JPH0969480A - 位置合わせ方法及び該方法を使用する露光装置 - Google Patents

位置合わせ方法及び該方法を使用する露光装置

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JPH0969480A
JPH0969480A JP7225017A JP22501795A JPH0969480A JP H0969480 A JPH0969480 A JP H0969480A JP 7225017 A JP7225017 A JP 7225017A JP 22501795 A JP22501795 A JP 22501795A JP H0969480 A JPH0969480 A JP H0969480A
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light
substrate
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JP7225017A
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Shinji Mizutani
真士 水谷
Nobutaka Umagome
伸貴 馬込
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Nikon Corp
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    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F9/00Registration or positioning of originals, masks, frames, photographic sheets or textured or patterned surfaces, e.g. automatically
    • G03F9/70Registration or positioning of originals, masks, frames, photographic sheets or textured or patterned surfaces, e.g. automatically for microlithography
    • G03F9/7003Alignment type or strategy, e.g. leveling, global alignment
    • G03F9/7023Aligning or positioning in direction perpendicular to substrate surface
    • G03F9/7026Focusing

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  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)
  • Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】 ウエハマークの焦点位置のずれを検出して、
高精度に位置合わせを行う。 【解決手段】 投影光学系の有効露光フィールドIAR
にほぼ均等に分布する複数の計測点にスポット光9a〜
9mを斜めに照射してそれらの照射位置の高さ(焦点位
置)を検出する多点の焦点位置検出系を設ける。アライ
メントセンサからウエハマーク4a,4bの位置を検出
するためのアライメント照明光をスリット光1a,1b
として照射し、スリット光1a,1bの照射位置にそれ
ぞれスポット光9k,9hが重なるように設定する。ス
ポット光9k,9hの照射位置における高さの測定値
が、他の測定点における高さの測定値からの許容範囲を
越えているサンプルショットについては、アライメント
データから除外してEGA方式によりウエハの各ショッ
ト領域の座標位置を算出する。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、例えば半導体素
子、撮像素子(CCD等)、液晶表示素子、又は薄膜磁
気ヘッド等を製造するためのリソグラフィー工程におい
て、マスクパターンをウエハ等の基板上に転写する際の
位置合わせ方法、及びこの方法を使用する露光装置に関
