JPH09330589A - 半導体記憶装置 - Google Patents

半導体記憶装置

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JPH09330589A
JPH09330589A JP8168598A JP16859896A JPH09330589A JP H09330589 A JPH09330589 A JP H09330589A JP 8168598 A JP8168598 A JP 8168598A JP 16859896 A JP16859896 A JP 16859896A JP H09330589 A JPH09330589 A JP H09330589A
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bit
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Withdrawn
Application number
JP8168598A
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English (en)
Inventor
Masaki Iwata
昌己 岩田
Hidetaka Nakazono
英孝 中園
Takao Kamei
隆夫 亀井
Hidekazu Egawa
英和 江川
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Hitachi ULSI Engineering Corp
Hitachi Ltd
Original Assignee
Hitachi ULSI Engineering Corp
Hitachi Ltd
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Publication date
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 製品完成以後にビット幅の設定を可能にした
半導体記憶装置を提供する。 【解決手段】 メモリアレイの中から選択可能の最大ビ
ット幅に対応した複数個のメモリセルを第1のアドレス
選択回路により選択して第1の入出力部に接続させ、上
記第1の入出力部の中からレジスタに記憶された入出力
幅選択情報に従って上記入出力幅に対応した数の入出力
回路を活性化させるとともに、かかる入出力幅に対応し
て上記第1の入出力部側を第2のアドレス選択回路より
共通化させる。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】この発明は、半導体記憶装置
に関し、主としてシンクロナスダイナミック型RAM
(ランダム・アクセス・メモリ)やフラッシュEPRO
M(イレーザブル・プログラマブル・リード・オンリー
・メモリ)のようにコマンドにより制御されるメモリに
利用して有効な技術に関するものである。
【0002】
【従来の技術】ダイナミック型RAM等の半導体記憶装
置において、入出力ビット幅を変更する場合、半導体ウ
ェハ工程(前工程)でのメタルマスクオプションにより
変更するか、ヒューズ切断により変更するようにしたも
のがある。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】製造側においては、上
記のように半導体ウェハ工程でのメタルマスクオプショ
ン又はヒューズの選択的な切断により、複数種類用意さ
れていたビット幅の中から1つを選択して製造し組み立
てを行って最終製品を完成させるものであるために、見
込の需要により上記ビット幅を選択しなければならず、
実際の需要に合うように在庫調整を行う等の製品管理が
煩わしいものとなっている。
【0004】この発明の目的は、製品完成以後にビット
幅の設定を可能にした半導体記憶装置を提供することに
ある。この発明の前記ならびにそのほかの目的と新規な
特徴は、本明細書の記述および添付図面から明らかにな
るであろう。
【0005】
【課題を解決するための手段】本願において開示される
発明のうち代表的なものの概要を簡単に説明すれば、下
記の通りである。すなわち、メモリアレイの中から選択
可能の最大ビット幅に対応した複数個のメモリセルを第
1のアドレス選択回路により選択して第1の入出力部に
接続させ、上記第1の入出力部の中からレジスタに記憶
された入出力幅選択情報に従って上記入出力幅に対応し
た数の入出力回路を活性化させるとともに、かかる入出
力幅に対応して上記第1の入出力部側を第2のアドレス
選択回路より共通化させる。
【0006】
【発明の実施の形態】図1には、この発明が適用された
ダイナミック型RAMを説明するための出力部分の概略
