, an acryloyl group, a vinyl group, and derivatives thereof, M is a metal element, X is a halogen group, an alkoxy group, and acyloxy. Group, and one or more functional groups selected from derivatives thereof, m represents the valence of the metal element, and a represents 0, 1 or 2. A coating solution containing, as a main component, at least one kind or two or more kinds of metal compounds represented by), or a condensate thereof with a hydrolyzate and / or a partial hydrolyzate thereof can be used. The formation of a thin film using such a sol-state material is performed by a spray method, a spin coating method,
It can be carried out by a known means such as a dip method, a roll coater method, a meniscus coater method, a flexographic printing method, a screen printing method, a bead coater method or the like. The gelling treatment of the insulating layers 3b, 4b, 5b is usually 6
The heat treatment is performed at about 0 to 150 ° C., and the curing treatment is usually performed at about 150 to 1200 ° C. The insulating layers 3b, 4b, 5b formed by such gelling treatment and curing treatment are mainly composed of inorganic components, and the insulating layers 3b, 4b, 5b contain 5 to 100 weight% of inorganic components. % Contained.
【００３２】接着層３ｃ，４ｃ，５ｃは、常温もしくは
加熱により粘着性あるいは接着性を示し、電着法、スキ
ージを用いた塗布充填法、ディスペンス塗布法、スクリ
ーン印刷法等の公知の手段により膜形成が可能な接着材
料であれば特に制限はない。例えば、常温もしくは加熱
により粘着性あるいは接着性を示す電着性の接着材料を
使用する場合、使用する高分子としては、粘着性を有す
るアニオン性、またはカチオン性の合成高分子樹脂を挙
げることができる。The adhesive layers 3c, 4c, 5c exhibit tackiness or adhesiveness at room temperature or heating, and are formed by known means such as electrodeposition method, coating filling method using squeegee, dispense coating method and screen printing method. There is no particular limitation as long as it is an adhesive material that can be formed. For example, when using an electrodeposition adhesive material that exhibits tackiness or adhesiveness at room temperature or heating, examples of the polymer used include anionic or cationic synthetic polymer resins having tackiness. it can.
【００３３】具体的には、アニオン性合成高分子樹脂と
して、アクリル樹脂、ポリエステル樹脂、マレイン化油
樹脂、ポリブタジエン樹脂、エポキシ樹脂等を単独で、
あるいは、これらの樹脂の任意の組み合わせによる混合
物として使用できる。さらに、上記のアニオン性合成高
分子樹脂とメラミン樹脂、フェノール樹脂、ウレタン樹
脂等の架橋性樹脂とを併用してもよい。Specifically, as the anionic synthetic polymer resin, acrylic resin, polyester resin, maleated oil resin, polybutadiene resin, epoxy resin or the like may be used alone.
Alternatively, they can be used as a mixture of any combination of these resins. Further, the above-mentioned anionic synthetic polymer resin may be used in combination with a crosslinkable resin such as melamine resin, phenol resin and urethane resin.
【００３４】また、カチオン性合成高分子樹脂として、
アクリル樹脂、エポキシ樹脂、ウレタン樹脂、ポリブタ
ジエン樹脂、ポリアミド樹脂、ポリイミド樹脂等を単独
で、あるいは、これらの任意の組み合わせによる混合物
として使用できる。さらに、上記のカチオン性合成高分
子樹脂とポリエステル樹脂、ウレタン樹脂等の架橋性樹
脂とを併用してもよい。As the cationic synthetic polymer resin,
Acrylic resin, epoxy resin, urethane resin, polybutadiene resin, polyamide resin, polyimide resin and the like can be used alone or as a mixture of any combination thereof. Further, the above-mentioned cationic synthetic polymer resin may be used in combination with a crosslinkable resin such as polyester resin and urethane resin.
【００３５】また、上記の高分子樹脂に粘着性を付与す
るためにロジン系、テルペン系、石油樹脂系等の粘着付
与樹脂を必要に応じて添加することも可能である。If necessary, a tackifying resin such as a rosin-based resin, a terpene-based resin, or a petroleum resin-based resin can be added to impart tackiness to the polymer resin.
【００３６】上記の高分子樹脂は、後述する本発明の製
造方法においてアルカリ性または酸性物質により中和し
て水に可溶化された状態、または水分散状態で電着法に
供される。すなわち、アニオン性合成高分子樹脂は、ト
リメチルアミン、ジエチルアミン、ジメチルエタノール
アミン、ジイソプロパノールアミン等のアミン類、アン
モニア、苛性カリ等の無機アルカリで中和する。また、
カチオン性合成高分子樹脂は、酢酸、ギ酸、プロピオン
酸、乳酸等の酸で中和する。そして、中和され水に可溶
化された高分子樹脂は、水分散型または溶解型として水
に希釈された状態で使用される。The above-mentioned polymer resin is subjected to the electrodeposition method in a state of being solubilized in water by neutralizing with an alkaline or acidic substance in the production method of the present invention described later, or in a state of water dispersion. That is, the anionic synthetic polymer resin is neutralized with amines such as trimethylamine, diethylamine, dimethylethanolamine and diisopropanolamine, and inorganic alkali such as ammonia and caustic potash. Also,
The cationic synthetic polymer resin is neutralized with an acid such as acetic acid, formic acid, propionic acid and lactic acid. Then, the polymer resin neutralized and solubilized in water is used in a state of being diluted with water as an aqueous dispersion type or a solution type.
【００３７】また、上記の電着性の接着材料に絶縁性、
耐熱性等を付与する目的で、上記の高分子樹脂にブロッ
クイソシアネート等の熱重合性不飽和結合を有する公知
の熱硬化性樹脂を添加し、多層プリント配線板の全層を
転写形成後、熱処理によってすべての接着層を硬化させ
てもよい。勿論、熱硬化性樹脂以外にも、重合性不飽和
結合（例えば、アクリル基、ビニル基、アリル基等）を
有する樹脂を電着性絶縁物質に添加しておけば、多層プ
リント配線板の全層を転写形成後、電子線照射によって
すべての接着層を硬化させることができる。In addition, the above-mentioned electrodeposition adhesive material has an insulating property,
For the purpose of imparting heat resistance and the like, a known thermosetting resin having a heat-polymerizable unsaturated bond such as blocked isocyanate is added to the above-mentioned polymer resin, and after transfer formation of all layers of the multilayer printed wiring board, heat treatment All adhesive layers may be cured by. Of course, if a resin having a polymerizable unsaturated bond (eg, acrylic group, vinyl group, allyl group, etc.) is added to the electrodepositable insulating material in addition to the thermosetting resin, the entire multilayer printed wiring board can be manufactured. After transfer formation of the layers, all adhesive layers can be cured by electron beam irradiation.
【００３８】次に、上記の多層プリント配線板１を例に
して図２乃至図５を参照しながら本発明の多層プリント
配線板の製造方法を説明する。Next, the manufacturing method of the multilayer printed wiring board of the present invention will be described with reference to FIGS. 2 to 5 by taking the above-mentioned multilayer printed wiring board 1 as an example.
【００３９】まず、転写基板としての導電性基板１１上
にフォトレジストを塗布してフォトレジスト層を形成
し、所定のフォトマスクを用いてフォトレジスト層を密
着露光し現像してレジストパターン１４を形成する（図
２（Ａ））。次に、このレジストパターンを電着用マス
クとし、疎水性の絶縁性電着液を使用して疎水性絶縁パ
ターン１５を形成し（図２（Ｂ））、その後、レジスト
パターン１４を除去して導電性基板１１のうち配線パタ
ーン部分１１ａを露出させる（図２（Ｃ））。次に、導
電性基板１１の配線パターン部分１１ａ上にメッキ法に
より導電性層１６を形成する（図２（Ｄ））。その後、
例えば、この導電性基板１１をゾル状態の材料中に浸漬
した後、所定の速度で引き上げることにより、導電性層
１６上にゾル状態の絶縁層１７を形成する（図２
（Ｅ））。尚、この絶縁層１７は、ゲル化処理を施して
ゲル状態の絶縁層としてもよい。次いで、この絶縁層１
７上に、電着法等により接着層１８を形成する（図２
（Ｆ））。これにより、導電性層１６、絶縁層１７およ
び接着層１８を有する第１層用の配線パターン層１３を
設けた配線パターン層転写版１０が得られる。First, a photoresist is applied on a conductive substrate 11 as a transfer substrate to form a photoresist layer, and the photoresist layer is contact-exposed and developed using a predetermined photomask to form a resist pattern 14. (FIG. 2 (A)). Next, using this resist pattern as a mask for electrodeposition, a hydrophobic insulating electrodeposition liquid is used to form a hydrophobic insulating pattern 15 (FIG. 2 (B)). The wiring pattern portion 11a of the flexible substrate 11 is exposed (FIG. 2C). Next, the conductive layer 16 is formed on the wiring pattern portion 11a of the conductive substrate 11 by a plating method (FIG. 2D). afterwards,
For example, the conductive substrate 11 is dipped in a sol-state material and then pulled up at a predetermined speed to form the sol-state insulating layer 17 on the conductive layer 16 (FIG. 2).
(E)). The insulating layer 17 may be subjected to a gelling treatment to be a gelled insulating layer. Then, this insulating layer 1
An adhesive layer 18 is formed on the electrode 7 by an electrodeposition method or the like (see FIG. 2).
(F)). As a result, the wiring pattern layer transfer plate 10 provided with the wiring pattern layer 13 for the first layer having the conductive layer 16, the insulating layer 17, and the adhesive layer 18 is obtained.
【００４０】同様にして、図３および図４に示されるよ
うに、導電性基板２１，３１上に導電性層２６，３６、
絶縁層２７，３７、および接着層２８，３８を有する配
線パターン層２３，３３を設けた第２層用の配線パター
ン層転写版２０、第３層用の配線パターン層転写版３０
を作製する。Similarly, as shown in FIGS. 3 and 4, the conductive layers 26 and 36 are formed on the conductive substrates 21 and 31, respectively.
Wiring pattern layer transfer plate 20 for the second layer and wiring pattern layer transfer plate 30 for the third layer provided with the wiring pattern layers 23, 33 having the insulating layers 27, 37 and the adhesive layers 28, 38.
Is prepared.
【００４１】次に、基板２上に、上記の配線パターン層
転写版１０を接着層１８が基板２に当接するように圧着
する。この圧着は、ローラ圧着、プレート圧着、真空圧
着等、いずれの方法にしたがってもよい。また、接着層
１８が加熱により粘着性あるいは接着性を発現する場合
には、熱圧着を行うこともできる。その後、導電性基板
１１を剥離して配線パターン層１３を基板２上に転写す
ることにより、導電性層３ａ、絶縁層３ｂおよび接着層
３ｃを有する第１層目の配線パターン層３を基板２上に
形成する（図５（Ａ））。尚、転写された第１層目の配
線パターン層３を構成する絶縁層３ｂが未だゾル状態に
ある場合には、この段階でゲル化処理を施してもよい。Next, the wiring pattern layer transfer plate 10 is pressure-bonded onto the substrate 2 so that the adhesive layer 18 contacts the substrate 2. This pressure bonding may be performed by any method such as roller pressure bonding, plate pressure bonding, and vacuum pressure bonding. Further, when the adhesive layer 18 exhibits tackiness or adhesiveness by heating, thermocompression bonding can be performed. After that, the conductive substrate 11 is peeled off and the wiring pattern layer 13 is transferred onto the substrate 2, whereby the first wiring pattern layer 3 having the conductive layer 3a, the insulating layer 3b and the adhesive layer 3c is formed on the substrate 2. It is formed on top (FIG. 5 (A)). When the transferred insulating layer 3b constituting the first wiring pattern layer 3 is still in the sol state, gelation treatment may be performed at this stage.
【００４２】次に、第１層目の配線パターン層３が転写
形成された基板２上に、第２層用の配線パターン層転写
版２０を用いて第１層目の配線パターン層に対する位置
合わせを行ったうえで配線パターン層２３の転写を行
い、導電性層４ａ、絶縁層４ｂおよび接着層４ｃからな
る第２層目の配線パターン層４を形成する（図５
（Ｂ））。尚、転写された第２層目の配線パターン層４
を構成する絶縁層４ｂが未だゾル状態にある場合には、
この段階でゲル化処理を施してもよい。Next, the wiring pattern layer transfer plate 20 for the second layer is used to align the first wiring pattern layer 3 with the first wiring pattern layer 3 on the substrate 2. Then, the wiring pattern layer 23 is transferred to form the second wiring pattern layer 4 including the conductive layer 4a, the insulating layer 4b, and the adhesive layer 4c (FIG. 5).
