JPH09300092A - レーザ加工機 - Google Patents

レーザ加工機

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Publication number
JPH09300092A
JPH09300092A JP8117581A JP11758196A JPH09300092A JP H09300092 A JPH09300092 A JP H09300092A JP 8117581 A JP8117581 A JP 8117581A JP 11758196 A JP11758196 A JP 11758196A JP H09300092 A JPH09300092 A JP H09300092A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
work
laser
carry
laser beam
beam machine
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP8117581A
Other languages
English (en)
Inventor
Katsuichi Ukita
克一 浮田
Hideaki Nagatoshi
英昭 永利
Kenji Kawazoe
健治 川添
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Panasonic Holdings Corp
Original Assignee
Matsushita Electric Industrial Co Ltd
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Publication date
Application filed by Matsushita Electric Industrial Co Ltd filed Critical Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Priority to JP8117581A priority Critical patent/JPH09300092A/ja
Publication of JPH09300092A publication Critical patent/JPH09300092A/ja
Pending legal-status Critical Current

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Abstract

(57)【要約】 【課題】FMSラインに組込むレーザ加工機であって、
ワークの搬入搬出を容易にするレーザ加工機を提供する
ことを目的とする。 【解決手段】板材の加工を行なうレーザ加工機におい
て、板材垂直に吊下げる形で保持するための上部保持装
置5を設けた板材の搬入搬出装置12と、垂直に保持さ
れた板材を加工するために、レーザトーチ9を垂直平面
上に移動可能に設け、搬入搬出装置12にワーク4を保
持した状態でレーザ加工を行なうことを特徴とするレー
ザ加工機。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、ワークを垂直に吊
下げて加工し、ワークの搬入搬出を行うレーザ加工機に
関する。
【0002】
【従来の技術】従来、レーザ加工機により、ワークの切
断加工を行なう場合、剣山とよばれる支持台を格子状に
並べたテーブルの上に、ワークを載せ加工を行なってい
た。このようなレーザ加工機をFMSのラインに組み込
んで使用する場合には、ワークである板材を搬入搬出機
により水平に設置されたテーブル上に設置し、さらに加
工完了時にテーブルより取出しを行なっていた。
【0003】このとき、切断されたワークにはミクロジ
ョイントと呼ばれる切残し部を作り、ワークから落ちな
いようにして、ワーク全体をテーブルから下ろし、その
後、ワークを振るなどして切残し部を切り離し切断物を
取出していた。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】従来のレーザ加工機に
おいては、板材であるワークを切断加工した後、テーブ
ルよりワークを取出す場合に、ワークがレーザにより加
工されているために未加工のワークに比べて強度が落ち
ていたり、切断の形状によってはワークを保持する部分
が切断されている場合もあり、全ての切断プログラムに
対応した搬出を行なうことが出来なかった。また、ワー
クをフォークのようなもので強引に下からすくって取出
す搬出機もあるが、フォークを上下に移動させる必要が
あり極めて大がかりな装置になっていた。
【0005】本発明は上記従来の課題を解決し、切断後
のワークの搬出を容易にするためのレーザ加工機を提供
することを目的とする。
【0006】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、第1発明のレーザ加工機は、板材であるワークを垂
直に吊下げる形で保持するための上部保持装置を設けた
ワークの搬入搬出装置と、垂直に保持されたワークを加
工するために、レーザトーチを垂直平面上に移動可能に
設け、前記搬入搬出装置にワークを保持した状態でレー
ザ加工を行なうことを特徴とするものである。
【0007】また、第2発明のレーザ加工機は、板材を
垂直に吊下げる形で保持するための上部保持装置と、ワ
ークを下方より引っ張るための下部保持装置を設けた板
材の搬入搬出装置と、垂直に保持された板材を加工する
ために、レーザトーチを垂直平面上に移動可能に設け、
搬入搬出装置にワークを保持した状態でレーザ加工を行
なうことを特徴とするものである。
【0008】
【発明の実施の形態】第1発明のレーザ加工機は、搬入
搬出装置に板材であるワークを保持したままレーザ加工
を行ない、またワークは切断後も上部保持装置により吊
下げた状態であるため、そのままレーザ加工機からワー
クの搬出を行なう作用を有する。
【0009】また、第2発明のレーザ加工機は、上部保
持装置で吊下げ、下部保持装置で下方に拘引するための
ワークを強固に固定でき薄板などの柔らかなワークを搬
入搬出機に保持したままレーザ加工を行ない、またワー
クは切断後も上部保持装置により吊下げ、下部保持装置
に拘引された状態であるため、そのままレーザ加工機か
らワークの搬出を行なう作用を有する。
【0010】(実施の形態1)以下、本発明の実施の形
態1を図1,図2に沿って詳細に説明する。
【0011】図1において、レーザ発振器1より出力さ
れたレーザ光は、X軸,Y軸およびZ軸の収縮自在のレ
ーザダクト2を通り加工点まで導かれる。このときレー
ザ光はY軸方向、Z軸方向へミラー3によって90度屈
折される。そして、加工点ではレーザトーチ4内に収め
られた集光レンズによりレーザ光は焦点を結び集光され
たレーザ光の熱エネルギーによりワーク5を切断する。
なお、レーザ光を屈折させるためのミラー3の位置およ
びレーザ出力は数値制御装置(図示せず)によって制御
されており、前記数値制御装置に加工プログラムを指令
することにより、ワーク5を任意の形状に切断する。な
お、ミラー3はX軸スライダ6、Y軸スライダ7によっ
て移動する。なお、X軸スライダ6,Y軸スライダ7は
ボールネジと中空モータで構成されており、モータの回
転によりミラーがX軸,Y軸方向に移動する構成であ
る。さらに、X軸はレーザ発振器からレーザ光の出射さ
れる方向、Y軸は上下方向、Z軸はX,Y軸に垂直方向
である。そして、ワーク5を吊下げた上部保持装置8は
板材であるワーク5の搬出および搬入を行なう搬入搬出
装置9に設けられ、前記搬入搬出装置9によりワーク5
はレーザ加工位置に移動する。ワーク5は搬入搬出装置
9に保持されたままで、レーザトーチ4が上記の機構に
より垂直面であるX,y軸の平面上を移動しレーザを照
射することにより切断加工を行なう。
【0012】そして、レーザ切断により生じた小さい切
断物はミクロジョイントに依らず落下させて取出す場合
があるので、落下した切断物が落下による衝撃により変
形しないようにワーク受けスロープ10により滑らせて
取出すものである。また、レーザ遮蔽板11は、ワーク
5を貫通したレーザ光が加工機の後方へ抜け無いように
したためのものである。
【0013】(実施の形態2)つぎに第2発明のレーザ
加工機を図3,図4に沿って説明する。
【0014】実施の形態2においても、実施の形態1と
同様に板材の搬入搬出装置9に設置された上部保持装置
8にワーク5を吊下げている。そして、厚板の場合は上
部保持装置8によりワーク5を吊下げておけばよいが、
薄板は強度が低いために切断時にワーク5が安定しない
場合がある。実施の形態2においてはこれに対応するた
めに、搬入搬出装置9に設置された下部保持装置12に
より下方へ引っ張ることにより切断時のワーク5をより
安定させたものである。
【0015】
【発明の効果】以上のように、第1発明のレーザ加工機
は、FMSラインに組込む場合に、ワークを搬入搬出装
置に保持したままで加工でき、さらにワークは垂直に吊
下げた状態で加工されるため、切断完了後も搬入搬出装
置の上部保持装置により吊下げた状態であり、完了後の
ワークを容易に取出すことができ、これによりレーザ加
工機をFMSラインに容易に組込むことができる優れた
効果を奏するものである。
【0016】また第2発明のレーザ加工機は、FMSラ
インに組込む場合に、薄板などの柔らかなワークを搬入
搬出装置に保持したままで加工でき、さらにワークは垂
直に吊下げた状態で加工されるため、切断完了後も搬入
搬出装置の上部,下部保持装置により吊下げた状態であ
り、完了後のワークを容易に取出すことができ、これに
よりレーザ加工機をFMSラインに容易に組込むことが
できる優れた効果を奏するものである。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の実施の形態1におけるレーザ加工機の
概略正面図
【図2】同実施の形態1のレーザ加工機の概略側面図
【図3】同実施の形態2のレーザ加工機の概略正面図
【図4】同実施の形態2のレーザ加工機の概略側面図
【符号の説明】
1 レーザ発振器 2 レーザダクト 3 ミラー 4 レーザトーチ 5 ワーク 6 X軸スライダ 7 Y軸スライダ 8 上部保持装置 9 搬入搬出装置 10 ワーク受けスロープ 11 レーザ遮断板 12 下部保持装置

