JPH0974282A - Multilayer printed wiring board and manufacture thereof - Google Patents

Multilayer printed wiring board and manufacture thereof

Info

Publication number
JPH0974282A
JPH0974282A JP25010895A JP25010895A JPH0974282A JP H0974282 A JPH0974282 A JP H0974282A JP 25010895 A JP25010895 A JP 25010895A JP 25010895 A JP25010895 A JP 25010895A JP H0974282 A JPH0974282 A JP H0974282A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
layer
wiring pattern
substrate
multilayer printed
conductive
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Withdrawn
Application number
JP25010895A
Other languages
Japanese (ja)
Inventor
Hiroto Yoshinuma
吉沼　　洋人
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Dai Nippon Printing Co Ltd
Original Assignee
Dai Nippon Printing Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Dai Nippon Printing Co Ltd filed Critical Dai Nippon Printing Co Ltd
Priority to JP25010895A priority Critical patent/JPH0974282A/en
Publication of JPH0974282A publication Critical patent/JPH0974282A/en
Withdrawn legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
    • H05K3/20—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern by affixing prefabricated conductor pattern
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/38—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal
    • H05K3/386—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal by the use of an organic polymeric bonding layer, e.g. adhesive
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/46—Manufacturing multilayer circuits
    • H05K3/4685—Manufacturing of cross-over conductors

Landscapes

  • Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
  • Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
  • Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)

Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To form a multilayer printed wiring board by a transfer lamination method wherein the insulating resin layer of a wiring pattern layer equipped with a conductive layer and an insulating resin layer formed of adhesive agent under the conductive layer is removed off through a lift-off method. SOLUTION: An insulating layer 12 is formed on a conductive board 11, the insulating layer 12 is removed from the regions 11a of the conductive board 11 where wiring patterns are formed, and conductive layers 14 are formed on the regions 11a. An adhesive insulating resin layer 15 is formed on the whole surface of the conductive layer 14 and the resist layer 12. Solvent capable of dissolving the resist layer 12 is applied to remove the resist, layer 12 and the insulating resin layer 15 at the same time. By this setup, a wiring pattern transfer plate 10 where a first wiring pattern layer 13 composed of the conductive layer 14 and the insulating resin layer 15 is formed is obtained. Wiring pattern transfer plates which are used for transferring a second and a third wiring pattern layer respectively are prepared the same as above. The wiring pattern transfer plate 10 is made to bear against, the board 2 and bonded together by pressure, then the conductive board 11 is separated off, and the wiring pattern layer 13 is transferred onto the board 2, whereby the first wiring pattern layer 3 is formed on the board 2. A second wiring pattern layer and a third wiring pattern layer can be successively transferred as laminated the same as above.

Description

【発明の詳細な説明】Detailed Description of the Invention

【０００１】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は多層プリント配線板
とその製造方法に係り、特に高精細なパターンを有する
多層プリント配線板と、このような多層プリント配線板
を低コストで製造することができる製造方法に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a multilayer printed wiring board and a method for manufacturing the same, and particularly to a multilayer printed wiring board having a high-definition pattern and such a multilayer printed wiring board can be manufactured at low cost. It relates to a manufacturing method.

【０００２】[0002]

【従来の技術】半導体技術の飛躍的な発展により、半導
体パッケージの小型化、多ピン化、ファインピッチ化、
電子部品の極小化などが急速に進み、いわゆる高密度実
装の時代に突入した。それに伴って、プリント配線板も
片面配線から両面配線へ、さらに多層化、薄型化が進め
られている。2. Description of the Related Art Due to the rapid development of semiconductor technology, downsizing of semiconductor packages, increase in pin count, fine pitch,
The miniaturization of electronic components has rapidly progressed, and the era of so-called high-density mounting has entered. Along with that, printed wiring boards are being further multilayered and thinned from single-sided wiring to double-sided wiring.

【０００３】現在、プリント配線板の銅パターンの形成
には、主としてサブトラクティブ法と、アディティブ法
が用いられている。At present, a subtractive method and an additive method are mainly used for forming a copper pattern on a printed wiring board.

【０００４】サブトラクティブ法は、銅張り積層板に穴
を開けた後に、穴の内部と表面に銅メッキを行い、フォ
トエッチングによりパターンを形成する方法である。こ
のサブトラクティブ法は技術的に完成度が高く、またコ
ストも安いが、銅箔の厚さ等による制約から微細パター
ンの形成は困難である。The subtractive method is a method in which a hole is formed in a copper-clad laminate, copper is plated on the inside and the surface of the hole, and a pattern is formed by photoetching. Although this subtractive method is technically highly complete and inexpensive, it is difficult to form a fine pattern due to restrictions such as the thickness of the copper foil.

【０００５】一方、アディティブ法は無電解メッキ用の
触媒を含有した積層板上の回路パターン形成部以外の部
分にレジストを形成し、積層板の露出している部分に無
電解銅メッキ等により回路パターンを形成する方法であ
る。このアディティブ法は、微細パターンの形成が可能
であるが、コスト、信頼性の面で難がある。On the other hand, in the additive method, a resist is formed on a portion other than a circuit pattern forming portion on a laminated plate containing a catalyst for electroless plating, and a circuit is formed on the exposed portion of the laminated plate by electroless copper plating or the like. This is a method of forming a pattern. Although the additive method can form a fine pattern, it is difficult in terms of cost and reliability.

【０００６】多層基板の場合には、上記の方法等で作製
した片面あるいは両面のプリント配線板を、ガラス布に
エポキシ樹脂等を含浸させた半硬化状態のプリプレグと
一緒に加圧積層する方法が用いられている。この場合、
プリプレグは各層の接着剤の役割をなし、層間の接続は
スルーホールを作成し、内部に無電解メッキ等を施して
行っている。In the case of a multi-layer substrate, a method of laminating a single-sided or double-sided printed wiring board produced by the above method or the like together with a semi-cured prepreg obtained by impregnating a glass cloth with an epoxy resin or the like is used. Used. in this case,
The prepreg serves as an adhesive for each layer, and a connection between the layers is made by forming a through-hole and applying an electroless plating or the like to the inside.

【０００７】また、高密度実装の進展により、多層基板
においては薄型、軽量化と、その一方で単位面積当りの
高い配線能力が要求され、一層当たりの基板の薄型化、
層間の接続や部品の搭載方法等に工夫がなされている。Further, due to the progress of high-density mounting, thin and lightweight multi-layer boards are required, and on the other hand, high wiring capability per unit area is required.
Ingenuity has been made in the connection between layers and the mounting method of parts.

【０００８】[0008]

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記の
サブトラクティブ法により作製された両面プリント配線
板を用いた多層基板の作製は、両面プリント配線板の穴
形成のためのドリル加工の精度と、微細化限界の面から
高密度化に限界があり、製造コストの低減も困難であっ
た。However, the production of a multilayer substrate using the double-sided printed wiring board produced by the subtractive method described above requires the precision of drilling for forming holes in the double-sided printed wiring board and the There is a limit to the densification from the viewpoint of the limit of materialization, and it was difficult to reduce the manufacturing cost.

【０００９】一方、近年では上述のような要求を満たす
ものとして、基材上に導体パターン層と絶縁層とを順次
積層して作製される多層配線板が開発されている。この
多層配線板は、銅メッキ層のフォトエッチングと感光性
樹脂のパターニングを交互に行って作製されるため、高
精細な配線と任意の位置での層間接続が可能となってい
る。On the other hand, in recent years, a multilayer wiring board manufactured by sequentially laminating a conductor pattern layer and an insulating layer on a base material has been developed to satisfy the above-mentioned requirements. Since this multilayer wiring board is manufactured by alternately performing photoetching of the copper plating layer and patterning of the photosensitive resin, high-definition wiring and interlayer connection at arbitrary positions are possible.

【００１０】しかしながら、この方式では銅メッキとフ
ォトエッチングを交互に複数回行うため、工程が煩雑と
なり、また、基板上に１層づつ積み上げる直列プロセス
のため、中間工程でトラブルが発生すると、製品の再生
が困難となり、製造コストの低減に支障を来していた。However, in this method, copper plating and photo-etching are performed alternately a plurality of times, which complicates the process. In addition, if a trouble occurs in an intermediate process due to a series process of stacking one layer on a substrate, Reproduction becomes difficult, which hinders reduction in manufacturing cost.

【００１１】さらに、従来の多層配線板においては、層
間の接続がバイアホールを作成することにより行われて
いたため、煩雑なフォトリソグラフィー工程が必要であ
り、製造コスト低減の妨げとなっていた。Further, in the conventional multilayer wiring board, since the connection between the layers is made by forming via holes, a complicated photolithography step is required, which hinders a reduction in manufacturing cost.

【００１２】本発明は、このような実情に鑑みてなされ
たものであり、高精細なパターンを有する多層プリント
配線板と、このような多層プリント配線板をフォトリソ
グラフィー工程を含まず基板上への転写積層方式により
製造することが可能な製造方法を提供することを目的と
する。The present invention has been made in view of the above circumstances, and a multilayer printed wiring board having a high-definition pattern and such a multilayer printed wiring board on a substrate without including a photolithography process. It is an object of the present invention to provide a manufacturing method which can be manufactured by a transfer lamination method.

【００１３】[0013]

【課題を解決するための手段】このような目的を達成す
るために、本発明の多層プリント配線板は、基板、該基
板上に順次転写された複数の配線パターン層を備え、該
配線パターン層は導電性層と該導電性層の下部に形成さ
れた絶縁樹脂層を有するとともに、該絶縁樹脂層によっ
て前記基板あるいは下層の配線パターン層に固着されて
いる多層プリント配線板において、前記絶縁樹脂層は、
該基板上に全面塗布形成された粘着剤あるいは接着剤の
導電性層以外の部分をリフトオフ法により除去したもの
であるかあるいは導電性層上に電着又は塗布形成された
粘着剤あるいは接着剤の導電性層からのはみ出し部分を
リフトオフ法により除去したものであることを特徴とす
る多層プリント配線板であることを要旨とする。In order to achieve such an object, a multilayer printed wiring board according to the present invention comprises a substrate and a plurality of wiring pattern layers sequentially transferred onto the substrate. A multilayer printed wiring board having a conductive layer and an insulating resin layer formed under the conductive layer, and being fixed to the substrate or a lower wiring pattern layer by the insulating resin layer. Is
The pressure-sensitive adhesive or adhesive formed on the entire surface of the substrate by removing parts other than the conductive layer by a lift-off method, or the pressure-sensitive adhesive or adhesive formed by electrodeposition or coating on the conductive layer. A gist of the present invention is a multilayer printed wiring board characterized in that a protruding portion from a conductive layer is removed by a lift-off method.

【００１４】また、本発明の多層プリント配線板の製造
方法は、導電性基板の上に、導電性層と該基板上に全面
塗布形成された粘着剤あるいは接着剤の導電性層以外の
部分をリフトオフ法により除去した絶縁樹脂層を有する
配線パターン層を設けた転写用原版を複数作製し、次
に、多層プリント配線板用の基板の一方の面に前記転写
用原版を圧着し、前記導電性基板を剥離することにより
前記配線パターン層を転写する操作を順次繰り返し、前
記基板上に複数の前記配線パターン層を形成する構成と
するか、あるいは、導電性基板の上に、導電性層と該導
電性層上に形成された粘着剤あるいは接着剤の導電性層
上からのはみ出し部分をリフトオフ法により除去した絶
縁樹脂層を有する配線パターン層を設けた転写用原版を
複数作製し、次に、多層プリント配線板用の基板の一方
の面に前記転写用原版を圧着し、前記導電性基板を剥離
することにより前記配線パターン層を転写する操作を順
次繰り返し、前記基板上に複数の前記配線パターン層を
形成する構成としたものである。Further, in the method for manufacturing a multilayer printed wiring board according to the present invention, a conductive layer and a portion of the pressure-sensitive adhesive or the adhesive formed on the whole surface of the substrate other than the conductive layer are formed on the conductive substrate. A plurality of transfer original plates provided with a wiring pattern layer having an insulating resin layer removed by a lift-off method is prepared, and then the transfer original plate is pressure-bonded to one surface of a substrate for a multilayer printed wiring board to obtain the conductive material. The operation of transferring the wiring pattern layer by peeling the substrate is sequentially repeated to form a plurality of the wiring pattern layers on the substrate, or a conductive layer and a conductive layer are formed on the conductive substrate. A plurality of transfer original plates provided with a wiring pattern layer having an insulating resin layer in which a protruding portion from the conductive layer of the adhesive or the adhesive formed on the conductive layer was removed by a lift-off method was prepared. The operation of transferring the wiring pattern layer by pressure-bonding the transfer original plate to one surface of the substrate for the layer printed wiring board and peeling off the conductive substrate, and a plurality of the wiring patterns on the substrate It is configured to form a layer.