構成図が示されている。同図は、読み出し系回路が代表
として例示的に示され、その要部を機能的に表してい
る。図示しない、メモリアレイからの読み出し信号を増
幅するメインアンプMAと、その増幅信号を外部端子
(I/Oピン)に出力させるデータ出力回路(Dout バ
ッファ)との間に、I/O選択コマンドレジスタが設け
られる。
【0007】特に制限されないが、設定可能なI/O幅
は、1ビット、4ビット及び8ビットの3種類が用意さ
れており、これらの3種類のI/Oビット幅に対応して
レジスタ番号1、2及び3が設けられる。上記メインア
ンプMAとDout バッファ最大ビット幅に対応して8個
設けられ、I/Oピンも8本用意されている。
【0008】I/O幅コマンドレジスタは、クロックC
LKに同期して入力される制御信号の組み合わせからな
るコマンドによりI/O幅=1I/O、I/O幅=4I
/O、I/O幅=8I/Oを設定する。例えば、レジス
タ番号1によりI/O幅=1I/Oが設定されたなら、
上記8個のうちのアドレス指定された1個のメインアン
プと、固定的に選択された1個のDout バッファが活性
化されて、固定された1つのI/Oピンから1ビット単
位での読み出しが行われる。
【0009】レジスタ番号2によりI/O幅=4I/O
が設定されたなら、上記8個のうちのアドレス指定され
た4個のメインアンプと、固定的に選択された4個のD
outバッファが活性化されて、固定された4つのI/O
ピンから4ビット単位での読み出しが行われる。そし
て、レジスタ番号3によりI/O幅=8I/Oが設定さ
れたなら、上記8個全部のメインアンプと、8個全部の
Dout バッファが活性化されて、8つのI/Oピンから
8ビット単位での読み出しが行われる。
【0010】第2図には、上記レジスタ番号2によりI
/O幅=4I/Oを設定する場合の動作タイミング図が
示されている。この実施例は、特に制限されないが、シ
ンクロナスDRAM(ダイナミック型RAM)に向けら
れており、電源投入後に最初のコマンド入力MRS1に
よりレジスタ番号2を入力する。これにより、上記選択
された上記4個のメインアンプMAと、固定的に選択さ
れた4個のDout バッファが、その動作モードに対応し
て活性化される。
【0011】つまり、上記バス幅設定コマンドMRS1
以後は、MRSにより例えばCASレイテンシィ(CL
=1)でバーストレングス(BL=4)が指定され、A
CTV0によりバンク0が指定されて、そのXアドレス
が取り込まれ、READ0により上記バンク0のリード
が指示されるとともにYアドレスが取り込まれ、CL=
1により次のクロックから連続して4回の読み出しが行
われる。この連続した4回の読み出しの間はNOP(ノ
ンオペレーション)のコマンドが入力される。
【0012】第3図には、上記レジスタ番号3によりI
/O幅=8I/Oを設定する場合の動作タイミング図が
示されている。上記バス幅設定コマンドMRS1以後
は、MRSにより例えばCASレイテンシィ(CL=
1)でバーストレングス(BL=4)が指定されたな
ら、ACTV0によりバンク0が指定されて、そのXア
ドレスが取り込まれ、READ0により上記バンク0の
リードが指示されるとともにYアドレスが取り込まれ、
CL=1により次のクロックから連続して4回の読み出
しが行われる。この連続した4回の読み出しの間はNO
P(ノンオペレーション)が入力される。
【0013】第4図には、上記メインアンプとデータ出
力回路の選択動作を説明するための概略ブロック図が示
されている。同図においては、信号系の配線は省略さ
れ、選択信号系の配線が示されている。Y系のアドレス
バッファから入力されたアドレス信号AY0〜AY10
のうち、上位3ビットのアドレスAY8〜AY10は、
I/O幅選択レジスタにより指定されたビット幅に対応
して、論理回路LOG1とLOG2を通して加工修正さ
れたアドレス信号AY8’〜AY10’及びAY8”〜
AY10”としてメインアンプMA及びDout バッファ
にそれぞれ供給される。
【0014】例えば、1ビット幅(×1)が指定された
なら、論理回路LOG1はアドレス信号AY8〜AY1
0を解読して、かかるアドレス信号AY8〜AY10に
より指定された1個のメインアンプMAを選択する。例
えば、AY8〜AY10が000ならメイアンプMA0
を活性化させる。これにより、合計8個のメインアンプ
は、上記3ビットのアドレス信号AY8〜AY10によ
り指定された1個が活性化されて、増幅信号を形成す
る。これに対して、論理回路LOG2はアドレス信号A
Y8〜AY10が、アドレス指定に対応して変化するに
もかかわらず、特に制限されないが、I/O0ピンに対
応したDout バッファを固定的に活性化させる信号を形
成する。それ故、上記AY8〜AY10により指定され
