JP2011064792A - Electronic component mounting device - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、複数の処理ステーションからなり、表示基板に電子部品を実装する電子部品実装装置に関するものである。 The present invention relates to an electronic component mounting apparatus that includes a plurality of processing stations and mounts electronic components on a display substrate.
従来、液晶やプラズマなどのＦＰＤ（Flat Panel Display）の表示基板は、電子部品実装装置を構成する複数の処理ステーションによって、その周囲に様々な電子部品が接続又は実装されている。電子部品の一具体例としては、駆動ＩＣの搭載やＣＯＦ（Chip on Film）、ＦＰＣ（Flexible Printed Circuit）などのいわゆるＴＡＢ（Tape Automated Bonding）及び、周辺基板（PCB：Printed Circuit Board）が挙げられる。なお、表示基板以外のその他の基板、例えばＰＣＢは、ＰＣＢ基板という。 2. Description of the Related Art Conventionally, an FPD (Flat Panel Display) display substrate such as liquid crystal or plasma has various electronic components connected or mounted around it by a plurality of processing stations constituting an electronic component mounting apparatus. As specific examples of electronic components, there are so-called TAB (Tape Automated Bonding) such as mounting of a driving IC, COF (Chip on Film), FPC (Flexible Printed Circuit), and a peripheral substrate (PCB: Printed Circuit Board). . Other substrates other than the display substrate, for example, PCB, are referred to as PCB substrates.
この電子部品実装装置による処理工程としては、例えば、（１）表示基板の端部におけるＴＡＢ貼付け部を清掃する端子クリーニング工程と、（２）清掃後の表示基板端部に異方性導電フィルム（ACF：Anisotropic Conductive Film）を貼付けるＡＣＦ工程とを有している。また、（３）表示基板におけるＡＣＦを貼付けた位置にＴＡＢやＩＣを位置決めして搭載する搭載工程と、（４）搭載したＴＡＢやＩＣを加熱圧着することで、ＡＣＦによりＴＡＢやＩＣを固定する圧着工程とを有している。更に、（５）ＴＡＢにおける表示基板と接続された側と反対側の端部に、予めＡＣＦを貼り付けたＰＣＢ基板を貼付け搭載するＰＣＢ工程も含んでいる。なお、このＰＣＢ工程は、複数の工程からなっている。 As a processing process by this electronic component mounting apparatus, for example, (1) a terminal cleaning process for cleaning the TAB attaching part at the end of the display substrate, and (2) an anisotropic conductive film ( ACF: ACF (Anisotropic Conductive Film). Also, (3) a mounting process for positioning and mounting the TAB or IC at the position where the ACF is pasted on the display substrate, and (4) fixing the TAB or IC by ACF by thermocompression bonding the mounted TAB or IC. A crimping process. Furthermore, (5) a PCB process is also included in which a PCB substrate on which an ACF is pasted is pasted and mounted on an end of the TAB opposite to the side connected to the display substrate. In addition, this PCB process consists of several processes.
上述したような一連の工程を経ることによって、表示基板上に設けた電極とＴＡＢやＩＣ等に設けた電極との間が熱圧着され、ＡＣＦ内部の導電性粒子を介して電気的な接続がされる。なお、このとき同時に、ＡＣＦ基材樹脂の硬化により、表示基板とＴＡＢやＩＣ等が機械的に接着される。 Through a series of steps as described above, the electrodes provided on the display substrate and the electrodes provided on the TAB, IC, etc. are thermocompression bonded, and electrical connection is established via the conductive particles inside the ACF. Is done. At the same time, the display substrate and TAB, IC, etc. are mechanically bonded by curing the ACF base resin.
また、特許文献１では、プロセスヘッドの数を増加させると共に、表示基板の搬送と同期させて処理を複数の箇所で略同時に行うことでスループットの向上を図る技術が記載されている。 Japanese Patent Application Laid-Open No. 2004-228561 describes a technique for improving throughput by increasing the number of process heads and performing processing substantially simultaneously at a plurality of locations in synchronization with conveyance of a display substrate.
近年では、液晶パネルを代表とするＦＰＤのコストの削減を図るために、ＴＡＢの数やＩＣの数を低減する技術が各種検討されている。例えば、表示基板の短辺側に搭載していたゲートドライバ回路を、ＴＡＢやＩＣにより外付けするのではなく、表示基板の一面にあるガラス基板の回路上に設け、ソースドライバのみを長辺側に実装する方法が検討されている。そのため、表示基板に実装する電子部品（ＴＡＢ）の数や、実装する位置が変更される。 In recent years, various techniques for reducing the number of TABs and the number of ICs have been studied in order to reduce the cost of FPDs typified by liquid crystal panels. For example, the gate driver circuit mounted on the short side of the display substrate is not externally attached by TAB or IC, but is provided on the circuit of the glass substrate on one side of the display substrate, and only the source driver is provided on the long side The method of implementation is being studied. Therefore, the number of electronic components (TAB) to be mounted on the display substrate and the mounting position are changed.
しかしながら、従来の電子部品実装装置では、実装する電子部品の数や、実装する位置などの大きな変更があった場合に対応することができていなかった。そのため、従来では、表示基板に取り付ける電子部品の数や実装する位置が変更する度に、処理ステーションの数や配置を並べ直して新たに製造ラインの組み替えを行う必要があり、レイアウト変更が大変である、という問題を有していた。 However, the conventional electronic component mounting apparatus cannot cope with a large change in the number of electronic components to be mounted and the mounting position. For this reason, conventionally, it is necessary to rearrange the number and arrangement of processing stations each time the number of electronic components to be mounted on the display board or the mounting position is changed, and to newly rearrange the production line, which makes it difficult to change the layout. There was a problem of being.
更に、特許文献１に記載された技術では、実装する電子部品の数が増加する場合には、有効性が高いが、表示基板の長辺のみに電子部品を実装する場合のように、実装する電子部品が減少した際や同一の処理が並んだ際には、生産能力の向上を図ることが難しかった。
Furthermore, the technique described in
本発明の目的は、上記の問題点を考慮し、実装する電子部品の数の変更や、実装する位置自体の変更にも柔軟に対応し、且つスループットの低下を招かない電子部品実装装置を提供することにある。 In view of the above problems, an object of the present invention is to provide an electronic component mounting apparatus that can flexibly cope with a change in the number of electronic components to be mounted and a change in the mounting position itself and does not cause a decrease in throughput. There is to do.
上記課題を解決し、本発明の目的を達成するため、本発明の電子部品実装装置は、処理ステーションが並べて配置されて、表示基板に電子部品を実装する。
処理ステーションは、電子部品を実装する条件に応じた処理に変更可能である。更に、処理ステーションは、処理を終えた表示基板を隣り合う処理ステーション又は隣り合う処理ステーションと同一の処理を行う処理ステーションのいずれかに搬送する搬送部を有している。
In order to solve the above problems and achieve the object of the present invention, the electronic component mounting apparatus of the present invention has processing stations arranged side by side to mount electronic components on a display substrate.
The processing station can be changed to processing according to conditions for mounting electronic components. Furthermore, the processing station has a transport unit that transports the processed display substrate to either an adjacent processing station or a processing station that performs the same processing as the adjacent processing station.
電子部品を実装する条件には、表示基板を実装する電子部品の数、表示基板に電子部品を実装する位置、又は電子部品が実装される表示基板の大きさのいずれかが含まれている。 The conditions for mounting the electronic component include either the number of electronic components on which the display substrate is mounted, the position where the electronic component is mounted on the display substrate, or the size of the display substrate on which the electronic component is mounted.
本発明の電子部品実装装置によれば、処理ステーションが表示基板に対する電子部品を実装する内容や条件に応じた処理に変更可能であるため、表示基板に実装する電子部品の数や実装する位置に応じてラインの組み替えを行う手間を省くことができる。 According to the electronic component mounting apparatus of the present invention, since the processing station can be changed to processing according to the contents and conditions for mounting the electronic component on the display substrate, the number of electronic components to be mounted on the display substrate and the mounting positions are changed. Accordingly, the trouble of rearranging the lines can be saved.
更に、同一の処理を行う処理ステーションが並んだ際には、搬送部によって表示基板を隣り合う処理ステーションだけでなく、同一の処理を行う処理ステーションまで搬送することができる。そのため、表示基板を一度隣り合う処理ステーションの搬送部に渡すという、搬送時に生じる表示基板の持ち替え時間の無駄を省くことができる。その結果、最良のタクトバランスに近づけることができスループットの低下を防止することが可能である。 Furthermore, when the processing stations performing the same processing are arranged, the display substrate can be transported not only to the adjacent processing station but also to the processing station performing the same processing by the transport unit. For this reason, it is possible to eliminate the waste of time for changing the display substrate, which occurs when the display substrate is transferred to the transfer unit of the adjacent processing station. As a result, it is possible to approach the best tact balance and to prevent a decrease in throughput.
