JPH0846348A - 混載基板の部品実装方法 - Google Patents
混載基板の部品実装方法Info
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- JPH0846348A JPH0846348A JP6180076A JP18007694A JPH0846348A JP H0846348 A JPH0846348 A JP H0846348A JP 6180076 A JP6180076 A JP 6180076A JP 18007694 A JP18007694 A JP 18007694A JP H0846348 A JPH0846348 A JP H0846348A
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- JP
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- component
- land
- mounting
- substrate
- board
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3415—Surface mounted components on both sides of the substrate or combined with lead-in-hole components
-
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- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
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- H05K3/3447—Lead-in-hole components
-
- H—ELECTRICITY
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3457—Solder materials or compositions; Methods of application thereof
- H05K3/3485—Applying solder paste, slurry or powder
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- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 手作業工程を不要にする混載基板の部品実装
方法を提供する。 【構成】 表面実装部品６を搭載するパッド２を基板１
の両面に形成し、この基板１に挿入部品８を挿入するた
めのスルーホール３を形成すると共にスルーホール３を
囲んで基板１の両面にランド４を形成し、この基板１に
表面実装部品６と挿入部品８とを実装する混載基板の部
品実装方法において、片面のランド４をその中心部を除
いて半田ペースト５で覆い、反対面のランド４をその中
心部を含めて半田ペースト５で覆い、スルーホール３に
挿入部品８を挿入して加熱することによりこの挿入部品
８を半田付けする。
方法を提供する。 【構成】 表面実装部品６を搭載するパッド２を基板１
の両面に形成し、この基板１に挿入部品８を挿入するた
めのスルーホール３を形成すると共にスルーホール３を
囲んで基板１の両面にランド４を形成し、この基板１に
表面実装部品６と挿入部品８とを実装する混載基板の部
品実装方法において、片面のランド４をその中心部を除
いて半田ペースト５で覆い、反対面のランド４をその中
心部を含めて半田ペースト５で覆い、スルーホール３に
挿入部品８を挿入して加熱することによりこの挿入部品
８を半田付けする。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、表面実装部品と挿入部
品とを基板に実装する混載基板の部品実装方法に係り、
特に、手作業工程を不要にする混載基板の部品実装方法
に関するものである。
品とを基板に実装する混載基板の部品実装方法に係り、
特に、手作業工程を不要にする混載基板の部品実装方法
に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】基板に実装される部品には表面実装部品
と挿入部品とがある。
と挿入部品とがある。
【０００３】挿入部品は電極兼半田付け用のリードを有
し、このリードを基板に挿通して半田付けするようにな
っている。この場合、基板にはリードを挿通するための
スルーホールと呼ばれる穴が設けられ、この穴は基板の
両側で電気的に導通している。基板両面のスルーホール
の周囲にはランドと呼ばれる円形中空のパターンが形成
