JPH08115855A - 積層型固体電解コンデンサ - Google Patents
積層型固体電解コンデンサInfo
- Publication number
- JPH08115855A JPH08115855A JP6246526A JP24652694A JPH08115855A JP H08115855 A JPH08115855 A JP H08115855A JP 6246526 A JP6246526 A JP 6246526A JP 24652694 A JP24652694 A JP 24652694A JP H08115855 A JPH08115855 A JP H08115855A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- anode
- contact
- solid electrolytic
- electrolytic capacitor
- capacitor element
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 title claims abstract description 49
- 239000007787 solid Substances 0.000 title claims abstract description 25
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims abstract description 30
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims abstract description 30
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims abstract description 21
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims abstract description 12
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims abstract description 12
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 14
- 239000010410 layer Substances 0.000 claims 3
- 239000011247 coating layer Substances 0.000 claims 2
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 abstract description 5
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 abstract description 4
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 abstract description 4
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 abstract description 3
- 238000001721 transfer moulding Methods 0.000 abstract description 3
- 238000007789 sealing Methods 0.000 abstract description 2
- 239000011133 lead Substances 0.000 description 19
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- 238000000034 method Methods 0.000 description 9
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 9
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 9
- 239000011888 foil Substances 0.000 description 7
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 7
- 238000003466 welding Methods 0.000 description 7
- YADSGOSSYOOKMP-UHFFFAOYSA-N dioxolead Chemical compound O=[Pb]=O YADSGOSSYOOKMP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-N Phosphoric acid Chemical compound OP(O)(O)=O NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 4
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 4
- 239000007864 aqueous solution Substances 0.000 description 3
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 3
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 2
- 229910000147 aluminium phosphate Inorganic materials 0.000 description 2
- ROOXNKNUYICQNP-UHFFFAOYSA-N ammonium persulfate Chemical compound [NH4+].[NH4+].[O-]S(=O)(=O)OOS([O-])(=O)=O ROOXNKNUYICQNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 2
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 description 2
- PIJPYDMVFNTHIP-UHFFFAOYSA-L lead sulfate Chemical compound [PbH4+2].[O-]S([O-])(=O)=O PIJPYDMVFNTHIP-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 2
- 125000006850 spacer group Chemical group 0.000 description 2
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 2
