JP2602612Y2 - 電源装置 - Google Patents
電源装置Info
- Publication number
- JP2602612Y2 JP2602612Y2 JP968193U JP968193U JP2602612Y2 JP 2602612 Y2 JP2602612 Y2 JP 2602612Y2 JP 968193 U JP968193 U JP 968193U JP 968193 U JP968193 U JP 968193U JP 2602612 Y2 JP2602612 Y2 JP 2602612Y2
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本考案は、ＡＣ−ＤＣコンバ−タ
やＤＣ−ＤＣコンバ−タ等の電源装置に係り、より詳し
くは電子部品が搭載された基板が樹脂製ケ−ス中に収容
され、封入樹脂により電子部品が固定される構造のもの
に関する。
やＤＣ−ＤＣコンバ−タ等の電源装置に係り、より詳し
くは電子部品が搭載された基板が樹脂製ケ−ス中に収容
され、封入樹脂により電子部品が固定される構造のもの
に関する。
【０００２】
【従来の技術および考案が解決しようとする課題】半導
体、トランス、コンデンサ、抵抗等の電子部品を基板に
搭載し、該基板を樹脂製ケ−スに収納した電源装置は、
従来、各電子部品から発生した熱を効率よく放熱させる
ため、ケ−スの中に空気より熱伝導性のよいソフトエポ
キシ、シリコン、またはウレタン等の樹脂を注入し、前
記電子部品から発生した熱を該樹脂を媒体としてケ−ス
外周面から放熱させる構造がとられている。
体、トランス、コンデンサ、抵抗等の電子部品を基板に
搭載し、該基板を樹脂製ケ−スに収納した電源装置は、
従来、各電子部品から発生した熱を効率よく放熱させる
ため、ケ−スの中に空気より熱伝導性のよいソフトエポ
キシ、シリコン、またはウレタン等の樹脂を注入し、前
記電子部品から発生した熱を該樹脂を媒体としてケ−ス
外周面から放熱させる構造がとられている。
【０００３】しかし、従来の電源装置においては、前記
ケ−ス内部のほぼ全体に前記樹脂を注入していたので、
注入樹脂量が多くなり、このためコスト高および重量の
増大を招くという問題点があった。また、防爆弁付き電
解コンデンサ等の密封してはならない電子部品（樹脂で
密封すると弁が正常に働かなくなるため）を使用する場
合には、例えば、該電解コンデンサを別ケ−スに収納し
て２重構造にする等の密封を防止する構造が必要とな
り、部品点数が増え、また構造が複雑になるためコスト
高になるという問題点もあった。実開昭６０−１２４２
８９号には、上下方向に開口させたケース内部を中間で
仕切り、ケース内に下側だけを開口した別の部屋をケー
スと一体的に形成し、該部屋に電子部品を搭載した基板
からなる制御装置を配設して樹脂により充填し、前記部
屋を除いた部分にコントロール用の調整装置を配設した
ものが開示されている。 しかしこの構造では、部屋全体
に樹脂を充填するので樹脂量が多くなる上、基板が樹脂
に埋設されるので、樹脂を硬化させた後は基板は取り外
せず、部品の交換は不可能である。また、樹脂充填時に
仕切りと、ケース底部との間のリード線通過用の孔から
樹脂が漏れるおそれがある。 また、実開平６０−１６６
２９０号には、ケースを仕切りで２つの領域に分け、そ
の仕切りに設けたスリットに電子部品を搭載した基板を
嵌合して取付け、仕切りにより区画された一方の領域に
は樹脂を基板と共に充填し、他方の領域には樹脂を充填
しない構造とした構造が開示されている。そしてこの構
造を実現する場合、スリットに柔らかい材質のスペーサ
を嵌めて樹脂の漏れを防止している。 しかしこの構造で
は、前記の場合と同様に、樹脂量が多くなり、また、部
品の交換は不可能である。また、漏れ防止のための部品