(B)). Incidentally, the transferred second wiring pattern layer 4
In the case where the insulating layer 4b forming the
Gelation treatment may be performed at this stage.
【００４３】さらに、第１層目の配線パターン層３およ
び第２層目の配線パターン層４が形成された基板２上
に、第３層用の配線パターン層転写版３０を用いて同様
に位置合わせを行って配線パターン層３３の転写を行
う。これにより、導電性層５ａ、絶縁層５ｂおよび接着
層５ｃからなる第３層目の配線パターン層５が形成され
る（図５（Ｃ））。尚、転写された第３層目の配線パタ
ーン層５を構成する絶縁層５ｂが未だゾル状態にある場
合には、この段階でゲル化処理を施してもよい。また、
本発明の製造方法では、各配線パターン層を構成する絶
縁層３ｂ，４ｂ，５ｂのゲル化処理、硬化処理を、各配
線パターン層の形成が終了した段階で一括して行っても
よい。Further, on the substrate 2 on which the first wiring pattern layer 3 and the second wiring pattern layer 4 are formed, the wiring pattern layer transfer plate 30 for the third layer is used to perform the same position. The wiring pattern layer 33 is transferred by matching. As a result, the third wiring pattern layer 5 including the conductive layer 5a, the insulating layer 5b, and the adhesive layer 5c is formed (FIG. 5C). When the transferred insulating layer 5b forming the third wiring pattern layer 5 is still in the sol state, gelation treatment may be performed at this stage. Also,
In the manufacturing method of the present invention, the insulating layer 3b, 4b, 5b forming each wiring pattern layer may be collectively subjected to gelation treatment and curing treatment at the stage when the formation of each wiring pattern layer is completed.
【００４４】上述のように、各配線パターン層３，４，
５の転写は、配線パターン層転写版１０，２０，３０の
配線パターン層１３，２３，３３を基板上に順次転写す
ることにより行われるため、多層プリント配線板１は各
配線パターン層３，４，５からなる、いわゆる重ね刷り
型の構造である。そして、多層プリント配線板１を構成
する配線パターン層３と配線パターン層４との交差部を
示す斜視図である図６に示されるように、各配線パター
ン層の導電性層は部分的に常に裸出されたものとなり、
各配線パターン層３，４との交差部では、上層の無機成
分を主体とした絶縁層４ｂによって配線パターン層の導
電性層３ａ，４ａ間が確実に絶縁される。As described above, each wiring pattern layer 3, 4,
5 is performed by sequentially transferring the wiring pattern layers 13, 23 and 33 of the wiring pattern layer transfer plates 10, 20 and 30 onto the substrate, so that the multilayer printed wiring board 1 has the wiring pattern layers 3 and 4 respectively. , 5 is a so-called overprint type structure. Then, as shown in FIG. 6 which is a perspective view showing an intersection of the wiring pattern layer 3 and the wiring pattern layer 4 which form the multilayer printed wiring board 1, the conductive layers of the respective wiring pattern layers are partially always Will be bare,
At the intersection with each of the wiring pattern layers 3 and 4, the insulating layer 4b, which is mainly composed of an inorganic component in the upper layer, reliably insulates between the conductive layers 3a and 4a of the wiring pattern layer.
【００４５】また、本発明の多層プリント配線板１は、
図６に示されるような交差部や重なり部、あるいは、図
７に示されるように各配線パターン層が相互に近接する
部位（近接部、図示例では配線パターン層３と配線パタ
ーン層４とが近接している）において、各配線パターン
層相互の接続を容易に行うことができる。Further, the multilayer printed wiring board 1 of the present invention is
An intersection or an overlapping portion as shown in FIG. 6, or a portion where each wiring pattern layer is close to each other as shown in FIG. 7 (a neighboring portion, in the illustrated example, the wiring pattern layer 3 and the wiring pattern layer 4 are (Close to each other), the wiring pattern layers can be easily connected to each other.
【００４６】図８は本発明の多層プリント配線板の他の
例を示す概略断面図である。図８において、多層プリン
ト配線板４１は、絶縁性の基板４２と、基板４２上に設
けられた第１層目の配線パターン層４３と、この配線パ
ターン層４３上に形成された第２層目の配線パターン層
４４と、更に配線パターン層４４上に形成された第３層
目の配線パターン層４５とを備えた３層構成の多層プリ
ント配線板である。FIG. 8 is a schematic sectional view showing another example of the multilayer printed wiring board of the present invention. In FIG. 8, a multilayer printed wiring board 41 includes an insulating substrate 42, a first wiring pattern layer 43 provided on the substrate 42, and a second wiring pattern layer 43 formed on the wiring pattern layer 43. And a third wiring pattern layer 45 formed on the wiring pattern layer 44, and is a multilayer printed wiring board having a three-layer structure.
【００４７】多層プリント配線板４１を構成する各配線
パターン層４３，４４，４５は、それぞれ導電性層４３
ａ，４４ａ，４５ａと、この導電性層の下部に形成され
た接着層４３ｂ，４４ｂ，４５ｂおよび絶縁層４３ｃ，
４４ｃ，４５ｃを有している。この多層プリント配線板
４１は、配線パターン層４３を基板４２の上に、また各
配線パターン層４４，４５を下層の配線パターン層の上
に順次転写した重ね刷り型の構造であり、各配線パター
ン層が相互に交差する部位（交差部）では、上下の配線
パターン層間の絶縁は上層の配線パターン層を構成する
絶縁層により保たれている。そして、本発明の多層プリ
ント配線板４１では、絶縁層４３ｃ，４４ｃ，４５ｃが
無機成分を主体とした絶縁層であり、このため、耐熱性
や耐湿性に優れ、例えば、水分による導電性層４３ａ，
４４ａ，４５ａの構成成分の絶縁層４３ｃ，４４ｃ，４
５ｃ中への移行による絶縁層の絶縁性低下が防止され
る。The wiring pattern layers 43, 44 and 45 constituting the multilayer printed wiring board 41 are respectively conductive layers 43.
a, 44a, 45a, and the adhesive layers 43b, 44b, 45b and the insulating layers 43c, which are formed under the conductive layer.
It has 44c and 45c. The multilayer printed wiring board 41 has an overprint type structure in which the wiring pattern layer 43 is sequentially transferred onto the substrate 42, and the respective wiring pattern layers 44 and 45 are sequentially transferred onto the lower wiring pattern layer. In the region where the layers intersect with each other (intersection), insulation between the upper and lower wiring pattern layers is maintained by the insulating layer forming the upper wiring pattern layer. Further, in the multilayer printed wiring board 41 of the present invention, the insulating layers 43c, 44c, 45c are insulating layers mainly composed of an inorganic component, and therefore have excellent heat resistance and moisture resistance, and for example, the conductive layer 43a formed by moisture. ，
Insulating layers 43c, 44c, 4 of the constituents of 44a, 45a
It is possible to prevent the insulating property of the insulating layer from being lowered due to the transition to the inside of 5c.
【００４８】また、本発明の多層プリント配線板４１
は、従来の多層プリント配線板に見られたような絶縁層
による配線パターンの被覆がなく、各配線パターン層４
３，４４，４５の導電性層４３ａ，４４ａ，４５ａは部
分的に常に裸出されており、後述するように、配線パタ
ーン層の交差部あるいは各配線パターン層が相互に近接
する部位（近接部）における各配線パターン層相互の接
続を容易に行うことができる。The multilayer printed wiring board 41 of the present invention is also used.
Does not have a wiring pattern covering with an insulating layer as seen in a conventional multilayer printed wiring board,
The conductive layers 43a, 44a, 45a of 3, 44, 45 are always partially exposed, and as will be described later, the intersections of the wiring pattern layers or the portions where the wiring pattern layers are close to each other (proximity portion). ), The wiring pattern layers can be easily connected to each other.
【００４９】尚、上記の多層プリント配線板４１は、各
配線パターン層を構成する絶縁層４３ｃ，４４ｃ，４５
ｃが接着性を有する場合には、接着層４３ｂ，４４ｂ，
４５ｂを備えず、導電性層４３ａ，４４ａ，４５ａの下
部に直接絶縁層４３ｃ，４４ｃ，４５ｃが形成されたよ
うな構成であってもよい。The multilayer printed wiring board 41 described above has the insulating layers 43c, 44c, 45 constituting the respective wiring pattern layers.
When c has adhesiveness, the adhesive layers 43b, 44b,
The structure may be such that the insulating layer 43c, 44c, 45c is directly formed below the conductive layers 43a, 44a, 45a without the 45b.
【００５０】本発明の多層プリント配線板４１を構成す
る基板４２は、上述の多層プリント配線板１を構成する
基板２と同様とすることができる。The substrate 42 constituting the multilayer printed wiring board 41 of the present invention can be the same as the substrate 2 constituting the multilayer printed wiring board 1 described above.
【００５１】各配線パターン層４３，４４，４５の厚み
は、積層転写における下層の配線パターン層の乗り越え
を欠陥なく行うために、１００μｍ以下、好ましくは１
０〜６０μｍの範囲とする。また、各配線パターン層４
３，４４，４５を構成する導電性層４３ａ，４４ａ，４
５ａの厚みは、配線パターン層の電気抵抗を低く抑える
ため１μｍ以上、好ましくは５〜４０μｍの範囲とす
る。また、接着層４３ｂ，４４ｂ，４５ｂの厚みは、１
μｍ以上、好ましくは５〜２０μｍの範囲とする。さら
に、絶縁層４３ｃ，４４ｃ，４５ｃの厚みは、交差部に
おいて上下の配線パターン層間の絶縁を保つために少な
くとも０．１μｍ以上、好ましくは０．２〜３μｍの範
囲とする。このような配線パターン層４３，４４，４５
の線幅は、最小幅１０μｍ程度まで任意に設定すること
ができる。The thickness of each wiring pattern layer 43, 44, 45 is 100 μm or less, preferably 1 μm or less so that the wiring pattern layer underlying the wiring pattern layer can be overcome without defects.
The range is from 0 to 60 μm. In addition, each wiring pattern layer 4
Conductive layers 43a, 44a, 4 forming 3, 44, 45
The thickness of 5a is set to 1 μm or more, preferably 5 to 40 μm in order to keep the electric resistance of the wiring pattern layer low. The thickness of the adhesive layers 43b, 44b, 45b is 1
The thickness is not less than μm, preferably 5 to 20 μm. Further, the thickness of the insulating layers 43c, 44c, 45c is at least 0.1 μm or more, preferably 0.2 to 3 μm in order to maintain insulation between the upper and lower wiring pattern layers at the intersection. Such wiring pattern layers 43, 44, 45
The line width can be arbitrarily set up to a minimum width of about 10 μm.
【００５２】導電性層４３ａ，４４ａ，４５ａの材料
は、上述の多層プリント配線板１の導電性層３ａ，４
ａ，５ａと同様の導電材料を使用することができる。The materials of the conductive layers 43a, 44a and 45a are the conductive layers 3a and 4 of the multilayer printed wiring board 1 described above.
A conductive material similar to a and 5a can be used.
【００５３】接着層４３ｂ，４４ｂ，４５ｂの材料は、
上述の多層プリント配線板１の接着層３ｃ，４ｃ，５ｃ
と同様の材料を使用することができる。The materials of the adhesive layers 43b, 44b, 45b are
Adhesive layers 3c, 4c, 5c of the above-mentioned multilayer printed wiring board 1
Materials similar to can be used.
【００５４】絶縁層４３ｃ，４４ｃ，４５ｃは、基本的
には上述の多層プリント配線板１の絶縁層３ｂ，４ｂ，
５ｂと同様にゾル状態の材料により形成されるが、後述
する配線パターン層の転写において、基板４２に固着可
能であることが必要である。このため、下記の一般式
（２） ＹＲa ＭＸm-a-1 ・・・（２） （但し、Ｒはアルキル基、アルケニル基、フェニル基、
Ｙは反応性のある有機官能基、例えば、エポキシ基、ア
ミノ基、アミド基、メルカプト基、ビニル基、およびそ
れらの誘導体、Ｍは金属元素、Ｘはハロゲン基、アルコ
キシ基、アシルオキシ基、およびそれらの誘導体から選
ばれた１種または２種以上の官能基、ｍは金属元素の価
数、ａは０、１または２を示す。）で表される少なくと
も１種または２種以上の金属化合物、またはその加水分
解物および／またはその部分加水分解物との縮合体を主
成分とするコーティング溶液等のゾル状態の接着性の材
料を使用して形成することが好ましい。The insulating layers 43c, 44c, 45c are basically the insulating layers 3b, 4b, 4b of the above-mentioned multilayer printed wiring board 1.
