JPH09326326A - 電子部品、配線基板及び電子部品の配線基板への実装構造 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 はんだ付けが不要で、取付不良や部品信頼性
の低下を引き起こすことがなく、しかも、経済的で、は
んだの使用に起因する環境汚染を引き起こすことなく、
電子部品を実装することを可能にする。 【解決手段】 電子部品１の端子電極３，４の表面の少
なくとも一部に異方導電フィルム５を配設し、異方導電
フィルム５を介して配線基板２５上のパターン電極２２
と端子電極３，４とを電気的、機械的に接続する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本願発明は、電子部品に関
し、詳しくは、表面実装型の電子部品、該電子部品が実
装される配線基板及び電子部品の配線基板への実装構造
に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来、チップ型積層セラミックコンデン
サなどの表面実装型の電子部品６１は通常、図７に示す
ように、プリント配線基板６２に搭載する実装形態がと
られている。そして、このような表面実装型の電子部品
６１の表面には、外部への電気的接続のための端子電極
６３が配設されている一方、プリント配線基板６２に
は、電子部品６１の端子電極６３と電気的に接続される
パターン電極（ランドパターン）６４が配設されてい
る。

【０００３】なお、電子部品６１を実装するにあたって
は、電子部品６１の端子電極６３とプリント配線基板６
２のパターン電極６４をはんだ付けすることにより、電
子部品６１とプリント配線基板６２を電気的、機械的に
接続して実装することが行われている。そして、このは
んだ付けを行う場合、パターン電極（ランドパターン）
６４以外の部分にはんだが拡がらないようにソルダーレ
ジスト６５をプリント配線基板６２の表面に形成した
後、はんだクリームを供給してリフロー炉を通過させる
ことにより、電子部品６１とプリント配線基板６２をは
んだ６６で電気的、機械的に接続するようにしている。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】しかし、上記のはんだ
付けによる電子部品６１の実装には、以下のような問題
点がある。

【０００５】図８に示すように、電子部品６１がプリ
ント配線基板６２上で立ち上がってしまい、片側だけし
かはんだ付けされない状態になる、いわゆるツームスト
ーン現象が発生したり、図９に示すように、電子部品６
１がプリント配線基板６２上で横ずれを起こして片側だ
けしかはんだ付けされない状態になったり、あるいは、
図１０に示すように、電子部品６１の両端子電極６３，
６３の間がはんだ６６で短絡される、いわゆるはんだブ
リッジ現象が生じたりするというような取付状態不良が
発生する。なお、これらの取付状態不良は、電子部品６
１が小型化、軽量化するのに伴ってより発生しやすくな
るものである。 はんだ付けの際の熱ストレスで電子部品の信頼性が低
下する。 はんだ付けを行う場合、面倒な前処理工程であるはん
だクリームの印刷や大がかりな装置を必要とするリフロ
ー工程などが必要で、製造コストの増大を招く。 鉛を含むはんだを使用するため、環境汚染を引き起こ
す。

【０００６】本願発明は、上記問題点を解決するもので
あり、実装時に、取付状態不良や部品信頼性の低下が発
生せず、しかも、経済性に優れ、かつ、環境汚染を引き
起こすことのない電子部品、配線基板及び電子部品の実
装構造を提供することを目的とする。

【０００７】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、本願発明の電子部品は、配線基板に設けられたパタ
ーン電極に電気的に接続される端子電極が電子部品素子
の表面に配設された構造を有する表面実装型の電子部品
において、前記端子電極の表面の少なくとも一部に異方
導電フィルムを配設し、前記異方導電フィルムを介して
前記配線基板上のパターン電極と前記端子電極とを電気
的に接続するようにしたことを特徴としている。

【０００８】なお、本願発明において、異方導電フィル
ムとは、加圧又は加熱のいずれか一方、あるいは加圧及
び加熱の両方を同時に行うことにより接着性を発揮する
絶縁性フィルム中に、微小な粒子径（例えば数μm〜数
十μm）の導電材料粒子を分散させたフィルムをいうも
のであり、異方導電フィルムを介して配線基板のパター
ン電極と端子電極とを圧着することにより、異方導電フ
ィルム中の導電材料粒子が互いに接触して導通するとと
もに、該導電材料粒子を介して電子部品の端子電極と配
線基板のパターン電極が電気的に確実に接続する。ま
た、従来の実装方法のように、はんだを用いていないの
で、取付状態不良や部品信頼性の低下を招いたり、コス
トの増大や環境汚染を引き起こしたりすることがない。

