JPH09293659A - 塗布液の乾燥防止方法及びその装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 塗布装置を大型化させず、また、塗布液の無
駄を可及的に抑制して待機中の塗布ヘッドの供給口の塗
布液の乾燥を防止することができるようにする。 【解決手段】 塗布ヘッド２０の供給口２４を外気から
遮断することにより供給口２４の塗布液の乾燥を防止す
るものであって、塗布ヘッド２０の供給口２４と封止部
材５０とを所定の間隙を設けて対向配置すると共に、そ
の間隙に塗布ヘッド２０の供給口２４から塗布液を吐出
し、その塗布液の乾燥により供給口２４を覆う被覆膜を
形成する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、半導体ウエハや液
晶表示器のガラス基板等の各種基板上にフォトレジスト
液等の塗布膜を形成する塗布装置に適用される塗布ヘッ
ドの供給口の塗布液の乾燥を防止する塗布液の乾燥防止
方法及びその装置に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来の塗布装置は、図１０に示すよう
に、基板Ｗを真空吸着するステージ２０１と、このステ
ージ２０１上で基板Ｗに沿って移動するスリット状の供
給口２０２を有する塗布ヘッド２０３とを備え、この塗
布ヘッド２０３をそのスリット状の供給口２０２から塗
布液を供給しながら一定速度で移動させることにより基
板Ｗ上に塗布膜を形成するようにしたものである。

【０００３】また、塗布ヘッド２０３の移動方向におけ
る終端側の待機位置には溶剤Ｓの収納された溶剤ポット
２０４が上下動可能に配置されており、塗布膜の形成作
業の終了した塗布ヘッド２０３が上記待機位置に移動し
たとき、溶剤ポット２０４が上昇して塗布ヘッド２０３
の供給口２０２側が溶剤雰囲気中に配置され、待機中の
塗布ヘッド２０３の供給口２０２の塗布液の乾燥が防止
されるようになっている。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】上記の塗布装置におい
て、塗布ヘッド２０３の供給口２０２側を溶剤ポット２
０４の溶剤雰囲気中に配置すると、塗布ヘッド２０３の
供給口２０２から内部に溶剤が浸入してその付近で塗布
液が薄められるため、基板Ｗ上に塗布膜を形成する直前
に塗布液を仮吐出させて溶剤の混入部分を排出する必要
が生じ、その結果、仮吐出領域や仮吐出した塗布液の受
け部が必要になって装置が大型化すると共に、塗布液が
無駄になるという問題がある。

【０００５】本発明は、上記課題に鑑みてなされたもの
であり、塗布装置を大型化させず、また、塗布液の無駄
を可及的に抑制して待機中の塗布ヘッドの供給口の塗布
液の乾燥を防止することのできる塗布液の乾燥防止方法
及びその装置を提供することを目的とするものである。

【０００６】

【課題を解決するための手段】本発明は、塗布ヘッドの
供給口を空気から遮断することにより塗布液の乾燥を防
止する塗布液の乾燥防止方法であって、上記塗布ヘッド
の供給口とこの供給口と対向する封止部材との間隙に所
定量の塗布液を介在させ、この塗布液の乾燥により上記
供給口を覆う被覆膜を形成するようにしたものである
（請求項１）。

【０００７】この塗布液の乾燥防止方法によれば、塗布
ヘッドの供給口が塗布液の乾燥により形成された被覆膜
により覆われて外気と遮断されることで供給口の塗布液
の乾燥が防止される。

【０００８】また、本発明は、上記塗布液の乾燥防止方
法において、上記塗布ヘッドと上記封止部材との間隙に
介在する塗布液が、上記塗布ヘッドの供給口と上記封止
部材とを所定の間隙を設けて対向配置した後、その間隙
に上記塗布ヘッドの供給口から吐出されるようにしたも
のである（請求項２）。

【０００９】この塗布液の乾燥防止方法によれば、塗布
ヘッドの供給口と封止部材との間隙を埋めるように塗布
液を供給することで供給口の塗布液の乾燥が確実に防止
される。

【００１０】また、本発明は、塗布ヘッドの供給口を外
気から遮断することにより塗布液の乾燥を防止する塗布
液の乾燥防止装置であって、上記塗布ヘッドの供給口の
全域と対向し得る大きさを有する封止部材と、上記塗布
ヘッドの供給口と上記封止部材とを所定の間隙を設けて
対向配置させる手段と、上記塗布ヘッドの供給口から上
記間隙に所定量の塗布液を吐出する手段とを備えたもの
である（請求項３）。