以下、本発明の電子部品実装装置の実施の形態例について、図１〜図１２を参照して説明する。なお、各図において共通の部材には、同一の符号を付している。また、本発明は、以下の形態に限定されるものではない。
なお、説明は以下の順序で行う。
１．電子部品実装装置の構成例
２．電子部品実装装置の動作
３．電子部品実装装置の他の状態
Embodiments of an electronic component mounting apparatus according to the present invention will be described below with reference to FIGS. In addition, the same code | symbol is attached | subjected to the common member in each figure. The present invention is not limited to the following form.
The description will be given in the following order.
1. 1. Configuration example of electronic
１．電子部品実装装置の構成例
まず、図１〜図５を参照して本発明の電子部品実装装置の実施の形態例（以下、「本例」という。）について説明する。
図１は、電子部品実装装置を模式的に示す平面図、図２は、表示基板の長辺に６枚のＡＣＦを貼付した状態を示す平面図である。図３は、電子部品実装装置の保持台を示す斜視図、図４は、保持台の要部を示す図、図５は、表示基板を保持台に搭載する状態を説明する図である。
1. Configuration Example of Electronic Component Mounting Device First, an embodiment of an electronic component mounting device according to the present invention (hereinafter referred to as “this example”) will be described with reference to FIGS.
FIG. 1 is a plan view schematically showing an electronic component mounting apparatus, and FIG. 2 is a plan view showing a state in which six ACFs are attached to the long side of the display substrate. FIG. 3 is a perspective view showing a holding table of the electronic component mounting apparatus, FIG. 4 is a diagram showing a main part of the holding table, and FIG. 5 is a diagram for explaining a state in which the display substrate is mounted on the holding table.
本例の電子部品実装装置１は、図１（ａ）中の左から右に向かって液晶やプラズマなどのＦＰＤの表示基板Ｐを搬送しながら、この表示基板Ｐの周辺部に各種処理作業を行い、駆動ＩＣやＴＡＢなどの実装組立作業を行なう表示基板モジュール組立ライン装置である。図１（ａ）が装置の前半部を示しており、図１（ｂ）が装置の後半部を示している。なお、実際の電子部品実装装置１は、図１（ａ）と図１（ｂ）が連結した実装ラインである。
The electronic
また、本例では、略長方形状に形成された表示基板Ｐの短辺に電子部品Ｔである３枚のＴＡＢを実装し、長辺に４枚のＴＡＢを実装する例を説明する。しかしながら、表示基板Ｐに実装する電子部品Ｔの数は、上述した数に限定されるものではなく、例えば図２に示すように、表示基板Ｐの長辺に６枚のＴＡＢを実装するようにしてもよい。 In this example, an example in which three TABs that are the electronic components T are mounted on the short side of the display substrate P formed in a substantially rectangular shape and four TABs are mounted on the long side will be described. However, the number of electronic components T to be mounted on the display substrate P is not limited to the above-described number. For example, as shown in FIG. 2, six TABs are mounted on the long side of the display substrate P. May be.
図１（ａ）及び図１（ｂ）に示すように、電子部品実装装置１は、１０台の処理ステーション２，３Ｌ，３ＳＬ，４ＳＬ，４Ｌ，５Ｌ，５ＳＬ，６ＳＬ，６Ｌ，７を一方向に、且つ工程順に並べて構成されている。また、１０台の処理ステーション２〜７は、それぞれ安全カバーの役割を有する筐体９によって覆われている。
As shown in FIGS. 1 (a) and 1 (b), the electronic
ここで、符号にＬを付している処理ステーションは、表示基板Ｐの長辺側の処理を行う処理ステーションである。これに対し、符号にＳＬを付している処理ステーションは、表示基板Ｐの短辺側の処理を行う処理ステーションである。なお、この符号にＳＬを付した処理ステーションは、後述する他の状態では、表示基板Ｐの長辺側の処理に切り替わる。また、符号にＬ又はＳＬを付していない処理ステーションは、表示基板Ｐの長辺又は短辺に処理を行わない、又は一度の処理で表示基板Ｐの長辺又は短辺の両方に処理を行う処理ステーションである。 Here, the processing station having the symbol L is a processing station that performs processing on the long side of the display substrate P. On the other hand, the processing station with the symbol SL is a processing station that performs processing on the short side of the display substrate P. In addition, the processing station which attached | subjected SL to this code | symbol switches to the process of the long side of the display board | substrate P in the other state mentioned later. In addition, a processing station that does not have L or SL added to the code does not perform processing on the long side or short side of the display substrate P, or performs processing on both the long side or short side of the display substrate P in a single process. The processing station to perform.
なお、本例では、処理ステーションを１０台設けた例を説明したが、処理ステーションの台数は、表示基板Ｐに施す工程数に応じて適宜設定されるものである。 In this example, an example in which ten processing stations are provided has been described. However, the number of processing stations is appropriately set according to the number of steps to be performed on the display substrate P.
第１の処理ステーション２は、実装処理を行う表示基板Ｐを受け入れる受け入れステーションである。そして、第１の処理ステーション２には、表示基板Ｐを保持する保持台１２と、第１の搬送部２２が設けられている。保持台１２には、作業者や外部の搬送装置により表示基板Ｐが供給される。また、第１の搬送部２２は、供給された表示基板Ｐを保持台１２から排出し、隣り合う第２の処理ステーション３Ｌ、又は第３の処理ステーション３ＳＬに搬送する（図６及び図１０参照）。
The
第２の処理ステーション３Ｌ及び第３の処理ステーション３ＳＬは、表示基板Ｐにおける電子部品Ｔが実装される端部を洗浄する端子クリーナである。第２の処理ステーション３Ｌは、略長方形状に形成された表示基板Ｐの長辺側の端部を洗浄する。この第２の処理ステーション３Ｌは、保持台１３Ｌと、第２の搬送部２３Ｌと、表示基板Ｐの端部を洗浄する端子クリーナヘッドであるヘッド部３３Ｌと、ヘッド部３３Ｌを移動可能に支持するレール４３Ｌを有している。
The
レール４３Ｌは、保持台１３Ｌに保持された表示基板Ｐの長辺と略平行に配置されている。そのため、ヘッド部３３Ｌは、レール４３Ｌ上を移動することで、表示基板Ｐの長辺と略平行に移動する。そして、このヘッド部３３Ｌによって、保持台１３Ｌに保持された表示基板Ｐの長辺側のゴミの拭き取り処理が行われる。また、第２の搬送部２３Ｌは、処理が施された表示基板Ｐを保持台１３Ｌから第３の処理ステーション３ＳＬに搬送する（図６参照）。
The
第３の処理ステーション３ＳＬは、表示基板Ｐの短辺側の端部だけでなく、長辺側の端部も洗浄可能に構成されている。この第３の処理ステーション３ＳＬは、第２の処理ステーション３Ｌと同様に、保持台１３ＳＬと、第３の搬送部２３ＳＬと、表示基板Ｐの端部を洗浄する端子クリーナヘッドであるヘッド部３３ＳＬと、ヘッド部３３ＳＬを移動可能に支持するレール４３ＳＬを有している。
The third processing station 3SL is configured to be able to clean not only the end portion on the short side of the display substrate P but also the end portion on the long side. Similar to the
レール４３ＳＬの長さは、第２の処理ステーション３Ｌのレール４３Ｌの長さと略等しく設定されている。そして、ヘッド部３３ＳＬは、レール４３ＳＬを移動する距離を変更可能とされており、表示基板Ｐに施す処理の内容や条件に応じてレール４３ＳＬ上を移動する距離が変化する（図９参照）。これにより、表示基板Ｐの短辺側だけでなく長辺側の端部も洗浄することができる。同様に、第２の処理ステーション３Ｌのヘッド部３Ｌも、表示基板Ｐに対する電子部品Ｔを実装する内容や条件に応じてレール４３Ｌ上を移動する距離が変化するように構成してもよい。
The length of the rail 43SL is set substantially equal to the length of the
この第３の搬送部２３ＳＬは、保持台１３ＳＬに保持された表示基板Ｐを第４の処理ステーション４ＳＬに搬送する（図６参照）。なお、この第３の搬送部２３ＳＬは、表示基板Ｐに施す処理内容に応じて第２の処理ステーション３Ｌの保持台１３Ｌに保持された表示基板Ｐを第４の処理ステーション４ＳＬに搬送することも可能である（図１０参照。）
The third transport unit 23SL transports the display substrate P held on the holding base 13SL to the fourth processing station 4SL (see FIG. 6). The third transport unit 23SL may transport the display substrate P held on the holding table 13L of the
第４の処理ステーション４ＳＬ及び第５の処理ステーション４Ｌは、表示基板ＰにＡＣＦを貼り付けるＡＣＦ貼付装置である。図１に示す電子部品実装装置１の状態では、第４の処理ステーション４ＳＬによって表示基板Ｐの短辺側にＡＣＦの貼付処理を行い、第５の処理ステーション４Ｌで表示基板Ｐの長辺側にＡＣＦの貼付処理を行う。
The fourth processing station 4SL and the
第４の処理ステーション４ＳＬは、２つの保持台１４ａ，１４ｂからなる保持部１４ＳＬと、第４の搬送部２４ＳＬと、ヘッド部３４ＳＬと、レール４４ＳＬを有している。ヘッド部３４ＳＬは、２つのＡＣＦ貼付ヘッド３４ａ，３４ｂから構成されている。そして、２つのＡＣＦ貼付ヘッド３４ａ，３４ｂは、互いが近接しすぎない範囲でレール４４ＳＬ上を移動して、２つの保持台１４ａ，１４ｂに保持された表示基板Ｐの短辺側にＡＣＦの貼付処理を施す。第４の搬送部２４ＳＬは、２つの保持台１４ａ，１４ｂに保持された表示基板Ｐを交互に第５の処理ステーション４Ｌに搬送する（図７参照）。
The fourth processing station 4SL includes a holding unit 14SL including two holding
このように、第３の処理ステーション３ＳＬで表示基板Ｐの短辺側の処理を行った後に、第４の処理ステーション４ＳＬで同様に表示基板Ｐの短辺側の処理を行うことで、搬送部によって表示基板Ｐを旋回させる回数を減らすことができる。なお、表示基板Ｐに対して長辺側の処理と短辺側の処理を交互に行うように処理ステーションを配置してもよい。 As described above, after the processing on the short side of the display substrate P is performed in the third processing station 3SL, the processing on the short side of the display substrate P is similarly performed in the fourth processing station 4SL, so that the transfer unit Thus, the number of times the display substrate P is turned can be reduced. Note that the processing station may be arranged so that the long side processing and the short side processing are alternately performed on the display substrate P.
