JPH09321448A - 電子装置 - Google Patents
電子装置Info
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- JPH09321448A JPH09321448A JP15293696A JP15293696A JPH09321448A JP H09321448 A JPH09321448 A JP H09321448A JP 15293696 A JP15293696 A JP 15293696A JP 15293696 A JP15293696 A JP 15293696A JP H09321448 A JPH09321448 A JP H09321448A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- case body
- box body
- electronic device
- partition wall
- circuit board
- Prior art date
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 ケース体内に電子部品を収納し、且つ、ケー
ス体内に樹脂を充填して成る電子装置において、樹脂の
冷却時における収縮を抑制して、該収縮に伴うヒケの程
度を軽減する。 【解決手段】 ケース体2と、該ケース体内に配置され
た電子部品10と、ケース体内に上記電子部品を埋設す
るように充填された樹脂13とを備えた電子装置1であ
って、上記ケース体内の空間を仕切る仕切壁7、8をケ
ース体内に設けた。
ス体内に樹脂を充填して成る電子装置において、樹脂の
冷却時における収縮を抑制して、該収縮に伴うヒケの程
度を軽減する。 【解決手段】 ケース体2と、該ケース体内に配置され
た電子部品10と、ケース体内に上記電子部品を埋設す
るように充填された樹脂13とを備えた電子装置1であ
って、上記ケース体内の空間を仕切る仕切壁7、8をケ
ース体内に設けた。
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は新規な電子装置に関
する。詳しくは、ケース体内に電子部品を収納し、且
つ、ケース体内に樹脂を充填して成る電子装置におい
て、樹脂の冷却時における収縮を抑制して、該収縮に伴
うヒケの程度を軽減する技術に関する。
する。詳しくは、ケース体内に電子部品を収納し、且
つ、ケース体内に樹脂を充填して成る電子装置におい
て、樹脂の冷却時における収縮を抑制して、該収縮に伴
うヒケの程度を軽減する技術に関する。
【0002】
【従来の技術】ケース体内に電子部品を収納し、且つ、
ケース体内に樹脂を充填して成る電子装置がある。
ケース体内に樹脂を充填して成る電子装置がある。
【0003】即ち、例えばアルミダイキャスト製の箱体
a内に電子部品b、b、・・・が実装された回路基板c
を挿入し、押えプレートdを箱体aに固定して回路基板
cを押え、それから、箱体a内にその開口付近までウレ
タンゲルを注入し、そして、箱体aの開口を蓋体eによ
って閉じ、それから、箱体a内に注入されたウレタンゲ
ルを約80゜Cの高温炉内に約4時間置いて硬化させて
ウレタン樹脂fとする。
a内に電子部品b、b、・・・が実装された回路基板c
を挿入し、押えプレートdを箱体aに固定して回路基板
cを押え、それから、箱体a内にその開口付近までウレ
タンゲルを注入し、そして、箱体aの開口を蓋体eによ
って閉じ、それから、箱体a内に注入されたウレタンゲ
ルを約80゜Cの高温炉内に約4時間置いて硬化させて
ウレタン樹脂fとする。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】ところで、上記した電
子装置にあって、ウレタンゲルを硬化させてウレタン樹
脂とした後、該ウレタン樹脂fが室温まで冷却される過
程でウレタン樹脂fの表面に所謂ヒケが発生し、該ヒケ
が10〜25mm位までの深さに達し、場合によっては
それが電子部品b、b、・・・の位置にまで達し、これ
が、箱体a内に水が侵入した場合、該水が上記ヒケの部
分を伝わって電子部品b、b、・・・の位置にまで到達
してショートを惹き起こす惧がある。
子装置にあって、ウレタンゲルを硬化させてウレタン樹
脂とした後、該ウレタン樹脂fが室温まで冷却される過
程でウレタン樹脂fの表面に所謂ヒケが発生し、該ヒケ
が10〜25mm位までの深さに達し、場合によっては
それが電子部品b、b、・・・の位置にまで達し、これ
が、箱体a内に水が侵入した場合、該水が上記ヒケの部
分を伝わって電子部品b、b、・・・の位置にまで到達
してショートを惹き起こす惧がある。
【0005】上記したようなヒケの発生は、電子部品