【００１１】この塗布液の乾燥防止装置によれば、塗布
ヘッドの供給口と封止部材との間隙にこの間隙を埋める
ように供給された塗布液が外気に触れて乾燥することで
被覆膜が形成され、この被覆膜により供給口が覆われて
外気と遮断されることで供給口の塗布液の乾燥が防止さ
れる。

【００１２】また、本発明は、上記塗布液の乾燥防止装
置において、上記塗布ヘッドと上記封止部材とが離間し
た後に上記塗布ヘッドと上記封止部材とに付着している
乾燥した塗布液を除去する手段を備えたものである（請
求項４）。

【００１３】この塗布液の乾燥防止装置によれば、塗布
ヘッドと封止部材とが離間した後に塗布ヘッドと封止部
材とに付着している乾燥した塗布液が除去される。

【００１４】

【発明の実施の形態】図１は、本発明の塗布液の乾燥防
止方法及びその装置が適用される塗布装置の全体斜視図
である。この塗布装置は、基板Ｗを吸着保持するステー
ジ１０と、ステージ１０に吸着保持された基板Ｗ上にフ
ォトレジスト液等の塗布液を供給する塗布ヘッド２０
と、塗布ヘッド２０を基板Ｗ上に沿って移動させる第１
移動手段３０と、塗布ヘッド２０を基板Ｗ面と直交する
上下方向に移動させる第２移動手段４０と、塗布ヘッド
２０の移動方向における終端側に配設され、塗布ヘッド
２０との対向面を有する封止部材５０と、封止部材５０
と同じ終端側に配設された清掃手段としてのヘッドクリ
ーナ６０と、ヘッドクリーナ６０を塗布ヘッド２０と封
止部材５０とに接触した状態で移動させる第３移動手段
７０と、塗布ヘッド２０に塗布液を供給する塗布液供給
手段８０と、ヘッドクリーナ６０に溶剤を供給する溶剤
供給手段９０とを備えている。

【００１５】ステージ１０は、中央部に形成された基板
Ｗを載置するための載置部１１と、この載置部１１の両
側部に形成され、第１移動手段３０の後述する摺動体３
２，３３を移動させるガイド用のレール１２，１３とを
備えている。載置部１１には、上下方向に貫通する複数
の貫通孔１４が形成されている。基板Ｗは、このステー
ジ１０の載置部１１上に図略の搬送ロボットにより載置
され、貫通孔１４を介して下面側から真空吸引されて載
置部１１上に固定されるようになっている。

【００１６】塗布ヘッド２０は、図２に示すように、一
対の対向壁２１，２２が突き合わされ、内部に塗布液の
供給路２３を有すると共に、下面にその供給路２３に連
なるスリット状の供給口２４が開口するように構成され
たもので、基板Ｗの幅方向に長尺状を有して配置されて
いる。また、塗布ヘッド２０の上面中央部には、給送パ
イプ２５が取り付けられ、この給送パイプ２５を介して
塗布液供給手段８０の供給タンク８１からフォトレジス
ト液等の塗布液が一定の圧力で塗布ヘッド２０内に給送
されるようになっている。

【００１７】第１移動手段３０は、ステージ１０の両側
端部のレール１２，１３上を移動するもので、ステージ
１０の下方に幅方向に亘って配設された基部３１と、こ
の基部３１の両側に上方に屈曲され、さらに上端が互い
に内側に屈曲して形成された摺動部３２，３３と、基部
３１の中央部であってレール１２，１３と同じ方向に穿
設されている雌ねじに螺合されたねじ軸３４と、図略の
本体フレームに固設され、回転軸がねじ軸３４に連結さ
れたステッピングモータ等からなる塗布ヘッド移動モー
タ３５とを備えている。これにより、塗布ヘッド移動モ
ータ３５が回転駆動してねじ軸３４が回転すると、基部
３１が前後方向に移動することにより摺動体３２，３３
がステージ１０のレール１２，１３上を移動し、第２移
動手段４０を介して塗布ヘッド２０が基板Ｗ面に沿って
移動する。

