JPH01270301A - 小型感温低抗器およびその製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔発明の目的〕 （産業上の利用分野） 本発明は、ＩＣ等の温度補償、漏洩測定回路、制御回路
等に用いられるサーミスタ特性を有するチップ状の小型
感温抵抗器並にその製造方法に関する。

（従来の技術） 近年、電子部品は、小型、軽量化を目的として種々の製
品がチップ化されている。その中で感温抵抗器であるサ
ーミスタもサーミスタ特性を有する金属酸化物例えば（
ＳｉＣ）　、（Ｆ１３２０４　＋ＨｎＣｒ０４　）、（
Ｈｇ／’Ｊ！ｚ０４）　、または（ＣＯ２０３＋Ｎｉ０
−＋ＨｎＣ０４）等を焼結してチップ化したものが用い
られている。

（発明が解決しようとする課題） しかしながら上述の如き従来のチップ状ナーミスタには
次のような問題点がある。

（１）　　金属酸化物の焼結体であるため、素子自体が
もろく、基板搭載後に電極の剥離、素子の割れが発生し
易い。

（２）外装してないため耐湿特性が悪い。

（３）　　電極の形状によっては、基板搭載時にワイヤ
ボンディングなどの特殊な技術を必要とする。

本発明の目的は上述のような問題点に鑑み、堅牢で耐湿
特性が良い、天吊生産に適した小型感温抵抗器並にその
製造方法を提供するものである。

〔発明の構成〕

（課題を解決するための手段） 本発明の小型感温抵抗器は、チップ基体と、このチップ
基体上に相対して離間形成された第１および第２の電極
と、前記チップ基体上に形成され一端を前記第１の電極
上に重ね合わされたサーミスタ特性を有する抵抗皮膜と
、一端を前記第２の電極上に重ね合わされ、他端を前記
抵抗皮膜上に重ね合わされた第３の電極と、前記第１お
よび第２の電極に跨って前記抵抗皮膜と第３の電極とを
被覆した保護膜と、前記チップ基体の両端面から裏面の
両端近くに形成され前記第１および第２の電極に接続さ
れた端面電極とよりなるものである。

本発明の小型感温抵抗器のｆＪ造方法は、絶縁基板の表
面に分割される各単位片毎に第１および第２の電極を相
対して離間形成し、次に夫々の単位片の表面に形成され
一端を第１の電極上に重ね合わせてサーミスタ特性を有
する金属酸化物を含む塗料を印刷して焼成して抵抗皮膜
を形成し、次に第２の電極上から抵抗皮膜上にかけて第
３の電極を印刷して焼成し、次に第１の電極上に抵抗皮
膜を介して形成された第３の電極の長さを切溝によって
切断することにより抵抗値を調整し、次に第１および第
２の電極に跨って前記抵抗皮膜および第３の電極を被覆
する耐熱合成樹脂製保護膜を形成し、次に絶縁基板を各
単位片の長さ方向が巾方向となるように分割して短冊様
分割体を形成し、次に短冊様分割体の巾方向の両側面に
前記第１および第２の電極と接続させて夫々連続した端
面電極を形成し、次に短冊様分割体を各単位片毎に分割
するものである。

（作用） 本発明の小型感温抵抗器は、プリント基板に搭載して端
面電極を回路にハンダ付ＧＪすることによりＩＣの温度
補償、温度測定回路、制御回路等に用いられる。この際
、サーミスタ特性を有する抵抗皮膜はチップ基体上に一
体に形成されかつ上面を保護膜で被覆されているから堅
牢であるとともに耐湿性もある。

また抵抗皮膜は第１、第２および第３の電極で端面電極
と接続されているからプリント基板上に搭載してハンダ
リフローやハンダフロー等により接続ができる。

また本発明の小型感温抵抗器の製造方法は、絶縁基板の
表面に多数の第１、第２の電極を印刷し、基板の裏面に
多数の裏面電極を印刷によって形成し、多数の電極の形
成が印刷によって一挙に行われ、また焼成は表裏同時に
行われる。

また、多数の抵抗皮膜、第３の電極も夫々印刷、焼成に
よって一挙に形成される。さらに端面電極は細長い短冊
様分割体の長さ方向に連続して形成される。そして絶縁
基板を先ず分割溝から短冊様に分割し、さらに短冊様分
割体を分割溝から分割することにより多数のチップ基体
に分割された製品を得ることができる。