b、b、・・・や回路基板cの占める体積が小さく、ウ
レタンゲルの占める体積が他の部分に比べて多い部分に
おいて、加熱硬化後室温まで冷却される間におけるウレ
タン樹脂の収縮量の総和が多いためである。
b、b、・・・や回路基板cの占める体積が小さく、ウ
レタンゲルの占める体積が他の部分に比べて多い部分に
おいて、加熱硬化後室温まで冷却される間におけるウレ
タン樹脂の収縮量の総和が多いためである。
【0006】そして、上記ヒケがいかにして発生するか
を詳細に見ると、ウレタン樹脂はその表面から冷却され
るため、最後に中央部が収縮する。そして、ウレタン樹
脂はその表面以外は箱体aの内面に密着しているため収
縮に耐えられるが、その表面はこれが密着するものがな
いため、この表面が中央部の収縮に伴って窪んで行く。
このようにして、ウレタン樹脂fの表面にヒケが発生
し、防水性を損ねると言う問題が生じる。
を詳細に見ると、ウレタン樹脂はその表面から冷却され
るため、最後に中央部が収縮する。そして、ウレタン樹
脂はその表面以外は箱体aの内面に密着しているため収
縮に耐えられるが、その表面はこれが密着するものがな
いため、この表面が中央部の収縮に伴って窪んで行く。
このようにして、ウレタン樹脂fの表面にヒケが発生
し、防水性を損ねると言う問題が生じる。
【0007】そこで、本発明は、上記したようなヒケが
発生しないようにすることを課題とするものである。
発生しないようにすることを課題とするものである。
【0008】
【課題を解決するための手段】本発明電子装置は、上記
した課題を解決するために、ケース体内の空間を仕切る
仕切壁をケース体内に設けたものである。
した課題を解決するために、ケース体内の空間を仕切る
仕切壁をケース体内に設けたものである。
【0009】従って、本発明電子装置にあっては、ケー
ス体内に設けられた仕切壁によってケース体内の空間が
小さな区画に区切られるため、最後に収縮する部分がこ
れら小さな区画に分散されて各部分の体積が小さくな
り、大きな、即ち深くまで達するヒケの発生を防止する
ことが出来る。
ス体内に設けられた仕切壁によってケース体内の空間が
小さな区画に区切られるため、最後に収縮する部分がこ
れら小さな区画に分散されて各部分の体積が小さくな
り、大きな、即ち深くまで達するヒケの発生を防止する
ことが出来る。
【0010】
【発明の実施の形態】以下に本発明電子装置の実施の形
態を図示した実施例に従って説明する。
態を図示した実施例に従って説明する。
【0011】図1乃至図3は本発明電子装置の第1の実
施例を示すものである。
施例を示すものである。
【0012】電子装置1はケース体2内に所要の部材が
収納されて成る。
収納されて成る。
【0013】ケース体2は上面が開口し上から見て長方
形をしたた箱体3と該箱体3にその開口を覆った状態で
固定される蓋体4とから成る。
形をしたた箱体3と該箱体3にその開口を覆った状態で
固定される蓋体4とから成る。
【0014】箱体3の長手方向に沿う一方の側面に寄っ
た位置には相対向した係合溝5、5が形成されており、
該係合溝5、5は上端に開口している。また、箱体3の
長手方向に沿う他方の側面に寄った位置でかつ上端近く
の位置に固定片6、6が形成され、該固定片6、6には
螺孔6a、6aが形成されている。
た位置には相対向した係合溝5、5が形成されており、
該係合溝5、5は上端に開口している。また、箱体3の
長手方向に沿う他方の側面に寄った位置でかつ上端近く
の位置に固定片6、6が形成され、該固定片6、6には
螺孔6a、6aが形成されている。
【0015】更に、箱体3内には仕切壁7、7及び8、
8が一体に形成されている。これら仕切壁7、7と8、
8とは長手方向における両側に別れて形成され、その高
さは箱体3の高さの半分より稍高く形成され、それぞれ
その底縁と一の側縁とが箱体3の底面壁と側面壁に連続
している。
8が一体に形成されている。これら仕切壁7、7と8、
8とは長手方向における両側に別れて形成され、その高
さは箱体3の高さの半分より稍高く形成され、それぞれ
その底縁と一の側縁とが箱体3の底面壁と側面壁に連続
している。
【0016】回路基板9には電子部品10、10、・・
・が実装されている。該回路基板9はその両側縁が箱体
3の上記係合溝5、5に挿入され、これによって箱体3
内にその一方の側部に寄った状態で支持される。この状
態で、箱体3の長手方向における両側部に位置する電子
部品10、10、・・・は回路基板9からの突出量の小
さいものであり、回路基板9が近接する側の側面壁と該
側面壁に対向する仕切壁7、8との間に位置している。
また、回路基板9の中央部に実装されている電子部品1
0、10、・・・は大型のものであり、箱体3の中央部
の空間略一杯に位置している。