【０００９】また、前記電子部品素子が直方体形状を有
しており、前記端子電極が前記電子部品素子の両端面及
び両端部の周囲を覆うよう配設されているとともに、異
方導電フィルムが前記両端面以外の面のうちの少なくと
も一面に配設されていることを特徴としている。

【００１０】また、前記電子部品素子が直方体形状を有
しており、前記電子部品素子の一面に一対の端子電極が
配設されているとともに、前記端子電極の配設面に異方
導電フィルムが配設されていることを特徴としている。

【００１１】また、前記電子部品素子が直方体形状を有
しており、前記電子部品素子の一面に内部電極の端部が
端子電極として露出しているとともに、前記内部電極露
出面の少なくとも内部電極が露出している領域に異方導
電フィルムが配設されていることを特徴としている。

【００１２】また、上記目的を達成するため、本願発明
の配線基板は、表面実装型の電子部品の端子電極が電気
的に接続されるパターン電極が表面に配設された配線基
板において、前記パターン電極の表面の少なくとも一部
に異方導電フィルムを配設し、前記異方導電フィルムを
介して前記電子部品の端子電極と前記パターン電極とを
電気的に接続するようにしたことを特徴としている。

【００１３】また、上記目的を達成するため、本願発明
の電子部品の実装構造は、配線基板上のパターン電極と
電子部品の端子電極とが電気的に接続するように、電子
部品を配線基板上に表面実装するための実装構造におい
て、前記電子部品の端子電極と前記配線基板のパターン
電極の間に異方導電フィルムを介在させた状態で、前記
電子部品を前記配線基板に圧着することにより、前記電
子部品の端子電極と前記配線基板のパターン電極を電気
的に接続したことを特徴としている。

【００１４】

【作用】本願発明の電子部品においては、配線基板のパ
ターン電極への電気的接続用として電子部品素子の表面
に配設された端子電極の表面の少なくとも一部に異方導
電フィルムを配設し、この異方導電フィルムを介して配
線基板上のパターン電極と端子電極とを電気的に接続す
るように構成されており、配線基板に電子部品を実装す
るにあたって、異方導電フィルムが電子部品の端子電極
と配線基板のパターン電極の間に介在するように電子部
品の所定の位置に異方導電フィルムを配設しておき、電
子部品と配線基板の両方により異方導電フィルムが加
圧、圧着されるように押圧処理を行うことにより、異方
導電フィルムの接着作用によって端子電極とパターン電
極とが機械的に接続される一方、異方導電フィルムが加
圧に伴って偏平化し、異方導電フィルム中の導電材料粒
子が互いに接触して導通するとともに、導電材料粒子を
介して電子部品の端子電極と配線基板のパターン電極が
電気的に確実に接続される。したがって、はんだ付けを
行わなくても電子部品を確実に実装することができるよ
うになる。

【００１５】なお、異方導電フィルムは、厚み方向に対
しては導電性を発揮するが、面方向には導電粒子同士の
間に介在する電気絶縁性接着剤により導電性を発揮しな
いという導電異方性を有しているため、面方向に隣り合
う端子電極同士や面方向に隣り合うパターン電極同士が
電気的に接続して短絡するという異常事態は起こらな
い。また、異方導電フィルムの圧着は、電子部品が配線
基板へ押し付けられて動けない状態で行われることにな
るため、電子部品の取付不良が起こらず、圧着の際に必
要に応じて同時的に行われる加熱による熱ストレスもは
んだ付けに比べて小さいため、電子部品の信頼性低下を
防止することが可能になる。また、はんだ付けが不要な
ことから、はんだ付けを必要とする場合に発生するコス
トの増大及び鉛による環境汚染の問題も回避することが
可能になる。さらに、本願発明の電子部品では、異方導
電フィルムが予め配設されており、電子部品のユーザー
（セットメーカー）側が実装時に異方導電フィルムを用
意する必要がないため、実用上きわめて有意義である。
なお、本願発明において、異方導電フィルムは、必ずし
も電子部品に予め強固に取り付けられている必要はな
く、剥がすことができる程度に仮貼されていてもよい。