される。半田付けに際しては、例えば、挿入部品を挿入
した反対面からスルーホールに半田を流し込む。
し、このリードを基板に挿通して半田付けするようにな
っている。この場合、基板にはリードを挿通するための
スルーホールと呼ばれる穴が設けられ、この穴は基板の
両側で電気的に導通している。基板両面のスルーホール
の周囲にはランドと呼ばれる円形中空のパターンが形成
される。半田付けに際しては、例えば、挿入部品を挿入
した反対面からスルーホールに半田を流し込む。
【０００４】表面実装部品は挿入部品のようなリードを
有さず、部品が実装される側で半田付けされる。この場
合、基板には表面実装部品の電極を半田付けするための
パッドと呼ばれるパターンが形成される。半田付けに際
しては、パッドに半田ペーストを印刷し、表面実装部品
を載置した後、リフロー半田付けと呼ばれる方法で加熱
し、半田ペーストを溶かして半田付けする。
有さず、部品が実装される側で半田付けされる。この場
合、基板には表面実装部品の電極を半田付けするための
パッドと呼ばれるパターンが形成される。半田付けに際
しては、パッドに半田ペーストを印刷し、表面実装部品
を載置した後、リフロー半田付けと呼ばれる方法で加熱
し、半田ペーストを溶かして半田付けする。
【０００５】表面実装部品と挿入部品とを実装する混載
基板、特に基板の両面に表面実装部品を実装し、この基
板に挿入部品をも実装する混載基板の部品実装方法は、
従来、図２の手順が使われている。まず、図２（ａ）の
パッド２とスルーホール３及びランド４とを有する基板
１に、図２（ｂ）に示されるように、片面においてパッ
ド２を覆うように半田ペースト５を印刷し、図２（ｃ）
に示されるように表面実装部品６を載置した後、リフロ
ー半田付けを行い図２（ｄ）の状態とする。次いで、こ
の基板を反転し、図２（ｅ）に示されるように、反対面
においてパッド２を覆うように半田ペースト５を印刷
し、図２（ｆ）に示されるように表面実装部品６を載置
した後、リフロー半田付けを行い図２（ｇ）の状態とす
る。最後にスルーホール３を利用して挿入部品８を挿入
し、半田こて等を使用して手作業で半田付けする。
基板、特に基板の両面に表面実装部品を実装し、この基
板に挿入部品をも実装する混載基板の部品実装方法は、
従来、図２の手順が使われている。まず、図２（ａ）の
パッド２とスルーホール３及びランド４とを有する基板
１に、図２（ｂ）に示されるように、片面においてパッ
ド２を覆うように半田ペースト５を印刷し、図２（ｃ）
に示されるように表面実装部品６を載置した後、リフロ
ー半田付けを行い図２（ｄ）の状態とする。次いで、こ
の基板を反転し、図２（ｅ）に示されるように、反対面
においてパッド２を覆うように半田ペースト５を印刷
し、図２（ｆ）に示されるように表面実装部品６を載置
した後、リフロー半田付けを行い図２（ｇ）の状態とす
る。最後にスルーホール３を利用して挿入部品８を挿入
し、半田こて等を使用して手作業で半田付けする。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】従来の混載基板の部品
実装方法は、挿入部品の半田付けの工程が手作業工程で
ある。手作業による半田付けは、人件費がかかり、半田
品質が不均一になりやすく、半田の使用量が一定せず、
基板上で作業スペースの確保が必要なために実装密度が
上げられず、排気等の作業環境整備に配慮する必要があ
る。
実装方法は、挿入部品の半田付けの工程が手作業工程で
ある。手作業による半田付けは、人件費がかかり、半田
品質が不均一になりやすく、半田の使用量が一定せず、
基板上で作業スペースの確保が必要なために実装密度が
上げられず、排気等の作業環境整備に配慮する必要があ
る。
【０００７】そこで、本発明の目的は、上記課題を解決
し、手作業工程を不要にする混載基板の部品実装方法を
提供することにある。
し、手作業工程を不要にする混載基板の部品実装方法を
提供することにある。
【０００８】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に本発明は、表面実装部品を搭載するパッドを基板の両
面に形成し、この基板に挿入部品を挿入するためのスル
ーホールを形成すると共にスルーホールを囲んで基板の
両面にランドを形成し、この基板に表面実装部品と挿入
部品とを実装する混載基板の部品実装方法において、片
面のランドをその中心部を除いて半田ペーストで覆い、
反対面のランドをその中心部を含めて半田ペーストで覆
い、スルーホールに挿入部品を挿入して加熱することに
よりこの挿入部品を半田付けするものである。
に本発明は、表面実装部品を搭載するパッドを基板の両
面に形成し、この基板に挿入部品を挿入するためのスル
