JPH0961878A - Lens barrel and optical equipment using the same - Google Patents

Lens barrel and optical equipment using the same

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JPH0961878A
JPH0961878A JP23471795A JP23471795A JPH0961878A JP H0961878 A JPH0961878 A JP H0961878A JP 23471795 A JP23471795 A JP 23471795A JP 23471795 A JP23471795 A JP 23471795A JP H0961878 A JPH0961878 A JP H0961878A
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JP
Japan
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optical
lens barrel
substrate
holding means
driving
Prior art date
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Pending
Application number
JP23471795A
Other languages
Japanese (ja)
Inventor
Koichi Washisu
晃一 鷲巣
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Canon Inc
Original Assignee
Canon Inc
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Filing date
Publication date
Application filed by Canon Inc filed Critical Canon Inc
Priority to JP23471795A priority Critical patent/JPH0961878A/en
Publication of JPH0961878A publication Critical patent/JPH0961878A/en
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  • Lens Barrels (AREA)
  • Adjustment Of Camera Lenses (AREA)

Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To correct image blurring to vibration by attaching an optical holding means holding an optical element and driving it in a direction orthogonally crossed with an optical axis to a supporting means fixed in a lens barrel so that it can be driven, attaching a 1st substrate equipped with a position detection means and an optical holding means driving control element in the lens barrel and driving and controlling the optical holding means. SOLUTION: The optical holding means 75 holding the optical element and driving it in the direction orthogonally crossed with the optical axis is attached to the supporting means 71 fixed in the lens barrel so that it can be driven. The 1st substrate 715 equipped with the position detection means 78p and 78y detecting the positional information of the holding means 75 and a 2nd substrate equipped with a control element performing various kinds of control are provided. A connection means 716 which electrically connects the 1st substrate 715 and the 2nd substrate and on which the optical holding means driving control element for driving and controlling the holding means 75 is mounted is attached in the lens barrel, so that the holding means 75 is driven and controlled by utilizing the respective elements.

Description

【発明の詳細な説明】Detailed Description of the Invention

【０００１】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明はレンズ鏡筒及びそれ
を用いた光学機器に関し、特に手振れ等の比較的低い周
波数（１Ｈｚ〜１２Ｈｚ程度）の振動を受けたときに像
面上に生じる画像振れを光学系中の一部のレンズ（光学
要素）を保持する光学保持手段（補正手段）を光軸と直
交する方向に駆動させて補正するようにした３５ｍｍフ
ィルムカメラやビデオカメラ等の光学機器（カメラ）に
好適なものである。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a lens barrel and an optical device using the lens barrel, and more particularly to image shake that occurs on the image plane when subjected to vibration of a relatively low frequency (about 1 Hz to 12 Hz) such as camera shake. An optical device such as a 35 mm film camera or a video camera in which an optical holding means (correction means) for holding a part of the lens (optical element) in the optical system is driven in a direction orthogonal to the optical axis for correction. It is suitable for cameras).

【０００２】[0002]

【従来の技術】現在のカメラは露出決定やピント合わせ
等の撮影にとって重要な作業は全て自動化されている
為、カメラ操作に未熟な人でも撮影失敗を起こす可能性
は非常に少なくなっている。2. Description of the Related Art In a current camera, all operations important for photographing, such as exposure determination and focusing, are automated, so that even an inexperienced person in camera operation is very unlikely to fail in photographing.

【０００３】又最近ではカメラに加わる手振れを防ぐシ
ステム（防振システム）も研究されており、撮影者の撮
影ミスを誘発する要因はほとんどなくなってきている。
ここで、手振れを防ぐシステムについて簡単に説明す
る。Recently, a system for preventing camera shake (anti-vibration system) applied to a camera has been studied, and the factor which induces a photographer to make a photographing error has almost disappeared.
Here, a system for preventing camera shake will be briefly described.

【０００４】撮影時のカメラの手振れは、周波数として
通常１Ｈｚ乃至１２Ｈｚの振動である。シャッターのレ
リーズ時点においてこのような手振れを起こしていても
像振れのない写真を撮影可能とする為の基本的な考えと
しては、上記手振れによるカメラの振動を検出し、その
検出値に応じて補正レンズを変位させることである。従
ってカメラの振れが生じても像振れを生じない写真を撮
影する為には、第１にカメラの振動を正確に検出し、第
２に手振れによる光軸変化を補正することである。この
振動（カメラ振れ）の検出は、原理的にいえば角加速
度，角速度，角変位等を検出する振動検出手段と、該振
動検出手段からの出力信号を電気的或は機械的に積分し
て角変位を出力するカメラ振れ検出手段とをカメラに搭
載することによって行っている。そしてこの検出情報に
基づきレンズやプリズム等の光学要素を保持した光学保
持手段（補正手段）を光軸と直交する方向に偏位させて
像振れを防止している。[0004] Camera shake at the time of photographing is generally a vibration of 1 Hz to 12 Hz as a frequency. As a basic idea to enable taking a picture without image blur even if such camera shake occurs at the time of shutter release, the camera vibration due to the above camera shake is detected and corrected according to the detected value Displacing the lens. Therefore, in order to take a photograph in which the image blur does not occur even if the camera shake occurs, first, the vibration of the camera is accurately detected, and secondly, the optical axis change due to the camera shake is corrected. In principle, this vibration (camera shake) is detected by means of vibration detecting means for detecting angular acceleration, angular velocity, angular displacement, etc., and by integrating the output signal from the vibration detecting means electrically or mechanically. This is achieved by mounting a camera shake detecting means for outputting an angular displacement on a camera. Then, based on the detected information, the optical holding means (correction means) holding the optical elements such as the lens and the prism are deflected in a direction orthogonal to the optical axis to prevent image blur.

【０００５】図１５はカメラ等に用いられている従来の
振動検出手段を用いた防振システムの要部概略図であ
る。同図は矢印８１方向（カメラ縦振れ８１ｐ，カメラ
横振れ８１ｙ）における像振れを抑制するシステムを示
している。FIG. 15 is a schematic view of a main part of a vibration isolation system using a conventional vibration detecting means used in a camera or the like. This figure shows a system that suppresses image shake in the direction of arrow 81 (camera vertical shake 81p, camera horizontal shake 81y).

【０００６】図中、８２はレンズ鏡筒、８３ｐ，８３ｙ
は各々振動検出手段であり、カメラ縦振れ振動（振動方
向８４ｐ）、カメラ横振れ振動（振動方向８４ｙ）を検
出している。８５は振動による像振れを補正する為の補
正手段であり、補正用光学素子（プリズムやレンズ等）
を保持している。８６ｐ，８６ｙは各々コイルであり、
補正手段８５に推力を与えている。８７ｐ，８７ｙは各
々位置検出素子であり、補正手段８５の位置を検出して
いる。補正手段８５は位置制御ループを利用して振動検
出手段８３ｐ，８３ｙからの出力信号を目標値として駆
動し、これにより振動における像振れを補正している。In the figure, reference numeral 82 denotes a lens barrel, 83p and 83y.
Are vibration detecting means for detecting camera vertical vibration (vibration direction 84p) and camera horizontal vibration (vibration direction 84y). Reference numeral 85 denotes a correction unit for correcting image blur caused by vibration, and a correction optical element (such as a prism or a lens)
Holding 86p and 86y are coils,
The thrust is given to the correcting means 85. 87p and 87y are position detecting elements, respectively, which detect the position of the correcting means 85. The correction unit 85 drives the output signals from the vibration detection units 83p and 83y as target values using a position control loop, and thereby corrects the image blur due to the vibration.

【０００７】[0007]

【発明が解決しようとする課題】防振用の光学素子（プ
リズムやレンズ素子）を保持した光学保持手段（補正手
段）を振動検出手段からの信号に基づいて所定面内にお
いて、高速にしかも高精度に追従性良く駆動させて振動
に伴う画像振れを補正するには、各種の駆動制御用素子
を鏡筒内に適切に配置する必要がある。特に光学保持手
段の位置情報を検出する位置検出手段からの出力信号を
適切に処理し、駆動制御することにより追従遅れを防止
することが重要になってくる。一般にこのような処理を
行う工程においては電気回路基板から生じるノイズやＩ
Ｃの不良等により防振システムの円滑なる動作ができな
くなってくる場合があった。Optical holding means (correction means) holding an optical element (prism or lens element) for image stabilization is provided within a predetermined plane based on a signal from the vibration detection means at a high speed and at a high speed. Various drive control elements need to be appropriately arranged in the lens barrel in order to drive with high accuracy and followability and to correct the image shake due to vibration. In particular, it is important to properly process the output signal from the position detecting means for detecting the position information of the optical holding means and drive-control it to prevent the tracking delay. Generally, in the process of performing such processing, noise or I generated from the electric circuit board is generated.
In some cases, the vibration isolation system could not operate smoothly due to a defect such as C.

【０００８】本発明は、レンズやプリズム等の光学素子
を保持した光学保持手段、例えば防振用の光学素子を保
持した光学保持手段（補正手段）を振動検出手段からの
信号に基づいて光軸と直交する平面内において精度良く
円滑に摺動させて振動に対する画像振れを補正すること
ができるレンズ鏡筒及びそれを用いた光学機器の提供を
目的とする。According to the present invention, an optical holding means for holding an optical element such as a lens or a prism, for example, an optical holding means (correction means) for holding an optical element for image stabilization is used as an optical axis based on a signal from the vibration detecting means. An object of the present invention is to provide a lens barrel capable of accurately and smoothly sliding in a plane orthogonal to and correcting image shake due to vibration, and an optical apparatus using the lens barrel.

【０００９】[0009]

【課題を解決するための手段】本発明のレンズ鏡筒は、 （１−１）光学要素を保持して光軸と直交方向に駆動す
る光学保持手段を鏡筒内に固定した支持手段に駆動可能
に装着し、該光学保持手段の位置情報を検出する位置検
出手段と、該光学保持手段を駆動制御する為の光学保持
手段駆動制御用素子とを設けた第１基板を該鏡筒内に装
着し、該第１基板と第２基板に設けた各要素を利用して
該光学保持手段を駆動制御していることを特徴としてい
る。The lens barrel according to the present invention comprises: (1-1) Optical holding means for holding an optical element and driving it in a direction orthogonal to the optical axis is driven by a supporting means fixed in the lens barrel. A first substrate, which is movably mounted and provided with position detection means for detecting position information of the optical holding means, and an optical holding means drive control element for driving and controlling the optical holding means, is provided in the lens barrel. It is characterized in that the optical holding means is mounted and controlled by using each element provided on the first substrate and the second substrate.

【００１０】特に、 （１−１−１）前記第１基板には前記位置検出手段から
の出力信号を増幅する為の増幅用素子が実装されている
こと。In particular, (1-1-1) an amplifying element for amplifying an output signal from the position detecting means is mounted on the first substrate.

【００１１】（１−１−２）前記支持手段には前記光学
保持手段の駆動の係止と非係止を係止部の回動操作の回
動方向により選択して行う係止手段が結合されており、
前記第１基板には該係止手段を駆動制御する為の係止手
段駆動制御用素子が設けられていること。(1-1-2) The supporting means is coupled with a locking means for selectively locking or unlocking the optical holding means by the rotation direction of the rotation operation of the locking portion. Has been done,
The first substrate is provided with a locking means drive control element for driving and controlling the locking means.

【００１２】（１−１−３）前記光学保持手段駆動制御
用素子は前記接続手段近傍に実装されていること。(1-1-3) The optical holding means drive control element is mounted near the connecting means.

【００１３】（１−１−４）前記係止手段駆動制御用素
子は前記接続手段近傍に実装されていること。等、を特
徴としている。(1-1-4) The locking means drive control element is mounted in the vicinity of the connecting means. And so on.

【００１４】（１−２）光学要素を保持して光軸と直交
方向に駆動する光学保持手段を鏡筒内に固定した支持手
段に駆動可能に装着し、該光学保持手段の位置情報を検
出する一対の位置検出手段と該一対の位置検出手段から
の出力信号を増幅する一対の増幅用素子、そして該一対
の増幅用素子からの出力信号を伝達する為の一対のパタ
ーンとを基板上の第１軸に線対称に実装した第１基板を
該鏡筒内に装着し、該第１基板に設けた各要素を利用し
て該光学保持手段を駆動制御していることを特徴として
いる。(1-2) Optical holding means for holding the optical element and driving it in the direction orthogonal to the optical axis is drivably mounted on the supporting means fixed in the lens barrel, and the position information of the optical holding means is detected. On the substrate, a pair of position detecting means, a pair of amplifying elements for amplifying output signals from the pair of position detecting means, and a pair of patterns for transmitting output signals from the pair of amplifying elements. The first substrate mounted line-symmetrically on the first axis is mounted in the lens barrel, and the optical holding means is driven and controlled by utilizing each element provided on the first substrate.

【００１５】特に、 （１−２−１）前記第１基板には、そこに設けた各要素
を電気的に接続する為の接続手段が接続されており、前
記第１軸は該接続の中心と該第１基板の中心を結ぶ線分
であること。In particular, (1-2-1) connecting means for electrically connecting the respective elements provided therein is connected to the first substrate, and the first axis is the center of the connection. And a line segment connecting the center of the first substrate.

【００１６】（１−２−２）前記光学保持手段駆動制御
用素子と前記係止手段駆動制御用素子は前記第１軸に線
対称となるように実装されていること。等、を特徴とし
ている。(1-2-2) The optical holding means drive control element and the locking means drive control element are mounted so as to be line-symmetric with respect to the first axis. And so on.

【００１７】（１−３）光学要素を保持して光軸と直交
方向に駆動する光学保持手段を鏡筒内に固定した支持手
段に駆動可能に装着し、該光学保持手段の位置情報を検
出する位置検出手段を設けた第１基板、各種の制御を行
う制御素子を設けた第２基板、そして該光学保持手段を
駆動制御する為の光学保持手段駆動制御用素子を実装し
ている接続手段を該鏡筒内に装着し、これらの各要素を
利用して該光学保持手段を駆動制御していることを特徴
としている。(1-3) Optical holding means for holding the optical element and driving it in the direction orthogonal to the optical axis is drivably mounted on a supporting means fixed in the lens barrel, and position information of the optical holding means is detected. Connecting means on which a first substrate provided with position detecting means, a second substrate provided with control elements for performing various controls, and an optical holding means drive control element for driving and controlling the optical holding means are mounted. Is mounted in the lens barrel, and the optical holding means is driven and controlled by utilizing each of these elements.

【００１８】（１−４）光学要素を保持して光軸と直交
方向に駆動する光学保持手段を鏡筒内に固定した支持手
段に駆動可能に装着し、該光学保持手段の位置情報を検
出する位置検出手段と、該光学保持手段を駆動制御する
為の光学保持手段駆動制御用素子とを設けた第１基板、
そして該第１基板と接続手段を介して電気的に接続さ
れ、各種の制御を行う制御素子を設けた第２基板を該鏡
筒内に装着し、該第１基板と第２基板に設けた各要素を
利用して該光学保持手段を駆動制御していることを特徴
としている。(1-4) Optical holding means for holding the optical element and driving it in the direction orthogonal to the optical axis is drivably mounted on the supporting means fixed in the lens barrel, and the position information of the optical holding means is detected. A first substrate provided with position detecting means for controlling the optical holding means and an optical holding means drive control element for controlling the driving of the optical holding means,
Then, a second substrate, which is electrically connected to the first substrate via a connecting means and provided with control elements for performing various controls, is mounted in the lens barrel, and provided on the first substrate and the second substrate. It is characterized in that the optical holding means is driven and controlled by utilizing each element.