し、特に、統計的手法を用いて予測した配列座標に基づ
いてウエハ上の各ショット領域とマスクのパターンとの
位置合わせを行う場合に適用して好適なものである。
【0002】
【従来の技術】例えば半導体素子は、ウエハ上に多数層
の回路パターンを重ねて形成されるので、2層目以降の
回路パターンをウエハ上に投影露光する際には、ウエハ
上の既に回路パターンが形成された各ショット領域とこ
れから露光するレチクルのパターンとの位置合わせ、即
ちウエハの位置合わせ(ウエハアライメント)を高精度
に行う必要がある。
【0003】このためのアライメントセンサとしては、
レーザ光をウエハ上のドット列状のアライメントマーク
に照射し、そのマークにより回折又は散乱された光を用
いてそのマークの位置を検出するLSA(Laser Step A
lignment)方式、ハロゲンランプを光源とする波長帯域
幅の広い光で照明して撮像したアライメントマークの画
像データを画像処理して計測するFIA(Field Image
Alignment)方式、あるいはウエハ上の回折格子状のアラ
イメントマークに、同一周波数又は周波数を僅かに変え
たレーザ光を2方向から照射し、発生した2つの回折光
を干渉させ、その位相からアライメントマークの位置を
計測するLIA(Laser Interferometric Alignment )
方式等のアライメントセンサがある。
【0004】図4は、従来のLSA方式のアライメント
センサを備えた投影露光装置の概略構成を示し、この図
4においてレチクル5のパターンが投影光学系6を介し
て、ウエハ7上の各ショット領域に転写される。ウエハ
7は不図示のウエハホルダを介して不図示のウエハステ
ージ上に載置されている。また、投影光学系6の光軸に
平行にZ軸が取られ、Z軸に垂直な平面上の直交座標系
がX軸、Y軸となっている。そして、LSA方式で且つ
TTL(スルー・ザ・レンズ)方式のX軸用、及びY軸
用のアライメントセンサ11X及び11Yからのアライ
メント照明光LX及びLYがレチクル5の下部から投影
光学系6を介して、それぞれ投影光学系6の有効露光フ
ィールドIAR上の端部にスリット光1a,1bとして
照射されている。そして、投影光学系6の結像面に対し
て、アライメントセンサ11X,11Yのベストフォー
カス面が同じ焦点位置に設定されている。
【0005】また、送光光学系102及び受光光学系1
03から構成される斜入射方式の焦点位置検出系が配置
され、送光光学系102から有効露光フィールドIAR
のほぼ中央部の複数の計測点に斜め方向から計測ビーム
LEがスポット光として照射され、それらの複数の計測
点からの反射光が受光光学系103で受光される。受光
光学系103内でそれら複数のスポット光が再結像さ
れ、再結像された像の横ずれ量に対応する複数の焦点信
号が出力されている。ウエハ7の焦点位置(投影光学系
6の光軸方向の位置)が変化すると、それら再結像され
る像の横ずれ量が変化するため、それら複数の焦点信号
よりそれら複数の計測点でのウエハ7の焦点位置が計測
される。
【0006】図5は、焦点位置検出系102,103か
らの計測ビームLEによるスポット光の有効露光フィー
ルドIAR上の具体的な配置を示し、この図5に示すよ
うに、図4の投影光学系6の有効露光フィールドIAR
のほぼ対角線上に並んだ均等な間隔の5つの計測点上に
スポット光109a〜109eが照射されている。図4
のアライメントセンサ11X,11Yからのアライメン
ト照明光LX,LYによるスリット光1a,1bは、そ
れぞれ有効露光フィールドIARの−Y方向及び+X方
向の端部のほぼ中央に照射されている。
【0007】ここで、ウエハ7上の点線で囲まれたショ
ット領域8の−Y方向、及び+X方向の端部にはそれぞ
れLSA方式用のX軸のウエハマーク4a、及びY軸の
ウエハマーク4bが形成されている。そして、アライメ
ント時には、ウエハステージ(不図示)を介してウエハ
マーク4aがスリット光1aをX方向に横切るようにウ
エハ7を動かし、次いでウエハマーク4bがスリット光
1bをY方向に横切るようにウエハ7を動かすことによ
り、ウエハマーク4a,4bのX座標、Y座標が検出さ
れる。その後、露光時にはウエハ7上のショット領域8
の中心を有効露光フィールドIARの中心(露光中心)
に位置決めし、焦点位置検出系102,103からの焦