- 150000000565 5-membered heterocyclic compounds Chemical class 0.000 description 1
- 239000004254 Ammonium phosphate Substances 0.000 description 1
- VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N Chromium Chemical compound [Cr] VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N Molybdenum Chemical compound [Mo] ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N Zinc Chemical compound [Zn] HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KQNKJJBFUFKYFX-UHFFFAOYSA-N acetic acid;trihydrate Chemical compound O.O.O.CC(O)=O KQNKJJBFUFKYFX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910001870 ammonium persulfate Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910000148 ammonium phosphate Inorganic materials 0.000 description 1
- 235000019289 ammonium phosphates Nutrition 0.000 description 1
- KRVSOGSZCMJSLX-UHFFFAOYSA-L chromic acid Substances O[Cr](O)(=O)=O KRVSOGSZCMJSLX-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 239000011651 chromium Substances 0.000 description 1
- 229910052804 chromium Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910017052 cobalt Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010941 cobalt Substances 0.000 description 1
- GUTLYIVDDKVIGB-UHFFFAOYSA-N cobalt atom Chemical compound [Co] GUTLYIVDDKVIGB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 1
- 229920001940 conductive polymer Polymers 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000006071 cream Substances 0.000 description 1
- MNNHAPBLZZVQHP-UHFFFAOYSA-N diammonium hydrogen phosphate Chemical compound [NH4+].[NH4+].OP([O-])([O-])=O MNNHAPBLZZVQHP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000003989 dielectric material Substances 0.000 description 1
- 239000002019 doping agent Substances 0.000 description 1
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 1
- 238000002474 experimental method Methods 0.000 description 1
- 230000002349 favourable effect Effects 0.000 description 1
- AWJWCTOOIBYHON-UHFFFAOYSA-N furo[3,4-b]pyrazine-5,7-dione Chemical compound C1=CN=C2C(=O)OC(=O)C2=N1 AWJWCTOOIBYHON-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000010354 integration Effects 0.000 description 1
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 1
- 229940046892 lead acetate Drugs 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 1
- 239000011259 mixed solution Substances 0.000 description 1
- 229910052750 molybdenum Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011733 molybdenum Substances 0.000 description 1
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 1
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 1
- 238000007790 scraping Methods 0.000 description 1
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 1
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 1
- 229910052715 tantalum Inorganic materials 0.000 description 1
- GUVRBAGPIYLISA-UHFFFAOYSA-N tantalum atom Chemical compound [Ta] GUVRBAGPIYLISA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UGNWTBMOAKPKBL-UHFFFAOYSA-N tetrachloro-1,4-benzoquinone Chemical compound ClC1=C(Cl)C(=O)C(Cl)=C(Cl)C1=O UGNWTBMOAKPKBL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000011135 tin Substances 0.000 description 1