また、サーミスタ特性を有する抵抗皮膜の形成は、サー
ミスタ特性を有する金属酸化物を含む塗料を塗布して焼
成することにより形成される。

また抵抗皮膜の抵抗値の調整は第１の電極上に抵抗皮膜
を介して形成された第３の電極を可潜で切断することに
よって簡単に行われる。

（実施例） 本発明の小型感温抵抗器の一実施例を第１図によって説
明する。

１はアルミナ焼結体よりなる電気絶縁性チップ基体であ
り、このチップ基体１の上面の長さ方向の両端に例えば
ＡＱ−Ｐｄ−ガラスのメタルグレーズよりなる第１およ
び第２の電極２．３が離間して相対して形成され、第１
の電極２は第２の電極３に向って長さ方向に延長されて
延長部４が形成されている。さらに第１、第２の電極２
，３間のチップ基体１の上面にはサーミスタ特性を有す
る金ａｍ化物（例えばＣ０２Ｑ３　＋ＮｉＯ＋ＨｎｚＯ
３）を含む塗料よりなる抵抗皮膜５が形成され、この抵
抗器ｌ！１５は、チップ基体１の上面から第１の電極２
の抵抗皮膜５上には例えばＡｔ；１−Ｐｄ−ガラスのメ
タルグレーズよりなる第３の電極６が形成され、この第
３の電極６の一端は前記第２の電極３の上面に接続され
ている。そして、第１の電極２上に抵抗器ｌｌＡ３を介
して手ね合わされた第３の電極６を適宜の長さで切断す
るように切溝７を入れることにより抵抗値が調整されて
いる。さらに、前記抵抗皮膜５と第３の電極６を？！！
！覆して耐熱性エポキシ樹脂よりなる保、１１１１８が
形成されこの保１１２８の両端は前記第１および第２の
電極２，３の端部を残して上面を覆っている。またチッ
プ基体１の良さ方向の両端面には夫々端面電極９，１０
が形成されて第１および第２の電極２，３とＪｅ続され
るとともにチップ基体１の裏面両端位置に形成された裏
面電極１１．１２とも接続されている。さらに−面電極
９，１０、裏面電極１１．１２の外側にはハンダ電極１
３、１４が形成されている。

この実施例の抵抗器の使用に際してはプリント基板に搭
載しハンダリフロー、ハンダ７０−等の手段でハンダ電
極１３．１４を接続することによりサーミスタ作用をさ
せる。この際サーミスタ作用をする抵抗皮膜５はチップ
基体１に保持され保護膜８に被覆されて損傷を防止され
る。

次に本発明の小型感温抵抗器の製造方法を第２図ないし
第１０図によって説明する。

１ａはアルミナ焼結体よりなる基板で、各チップ基体１
毎に分割されるように表面に分割溝１５が縦横に形成さ
れている。

（１）先ず基板１ａの裏面の各チップ基体１毎に分割溝
１５によって区画された単位片１ｂ毎にＱざ方向の両端
にＡ（１−Ｐｄ−ガラスのメタルグレーズよりなる一対
の裏面電極１１．１２を印刷し、さらに基板１ａの表面
に分割溝１５で縦横に区分された各単位片１ｂ毎に第１
および第２の電極２．３を＾に１−Ｐｄ−ガラスメタル
グレーズにより印刷し、第１の電極２は第２の電極３に
向って延長させ延長部４を形成し、表裏を同時に８５０
°で焼成し表裏面に電極２，３１１、４２を形成する（
第２図、第３図）。

（２）次に各単位片１ｂ毎に表面から第１の電極２の延
長部４の上面にかけてサーミスタ特性を有する粒径数置
程度の金属酸化物粉体（ＣＯ２０３トＮｉＯ＋Ｈｒ＋ｚ
Ｏａ）とガラスフリットと有機質ビヒクルよりなる塗料
を印刷し８５０℃で焼成づることによりサーミスタ特性
を有する抵抗器ｌ！４５を形成する（第４図）。

（３）　　次に、各単位片１ｂ毎に第２の電極３上から
、第１の電極２上の抵抗皮膜５上にＡ（１−Ｐｄ−ガラ
スのメタルグレーズよりなる第３の電極６を印刷して８
５０℃で焼成する（第５図）。尚、第３の電極６として
Ａ（］を用いてもよい。

（４）次に第３の電極６をレーザー光により抵抗皮膜５
上で切断しその切溝７位置によって抵抗値を調整する（
第６図）。切断の方法はレーザー光による他、サンドブ
ラスト法や電極６を予めくし形に形成しておき、くし形
の連続部を適当位四で切断してもよい。