第５の処理ステーション４Ｌは、第４の処理ステーション４ＳＬと同様に、２つの保持台１４ｃ，１４ｄからなる保持部１４Ｌと、第５の搬送部２４Ｌと、ヘッド部３４Ｌと、レール４４Ｌを有している。ヘッド部３４Ｌは、レール４４Ｌ上を移動する２つのＡＣＦ貼付ヘッド３４ｃ，３４ｄを備えて構成されている。この２つのＡＣＦ貼付ヘッド３４ｃ，３４ｄは、表示基板Ｐの長辺側にＡＣＦの貼付処理を行う。第５の搬送部２４Ｌは、２つの保持台１４ｃ，１４ｄに保持された表示基板Ｐを交互に第６の処理ステーション５Ｌに搬送する（図７参照）。
Similarly to the fourth processing station 4SL, the
このように、１つの処理ステーション内に２つのヘッドを設け、２つのヘッドを連動させて処理を行うことで、１つの表示基板Ｐに対して２つのヘッドで同時に処理行うことができ、スループットの向上を図ることができる。 In this way, by providing two heads in one processing station and performing processing in conjunction with the two heads, processing can be performed simultaneously with two heads on one display substrate P, and throughput can be reduced. Improvements can be made.
例えば、図２に示すように、表示基板Ｐの長辺側に６つのＡＣＦを貼付する場合は、次のようにして行うことができる。ここで、６つのＡＣＦは、長手方向の一側から第１のＡＣＦ７０Ａ〜第６のＡＣＦ７０Ｆと称す。
For example, as shown in FIG. 2, when six ACFs are attached to the long side of the display substrate P, it can be performed as follows. Here, the six ACFs are referred to as a
まず、２つのＡＣＦ貼付ヘッド３４ｃ、３４ｄによって第１のＡＣＦ７０Ａと第５のＡＣＦ７０Ｅが同時に貼付される。次に、第２のＡＣＦ７０Ｂと第６のＡＣＦ７０Ｆが同時に貼付される。そして、２つのＡＣＦ貼付ヘッド３４ｃ、３４ｄのうちどちらか一方のＡＣＦ貼付ヘッドによって、第３のＡＣＦ７０Ｃと、第４のＡＣＦ７０Ｄが順に貼り付けられる。これにより、６枚の近接したＴＡＢ用に６枚のＡＣＦを４回の貼り付けシーケンスで貼付処理を行うことができる。
First, the
更に、テープ交換中等で一方のヘッドが稼働していないときには、他方のヘッドを運転させることで、テープ交換時などで生じるラインのスループットの低下を防止することが可能である。なお、本例では、ヘッドの数を２つ設けた例を説明したが、ヘッドの数は、処理を行う表示基板Ｐのサイズやヘッドの幅等によって、１つだけでもよく、或いは３つ以上設けてもよい。 Further, when one of the heads is not operating, such as during a tape exchange, it is possible to prevent a decrease in line throughput caused by the tape exchange or the like by operating the other head. In this example, an example in which the number of heads is two has been described, but the number of heads may be only one, or three or more, depending on the size of the display substrate P to be processed, the width of the head, and the like. It may be provided.
また、１つの処理ステーション内に保持台を２台設け、交互に表示基板Ｐを搬送させることで、ヘッド部に待ち時間を発生させずに、常に動作させることができる。その結果、処理時間の短縮を図ることが可能である。なお、本例では、保持台を２台設けた例を説明したが、保持台の数は、３つ以上設けてもよい。 Further, by providing two holding bases in one processing station and alternately transporting the display substrates P, it is possible to always operate the head unit without causing a waiting time. As a result, the processing time can be shortened. In this example, an example in which two holding stands are provided has been described, but the number of holding stands may be three or more.
また、第４処理ステーション４ＳＬの２つのＡＣＦ貼付ヘッド３４ａ，３４ｂと第５の処理ステーション４ＬのＡＣＦ貼付ヘッド３４ｃ，３４ｄは、表示基板Ｐに対する電子部品Ｔを実装する内容や条件に応じてレール４４ＳＬ，４４Ｌ上を移動する距離及び／又は動作が可変可能に設定されている。
Further, the two ACF sticking heads 34a and 34b of the fourth processing station 4SL and the ACF sticking heads 34c and 34d of the
第６の処理ステーション５Ｌ及び第７の処理ステーション５ＳＬは、表示基板Ｐに電子部品Ｔを搭載するＴＡＢ／ＩＣ搭載装置である。図１に示す電子部品実装装置１の状態では、第６の処理ステーション５Ｌによって表示基板Ｐの長辺側に電子部品Ｔの搭載処理を行い、第７の処理ステーション５ＳＬで表示基板Ｐの短辺側に電子部品Ｔの搭載処理を行っている。
The
第６の処理ステーション５Ｌは、保持台１５Ｌと、第６の搬送部２５Ｌと、２つの電子部品搭載ヘッド３５ａ，３５ｂからなるヘッド部３５Ｌと、レール４５Ｌを有している。２つの電子部品搭載ヘッド３５ａ，３５ｂは、レール４５Ｌに沿って移動することで、保持台１５Ｌに保持された表示基板Ｐの長辺側に電子部品Ｔと搭載処理を行う
The
また、ヘッド部３５Ｌを構成する２つの電子部品搭載ヘッド３５ａ，３５ｂには、それぞれ２台のＣＯＦ供給装置８０が設置されている。ＣＯＦ供給装置８０を２台設けることで、一のＣＯＦ供給装置８０のリール交換の作業時に、他のＣＯＦ供給装置８０を稼働させることができる。その結果、リール交換の作業時に待ち時間が発生することを防止することができる。そのため、実際に稼働しているのは、２台のＣＯＦ供給装置８０，８０のうち、どちらか一方である。
In addition, two
そして、第６の搬送部２５Ｌは、ヘッド部３５Ｌによって処理が施された表示基板Ｐを第７の処理ステーション５ＳＬに搬送する。
Then, the
第７の処理ステーション５ＳＬは、第６の処理ステーション５Ｌと同様に、保持台１５ＳＬと、第７の搬送部２５ＳＬと、２つの電子部品搭載ヘッド３５ｃ，３５ｄからなるヘッド部３５ＳＬと、レール４５ＳＬを備えて構成されている。更に、２つの電子部品搭載ヘッド３５ｃ，３５ｄには、それぞれ２台のＣＯＦ供給装置８０が設置されている。なお、本例では、ＣＯＦ供給装置８０を設置した例を説明したが、これに限定されるものではなく、表示基板Ｐに実装する電子部品ＴによってＩＣ供給装置が設置される場合もある。
Similarly to the
また、第６の処理ステーション５Ｌの２つの２つの電子部品搭載ヘッド３５ａ，３５ｂと、第７の処理ステーション５ＳＬの２つの電子部品搭載ヘッド３５ｃ，３５ｄは、電子部品Ｐに施す処理の内容や条件に応じてレール４５Ｌ，４５ＳＬ上を移動する距離及び／又は動作が可変可能に設定されている。
The two electronic
そして、第７の搬送部２５ＳＬは、表示基板Ｐに施す処理の内容や条件によって、第８の処理ステーション６ＳＬ又は第９の処理ステーション６Ｌに表示基板Ｐを搬送する（図８及び図１２参照）。
Then, the seventh transport unit 25SL transports the display substrate P to the eighth processing station 6SL or the
第８の処理ステーション６ＳＬ及び第９の処理ステーション６Ｌは、電子部品Ｔを表示基板Ｐに本圧着する本圧着ステーションである。図１に示す電子部品実装装置１の状態では、第８の処理ステーション６ＳＬによって表示基板Ｐの短辺側に電子部品Ｔの本圧着処理を行い、表示基板Ｐの長辺側に電子部品Ｔの本圧着処理を行っている。
The
第８の処理ステーション６ＳＬは、保持台１６ＳＬと、第８の搬送部２６ＳＬと、電子部品Ｔを表示基板Ｐに本圧着する本圧着ヘッドであるヘッド部３６ＳＬとを有している。ヘッド部３６ＳＬは、表示基板Ｐの端部に搭載された複数の電子部品Ｔを一括して加圧及び加熱できる圧着ツールである。このヘッド部３６ＳＬの処理部の長さは、表示基板Ｐの長辺の長さよりも長く設定されており、表示基板Ｐの短辺側だけでなく長辺側の処理も行うことが可能である（図９参照）。そして、第８の搬送部２６ＳＬは、保持台１６ＳＬに保持された表示基板Ｐを第９の処理ステーション６Ｌに搬送することができる。