【００１５】また、本発明の多層プリント配線板の製造
に用いられる転写用原版の製造方法は、少なくとも表面
が導電性の導電性基板上に、所望パターンでレジスト層
を形成し、露出している前記導電性基板表面に電着法に
より導電性層を形成するような構成とした。特に、第２
層目以降の配線パターン層の転写においては、前記導電
性基板上に全面塗布形成された粘着剤あるいは接着剤の
導電性層以外の部分をリフトオフ法により除去したもの
であるか、あるいは導電性層上に形成された粘着剤ある
いは接着剤の導電性層からのはみ出し部分をリフトオフ
法により除去した絶縁樹脂層をさらに形成するような構
成とした。Further, in the method of manufacturing a transfer master used for manufacturing the multilayer printed wiring board of the present invention, a resist layer is formed in a desired pattern on a conductive substrate at least the surface of which is conductive, and the resist layer is exposed. The conductive layer was formed on the surface of the conductive substrate by an electrodeposition method. Especially the second
In the transfer of the wiring pattern layer on and after the second layer, either the adhesive or the adhesive formed on the entire surface of the conductive substrate except the conductive layer is removed by the lift-off method, or the conductive layer is formed. The insulating resin layer is further formed by removing the protruding portion of the adhesive or the adhesive formed above from the conductive layer by the lift-off method.

【００１６】基板に積層された配線パターン層は導電性
層と絶縁樹脂層を備え、絶縁樹脂層によって基板あるい
は下層の配線パターン層に固着された、いわゆる重ね刷
り型の構造であり、各配線パターン層の導電性層は部分
的に常に裸出されており、上記配線パターンの積層は、
転写用原版上の配線パターン層を基板上に順次転写する
ことにより行われるため、基板上におけるメッキおよび
フォトエッチング工程は不要であり、多層配線板の製造
工程の簡略化が可能となる。The wiring pattern layer laminated on the substrate has a conductive layer and an insulating resin layer, and is a so-called overprint type structure fixed to the substrate or the lower wiring pattern layer by the insulating resin layer. The conductive layer of the layer is partially exposed at all times, and the lamination of the above wiring pattern is
Since it is performed by sequentially transferring the wiring pattern layers on the transfer original plate onto the substrate, plating and photoetching steps on the substrate are unnecessary, and the manufacturing process of the multilayer wiring board can be simplified.

【００１７】[0017]

【実施例】以下、本発明の実施例について図面を参照し
ながら説明する。図１は本発明の多層プリント配線板の
一例を示す概略断面図である。図１において、多層プリ
ント配線板１は、基板２と、基板２上に設けられた第１
層目の配線パターン層３と、この配線パターン層３上に
積層された第２層目の配線パターン層４と、更に配線パ
ターン層４上に積層された第３層目の配線パターン層５
とを備えた３層構成の多層プリント配線板である。Embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings. FIG. 1 is a schematic sectional view showing an example of the multilayer printed wiring board of the present invention. In FIG. 1, a multilayer printed wiring board 1 includes a substrate 2 and a first substrate provided on the substrate 2.
The wiring pattern layer 3 of the layer, the wiring pattern layer 4 of the second layer stacked on the wiring pattern layer 3, and the wiring pattern layer 5 of the third layer further stacked on the wiring pattern layer 4.
It is a multi-layer printed wiring board having a three-layer structure including.

【００１８】この多層プリント配線板１を構成する各配
線パターン層３，４，５は、それぞれ導電性層３ａ，４
ａ，５ａと、この導電性層の下部に形成された絶縁樹脂
層３ｂ，４ｂ，５ｂとを有している。そして、多層プリ
ント配線板１は、各配線パターン層３，４，５を基板２
の上、あるいは下層の配線パターン層の上に順次転写積
層した重ね刷り型の構造であり、各配線パターン層が相
互に交差する部位（交差部）では、上下の配線パターン
層間の絶縁は上層の配線パターン層を構成する絶縁樹脂
層により保たれている。The wiring pattern layers 3, 4, and 5 which compose the multilayer printed wiring board 1 are conductive layers 3a and 4 respectively.
a, 5a and insulating resin layers 3b, 4b, 5b formed under the conductive layer. The multilayer printed wiring board 1 includes the wiring pattern layers 3, 4, 5
In the overprint type structure in which the wiring pattern layers are sequentially transferred and laminated on the upper or lower wiring pattern layer, the insulation between the upper and lower wiring pattern layers is at the portion where the wiring pattern layers intersect each other (intersection). It is kept by an insulating resin layer that constitutes the wiring pattern layer.

【００１９】このため、本発明の多層プリント配線板１
は、従来の多層プリント配線板に見られたような絶縁層
による配線パターンの被覆がなく、各配線パターン層
３，４，５の導電性層３ａ，４ａ，５ａは部分的に常に
裸出されており、後述するように、配線パターン層の交
差部あるいは各配線パターン層が相互に近接する部位
（近接部）における各配線パターン層相互の接続を容易
に行うことができる。Therefore, the multilayer printed wiring board 1 of the present invention
Does not have a wiring pattern covering with an insulating layer as seen in a conventional multilayer printed wiring board, and the conductive layers 3a, 4a, 5a of the respective wiring pattern layers 3, 4, 5 are always partially exposed. Therefore, as will be described later, the wiring pattern layers can be easily connected to each other at the intersections of the wiring pattern layers or the portions (proximity portions) where the wiring pattern layers are close to each other.

【００２０】本発明の多層プリント配線板１を構成する
基板２は、ガラスエポキシ基板、ポリイミド基板、アル
ミナセラミック基板、ガラスエポキシとポリイミドの複
合基板等、多層プリント配線板用の基板として公知の基
板を使用することができる。この基板２の厚さは５〜１
０００μｍの範囲であることが好ましい。The substrate 2 constituting the multilayer printed wiring board 1 of the present invention is a substrate known as a substrate for a multilayer printed wiring board, such as a glass epoxy substrate, a polyimide substrate, an alumina ceramic substrate, or a glass epoxy / polyimide composite substrate. Can be used. The thickness of the substrate 2 is 5 to 1
It is preferably in the range of 000 μm.

【００２１】各配線パターン層３，４，５の厚みは、後
述する積層転写における下層の配線パターン層の乗り越
えを欠陥なく行うために、１００μｍ以下、好ましくは
１０〜６０μｍの範囲とする。また、各配線パターン層
３，４，５を構成する導電性層３ａ，４ａ，５ａの厚み
は、配線パターン層の電気抵抗を低く抑えるため１μｍ
以上、好ましくは５〜４０μｍの範囲とする。さらに、
絶縁樹脂層３ｂ，４ｂ，５ｂの厚みは、使用する絶縁樹
脂にもよるが、交差部において上下の配線パターン層間
の絶縁を保つために少なくとも１μｍ以上、好ましくは
５〜３０μｍの範囲とする。このような配線パターン層
３，４，５の線幅は、最小幅１０μｍ程度まで任意に設
定することができる。The thickness of each of the wiring pattern layers 3, 4 and 5 is set to 100 μm or less, preferably 10 to 60 μm so that the wiring pattern layer underlying the wiring pattern layer can be overcome without defects. The thickness of the conductive layers 3a, 4a, 5a constituting each of the wiring pattern layers 3, 4, 5 is 1 μm in order to keep the electric resistance of the wiring pattern layers low.
As described above, the thickness is preferably in the range of 5 to 40 μm. further,
The thickness of the insulating resin layers 3b, 4b, and 5b is at least 1 μm or more, preferably 5 to 30 μm in order to maintain insulation between the upper and lower wiring pattern layers at the intersection, though it depends on the insulating resin used. The line width of such wiring pattern layers 3, 4, 5 can be arbitrarily set up to a minimum width of about 10 μm.

【００２２】導電性層３ａ，４ａ，５ａの材料は、後述
するように電着法により薄膜形成が可能なものであれば
特に制限はなく、例えば、銅、銀、金、ニッケル、クロ
ム、亜鉛、すず、白金等を用いることができる。The material of the conductive layers 3a, 4a and 5a is not particularly limited as long as it can form a thin film by the electrodeposition method as described later, and for example, copper, silver, gold, nickel, chromium, zinc. , Tin, platinum or the like can be used.

【００２３】また、絶縁樹脂層３ｂ，４ｂ，５ｂの材料
は、常温もしくは加熱により粘着性を示す絶縁物質であ
って、スピンコーティング法による塗布適性、スクリー
ン印刷による印刷適性、ディスペンサー法による塗布適
性あるいはスキージによる充填適性があるものであれば
よい。例えば、使用する高分子としては、粘着性を有す
る合成高分子樹脂で、具体的には、アクリル樹脂、ポリ
エステル樹脂、マレイン化油樹脂、ポリブタジエン樹
脂、エポキシ樹脂、ポリアミド樹脂、ポリイミド樹脂、
メラミン樹脂、フェノール樹脂、ウレタン樹脂等を単独
で、あるいは、これらの樹脂の任意の組み合わせによる
混合物として使用できる。Further, the material of the insulating resin layers 3b, 4b, 5b is an insulating substance which exhibits adhesiveness at room temperature or heating, and is suitable for spin coating, screen printing, dispenser, or the like. Any material that is suitable for filling with a squeegee may be used. For example, the polymer used is a synthetic polymer resin having adhesiveness, and specifically, acrylic resin, polyester resin, maleated oil resin, polybutadiene resin, epoxy resin, polyamide resin, polyimide resin,
Melamine resin, phenol resin, urethane resin and the like can be used alone or as a mixture of any combination of these resins.

【００２４】絶縁樹脂層３ｂ，４ｂ，５ｂの材料が、ス
クリーン印刷により印刷される際、ディスペンサー法に
より塗布される際又はスキージによる充填がされる際の
粘度は、２０００〜８００００ＣＰＳ、好ましくは５０
００〜５００００ＣＰＳの範囲にあるのがよい。また、
スピンコーティングによる塗布により塗布される際の粘
度は、スクリーン印刷法等の場合よりは、低粘度で１０
〜１００ＣＰＳ程度であることが好ましい。The viscosity of the material of the insulating resin layers 3b, 4b, 5b when printed by screen printing, applied by a dispenser method or filled with a squeegee is 2000 to 80000 CPS, preferably 50.
It should be in the range of 0 to 50000 CPS. Also,
The viscosity when applied by spin coating is lower than that of the screen printing method and the like.
It is preferably about 100 CPS.

【００２５】また、絶縁樹脂層を電着により形成する場
合の３ｂ，４ｂ，５ｂの材料は、常温もしくは加熱によ
り粘着性を示す電着性絶縁物質である必要がある。例え
ば、使用する高分子としては、粘着性を有するアニオン
性、またはカチオン性の合成高分子樹脂を挙げることが
できる。Further, when the insulating resin layer is formed by electrodeposition, the materials 3b, 4b and 5b need to be electrodepositing insulating substances which exhibit adhesiveness at room temperature or by heating. For example, as the polymer to be used, anionic or cationic synthetic polymer resin having adhesiveness can be mentioned.

【００２６】具体的には、アニオン性合成高分子樹脂と
して、アクリル樹脂、ポリエステル樹脂、マレイン化油
樹脂、ポリブタジエン樹脂、エポキシ樹脂、ポリアミド
樹脂、ポリイミド樹脂等を単独で、あるいは、これらの
樹脂の任意の組み合わせによる混合物として使用でき
る。さらに、上記のアニオン性合成高分子樹脂とメラミ
ン樹脂、フェノール樹脂、ウレタン樹脂等の架橋性樹脂
とを併用してもよい。Specifically, as the anionic synthetic polymer resin, acrylic resin, polyester resin, maleated oil resin, polybutadiene resin, epoxy resin, polyamide resin, polyimide resin or the like may be used alone, or any of these resins may be used. Can be used as a mixture of Further, the above-mentioned anionic synthetic polymer resin may be used in combination with a crosslinkable resin such as melamine resin, phenol resin and urethane resin.

【００２７】また、カチオン性合成高分子樹脂として、
アクリル樹脂、エポキシ樹脂、ウレタン樹脂、ポリブタ
ジエン樹脂、ポリアミド樹脂、ポリイミド樹脂等を単独
で、あるいは、これらの任意の組み合わせによる混合物
として使用できる。さらに、上記のカチオン性合成高分
子樹脂とポリエステル樹脂、ウレタン樹脂等の架橋性樹
脂とを併用してもよい。As the cationic synthetic polymer resin,
Acrylic resin, epoxy resin, urethane resin, polybutadiene resin, polyamide resin, polyimide resin and the like can be used alone or as a mixture of any combination thereof. Further, the above-mentioned cationic synthetic polymer resin may be used in combination with a crosslinkable resin such as polyester resin and urethane resin.