- 229910052718 tin Inorganic materials 0.000 description 1
- WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N tungsten Chemical compound [W] WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000010937 tungsten Substances 0.000 description 1
- 229910052721 tungsten Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011701 zinc Substances 0.000 description 1
- 229910052725 zinc Inorganic materials 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G2/00—Details of capacitors not covered by a single one of groups H01G4/00-H01G11/00
- H01G2/02—Mountings
- H01G2/06—Mountings specially adapted for mounting on a printed-circuit support
- H01G2/065—Mountings specially adapted for mounting on a printed-circuit support for surface mounting, e.g. chip capacitors
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G11/00—Hybrid capacitors, i.e. capacitors having different positive and negative electrodes; Electric double-layer [EDL] capacitors; Processes for the manufacture thereof or of parts thereof
- H01G11/74—Terminals, e.g. extensions of current collectors
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G9/00—Electrolytic capacitors, rectifiers, detectors, switching devices, light-sensitive or temperature-sensitive devices; Processes of their manufacture
- H01G9/004—Details
- H01G9/04—Electrodes or formation of dielectric layers thereon
- H01G9/042—Electrodes or formation of dielectric layers thereon characterised by the material
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Abstract
サを提供する。 【構成】 平板状のコンデンサの陽極部に接点を設け
る。このようなコンデンサ素子を複数枚方向を揃えてリ
ード端子に載置し、陽極部同士及び陽極部とリード端子
とが、前記接点に接する導電材で接合されている。
Description
サに関する。
用する電子部品の1種である固体電解コンデンサにおい
ても小型化が要求されているが、一般には図2で示した
ような積層型の形状によって小型化の要求に対応してい
る。同図は、従来のチップ形状の固体電解コンデンサを
示す斜視図であるが、外装樹脂5の内部にある固体電解
コンデンサ素子2が複数枚方向を揃えて配置されてお
り、コンデンサ素子2の陽極部3と素子の表面に形成さ
れた陰極部4の底面とをそれぞれ一対の対向して配置さ
れたリード端子の陽極リード引出し部である凸部1aと
陰極リード引出し部である凸部1bに載置して接合され
た状態を示しており、別に用意したエポキシ樹脂等の外
装樹脂5によって封口されている。
子の陰極部は、アルミニウム箔等の陽極基体の表面に半
導体層および導電体層が積層されているため、陽極部よ
り厚みが厚くなっている。従ってこの厚みの差はコンデ
ンサ素子の積層枚数が増加した場合より顕著となる。そ
して積層コンデンサ素子の陽極部は、陽極リード端子に
通常スポット溶接にて溶接される。しかしながら前記の
ように複数枚積層されたコンデンサ素子の場合は、陰極
部と陽極部との厚みの差が大きくなり、厚みの差の分を
変形させる加圧力を加えて陽極部をスポット溶接行うこ
とが必要となる。そのため陽極部、もしくは陰極部に応
力、歪等を発生させ、漏れ電流による不良率を増加させ
る問題があった。
く、スペーサーを入れスポット溶接を行うことも考えら
れるが、煩雑でありスペーサーと陽極部の未溶接部分に
外装樹脂が入り込む。その結果外装樹脂の熱膨張等によ
り、陽極部に欠陥を発生させ漏れ電流を上昇させるとい
う問題があった。本発明は、上記のような問題を解決す
るためになされたものであり、漏れ電流の発生を抑え、
歩留りの良好な積層型固体電解コンデンサを提供するこ
とを目的とする。
誘電体酸化被膜層を有する平板状の弁作用金属からなる
陽極基体の端部を陽極部とし、この陽極基体の残部の前
記誘電体酸化被膜層上に半導体層、その上に導電体層が
形成された陰極部を有する複数枚の固体電解コンデンサ
素子の前記陽極部と陰極部とが、それぞれ積層されてリ
ード端子に接続され、外層樹脂で封止成形されている積
層型固体電解コンデンサにおいて、前記それぞれの固体
電解コンデンサ素子の陽極部に、弁作用金属面からなる
接点、もしくは弁作用金属に接する接点を有し、前記各
接点と陽極部同士および陽極リード端子が導電材で接合
されていることを特徴とする積層型固体電解コンデンサ
にある。
発明において固体電解コンデンサの陽極として用いられ
る弁作用を有する陽極基体としては、例えばアルミニウ
ム、タンタルおよびこれらを基質とする合金等、弁作用
を有する金属がいずれも使用できる。そして陽極基体の
形状としては平板状のアルミニウム箔や板が挙げられ
る。
は、弁作用金属の表面部分に設けられた弁作用金属自体
の酸化物層であってもよく、或は弁作用金属箔の表面上
に設けられた他の誘電体酸化物の層であってもよいが、
特に弁作用金属自体の酸化物からなる層であることが望
ましい。
成された平板状の陽極基体の端部の一区画に陽極部を設