【００１９】（１−５）光学要素を保持して光軸と直交
方向に駆動する光学保持手段を鏡筒内に固定した支持手
段に駆動可能に装着し、該光学保持手段の位置情報を検
出する位置検出手段を設けた第１基板、各種の制御を行
う制御素子を設けた第２基板、そして該第１基板と該第
２基板とを電気的に接続すると共に該光学保持手段を駆
動制御する為の光学保持手段駆動制御用素子を実装して
いる接続手段を該鏡筒内に装着し、これらの各要素を利
用して該光学保持手段を駆動制御していることを特徴と
している。(1-5) Optical holding means for holding the optical element and driving it in the direction orthogonal to the optical axis is drivably mounted on the supporting means fixed in the lens barrel, and the position information of the optical holding means is detected. For controlling the optical holding means while electrically connecting the first substrate provided with the position detecting means, the second substrate provided with control elements for performing various controls, and the first substrate and the second substrate. It is characterized in that the connecting means mounting the optical holding means drive control element for carrying out is mounted in the lens barrel, and the optical holding means is drive-controlled by utilizing each of these elements.

【００２０】本発明の実装基板は、 （２−１）ドーナツ形状で薄状の基板に各種の電気部品
を搭載した実装基板であって、該基板の内周に沿って第
１パターン群を外周に沿って第２パターン群を有し、該
第１，第２パターン群は異なる種類の信号ラインに区分
けされていることを特徴としている。The mounting board of the present invention is (2-1) a mounting board in which various electric parts are mounted on a doughnut-shaped thin board, and the first pattern group is formed along the outer circumference along the inner circumference of the board. And a second pattern group, and the first and second pattern groups are divided into different types of signal lines.

【００２１】特に、 （２−１−１）前記第１，第２パターン群はパワー系ラ
インとシグナル系ラインに区分けされていること。In particular, (2-1-1) the first and second pattern groups are divided into a power system line and a signal system line.

【００２２】（２−１−２）前記第１，第２パターン群
はデジタル信号ラインとアナログ信号ラインに区分けさ
れていること。 等、を特徴としている。(2-1-2) The first and second pattern groups are divided into digital signal lines and analog signal lines. And so on.

【００２３】本発明の光学機器は前述の構成（１−１）
〜（１−５）の何れか１項記載のレンズ鏡筒を用いて、
所定面上に画像を形成していることを特徴としている。The optical instrument of the present invention has the above-mentioned configuration (1-1).
~ By using the lens barrel according to any one of (1-5),
The feature is that an image is formed on a predetermined surface.

【００２４】[0024]

【発明の実施の形態】図１は本発明の防振システムを用
いた光学機器のレンズ鏡筒の実施例１の要部斜視図であ
る。同図において地板７１の背面突出耳７１ａ（同図で
は３ヶ所設けているが、図では２ヶ所示している。）は
鏡筒（不図示）に嵌合し、公知の鏡筒コロ等が孔７１ｂ
にネジ止めされ、鏡筒に固定されている。DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS FIG. 1 is a perspective view of a main part of a first embodiment of a lens barrel of an optical device using a vibration isolation system according to the present invention. In the figure, the rear protruding ears 71a of the main plate 71 (three locations are provided in the figure, but two locations are shown in the figure) are fitted to a lens barrel (not shown), and a known lens barrel roller or the like is formed into a hole. 71b
It is screwed to and fixed to the lens barrel.

【００２５】磁性体より成り、光沢メッキが施された第
２ヨーク（固定部）７２は円周上に設けた孔７２ａを貫
通するネジで地板７１の孔７１ｃにネジ止めされてい
る。又第２ヨーク７２にはネオジウムマグネット等の永
久磁石７３（シフトマグネット）が磁気的に吸着されて
いる。尚、矢印７３ａは各永久磁石７３の磁化方向であ
る。７４は防振用の光学要素としてのレンズである。レ
ンズ７４をＣリング等で固定した支持枠７５にはコイル
７６ｐ，７６ｙ（シフトコイル）がパッチン接着され、
又IRED等の投光素子７７ｐ，７７ｙも支持枠７５の背面
に接着されている。投光素子７７ｐ，７７ｙからの光束
はスリット７５ａｐ，７５ａｙを通して後述するＰＳＤ
等の位置検出素子７８ｐ，７８ｙに入射する。The second yoke (fixed portion) 72, which is made of a magnetic material and is plated with luster, is screwed to the hole 71c of the base plate 71 with a screw penetrating the hole 72a provided on the circumference. A permanent magnet 73 (shift magnet) such as a neodymium magnet is magnetically attracted to the second yoke 72. The arrow 73a indicates the magnetization direction of each permanent magnet 73. 74 is a lens as an optical element for image stabilization. The coils 76p and 76y (shift coils) are patch-bonded to a support frame 75 to which the lens 74 is fixed with a C-ring or the like.
Light emitting elements 77p and 77y such as IRED are also adhered to the back surface of the support frame 75. Light fluxes from the light projecting elements 77p and 77y pass through the slits 75ap and 75ay and are described later in PSD.
And the like, and enters the position detecting elements 78p and 78y.

【００２６】支持枠７５の孔７５ｂ（３ヶ所）には図２
に示すようにＰＯＭ等の先端球状の支持球７９ａ，７９
ｂ及びチャージバネ７１０が装入され、支持球７９ａが
支持枠７５に熱カシメされ固定されている（支持球７９
ｂはチャージバネ７１０のバネ力に逆らって孔７５ｂの
延出方向に摺動可能となっている。）。The holes 75b (three places) of the support frame 75 are shown in FIG.
As shown in FIG.
b and the charge spring 710 are loaded, and the support sphere 79a is heat caulked and fixed to the support frame 75 (the support sphere 79).
b is slidable in the extending direction of the hole 75b against the spring force of the charge spring 710. ).

【００２７】図２はレンズ鏡筒の組立後の横断面図を示
しており、支持枠７５の孔７５ｂに矢印７９ｃ方向に支
持球７９ｂ，チャージしたチャージバネ７１０，支持球
７９ａ，の順に装入して、次いで（支持球７９ａ，７９
ｂは同形状部品）最後に孔７５ｂの周端部７５ｃを熱カ
シメして支持球７９ａの抜け止めを行っている。FIG. 2 shows a cross-sectional view of the lens barrel after assembly, in which a support ball 79b, a charged charge spring 710, and a support ball 79a are inserted in the hole 75b of the support frame 75 in the direction of arrow 79c in this order. And then (support balls 79a, 79
(b is a component of the same shape) Finally, the peripheral end portion 75c of the hole 75b is thermally caulked to prevent the support ball 79a from coming off.

【００２８】図３は図２の孔７５ｂと直交する要部断面
図、図４は図３の矢印７９ｃ方向から見たときの要部平
面図である。図４における各点Ａ〜Ｄは図３（Ｃ）の各
点Ａ〜Ｄに対応している。ここで支持球７９ａの羽根部
７９ａａの後端部は深さＡ面の範囲で受けられ規制され
ている。この為周端部７５ｃを熱カシメすることにより
支持球７９ａを支持枠７５に固定している。FIG. 3 is a sectional view of a main part orthogonal to the hole 75b of FIG. 2, and FIG. 4 is a plan view of the main part as seen from the direction of arrow 79c of FIG. Each point A to D in FIG. 4 corresponds to each point A to D in FIG. Here, the rear end of the blade portion 79aa of the support ball 79a is received and regulated in the range of the depth A surface. For this reason, the support ball 79a is fixed to the support frame 75 by thermally caulking the peripheral end portion 75c.

【００２９】支持球７９ｂの羽根部７９ｂａの先端部は
深さＢ面の範囲で受けられている。この為に支持球７９
ｂがチャージバネのチャージバネ力で孔７５ｂより矢印
７９ｃの方向に抜けてしまうことがないようにしてい
る。レンズ鏡筒の組立が終了すると支持球７９ｂは第２
ヨーク７２に受けられる。この為支持枠７５より抜け出
ることは無くなるが、組立性を考慮して抜け止め範囲に
Ｂ面を設けている。The tip portion of the blade portion 79ba of the support ball 79b is received within the depth B plane. For this purpose, support balls 79
b is prevented from coming off from the hole 75b in the direction of arrow 79c by the charge spring force of the charge spring. When the assembling of the lens barrel is completed, the support ball 79b moves to the second position.
Received by the yoke 72. For this reason, although it does not come out of the support frame 75, the B surface is provided in the retaining area in consideration of the assemblability.

【００３０】図２〜図４において支持枠７５の孔７５ｂ
の形状は支持枠７５を成形で作る場合においても複雑な
内径スライド型を必要とせず、矢印７９ｃと反対側に型
を抜く単純な２分割型で成形可能としてその分、寸法精
度を厳しく設定できるようにしている。2 to 4, the hole 75b of the support frame 75 is shown.
Does not require a complicated inner diameter slide mold even when the support frame 75 is formed by molding, and can be molded by a simple two-part mold in which the mold is pulled out on the side opposite to the arrow 79c, so that dimensional accuracy can be set strictly accordingly. Like that.

【００３１】又支持球７９ａ，７９ｂとも同部品である
為、組立ミスがなく部品管理上も有利となっている。図
１において支持枠７５の軸受部７５ｄには例えばフッ素
系のグリスを塗布し、Ｌ字形の軸７１１（非磁性のステ
ンレス材）を装入し、Ｌ字軸７１１の他端を地板７１に
形成された軸受部７１ｄ（同様にグリス塗布）に装入
し、３ヶ所の支持球７９ｂと共に第２ヨーク７２に乗せ
て支持枠７５を地板７１内に収めている。Further, since the support balls 79a and 79b are the same parts, there are no assembly mistakes, which is advantageous in parts management. In FIG. 1, for example, fluorine-based grease is applied to the bearing 75 d of the support frame 75, and an L-shaped shaft 711 (a non-magnetic stainless material) is charged, and the other end of the L-shaped shaft 711 is formed on the main plate 71. The bearing frame 71d (similarly coated with grease) is placed on the second yoke 72 together with the three supporting balls 79b, and the support frame 75 is housed in the base plate 71.

【００３２】次に第１ヨーク７１２の位置決め孔７１２
ａ（３ヶ所）を地板７１のピン７１ｆ（図５の３ヶ所）
に嵌合させ、受け面７１ｅ（５ヶ所）にて第１ヨーク７
１２を受けて地板７１に対し、磁気的に結合する（永久
磁石７３の磁力方向７３ａ）。これにより第１ヨーク７
１２の背面が支持球７９ａと当接し、図２に示すように
支持枠７５を第１ヨーク７１２と第２ヨーク７２にて挟
持して、光軸方向の位置決めをしている。Next, the positioning hole 712 of the first yoke 712.
a (three places) are pins 71f of the main plate 71 (three places in FIG. 5)
To the first yoke 7 at the receiving surfaces 71e (five places).
12 and is magnetically coupled to the base plate 71 (the magnetic force direction 73a of the permanent magnet 73). Thereby, the first yoke 7
The rear surface of the base 12 is in contact with the support ball 79a, and the support frame 75 is sandwiched between the first yoke 712 and the second yoke 72 as shown in FIG.

【００３３】支持球７９ａ，７９ｂと第１ヨーク７１２
と第２ヨーク７２の互いの当接面にもフッ素系グリスが
塗布してあり、支持枠７５は地板７１に対して光軸と直
交する平面内にて自由に摺動可能となっている。Ｌ字軸
７１１は支持枠７５が地板７１に対し矢印７１３ｐ，７
１３ｙ方向にのみ摺動可能となるように支持しており、
これにより支持枠７５の地板７１に対する光軸回りの相
対的回転（ローリング）を規制している。Support balls 79a, 79b and first yoke 712
Fluorine-based grease is also applied to the contact surfaces of the first and second yokes 72, and the support frame 75 is freely slidable with respect to the base plate 71 in a plane orthogonal to the optical axis. The L-shaped shaft 711 has the support frame 75 with the arrows 713p, 7
It is supported so that it can slide only in the 13y direction,
This restricts the relative rotation (rolling) of the support frame 75 with respect to the base plate 71 about the optical axis.

【００３４】尚、Ｌ字軸７１１と軸受部７１ｄ，７５ｄ
の嵌合ガタは光軸方向には大きく設定してあり、支持球
７９ａ，７９ｂと第１ヨーク７１２，第２ヨーク７２の
挟持による光軸方向規制と重複嵌合してしまうことを防
いでいる。第１ヨーク７１２の表面には絶縁用シート７
１４が被せられ、その上に複数のＩＣ（位置検出素子７
８ｐ，７８ｙ、出力増幅用ＩＣ、コイル（７５ｐ，７６
ｙ）、駆動用ＩＣ等）を有するハード基板７１５が位置
決め孔７１５ａ（２ヶ所）を地板７１のピン７１ｈ（図
５の２ヶ所）に嵌合され、孔７１５ｂ，第１ヨーク７１
２の孔７１２ｂと共に地板７１の孔７１ｇにネジ結合さ
れている。The L-shaped shaft 711 and the bearings 71d, 75d
Is set to be large in the optical axis direction to prevent overlapping with the optical axis direction regulation by sandwiching the support balls 79a and 79b with the first yoke 712 and the second yoke 72. . The insulating sheet 7 is provided on the surface of the first yoke 712.
14 is covered with a plurality of ICs (position detecting element 7
8p, 78y, output amplification IC, coil (75p, 76y
y), a hard substrate 715 having a driving IC, etc.) is fitted in the positioning holes 715a (two places) with the pins 71h (two places in FIG. 5) of the base plate 71, and the holes 715b and the first yoke 71 are formed.
The second hole 712b and the hole 71g of the base plate 71 are screwed together.

【００３５】ここでハード基板７１５には位置検出素子
７８ｐ，７８ｙが工具にて位置決めされてハンダ付けし
て固定している。又信号伝達用のフレキシブル基板７１
６も面７１６ａがハード基板７１５の背面に破線で囲む
範囲７１５ｃに熱圧着している。フレキシブル基板７１
６からは光軸と直交する平面方向に一対の腕７１６ｂ
ｐ，７１６ｂｙが延出しており、図６に示すように各々
支持枠７５の引っ掛け部７５ｅｐ，７５ｅｙに引っ掛け
られIRED７７ｐ，７７ｙの端子及びコイル７６ｐ，７６
ｙの端子がハンダ付けされている。Position detecting elements 78p and 78y are positioned on the hard board 715 by a tool and fixed by soldering. Flexible board 71 for signal transmission
6, the surface 716a is thermocompression-bonded to a region 715c surrounded by a broken line on the back surface of the hard substrate 715. Flexible board 71
6 and a pair of arms 716b in a plane direction orthogonal to the optical axis.
p and 716by extend, and are hooked on hook portions 75ep and 75ey of the support frame 75, respectively, as shown in FIG. 6, and the terminals of the IREDs 77p and 77y and the coils 76p and 76y.
The terminal of y is soldered.