【００１８】第２移動手段４０は、塗布ヘッド２０の長
手方向両側端部から突出する固定軸２６，２７を固定支
持する支持体４１，４２と、支持体４１，４２の上面か
ら下方向に貫通して穿設された雌ねじにそれぞれ螺合さ
れると共に、先端側が摺動体３２，３３に軸支されたね
じ軸４３，４４と、図略のフレームにより摺動体３２，
３３に固設され、回転軸がねじ軸４３，４４にそれぞれ
連結されたステッピングモータ等からなる塗布ヘッド昇
降モータ４５，４６とを備えている。これにより、塗布
ヘッド昇降モータ４５，４６が同時に回転駆動してねじ
軸４３，４４が回転すると、支持体４１，４２が摺動体
３２，３３に対して昇降することにより塗布ヘッド２０
が上下方向に移動する。

【００１９】封止部材５０は、塗布ヘッド２０の供給口
２４の全域と対向し得る大きさの対向面５１を有する長
尺状の金属ブロックで構成され、その対向面５１がステ
ージ１０の載置部１１上の基板Ｗと略同じ平面に位置す
るようにして基板Ｗの幅方向に沿って配設されている。
この封止部材５０は、後述するように待機中の塗布ヘッ
ド２０の供給口２４と対向面５１との微小間隙に供給さ
れた塗布液による被覆膜を形成することにより、供給口
２４を外気から遮断して供給口２４の塗布液の乾燥を防
止するものである。

【００２０】ヘッドクリーナ６０は、支持体６１と、こ
の支持体６１から水平方向前方に突出するガイドプレー
ト６２と、このガイドプレート６２の上面側（一面側）
であって支持体６１に近接した位置に配設された供給ロ
ーラ６３と、ガイドプレート６２の下面側（他面側）で
あって支持体６１に近接した位置に配設された巻き取り
ローラ６４と、この巻き取りローラ６４を回転駆動する
駆動手段としてのステッピングモータ等からなる巻き取
りモータ６５と、供給ローラ６３に巻装された長尺状の
拭き取り部材６６とを備えている。

【００２１】上記拭き取り部材６６は、フェルト、４フ
ッ化エチレン重合体材料等からなるシート状の材料で構
成され、巻き取りローラ６４により巻き取られることに
より供給ローラ６３から引き出されると共に、ガイドプ
レート６２の先端部で方向反転されてガイドプレート６
２の両面に沿って移動するようになっている。なお、ガ
イドプレート６２は、下面側の拭き取り部材６６が上記
ヘッドレスト５０の対向面５１に接触する高さ位置にな
るように位置設定されている。また、ガイドプレート６
２の先端部には、拭き取り部材６６の方向反転に支障が
生じないように丸みが形成されている。この丸みを形成
する代わりにローラを配設してもよい。

【００２２】第３移動手段７０は、支持体６１に穿設さ
れた水平方向の雌ねじに螺合されると共に、基板Ｗの幅
方向に沿って配置されたねじ軸７１と、図略の本体フレ
ームに固設され、回転軸がねじ軸７１に連結されたステ
ッピングモータ等からなる拭き取りモータ７２とから構
成されており、拭き取りモータ７２の回転駆動によるね
じ軸７１の回転によってヘッドクリーナ６０が一端側の
退避位置と他端側との間を往復移動する。なお、ヘッド
クリーナ６０の退避位置は、図示では拭き取り部材６６
の一部がヘッドレスト５０の端部に重なっているが、ヘ
ッドレスト５０から完全に離間していてもよい。

【００２３】塗布液供給手段８０は、内部にフォトレジ
スト液等の塗布液が収納されると共に、窒素等の加圧気
体が導入されて加圧状態とされた液タンク８１と、この
液タンク８１内に先端部が挿入され、上記塗布ヘッド２
０の供給パイプ２５が他端部に接続されるタンク側供給
パイプ８２と、このタンク側供給パイプ８２の中間に接
続された流量調整用の制御弁８３とを備えている。この
制御弁８３が閉じられているときは塗布ヘッド２０への
塗布液の供給が停止されるが、制御弁８３が開かれると
塗布ヘッド２０へ塗布液が供給され、その制御弁８３の
開き量に応じて塗布液の供給量が調整される。

【００２４】溶剤供給手段９０は、塗布液の拭き取りに
好適な溶剤が収納され、ヘッドクリーナ６０の上部位置
に配設された溶剤タンク９１と、この溶剤タンク９１内
の溶剤を上記拭き取り部材６６側に排出する供給パイプ
９２と、供給パイプ９２の先端に連結され、溶剤を上記
拭き取り部材６６の幅方向に供給する供給口９３と、供
給パイプ９２の中間に配設され、溶剤タンク９１の溶剤
の供給口９３への供給を制御する電磁弁９４とを備えて
いる。