【００１６】また、電子部品素子が直方体形状を有し、
端子電極が電子部品素子の両端面及び両端部の周囲を覆
うように配設されているような電子部品の場合、異方導
電フィルムが端子電極が配設された両端面以外の面のう
ちの少なくとも一面に配設されていればよく、これによ
り電子部品の端子電極と配線基板のパターン電極とを電
気的、機械的に確実に接続することができる。

【００１７】また、電子部品素子が直方体形状を有し、
その一面に一対の端子電極が配設されているような電子
部品の場合には、異方導電フィルムを端子電極配設面だ
けに配設しておくことにより、上述の本願発明の作用を
確実に奏させることができる。

【００１８】また、電子部品素子が直方体形状を有し、
その一面に内部電極の端部が端子電極として露出してい
るような電子部品の場合、内部電極露出面の少なくとも
内部電極が露出している領域に異方導電フィルムを配設
しておくことにより、上述の本願発明の作用を確実に奏
させることができる。

【００１９】本願発明の配線基板においては、電子部品
の端子電極への電気的接続用として基板表面に設けられ
たパターン電極の表面の少なくとも一部に異方導電フィ
ルムが配設され、この異方導電フィルムを介して電子部
品の端子電極とパターン電極とが電気的に接続されるよ
うに構成されており、配線基板に電子部品を実装するに
あたって、異方導電フィルムが電子部品の端子電極と配
線基板のパターン電極の間に介在するように配線基板の
所定の位置に異方導電フィルムを配設しておき、電子部
品と配線基板の両方により異方導電フィルムが加圧、圧
着されるように押圧処理を行うことにより、上記電子部
品の場合と同様の作用によって、電子部品の端子電極と
配線基板のパターン電極とが電気的、機械的に確実に接
続されることになる。

【００２０】また、本願発明の電子部品の実装構造は、
電子部品の端子電極と配線基板のパターン電極の間に異
方導電フィルムを介在させた状態で、電子部品を配線基
板に圧着して、電子部品の端子電極と配線基板のパター
ン電極を電気的に接続させるようにしたものであって、
異方導電フィルムの圧着に伴う接着作用で端子電極の配
設領域とパターン電極の配設領域とが機械的に接続され
る一方、フィルムの中の導電粒子の導通作用で端子電極
とパターン電極とが電気的に接続されるため、はんだ付
けを使わずに電子部品の実装を行うことが可能になる。
なお、異方導電フィルムの圧着は、電子部品が配線基板
へ押し付けられて立ち上がったりすることのない状態で
行われるため、電子部品の取付不良が起こらず、圧着の
際に必要に応じて同時的に行われる加熱による熱ストレ
スもはんだ付けに比べて小さいため、電子部品の信頼性
低下を防止することが可能になる。また、はんだ付けが
不要なことから、コストの低減をはかることが可能にな
るとともに、環境汚染の原因となる鉛の使用も回避する
ことが可能になる。

【００２１】

【発明の実施の形態】以下、本願発明の実施の形態を示
してその特徴とするところをさらに詳しく説明する。な
お、ここでは、まず、電子部品として、積層セラミック
コンデンサを例にとって説明する。

【００２２】［実施形態１］図１(ａ)，図１(ｂ)はこの
実施形態の積層セラミックコンデンサ１を示す概略図で
ある。

【００２３】図１（ａ）及び図１（ｂ）に示すように、
この実施形態の積層セラミックコンデンサ１は、容量形
成用の複数層の内部電極（図示せず）が配設され、その
一端側が一層ごとに交互に逆側の端面に引き出された直
方体形状を有する電子部品素子２の両端部２ａ，２ｂ
に、端子電極（外部電極）３，４を配設することにより
形成されており、端子電極３，４は端面全体及び両端部
２ａ，２ｂの周囲を覆っている。そして、この積層セラ
ミックコンデンサ１には、その上面（端面以外の面）全
体を覆うように、異方導電フィルム５が仮貼されてい
る。なお、積層セラミックコンデンサ１のサイズとして
は、例えば、横１．０ｍｍ×縦０．５ｍｍ×高さ０．５
ｍｍが例示される。

