JPH0974283A - Multilayer printed wiring board and manufacture thereof - Google Patents
Multilayer printed wiring board and manufacture thereofInfo
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- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
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- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は多層プリント配線板
およびその製造方法に係り、特に高精細なパターンを有
し、かつ、各配線パターン層間の絶縁性能に優れている
多層プリント配線板と、このような多層プリント配線板
を簡便かつ低コストで製造することができる製造方法に
関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a multilayer printed wiring board and a method for manufacturing the same, and more particularly to a multilayer printed wiring board having a high-definition pattern and having excellent insulation performance between wiring pattern layers, and The present invention relates to a manufacturing method capable of manufacturing such a multilayer printed wiring board easily and at low cost.
【０００２】[0002]
【従来の技術】半導体技術の飛躍的な発展により、半導
体パッケージの小型化、多ピン化、ファインピッチ化、
電子部品の極小化などが急速に進み、いわゆる高密度実
装の時代に突入した。それに伴って、プリント配線板も
片面配線から両面配線へ、さらに多層化、薄型化が進め
られている。2. Description of the Related Art Due to the rapid development of semiconductor technology, downsizing of semiconductor packages, increase in pin count, fine pitch,
The miniaturization of electronic components has rapidly progressed, and the era of so-called high-density mounting has entered. Along with that, printed wiring boards are being further multilayered and thinned from single-sided wiring to double-sided wiring.
【０００３】現在、プリント配線板の銅パターンの形成
には、主としてサブトラクティブ法と、アディティブ法
が用いられている。At present, a subtractive method and an additive method are mainly used for forming a copper pattern on a printed wiring board.
【０００４】サブトラクティブ法は、銅張り積層板に穴
を開けた後に、穴の内部と表面に銅メッキを行い、フォ
トエッチングによりパターンを形成する方法である。こ
のサブトラクティブ法は技術的に完成度が高く、またコ
ストも安いが、銅箔の厚さ等による制約から微細パター
ンの形成は困難である。The subtractive method is a method in which a hole is formed in a copper-clad laminate, copper is plated on the inside and the surface of the hole, and a pattern is formed by photoetching. Although this subtractive method is technically highly complete and inexpensive, it is difficult to form a fine pattern due to restrictions such as the thickness of the copper foil.
【０００５】一方、アディティブ法は無電解メッキ用の
触媒を含有した積層板上の回路パターン形成部以外の部
分にレジストを形成し、積層板の露出している部分に無
電解銅メッキ等により回路パターンを形成する方法であ
る。このアディティブ法は、微細パターンの形成が可能
であるが、コスト、信頼性の面で難がある。On the other hand, in the additive method, a resist is formed on a portion other than a circuit pattern forming portion on a laminated plate containing a catalyst for electroless plating, and a circuit is formed on the exposed portion of the laminated plate by electroless copper plating or the like. This is a method of forming a pattern. Although the additive method can form a fine pattern, it is difficult in terms of cost and reliability.
【０００６】多層基板の場合には、上記の方法等で作製
した片面あるいは両面のプリント配線板を、ガラス布に
エポキシ樹脂等を含浸させた半硬化状態のプリプレグと
一緒に加圧積層する方法が用いれている。この場合、プ
リプレグは各層の接着剤の役割をなし、層間の接続はス
ルーホールを作成し、内部に無電解メッキ等を施して行
っている。In the case of a multi-layer substrate, a method of pressure laminating a single-sided or double-sided printed wiring board produced by the above method or the like together with a semi-cured prepreg obtained by impregnating glass cloth with an epoxy resin or the like is preferred. It is used. In this case, the prepreg plays a role of an adhesive for each layer, and the connection between layers is made by forming a through hole and applying electroless plating or the like inside.
【０００７】また、高密度実装の進展により、多層基板
においては薄型、軽量化と、その一方で単位面積当りの
高い配線能力が要求され、一層当たりの基板の薄型化、
層間の接続や部品の搭載方法等に工夫がなされている。Further, due to the progress of high-density mounting, thin and lightweight multi-layer boards are required, and on the other hand, high wiring capability per unit area is required.
Ingenuity has been made in the connection between layers and the mounting method of parts.
【０００８】[0008]
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記の
サブトラクティブ法により作製された両面プリント配線
板を用いた多層基板の作製は、両面プリント配線板の穴
形成のためのドリル加工の精度と、微細化限界の面から
高密度化に限界があり、製造コストの低減も困難であっ
た。However, the production of a multilayer substrate using the double-sided printed wiring board produced by the subtractive method described above requires the precision of drilling for forming holes in the double-sided printed wiring board and the There is a limit to the densification from the viewpoint of the limit of materialization, and it was difficult to reduce the manufacturing cost.
【０００９】一方、近年では上述のような要求を満たす
ものとして、基材上に導体パターン層と絶縁層とを順次
積層して作製される多層配線板が開発されている。この
多層配線板は、銅メッキ層のフォトエッチングと感光性
樹脂のパターニングを交互に行って作製されるため、高
精細な配線と任意の位置での層間接続が可能となってい
る。On the other hand, in recent years, a multilayer wiring board manufactured by sequentially laminating a conductor pattern layer and an insulating layer on a base material has been developed to satisfy the above-mentioned requirements. Since this multilayer wiring board is manufactured by alternately performing photoetching of the copper plating layer and patterning of the photosensitive resin, high-definition wiring and interlayer connection at arbitrary positions are possible.
【００１０】しかしながら、この方式では銅メッキとフ
ォトエッチングを交互に複数回行うため、工程が煩雑と
なり、また、基板上に１層づつ積み上げる直列プロセス
のため、中間工程でトラブルが発生すると、製品の再生
が困難となり、製造コストの低減に支障を来していた。However, in this method, copper plating and photo-etching are performed alternately a plurality of times, which complicates the process. In addition, if a trouble occurs in an intermediate process due to a series process of stacking one layer on a substrate, Reproduction becomes difficult, which hinders reduction in manufacturing cost.
【００１１】また、従来の多層配線板においては、層間
の接続がバイアホールを作成することにより行われてい
たため、煩雑なフォトリソグラフィー工程が必要であ
り、製造コスト低減の妨げとなっていた。Further, in the conventional multilayer wiring board, since the interlayer connection is made by forming via holes, a complicated photolithography process is required, which is an obstacle to the reduction of manufacturing cost.
【００１２】さらに、高湿度、高温等の環境においても
機能が安定している多層配線板の開発が望まれている。Further, it is desired to develop a multilayer wiring board having a stable function even in an environment such as high humidity and high temperature.
【００１３】本発明は、このような実情に鑑みてなされ
たものであり、高精細なパターンを有し、種々の環境下
においても各配線パターン層間の絶縁性が安定してお
り、かつ各配線パターン層間の接続の容易性を有する多
層プリント配線板と、このような多層プリント配線板を
フォトリソグラフィー工程を含まず基板上への転写積層
方式により簡便に製造することが可能な製造方法とを提
供することを目的とする。The present invention has been made in view of the above circumstances, has a high-definition pattern, has stable insulation between wiring pattern layers even under various environments, and has a high degree of reliability. Provided are a multilayer printed wiring board having easy connection between pattern layers, and a manufacturing method capable of easily manufacturing such a multilayer printed wiring board by a transfer lamination method on a substrate without including a photolithography step. The purpose is to do.
【００１４】[0014]
【課題を解決するための手段】このような目的を達成す
るために、本発明の多層プリント配線板は、基板、該基
板上に順次転写された複数の配線パターン層と、各配線
パターン層を覆う絶縁性の被覆層とを備え、該配線パタ
ーン層は導電性層と該導電性層の下部に形成された絶縁
樹脂層を有するような構成とした。In order to achieve such an object, the multilayer printed wiring board of the present invention comprises a substrate, a plurality of wiring pattern layers sequentially transferred onto the substrate, and each wiring pattern layer. The wiring pattern layer is configured to have a conductive layer and an insulating resin layer formed under the conductive layer.
【００１５】また、本発明の多層プリント配線板は、前
記配線パターン層が相互に交差する部位および／または
近接する部位を有し、該交差部および近接部のうち所望
の部位では前記被覆層が存在せず、前記配線パターン層
相互間の接続がなされているような構成とした。Further, the multilayer printed wiring board of the present invention has a portion where the wiring pattern layers intersect and / or a portion where the wiring pattern layers are close to each other, and the coating layer is provided at a desired portion of the intersecting portions and the neighboring portions. The wiring pattern layers do not exist and are connected to each other.
【００１６】本発明の多層プリント配線板の製造方法
は、少なくとも表面が導電性の転写基板上に絶縁材料か
らなるパターンを形成し、前記パターンの形成されてい
ない前記転写基板上の配線パターン部分にメッキ法によ
り導電性層を剥離可能に形成し、該導電性層上に粘着性
あるいは接着性の絶縁樹脂層を形成してなる配線パター
ン層転写版を複数作製し、次に、多層プリント配線板用
の基板の一方の面に前記配線パターン層転写版を圧着
し、前記転写基板を剥離することにより前記配線パター
ン層を前記基板上に転写し、転写された配線パターン層
を覆うように絶縁性の被覆層を形成する操作を順次繰り
返し、前記基板上に複数の前記配線パターン層と被覆層
を形成するような構成とした。In the method for manufacturing a multilayer printed wiring board according to the present invention, a pattern made of an insulating material is formed on a transfer substrate having at least a conductive surface, and a wiring pattern portion on the transfer substrate where the pattern is not formed is formed. A plurality of wiring pattern layer transfer plates, each having a conductive layer releasably formed by a plating method, and an adhesive or adhesive insulating resin layer formed on the conductive layer, are prepared. The wiring pattern layer transfer plate is pressure-bonded to one surface of the substrate for printing, the transfer substrate is peeled to transfer the wiring pattern layer onto the substrate, and the insulating property is provided so as to cover the transferred wiring pattern layer. The operation of forming the coating layer is sequentially repeated to form a plurality of the wiring pattern layers and the coating layer on the substrate.
【００１７】また、本発明の多層プリント配線板の製造
方法は、前記配線パターン層が相互に交差する部位およ
び／または近接する部位の必要箇所において、前記被覆
層の形成を行わずに前記配線パターン層の導電性層を露
出させておき、該導電性層間に跨がるように導電性材料
により接合部を形成して配線パターン層相互間を接続す
るような構成とした。Further, in the method for manufacturing a multilayer printed wiring board according to the present invention, the wiring pattern is formed without forming the coating layer at a necessary portion of a portion where the wiring pattern layers intersect and / or a portion where the wiring pattern layers are close to each other. The conductive layer of the layer is exposed, and a bonding portion is formed of a conductive material so as to extend across the conductive layers to connect the wiring pattern layers to each other.