【００２５】図３は、上記のように構成された塗布装置
の主要な制御構成を示すブロック図である。制御部１０
０は、本装置の動作全般の制御を行うためのＣＰＵ１０
１、そのための所定の制御プログラムが記憶されている
ＲＯＭ１０２、制御処理中に発生するデータを一時的に
記憶するＲＡＭ１０３等を備えている。

【００２６】すなわち、ＣＰＵ１０１は、図略のスター
トスイッチＳＷや位置センサ等から所定の信号が入力さ
れることにより、モータ駆動回路３５ａ，４５ａ，４６
ａ，６５ａ，７２ａ、制御弁駆動回路８３ａ、及び電磁
弁駆動回路９４ａをそれぞれ介して塗布ヘッド移動モー
タ３５、塗布ヘッド昇降モータ４５，４６、巻き取りモ
ータ６５、拭き取りモータ７２、制御弁８３、及び電磁
弁９４の各動作を制御する。

【００２７】また、図示はしていないが、ＣＰＵ１０１
は、搬送ロボット駆動回路を介して基板Ｗの受渡しを行
う搬送ロボットを制御し、真空装置駆動回路を介して基
板Ｗをステージ１０上に吸着保持する真空装置を制御す
るようになっている。

【００２８】上記のように構成された塗布装置は次のよ
うに動作する。まず、制御部１００の指令に基づき、搬
送ロボットにより基板Ｗがステージ１０上に載置される
と、真空装置により基板Ｗがステージ１０上に吸着保持
され、塗布ヘッド２０が塗布ヘッド昇降モータ４５，４
６の駆動により基板Ｗ上の所定高さ位置に設定されると
共に、塗布ヘッド移動モータ３５の駆動により図１の手
前側の始端位置から矢印方向に一定速度で移動する。

【００２９】この塗布ヘッド２０の移動開始と同時に、
塗布液供給手段８０の制御弁８３が所定量開かれて液タ
ンク８１から塗布ヘッド２０内部に塗布液が供給され、
塗布ヘッド２０は供給口２４から塗布液を一定の供給圧
で基板Ｗ上に供給しながら終端位置にまで移動する。こ
れにより基板Ｗ上に塗布膜が形成される。塗布ヘッド２
０が終端位置に達すると制御弁８３が閉じられて塗布ヘ
ッド２０への塗布液の供給が停止されると共に、この塗
布膜の形成された基板Ｗは搬送ロボットにより次の工程
に搬送される。その後、次の基板Ｗが順次ステージ１０
上に載置されて吸着保持され、塗布ヘッド２０が始端位
置に戻って上記と同様にして基板Ｗ上に塗布膜を形成す
る。

【００３０】基板Ｗに対する塗布膜の形成作業が終了す
ると、塗布ヘッド２０は、塗布ヘッド移動モータ３５の
駆動により待機位置である封止部材５０の位置にまで移
動する。そして、塗布ヘッド昇降モータ４５，４６の駆
動によって供給口２４が図４に示すように封止部材５０
の対向面５１との間に微小な間隙Ｇを形成する位置にま
で降下し、封止部材５０の対向面５１と対向配置された
状態とされる。この間隙Ｇの寸法は、例えば０．１ｍｍ
乃至１．数ｍｍ程度である。

【００３１】次いで、制御弁８３が僅かに開けられ、塗
布ヘッド２０の供給口２４から所定量、すなわち、少な
くとも間隙Ｇを埋めて供給口２４を外気と遮断する程度
の量の塗布液が吐出され、上記間隙Ｇに供給される。こ
の間隙Ｇに供給された塗布液は少なくとも外周部分の外
気に触れている部分が乾燥し、図５に示すように塗布ヘ
ッド２０の供給口２４を覆う被覆膜Ｆを形成する。この
被覆膜Ｆにより供給口２４は外気と遮断され、供給口２
４の塗布液の乾燥が防止される。塗布ヘッド２０は、こ
の状態で基板Ｗに対する次の塗布膜の形成作業時まで待
機する。なお、被覆膜Ｆは、乾燥しなくても供給口２４
を外気と遮断するが、上記のように外気に触れている外
周部分は溶剤が蒸発して必然的に乾燥されることにな
る。なお、内部側も時間の経過と共に乾燥される。