【００２４】また、異方導電フィルム５としては、電気
絶縁性接着剤からなる厚み１５〜２５μｍ程度の絶縁フ
ィルム５ａの中に、粒径数μｍ〜数十μｍ程度の導電粒
子５ｂ，５ｂ，……を分散含有させたものであって、離
型性を有する厚み６０〜８０μｍのセパレータ（図示省
略）を介し、幅２〜３ｍｍ程度のテープとして供給され
たりするものを用いた。なお、電気絶縁性接着剤として
は、熱硬化性樹脂が例示されるが、これに限られるもの
ではない。また、導電粒子５ｂとしては、プラスチック
粒子の表面に、例えばアルミニウム層などの非鉛金属層
を形成したものが挙げられるが、これに限られるもので
はない。

【００２５】この異方導電フィルム５は、電子部品素子
２の上面の略全体に仮貼されているだけで、完全に固着
されてはいない。また、異方導電フィルム５は電子部品
素子２の上面全体を覆っているが、必ずしも上面全体を
覆い尽くしている必要はなく、必要な電気的、機械的接
続が得られる限りにおいて、端子電極３，４の少なくと
も一部を含んで、電子部品素子２の上面の一部を覆うよ
うにすることも可能である。さらに、異方導電フィルム
５は、、電子部品素子２の全面に被覆されてもよく、そ
うした場合、電子部品としての方向性をなくすことが可
能になる。

【００２６】［実施形態２］図２は、本願発明の他の実
施形態にかかる積層セラミックコンデンサ８を示す概略
図である。図２（ａ）及び図２（ｂ）に示すように、こ
の積層セラミックコンデンサ８は、直方体形状の電子部
品素子２の上面（一面）に一対の（外部）端子電極９，
１０が配設された構造を有している。なお、この積層セ
ラミックコンデンサ８においては、内部電極が一層ごと
に電子部品素子２の上面の端子電極９又は１０が形成さ
れた領域に引き出されており、この引出部分（図示せ
ず）と接続するように端子電極９，１０が配設されてい
る。そして、電子部品素子２の端子電極９，１０の形成
面には、その全体を覆うように異方導電フィルム５が仮
貼されている。なお、積層セラミックコンデンサ８のサ
イズとしては、積層セラミックコンデンサ１のサイズよ
りも小さい横０．６ｍｍ×縦０．３ｍｍ×高さ０．３ｍ
ｍが例示される。これ以外の構成は、上記実施形態１の
積層セラミックコンデンサ１の場合と同様である。

【００２７】［実施形態３］また、図３は、本願発明の
他の実施形態にかかる積層セラミックコンデンサ１２を
示す概略図である。図３（ａ）及び図３（ｂ）に示すよ
うに、この積層セラミックコンデンサ１２は、直方体形
状の電子部品素子２の一面に静電容量形成用の内部電極
の端部（端面）１３，１４が端子電極として引き出さ
れ、露出している。そして、電子部品素子２の、上記内
部電極の端部１３，１４の露出面全体には、異方導電フ
ィルム５が仮貼されている。これ以外の構成は、上記実
施形態１の積層セラミックコンデンサ１の場合と同様で
ある。

【００２８】［実施形態４］また、図４は、本願発明の
実施形態にかかる配線基板（プリント配線基板）２０を
示す概略断面図である。この配線基板２０は、絶縁基板
２１の表面（基板表面）に、電子部品の端子電極との電
気的接続のためのパターン電極２２，２２，……が配設
されているとともに、パターン電極２２の配設領域を覆
うように異方導電フィルム５が仮貼された構成を有して
いる。異方導電フィルム５は、上述のものと同じであ
る。なお、この配線基板２０において、異方導電フィル
ム５は、絶縁基板２１の表面全体を覆っている必要はな
く、絶縁基板２１の表面のパターン電極２２が配設され
た領域だけを部分的に覆うように配設してもよいが、全
体を覆うようにした場合、新たに絶縁膜などを設ける必
要がなくて有利である。また、この配線基板２０におい
ては、絶縁基板２１として、ガラスエポキシ基板、紙フ
ェノール基板などの有機系基板や、アルミナ基板などの
無機系基板などが例示されるが、絶縁基板２１の種類は
これらに限られるものではない。