点信号に基づいてそのショット領域8の焦点位置の平均
値を投影光学系6の結像面の焦点位置(予め求められて
いる)に合わせ込んだ状態で、レチクル5のパターン像
がショット領域8上に投影露光される。
【0008】この図5に示すように、従来、斜入射方式
の焦点位置検出系は、主に露光時のショット領域の平均
的な焦点位置を検出することに主眼がおかれていた。そ
のため、有効露光フィールドIARの対角線上に5つの
スポット光109a〜109eが照射されているのみで
あった。
【0009】
【発明が解決しようとする課題】以上の従来技術によれ
ば、ウエハ上のショット領域8のアライメント時に、ウ
エハマーク4a,4bがそれぞれアライメント用のスリ
ット光1a,1bを横切っている状態で、5つのスポッ
ト光109a〜109eは何れもウエハマーク4a,4
bの近傍には照射されていない。従って、アライメント
時にウエハマーク4a,4b上での焦点位置は計測され
ておらず、例えばウエハとウエハホルダとの間にレジス
ト残滓等の異物が介在している場合、ウエハマーク4
a,4bの焦点位置は必ずしもアライメントセンサ11
X,11Yのベストフォーカス位置と一致しないため、
アライメント時にフォーカスオフセットを生じる恐れが
あった。このようなオフセットが生じたときに、アライ
メントセンサ11X,11Yのテレセントリック性が崩
れていると、それに応じて計測値に誤差(計測データの
跳び)が混入するという不都合がある。
【0010】本発明は斯かる点に鑑み、ウエハ上のウエ
ハマーク(アライメントマーク)の焦点位置がショット
領域内の他の領域に比較してずれている場合でも、その
状態を正確に検出し、高精度に位置合わせする位置合わ
せ方法を提供することを目的とする。更に、本発明はそ
のような位置合わせ方法を実施することができる露光装
置を提供することをも目的とする。
【0011】
【課題を解決するための手段】本発明による位置合わせ
方法は、マスクパターンが転写される基板(7)上のシ
ョット領域(8)に付設された位置合わせ用マーク(4
a)にアライメント用の照明光(1a)を照射して、そ
の位置合わせ用マーク(4a)の位置を検出し、この検
出結果に基づいてそのマスクパターンとその基板(7)
上のショット領域(8)との位置合わせを行う位置合わ
せ方法において、所定の計測光をその基板(7)上の複
数の計測点(9a〜9m)にそれぞれ照射して、その複
数の計測点でのその基板の高さをそれぞれ検出し、その
複数の計測点の少なくとも1つ(9k)をその位置合わ
せ用マーク(4a)上に設定し、この計測点での高さ検
出結果と他の計測点での高さ検出結果とを比較し、この
比較結果に基づいて、その位置合わせ用マーク(4a)
の形成位置におけるその基板(7)の高さがその位置合
わせ用マーク(4a)の位置検出に適切か否かを判定す
るものである。
【0012】斯かる本発明の位置合わせ方法によれば、
複数の計測点(9a〜9m)の少なくとも1つの計測点
(9k)において、位置合わせ用マーク(4a)の実際
の高さが正確に検出される。そして、この検出結果と他
の計測点での検出結果との差が、例えば所定の許容範囲
を越えた場合には、その位置合わせ用マーク(4a)で
の位置検出が不適当であると判定するようにすれば、誤
差を含む可能性のある検出データが除外されて、高精度
に位置合わせが行われる。
【0013】また、本発明による露光装置は、基板
(7)上の各ショット領域(8)に付設された位置合わ
せ用マーク(4a)にアライメント用の照明光(1a)
を照射して、その位置合わせ用マーク(4a)の位置を
検出するアライメントセンサ(11X)を有し、このア
ライメントセンサの検出結果に基づいてマスクパターン
とその基板(7)上の各ショット領域との位置決めを行
って、その各ショット領域にそのマスクパターンを露光
する露光装置において、複数のスポット状の計測光をそ
の基板(7)上のそのマスクパターンの転写領域上の複
数の計測点(9a〜9m)に斜めに照射して、その複数
の計測点でのその基板(7)の高さを検出する多点型の
焦点位置検出系(2,3)を設け、この焦点位置検出系
(2,3)による複数の計測点(9a〜9m)の内少な
くとも1つ(9k)をそのアライメントセンサ(11
X)の照明光が照射される位置又はその近傍に設定し、
この計測点(9k)での検出結果と他の計測点での検出
結果との差に基づいて、そのアライメントセンサ(11