【００１８】このような本発明では、配線パターン層を
構成する導電性層と絶縁樹脂層とを覆うように設けられ
た絶縁性の被覆層によって、配線パターン層が雰囲気に
接触することが防止され、例えば、水分による導電性層
の構成成分の絶縁樹脂層中への移行による絶縁樹脂層の
絶縁性低下が防止されて安定した絶縁性が維持され、ま
た、導電性層上に粘着性あるいは接着性の絶縁樹脂層を
有する配線パターン層を有する配線パターン層転写版を
用いて、基板上に配線パターン層が転写により複数形成
されるので、この多層プリント配線板は、いわゆる重ね
刷り型の構造であり、各配線パターン層が交差あるいは
重なる部位では、上層の絶縁樹脂層および下層の配線パ
ターン層を覆う被覆層によって配線パターン層間が確実
に絶縁され、また、各配線パターン層の交差部や重なり
部あるいは近接部に被覆層を設けないことにより、この
部分で各配線パターン層の導電性層が露出され、配線パ
ターン層間の接続が容易となる。In the present invention as described above, the wiring pattern layer is prevented from coming into contact with the atmosphere by the insulating coating layer provided so as to cover the conductive layer and the insulating resin layer forming the wiring pattern layer. , For example, the insulation property of the insulation resin layer is prevented from lowering due to the migration of the constituent components of the electroconductive layer into the insulation resin layer due to moisture, and the stable insulation property is maintained. Since a plurality of wiring pattern layers are formed on a substrate by transfer using a wiring pattern layer transfer plate having a wiring pattern layer having a conductive insulating resin layer, this multilayer printed wiring board has a so-called overprint type structure. Yes, in the area where each wiring pattern layer intersects or overlaps, the wiring pattern layers are reliably insulated by the covering layer that covers the upper insulating resin layer and the lower wiring pattern layer, and By not providing a coating layer on the intersection or overlapping portion or the proximal part of the wiring pattern layers, the conductive layer of each wiring pattern layer in this portion is exposed, it becomes easy to connect the wiring pattern layers.
【００１９】[0019]
【発明の実施の形態】以下、本発明について図面を参照
しながら説明する。DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION The present invention will be described below with reference to the drawings.
【００２０】図１は本発明の多層プリント配線板の一例
を示す概略断面図である。図１において、多層プリント
配線板１は、基板２と、基板２上に設けられた第１層目
の配線パターン層３と、この配線パターン層３を覆うよ
うに設けられた被覆層４、配線パターン層３および被覆
層４上に形成された第２層目の配線パターン層５と、こ
の配線パターン層５を覆うように設けられた被覆層６、
更に配線パターン層５と被覆層６上に形成された第３層
目の配線パターン層７と、この配線パターン層７を覆う
ように設けられた被覆層８とを備た３層構成の多層プリ
ント配線板である。FIG. 1 is a schematic sectional view showing an example of the multilayer printed wiring board of the present invention. In FIG. 1, the multilayer printed wiring board 1 includes a substrate 2, a first wiring pattern layer 3 provided on the substrate 2, a coating layer 4 provided so as to cover the wiring pattern layer 3, and a wiring. A second wiring pattern layer 5 formed on the pattern layer 3 and the coating layer 4, and a coating layer 6 provided so as to cover the wiring pattern layer 5,
Further, a three-layered multilayer print including a third wiring pattern layer 7 formed on the wiring pattern layer 5 and the coating layer 6, and a coating layer 8 provided so as to cover the wiring pattern layer 7 It is a wiring board.
【００２１】この多層プリント配線板１を構成する各配
線パターン層３，５，７は、それぞれ導電性層３ａ，５
ａ，７ａと、この導電性層の下部に形成された絶縁樹脂
層３ｂ，５ｂ，７ｂとを有する。また、各被覆層４，
６，８は、それぞれ配線パターン層３，５，７を覆って
おり、したがって、各配線パターン層３，５，７は雰囲
気との接触が各被覆層４，６，８によって阻止されてい
る。このため、各配線パターン層３，５，７は被覆層
４，６，８により耐熱性と耐湿性が付与され、例えば、
水分による導電性層３ａ，５ａ，７ａの構成成分の絶縁
樹脂層３ｂ，５ｂ，７ｂ中への移行による絶縁樹脂層の
絶縁性低下が防止される。The wiring pattern layers 3, 5 and 7 constituting the multilayer printed wiring board 1 are made of conductive layers 3a and 5 respectively.
a, 7a and insulating resin layers 3b, 5b, 7b formed under the conductive layer. In addition, each coating layer 4,
Reference numerals 6 and 8 cover the wiring pattern layers 3, 5 and 7, respectively. Therefore, the contact of the wiring pattern layers 3, 5 and 7 with the atmosphere is blocked by the coating layers 4, 6 and 8. Therefore, the wiring pattern layers 3, 5, and 7 are provided with heat resistance and moisture resistance by the coating layers 4, 6, and 8.
It is possible to prevent deterioration of the insulation property of the insulating resin layers due to the migration of the constituent components of the conductive layers 3a, 5a, 7a into the insulating resin layers 3b, 5b, 7b due to moisture.
【００２２】上述の多層プリント配線板１は、各配線パ
ターン層３，５，７を基板２の上、あるいは下層の配線
パターン層や被覆層の上に順次転写した重ね刷り型の構
造である。このため、多層プリント配線板１は、各配線
パターン層が相互に交差あるいは重なる部位（以下、交
差部という）において、上層の配線パターン層を構成す
る絶縁樹脂層５ｂ，７ｂおよび下層の配線パターン層を
覆う絶縁性の被覆層４，６とにより配線パターン層間が
確実に絶縁されている。The above-mentioned multilayer printed wiring board 1 has an overprint type structure in which the respective wiring pattern layers 3, 5 and 7 are sequentially transferred onto the substrate 2 or onto the lower wiring pattern layer or covering layer. Therefore, in the multilayer printed wiring board 1, the insulating resin layers 5b and 7b constituting the upper wiring pattern layer and the lower wiring pattern layer are formed at the portions where the respective wiring pattern layers intersect or overlap each other (hereinafter referred to as "intersections"). The insulating coating layers 4 and 6 that cover the wiring patterns ensure reliable insulation between the wiring pattern layers.
【００２３】本発明の多層プリント配線板１を構成する
基板２は、ガラスエポキシ基板、ポリイミド基板、アル
ミナセラミック基板、ガラスエポキシとポリイミドの複
合基板等、多層プリント配線板用の基板として公知の基
板を使用することができる。また、基板２として、ガラ
ス布にエポキシ樹脂を含浸させた半硬化状態のプリプレ
グ基板を使用してもよい。このような基板２の厚さは５
〜１０００μｍの範囲であることが好ましい。The substrate 2 constituting the multilayer printed wiring board 1 of the present invention may be a substrate known as a substrate for a multilayer printed wiring board, such as a glass epoxy substrate, a polyimide substrate, an alumina ceramic substrate, a composite substrate of glass epoxy and polyimide. Can be used. Alternatively, as the substrate 2, a semi-cured prepreg substrate obtained by impregnating glass cloth with epoxy resin may be used. The thickness of such a substrate 2 is 5
It is preferably in the range of up to 1000 μm.
【００２４】各配線パターン層３，５，７の厚みは、後
述する積層転写における下層の配線パターン層および被
覆層の乗り越えを欠陥なく行うために、１００μｍ以
下、好ましくは１０〜６０μｍの範囲とする。また、各
配線パターン層３，５，７を構成する導電性層３ａ，５
ａ，７ａの厚みは、配線パターン層の電気抵抗を低く抑
えるため１μｍ以上、好ましくは５〜４０μｍの範囲と
する。さらに、絶縁樹脂層３ｂ，５ｂ，７ｂの厚みは、
使用する絶縁樹脂にもよるが、交差部において上下の配
線パターン層間の絶縁を保つために少なくとも１μｍ以
上、好ましくは５〜３０μｍの範囲とする。このような
配線パターン層３，５，７の線幅は、最小幅１０μｍ程
度まで任意に設定することができる。The thickness of each of the wiring pattern layers 3, 5 and 7 is set to 100 μm or less, preferably 10 to 60 μm so that the wiring pattern layer and the coating layer as the lower layer can be overcome without defects in the later-described layer transfer. . In addition, the conductive layers 3a and 5 forming the wiring pattern layers 3, 5 and 7
The thicknesses of a and 7a are set to 1 μm or more, preferably 5 to 40 μm in order to keep the electric resistance of the wiring pattern layer low. Furthermore, the thickness of the insulating resin layers 3b, 5b, 7b is
Although depending on the insulating resin used, it is at least 1 μm or more, preferably 5 to 30 μm in order to maintain insulation between the upper and lower wiring pattern layers at the intersection. The line width of such wiring pattern layers 3, 5, and 7 can be arbitrarily set up to a minimum width of about 10 μm.
【００２５】導電性層３ａ，５ａ，７ａの材料は、後述
するようにメッキ法により薄膜形成が可能なものであれ
ば特に制限はなく、例えば、銅、銀、金、ニッケル、ク
ロム、亜鉛、すず、白金等を用いることができる。The material of the conductive layers 3a, 5a and 7a is not particularly limited as long as it can form a thin film by a plating method as will be described later. For example, copper, silver, gold, nickel, chromium, zinc, Tin, platinum or the like can be used.
【００２６】また、絶縁樹脂層３ｂ，５ｂ，７ｂの材料
は、電着法、スキージを用いた塗布充填法、ディスペン
ス塗布法、スクリーン印刷法等の公知の手段により膜形
成が可能な絶縁材料であれば特に制限はない。例えば、
常温もしくは加熱により粘着性あるいは接着性を示す電
着性絶縁材料を使用する場合、使用する高分子として
は、粘着性を有するアニオン性、またはカチオン性の合
成高分子樹脂を挙げることができる。The material of the insulating resin layers 3b, 5b and 7b is an insulating material which can be formed into a film by a known means such as an electrodeposition method, a coating filling method using a squeegee, a dispense coating method, a screen printing method and the like. If there is no particular restriction. For example,
When an electrodepositable insulating material that exhibits tackiness or adhesiveness at room temperature or heating is used, examples of the polymer used include anionic or cationic synthetic polymer resins having tackiness.
【００２７】具体的には、アニオン性合成高分子樹脂と
して、アクリル樹脂、ポリエステル樹脂、マレイン化油
樹脂、ポリブタジエン樹脂、エポキシ樹脂等を単独で、
あるいは、これらの樹脂の任意の組み合わせによる混合
物として使用できる。さらに、上記のアニオン性合成高
分子樹脂とメラミン樹脂、フェノール樹脂、ウレタン樹
脂等の架橋性樹脂とを併用してもよい。Specifically, as the anionic synthetic polymer resin, acrylic resin, polyester resin, maleated oil resin, polybutadiene resin, epoxy resin or the like may be used alone.
Alternatively, they can be used as a mixture of any combination of these resins. Further, the above-mentioned anionic synthetic polymer resin may be used in combination with a crosslinkable resin such as melamine resin, phenol resin and urethane resin.