It is formed of a material in a sol state like 5b, but it is necessary that it can be fixed to the substrate 42 in the transfer of the wiring pattern layer described later. Therefore, the following general formula (2) YR a MX ma- 1 ··· (2) ( where, R represents an alkyl group, an alkenyl group, a phenyl group,
Y is a reactive organic functional group such as an epoxy group, an amino group, an amide group, a mercapto group, a vinyl group, and derivatives thereof, M is a metal element, X is a halogen group, an alkoxy group, an acyloxy group, and them. 1 or 2 or more functional groups selected from the above derivatives, m is the valence of the metal element, and a is 0, 1 or 2. ) An adhesive material in a sol state such as a coating solution containing as a main component at least one kind or two or more kinds of metal compounds represented by the formula (1) or a condensate thereof with a hydrolyzate and / or a partial hydrolyzate thereof. It is preferably used and formed.
【００５５】次に、上記の多層プリント配線板４１を例
にして図９乃至図１０を参照しながら本発明の多層プリ
ント配線板の製造方法を説明する。Next, the manufacturing method of the multilayer printed wiring board of the present invention will be described with reference to FIGS. 9 to 10 by taking the above-mentioned multilayer printed wiring board 41 as an example.
【００５６】まず、転写基板としての導電性基板５１上
にフォトレジストを塗布してフォトレジスト層を形成
し、所定のフォトマスクを用いてフォトレジスト層を密
着露光し現像してレジストパターン５４を形成する（図
９（Ａ））。次に、このレジストパターン５４を電着用
マスクとし、疎水性の絶縁性電着液を使用して疎水性絶
縁パターン５５を形成し（図９（Ｂ））、その後、レジ
ストパターン５４を除去して導電性基板５１のうち配線
パターン部分５１ａを露出させる（図９（Ｃ））。次
に、導電性基板５１の配線パターン部分５１ａ上にメッ
キ法により導電性層５６を形成する（図９（Ｄ））。次
いで、この導電性層５６上に電着法等により接着層５７
を形成する（図９（Ｅ））。その後、例えば、この導電
性基板５１をゾル状態の材料中に浸漬した後、所定の速
度で引き上げることにより、接着層５７上にゾル状態で
粘着性の絶縁層５８を形成する（図９（Ｆ））。これに
より、導電性層５６、接着層５７および絶縁層５８を有
する第１層用の配線パターン層５３を設けた配線パター
ン層転写版５０が得られる。尚、この段階で絶縁層５８
にゲル化処理を施してゲル状態としてもよい。First, a photoresist is applied on a conductive substrate 51 as a transfer substrate to form a photoresist layer, and the photoresist layer is contact-exposed and developed using a predetermined photomask to form a resist pattern 54. (FIG. 9 (A)). Next, the resist pattern 54 is used as an electrodeposition mask and a hydrophobic insulating electrodeposition liquid is used to form a hydrophobic insulating pattern 55 (FIG. 9 (B)). Then, the resist pattern 54 is removed. The wiring pattern portion 51a of the conductive substrate 51 is exposed (FIG. 9C). Next, the conductive layer 56 is formed on the wiring pattern portion 51a of the conductive substrate 51 by a plating method (FIG. 9D). Then, an adhesive layer 57 is formed on the conductive layer 56 by an electrodeposition method or the like.
Are formed (FIG. 9E). Then, for example, the conductive substrate 51 is dipped in a sol-state material and then pulled up at a predetermined speed to form an adhesive insulating layer 58 in the sol state on the adhesive layer 57 (FIG. 9 (F )). As a result, the wiring pattern layer transfer plate 50 provided with the wiring pattern layer 53 for the first layer having the conductive layer 56, the adhesive layer 57 and the insulating layer 58 is obtained. At this stage, the insulating layer 58
It may be subjected to gelation treatment to give a gel state.
【００５７】同様にして、第２層用の配線パターン層転
写版および第３層用の配線パターン層転写版を作製す
る。Similarly, a wiring pattern layer transfer plate for the second layer and a wiring pattern layer transfer plate for the third layer are produced.
【００５８】次に、基板４２上に、上記の配線パターン
層転写版５０を粘着性の絶縁層５８が基板４２に当接す
るように圧着する。この圧着は、ローラ圧着、プレート
圧着、真空圧着等、いずれの方法にしたがってもよい。
その後、導電性基板５１を剥離して配線パターン層５３
を基板４２上に転写することにより、導電性層４３ａ、
接着層４３ｂおよび絶縁層４３ｃを有する第１層目の配
線パターン層４３を基板２上に形成する（図１０
（Ａ））。尚、転写された第１層目の配線パターン層４
３を構成する絶縁層４３ｃが未だゾル状態にある場合に
は、この段階でゲル化処理を施してもよい。Next, the wiring pattern layer transfer plate 50 is pressure-bonded onto the substrate 42 so that the adhesive insulating layer 58 contacts the substrate 42. This pressure bonding may be performed by any method such as roller pressure bonding, plate pressure bonding, and vacuum pressure bonding.
Then, the conductive substrate 51 is peeled off to remove the wiring pattern layer 53.
Is transferred onto the substrate 42 to form a conductive layer 43a,
A first wiring pattern layer 43 having an adhesive layer 43b and an insulating layer 43c is formed on the substrate 2 (FIG. 10).
(A)). The transferred first wiring pattern layer 4
When the insulating layer 43c forming 3 is still in the sol state, gelling treatment may be performed at this stage.
【００５９】次に、第１層目の配線パターン層４３が転
写形成された基板４２上に、第２層用の配線パターン層
転写版を用いて第１層目の配線パターン層に対する位置
合わせを行ったうえで配線パターン層の転写を行い、導
電性層４４ａ、接着層４４ｂおよび絶縁層４４ｃからな
る第２層目の配線パターン層４４を形成する（図１０
（Ｂ））。尚、転写された第２層目の配線パターン層４
４を構成する絶縁層４４ｃが未だゾル状態にある場合に
は、この段階でゲル化処理を施してもよい。Then, on the substrate 42 on which the first wiring pattern layer 43 has been transferred and formed, the wiring pattern layer transfer plate for the second layer is used to perform alignment with the first wiring pattern layer. After that, the wiring pattern layer is transferred to form the second wiring pattern layer 44 including the conductive layer 44a, the adhesive layer 44b, and the insulating layer 44c (FIG. 10).
(B)). Incidentally, the transferred second wiring pattern layer 4
When the insulating layer 44c constituting 4 is still in the sol state, gelling treatment may be performed at this stage.
【００６０】さらに、第１層目の配線パターン層４３お
よび第２層目の配線パターン層４４が形成された基板４
２上に、第３層用の配線パターン層転写版を用いて同様
に位置合わせを行って配線パターン層の転写を行う。こ
れにより、導電性層４５ａ、接着層４５ｂおよび絶縁層
４５ｃからなる第３層目の配線パターン層４５が形成さ
れる（図１０（Ｃ））。尚、転写された第３層目の配線
パターン層４５を構成する絶縁層４５ｃが未だゾル状態
にある場合には、この段階でゲル化処理を施してもよ
い。また、本発明の製造方法では、各配線パターン層を
構成する絶縁層４３ｃ，４４ｃ，４５ｃのゲル化処理お
よび硬化処理を、各配線パターン層の形成が終了した段
階で一括して行ってもよい。Further, the substrate 4 on which the first wiring pattern layer 43 and the second wiring pattern layer 44 are formed
Similarly, the wiring pattern layer transfer plate for the third layer is used to perform alignment and transfer of the wiring pattern layer onto the second layer. As a result, the third wiring pattern layer 45 including the conductive layer 45a, the adhesive layer 45b, and the insulating layer 45c is formed (FIG. 10C). When the transferred insulating layer 45c forming the third wiring pattern layer 45 is still in the sol state, gelation may be performed at this stage. Further, in the manufacturing method of the present invention, the gelling treatment and the curing treatment of the insulating layers 43c, 44c, 45c constituting each wiring pattern layer may be collectively performed at the stage when the formation of each wiring pattern layer is completed. .
【００６１】上述のように、各配線パターン層４３，４
４，４５の転写は、配線パターン層転写版の配線パター
ン層を基板上に順次転写することにより行われるため、
多層プリント配線板４１は各配線パターン層４３，４
４，４５からなる、いわゆる重ね刷り型の構造である。
そして、各配線パターン層の導電性層は部分的に常に裸
出されたものとなり、各配線パターン層の交差部では、
上層の無機成分を主体とした絶縁層によって配線パター
ン層の導電性層間が確実に絶縁される。As described above, each wiring pattern layer 43, 4
Since the transfer of the wiring patterns 4, 45 is performed by sequentially transferring the wiring pattern layers of the wiring pattern layer transfer plate onto the substrate,
The multilayer printed wiring board 41 has wiring pattern layers 43, 4
It is a so-called overprint type structure composed of 4,45.
The conductive layer of each wiring pattern layer is always partially exposed, and at the intersection of each wiring pattern layer,
The conductive layer of the wiring pattern layer is reliably insulated by the upper insulating layer composed mainly of inorganic components.
【００６２】次に、本発明の多層プリント配線板１を例
に各配線パターン層の交差部あるいは近接部における接
続について説明する。Next, the multilayer printed wiring board 1 of the present invention will be used as an example to explain the connection at the intersections or adjacent portions of each wiring pattern layer.
【００６３】図１１乃至図１５は、多層プリント配線板
１の配線パターン層の交差部の接続状態を示す斜視図で
ある。図１１は、上層の配線パターン層４に形成したス
ルーホールに接合部６１を形成して接続したものであ
る。また、図１２は交差部の一部に接合部６２を形成し
て配線パターン層３の導電性層３ａと配線パターン層４
の導電性層４ａとを接続したものである。さらに、図１
３は配線パターン層３と配線パターン層４との交差部を
覆うような接合部６３を形成したものである。また、図
１４は近接部の一部に跨がるように接合部６４を形成し
て配線パターン層３と配線パターン層４とを接続したも
のであり、図１５は配線パターン層３と配線パターン層
４との近接部を覆うような接合部６５を形成して接続し
たものである。11 to 15 are perspective views showing the connection state of the intersections of the wiring pattern layers of the multilayer printed wiring board 1. In FIG. 11, a joint portion 61 is formed and connected to the through hole formed in the upper wiring pattern layer 4. In addition, in FIG. 12, a joint 62 is formed at a part of the intersection to form the conductive layer 3 a of the wiring pattern layer 3 and the wiring pattern layer 4.
Is connected to the conductive layer 4a. Furthermore, FIG.
Reference numeral 3 denotes a bonding portion 63 that covers the intersection of the wiring pattern layer 3 and the wiring pattern layer 4. Further, FIG. 14 shows a connection portion 64 formed so as to extend over a part of the proximity portion to connect the wiring pattern layer 3 and the wiring pattern layer 4, and FIG. 15 shows the wiring pattern layer 3 and the wiring pattern. The joint portion 65 is formed and connected so as to cover the portion close to the layer 4.
【００６４】このような各配線パターン層の交差部ある
いは近接部における接合部の形成による接続としては、
(1) 印刷法、(2) ディスペンス法、(3) 超微粒子吹付け
法、(4) レーザー描画法、(5) 選択無電解メッキ法、
(6) 選択蒸着法、(7) 溶接接合法等が挙げられる。As the connection by forming the joint at the intersection or the proximity of each wiring pattern layer,
(1) printing method, (2) dispensing method, (3) ultra fine particle spraying method, (4) laser drawing method, (5) selective electroless plating method,
(6) Selective vapor deposition method, (7) Welding joining method and the like.