X)による検出データの使用の可否の判定を行う判定手
段(13)を設けたものである。
【0014】斯かる本発明の露光装置によれば、多点型
の焦点位置検出系(2,3)を使用して基板(7)上の
マスクパターンの転写領域上の複数の計測点に計測光を
照射し、各計測点での検出結果の差分より判定手段(1
3)によりアライメントセンサ(11X)による検出デ
ータの使用の可否の判定を行うことができる。従って、
上述の本発明の位置合わせ方法を実施することができ
る。
【0015】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態の一例
につき図1〜図3を参照して説明する。図1は、本例の
ステッパー型の投影露光装置の全体の概略構成を示し、
この図1において、露光時には露光照明系ALからの露
光用の照明光がレチクル5に照射され、その照明光のも
とでレチクル5のパターンが投影光学系6を介して、例
えば1/5に縮小されてフォトレジストが塗布されたウ
エハ7上の各ショット領域に投影される。ここで、投影
光学系6の光軸AXに平行にZ軸を取り、Z軸に垂直な
平面で図1の紙面に平行にY軸を、図1の紙面に垂直に
X軸を取る。
【0016】この場合、レチクル5はレチクルステージ
14上に保持され、レチクルステージ14は投影光学系
6の光軸AXに垂直な平面内でX方向、Y方向、及び回
転方向(θ方向)にレチクル5の位置決めを行う。一
方、ウエハ7は不図示のウエハホルダを介してウエハス
テージ15上に載置されている。ウエハステージ15は
投影光学系6の光軸AXに垂直な平面内でX方向、Y方
向、及び回転方向(θ方向)にウエハ7の位置決めを行
うと共に、ウエハ7の焦点方向(Z方向)の位置決めも
行う。ウエハステージ15上に固定された不図示の移動
鏡及び外部に設置された不図示のレーザ干渉計によりウ
エハ7のX座標、Y座標、及び回転角が常時計測され、
計測値が中央制御系13に供給されている。ウエハ7の
各ショット領域(代表的には図2(b)にショット領域
8を示す)にはウエハアライメント用のX軸用のドット
列状のウエハマーク4a及びY軸用のドット列状のウエ
ハマーク4b(図2(b)参照)が形成されている。
【0017】また、図1において、投影光学系6の上部
側面付近で且つレチクルステージ14の下方には、X軸
用のTTL方式で且つLSA方式のアライメントセンサ
11Xが設置されている。このアライメントセンサ11
Xは、レチクル5とウエハ7上の各ショット領域との最
終的な位置決めのためのアライメントに使用される。ウ
エハのアライメントに際して、アライメントセンサ11
Xから射出されたアライメント照明光LXは、投影光学
系6の上部のミラー16X及び投影光学系6を介してウ
エハ7上にスリット光1aとして照射される。その状態
でウエハステージ15を駆動して、例えば図2(b)の
ウエハマーク4aがスリット光1aをX方向に横切るよ
うにすると、ウエハマーク4aがスリット光1aにかか
るときにウエハマーク4aからの回折光が発生する。ウ
エハマーク4aからの回折光は、入射した光路を逆戻り
して、再び投影光学系6を介して、アライメントセンサ
11Xに戻り、内部の受光センサに入射する。アライメ
ントセンサ11Xからは、その受光センサに入射する光
量を光電変換した検出信号が発生する。その検出信号は
アライメント処理系12に供給され、アライメント処理
系12において、光量が最も大きくなるときのウエハス
テージ15のX座標がそのウエハマークの位置として検
出される。
【0018】また、不図示であるがアライメントセンサ
11Xと同様のY軸用のアライメントセンサが備えられ
ており、このアライメントセンサからの照明光が、図2
(b)に示すように有効露光フィールドIARの+X方
向の端部にスリット光1bとして照射されている。この
Y軸用のアライメントセンサ、及びアライメント処理系
12によりウエハ7上の図2(b)に示すY軸用のウエ
ハマーク4bのY座標が計測される。アライメント処理
系12で検出されたウエハマークのX座標、Y座標が装
置全体の動作を統轄的に制御する中央制御系13に供給
されている。また、投影光学系6の結像面の焦点位置
(Z方向の位置)に対して、X軸用のアライメントセン
サ11X及びY軸用のアライメントセンサのベストフォ
ーカス面の焦点位置が等しくなるように設定されてい
る。