The eighth processing station 6SL includes a holding table 16SL, an eighth transport unit 26SL, and a head unit 36SL that is a main press-bonding head for main-bonding the electronic component T to the display substrate P. The head portion 36SL is a crimping tool that can press and heat a plurality of electronic components T mounted on the end portion of the display substrate P at once. The length of the processing portion of the head portion 36SL is set to be longer than the length of the long side of the display substrate P, and processing on the long side as well as the short side of the display substrate P can be performed. (See FIG. 9). Then, the eighth transport unit 26SL can transport the display substrate P held on the holding base 16SL to the
第９の処理ステーション６Ｌは、第８の処理ステーション６ＳＬと同様に、保持台１６Ｌと、第９の搬送部２６Ｌと、電子部品Ｔを表示基板Ｐに本圧着する本圧着ヘッドであるヘッド部３６Ｌとを有している。そして、第９の搬送部２６Ｌは、自身の処理ステーション６Ｌの保持台１６Ｌに保持された表示基板Ｐを第１０の処理ステーション７に搬送する（図８参照）。なお、この第９の搬送部２６Ｌは、表示基板Ｐに施す処理内容に応じて第８の処理ステーション６ＳＬの保持台１６ＳＬに保持された表示基板Ｐを第１０の処理ステーション７に搬送することも可能である（図１２参照。）
Similarly to the eighth processing station 6SL, the
第１０の処理ステーション７は、表示基板Ｐを払い出す払い出しユニットである。また、第１０の処理ステーション７では、表示基板Ｐに実装処理された電子部品Ｔのズレ検査も行う。そして、この第１０の処理ステーションは、表示基板Ｐの長辺側と短辺側の両方のズレ検査を行う。また、第１０の処理ステーション７は、表示基板Ｐが保持される保持台１７と、ズレ検査ステージであるヘッド部３７を有している。
The tenth processing station 7 is a payout unit for paying out the display substrate P. Further, the tenth processing station 7 also performs a displacement inspection of the electronic component T mounted on the display substrate P. The tenth processing station performs a displacement inspection on both the long side and the short side of the display substrate P. Further, the tenth processing station 7 has a holding table 17 on which the display substrate P is held and a
［搬送部］
次に、図３（ａ）を参照して搬送部について説明する。なお、９台の搬送部２２〜２６Ｌは、それぞれ同一の構成を有するものであるため、ここでは、第１の処理ステーション２の第１の搬送部２２について説明する。
[Transport section]
Next, the transport unit will be described with reference to FIG. Since the nine
図３（ａ）に示すように、搬送部２２は、表示基板Ｐを吸着し、旋回可能なチャック部２２ａと、水平面内で微動可能なステージ２２ｂとで構成されている。チャック部２２ａには、搬送時における表示基板Ｐの位置ズレ防止用のゴム状の部材が設けられている。また、この搬送部２２は、図示しない昇降及び走行可能なベース部を有している。更に、この搬送部２２は、９０度単位での旋回動作が可能としている。これにより、搬送部２２によって表示基板Ｐの方向転換を行うことができる。
As shown in FIG. 3A, the
また、搬送部２２は、ベース部によって、後述する保持台１３Ｌの載置板５１よりも鉛直方向に上昇させた状態で、表示基板Ｐを次の処理を行う処理ステーションに搬送している。そして、搬送部２２は、鉛直方向の下向きにチャック部２２ａ及びステージ２２ｂを移動させて表示基板Ｐを保持台に載置する。
In addition, the
［保持台］
次に、図３〜図５を参照して保持台について説明する。なお、１２台の保持台１２〜１７は、それぞれ同一の構成を有するものであるため、ここでは、第２の処理ステーション３Ｌの保持台１３Ｌについて説明する。
[Holding stand]
Next, the holding table will be described with reference to FIGS. Since the 12 holding
図３（ａ）に示すように、保持台１３Ｌは、２つの載置板５１と、この２つの載置板５１を水平に移動可能に支持する２つのアーム部５２と、２つのアーム部５２を連結する連結部５３と、載置板５１とアーム部５２を連結する係合ピン５４とから構成されている。そして、保持台１３Ｌは、全体として略コの字状に形成されている。また、２つの載置板５１の間隔は、搬送部２２のチャック部２２ａの幅よりも広く設定されており、この２つの載置板５１の間に搬送部２２が侵入する。
As shown in FIG. 3A, the holding table 13L includes two mounting
アーム部５２は、連結部５３に固定される第１アーム片５２ａと、第１アーム片５２ａから鈍角に折れ曲がって連続する第２アーム片５２ｂからなり、略Ｌ字状に形成されている。第２アーム片５２ｂには、係合ピン５４が摺動可能に係合されるガイド溝５５が設けられている。そして、２つのアーム部５２は、所定の間隔を開けて連結部５３に取り付けられている。
The
また、２つの載置板５１には、係合ピン５４が係合される係合溝５６が設けられている。そして、この２つの載置板５１は、係合ピン５４を介してアーム部５２に移動可能に取り付けられている。２つの載置板５１は、係合ピン５４が２つのアーム部５２のガイド溝５５を摺動することで、連結部５３に対して斜め方向に離反及び接近移動する。すなわち、２つの載置板５１の間隔は、任意に調整できるように構成されている。その結果、大きさの異なる表示基板Ｐを処理する際や表示基板Ｐの処理する向きを変更した際に、間隔調整機構であるガイド溝５５によって、２つの載置板５１の間隔を変更することができる。この２つの載置板５１の移動は、駆動モータやギア等を用いて自動で行ってもよく、或いは手動で行ってもよい。
Further, the two mounting
更に、図３（ｂ）に示すように、２つの載置板５１に設けた係合溝５６と係合ピン５４が係合することで、２つの載置板５１は、係合溝５６の長手方向以外への移動が規制されている。これにより、保持台１３Ｌの縦横比の設定を変更することができ、通常と縦横被が異なる表示基板を保持することが可能となる。
Further, as shown in FIG. 3B, the
また、縦横比調整機構である係合溝５６と係合ピン５４は、簡便のためネジ締めによる摺動機構として構成されている。そのため、縦横比の変更は、手動で行われる。なお、縦横比を頻繁に変更する用途では、縦横比調整機構を自動調整可能としてもよい。これにより、縦横比の変更時に段取り換え作業を要しないため、頻繁な品種変更を行う場合に、迅速に設備の再立ち上げが可能である。
Further, the engaging
また、保持台１３Ｌは、連結部５３とヘッド部３３Ｌとの間に表示基板Ｐを固定保持する固定ベース５７を有している。図４に示すように、固定ベース５７は、略直方体状に形成されたベース本体５８を有している。このベース本体５８は、上部ベース５９と、下部ベース６０とを重ね合わせて構成されている。上部ベース５９における表示基板Ｐとの接触面５９ａには、格子状の基板吸着用の吸着溝部６１と、吸盤状の吸着パッド６２とが設けられている。また、固定ベース５７は、ベース本体５８の接触面５９ａが、保持台１３Ｌの載置板５１の載置面と略同じ高さとなるように設定されている。
Further, the holding table 13L includes a fixed
吸着パッド６２は、上部ベース５９の接触面５９ａにおいて吸着溝部６１と交互に配設されている。また、図５（ａ）に示すように、吸着パッド６２は、接触面５９ａから上方に向けて僅かに突出している。
The
また、ベース本体５８の側面には、吸着溝部６１及び吸着パッド６２をそれぞれ負圧にするための吸着溝用空気孔６３ａと、パッド用空気孔６３ｂが設けられている。そして、ベース本体５８内には、吸着溝部６１と吸着溝用空気孔６３ａ、吸着パッド６２とパッド用空気孔６３ｂを接続する配管が配設されている。
Also, suction
なお、図３（ａ）に示すように、本例では、吸着溝部６１が１３個、吸着パッド６２が１２個設けられているが、これに限定されるものではない。例えば、吸着溝部６１を１２個以下或いは１４個以上設けてもよく、吸着パッド６２を１１個以下或いは１３個以上設けてもよい。
As shown in FIG. 3A, in this example, 13
次に、図３及び図５を参照して、固定ベースによる表示基板Ｐの固定方法について説明する。 Next, with reference to FIG. 3 and FIG. 5, a method for fixing the display substrate P using a fixed base will be described.