【００６５】上記(1) の印刷法による多層プリント配線
板１の配線パターン層の交差部あるいは近接部の接続
は、印刷により各配線パターン層を構成する導電性層相
互間に跨がるように導電ペーストまたはハンダを固着し
て接合部を形成することにより行うものである。用いる
印刷方式は特に限定されるものではないが、一般に厚膜
の印刷に適し、電子工業分野で多用されているスクリー
ン印刷が好ましい。スクリーン印刷を行う場合には、予
め配線間の接続部に相当する部分に開孔部をもつスクリ
ーン印刷版を作成し、多層配線板上に位置を合わせて配
置し、銀ペースト等の導電性ペーストインキを印刷すれ
ばよい。The connection of the crossing portions or the adjacent portions of the wiring pattern layers of the multilayer printed wiring board 1 by the printing method of the above (1) is made by printing so as to extend between the conductive layers constituting each wiring pattern layer. This is performed by fixing a conductive paste or solder to form a joint. The printing method used is not particularly limited, but screen printing, which is generally suitable for thick film printing and widely used in the electronic industry, is preferable. When performing screen printing, create a screen printing plate that has openings in the areas corresponding to the connections between wires in advance, place it in position on the multilayer wiring board, and place a conductive paste such as silver paste. Just print the ink.
【００６６】また、上記(2) のディスペンス法による多
層プリント配線板１の配線パターン層の交差部あるいは
近接部の接続は、上記の印刷法に類似しているが、導電
性のインキを微細なノズルから噴出させ、配線間に接合
部を直接描画形成することにより行うものである。具体
的には、一般に接着剤等を必要箇所に少量付着させるた
めに用いられている針状の噴出口を有するディスペンサ
ーが使用できる。また、使用する導電性インキの粘度に
よっては、コンピュータ等の出力装置に使用されている
インクジェット方式も使用可能である。Further, the connection of the intersection or the proximity of the wiring pattern layers of the multilayer printed wiring board 1 by the dispensing method of the above (2) is similar to the above-mentioned printing method, but the conductive ink is finely divided. This is performed by ejecting from a nozzle and directly drawing and forming a joint between wirings. Specifically, a dispenser having a needle-shaped ejection port, which is generally used for attaching a small amount of an adhesive or the like to a required place, can be used. Further, depending on the viscosity of the conductive ink used, an inkjet method used in an output device such as a computer can also be used.
【００６７】上記(3) の超微粒子吹付け法は、超微粒子
を高速の気流に乗せて搬送し、多層プリント配線板に近
接して設けられた微細なノズルから多層プリント配線板
に吹き付けることによって、超微粒子と多層プリント配
線板との衝突エネルギーにより相互に燒結して膜を形成
する方法であり、ガスデポジション法と呼ばれている方
法が利用できる。この方法に用いる装置は、基本的には
高真空と低真空の２つの真空槽と、各真空槽を接続する
接続パイプからなる。そして、超微粒子は、アルゴンガ
ス等を導入した低真空槽内において真空蒸発法により形
成され、また、基板は高真空槽内に設置されている。上
記の接続パイプは、低真空槽内の超微粒子の発生する近
傍と、高真空槽内の多層プリント配線板の近傍部であっ
て、この配線板に直交する方向とに開口部を有してい
る。各真空槽は、それぞれ真空排気系によって一定の圧
力に保たれているため、各真空槽間の圧力差により接続
パイプ内には低真空槽から高真空槽へ向かう高速の気流
（ガス流）が発生し、低真空槽内で発生した超微粒子は
この気流に乗せられて高真空槽側へ搬送され、多層プリ
ント配線板の配線パターン層に衝突して互いに燒結し膜
状になる。金、銀、銅、ニッケル等の金属を母材にこの
方法を用いることにより、配線間の接続を必要とする箇
所に選択的に導電体（接合部）を形成することができ
る。In the ultrafine particle spraying method of the above (3), the ultrafine particles are carried by being carried on a high-speed air current, and sprayed onto the multilayer printed wiring board from fine nozzles provided in the vicinity of the multilayer printed wiring board. A method of forming a film by sintering the ultrafine particles and the multilayer printed wiring board with each other by collision energy, and a method called a gas deposition method can be used. The apparatus used in this method is basically composed of two vacuum tanks of high vacuum and low vacuum, and a connecting pipe connecting each vacuum tank. The ultrafine particles are formed by a vacuum evaporation method in a low vacuum tank into which argon gas or the like is introduced, and the substrate is placed in a high vacuum tank. The connection pipe has an opening in the vicinity of the ultra-fine particles generated in the low vacuum tank and in the vicinity of the multilayer printed wiring board in the high vacuum tank and in a direction orthogonal to the wiring board. There is. Since each vacuum tank is kept at a constant pressure by the vacuum exhaust system, a high-speed air flow (gas flow) from the low vacuum tank to the high vacuum tank in the connecting pipe due to the pressure difference between the vacuum tanks. The ultrafine particles generated and generated in the low vacuum tank are carried on this air stream and conveyed to the high vacuum tank side, and collide with the wiring pattern layer of the multilayer printed wiring board to be sintered to form a film. By using this method with a metal such as gold, silver, copper or nickel as a base material, it is possible to selectively form a conductor (joint portion) at a place where a connection between wirings is required.
【００６８】上記(4) のレーザー描画法は、導電性の微
粒子を分散した溶液を多層プリント配線板に塗布し、こ
の塗膜の所望の箇所をレーザーによって加熱することに
より、樹脂バインダーを分解あるいは蒸発させて除去
し、この加熱箇所に導電性微粒子を析出、凝集させて選
択的に導電体を形成するものである。溶液としては、ポ
リエステル樹脂、アクリル樹脂等に金、銀等の導電性微
粒子を分散したものを用い、アルゴンレーザー等を絞っ
て照射することにより、数十μｍ程度の細線を描画する
ことができる。In the laser drawing method of the above (4), a solution in which conductive fine particles are dispersed is applied to a multilayer printed wiring board, and a desired portion of this coating film is heated by a laser to decompose or decompose the resin binder. It is vaporized and removed, and conductive fine particles are deposited and aggregated at the heated portions to selectively form a conductor. As the solution, a conductive resin fine particle such as gold or silver dispersed in a polyester resin, an acrylic resin, or the like is used, and a fine line of about several tens of μm can be drawn by irradiating with squeezing an argon laser or the like.
【００６９】上記(5) の選択無電解メッキ法は、一般に
フォトフォーミング法として知られている選択的な無電
解メッキ技術を用いることができる。この技術は、還元
可能で、かつ無電解メッキに対して触媒となる酸化状態
の金属を含む感光剤層を多層プリント配線板上に形成
し、この感光剤層を選択的に露光させることにより、無
電解メッキに対して触媒となる金属粒子を析出させ、そ
の後、無電解メッキ液に浸漬することにより露光部にの
み選択的なメッキを施すものである。As the selective electroless plating method (5), a selective electroless plating technique generally known as a photoforming method can be used. This technique is capable of reducing and forming a photosensitizer layer containing a metal in an oxidized state serving as a catalyst for electroless plating on a multilayer printed wiring board, and selectively exposing the photosensitizer layer, In the electroless plating, metal particles serving as a catalyst are deposited and then immersed in an electroless plating solution to selectively plate only the exposed portion.
【００７０】また、上記(6) の選択蒸着法は、薄膜形成
技術の一つである選択的膜堆積技術を用いるものであ
る。すなわち、真空槽内に金属、炭素等の導電性元素を
含む有機金属ガス、あるいは、導電性元素を含む有機物
の蒸気を導入し、真空槽内に設置した多層プリント配線
板表面に上記のガスあるいは蒸気を吸着させ、次に、レ
ーザーあるいはイオンビームを、集光あるいは収束して
基板に照射し、その部分に吸着しているガスあるいは蒸
気を熱または衝突エネルギーによって分解して、金属、
炭素等の導電性物質を多層プリント配線板上に堆積させ
るものである。このような選択蒸着法は、ＬＳＩの配線
修正技術として実用化されている。具体的には、集光し
たアルゴンレーザーによってクロム、コバルト、白金、
タングステン等を含む有機金属ガスを分解して、これら
の金属を所望の修正箇所に堆積する技術、あるいは、ガ
リウムのイオンビームによってピレン等の有機材料の蒸
気を分解して炭素膜を堆積する技術を用いることができ
る。The selective vapor deposition method (6) uses a selective film deposition technique which is one of thin film forming techniques. That is, a metal, an organometallic gas containing a conductive element such as carbon, or an organic substance vapor containing a conductive element is introduced into the vacuum chamber, and the above gas or the above gas is applied to the surface of the multilayer printed wiring board installed in the vacuum chamber. The vapor is adsorbed, and then the laser or ion beam is condensed or converged to irradiate the substrate, and the gas or vapor adsorbed on the portion is decomposed by heat or collision energy to generate metal,
A conductive material such as carbon is deposited on the multilayer printed wiring board. Such a selective vapor deposition method has been put to practical use as a wiring correction technique for LSI. Specifically, with a focused argon laser, chromium, cobalt, platinum,
A technique for decomposing an organometallic gas containing tungsten and depositing these metals at a desired correction position, or a technique for decomposing a vapor of an organic material such as pyrene by an ion beam of gallium to deposit a carbon film is proposed. Can be used.
【００７１】さらに、上記(7) の溶接接合法は、配線パ
ターン層の交差部をレーザーで選択的に加熱し、上下の
配線パターン層の導電性層間に存在する絶縁層（上層を
構成する絶縁層）を溶融・蒸発させ、さらに、導電性層
自体も高温に加熱することによって、各配線パターン層
を構成する導電性層を相互に融着して接合部を形成し接
続するものである。Further, in the welding joining method of the above (7), the intersecting portion of the wiring pattern layers is selectively heated by a laser, and an insulating layer (insulating the upper layer) existing between the conductive layers of the upper and lower wiring pattern layers is selected. Layer) is melted and evaporated, and the conductive layer itself is also heated to a high temperature, so that the conductive layers forming the respective wiring pattern layers are fused to each other to form a joint portion and connect them.
【００７２】さらに、本発明の多層プリント配線板を構
成する配線パターン層相互の接続は、(8) ワイヤーボン
ディング法、(9) ワイヤーボンディング装置を用いた１
ショット法、 (10) レーザーメッキ法、(11)導電体と半
田メッキとの積層体の一括転写法、 (12) 金属塊挿入
法、 (13) 無電解メッキ法等により行うことができる。
上記(8) のワイヤーボンディング法は、例えば、図１６
に示されるように配線パターン層３，４の導通されてい
ない近接部（交差部においても同様に対処可能である）
を、ワイヤーボンディング装置を用いて、ワイヤーボン
ディングを行い、導電性層３ａと４ａとをワイヤーブリ
ッジ６６により接続する方法である。Further, the wiring pattern layers constituting the multilayer printed wiring board of the present invention are connected to each other by (8) wire bonding method and (9) wire bonding apparatus.
Shot method, (10) laser plating method, (11) batch transfer method of laminated body of conductor and solder plating, (12) metal lump insertion method, (13) electroless plating method and the like can be performed.
The wire bonding method in (8) above can be performed, for example, by using the method shown in FIG.
As shown in (4), the adjacent portions where the wiring pattern layers 3 and 4 are not electrically connected (the same can be dealt with at intersections).
Is wire-bonded using a wire-bonding device, and the conductive layers 3a and 4a are connected by a wire bridge 66.
【００７３】上記(9) のワイヤーボンディング装置を用
いた１ショット法は、例えば、図１７に示されるように
配線パターン層３，４の導通されていない近接部（交差
部においても同様に対処可能である）を、ワイヤーボン
ディング装置を用いて、１ショット（１回）のボンディ
ングを行い、ブリッジなしの状態で導電性層３ａと４ａ
とをボンディング塊（パッド）６７により接続する方法
である。The one-shot method using the wire bonding apparatus of the above (9) is, for example, as shown in FIG. 17, a non-conducting proximity portion of wiring pattern layers 3 and 4 (a crossing portion can be similarly treated. Is bonded for one shot (one time) using a wire bonding device, and the conductive layers 3a and 4a are formed without a bridge.
And a bonding block (pad) 67 is used to connect them.
【００７４】上記 (10) のレーザーメッキ法は、例え
ば、パラジウムメッキ液中に、接続操作前の多層プリン
ト配線板を浸漬させた状態で、所定のスポット径、照射
面でのパワー等を調整したレーザー（例えば、アルゴン
レーザー）を、導通すべき近接部ないしは交差部に所定
時間照射し、照射部分に例えばＰｄ膜を所定厚さに析出
させて接続する方法である。なお、好ましくは、パラジ
ウムメッキ液を循環させながらレーザーを照射させるの
がよい。また、メッキ液は水洗により除去され、図１８
に示されるごとく析出したメッキ膜６８により導電性層
３ａと４ａとの接続がなされる。In the laser plating method of the above (10), for example, a predetermined spot diameter, power on the irradiation surface, etc. were adjusted in a state where the multilayer printed wiring board before the connection operation was immersed in a palladium plating solution. This is a method of irradiating a laser (for example, an argon laser) at a proximity portion or a crossing portion to be conducted for a predetermined time, and depositing a Pd film at a predetermined thickness on the irradiation portion and connecting the same. It is preferable to irradiate the laser while circulating the palladium plating solution. In addition, the plating solution is removed by washing with water, as shown in FIG.