も必要となり、部品点数が多くなる。
ケ−ス内部のほぼ全体に前記樹脂を注入していたので、
注入樹脂量が多くなり、このためコスト高および重量の
増大を招くという問題点があった。また、防爆弁付き電
解コンデンサ等の密封してはならない電子部品（樹脂で
密封すると弁が正常に働かなくなるため）を使用する場
合には、例えば、該電解コンデンサを別ケ−スに収納し
て２重構造にする等の密封を防止する構造が必要とな
り、部品点数が増え、また構造が複雑になるためコスト
高になるという問題点もあった。実開昭６０−１２４２
８９号には、上下方向に開口させたケース内部を中間で
仕切り、ケース内に下側だけを開口した別の部屋をケー
スと一体的に形成し、該部屋に電子部品を搭載した基板
からなる制御装置を配設して樹脂により充填し、前記部
屋を除いた部分にコントロール用の調整装置を配設した
ものが開示されている。 しかしこの構造では、部屋全体
に樹脂を充填するので樹脂量が多くなる上、基板が樹脂
に埋設されるので、樹脂を硬化させた後は基板は取り外
せず、部品の交換は不可能である。また、樹脂充填時に
仕切りと、ケース底部との間のリード線通過用の孔から
樹脂が漏れるおそれがある。 また、実開平６０−１６６
２９０号には、ケースを仕切りで２つの領域に分け、そ
の仕切りに設けたスリットに電子部品を搭載した基板を
嵌合して取付け、仕切りにより区画された一方の領域に
は樹脂を基板と共に充填し、他方の領域には樹脂を充填
しない構造とした構造が開示されている。そしてこの構
造を実現する場合、スリットに柔らかい材質のスペーサ
を嵌めて樹脂の漏れを防止している。 しかしこの構造で
は、前記の場合と同様に、樹脂量が多くなり、また、部
品の交換は不可能である。また、漏れ防止のための部品
も必要となり、部品点数が多くなる。
【０００４】本考案は、上記実情に鑑み、注入充填する
樹脂量を減少させてコストダウンおよび軽量化が図れ、
また、密封してはならない電子部品を使用する場合にも
簡単な構造で対応でき、コストダウンが図れ、さらに樹
脂の漏れのおそれがなく、電子部品の交換が可能となる
電源装置を提供することを目的とする。
樹脂量を減少させてコストダウンおよび軽量化が図れ、
また、密封してはならない電子部品を使用する場合にも
簡単な構造で対応でき、コストダウンが図れ、さらに樹
脂の漏れのおそれがなく、電子部品の交換が可能となる
電源装置を提供することを目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本考案は、上記目的を達
成するため、片面開口の電源のケ−スの中を前記開口部
より低い仕切りによって複数の領域に仕切り、該仕切り
で区画された一方の領域に樹脂を注入し、 電子部品を搭
載した基板を、前記ケースの開口側でかつ前記仕切りよ
り上に取付け、 前記基板に搭載された放熱を必要とする
電子部品を、前記仕切りにより区画されかつ樹脂が仕切
りの高さ以下の深さに充填された状態となるように前記
樹脂中に埋設し、他方の領域は樹脂の非注入領域として
該非注入領域には比較的放熱を必要としない電子部品を
配置したことを特徴とする。
成するため、片面開口の電源のケ−スの中を前記開口部
より低い仕切りによって複数の領域に仕切り、該仕切り
で区画された一方の領域に樹脂を注入し、 電子部品を搭
載した基板を、前記ケースの開口側でかつ前記仕切りよ
り上に取付け、 前記基板に搭載された放熱を必要とする
電子部品を、前記仕切りにより区画されかつ樹脂が仕切
りの高さ以下の深さに充填された状態となるように前記
樹脂中に埋設し、他方の領域は樹脂の非注入領域として
該非注入領域には比較的放熱を必要としない電子部品を
配置したことを特徴とする。
【０００６】
【作用】本考案の電源装置は、放熱を必要とする電子部
品の熱は、注入樹脂からケ−スへと放熱される。注入樹