・が実装されている。該回路基板9はその両側縁が箱体
3の上記係合溝5、5に挿入され、これによって箱体3
内にその一方の側部に寄った状態で支持される。この状
態で、箱体3の長手方向における両側部に位置する電子
部品10、10、・・・は回路基板9からの突出量の小
さいものであり、回路基板9が近接する側の側面壁と該
側面壁に対向する仕切壁7、8との間に位置している。
また、回路基板9の中央部に実装されている電子部品1
0、10、・・・は大型のものであり、箱体3の中央部
の空間略一杯に位置している。
【0017】押えプレート11が箱体3に固定される。
押えプレート11の一方の側縁部の両端部にはネジ挿通
孔11a、11aが形成されており、押えプレート11
が箱体3の上面開口部に位置するようにされ、その状態
で取付ネジ12、12がネジ挿通孔11a、11aを挿
通されて箱体3の固定片6、6の螺孔6a、6aに螺着
され、これによって押えプレート11は箱体3に固定さ
れる。そして、該押えプレート11が回路基板9の上縁
を上から押さえることになる。
押えプレート11の一方の側縁部の両端部にはネジ挿通
孔11a、11aが形成されており、押えプレート11
が箱体3の上面開口部に位置するようにされ、その状態
で取付ネジ12、12がネジ挿通孔11a、11aを挿
通されて箱体3の固定片6、6の螺孔6a、6aに螺着
され、これによって押えプレート11は箱体3に固定さ
れる。そして、該押えプレート11が回路基板9の上縁
を上から押さえることになる。
【0018】そして、箱体3内にはその開口近くまでウ
レタン樹脂13が充填される。また、蓋体4が箱体3に
その開口を覆うように固定される。
レタン樹脂13が充填される。また、蓋体4が箱体3に
その開口を覆うように固定される。
【0019】尚、ウレタン樹脂13の充填は、次のよう
にして行われる。
にして行われる。
【0020】箱体3内に回路基板9を挿入し、該回路基
板9を押えプレート11で押さえる。
板9を押えプレート11で押さえる。
【0021】次いで、箱体3内を乾燥させる。この乾燥
は、例えば、60゜Cの雰囲気中に約30分置くことに
よって為される。
は、例えば、60゜Cの雰囲気中に約30分置くことに
よって為される。
【0022】それから、減圧雰囲気中で、箱体3内にウ
レタンゲルを所定の位置まで注入(ポッティング)す
る。ここで使用するウレタンゲルは以下のような特性 硬度 23゜CでショアA(JIS K6301)3
〜8 −30゜CでショアA(JIS K6301)15〜2
0 耐熱性 120゜Cで1、000時間放置しても硬度変
化がほとんど無い(放置後の硬度がショアA(JIS
K6301)5〜10)こと を有するものが好ましい。
レタンゲルを所定の位置まで注入(ポッティング)す
る。ここで使用するウレタンゲルは以下のような特性 硬度 23゜CでショアA(JIS K6301)3
〜8 −30゜CでショアA(JIS K6301)15〜2
0 耐熱性 120゜Cで1、000時間放置しても硬度変
化がほとんど無い(放置後の硬度がショアA(JIS
K6301)5〜10)こと を有するものが好ましい。
【0023】ウレタンゲルのポッティング後蓋体4を箱
体3に固定する。
体3に固定する。
【0024】そして、最後に、ケース体2を80゜Cの
高温炉内に約4時間置いてウレタンゲルを硬化させてウ
レタン樹脂13とする。
高温炉内に約4時間置いてウレタンゲルを硬化させてウ
レタン樹脂13とする。
【0025】上記した電子装置1においては、ケース体
2内の電子部品10、10、・・・の体積が小さい部分
である両側部が仕切壁7、7、8、8によって小さな空
間に区切られているので、ウレタン樹脂の最後に収縮す
る部分がこれら小さな区画に分散されて各部分の体積が
小さくなり、大きな、即ち深くまで達するヒケの発生を
防止することが出来る。
2内の電子部品10、10、・・・の体積が小さい部分
である両側部が仕切壁7、7、8、8によって小さな空
間に区切られているので、ウレタン樹脂の最後に収縮す
る部分がこれら小さな区画に分散されて各部分の体積が
小さくなり、大きな、即ち深くまで達するヒケの発生を
防止することが出来る。
【0026】また、仕切壁7、7、8、8は箱体3に一
体に形成されているので、仕切壁7、7、8、8の形成
のための余分な工程は必要でない。
体に形成されているので、仕切壁7、7、8、8の形成
のための余分な工程は必要でない。
【0027】図4乃至図6は本発明電子装置の第2の実
施例1Aを示すものである。
施例1Aを示すものである。
【0028】ケース体14は上面が開口し上から見て長
方形をしたた箱体15と該箱体15にその開口を覆った
状態で固定される蓋体16とから成る。
方形をしたた箱体15と該箱体15にその開口を覆った
