JPH09312323A - Flow control method and flow controller of substrate processor - Google Patents
Flow control method and flow controller of substrate processorInfo
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- JPH09312323A JPH09312323A JP6686197A JP6686197A JPH09312323A JP H09312323 A JPH09312323 A JP H09312323A JP 6686197 A JP6686197 A JP 6686197A JP 6686197 A JP6686197 A JP 6686197A JP H09312323 A JPH09312323 A JP H09312323A
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、液晶表示基板や半
導体基板の製造プロセスに適用される複数の処理部と、
カセットに収納された基板を順次に搬出し、上記複数の
処理部に対して基板の給排を行って一連の処理を施す搬
送手段とを有する基板処理装置に係り、特に、処理手順
の異なるロットの基板に対しても所要の順序（フロー）
で基板を搬送するようにしたフロー管理方法及びフロー
管理装置に関するものである。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a plurality of processing parts applied to a manufacturing process of a liquid crystal display substrate or a semiconductor substrate,
The present invention relates to a substrate processing apparatus that has a transporting unit that sequentially carries out substrates stored in a cassette, and supplies and discharges substrates to and from the plurality of processing units to perform a series of processes. Required order (flow) for the board
The present invention relates to a flow management method and a flow management device for transporting a substrate by using.
【０００２】[0002]
【従来の技術】液晶表示基板や半導体基板の製造プロセ
スに適用される一連の基板処理装置として、例えば、基
板洗浄部、レジスト塗布部（薄膜形成部）、乾燥部、露
光部、現像部等の各処理部が用いられる。これらの各処
理部は基本的な処理工程を考慮して配置されており、そ
れらの間を２本のハンドを持つ搬送ロボットが走行移動
し、基板を順次１枚ずつ給排することで、一連の処理
（フロー）が実行されるようになっている。具体的に
は、本基板処理装置はタクト管理を行う制御部を有し、
複数枚の基板を収納したカセットが装置のカセット載置
部にセットされ、かつ所定のフローが設定指示される
と、上記制御部は搬送ロボットに対し、上記設定された
フローに従った移動信号を順次出力してカセットから基
板を１枚ずつ搬出させ、上述した基板洗浄部、レジスト
塗布部、…に対して２本のハンドで順次基板の給排を行
わせ、最後に現像部で現像処理された基板を搬出して、
カセットに収納させることで、一巡乃至は所要回数分だ
け循環処理を施す。2. Description of the Related Art As a series of substrate processing apparatus applied to a manufacturing process of liquid crystal display substrates and semiconductor substrates, for example, a substrate cleaning unit, a resist coating unit (thin film forming unit), a drying unit, an exposing unit, a developing unit, etc. Each processing unit is used. Each of these processing units is arranged in consideration of basic processing steps, and a transfer robot having two hands travels between them to sequentially feed and discharge substrates one by one. The process (flow) of is executed. Specifically, this substrate processing apparatus has a control unit that performs tact management,
When a cassette containing a plurality of substrates is set in the cassette loading section of the apparatus and a predetermined flow is instructed to be set, the control section sends a movement signal to the transfer robot according to the set flow. The substrates are sequentially output and the substrates are carried out one by one from the cassette, and the substrates are sequentially fed and discharged by the two hands to the substrate cleaning unit, the resist coating unit, ... The printed circuit board,
By storing in a cassette, the circulation processing is performed once or a required number of times.
【０００３】[0003]
【発明が解決しようとする課題】ところで、基板は種類
や用途に応じて異なる処理手順や処理条件の下で処理が
施される必要がある。従って、各処理部が備え付け的に
配設された上記基板処理装置で、かかる種々のロットの
基板に対応して、搬送ロボット及び各処理部を動作制御
させなければならない。しかしながら、従来の基板処理
装置では、処理するカセットに対してフロー情報を設定
指示する操作を行い、この指示内容に沿って搬送ロボッ
トの制御を行わせていたため、そのための指示操作が煩
わしく、しかも搬送ロボットは各フローに沿って基板搬
送動作を行うだけであるので、例えば、現処理中の先投
入の基板に対し、これとは異なるロットのカセットの基
板を優先して乃至は割り込んで処理する場合、搬送ロボ
ットは先投入と後投入の基板とを区別して基板搬送を行
わせることが充分にできていなかった。従って、先投入
されている基板の全てをカセットに収納するまで待って
から、異種ロットである後投入の基板を搬入するように
していた。By the way, it is necessary for the substrate to be processed under different processing procedures and processing conditions depending on the type and application. Therefore, it is necessary to control the operation of the transfer robot and each processing unit in accordance with the substrates of various lots in the substrate processing apparatus provided with each processing unit. However, in the conventional substrate processing apparatus, an operation of setting flow information for a cassette to be processed is performed, and the transfer robot is controlled in accordance with the instruction content. Since the robot only carries out the substrate transfer operation along each flow, for example, in the case where the substrate of the cassette of a different lot from that of the pre-loaded substrate currently being processed is given priority or is interrupted. However, the transfer robot has not been able to sufficiently carry out the substrate transfer by discriminating between the pre-loaded substrate and the post-loaded substrate. Therefore, after waiting until all of the previously loaded substrates are stored in the cassette, the subsequently loaded substrates of different lots are loaded.
【０００４】特に、異種ロットとして、ある処理部の処
理時間が変更され、あるいは省かれたりする場合があ
り、更には処理順序自体が一部変更される可能性もある
ため、種々のロットに応じたフロー情報を設定指示する
操作性も低下し、かつ先投入の基板との干渉を確実に防
止するべく後投入の基板の搬入が規制され、この間がロ
ス時間になるという問題があった。また、例えば液晶カ
ラーフィルタの製造プロセスのように同一の基板に対し
ても、その所要回数の巡回処理中に、異なるフローを施
す必要のあるものもある。Particularly, as a different lot, the processing time of a certain processing unit may be changed or omitted, and the processing order itself may be partially changed. There is also a problem that operability for setting and instructing the flow information is lowered, and the loading of the post-loaded substrate is regulated so as to surely prevent the interference with the pre-loaded substrate, and a loss time occurs during this period. Also, for example, in the manufacturing process of a liquid crystal color filter, there is a case in which it is necessary to perform different flows even on the same substrate during the required number of cyclic processes.
【０００５】本発明は、このような事情に鑑み、異種の
ロットの基板に対するフロー情報を、基本の基板搬送手
順に対して不使用予定の処理部をオプション情報として
付加乃至は混在させた形式で形成し、これをそのまま利
用してフロー指示し得るようにすることで、フローの設
定指示の容易化、乃至は搬送手段による干渉の生じない
基板搬送効率の向上を図った基板処理装置のフロー管理
方法及びフロー管理装置を提供することを目的とする。In view of the above circumstances, the present invention has a format in which flow information for substrates of different lots is added or mixed as optional information with a processing unit which is not planned to be used in the basic substrate transfer procedure. The flow management of the substrate processing apparatus for facilitating the flow setting instruction and improving the substrate transfer efficiency without the interference by the transfer means by forming the flow path and using it as it is to instruct the flow. It is an object to provide a method and a flow management device.
【０００６】[0006]
【課題を解決するための手段】本発明に係る基板処理装
置のフロー管理方法は、カセットに収納された基板を順
次取り出し、この基板を複数の処理部のそれぞれとの間
で受け渡しを行いながら移動させる搬送手段と、不使用
予定の処理部をオプション情報として含む２種類以上の
基板搬送手順を記憶する記憶手段と、各基板に対し上記
基板搬送手順を指定する指定手段とを備えた基板処理装
置のフロー管理方法であって、上記搬送手段が現処理部
から基板を取り出すときに、上記指定手段で指定された
上記基板搬送手順による次処理の処理部が上記オプショ
ン情報に従って不使用となる処理部かどうかを判断する
ステップと、該次処理の処理部が不使用でないときは該
次処理の処理部に基板を搬送して受け渡しを行い、該次
処理の処理部が不使用となるときは上記搬送手段に対し
該次処理の処理部を通過させるステップとを有するもの
である。According to a flow management method of a substrate processing apparatus of the present invention, substrates stored in a cassette are sequentially taken out, and the substrates are moved while being transferred to and from each of a plurality of processing units. A substrate processing apparatus including: a transporting unit that allows the substrate to be used, a storage unit that stores two or more types of substrate transporting procedures that include a processing unit that will not be used as option information, and a designating unit that designates the substrate transporting procedure for each substrate. When the transfer means takes out a substrate from the current processing section, the processing section of the next processing according to the substrate transfer procedure designated by the designating section becomes unused according to the option information. And a step of determining whether or not the processing unit for the next processing is not in use, the substrate is transferred to and transferred to the processing unit for the next processing, and the processing unit for the next processing is When the use are those having the steps of passing the processor of said next process on the conveying means.
【０００７】また、請求項２記載の発明に係る基板処理
装置のフロー管理装置は、複数の処理部と、カセットに
収納された基板を順次取り出し、この基板を上記複数の
処理部のそれぞれとの間で受け渡しを行いながら移動さ
せる搬送手段と、不使用予定の処理部をオプション情報
として含む２種類以上の基板搬送手順を記憶する記憶手
段と、各基板に対し上記基板搬送手順を指定する指定手
段と、上記搬送手段が現処理部から基板を取り出すとき
に、指定された上記基板搬送手順による次処理の処理部
がオプション情報に従って不使用となる処理部かどうか
を判断する判断手段とを備え、上記搬送手段は、上記次
処理の処理部が不使用でないときは該次処理の処理部に
基板を搬送して受け渡しを行い、該次処理の処理部が不
使用となるときは該次処理の処理部を通過するようにし
たものである。オプション情報は上記搬送手段の所定の
基板搬送手順を示す情報とは別に定められたものでもよ
く、あるいは所定の基板搬送手順を示す情報中に含まれ
るようにしたものでもよい。According to a second aspect of the present invention, there is provided a flow management device for a substrate processing apparatus, wherein a plurality of processing units and substrates stored in a cassette are sequentially taken out, and the substrates are respectively processed into the plurality of processing units. A transfer means for moving the transfer means between them, a storage means for storing two or more types of substrate transfer procedures including a processing section that is not to be used as option information, and a specification means for specifying the above-described board transfer procedure for each substrate. And a determination means for determining whether or not the processing unit of the next processing according to the specified substrate transfer procedure is an unused processing unit according to the option information when the transfer unit takes out the substrate from the current processing unit, The transfer means transfers the substrate to and transfers the substrate to the processing unit of the next processing when the processing unit of the next processing is not used, and when the processing unit of the next processing becomes unused. It is obtained so as to pass through the processing of the next process. The option information may be defined separately from the information indicating the predetermined substrate transfer procedure of the transfer means, or may be included in the information indicating the predetermined substrate transfer procedure.
【０００８】以上の構成によれば、搬送手段は複数の処
理部の間を移動可能にされて、各処理部で基板の受け渡
しが行えるようになっている。搬送手段の上記動作は、
所定の基板搬送手順と、その内の、少なくとも不使用予
定の処理部を指定するオプション情報とに基づいて行わ
れる。搬送手段が指定された基板搬送手順の内のいずれ
かの処理部から基板を取り出すときに、指定された基板
搬送手順による次処理の処理部がオプション情報に従っ
て不使用となる処理部かどうかが判断されることとな
る。該次処理の処理部が不使用でないときは該次処理の
処理部に基板が搬送されて受け渡しが行われ、該次処理
の処理部が不使用となるときは該次処理の処理部と基板
の受け渡しを行うことなく通過（素通り、あるいは一旦
停止するのみで基板の受け渡しは行わない）する。According to the above construction, the transfer means can be moved between the plurality of processing sections, and the substrates can be transferred between the processing sections. The above operation of the transport means is
It is performed based on a predetermined substrate transfer procedure and option information that specifies at least a processing unit that is scheduled to be unused. When the transfer means takes out a substrate from one of the processing units in the specified substrate transfer procedure, it is determined whether the processing unit of the next processing according to the specified substrate transfer procedure is the unused processing unit according to the option information. Will be done. When the processing unit of the next processing is not unused, the substrate is transferred to the processing unit of the next processing to be transferred, and when the processing unit of the next processing is not used, the processing unit and the substrate of the next processing are performed. Pass without passing (passing through without passing, or passing the substrate without passing it).
【０００９】また、請求項３記載の発明では、上記記憶
手段は、上記所定の基板搬送手順を、複数の桁の数値で
表わし、かつ、一方の桁分の数値が基本的な基板搬送手
順であるフロー情報を特定し、残りの桁分の数値がオプ
ション情報を特定するようにして記憶する第１の記憶部
と、上記基板搬送手順と一連の連続番号とを対応付けて
記憶した第２の記憶部とからなり、上記指定手段は、上
記基板搬送手順を対応する一連の連番号で指定するよう
に構成したので、指定手段での基板搬送手順の指示入力
のための操作は連続番号の入力のみで済み、入力操作が
容易となる。Further, in the invention according to claim 3, the storage means represents the predetermined substrate transfer procedure by a numerical value of a plurality of digits, and the numerical value for one digit is a basic substrate transfer procedure. A first storage unit that identifies certain flow information and stores it so that the numerical value of the remaining digits identifies the option information, and a second storage unit that stores the substrate transfer procedure and a series of serial numbers in association with each other. Since the designating means is configured to designate the board transfer procedure by a corresponding series of serial numbers, the operation for inputting the board transfer procedure instruction in the designating means is performed by inputting a serial number. Only this is required, and the input operation becomes easy.
【００１０】また、請求項４記載の発明では、上記基板
搬送手順を、上記基本的な基板搬送手順であるフロー情
報と、不使用予定の処理部を示すオプション情報との組
み合わせで構成するので、それぞれの情報の認識が容易
である。Further, in the invention according to claim 4, since the substrate transfer procedure is composed of a combination of flow information which is the basic substrate transfer procedure and option information which indicates a processing section which is not to be used, It is easy to recognize each information.
【００１１】また、請求項５記載の発明に係る基板処理
装置のフロー管理方法は、複数の処理部と、カセットに
収納された基板を順次取り出し、この基板を上記複数の
処理部のそれぞれとの間で受け渡しを行いながら移動さ
せる搬送手段と、上記搬送手段による基板搬送手順を表
すフロー情報及び該基板搬送手順において使用、不使用
予定の処理部を表すオプション情報を指定する指定手段
と、上記指定手段で指定された上記フロー情報及びオプ
ション情報を記憶する記憶手段とを備えた基板処理装置
のフロー管理方法であって、上記指定手段により指定さ
れた、先投入予定の基板に対するフロー情報と後投入予
定の基板に対するフロー情報との一致を判断するステッ
プと、上記判断手段による一致判断時には、上記先投入
予定の基板に対するフロー情報及びオプション情報から
上記後投入予定の基板の投入待機タイミングを算出し、
上記判断手段による不一致判断時には、上記先投入予定
の基板に対するフロー情報と後投入予定の基板に対する
フロー情報とから上記後投入予定の基板の投入待機タイ
ミングを算出するステップとを有するものである。According to a fifth aspect of the present invention, there is provided a flow management method for a substrate processing apparatus, wherein a plurality of processing units and substrates stored in a cassette are sequentially taken out, and the substrates are respectively processed into the plurality of processing units. A transfer means for moving the transfer means between the transfer means, a specifying means for specifying flow information indicating a board transfer procedure by the transfer means, and option information specifying a processing unit to be used or not used in the board transfer procedure; A flow management method for a substrate processing apparatus, comprising: storage means for storing the flow information and option information designated by the means, wherein the flow information and the post-delivery are designated for the substrate to be preloaded by the designating means. At the step of determining the match with the flow information for the planned board, and at the time of the matching judgment by the judging means, the above-mentioned board to be preloaded is judged. Calculating a charged standby timing of substrate of the rear input scheduled from flow information and option information,
In the case of the mismatch determination by the determination means, there is a step of calculating the loading standby timing of the substrate scheduled to be post-loaded from the flow information for the substrate scheduled to be previously loaded and the flow information for the substrate scheduled to be post-loaded.