た8個のメインアンプMA0〜MA7の増幅信号は、全
て上記I/O0ピンに対応したDout バッファを通して
出力させられる。
【0015】4ビット幅(×4)が指定されたなら、論
理回路LOG1はアドレス信号AY8〜AY10のう
ち、アドレス信号AY8とAY9を無効にして、アドレ
ス信号A10を解読して、MA0〜MA3又はMA4〜
MA7からなる4個のメインアンプMAを選択する。例
えば、AY10が0ならメインアンプMA0〜MA3を
活性化させる。これにより、合計8個のメインアンプ
は、上記1ビットのアドレス信号AY10により指定さ
れた4個が活性化されて、4つの増幅信号をそれぞれ形
成する。これに対して、論理回路LOG2はアドレス信
号AY8〜AY10が、アドレス指定に対応して変化す
るにもかかわらず、特に制限されないが、I/O0〜I
/O3ピンに対応したDout バッファを固定的に活性化
させる信号を形成する。それ故、上記AY10により選
択的に活性化される2個のメインアンプMA0とMA4
の増幅信号は、上記I/O0ピンに対応したDout バッ
ファを通して出力させられる。
【0016】以下同様に、2個のメインアンプMA1と
MA5の増幅信号は、上記I/O1ピンに対応したDou
t バッファ、2個のメインアンプMA2とMA6の増幅
信号は、上記I/O2ピンに対応したDout バッファ、
2個のメインアンプMA3とMA7の増幅信号は、上記
I/O3ピンに対応したDout バッファを通してそれぞ
れ出力させられる。
【0017】8ビット幅(×4)が指定されたなら、論
理回路LOG1はアドレス信号AY8〜AY10を全て
無効にして、MA0〜MA7からなる8個のメインアン
プMAを全て活性化させる。論理回路LOG2もアドレ
ス信号AY8〜AY10を無効にして、I/O0〜I/
O7ピンに対応した全てのDout バッファを活性化させ
る信号を形成する。それ故、メインアンプMA0〜MA
7の増幅信号は、それぞれに対応する上記I/O0〜I
/O7ピンに対応したDout バッファを通して出力させ
られる。
【0018】図5には、上記×4ビット時と×8ビット
時の信号伝達経路を説明するための一実施例の回路図が
示されている。8個のメインアンプと8個のDout バッ
ファとの間には、スイッチからなるI/O切り替え部が
設けられる。各スイッチは、×8のビット幅が指定され
たときには実線で示したような信号伝達経路を構成し、
8個のメインアンプの各増幅信号を対応する8個のDou
t バッファの入力に伝える。
【0019】これに対して、×4のビット幅が指定され
たときには点線で示したような信号伝達経路を構成し、
4つのDout バッファに対して2個ずつのメインアンプ
が割り当てられる。例えば、4個のDout バッファは、
0、2、4、6に対応した4個が活性化され、Dout バ
ッファ0にはメモリアレイMARY0と1に対応した2
個のメインアンプが割り当てられ、Dout バッファ2に
はメモリアレイMARY2と3に対応した2個のメイン
アンプが割り当てられ、Dout バッファ4にはメモリア
レイMARY4と5に対応した2個のメインアンプが割
り当てられ、Dout バッファ6にはメモリアレイMAR
Y6と7に対応した2個のメインアンプが割り当てられ
た場合には、メインアンプMAを活性化させるアドレス
信号は、前記のようなアドレス信号AY10ではなく、
下位アドレスAY8が有効とされる。つまり、アドレス
信号AY8がロウレベル(0)のときには、偶数のメモ
リアレイMARY0、2、4、6に対応したメインアン
プが活性化され、アドレス信号AY8がハイレベル
(1)のときには、奇数のメモリアレイMARY1、
3、5、7に対応したメインアンプが活性化される。
【0020】×1のビット幅が指定されるときに対応し
て、上記各メインアンプの出力をI/Oピン0に対応し
た上記Dout バッファ0の入力に接続させるスイッチ回
路を設けるようにする。このときには、8個のメイアン
プのうちアドレス信号AY8〜AY10により指定され
た1個が活性化され、残りの7個のメインアンプが出力
ハイインピーダンス状態にされる。これにより、活性化
された1つのメインアンプの増幅信号が上記固定的に活
性化されるDout バッファ0の入力に伝えられる。上記
×1ビット幅の設定を省略し、×4と×8の2通りの選
択しか行わない構成としてもよい。
【0021】あるいは、×4、×8と×16の3通りの
中から1つを選択するようにするものであってもよい。
この場合には、最大ビット幅に対応して16個のメイン
アンプと16個のDout バッファ及び16本のI/Oピ
ンが用意され、各ビット幅に対応して前記のような3通
りの選択が可能にされる。
【0022】図6には、この発明が適用されたシンクロ
ナスDRAM(以下、単にSDRAMという)の一実施