状態で固定される蓋体16とから成る。
【0029】箱体15の長手方向に沿う一方の側面に寄
った位置には相対向した係合溝17、17が形成されて
おり、該係合溝17、17は上端に開口している。ま
た、箱体15の長手方向に沿う他方の側面に寄った位置
でかつ上端近くの位置に固定片18、18が形成され、
該固定片18、18には螺孔18a、18aが形成され
ている。
った位置には相対向した係合溝17、17が形成されて
おり、該係合溝17、17は上端に開口している。ま
た、箱体15の長手方向に沿う他方の側面に寄った位置
でかつ上端近くの位置に固定片18、18が形成され、
該固定片18、18には螺孔18a、18aが形成され
ている。
【0030】回路基板19には電子部品20、20、・
・・が実装されている。該回路基板19はその両側縁が
箱体15の上記係合溝17、17に挿入され、これによ
って箱体15内にその一方の側部に寄った状態で支持さ
れる。この状態で、箱体15の長手方向における一方の
側部に位置する電子部品20、20、・・・は回路基板
19からの突出量の小さいものである。また、回路基板
19の一方の側部以外の部分に実装されている電子部品
20、20、・・・は大型のものであり、箱体15の一
方の側部を除く空間略一杯に位置している。
・・が実装されている。該回路基板19はその両側縁が
箱体15の上記係合溝17、17に挿入され、これによ
って箱体15内にその一方の側部に寄った状態で支持さ
れる。この状態で、箱体15の長手方向における一方の
側部に位置する電子部品20、20、・・・は回路基板
19からの突出量の小さいものである。また、回路基板
19の一方の側部以外の部分に実装されている電子部品
20、20、・・・は大型のものであり、箱体15の一
方の側部を除く空間略一杯に位置している。
【0031】押えプレート21が箱体15に固定され
る。押えプレート21の一方の側縁部の両端部にはネジ
挿通孔21a、21aが形成されており、押えプレート
21が箱体15の上面開口部に位置するようにされ、そ
の状態で取付ネジ22、22がネジ挿通孔21a、21
aを挿通されて箱体15の固定片18、18の螺孔18
a、18aに螺着され、これによって押えプレート21
は箱体15に固定される。そして、該押えプレート21
が回路基板19の上縁を上から押さえることになる。ま
た、押えプレート21にはその一方の側部に仕切壁23
が切り起こし状に形成されている。従って、上記したよ
うに押えプレート21が箱体15に固定されると、該仕
切壁23が箱体15内に突出した状態となり、箱体15
の一方の側部が該仕切壁23によって小さな空間に仕切
られることになる。
る。押えプレート21の一方の側縁部の両端部にはネジ
挿通孔21a、21aが形成されており、押えプレート
21が箱体15の上面開口部に位置するようにされ、そ
の状態で取付ネジ22、22がネジ挿通孔21a、21
aを挿通されて箱体15の固定片18、18の螺孔18
a、18aに螺着され、これによって押えプレート21
は箱体15に固定される。そして、該押えプレート21
が回路基板19の上縁を上から押さえることになる。ま
た、押えプレート21にはその一方の側部に仕切壁23
が切り起こし状に形成されている。従って、上記したよ
うに押えプレート21が箱体15に固定されると、該仕
切壁23が箱体15内に突出した状態となり、箱体15
の一方の側部が該仕切壁23によって小さな空間に仕切
られることになる。
【0032】そして、箱体15内にはその開口近くまで
ウレタン樹脂24が充填される。尚、このウレタン樹脂
24の充填は上記した第1の実施例1におけると同様に
為される。また、蓋体16が箱体15にその開口を覆う
ように固定される。
ウレタン樹脂24が充填される。尚、このウレタン樹脂
24の充填は上記した第1の実施例1におけると同様に
為される。また、蓋体16が箱体15にその開口を覆う
ように固定される。
【0033】この第2の実施例1Aにおいても、ケース
体14内の電子部品20、20、・・・の体積が小さい
部分が仕切壁23によって小さな空間に区切られている
ので、ウレタン樹脂の最後に収縮する部分がこれら小さ
な区画に分散されて各部分の体積が小さくなり、大き
な、即ち、深くまで達するヒケの発生を防止することが
出来る。
体14内の電子部品20、20、・・・の体積が小さい
部分が仕切壁23によって小さな空間に区切られている
ので、ウレタン樹脂の最後に収縮する部分がこれら小さ
な区画に分散されて各部分の体積が小さくなり、大き
な、即ち、深くまで達するヒケの発生を防止することが
出来る。
【0034】また、仕切壁23は押えプレート21に一
体に形成されているので、仕切壁24の形成のための特
別な工程は必要でない。
体に形成されているので、仕切壁24の形成のための特