【００２８】また、上記の高分子樹脂に粘着性を付与す
るためにロジン系、テルペン系、石油樹脂系等の粘着性
付与樹脂を必要に応じて添加することも可能である。If desired, a tackifying resin such as a rosin-based resin, a terpene-based resin, or a petroleum resin-based resin may be added to impart tackiness to the polymer resin.

【００２９】また、上記の粘着性を示す絶縁物質の絶縁
性、耐熱性等の信頼性を高める目的で、上記の高分子樹
脂にブロックイソシアネート等の熱重合性不飽和結合を
有する公知の熱硬化性樹脂を添加し、多層プリント配線
板の全層を転写形成後、熱処理によってすべての絶縁樹
脂層を硬化させてもよい。勿論、熱硬化性樹脂以外に
も、重合性不飽和結合（例えば、アクリル基、ビニル
基、アリル基等）を有する樹脂を絶縁物質に添加してお
けば、多層プリント配線板の全層を転写形成後、電子線
照射によってすべての絶縁樹脂層を硬化させることがで
きる。For the purpose of enhancing the reliability of the insulating material having the above-mentioned adhesive property such as the insulating property and heat resistance, the above-mentioned polymer resin has a known thermosetting resin having a thermopolymerizable unsaturated bond such as blocked isocyanate. After adding a conductive resin and transferring and forming all layers of the multilayer printed wiring board, all insulating resin layers may be cured by heat treatment. Of course, in addition to the thermosetting resin, if a resin having a polymerizable unsaturated bond (eg acrylic group, vinyl group, allyl group, etc.) is added to the insulating material, all layers of the multilayer printed wiring board will be transferred. After formation, all insulating resin layers can be cured by electron beam irradiation.

【００３０】絶縁樹脂層の材料としては、上記の他に、
常温もしくは加熱により粘着性を示すものであれば、熱
可塑性樹脂はもちろんのこと、熱硬化性樹脂で硬化後は
粘着性を失うような粘着性樹脂でもよい。また、塗膜の
強度を出すために有機あるいは無機のフィラーを含むも
のでもよい。As the material of the insulating resin layer, in addition to the above,
Not only a thermoplastic resin but also an adhesive resin which loses its adhesiveness after being cured by a thermosetting resin may be used as long as it exhibits adhesiveness at room temperature or by heating. Further, it may contain an organic or inorganic filler in order to enhance the strength of the coating film.

【００３１】また、絶縁樹脂層３ｂ，４ｂ，５ｂの材料
は、常温もしくは加熱により流動性を示す接着剤であっ
てもよい。The material of the insulating resin layers 3b, 4b, 5b may be an adhesive that exhibits fluidity at room temperature or by heating.

【００３２】次に、上記の多層プリント配線板１の製造
を例にして図２乃至図５を参照しながら本発明の多層プ
リント配線板の製造方法を説明する。Next, the manufacturing method of the multilayer printed wiring board of the present invention will be described with reference to FIGS. 2 to 5 by taking the manufacturing of the multilayer printed wiring board 1 as an example.

【００３３】まず、本発明の多層プリント配線板の製造
に用いられる転写用原版を作成するために、転写基板と
しての導電性基板１１上にフォトレジストを塗布してフ
ォトレジスト層１２を形成（図２（Ａ））する。そし
て、所定のフォトマスクを用いてフォトレジスト層１２
を密着露光し現像して導電性基板１１のうち配線パター
ン部分１１ａを露出させる（図２（Ｂ））。次に、導電
性基板１１の配線パターン部分１１ａ上にメッキ法によ
り導電性層１４を形成する（図２（Ｃ））。その後、導
電性層１４上およびレジスト層１２上の全面に粘着性あ
るいは接着性の絶縁樹脂層１５を適宜な方法により形成
する（図２（Ｄ））。First, in order to prepare a transfer original plate used for manufacturing the multilayer printed wiring board of the present invention, a photoresist is applied on a conductive substrate 11 as a transfer substrate to form a photoresist layer 12 (see FIG. 2 (A)). Then, the photoresist layer 12 is formed using a predetermined photomask.
Is closely exposed and developed to expose the wiring pattern portion 11a of the conductive substrate 11 (FIG. 2B). Next, the conductive layer 14 is formed on the wiring pattern portion 11a of the conductive substrate 11 by a plating method (FIG. 2C). After that, an adhesive or adhesive insulating resin layer 15 is formed on the entire surface of the conductive layer 14 and the resist layer 12 by an appropriate method (FIG. 2D).

【００３４】粘着性あるいは接着性の絶縁樹脂層１５を
形成する方法としては、スピンコーティング法による塗
布、スクリーン印刷方式、ディスペンサーによる塗布方
式等の方法をとることができる。As a method for forming the adhesive or adhesive insulating resin layer 15, there can be used a method such as spin coating, screen printing, and dispenser coating.

【００３５】また、粘着性あるいは接着性の絶縁樹脂層
１５は、導電性層１４およびレジスト層１２上の全面に
形成することは必ずしも必要ではなく、可能な場合に
は、導電性層の上にのみ形成してもよい（図３
（Ｄ））。この場合には、スピンコーティング法による
塗布は適切ではないが、電着による形成、スクリーン印
刷方式による形成、ディスペンサーによる塗布形成、ス
キージによる充填法等の方法をとることができる。これ
らの方法により導電性層上に粘着性あるいは接着性の絶
縁樹脂層１５を形成する場合には、導電性層１４の形状
に合致した位置合わせを行うために適切な手段が必要と
される。例えば、スクリーン印刷方式の場合は、導電性
層１４の形状に一致したスクリーン印刷版が必要であ
り、ディスペンサーによる塗布の場合は、ディスペンサ
ーのニードルを導電性層１４の形状から外れることのな
いように移動させる装置や塗布する操作が必要である。The sticky or adhesive insulating resin layer 15 does not necessarily have to be formed on the entire surface of the conductive layer 14 and the resist layer 12, and if possible, on the conductive layer. It may be formed only (Fig. 3
(D)). In this case, although coating by spin coating is not appropriate, methods such as electrodeposition, screen printing, dispenser coating, and squeegee filling can be used. When the adhesive or adhesive insulating resin layer 15 is formed on the conductive layer by these methods, an appropriate means is required to perform the alignment matching the shape of the conductive layer 14. For example, in the case of the screen printing method, a screen printing plate matching the shape of the conductive layer 14 is required, and in the case of application by a dispenser, the needle of the dispenser should be kept in the shape of the conductive layer 14. A moving device and a coating operation are required.

【００３６】粘着性あるいは接着性の絶縁樹脂層１５を
導電性層１４上およびレジスト層１２上の全面に塗布形
成する場合、あるいは導電性層１４上にのみ電着または
塗布形成する場合であっても不可避的な条件により絶縁
樹脂層１５が導電性層上からはみ出して形成される場合
には、リフトオフ法により導電性層１４上以外の部分の
絶縁樹脂層１５を除去して絶縁樹脂層の形状を整形する
必要がある。When the tacky or adhesive insulating resin layer 15 is applied and formed on the entire surface of the conductive layer 14 and the resist layer 12, or when only the conductive layer 14 is electrodeposited or applied and formed. If the insulating resin layer 15 is formed to protrude from the conductive layer under the unavoidable conditions, the shape of the insulating resin layer 15 is removed by removing the insulating resin layer 15 other than the conductive layer 14 by the lift-off method. Need to be formatted.

【００３７】これらの場合には、フォトレジストにより
形成されたレジスト層１２を溶解する溶剤を適用するこ
とにより、レジスト層１２および絶縁樹脂層１５を基板
上から同時に除去することができる（図３（Ｅ））。In these cases, the resist layer 12 and the insulating resin layer 15 can be simultaneously removed from the substrate by applying a solvent that dissolves the resist layer 12 formed of photoresist (see FIG. 3 ( E)).

【００３８】これにより、導電性層１４と絶縁樹脂層１
５とを有する第１層目の配線パターン層１３を設けた配
線パターン層用の転写用原版１０が得られる。同様にし
て、図４（Ａ）および図４（Ｂ）に示されるように、導
電性基板２１，３１上に導電性層２４，３４および絶縁
樹脂層２５，３５を有する配線パターン層２３，３３を
設けた第２層目の配線パターン層用の転写用原版２０、
第３層目の配線パターン層用の転写用原版３０を作製す
る。As a result, the conductive layer 14 and the insulating resin layer 1
5 to obtain the transfer pattern master 10 for the wiring pattern layer provided with the first wiring pattern layer 13 having Similarly, as shown in FIGS. 4A and 4B, the wiring pattern layers 23 and 33 having the conductive layers 24 and 34 and the insulating resin layers 25 and 35 on the conductive substrates 21 and 31, respectively. A master for transfer 20 for the second wiring pattern layer,
A transfer original plate 30 for the third wiring pattern layer is prepared.

【００３９】次に、基板２上に、上記の配線パターン層
用の転写用原版１０を絶縁樹脂層１５が基板２に当接す
るように圧着する。この圧着は、ローラ圧着、プレート
圧着、真空圧着等、いずれの方法にしたがってもよい。
また、絶縁樹脂層が加熱により粘着性あるいは接着性を
発現する絶縁樹脂からなる場合には、熱圧着を行うこと
もできる。その後、導電性基板１１を剥離して配線パタ
ーン層１３を基板２上に転写することにより、導電性層
３ａと絶縁樹脂層３ｂを有する第１層目の配線パターン
層３を基板２上に形成する（図５（Ａ））。その後、第
１層目の配線パターン層３が転写形成された基板２上
に、第２層目の配線パターン層用の転写用原版２０を用
いて第１層目の配線パターン層に対する位置合わせを行
ったうえで同様に配線パターン層の転写を行い、導電性
層４ａと絶縁樹脂層４ｂを有する第２層目の配線パター
ン層４を形成する（図５（Ｂ））。さらに、第１層目の
配線パターン層３および第２層目の配線パターン層４が
転写形成された基板２上に、第３層目の配線パターン層
用の転写用原版３０を用いて同様に位置合わせを行って
配線パターン層の転写を行い、導電性層５ａと絶縁樹脂
層５ｂを有する第３層目の配線パターン層５を形成する
（図５（Ｃ））。Next, the transfer original plate 10 for the wiring pattern layer is pressure-bonded onto the substrate 2 so that the insulating resin layer 15 contacts the substrate 2. This pressure bonding may be performed by any method such as roller pressure bonding, plate pressure bonding, and vacuum pressure bonding.
Further, when the insulating resin layer is made of an insulating resin that exhibits stickiness or adhesiveness by heating, thermocompression bonding can be performed. After that, the conductive substrate 11 is peeled off and the wiring pattern layer 13 is transferred onto the substrate 2 to form the first wiring pattern layer 3 having the conductive layer 3a and the insulating resin layer 3b on the substrate 2. (FIG. 5 (A)). After that, on the substrate 2 on which the first wiring pattern layer 3 has been transferred and formed, alignment is performed with respect to the first wiring pattern layer using the transfer original plate 20 for the second wiring pattern layer. After that, the wiring pattern layer is similarly transferred to form the second wiring pattern layer 4 having the conductive layer 4a and the insulating resin layer 4b (FIG. 5B). Further, on the substrate 2 on which the first wiring pattern layer 3 and the second wiring pattern layer 4 have been transferred and formed, the transfer original plate 30 for the third wiring pattern layer is similarly used. Positioning is performed to transfer the wiring pattern layer to form the third wiring pattern layer 5 having the conductive layer 5a and the insulating resin layer 5b (FIG. 5C).

【００４０】上述のように、各配線パターン層３，４，
５の積層は、配線パターン層用の転写用原版１０，２
０，３０の配線パターン層１３，２３，３３を基板上に
順次転写することにより行われるため、多層プリント配
線板１は各配線パターン層３，４，５からなる、いわゆ
る重ね刷り型の構造である。As described above, each wiring pattern layer 3, 4,
The laminated layer 5 is a transfer master 10 or 2 for a wiring pattern layer.
Since the wiring pattern layers 13, 23, 33 of 0, 30 are sequentially transferred onto the substrate, the multilayer printed wiring board 1 has a so-called overprint type structure including the wiring pattern layers 3, 4, 5. is there.

【００４１】尚、上述の例では、配線パターン層用の転
写用原版１０，２０，３０は、導電性層と、この導電性
層上に形成された粘着性あるいは接着性の絶縁樹脂層と
からなっているが、第１層目の配線パターン層用の転写
用原版１０については、絶縁樹脂層１５が形成されてい
ないものでもよい。この場合、予め基板２上に絶縁性の
粘着剤層あるいは接着剤層を設けておけば、第１層目の
配線パターン層を基板２上に転写することができる。In the above-mentioned example, the transfer original plates 10, 20, 30 for the wiring pattern layer are composed of the conductive layer and the adhesive or adhesive insulating resin layer formed on the conductive layer. However, the transfer original plate 10 for the first wiring pattern layer may not have the insulating resin layer 15 formed thereon. In this case, if an insulating pressure-sensitive adhesive layer or adhesive layer is provided on the substrate 2 in advance, the first wiring pattern layer can be transferred onto the substrate 2.