例の概略ブロック図が示されている。同図に示されたS
DRAMは、特に制限されないが、公知の半導体集積回
路の製造技術によって単結晶シリコンのような1つの半
導体基板上に形成される。
【0023】この実施例のSDRAMは、メモリバンク
0(Bank0)を構成するメモリアレイ(Memory Array)2
00Aと、メモリバンク1(Bank1)を構成するメモリ
アレイ(Memory Array)200Bとを備える。上記それ
ぞれのメモリアレイ200A,200Bは、マトリクス
配置されたダイナミック型メモリセルを備え、図に従え
ば同一列に配置されたメモリセルの選択端子は列毎のワ
ード線(図示せず)に結合され、同一行に配置されたメ
モリセルのデータ入出力端子は行毎に相補データ線(図
示せず)に結合される。
【0024】メモリアレイ200Aの図示しないワード
線は、ロウデコーダ(Row Decoder)及びマット制御回路
(Mat Control) 201Aによるロウアドレス信号のデコ
ード結果、及びロウ系タイミング信号に従って1本が選
択レベルに駆動される。メモリアレイ200Aの図示し
ない相補データ線はセンスアンプ及びカラム選択回路(S
ense Amplifier&I/O BUS) 202Aに結合される。セン
スアンプ及びカラム選択回路202Aにおけるセンスア
ンプ(Sense Amplifier) は、メモリセルからのデータ読
出しによって夫々の相補データ線に現れる微小電位差を
検出して増幅する増幅回路である。それにおけるカラム
スイッチ回路は、相補データ線を各別に選択して相補共
通データ線(I/O BUS) に導通させるためのスイッチ回路
である。カラムスイッチ回路はカラムデコーダ(Column
Decoder)203Aによるカラムアドレス信号のデコード
結果に従って選択動作される。
【0025】メモリアレイ200B側においても上記メ
モリアレイ200A側と同様にロウデコーダ(Row Deco
der)及びマット制御回路(Mat Control) 201B,セン
スアンプ及びカラム選択回路(Sense Amplifier&I/O BU
S) 202B及びカラムデコーダ(Column Decoder)20
3Bが設けられる。上記メモリバンク200Aと200
Bの相補共通データ線(I/O BUS) は、I/O幅選択回路
(I/O Select) 204を介して入力バッファ(Input Buf
fer)210の出力端子及び出力バッファ(OutputBuffer)
211の入力端子に接続される。I/O幅選択回路(I
/O Select) 204は、ビット幅設定情報に従い、前記
のような信号伝達経路の切り替えを行う。入力バッファ
210の入力端子及び出力バッファ211の出力端子
は、最大ビット幅に対応して各データ入出力端子I/O
0〜I/O7に接続される。ただし、ビット幅設定情報
に従い、前記のように活性化される入力バッファ210
や出力バッファ211の数が異なるようにされる。
【0026】アドレス入力端子A0〜A11から供給さ
れるロウアドレス信号とカラムアドレス信号はカラムア
ドレスバッファ(Column Address Buffer) 205とロウ
アドレスバッファ(Row Address Buffer)206にアドレ
スマルチプレクス形式で取り込まれる。供給されたアド
レス信号はそれぞれのバッファ205と206が保持す
る。ただし、ロウアドレスバッファ206は、従来のよ
うに1つのメモリサイクル期間ラッチするものとは異な
り、クロック信号CLKの1周期だけ保持する。これに
対してカラムアドレスバッファ205は、従来のように
1つのメモリサイクル期間だけ取り込まれたカラムアド
レス信号を保持する。
【0027】上記ロウアドレスバッファ206はリフレ
ッシュ動作モードにおいてはリフレッシュカウンタ(Ref
resh Counter) 208から出力されるリフレッシュアド
レス信号をロウアドレス信号として取り込む。カラムア
ドレスバッファ205の出力はカラムアドレスカウンタ
(Column Address Counter)207のプリセットデータと
して供給され、カラムアドレスカウンタ207は後述の
コマンドなどで指定される動作モードに応じて、上記プ
リセットデータとしてのカラムアドレス信号、又はその
カラムアドレス信号を順次インクリメントした値を、カ
ラムデコーダ203A,203Bに向けて出力する。
【0028】コントローラ(Control Logic & Timing Ge
nerator)212は、特に制限されないが、クロック信号
CLK、クロックイネーブル信号CKE、チップセレク
ト信号/CS、カラムアドレスストローブ信号/CAS
(記号/はこれが付された信号がロウイネーブルの信号
であることを意味する)、ロウアドレスストローブ信号