【００３２】上記のように供給口２４を被覆膜Ｆで覆う
ことにより供給口２４の塗布液の乾燥を防止するので、
塗布ヘッド２０と封止部材５０の水平姿勢が正確に保持
できないことが原因で供給口２４の長手方向で供給口２
４と対向面５１との間隙寸法に多少の差異が生じた場合
でも確実に乾燥を防止することができる。

【００３３】制御部１００から基板Ｗに対する次の塗布
膜の形成作業の指令が出されると、ヘッドレスト５０の
対向面５１と対向配置された状態にあった塗布ヘッド２
０は、塗布ヘッド昇降モータ４５，４６の駆動によって
封止部材５０位置から上方に移動し、供給口２４がヘッ
ドクリーナ６０のガイドプレート６２の上面側に位置す
る拭き取り部材６６に等しい高さ位置で停止する。

【００３４】一方、上記形成作業の指令が出されると溶
剤供給手段９０の電磁弁９４が開かれて溶剤タンク９１
から溶剤が供給パイプ９２と供給口９３を介して拭き取
り部材６６に供給される。そして、溶剤が供給されてい
る状態で巻き取りモータ６５が駆動され、拭き取り部材
６６が巻き取りローラ６４に巻き取られる。これによ
り、ガイドプレート６２の上下両面には溶剤の供給され
た拭き取り部材６６が配置されることになる。この時点
で電磁弁９４が閉じられて溶剤の供給が停止される。な
お、拭き取り部材６６に供給された溶剤はその供給位置
で拭き取り部材６６に吸収される。

【００３５】次いで、拭き取りモータ７２が駆動され、
一端側の退避位置にあるヘッドクリーナ６０が他端側と
の間を往復移動する。このとき、ガイドプレート６２の
上面側の拭き取り部材６６は塗布ヘッド２０の供給口２
４に接触する位置にあり、ガイドプレート６２の下面側
の拭き取り部材６６は封止部材５０の対向面５１に接触
する位置にあるため、ヘッドクリーナ６０は図６に示す
ように拭き取り部材６６が塗布ヘッド２０の供給口２４
と封止部材５０の対向面５１の両方に接触した状態で移
動することになる。

【００３６】そのため、塗布ヘッド２０の待機中に塗布
ヘッド２０の供給口２４と封止部材５０の対向面５１に
付着した塗布液による被覆膜Ｆが拭き取り部材６６に供
給されている溶剤により溶解されると共に、摩擦力によ
り拭き取り部材６６に拭き取られ、塗布ヘッド２０の供
給口２４と封止部材５０の対向面５１の両方が同時に清
掃されることになる。なお、拭き取り部材６６は、ガイ
ドプレート６２面に沿って配置されているため、塗布ヘ
ッド２０の供給口２４と封止部材５０の対向面５１に接
触したときにはガイドプレート６２に対して軽く押圧さ
れた状態となり、供給口２４と対向面５１の清掃を確実
に行うことができる。

【００３７】ヘッドクリーナ６０が往復移動して元の退
避位置に戻るか、または往動が終了すると、塗布ヘッド
昇降モータ４５，４６及び塗布ヘッド移動モータ３５が
駆動され、塗布ヘッド２０は所定の高さ位置に降下され
ると共に始端位置に戻り、基板Ｗに対する塗布膜の形成
作業が開始される。塗布ヘッド２０は、待機中には封止
部材５０との間に形成された被覆膜Ｆにより供給口２４
の塗布液の乾燥が防止され、塗布膜の形成作業開始前に
は供給口２４がヘッドクリーナ６０により清掃されるの
で、供給口２４から塗布液が正常に供給されて基板Ｗ上
に所定厚の塗布膜を形成することができることになる。