【００１２】また、請求項６記載の発明に係る基板処理
装置のフロー管理装置は、複数の処理部と、カセットに
収納された基板を順次取り出し、この基板を上記複数の
処理部のそれぞれとの間で受け渡しを行いながら移動さ
せる搬送手段と、上記搬送手段による基板搬送手順を表
すフロー情報及び該基板搬送手順において使用、不使用
予定の処理部を表すオプション情報を指定する指定手段
と、上記指定手段で指定された上記フロー情報及びオプ
ション情報を記憶する記憶手段と、上記指定手段により
指定された、先投入予定の基板に対するフロー情報と後
投入予定の基板に対するフロー情報との一致を判断する
判断手段と、上記判断手段による一致判断時に、上記先
投入予定の基板に対するフロー情報及びオプション情報
から上記後投入予定の基板の投入待機タイミングを算出
する第１の算出手段と、上記判断手段による不一致判断
時に、上記先投入予定の基板に対するフロー情報と後投
入予定の基板に対するフロー情報とから上記後投入予定
の基板の投入待機タイミングを算出する第２の算出手段
とを備えたものである。According to a sixth aspect of the present invention, there is provided a flow management device for a substrate processing apparatus, wherein a plurality of processing units and substrates stored in a cassette are sequentially taken out, and the substrates are respectively connected to the plurality of processing units. A transfer means for moving the transfer means between the transfer means, a specifying means for specifying flow information indicating a board transfer procedure by the transfer means, and option information specifying a processing unit to be used or not used in the board transfer procedure; Storage means for storing the flow information and the option information designated by the means, and a judgment for determining whether the flow information for the board to be put in first and the flow information for the board to be put in later specified by the designating means are coincident with each other. Means and the determination means, when the coincidence is judged, the post-loading forecast is made from the flow information and option information for the board to be pre-loaded. The first calculation means for calculating the loading standby timing of the board and the flow information for the board scheduled to be pre-loaded and the flow information for the board scheduled to be post-loaded at the time of the mismatch determination by the determination means. And a second calculation means for calculating the closing standby timing of.
【００１３】これらの構成によれば、搬送手段による基
板搬送手順を表すフロー情報及び該基板搬送手順におい
て使用、不使用予定の処理部を表すオプション情報は、
ロットの情報として、指定手段により指定され、その指
定内容は記憶手段に記憶される。上記指定手段は先投入
（先のロット）予定の基板、後投入（次のロット）予定
の基板に対して、それぞれフロー情報及びオプション情
報の指定が可能であり、この場合、指定された、先投入
予定の基板に対するフロー情報と後投入予定の基板に対
するフロー情報との一致が判断される。一致と判断され
た時は、先投入予定の基板に対するフロー情報及びオプ
ション情報から後投入予定の基板の投入待機タイミング
が算出され、搬送手段は、待機タイミングだけ投入を待
機することとなる。一方、不一致と判断された時は、先
投入予定の基板に対するフロー情報と後投入予定の基板
に対するフロー情報とから後投入予定の基板の投入待機
タイミングが算出され、搬送手段は、待機タイミングだ
け投入を待機することとなる。この待機タイミングだ
け、次のロットである後投入の基板が待機されるので、
この後投入の基板が、先のロットの先投入の基板と干渉
することがなくなる。According to these configurations, the flow information representing the substrate carrying procedure by the carrying means and the option information representing the processing unit to be used or not used in the substrate carrying procedure are:
The lot information is designated by the designating means, and the designated content is stored in the storage means. The above-mentioned designating means can designate flow information and option information for a board to be put in first (first lot) and a board to be put in later (next lot) respectively. It is determined whether the flow information for the board to be loaded and the flow information for the board to be loaded later match. When it is determined that they match, the loading standby timing of the substrate to be loaded later is calculated from the flow information and the option information for the substrate to be loaded first, and the transport means waits for the loading only at the standby timing. On the other hand, when it is determined that they do not match, the loading standby timing of the substrate to be loaded later is calculated from the flow information for the substrate to be loaded first and the flow information for the substrate to be loaded later. Will be waiting. Only at this wait timing, the next lot of post-input boards will wait.
Subsequently loaded substrates will not interfere with the previously loaded substrates of the previous lot.
【００１４】[0014]
【発明の実施の形態】図１は、本発明に係るフロー管理
方法およびフロー管理装置が適用される基板処理装置の
第１実施形態を示す全体構成図を示し、（ａ）は平面
図、（ｂ）は正面図、（ｃ）は左側面図である。DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS FIG. 1 is an overall configuration diagram showing a first embodiment of a substrate processing apparatus to which a flow management method and a flow management apparatus according to the present invention are applied, (a) is a plan view, (b) is a front view, (c) is a left side view.
【００１５】この基板処理装置は液晶表示基板等の角形
基板（以下、基板という）を処理するための装置で、２
段構成を有し、下段には、図（ｂ）において、左右方向
に左側からインデクサ（以下、ＩＮＤという）１１、紫
外線照射部（以下、ＵＶという）１２、基板洗浄部（以
下、ＳＳという）１３、薄膜形成部（以下、ＳＣとい
う）１４、端面洗浄部（以下、ＥＲという）１５、第１
現像部（以下、ＳＤという）１６、第２現像部（以下、
ＳＤという）１７、インターフェース（以下、ＩＦとい
う）１８及び露光部（以下、ＥＸＰという）１９が配設
されている。また、上段には、ＳＳ１３による処理後に
行う脱水ベーク（デハイドベーク：以下、ＤＢという）
２１、密着強化処理部（Adhesion Plate：以下、ＡＰと
いう）２２、ＳＣ１４による処理後に行うプリベーク
（ソフトベーク：以下、ＳＢという）２３、ＥＸＰ１９
による処理後に行うベーク（ポストイクスポージャーベ
ーク：以下、ＰＥＢという。）２４、及びＳＤ１６，１
７による処理後に行うハードベーク（以下、ＨＢとい
う）２５が、それぞれ所要の台数ずつ配設されている。This substrate processing apparatus is an apparatus for processing a rectangular substrate (hereinafter referred to as a substrate) such as a liquid crystal display substrate.
The lower part has a step structure, and in the lower part of FIG. 1B, the indexer (hereinafter referred to as IND) 11, the ultraviolet irradiation unit (hereinafter referred to as UV) 12, the substrate cleaning unit (hereinafter referred to as SS) in the left-right direction from the left side. 13, thin film forming unit (hereinafter referred to as SC) 14, end face cleaning unit (hereinafter referred to as ER) 15, first
Developing unit (hereinafter referred to as SD) 16, second developing unit (hereinafter, referred to as SD)
An SD (hereinafter referred to as SD) 17, an interface (hereinafter referred to as IF) 18 and an exposure unit (hereinafter referred to as EXP) 19 are provided. In addition, in the upper part, dehydration bake (dehydrate bake: hereinafter referred to as DB) performed after treatment with SS13.
21, an adhesion strengthening treatment unit (Adhesion Plate: hereinafter referred to as AP) 22, a pre-bake (soft bake: hereinafter referred to as SB) 23 performed by the SC14, EXP19
Bake (post exposure bake: hereinafter referred to as PEB) 24 and SD16,1
A required number of hard bake (hereinafter referred to as HB) 25 performed after the process of 7 are arranged.
【００１６】３１〜３３は各処理部の直ぐ後部側に設け
られるとともに、それらの配列方向に沿って走行し、各
処理部に対して基板の受け渡しを行う搬送ロボット（以
下、ＭＴＲという）である。ＭＴＲ３１〜３３は、それ
ぞれ同一構成を有してなり、分担して処理部に対する基
板の受け渡しが可能なように、左右方向にほぼ３分割さ
れたガイドレール３１ａ，３２ａ，３３ａ上を往復動す
るように構成されている。なお、ＭＴＲ３１と３２、あ
るいはＭＴＲ３２と３３とは、基板受け渡しの連携を確
保するべく、各ガイドレールの出会う側が、後述する中
継部ＩＭＣ１，ＩＭＣ２と対向する位置で重複して敷設
されている。なお、ＵＶ１２の上部にはＩＮＤ１１とＭ
ＴＲ３１との間での基板の受け渡しを仲介する基板載置
棚２０ａが、ＰＥＢ２４の下部には後述するＣＰ2とＥ
ＸＰ１９との間、及びＥＸＰ１９とＰＥＢ２４との間で
の基板の受け渡しを仲介する基板載置棚２０ｂが配設さ
れている。これら基板載置棚２０ａ，２０ｂは少なくと
も９０゜だけ回転駆動可能に構成された載置テーブル１
２０ａ，１２０ｂを有している。Reference numerals 31 to 33 are transfer robots (hereinafter referred to as MTRs) provided on the rear side of each processing unit and traveling in the arrangement direction of the processing units to transfer substrates to and from each processing unit. . The MTRs 31 to 33 have the same structure, and reciprocate on the guide rails 31a, 32a, 33a which are divided into three in the left and right direction so that the substrates can be shared and transferred to and from the processing unit. Is configured. The MTRs 31 and 32, or the MTRs 32 and 33 are laid in such a manner that the sides of the guide rails that meet each other overlap with the relay units IMC1 and IMC2, which will be described later, in order to ensure cooperation in board transfer. In addition, IND11 and M are on the upper part of UV12.
A substrate mounting shelf 20a that mediates the transfer of substrates to and from the TR 31 is provided at the bottom of the PEB 24 with CP2 and E to be described later.
Substrate placement shelves 20b are provided to mediate the transfer of substrates between XP19 and between EXP19 and PEB24. The substrate mounting shelves 20a and 20b are configured to be rotatable and driven by at least 90 °.
It has 20a and 120b.
【００１７】ＩＮＤ１１に隣接する位置、あるいは監視
可能なコントロールルーム内には制御部１（図２参照）
が配設されており、この制御部１にはマニュアル操作に
より、後述する基板処理及びＭＴＲ３１〜３３による各
基板搬送動作を制御する種々の情報及び指示が入力可能
な入力操作部１０（図２参照）が設けられている。The control unit 1 (see FIG. 2) is located at a position adjacent to the IND 11 or in a control room where monitoring is possible.
The control unit 1 is provided with an input operation unit 10 (see FIG. 2) that can be manually operated to input various information and instructions for controlling the substrate processing described below and each substrate transfer operation by the MTRs 31 to 33. ) Is provided.
【００１８】ＩＮＤ１１は、所定枚数の基板を多段状に
収納するカセットＣから１枚ずつ基板Ｂを搬出して基板
載置棚２０ａの載置テーブル１２０ａに載置するととも
に、一巡処理されてＭＴＲ３１から基板載置棚２０ａに
戻ってきた基板Ｂを基板載置棚２０ａの載置テーブル１
２０ａからカセットＣに収納する作業を行うものであ
る。このカセットＣは一方面側が開放された所要段数の
載置棚を有してなり、基板Ｂを開放面側から水平姿勢で
各載置棚に出し入れ可能に収納するもので、カセットＣ
はＩＮＤ１１に対向する位置に設けられたカセット載置
台１１１に位置決め等されて１乃至は複数台分セット
（図示例では、カセットＣ１〜Ｃ４）されるようになっ
ており、ＩＮＤ１１はカセットＣ１〜Ｃ４の載置範囲に
亘って敷設されたガイドレール１１ａ上を往復動可能に
されている。なお、各カセットは基本的に同一の基板処
理手順が施される基板が収納されるようにしてあり、従
って、他のカセットに収納された基板Ｂが同一の処理手
順で処理されるものであるときは同じロットとして扱わ
れ、一方、他のカセットに収納された基板Ｂが異なる処
理手順で処理されるものであるときは異種のロットとし
て扱われる。The IND 11 carries out the substrates B one by one from a cassette C that stores a predetermined number of substrates in a multi-stage manner and places them on the placing table 120a of the substrate placing shelf 20a, and after one round, it is processed from the MTR 31. The substrate B returned to the substrate mounting shelf 20a is placed on the mounting table 1 of the substrate mounting shelf 20a.
The work for storing the cassette 20 in the cassette C from 20a is performed. The cassette C has a required number of loading shelves, one side of which is open, and accommodates the substrate B in a horizontal attitude from the open side so that it can be taken in and out of each loading shelf.
Are positioned on a cassette mounting table 111 provided at a position facing the IND 11 and set for one or more units (in the illustrated example, cassettes C1 to C4). The IND11 is set to the cassettes C1 to C4. Is reciprocally movable on the guide rail 11a laid over the mounting range. It should be noted that each of the cassettes basically accommodates substrates to which the same substrate processing procedure is applied, and thus substrates B accommodated in other cassettes are processed by the same processing procedure. When the substrates B stored in other cassettes are processed by different processing procedures, they are treated as different lots.
【００１９】ＩＮＤ１１は、基板載置棚２０ａを介して
ＭＴＲ３１との基板受け渡しを行う給排ロボットで、そ
の先端に基板Ｂを載置するＵ字状のハンドを有する。そ
して、このハンドをカセットＣに対して進退、昇降、お
よび横方向に移動するとともに、水平面で１８０゜旋回
させることで、カセットＣの各載置棚と基板載置棚２０
ａとの間で基板Ｂの移載を可能にしている。すなわち、
カセットＣからの基板Ｂの取り出しに際しては、ＩＮＤ
１１を横方向に移動させて所望のカセットＣの前まで移
動させ、この位置で、昇降させてハンドを出し入れ予定
の載置棚の高さに対応させ、この高さ位置で進退動作に
よって基板Ｂを該載置棚から取り出す。次いで、所定位
置までハンドを昇降させた後、ハンドを折り畳み、更に
１８０°旋回させるとともに、基板載置棚２０ａと対応
する位置まで横移動させ、ハンドを載置テーブル１２０
ａ上に伸ばし、かつ僅かに下降させることで載置テーブ
ル１２０ａ上に基板Ｂを載置する。載置テーブル１２０
ａは基板Ｂが載置されると、９０°だけ旋回し、ＭＴＲ
３１に対して基板Ｂの受け渡しが可能な方向に向けられ
る。カセットＣへの基板Ｂの収納に際しては、基本的に
上記動作の逆を行わせればよい。なお、ＭＴＲ３１はガ
イドレール３１ａの左端で基板載置棚２０ａと対向可能
に構成され、ＭＴＲ３３はガイドレール３３ａの右端で
基板載置棚２０ｂと対向可能に構成されている。ＭＴＲ
３１〜３３の構成に関しては後述する。The IND 11 is a feeding / discharging robot that transfers the substrate to and from the MTR 31 via the substrate placing rack 20a, and has a U-shaped hand for placing the substrate B on the tip thereof. Then, the hand is moved forward and backward, moved up and down with respect to the cassette C, and moved in the horizontal direction, and is rotated 180 ° on a horizontal plane, so that each mounting shelf of the cassette C and the substrate mounting shelf 20
The substrate B can be transferred to and from a. That is,
When removing the substrate B from the cassette C, IND
11 is moved in the lateral direction to the front of the desired cassette C, and at this position, it is moved up and down to correspond to the height of the placing shelf where the hand is to be taken in and out, and at this height position the substrate B is moved forward and backward. Is taken out of the mounting shelf. Next, after raising and lowering the hand to a predetermined position, the hand is folded, further rotated 180 °, and laterally moved to a position corresponding to the substrate placing shelf 20a, and the hand is placed on the placing table 120.
The substrate B is placed on the placing table 120a by extending it on a and slightly lowering it. Mounting table 120
a is rotated by 90 ° when the substrate B is placed,
The substrate B is oriented in a direction in which the substrate B can be transferred. When the substrate B is stored in the cassette C, basically the above operation may be reversed. The MTR 31 is configured such that the left end of the guide rail 31a can face the substrate placing shelf 20a, and the MTR 33 can face the substrate placing shelf 20b at the right end of the guide rail 33a. MTR
The configurations of 31 to 33 will be described later.
【００２０】次に、前列のＵＶ１２〜ＥＸＰ１９の各構
成について説明する。ＵＶ１２は、内部に基板Ｂの処理
面（表面）を上に向けて配置するテーブルと、その上方
に設けられ、所要光量の紫外線（ＵＶ光）を上記基板Ｂ
に照射する紫外線発光源を有してなり、基板表面の活性
化を図るものである。Next, each structure of UV12 to EXP19 in the front row will be described. The UV 12 is provided inside the table in which the processing surface (front surface) of the substrate B faces upward, and is provided above the table, and the required amount of ultraviolet rays (UV light) is applied to the table B
It is provided with an ultraviolet light emission source for irradiating the surface of the substrate to activate the substrate surface.
【００２１】ＳＳ１３は、いわゆるスピンスクラバー
で、詳細な図示は省略しているが、周囲を囲繞するフー
ド１３ａと下部の回転駆動機構部１３ｂを備え、フード
１３ａの内側に基板を載置支持する回転テーブルを有す
る。この回転テーブルを回転駆動機構部１３ｂにより所
定速度で回転させて上方から基板表面に供給されたリン
ス液で洗浄を行うとともに、この後、高速回転させてリ
ンス液を遠心力で周囲に吹き飛ばすようにしたもので、
これにより基板Ｂの処理面に付着している塵やパーティ
クルを効果的に除去する。The SS 13 is a so-called spin scrubber, and although detailed illustration is omitted, it is provided with a hood 13a surrounding the periphery and a lower rotary drive mechanism portion 13b, and a rotation for mounting and supporting the substrate inside the hood 13a. Have a table. This rotary table is rotated at a predetermined speed by the rotary drive mechanism 13b to wash it with the rinse liquid supplied to the substrate surface from above, and thereafter, it is rotated at a high speed to blow the rinse liquid to the surroundings by centrifugal force. I did it,
This effectively removes dust and particles adhering to the processed surface of the substrate B.