図３（ａ）に示すように、表示基板Ｐは、搬送部２２によって固定ベース５７の載置位置まで搬送される。その後、図５（ａ）に示すように、固定ベース５７に載置される。このとき、第２の処理ステーション３Ｌでは、表示基板Ｐが固定ベース５７上にアライメント（位置合わせ）される。アライメントは、固定ベース５７又は搬送部２２の姿勢を制御することによって行われる。
As shown in FIG. 3A, the display substrate P is transported to the mounting position of the fixed
この際、表示基板Ｐは、吸着パッド６２上を摺動する。このとき、固定ベース５７の接触面５９ａから突出している吸着パッド６２の吸盤面内部は、正圧若しくは無圧である。これにより、表示基板Ｐは、吸着パッド６２上を滑らかに動くことができる。
At this time, the display substrate P slides on the
表示基板Ｐのアライメントが終了すると、パッド用空気孔６３ｂから空気を吸引し、吸着パッド６２を負圧にする。これにより、図５（ｂ）に示すように、固定ベース５７は、表示基板Ｐの復元力に打ち勝って、表示基板Ｐを接触面５９ａである基準面まで強制的に引き込む。この変形により表示基板Ｐの外周部が矯正されるにしたがって、表示基板Ｐは、その内側に皺が寄るように変形する。このとき、吸着パッド６２の首部分は、表示基板Ｐの変形に対応して横方向に変形する。そのため、表示基板Ｐは、滑らかに固定ベース５７に近づく。
When the alignment of the display substrate P is completed, air is sucked from the
更に、図５（ｃ）に示すように、表示基板Ｐを引き込み、表示基板Ｐが概ね平坦になると、吸着溝用空気孔６３ａから空気を吸引し、吸着溝部６１によって表示基板Ｐを吸着する。その結果、表示基板Ｐをベース本体５８の接触面５９ａに対して平行にすると共に確実に平坦な状態で保持することができる。なお、吸着溝部６１による表示基板Ｐの吸着は、表示基板Ｐがベース本体５８の接触面５９ａに近接した状態で有効であるため、表示基板Ｐの吸着開始時には、有効性が低い。そのため、本例では、吸着溝部６１の減圧を、吸着パッド６２の減圧に比べ、一定時間遅くしている。これにより、表示基板Ｐの吸着保持を滑らかに行うことができる。
Further, as shown in FIG. 5C, when the display substrate P is drawn and the display substrate P becomes substantially flat, air is sucked from the suction groove air holes 63 a and the display substrate P is sucked by the
また、表示基板Ｐが吸着溝部６１によって吸着されると、表示基板Ｐの中央に寄っていた皺の変形が解消されるため、表示基板Ｐは、外側に広がる動きをする。このとき、表示基板Ｐの外側に広がる動きに対応して吸着パッド６２の首部分が横方向へ変形する。その結果、表示基板Ｐを滑らかに固定ベース５７に固定することができる。
Further, when the display substrate P is sucked by the
なお、本例では、全ての処理ステーション２〜７の２つの載置板５１の間隔を調整可能に構成した例を説明したが、これに限定されるものではない。例えば、表示基板Ｐに電子部品Ｔを実装する内容や条件に応じて、表示基板Ｐに対する処理が変更される処理ステーションの載置板の間隔を調整可能とし、表示基板Ｐに対する処理が変更されない処理ステーションの載置板の間隔は所定の間隔に固定させてもよい。
In this example, the example in which the interval between the two
なお、ＡＣＦは、接合する部材のどちらか一方に予め貼り付けられていれば良く、上記の処理工程の別な例として、ＡＣＦをＴＡＢやＩＣである電子部品Ｔ側に予め貼付けする構成も可能である。 In addition, ACF should just be affixed beforehand to either one of the members to join, and the structure which affixes ACF in advance to the electronic component T side which is TAB or IC as another example of said process process is also possible. It is.
２．電子部品実装装置の動作
次に、図１、図６〜図８を参照して本例の電子部品実装装置１の動作について説明する。図６〜図８は、電子部品実装装置の動作を説明する説明図である。この図６〜図８において、縦軸は時間を示しており、横軸は、搬送部及び表示基板の位置を表している。また、搬送部が表示基板Ｐを搬送する時は破線で示し、搬送部におけるその他の状態、すなわち待機や表示基板Ｐを保持しない移動等は実線で示している。
2. Operation of Electronic Component Mounting Device Next, the operation of the electronic
ここで、各搬送部２２〜２６Ｌは、表示基板Ｐを約３．３秒かけて搬送し、約０．７秒かけて表示基板Ｐの向きを変更させる。まず、第１の処理ステーション２に供給された表示基板Ｐは、第１の搬送部２２によって第２の処理ステーション３Ｌの保持台１３Ｌに搬送される。そして、第１の搬送部２２は、約１．５秒かけて表示基板Ｐの位置決めを行う。
Here, each conveyance part 22-26L conveys the display board P over about 3.3 second, and changes the direction of the display board P over about 0.7 second. First, the display substrate P supplied to the
図６に示すように、第２の処理ステーション３Ｌで表示基板Ｐの位置決めを行った第１の搬送部２２は、第１の処理ステーション２と第２の処理ステーション３Ｌの間で約３秒間待機する。この第１の搬送部２２が、第２の処理ステーション３Ｌに表示基板Ｐを搬送し、且つ第１の処理ステーション２と第２の処理ステーション３Ｌの間で待機している間に、作業者や搬送装置によって第１の処理ステーション２の保持台１２に処理を行う表示基板Ｐを供給する。このように、第１の処理ステーション２に表示基板Ｐを供給するための時間が十分に確保されているため、第１の搬送部２２と作業者や搬送装置が衝突することを防止することができる。
As shown in FIG. 6, the
第１の搬送部２２は、第１の処理ステーション２に表示基板Ｐが供給されると、第１の処理ステーション２まで戻り、保持台１２に保持されている新たな表示基板Ｐを第２の処理ステーション３Ｌに搬送する。
When the display substrate P is supplied to the
そして、第２の処理ステーション３Ｌに搬送された表示基板Ｐは、第１の搬送部２２による位置決めが終了すると、表示基板Ｐの長辺側に対して洗浄処理を行う。また、第２の搬送部２３Ｌは、長辺の洗浄処理を行った表示基板Ｐを第１の搬送部２２とほぼ等しいタイミングで第３の処理ステーション３ＳＬへ搬送する。
Then, the display substrate P transferred to the
第３の処理ステーション３ＳＬでは、表示基板Ｐの短辺側の洗浄処理を行う。この第３の処理ステーション３ＳＬでの処理時間は、第２の処理ステーション３Ｌよりも短いが、保持台１３ＳＬでの待ち時間を調整することで、タクトバランスを整えている。そして、第３の搬送部２３ＳＬは、第４の処理ステーション４ＳＬの２つの保持台１４ａ，１４ｂに対して交互に表示基板Ｐを搬送する。
In the third processing station 3SL, a cleaning process on the short side of the display substrate P is performed. The processing time in the third processing station 3SL is shorter than that in the
第３の処理ステーション３ＳＬと第４の処理ステーション４ＳＬにおける表示基板Ｐへの処理は、どちらも短辺側の処理を行うため、第３の搬送部２３ＳＬに旋回時間を設ける必要がない。そのため、第４の処理ステーション４ＳＬでは、第１〜第３の処理ステーション２〜３ＳＬよりも早く位置決め作業が開始され、終了する。ここで、第３の搬送部２３ＳＬが第３の処理ステーション３ＳＬへ戻るタイミングを第２の搬送部２３Ｌと合わせている。これにより、第３の搬送部２３ＳＬと第２の搬送部２３Ｌが衝突することを防止することができる。
Since the processing on the display substrate P in the third processing station 3SL and the fourth processing station 4SL is both performed on the short side, it is not necessary to provide a turning time for the third transport unit 23SL. Therefore, in the fourth processing station 4SL, the positioning operation is started earlier than the first to
また、第４の処理ステーション４ＳＬでのＡＣＦの貼り付けるための処理時間は、第１〜第３の処理ステーション２〜３ＳＬの処理時間よりも長くかかる。しかしながら、搬送台を２台設けることで、表示基板Ｐの搬送待ちが発生することを防止し、タクトバランスを整えている。
Further, the processing time for attaching the ACF at the fourth processing station 4SL takes longer than the processing time of the first to