【００３８】なお、上記の実施形態において、塗布ヘッ
ド２０を昇降させる第２移動手段４０と制御部１００と
から塗布ヘッド２０の供給口２４と封止部材５０とを間
隙Ｇを設けて対向配置させる手段が構成され、塗布ヘッ
ド２０に塗布液を供給する塗布液供給手段８０と制御部
１００とから塗布ヘッド２０の供給口２４から上記間隙
Ｇに塗布液を吐出する手段が構成され、上記封止部材５
０とこれら各手段とから塗布ヘッドの塗布液の乾燥防止
装置が構成される。そして、この乾燥防止装置によっ
て、塗布ヘッド２０の供給口２４と封止部材５０とを間
隙Ｇを設けて対向配置すると共に、その間隙Ｇに塗布ヘ
ッド２０の供給口２４から塗布液を吐出し、その塗布液
の乾燥により供給口２４を覆う被覆膜Ｆを形成する塗布
ヘッドの供給口の塗布液の乾燥防止方法が実施されるこ
とになるが、以下のような種々の変更が可能である。

【００３９】すなわち、上記の実施形態において、塗布
ヘッド２０の供給口２４を覆う被覆膜Ｆは、塗布ヘッド
２０の供給口２４と封止部材５０の対向面５１とに間隙
Ｇを形成した後に供給口２４から塗布液を供給すること
により形成しているが、次のような方法で形成してもよ
い。すなわち、図７に示すように塗布ヘッド２０の供給
口２４を封止部材５０の対向面５１から離間した位置、
例えば基板Ｗ面の延長線上の位置で対向面５１上に供給
口２４から所定量の塗布液を吐出し、その後に塗布ヘッ
ド２０を下方に移動させて図８に示すように塗布ヘッド
２０と封止部材５０とを図４に示す間隙Ｇと同じかそれ
に近似した間隙が形成される位置にまで近接させ、供給
口２４と対向面５１の両方に吐出した塗布液が付着する
ようにする。また、塗布ヘッド２０を基板Ｗ面の延長線
上の位置から図４に示す間隙Ｇと同じかそれに近似した
間隙が形成される位置にまで封止部材５０側に下降させ
ながら対向面５１上に供給口２４から所定量の塗布液を
吐出し、上記位置に達したときに供給口２４と対向面５
１の両方にその吐出した塗布液が付着するようにしても
よい。いずれの場合も、その後、塗布液が乾燥して被覆
膜Ｆが形成される。

【００４０】また、上記の実施形態において、塗布ヘッ
ド２０は封止部材５０に対して塗布ヘッド昇降モータ４
５，４６により上下方向に移動するようになっている
が、この構成に代え、塗布ヘッド２０を封止部材５０の
上方に固定しておき、封止部材５０を上下方向に移動で
きる構成にしてもよい。このようにしても上記実施形態
の場合と同様に、塗布ヘッド２０の待機中に塗布ヘッド
２０の供給口２４と封止部材５０との間に形成された被
覆膜Ｆにより供給口２４の塗布液の乾燥を防止すること
ができる。

【００４１】また、上記の実施形態において、封止部材
５０は金属ブロックで構成されているが、図９に示すよ
うに、塗布ヘッド２０の供給口２４と対向するシリコン
ゴム等からなる封止部５２と、この封止部５２の供給口
２４との対向面を露出させた状態で収納保持する保持部
５３とから構成するようにすることもできる。

【００４２】

【発明の効果】以上説明したように、本発明の塗布液の
乾燥防止方法は、塗布ヘッドの供給口を外気から遮断す
ることにより塗布液の乾燥を防止するものであって、上
記塗布ヘッドの供給口とこの供給口と対向する封止部材
との間隙に所定量の塗布液を介在させ、この塗布液の乾
燥により上記供給口を覆う被覆膜を形成するようにした
ので、塗布装置に適用した場合でも塗布装置を大型化さ
せることなく待機中の塗布ヘッドの供給口の塗布液の乾
燥を防止することができる。また、被覆膜を形成する塗
布液は僅かでよいので、塗布液に必要以上の無駄を生じ
させることなく待機中の塗布ヘッドの供給口の塗布液の
乾燥を防止することができる。

【００４３】また、上記塗布液の乾燥防止方法におい
て、塗布ヘッドと封止部材との間隙に介在する塗布液
は、塗布ヘッドの供給口と封止部材とを所定の間隙を設
けて対向配置した後、その間隙に塗布ヘッドの供給口か
ら吐出するようにしたので、塗布ヘッドの供給口と封止
部材との間に確実に塗布液を供給することができ、塗布
ヘッドの供給口の塗布液の乾燥を確実に防止することが
できる。