脂は放熱を必要とする電子部品に対してのみケ−ス内に
注入されるので、注入樹脂量が少なくなる。
品の熱は、注入樹脂からケ−スへと放熱される。注入樹
脂は放熱を必要とする電子部品に対してのみケ−ス内に
注入されるので、注入樹脂量が少なくなる。
【０００７】
【実施例】図１は本考案による電源装置の一実施例の分
解斜視図、図２（Ａ）は該実施例の側面断面図、同
（Ｂ）は図２（Ａ）のＥ−Ｅ断面図である。図１におい
て、１は片面開口の樹脂製のケ−スであり、該樹脂製の
ケ−スは内側を前記開口部より低い仕切り１ａにより２
つの領域に区画されている。２は樹脂製の蓋、３は電子
部品５ａ〜５ｃを搭載した基板であり、前記ケ−ス１の
区画された一方の領域１ｂにソフトエポキシ、シリコ
ン、またはウレタン等の樹脂４を注入し、他方の領域１
ｃは樹脂を注入しない領域とする。
解斜視図、図２（Ａ）は該実施例の側面断面図、同
（Ｂ）は図２（Ａ）のＥ−Ｅ断面図である。図１におい
て、１は片面開口の樹脂製のケ−スであり、該樹脂製の
ケ−スは内側を前記開口部より低い仕切り１ａにより２
つの領域に区画されている。２は樹脂製の蓋、３は電子
部品５ａ〜５ｃを搭載した基板であり、前記ケ−ス１の
区画された一方の領域１ｂにソフトエポキシ、シリコ
ン、またはウレタン等の樹脂４を注入し、他方の領域１
ｃは樹脂を注入しない領域とする。
【０００８】図１および図２（Ａ）に示すように、トラ
ンジスタ、ダイオ−ド等の半導体素子あるいはトランス
等の放熱を必要とする電子部品５ａ、５ｂは前記樹脂４
が注入された領域１ｂに入るように基板３に搭載され、
また、コンデンサ、ヒュ−ズ、インダクタ等の比較的放
熱を必要としない電子部品５ｄ、５ｅおよび防爆弁付き
の電解コンデンサ５ｃ等密封してはならない電子部品
は、樹脂４を注入しない領域１ｃに入るように基板３に
搭載される。このように電子部品５ａ〜５ｅを搭載した
基板３を前記ケ−ス１の内壁に形成した凸部１ｉに載置
し、基板３を仕切り１ａより上にケース１に嵌合して組
付ける。図２（Ａ）、（Ｂ）に示すように、電子部品５
ａ、５ｂを樹脂４中に埋設する場合、樹脂４のレベルは
電子部品５ａ、５ｂを埋設した体積分だけ上がるが、こ
の樹脂レベルが上昇しても樹脂４のレベルは仕切り１ａ
を越えないような量に樹脂の充填量が予め設定される。
すなわち、電子部品５ａ、５ｂは、仕切り１ａにより区
画されかつ樹脂４が仕切り１ａの高さ以下の深さに充填
された前記樹脂４中に埋設される。また、前記蓋２のケ
−ス１への組付けは、蓋２に形成した穴２ａに基板３の
外部接続用端子３ａを通し、蓋２の四隅に形成した穴２
ｂをケ−ス１の四隅の凸部１ｄに嵌合させ、蓋２の爪部
２ｃをケ−ス１の側面に形成した穴１ｅに弾発的に嵌合
させることにより行われる。なお、蓋２の外周部に外側
に突出させて形成した凸部２ｄはケ−ス１の開口部に形
成した凹部１ｆと嵌合させて、蓋２とケ−ス１とのがた
つきを防止すると共に、これらの凹部１ｆや凸部２ｄの
形成位置を非対称位置とすることにより、蓋２の組付け
方向ミスを防止している。
ンジスタ、ダイオ−ド等の半導体素子あるいはトランス
等の放熱を必要とする電子部品５ａ、５ｂは前記樹脂４
が注入された領域１ｂに入るように基板３に搭載され、
また、コンデンサ、ヒュ−ズ、インダクタ等の比較的放
熱を必要としない電子部品５ｄ、５ｅおよび防爆弁付き
の電解コンデンサ５ｃ等密封してはならない電子部品
は、樹脂４を注入しない領域１ｃに入るように基板３に
搭載される。このように電子部品５ａ〜５ｅを搭載した
基板３を前記ケ−ス１の内壁に形成した凸部１ｉに載置
し、基板３を仕切り１ａより上にケース１に嵌合して組
付ける。図２（Ａ）、（Ｂ）に示すように、電子部品５
ａ、５ｂを樹脂４中に埋設する場合、樹脂４のレベルは
電子部品５ａ、５ｂを埋設した体積分だけ上がるが、こ
の樹脂レベルが上昇しても樹脂４のレベルは仕切り１ａ