【００３６】これによりIRED７７ｐ，７７ｙとコイル７
６ｐ，７６ｙの駆動をハード基板７１５よりフレキシブ
ル基板７１６を介在して行っている。フレキシブル基板
７１６の腕部７１６ｂｐ，７１６ｂｙには各々屈曲部７
１６ｃｐ，７１６ｃｙが設けられており、この屈曲部７
１６ｃｐ，７１６ｃｙの弾性により支持枠７５が光軸と
直交する平面内に動き回ることに対する腕部７１６ｂ
ｐ，７１６ｂｙの負荷を低減している。As a result, IRED 77p, 77y and coil 7
6p and 76y are driven from the hard substrate 715 via the flexible substrate 716. The bent portions 7 are respectively provided on the arm portions 716bp and 716by of the flexible substrate 716.
16 cp and 716 cy are provided.
The arm 716b against the support frame 75 moving around in a plane orthogonal to the optical axis due to the elasticity of 16cp and 716cy.
The load of p, 716by is reduced.

【００３７】第１ヨーク７１２はエンボスによる突出面
７１２ｃを有し、突出面７１２ｃは絶縁シート７１４の
孔７１４ａを通りハード基板７１５と直接接触してい
る。この接触面のハード基板７１５側にはアース（ＧＮ
Ｄ；グランド）パターンが形成されており、ハード基板
７１５を地板７１にネジ結合することで第１ヨーク７１
２はアースされ、アンテナになってハード基板７１５に
ノイズを与えることが無くなるようにしている。The first yoke 712 has a protruding surface 712c formed by embossing, and the protruding surface 712c passes through the hole 714a of the insulating sheet 714 and is in direct contact with the hard substrate 715. On the hard board 715 side of this contact surface, a ground (GN
D; ground) pattern is formed, and the first yoke 71 is formed by screwing the hard substrate 715 to the ground plate 71.
Numeral 2 is grounded so that it does not act as an antenna to give noise to the hard substrate 715.

【００３８】マスク７１７は地板７１のピン７１ｈに位
置決めされてハード基板７１５上に両面テープにて固定
されている。地板７１には永久磁石用の貫通孔７１ｉが
開けられており、ここから第２ヨーク７２の背面が露出
している。この貫通孔７１ｉにはヨーク７２７に設けた
永久磁石７１８（ロックマグネット）が組み込まれ、第
２ヨーク７２と磁気結合している（図２）。The mask 717 is positioned on the pin 71h of the base plate 71 and fixed on the hard substrate 715 with a double-sided tape. The base plate 71 has a through hole 71i for a permanent magnet, from which the back surface of the second yoke 72 is exposed. A permanent magnet 718 (lock magnet) provided on the yoke 727 is incorporated in the through hole 71i and magnetically coupled to the second yoke 72 (FIG. 2).

【００３９】図７は組立終了後のレンズ鏡筒を図１の背
面方向から見たときの概略図である。ロックリング（係
止部）７１９の外径切り欠き部７１９ｃ（図８の３ヶ
所）を地板７１の内径突起７１ｊ（３ヶ所）に位相を合
わせてロックリング７１９を地板７１に押し込み、その
後ロックリング７１９をアンロック方向（図示反時計回
り方向）に回して地板７１に対しバヨネット結合してい
る。これによりロックリング７１９が地板７１に対し光
軸方向に拘束し、光軸回りには回転可能となるようにし
ている。FIG. 7 is a schematic view of the lens barrel after assembly is viewed from the back side of FIG. The outer diameter cutouts 719c (three places in FIG. 8) of the lock ring (locking part) 719 are matched with the phases of the inner diameter projections 71j (three places) of the base plate 71, and the lock ring 719 is pushed into the base plate 71. 719 is turned in the unlocking direction (counterclockwise direction in the figure) to be bayonet-coupled to the main plate 71. As a result, the lock ring 719 is restrained in the optical axis direction with respect to the base plate 71, and is rotatable around the optical axis.

【００４０】そしてロックリング７１９が回転して再び
該ロックリング７１９の切り欠き部７１９ｃが突起７１
ｊと同位相になり、バヨネット結合が外れてしまうこと
を防ぐ為に弾性部材としてロックゴム（制限部材）７２
６を地板７１に設けている。これによりロックリング７
１９がロックゴム７２６により規制される駆動範囲（切
り欠き部７１９ｄの角度θ0 ）しか回転できないように
回転規制している。Then, the lock ring 719 rotates and the cutout portion 719c of the lock ring 719 is again projected.
Locking rubber (restricting member) 72 is used as an elastic member in order to prevent the bayonet connection from being disconnected in the same phase as j.
6 is provided on the main plate 71. This allows the lock ring 7
The rotation of the lock member 19 is restricted so that it can rotate only within the drive range (the angle θ 0 of the notch 719d) controlled by the lock rubber 726.

【００４１】即ち、ロックゴム７２６を設けていないと
きはロックリング７１９は地板７１に対して広い駆動範
囲を持つようになる。これによってもバヨネット結合、
バヨネット結合の解除が可能であるが、ロックゴム７２
６を設け、駆動範囲を角度θ0 に規制することにより外
径切り欠き部７１９ｃが内径突起７１ｊと同位相まで回
転できなくなり、これによりバヨネット抜け止めをして
いる。That is, when the lock rubber 726 is not provided, the lock ring 719 has a wide driving range with respect to the main plate 71. This also connects the bayonet,
The bayonet connection can be released, but the lock rubber 72
6 is provided and the drive range is restricted to the angle θ 0 , the outer diameter cutout portion 719c cannot rotate to the same phase as the inner diameter protrusion 71j, thereby preventing the bayonet from coming off.

【００４２】ここでロックゴム７２６は地板７１の孔
（不図示）に圧入して植設している。ロックゴム２６の
倒れ方向に関しては地板７１の背面突出耳７１ａとネジ
穴（セルフタップ穴）７１Ｌ周辺の地板７１に対する凸
形状部により、外周の略半周を囲むことにより規制して
いる。又ヨーク７２７を地板７１にネジ結合して図１１
（図７の周方向に沿った断面概略図）のようにロックゴ
ム７２６をヨーク７２７と第２ヨーク７２との間に挟ん
でゴムの弾性を若干チャージして抜け止めしている。こ
れによりネジや接着剤の追加を行うこと無しでロックゴ
ム７２６を地板７１に固定している。Here, the lock rubber 726 is pressed into a hole (not shown) in the base plate 71 to be planted. The tilting direction of the lock rubber 26 is regulated by enclosing a substantially half circumference of the outer periphery by a rear surface protruding ear 71a of the base plate 71 and a convex portion around the screw hole (self-tapping hole) 71L with respect to the base plate 71. Further, the yoke 727 is screwed to the base plate 71 and the
A lock rubber 726 is sandwiched between the yoke 727 and the second yoke 72 to slightly charge the elasticity of the rubber, as shown in FIG. Thus, the lock rubber 726 is fixed to the base plate 71 without adding a screw or an adhesive.

【００４３】次に図９，図１０を用いてロックゴム７２
６とロックリング７１９との当接位置関係及びロックリ
ング７１９の駆動範囲について説明する。図９，図１０
は図７の平面部から要部のみ抜出した概略図であり、説
明を解りやすくする為に実際の組立状態とは若干、形
状，レイアウトを変化させている。Next, referring to FIGS. 9 and 10, the lock rubber 72
The contact position relationship between the lock ring 6 and the lock ring 719 and the drive range of the lock ring 719 will be described. 9 and 10
7 is a schematic view in which only essential parts are extracted from the plane part of FIG. 7, and the shape and layout are slightly changed from the actual assembled state for easy understanding.

【００４４】図９はロック状態を示す平面図である。図
中、ロックリング７１９はロックバネ７２８で時計回り
に付勢されているが、ロックゴム７２６がロックリング
７１９の辺７１９ｉと当接して回り止めしている。そし
てこのロックリング７１９の回り止めは地板７１とは別
体のゴムの為、弾性的に行われ、ロック時の衝撃を吸収
し、大きな音を発生しないようにしている。又ロックゴ
ム７２６の当接辺７１９ｉはコイル７２０の近傍に設け
ている。コイル７２０近傍はロックリング７１９の中で
も質量が集中している部分であり、ロックリング７１９
の回転時に最も大きな慣性力を有する。FIG. 9 is a plan view showing a locked state. In the figure, the lock ring 719 is urged clockwise by a lock spring 728, but the lock rubber 726 is in contact with the side 719i of the lock ring 719 to prevent rotation. The rotation of the lock ring 719 is made elastic because it is made of rubber separate from the main plate 71, so that the lock ring 719 absorbs the shock at the time of locking and does not generate a loud noise. The contact side 719i of the lock rubber 726 is provided near the coil 720. The vicinity of the coil 720 is a portion of the lock ring 719 where the mass is concentrated.
Has the largest inertial force when rotating.

【００４５】フック７１９ｅの部分で回り止めをすると
コイル７２０と離れている為にロックリング７１９が変
形し、この変形によりロック時の衝撃時の音質が悪く、
不快となり、且つロックリング７１９が地板７１より抜
けやすくなる（パッチン結合の為）。この為本発明にお
いてはコイル７２０近傍でロックリング７１９を弾性的
に回り止めして緩衝作用があること、質量集中点で受け
ることによりロックリング７１９のロック時の変形がな
く、且つロック時の音が小さく、且つ音質も良くなるよ
うにしている。When the hook 719e is turned off, the lock ring 719 is deformed because it is separated from the coil 720, and this deformation causes poor sound quality at the time of impact at the time of locking.
It becomes uncomfortable and the lock ring 719 is more likely to come off than the main plate 71 (because of the patchon connection). For this reason, in the present invention, the lock ring 719 is elastically detented in the vicinity of the coil 720 and has a buffering function. Is small and the sound quality is improved.

【００４６】又バヨネット結合はパッチン結合より強固
であり、且つロックリング７１９の変形がない為ロック
リング７１９が地板７１から外れることがない。ロック
リング７１９はロック方向とアンロック方向に駆動され
るが、この駆動が規制され、止められる時の音も両方向
で発生する。The bayonet connection is stronger than the patchon connection, and since the lock ring 719 is not deformed, the lock ring 719 does not come off from the main plate 71. The lock ring 719 is driven in the locking direction and the unlocking direction, but this driving is restricted, and a sound when the locking ring 719 is stopped is generated in both directions.

【００４７】しかしアンロック方向の駆動終了直前で
は、まずはじめにアーマチュア７２４が吸着ヨーク７２
９に弱い力で当接（アーマチュアバネ７２３の弾性力に
よる）し、そのとき小さな金属音がするが、その後アー
マチュアバネ７２３の弾性により駆動終了時の音は発生
しない。又上記金属音も撮影者のレリーズ操作（防振シ
ステムオン時）に同期して発生する為、撮影者にとって
不快感は少ない。以上のようにしてロック時の発生音を
小さくしている。However, immediately before the end of the driving in the unlocking direction, the armature 724 is first moved to the suction yoke 72.
9 makes contact with a weak force (due to the elastic force of the armature spring 723), at which time a small metallic sound is produced, but thereafter, no sound is generated at the end of driving due to the elasticity of the armature spring 723. Further, since the above-mentioned metal sound is also generated in synchronization with the release operation of the photographer (when the image stabilizing system is turned on), the photographer has little discomfort. As described above, the sound generated when locking is reduced.

【００４８】本実施例では上述したようにロックゴム７
２６を設けてコイル７２０近傍でロックリング７１９と
当接するようにしている。このように本実施例では（Ａ
１）ロック方向に付勢バネを有するロックリング７１９
を（Ａ２）地板７１に対してロック方向（時計回り方
向）に回して装入し、（Ａ３）次いでアンロック方向に
回してバヨネット結合し、ロックゴムで抜け止めする。In this embodiment, as described above, the lock rubber 7
26 is provided so as to contact the lock ring 719 near the coil 720. Thus, in this embodiment, (A
1) Lock ring 719 having a biasing spring in the locking direction
(A2) is rotated in the locking direction (clockwise direction) with respect to the main plate 71, and (A3) is then rotated in the unlocking direction for bayonet coupling, and locked with a lock rubber.

【００４９】以上３つの構成を捕らえることにより、
（Ｂ１）簡易なバヨネット抜け止め構造でロックリング
を地板に対して安定的に結合でき、（Ｂ２）ロック時の
発生音を小さく抑えることができる（Ｂ３）更にロック
ゴムの配置をコイル近傍にすることでロックリングの変
形を防ぎ、ロック時発生音質を悪化させることがない。
等の効果を得ている。By capturing the above three configurations,
(B1) The lock ring can be stably connected to the main plate with a simple bayonet retaining structure, and (B2) the noise generated at the time of locking can be suppressed to a small level (B3) Furthermore, the lock rubber is arranged near the coil. This prevents deformation of the lock ring and does not deteriorate the sound quality generated at the time of locking.
And so on.

【００５０】又本発明に係るロックゴム７２６はロック
リング７１９のアンロック時のストッパーにもなってい
ることを特徴としている。The lock rubber 726 according to the present invention is also characterized in that it serves as a stopper when the lock ring 719 is unlocked.

【００５１】図１０はロックリング７１９がアンロック
方向に回転してアーマチュア７２４が吸着ヨーク７２９
に当接した瞬間の概略図である。この時ロックゴム７２
６の外周とロックリングの辺７１９ｊのクリアランスを
θ2 、ロックリング耳部７１９ａとアーマチュア７２４
のクリアランスをφ（アーマチュア７２４を吸着ヨーク
７２９にイコライズする駆動余裕量）としたとき θ2 ＜φ となっている。In FIG. 10, the lock ring 719 rotates in the unlocking direction and the armature 724 attracts the suction yoke 729.
It is a schematic diagram at the moment of contact with. At this time, the lock rubber 72
The clearance between the outer periphery of the lock ring 6 and the side 719j of the lock ring is θ 2 , and the lock ring ear 719a and the armature 724
Is defined as φ (driving allowance for equalizing the armature 724 to the suction yoke 729), θ 2 <φ.

【００５２】即ち辺７１９ｊがないと図９の状態から図
１０の状態（駆動余裕量を使い切った状態）迄のロック
リング７１９の駆動角をθ1 とすると θ1 −φ＜θ0 ＜θ1 の関係になっている。[0052] That side 719j is not the state condition of FIG. 10 from (driving allowance the used-up state) when until the driving angle of the lock ring 719 and theta 1 of theta 1 -.phi in FIG 9 <θ 0 <θ 1 Have a relationship.

【００５３】これにより図１０の状態で更にロックリン
グ７１９がアンロック方向に駆動を続けてもロックゴム
７２６が辺７１９ｊと弾性的に当接する方がロックリン
グ耳部７１９ａがアーマチュア７２４を押し付けるより
も早い為にアーマチュア７２４は吸着ヨーク７２９に確
実に吸着される。As a result, even if the lock ring 719 continues to be driven in the unlocking direction in the state of FIG. 10, it is better for the lock rubber 726 to elastically contact the side 719j than for the lock ring ear 719a to press the armature 724. Because of the speed, the armature 724 is reliably attracted to the attraction yoke 729.