【００２８】また、カチオン性合成高分子樹脂として、
アクリル樹脂、エポキシ樹脂、ウレタン樹脂、ポリブタ
ジエン樹脂、ポリアミド樹脂、ポリイミド樹脂等を単独
で、あるいは、これらの任意の組み合わせによる混合物
として使用できる。さらに、上記のカチオン性合成高分
子樹脂とポリエステル樹脂、ウレタン樹脂等の架橋性樹
脂とを併用してもよい。As the cationic synthetic polymer resin,
Acrylic resin, epoxy resin, urethane resin, polybutadiene resin, polyamide resin, polyimide resin and the like can be used alone or as a mixture of any combination thereof. Further, the above-mentioned cationic synthetic polymer resin may be used in combination with a crosslinkable resin such as polyester resin and urethane resin.
【００２９】また、上記の高分子樹脂に粘着性を付与す
るためにロジン系、テルペン系、石油樹脂系等の粘着付
与樹脂を必要に応じて添加することも可能である。If desired, a tackifying resin such as a rosin-based resin, a terpene-based resin, or a petroleum resin-based resin may be added to impart tackiness to the polymer resin.
【００３０】上記の高分子樹脂は、後述する本発明の製
造方法においてアルカリ性または酸性物質により中和し
て水に可溶化された状態、または水分散状態で電着法に
供される。すなわち、アニオン性合成高分子樹脂は、ト
リメチルアミン、ジエチルアミン、ジメチルエタノール
アミン、ジイソプロパノールアミン等のアミン類、アン
モニア、苛性カリ等の無機アルカリで中和する。また、
カチオン性合成高分子樹脂は、酢酸、ギ酸、プロピオン
酸、乳酸等の酸で中和する。そして、中和され水に可溶
化された高分子樹脂は、水分散型または溶解型として水
に希釈された状態で使用される。The above-mentioned polymer resin is subjected to the electrodeposition method in a state of being solubilized in water by being neutralized with an alkaline or acidic substance in the production method of the present invention described later or in a state of water dispersion. That is, the anionic synthetic polymer resin is neutralized with amines such as trimethylamine, diethylamine, dimethylethanolamine and diisopropanolamine, and inorganic alkali such as ammonia and caustic potash. Also,
The cationic synthetic polymer resin is neutralized with an acid such as acetic acid, formic acid, propionic acid and lactic acid. Then, the polymer resin neutralized and solubilized in water is used in a state of being diluted with water as an aqueous dispersion type or a solution type.
【００３１】また、上記の粘着性を示す電着性絶縁材料
の絶縁性、耐熱性等の信頼性を高める目的で、上記の高
分子樹脂にブロックイソシアネート等の熱重合性不飽和
結合を有する公知の熱硬化性樹脂を添加し、多層プリン
ト配線板の全層を転写形成後、熱処理によってすべての
絶縁樹脂層を硬化させてもよい。勿論、熱硬化性樹脂以
外にも、重合性不飽和結合（例えば、アクリル基、ビニ
ル基、アリル基等）を有する樹脂を電着性絶縁物質に添
加しておけば、多層プリント配線板の全層を転写形成
後、電子線照射によってすべての絶縁樹脂層を硬化させ
ることができる。Further, in order to improve the reliability such as the insulating property and heat resistance of the above-mentioned sticking electrodeposition insulating material, the above-mentioned polymer resin is known to have a thermopolymerizable unsaturated bond such as blocked isocyanate. After the thermosetting resin is added to transfer all layers of the multilayer printed wiring board, heat treatment may be performed to cure all the insulating resin layers. Of course, if a resin having a polymerizable unsaturated bond (eg, acrylic group, vinyl group, allyl group, etc.) is added to the electrodepositable insulating material in addition to the thermosetting resin, the entire multilayer printed wiring board can be manufactured. After transfer formation of the layers, all insulating resin layers can be cured by electron beam irradiation.
【００３２】絶縁樹脂層３ｂ，５ｂ，７ｂの材料として
は、上記の他に、常温もしくは加熱により粘着性を示す
ものであれば、熱可塑性樹脂はもちろんのこと、熱硬化
性樹脂で硬化後は粘着性を失うような粘着性樹脂でもよ
い。また、塗膜の強度を出すために有機あるいは無機の
フィラーを含むものでもよい。As the material for the insulating resin layers 3b, 5b, 7b, in addition to the above materials, not only a thermoplastic resin but also a thermosetting resin after curing with a thermosetting resin may be used as long as it exhibits adhesiveness at room temperature or heating. An adhesive resin that loses its adhesiveness may be used. Further, it may contain an organic or inorganic filler in order to enhance the strength of the coating film.
【００３３】また、絶縁樹脂層３ｂ，５ｂ，７ｂの材料
は 常温もしくは加熱により流動性を示す電着性の接着
剤であってもよい。The material of the insulating resin layers 3b, 5b, 7b may be an electrodepositable adhesive which exhibits fluidity at room temperature or by heating.
【００３４】本発明の多層プリント配線板１を構成する
被覆層４，６，８は、ディスペンス塗布法、スクリーン
印刷法等の公知の手段により膜形成が可能な絶縁性材料
であれば特に制限はない。例えば、ポリイミド樹脂、エ
ポキシ樹脂、ポリブタジエン樹脂、アクリル樹脂、フェ
ノール樹脂等の単独、あるいは、これらの樹脂の任意の
組み合わせからなる混合物、上記の樹脂にフィラーとし
て無機化合物（ＳｉＯ2 、ＴｉＯ2 、ＳｉＮ等）を含有
させた混合物、および、無機化合物（ＳｉＯ2、ＴｉＯ2
、ＳｉＮ等）等が挙げられる。このような被覆層４，
６，８の厚みは、配線パターン層に耐熱性や耐湿性を付
与するために、０．１〜２０μｍ、好ましくは１〜１０
μｍの範囲とする。The coating layers 4, 6 and 8 constituting the multilayer printed wiring board 1 of the present invention are not particularly limited as long as they are insulating materials capable of forming a film by a known means such as a dispense coating method or a screen printing method. Absent. For example, a polyimide resin, an epoxy resin, a polybutadiene resin, an acrylic resin, a phenol resin or the like, or a mixture of any combination of these resins, an inorganic compound (SiO 2 , TiO 2 , SiN, etc.) as a filler in the above resin. ) -Containing mixture and inorganic compounds (SiO 2 , TiO 2
, SiN, etc.) and the like. Such a coating layer 4,
The thickness of 6, 8 is 0.1 to 20 μm, preferably 1 to 10 in order to impart heat resistance and moisture resistance to the wiring pattern layer.
The range is μm.
【００３５】次に、上記の多層プリント配線板１を例に
して図２乃至図５を参照しながら本発明の多層プリント
配線板の製造方法を説明する。Next, the manufacturing method of the multilayer printed wiring board of the present invention will be described with reference to FIGS. 2 to 5 by taking the above-mentioned multilayer printed wiring board 1 as an example.
【００３６】まず、転写基板としての導電性基板１１上
にフォトレジストを塗布してフォトレジスト層１２を形
成する（図２（Ａ））。そして、所定のフォトマスクを
用いてフォトレジスト層１２を密着露光し現像して、導
電性基板１１のうち配線パターン部分１１ａを露出させ
る（図２（Ｂ））。次に、導電性基板１１の配線パター
ン部分１１ａ上にメッキ法により導電性層１４を形成す
る（図２（Ｃ））。その後、導電性層１４上に電着法等
により粘着性あるいは接着性の絶縁樹脂層１５を形成す
る（図２（Ｄ））。これにより、導電性層１４と絶縁樹
脂層１５とを有する第１層用の配線パターン層１３を設
けた配線パターン層転写版１０が得られる。First, a photoresist is applied on a conductive substrate 11 as a transfer substrate to form a photoresist layer 12 (FIG. 2A). Then, the photoresist layer 12 is closely exposed and developed using a predetermined photomask to expose the wiring pattern portion 11a of the conductive substrate 11 (FIG. 2B). Next, the conductive layer 14 is formed on the wiring pattern portion 11a of the conductive substrate 11 by a plating method (FIG. 2C). After that, a sticky or adhesive insulating resin layer 15 is formed on the conductive layer 14 by an electrodeposition method or the like (FIG. 2D). Thereby, the wiring pattern layer transfer plate 10 provided with the wiring pattern layer 13 for the first layer having the conductive layer 14 and the insulating resin layer 15 is obtained.
【００３７】同様にして、図３および図４に示されるよ
うに、導電性基板２１，３１上に導電性層２４，３４と
絶縁樹脂層２５，３５を有する配線パターン層２３，３
３を設けた第２層用の配線パターン層転写版２０、第３
層用の配線パターン層転写版３０を作製する。Similarly, as shown in FIGS. 3 and 4, wiring pattern layers 23 and 3 having conductive layers 24 and 34 and insulating resin layers 25 and 35 on conductive substrates 21 and 31, respectively.
Wiring pattern layer transfer plate 20 for the second layer provided with the third
A wiring pattern layer transfer plate 30 for layers is produced.
【００３８】次に、基板２上に、上記の配線パターン層
転写版１０を絶縁樹脂層１５が基板２に当接するように
圧着する。この圧着は、ローラ圧着、プレート圧着、真
空圧着等、いずれの方法にしたがってもよい。また、絶
縁樹脂層が加熱により粘着性あるいは接着性を発現する
絶縁樹脂からなる場合には、熱圧着を行うこともでき
る。その後、導電性基板１１を剥離して配線パターン層
１３を基板２上に転写することにより、導電性層３ａと
絶縁樹脂層３ｂを有する第１層目の配線パターン層３を
基板２上に形成する（図５（Ａ））。尚、第１層目の配
線パターン層３を構成する絶縁樹脂層３ｂの硬化が必要
な場合、この段階で所定の処理を施すことができる。Next, the wiring pattern layer transfer plate 10 is pressure-bonded onto the substrate 2 so that the insulating resin layer 15 contacts the substrate 2. This pressure bonding may be performed by any method such as roller pressure bonding, plate pressure bonding, and vacuum pressure bonding. Further, when the insulating resin layer is made of an insulating resin that exhibits stickiness or adhesiveness by heating, thermocompression bonding can be performed. After that, the conductive substrate 11 is peeled off and the wiring pattern layer 13 is transferred onto the substrate 2 to form the first wiring pattern layer 3 having the conductive layer 3a and the insulating resin layer 3b on the substrate 2. (FIG. 5 (A)). If the insulating resin layer 3b forming the first wiring pattern layer 3 needs to be cured, a predetermined process can be performed at this stage.
【００３９】次に、この第１層目の配線パターン層３を
覆うように被覆層４を設ける（図５（Ｂ））。この被覆
層４の形成は、ディスペンス塗布法、スクリーン印刷法
等の公知の手段により行うことができ、後述するような
各配線パターン層間の接続を必要とする箇所には被覆層
４の形成は行わない。Next, a covering layer 4 is provided so as to cover the first wiring pattern layer 3 (FIG. 5 (B)). The coating layer 4 can be formed by a known means such as a dispense coating method or a screen printing method. The coating layer 4 is formed at a place where connection between wiring pattern layers as described later is required. Absent.