【0019】また、図2(b)において、X軸のアライ
メントセンサ11Xからのスリット光1aの中心(検出
中心)のX座標と、有効露光フィールドIARの中心
(露光中心)のX座標との間隔、即ちアライメントセン
サ11Xのベースライン量は予め求められて、図1の中
央制御系13内に記憶されている。同様に不図示のY軸
用のアライメントセンサのベースライン量、即ちスリッ
ト光1bの中心のY座標と有効露光フィールドIARの
中心のY座標との間隔も中央制御系13内に記憶され、
アライメントセンサ11X等によって検出されたウエハ
マークのX座標、Y座標にそれらのベースライン量を加
算した座標に基づいて露光時には各ショット領域の中心
が有効露光フィールドIARの中心に位置決めされる。
【0020】また、図1の装置には、投影光学系6の有
効露光フィールドIAR内のウエハ7の露光面に向けて
斜めにスリット像(又はピンーホール像)を形成するた
めのフォトレジスト層に対する感光性の弱い波長域の複
数の計測ビーム(以下、「AFビーム」という)LF
を、ウエハ7上の各ショット領域の対角線方向に照射す
る照射光学系2と、そのAFビームLFのウエハ7の露
光面での反射光束を受光する受光光学系3とからなる斜
入射方式の多点型の焦点位置検出系(以下、「焦点位置
検出系2,3」という)が配置されている。図5に示す
ように、従来の焦点位置検出系の計測ビームは、投影光
学系の有効露光フィールド内で対角線方向に並んだ5つ
の測定点に照射されるものであったが、本例の焦点位置
検出系2,3のAFビームLFは更に多くの測定点に照
射される。
【0021】図2(a)は、投影光学系6の有効露光フ
ィールドIAR内に配列された13個の計測点に照射さ
れるAFビームによるスリット状のスポット光の状態を
示し、図2(b)は、投影光学系6の有効露光フィール
ドIARとウエハ7のショット領域8とのアライメント
時の位置関係を示している。この図2(a)に示すよう
に、AFビームLFは、有効露光フィールドIAR全体
にほぼ均等に分布する13個の計測点上に、それぞれそ
の有効露光フィールドIARの対角線に平行なスリット
状のスポット光9a〜9mとして照射されている。スポ
ット光9a〜9m(計測点)は、有効露光フィールドI
ARの対角線上に均等な間隔で並んだ5個のスポット光
9a〜9eを中心として対称な位置に配置されている。
それらのスポット光9a〜9mの内のY方向の端部のス
ポット光9kは、X軸のアライメントセンサ11Xから
のアライメント照明光の照射位置であるスリット光1a
にほぼ重なるように照射される。また、+X方向の端部
のスポット光9hは、Y軸用のアライメントセンサから
のアライメント照明光の照射位置であるスポット光1b
にほぼ重なるように照射されている。
【0022】この場合、図1の受光光学系3内ではそれ
ら13個のスポット光9a〜9mの像が再結像され、こ
れら再結像された像の横ずれ量にそれぞれ対応する13
個の焦点信号が生成される。これらの焦点信号はAF処
理系10に供給され、AF処理系10ではそれらのスポ
ット光9a〜9mの照射位置(計測点)での焦点位置を
求め、これらの焦点位置が中央制御系13に供給され
る。
【0023】図2(b)に示すように、ウエハ7上のシ
ョット領域8を計測対象のショット領域とすると、X方
向のアライメントに際しては、X軸のアライメントセン
サ11Xを使用し、図1のウエハ7を載置するウエハス
テージ15をX方向に走査して、スリット光1aをウエ
ハマーク4aが横切るようになる。その際に、ウエハマ
ーク4aの焦点位置がAF処理系10で検出される。ま
た、Y方向のアライメントに際しては、Y軸のアライメ
ントセンサを使用し、スリット光1bをウエハマーク4
bが横切る際のウエハマーク4bの焦点位置がAF処理
系10で検出される。
【0024】次に、本例のアライメント方法について説
明する。本例では、例えば特開昭61−44429号公
報で開示されているエンハンスト・グローバル・アライ
メント(EGA)方式で、X軸のアライメントセンサ1
1X及びY軸のアライメントセンサを使用してウエハの
アライメントが行われる。即ち、ウエハ7上の全部のシ
ョット領域から選択された所定個数のショット領域(サ
ンプルショット)のウエハマークの位置が計測され、こ
れらのサンプルショットの計測結果を統計処理すること
によって、ウエハ7上の全部のショット領域の配列座標
