JPH0936690A - 薄型水晶振動子 - Google Patents
薄型水晶振動子Info
- Publication number
- JPH0936690A JPH0936690A JP18378595A JP18378595A JPH0936690A JP H0936690 A JPH0936690 A JP H0936690A JP 18378595 A JP18378595 A JP 18378595A JP 18378595 A JP18378595 A JP 18378595A JP H0936690 A JPH0936690 A JP H0936690A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- layer
- ceramic case
- cover glass
- lid
- metabolized
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Piezo-Electric Or Mechanical Vibrators, Or Delay Or Filter Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 部品点数を減らし製造工程を簡略化し、かつ
歩留まりを向上させるカバーガラスで封止したセラミッ
クケースを用いる薄型水晶振動子を提供する。 【解決手段】 Cr層3およびAu層2よりなるメタラ
イズ層のAu層に、重量比でAu90%およびSn10
%よりなる共晶ハンダリッド1を溶融したカバーガラス
5でセラミックケース7を気密封止した薄型水晶振動子
歩留まりを向上させるカバーガラスで封止したセラミッ
クケースを用いる薄型水晶振動子を提供する。 【解決手段】 Cr層3およびAu層2よりなるメタラ
イズ層のAu層に、重量比でAu90%およびSn10
%よりなる共晶ハンダリッド1を溶融したカバーガラス
5でセラミックケース7を気密封止した薄型水晶振動子
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、特に、移動体通信機
器、ICカードなどの小型、薄型の携帯機器に表面実装
されるセラミックケースを用いる薄型水晶振動子に関す
る。
器、ICカードなどの小型、薄型の携帯機器に表面実装
されるセラミックケースを用いる薄型水晶振動子に関す
る。
【0002】
【従来の技術】従来、このような水晶振動子には、例え
ば、図3に示すように、内部を段状に形成したした酸化
アルミニウム(Al2O3)の箱型のセラッミクケース7
に、電極を形成した水晶振動片6を保持し、ホウケイ酸
ガラス製のカバーガラス4を、重量比でAu80%、S
n20%よりなるハンダワッシャー8を介して、真空中
で加熱および気密封止した構造である。
ば、図3に示すように、内部を段状に形成したした酸化
アルミニウム(Al2O3)の箱型のセラッミクケース7
に、電極を形成した水晶振動片6を保持し、ホウケイ酸
ガラス製のカバーガラス4を、重量比でAu80%、S
n20%よりなるハンダワッシャー8を介して、真空中
で加熱および気密封止した構造である。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】しかし、このような従
来の水晶振動子は、以下のような課題があった。 (1)セラミックケース7とカバーガラス4の間にハン
ダワッシャー8を介して気密封止する構造のため、ハン
ダワッシャー8に付着しがちなゴミ、異物等のコンタミ
がセラミックケース7の内部に入り、水晶振動子に悪影
響を及ぼす。 (2)セラミックケース7とハンダワッシャー8とカバ
ーガラス4を治具に正確に位置合わせするため、図4の
「従来の封止工程」に示すような煩雑な工程が必要であ
る。 (3)真空で加熱封止する際に、加熱治具の熱は、セラ
ミックケース7、ハンダワッシャー8、最後にカバーガ
ラス4の順に伝わり温度が低下する。このため、ハンダ
濡れ性不良となりやすく、封止不良の原因となる。
来の水晶振動子は、以下のような課題があった。 (1)セラミックケース7とカバーガラス4の間にハン
ダワッシャー8を介して気密封止する構造のため、ハン
ダワッシャー8に付着しがちなゴミ、異物等のコンタミ
がセラミックケース7の内部に入り、水晶振動子に悪影
響を及ぼす。 (2)セラミックケース7とハンダワッシャー8とカバ
ーガラス4を治具に正確に位置合わせするため、図4の
「従来の封止工程」に示すような煩雑な工程が必要であ
る。 (3)真空で加熱封止する際に、加熱治具の熱は、セラ
ミックケース7、ハンダワッシャー8、最後にカバーガ
ラス4の順に伝わり温度が低下する。このため、ハンダ
濡れ性不良となりやすく、封止不良の原因となる。
【0004】
【課題を解決するための手段】そこで、本発明は、これ
らを解決するために、内部に水晶振動子を保持したセラ
ミックケースを、AuおよびSnよりなる共晶ハンダを
上記封止面のメタライズ層に窒素および水素の混合ガス
雰囲気中で高温でリッド状に溶融したガラスケースで封
止する構造とする。
らを解決するために、内部に水晶振動子を保持したセラ
ミックケースを、AuおよびSnよりなる共晶ハンダを
上記封止面のメタライズ層に窒素および水素の混合ガス
雰囲気中で高温でリッド状に溶融したガラスケースで封
止する構造とする。
【0005】
【作用】このように構成された本発明では、以下のよう
な量産上有利な効果がある。 (1)ハンダワッシャーに起因するコンタミが入りにく