【００４０】その後、第１層目の配線パターン層３が転
写形成され被覆層４が設けられた基板２上に、第２層用
の配線パターン層転写版２０を用いて第１層目の配線パ
ターン層に対する位置合わせを行ったうえで配線パター
ン層２３の転写を行い、導電性層５ａと絶縁樹脂層５ｂ
からなる第２層目の配線パターン層５を形成する（図５
（Ｃ））。尚、第２層目の配線パターン層５を構成する
絶縁樹脂層５ｂの硬化が必要な場合、この段階で所定の
処理を施すことができる。そして、この第２層目の配線
パターン層５を覆うように被覆層６を設ける（図５
（Ｄ））。この被覆層６の形成も、上記の被覆層４と同
様にして行うことができる。Then, the wiring pattern layer transfer plate 20 for the second layer is used to form the wiring of the first layer on the substrate 2 on which the wiring layer 3 of the first layer is transferred and the coating layer 4 is provided. The wiring pattern layer 23 is transferred after alignment with the pattern layer, and the conductive layer 5a and the insulating resin layer 5b are transferred.
Forming a second wiring pattern layer 5 (see FIG. 5).
(C)). If the insulating resin layer 5b forming the second wiring pattern layer 5 needs to be cured, a predetermined process can be performed at this stage. Then, the covering layer 6 is provided so as to cover the second wiring pattern layer 5 (see FIG. 5).
(D)). The formation of the coating layer 6 can be performed in the same manner as the coating layer 4 described above.
【００４１】さらに、第１層目の配線パターン層３、被
覆層４および第２層目の配線パターン層５、被覆層６が
形成された基板２上に、第３層用の配線パターン層転写
版３０を用いて同様に位置合わせを行って配線パターン
層３３の転写を行う。これにより、導電性層７ａと絶縁
樹脂層７ｂからなる第３層目の配線パターン層７が形成
される（図５（Ｅ））。尚、第３層目の配線パターン層
７を構成する絶縁樹脂層７ｂの硬化が必要な場合、この
段階で所定の処理を施すことができる。そして、この第
３層目の配線パターン層７を覆うように被覆層８を設け
る（図５（Ｆ））。この被覆層８の形成も、上記の被覆
層４，６と同様にして行うことができる。Further, a wiring pattern layer transfer for the third layer is transferred onto the substrate 2 on which the first wiring pattern layer 3, the covering layer 4, the second wiring pattern layer 5 and the covering layer 6 are formed. Similarly, the plate 30 is used to perform the alignment and transfer of the wiring pattern layer 33. As a result, the third wiring pattern layer 7 including the conductive layer 7a and the insulating resin layer 7b is formed (FIG. 5E). If the insulating resin layer 7b forming the third wiring pattern layer 7 needs to be cured, a predetermined process can be performed at this stage. Then, the covering layer 8 is provided so as to cover the third wiring pattern layer 7 (FIG. 5 (F)). The coating layer 8 can be formed in the same manner as the coating layers 4 and 6 described above.
【００４２】上述のように、各配線パターン層３，５，
７の転写は、被覆層４，６，８の形成工程を介して配線
パターン層転写版１０，２０，３０の配線パターン層１
３，２３，３３を基板上に順次転写することにより行わ
れるため、多層プリント配線板１は各配線パターン層
３，５，７からなる、いわゆる重ね刷り型の構造であ
る。As described above, each wiring pattern layer 3, 5,
7 is transferred to the wiring pattern layer 1 of the wiring pattern layer transfer plate 10, 20, 30 through the steps of forming the coating layers 4, 6, 8.
The multilayer printed wiring board 1 has a so-called overprint type structure including the wiring pattern layers 3, 5, and 7 because the printing is performed by sequentially transferring 3, 3, and 33 onto the substrate.
【００４３】尚、本発明の製造方法では、各配線パター
ン層を構成する絶縁樹脂層３ｂ，５ｂ，７ｂと、各被覆
層４，６，８の硬化処理が必要な場合、被覆層８の形成
が終了した段階で一括して硬化処理を施してもよい。In the manufacturing method of the present invention, when the insulating resin layers 3b, 5b, 7b forming the wiring pattern layers and the coating layers 4, 6, 8 need to be cured, the coating layer 8 is formed. At the stage when the above is finished, the curing treatment may be collectively performed.
【００４４】図６は、本発明の多層プリント配線板１の
配線パターン層が交差する部分（交差部）を示す斜視図
であり、図６に示されるように、各配線パターン層３，
５が交差する部位では、上層の絶縁樹脂層５ｂおよび下
層の配線パターン層３を覆う被覆層４によって配線パタ
ーン層の導電性層３ａ，５ａ間が確実に絶縁される。FIG. 6 is a perspective view showing a portion (intersection portion) where the wiring pattern layers of the multilayer printed wiring board 1 of the present invention intersect, and as shown in FIG.
At the portion where 5 intersects, the conductive layer 3a, 5a of the wiring pattern layer is surely insulated by the covering layer 4 covering the upper insulating resin layer 5b and the lower wiring pattern layer 3.
【００４５】また、本発明の多層プリント配線板１は、
被覆層を形成しない箇所を設けることにより、図６に示
されるような交差部や重なり部、あるいは、図７に示さ
れるように各配線パターン層が相互に近接する部位（近
接部、図示例では配線パターン層３と配線パターン層５
とが近接している）において、各配線パターン層相互の
接続を容易に行うことができる。すなわち、このような
交差部および近接部の必要箇所において被覆層を形成し
ないことによって、図８、図９に示されるように、導電
性層３ａ，５ａが露出した状態とすることができる。し
たがって、この露出した導電性層３ａ，５ａを接続する
ことによって、各配線パターン層相互の接続を容易に行
うことができる。Further, the multilayer printed wiring board 1 of the present invention is
By providing the portions where the covering layer is not formed, the intersections and the overlapping portions as shown in FIG. 6 or the portions where the wiring pattern layers are close to each other as shown in FIG. Wiring pattern layer 3 and wiring pattern layer 5
Are close to each other), it is possible to easily connect the wiring pattern layers to each other. That is, by not forming the coating layer at the required portions of the intersecting portion and the adjacent portion, the conductive layers 3a and 5a can be exposed as shown in FIGS. 8 and 9. Therefore, by connecting the exposed conductive layers 3a and 5a, the wiring pattern layers can be easily connected to each other.
【００４６】次に、上述のような露出している導電性層
３ａ，５ａ間の接続について説明する。Next, the connection between the exposed conductive layers 3a and 5a as described above will be described.
【００４７】図１０乃至図１４は、多層プリント配線板
１の配線パターン層の交差部の接続状態を示す斜視図で
ある。図１０は、上層の配線パターン層５に形成したス
ルーホールに接合部６１を形成して接続したものであ
る。また、図１１は交差部の一部に接合部６２を形成し
て配線パターン層３の導電性層３ａと配線パターン層５
の導電性層５ａとを接続したものである。さらに、図１
２は配線パターン層３と配線パターン層５との交差部を
覆うような接合部６３を形成したものである。また、図
１３は近接部の一部に跨がるように接合部６４を形成し
て配線パターン層３と配線パターン層５とを接続したも
のであり、図１４は配線パターン層３と配線パターン層
５との近接部を覆うような接合部６５を形成して接続し
たものである。FIGS. 10 to 14 are perspective views showing the connection state of the intersections of the wiring pattern layers of the multilayer printed wiring board 1. In FIG. 10, a joint portion 61 is formed and connected to the through hole formed in the upper wiring pattern layer 5. Further, in FIG. 11, a joint 62 is formed at a part of the intersection to form the conductive layer 3a of the wiring pattern layer 3 and the wiring pattern layer 5
Is connected to the conductive layer 5a. Furthermore, FIG.
Reference numeral 2 denotes a joint portion 63 that covers the intersection between the wiring pattern layer 3 and the wiring pattern layer 5. 13 shows a wiring pattern layer 3 and a wiring pattern layer 5 which are connected to each other by forming a joint portion 64 so as to extend over a part of the adjacent portion, and FIG. 14 shows a wiring pattern layer 3 and a wiring pattern layer. A connection portion 65 is formed and connected so as to cover a portion close to the layer 5.
【００４８】このような各配線パターン層の交差部ある
いは近接部における接合部の形成による接続としては、
(1) 印刷法、(2) ディスペンス法、(3) 超微粒子吹付け
法、(4) レーザー描画法、(5) 選択無電解メッキ法、
(6) 選択蒸着法、(7) 溶接接合法等が挙げられる。As the connection by forming the joint at the intersection or the proximity of each wiring pattern layer,
(1) printing method, (2) dispensing method, (3) ultra fine particle spraying method, (4) laser drawing method, (5) selective electroless plating method,
(6) Selective vapor deposition method, (7) Welding joining method and the like.
【００４９】上記(1) の印刷法による多層プリント配線
板１の配線パターン層の交差部あるいは近接部の接続
は、印刷により各配線パターン層を構成する導電性層相
互間に跨がるように導電ペーストまたはハンダを固着し
て接合部を形成することにより行うものである。用いる
印刷方式は特に限定されるものではないが、一般に厚膜
の印刷に適し、電子工業分野で多用されているスクリー
ン印刷が好ましい。スクリーン印刷を行う場合には、予
め配線間の接続部に相当する部分に開孔部をもつスクリ
ーン印刷版を作成し、多層配線板上に位置を合わせて配
置し、銀ペースト等の導電性ペーストインキを印刷すれ
ばよい。The connection of the crossing portions or the proximity portions of the wiring pattern layers of the multilayer printed wiring board 1 by the printing method of the above (1) is made by printing so as to extend between the conductive layers constituting each wiring pattern layer. This is performed by fixing a conductive paste or solder to form a joint. The printing method used is not particularly limited, but screen printing, which is generally suitable for thick film printing and widely used in the electronic industry, is preferable. When performing screen printing, create a screen printing plate that has openings in the areas corresponding to the connections between wires in advance, place it in position on the multilayer wiring board, and place a conductive paste such as silver paste. Just print the ink.
【００５０】また、上記(2) のディスペンス法による多
層プリント配線板１の配線パターン層の交差部あるいは
近接部の接続は、上記の印刷法に類似しているが、導電
性のインキを微細なノズルから噴出させ、配線間に接合
部を直接描画形成することにより行うものである。具体
的には、一般に接着剤等を必要箇所に少量付着させるた
めに用いられている針状の噴出口を有するディスペンサ
ーが使用できる。また、使用する導電性インキの粘度に
よっては、コンピュータ等の出力装置に使用されている
インクジェット方式も使用可能である。Further, the connection of the crossing portions or the adjacent portions of the wiring pattern layers of the multilayer printed wiring board 1 by the dispensing method of the above (2) is similar to the above printing method, but the conductive ink is finely divided. This is performed by ejecting from a nozzle and directly drawing and forming a joint between wirings. Specifically, a dispenser having a needle-shaped ejection port, which is generally used for attaching a small amount of an adhesive or the like to a required place, can be used. Further, depending on the viscosity of the conductive ink used, an inkjet method used in an output device such as a computer can also be used.