/RAS、ライトイネーブル信号/WE、データ入出力
マスクコントロール信号DQMなどの外部制御信号と、
アドレス入力端子A11からの制御データとが供給さ
れ、それらの信号のレベルの変化やタイミングなどに基
づいてSDRAMの動作モード及び上記回路ブロックの
動作を制御するための例示的に示されている内部タイミ
ング信号XDGL0,1、XDP0,1等を形成するも
ので、そのためのコントロールロジックとモードレジス
タを備える。このモードレジスタには、前記ビット幅設
定レジスタも含まれる。
【0029】クロック信号CLKは、SDRAMのマス
タクロックとされ、その他の外部入力信号は当該内部ク
ロック信号の立ち上がりエッジに同期して有意とされ
る。チップセレクト信号/CSはそのロウレベルによっ
てコマンド入力サイクルの開始を指示する。チップセレ
クト信号/CSがハイレベルのとき(チップ非選択状
態)やその他の入力は意味を持たない。但し、後述する
メモリバンクの選択状態やバースト動作などの内部動作
はチップ非選択状態への変化によって影響されない。/
RAS,/CAS,/WEの各信号は通常のDRAMに
おける対応信号とは機能が相違され、後述するコマンド
サイクルを定義するときに有意の信号とされる。
【0030】クロックイネーブル信号CKEは次のクロ
ック信号の有効性を指示する信号であり、当該信号CK
Eがハイレベルであれば次のクロック信号CLKの立ち
上がりエッジが有効とされ、ロウレベルのときには無効
とされる。さらに、リードモードにおいて、出力バッフ
ァ211に対するアウトプットイネーブルの制御を行う
外部制御信号DQMもコントローラ212に供給され、
その信号DQMが例えばハイレベルのときには出力バッ
ファ211は出力ハイインピーダンス状態にされる。
【0031】上記ロウアドレス信号は、クロック信号C
LK(内部クロック信号)の立ち上がりエッジに同期す
る後述のロウアドレスストローブ・バンクアクティブコ
マンドサイクルにおけるA0〜A10のレベルによって
定義される。A11からの入力は、上記ロウアドレスス
トローブ・バンクアクティブコマンドサイクルにおいて
バンク選択信号とみなされる。即ち、A11の入力がロ
ウレベルの時はメモリバンク0が選択され、ハイレベル
の時はメモリバンク1が選択される。メモリバンクの選
択制御は、特に制限されないが、選択メモリバンク側の
ロウデコーダのみの活性化、非選択メモリバンク側のカ
ラムスイッチ回路の全非選択、選択メモリバンク側のみ
の入力バッファ210及び出力バッファ211への接続
などの処理によって行うことができる。
【0032】後述のプリチャージコマンドサイクルにお
けるA10の入力は相補データ線などに対するプリチャ
ージ動作の態様を指示し、そのハイレベルはプリチャー
ジの対象が双方のメモリバンクであることを指示し、そ
のロウレベルは、A11で指示されている一方のメモリ
バンクがプリチャージの対象であることを指示する。上
記カラムアドレス信号は、クロック信号CLK(内部ク
ロック)の立ち上がりエッジに同期するリード又はライ
トコマンド(後述のカラムアドレス・リードコマンド、
カラムアドレス・ライトコマンド)サイクルにおけるA
0〜A8のレベルによって定義される。そして、この様
にして定義されたカラムアドレスはバーストアクセスの
スタートアドレスとされる。
【0033】次に、コマンドによって指示されるSDR
AMの主な動作モードを説明する。 (1)モードレジスタセットコマンド(Mo) 上記モードレジスタをセットするためのコマンドであ
り、/CS,/RAS,/CAS,/WE=ロウレベル
によって当該コマンド指定され、セットすべきデータ
(レジスタセットデータ)はA0〜A11を介して与え
られる。レジスタセットデータは、特に制限されない
が、バーストレングス、CASレイテンシイ、ライトモ
ードなどとされる。特に制限されないが、設定可能なバ
ーストレングスは、1,2,4,8,フルページ(25
6)とされ、設定可能なCASレイテンシイは1,2,
3とされ、設定可能なライトモードは、バーストライト
とシングルライトとされる。
【0034】上記CASレイテンシイは、後述のカラム
アドレス・リードコマンドによって指示されるリード動
作において/CASの立ち下がりから出力バッファ21
1の出力動作までに内部クロック信号の何サイクル分を
費やすかを指示するものである。読出しデータが確定す
るまでにはデータ読出しのための内部動作時間が必要と
され、それを内部クロック信号の使用周波数に応じて設
定するためのものである。換言すれば、周波数の高い内
部クロック信号を用いる場合にはCASレイテンシイを
相対的に大きな値に設定し、周波数の低い内部クロック
信号を用いる場合にはCASレイテンシイを相対的に小