【００５４】以上のように両方向を回転を規制するスト
ッパとし、且つストッパを１つの弾性手段で形成するこ
と及びストッパは部材の部品間に挟まれるだけで固定さ
れていること、及びストッパはバヨネット抜け止めを兼
用させることで組立作業性が良く、作動時に不快な発生
音がなく、安定した機構且つ確実に作動する係止手段
（係止装置）を得ている。As described above, the stopper is used to restrict the rotation in both directions, and the stopper is formed by one elastic means, and the stopper is fixed only by being sandwiched between the parts of the member, and the stopper is the bayonet disconnection. Since the stopper is also used, the assembling workability is good, there is no unpleasant sound during operation, a stable mechanism and a locking device (locking device) that reliably operates are obtained.

【００５５】以上のレンズ鏡筒における機構部は大別す
ると、レンズ７４、支持枠７５、コイル７６ｐ，７６
ｙ、IRED７７ｐ，７７ｙ、支持球７９ａ，７９ｂ、チャ
ージバネ７１０、支持軸７１１は光軸を偏心させる光学
保持手段（補正手段）の一要素を構成し、地板７１、第
２ヨーク７２、永久磁石７３、第１ヨーク７１２は補正
手段を支持する支持手段の一要素を構成し、永久磁石７
１８、ロックリング７１９、コイルバネ７２０、アーマ
チュア軸７２１、アーマチュアゴム７２２、アーマチュ
アバネ７２３、アーマチュア７２４、ヨーク７２７、ロ
ックバネ７２８、吸着ヨーク７２９、吸着コイル７３０
は補正手段を係止する係止手段の一要素を構成してい
る。アーマチュア７２４、ヨーク７２９、コイル７３０
は保持部の一要素を構成している。アーマチュア軸７２
１、アーマチュアゴム７２２、アーマチュアバネ７２３
はイコライズ手段の一要素を構成している。The mechanical parts of the lens barrel described above are roughly classified into a lens 74, a support frame 75, and coils 76p and 76.
y, IRED 77p, 77y, support balls 79a, 79b, charge spring 710, and support shaft 711 constitute one element of an optical holding means (correction means) for eccentricizing the optical axis, and a main plate 71, a second yoke 72, and a permanent magnet 73. , The first yoke 712 constitutes one element of the supporting means for supporting the correcting means,
18, lock ring 719, coil spring 720, armature shaft 721, armature rubber 722, armature spring 723, armature 724, yoke 727, lock spring 728, suction yoke 729, suction coil 730
Constitutes one element of the locking means for locking the correction means. Armature 724, yoke 729, coil 730
Constitutes one element of the holding unit. Armature shaft 72
1. Armature rubber 722, armature spring 723
Constitutes one element of the equalizing means.

【００５６】次に図１に戻り、ハード基板７１５上のＩ
Ｃ７３１ｐ，７３１ｙは各々位置検出素子７８ｐ，７８
ｙの出力増幅用のＩＣである。図１２はその内部構成の
説明図である（ＩＣ７３１ｐ，７３１ｙは同構成の為、
ここではＩＣ７３１ｐのみ示す。）。Next, returning to FIG. 1, I on the hard substrate 715
C731p and 731y are position detecting elements 78p and 78, respectively.
This is an IC for amplifying the output of y. FIG. 12 is an explanatory diagram of the internal configuration (ICs 731p and 731y have the same configuration.
Here, only the IC 731p is shown. ).

【００５７】同図において、電流−電圧変換アンプ７３
１ａｐ，７３１ｂｐは投光素子７７ｐにより位置検出素
子７８ｐ（抵抗Ｒ1 ，Ｒ2 より成る）に生じる光電流７
８i1p ，７８i2p を電圧に変換している。差動アンプ７
３１ｃｐは各電流−電圧変換アンプ７３１ａｐ，７３１
ｂｐの差出力を求め増幅している。In the figure, the current-voltage conversion amplifier 73
1ap and 731bp are photocurrents 7 generated by the light projecting element 77p in the position detecting element 78p (comprising resistors R 1 and R 2 ).
8 i1p and 78 i2p are converted into voltages. Differential amplifier 7
31cp is each current-voltage conversion amplifier 731ap, 731
The difference output of bp is obtained and amplified.

【００５８】投光素子７７ｐ，７７ｙからの射出光は前
述したとおりスリット７５ａｐ，７５ａｙを経由して位
置検出素子７８ｐ，７８ｙ上に入射する。支持枠７５が
光軸と垂直な平面内で移動すると位置検出素子７８ｐ，
７８ｙへの入射位置が変化する。位置検出素子７８ｐは
矢印７８ａｐ方向に感度を持っており、又スリット７５
ａｐは矢印７８ａｐとは直交する方向（７８ａｙ方向）
に光束が拡がり、矢印７８ａｐ方向には光束が絞られる
形状をしている。Light emitted from the light projecting elements 77p and 77y enters the position detecting elements 78p and 78y via the slits 75ap and 75ay as described above. When the support frame 75 moves in a plane perpendicular to the optical axis, the position detection elements 78p,
The position of incidence on 78y changes. The position detecting element 78p has sensitivity in the direction of the arrow 78ap, and
ap is a direction orthogonal to the arrow 78ap (78ay direction).
The light beam spreads out in the direction of arrow 78ap, and the light beam is narrowed in the direction of arrow 78ap.

【００５９】この為支持枠７５が矢印７１３ｐ方向に動
いたときのみ位置検出素子７８ｐの光電流７８i1p ，７
８i2p のバランスは変化し、差動アンプ７３１ｃｐは支
持枠７５の矢印７１３ｐ方向に応じた出力をする。位置
検出素子７８ｙは矢印７８ａｙ方向に検出感度を持ち、
スリット７５ａｙは矢印７８ａｙとは直交する方向（７
８ａｐ方向）に延出する形状の為に支持枠７５が矢印７
１３ｙ方向に動いたときのみ位置検出素子７８ｙは出力
を変化させる。Therefore, only when the support frame 75 moves in the direction of the arrow 713p , the photocurrents 78 i1p , 7 of the position detecting element 78p are obtained .
The balance of 8 i2p changes, and the differential amplifier 731 cp outputs according to the direction of the arrow 713 p of the support frame 75. The position detection element 78y has a detection sensitivity in the direction of the arrow 78ay,
The slit 75ay is in a direction (7
8 ap direction), the support frame 75 has an arrow 7
The position detection element 78y changes the output only when it moves in the 13y direction.

【００６０】加算アンプ７３１ｄｐは電流−電圧変換ア
ンプ７３１ａｐ，７３１ｂｐの出力の和（位置検出素子
７８ｐの受光量総和）を求め、この信号を受ける駆動ア
ンプ７３１ａｐはこれに従って投光素子７７ｐを駆動す
る。The addition amplifier 731dp obtains the sum of the outputs of the current-voltage conversion amplifiers 731ap and 731bp (total amount of light received by the position detection element 78p), and the drive amplifier 731ap receiving this signal drives the light projecting element 77p accordingly.

【００６１】上記の投光素子７６ｐは温度等に極めて不
安定にその投光量が変化する為、それに伴い位置検出素
子７８ｐ，７８ｙの光電流７８i1p ，７８i2p の絶対量
７８i1p ＋７８i2p が変化する。その為支持枠７５の位
置を示す７８i1p −７８i2pである差動アンプ７３１ｃ
ｐの出力も変化してしまう。Since the light projecting element 76p extremely unstablely changes its light projecting amount due to temperature or the like, the absolute values 78 i1p +78 i2p of the photocurrents 78 i1p and 78 i2p of the position detecting devices 78p and 78y change accordingly. To do. Therefore, the differential amplifier 731c which is 78 i1p −78 i2p indicating the position of the support frame 75
The output of p also changes.

【００６２】この為、上記のように受光量総和一定とな
るように前述の駆動回路によって投光素子７７ｐを制御
して差動アンプ７３１ｃｐの出力変化がなくなるように
している。Therefore, as described above, the light emitting element 77p is controlled by the above-mentioned drive circuit so that the total amount of received light is constant, so that the output of the differential amplifier 731cp is not changed.

【００６３】図１のコイル７６ｐ，７６ｙは永久磁石７
３、第１のヨーク７１２、第２のヨーク７２で形成され
る閉磁路内に位置し、コイル７６ｐに電流を流すことで
支持枠７５は矢印７１３ｐ方向に駆動し、（公知のフレ
ミングの左手の法則）コイル７６ｙに電流を流すことで
支持枠７５は矢印７１３ｙ方向に駆動している。The coils 76p and 76y in FIG. 1 are permanent magnets 7.
3. The support frame 75 is located in a closed magnetic path formed by the first yoke 712 and the second yoke 72, and is driven in the direction of an arrow 713p by passing a current through the coil 76p. (Rule) By passing a current through the coil 76y, the support frame 75 is driven in the direction of the arrow 713y.

【００６４】一般に位置検出素子７８ｐ，７８ｙの出力
をＩＣ７３１ｐ，７３１ｙで増幅し、その出力でコイル
７６ｐ，７６ｙを駆動すると支持枠７５が駆動されて位
置検出素子７８ｐ，７８ｙの出力が変化する構成とな
る。ここでコイル７６ｐ，７６ｙの駆動方向（極性）を
位置検出素子７８ｐ，７８ｙの出力が小さくなる方向に
設定すると（負帰還）コイル７６ｐ，７６ｙの駆動力に
より位置検出素子７８ｐ，７８ｙの出力が略零になる位
置で支持枠７５は安定する。Generally, the outputs of the position detecting elements 78p and 78y are amplified by the ICs 731p and 731y, and when the coils 76p and 76y are driven by the outputs, the support frame 75 is driven to change the outputs of the position detecting elements 78p and 78y. Become. Here, when the driving direction (polarity) of the coils 76p and 76y is set to a direction in which the outputs of the position detecting elements 78p and 78y become smaller (negative feedback), the outputs of the position detecting elements 78p and 78y are substantially reduced by the driving force of the coils 76p and 76y. The support frame 75 is stabilized at the position where it becomes zero.

【００６５】このように位置検出素子７８ｐ，７８ｙか
らの出力を負帰還して駆動を行う手法（ここでは位置制
御手法という。）で、例えば外部から目標値（例えば手
振れ角度信号）をＩＣ７３１ｐ，７３１ｙに混合させる
と、支持枠７５は目標値に従って極めて忠実に駆動す
る。In this way, the output from the position detection elements 78p and 78y is negatively fed back for driving (herein referred to as a position control method). For example, a target value (for example, a shake angle signal) is externally supplied to the ICs 731p and 731y. , The support frame 75 drives extremely faithfully according to the target value.

【００６６】実際には差動アンプ７３１ｃｐ，７３１ｃ
ｙの出力はフレキシブル基板７１６を経由して不図示の
メイン基板に送られ、そこでアナログ−デジタル変換
（Ａ／Ｄ変換）が行われ、マイコンに取り込まれる。マ
イコン内では適宜目標値（手振れ角度信号）と比較増幅
され、デジタルフィルタ手法による位相進み補償（位置
制御をより安定させる為）が行われた後、再びフレキシ
ブル基板７１６を通りＩＣ７３２（コイル７６ｐ，７６
ｙ駆動用）に入力する。Actually, the differential amplifiers 731cp and 731c
The output of y is sent to the main substrate (not shown) via the flexible substrate 716, where analog-digital conversion (A / D conversion) is performed and the result is captured by the microcomputer. In the microcomputer, the signal is appropriately compared and amplified with a target value (camera shake angle signal), phase-compensated by a digital filter method (to make position control more stable), and then passed through the flexible substrate 716 again to the IC 732 (the coils 76p and 76).
y drive).

【００６７】ＩＣ７３２は入力される信号を基にコイル
７６ｐ，７６ｙをＰＷＭ（パルス幅変調）駆動を行い、
支持枠７５を駆動する。支持枠７５は矢印７１３ｐ，７
１３ｙ方向に摺動可能であり、上述した位置制御手法に
より位置を安定させている。尚カメラ等の民生用光学機
器においては電源消耗防止の観点からも常に支持枠７５
を制御している訳ではない。支持枠７５は非制御状態時
には光軸と直交する平面内にて自由に動き回ることがで
きるようになる為、そのときのストローク端での衝突の
音発生や損傷に対して以下のように対策している。The IC 732 performs PWM (pulse width modulation) driving of the coils 76p and 76y based on the input signal,
The support frame 75 is driven. The support frame 75 is indicated by arrows 713p and 7
It is slidable in the 13y direction, and the position is stabilized by the position control method described above. Incidentally, in a consumer optical device such as a camera, the support frame 75 is always used from the viewpoint of preventing power consumption.
Is not controlled. Since the support frame 75 can freely move around in the plane orthogonal to the optical axis in the non-controlled state, the following measures should be taken against the sound generation and damage of the collision at the stroke end at that time. ing.

【００６８】図６乃至図１０に示すように支持枠７５の
背面には３ヶ所の放射状に突出した突起７５ｆを設けて
あり、図７或いは図９に示すように突起７５ｆの先端が
メカロックリング７１９の内周面７１９ｇに嵌合してい
る。これにより支持枠７５が地板７１に対して総ての方
向に拘束されるようにしている。As shown in FIGS. 6 to 10, three protrusions 75f radially protruding are provided on the back surface of the support frame 75. As shown in FIG. 7 or 9, the tips of the protrusions 75f are mechanical lock rings 719. Is fitted to the inner peripheral surface 719g. Thus, the support frame 75 is restrained in all directions with respect to the main plate 71.

【００６９】図１３はメカロックリング駆動のタイミン
グチャートであり、矢印７１９ｉでコイル７２０に通電
（７２０ｂに示すＰＷＭ駆動）すると同時に吸着マグネ
ット７３０にも通電（７３０ａ）する。その為吸着ヨー
ク７２９にアーマチュア７２４が当接し、イコライズさ
れた時点でアーマチュア７２４は吸着ヨークに吸着され
る。FIG. 13 is a timing chart of the mechanical lock ring drive, in which the coil 720 is energized by the arrow 719i (PWM drive shown by 720b) and the attraction magnet 730 is energized (730a) at the same time. Therefore, the armature 724 abuts the suction yoke 729, and when the armature 724 is equalized, the armature 724 is sucked by the suction yoke.

【００７０】次に７２０ｃに示す時点でコイル７２０へ
の通電を止めるとロックリング７１９はロックバネ７２
８の力で時計回りに回転しようとするが、上述したよう
にアーマチュア７２４が吸着ヨーク７２９に吸着されて
いる為回転は規制される。このとき支持枠７５の突起７
５ｆはカム７１９ｆと対向する位置にある（カム７１９
ｆが回転してくる）為、支持枠は突起７５ｆとカム７１
９ｆの間のクリアランス分だけ動けるようになる。Next, when the coil 720 is de-energized at the time point 720c, the lock ring 719 is locked by the lock spring 72.
Attempts to rotate clockwise with the force of 8, but as described above, the rotation is restricted because the armature 724 is adsorbed by the adsorption yoke 729. At this time, the projection 7 of the support frame 75
5f is located at a position facing the cam 719f (the cam 719).
f rotates), the supporting frame is composed of the projection 75f and the cam 71.
It becomes possible to move by the clearance between 9f.