The conductive film 3a and 4a are connected by the plated film 68 deposited as shown in FIG.
【００７５】上記(11)の導電体と半田メッキとの積層体
の一括転写法は、図１９（Ａ），（Ｂ）に示されるごと
く行われる。まず最初に、図１９（Ｂ）に示されるよう
に導電体層７１と半田メッキ層７２の積層体７０を以下
の要領で作製する。すなわち、導電性の基板７５上に、
レジスト法を用いて現像し所望のパターン（導電性パタ
ーン）を形成した転写基板の上に、例えば、電解メッキ
を施し導電体層７１を形成し、この導電体層上に所定の
半田メッキ浴組成物を用いて半田メッキを行い、半田メ
ッキ層７２を形成する。なお、半田メッキ層７２は、半
田メッキの他、半田ペーストのスクリーン印刷、ディッ
ピングでも同様に形成可能である。このようにして積層
した積層体７０を、図１９（Ａ）に示されるように配線
パターン層３，４の導通されていない近接部（交差部に
おいても同様に対処可能である）に一括熱転写し、導電
性層３ａと４ａとの接続を行う。この際、熱転写温度は
半田メッキ層７２が溶融変形可能な温度である２００〜
３００℃程度の温度範囲で行われる。The batch transfer method of the laminated body of the conductor and the solder plating of the above (11) is performed as shown in FIGS. 19 (A) and 19 (B). First, as shown in FIG. 19B, a laminated body 70 of a conductor layer 71 and a solder plating layer 72 is manufactured in the following procedure. That is, on the conductive substrate 75,
A conductive layer 71 is formed, for example, by electroplating on a transfer substrate that has been developed using a resist method to form a desired pattern (conductive pattern), and a predetermined solder plating bath composition is formed on the conductive layer. Solder plating is performed using an object to form the solder plating layer 72. The solder plating layer 72 can be similarly formed by solder printing, screen printing of solder paste, or dipping. As shown in FIG. 19 (A), the laminated body 70 laminated in this manner is collectively thermally transferred to the non-conducting proximity portions of the wiring pattern layers 3 and 4 (which can also be dealt with at the intersection portion). , The conductive layers 3a and 4a are connected. At this time, the thermal transfer temperature is a temperature at which the solder plating layer 72 can be melted and deformed from 200 to
It is performed in a temperature range of about 300 ° C.
【００７６】上記 (12) の金属塊挿入法は、図２０
（Ａ）に示されるように配線パターン層３，４の導通さ
れていない近接部の配線間隙に、例えば、直径３０〜１
００μｍ程度の金属ボール８１を配置し、しかる後、図
２０（Ｂ）に示されるようにその上から感圧接着剤を塗
布したシート８２を圧着し、導電性層３ａと４ａとを接
続する方法である。なお、金属ボールの使用は好ましい
使用態様であるが、球形でない、いわゆる金属片（塊）
のようなものでも使用可能である。また、このような金
属ボール（塊）は、前記印刷法、ディスペンス法におい
ても接続部の信頼性をより向上させるために使用するこ
ともできる。すなわち、金属ボールを設置した後に、前
記の印刷ないしはディスペンスを行うのである。The metal block insertion method of (12) above is shown in FIG.
As shown in (A), for example, a diameter of 30 to 1 is set in the wiring gap in the non-conducting proximity portion of the wiring pattern layers 3 and 4.
A method of arranging the metal balls 81 of about 00 μm, and thereafter, as shown in FIG. 20 (B), pressure bonding a sheet 82 coated with a pressure sensitive adhesive to connect the conductive layers 3a and 4a. Is. Although the use of metal balls is a preferred mode of use, they are not spherical, so-called metal pieces (lumps).
It is also possible to use something like. Further, such a metal ball (lump) can also be used to further improve the reliability of the connection portion in the printing method and the dispensing method. That is, the above-mentioned printing or dispensing is performed after the metal balls are installed.
【００７７】上記 (13) の無電解メッキ法を図２１
（Ａ）〜（Ｆ）に基づいて説明する。まず、最初に図２
１（Ａ）に示されるような配線パターン層３，４を備え
る多層プリント配線板上に無電解メッキ触媒を全面に塗
布して触媒層９１を形成する（図２１（Ｂ））。次い
で、この上にフォトレジストを塗布してレジスト層９３
を形成したのち、所定のフォトマスクを用いてレジスト
層９３を密着露光、現像し、配線パターンの接続すべき
位置に相当する部分Ｈを露出させる（図２１（Ｃ））。
その後、この露出部分Ｈを活性化させた後、無電解メッ
キ行い接続部９５を形成させ導電性層３ａと４ａとを接
続する（図２１（Ｄ））。しかる後、残余の不要なレジ
ストおよび触媒層を順次、除去して、接続部９５（触媒
層９１ａ）のみを残す（図２１（Ｅ）、（Ｆ））。FIG. 21 shows the electroless plating method of (13) above.
A description will be given based on (A) to (F). First, Figure 2
An electroless plating catalyst is applied over the entire surface of a multilayer printed wiring board having wiring pattern layers 3 and 4 as shown in FIG. 1 (A) to form a catalyst layer 91 (FIG. 21 (B)). Then, a photoresist is applied on this to form a resist layer 93.
After forming, the resist layer 93 is exposed to light and developed using a predetermined photomask to expose the portion H corresponding to the position where the wiring pattern is to be connected (FIG. 21C).
Then, after activating the exposed portion H, electroless plating is performed to form a connecting portion 95 to connect the conductive layers 3a and 4a (FIG. 21 (D)). Then, the remaining unnecessary resist and the catalyst layer are sequentially removed to leave only the connecting portion 95 (catalyst layer 91a) (FIGS. 21E and 21F).
【００７８】本発明の多層プリント配線板は、上述した
(2) 〜(13)のような接続方式を用いることにより、スル
ーホールの形成箇所に拘束されずに任意の箇所で各配線
パターン層間の接続ができるため、多層プリント配線板
を作製した後の回路設計の変更の自由度が、従来の多層
プリント配線板に比べて大きいものである。The multilayer printed wiring board of the present invention has been described above.
By using the connection method such as (2) to (13), it is possible to connect between the wiring pattern layers at any place without being restricted by the place where the through hole is formed. The degree of freedom in changing the circuit design is greater than that of the conventional multilayer printed wiring board.
【００７９】尚、上記の例では多層プリント配線板１は
３層構成であるが、本発明の多層プリント配線板の製造
方法は、同様の積層転写を繰り返し行うことにより所望
の数の配線パターン層を備えた多層プリント配線板を製
造することができる。In the above example, the multilayer printed wiring board 1 has a three-layer structure, but in the method for manufacturing a multilayer printed wiring board of the present invention, a desired number of wiring pattern layers can be obtained by repeating the same layer transfer. It is possible to manufacture a multilayer printed wiring board provided with.
【００８０】また、２層構造の本発明の多層プリント配
線板は、従来の両面プリント配線板の問題点、すなわ
ち、両面プリント配線板の穴形成のためのドリル加工の
精度から生じる高密度化における問題を解決することが
できる。これは、上述したように、導電性層が露出され
ており、スルーホールを形成することなく配線パターン
層の交差部、あるいは、近接部における各配線パターン
層相互の接続を容易に行うことができるからである。The multi-layer printed wiring board of the present invention having a two-layer structure has a problem in the conventional double-sided printed wiring board, that is, high density due to the precision of the drilling process for forming holes in the double-sided printed wiring board. Can solve the problem. As described above, this is because the conductive layer is exposed, and it is possible to easily connect the wiring pattern layers to each other at the intersections of the wiring pattern layers or the adjacent portions without forming a through hole. Because.
【００８１】[0081]
【実施例】次に、実施例を示して本発明を更に詳細に説
明する。 （実施例１） （１） 配線パターン層転写版における導電性層の形成
（図２（Ｄ）対応） 導電性の転写基板として、表面を研磨した厚さ０．１５
ｍｍのステンレス板を準備し、このステンレス板上に市
販のフォトレジスト（東京応化工業（株）製PMER P-AR9
00）を厚さ１０μｍに塗布乾燥し、所定のフォトマスク
を用いて密着露光を行った後、現像・水洗・乾燥し、所
定の配線パターンを有するレジストパターンを備えた転
写基板（３種）を作製した。Next, the present invention will be described in more detail with reference to examples. (Example 1) (1) Formation of a conductive layer in a wiring pattern layer transfer plate (corresponding to FIG. 2D) As a conductive transfer substrate, the surface was polished to a thickness of 0.15.
mm stainless steel plate is prepared, and a commercially available photoresist (PMER P-AR9 manufactured by Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd.) is mounted on the stainless steel plate.
00) to a thickness of 10 μm and dried, and contact exposure is performed using a predetermined photomask, followed by development, washing with water, and drying to obtain a transfer substrate (3 types) having a resist pattern having a predetermined wiring pattern. It was made.
【００８２】次に、上記のレジストパターンを電着用マ
スクとして、転写基板の露出部にフッ素含有アクリル系
電着液（（株）シミズ製 エレコートＡＭＦ４００）を
用いて５０Ｖ定電圧で約６０秒間電着を行い、疎水性の
絶縁パターン（厚さ５μｍ）を形成した。次いで、１０
０℃で３０分間乾燥した後、転写基板に対して全面密着
露光を行い、現像、水洗してレジストパターンの溶解除
去を行った。その後、絶縁パターンに対して２００℃、
３０分間の焼付けを行った。Next, using the above resist pattern as an electrodeposition mask, an exposed portion of the transfer substrate was electrodeposited at a constant voltage of 50 V for about 60 seconds using a fluorine-containing acrylic electrodeposition solution (Elecoat AMF400 manufactured by Shimizu Co., Ltd.). Then, a hydrophobic insulating pattern (thickness: 5 μm) was formed. Then 10
After drying at 0 ° C. for 30 minutes, the transfer substrate was exposed to the whole surface by contact, developed and washed with water to dissolve and remove the resist pattern. After that, 200 ℃ for the insulation pattern,
Baking was performed for 30 minutes.
【００８３】次に、上記の３種の転写基板の各々と無酸
素銅電極とを対向させて下記の組成のピロ燐酸銅メッキ
浴（ｐＨ＝８．６，液温＝５５℃）中に浸漬し、直流電
源の陽極に無酸素銅電極を接続し、陰極に上記の転写基
板を接続して、電流密度３Ａ／ｄｍ2 で５分間の通電を
行い、絶縁パターンで被覆されていない転写基板の露出
部（配線パターン部分）に厚さ１０μｍの銅メッキ膜を
形成し導電性層とした。この導電性層形成を３種の転写
基板について行った。Next, each of the above three types of transfer substrates and the oxygen-free copper electrode are opposed to each other and immersed in a copper pyrophosphate plating bath (pH = 8.6, liquid temperature = 55 ° C.) having the following composition. Then, the oxygen-free copper electrode is connected to the anode of the DC power source, the above-mentioned transfer substrate is connected to the cathode, and current is supplied at a current density of 3 A / dm 2 for 5 minutes to obtain a transfer substrate not covered with the insulating pattern. A copper plating film having a thickness of 10 μm was formed on the exposed portion (wiring pattern portion) to form a conductive layer. This conductive layer formation was performed on three types of transfer substrates.
【００８４】 （ピロ燐酸銅メッキ浴の組成） ・ピロ燐酸銅 … ９４ｇ／ｌ ・ピロ燐酸銅カリウム … ３４０ｇ／ｌ ・アンモニア水 … ３ｇ／ｌ （２） 配線パターン層転写版における絶縁層の形成
（図２（Ｅ）対応） 上記（１）で導電性層を形成した各転写基板を下記の組
成のゾル状態の絶縁材料液中に５分間浸漬させた後、３
ｍｍ／秒の速度で転写基板を引き上げ、その後、室温で
乾燥して、導電性層上にゾル状態の絶縁層を形成した。
次いで、この転写基板を１００℃で１５分間加熱してゲ
ル化処理を施し、ゾル状態の絶縁層をゲル状態の絶縁層
（厚み約０．２μｍ）とした。(Composition of copper pyrophosphate plating bath) Copper pyrophosphate: 94 g / l Copper potassium pyrophosphate: 340 g / l Ammonia water: 3 g / l (2) Formation of insulating layer in wiring pattern layer transfer plate ( Corresponding to FIG. 2 (E)) Each transfer substrate on which the conductive layer was formed in (1) above was immersed in an insulating material solution in a sol state having the following composition for 5 minutes, and then 3
The transfer substrate was pulled up at a speed of mm / sec and then dried at room temperature to form a sol-state insulating layer on the conductive layer.