【００２２】ＳＣ１４は、いわゆるスピンコーターで、
周囲を囲繞するフード１４ａと下部の回転駆動機構部１
４ｂを備え、フード１４ａの内側に基板を載置支持する
回転テーブルを有する。この回転テーブルを回転駆動機
構部１４ｂにより所定速度で回転させて、上方から基板
表面に滴下されたレジスト液を遠心力を利用することで
基板Ｂ表面に均一な薄膜を形成させるものである。SC14 is a so-called spin coater,
The hood 14a surrounding the periphery and the lower rotation drive mechanism unit 1
4b, and has a rotary table for mounting and supporting the substrate inside the hood 14a. This rotary table is rotated at a predetermined speed by the rotary drive mechanism portion 14b, and the resist liquid dropped onto the substrate surface from above is formed on the surface of the substrate B by utilizing the centrifugal force.
【００２３】ＥＲ１５はエッジリンスを表し、基板Ｂの
端面に形成された不要薄膜部分の洗浄除去を行うもの
で、基板Ｂの４辺に対してそれぞれ設けられ、その上方
から基板端面に臨む長尺体を有し、リンス液と吐出エア
を下方斜め外側に向けて供給して、不要薄膜を溶解除去
するものである。基板Ｂの下方への溶解液の回り込み分
を効果的に除去するべく下方側にも同様な構成を採用し
てもよい。ER15 represents an edge rinse, which cleans and removes the unnecessary thin film portion formed on the end face of the substrate B, and is provided on each of the four sides of the substrate B, and is a long length which faces the end face of the substrate from above. It has a body and supplies the rinse liquid and the discharge air toward the lower oblique outer side to dissolve and remove the unnecessary thin film. A similar configuration may be adopted on the lower side of the substrate B in order to effectively remove the portion of the dissolved solution that has flowed downward.
【００２４】ＥＸＰ１９はエキスポージャーを表し、Ｓ
Ｃ１３で形成されたレジスト膜上に所定のマスクを利用
してパターンの焼き付けを行うもので、内部には、例え
ばレジスト膜へのパターン露光転写部、追加露光のため
の周辺露光部を備える。ＳＤ１６，１７は、いわゆるス
ピンデベロッパーで、感光処理された基板Ｂに対して現
像処理を施し、基板表面に所要のパターンを形成するも
のである。ＳＤ１６，１７は、第１実施形態では２個設
けられており、これにより基板を交互に処理するように
して他の処理部とのタクトタイムの調整を図っている
が、これらの数は２個に限定されず、タクトタイムとの
関係から所要の個数を採用可能である。現像処理された
基板ＢはＭＴＲ３１，３２によりＳＤ１６，１７から搬
出され、ＩＮＤ１１まで搬送された後、所定のカセット
Ｃに収納される。EXP19 represents exposure, S
A pattern is printed on the resist film formed by C13 using a predetermined mask, and a pattern exposure transfer part to the resist film and a peripheral exposure part for additional exposure are provided inside. SDs 16 and 17 are so-called spin developers that perform development processing on the substrate B that has been subjected to photosensitization to form a required pattern on the surface of the substrate. In the first embodiment, two SD16 and SD17 are provided, and the tact time with other processing units is adjusted by alternately processing the substrates, but the number is two. However, the required number can be adopted in view of the relationship with the takt time. The developed substrate B is carried out of the SDs 16 and 17 by the MTRs 31 and 32, carried to the IND 11, and then stored in a predetermined cassette C.
【００２５】ＩＦ１８は、後述するＣＰ2とＥＸＰ１９
との間、あるいはＰＥＢ２４とＥＸＰ１９との間で、基
板載置棚２０ｂを介して基板Ｂの受け渡しを行うための
インターフェースで、基板Ｂの受け渡しを行う図略の受
け渡しロボットを有している。なお、ＥＸＰ１９は内部
に図略の基板移送ロボットを有しており、ＩＦ１８はこ
の受け渡しロボットが前述のＭＴＲ３３とＥＸＰ１９内
の基板移送ロボットとの間での基板Ｂの受け渡しを仲介
する。また、ＩＦ１８は基板Ｂの効率的な受け渡しを行
うべく、バッファとしての搬入用、搬出用の基板収納カ
セットを有していてもよい。このように、ＩＦ１８にバ
ッファ機能を持たせることで、処理工程の前後側での各
処理時間（タクトタイム）の差を吸収したり、前工程あ
るいは次工程でのタクトの遅れに起因する、本来遅れの
無かった他工程でのタクトの遅れの発生を防いで受け渡
し効率の維持を図れる。The IF 18 is composed of CP2 and EXP 19 which will be described later.
, Or between the PEB 24 and the EXP 19 is an interface for transferring the substrate B via the substrate mounting shelf 20b, and has a transfer robot (not shown) for transferring the substrate B. The EXP 19 has a substrate transfer robot (not shown) therein, and the IF 18 acts as an intermediary for the transfer robot to transfer the substrate B between the MTR 33 and the substrate transfer robot in the EXP 19. Further, the IF 18 may have a substrate storage cassette for loading and unloading as a buffer in order to transfer the substrate B efficiently. In this way, by providing the IF 18 with a buffer function, it is possible to absorb the difference in each processing time (tact time) before and after the processing step or to cause the delay in the tact in the previous step or the next step. The delivery efficiency can be maintained by preventing the occurrence of a tact delay in another process which has no delay.
【００２６】続いて、上段側について説明すると、ＤＢ
２１、ＡＰ２２、ＳＢ２３、ＰＥＢ２４、ＨＢ２５はそ
れぞれ箱体形状を有し、内部に電熱等を利用したホット
プレートを設けて、洗浄処理、レジスト膜形成処理、露
光処理及び現像処理された基板Ｂを加熱乾燥乃至は必要
に応じてＣＰ1〜ＣＰ4を用いて放熱などさせるものであ
る。図１の実施形態においては、ＤＢ２１はＤＢ1，Ｄ
Ｂ2からなり、ＡＰ２２はＡＰ1，ＡＰ2，ＣＰ1からな
り、ＳＢ２３はＳＢ1〜ＳＢ3，ＣＰ2からなり、ＰＥＢ
２４はＰＥＢ1，ＰＥＢ2，ＣＰ4からなり、ＨＢ２５は
ＨＢ1〜ＨＢ3，ＣＰ3からなる。ＣＰ1〜ＣＰ4はそれぞ
れに対応するベーク処理後に、基板の熱を伝熱により吸
収するプレート、あるいは冷風乃至は送風が吹き付け可
能にされたクールプレートである。ＡＰ２２は基板表面
にＨＭＤＳ（ヘキサ・メチル・ジ・シラザン）による処
理、すなわちレジストの密着強化剤を塗布するものであ
る。なお、ＩＭＣ１はＭＴＲ３１と３２との間での基板
受け渡し用の中継部、ＩＭＣ２はＭＴＲ３２と３３との
間での基板受け渡し用の中継部である。Next, the upper side will be explained.
21, AP22, SB23, PEB24, and HB25 each have a box shape, and a hot plate using electric heat or the like is provided inside to heat the substrate B that has been subjected to cleaning treatment, resist film forming treatment, exposure treatment, and development treatment. Drying or, if necessary, radiating heat by using CP1 to CP4. In the embodiment of FIG. 1, DB21 is DB1, D
B2, AP22 consists of AP1, AP2 and CP1, SB23 consists of SB1 to SB3 and CP2, PEB
24 is composed of PEB1, PEB2 and CP4, and HB25 is composed of HB1 to HB3 and CP3. CP1 to CP4 are plates that absorb the heat of the substrate by heat transfer after the corresponding bake processing, or cool plates to which cold air or air is blown. AP22 is a treatment with HMDS (hexamethyldisilazane) on the substrate surface, that is, a resist adhesion enhancer is applied. It should be noted that IMC1 is a relay unit for transferring a substrate between the MTRs 31 and 32, and IMC2 is a relay unit for transferring a substrate between the MTRs 32 and 33.
【００２７】ここで、図１（ａ），（ｃ）を参照してＭ
ＴＲ３１〜３３の構造及び動作について、ＭＴＲ３１を
例にして簡単に説明すると、ＭＴＲ３１はガイドレール
３１ａを走行する走行基部３１１と、この走行基部３１
１に支持され上下移動と前後方向への進退動作を行うア
ーム部３１２とを有する、いわゆるＸＹＺ型ロボットで
ある。アーム部３１２は枠体内に垂直方向に僅かに離間
して２個、すなわち各処理部に対する基板供給と基板排
出のための、独立的に進退駆動されるＵ字状の水平ハン
ド（図では見えていない）を有している。Here, referring to FIGS. 1A and 1C, M
The structure and operation of the TRs 31 to 33 will be briefly described by taking the MTR 31 as an example. The MTR 31 includes a traveling base 311 that travels on the guide rail 31a, and the traveling base 31.
The robot is a so-called XYZ type robot that is supported by 1 and has an arm portion 312 that moves up and down and moves forward and backward. Two arm portions 312 are vertically spaced apart from each other in the frame body, that is, a U-shaped horizontal hand (not shown in the figure) that is independently driven to move back and forth for supplying and discharging a substrate to and from each processing unit. Have).
【００２８】図２は、本基板処理装置の制御ブロック構
成図である。本基板処理装置は、各処理部にそれぞれＣ
ＰＵからなる専用の処理制御手段２〜８を設けるととも
に、制御部１を含めて光ファイバーケーブルで接続し
て、各処理部に対するデータ交信を可能にするＬＡＮを
構築している。制御部１はマスターとして機能し、入力
操作部１０から入力される各種データ等を保管管理する
とともに、他の処理部で発生するデータを取込要求を行
って必要時に取り込むとともに、これらの取込データを
一括管理して各処理部に必要なデータを基板Ｂの受け渡
しとともに伝送する。制御部１は各処理部での基板処理
（プロセス）に必要な処理手順、処理データやＭＴＲ３
１〜３３による基板搬送動作を指示するデータを保存す
るプロセステーブル及びフローテーブル用のＲＡＭを備
えるとともに、これらを一括的にテーブル化したレシピ
テーブル用のＲＡＭを備え、更に基板処理プログラムを
記憶する図略のＲＡＭを有する。入力操作部１０はレシ
ピの選択や必要に応じて種々のデータ等を入力可能にす
る各種のキーを備えている。FIG. 2 is a control block configuration diagram of the present substrate processing apparatus. This substrate processing apparatus has C for each processing unit.
A dedicated processing control unit 2 to 8 including a PU is provided, and the control unit 1 and the like are connected by an optical fiber cable to construct a LAN that enables data communication with each processing unit. The control unit 1 functions as a master, stores and manages various data and the like input from the input operation unit 10, makes a request to capture data generated in other processing units, and captures the data when necessary. The data is collectively managed, and the data required for each processing unit is transferred together with the transfer of the board B. The control unit 1 controls the processing procedure, processing data, and MTR3 necessary for substrate processing (process) in each processing unit.
1 to 33 are provided with a RAM for a process table and a flow table for storing data instructing a substrate transfer operation according to 1 to 33, a RAM for a recipe table in which these are collectively tabulated, and a substrate processing program is stored. It has an abbreviated RAM. The input operation unit 10 includes various keys that allow selection of recipes and input of various data and the like as necessary.
【００２９】処理制御手段２〜８はレシピテーブルの
他、それぞれのフローテーブルかプロセステーブル用の
ＲＡＭを有し、本装置の起動の際に、これらテーブルの
内容を制御部１から転送されるようになっており、この
後は、基板Ｂの受け渡しとともに制御部１からレシピデ
ータの転送を受けるようになっている。ＩＮＤ１１，Ｍ
ＴＲ３１〜３３及びＩＦ１８の処理制御手段２，７，８
はそれぞれのフローテーブルの内容により基板Ｂの給
排、搬送、受け渡しを実行し、他の処理制御手段３〜６
はそれぞれのプロセステーブルの内容と基板の受け渡し
ととともに転送を受けるレシピデータとによりそれぞれ
所定の基板処理を実行する。８０はＭＴＲ３１〜３３用
のＭＴＲ制御部で、これにより、あるいは処理制御手段
８からＭＴＲ制御部８０を介して、ＭＴＲ３１〜３３に
よる各基板搬送及び受け渡し動作が個々に制御される。
このＭＴＲ制御部８０は、実際には各ＭＴＲ３１〜３３
に対応して設けられているものである。In addition to the recipe table, the processing control means 2 to 8 each have a RAM for a flow table or a process table, and the contents of these tables are transferred from the control unit 1 when the apparatus is activated. After that, the recipe data is transferred from the controller 1 together with the transfer of the substrate B. IND11, M
TR31-33 and IF18 processing control means 2, 7, 8
Executes the supply / discharge, transfer, and delivery of the substrate B according to the contents of the respective flow tables, and the other processing control means 3 to 6
Executes a predetermined substrate processing according to the contents of each process table and the transfer of the substrate and the recipe data to be transferred. Reference numeral 80 denotes an MTR control unit for the MTRs 31 to 33. By this or through the MTR control unit 80 from the processing control unit 8, each substrate transfer and transfer operation by the MTRs 31 to 33 is individually controlled.
The MTR control unit 80 actually uses the MTRs 31 to 33.
It is provided corresponding to.
【００３０】図３は、レシピテーブルの一例を示す部分
図で、レシピＮｏ（図３ではＮｏ１〜Ｎｏ１１までが表
示されている。）に応じてＭＴＲフロー及び他の処理部
に対するプロセスＮｏが設定されている。例えば、レシ
ピＮｏ１では、ＭＴＲフローは“１１”である。ＭＴＲ
フローは複数の桁を用いて表現され、２桁の場合では、
２桁目の数でフローＮｏを表し、１桁目の数でオプショ
ンＮｏを表すようにしている。ＭＴＲフローのフローＮ
ｏは基板搬送の基本的な搬送手順を示すものであり、オ
プションＮｏは基本搬送手順に対して変更を与えるため
のものである。なお、図には表されていない処理部（例
えばＩＮＤ１１とかＤＢ２１その他）があるが、これら
は、単に図示が省略されているだけである。FIG. 3 is a partial view showing an example of the recipe table. The MTR flow and the process No. for other processing units are set according to the recipe No. (No. 1 to No. 11 are displayed in FIG. 3). ing. For example, in recipe No. 1, the MTR flow is “11”. MTR
The flow is expressed using multiple digits, and in the case of 2 digits,
The flow number is represented by the second digit and the option number is represented by the first digit. Flow N of MTR flow
“O” indicates a basic transfer procedure of the substrate transfer, and the option No is for changing the basic transfer procedure. It should be noted that although there are processing units (for example, the IND 11 and the DB 21 etc.) not shown in the drawing, these are simply omitted in the drawing.
【００３１】図４は、処理制御手段３〜６に対するそれ
ぞれのプロセステーブル、あるいは処理制御手段２，
７，８に対するそれぞれのフローテーブルのデータマッ
プを示す図で、図３のレシピテーブルで設定されるそれ
ぞれのプロセスＮｏやフローＮｏに対応するプロセスデ
ータ、フローデータが記憶されている。各プロセスデー
タ（フローデータ）はアドレス容量５００を有してい
る。なお、ＭＴＲフローのフローテーブルの場合には、
図中、括弧で示すように、例えばフローＮｏ１〜Ｎｏ９
までの９種類のフローデータが記憶（準備）されてい
る。FIG. 4 shows the respective process tables for the processing control means 3 to 6, or the processing control means 2,
It is a figure which shows the data map of each flow table with respect to 7 and 8, and is memorize | stored the process data and flow data corresponding to each process No and each flow No set in the recipe table of FIG. Each process data (flow data) has an address capacity 500. In the case of the flow table of MTR flow,
As shown in parentheses in the figure, for example, flows No1 to No9
Up to 9 types of flow data are stored (prepared).
【００３２】図５は、図４に示すＭＴＲフローの各フロ
ーデータ内のデータマップを示す図で、本実施形態で
は、１０個分のフロー情報と、３２個分のステップデー
タが記憶されている。ここで、レシピ情報はＭＴＲフロ
ーを決定し、ＭＴＲフローのオプションデータから使
用、不使用の処理部が決まり、そして、この図５のフロ
ーデータによって、不使用となる処理部のステップ位置
が決まるようになっている。なお、オプションＮｏと使
用、不使用の処理部との関係は予め定義されており、例
えば、不使用となる可能性のある処理部として、ＵＶ１
２とＰＥＢ２４とが挙げられるが、オプションＮｏ１で
はＵＶ１２とＰＥＢ２４共に使用、オプションＮｏ２で
はＵＶ１２使用でＰＥＢ２４不使用、オプションＮｏ３
ではＵＶ１２不使用でＰＥＢ２４使用、オプションＮｏ
４でＵＶ１２とＰＥＢ２４共に不使用を示すように定義
している。FIG. 5 is a diagram showing a data map in each flow data of the MTR flow shown in FIG. 4. In this embodiment, 10 pieces of flow information and 32 pieces of step data are stored. . Here, the recipe information determines the MTR flow, and the use / non-use processing unit is determined from the option data of the MTR flow, and the step position of the non-use processing unit is determined by the flow data in FIG. It has become. Note that the relationship between the option No and the processing unit that is used or not used is defined in advance. For example, as a processing unit that may become unused, UV1
2 and PEB24 are listed, but option 12 uses both UV12 and PEB24, option 2 uses UV12 and does not use PEB24, option 3
UV12 not used, PEB24 used, Option No.