【００２９】［実施形態５］次に、本願発明の電子部品
の実装構造の実施形態を説明する。図５は、本願発明の
一実施形態にかかる電子部品の実装構造を示す概略工程
図である。なお、この実施形態においては、電子部品と
して上記実施形態１の積層セラミックコンデンサ１を用
いている。この実施形態の実装構造においては、図５
（ａ）に示すように、配線基板２５として、絶縁基板２
１の表面にパターン電極２２，２２，……が配設された
ものが用いられている。なお、配線基板２５には、異方
導電フィルムは仮貼されていない。

【００３０】そして、この配線基板２５のパターン電極
２２の配設領域と、積層セラミックコンデンサ１の端子
電極３，４の配設領域の位置合わせを行いながら、積層
セラミックコンデンサ１の表面に仮貼された異方導電フ
ィルム５が配線基板２５の表面と対向するように（すな
わち下向きとなるように）、自動装着機により積層セラ
ミックコンデンサ１を所定の位置へ配置（装着）する
（図５（ｂ））。なお、各積層セラミックコンデンサ１
を配置（装着）する前に、異方導電フィルム５に対し
て、必要に応じて、例えば温度８０〜９０°Ｃ，圧力１
ＭＰａ，約５秒間の条件の予備加熱加圧処理を行った
り、異方導電フィルム５のセパレータ（図示省略）を剥
がすなどの前処置が行われたりする。

【００３１】次いで、図５（ｃ）に示すように、異方導
電フィルム５が積層セラミックコンデンサ１と配線基板
２５の両方で加圧されるよう熱プレス機などにより加熱
加圧処理を行う。加熱加圧処理の条件は、例えば温度１
７０〜１８０°Ｃ，圧力２ＭＰａ，約２０秒間であり、
はんだ付けの場合に比べると熱ストレスは小さい。これ
により、異方導電フィルム５を構成する接着剤が一旦流
動化して、端子電極３，４とパターン電極２２の間で扁
平化し、接着剤（絶縁フィルム）中に分散している導電
粒子５ｂが互いに接触して導通する。その結果、端子電
極３，４とパターン電極２２が導電粒子５ｂを介して電
気的に接続されるとともに、加熱加圧処理後に、異方導
電フィルム５を構成する接着剤（絶縁フィルム）５ａが
硬化することにより、積層セラミックコンデンサ１と配
線基板２５の機械的な接続が行われ、図５（ｃ）に示す
ような、電子部品の実装構造が得られる。なお、異方導
電フィルムの、端子電極３，４とパターン電極２２の間
に挟まれていない部分では、導電粒子５ｂが接着剤（絶
縁フィルム）５ａ中に不連続状態で分散しているため、
必要な絶縁状態が確保される。

【００３２】［実施形態６］なお、図６に、本願発明の
電子部品の実装構造の得るための他の方法を示す。な
お、ここでは、配線基板として、上記の実施形態４の配
線基板２０が用いられている。また、電子部品として
は、図６（ａ）に示すように、実施形態１の積層セラミ
ックコンデンサ１において異方導電フィルム５が仮貼さ
れていない他は同じ構成の積層セラミックコンデンサ２
７が用いられている。この方法の場合、まず、配線基板
２０に仮貼されている異方導電フィルム５に対して、温
度８０〜９０°Ｃ，圧力１ＭＰａ，約５秒間の条件の予
備加熱加圧処理を行った後、異方導電フィルム５からセ
パレータ（図示省略）を剥がし、自動装着機で積層セラ
ミックコンデンサ２７を配線基板２０の所定の位置に配
置する（図６(ｂ)）。