Next, this transfer substrate was heated at 100 ° C. for 15 minutes for gelation treatment, and the sol-state insulating layer was used as a gel-state insulating layer (thickness: about 0.2 μm).
【００８５】 （ゾル状態の絶縁材料液の組成） ・テトラエトキシシラン …１２．５重量部 ・エタノール … ２０重量部 ・蒸留水 … １２重量部 ・１２％硝酸 …０．１５重量部 （３） 接着層用の電着液の調製 ビスフェノールＡのジグリシジルエーテル（エポキシ当
量９１０）１０００重量部を攪拌しながら７０℃に保
ち、これにエチレングリコールモノエチルエーテル４６
重量部を加えて溶解させ、さらにジエチルアミン８０．
３重量部を加えて１００℃で２時間反応させてアミンエ
ポキシ付加物を調製し成分Ａとした。(Composition of insulating material liquid in sol state) Tetraethoxysilane ... 12.5 parts by weight Ethanol ... 20 parts by weight Distilled water ... 12 parts by weight 12% Nitric acid ... 0.15 parts by weight (3) Adhesion Preparation of electrodeposition liquid for layer 1000 parts by weight of diglycidyl ether of bisphenol A (epoxy equivalent 910) was maintained at 70 ° C. with stirring, and ethylene glycol monoethyl ether 46 was added thereto.
Part by weight was added and dissolved, and diethylamine 80.
3 parts by weight was added and the mixture was reacted at 100 ° C. for 2 hours to prepare an amine epoxy adduct, which was designated as Component A.
【００８６】一方、コロネートＬ（日本ポリウレタン
（株）製ポリイソシアネート；ＮＣＯ含有１３％、不揮
発分７５重量％）８７５重量部にジブチル錫ラウレート
０．０５重量部を加え、５０℃に加熱して２−エチルヘ
キサノール３９０重量部を添加し、その後、１２０℃で
９０分間反応させた。得られた反応生成物をエチレング
リコールモノエチルエーテル１３０重量部で希釈して成
分Ｂとした。On the other hand, 0.05 part by weight of dibutyltin laurate was added to 875 parts by weight of Coronate L (polyisocyanate manufactured by Nippon Polyurethane Co., Ltd .; NCO content: 13%, nonvolatile content: 75% by weight) and heated to 50 ° C. to 2 -390 parts by weight of ethylhexanol was added, and then reacted at 120 ° C for 90 minutes. The obtained reaction product was diluted with 130 parts by weight of ethylene glycol monoethyl ether to obtain Component B.
【００８７】次に、上記の成分Ａ１０００重量部と成分
Ｂ４００重量部からなる混合物を氷酢酸３０重量部で中
和した後、脱イオン水５７０重量部を用いて希釈し、不
揮発分５０重量％の樹脂を調製した。Next, the mixture consisting of 1000 parts by weight of component A and 400 parts by weight of component B was neutralized with 30 parts by weight of glacial acetic acid and then diluted with 570 parts by weight of deionized water to obtain a nonvolatile content of 50% by weight. A resin was prepared.
【００８８】次いで、上記の樹脂２００．２重量部（樹
脂成分８６．３重量％）、脱イオン水５８３．３重量部
およびジブチル錫ラウレート２．４重量部を配合して接
着層用の電着液とした。 （４） 配線パターン層転写版における接着層の形成
（図２（Ｆ）対応） 上記（２）で導電性層上にゲル状態の絶縁層を形成した
各転写基板と白金電極とを対向させて上記（３）で調製
した接着層用の電着液に浸漬し、直流電源の陰極に転写
基板を接続し、陽極に白金電極を接続し、５０Ｖの電圧
で１分間の電着を行い、これを８０℃、１０分間で乾燥
して、ゲル状態の絶縁層上に厚さ２０μｍの接着層を形
成した。これにより、導電性層、絶縁層および接着層と
からなる配線パターン層を備えた配線パターン層転写版
Ａ１、Ａ２、Ａ３を得た。 （５） 多層プリント配線板の作製（図５対応） 厚さ２５μｍのポリイミドフィルム基板上に、上記の
（４）において作製した配線パターン層転写版Ａ１を下
記の条件で圧着して第１層目の配線パターン層を転写し
た。Next, 200.2 parts by weight of the above resin (86.3% by weight of the resin component), 583.3 parts by weight of deionized water and 2.4 parts by weight of dibutyltin laurate were mixed and electrodeposited for the adhesive layer. It was a liquid. (4) Formation of Adhesive Layer in Wiring Pattern Layer Transfer Plate (Corresponding to FIG. 2 (F)) Each transfer substrate having the insulating layer in a gel state formed on the conductive layer in (2) and the platinum electrode are opposed to each other. It is immersed in the electrodeposition liquid for the adhesive layer prepared in (3) above, the transfer substrate is connected to the cathode of the DC power source, the platinum electrode is connected to the anode, and electrodeposition is performed at a voltage of 50 V for 1 minute. Was dried at 80 ° C. for 10 minutes to form an adhesive layer having a thickness of 20 μm on the gel-state insulating layer. As a result, wiring pattern layer transfer plates A1, A2, and A3 provided with a wiring pattern layer including a conductive layer, an insulating layer, and an adhesive layer were obtained. (5) Preparation of multilayer printed wiring board (corresponding to FIG. 5) The first layer was formed by pressing the wiring pattern layer transfer plate A1 prepared in (4) above on a polyimide film substrate having a thickness of 25 μm under the following conditions. The wiring pattern layer was transferred.
【００８９】（圧着条件） 圧 力 ： １０ｋｇｆ／ｃｍ2 温 度 ： ８０℃ 次に、第１層目の配線パターン層が形成されたフィルム
基板上に、上記の（４）において作製した配線パターン
層転写版Ａ２を、転写された第１層目の配線パターン層
に接着層が接触するように上記と同様の条件で圧着し
て、第２層目の配線パターン層を転写した。(Pressure bonding conditions) Pressure: 10 kgf / cm 2 Temperature: 80 ° C. Next, on the film substrate on which the first wiring pattern layer was formed, the wiring pattern layer prepared in (4) above The transfer plate A2 was pressure-bonded under the same conditions as above so that the adhesive layer was in contact with the transferred first wiring pattern layer, and the second wiring pattern layer was transferred.
【００９０】同様に、第２層目の配線パターン層が形成
されたフィルム基板上に、上記の（４）において作製し
た配線パターン層転写版Ａ３を、第１層目の配線パター
ン層および第２層目の配線パターン層に接着層が接触す
るように上記と同様の条件で圧着して、第３層目の配線
パターン層を転写した。Similarly, the wiring pattern layer transfer plate A3 produced in the above (4) was applied to the first wiring pattern layer and the second wiring pattern layer on the film substrate on which the second wiring pattern layer was formed. The third wiring pattern layer was transferred by pressure bonding under the same conditions as above so that the adhesive layer was in contact with the wiring pattern layer of the third layer.
【００９１】その後、２００℃、３０分間の熱処理によ
り接着層およびゲル状態の絶縁層を硬化させた。Thereafter, the adhesive layer and the gel-state insulating layer were cured by heat treatment at 200 ° C. for 30 minutes.
【００９２】これにより、図１に示されるような３層の
配線パターン層を備えた本発明の多層プリント配線板を
作製した。As a result, the multilayer printed wiring board of the present invention having the three wiring pattern layers as shown in FIG. 1 was produced.
【００９３】この多層プリント配線板を構成する絶縁層
の無機成分含有率は１５重量％であった。また、この多
層プリント配線板を８５℃、８５％ＲＨの環境下に約７
日間放置した後、電圧（３０Ｖ）を印加してその時の電
流値を測定し、絶縁層の抵抗値を計算した結果、１０10
Ωであり、良好な絶縁性が維持されていることが確認さ
れた。 （実施例２）ゾル状態の絶縁材料液として下記の絶縁材
料液を使用した他は、実施例１と同様にして図１に示さ
れるような３層の配線パターン層を備えた本発明の多層
プリント配線板を作製した。The inorganic component content of the insulating layer constituting this multilayer printed wiring board was 15% by weight. In addition, this multilayer printed wiring board is placed in an environment of 85 ° C and 85% RH for about 7
Days After standing, by applying a voltage (30 V) to measure the current value at that time, results of calculating the resistance value of the insulating layer, 10 10
Ω, and it was confirmed that good insulation was maintained. (Example 2) A multilayer of the present invention provided with three wiring pattern layers as shown in FIG. 1 as in Example 1 except that the following insulating material liquid was used as the insulating material liquid in the sol state. A printed wiring board was produced.
【００９４】 （ゾル状態の絶縁材料液の組成） ・メチルトリエトキシシラン … １８重量部 ・イソプロピルアルコール … ５４重量部 ・０．００５規定塩酸 … ５．４重量部 この多層プリント配線板を構成する絶縁層の無機成分含
有率は１０重量％であった。また、この多層プリント配
線板を８５℃、８５％ＲＨの環境下に約７日間放置した
後、実施例１と同様の条件で絶縁層の抵抗値を計算した
結果、１０10Ωであり、良好な絶縁性が維持されている
ことが確認された。 （実施例３）ゾル状態の絶縁材料液として下記の絶縁材
料液を使用した他は、実施例１と同様にして図１に示さ
れるような３層の配線パターン層を備えた本発明の多層
プリント配線板を作製した。(Composition of insulating material liquid in sol state) Methyltriethoxysilane 18 parts by weight Isopropyl alcohol 54 parts by weight 0.005N hydrochloric acid 5.4 parts by weight Insulation constituting this multilayer printed wiring board The inorganic content of the layer was 10% by weight. The multilayer printed wiring board was allowed to stand in an environment of 85 ° C. and 85% RH for about 7 days, and the resistance value of the insulating layer was calculated under the same conditions as in Example 1. The result was 10 10 Ω, which was good. It was confirmed that good insulation was maintained. (Example 3) A multilayer of the present invention provided with three wiring pattern layers as shown in FIG. 1 in the same manner as in Example 1 except that the following insulating material liquid was used as the insulating material liquid in the sol state. A printed wiring board was produced.