【００５１】上記(3) の超微粒子吹付け法は、超微粒子
を高速の気流に乗せて搬送し、多層プリント配線板に近
接して設けられた微細なノズルから多層プリント配線板
に吹き付けることによって、超微粒子と多層プリント配
線板との衝突エネルギーにより相互に燒結して膜を形成
する方法であり、ガスデポジション法と呼ばれている方
法が利用できる。この方法に用いる装置は、基本的には
高真空と低真空の２つの真空槽と、各真空槽を接続する
接続パイプからなる。そして、超微粒子は、アルゴンガ
ス等を導入した低真空槽内において真空蒸発法により形
成され、また、基板は高真空槽内に設置されている。上
記の接続パイプは、低真空槽内の超微粒子の発生する近
傍と、高真空槽内の多層プリント配線板の近傍部であっ
て、この配線板に直交する方向とに開口部を有してい
る。各真空槽は、それぞれ真空排気系によって一定の圧
力に保たれているため、各真空槽間の圧力差により接続
パイプ内には低真空槽から高真空槽へ向かう高速の気流
（ガス流）が発生し、低真空槽内で発生した超微粒子は
この気流に乗せられて高真空槽側へ搬送され、多層プリ
ント配線板の配線パターン層に衝突して互いに燒結し膜
状になる。金、銀、銅、ニッケル等の金属を母材にこの
方法を用いることにより、配線間の接続を必要とする箇
所に選択的に導電体（接合部）を形成することができ
る。In the ultrafine particle spraying method of the above (3), the ultrafine particles are carried by being carried on a high-speed air current, and sprayed onto the multilayer printed wiring board from a fine nozzle provided close to the multilayer printed wiring board. A method of forming a film by sintering the ultrafine particles and the multilayer printed wiring board with each other by collision energy, and a method called a gas deposition method can be used. The apparatus used in this method is basically composed of two vacuum tanks of high vacuum and low vacuum, and a connecting pipe connecting each vacuum tank. The ultrafine particles are formed by a vacuum evaporation method in a low vacuum tank into which argon gas or the like is introduced, and the substrate is placed in a high vacuum tank. The connection pipe has an opening in the vicinity of the ultra-fine particles generated in the low vacuum tank and in the vicinity of the multilayer printed wiring board in the high vacuum tank and in a direction orthogonal to the wiring board. There is. Since each vacuum tank is kept at a constant pressure by the vacuum exhaust system, a high-speed air flow (gas flow) from the low vacuum tank to the high vacuum tank in the connecting pipe due to the pressure difference between the vacuum tanks. The ultrafine particles generated and generated in the low vacuum tank are carried on this air stream and conveyed to the high vacuum tank side, and collide with the wiring pattern layer of the multilayer printed wiring board to be sintered to form a film. By using this method with a metal such as gold, silver, copper or nickel as a base material, it is possible to selectively form a conductor (joint portion) at a place where a connection between wirings is required.
【００５２】上記(4) のレーザー描画法は、導電性の微
粒子を分散した溶液を多層プリント配線板に塗布し、こ
の塗膜の所望の箇所をレーザーによって加熱することに
より、樹脂バインダーを分解あるいは蒸発させて除去
し、この加熱箇所に導電性微粒子を析出、凝集させて選
択的に導電体を形成するものである。溶液としては、ポ
リエステル樹脂、アクリル樹脂等に金、銀等の導電性微
粒子を分散したものを用い、アルゴンレーザー等を絞っ
て照射することにより、数十μｍ程度の細線を描画する
ことができる。In the laser drawing method of the above (4), a solution in which conductive fine particles are dispersed is applied to a multilayer printed wiring board, and a desired portion of this coating film is heated by a laser to decompose or decompose the resin binder. It is vaporized and removed, and conductive fine particles are deposited and aggregated at the heated portions to selectively form a conductor. As the solution, a conductive resin fine particle such as gold or silver dispersed in a polyester resin, an acrylic resin, or the like is used, and a fine line of about several tens of μm can be drawn by irradiating with squeezing an argon laser or the like.
【００５３】上記(5) の選択無電解メッキ法は、一般に
フォトフォーミング法として知られている選択的な無電
解メッキ技術を用いることができる。この技術は、還元
可能で、かつ無電解メッキに対して触媒となる酸化状態
の金属を含む感光剤層を多層プリント配線板上に形成
し、この感光剤層を選択的に露光させることにより、無
電解メッキに対して触媒となる金属粒子を析出させ、そ
の後、無電解メッキ液に浸漬することにより露光部にの
み選択的なメッキを施すものである。As the selective electroless plating method (5), a selective electroless plating technique generally known as a photoforming method can be used. This technique is capable of reducing and forming a photosensitizer layer containing a metal in an oxidized state serving as a catalyst for electroless plating on a multilayer printed wiring board, and selectively exposing the photosensitizer layer, In the electroless plating, metal particles serving as a catalyst are deposited and then immersed in an electroless plating solution to selectively plate only the exposed portion.
【００５４】また、上記(6) の選択蒸着法は、薄膜形成
技術の一つである選択的膜堆積技術を用いるものであ
る。すなわち、真空槽内に金属、炭素等の導電性元素を
含む有機金属ガス、あるいは、導電性元素を含む有機物
の蒸気を導入し、真空槽内に設置した多層プリント配線
板表面に上記のガスあるいは蒸気を吸着させ、次に、レ
ーザーあるいはイオンビームを、集光あるいは収束して
基板に照射し、その部分に吸着しているガスあるいは蒸
気を熱または衝突エネルギーによって分解して、金属、
炭素等の導電性物質を多層プリント配線板上に堆積させ
るものである。このような選択蒸着法は、ＬＳＩの配線
修正技術として実用化されている。具体的には、集光し
たアルゴンレーザーによってクロム、コバルト、白金、
タングステン等を含む有機金属ガスを分解して、これら
の金属を所望の修正箇所に堆積する技術、あるいは、ガ
リウムのイオンビームによってピレン等の有機材料の蒸
気を分解して炭素膜を堆積する技術を用いることができ
る。The selective vapor deposition method (6) uses a selective film deposition technique which is one of thin film forming techniques. That is, a metal, an organometallic gas containing a conductive element such as carbon, or an organic substance vapor containing a conductive element is introduced into the vacuum chamber, and the above gas or the above gas is applied to the surface of the multilayer printed wiring board installed in the vacuum chamber. The vapor is adsorbed, and then the laser or ion beam is condensed or converged to irradiate the substrate, and the gas or vapor adsorbed on the portion is decomposed by heat or collision energy to generate metal,
A conductive material such as carbon is deposited on the multilayer printed wiring board. Such a selective vapor deposition method has been put to practical use as a wiring correction technique for LSI. Specifically, with a focused argon laser, chromium, cobalt, platinum,
A technique for decomposing an organometallic gas containing tungsten and depositing these metals at a desired correction position, or a technique for decomposing a vapor of an organic material such as pyrene by an ion beam of gallium to deposit a carbon film is proposed. Can be used.
【００５５】さらに、上記(7) の溶接接合法は、配線パ
ターン層の交差部をレーザーで選択的に加熱し、上下の
配線パターン層の導電性層間に存在する絶縁樹脂層（上
層を構成する絶縁樹脂層）を溶融・蒸発させ、さらに、
導電性層自体も高温に加熱することによって、各配線パ
ターン層を構成する導電性層を相互に融着して接合部を
形成し接続するものである。Further, in the welding joining method of the above (7), the intersecting portions of the wiring pattern layers are selectively heated by a laser, and an insulating resin layer (upper layer is formed between the conductive layers of the upper and lower wiring pattern layers is formed. Insulating resin layer) is melted and evaporated, and
By heating the conductive layer itself to a high temperature, the conductive layers forming the respective wiring pattern layers are fused to each other to form a joint portion and connect them.
【００５６】さらに、本発明の多層プリント配線板を構
成する配線パターン層相互の接続は、(8) ワイヤーボン
ディング法、(9) ワイヤーボンディング装置を用いた１
ショット法、 (10) レーザーメッキ法、(11)導電体と半
田メッキとの積層体の一括転写法、 (12) 金属塊挿入
法、 (13) 無電解メッキ法等により行うことができる。
上記(8) のワイヤーボンディング法は、例えば、図１５
に示されるように配線パターン層３，５の導通されてい
ない近接部（交差部においても同様に対処可能である）
を、ワイヤーボンディング装置を用いて、ワイヤーボン
ディングを行い、導電性層３ａと５ａとをワイヤーブリ
ッジ６６により接続する方法である。Further, the wiring pattern layers constituting the multilayer printed wiring board of the present invention are connected to each other by (8) wire bonding method and (9) wire bonding apparatus.
Shot method, (10) laser plating method, (11) batch transfer method of laminated body of conductor and solder plating, (12) metal lump insertion method, (13) electroless plating method and the like can be performed.
The wire bonding method of (8) above is, for example, as shown in FIG.
As shown in Fig. 5, the non-conductive proximity portions of the wiring pattern layers 3 and 5 (the same can be dealt with at the intersection portion).
Is wire-bonded using a wire-bonding device, and the conductive layers 3a and 5a are connected by a wire bridge 66.
【００５７】上記(9) のワイヤーボンディング装置を用
いた１ショット法は、例えば、図１６に示されるように
配線パターン層３，５の導通されていない近接部（交差
部においても同様に対処可能である）を、ワイヤーボン
ディング装置を用いて、１ショット（１回）のボンディ
ングを行い、ブリッジなしの状態で導電性層３ａと５ａ
とをボンディング塊（パッド）６７により接続する方法
である。The one-shot method using the wire bonding device of the above (9) is, for example, as shown in FIG. 16, a non-conductive proximity portion of wiring pattern layers 3 and 5 (a crossing portion can be similarly treated. Is bonded for one shot (one time) using a wire bonding device, and the conductive layers 3a and 5a are formed without a bridge.
And a bonding block (pad) 67 is used to connect them.
【００５８】上記 (10) のレーザーメッキ法は、例え
ば、パラジウムメッキ液中に、接続操作前の多層プリン
ト配線板を浸漬させた状態で、所定のスポット径、照射
面でのパワー等を調整したレーザー（例えば、アルゴン
レーザー）を、導通すべき近接部ないしは交差部に所定
時間照射し、照射部分に例えばＰｄ膜を所定厚さに析出
させて接続する方法である。なお、好ましくは、パラジ
ウムメッキ液を循環させながらレーザーを照射させるの
がよい。また、メッキ液は水洗により除去され、図１７
に示されるごとく析出したメッキ膜６８により導電性層
３ａと５ａとの接続がなされる。In the laser plating method of (10) above, for example, a predetermined spot diameter, power on the irradiation surface, etc. were adjusted while the multilayer printed wiring board before the connection operation was immersed in a palladium plating solution. This is a method of irradiating a laser (for example, an argon laser) at a proximity portion or a crossing portion to be conducted for a predetermined time, and depositing a Pd film at a predetermined thickness on the irradiation portion and connecting the same. It is preferable to irradiate the laser while circulating the palladium plating solution. In addition, the plating solution is removed by washing with water, as shown in FIG.