い。 (2)予めカバーガラスにAuおよびSn共晶ハンダリ
ッドが形成されているので、従来のハンダ濡れ性不良が
起きない。 (3)セラミックケースをカバーガラスで直接封止でき
るため、部品点数が減り、封止工程を短縮することがで
きる。
な量産上有利な効果がある。 (1)ハンダワッシャーに起因するコンタミが入りにく
い。 (2)予めカバーガラスにAuおよびSn共晶ハンダリ
ッドが形成されているので、従来のハンダ濡れ性不良が
起きない。 (3)セラミックケースをカバーガラスで直接封止でき
るため、部品点数が減り、封止工程を短縮することがで
きる。
【0006】
【実施例】本発明の実施例を図面に基づいて説明する。
図1は本発明の薄型水晶振動子を説明する図であり、こ
れを以下に説明する。 (1)セラミックケース7は酸化アルミニウムであり、
下面には図示はしないが外部リード電極が形成されてお
り、携帯機器の回路基板などにハンダリフローにより表
面実装することができる。
図1は本発明の薄型水晶振動子を説明する図であり、こ
れを以下に説明する。 (1)セラミックケース7は酸化アルミニウムであり、
下面には図示はしないが外部リード電極が形成されてお
り、携帯機器の回路基板などにハンダリフローにより表
面実装することができる。
【0007】(2)水晶振動片6は、例えば、幅方向に
主振モード、長さ方向に副振モードを有する両端に支持
部を形成した水晶振動片6など用途に応じて選択でき
る。この水晶振動片6は、セラミックケース7の内の段
状に形成した支持部に、ポリイミド系などの導電性接着
剤で電気的に導通および保持されている。
主振モード、長さ方向に副振モードを有する両端に支持
部を形成した水晶振動片6など用途に応じて選択でき
る。この水晶振動片6は、セラミックケース7の内の段
状に形成した支持部に、ポリイミド系などの導電性接着
剤で電気的に導通および保持されている。
【0008】(3)カバーガラス5はホウケイ酸系で、
厚み0.05mm程度であり、図2に示すように、その封
止面に下地としてCr層3(厚み500A゜)の上にA
u層2(厚み1500A°)が蒸着あるいはメッキによ
りメタライズされている。この2層のメタライズ層のA
u層2に、重量比でAu90%およびSn10%よりな
る共晶ハンダリッド1が、予め溶融してある。
厚み0.05mm程度であり、図2に示すように、その封
止面に下地としてCr層3(厚み500A゜)の上にA
u層2(厚み1500A°)が蒸着あるいはメッキによ
りメタライズされている。この2層のメタライズ層のA
u層2に、重量比でAu90%およびSn10%よりな
る共晶ハンダリッド1が、予め溶融してある。
【0009】(4)封止工程は、図4の「本発明による
封止工程」に示すように、従来は、セラミックケース7
とハンダワッシャー8とカバーガラス4を治具にセット
してから、真空引きをした後加熱したが、本発明によれ
ば、セラミックケース7にカバーガラス5を直接セット
して封止できるので工程を簡略化することができる。
封止工程」に示すように、従来は、セラミックケース7
とハンダワッシャー8とカバーガラス4を治具にセット
してから、真空引きをした後加熱したが、本発明によれ
ば、セラミックケース7にカバーガラス5を直接セット
して封止できるので工程を簡略化することができる。
【0010】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
セラミックケースをカバーガラスで確実に封止でき、し
かも、部品点数を減らし製造工程を簡略化し、さらには
歩留まりを向上させるなど量産上の効果が極めて大き
い。
セラミックケースをカバーガラスで確実に封止でき、し
かも、部品点数を減らし製造工程を簡略化し、さらには
歩留まりを向上させるなど量産上の効果が極めて大き
い。
【図1】本発明による水晶振動子を説明する図である。
【図2】本発明による水晶振動子のカバーガラス部分を
説明する図である。
説明する図である。
【図3】従来の水晶振動子を説明する断面図である。
【図4】本発明と従来の水晶振動子の製造方法を対比す
る図である。
る図である。
1 リッド 2 Au層 3 Cr層 4 カバーガラス 5 AuSnリッド付カバーガラス 6 水晶振動片 7 セラミックケース 8 ハンダワッシャー
Claims (1)
- 【請求項1】 セラミックケース(7)の内部に保持した
水晶振動片(6)をカバーガラスで封止する薄型水晶振動
子において、封止面に形成したCr層(3)およびAu層
(2)のメタライズ層上にAuおよびSnよりなる共晶ハ
ンダリッド(1)を溶融させたカバーガラス(5)により、セ
ラミックケース(7)を気密封止したことを特徴とする薄
型水晶振動子
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP18378595A JPH0936690A (ja) | 1995-07-20 | 1995-07-20 | 薄型水晶振動子 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP18378595A JPH0936690A (ja) | 1995-07-20 | 1995-07-20 | 薄型水晶振動子 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0936690A true JPH0936690A (ja) | 1997-02-07 |
Family
ID=16141899