【００４２】次に、本発明に係る多層プリント配線板の
各配線パターン層の交差部あるいは近接部における接続
について説明する。Next, the connection at the intersection or the proximity of the wiring pattern layers of the multilayer printed wiring board according to the present invention will be described.

【００４３】図６は、多層プリント配線板１を構成する
配線パターン層３と配線パターン層４との交差部を示す
斜視図である。図６に示されるように、各配線パターン
層の導電性層は部分的に常に裸出されたものとなり、交
差部では、配線パターン層３と配線パターン層４との間
の絶縁は上層である配線パターン層４を構成する絶縁樹
脂層４ｂにより保たれている。そして、各配線パターン
層の導電性層は部分的に常に裸出されているため、配線
パターン層の交差部、あるいは、図７に示されるように
各配線パターン層が相互に近接する部位（近接部、図示
例では配線パターン層３と配線パターン層４とが近接し
ている）における各配線パターン層相互の接続を容易に
行うことができる。FIG. 6 is a perspective view showing an intersection of the wiring pattern layer 3 and the wiring pattern layer 4 which constitute the multilayer printed wiring board 1. As shown in FIG. 6, the conductive layer of each wiring pattern layer is always partially exposed, and the insulation between the wiring pattern layer 3 and the wiring pattern layer 4 is an upper layer at the intersection. It is maintained by the insulating resin layer 4b that constitutes the wiring pattern layer 4. Since the conductive layer of each wiring pattern layer is always exposed partially, the wiring pattern layer is crossed at the intersection, or as shown in FIG. Part (in the illustrated example, the wiring pattern layer 3 and the wiring pattern layer 4 are close to each other), the respective wiring pattern layers can be easily connected to each other.

【００４４】上記のような各配線パターン層の交差部あ
るいは近接部における接続としては、（１）リフトオフ
法、（２）印刷法、（３）ディスペンス法、（４）超微
粒子吹付け法、（５）レーザー描画法、（６）選択無電
解メッキ法、（７）選択蒸着法、（８）溶接接合法、
（９）ワイヤーボンディング法、（１０）ワイヤーボン
ディング装置を用いた１ショット法、（１１）レーザー
メッキ法、（１２）導電体と半田メッキとの積層体の一
括転写法、（１３）金属塊挿入法、（１４）無電解メッ
キ法等が挙げられる。As the connection at the intersection or the proximity of each wiring pattern layer as described above, (1) lift-off method, (2) printing method, (3) dispensing method, (4) ultrafine particle spraying method, ( 5) laser drawing method, (6) selective electroless plating method, (7) selective vapor deposition method, (8) welding joining method,
(9) Wire bonding method, (10) One shot method using a wire bonding device, (11) Laser plating method, (12) Batch transfer method of laminated body of conductor and solder plating, (13) Metal block insertion Method, (14) electroless plating method, and the like.

【００４５】図８は上記（１）のリフトオフ法による多
層プリント配線板１の交差部の接続方法の一例を説明す
るための図である。まず、交差部となる位置に予めスル
ーホールパターン４１を形成した配線パターン層４を配
線パターン層３上に転写してある多層プリント配線板１
上にフォトレジストを塗布してフォトレジスト層を形成
した後、所定のフォトマスクを用いてフォトレジスト層
を密着露光し現像して、交差部のスルーホール４１周縁
の導電性層４ａをわずかに露出させるようにレジスト層
４２を形成する（図８（Ａ））。次に、多層プリント配
線板１上に無電解メッキ触媒を塗布して触媒層４３を形
成する（図８（Ｂ））。その後、この触媒層４３に無電
解メッキにより導電性物質を析出させて導電層４４と
し、この導電層４４を電極としてメッキ法により導電膜
４５を形成する（図８（Ｃ））。そして、レジスト層４
２を剥離してリフトオフすることにより、スルーホール
４１内に接合部４６を形成する（図８（Ｄ））。図９
は、このようにして接合部４６により相互に接続された
配線パターン層３と配線パターン層４との状態を示す斜
視図である。FIG. 8 is a diagram for explaining an example of the method of connecting the intersections of the multilayer printed wiring board 1 by the lift-off method (1). First, the multilayer printed wiring board 1 in which the wiring pattern layer 4 in which the through-hole pattern 41 is formed in advance at the intersection position is transferred onto the wiring pattern layer 3.
After forming a photoresist layer by applying a photoresist on the photoresist layer, the photoresist layer is closely exposed and developed using a predetermined photomask to slightly expose the conductive layer 4a around the through hole 41 at the intersection. The resist layer 42 is formed so as to do so (FIG. 8A). Next, an electroless plating catalyst is applied on the multilayer printed wiring board 1 to form a catalyst layer 43 (FIG. 8 (B)). After that, a conductive substance is deposited on the catalyst layer 43 by electroless plating to form a conductive layer 44, and a conductive film 45 is formed by a plating method using the conductive layer 44 as an electrode (FIG. 8C). And the resist layer 4
By peeling off 2 and lifting off, the joint portion 46 is formed in the through hole 41 (FIG. 8D). FIG.
FIG. 4 is a perspective view showing a state of the wiring pattern layer 3 and the wiring pattern layer 4 which are connected to each other by the joint portion 46 in this way.

【００４６】上記（２）の印刷法による多層プリント配
線板１の配線パターン層の交差部あるいは近接部の接続
は、印刷により各配線パターン層を構成する導電性層相
互間に跨がるように導電ペーストまたはハンダを固着し
て接合部を形成することにより行うものである。用いる
印刷方式は特に限定されるものではないが、一般に厚膜
の印刷に適し、電子工業分野で多用されているスクリー
ン印刷が好ましい。スクリーン印刷を行う場合には、予
め配線間の接続部に相当する部分に開孔部をもつスクリ
ーン印刷版を作成し、多層配線板上に位置を合わせて配
置し、銀ペースト等の導電性ペーストインキを印刷すれ
ばよい。The connection of the crossing portions or the proximity portions of the wiring pattern layers of the multilayer printed wiring board 1 by the printing method of the above (2) is so made as to extend between the conductive layers constituting each wiring pattern layer by printing. This is performed by fixing a conductive paste or solder to form a joint. The printing method used is not particularly limited, but screen printing, which is generally suitable for thick film printing and widely used in the electronic industry, is preferable. When performing screen printing, create a screen printing plate that has openings in the areas corresponding to the connections between wires in advance, place it in position on the multilayer wiring board, and place a conductive paste such as silver paste. Just print the ink.

【００４７】また、上記（３）のディスペンス法による
多層プリント配線板１の配線パターン層の交差部あるい
は近接部の接続は、上記の印刷法に類似しているが、導
電性のインキを微細なノズルから噴出させ、配線間に接
合部を直接描画形成することにより行うものである。具
体的には、一般に接着剤等を必要箇所に少量付着させる
ために用いられている針状の噴出口を有するディスペン
サーが使用できる。また、使用する導電性インキの粘度
によっては、コンピュータ等の出力装置に使用されてい
るインクジェット方式も使用可能である。Further, the connection of the crossing portions or the proximity portions of the wiring pattern layers of the multilayer printed wiring board 1 by the dispensing method of the above (3) is similar to the above printing method, but the conductive ink is finely divided. This is performed by ejecting from a nozzle and directly drawing and forming a joint between wirings. Specifically, a dispenser having a needle-shaped ejection port, which is generally used for attaching a small amount of an adhesive or the like to a required place, can be used. Further, depending on the viscosity of the conductive ink used, an inkjet method used in an output device such as a computer can also be used.

【００４８】上記（４）の超微粒子吹付け法は、超微粒
子を高速の気流に乗せて搬送し、多層プリント配線板に
近接して設けられた微細なノズルから多層プリント配線
板に吹き付けることによって、超微粒子と多層プリント
配線板との衝突エネルギーにより相互に凝結して膜を形
成する方法であり、ガスデポジション法と呼ばれている
方法が利用できる。この方法に用いる装置は、基本的に
は高真空と低真空の２つの真空槽と、各真空槽を接続す
る接続パイプからなる。そして、超微粒子は、アルゴン
ガス等を導入した低真空槽内において真空蒸着法により
形成され、また、基板は高真空槽内に設置されている。
上記の接続パイプは、低真空槽内の超微粒子の発生する
近傍と、高真空槽内の多層プリント配線板の近傍部であ
って、この配線板に直交する方向とに開口部を有してい
る。各真空槽は、それぞれ真空排気系によって一定の圧
力に保たれているため、各真空槽間の圧力差により接続
パイプ内には低真空槽から高真空槽へ向かう高速の気流
（ガス流）が発生し、低真空槽内で発生した超微粒子は
この気流に乗せられて高真空槽側へ搬送され、多層プリ
ント配線板の配線パターン層に衝突して互いに凝結し膜
状になる。金、銀、銅、ニッケル等の金属を母材にこの
方法を用いることにより、配線間の接続を必要とする箇
所に選択的に導電体（接合部）を形成することができ
る。In the method (4) for spraying ultrafine particles, the ultrafine particles are carried by being carried on a high-speed air stream and sprayed onto the multilayer printed wiring board from fine nozzles provided in the vicinity of the multilayer printed wiring board. A method of forming a film by coagulating each other by collision energy between ultrafine particles and a multilayer printed wiring board, and a method called a gas deposition method can be used. The apparatus used in this method is basically composed of two vacuum tanks of high vacuum and low vacuum, and a connecting pipe connecting each vacuum tank. The ultrafine particles are formed by a vacuum deposition method in a low vacuum tank in which argon gas or the like is introduced, and the substrate is placed in a high vacuum tank.
The connection pipe has an opening in the vicinity of the ultra-fine particles generated in the low vacuum tank and in the vicinity of the multilayer printed wiring board in the high vacuum tank and in a direction orthogonal to the wiring board. There is. Since each vacuum tank is kept at a constant pressure by the vacuum exhaust system, a high-speed air flow (gas flow) from the low vacuum tank to the high vacuum tank in the connecting pipe due to the pressure difference between the vacuum tanks. The ultrafine particles generated and generated in the low vacuum tank are carried on this air flow and conveyed to the high vacuum tank side, collide with the wiring pattern layer of the multilayer printed wiring board and are condensed with each other to form a film. By using this method with a metal such as gold, silver, copper or nickel as a base material, it is possible to selectively form a conductor (joint portion) at a place where a connection between wirings is required.

【００４９】上記（５）のレーザー描画法は、導電性の
微粒子を分散した溶液を多層プリント配線板に塗布し、
この塗膜の所望の箇所をレーザーによって加熱すること
により、樹脂バインダーを分解あるいは蒸発させて除去
し、この加熱箇所に導電性微流子を析出、凝集させて選
択的に導電体を形成するものである。溶液としては、ポ
リエステル樹脂、アクリル樹脂等に金、銀等の導電性微
粒子を分散したものを用い、アルゴンレーザー等を絞っ
て照射することにより、数十μｍ程度の細線を描画する
ことができる。In the laser drawing method of the above (5), a solution in which conductive fine particles are dispersed is applied to a multilayer printed wiring board,
By heating a desired portion of this coating film with a laser to decompose or evaporate and remove the resin binder, and deposit and agglomerate conductive fine particles in the heated portion to selectively form a conductor. Is. As the solution, a conductive resin fine particle such as gold or silver dispersed in a polyester resin, an acrylic resin, or the like is used, and a fine line of about several tens of μm can be drawn by irradiating with squeezing an argon laser or the like.

【００５０】上記（６）の選択無電解メッキ法は、一般
にフォトフォーミング法として知られている選択的な無
電解メッキ技術を用いることができる。この技術は、還
元可能で、かつ無電解メッキに対して触媒となる酸化状
態の金属を含む感光剤層を多層プリント配線板上に形成
し、この感光剤層を選択的に露光させることにより、無
電解メッキに対して触媒となる金属粒子を析出させ、そ
の後、無電解メッキ液に浸漬することにより露光部にの
み選択的なメッキを施すものである。As the selective electroless plating method (6), a selective electroless plating technique generally known as a photoforming method can be used. This technique is capable of reducing and forming a photosensitizer layer containing a metal in an oxidized state serving as a catalyst for electroless plating on a multilayer printed wiring board, and selectively exposing the photosensitizer layer, In the electroless plating, metal particles serving as a catalyst are deposited and then immersed in an electroless plating solution to selectively plate only the exposed portion.