【００７１】この為、重力Ｇの方向に支持枠７５が落下
することになるが、図１３の矢印７１９ｉの時点で支持
枠７５も制御状態にする為、落下することはない。支持
枠７５は非制御時はロックリング７１９の内周で拘束さ
れているが、実際には突起７５ｆと内周壁７１９ｇの嵌
合ガタ分だけガタを有する。即ち、このガタ分だけ支持
枠７５は重力方向下方に落ちており、支持枠７５の中心
と地板７１の中心がずれていることになる。その為矢印
７１９ｉの時点から、例えば１秒費やしてゆっくり地板
の中心（光軸の中心）に移動させる制御をしている。Therefore, the support frame 75 drops in the direction of the gravity G, but since the support frame 75 is also in the control state at the time of arrow 719i in FIG. 13, it does not drop. The support frame 75 is restrained by the inner circumference of the lock ring 719 during non-control, but actually has a play corresponding to the fitting play between the projection 75f and the inner peripheral wall 719g. In other words, the support frame 75 falls downward in the direction of gravity by the amount of the play, and the center of the support frame 75 and the center of the main plate 71 are shifted. Therefore, from the time of the arrow 719i, for example, control is performed to spend one second and slowly move to the center of the main plate (the center of the optical axis).

【００７２】これは急激に中心に移動させるとレンズ７
４を通して像の揺れを撮影者が感じて不快である為であ
り、この間に露光が行われても支持枠７５の移動による
像劣化が生じないようにする為である（例えば１／８秒
で支持枠を５μｍ移動させる）。詳しくは矢印７１９ｉ
時点での位置検出素子７８ｐ，７８ｙの出力を記憶し、
その値を目標値として支持枠７５の制御を始め、その後
１秒間費やして予め設定した光軸中心のときの目標値に
移動してゆく（７５ｇ）。ロックリング７１９が回転さ
れ（アンロック状態）た後、振動検出手段からの目標値
も基にして（前述した支持枠の中心位置移動動作に重な
って）支持枠７５が駆動され防振が始まることになる。When this is rapidly moved to the center, the lens 7
This is because it is uncomfortable for the photographer to feel the image swaying through 4 and to prevent image deterioration due to the movement of the support frame 75 even if exposure is performed during this time (for example, in 1/8 second). The support frame is moved by 5 μm). Specifically, arrow 719i
The outputs of the position detecting elements 78p and 78y at the time are stored,
The control of the support frame 75 is started with the value as a target value, and then spent for one second, and moves to the target value at the time of the preset optical axis center (75 g). After the lock ring 719 is rotated (unlocked state), the support frame 75 is driven based on the target value from the vibration detection means (overlapping with the above-described movement of the center position of the support frame) to start the image stabilization. become.

【００７３】ここで防振を終る為に矢印７１９ｊの時点
で防振オフにすると振動検出手段からの目標値が本装置
に入力されなくなり、支持枠７５は中心位置に制御され
て止まる。このときに吸着コイル７３０への通電を止め
る（７３０ｂ）。すると吸着ヨーク７２９のアーマチュ
ア７２４の吸着力が無くなり、ロックリング７１９はロ
ックバネ７２８により時計回りに回転され、図９の状態
に戻る。このときロックリング７１９はストッパピン７
２６に当接して回転規制される。その後（例えば２０ms
ec後）本装置への制御を断ち、図１３のタイミングチャ
ートは終了する。When the image stabilization is turned off at the time of arrow 719j to end the image stabilization here, the target value from the vibration detection means is not input to the apparatus, and the support frame 75 is controlled to the center position and stops. At this time, the power supply to the suction coil 730 is stopped (730b). Then, the suction force of the armature 724 of the suction yoke 729 is lost, and the lock ring 719 is rotated clockwise by the lock spring 728 to return to the state of FIG. At this time, the lock ring 719 becomes the stopper pin 7
The rotation is regulated by abutting against 26. After that (eg 20ms
After ec) The control of the present device is cut off, and the timing chart of FIG. 13 ends.

【００７４】図１４は防振システムの概要を示すブロッ
ク図である。図１４において、９１は振動検出手段であ
り、振動ジャイロ等の角速度を検出する振れ検出センサ
と該振れ検出センサ出力のＤＣ成分をカットした後に積
分して角変位を得るセンサ出力演算手段より構成され
る。FIG. 14 is a block diagram showing the outline of the image stabilization system. In FIG. 14, reference numeral 91 is a vibration detection means, which is composed of a shake detection sensor for detecting an angular velocity of a vibration gyro and the like, and a sensor output calculation means for cutting the DC component of the shake detection sensor output and then integrating it to obtain an angular displacement. It

【００７５】振動検出手段９１からの角変位信号は、目
標値設定手段９２に入力される。この目標値設定手段９
２は可変差動増幅器９２ａとサンプルホールド回路９２
ｂより構成されており、サンプルホールド回路９２ｂは
常にサンプル中の為に可変差動増幅器９２ａに入力され
る両信号は常に等しく、その出力はゼロである。しか
し、後述する遅延手段９３からの出力で前記サンプルホ
ールド回路９２ｂがホールド状態になると、可変差動増
幅器９２ａはその時点をゼロとして連続的に出力を始め
る。The angular displacement signal from the vibration detecting means 91 is input to the target value setting means 92. This target value setting means 9
2 is a variable differential amplifier 92a and a sample hold circuit 92
Since the sample-hold circuit 92b is always sampling, the two signals input to the variable differential amplifier 92a are always equal and the output is zero. However, when the sample-and-hold circuit 92b is put into a hold state by an output from a delay unit 93, which will be described later, the variable differential amplifier 92a starts outputting continuously with the time being zero.

【００７６】可動差動増幅器９２ａの増幅率は、防振敏
感度設定手段９４の出力により可変になっている。何故
ならば、目標値設定手段９２の目標値信号は補正手段を
追従させる目標値（指令信号）であるが、補正手段の駆
動量に対する像面の補正量（防振敏感度）はズーム，フ
ォーカス等の焦点変化に基づく光学特性により変化する
為、その防振敏感度変化を補う為である。故に防振敏感
度設定手段９４は、ズーム情報出力手段９５からのズー
ム（焦点距離）情報と露光準備手段９６の測距情報に基
づくフォーカス（距離）情報が入力され、その情報を基
に防振敏感度を演算あるいはその情報を基に予め設定し
た防振敏感度情報を引き出して、目標値設定手段９２の
可変差動増幅器９２ａの増幅率を変更させる。The amplification factor of the movable differential amplifier 92a is variable by the output of the image stabilization sensitivity setting means 94. The reason is that the target value signal of the target value setting means 92 is a target value (command signal) for causing the correction means to follow, but the correction amount of the image plane (the image stabilization sensitivity) with respect to the driving amount of the correction means is zoom and focus. This is to compensate for the change in the image stabilization sensitivity because it changes depending on the optical characteristics based on the change in focus. Therefore, the image stabilization sensitivity setting unit 94 receives the zoom (focal length) information from the zoom information output unit 95 and the focus (distance) information based on the distance measurement information of the exposure preparation unit 96, and the image stabilization based on the information. The sensitivity is calculated or the image stabilization sensitivity information preset based on the information is extracted to change the amplification factor of the variable differential amplifier 92a of the target value setting means 92.

【００７７】補正駆動手段９７はハード基板７１５上に
実装されたＩＣ７３１ｐ，７３１ｙ，７３２等であり、
目標値設定手段９２からの目標値が指令信号として入力
される。補正起動手段９８はハード基板７１５上のＩＣ
７３２とコイル７６ｐ，７６ｙの接続を制御するスイッ
チであり、通常時はスイッチ９８ａを端子９８ｃに接続
させておくことでコイル７６ｐ，７６ｙの各々の両端を
短絡しておき、論理積手段９９の信号が入力されると、
スイッチ９８ａを端子９８ｂに接続し、補正手段９１０
を制御状態（未だ振れ補正は行わないが、コイル７６
ｐ，７６ｙに電力を供給し、位置検出素子７８ｐ，７８
ｙの信号が略ゼロになる位置に補正手段９１０を安定さ
せておく）にする。The correction driving means 97 is ICs 731p, 731y, 732, etc. mounted on the hard substrate 715,
The target value from the target value setting means 92 is input as a command signal. The correction starting means 98 is an IC on the hard board 715.
A switch for controlling the connection between the coil 732 and the coils 76p and 76y. Normally, by connecting the switch 98a to the terminal 98c, both ends of the coils 76p and 76y are short-circuited, and the signal of the logical product means 99 is output. Is entered,
The switch 98a is connected to the terminal 98b, and the correction means 910 is connected.
Control state (the shake correction is not performed yet, but the coil 76
Power is supplied to p, 76y, and the position detection elements 78p, 78
The correcting means 910 is stabilized at the position where the y signal becomes substantially zero).

【００７８】又、このとき同時に論理積手段９９の出力
信号は係止手段９１４にも入力し、これにより係止手段
は補正手段９１０を係止解除する。尚補正手段９１０は
その位置検出素子７８ｐ，７８ｙの位置信号を補正駆動
手段９７に入力し、前述したように位置制御を行ってい
る。論理積手段９９は、レリーズ手段９１１のレリーズ
半押しＳＷ１信号と防振切換手段９１２の出力信号の両
信号が入力されたときに、その構成要素であるアンドゲ
ート９９ａが信号を出力する。つまり、防振切換手段９
１２の防振スイッチを撮影者が操作し、かつレリーズ手
段９１１でレリーズ半押しを行ったときに補正手段９１
０は係止解除され、制御状態になる。At the same time, the output signal of the logical product means 99 is also input to the locking means 914, whereby the locking means unlocks the correcting means 910. The correction means 910 inputs the position signals of the position detecting elements 78p and 78y to the correction driving means 97, and performs the position control as described above. When both signals of the release half-press SW1 signal of the release means 911 and the output signal of the image stabilization switching means 912 are input to the logical product means 99, the AND gate 99a as a component thereof outputs a signal. That is, the anti-shake switching means 9
When the photographer operates the image stabilization switch 12 and presses the release halfway with the release means 911, the correction means 91
0 is unlocked and enters the control state.

【００７９】レリーズ手段９１１のＳＷ１信号は露光準
備手段９６に入力され、測光，測距，レンズ合焦駆動を
行うと共に、前述したように防振敏感度設定手段９４に
フォーカス情報を出力する。遅延手段９３は論理積手段
９９の出力信号を受けて、例えば１秒後に出力して前述
したように目標値設定手段９２より目標値信号を出力さ
せる。The SW1 signal of the release means 911 is input to the exposure preparation means 96 to perform photometry, distance measurement and lens focusing drive, and as described above, output focus information to the image stabilization sensitivity setting means 94. The delay unit 93 receives the output signal of the AND unit 99 and outputs it one second later, for example, and causes the target value setting unit 92 to output the target value signal as described above.

【００８０】図示していないが、レリーズ手段９１１の
ＳＷ１信号に同期して振動検出手段９１も起動を始め
る。そして前述したように積分器等、大時定回路を含む
センサ出力演算は起動から出力が安定するまでに、ある
程度の時間を要する。遅延手段９３は、振動検出手段９
１の出力が安定するまで待機した後に、補正手段９１０
へ目標値信号を出力する役割を演じ、振動検出手段９１
の出力が安定してから防振を始める構成にしている。Although not shown, the vibration detecting means 91 also starts to operate in synchronization with the SW1 signal of the release means 911. As described above, a sensor output calculation including a large time constant circuit such as an integrator requires a certain period of time from startup to a stable output. The delay means 93 is the vibration detection means 9
After waiting until the output of the first signal is stabilized, the correcting means 910
The vibration detection means 91 plays the role of outputting a target value signal to the
The image stabilization is started after the output of is stabilized.

【００８１】露光手段９１３はレリーズ手段９１１のレ
リーズ押切りＳＷ２信号入力によりミラーアップを行
い、露光準備手段９６の測光値を元に求められたシャッ
タスピードでシャッタを開閉して露光を行い、ミラーダ
ウンして撮影を終了する。撮影終了後、撮影者がレリー
ズ手段９１１から手を離し、ＳＷ１信号をオフにすると
論理積手段９９は出力を止め、目標値設定手段９２のサ
ンプルホールド回路９２ｂはサンプリング状態になり、
可変差動増幅器９２ａの出力はゼロになる。従って補正
手段９１０は補正駆動を止めた制御状態に戻る。The exposure means 913 opens the shutter by opening the shutter at the shutter speed determined on the basis of the photometric value of the exposure preparation means 96 to perform the exposure, and the mirror down by the shutter push-down SW2 signal input of the release means 911. Then, the shooting ends. After the photographing is completed, when the photographer releases his hand from the release unit 911 and turns off the SW1 signal, the AND unit 99 stops the output, and the sample and hold circuit 92b of the target value setting unit 92 enters a sampling state.
The output of the variable differential amplifier 92a becomes zero. Therefore, the correction means 910 returns to the control state in which the correction driving is stopped.

【００８２】論理積手段９９の出力がオフになったこと
により係止手段９１４は補正手段９１０を係止し、その
後に補正起動手段９８のスイッチ９８ａは端子９８ｃに
接続され、補正手段９１０は制御されなくなる。振動検
出手段９１は不図示のタイマにより、レリーズ手段９１
１の操作が停止された後も一定時間（例えば５秒）は動
作を継続し、その後に停止する。これは、撮影者がレリ
ーズ操作を停止した後に引き続きレリーズ操作を行うこ
とは頻繁にあるわけで、そのような時に毎回振動検出手
段９１を起動するのを防ぎ、その出力安定までの待機時
間を短くする為であり、振動検出手段９１が既に起動し
ているときには該振動検出手段９１は起動既信号を遅延
手段９３に送り、その遅延時間を短くしている。Since the output of the logical product means 99 is turned off, the locking means 914 locks the correction means 910, and then the switch 98a of the correction starting means 98 is connected to the terminal 98c, and the correction means 910 is controlled. It will not be done. The vibration detecting means 91 is operated by a timer (not shown).
The operation continues for a certain period of time (for example, 5 seconds) after the operation 1 is stopped, and then stops. This is because the photographer frequently performs the release operation after stopping the release operation, and in such a case, it is possible to prevent the vibration detection unit 91 from being activated every time, and to shorten the standby time until the output is stabilized. When the vibration detecting means 91 has already been started, the vibration detecting means 91 sends a started signal to the delay means 93 to shorten the delay time.

【００８３】以上のように本実施例では係止手段の係止
部（ロックリング７１９）を地板部（支持手段）の地板
７１とバヨネット結合させること及び係止部（ロックリ
ング７１９）を係止方向（ロック方向）に回して地板７
１に装入し、係止解除方向（アンロック方向）に回転し
てバヨネット結合し、弾性手段（ロックゴム７２６）に
よりバヨネット抜け止めすることにより組立性が良く、
作動音が小さい安定した係止装置を得ている。As described above, in this embodiment, the locking portion (lock ring 719) of the locking means is bayonet-coupled with the ground plate 71 of the ground plate portion (supporting means), and the locking portion (lock ring 719) is locked. Turn in the direction (locking direction)
1 is inserted, rotated in the unlocking direction (unlocking direction) to join the bayonet, and the elastic means (lock rubber 726) prevents the bayonet from coming off, resulting in good assembly.
A stable locking device with low operating noise is obtained.