【００９５】 （ゾル状態の絶縁材料液の組成） ・メチルトリエトキシシラン … １８重量部 ・イソプロピルアルコール … ５４重量部 ・０．００５規定塩酸 … ５．４重量部 ・コロイダルシリカ（平均粒径約０．０１μｍ） … ３重量部 この多層プリント配線板を構成する絶縁層の無機成分含
有率は２０重量％であった。また、この多層プリント配
線板を８５℃、８５％ＲＨの環境下に約７日間放置した
後、実施例１と同様の条件で絶縁層の抵抗値を計算した
結果、１０10Ωであり、良好な絶縁性が維持されている
ことが確認された。 （実施例４） （１） 配線パターン層転写版における導電性層の形成
（図９（Ｄ）対応） 実施例１の（１）と同様にして、導電性層を形成した３
種の転写基板を作製した。 （２） 配線パターン層転写版における接着層の形成
（図９（Ｅ）対応） 上記（１）で導電性層を形成した各転写基板と白金電極
とを対向させて実施例１の（３）で調製した接着層用の
電着液に浸漬し、直流電源の陰極に転写基板を接続し、
陽極に白金電極を接続し、５０Ｖの電圧で１分間の電着
を行い、これを８０℃、１０分間で乾燥して、導電性層
上に厚さ２０μｍの接着層を形成した。 （３） 配線パターン層転写版における絶縁層の形成
（図９（Ｆ）対応） 上記（２）で導電性層上に接着層を形成した各転写基板
を下記の組成のゾル状態の絶縁材料液中に５分間浸漬さ
せた後、１ｍｍ／秒の速度で転写基板を引き上げ、その
後、室温で乾燥して、導電性層上にゾル状態の絶縁層を
形成した。次いで、この転写基板を１００℃で１５分間
加熱してゲル化処理を施し、ゾル状態の絶縁層をゲル状
態で粘着性を有する絶縁層（厚み約０．２μｍ）とし
た。(Composition of insulating material liquid in sol state) Methyltriethoxysilane 18 parts by weight Isopropyl alcohol 54 parts by weight 0.005N hydrochloric acid 5.4 parts by weight Colloidal silica (average particle size of about 0 0.01 μm) 3 parts by weight The inorganic component content of the insulating layer constituting this multilayer printed wiring board was 20% by weight. The multilayer printed wiring board was allowed to stand in an environment of 85 ° C. and 85% RH for about 7 days, and the resistance value of the insulating layer was calculated under the same conditions as in Example 1. The result was 10 10 Ω, which was good. It was confirmed that good insulation was maintained. (Example 4) (1) Formation of conductive layer in wiring pattern layer transfer plate (corresponding to FIG. 9D) A conductive layer was formed in the same manner as in (1) of Example 1 3
A seed transfer substrate was prepared. (2) Formation of Adhesive Layer in Wiring Pattern Layer Transfer Plate (Corresponding to FIG. 9 (E)) Each transfer substrate on which the conductive layer was formed in (1) above and the platinum electrode were opposed to each other (3) of Example 1 Immerse in the electrodeposition liquid for the adhesive layer prepared in, connect the transfer substrate to the cathode of the DC power supply,
A platinum electrode was connected to the anode, electrodeposition was carried out at a voltage of 50 V for 1 minute, and this was dried at 80 ° C. for 10 minutes to form an adhesive layer having a thickness of 20 μm on the conductive layer. (3) Formation of Insulating Layer in Wiring Pattern Layer Transfer Plate (Corresponding to FIG. 9 (F)) Each transfer substrate having an adhesive layer formed on the conductive layer in (2) above is used as an insulating material solution in a sol state having the following composition After being immersed in the solution for 5 minutes, the transfer substrate was pulled up at a speed of 1 mm / second, and then dried at room temperature to form an insulating layer in a sol state on the conductive layer. Next, this transfer substrate was heated at 100 ° C. for 15 minutes to perform gelation treatment, and the insulating layer in the sol state was used as an insulating layer (thickness of about 0.2 μm) having adhesiveness in the gel state.
【００９６】 （ゾル状態の絶縁材料液の組成） ・東レシリコーン（株）製 ＳＨ６０２０ … ２２重量部 ・イソプロピルアルコール … ５４重量部 ・０．００５規定塩酸 … ５．４重量部 （この絶縁材料液は、恒温槽中、２５℃で２４時間反応
させて調製した） これにより、導電性層、接着層および粘着性の絶縁層と
からなる配線パターン層を備えた配線パターン層転写版
Ｂ１、Ｂ２、Ｂ３を得た。 （４） 多層プリント配線板の作製（図１０対応） 厚さ２５μｍのポリイミドフィルム基板上に、上記の
（３）において作製した配線パターン層転写版Ｂ１を下
記の条件で圧着して第１層目の配線パターン層を転写し
た。(Composition of insulating material liquid in sol state) -SH6020 manufactured by Toray Silicone Co., Ltd. 22 parts by weight-Isopropyl alcohol 54 parts by weight 0.005N hydrochloric acid 5.4 parts by weight (This insulating material liquid is Prepared by reacting at 25 ° C. for 24 hours in a constant temperature bath). Thereby, wiring pattern layer transfer plates B1, B2, B3 provided with a wiring pattern layer composed of a conductive layer, an adhesive layer and an adhesive insulating layer. Got (4) Preparation of multilayer printed wiring board (corresponding to FIG. 10) The first layer was formed by pressing the wiring pattern layer transfer plate B1 prepared in (3) above onto a polyimide film substrate having a thickness of 25 μm under the following conditions. The wiring pattern layer was transferred.
【００９７】（圧着条件） 圧 力 ： １０ｋｇｆ／ｃｍ2 温 度 ： ８０℃ 次に、第１層目の配線パターン層が形成されたフィルム
基板上に、上記の（３）において作製した配線パターン
層転写版Ｂ２を、転写された第１層目の配線パターン層
に接着層が接触するように上記と同様の条件で圧着し
て、第２層目の配線パターン層を転写した。(Pressure bonding conditions) Pressure: 10 kgf / cm 2 Temperature: 80 ° C. Next, on the film substrate on which the first wiring pattern layer was formed, the wiring pattern layer prepared in (3) above The transfer plate B2 was pressure-bonded under the same conditions as above so that the adhesive layer was in contact with the transferred first wiring pattern layer, and the second wiring pattern layer was transferred.
【００９８】同様に、第２層目の配線パターン層が形成
されたフィルム基板上に、上記の（３）において作製し
た配線パターン層転写版Ｂ３を、第１層目の配線パター
ン層および第２層目の配線パターン層に接着層が接触す
るように上記と同様の条件で圧着して、第３層目の配線
パターン層を転写した。Similarly, the wiring pattern layer transfer plate B3 prepared in the above (3) was applied to the first wiring pattern layer and the second wiring pattern layer on the film substrate on which the second wiring pattern layer was formed. The third wiring pattern layer was transferred by pressure bonding under the same conditions as above so that the adhesive layer was in contact with the wiring pattern layer of the third layer.
【００９９】その後、２００℃、３０分間の熱処理によ
り接着層およびゲル状態の絶縁層を硬化させた。Then, the adhesive layer and the gel-state insulating layer were cured by heat treatment at 200 ° C. for 30 minutes.
【０１００】これにより、図８に示されるような３層の
配線パターン層を備えた本発明の多層プリント配線板を
作製した。As a result, a multilayer printed wiring board of the present invention having three wiring pattern layers as shown in FIG. 8 was produced.
【０１０１】この多層プリント配線板を構成する絶縁層
の無機成分含有率は１０重量％であった。また、この多
層プリント配線板を８５℃、８５％ＲＨの環境下に約７
日間放置した後、実施例１と同様の条件で絶縁層の抵抗
値を計算した結果、１０10Ωであり、良好な絶縁性が維
持されていることが確認された。The insulating layer constituting this multilayer printed wiring board had an inorganic component content of 10% by weight. In addition, this multilayer printed wiring board is placed in an environment of 85 ° C and 85% RH for about 7
After standing for a day, the resistance value of the insulating layer was calculated under the same conditions as in Example 1, and the result was 10 10 Ω, and it was confirmed that good insulating properties were maintained.
【０１０２】[0102]
【発明の効果】以上詳述したように、本発明によれば導
電性層上にゾル状態またはゲル状態の絶縁層と接着層を
有する配線パターン層、あるいは、導電性層上に接着層
とゾル状態またはゲル状態の粘着性の絶縁層を有する配
線パターン層を備えた配線パターン層転写版を用いて配
線パターン層を基板上に転写し、前記絶縁層を硬化させ
ることにより無機成分を主体とした絶縁層を備えた配線
パターン層を多層に形成することができ、この多層形成
は、配線パターン層転写版を並行して複数作製し、これ
らの配線パターン層転写版を用いて順次転写する並直列
プロセスであるため、転写前の検査により不良品を排除
することができ、製造歩留が向上するとともに、スルー
プットが高く、さらに、従来基板上で行っていた配線層
の形成やパターニングのためのメッキ、およびフォトエ
ッチング工程は不要となり、製造工程の簡略化が可能と
なる。As described above in detail, according to the present invention, a wiring pattern layer having a sol or gel state insulating layer and an adhesive layer on a conductive layer, or an adhesive layer and a sol on a conductive layer. Pattern is transferred onto a substrate using a wiring pattern layer transfer plate having a wiring pattern layer having a sticky insulating layer in a solid state or a gel state, and the insulating layer is mainly composed of an inorganic component by curing. It is possible to form a wiring pattern layer having an insulating layer in multiple layers. This multilayer formation involves parallel production of a plurality of wiring pattern layer transfer plates in parallel and sequential transfer using these wiring pattern layer transfer plates. Since it is a process, defective products can be eliminated by inspection before transfer, manufacturing yield is improved, throughput is high, and wiring layer formation and pattern Plating for grayed, and photolithography process is unnecessary, thereby simplifying the manufacturing process.
【０１０３】また、絶縁層が無機成分を主体としたもの
であるため、耐熱性、耐湿性に優れ、例えば、高湿度下
での導電性層構成成分の絶縁層内への移行による絶縁性
の低下が防止され、種々の環境下においても安定した絶
縁性が維持されるので、多層プリント配線板の機能安定
性が極めて高いものとなる。さらに、本発明の多層プリ
ント配線板には、従来の多層プリント配線板に見られた
ような絶縁層による配線パターンの被覆がなく、各配線
パターン層を構成する導電性層は部分的に常に裸出され
ており、各配線パターン層の交差部あるいは重なり部、
または近接部における各配線パターン層相互の接続を容
易に行うことができ、汎用性の極めて高い多層プリント
配線板であるとともに、各配線パターン層の交差部ある
いは重なり部では上層の絶縁層により配線パターン層間
が確実に絶縁される。Further, since the insulating layer is mainly composed of inorganic components, it is excellent in heat resistance and moisture resistance, and for example, the insulating property is improved by the migration of the constituent components of the conductive layer into the insulating layer under high humidity. Since the deterioration is prevented and the stable insulating property is maintained under various environments, the functional stability of the multilayer printed wiring board becomes extremely high. Furthermore, the multilayer printed wiring board of the present invention does not have a wiring pattern covering with an insulating layer as seen in the conventional multilayer printed wiring board, and the conductive layers constituting each wiring pattern layer are partially always bare. Have been released, the intersections or overlaps of each wiring pattern layer,
Or it is a multi-layer printed wiring board with extremely high versatility that can easily connect the wiring pattern layers to each other in the vicinity, and at the intersections or overlaps of the wiring pattern layers, the wiring pattern is formed by the upper insulating layer. The layers are reliably insulated.
【図１】本発明の多層プリント配線板の一例を示す概略
断面図である。FIG. 1 is a schematic cross-sectional view showing an example of a multilayer printed wiring board according to the present invention.
【図２】本発明の多層プリント配線板の製造方法に使用
する配線パターン層転写版の作製を説明するための図面
である。FIG. 2 is a drawing for explaining the production of a wiring pattern layer transfer plate used in the method for producing a multilayer printed wiring board according to the present invention.
【図３】本発明の多層プリント配線板の製造方法に使用
する配線パターン層転写版の一例を示す概略断面図であ
る。FIG. 3 is a schematic cross-sectional view showing an example of a wiring pattern layer transfer plate used in the method for manufacturing a multilayer printed wiring board according to the present invention.
【図４】本発明の多層プリント配線板の製造方法に使用
する配線パターン層転写版の一例を示す概略断面図であ
る。FIG. 4 is a schematic cross-sectional view showing an example of a wiring pattern layer transfer plate used in the method for manufacturing a multilayer printed wiring board according to the present invention.
【図５】本発明の多層プリント配線板の製造方法を説明
するための図面である。FIG. 5 is a diagram illustrating a method for manufacturing a multilayer printed wiring board according to the present invention.
【図６】本発明の多層プリント配線板の配線パターン層
の交差部を示す斜視図である。FIG. 6 is a perspective view showing an intersection of wiring pattern layers of the multilayer printed wiring board according to the present invention.
【図７】本発明の多層プリント配線板の配線パターン層
の近接部を示す斜視図である。FIG. 7 is a perspective view showing the vicinity of the wiring pattern layer of the multilayer printed wiring board according to the present invention.
【図８】本発明の多層プリント配線板の他の例を示す概
略断面図である。FIG. 8 is a schematic cross-sectional view showing another example of the multilayer printed wiring board of the present invention.
【図９】本発明の多層プリント配線板の製造方法に使用
する配線パターン層転写版の作製を説明するための図面
である。FIG. 9 is a drawing for explaining the production of a wiring pattern layer transfer plate used in the method for producing a multilayer printed wiring board according to the present invention.
【図１０】本発明の多層プリント配線板の製造方法を説
明するための図面である。FIG. 10 is a diagram illustrating a method for manufacturing a multilayer printed wiring board according to the present invention.
【図１１】本発明の多層プリント配線板の配線パターン
層の交差部における接続状態を示す斜視図である。FIG. 11 is a perspective view showing a connection state at an intersection of wiring pattern layers of the multilayer printed wiring board according to the present invention.
【図１２】本発明の多層プリント配線板の配線パターン
層の交差部における接続状態を示す斜視図である。FIG. 12 is a perspective view showing a connection state at an intersection of wiring pattern layers of the multilayer printed wiring board according to the present invention.
【図１３】本発明の多層プリント配線板の配線パターン
層の交差部における接続状態を示す斜視図である。FIG. 13 is a perspective view showing a connection state at an intersection of wiring pattern layers of the multilayer printed wiring board according to the present invention.