【００５１】また、上記（７）の選択蒸着法は、薄膜形
成技術の一つである選択的膜堆積技術を用いるものであ
る。すなわち、真空槽内に金属、炭素等の導電性元素を
含む有機金属ガス、あるいは、導電性元素を含む有機物
の蒸気を導入し、真空槽内に設置した多層プリント配線
板表面に上記のガスあるいは蒸気を吸着させ、次に、レ
ーザーあるいはイオンビームを、集光あるいは収束して
基板に照射し、その部分に吸着しているガスあるいは蒸
気を熱または衝突エネルギーによって分解して、金属、
炭素等の導電性物質を多層プリント配線板上に堆積させ
るものである。このような選択蒸着法は、ＬＳＩの配線
修正技術として実用化されている。具体的には、集光し
たアルゴンレーザーによってクロム、コバルト、白金、
タングステン等を含む有機金属ガスを分解して、これら
の金属を所望の修正箇所に堆積する技術、あるいは、ガ
リウムのイオンビームによってピレン等の有機材料の蒸
気を分解して炭素膜を堆積する技術を用いることができ
る。The selective vapor deposition method (7) uses a selective film deposition technique which is one of thin film forming techniques. That is, a metal, an organometallic gas containing a conductive element such as carbon, or an organic substance vapor containing a conductive element is introduced into the vacuum chamber, and the above gas or the above gas is applied to the surface of the multilayer printed wiring board installed in the vacuum chamber. The vapor is adsorbed, and then the laser or ion beam is condensed or converged to irradiate the substrate, and the gas or vapor adsorbed on the portion is decomposed by heat or collision energy to generate metal,
A conductive material such as carbon is deposited on the multilayer printed wiring board. Such a selective vapor deposition method has been put to practical use as a wiring correction technique for LSI. Specifically, with a focused argon laser, chromium, cobalt, platinum,
A technique for decomposing an organometallic gas containing tungsten and depositing these metals at a desired correction position, or a technique for decomposing a vapor of an organic material such as pyrene by an ion beam of gallium to deposit a carbon film is proposed. Can be used.

【００５２】さらに、上記（８）の溶接接合法は、配線
パターン層の交差部をレーザーで選択的に加熱し、上下
の配線パターン層の導電性層間に存在する絶縁樹脂層
（上層を構成する絶縁樹脂層）を溶融・蒸発させ、さら
に、導電性層自体も高温に加熱することによって、各配
線パターン層を構成する導電性層を相互に融着して接合
部を形成し接続するものである。Further, in the welding joining method of the above (8), the crossing portion of the wiring pattern layers is selectively heated by a laser, and the insulating resin layer (upper layer is formed between the conductive layers of the upper and lower wiring pattern layers is formed. By melting and evaporating the insulating resin layer) and heating the conductive layer itself to a high temperature, the conductive layers forming the respective wiring pattern layers are fused to each other to form a joint and connect the conductive layers. is there.

【００５３】上記（９）のワイヤーボンディング法は、
例えば、図１４に示されるように配線パターン層３，４
の導通されていない近接部（交差部においても同様に対
処可能である）を、ワイヤーボンディング装置を用い
て、ワイヤーボンディングを行い導電性層３ａと４ａと
をワイヤーブリッジ１５０により接続する方法である。The wire bonding method of (9) above is
For example, as shown in FIG. 14, wiring pattern layers 3, 4
This is a method of wire-bonding a non-conductive proximity portion (which can also be dealt with at a crossing portion) using a wire bonding device to connect the conductive layers 3a and 4a by a wire bridge 150.

【００５４】上記（１０）のワイヤーボンディング装置
を用いた１ショット法は、例えば、図１５に示されるよ
うに配線パターン層３，４の導通されていない近接部
（交差部においても同様に対処可能である）を、ワイヤ
ーボンディング装置を用いて、１ショット（１回）のボ
ンディングを行い、ブリッジなしの状態で導電性層３ａ
と４ａとをボンディング塊（パッド）１５５により接続
する方法である。The one-shot method using the wire bonding apparatus of the above (10) is, for example, as shown in FIG. 15, the non-conducting proximity portions of the wiring pattern layers 3 and 4 (the same can be dealt with at the intersection portion). Is bonded for one shot (once) using a wire bonding device, and the conductive layer 3a is formed without a bridge.
And 4a are connected by a bonding block (pad) 155.

【００５５】上記（１１）のレーザーメッキ法は、例え
ば、パラジウムメッキ液中に、接続操作前の多層プリン
ト配線板を浸漬させた状態で、所定のスポット径、照射
面でのパワー等を調整したレーザー（例えば、アルゴン
レーザー）を、導通すべき近接部ないしは交差部に所定
時間照射し、照射部分に例えばＰｄ膜を所定厚さに析出
させて接続する方法である。なお、好ましくは、パラジ
ウムメッキ液を循環させながらレーザーを照射させるの
がよい。また、メッキ液は水洗により除去され、図１６
に示されるごとく析出したメッキ膜１５７により導電性
層３ａと４ａとの接続がなされる。In the laser plating method (11), for example, a predetermined spot diameter, power on the irradiation surface, etc. are adjusted in a state where the multilayer printed wiring board before the connecting operation is immersed in a palladium plating solution. This is a method of irradiating a laser (for example, an argon laser) at a proximity portion or a crossing portion to be conducted for a predetermined time, and depositing a Pd film at a predetermined thickness on the irradiation portion and connecting the same. It is preferable to irradiate the laser while circulating the palladium plating solution. In addition, the plating solution is removed by washing with water, as shown in FIG.
The conductive layer 3a and 4a are connected by the plated film 157 deposited as shown in FIG.

【００５６】上記（１２）の導電体と半田メッキとの積
層体の一括転写法は、図１７（Ａ），（Ｂ）に示される
ごとく行われる。まず最初に、図１７（Ｂ）に示される
ように導電体層１６１と半田メッキ層１６２の積層体１
６０を以下の要領で作製する。すなわち、導電性の基板
１６９上に、レジスト法を用いて現像し所望のパターン
（導電性パターン）を形成した転写基板の上に、例え
ば、電解メッキを施し導電体層１６１を形成し、この導
電体層上に所定の半田メッキ浴組成物を用いて半田メッ
キを行い、半田メッキ層１６２を形成する。なお、半田
メッキ層１６２は、半田メッキの他、半田ペーストのス
クリーン印刷、ディッピングでも同様に形成可能であ
る。このようにして積層した積層体１６０を、図１７
（Ａ）に示されるように配線パターン層３，４の導通さ
れていない近接部（交差部においても同様に対処可能で
ある）に一括熱転写し、導電性層３ａと４ａとの接続を
行う。この際、熱転写温度は半田メッキ層１６２が溶融
変形可能な温度である２００〜３００℃程度の温度範囲
で行われる。The above-mentioned (12) batch transfer method of the laminated body of the conductor and the solder plating is performed as shown in FIGS. 17 (A) and 17 (B). First, as shown in FIG. 17B, a laminated body 1 of a conductor layer 161 and a solder plating layer 162 is formed.
60 is manufactured in the following manner. That is, for example, electrolytic plating is performed on a transfer substrate, which is developed by a resist method to form a desired pattern (conductive pattern) on a conductive substrate 169, and a conductive layer 161 is formed. Solder plating is performed on the body layer using a predetermined solder plating bath composition to form a solder plating layer 162. The solder plating layer 162 can be formed in the same manner by solder printing, screen printing of solder paste, or dipping. The laminated body 160 thus laminated is shown in FIG.
As shown in (A), thermal transfer is collectively carried out to the non-conducting adjacent portions of the wiring pattern layers 3 and 4 (which can also be dealt with at the intersection portion), and the conductive layers 3a and 4a are connected. At this time, the thermal transfer temperature is set within a temperature range of about 200 to 300 ° C., which is a temperature at which the solder plating layer 162 can be melted and deformed.

【００５７】上記（１３）の金属塊挿入法は、図１８
（Ａ）に示されるように配線パターン層３，４の導通さ
れていない近接部の配線間隙に、例えば、直径３０〜１
００μｍ程度の金属ボール７１を配置し、しかる後、図
１８（Ｂ）に示されるようにその上から感圧接着剤を塗
布したシート７２を圧着し、導電性層３ａと４ａとを接
続する方法である。なお、金属ボールの使用は、より好
ましい使用態様であるが、球形でないいわゆる金属片
（塊）のようなものでも使用可能である。また、このよ
うな金属ボール（塊）は、前記印刷法、ディスペンス法
においても接続部の信頼性をより向上させるために使用
することもできる。すなわち、金属ボールを設置した後
に、前記の印刷ないしはディスペンスを行うのである。The method (13) for inserting a metal block is shown in FIG.
As shown in (A), for example, a diameter of 30 to 1 is set in the wiring gap in the non-conducting proximity portion of the wiring pattern layers 3 and 4.
A method of arranging the metal balls 71 having a diameter of about 00 μm, and thereafter, as shown in FIG. 18B, pressure-bonding a sheet 72 coated with a pressure-sensitive adhesive to connect the conductive layers 3a and 4a. Is. The use of metal balls is a more preferable mode of use, but metal balls (lumps) that are not spherical can also be used. Further, such a metal ball (lump) can also be used to further improve the reliability of the connection portion in the printing method and the dispensing method. That is, the above-mentioned printing or dispensing is performed after the metal balls are installed.

【００５８】上記（１４）の無電解メッキ法を図１９
（Ａ）〜（Ｆ）に基づいて説明する。まず、最初に図１
９（Ａ）に示されるような配線パターン層３，４を備え
る多層プリント配線板上に無電解メッキ触媒を全面に塗
布して触媒層８１を形成する（図１９（Ｂ））。次い
で、この上にフォトレジストを塗布してフォトレジスト
を形成したのち、所定のフォトマスクを用いてレジスト
層８３，８３を密着露光、現像し、配線パターンの接続
すべき位置に相当する部分Ｈを露出させる（図１９
（Ｃ））。その後、この露出部分Ｈを活性化させた後、
無電解メッキを行い接続部８５を形成させ導電性層３ａ
と４ａを接続する（図１９（Ｄ））。しかる後、残余の
不要なレジストおよび触媒層を順次、除去して、接続部
８５（触媒層８１ａ）のみを残す（図１９（Ｅ））。FIG. 19 shows the electroless plating method of (14) above.
A description will be given based on (A) to (F). First of all,
An electroless plating catalyst is applied to the entire surface of a multilayer printed wiring board having wiring pattern layers 3 and 4 as shown in FIG. 9 (A) to form a catalyst layer 81 (FIG. 19 (B)). Then, a photoresist is applied on this to form a photoresist, and then the resist layers 83 and 83 are contact-exposed and developed using a predetermined photomask to form a portion H corresponding to a position where the wiring pattern is to be connected. Exposing (Fig. 19
(C)). Then, after activating this exposed portion H,
Conductive layer 3a is formed by electroless plating to form connection portion 85.
And 4a are connected (FIG. 19 (D)). Thereafter, the remaining unnecessary resist and the catalyst layer are sequentially removed to leave only the connecting portion 85 (catalyst layer 81a) (FIG. 19 (E)).

【００５９】なお、上述のような（２）〜（１４）の方
法による交差部の接続では、可能である範囲において図
１０に示されるように交差部の一部に接合部５１を形成
して配線パターン層３の導電性層３ａと配線パターン層
４の導電性層４ａとを接続してもよく、あるいは図１１
に示されるように、配線パターン層３と配線パターン層
４との交差部を覆うような接合部５２を形成してもよ
い。また、近接部における接続においても、図１２に示
されるように近接部の一部に跨がるように接合部６１を
形成して配線パターン層３の導電性層３ａと配線パター
ン層４の導電性層４ａとを接続してもよく、あるいは図
１３に示されるように、配線パターン層３と配線パター
ン層４との近接部を覆うような接合部６２を形成しても
よい。In the connection of the intersections by the methods (2) to (14) as described above, the junction 51 is formed in a part of the intersections as shown in FIG. The conductive layer 3a of the wiring pattern layer 3 and the conductive layer 4a of the wiring pattern layer 4 may be connected, or FIG.
As shown in FIG. 5, a joint portion 52 may be formed so as to cover the intersection of the wiring pattern layer 3 and the wiring pattern layer 4. Also in the connection in the proximity portion, as shown in FIG. 12, the bonding portion 61 is formed so as to extend over a part of the proximity portion, and the conductive layer 3a of the wiring pattern layer 3 and the conductivity of the wiring pattern layer 4 are connected. The conductive layer 4a may be connected, or, as shown in FIG. 13, a joint portion 62 may be formed so as to cover the adjacent portion between the wiring pattern layer 3 and the wiring pattern layer 4.