The conductive film 3a and 5a are connected by the plated film 68 deposited as shown in FIG.
【００５９】上記(11)の導電体と半田メッキとの積層体
の一括転写法は、図１８（Ａ），（Ｂ）に示されるごと
く行われる。まず最初に、図１８（Ｂ）に示されるよう
に導電体層７１と半田メッキ層７２の積層体７０を以下
の要領で作製する。すなわち、導電性の基板７５上に、
レジスト法を用いて現像し所望のパターン（導電性パタ
ーン）を形成した転写基板の上に、例えば、電解メッキ
を施し導電体層７１を形成し、この導電体層上に所定の
半田メッキ浴組成物を用いて半田メッキを行い、半田メ
ッキ層７２を形成する。なお、半田メッキ層７２は、半
田メッキの他、半田ペーストのスクリーン印刷、ディッ
ピングでも同様に形成可能である。このようにして積層
した積層体７０を、図１８（Ａ）に示されるように配線
パターン層３，５の導通されていない近接部（交差部に
おいても同様に対処可能である）に一括熱転写し、導電
性層３ａと５ａとの接続を行う。この際、熱転写温度は
半田メッキ層７２が溶融変形可能な温度である２００〜
３００℃程度の温度範囲で行われる。The batch transfer method of the laminated body of the conductor and the solder plating of the above (11) is performed as shown in FIGS. 18 (A) and 18 (B). First, as shown in FIG. 18B, a laminated body 70 of a conductor layer 71 and a solder plating layer 72 is manufactured by the following procedure. That is, on the conductive substrate 75,
A conductive layer 71 is formed, for example, by electroplating on a transfer substrate that has been developed using a resist method to form a desired pattern (conductive pattern), and a predetermined solder plating bath composition is formed on the conductive layer. Solder plating is performed using an object to form the solder plating layer 72. The solder plating layer 72 can be similarly formed by solder printing, screen printing of solder paste, or dipping. The laminated body 70 laminated in this way is collectively thermally transferred to the non-conducting proximity portions of the wiring pattern layers 3 and 5 (which can also be dealt with at the intersection portion) as shown in FIG. 18A. , The conductive layers 3a and 5a are connected. At this time, the thermal transfer temperature is a temperature at which the solder plating layer 72 can be melted and deformed from 200 to
It is performed in a temperature range of about 300 ° C.
【００６０】上記 (12) の金属塊挿入法は、図１９
（Ａ）に示されるように配線パターン層３，５の導通さ
れていない近接部の配線間隙に、例えば、直径３０〜１
００μｍ程度の金属ボール８１を配置し、しかる後、図
１９（Ｂ）に示されるようにその上から感圧接着剤を塗
布したシート８２を圧着し、導電性層３ａと５ａとを接
続する方法である。なお、金属ボールの使用は好ましい
使用態様であるが、球形でないいわゆる金属片（塊）の
ようなものでも使用可能である。また、このような金属
ボール（塊）は、前記印刷法、ディスペンス法において
も接続部の信頼性をより向上させるために使用すること
もできる。すなわち、金属ボールを設置した後に、前記
の印刷ないしはディスペンスを行うのである。The method (12) for inserting a metal block is shown in FIG.
As shown in (A), for example, a diameter of 30 to 1 is set in the wiring gap in the non-conducting proximity portion of the wiring pattern layers 3 and 5.
A method of arranging the metal balls 81 of about 00 μm, and thereafter pressing the sheet 82 coated with the pressure sensitive adhesive from above, as shown in FIG. 19B, to connect the conductive layers 3a and 5a. Is. The use of metal balls is a preferable use mode, but so-called metal pieces (lumps) that are not spherical can also be used. Further, such a metal ball (lump) can also be used to further improve the reliability of the connection portion in the printing method and the dispensing method. That is, the above-mentioned printing or dispensing is performed after the metal balls are installed.
【００６１】上記 (13) の無電解メッキ法を図２０
（Ａ）〜（Ｆ）に基づいて説明する。まず、最初に図２
０（Ａ）に示されるような配線パターン層３，５を備え
る多層プリント配線板上に無電解メッキ触媒を全面に塗
布して触媒層９１を形成する（図２０（Ｂ））。次い
で、この上にフォトレジストを塗布してレジスト層９３
を形成したのち、所定のフォトマスクを用いてレジスト
層９３を密着露光、現像し、配線パターンの接続すべき
位置に相当する部分Ｈを露出させる（図２０（Ｃ））。
その後、この露出部分Ｈを活性化させた後、無電解メッ
キ行い接続部９５を形成させ導電性層３ａと５ａとを接
続する（図２０（Ｄ））。しかる後、残余の不要なレジ
ストおよび触媒層を順次、除去して、接続部９５（触媒
層９１ａ）のみを残す（図２０（Ｅ）、（Ｆ））。FIG. 20 shows the electroless plating method of (13) above.
A description will be given based on (A) to (F). First, Figure 2
An electroless plating catalyst is applied to the entire surface of a multilayer printed wiring board having wiring pattern layers 3 and 5 as shown in FIG. 0 (A) to form a catalyst layer 91 (FIG. 20 (B)). Then, a photoresist is applied on this to form a resist layer 93.
After forming, the resist layer 93 is exposed to light and developed using a predetermined photomask to expose a portion H corresponding to a position where the wiring pattern should be connected (FIG. 20C).
Then, after activating the exposed portion H, electroless plating is performed to form a connecting portion 95 and connect the conductive layers 3a and 5a (FIG. 20 (D)). Thereafter, the remaining unnecessary resist and the catalyst layer are sequentially removed to leave only the connecting portion 95 (catalyst layer 91a) (FIGS. 20E and 20F).
【００６２】本発明の多層プリント配線板は、上述した
(2) 〜(13)のような接続方式を用いることにより、スル
ーホールの形成箇所に拘束されずに任意の箇所で各配線
パターン層間の接続ができるため、多層プリント配線板
を作製した後の回路設計の変更の自由度が、従来の多層
プリント配線板に比べて大きいものである。The multilayer printed wiring board of the present invention has been described above.
By using the connection method such as (2) to (13), it is possible to connect between the wiring pattern layers at any place without being restricted by the place where the through hole is formed. The degree of freedom in changing the circuit design is greater than that of the conventional multilayer printed wiring board.
【００６３】尚、上記の例では多層プリント配線板１は
３層構成であるが、本発明の多層プリント配線板の製造
方法は、同様の積層転写を繰り返し行うことにより所望
の数の配線パターン層を備えた多層プリント配線板を製
造することができる。In the above example, the multilayer printed wiring board 1 has a three-layer structure, but in the method for manufacturing a multilayer printed wiring board of the present invention, a desired number of wiring pattern layers can be obtained by repeating the same layer transfer. It is possible to manufacture a multilayer printed wiring board provided with.
【００６４】また、２層構造の本発明の多層プリント配
線板は、従来の両面プリント配線板の問題点、すなわ
ち、両面プリント配線板の穴形成のためのドリル加工の
精度から生じる高密度化における問題を解決することが
できる。これは、上述したように、被服層を形成しない
ことにより配線パターン層の必要箇所において導電性層
を露出させることができ、スルーホールを形成すること
なく配線パターン層の交差部、あるいは、近接部におけ
る各配線パターン層相互の接続を容易に行うことができ
るからである。Further, the multilayer printed wiring board of the present invention having a two-layer structure has a problem in the conventional double-sided printed wiring board, that is, high densification due to precision of drilling for forming holes in the double-sided printed wiring board. Can solve the problem. This is because, as described above, the conductive layer can be exposed at a necessary portion of the wiring pattern layer by not forming the covering layer, and the intersection of the wiring pattern layers or the proximity portion can be formed without forming a through hole. This is because it is possible to easily connect the wiring pattern layers to each other.
【００６５】[0065]
【実施例】次に、実施例を示して本発明を更に詳細に説
明する。 （実施例） （１） 配線パターン層転写版における導電性層の形成 導電性の転写基板として、表面を研磨した厚さ０．２ｍ
ｍのステンレス板を準備し、このステンレス板上に市販
のフォトレジスト（東京応化工業（株）製 PMER P-AR9
00）を厚さ１０μｍに塗布乾燥し、所定の配線パターン
が形成されている３種のフォトマスクを用いてそれぞれ
密着露光を行った後、現像・水洗・乾燥し、さらに熱硬
化を行って絶縁パターンを備えた転写基板（３種）を作
製した。Next, the present invention will be described in more detail with reference to examples. (Example) (1) Formation of conductive layer in wiring pattern layer transfer plate As a conductive transfer substrate, the surface was polished to a thickness of 0.2 m.
m stainless steel plate is prepared, and commercially available photoresist (PMER P-AR9 manufactured by Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd.) is mounted on the stainless steel plate.
00) to a thickness of 10 μm and dried, and contact exposure is performed using three types of photomasks on which a predetermined wiring pattern is formed, followed by development, washing with water and drying, followed by heat curing for insulation. Transfer substrates (3 types) having a pattern were prepared.
【００６６】次に、上記の３種の転写基板の各々と無酸
素銅電極とを対向させて下記の組成のピロ燐酸銅メッキ
浴（ｐＨ＝８．６，液温＝５５℃）中に浸漬し、直流電
源の陽極に無酸素銅電極を接続し、陰極に上記の転写基
板を接続して、電流密度３Ａ／ｄｍ2 で５分間の通電を
行い、絶縁パターンで被覆されていない転写基板の露出
部に厚さ１０μｍの銅メッキ膜を形成し導電性層とし
た。この導電性層形成を３種の転写基板について行っ
た。Next, each of the above-mentioned three types of transfer substrates and the oxygen-free copper electrode are opposed to each other and immersed in a copper pyrophosphate plating bath (pH = 8.6, liquid temperature = 55 ° C.) having the following composition. Then, the oxygen-free copper electrode is connected to the anode of the DC power source, the above-mentioned transfer substrate is connected to the cathode, and current is supplied at a current density of 3 A / dm 2 for 5 minutes to obtain a transfer substrate not covered with the insulating pattern. A copper plating film having a thickness of 10 μm was formed on the exposed portion to form a conductive layer. This conductive layer formation was performed on three types of transfer substrates.