【図１４】本発明の多層プリント配線板の配線パターン
層の近接部における接続状態を示す斜視図である。FIG. 14 is a perspective view showing a connection state in the vicinity of the wiring pattern layer of the multilayer printed wiring board according to the present invention.
【図１５】本発明の多層プリント配線板の配線パターン
層の近接部における接続状態を示す斜視図である。FIG. 15 is a perspective view showing a connection state in the vicinity of the wiring pattern layer of the multilayer printed wiring board according to the present invention.
【図１６】本発明の多層プリント配線板の配線パターン
層の近接部における接続状態を示す斜視図である。FIG. 16 is a perspective view showing a connection state in the vicinity of the wiring pattern layer of the multilayer printed wiring board according to the present invention.
【図１７】本発明の多層プリント配線板の配線パターン
層の近接部における接続状態を示す斜視図である。FIG. 17 is a perspective view showing a connection state in the vicinity of the wiring pattern layer of the multilayer printed wiring board according to the present invention.
【図１８】本発明の多層プリント配線板の配線パターン
層の近接部における接続状態を示す斜視図である。FIG. 18 is a perspective view showing a connection state in the vicinity of the wiring pattern layer of the multilayer printed wiring board according to the present invention.
【図１９】本発明の多層プリント配線板の配線パターン
層の近接部における接合部を順次形成する状態を示す斜
視図である。FIG. 19 is a perspective view showing a state in which a joint portion in a proximity portion of a wiring pattern layer of a multilayer printed wiring board according to the present invention is sequentially formed.
【図２０】本発明の多層プリント配線板の配線パターン
層の近接部における接合部を順次形成する状態を示す斜
視図である。FIG. 20 is a perspective view showing a state in which a joint portion in the vicinity of the wiring pattern layer of the multilayer printed wiring board of the present invention is sequentially formed.
【図２１】本発明の多層プリント配線板の配線パターン
層の近接部における接合部の形成を説明するための図で
ある。FIG. 21 is a diagram for explaining formation of a joint portion in the vicinity of the wiring pattern layer of the multilayer printed wiring board according to the present invention.
１，４１…多層プリント配線板 ２，４２…基板 ３，４，５，４３，４４，４５…配線パターン層 ３ａ，４ａ，５ａ，４３ａ，４４ａ，４５ａ…導電性層 ３ｂ，４ｂ，５ｂ，４３ｃ，４４ｃ，４５ｃ…絶縁層 ３ｃ，４ｃ，５ｃ，４３ｂ，４４ｂ，４５ｂ…接着層 １０，２０，３０，５０…配線パターン層転写版 １１，２１，３１，５１…転写基板 １６，２６，３６，５６…導電性層 １７，２７，３７，５８…絶縁層 １８，２８，３８，５７…接着層 ６１，６２，６３，６４，６５，６６，６７，６８，７
０，８１，９１…接合部1, 41 ... Multilayer printed wiring board 2, 42 ... Substrate 3, 4, 5, 43, 44, 45 ... Wiring pattern layer 3a, 4a, 5a, 43a, 44a, 45a ... Conductive layer 3b, 4b, 5b, 43c , 44c, 45c ... Insulating layer 3c, 4c, 5c, 43b, 44b, 45b ... Adhesive layer 10, 20, 30, 50 ... Wiring pattern layer transfer plate 11, 21, 31, 51 ... Transfer substrate 16, 26, 36, 56 ... Conductive layer 17, 27, 37, 58 ... Insulating layer 18, 28, 38, 57 ... Adhesive layer 61, 62, 63, 64, 65, 66, 67, 68, 7
0, 81, 91 ... Joint
フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｈ０５Ｋ 3/20 6921−4Ｅ Ｈ０５Ｋ 3/20 Ｂ 3/40 6921−4Ｅ 3/40 Ａ Continuation of the front page (51) Int.Cl. 6 Identification code Internal reference number FI Technical display area H05K 3/20 6921-4E H05K 3/20 B 3/40 6921-4E 3/40 A
Claims (16)
配線パターン層を備え、該配線パターン層は導電性層と
該導電性層の下部に積層された無機成分を主体とした絶
縁層と接着層を有することを特徴とする多層プリント配
線板。1. A substrate, a plurality of wiring pattern layers sequentially transferred onto the substrate, wherein the wiring pattern layer is an insulating layer mainly composed of a conductive layer and an inorganic component laminated under the conductive layer. A multilayer printed wiring board having an adhesive layer.
位および／または近接する部位を有し、該交差部では上
下の配線パターン層間の絶縁は上層の配線パターン層を
構成する絶縁層により保たれていることを特徴とする請
求項１に記載の多層プリント配線板。2. The wiring pattern layers have a portion intersecting with each other and / or a portion adjoining each other, and the insulation between the upper and lower wiring pattern layers is maintained by the insulating layer constituting the upper wiring pattern layer at the intersection. The multilayer printed wiring board according to claim 1, wherein:
必要箇所において配線パターン層を構成する導電性層相
互間に跨がるように接合部を有することを特徴とする請
求項２に記載の多層プリント配線板。3. The bonding portion according to claim 2, wherein a bonding portion is provided so as to straddle between the conductive layers forming the wiring pattern layer at necessary portions of the intersecting portion and / or the adjacent portion. Multilayer printed wiring board.
配線パターン層を備え、該配線パターン層は導電性層と
該導電性層の下部に積層された無機成分を主体とした絶
縁層を有することを特徴とする多層プリント配線板。4. A substrate, and a plurality of wiring pattern layers sequentially transferred onto the substrate, wherein the wiring pattern layer is an insulating layer mainly composed of a conductive layer and an inorganic component laminated under the conductive layer. A multilayer printed wiring board characterized by having.
層を備えることを特徴とする請求項４に記載の多層プリ
ント配線板。5. The multilayer printed wiring board according to claim 4, further comprising an adhesive layer between the conductive layer and the insulating layer.
位および／または近接する部位を有し、該交差部では上
下の配線パターン層間の絶縁は上層の配線パターン層を
構成する絶縁層により保たれていることを特徴とする請
求項４または請求項５に記載の多層プリント配線板。6. The wiring pattern layer has a portion intersecting with each other and / or a portion adjoining each other, and at the intersection, insulation between upper and lower wiring pattern layers is maintained by an insulating layer constituting an upper wiring pattern layer. The multilayer printed wiring board according to claim 4 or 5, wherein
必要箇所において配線パターン層を構成する導電性層相
互間に跨がるように接合部を有することを特徴とする請
求項６に記載の多層プリント配線板。7. The method according to claim 6, further comprising a joining portion so as to extend between the conductive layers forming the wiring pattern layer at a required portion of the intersecting portion and / or the adjacent portion. Multilayer printed wiring board.
絶縁材料からなるパターンを形成し、前記パターンの形
成されていない前記転写基板上の配線パターン部分にメ
ッキ法により導電性層を剥離可能に形成し、該導電性層
上にゾル状態の材料により絶縁層を形成し、該絶縁層上
に接着層を形成することにより配線パターン層転写版を
複数作製し、次に、多層プリント配線板用の基板の一方
の面に前記配線パターン層転写版を圧着し、前記転写基
板を剥離することにより前記配線パターン層を前記基板
上に転写する操作を順次繰り返し、前記基板上に複数の
前記配線パターン層を形成することを特徴とする多層プ
リント配線板の製造方法。8. A pattern made of an insulating material is formed on a transfer substrate having at least a conductive surface, and a conductive layer can be peeled off by a plating method on a wiring pattern portion on the transfer substrate where the pattern is not formed. A plurality of wiring pattern layer transfer plates are produced by forming an insulating layer of a sol-state material on the conductive layer and forming an adhesive layer on the insulating layer, and then, for a multilayer printed wiring board. The wiring pattern layer transfer plate is pressure-bonded to one surface of the substrate, and the operation of transferring the wiring pattern layer onto the substrate by peeling off the transfer substrate is sequentially repeated, and a plurality of the wiring patterns is formed on the substrate. A method for manufacturing a multilayer printed wiring board, which comprises forming layers.
層のゲル化処理および硬化処理を、配線パターン層の転
写後に行うことを特徴とする請求項８に記載の多層プリ
ント配線板の製造方法。9. The method for manufacturing a multilayer printed wiring board according to claim 8, wherein the insulating layer formed of the material in the sol state is subjected to gelation treatment and curing treatment after transfer of the wiring pattern layer. .
縁層のゲル化処理を行った後に前記接着層の形成を行
い、配線パターン層の転写後に前記絶縁層の硬化処理を
行うことを特徴とする請求項８に記載の多層プリント配
線板の製造方法。10. The insulating layer formed of the material in the sol state is subjected to gelation treatment, then the adhesive layer is formed, and after the wiring pattern layer is transferred, the insulating layer is cured. The method for manufacturing a multilayer printed wiring board according to claim 8.
部位および／または近接する部位の必要箇所において、
各配線パターン層を構成する導電性層相互間に跨がるよ
うに接合部を形成することにより配線パターン層相互間
を接続することを特徴とする請求項８乃至請求項１０の
いずれかに記載の多層プリント配線板の製造方法。11. A required portion of a portion where the wiring pattern layers intersect with each other and / or a portion where the wiring pattern layers are adjacent to each other,
11. The wiring pattern layers are connected to each other by forming a joint so as to extend between the conductive layers forming the respective wiring pattern layers. For manufacturing a multilayer printed wiring board.
に絶縁材料からなるパターンを形成し、前記パターンの
形成されていない前記転写基板上の配線パターン部分に
メッキ法により導電性層を剥離可能に形成し、該導電性
層上にゾル状態の接着性の材料により絶縁層を形成する
ことにより配線パターン層転写版を複数作製し、次に、
多層プリント配線板用の基板の一方の面に前記配線パタ
ーン層転写版を圧着し、前記転写基板を剥離することに
より前記配線パターン層を前記基板上に転写する操作を
順次繰り返し、前記基板上に複数の前記配線パターン層
を形成することを特徴とする多層プリント配線板の製造
方法。12. A pattern made of an insulating material is formed on a transfer substrate having at least a conductive surface, and a conductive layer can be peeled by a plating method on a wiring pattern portion on the transfer substrate where the pattern is not formed. To form a plurality of wiring pattern layer transfer plates by forming an insulating layer on the conductive layer by an adhesive material in a sol state, and then,
The wiring pattern layer transfer plate is pressure-bonded to one surface of the substrate for a multilayer printed wiring board, and the operation of transferring the wiring pattern layer onto the substrate by peeling off the transfer substrate is sequentially repeated, and the operation is repeated on the substrate. A method for manufacturing a multilayer printed wiring board, comprising forming a plurality of the wiring pattern layers.
後、前記ゾル状態の材料で前記絶縁層を形成することを
特徴とする請求項１２に記載の多層プリント配線板の製
造方法。13. The method for manufacturing a multilayer printed wiring board according to claim 12, wherein the insulating layer is formed of the material in the sol state after forming an adhesive layer on the conductive layer.
縁層のゲル化処理および硬化処理を、配線パターン層の
転写後に行うことを特徴とする請求項１２または請求項
１３に記載の多層プリント配線板の製造方法。14. The multilayer printed wiring according to claim 12, wherein the insulating layer formed of the material in the sol state is subjected to gelation treatment and curing treatment after transfer of the wiring pattern layer. Method of manufacturing a plate.
縁層のゲル化処理を行った後に配線パターン層の転写を
行い、その後、前記絶縁層の硬化処理を行うことを特徴
とする請求項１２または請求項１３に記載の多層プリン
ト配線板の製造方法。15. The method of claim 12, wherein the wiring pattern layer is transferred after the insulating layer formed of the sol-state material is gelled, and then the insulating layer is cured. Alternatively, the method for manufacturing a multilayer printed wiring board according to claim 13.
部位および／または近接する部位の必要箇所において、
各配線パターン層を構成する導電性層相互間に跨がるよ
うに接合部を形成することにより配線パターン層相互間
を接続することを特徴とする請求項１２乃至請求項１５
のいずれかに記載の多層プリント配線板の製造方法。16. A required portion of a portion where the wiring pattern layers intersect with each other and / or a portion where the wiring pattern layers are adjacent to each other,
16. The wiring pattern layers are connected to each other by forming a joint so as to extend between the conductive layers forming each wiring pattern layer.
A method for manufacturing a multilayer printed wiring board according to any one of 1.
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