そして、図７に示すように、第４の搬送部２４ＳＬは、第３の搬送部２３ＳＬと同様に、隣り合う処理ステーションである第５の処理ステーション４Ｌの２つの保持台１４ｃ，１４ｄに対して交互に表示基板Ｐを搬送する。
As shown in FIG. 7, the fourth transport unit 24SL is similar to the third transport unit 23SL with respect to the two holding
第５の処理ステーション４Ｌの処理は、表示基板Ｐの長辺側の処理であるため、短辺側の処理を行う第４の処理ステーション４ＳＬよりも処理時間が長くかかる。ただし、第５の処理ステーション４Ｌには、２つのＡＣＦ貼付ヘッド３４ｃ，３４ｄを設けている。更に、上述したように２つのＡＣＦ貼付ヘッド３４ｃ，３４ｄが近接しすぎない範囲で１つの表示基板Ｐに対して同時にＡＣＦの貼付処理を行っている。そのため、第５の処理ステーション４Ｌでの処理時間の短縮を図ることができる。
Since the processing of the
この第５の搬送部２４Ｌは、２つの保持台１４ｃ，１４ｄに保持された表示基板Ｐを交互に第６の処理ステーション５Ｌへ搬送する。ここで、第６の処理ステーション５Ｌ及び第７の処理ステーション５ＳＬは、位置決め機構をヘッド部３５Ｌ及び３５ＳＬ側で行う。そのため、第５の搬送部２４Ｌ及び第６の搬送部２５Ｌによる位置決め時間は、他の処理ステーションよりも短く設定されている。また、他の搬送部との干渉を避けるために、位置決め作業が終了しても第５の搬送部２４Ｌ及び第６の搬送部２５Ｌをその場で待機させて、戻るタイミングを他の搬送部と等しくなるように設定している。
The
次に、図８に示すように、第７の搬送部２５ＳＬは、表示基板Ｐにおける短辺側の本圧着処理を行う第８の処理ステーション６ＳＬに搬送し、第８の搬送部２６ＳＬは、表示基板Ｐの長辺側の処理を行う第９の処理ステーション６Ｌに搬送する。
Next, as shown in FIG. 8, the seventh transport unit 25SL is transported to an eighth processing station 6SL that performs the main press-bonding process on the short side of the display substrate P, and the eighth transport unit 26SL The substrate P is transported to a
第８の処理ステーション６ＳＬ及び第９の処理ステーション６Ｌで行う本圧着処理は、表示基板Ｐの短辺又は長辺に対して一括して行うと共に大半が静止した加圧時間で占められている。そのため、短辺と長辺の処理時間に差異が生じないため、第８の処理ステーション６ＳＬと第９の処理ステーション６Ｌの処理時間は、略等しい時間に設定されている。ただし、短辺側の処理を行う第８の処理ステーション６ＳＬは、同じく短辺側の処理を行う第７の処理ステーション５ＳＬから表示基板Ｐを受け入れている。そのため、第８の処理ステーション６ＳＬでは、表示基板Ｐの方向転換のためのロスタイムが生じず、処理を開始するタイミングが第９の処理ステーション６Ｌよりも早くなる。
The main pressure bonding process performed in the eighth processing station 6SL and the
第９の搬送部２６Ｌは、ズレ検査兼用の払い出しユニットである第１０の処理ステーション７に表示基板Ｐを搬送する。この第１０の処理ステーション７では、第９の搬送部２６Ｌによって表示基板Ｐの向きを変えて、表示基板Ｐの短辺側と長辺側の両方の処理を行う。そのため、第９の搬送部２６Ｌは、表示パネルの向きを変更するまで第１０の処理ステーション７に留まっている。
The
また、この第１０の処理ステーション７では、第９の処理ステーション６Ｌで長辺側の処理を行うのに対し、まず短辺から処理を開始する。これは、表示基板Ｐの方向転換を実施するために第９の搬送部２６Ｌが第１０に処理ステーション７に留まるので、この第９の搬送部２６Ｌが第１０の処理ステーション７に留まる時間を短縮させるためである。
In the tenth processing station 7, the long side processing is performed in the
このようにして、本例の電子部品実装装置１では、表示基板Ｐの短辺及び長辺に対して電子部品Ｔの実装処理が行われる。また、図６〜図８に示すように、位置決め作業が早く終了する処理ステーションでは、搬送部を待機させて、各搬送部２２〜２６Ｌが動き出すタイミングを略同一、約１３秒周期に設定している。これにより、各搬送部２２〜２６Ｌが干渉することを防止することができる。
Thus, in the electronic
なお、本例では、各搬送部２２〜２６Ｌの動作を基本的に同期させたが、これに限定されるものではない。例えば、搬送中の表示基板Ｐや搬送部２２〜２６Ｌ同士の干渉を生じない範囲で、各搬送部２２〜２６Ｌの動き出すタイミングをずらしても良い。
In addition, in this example, although operation | movement of each conveyance part 22-26L was fundamentally synchronized, it is not limited to this. For example, the timing at which each of the
３．電子部品実装装置の他の状態
次に、図９〜図１２を参照して本例の電子部品実装装置を用いて表示基板Ｐの長辺側のみに実装処理を行う場合について説明する。
図９は、電子部品実装装置の他の状態を示す平面図である。図１０〜図１２は、表示基板Ｐの長辺側のみに実装処理を行う場合の電子部品実装装置の動作を説明する説明図である。ここで、搬送部が表示基板Ｐを搬送する時は破線で示し、搬送部におけるその他の状態、すなわち待機や表示基板Ｐを保持しない移動等は実線で示している。
3. Other State of Electronic Component Mounting Device Next, a case where a mounting process is performed only on the long side of the display substrate P using the electronic component mounting device of this example will be described with reference to FIGS.
FIG. 9 is a plan view showing another state of the electronic component mounting apparatus. 10 to 12 are explanatory views for explaining the operation of the electronic component mounting apparatus when the mounting process is performed only on the long side of the display substrate P. Here, when the transfer unit transfers the display substrate P, it is indicated by a broken line, and other states in the transfer unit, that is, standby, movement without holding the display substrate P, and the like are indicated by solid lines.
図９に示すように、この状態の電子部品実装装置１は、短辺処理を行っていた第３の処理ステーション３ＳＬ、第４の処理ステーション４ＳＬ、第７の処理ステーション５ＳＬ、第８の処理ステーション６ＳＬを第２の処理の一例である長辺処理に切り替えている。第４の処理ステーション４ＳＬは、保持部１４ＳＬを１つの保持台１４ａで構成している。また、４つの処理ステーション３ＳＬ，４ＳＬ，５ＳＬ，６ＳＬにおける保持台１３ＳＬ，１４ａ，１５ＳＬ，１６ＳＬの２つの載置板５１の間隔を広げることで、図１に示す状態から９０度回転した表示基板Ｐを保持することが可能となる。
As shown in FIG. 9, the electronic
更に、第３の処理ステーション３ＳＬ，第４の処理ステーション４ＳＬ，第７の処理ステーション５ＳＬでは、それぞれのヘッド部３３ＳＬ，３４ＳＬ，３５ＳＬの可動範囲及びその動作を調整する。その結果、表示基板Ｐの長辺側の処理を行うことが可能となる。上述したように、第８の処理ステーション６ＳＬは、ヘッド部３６ＳＬの処理部の長さが、表示基板Ｐの長辺の長さよりも長く設定されている。これにより、表示基板Ｐの長辺の本圧着処理を行うことができる。 Further, in the third processing station 3SL, the fourth processing station 4SL, and the seventh processing station 5SL, the movable ranges and the operations of the head portions 33SL, 34SL, and 35SL are adjusted. As a result, it is possible to perform processing on the long side of the display substrate P. As described above, in the eighth processing station 6SL, the length of the processing unit of the head unit 36SL is set to be longer than the length of the long side of the display substrate P. Thereby, the main press-bonding process of the long side of the display substrate P can be performed.