ーホールを形成すると共にスルーホールを囲んで基板の
両面にランドを形成し、この基板に表面実装部品と挿入
部品とを実装する混載基板の部品実装方法において、片
面のランドをその中心部を除いて半田ペーストで覆い、
反対面のランドをその中心部を含めて半田ペーストで覆
い、スルーホールに挿入部品を挿入して加熱することに
よりこの挿入部品を半田付けするものである。
【０００９】また、表面実装部品を搭載するパッドを基
板の両面に形成し、この基板に挿入部品を挿入するため
のスルーホールを形成すると共にスルーホールを囲んで
基板の両面にランドを形成し、この基板に表面実装部品
と挿入部品とを実装する混載基板の部品実装方法におい
て、まず、基板の片面に対しパッドとランドの中心部を
除く部分とに半田ペーストを印刷し、パッドに表面実装
部品を載置した後、リフロー半田付けを行い、次いで、
反対面に対しパッドとランドの中心部を含むランド全体
とに半田ペーストを印刷し、パッドに表面実装部品を載
置すると共にスルーホール挿入部品を挿入した後、リフ
ロー半田付けを行うものである。
板の両面に形成し、この基板に挿入部品を挿入するため
のスルーホールを形成すると共にスルーホールを囲んで
基板の両面にランドを形成し、この基板に表面実装部品
と挿入部品とを実装する混載基板の部品実装方法におい
て、まず、基板の片面に対しパッドとランドの中心部を
除く部分とに半田ペーストを印刷し、パッドに表面実装
部品を載置した後、リフロー半田付けを行い、次いで、
反対面に対しパッドとランドの中心部を含むランド全体
とに半田ペーストを印刷し、パッドに表面実装部品を載
置すると共にスルーホール挿入部品を挿入した後、リフ
ロー半田付けを行うものである。
【００１０】
【作用】ランドの中心部はスルーホールになっている。
このランドをその中心部を含めて半田ペーストで覆い、
加熱すると、溶かされた半田の一部がスルーホール内に
流れ込み、半田はスルーホールを埋めて固まる。ランド
をその中心部を除いて半田ペーストで覆い、加熱する
と、溶かされた半田はスルーホール内には流れ込まず、
ランド上のみで固まる。従って、少なくとも一方の面に
おいて、ランドをその中心部を含めて半田ペーストで覆
い、このスルーホールに挿入部品を挿入して加熱するこ
とにより、溶かされた半田の一部がスルーホール内に流
れ込み、挿入部品が半田付けされることになる。
このランドをその中心部を含めて半田ペーストで覆い、
加熱すると、溶かされた半田の一部がスルーホール内に
流れ込み、半田はスルーホールを埋めて固まる。ランド
をその中心部を除いて半田ペーストで覆い、加熱する
と、溶かされた半田はスルーホール内には流れ込まず、
ランド上のみで固まる。従って、少なくとも一方の面に
おいて、ランドをその中心部を含めて半田ペーストで覆
い、このスルーホールに挿入部品を挿入して加熱するこ
とにより、溶かされた半田の一部がスルーホール内に流
れ込み、挿入部品が半田付けされることになる。
【００１１】本発明によれば、片面のランドをその中心
部を除いて半田ペーストで覆い、反対面のランドをその
中心部を含めて半田ペーストで覆い、このスルーホール
に挿入部品を挿入して加熱することにより、溶かされた
半田の一部がスルーホール内に流れ込み、挿入部品のリ
ードとスルーホールとの間を埋めて固まる。この方法に
より、手作業に頼らず挿入部品を半田付けすることがで
きる。
部を除いて半田ペーストで覆い、反対面のランドをその
中心部を含めて半田ペーストで覆い、このスルーホール
に挿入部品を挿入して加熱することにより、溶かされた
半田の一部がスルーホール内に流れ込み、挿入部品のリ
ードとスルーホールとの間を埋めて固まる。この方法に
より、手作業に頼らず挿入部品を半田付けすることがで
きる。
【００１２】上記挿入部品の半田付けの方法は表面実装
部品の半田付けの方法と共通の手順を有している。従っ
て、両面の表面実装部品の半田付けと平行して挿入部品
の半田付けを行うことができる。
部品の半田付けの方法と共通の手順を有している。従っ
て、両面の表面実装部品の半田付けと平行して挿入部品
の半田付けを行うことができる。
【００１３】即ち、本発明により、まず、基板の片面に
対しパッドとランドの中心部を除く部分とに半田ペース
トを印刷する。パッドに表面実装部品を載置した後、リ
フロー半田付けを行う。このようにして、まず基板の片
面に表面実装部品が半田付けされる。ここまでの工程
で、ランドの中心部を除いて印刷する理由は、前記した
ように、中心部を含めて印刷してしまうとリフロー半田
付けのときスルーホールが埋まり、後に挿入部品が挿入
できなくなるからである。
対しパッドとランドの中心部を除く部分とに半田ペース
トを印刷する。パッドに表面実装部品を載置した後、リ
フロー半田付けを行う。このようにして、まず基板の片