を越えないような量に樹脂の充填量が予め設定される。
すなわち、電子部品５ａ、５ｂは、仕切り１ａにより区
画されかつ樹脂４が仕切り１ａの高さ以下の深さに充填
された前記樹脂４中に埋設される。また、前記蓋２のケ
−ス１への組付けは、蓋２に形成した穴２ａに基板３の
外部接続用端子３ａを通し、蓋２の四隅に形成した穴２
ｂをケ−ス１の四隅の凸部１ｄに嵌合させ、蓋２の爪部
２ｃをケ−ス１の側面に形成した穴１ｅに弾発的に嵌合
させることにより行われる。なお、蓋２の外周部に外側
に突出させて形成した凸部２ｄはケ−ス１の開口部に形
成した凹部１ｆと嵌合させて、蓋２とケ−ス１とのがた
つきを防止すると共に、これらの凹部１ｆや凸部２ｄの
形成位置を非対称位置とすることにより、蓋２の組付け
方向ミスを防止している。
【０００９】また、図２（Ｂ）に示すように、放熱を必
要とする電子部品５ａ（または５ｂ）は、放熱効率を上
げるために、少なくとも電極板６等の発熱部分を前記樹
脂４に完全に埋設し、かつ、ケ−ス１の外周側面部に極
力近づけて配置することが望ましい。また、上記実施例
においては、仕切り１ａをケ−ス１と一体のリブによっ
て構成したが、別体の仕切り板をケ−ス１に嵌合あるい
は接着等により組付ける構造としてもよい。
要とする電子部品５ａ（または５ｂ）は、放熱効率を上
げるために、少なくとも電極板６等の発熱部分を前記樹
脂４に完全に埋設し、かつ、ケ−ス１の外周側面部に極
力近づけて配置することが望ましい。また、上記実施例
においては、仕切り１ａをケ−ス１と一体のリブによっ
て構成したが、別体の仕切り板をケ−ス１に嵌合あるい
は接着等により組付ける構造としてもよい。
【００１０】このように、ケ−ス１の中を仕切り１ａで
区画し、放熱を必要とする電子部品５ａ、５ｂを配置す
る領域のみに樹脂４を注入したので、注入樹脂量を少な
くすることができ、コストダウンおよび軽量化を図るこ
とができる。また、防爆弁７付きの電解コンデンサ５ｃ
を樹脂４を注入しない領域１ｃに配置することにより、
構造を複雑にすることなく、また部品点数を増やすこと
なく対応することができ、コストダウンを図ることがで
きる。さらに、仕切り１ａを形成することによりケ−ス
１の剛性が向上し、ケ−ス１の変形を防止することがで
きる。また、部品に故障を生じた場合や生産工程での部
品変更等においても、基板３が樹脂４に埋設されていな
いため、基板３をケース１から容易に取外すことがで
き、基板３上の部品交換が容易となる。
区画し、放熱を必要とする電子部品５ａ、５ｂを配置す
る領域のみに樹脂４を注入したので、注入樹脂量を少な
くすることができ、コストダウンおよび軽量化を図るこ
とができる。また、防爆弁７付きの電解コンデンサ５ｃ
を樹脂４を注入しない領域１ｃに配置することにより、
構造を複雑にすることなく、また部品点数を増やすこと
なく対応することができ、コストダウンを図ることがで
きる。さらに、仕切り１ａを形成することによりケ−ス
１の剛性が向上し、ケ−ス１の変形を防止することがで
きる。また、部品に故障を生じた場合や生産工程での部
品変更等においても、基板３が樹脂４に埋設されていな
いため、基板３をケース１から容易に取外すことがで
き、基板３上の部品交換が容易となる。
【００１１】図３（Ａ）〜（Ｃ）は本考案による電源装
置の他の実施例のケ−スを示す平面図、同（Ｄ）は
（Ｂ）のＦ−Ｆ断面図である。図３（Ａ）の例は、仕切
り１ａを曲線状に形成したものであり、また、図３
（Ｂ）、（Ｃ）の例は、それぞれ仕切り１ａを四角形あ
るいは円形筒状に形成したものである。これらの仕切り
１ａは、基板３に搭載される電子部品の種類や数量およ
びそのレイアウトに対応して選択される。例えば、図３
（Ｄ）に示すように、丸型の整流ブリッジ８が使用され
る場合には、該整流ブリッジ８の形状に合わせて該仕切