【００４４】また、本発明の塗布液の乾燥防止装置は、
塗布ヘッドの供給口を外気から遮断することにより塗布
液の乾燥を防止するようにしたものであって、上記塗布
ヘッドの供給口の全域と対向し得る大きさを有する封止
部材と、上記塗布ヘッドの供給口と上記封止部材とを所
定の間隙を設けて対向配置させる手段と、上記塗布ヘッ
ドの供給口から上記間隙に所定量の塗布液を吐出する手
段とを備えるようにしたので、塗布装置に適用した場合
でも塗布装置を大型化させることなく待機中の塗布ヘッ
ドの供給口の塗布液の乾燥を防止することができる。ま
た、被覆膜を形成する塗布液は僅かでよいので、塗布液
に必要以上の無駄を生じさせることなく待機中の塗布ヘ
ッドの供給口の塗布液の乾燥を防止することができる。

【００４５】また、上記塗布液の乾燥防止装置におい
て、上記塗布ヘッドと上記封止部材とが離間した後に塗
布ヘッドと封止部材とに付着している乾燥した塗布液を
除去する手段を備えるようにしたので、塗布ヘッドと封
止部材とに付着している乾燥した塗布液が的確に除去さ
れ、待機後の塗布ヘッドの供給口から塗布液を正常に供
給することができるようになると共に、その後の待機時
においても塗布ヘッドの供給口を被覆膜で的確に覆うこ
とができるようになる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明に係る塗布液の乾燥方法及びその装置が
適用される塗布装置の全体斜視図である。

【図２】図１に示す塗布装置に適用される塗布ヘッドの
要部側断面図である。

【図３】図１に示す塗布装置の制御構成を示すブロック
図である。

【図４】図１に示す塗布装置における塗布ヘッドの供給
口に被覆膜を形成する方法を説明するための要部側断面
図である。

【図５】図１に示す塗布装置における塗布ヘッドの供給
口に被覆膜を形成する方法を説明するための要部側断面
図である。

【図６】図１に示す塗布装置における塗布ヘッド、封止
部材及びヘッドクリーナの接触状態を説明するための側
面図である。

【図７】塗布ヘッドの供給口に被覆膜を形成する別の方
法を説明するための要部側断面図である。

【図８】塗布ヘッドの供給口に被覆膜を形成する別の方
法を説明するための要部側断面図である。

【図９】図１に示す塗布装置における封止部材の別の構
成例の斜視図である。

【図１０】従来の塗布装置の斜視図である。

【符号の説明】

１０ ステージ １１ 載置部 １４ 貫通孔 ２０ 塗布ヘッド ２１，２２ 対向壁 ２４ 供給口 ３０ 第１移動手段 ４０ 第２移動手段 ５０ 封止部材 ５１ 対向面 ６０ ヘッドクリーナ ７０ 第３移動手段 ８０ 塗布液供給手段 ９０ 溶剤供給手段 １００ 制御部

Claims (4)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 塗布ヘッドの供給口を外気から遮断する
   ことにより塗布液の乾燥を防止する塗布液の乾燥防止方
   法であって、 上記塗布ヘッドの供給口とこの供給口と対向する封止部
   材との間隙に所定量の塗布液を介在させ、この塗布液の
   乾燥により上記供給口を覆う被覆膜を形成することを特
   徴とする塗布液の乾燥防止方法。
2. 【請求項２】 上記塗布ヘッドと上記封止部材との間隙
   に介在する塗布液は、上記塗布ヘッドの供給口と上記封
   止部材とを所定の間隙を設けて対向配置した後、その間
   隙に上記塗布ヘッドの供給口から吐出されることを特徴
   とする請求項１記載の塗布液の乾燥防止方法。
3. 【請求項３】 塗布ヘッドの供給口を外気から遮断する
   ことにより塗布液の乾燥を防止する塗布液の乾燥防止装
   置であって、 上記塗布ヘッドの供給口の全域と対向し得る大きさを有
   する封止部材と、 上記塗布ヘッドの供給口と上記封止部材とを所定の間隙
   を設けて対向配置させる手段と、 上記塗布ヘッドの供給口から上記間隙に所定量の塗布液
   を吐出する手段と、 を備えたことを特徴とする塗布液の乾燥防止装置。
4. 【請求項４】 請求項３記載の塗布液の乾燥防止装置に
   おいて、上記塗布ヘッドと上記封止部材とが離間した後
   に上記塗布ヘッドと上記封止部材とに付着している乾燥
   した塗布液を除去する手段を備えたことを特徴とする塗
   布液の乾燥防止装置。