次に、図１０〜図１２を参照して、本例の電子部品実装装置１が表示基板Ｐの長辺側のみに実装処理を行う際の動作について説明する。ここで、図１０〜図１２において、縦軸は、時間を示しており、横軸は、搬送部及び表示基板の位置を表している。
図１０に示すように、第１の搬送部２２は、表示基板Ｐを隣り合う第２の処理ステーション３Ｌだけでなく、第２の処理ステーション３Ｌと同一の表示基板Ｐの長辺側の処理を行う第３の処理ステーション３ＳＬに交互に搬送する。また、表示基板Ｐを長辺から短辺に向きを変える必要がないため、第１の搬送部２２の旋回時間は、省略される。
Next, with reference to FIGS. 10 to 12, an operation when the electronic
As shown in FIG. 10, the
また、第３の搬送部２３ＳＬは、第３の処理ステーション３ＳＬの保持台１３ＳＬに保持された表示基板Ｐを第４の処理ステーション４ＳＬに搬送する。更に、第３の搬送部２３ＳＬは、第２の処理ステーション３Ｌの保持台１３Ｌに保持された表示基板Ｐも第４の処理ステーション４ＳＬに搬送する。すなわち、第３の搬送部２３ＳＬは、第２の処理ステーション３Ｌと第３の処理ステーション３ＳＬで処理された表示基板Ｐを第４の処理ステーション４ＳＬに交互に搬送している。
The third transfer unit 23SL transfers the display substrate P held on the holding table 13SL of the third processing station 3SL to the fourth processing station 4SL. Further, the third transfer unit 23SL also transfers the display substrate P held on the holding table 13L of the
このとき、第２の搬送部２３Ｌは、表示基板Ｐを搬送することなく、第１の処理ステーション２と第２の処理ステーション３Ｌの間、第２の処理ステーション３Ｌと第３の処理ステーション３ＳＬの間や、第３の処理ステーション３ＳＬと第４の処理ステーション４ＳＬの間を移動する。更に、この第２の搬送部２３Ｌは、第１の搬送部２２及び第３の搬送部２３ＳＬと同期して移動している。これにより、表示基板Ｐを搬送しない第２の搬送部２３Ｌが、第１の搬送部２２及び第３の搬送部２３ＳＬが衝突することを確実に回避させることができる。
At this time, the
なお、第２の搬送部２３Ｌは、３．５秒から９．５秒の間は、第１及び第３の搬送部２２，２３ＳＬと同期させずに、第２の処理ステーション３Ｌと第３の処理ステーション３ＳＬの間に停止させている。このように、第１及び第３の搬送部２２，２３ＳＬとの干渉を安全に回避できる場所に停止させることで、常に同期して動かすシーケンスに比べて消費電力を軽減することができる。
Note that the
次のＡＣＦの貼付処理は、次のようにして行われる。まず、第４の処理ステーション４ＳＬで、ＡＣＦを表示基板Ｐの長辺に全て貼らずに、一部だけ貼付する。そして、図１１に示すように、第４の搬送部２４ＳＬは、２つの保持台１４ｃ，１４ｄを有する第５の処理ステーション４Ｌに交互に搬送する。そして、この第５の処理ステーション４Ｌで残りのＡＣＦを貼り付ける。
The next ACF pasting process is performed as follows. First, in the fourth processing station 4SL, a part of the ACF is not attached to the long side of the display substrate P, but a part thereof is attached. And as shown in FIG. 11, 4th conveyance part 24SL conveys alternately to
具体的には、図２に示すような６枚のＡＣＦを貼付する場合、まず第４の処理ステーション４ＳＬで、２つのＡＣＦ貼付ヘッド３４ａ，３４ｂを用いて第１のＡＣＦ７０Ａと第５のＡＣＦ７０Ｅを同時に貼り付ける。次に、この表示基板Ｐを第５の処理ステーション４Ｌに搬送する。
Specifically, when 6 ACFs as shown in FIG. 2 are pasted, first, the
そして、第５の処理ステーション４Ｌは、２台の保持台１４ｃ，１４ｄを有しているため、時間の余裕を得ることができる。そして、２つのＡＣＦ貼付ヘッド３４ｃ，３４ｄによって第２のＡＣＦ７０Ｂと第６のＡＣＦ７０Ｆを貼り付ける。次に、残りは、１つのヘッドで第３のＡＣＦ７０Ｃと第４のＡＣＦ７０Ｄを順番に貼り付ける。
Since the
この結果、ＡＣＦの貼り付けにかかる処理時間は、長くなるが、２つの処理ステーション４ＳＬ，４Ｌを交互に用いることで、搬送時間中も処理を行うことができ、タクトに遅れが発生することを防止することできる。 As a result, the processing time required for attaching the ACF becomes long, but by using the two processing stations 4SL and 4L alternately, the processing can be performed during the transport time, and the tact time is delayed. Can be prevented.
次の、電子部品Ｔの搭載処理は、第６の処理ステーション５Ｌと第７の処理ステーション５ＳＬで、半分ずつ行われる。例えば、表示基板Ｐの長手方向の一側を第６の処理ステーション５Ｌで処理し、残りの半分である長手方向の他側を第７の処理ステーション５ＳＬで処理する。
The next mounting process of the electronic component T is performed in half at the
また、図１２に示すように、第７の搬送部２５ＳＬは、第１の搬送部２２と同様に、隣り合う第８の処理ステーション６ＳＬと、第８の処理ステーション６ＳＬと同一の処理を行う第９の処理ステーション６Ｌに交互に表示基板Ｐを搬送する。更に、第９の搬送部２６Ｌは、第３の搬送部２３ＳＬと同様に、第８の処理ステーション６ＳＬと第９の処理ステーション６Ｌで処理された表示基板Ｐを第１０の処理ステーション７へ搬送する。
In addition, as shown in FIG. 12, the seventh transport unit 25SL performs the same processing as that of the adjacent eighth processing station 6SL and the eighth processing station 6SL, similarly to the
このとき、第８の搬送部２６ＳＬは、第２の搬送部２３Ｌと同様に、表示基板Ｐの搬送を行うことなく、第７の搬送部２５ＳＬと第９の搬送部２６Ｌとの干渉を避けるようにして移動する。
At this time, similarly to the
第１０の処理ステーション７では、表示基板Ｐの長辺側のみに対してズレ検査を行う。そのため、第９の搬送部２６Ｌは、表示基板Ｐの向きを変更する必要がないため、第１０の処理ステーション７で表示基板Ｐの位置決めが終了すると、他の搬送部と同じタイミングで第８の処理ステーション６ＳＬ又は第９の処理ステーション６Ｌに戻る。
In the tenth processing station 7, the displacement inspection is performed only on the long side of the display substrate P. For this reason, the
このようにして、本例の電子部品実装装置１では、表示基板Ｐの長辺側のみに対して電子部品Ｔの実装処理が行われる。この表示基板Ｐの長辺側のみに電子部品Ｔの実装処理を行う場合、各搬送部２２〜２６Ｌは、約９．５秒周期で移動する。
Thus, in the electronic
上述したように、本発明の電子部品実装装置１によれば、表示基板Ｐに対する電子部品Ｔを実装する内容や条件に応じて、ヘッド部がレール上を移動する距離及び／又はその動作を可変可能にしている。また、ヘッド部における処理部の長さを表示基板Ｐの長辺の長さよりも長く設定したりしている。更に、保持台の２つの載置板の間隔を、表示基板Ｐのサイズや載置する向きに応じて、調整可能に構成している。
As described above, according to the electronic
そのため、表示基板Ｐに対する電子部品Ｔを実装する内容や条件に応じて、各処理ステーションで行う処理を変更することができる。すなわち、処理ステーションは、電子部品Ｔを実装する数、実装する位置、表示基板のサイズが変更した場合にも、その処理内容を変更可能である。これにより、表示基板Ｐに対する電子部品Ｔを実装する内容や条件を変更した場合、新たなラインに組み替えることなく、同一の製造ラインを用いることができる。 Therefore, the processing performed at each processing station can be changed according to the contents and conditions for mounting the electronic component T on the display substrate P. That is, the processing station can change the processing contents even when the number of electronic components T to be mounted, the mounting position, and the size of the display board are changed. Thereby, when the contents and conditions for mounting the electronic component T on the display substrate P are changed, the same production line can be used without recombination with a new line.