が算出される。図3は、ウエハ7上のショット配列の一
例を示し、この図3において斜線を施して示すように、
ウエハ7上の全部のショット領域から選択されたN個
(図3ではN=9)のサンプルショット17A〜17I
に付設されたウエハマークの座標が計測される。
【0025】アライメントに際して、図1の中央制御系
13には、アライメント処理系12から各サンプルショ
ット17A〜17Iのウエハマークの座標の計測値が供
給されているが、同時にAF処理系10を介して、ウエ
ハマークがアライメントセンサからのスリット光1a
(又は1b)に重なっているときに焦点位置検出系2,
3により計測される図2(a)のスポット光9a〜9m
の照射位置(計測点)での焦点位置も供給されており、
各サンプルショット毎のこれらの計測値が中央制御系1
3に記憶される。ここで、例えば図3のサンプルショッ
ト17Aの計測時に図2(a)のスポット光9a〜9m
の照射位置で計測される焦点位置をそれぞれfa〜fm
とする。即ち、アライメントセンサからのスリット光1
a,1bが照射される照射位置とそれぞれほぼ重なるよ
うに照射されているスポット光9k,9hにより計測さ
れる焦点位置は、それぞれfk,fhで表される。
【0026】その後、EGA方式で統計処理を行う際
に、サンプルショット17Aに関してスポット光9k,
9hの照射位置の焦点位置fk及びfhと、それら以外
の(N−2)個のスポット光9a〜9g,9i,9j,
9l,9mの照射位置での焦点位置の平均値F(=(f
a+fb+…+fm)/(N−2))との差分がそれぞ
れ中央制御系13で算出される。ここで、スポット光9
k及び9hにおける焦点位置fk及びfhに対する差分
をそれぞれΔFk及びΔFhとすれば、中央制御系13
はその差分ΔFk及びΔFhがそれぞれ許容範囲ε内に
あるかどうかを判定し、差分ΔFk又はΔFhの少なく
とも一方が許容範囲εを越えている場合には、サンプル
ショット17Aの計測データを統計処理の対象から除外
する。残りのサンプルショット17B〜17Iについて
も同様の計算を行い、除外されたサンプルショット以外
の残りのサンプルショットの計測データだけでEGA方
式の統計処理を行う。
【0027】以上本例の位置合わせ方法によれば、ウエ
ハの裏面に付着したレジスト残滓等の異物の影響によっ
てウエハマークの焦点位置がアライメントセンサのベス
トフォーカス位置からずれて、計測データに跳びが生ず
るようなサンプルショットの計測データを処理対象から
除外できるようになるため、スループットを低下させる
ことなく総合アライメント精度を向上させることができ
る。
【0028】なお、上述の例では、ウエハマーク(スポ
ット光9k,9h)の焦点位置とそれら以外のスポット
光の焦点位置の平均値との差を求めている。しかしなが
ら、例えばアライメント時及び露光時に13個のスポッ
ト光9a〜9mでの焦点位置に基づいて有効露光フィー
ルド内のウエハ表面の平均的な面を求め、この平均的な
面を結像面に合わせ込むような場合には、ウエハマーク
(スポット光9k,9h)の焦点位置と、13個のスポ
ット光9a〜9mでの焦点位置から定まる平均的な面の
焦点位置との差分を求め、この差分から計測データの使
用の可否を判定してもよい。
【0029】また、上述の例では図3において、実際に
全部のサンプルショット17A〜17Iの位置計測を行
った後で、ウエハマークの焦点位置に異常のあるサンプ
ルショットの計測データを除外しているが、その代わり
にアライメントセンサによる計測の直前に焦点位置検出
系2,3でウエハマークの焦点位置と他の計測点での焦
点位置とのずれ量を検出し、このずれ量の大きなサンプ
ルショットについてはアライメントセンサによる計測を
行わないものとしてもよい。これによって計測時間を短
縮できる。
【0030】なお、上述の実施の形態の例では、TTL
方式で且つLSA方式のアライメントセンサを使用した
が、LIA方式等で且つTTL方式のアライメントセン
サを使用する場合にも同様に本発明が適用できる。この
ように、本発明は上述の実施の形態に限定されず、本発
明の要旨を逸脱しない範囲で種々の構成を取り得る。
【0031】
【発明の効果】本発明の位置合わせ方法によれば、複数
の計測点の少なくとも1つの計測点において測定された
位置合わせ用マークの高さと、他の計測点での高さとの
差が、例えば所定の許容範囲を越えた場合には、当該位