【００８４】又係止部（ロックリング７１９）の質量が
集中しているところ（係止部駆動用の電磁駆動手段：コ
イル７２０）を制限部材（ロックゴム７２６）で受ける
ことにより作動時の発生音質の劣化を防ぐと共に係止部
（ロックリング７１９）の作動時変形を防ぎ、安定な係
止装置を得ている。又制限手段（ロックゴム７２６）が
固定部（支持手段：第２ヨーク７２）と係止部駆動用の
電磁駆動手段（ヨーク７２７）に挟まれて固定される構
成にした為、組立作業性の良い係止装置を得ている。Further, when the mass of the locking portion (lock ring 719) is concentrated (electromagnetic driving means for driving the locking portion: coil 720) is received by the limiting member (lock rubber 726), it is generated during operation. A stable locking device is obtained by preventing deterioration of sound quality and deformation of the locking portion (lock ring 719) during operation. In addition, since the limiting means (lock rubber 726) is fixed by being sandwiched between the fixing part (support means: second yoke 72) and the electromagnetic driving means (yoke 727) for driving the locking part, the assembling workability is improved. I have a good locking device.

【００８５】又係止部（ロックリング７１９）の係止方
向（ロック方向）と非係止方向（アンロック方向）の両
方向の駆動範囲の制限を行うことで確実な係止及び係止
解除動作を実現させることができ、特に係止部（ロック
リング７１９）を非係止状態（アンロック状態）に保持
する保持部（アーマチュア７２４（鉄片），吸着ヨーク
７２９（電磁石），吸着コイル７３０，で構成）の鉄片
と電磁石の互いの当接位置を調整するイコライズ手段
（アーマチュア軸７２１，アーマチュアゴム７２２，ア
ーマチュアバネ７２３）を動作させる為の係止部（ロッ
クリング７１９）の駆動余裕量を少なくする方向に係止
部の駆動範囲を弾性部（ロックゴム７２６）で弾性的に
規制して良好なる係止装置を得ている。Further, by restricting the driving range of the locking portion (lock ring 719) in both the locking direction (locking direction) and the non-locking direction (unlocking direction), a reliable locking and unlocking operation is performed. In particular, the holding portion (the armature 724 (iron piece), the attraction yoke 729 (electromagnet), the attraction coil 730, which holds the locking portion (lock ring 719) in the unlocked state (unlocked state) can be realized. (Equipment) to reduce the drive allowance of the lock portion (lock ring 719) for operating the equalizing means (armature shaft 721, armature rubber 722, armature spring 723) for adjusting the contact positions of the iron piece and the electromagnet. A good locking device is obtained by elastically restricting the drive range of the locking portion in the direction by the elastic portion (lock rubber 726).

【００８６】又前述したレンズ鏡筒を含んだ光学機器を
用いて所定面（感光面）上に物体像（画像）を形成する
ようにしている。Further, an object image (image) is formed on a predetermined surface (photosensitive surface) by using an optical device including the lens barrel described above.

【００８７】次に本実施例の構成上の特徴について順次
説明する。Next, the structural features of this embodiment will be sequentially described.

【００８８】図１のハード基板７１５（第１基板）には
フレキシブル基板７１６（接線手段）が破線７１５ｃの
範囲に熱圧着されている。A flexible substrate 716 (tangential means) is thermocompression-bonded to the hard substrate 715 (first substrate) of FIG. 1 within the range of a broken line 715c.

【００８９】ここで便宜上破線７１５ｃの中央、即ちフ
レキシブル基板７１６とハード基板７１５の接続の中心
７１５ｄとハード基板７１５の中心７１５ｅを結ぶ線
（第１軸線７１５ｆ）を引く。Here, for convenience, the center of the broken line 715c, that is, the line (first axis 715f) connecting the center 715d of the connection between the flexible substrate 716 and the hard substrate 715 and the center 715e of the hard substrate 715 is drawn.

【００９０】図１６は図１のハード基板７１５の平面図
である。図１６は図１のマスク７１７側から見ている
為、位置検出素子７８ｐ，７８ｙはハード基板７１５の
貫通孔を通して足（ハンダ付け部）しか見えない。位置
検出素子７８ｐ，７８ｙの近傍には位置検出素子からの
出力信号を増幅する為の出力増幅用ＩＣ７３１ｐ，７３
１ｙが設けられている。FIG. 16 is a plan view of the hard substrate 715 shown in FIG. Since FIG. 16 is viewed from the mask 717 side of FIG. 1, only the feet (soldered portions) of the position detection elements 78p and 78y can be seen through the through holes of the hard substrate 715. In the vicinity of the position detecting elements 78p and 78y, output amplification ICs 731p and 73 for amplifying output signals from the position detecting elements.
1y is provided.

【００９１】本実施例では位置検出素子７８ｐ，７８ｙ
の出力が微弱電流で外部ノイズに弱い為、位置検出素子
７８ｐ，７８ｙの近傍に出力増幅用ＩＣ７３１ｐ，７３
１ｙを設置して電圧変換して増幅し、これによりノイズ
の影響を少なくしている。In this embodiment, the position detecting elements 78p and 78y are used.
Output is weak current and weak against external noise. Therefore, output amplification ICs 731p and 73y are provided near the position detection elements 78p and 78y.
1y is installed, voltage is converted and amplified, thereby reducing the influence of noise.

【００９２】出力増幅用ＩＣ７３１ｐ，７３１ｙからの
出力はハード基板７１５の裏面に内周に沿って破線で示
すパターン（内周パターン）１１ｐ，１１ｙでフレキシ
ブル基板７１６との接続部のランド１２ｐ，１２ｙまで
導かれている。Outputs from the output amplifying ICs 731p and 731y are formed on the back surface of the hard substrate 715 along the inner periphery by patterns (inner peripheral patterns) 11p and 11y indicated by broken lines to the lands 12p and 12y at the connecting portion with the flexible substrate 716. Have been guided.

【００９３】この位置検出素子７８ｐ，７８ｙ、出力増
幅用ＩＣ７３１ｐ，７３１ｙ、パターン１１ｐ，１１ｙ
は第１軸線７１５ｆに対して線対称に設けられている。The position detecting elements 78p and 78y, the output amplification ICs 731p and 731y, the patterns 11p and 11y.
Are provided in line symmetry with respect to the first axis 715f.

【００９４】第１軸線７１５ｆはフレキシブル基板７１
６の接続中心７１５ｄを通り、位置検出素子７８ｐ，７
８ｙと出力増幅用ＩＣ７３１ｐ，７３１ｙは接続中心７
１５ｄより等距離に位置する為に両者の受けるノイズの
影響はほぼ等しくなり、これにより２つの方向７１３
ｐ，７１３ｙのブレ補正の特性を揃えている。The first axis 715f is the flexible substrate 71.
6 through the connection center 715d, and the position detection elements 78p, 7
8y and the output amplification ICs 731p and 731y are connection centers 7
Since they are located equidistant from 15d, the effects of noise on both are almost the same, and as a result, the two directions 713
The blur correction characteristics of p and 713y are aligned.

【００９５】コイル７６ｐ，７６ｙの駆動用ＩＣ７３２
及び係止手段駆動用ＩＣ７３３は出力増幅用ＩＣ７３１
ｐ，７３１ｙよりフレキシブル基板７１６の接続部７１
５ｃに近い位置に設置している。上記駆動用ＩＣ７３
２，７３３からは大電流が流れ、かつ前述したＰＷＭ駆
動の為にパルスノイズが発生する。このノイズが位置検
出素子７８ｐ，７８ｙに影響するのを防ぐ為に駆動用Ｉ
Ｃ７３２，７３３はなるべく接続部に近く設け、その出
力が短い距離でフレキシブル基板７１６に入力するよう
にしている。（コイル７６ｐ，７６ｙの駆動制御用ＩＣ
７３２の出力はフレキシブル基板７１６に入力し腕７１
６ｐ，７１６ｙを介してコイル７６ｐ，７６ｙに入力し
係止手段の駆動用ＩＣ７３３からの出力はフレキシブル
基板７１６に入力し端子７１６ｅを介してコイル７２０
に入力する。） このコイル７６ｐ，７６ｙの駆動用ＩＣ７３２からの出
力パターン１３ｐ，１３ｙ及び係止手段の駆動用ＩＣ７
３３の出力パターン１４はハード基板７１５の外周に沿
って延出している。IC 732 for driving the coils 76p and 76y
And the locking means driving IC 733 is an output amplification IC 731.
p, 731y from flexible substrate 716 connection portion 71
It is installed near 5c. The driving IC 73
A large current flows from 2, 733, and pulse noise is generated due to the PWM drive described above. In order to prevent this noise from affecting the position detection elements 78p and 78y, the driving I
The C732 and 733 are provided as close to the connecting portion as possible, and the output thereof is input to the flexible substrate 716 at a short distance. (IC for drive control of coils 76p, 76y
The output of 732 is input to the flexible substrate 716 and is input to the arm 71.
6p and 716y to the coils 76p and 76y, and the output of the locking means driving IC 733 is input to the flexible substrate 716 and the coil 720 via the terminal 716e.
To enter. ) Output patterns 13p, 13y from the driving IC 732 for the coils 76p, 76y and the driving IC 7 for the locking means.
The output pattern 14 of 33 extends along the outer periphery of the hard substrate 715.

【００９６】又、両駆動用のＩＣ７３２，７３３への電
力供給パターン１５もハード基板７１５の外周に沿って
いる。The power supply pattern 15 to the ICs 732 and 733 for both driving is also along the outer periphery of the hard substrate 715.

【００９７】このようにドーナッツ状のハード基板７１
５の内周パターン１１ｐ，１１ｙと外周パターン（１３
ｐ，１３ｙ，１４，１５）を性質の異なる（シグナル
系：内周、パワー系：外周）信号ラインでまとめること
でシグナル系パターンからノイズ源（パワー系パター
ン）を離し、これによりノイズに対する影響を抑えてい
る。As described above, the donut-shaped hard substrate 71
5 inner peripheral patterns 11p and 11y and outer peripheral patterns (13
(p, 13y, 14, 15) are grouped by signal lines having different properties (signal system: inner circumference, power system: outer circumference) to separate the noise source (power system pattern) from the signal system pattern, and thereby influence on noise. Hold down.

【００９８】尚、上記区分けはパワー系とシグナル系で
まとめても、又デジタル信号とアナログ信号で分けても
（アナログ信号はデジタル信号に影響され易い）良い。Incidentally, the above-mentioned division may be put together in the power system and the signal system, or may be divided into the digital signal and the analog signal (the analog signal is easily influenced by the digital signal).

【００９９】図１７は図１の軸７１５ｆより切った断面
概略図である。同図においてフレキシブル基板７１６は
コネクタ２２にて第２基板（メイン基板）に接続されマ
イコン２３に信号が入力されている。そして不図示の振
れ検出手段からの信号と混合して、光学保持手段を駆動
目標値になるように再びフレキシブル基板７１６を介し
コイル７６ｐ，７６ｙの駆動制御用ＩＣ７３２に入力し
てコイル７６ｐ，７６ｙを駆動している。FIG. 17 is a schematic sectional view taken along the axis 715f of FIG. In the figure, the flexible board 716 is connected to the second board (main board) by the connector 22 and a signal is input to the microcomputer 23. Then, it is mixed with a signal from a shake detection means (not shown), and the optical holding means is input again to the drive control IC 732 of the coils 76p and 76y via the flexible substrate 716 so that the coils 76p and 76y are driven. It is driving.

【０１００】ここでフレキシブル基板７１６を通る駆動
目標値は微弱信号の為にノイズ源とはならないが、もし
も駆動用ＩＣ７３２が各種の制御素子を有するメイン基
板２１側に実装されていると駆動用ＩＣ７３２からの出
力はフレキシブル基板７１６の幹部７１６ｄ、腕部７１
６ｂｐ，７１６ｂｙを介してコイル７８ｐ，７８ｙを駆
動する。Here, the drive target value passing through the flexible board 716 does not become a noise source because it is a weak signal, but if the drive IC 732 is mounted on the main board 21 side having various control elements, the drive IC 732 is mounted. The output from the flexible substrate 716 is a trunk portion 716d and an arm portion 71.
The coils 78p and 78y are driven via 6 bp and 716 by.

【０１０１】フレキシブル基板７１６の幹部７１６ｄに
は出力増幅用ＩＣ７３１ｐ，７３１ｙからメイン基板２
１に向かう信号ラインが設けられており、この信号ライ
ンと平行に長い距離に駆動用ＩＣ７３２の出力があると
信号ラインはノイズの影響を多く受け好ましくない。In the trunk portion 716d of the flexible substrate 716, from the output amplification ICs 731p and 731y to the main substrate 2
1 is provided, and if the output of the driving IC 732 is present in a long distance in parallel with the signal line, the signal line is unfavorably affected by noise.

【０１０２】そこで本実施例ではハード基板７１５上に
駆動用ＩＣを実装し、これにより上記ノイズの影響を抑
えている。又ハード基板７１５にコイル７６ｐ，７６ｙ
の駆動用ＩＣ７３２と係止手段の駆動用ＩＣ７３３を実
装させることで次の効果を得ている。Therefore, in the present embodiment, the driving IC is mounted on the hard substrate 715 to suppress the influence of the noise. Also, the coils 76p and 76y are mounted on the hard substrate 715.
The following effects are obtained by mounting the driving IC 732 and the driving IC 733 of the locking means.

【０１０３】防振システムを構成する際にレンズ鏡筒を
組み込んでゆく段階においてユニット毎の動作チェック
を行なうことになる。At the stage of incorporating the lens barrel in constructing the image stabilization system, the operation check for each unit will be performed.

【０１０４】例えば光学保持手段のユニットにおいては
図１８に示すようにフレキシブル基板７１６をコネクタ
２２によりシーケンサ３１（制御工具）に接続し、１通
りの動作を行なわせて機能チェックを行ない問題がない
ときに初めてレンズ鏡筒に組み込んでいる。このときコ
イル７８ｐ，７８ｙの駆動用ＩＣ７３２及び係止手段の
駆動用ＩＣ７３３がハード基板７１５に実装されている
為に上記ユニットチェックのときにＩＣのチェックも同
時にできる効果が得られる。For example, in the unit of the optical holding means, when the flexible board 716 is connected to the sequencer 31 (control tool) by the connector 22 as shown in FIG. 18 and the function check is performed by performing one operation, there is no problem. This is the first time it has been incorporated into a lens barrel. At this time, since the driving IC 732 for the coils 78p and 78y and the driving IC 733 for the locking means are mounted on the hard board 715, an effect that the IC can be checked at the same time when the unit is checked is obtained.

【０１０５】特にコイル７６ｐ，７６ｙの駆動用ＩＣは
静電気に弱く破壊していることもあるが、上記のように
同時に動作チェックができる為にレンズ完成時に防振シ
ステムが動かない（メイン基板上の駆動用ＩＣの不良）
という問題点を回避することができる。In particular, the driving ICs for the coils 76p and 76y are vulnerable to static electricity and may be destroyed, but since the operations can be checked at the same time as described above, the image stabilization system does not work when the lens is completed (on the main board). Drive IC defective)
The problem can be avoided.