【００３３】ついで、図６（ｃ）に示すように、異方導
電フィルム５が積層セラミックコンデンサ２７と配線基
板２０の両方で加圧されるように熱プレス機などで加熱
加圧処理を行う。加熱加圧処理の条件は上記実施形態５
と同じである。この実施形態の方法の場合にも、加熱加
圧処理により、積層セラミックコンデンサ２７と配線基
板２０とが、異方導電フィルム５を介して電気的及び機
械的に確実に接続され、図６（ｃ）に示すような電子部
品の実装構造が得られる。なお、この実施形態の方法に
より得られる実装構造は、上述の実施形態５の接続構造
（図５(ｃ)）と実質的に同じである。

【００３４】なお、上記の実施形態では、電子部品が積
層セラミックコンデンサである場合を例にとって説明し
たが、本願発明は、電子部品が積層セラミックコンデン
サ以外の電子部品である場合にも適用することが可能で
ある。

【００３５】また、上記の実施の形態では、異方導電フ
ィルム５による圧着接続処理の際、圧力だけでなく熱も
加えるようにしたが、異方導電フィルム５による圧着接
続処理の際、熱を加える必要のない異方導電フィルム５
を用いる構成も他の実施の形態として挙げることができ
る。

【００３６】また、上記実施形態５の電子部品の実装構
造では、実施形態１の積層セラミックコンデンサ１を用
いた場合について説明したが、実施形態２に示すような
積層セラミックコンデンサ８や実施形態３に示すような
積層セラミックコンデンサ１２を用いることも可能であ
る。

【００３７】本願発明は、さらにその他の点においても
上記実施形態に限定されるものではなく、発明の要旨の
範囲内において、種々の応用、変形を加えることが可能
である。

【００３８】

【発明の効果】本願発明の電子部品は、異方導電フィル
ムを利用して配線基板に実装するようにしているので、
はんだ付けによることなく、電子部品の端子電極と配線
基板のパターン電極を電気的に確実に接続することがで
きる。また、異方導電フィルムの圧着による実装は、電
子部品を配線基板に圧着することにより行われるため、
電子部品の取付不良を引き起こすことがなく、また、圧
着の際の熱ストレスもはんだ付けの場合に比べれば少な
く、電子部品の信頼性の低下を防止することができる。
また、はんだ付けが不要なことから、はんだ付けを必要
とする場合に発生するコストの増大及び鉛による環境汚
染の問題も回避することができる。さらに、異方導電フ
ィルムが予め配設されているため、ユーザー側が異方導
電フィルムを調達する必要がないという点でも、きわめ
て高い実用性を備えている。

【００３９】また、電子部品素子が直方体形状を有し、
端子電極が電子部品素子の両端面及び両端部の周囲を覆
うように配設されているような電子部品の場合にも、異
方導電フィルムが端子電極が配設された両端面以外の面
のうちの少なくとも一面に配設されていればよいため、
本願発明を適用することにより容易に実装することが可
能になる。

【００４０】また、電子部品素子が直方体形状を有し、
その一面に一対の端子電極が配設されているような電子
部品の場合にも、異方導電フィルムを端子電極配設面だ
けに配設しておけばよく、本願発明を適用することによ
り容易に実装することが可能になる。

【００４１】また、電子部品素子が直方体形状を有し、
その一面に内部電極の端部が端子電極として露出してい
るような電子部品の場合にも、内部電極露出面の少なく
とも内部電極が露出している領域に異方導電フィルムを
配設しておくことにより、上述の本願発明の作用を確実
に奏させることができる。

【００４２】本願発明の配線基板は、パターン電極の表
面の少なくとも一部に異方導電フィルムが配設され、こ
の異方導電フィルムを介して電子部品の端子電極とパタ
ーン電極とが電気的に接続されるように構成されている
ので、異方導電フィルムの圧着に伴う接着作用で端子電
極の配設領域とパターン電極の配設領域とが機械的に接
続される一方、フィルムの中の導電粒子の導通作用で端
子電極とパターン電極とが電気的に接続されるため、は
んだ付けを使わずに電子部品の実装を行うことが可能に
なる。