さな値に設定する。特に制限されないが、後述するよう
な画像処理動作において、必要ならばワード線の切り換
え時間を確保するためにCASレイテンシイを大きな値
に設定するよう用いるようにできる。
【0035】(2)ロウアドレスストローブ・バンクア
クティブコマンド(Ac) これは、ロウアドレスストローブの指示とA11による
メモリバンクの選択を有効にするコマンドであり、/C
S,/RAS=ロウレベル、/CAS,/WE=ハイレ
ベルによって指示され、このときA0〜A10に供給さ
れるアドレスがロウアドレス信号として、A11に供給
される信号がメモリバンクの選択信号として取り込まれ
る。取り込み動作は上述のように内部クロック信号の立
ち上がりエッジに同期して行われる。例えば、当該コマ
ンドが指定されると、それによって指定されるメモリバ
ンクにおけるワード線が選択され、当該ワード線に接続
されたメモリセルがそれぞれ対応する相補データ線に導
通される。
【0036】(3)カラムアドレス・リードコマンド
(Re) このコマンドは、バーストリード動作を開始するために
必要なコマンドであると共に、カラムアドレスストロー
ブの指示を与えるコマンドであり、/CS,/CAS=
ロウレベル、/RAS,/WE=ハイレベルによって指
示され、このときA0〜A8に供給されるカラムアドレ
スがカラムアドレス信号として取り込まれる。これによ
って取り込まれたカラムアドレス信号はバーストスター
トアドレスとしてカラムアドレスカウンタ207に供給
される。これによって指示されたバーストリード動作に
おいては、その前にロウアドレスストローブ・バンクア
クティブコマンドサイクルでメモリバンクとそれにおけ
るワード線の選択が行われており、当該選択ワード線の
メモリセルは、内部クロック信号に同期してカラムアド
レスカウンタ207から出力されるアドレス信号に従っ
て順次選択されて連続的に読出される。連続的に読出さ
れるデータ数は上記バーストレングスによって指定され
た個数とされる。また、出力バッファ211からのデー
タ読出し開始は上記CASレイテンシイで規定される内
部クロック信号のサイクル数を待って行われる。
【0037】(4)カラムアドレス・ライトコマンド
(Wr) ライト動作の態様としてモードレジスタにバーストライ
トが設定されているときは当該バーストライト動作を開
始するために必要なコマンドとされ、ライト動作の態様
としてモードレジスタにシングルライトが設定されてい
るときは当該シングルライト動作を開始するために必要
なコマンドとされる。更に当該コマンドは、シングルラ
イト及びバーストライトにおけるカラムアドレスストロ
ーブの指示を与える。当該コマンドは、/CS,/CA
S,/WE=ロウレベル、/RAS=ハイレベルによっ
て指示され、このときA0〜A8に供給されるアドレス
がカラムアドレス信号として取り込まれる。これによっ
て取り込まれたカラムアドレス信号はバーストライトに
おいてはバーストスタートアドレスとしてカラムアドレ
スカウンタ207に供給される。これによって指示され
たバーストライト動作の手順もバーストリード動作と同
様に行われる。但し、ライト動作にはCASレイテンシ
イはなく、ライトデータの取り込みは当該カラムアドレ
ス・ライトコマンドサイクルから開始される。
【0038】(5)プリチャージコマンド(Pr) これは、A10,A11によって選択されたメモリバン
クに対するプリチャージ動作の開始コマンドとされ、/
CS,/RAS,/WE=ロウレベル、/CAS=ハイ
レベルによって指示される。
【0039】(6)オートリフレッシュコマンド このコマンドはオートリフレッシュを開始するために必
要とされるコマンドであり、/CS,/RAS,/CA
S=ロウレベル、/WE,CKE=ハイレベルによって
指示される。
【0040】(7)バーストストップ・イン・フルペー
ジコマンド フルページに対するバースト動作を全てのメモリバンク
に対して停止させるために必要なコマンドであり、フル
ページ以外のバースト動作では無視される。このコマン
ドは、/CS,/WE=ロウレベル、/RAS,/CA
S=ハイレベルによって指示される。
【0041】(8)ノーオペレーションコマンド(No
p) これは実質的な動作を行わないことを指示するコマンド
であり、/CS=ロウレベル、/RAS,/CAS,/
WEのハイレベルによって指示される。
【0042】(9)ビット幅設定コマンド(MRS1) これはビット幅を設定するコマンドであり、/CS、/
RAS,/CAS,/WEの組み合わせが前記の以外で
あって、特に制限されないが、このときのアドレス信号
又はデータ端子の信号とを組み合わせて×1、×4、×
8のようなビット幅を設定する。このコマンドは、電源
投入直後に1回だけ設定すれば、それ以後の設定不用で
ある。