けており、さらにこの陽極部の所定位置、すなわち陽極
部の平面部分に弁作用金属面からなる接点、もしくは弁
作用金属に接する接点を有することが肝要である。
属面の誘電体酸化被膜層を物理的・化学的に除去し、弁
作用金属部を露出させたものである。例えば誘電体酸化
被膜層をヤスリ等で削り取る方法、又はリン酸、クロム
酸溶液に浸漬し除去する方法である。
に導電性を有する金属を溶接、溶着し、もしくは金属
線、針をつき差すことによって設けられた接点である。
例えば、平板状の陽極基体の上下又は一方向から溶接棒
でもって溶着することにより、陽極部に付着した溶接棒
の金属の残渣を接点とする方法、先端を鋭角に尖らせた
半田鏝を陽極部に接することによって陽極部に設けられ
た微小な半田残渣を接点とする方法、微細な針を陽極部
につき差すことによって針自身を接点とする方法等が挙
げられる。針自身を接点とした場合、針が陽極部から脱
落しないように針先端を曲げるか、つぶしたりしておい
てもよい。例えば微細なホチキスの針状に針先端を曲げ
ると共に折り返しておいてもよい。
ては、導電性を有する金属であればよく、例えば鉄、
銅、クロム、タングステン、コバルト、ニッケル、錫、
亜鉛、鉛、モリブデン等の金属およびこれらの合金であ
る。
異なるため、予備実験によって決められるが、好ましく
は0.01mm2 〜数mm2 の大きさである。又この接
点の個数は複数個であってもよい。接点の大きさが小さ
過ぎると十分な導電性を確保できず、又大き過ぎると接
点を設けるための工程が煩雑となりコストの上昇を招
く。又、接点は誘電体酸化被膜層の形成後、もしくは導
電体層や導電体層を形成する前後等、いずれの工程で設
けてもよい。
化被膜層上に半導体層を形成させているが、半導体層の
種類には特に制限はなく、従来公知の半導体層が使用で
きるが、とりわけ本願出願人の出願による二酸化鉛また
は二酸化鉛と硫酸鉛からなる半導体層(特開昭62−2
56423号公報、特開昭63−51621号公報)
が、作製した固体電解コンデンサの高周波性能が良好な
ために好ましい。
錯体を半導体層として形成させる方法(特開昭62−2
9123号公報)や複素5員環化合物の重合体にドーパ
ントをドープした電導性高分子化合物を半導体層として
利用する方法(特開昭60−37114号公報)もその
一例である。
カーボンペーストおよび/または銀ペースト等の従来公
知の導電ペースト或いは半田等を積層して導電体層を形
成して陰極部を構成している。
陰極部の界面には絶縁性樹脂によってはち巻き状に樹脂
層部をあらかじめ形成しておくと、半導体層を形成する
ときに半導体層の形成面積が一定しバラツキの少ない容
量のものが得られる。
コンデンサ素子を複数枚方向を揃えて積層する方法を説
明する。図1は積層したコンデンサ素子を導電材6で接
合した状態を示す断面図である。
を揃えてリード端子1上に載置した後、陽極部3同士お
よび陽極部3と陽極リード引出し部1aが接点7に接し
て、導電材6によって陽極部間を充満するようにして接
続一体化され、積層したコンデンサ素子としている。
尚、図1において接点は、陽極部を貫通するように設け
られているが必ずしも貫通して設ける必要はなく、弁作
用金属に接合されていればよい。
の公知の導電ペースト、クリーム半田等の溶融可能金属
が挙げられる。一方、積層したコンデンサ素子2の陰極
部4の底部と、陰極リード引出し部1bとは、導電ペー
スト、半田等により電気的かつ機械的に接続されてい
る。このようにしてリード端子に接続された固体電解コ
ンデンサ素子は、エポキシ樹脂等の外装樹脂5により、
トランスファー成形機などで封止成形を行った後、実用
に供される。
ット溶接を行わないため、変形が発生せず、その結果陽
極部あるいは陰極部に応力や歪による欠陥を生じない。
又、陽極部間が弁作用金属面からなる接点もしくは弁作
用金属に接する接点と、導電材によって満たされるよう
に接合しているため、陽極部間の隙間が少なくなり外装
樹脂が入り込みにくい。
さらに詳しく説明する。 実施例1〜2 りん酸とりん酸アンモニウム水溶液中で化成処理して表
面に誘電体酸化被膜層を形成した45μF/cm2 のア
ルミニウムエッチング箔(以下、化成箔と称する。)の
小片5×3mmを用意した。この化成箔の端から2×3
mmの部分を陽極部とし、陽極部の中心に表1に示した
それぞれの接点を設けた。つづいてこのような化成箔の
陽極部を除いた残り3×3mmの部分を酢酸鉛三水和物
2.4モル/l水溶液と過硫酸アンモニウム4.0モル
/lの水溶液の混合液に浸漬し、60℃で20分放置
し、二酸化鉛と硫酸鉛からなる半導体層を形成した。
上にカーボンペースト及び銀ペーストを順に積層して導
電体層とし、陰極部を形成してコンデンサ素子を作製し
た。このようなコンデンサ素子を4枚方向を揃えて重
ね、陽極部を銀ペースト浴に浸漬し陽極部間と接点が銀
ペーストで満たされるように接続し、さらに陰極部も銀
ペースト浴に浸漬し乾燥硬化することによって、陰極部
も一体化した。
部の底部と陽極部の最下部を、別に用意した一対の幅3
mmの凸部を有するリード端子の各凸部に載置し、銀ペ
ーストで電気的かつ機械的に接続した。この時、陽極部
の最下部に存在する接点とリード端子は銀ペーストで接
続されていた。さらにリード端子の一部を除いてエポキ
シ樹脂を用いてトランスファー成形して積層型固体電解
コンデンサを作製した。
を導電材としての銀ペーストで接続せず、4枚のコンデ
ンサ素子の陽極部をリード端子の凸部にスポット溶接し
た以外は実施例1と同様にして積層型固体電解コンデン
サを作製した。
して積層型固体電解コンデンサを作製した。以上のよう
に作製した直後の積層型固体電解コンデンサの性能を表
2に示した。なお、各実施例または比較例は全数値n=
50点の平均値である。
陽極部に接点を設け陽極部間同士および陽極部とリード
端子とが前記接点と導電材によって満たされるように接
合されているので、作製した固体電解コンデンサは漏れ
電流値が良好である。
態を示す断面図である。
す斜視図である。
Claims (1)
- 【請求項1】 表面に誘電体酸化被膜層を有する平板状
の弁作用金属からなる陽極基体の端部を陽極部とし、こ
の陽極基体の残部の前記誘電体酸化被膜層上に半導体
層、その上に導電体層が形成された陰極部を有する複数
枚の固体電解コンデンサ素子の前記陽極部と陰極部と
が、それぞれ積層されてリード端子に接続され、外層樹
脂で封止成形されている積層型固体電解コンデンサにお
いて、前記それぞれの固体電解コンデンサ素子の陽極部
に、弁作用金属面からなる接点、もしくは弁作用金属に
接する接点を有し、前記各接点と陽極部同士および陽極
リード端子が、導電材で接合されていることを特徴とす