4 defines that both UV12 and PEB24 are not used.
【００３３】ステップデータから先に説明すると、各ス
テップ１〜３２は、それぞれ１０個のパラメータで設定
可能にされ、このパラメータはポジションＮｏコードで
定義される。ポジションＮｏコードとは、本基板処理装
置における各処理部を特定するためのコードで、配設さ
れる全ての処理部に対して、基本的に上流側から下流に
向けて付されている番号である。なお、本実施形態で
は、このポジションＮｏコードを利用して並列処理の処
理部を通番で表すようにもしている。例えば、ＤＢ２
１、ＳＢ２３、ＰＥＢ２４、ＨＢ２５とかＳＤ１６，１
７などのように表わす。また、並列処理（例えば処理す
べき基板がＳＤ１６とＳＤ１７とに交互に供給され
る。）を行う場合には、仮りにＳＤ１６，１７がポジシ
ョンＮｏコードとして“１０”であるとすると、ＳＤ１
６が“１０−１”のように、ＳＤ１７が“１０−２”の
ように表される。また、ステップ数は３２個に限定され
るものではなく、それ以上でもよい。このように、各レ
シピ１〜２５６（図３では、１〜１１まで）のそれぞれ
に対応するフローデータが、実際にはステップ１〜３２
によって具体的に設定される。Describing the step data first, each of the steps 1 to 32 can be set by 10 parameters, which are defined by the position number code. The position number code is a code for identifying each processing unit in the substrate processing apparatus, and is basically a number assigned from upstream to downstream for all the processing units to be arranged. is there. In the present embodiment, the position No code is used to represent the processing units of parallel processing by serial numbers. For example, DB2
1, SB23, PEB24, HB25 or SD16,1
Expressed as 7. When performing parallel processing (for example, substrates to be processed are alternately supplied to SD16 and SD17), if SD16 and SD17 are "10" as the position number code, SD1
6 is represented as "10-1" and SD17 is represented as "10-2". Further, the number of steps is not limited to 32 and may be more. In this way, the flow data corresponding to each of the recipes 1 to 256 (1 to 11 in FIG. 3) is actually the steps 1 to 32.
It is specifically set by.
【００３４】また、処理制御手段８あるいはＭＴＲ制御
部８０は、内部に、ポジションＮｏコードに対応して各
処理部のＭＴＲ移動制御のための位置データ（基準位置
に対する、あるいは相対位置関係による）を記憶する例
えばテーブルを備えている。そして、ＭＴＲ３１〜３３
は、このステップの順番にポジションＮｏコードを読み
取り、読み取ったポジションＮｏコードに対応する上記
位置データを上記テーブルから読み出し、この位置デー
タに基づいて移動して、基板Ｂの受け渡しを行うように
している。すなわち、ＭＴＲ制御部８０はそれぞれのガ
イドレール３１ａ〜３３ａの基準位置などに対する各処
理部の配置位置を、ＭＴＲ３１〜３３の各駆動モータへ
の駆動パルス数などの位置データによって位置管理及び
駆動制御を行うようにしている。Further, the processing control means 8 or the MTR control section 80 internally stores position data (for a reference position or by a relative positional relationship) for MTR movement control of each processing section in correspondence with the position No code. For example, a table for storing is provided. And MTR 31-33
Reads the position number code in the order of this step, reads the position data corresponding to the read position number code from the table, and moves based on this position data to transfer the substrate B. . That is, the MTR control unit 80 performs position management and drive control of the arrangement position of each processing unit with respect to the reference position of each guide rail 31a to 33a and the like based on position data such as the number of drive pulses to each drive motor of the MTRs 31 to 33. I am trying to do it.
【００３５】また、レシピ情報にはオプションデータが
含まれており、フロー情報には位相差分１、２のデータ
が含まれている。位相差分データ１，２とは、隣同士の
ＭＴＲ３１とＭＴＲ３２とが、また、ＭＴＲ３２とＭＴ
Ｒ３３とが互いに干渉することのないように設定された
各位置制御の位相関係を示すものである。ＭＴＲフロー
の１桁目は上記ステップ１〜３２の基本的な基板処理手
順に対して変更を与えるためのもので、図３に示すＵＶ
１２とＰＥＢ２４とが不使用となる場合があることを示
している。すなわち、図５のフロー情報におけるステッ
プ１〜３２には、不使用となる可能性のある処理部が予
め割付けられている（このフローデータではＰＥＢ２４
のステップ位置である）。Further, the recipe information includes option data, and the flow information includes phase difference 1 and 2 data. The phase difference data 1 and 2 are MTR 31 and MTR 32 adjacent to each other, and MTR 32 and MT.
It shows the phase relationship of each position control set so as not to interfere with R33. The first digit of the MTR flow is to change the basic substrate processing procedure of steps 1 to 32, and the UV shown in FIG.
12 and PEB 24 may be unused. That is, processing units that may be unused are assigned in advance to steps 1 to 32 in the flow information of FIG. 5 (PEB24 in this flow data).
Is the step position).
【００３６】図３のレシピテーブルにおいて、レシピＮ
ｏ２に着目すると、ＭＴＲフローが“１２”であるの
で、オプションＮｏは“２”となる。この場合、先に定
義したとおり、ＵＶ１２はそのまま使用され、かつＰＥ
Ｂ２４は不使用ということとなり、図５のフロー情報の
アドレス２からＰＥＢ２４のステップ位置が読み取られ
る。このように、不使用の可能性がある処理部に関する
使用、不使用の組合せをオプションＮｏと対応させて予
め定義しておき、レシピＮｏで指定されたオプションＮ
ｏから使用、不使用の処理部が判るようにし、かつ、図
５のフロー情報のステップ値を検索して求めることによ
り処理部の位置を確認し得るようにしている。In the recipe table of FIG. 3, recipe N
Focusing on o2, since the MTR flow is "12", the option number is "2". In this case, as previously defined, UV12 is used as is and PE
Since B24 is not used, the step position of PEB24 is read from address 2 of the flow information of FIG. In this way, the use / non-use combinations regarding the processing units that may be not used are defined in advance in association with the option No., and the option N specified by the recipe No.
The processing unit that is used or not used can be known from o, and the position of the processing unit can be confirmed by searching for the step value of the flow information in FIG.
【００３７】続いて、ＭＴＲ３１〜３３の基板搬送及び
受け渡し動作について説明する。カセット載置台１１１
にカセットＣが載置され、このカセットＣに収納されて
いる基板に対する処理方法が入力操作部１０からレシピ
Ｎｏとして入力される。Next, the substrate transfer and delivery operations of the MTRs 31 to 33 will be described. Cassette mounting table 111
The cassette C is placed on the substrate, and the processing method for the substrates stored in the cassette C is input as a recipe number from the input operation unit 10.
【００３８】今、図３のレシピテーブルにおいて、仮り
に、レシピＮｏ２が指定されたとすると、制御部１は、
本装置の起動に際して、図３に示すフローテーブルの内
容、プロセステーブルの内容をそれぞれ対応する処理制
御手段２〜８に転送する。この後、ＭＴＲ用の処理制御
手段８には受け渡しされる基板に対応するレシピＮｏ
“２”（あるいは対応するＭＴＲフローの情報としての
“１２”でもよい。）が転送され、他の処理制御手段２
〜７にもそれぞれ受け渡しされる基板に対応するデータ
（この場合、図３に示すように、全て“２”）が転送さ
れることとなる。処理制御手段３〜６は、それぞれ専用
のプロセステーブル（図４）から、転送されたレシピＮ
ｏなどに対応する内容を読み取り、この読み取ったプロ
セスデータに基づいて基板処理を実行する。また、処理
制御手段２，７，８はそれぞれ専用のフローテーブル
（図４）から、転送されたレシピＮｏなどに対応する内
容を読み取り、この読み取ったフローデータに基づいて
基板Ｂの給排、搬送及び受け渡しを実行する。If the recipe No. 2 is specified in the recipe table of FIG. 3, the control unit 1
When the apparatus is activated, the contents of the flow table and the contents of the process table shown in FIG. 3 are transferred to the corresponding processing control means 2 to 8. After this, the recipe number corresponding to the substrate to be delivered to the process control means 8 for MTR.
"2" (or "12" as the information of the corresponding MTR flow may be used) is transferred, and another processing control means 2
The data corresponding to the substrates to be respectively transferred (in this case, all “2” as shown in FIG. 3) are also transferred to. The processing control means 3 to 6 respectively transfer the recipe N transferred from the dedicated process table (FIG. 4).
The contents corresponding to o and the like are read, and the substrate processing is executed based on the read process data. Further, the processing control means 2, 7, and 8 respectively read the contents corresponding to the transferred recipe No. from the dedicated flow table (FIG. 4), and based on the read flow data, supply / discharge / transport of the substrate B. And carry out delivery.
【００３９】さて、処理制御手段８は、ＭＴＲフローが
“１２”であるとすると、図４のフローテーブルからフ
ローＮｏ１のデータ内容（ステップ１〜ステップ３２の
内容）を図５のフローデータテーブルから読み込む。こ
の結果、ＭＴＲ３１〜３３は、取り込まれたステップの
ポジションＮｏコードの順に移動制御される。すなわち
処理制御手段８は、ステップ番号に従って、該当ポジシ
ョンＮｏコードをＭＴＲ制御部８０に出力し、ＭＴＲ３
１，３２，３３の内の当該ポジションを担当するＭＴＲ
に基板搬送及び基板受け渡しのための駆動信号を出力す
る。Now, assuming that the MTR flow is "12", the processing control means 8 obtains the data contents of flow No. 1 (contents of steps 1 to 32) from the flow data table of FIG. 5 from the flow table of FIG. Read. As a result, the MTRs 31 to 33 are controlled to move in the order of the position number codes of the fetched steps. That is, the processing control means 8 outputs the corresponding position number code to the MTR control section 80 according to the step number, and the MTR3
MTR in charge of the relevant position among 1, 32, 33
A drive signal for substrate transfer and substrate transfer is output to.
【００４０】また、一方、処理制御手段８（あるいはＭ
ＴＲ制御部８０）はオプションデータに対する監視も常
に行っており、次処理となる処理部がオプションデータ
として規定されているかどうかを判断し、オプションデ
ータとして規定されていれば、それが不使用であるもの
かどうかを判断し、不使用の処理部であるときは、ＭＴ
Ｒ３１（あるいはＭＴＲ３２，３３）に対して、この処
理部を通過し、あるいは一旦停止し、その位置では基板
の受け渡しを行うことなく、更に次の処理部に移行する
ようＭＴＲ制御部８０に指示を与える。この結果、ＭＴ
Ｒ３１（あるいはＭＴＲ３２，３３）は不使用の処理部
に対して基板Ｂの受け渡しを行うことなく通過する。一
方、使用するべき処理部であるときは、当該処理部のポ
ジション位置で停止し、かつ、基板Ｂの受け渡しを行
う。この例（ＭＴＲフロー“１２”）では、ＵＶ１２は
使用するので、ＭＴＲ３１はＵＶ１２のポジションで停
止して基板の受け渡しを行い、一方、ＰＥＢ２４は不使
用なので、ＭＴＲ３１はＰＥＢ２４のポジションを通過
する。このようにフローデータ及びプロセスデータを一
括的にテーブル管理するレシピテーブルを用いること
で、入力操作部１０から入力操作はレシピＮｏを入力す
るだけで済むので、入力操作が容易となる。On the other hand, the processing control means 8 (or M
The TR control unit 80) also constantly monitors the option data, determines whether the processing unit that is the next process is defined as the option data, and if it is defined as the option data, it is not used. If it is an unused processing unit, MT is judged.
The R31 (or MTR 32, 33) is instructed to the MTR control unit 80 so as to pass through this processing unit or temporarily stop and transfer to the next processing unit without transferring the substrate at that position. give. As a result, MT
R31 (or MTR32, 33) passes through the unused processing section without transferring the substrate B. On the other hand, when the processing unit is to be used, the processing unit is stopped at the position of the processing unit and the substrate B is transferred. In this example (MTR flow “12”), since UV12 is used, MTR31 stops at the position of UV12 to transfer the substrate, while PEB24 is not used, so MTR31 passes the position of PEB24. By using the recipe table for collectively managing the flow data and the process data in this manner, the input operation can be performed easily because the input operation only needs to input the recipe number from the input operation unit 10.
【００４１】なお、処理制御手段８（あるいはＭＴＲ制
御部８０）はＰＥＢ２４が不使用のときは、ＣＰ4も合
わせて不使用となるようにプログラムされている。ま
た、フローテーブルのステップにＵＶ１２（ＰＥＢ２
４）が無い場合であって、オプションデータ中にＵＶ１
２（ＰＥＢ２４）が使用予定になっている場合には、制
御部１によって、あるいは処理制御手段８でオプション
データ中の該当するデータを無視することにしている。
また、処理制御手段８（あるいはＭＴＲ制御部８０）が
オプションデータに対する監視を常に行っている態様に
代えて、上記例の場合、次の処理部がＵＶ１２かＰＥＢ
２４であるかを判断し、次の処理部がこれらの処理部で
ある場合にのみ、オプションデータから当該処理部が使
用か不使用かを判断するようにしてもよい。The processing control means 8 (or the MTR control section 80) is programmed so that when the PEB 24 is not used, CP4 is also not used. In addition, UV12 (PEB2
4) when there is no UV1 in the option data
If 2 (PEB 24) is to be used, the control unit 1 or the processing control unit 8 ignores the corresponding data in the option data.
Further, instead of the mode in which the processing control means 8 (or the MTR control section 80) constantly monitors the option data, in the above example, the next processing section is UV12 or PEB.
It is also possible to judge whether the processing unit is 24 or not, and determine whether the processing unit is used or not based on the option data only when the next processing unit is these processing units.
【００４２】図６は、本発明に係るフロー管理方法およ
びフロー管理装置が適用される基板処理装置の第２実施
形態を示す斜視図である。FIG. 6 is a perspective view showing a second embodiment of a substrate processing apparatus to which the flow management method and flow management apparatus according to the present invention is applied.
【００４３】この基板処理装置は、半導体ウエハ等（以
下、基板という）を処理するための装置で、左右両側に
所要の距離を置いてＩＮＤ２１１と、ＩＦ２３１及びＥ
ＸＰ２３２とが配設されるとともに、その間は、後述の
センターロボット２５０が左右方向に走行移動するスペ
ースを有して、前列と後列の２列に分かれて各処理部は
配設されている。前列にはＵＶ２２１〜ＳＣ２２５が、
後列にはベーク２４１〜ＳＤ２４４が配列されている。
前列と後列との間の所要のスペースには、その中を基板
搬送用のセンターロボット２５０が左右方向に走行移動
可能に設けられている。また、ＩＮＤ２１１に隣接して
制御部２１２が配設されており、この制御部２１２には
マニュアル操作により後述するオプション情報を含むロ
ボットフロー（第２実施形態では、フロー情報としての
フロー番号と、オプション情報してのオプション番号と
を含む意味で使用している。）が入力可能な入力操作部
２１３が設けられている。なお、制御部２１２及び入力
操作部２１３を監視可能なコントロールルーム内に設け
て、通信用ケーブルで基板処理装置側と接続した構成で
もよい。This substrate processing apparatus is an apparatus for processing a semiconductor wafer or the like (hereinafter referred to as a substrate). The IND 211, the IFs 231 and E are arranged at a required distance on both left and right sides.
XP 232 is provided, and a space for a center robot 250, which will be described later, to travel in the left-right direction is provided between the XP 232 and the respective units, and the processing units are provided in two rows, a front row and a rear row. UV221-SC225 in the front row,
Bakes 241 to SD244 are arranged in the rear row.
In a required space between the front row and the rear row, a center robot 250 for transferring a substrate is provided in the space so that the center robot 250 can move in the left-right direction. Further, a control unit 212 is disposed adjacent to the IND 211, and the control unit 212 is manually operated to include a robot flow including optional information to be described later (in the second embodiment, a flow number as flow information and an option number). It is used to mean that it includes the option number as information). Note that the control unit 212 and the input operation unit 213 may be provided in a control room that can be monitored and connected to the substrate processing apparatus side with a communication cable.