別な工程は必要でない。
【0035】尚、上記何れの実施例においても、仕切壁
をケース体或いは押えプレートに一体に形成したものを
示したが、仕切壁はケース体や押えプレートとは別体に
形成したものをケース体内に挿入するようにしても良
い。要するに、そこに収納される電子部品等の体積が小
さく、従ってそこに充填される樹脂の体積が大きくなる
部分を小さな空間に仕切り、樹脂の最後に収縮する部分
の体積を小さくすることが出来れば良いものである。
をケース体或いは押えプレートに一体に形成したものを
示したが、仕切壁はケース体や押えプレートとは別体に
形成したものをケース体内に挿入するようにしても良
い。要するに、そこに収納される電子部品等の体積が小
さく、従ってそこに充填される樹脂の体積が大きくなる
部分を小さな空間に仕切り、樹脂の最後に収縮する部分
の体積を小さくすることが出来れば良いものである。
【0036】また、上記仕切壁は、ケース体内の空間を
各区画における樹脂の体積が略均等になるように仕切る
ものであることが好ましい。それによって、各区画内の
樹脂が略均等に硬化して行くので、収縮する部分に偏り
が出来ず、ヒケの発生をより確実に防止することが出来
る。
各区画における樹脂の体積が略均等になるように仕切る
ものであることが好ましい。それによって、各区画内の
樹脂が略均等に硬化して行くので、収縮する部分に偏り
が出来ず、ヒケの発生をより確実に防止することが出来
る。
【0037】
【発明の効果】以上に記載したところから明らかなよう
に、本発明電子装置は、ケース体と、該ケース体内に配
置された電子部品と、ケース体内に上記電子部品を埋設
するように充填された樹脂とを備えた電子装置であっ
て、上記ケース体内の空間を仕切る仕切壁をケース体内
に設けたことを特徴とする。
に、本発明電子装置は、ケース体と、該ケース体内に配
置された電子部品と、ケース体内に上記電子部品を埋設
するように充填された樹脂とを備えた電子装置であっ
て、上記ケース体内の空間を仕切る仕切壁をケース体内
に設けたことを特徴とする。
【0038】従って、本発明電子装置にあっては、ケー
ス体内に設けられた仕切壁によってケース体内の空間が
小さな区画に区切られるため、最後に収縮する部分がこ
れら小さな区画に分散されて各部分の体積が小さくな
り、大きな、即ち深くまで達するヒケの発生を防止する
ことが出来る。
ス体内に設けられた仕切壁によってケース体内の空間が
小さな区画に区切られるため、最後に収縮する部分がこ
れら小さな区画に分散されて各部分の体積が小さくな
り、大きな、即ち深くまで達するヒケの発生を防止する
ことが出来る。
【0039】また、請求項2に記載した発明にあって
は、上記仕切壁をケース体と一体に形成し、請求項3に
記載した発明にあっては、上記仕切壁を回路基板を押え
る押えプレートに一体に形成したので、仕切壁形成のた
めの特別な工程が不要であり、仕切壁を形成することに
よるコストの増加を低く抑えることが出来る。
は、上記仕切壁をケース体と一体に形成し、請求項3に
記載した発明にあっては、上記仕切壁を回路基板を押え
る押えプレートに一体に形成したので、仕切壁形成のた
めの特別な工程が不要であり、仕切壁を形成することに
よるコストの増加を低く抑えることが出来る。
【0040】更に、請求項4に記載の発明にあっては、
各区画内の樹脂の硬化が略均等に進み、ヒケの発生をよ
り効果的に防止することが出来る。
各区画内の樹脂の硬化が略均等に進み、ヒケの発生をよ
り効果的に防止することが出来る。
【0041】尚、上記した各実施例に示した各部の具体
的な形状及び構造は、何れも本発明を実施するに際して
の具体化のほんの一例を示したものにすぎず、これらに
よって本発明の技術的範囲が限定的に解釈されることが
あってはならないものである。
的な形状及び構造は、何れも本発明を実施するに際して
の具体化のほんの一例を示したものにすぎず、これらに
よって本発明の技術的範囲が限定的に解釈されることが
あってはならないものである。
【図1】図2及び図3と共に本発明電子装置の第1の実
施例を示すものであり、本図は分解斜視図である。
施例を示すものであり、本図は分解斜視図である。
【図2】回路基板を収納した箱体の平面図である。
【図3】図2にIII−III線で示す部位で電子装置
を切断した状態を示す断面図である。
を切断した状態を示す断面図である。
【図4】図5及び図6と共に本発明電子装置の第2の実
施例を示すものであり、本図は分解斜視図である。
施例を示すものであり、本図は分解斜視図である。
【図5】回路基板を収納した箱体の平面図である。
【図6】図5にVI−VI線で示す部位で電子装置を切
断した状態を示す断面図である。
断した状態を示す断面図である。
【図7】従来の電子装置の一例を示す断面図である。