本例では、表示基板Ｐの短辺側の処理を行っていた処理ステーションを、隣り合う処理ステーションと同一の長辺側の処理に切り替えている。これにより、長辺用の処理を行う処理ステーションの数が増大するため、表示基板Ｐへの電子部品Ｔの実装処理時間の短縮を図ることができる。 In this example, the processing station that has performed the processing on the short side of the display substrate P is switched to the processing on the long side that is the same as the adjacent processing station. As a result, the number of processing stations that perform processing for the long side increases, so that it is possible to shorten the mounting processing time of the electronic component T on the display substrate P.
更に、本例のように同一の処理を行う処理ステーションが並んだ場合、搬送部は、隣り合う処理ステーションを超えて、隣り合う処理ステーションと同一の処理を行う処理ステーションにまで表示基板Ｐを搬送可能としている。これにより、一度隣り合う処理ステーションの搬送部に表示基板を受け渡す必要がなくなるため、最良のタクトバランスに近づけることができ、スループットが低下することを防止することが可能である。 Further, when the processing stations that perform the same processing are arranged as in this example, the transport unit transports the display substrate P beyond the adjacent processing stations to the processing station that performs the same processing as the adjacent processing station. It is possible. This eliminates the need to transfer the display substrate to the transfer unit of the adjacent processing station once, so that the best tact balance can be obtained and the throughput can be prevented from being lowered.
また、隣り合う処理ステーションが処理を行っている場合、搬送部は、その処理ステーションを追い越して、２つ隣りの処理ステーションまで表示基板を供給している。その結果、搬送待ちの時間を軽減することができ、生産能力の向上を図ることができる。 When adjacent processing stations are processing, the transfer unit passes the processing station and supplies the display substrate to two adjacent processing stations. As a result, the waiting time for conveyance can be reduced, and the production capacity can be improved.
更に、第４〜第７の処理ステーション４ＳＬ〜５ＳＬでは、ヘッド部のヘッドの数を複数設け、１つの表示基板Ｐに対して複数のヘッドで同時に処理が行える。その結果、ＡＣＦの貼付処理の時間や電子部品Ｔの実装処理の時間の短縮を図ることができる。 Further, in the fourth to seventh processing stations 4SL to 5SL, a plurality of heads are provided, and a single display substrate P can be processed simultaneously by a plurality of heads. As a result, it is possible to shorten the time for the ACF attachment process and the time for the electronic component T mounting process.
なお、本発明は上述しかつ図面に示した実施の形態に限定されるものではなく、特許請求の範囲に記載した発明の要旨を逸脱しない範囲内で種々の変形実施が可能である。例えば、上述した実施例では、処理ステーションで行う処理を、長辺の処理と、短辺の処理の２種類の処理に切り替えた例を説明したが、これに限定されるものではない。例えば、処理ステーションの処理を、３種類以上に変更可能であってもよい。また、処理ステーションで行う処理は、電子部品の実装する数、位置や表示基板のサイズに応じて変更するようにしても良い。 The present invention is not limited to the embodiment described above and shown in the drawings, and various modifications can be made without departing from the scope of the invention described in the claims. For example, in the above-described embodiment, the example in which the processing performed in the processing station is switched to the two types of processing, that is, the long-side processing and the short-side processing, is described, but the present invention is not limited to this. For example, the processing of the processing station may be changed to three or more types. Further, the processing performed in the processing station may be changed according to the number, position, and display substrate size of electronic components.
１…電子部品実装装置、 ２，３Ｌ，３ＳＬ，４ＳＬ，４Ｌ，５Ｌ，５ＳＬ，６ＳＬ，６Ｌ，７…処理ステーション、 ９…筐体、 １２，１３Ｌ，１３ＳＬ，１４ａ，１４ｂ，１４ｃ，１４ｄ，１５Ｌ，１５ＳＬ，１６ＳＬ，１６Ｌ，１７…保持台、 ２２，２３Ｌ，２３ＳＬ，２４ＳＬ，２４Ｌ，２５Ｌ，２５ＳＬ，２６ＳＬ，２６Ｌ…搬送部、 ２２ａ…チャック部、 ２２ｂ…ステージ部、 ３３Ｌ，３３ＳＬ，３４ＳＬ，３４Ｌ，３５Ｌ，３５ＳＬ，３６ＳＬ，３６Ｌ，３７…ヘッド部、 ３４ａ，３４ｂ，３４ｃ，３４ｄ…ＡＣＦ貼付ヘッド（ヘッド）、 ３５ａ，３５ｂ，３５ｃ，３５ｄ…電子部品搭載ヘッド、４３Ｌ，４３ＳＬ，４４ＳＬ，４４Ｌ，４５Ｌ，４５ＳＬ…レール、 ５１…載置板、 ５２…アーム部、 ５３…連結部、 ５４…係合ピン、 ５７…固定ベース、 Ｐ…表示基板、 Ｔ…電子部品
DESCRIPTION OF
Claims (7)
前記処理ステーションは、
前記電子部品を実装する条件に応じた処理に変更可能であり、
処理を終えた前記表示基板を隣り合う処理ステーション又は前記隣り合う処理ステーションと同一の処理を行う処理ステーションのいずれかに搬送可能な搬送部を有する
ことを特徴とする電子部品実装装置。 In an electronic component mounting apparatus in which processing stations are arranged side by side and an electronic component is mounted on a display board,
The processing station is
The processing can be changed according to the conditions for mounting the electronic component,
An electronic component mounting apparatus, comprising: a transfer unit capable of transferring the display substrate that has been processed to either an adjacent processing station or a processing station that performs the same processing as the adjacent processing station.
前記表示基板の搬送を行わない搬送部は、前記表示基板の搬送を行う搬送部との干渉を避けて移動する
ことを特徴とする請求項１に記載の電子部品実装装置。 Each of the transfer units of the plurality of processing stations is divided into a transfer unit that transfers the display substrate and a transfer unit that does not transfer the display substrate, depending on conditions for mounting the electronic component.
The electronic component mounting apparatus according to claim 1, wherein the transport unit that does not transport the display substrate moves while avoiding interference with the transport unit that transports the display substrate.
ことを特徴とする請求項１又は２に記載の電子部品実装装置。 The condition for mounting the electronic component is either the number of the electronic components mounted on the display substrate, the position where the electronic component is mounted on the display substrate, or the size of the display substrate on which the electronic component is mounted. The electronic component mounting apparatus according to claim 1, wherein the electronic component mounting apparatus is included.
前記処理ステーションは、前記表示基板の短辺側の処理を行う第１の処理と、前記表示基板の長辺側の処理を行い第２の処理のいずれかを選択可能とする
ことを特徴とする請求項１〜３のいずれかに記載の電子部品実装装置。 The display substrate is formed in a rectangular shape,
The processing station can select one of a first process for performing processing on the short side of the display substrate and a second process for performing processing on the long side of the display substrate. The electronic component mounting apparatus in any one of Claims 1-3.
前記表示基板に前記電子部品を実装する処理を行う複数のヘッドと、
前記複数のヘッドを移動可能に支持するレールと、を有し、
前記複数のヘッドは、前記電子部品を実装する条件に応じて、前記レール上を移動する距離及び／又は動作を変化させる
ことを特徴とする請求項１〜４のいずれかに記載の電子部品実装装置。 The processing station is
A plurality of heads for performing a process of mounting the electronic component on the display substrate;
A rail for movably supporting the plurality of heads,
5. The electronic component mounting according to claim 1, wherein the plurality of heads change a distance and / or an operation of moving on the rail according to a condition for mounting the electronic component. apparatus.
前記表示基板を保持する保持台を有し、
前記保持台は、
前記表示基板が載置される一対の載置板と、
前記表示基板の大きさ及び／又は表示基板が載置される向きに応じて前記一対の載置板の間隔を可変させる間隔調整機構と、を備える
ことを特徴とする請求項１〜５のいずれかに記載の電子部品実装装置。 The processing station further comprises:
A holding base for holding the display substrate;
The holding table is
A pair of mounting plates on which the display substrate is mounted;
6. An interval adjustment mechanism that varies the interval between the pair of mounting plates according to the size of the display substrate and / or the direction in which the display substrate is mounted. An electronic component mounting apparatus according to claim 1.
ことを特徴とする請求項６に記載の電子部品実装装置。 The electronic component mounting apparatus according to claim 6, wherein a plurality of the holding bases are provided.
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