【００４３】また、本願発明の電子部品の実装構造は、
電子部品の端子電極と配線基板のパターン電極の間に異
方導電フィルムを介在させた状態で、電子部品を配線基
板に圧着して、電子部品の端子電極と配線基板のパター
ン電極を電気的、機械的に接続させるようにしたもので
あり、異方導電フィルムの圧着による実装は、電子部品
が配線基板へ押し付けられて動けない状態でなされるた
め、電子部品の取付不良が起こらず、しかも、圧着の際
の熱ストレスもはんだ付けの場合に比べて小さくなるた
め、電子部品の信頼性が低下することを防止できる。ま
た、はんだ付けが不要なことから、コストの低減をはか
ることができるようになるとともに、環境汚染の原因と
なる鉛の使用も回避することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本願発明の一実施形態にかかる積層セラミック
コンデンサを示す概略図である。

【図２】本願発明の他の実施形態にかかる積層セラミッ
クコンデンサを示す概略図である。

【図３】本願発明のさらに他の実施形態にかかる積層セ
ラミックコンデンサを示す概略図である。

【図４】本願発明の実施形態にかかる配線基板示す概略
断面図である。

【図５】本願発明の実施形態にかかる電子部品の実装構
造を説明する概略工程図である。

【図６】本願発明の他の実施形態にかかる電子部品の実
装構造を説明する概略工程図である。

【図７】従来の電子部品の実装構造を示す概略図であ
る。

【図８】従来の電子部品の取付不良例を示す説明図であ
る。

【図９】従来の電子部品の他の取付不良例を示す説明図
である。

【図１０】従来の電子部品の他の取付不良例を示す説明
図である。

【符号の説明】

１，８，１２，２７ 積層セラミックコン
デンサ ２ 電子部品素子 ３，４，９，１０ 端子電極 ５ 異方導電フィルム ５ａ 接着剤（絶縁フィル
ム） ５ｂ 導電粒子 １３，１４ 内部電極の端部 ２０，２５ 配線基板 ２１ 絶縁基板 ２２ パターン電極

Claims (6)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】配線基板に設けられたパターン電極に電気
   的に接続される端子電極が電子部品素子の表面に配設さ
   れた構造を有する表面実装型の電子部品において、 前記端子電極の表面の少なくとも一部に異方導電フィル
   ムを配設し、前記異方導電フィルムを介して前記配線基
   板上のパターン電極と前記端子電極とを電気的に接続す
   るようにしたことを特徴とする電子部品。
2. 【請求項２】前記電子部品素子が直方体形状を有してお
   り、前記端子電極が前記電子部品素子の両端面及び両端
   部の周囲を覆うよう配設されているとともに、異方導電
   フィルムが前記両端面以外の面のうちの少なくとも一面
   に配設されていることを特徴とする請求項１記載の電子
   部品。
3. 【請求項３】前記電子部品素子が直方体形状を有してお
   り、前記電子部品素子の一面に一対の端子電極が配設さ
   れているとともに、前記端子電極の配設面に異方導電フ
   ィルムが配設されていることを特徴とする請求項１記載
   の電子部品。
4. 【請求項４】前記電子部品素子が直方体形状を有してお
   り、前記電子部品素子の一面に内部電極の端部が端子電
   極として露出しているとともに、前記内部電極露出面の
   少なくとも内部電極が露出している領域に異方導電フィ
   ルムが配設されていることを特徴とする請求項１記載の
   電子部品。
5. 【請求項５】表面実装型の電子部品の端子電極が電気的
   に接続されるパターン電極が表面に配設された配線基板
   において、 前記パターン電極の表面の少なくとも一部に異方導電フ
   ィルムを配設し、前記異方導電フィルムを介して前記電
   子部品の端子電極と前記パターン電極とを電気的に接続
   するようにしたことを特徴とする配線基板。
6. 【請求項６】配線基板上のパターン電極と電子部品の端
   子電極とが電気的に接続するように、電子部品を配線基
   板上に表面実装するための実装構造において、 前記電子部品の端子電極と前記配線基板のパターン電極
   の間に異方導電フィルムを介在させた状態で、前記電子
   部品を前記配線基板に圧着することにより、前記電子部
   品の端子電極と前記配線基板のパターン電極を電気的に
   接続したことを特徴とする電子部品の実装構造。