り１ａを円形筒状に形成したケ−スを用い、該整流ブリ
ッジ８の電極板６をケ−スの底面部１ｈに向けて樹脂４
に埋設させる。
置の他の実施例のケ−スを示す平面図、同（Ｄ）は
（Ｂ）のＦ−Ｆ断面図である。図３（Ａ）の例は、仕切
り１ａを曲線状に形成したものであり、また、図３
（Ｂ）、（Ｃ）の例は、それぞれ仕切り１ａを四角形あ
るいは円形筒状に形成したものである。これらの仕切り
１ａは、基板３に搭載される電子部品の種類や数量およ
びそのレイアウトに対応して選択される。例えば、図３
（Ｄ）に示すように、丸型の整流ブリッジ８が使用され
る場合には、該整流ブリッジ８の形状に合わせて該仕切
り１ａを円形筒状に形成したケ−スを用い、該整流ブリ
ッジ８の電極板６をケ−スの底面部１ｈに向けて樹脂４
に埋設させる。
【００１２】このように、仕切り１ａの形状を、使用す
る電子部品に対応させて形成することにより、樹脂４を
注入する領域１ｂを最適の形状にして樹脂４の注入量を
最小にすることができるので、さらに、コストダウンお
よび軽量化を図ることができる。
る電子部品に対応させて形成することにより、樹脂４を
注入する領域１ｂを最適の形状にして樹脂４の注入量を
最小にすることができるので、さらに、コストダウンお
よび軽量化を図ることができる。
【００１３】
【考案の効果】本考案によれば、仕切りで複数に区画さ
れたケ−スの一方の領域に樹脂を注入して該注入樹脂に
放熱を必要とする電子部品を埋設し、他方の樹脂を注入
しない領域に比較的放熱を必要としない電子部品を配置
したので、ケ−スに注入する樹脂は放熱を必要とする電
子部品が配置される領域のみですみ、さらに、仕切りの
高さ以下に樹脂が充填されるので、注入樹脂量を少なく
することができ、コストダウンおよび軽量化を図ること
ができる。また、樹脂充填時の樹脂漏れの虞もなく、か
つ漏れ防止のための部品も必要としない上、基板は樹脂
に埋設されないので、故障が生じた場合や生産工程での
部品変更等においても、部品交換が可能となる。
れたケ−スの一方の領域に樹脂を注入して該注入樹脂に
放熱を必要とする電子部品を埋設し、他方の樹脂を注入
しない領域に比較的放熱を必要としない電子部品を配置
したので、ケ−スに注入する樹脂は放熱を必要とする電
子部品が配置される領域のみですみ、さらに、仕切りの
高さ以下に樹脂が充填されるので、注入樹脂量を少なく
することができ、コストダウンおよび軽量化を図ること
ができる。また、樹脂充填時の樹脂漏れの虞もなく、か
つ漏れ防止のための部品も必要としない上、基板は樹脂
に埋設されないので、故障が生じた場合や生産工程での
部品変更等においても、部品交換が可能となる。
【００１４】また、防爆弁付き電解コンデンサ等の密封
してはならない部品を使用する場合においては、該電解
コンデンサを樹脂を注入しない領域に配置することによ
り、構造を複雑にすることなく、また部品点数を増やす
ことなく対応することができるので、コストダウンを図
ることができる。
してはならない部品を使用する場合においては、該電解
コンデンサを樹脂を注入しない領域に配置することによ
り、構造を複雑にすることなく、また部品点数を増やす
ことなく対応することができるので、コストダウンを図
ることができる。
【図１】本考案による電源装置の一実施例の分解斜視図
である。
である。
【図２】（Ａ）は該実施例の側面断面図、（Ｂ）は
（Ａ）のＥ−Ｅ断面図である。
（Ａ）のＥ−Ｅ断面図である。
【図３】（Ａ）〜（Ｃ）は本考案によるケ−スの他の例
を示す平面図、（Ｄ）は（Ｂ）のＦ−Ｆ断面図である。
を示す平面図、（Ｄ）は（Ｂ）のＦ−Ｆ断面図である。
１ ケ−ス １ａ 仕切り １ｂ 樹脂注入領域 １ｃ 樹脂非注入領域 ２ 蓋 ３ 基板 ４ 樹脂 ５ａ〜５ｅ 電子部品 ６ 電極板 ７ 防爆弁 ８ 整流ブリッジ
フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) H02M 1/00 H02M 3/00 H02M 7/04 H05K 7/20
Claims (1)
- 【請求項１】片面開口の電源のケ−スの中を前記開口部
より低い仕切りによって複数の領域に仕切り、 該仕切りで区画された一方の領域に樹脂を注入し、 電子部品を搭載した基板を、前記ケースの開口側でかつ
前記仕切りより上に取付け、 前記 基板に搭載された放熱を必要とする電子部品を、前
記仕切りにより区画されかつ樹脂が仕切りの高さ以下の
深さに充填された状態となるように前記樹脂中に埋設
し、 他方の領域は樹脂の非注入領域として該非注入領域には
比較的放熱を必要としない電子部品を配置したことを特
徴とする電源装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP968193U JP2602612Y2 (ja) | 1993-02-13 | 1993-02-13 | 電源装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP968193U JP2602612Y2 (ja) | 1993-02-13 | 1993-02-13 | 電源装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0662791U JPH0662791U (ja) | 1994-09-02 |
| JP2602612Y2 true JP2602612Y2 (ja) | 2000-01-24 |
Family
ID=11726957
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP968193U Expired - Lifetime JP2602612Y2 (ja) | 1993-02-13 | 1993-02-13 | 電源装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2602612Y2 (ja) |
Families Citing this family (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2000091767A (ja) * | 1998-09-10 | 2000-03-31 | Toshiba Corp | 半導体素子 |
| EG23455A (en) * | 2001-08-01 | 2005-09-28 | Sharp Kk | Ion generator and electric apparatus and their uses in an air condition. |
| CN103947094B (zh) * | 2011-11-21 | 2016-08-24 | 株式会社自动网络技术研究所 | Dc-dc转换器 |
| JP6500667B2 (ja) * | 2015-07-17 | 2019-04-17 | Tdk株式会社 | コンバータ装置およびコンバータ装置製造方法 |
| JP6645057B2 (ja) * | 2015-07-17 | 2020-02-12 | Tdk株式会社 | コンバータ装置およびコンバータ装置製造方法 |
-
1993
- 1993-02-13 JP JP968193U patent/JP2602612Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0662791U (ja) | 1994-09-02 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 19991102 |
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