【0043】SDRAMにおいては、一方のメモリバン
クでバースト動作が行われているとき、その途中で別の
メモリバンクを指定して、ロウアドレスストローブ・バ
ンクアクティブコマンドが供給されると、当該実行中の
一方のメモリバンクでの動作には何ら影響を与えること
なく、当該別のメモリバンクにおけるロウアドレス系の
動作が可能にされる。例えば、SDRAMは外部から供
給されるデータ、アドレス、及び制御信号を内部に保持
する手段を有し、その保持内容、特にアドレス及び制御
信号は、特に制限されないが、メモリバンク毎に保持さ
れるようになっている。或は、ロウアドレスストローブ
・バンクアクティブコマンドサイクルによって選択され
たメモリブロックにおけるワード線1本分のデータがカ
ラム系動作の前に予め読み出し動作のために図示しない
ラッチ回路にラッチされるようになっている。
【0044】したがって、データ入出力端子I/O0〜
I/O7においてデータが衝突しない限り、処理が終了
していないコマンド実行中に、当該実行中のコマンドが
処理対象とするメモリバンクとは異なるメモリバンクに
対するプリチャージコマンド、ロウアドレスストローブ
・バンクアクティブコマンドを発行して、内部動作を予
め開始させることが可能である。
【0045】SDRAMは、クロック信号CLK(内部
クロック信号)に同期してデータ、アドレス、制御信号
を入出力できるため、DRAMと同様の大容量メモリを
SRAMに匹敵する高速動作させることが可能であり、
また、選択された1本のワード線に対して幾つのデータ
をアクセスするかをバーストレングスによって指定する
ことによって、内蔵カラムアドレスカウンタ207で順
次カラム系の選択状態を切り換えていって複数個のデー
タを連続的にリード又はライトできることが理解されよ
う。
【0046】上記の実施例から得られる作用効果は、下
記の通りである。すなわち、 (1) メモリアレイの中から選択可能の最大ビット幅
に対応した複数個のメモリセルを第1のアドレス選択回
路により選択して第1の入出力部に接続させ、上記第1
の入出力部の中からレジスタに記憶された入出力幅選択
情報に従って上記入出力幅に対応した数の入出力回路を
活性化させるとともに、かかる入出力幅に対応して上記
第1の入出力部側を第2のアドレス選択回路より共通化
させることにより、ユーザーにおいてそれが搭載される
システムに応じたビット幅での動作が可能になるという
効果が得られる。
【0047】(2) 上記(1)により、製造側では異
なるビット幅の半導体記憶装置の製造工程の共通化によ
り量産性が向上するとともに、その製品管理を簡素化で
きるという効果が得られる。
【0048】(3) 上記(1)により、テストモード
のときに最大ビット幅に設定してのテストが利用でき、
ピロービング検査、テストハンドラによる検査の合理化
ができるという効果が得られる。
【0049】以上本発明者よりなされた発明を実施例に
基づき具体的に説明したが、本願発明は前記実施例に限
定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種
々変更可能であることはいうまでもない。例えば、レジ
スタとしてはフリップフロップ等の回路で構成するもの
の他、不揮発性メモリ素子を用いて構成されるものであ
ってもよい。この場合には、1回だけビット幅を設定す
れば以後は設定不用にできるので、ユーザーにおいての
使い勝手も良くなる。このような不揮発性記憶素子を利
用したレジスタを用いるものでは、製造側の出荷時にビ
ット幅を設定するようにしてもよい。ビット幅設定情報
は、前記コマンドを利用するものの他何であってもよ
い。この発明は、前記のようなシンクロナスDRAMの
他、書き込みと読み出し動作を行う各種メモリに広く利
用できる。
【0050】
【発明の効果】本願において開示される発明のうち代表
的なものによって得られる効果を簡単に説明すれば、下
記の通りである。すなわち、メモリアレイの中から選択
可能の最大ビット幅に対応した複数個のメモリセルを第
1のアドレス選択回路により選択して第1の入出力部に
接続させ、上記第1の入出力部の中からレジスタに記憶
された入出力幅選択情報に従って上記入出力幅に対応し
た数の入出力回路を活性化させるとともに、かかる入出
力幅に対応して上記第1の入出力部側を第2のアドレス
選択回路より共通化させることにより、ユーザーにおい
てそれが搭載されるシステムに応じたビット幅での動作
が可能になる。
【図面の簡単な説明】
【図1】この発明が適用されたダイナミック型RAMを
説明するための出力部分の概略構成図である。
【図2】I/O幅を4ビットに設定する場合の一例を説
明するための動作タイミング図である。
【図3】I/O幅を8ビットに設定する場合の一例を説
明するための動作タイミング図である。