る積層型固体電解コンデンサ。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP24652694A JP3557564B2 (ja) | 1994-10-12 | 1994-10-12 | 積層型固体電解コンデンサ |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP24652694A JP3557564B2 (ja) | 1994-10-12 | 1994-10-12 | 積層型固体電解コンデンサ |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH08115855A true JPH08115855A (ja) | 1996-05-07 |
JP3557564B2 JP3557564B2 (ja) | 2004-08-25 |
Family
ID=17149720
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP24652694A Expired - Lifetime JP3557564B2 (ja) | 1994-10-12 | 1994-10-12 | 積層型固体電解コンデンサ |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP3557564B2 (ja) |
Cited By (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
SG87822A1 (en) * | 1998-08-26 | 2002-04-16 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Solid electrolytic capacitor and method of manufacturing the same |
EP1434242A2 (en) * | 2002-12-27 | 2004-06-30 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Capacitor and method for producing the same, and circuit board with a built-in capacitor and method for producing the same |
GB2399946A (en) * | 2003-03-04 | 2004-09-29 | Nec Tokin Corp | Stacked solid electrolytic capacitor |
US6977807B2 (en) | 2003-09-02 | 2005-12-20 | Nec Tokin Corporation | Laminated solid electrolytic capacitor and laminated transmission line device increased in element laminating number without deterioration of elements |
JP2007088341A (ja) * | 2005-09-26 | 2007-04-05 | Nichicon Corp | 積層型固体電解コンデンサ |
JP2007095933A (ja) * | 2005-09-28 | 2007-04-12 | Showa Denko Kk | 固体電解コンデンサ及びその製造方法 |
JP2007201065A (ja) * | 2006-01-25 | 2007-08-09 | Hitachi Aic Inc | コンデンサ内蔵基板 |
JP2008004744A (ja) * | 2006-06-22 | 2008-01-10 | Nec Tokin Corp | 固体電解コンデンサの製造方法 |
JP2008091466A (ja) * | 2006-09-29 | 2008-04-17 | Nippon Chemicon Corp | コンデンサ |
JP2008193096A (ja) * | 2007-02-06 | 2008-08-21 | Young Joo Oh | 金属キャパシタ及びその製造方法 |
DE10262263B4 (de) * | 2002-05-21 | 2008-12-04 | Epcos Ag | Oberflächenmontierbarer Feststoff-Elektrolytkondensator, Verfahren zu dessen Herstellung sowie Systemträger |
-
1994
- 1994-10-12 JP JP24652694A patent/JP3557564B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (16)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
SG87822A1 (en) * | 1998-08-26 | 2002-04-16 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Solid electrolytic capacitor and method of manufacturing the same |
DE10262263B4 (de) * | 2002-05-21 | 2008-12-04 | Epcos Ag | Oberflächenmontierbarer Feststoff-Elektrolytkondensator, Verfahren zu dessen Herstellung sowie Systemträger |
EP1434242A3 (en) * | 2002-12-27 | 2008-04-30 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Capacitor and method for producing the same, and circuit board with a built-in capacitor and method for producing the same |
EP1434242A2 (en) * | 2002-12-27 | 2004-06-30 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Capacitor and method for producing the same, and circuit board with a built-in capacitor and method for producing the same |
GB2399946A (en) * | 2003-03-04 | 2004-09-29 | Nec Tokin Corp | Stacked solid electrolytic capacitor |
GB2399946B (en) * | 2003-03-04 | 2005-09-07 | Nec Tokin Corp | Stacked solid electrolytic capacitor |