【００４４】ＩＮＤ２１１は、カセットＣから１枚ずつ
基板Ｂを搬出し、センターロボット２５０に手渡すとと
もに、一巡処理されて戻ってきた基板Ｂをセンターロボ
ット２５０からカセットＣに収納する作業を行うもので
ある。カセットＣは半導体ウエハ基板専用のもので、一
方面側が開放された所要段数の載置棚を有してなり、基
板Ｂを開放面側から水平姿勢で各載置棚に出し入れ可能
に収納するもので、カセットＣは所定位置に設けられた
カセット載置台に位置決めなどされてセットされるよう
になっている。なお、各カセットＣは、基本的に同一の
基板処理手順（フロー）が施される基板が収納されるよ
うにしてあり、従って、他のカセットＣに収納された基
板Ｂが同一のフローで処理されるものであるときは同じ
ロットとして扱われ、一方、他のカセットＣに収納され
た基板Ｂが異なるフローで処理されるものであるときは
異種のロットとして扱われる。The IND 211 is for carrying out the substrates B one by one from the cassette C and handing them to the center robot 250, and for accommodating the substrates B returned after being processed once in the cassette C from the center robot 250. . The cassette C is dedicated to a semiconductor wafer substrate, has a required number of loading shelves with one side open, and accommodates the substrate B in a horizontal attitude from the open side so that it can be taken in and out of each loading shelf. Then, the cassette C is positioned and set on a cassette mounting table provided at a predetermined position. It should be noted that each of the cassettes C basically accommodates substrates to which the same substrate processing procedure (flow) is applied. Therefore, substrates B accommodated in other cassettes C are processed in the same flow. When the substrates B are stored in different cassettes C, they are treated as different lots.
【００４５】ＩＮＤ２１１は、図６に示すように複数の
カセットＣが前後方向に複数個（図６では４個）配列し
てセット可能な構成を有するとともに、センターロボッ
ト２５０と基板Ｂの受け渡しを行う給排ロボット２１１
ａが各カセットＣの開放面と対向するように備えられて
いる。この給排ロボット２１１ａは前後方向に往復動可
能で、かつ上端のハンド部２１１ｂに進退、昇降及び旋
回の各動作を可能にする構成を備えている。このように
種々の動作を給排ロボット２１１ａに行わせることで、
カセットＣの各載置棚とセンターロボット２５０のアー
ム２５１との間で基板Ｂの授受を可能にしている。すな
わち、カセットＣからの基板Ｂの取り出しに際しては、
給排ロボット２１１ａを前後方向に往復動させて所望の
カセットＣの前まで移動させ、この位置で、昇降させて
ハンド部２１１ｂを出し入れ予定の載置棚の高さに対応
させ、次いで進退動作によって基板Ｂを該載置棚から取
り出す。この後、ハンド部２１１ｂを折り畳み、更に１
８０°だけ旋回させてセンターロボット２５０の方向を
向かせ、かつその対向位置まで移動させた後、ハンド２
１１ｂを伸ばしてアーム２５１に手渡すようにする。カ
セットＣへの基板Ｂの収納に際しては、基本的に上記動
作の逆を行わせればよい。なお、センターロボット２５
０と給排ロボット２１１ａとの間に第１実施形態と同様
な基板載置棚を設けてもよい。As shown in FIG. 6, the IND 211 has a structure in which a plurality of cassettes C (four in FIG. 6) can be arranged in the front-rear direction and set, and the center robot 250 and the substrate B are transferred. Feed and discharge robot 211
a is provided so as to face the open surface of each cassette C. The feeding / discharging robot 211a is capable of reciprocating in the front-rear direction, and is provided with a configuration that allows the hand portion 211b at the upper end to perform the operations of advancing and retracting, ascending and descending, and turning. By causing the feeding / discharging robot 211a to perform various operations in this manner,
The substrates B can be transferred between the respective mounting shelves of the cassette C and the arms 251 of the central robot 250. That is, when the substrate B is taken out from the cassette C,
The feeding / discharging robot 211a is reciprocally moved in the front-rear direction to move to the front of the desired cassette C, and at this position, the hand portion 211b is moved up and down to correspond to the height of the loading shelf to be taken in and out, and then the forward and backward movements The substrate B is taken out from the mounting shelf. After that, fold the hand portion 211b, and further
After turning the robot by 80 ° to face the direction of the center robot 250 and moving it to the opposite position, the hand 2
11b is extended and handed to the arm 251. When the substrate B is stored in the cassette C, basically the above operation may be reversed. The center robot 25
A substrate mounting shelf similar to that in the first embodiment may be provided between 0 and the feeding / discharging robot 211a.
【００４６】次に、前列のＵＶ２２１〜ＳＣ２２５の各
構成について説明する。ＵＶ２２１は、第１実施形態の
ＵＶ１２と同様、内部に基板Ｂの処理面（表面）を上に
向けて配置するテーブルと、その上方に設けられ、所要
光量の紫外線を上記基板Ｂに照射する紫外線発光源を有
してなり、基板表面の活性化を図るものである。Next, each structure of UV221 to SC225 in the front row will be described. The UV 221 is, similarly to the UV 12 of the first embodiment, a table in which the processing surface (front surface) of the substrate B is arranged inside and a UV provided above the table for irradiating the substrate B with a required amount of ultraviolet light. It has a light emitting source and is intended to activate the surface of the substrate.
【００４７】ＳＳ２２２は、第１実施形態のＳＳ１３と
同様、周囲がフードで囲繞されてなり、その内側に基板
を載置する回転テーブル２２２１と、テーブル２２２１
上に基板を吸着する吸引手段２２２２とを備えるととも
に、その上方には径方向に揺動可能なリンス液吐出ノズ
ルが、あるいは径方向にスリット状のリンス液吐出ノズ
ル（共に図略）が、給排時の基板に対して退避可能に配
設された基本構成を有する。基板洗浄処理は、回転テー
ブル２２２１上に吸着載置された基板Ｂを、この回転テ
ーブル２２２１を所定速度で回転させて表面のリンス洗
浄を行うとともに、この後、高速回転させてリンス液を
遠心力で周囲に吹き飛ばすようにしたもので、これによ
り基板Ｂの処理面に付着している塵やパーティクルを効
果的に除去する。Similar to SS13 of the first embodiment, SS222 has a periphery surrounded by a hood, and a rotary table 2221 on which a substrate is placed, and a table 2221.
A suction means 2222 for adsorbing the substrate is provided on the upper side thereof, and a rinse liquid discharge nozzle that can be swung in the radial direction or a slit-shaped rinse liquid discharge nozzle (both not shown) is provided above the suction means 2222. It has a basic configuration that is arranged so as to be able to retract with respect to the board when it is ejected. In the substrate cleaning process, the surface of the substrate B suction-mounted on the rotary table 2221 is rinsed by rotating the rotary table 2221 at a predetermined speed, and then rotated at a high speed to centrifuge the rinse liquid. The dust and particles adhering to the processed surface of the substrate B are effectively removed.
【００４８】ベーク２２３は２層構造を有し、上段には
電熱等を利用したホットプレートが、下段には基板の熱
を伝熱により吸収するプレート、あるいは冷風乃至は送
風が吹き付け可能にされたクールプレートが設けられて
いる（図略）。このベーク２２３は洗浄された基板Ｂを
加熱して乾燥させるとともに、室温まで放熱させるため
のものである。また、ＡＰ２２４は、第１実施形態のＡ
Ｐ２２と同様、基板表面にＨＭＤＳ（ヘキサ・メチル・
ジ・シラザン）による処理、すなわちレジストの密着強
化剤を塗布するものである。The bake 223 has a two-layer structure, and a hot plate utilizing electric heat or the like is provided in the upper stage, a plate for absorbing the heat of the substrate by heat transfer, or cold air or blown air can be blown in the lower stage. A cool plate is provided (not shown). The bake 223 is for heating and drying the cleaned substrate B and for radiating heat to room temperature. The AP 224 is A in the first embodiment.
Similar to P22, HMDS (hexamethyl.
Di-silazane), that is, a resist adhesion enhancer is applied.
【００４９】ＳＣ２２５は、第１実施形態のＳＣ１４と
同様、周囲がフードで囲繞されてなり、その内側に基板
を載置する回転テーブル２２５１と、テーブル２２５１
上に基板を吸着する吸引手段２２５２とを備えるととも
に、その回転中心上にはレジスト液等の薬液滴下部（図
略）が給排時の基板に対して退避可能に配設された基本
構成を有する。薄膜形成処理は、回転テーブル２２５１
上に吸着載置された基板Ｂを、この回転テーブル２２５
１を所定速度で回転させて遠心力を利用することで、滴
下したレジスト液を基板Ｂ表面に均一な薄膜状に形成す
るものである。The SC 225, like the SC 14 of the first embodiment, has a periphery surrounded by a hood, and a rotary table 2251 on which a substrate is placed, and a table 2251.
And a suction means 2252 for adsorbing the substrate thereon, and a basic configuration in which a lower portion (not shown) of a chemical liquid droplet such as a resist solution is arranged on the center of rotation so as to be retractable with respect to the substrate at the time of supply / discharge. Have. The thin film forming process is a rotary table 2251.
The substrate B, which is sucked and placed on the rotary table 225,
By rotating 1 at a predetermined speed and utilizing centrifugal force, the dropped resist solution is formed into a uniform thin film on the surface of the substrate B.
【００５０】ＩＦ２３１は、第１実施形態のＩＦ１８と
同様、ＳＣ２２５とＥＸＰ２３２との間で、及びＥＸＰ
２３２とベーク２４１との間で、基板Ｂの受け渡しを行
うためのもので、基板Ｂの受け渡しを行う受け渡しロボ
ット２３１０（図略）を有している。なお、ＥＸＰ２３
２は内部に図略の基板移送ロボットを有しており、ＩＦ
２３１はこの受け渡しロボット２３１０が前述のセンタ
ーロボット２５０とＥＸＰ２３２内の基板移送ロボット
との間での基板Ｂを受け渡しを仲介する。また、ＩＦ２
３１は、図には表われていないが、基板Ｂの効率的な受
け渡しを行うべく、バッファとしての搬入用、搬出用の
基板収納カセットを有していてもよい。このように、Ｉ
Ｆ２３１にバッファ機能を持たせることで、処理工程の
前後側での各処理時間（タクトタイム）の差を吸収した
り、前工程あるいは次工程でのタクトの遅れに起因す
る、本来遅れのなかった他工程でのタクトの遅れの発生
を防いで受け渡し効率の維持を図れる。The IF 231 is the same as the IF 18 of the first embodiment between the SC 225 and the EXP 232 and the EXP.
A transfer robot 2310 (not shown) for transferring the substrate B is provided for transferring the substrate B between the 232 and the bake 241. In addition, EXP23
2 has a substrate transfer robot (not shown) inside,
In 231 the transfer robot 2310 mediates the transfer of the substrate B between the center robot 250 and the substrate transfer robot in the EXP 232. IF2
Although not shown in the drawing, 31 may have a substrate storage cassette for loading and unloading as a buffer in order to efficiently transfer the substrate B. Thus, I
By providing the F231 with a buffer function, there was originally no delay due to the difference in each processing time (tact time) before and after the processing step or due to the delay in the tact in the previous step or the next step. It is possible to prevent the occurrence of a tact delay in another process and maintain the delivery efficiency.
【００５１】ＥＸＰ２３２は、第１実施形態のＥＸＰ１
９と同様、ＳＣ２２５で形成されたレジスト膜上に所定
のマスクを利用してパターンの焼き付けを行うもので、
内部には、例えばレジスト膜へのパターン露光転写部、
追加露光のためのエッジＥＸＰや文字焼き付け部のため
の各処理部を備える。EXP232 is the EXP1 of the first embodiment.
Similar to 9, the pattern is printed on the resist film formed by SC225 using a predetermined mask.
Inside, for example, a pattern exposure transfer portion to a resist film,
Each processing unit is provided for an edge EXP for additional exposure and a character printing unit.
【００５２】続いて、後列側について説明する。ベーク
２４１，２４２は前述のベーク２２３と基本的に同一の
構造を有するもので、所要数ホットプレート及びクール
プレートを備えている。また、ＳＤ２４３，２４４は、
第１実施形態のＳＤ１６，１７と同様、感光処理された
基板Ｂに対して現像処理を施し、基板表面に所要のパタ
ーンを形成するものである。これらベーク２４１，２４
２及びＳＤ２４３，２４４は、第２実施形態では２個ず
つ設けられており、これにより基板を交互に処理するよ
うにして他の処理部とのタクトタイムの調整を図ってい
るが、これらの数は２個に限定されず、タクトタイムと
の関係から所要の個数を採用可能である。Next, the rear row side will be described. Bakes 241 and 242 have basically the same structure as the above-mentioned bake 223, and are provided with a required number of hot plates and cool plates. In addition, SD243,244,
Similar to SD16 and SD17 of the first embodiment, the photosensitive substrate B is subjected to a development process to form a desired pattern on the substrate surface. These bake 241, 24
In the second embodiment, two SDs and two SDs 243 and 244s are provided, and the tact time with other processing units is adjusted by alternately processing the substrates. Is not limited to two, and a desired number can be adopted in relation to the takt time.
【００５３】現像処理された基板Ｂはセンターロボット
２５０によりＳＤ２４３，２４４から搬出され、ＩＮＤ
２１１まで搬送された後、給排ロボット２１１ａのハン
ド部２１１ｂを介してカセットＣに収納される。The developed substrate B is carried out from the SDs 243 and 244 by the central robot 250, and IND
After being conveyed to 211, it is stored in the cassette C via the hand portion 211b of the feeding / discharging robot 211a.
【００５４】ここで、センターロボット２５０の構造及
び動作について簡単に説明する。センターロボット２５
０は、本基板処理装置の前列と後列との間のスペース内
に敷設された左右方向のガイドレール（図略）上を、Ｉ
ＮＤ２１１とＩＦ２３１間の各処理部に対向するように
往復動可能に設けられている。センターロボット２５０
は上端部のアーム２５１がリンク構造等を利用して進退
可能に構成されていると共に、このハンド部２５１を旋
回及び昇降可能にされた、いわゆるＲθＺロボットであ
る。また、このセンターロボット２５０はアーム２５１
が上下方向に僅かに離間して２個、すなわち供給用と排
出用とを有してなり、少なくとも進退動作はそれぞれ独
立して駆動可能に構成されている。Here, the structure and operation of the center robot 250 will be briefly described. Center robot 25
0 indicates I on the horizontal guide rail (not shown) laid in the space between the front row and the rear row of the substrate processing apparatus.
It is reciprocally provided so as to face each processing unit between the ND 211 and the IF 231. Center robot 250
Is a so-called RθZ robot in which the arm 251 at the upper end portion is configured to be able to advance and retreat using a link structure or the like, and the hand portion 251 can be rotated and moved up and down. The center robot 250 has an arm 251.
Has two pieces, that is, one for supply and one for discharge, which are slightly separated in the vertical direction, and at least the forward / backward movement can be driven independently.
【００５５】図７は、図６に示す基板処理装置のフロー
管理装置部分の制御ブロック構成図である。制御部（以
下、ＣＰＵという）２１２は本基板処理装置の動作を全
体的に統括制御するもので、各処理部の動作、タクト管
理等に関する基板処理プログラムが記憶されたプログラ
ムＲＯＭ２１４、フロー番号を不使用・使用の処理部と
対象させて記憶するフローテーブルＲＯＭ２１５及び処
理内容を一時的に保存するＲＡＭ２１６に接続されてい
る。入力操作部２１３はフローの選択や必要に応じて種
々のデータ等を入力可能にする各種のキーを備えてい
る。ＣＰＵ２１２は入力操作部２１３から入力されたオ
プション情報を含むフロー情報により指定されるフロー
テーブルＲＯＭ２１５の内容とプログラムＲＯＭ２１４
のプログラムに基づいて、センターロボット２５０によ
る基板搬送、ＩＮＤ２１１及びＩＦ２２５による基板給
排動作を制御する。FIG. 7 is a control block diagram of the flow management device portion of the substrate processing apparatus shown in FIG. A control unit (hereinafter referred to as a CPU) 212 generally controls the operation of the substrate processing apparatus. The control unit 212 stores a program ROM 214 in which a substrate processing program relating to the operation of each processing unit, tact management, and the like is stored. It is connected to a use / use processing unit, a flow table ROM 215 that stores the processing target, and a RAM 216 that temporarily stores the processing content. The input operation unit 213 includes various keys that allow selection of a flow and input of various data and the like as necessary. The CPU 212 controls the contents of the flow table ROM 215 specified by the flow information including the option information input from the input operation unit 213 and the program ROM 214.
Based on the program, the central robot 250 controls the substrate transfer, and the IND 211 and the IF 225 control the substrate feeding / discharging operation.
【００５６】また、ＣＰＵ２１２は内部に判断部２１２
ａと待機判断部２１２ｂとを有する。判断部２１２ａは
入力操作部２１３で選択指定されたロボットフローのフ
ロー情報とオプション情報とに従って、各処理部との基
板受け渡しの可否を判断するものである。なお、前記第
１実施形態の制御部１も、この第２実施形態と同様に、
入力操作部１０で選択指定されたレシピ情報に基づくオ
プション情報、すなわち図５のデータテーブルの内容に
従って、各処理部との基板受け渡しの可否を判断し得る
ようにされている。また、ＣＰＵ２１２は待機判断部２
１２ｂに先投入された基板に施されるロボットフロー
と、後投入される基板に施されるロボットフローとにお
いて、両ロボットフロー間における処理部の数の差か
ら、後述するように先投入の最終の基板と後投入の最初
の基板との干渉を防止するべく、後投入の最初に搬入さ
れる基板の待機の有無とその時間とを判断するものであ
り、同様に、第１実施形態の装置もレシピ情報に基づい
て先投入の最終の基板と後投入の最初の基板との干渉防
止制御を行うようにしている。Further, the CPU 212 is internally provided with the judging section 212.