【００６７】 （ピロ燐酸銅メッキ浴の組成） ・ピロ燐酸銅 … ９４ｇ／ｌ ・ピロ燐酸銅カリウム … ３４０ｇ／ｌ ・アンモニア水 … ３ｇ／ｌ （２） 絶縁樹脂層用の電着液の調製 ビスフェノールＡのジグリシジルエーテル（エポキシ当
量９１０）１０００重量部を攪拌しながら７０℃に保
ち、これにエチレングリコールモノエチルエーテル４６
重量部を加えて溶解させ、さらにジエチルアミン８０．
３重量部を加えて１００℃で２時間反応させてアミンエ
ポキシ付加物を調製し成分Ａとした。(Composition of copper pyrophosphate plating bath) Copper pyrophosphate: 94 g / l Copper potassium pyrophosphate: 340 g / l Ammonia water: 3 g / l (2) Preparation of electrodeposition liquid for insulating resin layer Bisphenol 1000 parts by weight of the diglycidyl ether of A (epoxy equivalent 910) was maintained at 70 ° C. with stirring, and ethylene glycol monoethyl ether 46
Part by weight was added and dissolved, and diethylamine 80.
3 parts by weight was added and the mixture was reacted at 100 ° C. for 2 hours to prepare an amine epoxy adduct, which was designated as Component A.
【００６８】一方、コロネートＬ（日本ポリウレタン
（株）製ポリイソシアネート；ＮＣＯ含有１３％、不揮
発分７５重量％）８７５重量部にジブチル錫ラウレート
０．０５重量部を加え、５０℃に加熱して２−エチルヘ
キサノール３９０重量部を添加し、その後、１２０℃で
９０分間反応させた。得られた反応生成物をエチレング
リコールモノエチルエーテル１３０重量部で希釈して成
分Ｂとした。On the other hand, 0.05 part by weight of dibutyltin laurate was added to 875 parts by weight of Coronate L (polyisocyanate manufactured by Nippon Polyurethane Co., Ltd .; NCO content: 13%, nonvolatile content: 75% by weight) and heated to 50 ° C. to 2 -390 parts by weight of ethylhexanol was added, and then reacted at 120 ° C for 90 minutes. The obtained reaction product was diluted with 130 parts by weight of ethylene glycol monoethyl ether to obtain Component B.
【００６９】次に、上記の成分Ａ１０００重量部と成分
Ｂ４００重量部からなる混合物を氷酢酸３０重量部で中
和した後、脱イオン水５７０重量部を用いて希釈し、不
揮発分５０重量％の樹脂を調製した。Next, a mixture of 1000 parts by weight of component A and 400 parts by weight of component B was neutralized with 30 parts by weight of glacial acetic acid and then diluted with 570 parts by weight of deionized water to obtain a nonvolatile content of 50% by weight. A resin was prepared.
【００７０】次いで、上記の樹脂２００．２重量部（樹
脂成分８６．３重量％）、脱イオン水５８３．３重量部
およびジブチル錫ラウレート２．４重量部を配合して絶
縁樹脂層用の電着液とした。 （３） 配線パターン層転写版における絶縁樹脂層の形
成 上記（１）で導電性層を形成した各転写基板と白金電極
とを対向させて上記（２）で調製した電着液Ａに浸漬
し、直流電源の陰極に転写基板を接続し、陽極に白金電
極を接続し、５０Ｖの電圧で１分間の電着を行い、これ
を８０℃、１０分間で乾燥して、導電性層上に厚さ２０
μｍの絶縁樹脂層を形成した。これにより、導電性層と
絶縁樹脂層とからなる配線パターン層を備えた配線パタ
ーン層転写版Ａ１、Ａ２、Ａ３を得た。 （４） 多層プリント配線板の作製（図５対応） 厚さ２５μｍのポリイミドフィルム基板上に、上記の
（３）において作製した配線パターン層転写版Ａ１を下
記の条件で圧着して第１層目の配線パターン層を転写し
た。その後、１５０℃、３０分間の熱処理により絶縁樹
脂層を硬化させた。Then, 200.2 parts by weight of the above resin (86.3% by weight of the resin component), 583.3 parts by weight of deionized water and 2.4 parts by weight of dibutyltin laurate were added to prepare an electric charge for the insulating resin layer. It was used as a landing liquid. (3) Formation of Insulating Resin Layer in Wiring Pattern Layer Transfer Plate Each transfer substrate on which the conductive layer was formed in (1) above was made to face the platinum electrode and immersed in the electrodeposition liquid A prepared in (2) above. , The transfer substrate was connected to the cathode of the DC power supply, the platinum electrode was connected to the anode, and electrodeposition was carried out at a voltage of 50 V for 1 minute, which was dried at 80 ° C for 10 minutes to form a thick film on the conductive layer. 20
A μm insulating resin layer was formed. As a result, wiring pattern layer transfer plates A1, A2, A3 provided with a wiring pattern layer composed of a conductive layer and an insulating resin layer were obtained. (4) Preparation of multilayer printed wiring board (corresponding to FIG. 5) The first layer was formed by pressing the wiring pattern layer transfer plate A1 prepared in (3) above onto a polyimide film substrate having a thickness of 25 μm under the following conditions. The wiring pattern layer was transferred. Then, the insulating resin layer was cured by heat treatment at 150 ° C. for 30 minutes.
【００７１】（圧着条件） 圧 力 ： １０ｋｇｆ／ｃｍ2 温 度 ： ８０℃ 次に、転写された第１層目の配線パターン層上にシリコ
ーン樹脂（信越シリコーン（株）製ＫＥ３４８）をスク
リーン印刷法により印刷して、第１層目の配線パターン
層を覆うように被覆層（厚さ４０μｍ）を形成した。(Pressing condition) Pressure: 10 kgf / cm 2 Temperature: 80 ° C. Next, a silicone resin (KE348 manufactured by Shin-Etsu Silicone Co., Ltd.) was screen-printed on the transferred first wiring pattern layer. Then, a coating layer (thickness: 40 μm) was formed so as to cover the first wiring pattern layer.
【００７２】続いて、第１層目の配線パターン層が形成
されたフィルム基板上に、上記の（３）において作製し
た配線パターン層転写版Ａ２を、転写された第１層目の
配線パターン層を覆う被覆層に絶縁樹脂層が接触するよ
うに上記と同様の条件で圧着して、第２層目の配線パタ
ーン層を転写した。その後、１５０℃、３０分間の熱処
理により絶縁樹脂層を硬化させた。次いで、転写された
第２層目の配線パターン層上にシリコーン樹脂（信越シ
リコーン（株）製ＫＥ３４８）をスクリーン印刷法によ
り印刷して、第２層目の配線パターン層を覆うように被
覆層（厚さ４０μｍ）を形成した。Subsequently, the wiring pattern layer transfer plate A2 produced in the above (3) was transferred onto the film substrate on which the first wiring pattern layer was formed. The second wiring pattern layer was transferred by pressure bonding under the same conditions as above so that the insulating resin layer was in contact with the coating layer covering the. Then, the insulating resin layer was cured by heat treatment at 150 ° C. for 30 minutes. Next, a silicone resin (KE348 manufactured by Shin-Etsu Silicone Co., Ltd.) is printed on the transferred second wiring pattern layer by a screen printing method to cover the second wiring pattern layer with a coating layer ( A thickness of 40 μm) was formed.
【００７３】同様に、第２層目の配線パターン層が形成
されたフィルム基板上に、上記の（３）において作製し
た配線パターン層転写版Ａ３を、第１層目の配線パター
ン層を覆う被覆層および第２層目の配線パターン層を覆
う被覆層に絶縁樹脂層が接触するように上記と同様の条
件で圧着して、第３層目の配線パターン層を転写した。
その後、１５０℃、３０分間の熱処理により絶縁樹脂層
を硬化させた。次いで、転写された第３層目の配線パタ
ーン層上にシリコーン樹脂（信越シリコーン（株）製Ｋ
Ｅ３４８）をスクリーン印刷法により印刷して、第２層
目の配線パターン層を覆うように被覆層（厚さ４０μ
ｍ）を形成した。Similarly, on the film substrate on which the second wiring pattern layer is formed, the wiring pattern layer transfer plate A3 produced in the above (3) is coated to cover the first wiring pattern layer. The third wiring pattern layer was transferred by pressure bonding under the same conditions as above so that the insulating resin layer was in contact with the coating layer covering the first layer and the second wiring pattern layer.
Then, the insulating resin layer was cured by heat treatment at 150 ° C. for 30 minutes. Then, a silicone resin (K, manufactured by Shin-Etsu Silicone Co., Ltd.) is formed on the transferred third wiring pattern layer.
E348) is printed by a screen printing method to cover the second wiring pattern layer with a coating layer (thickness: 40 μm).
m) was formed.
【００７４】これにより、図１に示されるような３層の
配線パターン層を備えた本発明の多層プリント配線板を
作製した。Thus, the multilayer printed wiring board of the present invention having the three wiring pattern layers as shown in FIG. 1 was produced.
【００７５】この多層プリント配線板を８５℃、８５％
ＲＨの環境下に１週間放置した後、下記の条件で絶縁樹
脂層の比抵抗値を測定した結果、約１０10Ω・ｃｍであ
り、良好な絶縁性が維持されていることが確認された。This multilayer printed wiring board was subjected to 85 ° C. and 85%
After being left in the environment of RH for 1 week, the specific resistance value of the insulating resin layer was measured under the following conditions. As a result, it was about 10 10 Ω · cm, and it was confirmed that good insulating property was maintained. .
【００７６】[0076]
【発明の効果】以上詳述したように、本発明によれば導
電性層上に粘着性あるいは接着性の絶縁樹脂層を有する
配線パターン層を備えた配線パターン層転写版を用いて
配線パターン層を基板上に転写し、この配線パターン層
を絶縁性の被覆層で覆うことにより配線パターン層を多
層に形成することができ、この多層形成は、配線パター
ン層転写版を並行して複数作製し、これらの配線パター
ン層転写版を用いて順次転写する並直列プロセスである
ため、転写前の検査により不良品を排除することがで
き、製造歩留が向上するとともに、スループットが高
く、さらに、従来基板上で行っていた配線層の形成やパ
ターニングのためのメッキ、およびフォトエッチング工
程は不要となり、製造工程の簡略化が可能となる。As described in detail above, according to the present invention, a wiring pattern layer transfer plate having a wiring pattern layer having a sticky or adhesive insulating resin layer on a conductive layer is used. Can be formed on the substrate by covering the wiring pattern layer with an insulating coating layer to form a multilayer wiring pattern layer. Since it is a parallel series process in which these wiring pattern layer transfer plates are sequentially transferred, defective products can be eliminated by inspection before transfer, the manufacturing yield is improved, and the throughput is high. The plating and photo-etching steps for forming the wiring layer and patterning, which have been performed on the substrate, are unnecessary, and the manufacturing steps can be simplified.