1…電子装置、2…ケース体、7…仕切壁、8…仕切
壁、9…回路基板、10…電子部品、13…樹脂、1A
…電子装置、14…ケース体、19…回路基板、20…
電子部品、21…押えプレート、23…仕切壁、24…
樹脂
壁、9…回路基板、10…電子部品、13…樹脂、1A
…電子装置、14…ケース体、19…回路基板、20…
電子部品、21…押えプレート、23…仕切壁、24…
樹脂
Claims (4)
- 【請求項1】 ケース体と、該ケース体内に配置された
電子部品と、ケース体内に上記電子部品を埋設するよう
に充填された樹脂とを備えた電子装置であって、 上記ケース体内の空間を仕切る仕切壁をケース体内に設
けたことを特徴とする電子装置。 - 【請求項2】 上記仕切壁がケース体に一体に形成され
たことを特徴とする請求項1に記載の電子装置。 - 【請求項3】 上記電子部品は回路基板に実装された状
態で上記ケース体内に配置されると共に上記回路基板を
押える押えプレートがケース体に取着され、 該押えプレートに上記仕切壁が一体に形成されたことを
特徴とする請求項1に記載の電子装置。 - 【請求項4】 上記仕切壁は、ケース体内の空間を略均
等な複数の区画に仕切るものであることを特徴とする請
求項1、請求項2又は請求項3に記載の電子装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP15293696A JPH09321448A (ja) | 1996-05-27 | 1996-05-27 | 電子装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP15293696A JPH09321448A (ja) | 1996-05-27 | 1996-05-27 | 電子装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH09321448A true JPH09321448A (ja) | 1997-12-12 |
Family
ID=15551394
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP15293696A Pending JPH09321448A (ja) | 1996-05-27 | 1996-05-27 | 電子装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH09321448A (ja) |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2003133749A (ja) * | 2001-10-23 | 2003-05-09 | Keihin Corp | 電子回路基板の収容ケース |
CN102627141A (zh) * | 2012-03-31 | 2012-08-08 | 哈尔滨市平房区南海机械加工厂 | 一种海上浮标无线通信电子箱 |
JP6842097B1 (ja) * | 2020-03-17 | 2021-03-17 | 株式会社ヤハタ | 蓄電モジュール |
WO2021049067A1 (ja) * | 2019-09-12 | 2021-03-18 | オムロン株式会社 | 電子機器、非接触スイッチ、および光電センサ |
-
1996
- 1996-05-27 JP JP15293696A patent/JPH09321448A/ja active Pending
Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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US11798754B2 (en) | 2019-09-12 | 2023-10-24 | Omron Corporation | Electronic apparatus, contactless switch, and photoelectric sensor comprising a housing with a substrate holding part for fixing one or more substrates to a predetermined position |
JP6842097B1 (ja) * | 2020-03-17 | 2021-03-17 | 株式会社ヤハタ | 蓄電モジュール |
JP2021150411A (ja) * | 2020-03-17 | 2021-09-27 | 株式会社ヤハタ | 蓄電モジュール |
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