また、切断に先立って第３の電極６と抵抗皮膜５は予め
カバーガラスで被覆する場合もある。

（５）　　次に第１および第２の電極２，３に跨っで第
３の電極６とこの電ｔｌ　６から露出した抵抗皮膜５の
一部を被覆するように耐熱性エポキシ樹脂よりなる保護
膜８を印刷形成し、１３０℃で樹脂を硬化させる（第７
図）。

（６）　　次に各単位片１ｂの長さ方向を巾方向として
分割溝１５から基板１ａを分割して短冊様分割体１Ｃを
得る（第８図）。

（７）　　次に分割体１Ｃの巾方向の両側に連続した端
面電極１１．１２を形成し、電極２と裏面電極１１、電
極３と裏面電極１２を夫々接続させる。端面電極１１゜
１２の形成は、Ｎｉ−Ｃｏの眞空蒸肴、Ａ　（１−Ｐ　
ｄ−ガラスメタルグレーズの塗布、焼成、Ａ（＋を分散
させたエポキシ樹脂塗料の塗布、便化などの方法によっ
て形成される（第９図）。

（８）　　次に短冊様分割体１Ｃを分割溝１５から分割
してサーミスタ特性を有するチップ基体１を得る（第１
０図）。このチップ基体１の両端の端面電４１１１、１
２にさらにハンダ電極１３．１４を積層する。

以上のようにして第１図に示す小型感温抵抗器が得られ
る。

〔発明の効果〕 本発明によれば、サーミスタ特性を有する抵抗皮膜がチ
ップ基体上に形成され、さらに保護膜で被覆されている
から、抵抗皮膜が堅牢でかつ耐湿性が保持される。また
抵抗皮膜にはチップ基体に形成された電極が接続されて
いるから、プリント基板への搭載も容易である。

また製作に際しては、分割可能な絶縁基板への電極の印
刷と焼成、サーミスタ特性を有する塗料の印刷と焼成、
保護膜の印刷と硬化によってチップ片の大量生産が可能
になる。

さらに、抵抗値の￥ｌＪ整は、第１の電極上に抵抗皮膜
を介して重ね合わせ第２の電極と接続した第３の電極を
抵抗皮膜上で切断することにより容易に行なうことがで
きる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の小型感温抵抗器の根石側面図、第２図
ないし第１０図は同上製造口［程説明図である。 １・・チップ基体、１ａ・・基板、１ｂ・・単位片、１
Ｃ・・短冊様分割体、２．３．６，９．１０・・電極、
４・・延長部、５・・抵抗皮膜、８・・保護膜、１５・
・分割溝。

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. （１）チップ基体と、このチップ基体上に相対して離間
   形成された第１および第２の電極と、前記チップ基体上
   に形成され一端を前記第１の電極上に重ね合わされたサ
   ーミスタ特性を有する抵抗皮膜と、一端を前記第２の電
   極上に重ね合わされ、他端を前記抵抗皮膜上に重ね合わ
   された第３の電極と、前記第１および第２の電極に跨つ
   て前記抵抗皮膜と第３の電極とを被覆した保護膜と、前
   記チップ基体の両端面から裏面の両端近くに形成され前
   記第１および第２の電極に接続された端面電極とよりな
   ることを特徴とする小型感温抵抗器。
2. （２）絶縁基板の表面に分割される各単位片毎に第１お
   よび第２の電極を相対して離間形成し、次に夫々の単位
   片の表面に形成され一端を第１の電極上に重ね合わせて
   サーミスタ特性を有する金属酸化物を含む塗料を印刷し
   て焼成して抵抗皮膜を形成し、 次に第２の電極上から抵抗皮膜上にかけて第３の電極を
   印刷して焼成し、 次に第１の電極上に抵抗皮膜を介して形成された第３の
   電極の長さを切溝によって切断することにより抵抗値を
   調整し、 次に第１および第２の電極に跨つて前記抵抗皮膜および
   第３の電極を被覆する耐熱合成樹脂製保護膜を形成し、 次に絶縁基板を各単位片の長さ方向が巾方向となるよう
   に分割して短冊様分割体を形成し、次に短冊様分割体の
   巾方向の両側面に前記第１および第２の電極と接続させ
   て夫々連続した端面電極を形成し、 次に短冊様分割体を各単位片毎に分割することを特徴と
   する小型感温抵抗器の製造方法。