【０１０６】図１６のハード基板７１５の裏面側に位置
検出素子７８ｐ，７８ｙを取り付けることにより次の効
果を得ている。The following effects are obtained by mounting the position detecting elements 78p and 78y on the back surface side of the hard substrate 715 of FIG.

【０１０７】図１９は光学保持手段をレンズ鏡筒内に組
み込んだ要部断面図である。同図において位置検出素子
７８ｐ，７８ｙはハード基板７１５上に、その受光面を
マウント３２側に向けて支持部７５の位置を検出してい
る。FIG. 19 is a cross-sectional view of an essential part in which the optical holding means is incorporated in the lens barrel. In the figure, the position detecting elements 78p and 78y detect the position of the supporting portion 75 on the hard substrate 715 with the light receiving surface thereof facing the mount 32 side.

【０１０８】その為、矢印３３の方向から前玉を通して
外光が入射してきても、その光線が位置検出素子７８
ｐ，７８ｙの受光面に入射し、ノイズを与えることはな
い。Therefore, even if external light is incident from the direction of the arrow 33 through the front lens, the light beam is emitted from the position detecting element 78.
It is incident on the light receiving surface of p, 78y and does not give noise.

【０１０９】以上、述べた光学保持手段の実装基板にお
いてハード基板７１５とメイン基板２１を接続する接続
手段（フレキシブル基板７１６）上の信号の配列につい
て図２０を用いて説明する。図２０は図１８を矢印３４
方向から見た斜視図である。同図は簡略化されていてハ
ード基板７１５上のＩＣ群等も省略されている。The arrangement of signals on the connecting means (flexible board 716) for connecting the hard board 715 and the main board 21 in the mounting board of the optical holding means described above will be described with reference to FIG. 20 shows an arrow 34 in FIG.
It is the perspective view seen from the direction. The figure is simplified and the IC group and the like on the hard substrate 715 are also omitted.

【０１１０】図２０においてフレキシブル基板７１６の
中心には出力増幅用ＩＣ７３１ｐ，７３１ｙからの信号
３５ｐ，３５ｙがメイン基板（不図示）方向に伝達され
ている。この信号は最もノイズの影響が大きい為、その
両側にはメイン基板からハード基板７１５方向に伝達さ
れる位置検出素子７８ｐ，７８ｙのバイアス電圧及び出
力増幅用ＩＣ７３１ｐ，７３１ｙの電圧となる基準電圧
ライン３６及びグランドライン３７、更にその両側に駆
動用ＩＣ７３２，７３３の駆動電圧ライン３８及びパワ
ーグランドライン３９を設けてシールドしている。In FIG. 20, signals 35p and 35y from the output amplification ICs 731p and 731y are transmitted to the center of the flexible substrate 716 in the main substrate (not shown) direction. Since this signal is most affected by noise, the reference voltage line 36, which is the bias voltage of the position detection elements 78p and 78y and the voltage of the output amplification ICs 731p and 731y, transmitted from the main board in the direction of the hard board 715 on both sides thereof. And the ground line 37, and the drive voltage line 38 and the power ground line 39 of the drive ICs 732 and 733 are provided on both sides of the ground line 37 for shielding.

【０１１１】ライン３８，３９の両側にはコイル７６
ｐ，７６ｙの駆動用ＩＣ７３２への駆動指令信号３１０
ｐ，３１０ｙがハード基板７１５方向に向かって流れて
おり、ハード基板７１５からはコイル７６ｐ，７６ｙの
駆動用ＩＣ７３２からの駆動電流３１１ｐ，３１１ｙが
フレキシブル基板７１６の腕部７１６ｐ，７１６ｙを通
ってコイル７６ｐ，７６ｙに供給される。Coil 76 is provided on both sides of lines 38 and 39.
p, 76y drive command signal 310 to the drive IC732
p and 310y are flowing toward the hard board 715, and drive currents 311p and 311y from the driving IC 732 of the coils 76p and 76y from the hard board 715 pass through the arms 716p and 716y of the flexible board 716 and the coil 76p. , 76y.

【０１１２】このように信号３５ｐ，３５ｙが両側から
シールドされ、かつ遠ざかるにつれてノイズの大きい信
号ラインになるように配列しており、これにより信号３
５ｐ，３５ｙへのノイズの影響を小さく抑えている。As described above, the signals 35p and 35y are arranged so as to be shielded from both sides and become a signal line with a large noise as the distance increases.
The influence of noise on 5p and 35y is kept small.

【０１１３】以上、各種の駆動用ＩＣ７３２，７３３を
ハード基板７１５上に実装したこと、２軸検出用の１対
の位置検出素子７８ｐ，７８ｙ及びその増幅用ＩＣ７３
１及びその出力パターン等を対称に実装したこと、ドー
ナツ状のハード基板７１５の内周に沿うパターン１１
ｐ，１１ｙと外周に沿うパターン１３ｐ，１３ｙ，１
４，１５で信号の性質を区分けしていること、駆動用Ｉ
Ｃは接続手段７１６の近傍に実装することによりノイズ
に強く信頼性の高いレンズ鏡筒を得ており、更にＩＣの
不良もユニット状態で検出できる為、不良製品が作られ
てしまうこともなくなる等の効果を得ている。As described above, various driving ICs 732 and 733 are mounted on the hard substrate 715, and a pair of position detecting elements 78p and 78y for two-axis detection and its amplifying IC 73.
1 and its output pattern and the like are mounted symmetrically, and the pattern 11 along the inner circumference of the donut-shaped hard substrate 715.
p, 11y and patterns 13p, 13y, 1 along the outer circumference
4 and 15 are used to distinguish the nature of the signal, drive I
By mounting C near the connecting means 716, a lens barrel that is resistant to noise and highly reliable is obtained. Further, defective ICs can be detected in the unit state, so that defective products will not be produced. Is getting the effect of.

【０１１４】図２１は本発明の実施例２に係る一部分の
要部概略図である。同図は図２０に対応している。本実
施例は図２０の実施例１に比べてフレキシブル基板７１
６に第２腕部７１６ｅｐ，７１６ｅｙが設けられ、その
先端がハード基板７１５の裏面の破線７１５ｇｐ，７１
５ｇｙで囲む面（出力増幅用ＩＣ７３１ｐ，７３１ｙの
近傍）に熱圧着されている点が異なっている。FIG. 21 is a schematic view of a main part of a portion according to the second embodiment of the present invention. This figure corresponds to FIG. This embodiment is different from the first embodiment in FIG.
6, second arm portions 716ep and 716ey are provided, and the tip ends thereof are broken lines 715gp and 71 on the back surface of the hard substrate 715.
The difference is that it is thermocompression bonded to the surface surrounded by 5 gy (in the vicinity of the output amplification ICs 731p and 731y).

【０１１５】この第２の腕部７１６ｅｐ，７１６ｅｙの
パターン３５ｐ，３５ｙはハード基板７１５上の出力増
幅用ＩＣ７３１ｐ，７３１ｙの出力と接続されている。The patterns 35p and 35y of the second arm portions 716ep and 716ey are connected to the outputs of the output amplification ICs 731p and 731y on the hard substrate 715.

【０１１６】即ち、出力増幅用ＩＣ７３１ｐ，７３１ｙ
の出力はハード基板７１５を介さず直接フレキシブル基
板７１６の第２腕部７１６ｅｐ，７１６ｅｙ、幹部７１
６ｄを経由してメイン基板に入力されている。この信号
３５ｐ，３５ｙはフレキシブル基板７１６の幹部７１６
ｄの両端を通っており、この内側には基準電圧ライン３
６、グランドライン３７、その内側には駆動電圧ライン
３８、パワーグランドライン３９を設けて信号３５ｐ，
３５ｙをシールドしフレキシブル基板７１６の幹部７１
６ｄの中央には駆動指令信号３１０ｐ，３１０ｙが設け
られている。That is, the output amplification ICs 731p and 731y
Output of the second arm portions 716ep and 716ey and the trunk portion 71 of the flexible substrate 716 directly without passing through the hard substrate 715.
It is input to the main board via 6d. The signals 35p and 35y are transmitted to the trunk portion 716 of the flexible substrate 716.
It passes through both ends of d, and the reference voltage line 3
6, a ground line 37, a drive voltage line 38, and a power ground line 39 are provided inside the ground line 37 to provide signals 35p,
35y shields the trunk 71 of the flexible substrate 716
Drive command signals 310p and 310y are provided at the center of 6d.

【０１１７】このようにすると信号３５ｐ，３５ｙはハ
ード基板７１５を経由しない為（駆動電流３１１ｐ，３
１１ｙの近傍を通る部分が全くなくなる為）、更にノイ
ズに対して強くできるという効果がある。In this way, the signals 35p and 35y do not pass through the hard substrate 715 (drive currents 311p and 3y).
Since there is no portion passing through the vicinity of 11y), there is an effect that it can be further resistant to noise.

【０１１８】図２２は本発明の実施例３の一部分の要部
概略図である。同図は図２０に対応している。本実施例
は図２０の実施例１に比べてコイル７６ｐ，７６ｙの駆
動用ＩＣ７３２がフレキシブル基板７１６の幹部７１６
ｄ（接続手段）上に実装されている点が異なっている。
又基準電圧ライン３６、グランドライン３７は第２腕部
７１６ｅｐ，７１６ｅｙを介してハード基板７１５に入
力している。FIG. 22 is a schematic view of a part of a third embodiment of the present invention. This figure corresponds to FIG. In this embodiment, as compared with the first embodiment of FIG. 20, the driving IC 732 of the coils 76p and 76y has a trunk portion 716 of the flexible substrate 716.
The difference is that it is mounted on d (connection means).
The reference voltage line 36 and the ground line 37 are input to the hard board 715 via the second arm portions 716ep and 716ey.

【０１１９】信号ラインの配列は図２１と同一の為、説
明を省くが、このように駆動用ＩＣを接続手段７１６上
に実装するとハード基板７１５とフレキシブル基板７１
６の接続部においてコイル７６ｐ，７６ｙへの駆動電流
が流れることがなくなる。Since the arrangement of the signal lines is the same as that of FIG. 21, description thereof will be omitted. However, when the driving IC is mounted on the connecting means 716 in this way, the hard board 715 and the flexible board 71 are arranged.
The drive current to the coils 76p and 76y does not flow at the connection portion of No. 6.

【０１２０】一般的に接続部分は接続の為にパターンを
大きくしており、それによる大型化を避けるために実装
を密にする必要がでてくる。その為、駆動電流がここを
通ると接続部においてノイズの影響を受けることが多く
なる。又メイン基板に駆動用ＩＣを設けると前述したよ
うに信号３５ｐ，３５ｙと駆動電流３１１ｐ，３１１ｙ
が平行に流れる距離が長くなりノイズの影響を受けやす
い。Generally, the connecting portion has a large pattern for connection, and it is necessary to make the mounting dense in order to avoid an increase in size. Therefore, if the drive current passes through this, the connection portion is often affected by noise. If a driving IC is provided on the main board, the signals 35p and 35y and the driving currents 311p and 311y are transmitted as described above.
Are parallel to each other and the distance becomes longer, which makes them susceptible to noise.

【０１２１】そこで本実施例では図２２のように配置し
てフレキシブル基板７１６（接続手段）上に駆動用ＩＣ
を実装してノイズの影響を回避するようにしている。Therefore, in this embodiment, the driving ICs are arranged on the flexible substrate 716 (connecting means) as shown in FIG.
Is implemented to avoid the effect of noise.

【０１２２】図２３は本発明の実施例４の一部分の要部
概略図である。同図は図２０に対応している。本実施例
は図２０の実施例１に比べてコイル７６ｐ，７６ｙの駆
動用ＩＣ７３２がコイル７６ｐの駆動用ＩＣ７３２ｐと
コイル７６ｙの駆動用ＩＣ７３２ｙに分かれ、フレキシ
ブル基板７１６の腕部７１６ｂｐ，７１６ｂｙの先端、
コイル取付け近傍に設けられている点が異なっている。FIG. 23 is a schematic view of a part of a fourth embodiment of the present invention. This figure corresponds to FIG. In this embodiment, the driving IC 732 for the coils 76p and 76y is divided into the driving IC 732p for the coil 76p and the driving IC 732y for the coil 76y, as compared with the first embodiment in FIG. 20, and the tips of the arms 716bp and 716by of the flexible substrate 716 are
The difference is that it is provided near the coil attachment.

【０１２３】本実施例ではハード基板７１５とフレキシ
ブル基板７１６間の接続部にコイル７６ｐ，７６ｙへの
駆動電流が流れないようにしてノイズの影響を小さくし
ている。又駆動用ＩＣ７３２ｐ，７３２ｙはコイル７６
ｐ，７６ｙ近傍にある為にノイズの発生を小さく抑える
（伝達パターンが短い為）ことができると共に駆動用Ｉ
Ｃとコイル間の接続抵抗を小さくでき、省電力にできる
という効果を得ている。In this embodiment, the influence of noise is reduced by preventing the drive current from flowing to the coils 76p and 76y at the connection between the hard substrate 715 and the flexible substrate 716. The driving ICs 732p and 732y are coils 76
Since it is in the vicinity of p and 76y, the generation of noise can be suppressed to a small level (because the transmission pattern is short) and the driving I
The connection resistance between C and the coil can be reduced, and power saving can be achieved.

【０１２４】[0124]

【発明の効果】本発明によれば以上のように各要素を設
定することにより、レンズやプリズム等の光学素子を保
持した光学保持手段、例えば防振用の光学素子を保持し
た光学保持手段（補正手段）を振動検出手段からの信号
に基づいて光軸と直交する平面内において精度良く円滑
に摺動させて振動に対する画像振れを補正することがで
きるレンズ鏡筒及びそれを用いた光学機器を達成するこ
とができる。According to the present invention, by setting each element as described above, an optical holding means holding an optical element such as a lens or a prism, for example, an optical holding means holding an optical element for image stabilization ( (EN) A lens barrel capable of accurately and smoothly sliding a correction means) in a plane orthogonal to an optical axis based on a signal from a vibration detection means to correct image shake due to vibration, and an optical device using the lens barrel. Can be achieved.

【０１２５】又本発明によれば鏡筒内に装着したハード
基板（第１基板）に光学保持手段の駆動用のＩＣ７３２
を実装したこと、又位置検出素子７８ｐ，７８ｙの出力
増幅用ＩＣ７３１ｐ，７３１ｙを実装したこと、又係止
手段の駆動用ＩＣ７３３を実装したことにより信号ライ
ンへのノイズの影響を小さく抑えることができ、更にＩ
Ｃの不良もユニット状態でチェックできる為に不良品が
製品に組み込まれてしまうことは無くなる、等の効果を
得ることができる。According to the present invention, the IC 732 for driving the optical holding means is mounted on the hard substrate (first substrate) mounted in the lens barrel.
It is possible to suppress the influence of noise on the signal line by mounting the output detecting ICs 731p and 731y of the position detecting elements 78p and 78y and mounting the driving IC 733 of the locking means. , Further I
Since the defect of C can also be checked in the unit state, it is possible to obtain the effect that a defective product is not incorporated in the product.