It has a and a standby determination unit 212b. The determination unit 212a determines whether or not the substrate can be transferred to and from each processing unit according to the flow information and the option information of the robot flow selected and designated by the input operation unit 213. The control unit 1 of the first embodiment also has the same configuration as in the second embodiment.
According to the option information based on the recipe information selected and designated by the input operation unit 10, that is, the contents of the data table of FIG. 5, it is possible to determine whether or not the substrate can be delivered to and from each processing unit. Further, the CPU 212 uses the standby determination unit 2
The difference between the number of processing units in both the robot flow performed on the substrate previously loaded in 12b and the robot flow performed on the substrate subsequently loaded is as described below. In order to prevent the interference between the first substrate and the first substrate to be post-loaded, it is determined whether or not the substrate to be loaded first in the second substrate is on standby and its time. Similarly, the apparatus according to the first embodiment is used. Also, based on the recipe information, the interference prevention control is performed between the last board to be first put and the first board to be put later.
【００５７】図８は、フローテーブルＲＯＭ２１５のデ
ータマップの第１実施形態を示す図である。なお、図８
に示すテーブルでは、不使用の処理部としてＵＶ２２１
とＡＰ２２４とを挙げているが、これら以外、例えばベ
ーク２４１，２４２を不使用の処理部として付加しても
よく、また、これらに代えて他の処理部を不使用の処理
部として扱うようにしてもよい。FIG. 8 is a diagram showing a first embodiment of the data map of the flow table ROM 215. FIG.
In the table shown in FIG.
Other than these, for example, bakes 241 and 242 may be added as unused processing units, and instead of these, other processing units may be treated as unused processing units. May be.
【００５８】図８において、ロボットフローは、“１
１”，“１２”，“１３”，“１４”のように、番号を
用いて設定されている。このロボットフローの、２桁目
の数字“１”はある特定された処理手順を基本とするフ
ロー情報を表すフロー番号である。なお、図には示して
いないが、このテーブルに、他の処理手順を基本とする
フロー番号として、更に、２桁目の数字“２”、２桁目
の数字“３”、……を設定してもよい。一方、ロボット
フロー中の、１桁目の数字“１”，“２”，“３”，
“４”はオプション情報を表すオプション番号であっ
て、それぞれＵＶ２２１とＡＰ２２４の使用、不使用の
関係を規定するためのものある。すなわち、ロボットフ
ロー“１１”はＵＶ２２１及びＡＰ２２４共に使用を意
味し、“１２”はＵＶ２２１の使用、ＡＰ２２４の不使
用を意味し、“１３”はＵＶ２２１の不使用、ＡＰ２２
４の使用を意味し、“１４”はＵＶ２２１及びＡＰ２２
４共に不使用を意味する。In FIG. 8, the robot flow is "1.
Numbers are set using numbers such as 1 ”,“ 12 ”,“ 13 ”, and“ 14. ”The second digit“ 1 ”in this robot flow is based on a certain processing procedure. Although not shown in the figure, a flow number based on another processing procedure is added to the second digit “2” and the second digit, which is not shown in the figure. , "3", ..., On the other hand, in the robot flow, the first digit "1", "2", "3",
“4” is an option number indicating option information, and is for defining the relationship of use and non-use of the UV 221 and the AP 224, respectively. That is, the robot flow "11" means that both UV221 and AP224 are used, "12" means that UV221 is used and AP224 is not used, and "13" is that UV221 is not used and AP22.
4 means that “14” is UV221 and AP22
4 means no use.
【００５９】図９は、入力操作部２１３により、あるロ
ボットフローが選択指定された場合の基板処理動作を示
すフローチャートである。なお、ＣＰＵ２１２はロボッ
トフローの２桁目の数字、すなわちフロー番号に応じた
基本処理手順でＩＮＤ２１１、センターロボット２５０
の搬送動作制御及びタクト管理を行う。FIG. 9 is a flowchart showing the substrate processing operation when a certain robot flow is selected and designated by the input operation unit 213. The CPU 212 uses the second digit of the robot flow, that is, the basic processing procedure corresponding to the flow number, and the IND 211 and the central robot 250.
The transport operation control and the tact management are performed.
【００６０】図９では、処理開始指示を受け、センター
ロボット２５０がＩＮＤ２１１から基板Ｂを受け取るこ
とで本フローが開始され、先ず、入力操作部２１３より
入力された操作指示内容に対応するフロー情報がフロー
テーブルＲＯＭ２１５からＣＰＵ２１２に読み取られる
（ステップＳ１）。具体的には、基本の基板処理手順
（フロー番号）とオプション番号に対応する内容であ
る。このロボットフローの読み取りによって、基板Ｂに
対するセンターロボット２５０の移動手順が特定され
る。In FIG. 9, when the processing start instruction is received and the central robot 250 receives the substrate B from the IND 211, this flow is started. First, the flow information corresponding to the operation instruction content input from the input operation unit 213 is displayed. The CPU 212 reads the flow table ROM 215 (step S1). Specifically, the contents correspond to the basic substrate processing procedure (flow number) and the option number. By reading the robot flow, the moving procedure of the center robot 250 with respect to the substrate B is specified.
【００６１】これ以降に各処理部に対する個々の処理が
行われる。先ず、ＣＰＵ２１２は特定されたセンターロ
ボット２５０の移動手順から、次に移動すべき処理部を
決定する（ステップＳ３）。そして、この処理部がオプ
ション番号により指定されたものどうかが判断され（ス
テップＳ５）、オプション番号で指定されたものでなけ
れば、フロー番号で指定されたものであるので、ステッ
プＳ９に進む。一方、オプション番号により指定された
ものであれば、次に、その処理部がオプション番号で使
用として指定され、あるいは不使用として指定されたも
のかどうかが判断される（ステップＳ７）。使用として
指定されているのであれば、ステップＳ９に進む。ステ
ップＳ９では、センターロボット２５０が次の処理部と
対向する位置まで移動され、この位置で、アーム２５１
により当該処理部との間で基板Ｂの受け渡しが行われる
（ステップＳ１１）。基板Ｂの受け渡しが終了すると、
この処理部が最終のものかどうかが判断され（ステップ
Ｓ１３）、最終の処理部でなければ、ステップＳ３に戻
って、次に移動すべき処理部が決定され、同様にステッ
プＳ５以降の処理を繰り返す。一方、最終の処理部であ
れば、センターロボット２５０はＩＮＤ２１１の位置に
移動し、最終的に搭載している基板ＢをＩＮＤ２１１に
戻して（ステップＳ１５）、本フローチャートを終了す
る。Thereafter, individual processing is performed on each processing unit. First, the CPU 212 determines a processing unit to be moved next based on the specified movement procedure of the central robot 250 (step S3). Then, it is judged whether or not this processing unit is designated by the option number (step S5), and if it is not designated by the option number, it is designated by the flow number, and therefore the process proceeds to step S9. On the other hand, if the processing unit is designated by the option number, then it is determined whether the processing unit is designated by the option number as being used or not being used (step S7). If it is designated to be used, the process proceeds to step S9. In step S9, the center robot 250 is moved to a position facing the next processing unit, and at this position, the arm 251 is moved.
Thus, the substrate B is transferred to and from the processing section (step S11). When the transfer of the board B is completed,
It is determined whether or not this processing unit is the final processing unit (step S13). If the processing unit is not the final processing unit, the process returns to step S3, the processing unit to be moved next is determined, and the processing from step S5 onward is similarly performed. repeat. On the other hand, in the case of the final processing unit, the center robot 250 moves to the position of the IND 211, finally returns the mounted substrate B to the IND 211 (step S15), and ends this flowchart.
【００６２】また、ステップＳ７で、次の処理部がオプ
ション番号により不使用として指定されているのであれ
ば、この処理部が最終のものかどうかが判断された後、
（最終の処理部でなければ）ステップＳ３に戻って、次
に移動すべき処理部が決定され、同様にステップＳ５以
降の処理を繰り返す。なお、センターロボット２５０
は、ステップＳ７で次の処理部が不使用として指定され
ていると判断された時、あるいは不使用が連続している
間は、移動動作を行わず、次に、処理する処理部が有っ
た（ステップＳ５でＮＯ、又はステップＳ７で“使
用”）ときに、初めて当該処理部に向かって、すなわち
その間の不使用の処理部を通過して移動を行う（ステッ
プＳ９）。If it is determined in step S7 that the next processing unit is not used by the option number, it is determined whether or not this processing unit is the final processing unit.
(If it is not the final processing unit), the process returns to step S3, the processing unit to be moved next is determined, and the processes of step S5 and subsequent steps are similarly repeated. The center robot 250
Does not perform the movement operation when it is determined in step S7 that the next processing unit is designated as unused, or while the unused processing continues, there is a processing unit to process next. When (NO in step S5, or “used” in step S7), the process moves to the processing unit for the first time, that is, passes through the unused processing unit during that time (step S9).
【００６３】ここで、入力操作部２１３によりフロー番
号“１４”（すなわちＵＶ２１及びＡＰ２４共に不使
用）が入力された場合を例に基板処理動作を具体的に説
明する。なお、ＣＰＵ２１２はロボットフローの２桁目
の数字（フロー番号）“１”に応じた基本処理手順でＩ
ＮＤ２１１、センターロボット２５０の動作制御及びタ
クト管理を行う。Here, the substrate processing operation will be specifically described by taking as an example the case where the flow number "14" (that is, neither UV21 nor AP24 is used) is input by the input operation unit 213. It should be noted that the CPU 212 performs the basic processing procedure corresponding to the second digit (flow number) “1” of the robot flow in the I process.
The operation control and tact management of the ND 211 and the center robot 250 are performed.
【００６４】ＩＮＤ２１１の給排ロボット２１１ａは所
定のカセットＣ、すなわちフロー番号“１４”に対応す
る処理手順で処理予定のカセットＣから基板Ｂを抜き取
って、センターロボット２５０との受け渡し位置に搬送
する。センターロボット２５０はこの基板Ｂを供給用の
アーム２５１で受け取ると、フロー番号から次に移動す
べき処理部を決定する。すなわち、センターロボット２
５０はロボットフローの２桁目の数字（フロー番号）
“１”に応じた基本処理手順に沿った移動において、次
処理部へ向けて移動する前にロボットフローの１桁目の
数字（オプション番号）により使用・不使用を判断し、
不使用であれば素通りし、使用であれば、その処理部の
対向位置で停止して、この処理部との間で基板Ｂの受け
渡しを行うようにしている。The feeding / discharging robot 211a of the IND 211 extracts the substrate B from the predetermined cassette C, that is, the cassette C to be processed in the processing procedure corresponding to the flow number "14", and conveys it to the transfer position with the central robot 250. When the center robot 250 receives the substrate B by the supply arm 251, the processing unit to be moved next is determined from the flow number. That is, the center robot 2
50 is the second digit of the robot flow (flow number)
In the movement according to the basic processing procedure corresponding to “1”, the use / non-use is determined by the first digit (option number) of the robot flow before moving to the next processing unit,
If it is not used, it is passed through, and if it is used, it is stopped at a position facing the processing section, and the substrate B is transferred to and from this processing section.
【００６５】従って、基板Ｂを受け取ったセンターロボ
ット２５０は、このとき不使用として指定されたＵＶ２
２１へ向けて移動を開始せず、さらにその次のＳＳ２２
２が処理すべき処理部なので（すなわちステップＳ５で
ＮＯ）、センターロボット２５０はＳＳ２２２に向けて
移動を開始し、ＵＶ２２１の前を素通りしてＳＳ２２２
に対向する位置まで進んで停止する。次いで、この位置
で旋回し、排出用のアームを伸ばしてＳＳ２２２の回転
テーブル２２２１上にセットされている基板Ｂを受け取
り、更に、供給用のアーム２５１を伸ばして、搬送して
きた基板Ｂを回転テーブル２２２１上に載置する。基板
Ｂの受け渡しが終了すると、次のベーク２２３は処理す
べき処理部なので、センターロボット２５０は次のベー
ク２２３に向かって進み、対向する位置で停止して、同
様に基板Ｂの受け渡しを行う。ベーク２２３で基板の受
け渡しが終了すると、センターロボット２５０は、次の
処理部が不使用として指定されたＡＰ２２４であるので
ＡＰ２２４に向けての移動を開始せず、さらにその次の
ＳＣ２２５（すなわちＡＰ２２４が不使用のときはこの
ＡＰ２２４の処理と一体処理としてのクールプレートＣ
Ｐも同様に不使用となるようにしている。）が処理すべ
き処理部なので、センターロボット２５０はＳＣ２２５
に向けて移動を開始し、ＡＰ２２４の前を素通りしてＳ
Ｃ２２５に対向する位置まで進んで停止し、ここで基板
Ｂの受け渡しを行う。基板Ｂの受け渡しが終了すると、
次のＩＦ２３１（ＩＦ２３１を処理部として扱う場合で
ある。但し、ＩＦ２３１を処理部として扱わないとき
は、次の処理部はＥＸＰ２３２となる。）は処理すべき
処理部なので、センターロボット２５０はＩＦ２３１に
向けて移動する。Therefore, the central robot 250 which has received the substrate B receives UV2 designated as unused at this time.
21 did not start moving toward SS21 and the next SS22
Since 2 is a processing unit to be processed (that is, NO in step S5), the center robot 250 starts moving toward SS222, passes directly in front of UV221, and passes through SS222.
Go to the position opposite to and stop. Next, the substrate is rotated at this position, the ejection arm is extended to receive the substrate B set on the rotary table 2221 of the SS222, the supply arm 251 is further extended, and the transported substrate B is conveyed to the rotary table. Place it on 2221. When the transfer of the substrate B is completed, the next bake 223 is a processing unit to be processed, so the center robot 250 advances toward the next bake 223, stops at the opposite position, and similarly transfers the substrate B. When the transfer of the substrate is completed by the bake 223, the center robot 250 does not start moving toward the AP 224 because the next processing unit is the AP 224 designated as the unused unit, and the SC 225 (that is, the AP 224 When not in use, cool plate C as an integrated process with this AP224 process
Similarly, P is not used. ) Is a processing unit to be processed, the central robot 250 is SC225
Start moving toward and pass straight in front of AP224 to S
The substrate B is advanced to a position facing C225 and stopped, and the substrate B is transferred here. When the transfer of the board B is completed,
The next IF 231 (in the case where the IF 231 is treated as a processing unit. However, when the IF 231 is not treated as a processing unit, the next processing unit becomes the EXP 232) is the processing unit to be processed, and therefore the center robot 250 changes to the IF 231. Move towards.
【００６６】ＩＦ２３１は受け取った基板Ｂを直接、あ
るいは一旦バッファ用のカセットに収納した後、所要の
時間間隔で抜き出してＥＸＰ２３２へ受け渡しを行い、
露光処理に供する。露光処理が施された基板ＢはＩＦ２
３１を介してセンターロボット２５０に手渡される。す
ると、センターロボット２５０はＣＰＵ２１２からの次
に移動すべき処理部を決定し、これに基づいて処理すべ
き、あるいは使用・不使用指定された処理部かどうかを
順次判断しながら、ベーク２４１（ベーク２４２）、Ｓ
Ｄ２４３（ＳＤ２４４）との間で基板Ｂの受け渡しを行
い、最後にＩＮＤ２１１に渡す。ＩＮＤ２１１は受け取
った基板Ｂを元のカセットＣに収納する。以上のように
して、ロボットフロー“１４”に対応するカセットＣ内
の基板Ｂに対して、当該ロボットフローに沿った基板処
理が施される。The IF 231 stores the received substrate B directly or once in a buffer cassette, extracts it at a required time interval, and transfers it to the EXP 232.
Subject to exposure processing. The exposed substrate B is IF2.
It is handed to the center robot 250 via 31. Then, the central robot 250 determines the processing unit to be moved next from the CPU 212, and based on this, sequentially determines whether the processing unit should be processed, or is the processing unit designated to be used / not used, while performing the bake 241 (baking). 242), S
The substrate B is transferred to and from the D243 (SD244), and finally to the IND211. The IND 211 stores the received substrate B in the original cassette C. As described above, the substrate B in the cassette C corresponding to the robot flow “14” is subjected to the substrate processing according to the robot flow.
【００６７】なお、図１０は、ＩＮＤ２１１やＩＦ２３
１の基板搬出動作を説明するフローチャートである。Incidentally, FIG. 10 shows the IND 211 and the IF 23.