【図4】この発明に係るダイナミック型RAMのメイン
アンプとデータ出力回路の選択動作を説明するための概
略ブロック図である。
【図5】この発明に係るダイナミック型RAMにおける
×4ビット時と×8ビット時の信号伝達経路を説明する
ための一実施例を示す回路図である。
【図6】この発明が適用されたシンクロナスDRAMの
一実施例の概略ブロック図である。
【符号の説明】
MA…メインアンプ、LOG1,LOG2…論理回路、
200A,200B…メモリアレイ、201A,201
B…ロウデコーダ、202A,202B…センスアンプ
及びカラム選択回路、203A,203B…カラムデコ
ーダ、204…ビット幅選択回路、205…カラムアド
レスバッファ、206…ロウアドレスバッファ、207
…カラムアドレスカウンタ、208…リフレッシュカウ
ンタ、209…プリデコーダ、210…入力バッファ、
211…出力バッファ、212…コントローラ。
フロントページの続き (72)発明者 中園 英孝 東京都小平市上水本町5丁目20番1号 日 立超エル・エス・アイ・エンジニアリング 株式会社内 (72)発明者 亀井 隆夫 東京都小平市上水本町5丁目20番1号 日 立超エル・エス・アイ・エンジニアリング 株式会社内 (72)発明者 江川 英和 東京都小平市上水本町5丁目20番1号 日 立超エル・エス・アイ・エンジニアリング 株式会社内

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 メモリアレイの中から選択可能の最大ビ
    ット幅に対応した複数個のメモリセルを選択して第1の
    入出力部とを接続させる第1のアドレス選択回路と、上
    記第1の入出力部に対応して設けられた入出力回路と、
    上記第1の入出力部の中からレジスタに記憶された入出
    力幅選択情報に従い、上記入出力幅に対応した数の入出
    力回路を活性化させるとともに、かかる入出力幅に対応
    して上記第1の入出力部側を共通化させる第2のアドレ
    ス選択回路とを備えてなることを特徴とする半導体記憶
    装置。
  2. 【請求項2】 上記第1の入出力部は読み出し系として
    のメインアンプと、書き込み系としてのライトアンプと
    を含み、上記入出力回路は読み出し系としてデータ出力
    回路と、書き込み系としてのデータ入力回路とを含むこ
    とを特徴とする請求項1の半導体記憶装置。
  3. 【請求項3】 上記半導体記憶装置は、外部から供給さ
    れるコマンドにより動作モードが設定されるものであ
    り、上記レジスタには最初に設定される入出力幅設定コ
    マンドにより上記入出力幅設定情報が記憶されるもので
    あることを特徴とする請求項1の半導体記憶装置。
JP8168598A 1996-06-07 1996-06-07 半導体記憶装置 Withdrawn JPH09330589A (ja)

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Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2004063074A (ja) * 2002-07-26 2004-02-26 Samsung Electronics Co Ltd 半導体メモリ装置
JP4499252B2 (ja) * 1999-07-23 2010-07-07 三星電子株式会社 外部からデータ入出力モードが制御可能な半導体メモリ装置
US8289789B2 (en) 2010-02-08 2012-10-16 Elpida Memory, Inc. Semiconductor device and semiconductor module
JP2014116066A (ja) * 2014-02-04 2014-06-26 Ps4 Luxco S A R L 半導体装置及び半導体モジュール

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4499252B2 (ja) * 1999-07-23 2010-07-07 三星電子株式会社 外部からデータ入出力モードが制御可能な半導体メモリ装置
JP2004063074A (ja) * 2002-07-26 2004-02-26 Samsung Electronics Co Ltd 半導体メモリ装置
US8289789B2 (en) 2010-02-08 2012-10-16 Elpida Memory, Inc. Semiconductor device and semiconductor module
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