【００６０】本発明の多層プリント配線板は、上述した
（２）〜（１４）のような接続方式を用いることによ
り、スルーホールの形成箇所に拘束されずに任意の箇所
で各配線パターン層間の接続ができるため、多層プリン
ト配線板を作製した後の回路設計の変更の自由度が、従
来の多層プリント配線板に比べて大きいものである。In the multilayer printed wiring board of the present invention, by using the connection methods as described in (2) to (14) above, the wiring pattern layers are not necessarily restricted to the through-hole formation locations but the wiring pattern layers are formed at arbitrary locations. Since the connection can be made, the degree of freedom in changing the circuit design after manufacturing the multilayer printed wiring board is greater than that of the conventional multilayer printed wiring board.

【００６１】尚、上記の例では多層プリント配線板１は
３層構成であるが、本発明の多層プリント配線板の製造
方法は、同様の積層転写を繰り返し行うことにより所望
の数の配線パターン層を備えた多層プリント配線板を製
造することができる。In the above example, the multilayer printed wiring board 1 has a three-layer structure, but in the method for manufacturing a multilayer printed wiring board according to the present invention, a desired number of wiring pattern layers can be obtained by repeating the same layer transfer. It is possible to manufacture a multilayer printed wiring board provided with.

【００６２】また、本発明の多層プリント配線板は、例
えば、上記の３層構造の多層プリント配線板１を、ガラ
ス布にエポキシ樹脂を含浸させた半硬化状態のプリプレ
グと一緒に加圧積層して、より多層化を図ったものとす
ることができる。In the multilayer printed wiring board of the present invention, for example, the multilayer printed wiring board 1 having the above three-layer structure is pressure laminated together with a semi-cured prepreg obtained by impregnating glass cloth with an epoxy resin. In this case, the number of layers can be increased.

【００６３】さらに、２層構造の本発明の多層プリント
配線板は、従来の両面プリント配線板の問題点、すなわ
ち、両面プリント配線板の穴形成のためのドリル加工の
精度から生じる高密度化における問題を解決することが
できる。これは、上述したように、本発明の多層プリン
ト配線板では、各配線パターン層の導電性層が部分的に
常に裸出しており、スルーホールを形成することなく配
線パターン層の交差部、あるいは近接部における各配線
パターン層相互の接続を容易に行うことができるからで
ある。Furthermore, the multi-layer printed wiring board of the present invention having a two-layer structure has a problem in the conventional double-sided printed wiring board, that is, high density due to the precision of the drilling process for forming holes in the double-sided printed wiring board. Can solve the problem. This is because, as described above, in the multilayer printed wiring board of the present invention, the conductive layer of each wiring pattern layer is always partially exposed, and the intersection of the wiring pattern layers without forming a through hole, or This is because it is possible to easily connect the wiring pattern layers to each other in the proximity portion.

【００６４】次に、実験例を示して本発明を更に詳細に
説明する。 （１） 転写用原版における導電性層の形成（図２
（Ｃ）対応）。 導電性基板として、表面を研磨した厚さ０．２ｍｍのス
テンレス板を準備し、このステンレス板上に市販のメッ
キ用フォトレジスト（東京応化工業（株）製ＰＭＥＲ
Ｐ−ＡＲ９００）を厚さ２０μｍに塗布乾燥し、配線パ
ターンが形成されている３種のフォトマスクを用いてそ
れぞれ密着露光を行った後、現像・水洗・乾燥し、さら
に熱硬化を行って絶縁層を備えた転写用原版（３種）を
作製した。Next, the present invention will be described in more detail with reference to experimental examples. (1) Formation of a conductive layer on the transfer original plate (see FIG. 2).
(C) compatible). As a conductive substrate, a 0.2 mm-thick stainless plate having a polished surface is prepared, and a commercially available photoresist for plating (PMER manufactured by Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd.) is mounted on the stainless plate.
(P-AR900) is applied to a thickness of 20 μm and dried, and contact exposure is performed using each of the three types of photomasks on which wiring patterns are formed, followed by development, washing with water and drying, followed by heat curing for insulation. An original plate for transfer (three types) having layers was prepared.

【００６５】上記の転写用原版と白金電極を対向させて
下記の組成のピロ燐酸銅メッキ浴（ｐＨ＝８，液温＝５
５℃）中に浸漬し、直流電源の陽極に白金電極を陰極に
上記の転写基板を接続し、電流密度１０Ａ／ｄｍ2 で５
分間の通電を行い、フォトレジストで被覆されていない
導電性基板の裸出部に厚さ１０μｍの銅メッキ膜を形成
し導電性層とした。この導電性層形成を３種の転写用原
版について行った。 （ピロ燐酸銅メッキ浴の組成） ピロ燐酸銅 … ９４ｇ／ｌ ピロ燐酸銅カリウム … ３４０ｇ／ｌ アンモニア水 … ３ｃｃ／ｌA copper pyrophosphate plating bath having the following composition (pH = 8, liquid temperature = 5) was prepared by facing the above-mentioned transfer original plate and a platinum electrode.
5 ° C.), the platinum electrode was connected to the anode of the DC power supply, and the above-mentioned transfer substrate was connected to the cathode, and the current density was 5 A at 5 A / dm 2 .
A current was supplied for 5 minutes to form a 10 μm-thick copper plating film on the bare portion of the conductive substrate which was not covered with the photoresist, to form a conductive layer. This conductive layer formation was carried out on three kinds of transfer original plates. (Composition of copper pyrophosphate plating bath) Copper pyrophosphate: 94 g / l Potassium pyrophosphate: 340 g / l Ammonia water: 3 cc / l

【００６６】（２） 転写用原版における絶縁樹脂層Ａ
の形成（図２（Ｄ）対応） 上記（１）において導電性層を形成した３種の転写用原
版の各々にスピンコーティング法を用いて絶縁樹脂（信
越化学工業（株）製 ＫＥ３４７９）を塗布し、転写用
原版の上全面に厚さ１０μｍの接着性を有する絶縁樹脂
層Ａを形成し、転写用原版を下記の条件で全面露光を行
った後、メッキ用フォトレジストを溶剤（東京応化工業
（株）製 ＰＭＥＲ現像液Ｐ−６Ｇ）を適用して溶解さ
せ、導電性層部以外の絶縁樹脂層Ａを同時に除去して乾
燥し、３種の配線パターン層用の転写用原版Ａ１、Ａ
２、Ａ３とした。 （露光条件） 露光時間 大日本スクリーン製造（株）製Ｐ−２０２−
Ｇ 露光時間 ３０Ｃｏｕｎｔｓ(2) Insulating resin layer A in the original plate for transfer
(Corresponding to FIG. 2 (D)) An insulating resin (KE3479 manufactured by Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.) is applied to each of the three types of transfer original plates on which the conductive layer is formed in the above (1) by using a spin coating method. Then, an insulating resin layer A having a thickness of 10 μm is formed on the entire surface of the transfer original plate, and the transfer original plate is exposed to light under the following conditions. Then, a plating photoresist is used as a solvent (Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd.). PMER developer P-6G manufactured by Co., Ltd. is applied and dissolved, and the insulating resin layer A other than the conductive layer portion is simultaneously removed and dried to obtain three transfer original plates A1 and A for wiring pattern layers.
2 and A3. (Exposure condition) Exposure time Dainippon Screen Mfg. Co., Ltd. P-202-
G Exposure time 30 Counts

【００６７】（３） 転写用原版における絶縁樹脂層Ｂ
の形成（図２（Ｄ）対応） 上記（１）において導電性層を形成した３種の転写用原
版の各々にスクリーン印刷版を用いて絶縁樹脂（信越化
学工業（株）製 ＫＥ３４７９）を印刷し、転写用原版
の上全面に厚さ１５μｍの接着性を有する絶縁樹脂層Ｂ
を形成し、転写用原版を下記の条件で全面露光を行った
後、メッキ用フォトレジストを溶剤（東京応化工業
（株）製 ＰＭＥＲ現像液Ｐ−６Ｇ）を適用して溶解さ
せ、導電性層部以外の絶縁樹脂層Ｂを同時に除去して乾
燥し、３種の配線パターン層用の転写用原版Ｂ１、Ｂ
２、Ｂ３とした。 （露光条件） 露光時間 大日本スクリーン製造（株）製Ｐ−２０２−
Ｇ 露光時間 ３０Ｃｏｕｎｔｓ(3) Insulating resin layer B in the transfer original plate
Formation (corresponding to FIG. 2 (D)) An insulating resin (KE3479 manufactured by Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.) is printed on each of the three types of transfer original plates on which the conductive layer is formed in (1) above by using a screen printing plate. And an insulating resin layer B having a thickness of 15 μm and having adhesiveness over the entire surface of the original plate for transfer.
Is formed and the whole surface of the transfer original plate is exposed under the following conditions, and then the plating photoresist is dissolved by applying a solvent (PMER developer P-6G manufactured by Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd.) to form a conductive layer. Parts of the insulating resin layer B other than the above portion are removed at the same time and dried, and the three transfer pattern layers B1 and B for transfer pattern layers are formed.
2 and B3. (Exposure condition) Exposure time Dainippon Screen Mfg. Co., Ltd. P-202-
G Exposure time 30 Counts

【００６８】（４） 転写用原版における絶縁樹脂層Ｃ
の形成（図３（Ｄ）対応） 絶縁樹脂層用電着液の調整 アクリル酸ブチル１３．２重量部、メタクリル酸メチル
１．６重量部、ジビニルベンゼン０．２重量部および過
硫酸カリウム１％水溶液８５重量部を混合し、８０℃、
５時間重合して無乳化剤の乳化重合を行ってポリアクリ
ル酸ブチルポリメタクリル酸メチル共重合エマルジョン
溶液を調整した。次に、このエマルジョン溶液７２重量
部、電着担体としてカルボキシル基を有するアクリル系
共重合体樹脂２重量部、ヘキサメトキシメラミン０．８
５重量部、中和剤としてトリメチルアミン０．３５重量
部、エタノール３重量部、ブチルセロソルブ３重量部お
よび水１８．８重量部を混合攪拌してアニオン型電着液
を調整した。 上記（１）において導電性層を形成した３種の転写
用原版の各々と白金電極とを対向させて、上記 で調
整したアニオン型電着液中に浸漬し、直流電源の陽極に
転写用原版を陰極に白金電極をそれぞれ接続し、５０Ｖ
の電圧で１分間の電着を行い、これを１８０℃、３０分
間で乾燥・熱処理して、導電性層上に厚さ１５μｍの粘
着性を有する絶縁樹脂層Ｃを形成した。その後、転写用
原版を下記の条件で全面露光を行った後、転写用原版の
メッキ用フォトレジストを溶剤（東京応化工業（株）製
ＰＭＥＲ現像液Ｐ−６Ｇ）を適用して溶解させ、導電
性層部以外にはみ出して電着し形成された絶縁樹脂層Ｃ
を同時に除去して、３種の配線パターン層用の転写用原
版Ｃ１、Ｃ２、Ｃ３とした。 （露光条件） 露光時間 大日本スクリーン製造（株）製Ｐ−２０２−
Ｇ 露光時間 ３０Ｃｏｕｎｔｓ(4) Insulating resin layer C in the transfer original plate
(Corresponding to FIG. 3 (D)) Preparation of electrodeposition liquid for insulating resin layer 13.2 parts by weight of butyl acrylate, 1.6 parts by weight of methyl methacrylate, 0.2 parts by weight of divinylbenzene and 1% of potassium persulfate Mix 85 parts by weight of the aqueous solution,
Polymerization was carried out for 5 hours to carry out emulsion-free emulsion polymerization to prepare a polybutyl butyl polymethyl methacrylate copolymer emulsion solution. Next, 72 parts by weight of this emulsion solution, 2 parts by weight of an acrylic copolymer resin having a carboxyl group as an electrodeposition carrier, and 0.8 parts of hexamethoxymelamine.
5 parts by weight, 0.35 parts by weight of trimethylamine as a neutralizing agent, 3 parts by weight of ethanol, 3 parts by weight of butyl cellosolve and 18.8 parts by weight of water were mixed and stirred to prepare an anionic electrodeposition liquid. Each of the three types of transfer masters having a conductive layer formed in the above (1) and the platinum electrode are made to face each other, and immersed in the anion-type electrodeposition liquid prepared above, and then transferred to the anode of the DC power supply. 50V by connecting the platinum electrodes to the cathode respectively
Was electrodeposited for 1 minute at 180 ° C. and dried and heat-treated at 180 ° C. for 30 minutes to form an insulating resin layer C having a thickness of 15 μm and having adhesiveness on the conductive layer. Then, after exposing the transfer original plate to the entire surface under the following conditions, the plating photoresist of the transfer original plate is dissolved by applying a solvent (PMER developer P-6G manufactured by Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd.), Of the insulating resin layer C formed by electrodeposition and protruding outside the conductive layer portion
Were simultaneously removed to obtain transfer original plates C1, C2, and C3 for three types of wiring pattern layers. (Exposure condition) Exposure time Dainippon Screen Mfg. Co., Ltd. P-202-
G Exposure time 30 Counts