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP18378595A Pending JPH0936690A (ja) | 1995-07-20 | 1995-07-20 | 薄型水晶振動子 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0936690A (ja) |
Cited By (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20040033098A (ko) * | 2002-10-11 | 2004-04-21 | 제원전자 주식회사 | 수정 진동자 |
JP2005503659A (ja) * | 2001-09-17 | 2005-02-03 | スタフォード,ジョン | マイクロ磁気ラッチ・リレーのパッケージおよびパッケージの方法 |
KR100486996B1 (ko) * | 2001-11-20 | 2005-05-03 | 주식회사 코스텍시스 | 수정진동자 및 수정진동자 리드의 제조방법 |
KR100486758B1 (ko) * | 2002-12-04 | 2005-05-03 | 주식회사 코스텍시스 | 수정진동자 |
JP2005175520A (ja) * | 2003-12-05 | 2005-06-30 | Tokyo Denpa Co Ltd | 圧電振動子 |
US8069549B2 (en) | 2007-03-22 | 2011-12-06 | Seiko Epson Corporation | Method for sealing a quartz crystal device |
WO2019159858A1 (ja) * | 2018-02-13 | 2019-08-22 | 田中貴金属工業株式会社 | 透光性材料からなる封止用のリッド |
JP2020065052A (ja) * | 2018-10-15 | 2020-04-23 | 三菱マテリアル株式会社 | パッケージ用蓋材及びパッケージ |
KR20210002730A (ko) * | 2018-10-15 | 2021-01-08 | 미쓰비시 마테리알 가부시키가이샤 | 패키지용 뚜껑재 및 패키지 |
-
1995
- 1995-07-20 JP JP18378595A patent/JPH0936690A/ja active Pending
Cited By (15)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2005503659A (ja) * | 2001-09-17 | 2005-02-03 | スタフォード,ジョン | マイクロ磁気ラッチ・リレーのパッケージおよびパッケージの方法 |
KR100486996B1 (ko) * | 2001-11-20 | 2005-05-03 | 주식회사 코스텍시스 | 수정진동자 및 수정진동자 리드의 제조방법 |
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US8344599B2 (en) | 2007-03-22 | 2013-01-01 | Seiko Epson Corporation | Quartz crystal device and method for sealing the same |
US8069549B2 (en) | 2007-03-22 | 2011-12-06 | Seiko Epson Corporation | Method for sealing a quartz crystal device |
WO2019159858A1 (ja) * | 2018-02-13 | 2019-08-22 | 田中貴金属工業株式会社 | 透光性材料からなる封止用のリッド |
CN111712912A (zh) * | 2018-02-13 | 2020-09-25 | 田中贵金属工业株式会社 | 由透光性材料构成的密封用盖 |
JPWO2019159858A1 (ja) * | 2018-02-13 | 2021-01-28 | 田中貴金属工業株式会社 | 透光性材料からなる封止用のリッド |
CN111712912B (zh) * | 2018-02-13 | 2023-12-22 | 田中贵金属工业株式会社 | 由透光性材料构成的密封用盖 |
US12002723B2 (en) | 2018-02-13 | 2024-06-04 | Tanaka Kikinzoku Kogyo K.K. | Sealing lid formed from translucent material |
JP2020065052A (ja) * | 2018-10-15 | 2020-04-23 | 三菱マテリアル株式会社 | パッケージ用蓋材及びパッケージ |
KR20210002730A (ko) * | 2018-10-15 | 2021-01-08 | 미쓰비시 마테리알 가부시키가이샤 | 패키지용 뚜껑재 및 패키지 |
US11158766B2 (en) | 2018-10-15 | 2021-10-26 | Mitsubishi Materials Corporation | Lid material for packages including reflowed gold-tin layers, and method for manufacturing package |
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