【０１２６】又位置検出素子７８ｐ，７８ｙ、出力増幅
用ＩＣ７３１ｐ，７３１ｙ、その出力パターン１１ｐ，
１１ｙは接続手段（フレキシブル基板７１６）の接続中
心７１５ｄとハード基板７１５の中心７１５ｅを結ぶ軸
７１５ｆに対して線対称に配置することにより両者のノ
イズの影響を略等しくして制御上の片寄りをなくすこと
ができ、コイル７６ｐ，７６ｙの駆動用ＩＣ７３２、係
止手段の駆動用ＩＣ７３３は接続手段の接続部近傍に対
称に配置して信号へのノイズの影響を小さくすることが
できる。Position detecting elements 78p and 78y, output amplification ICs 731p and 731y, output patterns 11p and
11y is arranged in line symmetry with respect to an axis 715f connecting the connection center 715d of the connection means (flexible substrate 716) and the center 715e of the hard substrate 715, thereby making the influences of both noises substantially equal and deviating from the control offset. The driving IC 732 for the coils 76p and 76y and the driving IC 733 for the locking means can be symmetrically arranged in the vicinity of the connecting portion of the connecting means to reduce the influence of noise on the signal.

【０１２７】又ハード基板７１５をドーナツ形状より構
成し、この内周に沿うパターンと外周に沿うパターンの
信号の性質を揃えて区分けする（内周はシングル系，外
周パワー系、内周デジタル信号、外周アナログ信号）こ
とによりノイズに弱い信号ラインへのノイズの影響を小
さく抑えることができる。Further, the hard substrate 715 is formed in a donut shape, and the characteristics of the signals of the pattern along the inner circumference and the pattern along the outer circumference are made uniform (the inner circumference is single system, outer power system, inner digital signal, It is possible to suppress the influence of noise on the signal line, which is vulnerable to noise, by using the outer peripheral analog signal).

【０１２８】又接続手段上に駆動用ＩＣを設けることに
より接続部におけるノイズの影響を小さくすることがで
きる、等の効果を得ている。Further, by providing the driving IC on the connecting means, the effect of noise at the connecting portion can be reduced, and the like.

【図面の簡単な説明】[Brief description of drawings]

【図１】本発明の実施例１の一部分の要部斜視図FIG. 1 is a perspective view of a part of a first embodiment of the present invention.

【図２】図１の一部分の要部断面図FIG. 2 is a sectional view of a main part of a part of FIG. 1;

【図３】図２の一部分の説明図FIG. 3 is an explanatory view of a part of FIG. 2;

【図４】図３の矢印７９ｃ方向から見たときの要部平面
図FIG. 4 is a plan view of an essential part when viewed from a direction of an arrow 79c in FIG. 3;

【図５】図１の一部分の要部斜視図FIG. 5 is a perspective view of a main part of a part of FIG. 1;

【図６】図１の一部分の要部斜視図FIG. 6 is a perspective view of a main part of a part of FIG. 1;

【図７】図１の一部分の要部平面図FIG. 7 is a plan view of a main part of a part of FIG. 1;

【図８】図１の一部分の要部斜視図FIG. 8 is a perspective view of a main part of a part of FIG. 1;

【図９】図１の一部分の要部平面図FIG. 9 is a plan view of a main part of a part of FIG. 1;

【図１０】図１の一部分の要部平面図FIG. 10 is a plan view of a main part of a part of FIG. 1;

【図１１】図１の一部分の要部断面図FIG. 11 is a sectional view of a main part of a part of FIG. 1;

【図１２】本発明の実施例１の説明図FIG. 12 is an explanatory diagram of Embodiment 1 of the present invention.

【図１３】本発明の実施例１の説明図FIG. 13 is an explanatory diagram of Embodiment 1 of the present invention.

【図１４】本発明の実施例１の要部ブロック図FIG. 14 is a block diagram of a main part of the first embodiment of the present invention.

【図１５】従来のレンズ鏡筒の要部斜視図FIG. 15 is a perspective view of a main part of a conventional lens barrel.

【図１６】本発明の実施例１の一部分の要部平面図FIG. 16 is a plan view of an essential part of a first embodiment of the present invention.

【図１７】本発明の実施例１の一部分の要部断面図FIG. 17 is a partial cross-sectional view of a part of the first embodiment of the present invention.

【図１８】本発明の実施例１の一部分の要部斜視図FIG. 18 is a partial perspective view of a part of the first embodiment of the present invention.

【図１９】本発明の実施例１の一部分の要部断面図FIG. 19 is a partial cross-sectional view of a part of the first embodiment of the present invention.

【図２０】本発明の実施例１の一部分の要部斜視図FIG. 20 is a partial perspective view of a part of the first embodiment of the present invention.

【図２１】本発明の実施例２の一部分の要部斜視図FIG. 21 is a perspective view of a main part of a second embodiment of the present invention.

【図２２】本発明の実施例３の一部分の要部斜視図FIG. 22 is a perspective view of a main part of a third embodiment of the present invention.

【図２３】本発明の実施例４の一部分の要部斜視図FIG. 23 is a perspective view of a main part of a fourth embodiment of the present invention.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

７１ 地板（支持手段） ７２ 第２ヨーク ７３，７１８ 永久磁石 ７１２ 第１ヨーク ７１９ ロックリング（係止部） ７２７ ヨーク ７５ 支持枠（光学保持手段） ７２６ 弾性手段（制限部材） ７１５ ハード基板（第１基板） ７１６ フレキシブル基板（接続手段） ７８ｐ，７８ｙ 位置検出手段 ２１ 第２基板 ７３１ 出力増幅用ＩＣ ７３２，７３３ 駆動用ＩＣ 71 Base plate (supporting means) 72 Second yoke 73, 718 Permanent magnet 712 First yoke 719 Lock ring (locking part) 727 Yoke 75 Supporting frame (optical holding means) 726 Elastic means (restricting member) 715 Hard board (first) Substrate) 716 Flexible substrate (connecting means) 78p, 78y Position detecting means 21 Second substrate 731 Output amplification IC 732, 733 Driving IC

Claims (16)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項１】 光学要素を保持して光軸と直交方向に駆
動する光学保持手段を鏡筒内に固定した支持手段に駆動
可能に装着し、該光学保持手段の位置情報を検出する位
置検出手段と、該光学保持手段を駆動制御する為の光学
保持手段駆動制御用素子とを設けた第１基板を該鏡筒内
に装着し、該第１基板と第２基板に設けた各要素を利用
して該光学保持手段を駆動制御していることを特徴とす
るレンズ鏡筒。1. A position detector for movably mounting an optical holding means for holding an optical element and driving it in a direction orthogonal to an optical axis on a support means fixed in a lens barrel, and detecting position information of the optical holding means. Means and an optical holding means drive control element for driving and controlling the optical holding means are mounted in the lens barrel, and each element provided on the first substrate and the second substrate is attached. A lens barrel characterized in that the optical holding means is drive-controlled by utilizing the optical holding means. 【請求項２】 前記第１基板には前記位置検出手段から
の出力信号を増幅する為の増幅用素子が実装されている
ことを特徴とする請求項１のレンズ鏡筒。2. The lens barrel according to claim 1, wherein an amplifying element for amplifying an output signal from the position detecting means is mounted on the first substrate. 【請求項３】 前記支持手段には前記光学保持手段の駆
動の係止と非係止を係止部の回動操作の回動方向により
選択して行う係止手段が結合されており、前記第１基板
には該係止手段を駆動制御する為の係止手段駆動制御用
素子が設けられていることを特徴とする請求項１のレン
ズ鏡筒。3. A locking means is coupled to the support means for selectively locking and unlocking the optical holding means in accordance with a rotation direction of a rotation operation of a locking portion. The lens barrel according to claim 1, wherein the first substrate is provided with a locking means drive control element for drivingly controlling the locking means. 【請求項４】 光学要素を保持して光軸と直交方向に駆
動する光学保持手段を鏡筒内に固定した支持手段に駆動
可能に装着し、該光学保持手段の位置情報を検出する一
対の位置検出手段と該一対の位置検出手段からの出力信
号を増幅する一対の増幅用素子、そして該一対の増幅用
素子からの出力信号を伝達する為の一対のパターンとを
基板上の第１軸に線対称に実装した第１基板を該鏡筒内
に装着し、該第１基板に設けた各要素を利用して該光学
保持手段を駆動制御していることを特徴とするレンズ鏡
筒。4. A pair of optical holding means for holding an optical element and driving it in a direction orthogonal to the optical axis is drivably attached to a supporting means fixed in a lens barrel, and detects a position information of the optical holding means. The first axis on the substrate includes position detecting means, a pair of amplifying elements for amplifying output signals from the pair of position detecting means, and a pair of patterns for transmitting output signals from the pair of amplifying elements. A lens barrel, wherein a first substrate mounted in line symmetry on the first substrate is mounted in the lens barrel, and the optical holding means is driven and controlled by utilizing each element provided on the first substrate. 【請求項５】 前記第１基板には、そこに設けた各要素
を電気的に接続する為の接続手段が接続されており、前
記第１軸は該接続の中心と該第１基板の中心を結ぶ線分
であることを特徴とする請求項４のレンズ鏡筒。5. The first substrate is connected with connecting means for electrically connecting the respective elements provided therein, and the first axis is the center of the connection and the center of the first substrate. The lens barrel according to claim 4, wherein the lens barrel is a line segment connecting the two. 【請求項６】 前記光学保持手段駆動制御用素子は前記
接続手段近傍に実装されていることを特徴とする請求項
１のレンズ鏡筒。6. The lens barrel according to claim 1, wherein the optical holding means drive control element is mounted in the vicinity of the connecting means. 【請求項７】 前記係止手段駆動制御用素子は前記接続
手段近傍に実装されていることを特徴とする請求項３の
レンズ鏡筒。7. The lens barrel according to claim 3, wherein the locking means drive control element is mounted near the connecting means. 【請求項８】 前記光学保持手段駆動制御用素子と前記
係止手段駆動制御用素子は前記第１軸に線対称となるよ
うに実装されていることを特徴とする請求項４又は５の
レンズ鏡筒。8. The lens according to claim 4, wherein the optical holding means drive control element and the locking means drive control element are mounted so as to be line-symmetric with respect to the first axis. Lens barrel. 【請求項９】 光学要素を保持して光軸と直交方向に駆
動する光学保持手段を鏡筒内に固定した支持手段に駆動
可能に装着し、該光学保持手段の位置情報を検出する位
置検出手段を設けた第１基板、各種の制御を行う制御素
子を設けた第２基板、そして該光学保持手段を駆動制御
する為の光学保持手段駆動制御用素子を実装している接
続手段を該鏡筒内に装着し、これらの各要素を利用して
該光学保持手段を駆動制御していることを特徴とするレ
ンズ鏡筒。9. A position detector for movably mounting an optical holding means for holding an optical element and driving it in a direction orthogonal to an optical axis on a support means fixed in a lens barrel, and detecting position information of the optical holding means. The first substrate provided with the means, the second substrate provided with control elements for performing various controls, and the connection means having the optical holding means drive control element for controlling the drive of the optical holding means mounted on the mirror. A lens barrel, which is mounted in a barrel, and drives and controls the optical holding means by utilizing these elements. 【請求項１０】 光学要素を保持して光軸と直交方向に
駆動する光学保持手段を鏡筒内に固定した支持手段に駆
動可能に装着し、該光学保持手段の位置情報を検出する
位置検出手段と、該光学保持手段を駆動制御する為の光
学保持手段駆動制御用素子とを設けた第１基板、そして
該第１基板と接続手段を介して電気的に接続され、各種
の制御を行う制御素子を設けた第２基板を該鏡筒内に装
着し、該第１基板と第２基板に設けた各要素を利用して
該光学保持手段を駆動制御していることを特徴とするレ
ンズ鏡筒。10. A position detector for movably mounting an optical holding means for holding an optical element and driving the optical element in a direction orthogonal to an optical axis on a support means fixed in a lens barrel and detecting position information of the optical holding means. Means and an optical holding means drive control element for driving and controlling the optical holding means, and electrically connected to the first substrate via a connecting means to perform various controls A lens characterized in that a second substrate provided with a control element is mounted in the lens barrel, and the optical holding means is driven and controlled by utilizing each element provided on the first substrate and the second substrate. Lens barrel. 【請求項１１】 光学要素を保持して光軸と直交方向に
駆動する光学保持手段を鏡筒内に固定した支持手段に駆
動可能に装着し、該光学保持手段の位置情報を検出する
位置検出手段を設けた第１基板、各種の制御を行う制御
素子を設けた第２基板、そして該第１基板と該第２基板
とを電気的に接続すると共に該光学保持手段を駆動制御
する為の光学保持手段駆動制御用素子を実装している接
続手段を該鏡筒内に装着し、これらの各要素を利用して
該光学保持手段を駆動制御していることを特徴とするレ
ンズ鏡筒。11. A position detector for movably mounting an optical holding means for holding an optical element and driving it in a direction orthogonal to an optical axis on a support means fixed in a lens barrel, and detecting position information of the optical holding means. A first substrate provided with means, a second substrate provided with control elements for performing various controls, and electrically connecting the first substrate and the second substrate and controlling the driving of the optical holding means. A lens barrel, characterized in that connecting means having an optical holding means drive control element mounted therein is mounted in the lens barrel, and the optical holding means is driven and controlled by utilizing each of these elements. 【請求項１２】 ドーナツ形状で薄状の基板に各種の電
気部品を搭載した実装基板であって、該基板の内周に沿
って第１パターン群を外周に沿って第２パターン群を有
し、該第１，第２パターン群は異なる種類の信号ライン
に区分けされていることを特徴とする実装基板。12. A mounting board in which various electrical components are mounted on a doughnut-shaped thin board, the mounting board having a first pattern group along an inner circumference of the board and a second pattern group along an outer circumference thereof. The mounting board, wherein the first and second pattern groups are divided into different types of signal lines. 【請求項１３】 前記第１，第２パターン群はパワー系
ラインとシグナル系ラインに区分けされていることを特
徴とする請求項１２の実装基板。13. The mounting board according to claim 12, wherein the first and second pattern groups are divided into a power system line and a signal system line. 【請求項１４】 前記第１，第２パターン群はデジタル
信号ラインとアナログ信号ラインに区分けされているこ
とを特徴とする請求項１２の実装基板。14. The mounting board according to claim 12, wherein the first and second pattern groups are divided into digital signal lines and analog signal lines. 【請求項１５】 請求項１から１１の何れか１項記載の
レンズ鏡筒を用いて所定面上に画像を形成していること
を特徴とする光学機器。15. An optical apparatus, wherein an image is formed on a predetermined surface by using the lens barrel according to claim 1. Description: 【請求項１６】 請求項１２から１４の何れか１項記載
の実装基板を鏡筒内に保持していることを特徴とするレ
ンズ鏡筒。16. A lens barrel, wherein the mounting substrate according to claim 12 is held in the barrel.
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CN109347299A (en) * 2012-12-20 2019-02-15 苹果公司 Voice coil motor optical image stabilization

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