【００６９】（５） 転写用原版における絶縁樹脂層Ｄ
の形成（図３（Ｄ）対応） 上記（１）において導電性層を形成した３種の転写用原
版の各々を、（株）飯沼ゲージ製作所製の自動塗布装置
（ＸＹＤ４５５０ＺＣＺ−２型）に装着し、ディスペン
サーに接続された内径０．１ｍｍのニードル（針状の噴
出口）を配線パターン上に移動させ、絶縁樹脂（信越化
学工業（株）製 ＫＥ３４７９）を噴出させ、導電性層
上に厚さ１５μｍの絶縁樹脂層Ｄを形成し、転写用原版
を下記の条件で全面露光を行った後、メッキ用フォトレ
ジストを溶剤（東京応化工業（株）製ＰＭＥＲ現像液Ｐ
−６Ｇ）を適用して溶解させ、導電性層部以外にはみ出
し形成された絶縁樹脂層Ｄを同時に除去して、３種の配
線パターン層用の転写用原版Ｄ１、Ｄ２、Ｄ３とした。 （露光条件） 露光時間 大日本スクリーン製造（株）製Ｐ−２０２−
Ｇ 露光時間 ３０Ｃｏｕｎｔｓ(5) Insulating resin layer D in the original plate for transfer
(Corresponding to FIG. 3 (D)) Each of the three types of transfer original plates on which the conductive layer was formed in (1) above was mounted on an automatic coating device (XYD4550ZCZ-2 type) manufactured by Iinuma Gauge Manufacturing Co., Ltd. Then, the needle (needle-shaped ejection port) with an inner diameter of 0.1 mm connected to the dispenser is moved onto the wiring pattern, and the insulating resin (KE3479 manufactured by Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.) is ejected to form a thick layer on the conductive layer. After forming an insulating resin layer D having a thickness of 15 μm and exposing the transfer original plate on the entire surface under the following conditions, a plating photoresist is used as a solvent (PMER developer P manufactured by Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd.
-6G) was applied and dissolved, and the insulating resin layer D that was formed outside the conductive layer portion was removed at the same time to obtain transfer original plates D1, D2, and D3 for three types of wiring pattern layers. (Exposure condition) Exposure time Dainippon Screen Mfg. Co., Ltd. P-202-
G Exposure time 30 Counts

【００７０】（６）多層プリント配線板の作製１（図５
対応） 上記の（２）において作製した３種の配線パターン層用
の転写用原版Ａ１、Ａ２、Ａ３を、この順序で厚さ２５
μｍのポリイミドフィルム基板上に下記の条件で圧着し
て導電性層と絶縁樹脂層Ａからなる３種の配線パターン
層をフィルム基板上に転写し、その後、フィルム基板を
ホットプレート上で１８０℃、１時間の熱処理を施し、
転写された絶縁樹脂層Ａを硬化させて多層プリント配線
板を作製した。 （圧着条件） 圧 力 ： １０ｋｇｆ／ｃｍ2 温 度 ： 室温(6) Preparation of multilayer printed wiring board 1 (FIG. 5)
Correspondence) The transfer masters A1, A2, A3 for the three types of wiring pattern layers produced in the above (2) are formed in this order with a thickness of 25
Three kinds of wiring pattern layers consisting of a conductive layer and an insulating resin layer A are transferred onto the film substrate by pressure bonding on a polyimide film substrate of μm under the following conditions, and then the film substrate is placed on a hot plate at 180 ° C. Heat treatment for 1 hour,
The transferred insulating resin layer A was cured to produce a multilayer printed wiring board. (Crimping conditions) Pressure: 10 kgf / cm 2 Temperature: Room temperature

【００７１】（７） 多層プリント配線板の作製２（図
５対応） 上記の（３）において作製した３種の配線パターン層用
の転写用原版Ｂ１、Ｂ２、Ｂ３を、この順序で厚さ２５
μｍのポリイミドフィルム基板上に下記の条件で圧着し
て導電性層と絶縁樹脂層Ｂからなる３種の配線パターン
層をフィルム基板上に転写し、その後、フィルム基板を
ホットプレート上で１８０℃、１時間の熱処理を施し、
転写された絶縁樹脂層Ｂを硬化させて多層プリント配線
板を作製した。 （圧着条件） 圧 力 ： １０ｋｇｆ／ｃｍ2 温 度 ： 室温(7) Preparation of Multilayer Printed Wiring Board 2 (corresponding to FIG. 5) The transfer original plates B1, B2, B3 for the three kinds of wiring pattern layers prepared in (3) above had a thickness of 25 in this order.
A polyimide film substrate having a thickness of μm is pressure-bonded under the following conditions to transfer three kinds of wiring pattern layers including a conductive layer and an insulating resin layer B onto the film substrate, and then the film substrate is placed on a hot plate at 180 ° C. Heat treatment for 1 hour,
The transferred insulating resin layer B was cured to produce a multilayer printed wiring board. (Crimping conditions) Pressure: 10 kgf / cm 2 Temperature: Room temperature

【００７２】（８） 多層プリント配線板の作製３（図
５対応） 上記の（４）において作製した３種の配線パターン層用
の転写用原版Ｃ１、Ｃ２、Ｃ３を、この順序で厚さ２５
μｍのポリイミドフィルム基板上に下記の条件で圧着し
て導電性層と絶縁樹脂層Ｃからなる３種の配線パターン
層をフィルム基板上に転写し、その後、フィルム基板を
ホットプレート上で１８０℃、１時間の熱処理を施し、
転写された絶縁樹脂層Ｃを硬化させて多層プリント配線
板を作製した。 （圧着条件） 圧 力 ： ５０ｋｇｆ／ｃｍ2 温 度 ： ２００℃(8) Preparation of Multilayer Printed Wiring Board 3 (corresponding to FIG. 5) The transfer original plates C1, C2, C3 for the three kinds of wiring pattern layers prepared in (4) above were formed in this order to a thickness of 25.
Three kinds of wiring pattern layers consisting of a conductive layer and an insulating resin layer C are transferred onto the film substrate by pressure bonding onto a polyimide film substrate of μm under the following conditions, and then the film substrate is placed on a hot plate at 180 ° C., Heat treatment for 1 hour,
The transferred insulating resin layer C was cured to produce a multilayer printed wiring board. (Crimping condition) Pressure: 50kgf / cm 2 Temperature: 200 ° C

【００７３】（９） 多層プリント配線板の作製４（図
５対応） 上記の（５）において作製した３種の配線パターン層用
の転写用原版Ｄ１、Ｄ２、Ｄ３を、この順序で厚さ２５
μｍのポリイミドフィルム基板上に下記の条件で圧着し
て導電性層と絶縁樹脂層Ｄからなる３種の配線パターン
層をフィルム基板上に転写し、その後、フィルム基板を
ホットプレート上で１８０℃、１時間の熱処理を施し、
転写された絶縁樹脂層Ｄを硬化させて多層プリント配線
板を作製した。 （圧着条件） 圧 力 ： １０ｋｇｆ／ｃｍ2 温 度 ： 室温(9) Preparation of multilayer printed wiring board 4 (corresponding to FIG. 5) The transfer master plates D1, D2, D3 for the three kinds of wiring pattern layers prepared in the above (5) had a thickness of 25 in this order.
Three kinds of wiring pattern layers consisting of a conductive layer and an insulating resin layer D are transferred onto a film substrate by pressure bonding on a polyimide film substrate of μm under the following conditions, and then the film substrate is placed on a hot plate at 180 ° C., Heat treatment for 1 hour,
The transferred insulating resin layer D was cured to produce a multilayer printed wiring board. (Crimping conditions) Pressure: 10 kgf / cm 2 Temperature: Room temperature

【００７４】上記のようにして作製された多層プリント
配線板を使用して作動試験を行ったところ、層間の短絡
等は見られず正しく作動することが確認された。When an operation test was conducted using the multilayer printed wiring board manufactured as described above, it was confirmed that a short circuit between layers was not observed and the operation was correct.

【００７５】[0075]

【発明の効果】以上詳述したように、本発明によれば転
写用原版上に設けた導電性層あるいは導電性層と絶縁樹
脂層とからなる配線パターン層を基板上に転写すること
により、上部に導電性層を下部に絶縁樹脂層を備えた配
線パターン層を基板上に多層に積層することができ、こ
の多層積層は、所定の配線パターン層を形成した転写用
原版を並行して複数作製し、これらの転写用原版を用い
て順次転写する並直列プロセスであるため、転写前の検
査により不良品を排除することができ、製造歩留が向上
するとともに、スループットが高く、さらに、従来基板
上で行っていた配線層の形成やパターニングのためのメ
ッキ工程は不要となり、製造工程の簡略化が可能とな
る。また、多層プリント配線板には、従来の多層プリン
ト配線板に見られたような絶縁層による配線パターンの
被覆がなく、各配線パターン層を構成する導電性層は部
分的に常に裸出されており、各配線パターン層の交差部
あるいは各配線パターン層が相互に近接する部位におけ
る各配線パターン層相互の接続を容易に行うことがで
き、汎用性の極めて高い多層プリント配線板が可能とな
る。また、本発明では絶縁樹脂層の形成を電着法による
他、スピンコーティング法による塗布、スクリーン印刷
方式による印刷、ディスペンサー法による塗布方式、ス
キージによる充填法を採用できので材料選択の幅が広が
ると共に製造プロセスが簡易となるメリットを有するも
のである。As described in detail above, according to the present invention, the conductive layer provided on the transfer original plate or the wiring pattern layer comprising the conductive layer and the insulating resin layer is transferred onto the substrate, A wiring pattern layer having a conductive layer on the upper side and an insulating resin layer on the lower side can be laminated in multiple layers on a substrate. This multilayer lamination is a method in which a plurality of transfer original plates having predetermined wiring pattern layers are formed in parallel. Since it is a parallel series process of manufacturing and sequentially transferring using these transfer original plates, defective products can be eliminated by inspection before transfer, the manufacturing yield is improved, throughput is high, and The plating process for forming and patterning the wiring layer, which has been performed on the substrate, becomes unnecessary, and the manufacturing process can be simplified. In addition, the multilayer printed wiring board does not have a wiring pattern covering with an insulating layer as seen in the conventional multilayer printed wiring board, and the conductive layers constituting each wiring pattern layer are always partially exposed. Therefore, the wiring pattern layers can be easily connected to each other at the intersections of the wiring pattern layers or the portions where the wiring pattern layers are close to each other, and a multi-layer printed wiring board having extremely high versatility can be realized. Further, in the present invention, in addition to the electrodeposition method for forming the insulating resin layer, application by spin coating method, printing by screen printing method, application method by dispenser method, filling method by squeegee can be adopted, and the range of material selection is widened. This has the advantage of simplifying the manufacturing process.

【図面の簡単な説明】[Brief description of drawings]

【図１】本発明の多層プリント配線板の一例を示す概略
断面図である。FIG. 1 is a schematic cross-sectional view showing an example of a multilayer printed wiring board according to the present invention.

【図２】本発明の多層プリント配線板の製造方法を説明
するための図面である。FIG. 2 is a diagram illustrating a method for manufacturing a multilayer printed wiring board according to the present invention.

【図３】本発明の多層プリント配線板の製造方法を説明
するための図面である。FIG. 3 is a diagram illustrating a method for manufacturing a multilayer printed wiring board according to the present invention.

【図４】本発明の多層プリント配線板の製造方法に用い
られる転写用原版の一例を示す概略断面図である。FIG. 4 is a schematic cross-sectional view showing an example of a transfer original plate used in the method for manufacturing a multilayer printed wiring board according to the present invention.

【図５】本発明の多層プリント配線板の製造方法を説明
するための図面である。FIG. 5 is a diagram illustrating a method for manufacturing a multilayer printed wiring board according to the present invention.

【図６】本発明の多層プリント配線板の配線パターン層
の交差部を示す斜視図である。FIG. 6 is a perspective view showing an intersection of wiring pattern layers of the multilayer printed wiring board according to the present invention.

【図７】本発明の多層プリント配線板の配線パターン層
の近接部を示す斜視図である。FIG. 7 is a perspective view showing the vicinity of the wiring pattern layer of the multilayer printed wiring board according to the present invention.

【図８】本発明の多層プリント配線板の配線パターン層
相互の接続方法を説明するための図面である。FIG. 8 is a diagram for explaining a method of connecting wiring pattern layers to each other in the multilayer printed wiring board according to the present invention.

【図９】本発明の多層プリント配線板の配線パターン層
の交差部における接続状態を示す斜視図である。FIG. 9 is a perspective view showing a connection state at an intersection of wiring pattern layers of the multilayer printed wiring board according to the present invention.