6 is a flowchart illustrating a substrate unloading operation of No. 1;
【００６８】同一のカセットＣから、あるロボットフロ
ー（フロー番号及びオプション番号）に従った基板処理
を実行している間は、カセットＣから順次所定の間隔で
基板Ｂがセンターロボット２５０に渡される。しかし、
先投入の基板に対するフローを一時的に中断し、他のカ
セットＣに収納された基板を優先させて、異なるロボッ
トフローで基板処理を開始させる場合、ロボットフロー
の内容如何によっては、後投入における基板Ｂの搬入が
そのまま行えない場合がある。同様に、先投入のカセッ
トＣの最後の基板ＢがＩＮＤ２１１から搬出された直後
に、異なるロボットフローによる基板を収納した後投入
のカセット内の基板Ｂを同じような間隔で搬出できない
場合がある。すなわち、例えば、先投入の基板に対する
フローが全ての処理部を使用する場合で、後投入の基板
に対するフローがその内の１または２以上の処理部を不
使用とする場合には、後投入の方の処理部の数が少ない
から、先投入の最後の基板Ｂの搬入後、連続して後投入
の基板Ｂを搬入してしまうと、先投入の最後の基板が給
送される処理部と、後投入の先頭の基板が給送される処
理部とが時間的に重複、すなわち両者間に干渉を生じる
こととなるが、逆の場合には、後投入の方の処理部の数
が多いから、そのまま続けて後投入の基板Ｂの搬入が可
能である。同様に、処理順序が前後に入れ替わるような
場合など、センターロボット２５０の移動順序自体が異
なる場合、即ちフロー番号が異なる場合には、先投入と
後投入の基板に対する処理部の数の大小に関わりなく同
様な問題が生じる。また、かかる干渉の問題はＩＦ２３
１においても発生する。While the substrate processing is being executed from the same cassette C according to a certain robot flow (flow number and option number), the substrates B are sequentially transferred from the cassette C to the central robot 250 at predetermined intervals. But,
When the flow for the substrate loaded first is temporarily interrupted, the substrates stored in the other cassettes C are given priority, and the substrate processing is started by a different robot flow, depending on the content of the robot flow, In some cases, B cannot be loaded as it is. Similarly, immediately after the last substrate B in the previously loaded cassette C is unloaded from the IND 211, there are cases where the substrates B in the previously loaded cassette cannot be unloaded at similar intervals after the substrates are stored by different robot flows. That is, for example, when the flow for the pre-loaded substrate uses all the processing units and the flow for the post-loaded substrate does not use one or more of the processing units, the post-loaded substrate is used. Since the number of the processing units on the one side is small, if the substrate B of the post-loading is continuously loaded after the loading of the last substrate B of the pre-loading, the processing unit to which the last substrate of the first loading is fed. , The processing unit to which the first substrate of the post-loading is fed overlaps in time, that is, interference occurs between the two, but in the opposite case, the number of processing units of the post-loading is large. Therefore, it is possible to carry in the post-loaded substrate B continuously. Similarly, when the order of movement of the center robot 250 is different, that is, when the flow numbers are different, such as when the processing order is switched back and forth, the number of processing units for the pre-loaded substrate and the post-loaded substrate is large or small. The same problem occurs. The problem of such interference is IF23.
It also occurs in 1.
【００６９】そこで、図１０に示すように、レシピテー
ブル中のフロー番号およびオプション番号の変化を監視
して、基板Ｂの搬入を行うようにしている。図１０にお
いて、ＩＮＤ２１１を例に説明すると、ＣＰＵ２１２は
ＩＮＤ２１１から装置に搬入される基板Ｂの（すなわち
当該基板Ｂを収納したカセットＣに対して設定入力され
た）フロー番号及びオプション番号を読み取る（ステッ
プＳ２１）。そして、この後投入の基板のフロー番号と
先投入の基板に対して指定されているフロー番号との一
致の有無を判断する（ステップＳ２３）。一致しておれ
ば、後投入の基板のオプション番号と先投入の基板に対
して指定されているオプション番号との一致の有無を判
断する（ステップＳ２５）。Therefore, as shown in FIG. 10, the change of the flow number and the option number in the recipe table is monitored to carry in the substrate B. In FIG. 10, taking the IND 211 as an example, the CPU 212 reads the flow number and the option number of the substrate B carried into the apparatus from the IND 211 (that is, set and input to the cassette C accommodating the substrate B) (step). S21). Then, it is determined whether or not there is a match between the flow number of the subsequently loaded substrate and the flow number designated for the previously loaded substrate (step S23). If they match, it is determined whether or not there is a match between the option number of the post-loaded board and the option number specified for the pre-loaded board (step S25).
【００７０】ここで、一致している場合、及び処理部の
数が増加する場合には、干渉は生じないので、待機する
ことなく、引き続いてＩＮＤ２１１により基板Ｂの搬入
を行う（ステップＳ２９）。一方、処理部の数が減少す
る場合には、干渉が発生することとなるので、両者のフ
ロー番号及びオプション番号等から得られる、減少する
処理部の数だけ基板搬入を待機させ、搬入タイミングの
調整を行わせて（ステップＳ２７）、ＩＮＤ２１１によ
り基板Ｂの搬入を行う（ステップＳ２９）。このよう
に、減少する処理部の数だけ基板搬入のタイミングを調
整することで、後投入の最初の基板Ｂが先投入の最後の
基板Ｂに追いつくことがなく、干渉が生じない。また、
ステップＳ２３で、後投入の基板のフロー番号と先投入
の基板に対して指定されているフロー番号とが不一致で
あるときは、前投入した基板が全て処理し終わるまで待
機する（ステップＳ３１）。そして、次の基板があれば
（ステップＳ３３でＮＯ）、ステップＳ２１に戻り、逆
に、次の基板がなければ終了する。Here, if they coincide with each other and if the number of processing units increases, interference does not occur, so that the substrate B is subsequently carried in by the IND 211 without waiting (step S29). On the other hand, if the number of processing units decreases, interference will occur. Therefore, the number of processing units, which is obtained from both flow numbers and option numbers, is set to wait for the number of processing units to decrease, and the transfer timing is reduced. The adjustment is performed (step S27), and the substrate B is carried in by the IND 211 (step S29). In this way, by adjusting the timing of substrate loading by the number of processing units that decrease, the first substrate B that is post-loaded does not catch up with the last substrate B that is previously loaded, and interference does not occur. Also,
In step S23, if the flow number of the post-loaded substrate and the flow number specified for the pre-loaded substrate do not match, the process waits until all the pre-loaded substrates are processed (step S31). Then, if there is a next substrate (NO in step S33), the process returns to step S21, and conversely, if there is no next substrate, the process ends.
【００７１】なお、図６に示すように、ベーク２４１，
２４２やＳＤ２４３，２４４のように並列処理部を有す
る場合には、並列処理部のいずれ側で干渉が生じるか判
らないため、待機時間の設定に、並列数が最大である処
理部に対して、付加された並列数（換言すれば並列数か
ら−１を減算した値。本実施形態では、“１”）も加算
する必要があり、これにより例えばベーク２４１、ある
いはベーク２４２のいずれ側に対しても干渉が生じると
いう不具合を確実に回避できる。As shown in FIG. 6, the bake 241,
When a parallel processing unit such as 242 or SD243, 244 is provided, it is not known which side of the parallel processing unit causes the interference. The added parallel number (in other words, a value obtained by subtracting −1 from the parallel number; “1” in the present embodiment) needs to be added as well, whereby, for example, either side of the bake 241 or the bake 242 is added. It is possible to reliably avoid the problem of interference.
【００７２】図１１は、フローテーブルＲＯＭ２１５の
データマップの第２実施形態を示す図である。このフロ
ーテーブルはフロー番号と特定の処理部の使用・不使用
とを対応して設定したものである。すなわち、本基板処
理装置内のある処理部Ａ，Ｂに対し、フロー番号“１”
は処理部Ａを使用かつ処理部Ｂを使用、フロー番号
“２”は処理部Ａを不使用で処理部Ｂを使用、フロー番
号“３”は処理部Ａを使用で処理部Ｂを不使用のように
対応させたものである。このようにフロー番号自体にオ
プション番号の意味を持たせることでオプション情報の
認識を容易にしている。FIG. 11 is a diagram showing a second embodiment of the data map of the flow table ROM 215. In this flow table, the flow number and the use / non-use of a specific processing unit are set in correspondence with each other. That is, the flow number “1” is given to a certain processing unit A or B in the substrate processing apparatus.
Is the processing unit A and the processing unit B is used, the flow number “2” does not use the processing unit A and uses the processing unit B, and the flow number “3” uses the processing unit A and does not use the processing unit B It corresponds to. In this way, the flow number itself has the meaning of the option number to facilitate the recognition of the option information.
【００７３】図１２は、フローテーブルＲＯＭ２１５の
データマップの第３実施形態を示す図である。このフロ
ーテーブルは、例えば数値１０毎のフロー番号を特定の
処理部の使用・不使用に割り当てるようにしたものであ
る。すなわち、本基板処理装置の処理部Ａ，Ｂに対し
て、フロー番号“１”〜“１０”は処理部Ａを使用、フ
ロー番号“１１”〜“２０”は処理部Ａを不使用、フロ
ー番号“２１”〜“３０”は処理部Ｂを使用、フロー番
号“３１”〜“４０”は処理部Ｂを不使用、フロー番号
“４１”〜“５０”は処理部Ａを使用で処理部Ｂを使
用、フロー番号“５１”〜“６０”は処理部Ａを使用で
処理部Ｂを不使用、フロー番号“６１”〜“７０”は処
理部Ａを不使用で処理部Ｂを使用、フロー番号“７１”
〜“８０”は処理部Ａを不使用で処理部Ｂも不使用を割
り当てたもので、更に、処理部Ｃ，Ｄ，…に対しても同
様に他のフロー番号を割り当てるようにしてもよい。こ
のように、同一のフロー処理に対して所要の数値範囲を
割り当てるようにすることで、同じフロー処理を施す複
数のカセットがある場合等、必要に応じて異なるフロー
番号を利用して併せてカセットの順番を設定することも
できるという利点がある。なお、元の基本処理手順は、
処理部Ａ，Ｂ，…を含めて設定してもよいし、含めなく
てもよい。このように、ある数値範囲毎にオプション情
報を含めたフロー番号を設定することで、同一の処理を
施す基板に対して異なるフロー番号を付与することがで
きるので、例えば同一ロットとなる複数のカセットに対
して、当該数値範囲内で連番を付すことができ、ロット
管理が容易となる等の利点ある。FIG. 12 is a diagram showing a third embodiment of the data map of the flow table ROM 215. In this flow table, for example, a flow number for each numerical value 10 is assigned to the use / non-use of a specific processing unit. That is, with respect to the processing units A and B of the present substrate processing apparatus, the flow units “1” to “10” use the processing unit A, and the flow numbers “11” to “20” do not use the processing unit A. The numbers “21” to “30” use the processing unit B, the flow numbers “31” to “40” do not use the processing unit B, and the flow numbers “41” to “50” use the processing unit A and the processing unit B is used, flow numbers “51” to “60” use the processing unit A and do not use the processing unit B, flow numbers “61” to “70” do not use the processing unit A and use the processing unit B, Flow number "71"
"80" indicates that the processing unit A is not used and the processing unit B is not used. Further, other flow numbers may be similarly assigned to the processing units C, D, .... . In this way, by assigning a required numerical value range to the same flow process, if there are multiple cassettes that perform the same flow process, different flow numbers can be used to combine the cassettes as necessary. There is an advantage that the order of can be set. The original basic processing procedure is
The processing units A, B, ... May be included or may not be included. In this way, by setting the flow number including the option information for each certain numerical value range, different flow numbers can be given to the substrates to be subjected to the same processing. For example, a plurality of cassettes in the same lot can be given. On the other hand, there is an advantage that serial numbers can be added within the numerical range and lot management becomes easy.
【００７４】図１３は、フローテーブルＲＯＭ２１５の
データマップの第４実施形態を示す図である。このフロ
ーテーブルはフロー番号とレシピ番号とを組合せたもの
を特定の処理部の使用・不使用と対応して設定したもの
である。すなわち、本基板処理装置のある処理部Ａ，Ｂ
に対し、組合せ番号“１−１”は処理部Ａを使用、組合
せ番号“１−２”は処理部Ａを不使用、組合せ番号“１
−３”は処理部Ｂを使用、組合せ番号“２−１”は処理
部Ｂを不使用、のように対応させたものである。更に、
処理部Ｃ，Ｄ，…に対しても同様に他の組合せ番号を対
応して設定してもよい。このようにすれば、フロー情報
とレシピ情報とを利用するだけでオプション情報を表す
ことが可能になる。FIG. 13 is a diagram showing a fourth embodiment of the data map of the flow table ROM 215. In this flow table, a combination of a flow number and a recipe number is set in correspondence with the use / non-use of a specific processing unit. That is, processing units A and B having the present substrate processing apparatus
On the other hand, the combination number “1-1” uses the processing unit A, the combination number “1-2” does not use the processing unit A, and the combination number “1”.
-3 "corresponds to the use of the processing unit B, and the combination number" 2-1 "corresponds to the non-use of the processing unit B. Further,
Other combination numbers may be similarly set correspondingly to the processing units C, D, .... With this configuration, the option information can be represented only by using the flow information and the recipe information.
【００７５】本発明は、以下の変形態様も採用可能であ
る。The present invention can also adopt the following modifications.
【００７６】（１）上述の実施形態では、フロー情報、
オプション情報を番号（数字）を用いて表現したが、こ
れに限定されず、文字、記号またはマーク等、種々の符
号を用いて表現してもよく、あるいは“Ａ−１”の如
く、それれらを混在させたものでもよい。(1) In the above embodiment, the flow information,
Although the option information is expressed using numbers (numerals), it is not limited to this, and may be expressed using various codes such as letters, symbols, marks, or like “A-1”. It may be a mixture of these.
【００７７】（２）ＭＴＲは、リンク構造に代えて、順
次、長尺物の端を回動可能に同軸状に連結した多段アー
ムの各軸にローラを設けるとともに、アーム両端間のロ
ーラにタイミングベルトを張架して屈伸可能に構成し、
基板を載置する先端のハンドが進退方向を向いたままア
ームが進退可能な公知の多関節型のロボット構造を採用
してもよい。また、ＭＴＲは処理部との基板の受け渡し
用として２本のアームを有する構成であったが、これに
代えて１本のアームと基板１枚だけ収納可能なバッファ
を有した構成であってもよい。(2) In the MTR, instead of the link structure, rollers are provided on the respective shafts of a multi-stage arm in which the ends of a long object are connected coaxially in a rotatable manner, and the rollers between the ends of the arms are timed. The belt is stretched so that it can bend and stretch,
A well-known articulated robot structure in which the arm can be moved forward and backward while the hand at the front end on which the substrate is placed faces the forward and backward direction may be adopted. Further, the MTR has a structure having two arms for transferring the substrate to and from the processing unit, but instead of this, it may have a structure having one arm and a buffer capable of accommodating only one substrate. Good.
【００７８】（３）処理部としてＩＮＤを含めてフロー
制御するようにしてもよい。(3) The processing section may include the IND to control the flow.
【００７９】（４）第２実施形態の図９において、ステ
ップＳ１３からステップＳ１に戻るようにし、その都
度、フロー情報を取得するようにしてもよい。あるいは
図９においてステップＳ１１で基板の受け渡しを行った
場合にのみ、ステップＳ１に戻るようにして、実際にセ
ンターロボット２５０が移動したときのみ、次に移動す
べき処理部を決定するようにしてもよい。(4) In FIG. 9 of the second embodiment, the process may return from step S13 to step S1, and the flow information may be acquired each time. Alternatively, in FIG. 9, the process returns to step S1 only when the substrate is transferred in step S11, and the processing unit to be moved next is determined only when the center robot 250 actually moves. Good.
【００８０】（５）ＭＴＲ３１〜３３，２５を不使用の
処理部に一時的に停止させ、基板の受け渡し動作のみ禁
止することで、使用の処理部と不使用の処理部とに対す
るＭＴＲの移動制御を共通化させることができる。(5) Controlling the movement of the MTR between the used processing unit and the unused processing unit by temporarily stopping the MTRs 31 to 33 and 25 in the unused processing unit and prohibiting only the substrate transfer operation. Can be shared.
【００８１】[0081]
【発明の効果】以上のように請求項１、２記載の発明に
よれば、不使用予定の処理部をオプション情報として含
む２種類以上の基板搬送手順を記憶しておいて、搬送手
段が現処理部から基板を取り出すときに、指定された基
板搬送手順による次処理の処理部がオプション情報に従
って不使用となる処理部かどうかを判断し、該次処理の
処理部が不使用でないときは該次処理の処理部に基板を
搬送して受け渡しを行い、該次処理の処理部が不使用と
なるときは該次処理の処理部を通過するようにしたの
で、搬送手段に対する種々の基板搬送手順の指定操作が
容易となる。また、簡単な指定操作でありながら、搬送
手段を確実に動作制御させることができる。更に、異な
るロットの基板を同時に処理させる場合でも、特定の処
理部の使用不使用に応じた指示操作を容易に行うことが
できる。As described above, according to the first and second aspects of the present invention, two or more types of substrate transfer procedures that include a processing section that is not to be used as option information are stored, and the transfer means is present. When the substrate is taken out from the processing unit, it is determined whether the processing unit of the next process according to the designated substrate transfer procedure is the unused processing unit according to the option information. Since the substrate is transferred to and transferred from the processing unit of the next processing, and when the processing unit of the next processing is not used, the substrate is passed through the processing unit of the next processing. It becomes easy to specify. Further, it is possible to surely control the operation of the transporting means while performing a simple designation operation. Further, even when substrates of different lots are processed at the same time, it is possible to easily perform an instruction operation according to whether or not a particular processing unit is used.