【００７７】また、絶縁性の被覆層によって配線パター
ン層が覆われているため、配線パターン層が雰囲気と接
触することが防止され、例えば、高湿度下での導電性層
構成成分の絶縁樹脂層内への移行による絶縁性の低下が
防止され、種々の環境下においても安定した絶縁性が維
持されるので、多層プリント配線板の機能安定性が極め
て高いものとなる。さらに、各配線パターン層の交差部
あるいは重なり部では上層の絶縁樹脂層および下層の被
覆層によって配線パターン層間が確実に絶縁され、一
方、各配線パターン層の交差部あるいは重なり部、また
は近接部の必要箇所に被覆層を形成しないことにより、
この箇所で各配線パターン層の導電性層が露出され、各
配線パターン層相互の接続を容易に行うことができ、汎
用性の極めて高い多層プリント配線板である。Further, since the wiring pattern layer is covered with the insulating coating layer, the wiring pattern layer is prevented from coming into contact with the atmosphere, and for example, the insulating resin layer of the conductive layer constituent component under high humidity is used. Insulation is prevented from lowering due to migration into the interior, and stable insulation is maintained even under various environments, so that the functional stability of the multilayer printed wiring board is extremely high. Furthermore, at the intersections or overlapping portions of each wiring pattern layer, the insulating resin layer of the upper layer and the covering layer of the lower layer surely insulate the wiring pattern layers, while the intersections or overlapping portions of each wiring pattern layer By not forming a coating layer at the required location,
The conductive layer of each wiring pattern layer is exposed at this portion, the wiring pattern layers can be easily connected to each other, and the multilayer printed wiring board is extremely versatile.
【図１】本発明の多層プリント配線板の一例を示す概略
断面図である。FIG. 1 is a schematic cross-sectional view showing an example of a multilayer printed wiring board according to the present invention.
【図２】本発明の多層プリント配線板の製造方法に使用
する配線パターン層転写版の作製を説明するための図面
である。FIG. 2 is a drawing for explaining the production of a wiring pattern layer transfer plate used in the method for producing a multilayer printed wiring board according to the present invention.
【図３】本発明の多層プリント配線板の製造方法に使用
する配線パターン層転写版の一例を示す概略断面図であ
る。FIG. 3 is a schematic cross-sectional view showing an example of a wiring pattern layer transfer plate used in the method for manufacturing a multilayer printed wiring board according to the present invention.
【図４】本発明の多層プリント配線板の製造方法に使用
する配線パターン層転写版の一例を示す概略断面図であ
る。FIG. 4 is a schematic cross-sectional view showing an example of a wiring pattern layer transfer plate used in the method for manufacturing a multilayer printed wiring board according to the present invention.
【図５】本発明の多層プリント配線板の製造方法を説明
するための図面である。FIG. 5 is a diagram illustrating a method for manufacturing a multilayer printed wiring board according to the present invention.
【図６】本発明の多層プリント配線板の配線パターン層
の交差部を示す斜視図である。FIG. 6 is a perspective view showing an intersection of wiring pattern layers of the multilayer printed wiring board according to the present invention.
【図７】本発明の多層プリント配線板の配線パターン層
の近接部を示す斜視図である。FIG. 7 is a perspective view showing the vicinity of the wiring pattern layer of the multilayer printed wiring board according to the present invention.
【図８】本発明の多層プリント配線板の配線パターン層
の交差部を示す斜視図である。FIG. 8 is a perspective view showing an intersection of wiring pattern layers of the multilayer printed wiring board according to the present invention.
【図９】本発明の多層プリント配線板の配線パターン層
の近接部を示す斜視図である。FIG. 9 is a perspective view showing the vicinity of the wiring pattern layer of the multilayer printed wiring board according to the present invention.
【図１０】本発明の多層プリント配線板の配線パターン
層の交差部における接続状態を示す斜視図である。FIG. 10 is a perspective view showing a connection state at an intersection of wiring pattern layers of the multilayer printed wiring board according to the present invention.
【図１１】本発明の多層プリント配線板の配線パターン
層の交差部における接続状態を示す斜視図である。FIG. 11 is a perspective view showing a connection state at an intersection of wiring pattern layers of the multilayer printed wiring board according to the present invention.
【図１２】本発明の多層プリント配線板の配線パターン
層の交差部における接続状態を示す斜視図である。FIG. 12 is a perspective view showing a connection state at an intersection of wiring pattern layers of the multilayer printed wiring board according to the present invention.
【図１３】本発明の多層プリント配線板の配線パターン
層の近接部における接続状態を示す斜視図である。FIG. 13 is a perspective view showing a connection state in the vicinity of the wiring pattern layer of the multilayer printed wiring board according to the present invention.
【図１４】本発明の多層プリント配線板の配線パターン
層の近接部における接続状態を示す斜視図である。FIG. 14 is a perspective view showing a connection state in the vicinity of the wiring pattern layer of the multilayer printed wiring board according to the present invention.
【図１５】本発明の多層プリント配線板の配線パターン
層の近接部における接続状態を示す斜視図である。FIG. 15 is a perspective view showing a connection state in the vicinity of the wiring pattern layer of the multilayer printed wiring board according to the present invention.
【図１６】本発明の多層プリント配線板の配線パターン
層の近接部における接続状態を示す斜視図である。FIG. 16 is a perspective view showing a connection state in the vicinity of the wiring pattern layer of the multilayer printed wiring board according to the present invention.
【図１７】本発明の多層プリント配線板の配線パターン
層の近接部における接続状態を示す斜視図である。FIG. 17 is a perspective view showing a connection state in the vicinity of the wiring pattern layer of the multilayer printed wiring board according to the present invention.
【図１８】本発明の多層プリント配線板の配線パターン
層の近接部における接続状態を説明するための図であ
る。FIG. 18 is a diagram for explaining a connection state in the vicinity of the wiring pattern layer of the multilayer printed wiring board according to the present invention.
【図１９】本発明の多層プリント配線板の配線パターン
層の近接部における接続を順次形成する状態を示す斜視
図である。FIG. 19 is a perspective view showing a state in which connections are sequentially formed in the vicinity of the wiring pattern layer of the multilayer printed wiring board according to the present invention.
【図２０】本発明の多層プリント配線板の配線パターン
層の近接部における接続状態を説明するための図であ
る。FIG. 20 is a diagram for explaining a connection state in the vicinity of the wiring pattern layer of the multilayer printed wiring board according to the present invention.
１…多層プリント配線板 ２…基板 ３，５，７…配線パターン層 ３ａ，５ａ，７ａ…導電性層 ３ｂ，５ｂ，７ｂ…絶縁樹脂層 ４，６，８…被覆層 １０，２０，３０…配線パターン層転写版 １１，２１，３１…転写基板 １４，２４，３４…導電性層 １５，２５，３５…絶縁樹脂層 ６１，６２，６３，６４，６５，６６，６７，６８，７
０，８１，９１…接合部1 ... Multilayer printed wiring board 2 ... Substrate 3, 5, 7 ... Wiring pattern layer 3a, 5a, 7a ... Conductive layer 3b, 5b, 7b ... Insulating resin layer 4, 6, 8 ... Covering layer 10, 20, 30 ... Wiring pattern layer transfer plate 11, 21, 31 ... Transfer substrate 14, 24, 34 ... Conductive layer 15, 25, 35 ... Insulating resin layer 61, 62, 63, 64, 65, 66, 67, 68, 7
0, 81, 91 ... Joint
フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｈ０５Ｋ 3/40 6921−4Ｅ Ｈ０５Ｋ 3/40 Ａ Continuation of front page (51) Int.Cl. 6 Identification number Office reference number FI technical display location H05K 3/40 6921-4E H05K 3/40 A
Claims (4)
配線パターン層と、各配線パターン層を覆う絶縁性の被
覆層とを備え、該配線パターン層は導電性層と該導電性
層の下部に形成された絶縁樹脂層を有することを特徴と
する多層プリント配線板。1. A substrate, a plurality of wiring pattern layers sequentially transferred onto the substrate, and an insulating coating layer that covers each wiring pattern layer, the wiring pattern layer being a conductive layer and the conductive layer. A multi-layer printed wiring board having an insulating resin layer formed underneath.
位および／または近接する部位を有し、該交差部および
近接部のうち所望の部位では前記被覆層が存在せず、前
記配線パターン層相互間の接続がなされていることを特
徴とする請求項１に記載の多層プリント配線板。2. The wiring pattern layer has a portion intersecting with each other and / or a portion adjoining each other, and the coating layer does not exist at a desired portion of the intersection and the adjacent portion, The multi-layer printed wiring board according to claim 1, wherein the connection is made between them.
絶縁材料からなるパターンを形成し、前記パターンの形
成されていない前記転写基板上の配線パターン部分にメ
ッキ法により導電性層を剥離可能に形成し、該導電性層
上に粘着性あるいは接着性の絶縁樹脂層を形成してなる
配線パターン層転写版を複数作製し、次に、多層プリン
ト配線板用の基板の一方の面に前記配線パターン層転写
版を圧着し、前記転写基板を剥離することにより前記配
線パターン層を前記基板上に転写し、転写された配線パ
ターン層を覆うように絶縁性の被覆層を形成する操作を
順次繰り返し、前記基板上に複数の前記配線パターン層
と被覆層を形成することを特徴とする多層プリント配線
板の製造方法。3. A pattern made of an insulating material is formed on a transfer substrate having at least a conductive surface, and a conductive layer can be peeled off by a plating method on a wiring pattern portion on the transfer substrate where the pattern is not formed. A plurality of wiring pattern layer transfer plates formed by forming a sticky or adhesive insulating resin layer on the conductive layer are prepared, and then the wiring is formed on one surface of a substrate for a multilayer printed wiring board. The pattern layer transfer plate is pressure-bonded and the transfer substrate is peeled off to transfer the wiring pattern layer onto the substrate, and an operation of forming an insulating coating layer so as to cover the transferred wiring pattern layer is sequentially repeated. A method for manufacturing a multilayer printed wiring board, comprising forming a plurality of the wiring pattern layers and a coating layer on the substrate.
位および／または近接する部位の必要箇所において、前
記被覆層の形成を行わずに前記配線パターン層の導電性
層を露出させておき、該導電性層間に跨がるように導電
性材料により接合部を形成して配線パターン層相互間を
接続することを特徴とする請求項３に記載の多層プリン
ト配線板の製造方法。4. The conductive layer of the wiring pattern layer is exposed without forming the coating layer at a required portion of a portion where the wiring pattern layers intersect and / or a portion where the wiring pattern layers are close to each other. 4. The method for manufacturing a multilayer printed wiring board according to claim 3, wherein a joining portion is formed of a conductive material so as to extend between the conductive layers, and the wiring pattern layers are connected to each other.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25189795A JPH0974283A (en) | 1995-09-05 | 1995-09-05 | Multilayer printed wiring board and manufacture thereof |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25189795A JPH0974283A (en) | 1995-09-05 | 1995-09-05 | Multilayer printed wiring board and manufacture thereof |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0974283A true JPH0974283A (en) | 1997-03-18 |
Family
ID=17229586
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP25189795A Pending JPH0974283A (en) | 1995-09-05 | 1995-09-05 | Multilayer printed wiring board and manufacture thereof |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0974283A (en) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US8849592B2 (en) | 2010-09-17 | 2014-09-30 | Denso Corporation | Fuel-injection condition detector |
-
1995
- 1995-09-05 JP JP25189795A patent/JPH0974283A/en active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US8849592B2 (en) | 2010-09-17 | 2014-09-30 | Denso Corporation | Fuel-injection condition detector |
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