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】板材からなるワークの加工を行うレーザ加
    工機において、ワークを垂直に吊下げる形で保持するた
    めの上部保持装置を設けたワークの搬入搬出装置と、垂
    直に保持されたワークを加工するために、レーザトーチ
    を垂直平面上に移動可能に設け、搬入搬出装置にワーク
    を保持した状態でレーザ加工を行うことを特徴とするレ
    ーザ加工機。
  2. 【請求項2】板材からなるワーク加工を行うレーザ加工
    機において、ワークを垂直に吊下げる形で保持するため
    の上部保持装置と、ワークを下方より引っ張るための下
    部保持装置を設けたワークの搬入搬出装置と、垂直に保
    持されたワークを加工するために、レーザトーチを垂直
    平面上に移動可能に設け、搬入搬出装置にワークを保持
    した状態でレーザ加工を行なうことを特徴とするレーザ
    加工機。
JP8117581A 1996-05-13 1996-05-13 レーザ加工機 Pending JPH09300092A (ja)

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JP8117581A JPH09300092A (ja) 1996-05-13 1996-05-13 レーザ加工機

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JP8117581A JPH09300092A (ja) 1996-05-13 1996-05-13 レーザ加工機

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JPH09300092A true JPH09300092A (ja) 1997-11-25

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ID=14715370

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JP8117581A Pending JPH09300092A (ja) 1996-05-13 1996-05-13 レーザ加工機

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JP (1) JPH09300092A (ja)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2014534078A (ja) * 2011-10-26 2014-12-18 フォルマー ベルケ マシーネンファブリク ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツング ワークピース、特に切削工具にマージンを形成する装置及び方法
JP2015150677A (ja) * 2014-02-19 2015-08-24 株式会社東芝 板状体の製造装置及びその製造方法
JP2018073659A (ja) * 2016-10-31 2018-05-10 株式会社豊田自動織機 電極切断装置

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JP2015150677A (ja) * 2014-02-19 2015-08-24 株式会社東芝 板状体の製造装置及びその製造方法
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