US6970344B2 (en) | 2003-03-04 | 2005-11-29 | Nec Tokin Corporation | Stacked solid electrolytic capacitor and stacked transmission line element |
US6977807B2 (en) | 2003-09-02 | 2005-12-20 | Nec Tokin Corporation | Laminated solid electrolytic capacitor and laminated transmission line device increased in element laminating number without deterioration of elements |
JP2007088341A (ja) * | 2005-09-26 | 2007-04-05 | Nichicon Corp | 積層型固体電解コンデンサ |
JP2007095933A (ja) * | 2005-09-28 | 2007-04-12 | Showa Denko Kk | 固体電解コンデンサ及びその製造方法 |
JP4688028B2 (ja) * | 2005-09-28 | 2011-05-25 | 株式会社村田製作所 | 固体電解コンデンサ及びその製造方法 |
JP2007201065A (ja) * | 2006-01-25 | 2007-08-09 | Hitachi Aic Inc | コンデンサ内蔵基板 |
JP4662368B2 (ja) * | 2006-06-22 | 2011-03-30 | Necトーキン株式会社 | 固体電解コンデンサの製造方法 |
JP2008004744A (ja) * | 2006-06-22 | 2008-01-10 | Nec Tokin Corp | 固体電解コンデンサの製造方法 |
JP2008091466A (ja) * | 2006-09-29 | 2008-04-17 | Nippon Chemicon Corp | コンデンサ |
JP2008193096A (ja) * | 2007-02-06 | 2008-08-21 | Young Joo Oh | 金属キャパシタ及びその製造方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP3557564B2 (ja) | 2004-08-25 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JPH05205984A (ja) | 積層型固体電解コンデンサ | |
JP3557564B2 (ja) | 積層型固体電解コンデンサ | |
JP2007184308A (ja) | チップ状固体電解コンデンサの製造方法 | |
JP3463692B2 (ja) | チップ状固体電解コンデンサの製造方法 | |
JP2007043197A (ja) | 積層型コンデンサ | |
JP3441088B2 (ja) | 固体電解コンデンサの製造方法 | |
JP2009260235A (ja) | 固体電解コンデンサおよびその製造方法 | |
JPH05217811A (ja) | チップ状固体電解コンデンサおよびその製法 | |
JPH05175085A (ja) | チップ状固体電解コンデンサ | |
JP4285346B2 (ja) | 固体電解コンデンサの製造方法 | |
JP3424269B2 (ja) | チップ状固体電解コンデンサ | |
JP3433478B2 (ja) | 固体電解コンデンサ | |
JP3208875B2 (ja) | チップ状固体電解コンデンサおよびその製法 | |
JP3185405B2 (ja) | 固体電解コンデンサ | |
JP3505763B2 (ja) | チップ状固体電解コンデンサ | |
JP3546451B2 (ja) | 固体電解コンデンサの製造方法 | |
JP3433479B2 (ja) | 固体電解コンデンサの製造方法 | |
JP3433490B2 (ja) | チップ状固体電解コンデンサ | |
JPH065477A (ja) | 積層型固体電解コンデンサおよびその製造方法 | |
JP2004349725A (ja) | チップ状固体電解コンデンサ | |
JP3894316B2 (ja) | チップ状固体電解コンデンサの製造方法 | |
JPH09102442A (ja) | 無極性固体電解コンデンサの製造方法 | |
JPS6044821B2 (ja) | 固体電解コンデンサ | |
JP2003158045A (ja) | 積層型コンデンサ | |
JPH05343272A (ja) | 固体電解コンデンサ |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20040420 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20040503 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100528 Year of fee payment: 6 |
|
S111 | Request for change of ownership or part of ownership |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313113 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100528 Year of fee payment: 6 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100528 Year of fee payment: 6 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110528 Year of fee payment: 7 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120528 Year of fee payment: 8 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120528 Year of fee payment: 8 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130528 Year of fee payment: 9 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130528 Year of fee payment: 9 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140528 Year of fee payment: 10 |
|
EXPY | Cancellation because of completion of term |