置合わせ用マークの位置検出が不適当であると判定して
いる。従って、位置合わせ用マーク(ウエハマーク)で
の高さ(焦点位置)と他の領域での高さとのずれの大き
い状態が正確に検出でき、アライメントセンサの測定値
が異常となる恐れのある測定値が予め取り除かれるた
め、位置合わせ精度が向上する。
【0032】また、本発明の露光装置によれば、上述の
本発明の位置合わせ方法を実施することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の実施の形態の一例で使用される投影露
光装置を示す概略構成図である。
【図2】(a)は、図1の投影露光装置におけるアライ
メント照明光の照射位置と焦点位置検出系からのスポッ
ト光との関係を示す拡大平面図、(b)はウエハ上のシ
ョット領域8に付設されたウエハマークとアライメント
照明光の照射位置との関係を示す拡大平面図である。
【図3】ウエハ上のサンプルショットの配列の一例を示
す平面図である。
【図4】従来の投影露光装置の一例の概略構成を示す斜
視図である。
【図5】従来の投影露光装置におけるアライメント照明
光の照射位置と焦点位置検出系からのスポット光との関
係を示す拡大平面図である。
【符号の説明】
1a,1b アライメント照明光によるスリット光 2 送光光学系(焦点位置検出系) 3 受光光学系(焦点位置検出系) 4a,4b ウエハマーク 5 レチクル 6 投影光学系 7 ウエハ 8 ショット領域 LF AFビーム 9a〜9m スポット光 10 AF処理系 11X X軸用のアライメントセンサ 12 アライメント処理系 13 中央制御系

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 マスクパターンが転写される基板上のシ
    ョット領域に付設された位置合わせ用マークにアライメ
    ント用の照明光を照射して、前記位置合わせ用マークの
    位置を検出し、該検出結果に基づいて前記マスクパター
    ンと前記基板上のショット領域との位置合わせを行う位
    置合わせ方法において、 所定の計測光を前記基板上の複数の計測点に照射して、
    前記複数の計測点での前記基板の高さをそれぞれ検出
    し、 前記複数の計測点の少なくとも1つを前記位置合わせ用
    マーク上に設定し、 該計測点での高さ検出結果と他の計測点での高さ検出結
    果とを比較し、 該比較結果に基づいて、前記位置合わせ用マークの形成
    位置における前記基板の高さが前記位置合わせ用マーク
    の位置検出に適切か否かを判定することを特徴とする位
    置合わせ方法。
  2. 【請求項2】 基板上の各ショット領域に付設された位
    置合わせ用マークにアライメント用の照明光を照射し
    て、前記位置合わせ用マークの位置を検出するアライメ
    ントセンサを有し、該アライメントセンサの検出結果に
    基づいてマスクパターンと前記基板上の各ショット領域
    との位置決めを行って、前記各ショット領域に前記マス
    クパターンを露光する露光装置において、 複数のスポット状の計測光を前記基板上の前記マスクパ
    ターンの転写領域上の複数の計測点に斜めに照射して、
    前記複数の計測点での前記基板の高さを検出する多点型
    の焦点位置検出系を設け、該焦点位置検出系による複数
    の計測点の内少なくとも1つを前記アライメントセンサ
    からの照明光が照射される位置又はその近傍に設定し、 該計測点での検出結果と他の計測点での検出結果との差
    に基づいて、前記アライメントセンサによる検出データ
    の使用の可否の判定を行う判定手段を設けたことを特徴
    とする露光装置。
JP7225017A 1995-09-01 1995-09-01 位置合わせ方法及び該方法を使用する露光装置 Withdrawn JPH0969480A (ja)

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2017125044A1 (zh) * 2016-01-22 2017-07-27 上海微电子装备(集团)股份有限公司 光斑布局结构、面形测量方法及曝光视场控制值计算方法

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