【図１０】本発明の多層プリント配線板の配線パターン
層の交差部における接続状態を示す斜視図である。FIG. 10 is a perspective view showing a connection state at an intersection of wiring pattern layers of the multilayer printed wiring board according to the present invention.

【図１１】本発明の多層プリント配線板の配線パターン
層の交差部における接続状態を示す斜視図である。FIG. 11 is a perspective view showing a connection state at an intersection of wiring pattern layers of the multilayer printed wiring board according to the present invention.

【図１２】本発明の多層プリント配線板の配線パターン
層の近接部における接続状態を示す斜視図である。FIG. 12 is a perspective view showing a connection state in the vicinity of the wiring pattern layer of the multilayer printed wiring board according to the present invention.

【図１３】本発明の多層プリント配線板の配線パターン
層の近接部における接続状態を示す斜視図である。FIG. 13 is a perspective view showing a connection state in the vicinity of the wiring pattern layer of the multilayer printed wiring board according to the present invention.

【図１４】本発明の多層プリント配線板の配線パターン
層の近接部における接続状態を示す斜視図である。FIG. 14 is a perspective view showing a connection state in the vicinity of the wiring pattern layer of the multilayer printed wiring board according to the present invention.

【図１５】本発明の多層プリント配線板の配線パターン
層の近接部における接続状態を示す斜視図である。FIG. 15 is a perspective view showing a connection state in the vicinity of the wiring pattern layer of the multilayer printed wiring board according to the present invention.

【図１６】本発明の多層プリント配線板の配線パターン
層の近接部における接続状態を示す斜視図である。FIG. 16 is a perspective view showing a connection state in the vicinity of the wiring pattern layer of the multilayer printed wiring board according to the present invention.

【図１７】（Ａ）は、本発明の多層プリント配線板の配
線パターン層の近接部における接続状態を示す斜視図で
ある。（Ｂ）は、多層プリント配線板の配線パターン層
の近接部を接続するために使用される接続体を形成させ
た状態を示す図である。FIG. 17 (A) is a perspective view showing a connection state in the vicinity of the wiring pattern layer of the multilayer printed wiring board according to the present invention. FIG. 3B is a diagram showing a state in which a connector used for connecting adjacent portions of the wiring pattern layer of the multilayer printed wiring board is formed.

【図１８】本発明の多層プリント配線板の配線パターン
層の近接部における接続を順次形成させる状態を示す斜
視図である。FIG. 18 is a perspective view showing a state in which connections are sequentially formed in the vicinity of the wiring pattern layer of the multilayer printed wiring board according to the present invention.

【図１９】本発明の多層プリント配線板の配線パターン
層の近接部における接続を順次形成させる状態を示す断
面図である。FIG. 19 is a cross-sectional view showing a state in which connections are sequentially formed in the vicinity of the wiring pattern layer of the multilayer printed wiring board according to the present invention.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

１…多層プリント配線板 ２…基板 ３，４，５…配線パターン層 ３ａ，４ａ，５ａ…導電性層 ３ｂ，４ｂ，５ｂ…絶縁樹脂層 １０，１０Ａ，１０Ｂ，１０Ｃ，２０，３０…転写用原
版 １１，２１，３１…導電性基板 １３，２３，３３…配線パターン層 １４…導電性層 １５…絶縁樹脂層 １６…絶縁層 ４６，５１，５２，６１，６２…接合部1 ... Multilayer printed wiring board 2 ... Substrate 3, 4, 5 ... Wiring pattern layer 3a, 4a, 5a ... Conductive layer 3b, 4b, 5b ... Insulating resin layer 10, 10A, 10B, 10C, 20, 30 ... For transfer Original plate 11, 21, 31 ... Conductive substrate 13, 23, 33 ... Wiring pattern layer 14 ... Conductive layer 15 ... Insulating resin layer 16 ... Insulating layer 46, 51, 52, 61, 62 ... Joining portion

フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｈ０５Ｋ 3/20 6921−4Ｅ Ｈ０５Ｋ 3/20 Ａ 3/40 6921−4Ｅ 3/40 Ａ Continuation of front page (51) Int.Cl. 6 Identification code Internal reference number for FI Technical location H05K 3/20 6921-4E H05K 3/20 A 3/40 6921-4E 3/40 A

Claims (6)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項１】 基板、該基板上に順次転写された複数の
配線パターン層を備え、該配線パターン層は導電性層と
該導電性層の下部に形成された絶縁樹脂層を有するとと
もに、該絶縁樹脂層によって前記基板あるいは下層の配
線パターン層に固着されている多層プリント配線板にお
いて、前記絶縁樹脂層は、該基板上に全面塗布形成され
た粘着剤あるいは接着剤の導電性層以外の部分をリフト
オフ法により除去したものであることを特徴とする多層
プリント配線板。1. A substrate, comprising a plurality of wiring pattern layers sequentially transferred onto the substrate, the wiring pattern layer having a conductive layer and an insulating resin layer formed under the conductive layer, and In a multilayer printed wiring board fixed to the substrate or a lower wiring pattern layer by an insulating resin layer, the insulating resin layer is a portion other than a conductive layer of a pressure-sensitive adhesive or an adhesive applied and formed on the entire surface of the substrate. Is removed by a lift-off method, a multilayer printed wiring board. 【請求項２】 基板、該基板上に順次転写された複数の
配線パターン層を備え、該配線パターン層は導電性層と
該導電性層の下部に形成された絶縁樹脂層を有するとと
もに、該絶縁樹脂層によって前記基板あるいは下層の配
線パターン層に固着されている多層プリント配線板にお
いて、前記絶縁樹脂層は、導電性層上に電着又は塗布形
成された粘着剤あるいは接着剤の導電性層からのはみ出
し部分をリフトオフ法により除去したものであることを
特徴とする多層プリント配線板。2. A substrate, a plurality of wiring pattern layers sequentially transferred onto the substrate, the wiring pattern layer having a conductive layer and an insulating resin layer formed under the conductive layer, and In a multilayer printed wiring board fixed to the substrate or an underlying wiring pattern layer by an insulating resin layer, the insulating resin layer is a conductive layer of a pressure-sensitive adhesive or an adhesive formed by electrodeposition or coating on a conductive layer. A multilayer printed wiring board having a protruding portion removed by a lift-off method. 【請求項３】 前記配線パターン層が相互に交差する部
位および／または近接する部位を有し、該交差部では上
下の配線パターン層間の絶縁は上層の配線パターン層を
構成する絶縁樹脂層により保たれることを特徴とする請
求項１または請求項２に記載の多層プリント配線板。3. The wiring pattern layer has a portion intersecting with each other and / or a portion adjoining each other, and at the intersection, insulation between upper and lower wiring pattern layers is maintained by an insulating resin layer constituting an upper wiring pattern layer. The multilayer printed wiring board according to claim 1 or 2, wherein the multilayer printed wiring board is drooped. 【請求項４】 前記交差部および／または前記近接部の
必要箇所において配線パターン層相互間の接続がなされ
ていることを特徴とする請求項３に記載の多層プリント
配線板。4. The multilayer printed wiring board according to claim 3, wherein the wiring pattern layers are connected to each other at required portions of the intersecting portion and / or the adjacent portion. 【請求項５】 導電性基板の上に、導電性層と該基板上
に全面塗布形成された粘着剤あるいは接着剤の導電性層
以外の部分をリフトオフ法により除去した絶縁樹脂層を
有する配線パターン層を設けた転写用原版を複数作製
し、次に、多層プリント配線板用の基板の一方の面に前
記転写用原版を圧着し、前記導電性基板を剥離すること
により前記配線パターン層を転写する操作を順次繰り返
し、前記基板上に複数の前記配線パターン層を形成する
ことを特徴とする多層プリント配線板の製造方法。5. A wiring pattern having, on a conductive substrate, a conductive layer and an insulating resin layer obtained by removing a portion other than the conductive layer of a pressure-sensitive adhesive or an adhesive applied over the entire surface of the substrate by a lift-off method. A plurality of transfer masters provided with layers are prepared, then the transfer master is pressure-bonded to one surface of the substrate for the multilayer printed wiring board, and the conductive substrate is peeled off to transfer the wiring pattern layer. The method for manufacturing a multilayer printed wiring board, comprising the step of sequentially repeating the above operation to form a plurality of the wiring pattern layers on the substrate. 【請求項６】 導電性基板の上に、導電性層と該導電性
層上に形成された粘着剤あるいは接着剤の導電性層上か
らのはみ出し部分をリフトオフ法により除去した絶縁樹
脂層を有する配線パターン層を設けた転写用原版を複数
作製し、次に、多層プリント配線板用の基板の一方の面
に前記転写用原版を圧着し、前記導電性基板を剥離する
ことにより前記配線パターン層を転写する操作を順次繰
り返し、前記基板上に複数の前記配線パターン層を形成
することを特徴とする多層プリント配線板の製造方法。6. A conductive substrate, on which a conductive layer and an insulating resin layer formed by removing a portion of a pressure-sensitive adhesive or an adhesive formed on the conductive layer from the conductive layer by a lift-off method are provided. A plurality of transfer original plates provided with a wiring pattern layer are produced, then the transfer original plate is pressure-bonded to one surface of a substrate for a multilayer printed wiring board, and the conductive substrate is peeled off to form the wiring pattern layer. Is sequentially repeated to form a plurality of the wiring pattern layers on the substrate, the method for manufacturing a multilayer printed wiring board.
JP25010895A 1995-09-05 1995-09-05 Multilayer printed wiring board and manufacture thereof Withdrawn JPH0974282A (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP25010895A JPH0974282A (en) 1995-09-05 1995-09-05 Multilayer printed wiring board and manufacture thereof

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP25010895A JPH0974282A (en) 1995-09-05 1995-09-05 Multilayer printed wiring board and manufacture thereof

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH0974282A true JPH0974282A (en) 1997-03-18

Family

ID=17202948

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP25010895A Withdrawn JPH0974282A (en) 1995-09-05 1995-09-05 Multilayer printed wiring board and manufacture thereof

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPH0974282A (en)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2010016330A (en) * 2008-06-30 2010-01-21 Hynix Semiconductor Inc Circuit board with circuit wiring and method of manufacturing the same, and semiconductor package with circuit wiring

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2010016330A (en) * 2008-06-30 2010-01-21 Hynix Semiconductor Inc Circuit board with circuit wiring and method of manufacturing the same, and semiconductor package with circuit wiring
JP2012235174A (en) * 2008-06-30 2012-11-29 Sk Hynix Inc Method for manufacturing circuit board with circuit wiring and semiconductor package with circuit wiring

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP5213094B2 (en) Method and process for embedding conductive vias in a dielectric layer
US6378199B1 (en) Multi-layer printed-wiring board process for producing
CN1319157C (en) Multilayer circuit board and semiconductor device
KR100272739B1 (en) Multilayer printed wiring board and its manufacture and transferring plate and its manufacture
US5863447A (en) Method for providing a selective reference layer isolation technique for the production of printed circuit boards
US6527963B1 (en) Method of manufacturing multilayer wiring boards
JP3390791B2 (en) Multilayer printed wiring board, method for manufacturing the same, transfer master used for manufacturing multilayer printed wiring board, and method for manufacturing the same
JPH0974282A (en) Multilayer printed wiring board and manufacture thereof
JPH08288603A (en) Printed wiring board, its manufacture, and original plate for transfer
JP3935558B2 (en) Pattern formation method
JP3787181B2 (en) Multilayer printed wiring board and manufacturing method thereof
JPH08307054A (en) Multilayer printed wiring board and its manufacture
JP3787180B2 (en) Multilayer printed wiring board and manufacturing method thereof
JPH09130056A (en) Multilayer wiring board and manufacture thereof
JP3787178B2 (en) Manufacturing method of multilayer printed wiring board
JP3766459B2 (en) Multilayer printed wiring board and manufacturing method thereof
JP3787182B2 (en) Multilayer printed wiring board and manufacturing method thereof
JP4049618B2 (en) Printed wiring board, metal plate with relief pattern for printed wiring board, and method for manufacturing printed wiring board
JPH0964544A (en) Multilayered printed wiring board and production thereof
JP3787177B2 (en) Manufacturing method of multilayer printed wiring board
JPH0918119A (en) Wiring pattern layer and formation thereof
JPH0974285A (en) Multilayer printed wiring board and manufacture thereof
JPH0974281A (en) Multilayer printed wiring board and manufacture thereof
JP3787179B2 (en) Manufacturing method of multilayer printed wiring board
JP2000294933A (en) Multilayer circuit substrate and manufacture thereof

Legal Events

Date Code Title Description
A300 Withdrawal of application because of no request for examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300

Effective date: 20021105