【００８２】また、請求項３記載の発明によれば、上記
記憶手段は、上記所定の基板搬送手順を、複数の桁の数
値で表わし、かつ、一方の桁分の数値が基本的な基板搬
送手順であるフロー情報を特定し、残りの桁分の数値が
オプション情報を特定するようにして記憶する第１の記
憶部と、上記基板搬送手順と一連の連続番号とを対応付
けて記憶した第２の記憶部とからなり、上記指定手段
は、上記基板搬送手順を対応する一連の連番号で指定す
るように構成したので、指定手段での基板搬送手順の指
示入力のための操作が連続番号の入力のみで済むため、
入力操作を容易にすることができる。According to the third aspect of the present invention, the storage means represents the predetermined substrate transfer procedure by a numerical value of a plurality of digits, and the numerical value for one digit is a basic substrate transfer. The first storage unit that identifies the flow information that is the procedure and stores the number information for the remaining digits so as to identify the option information, and the first storage unit that stores the board transfer procedure and the series of serial numbers in association with each other. Since the designating means is configured to designate the board transfer procedure by a corresponding series of serial numbers, the operation for inputting the instruction of the board transfer procedure in the designating means is a serial number. Since you only have to enter
The input operation can be facilitated.
【００８３】また、請求項４記載の発明によれば、上記
基板搬送手順を、上記基本的な基板搬送手順であるフロ
ー情報と、不使用予定の処理部を示すオプション情報と
の組み合わせで構成したので、それぞれの情報の認識を
容易にすることができる。According to the fourth aspect of the present invention, the substrate transfer procedure is composed of a combination of flow information, which is the basic substrate transfer procedure, and option information indicating a processing section that is not to be used. Therefore, it is possible to easily recognize each information.
【００８４】また、請求項５、６記載の発明によれば、
先投入予定の基板に対するフロー情報と後投入予定の基
板に対するフロー情報との一致判断を行い、一致判断時
には、先投入予定の基板に対するフロー情報及びオプシ
ョン情報から後投入予定の基板の投入待機タイミングを
算出し、不一致判断時には、先投入予定の基板に対する
フロー情報と後投入予定の基板に対するフロー情報とか
ら後投入予定の基板の投入待機タイミングを算出するよ
うにしたので、異なるロットにおける基板の連続投入
を、後投入の基板が、異なるロットの先投入の基板と干
渉することなく、行わせることができる。According to the invention described in claims 5 and 6,
The flow information for the board to be loaded first and the flow information for the board to be loaded later are judged to be the same. At the time of judgment, the timing to wait for the board to be loaded later is determined from the flow information and the option information for the board to be loaded first. When a mismatch is determined, the loading standby timing of the board to be post-loaded is calculated based on the flow information for the board to be loaded first and the flow information for the board to be loaded later, so that the boards are continuously loaded in different lots. Can be performed without interference of the post-loaded substrates with the pre-loaded substrates of different lots.
【図１】本発明に係るフロー管理方法およびフロー管理
装置が適用される基板処理装置の第１実施形態を示す全
体構成図を示し、（ａ）は平面図、（ｂ）は正面図、
（ｃ）は左側面図である。FIG. 1 is an overall configuration diagram showing a first embodiment of a substrate processing apparatus to which a flow management method and a flow management apparatus according to the present invention are applied, in which (a) is a plan view and (b) is a front view.
(C) is a left side view.
【図２】図１に示す基板処理装置の制御ブロック構成図
である。FIG. 2 is a control block configuration diagram of the substrate processing apparatus shown in FIG.
【図３】レシピテーブルの一例を示す部分図である。FIG. 3 is a partial view showing an example of a recipe table.
【図４】処理制御手段がそれぞれ固有に有するプロセス
テーブル、あるいはフローテーブルのデータマップを示
す図である。FIG. 4 is a diagram showing a data map of a process table or a flow table unique to each processing control unit.
【図５】図４に示すＭＴＲフローの各フローデータ内の
データマップを示す図である。5 is a diagram showing a data map in each flow data of the MTR flow shown in FIG.
【図６】本発明に係る第２実施形態のフロー管理方法お
よびフロー管理装置が適用される基板処理装置の斜視図
である。FIG. 6 is a perspective view of a substrate processing apparatus to which a flow management method and a flow management apparatus according to a second embodiment of the present invention are applied.
【図７】図６に示す基板処理装置のフロー管理装置部分
の制御ブロック構成図である。7 is a control block configuration diagram of a flow management device portion of the substrate processing apparatus shown in FIG.
【図８】フローテーブルＲＯＭのデータマップの第１実
施形態を示す図である。FIG. 8 is a diagram showing a first embodiment of a data map of a flow table ROM.
【図９】搬送ロボットによる基板処理動作を示すフロー
チャートである。FIG. 9 is a flowchart showing a substrate processing operation by the transfer robot.
【図１０】インデクサやインタフェースの基板搬出動作
を説明するフローチャートである。FIG. 10 is a flowchart illustrating a substrate unloading operation of an indexer or an interface.
【図１１】フローテーブルＲＯＭのデータマップの第２
実施形態を示す図である。FIG. 11 is a second data map of the flow table ROM.
It is a figure showing an embodiment.
【図１２】フローテーブルＲＯＭのデータマップの第３
実施形態を示す図である。FIG. 12 is a third data map of the flow table ROM.
It is a figure showing an embodiment.
【図１３】フローテーブルＲＯＭのデータマップの第４
実施形態を示す図である。FIG. 13 is a fourth data map of the flow table ROM.
It is a figure showing an embodiment.
１，２１２ 制御部 ２〜８ 処理制御手段 ８０ ＭＴＲ制御部 １０，２１３ 入力操作部 １１，２１１ インデクサ（ＩＮＤ） ２１２ａ 判断部 ２１２ｂ 待機判断部 ２１４ プログラムＲＯＭ ２１５ フローテーブルＲＯＭ ２１６ ＲＡＭ １２，２２１ 紫外線照射部（ＵＶ） １３，２２２ 基板洗浄部（ＳＳ） ２１ 脱水ベーク（ＤＢ） ２３ プリベーク（ＳＢ） ２４ ポストイクスポージャーベーク（ＰＥＢ） ２５ ホストベーク（ＨＢ） ２２３ ベーク ２２，２２４ 密着強化処理部（ＡＰ） １４，２２５ 薄膜形成部（ＳＣ） １５ 端面洗浄部（ＥＲ） １８，２３１ インターフェース（ＩＦ） １９，２３２ 露光部（ＥＸＰ） ２４１，２４２ ベーク １６，１７，２４３，２４４ 現像部（ＳＤ） ２５０ センターロボット（搬送ロボット） ３１〜３３ ＭＴＲ（搬送ロボット） ２５１ アーム ＩＭＣ１，ＩＭＣ２ 中継部 Ｃ，Ｃ１〜Ｃ４ カセット Ｂ 基板 1, 212 control section 2-8 processing control means 80 MTR control section 10, 213 input operation section 11, 211 indexer (IND) 212a determination section 212b standby determination section 214 program ROM 215 flow table ROM 216 RAM 12, 221 ultraviolet irradiation section (UV) 13,222 Substrate cleaning part (SS) 21 Dehydration bake (DB) 23 Pre-bake (SB) 24 Post-exposure bake (PEB) 25 Host bake (HB) 223 Bake 22,224 Adhesion strengthening treatment part (AP) 14 , 225 Thin film forming unit (SC) 15 End surface cleaning unit (ER) 18,231 Interface (IF) 19,232 Exposure unit (EXP) 241,242 Bake 16,17,243,244 Development unit (SD) 250 Center robot ( Transport robot) 31 33 MTR (transport robot) 251 arm IMC1, IMC2 relay unit C, C1 -C4 cassette B substrate
Claims (6)
し、この基板を複数の処理部のそれぞれとの間で受け渡
しを行いながら移動させる搬送手段と、不使用予定の処
理部をオプション情報として含む２種類以上の基板搬送
手順を記憶する記憶手段と、各基板に対し上記基板搬送
手順を指定する指定手段とを備えた基板処理装置のフロ
ー管理方法であって、上記搬送手段が現処理部から基板
を取り出すときに、上記指定手段で指定された上記基板
搬送手順による次処理の処理部が上記オプション情報に
従って不使用となる処理部かどうかを判断するステップ
と、該次処理の処理部が不使用でないときは該次処理の
処理部に基板を搬送して受け渡しを行い、該次処理の処
理部が不使用となるときは上記搬送手段に対し該次処理
の処理部を通過させるステップとを有することを特徴と
する基板処理装置のフロー管理方法。1. A transport means for sequentially taking out substrates stored in a cassette and moving the substrates while transferring the substrates to and from each of a plurality of processing units, and a processing unit which is scheduled not to be used as option information 2 A flow management method for a substrate processing apparatus, comprising: storage means for storing substrate transfer procedures of a plurality of types; and designating means for designating the substrate transfer procedure for each substrate, wherein When taking out, the step of determining whether the processing unit of the next processing according to the substrate transfer procedure designated by the designating means is a processing unit that is not used according to the option information, and the processing unit of the next processing is not used. If not, the substrate is transferred to and transferred to the processing unit for the next processing, and when the processing unit for the next processing is not used, the carrier is passed through the processing unit for the next processing. And a flow management method for a substrate processing apparatus.
基板を順次取り出し、この基板を上記複数の処理部のそ
れぞれとの間で受け渡しを行いながら移動させる搬送手
段と、不使用予定の処理部をオプション情報として含む
２種類以上の基板搬送手順を記憶する記憶手段と、各基
板に対し上記基板搬送手順を指定する指定手段と、上記
搬送手段が現処理部から基板を取り出すときに、指定さ
れた上記基板搬送手順による次処理の処理部がオプショ
ン情報に従って不使用となる処理部かどうかを判断する
判断手段とを備え、上記搬送手段は、上記次処理の処理
部が不使用でないときは該次処理の処理部に基板を搬送
して受け渡しを行い、該次処理の処理部が不使用となる
ときは該次処理の処理部を通過するようにしたことを特
徴とする基板処理装置のフロー管理装置。2. A plurality of processing units, a transfer unit that sequentially takes out the substrates stored in the cassette, and moves the substrates while transferring the substrates to and from each of the plurality of processing units, and a process not to be used. Storage means for storing two or more types of substrate transfer procedures including a part as option information, a designation means for designating the substrate transport procedure for each substrate, and a designation when the transport means takes out a substrate from the current processing section. And a determining unit that determines whether the processing unit for the next process according to the substrate transfer procedure described above is an unused processing unit according to the option information. The substrate processing apparatus is characterized in that the substrate is conveyed to and transferred to the processing unit of the next processing, and when the processing unit of the next processing is not used, the substrate is passed through the processing unit of the next processing. Flow management device.
順を、複数の桁の数値で表わし、かつ、一方の桁分の数
値が基本的な基板搬送手順であるフロー情報を特定し、
残りの桁分の数値がオプション情報を特定するようにし
て記憶する第１の記憶部と、上記基板搬送手順と一連の
連続番号とを対応付けて記憶した第２の記憶部とからな
り、上記指定手段は、上記基板搬送手順を対応する一連
の連番号で指定するようになされていることを特徴とす
る請求項２記載の基板処理装置のフロー管理装置。3. The storage means represents flow information in which the predetermined board transfer procedure is represented by a numerical value of a plurality of digits, and a numerical value for one digit is a basic board transfer procedure,
The remaining digits include a first storage unit for storing the option information so as to specify the option information, and a second storage unit for storing the board transfer procedure and a series of serial numbers in association with each other. 3. The flow management device for a substrate processing apparatus according to claim 2, wherein the designation means is configured to designate the substrate transfer procedure by a series of corresponding serial numbers.
搬送手順であるフロー情報と、不使用予定の処理部を示
すオプション情報との組み合わせで構成されていること
を特徴とする請求項２記載の基板処理装置のフロー管理
装置。4. The substrate transfer procedure is composed of a combination of flow information, which is the basic substrate transfer procedure, and option information indicating a processing unit that is scheduled to be unused. A flow management device of the substrate processing apparatus described.
基板を順次取り出し、この基板を上記複数の処理部のそ
れぞれとの間で受け渡しを行いながら移動させる搬送手
段と、上記搬送手段による基板搬送手順を表すフロー情
報及び該基板搬送手順において使用、不使用予定の処理
部を表すオプション情報を指定する指定手段と、上記指
定手段で指定された上記フロー情報及びオプション情報
を記憶する記憶手段とを備えた基板処理装置のフロー管
理方法であって、上記指定手段により指定された、先投
入予定の基板に対するフロー情報と後投入予定の基板に
対するフロー情報との一致を判断するステップと、上記
判断手段による一致判断時には、上記先投入予定の基板
に対するフロー情報及びオプション情報から上記後投入
予定の基板の投入待機タイミングを算出し、上記判断手
段による不一致判断時には、上記先投入予定の基板に対
するフロー情報と後投入予定の基板に対するフロー情報
とから上記後投入予定の基板の投入待機タイミングを算
出するステップとを有することを特徴とする基板処理装
置のフロー管理方法。5. A plurality of processing units and a substrate that is sequentially taken out of the substrate accommodated in the cassette, and is moved while transferring the substrate to and from each of the plurality of processing units, and a substrate by the above-mentioned transportation unit. Designating means for designating flow information representing a transport procedure and option information representing a processing unit to be used or not used in the substrate transport procedure, and storage means for storing the flow information and the option information designated by the designating means. A flow management method for a substrate processing apparatus comprising: a step of determining whether or not the flow information for a substrate to be put in first and the flow information for a substrate to be put in later, which are designated by the designating means, are coincident with each other; At the time of matching judgment by the means, the waiting information for the board to be loaded later is determined from the flow information and option information for the board to be loaded first. Calculating the machine timing, and at the time of discrepancy judgment by the judging means, a step of calculating the loading standby timing of the board to be post-loaded from the flow information to the board to be pre-loaded and the flow information to the board to be post-loaded. A flow management method for a substrate processing apparatus, comprising:
基板を順次取り出し、この基板を上記複数の処理部のそ
れぞれとの間で受け渡しを行いながら移動させる搬送手
段と、上記搬送手段による基板搬送手順を表すフロー情
報及び該基板搬送手順において使用、不使用予定の処理
部を表すオプション情報を指定する指定手段と、上記指
定手段で指定された上記フロー情報及びオプション情報
を記憶する記憶手段と、上記指定手段により指定され
た、先投入予定の基板に対するフロー情報と後投入予定
の基板に対するフロー情報との一致を判断する判断手段
と、上記判断手段による一致判断時に、上記先投入予定
の基板に対するフロー情報及びオプション情報から上記
後投入予定の基板の投入待機タイミングを算出する第１
の算出手段と、上記判断手段による不一致判断時に、上
記先投入予定の基板に対するフロー情報と後投入予定の
基板に対するフロー情報とから上記後投入予定の基板の
投入待機タイミングを算出する第２の算出手段とを備え
たことを特徴とする基板処理装置のフロー管理装置。6. A transport means for sequentially taking out a plurality of processing parts and substrates stored in a cassette and moving the substrates while transferring them to and from each of the plurality of processing parts, and a substrate by the transport means. Designating means for designating flow information representing a transport procedure and option information representing a processing unit to be used or not used in the substrate transport procedure, and storage means for storing the flow information and the option information designated by the designating means. A judging means for judging whether the flow information for the board to be pre-loaded and the flow information for the board to be post-designated designated by the designating means are coincident with each other; Calculating the loading standby timing of the board to be loaded later from the flow information and the option information for the first
Second calculation for calculating the standby timing of the board to be post-injected from the flow information for the board to be pre-injected and the flow information for the board to be post-injected when the discrepancy judgment is made by the calculating means and the determining means. And a flow management apparatus for a substrate processing apparatus.
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|---|---|---|---|
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| JP6333096 | 1996-03-19 | ||
| JP6686197A JP3859800B2 (en) | 1996-03-19 | 1997-03-19 | Substrate processing apparatus flow management method and flow management apparatus |
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| JPH09312323A true JPH09312323A (en) | 1997-12-02 |
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|---|---|---|---|
| JP6686197A Expired - Fee Related JP3859800B2 (en) | 1996-03-19 | 1997-03-19 | Substrate processing apparatus flow management method and flow management apparatus |
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