面に表面実装部品が半田付けされる。ここまでの工程
で、ランドの中心部を除いて印刷する理由は、前記した
ように、中心部を含めて印刷してしまうとリフロー半田
付けのときスルーホールが埋まり、後に挿入部品が挿入
できなくなるからである。
【００１４】次の工程では、反対面に対しパッドとラン
ドの中心部を含むランド全体とに半田ペーストを印刷す
る。パッドに表面実装部品を載置すると共にスルーホー
ルに挿入部品を挿入した後、リフロー半田付けを行う。
この工程では、反対面に表面実装部品が半田付けされる
と同時に、挿入部品が半田付けされることになる。
ドの中心部を含むランド全体とに半田ペーストを印刷す
る。パッドに表面実装部品を載置すると共にスルーホー
ルに挿入部品を挿入した後、リフロー半田付けを行う。
この工程では、反対面に表面実装部品が半田付けされる
と同時に、挿入部品が半田付けされることになる。
【００１５】この方法により、手作業に頼らず挿入部品
を半田付けし、しかも、表面実装部品の半田付けと挿入
部品の半田付けとを平行させ、工程を簡素化することが
できる。
を半田付けし、しかも、表面実装部品の半田付けと挿入
部品の半田付けとを平行させ、工程を簡素化することが
できる。
【００１６】
【実施例】以下本発明の一実施例を添付図面に基づいて
詳述する。
詳述する。
【００１７】図１（ａ）に示されるように、基板１には
パッド２とスルーホール３及びランド４とが設けられて
いる。ランド４は、図１（ａ）の右側に付記したよう
に、基板面上では中心部が穴になった円形を呈し、この
中心部がスルーホール３に相当する。
パッド２とスルーホール３及びランド４とが設けられて
いる。ランド４は、図１（ａ）の右側に付記したよう
に、基板面上では中心部が穴になった円形を呈し、この
中心部がスルーホール３に相当する。
【００１８】まず、図１（ｂ）に示されるように、片面
においてパッド２を覆うように半田ペースト５を印刷
し、同時に、ランド４の中心部を除いて半田ペーストを
印刷する。ランド４の部分の半田ペースト５は、図１
（ｂ）の右側に付記したように、基板面上ではちょうど
スルーホール３の部分をくりぬいたようなドーナツ形を
呈する。
においてパッド２を覆うように半田ペースト５を印刷
し、同時に、ランド４の中心部を除いて半田ペーストを
印刷する。ランド４の部分の半田ペースト５は、図１
（ｂ）の右側に付記したように、基板面上ではちょうど
スルーホール３の部分をくりぬいたようなドーナツ形を
呈する。
【００１９】図１（ｃ）に示されるようにパッド２に表
面実装部品６を載置した後、リフロー半田付けを行い図
１（ｄ）の状態とする。図１（ｄ）に示されるように、
表面実装部品６が半田７により半田付けされ、ランド４
上では半田７がスルーホール３に流れることなく固ま
る。
面実装部品６を載置した後、リフロー半田付けを行い図
１（ｄ）の状態とする。図１（ｄ）に示されるように、
表面実装部品６が半田７により半田付けされ、ランド４
上では半田７がスルーホール３に流れることなく固ま
る。
【００２０】次いで、この基板を反転し、図１（ｅ）に
示されるように、反対面においてパッド２を覆うように
半田ペースト５を印刷し、同時に、ランド４の全面を覆
って半田ペースト５を印刷する。ランド４の部分の半田
ペースト５は、図１（ｅ）の右側に付記したように、基
板面上ではランド４の外形のままの円形を呈する。
示されるように、反対面においてパッド２を覆うように
半田ペースト５を印刷し、同時に、ランド４の全面を覆
って半田ペースト５を印刷する。ランド４の部分の半田
ペースト５は、図１（ｅ）の右側に付記したように、基
板面上ではランド４の外形のままの円形を呈する。
【００２１】図１（ｆ）に示されるように、パッド２に
表面実装部品６を載置し、スルーホール３に挿入部品８
を挿入する。その際、挿入部品８のリード９は印刷され
た半田ペースト５を付き抜けてスルーホール３に挿通さ
れる。
表面実装部品６を載置し、スルーホール３に挿入部品８
を挿入する。その際、挿入部品８のリード９は印刷され
た半田ペースト５を付き抜けてスルーホール３に挿通さ
れる。
【００２２】最後に、リフロー半田付けを行い図１
（ｇ）の状態とする。図１（ｇ）に示されるように、表
面実装部品６が半田７により半田付けされ、挿入部品８
がスルーホール３に流れ込んだ半田７により半田付けさ
れている。
（ｇ）の状態とする。図１（ｇ）に示されるように、表
面実装部品６が半田７により半田付けされ、挿入部品８
がスルーホール３に流れ込んだ半田７により半田付けさ
れている。
【００２３】図１の手順と図２の手順とを比較すると、
挿入部品の半田付けが自動化されていると共に工程数が
削減されていることがわかる。
挿入部品の半田付けが自動化されていると共に工程数が
削減されていることがわかる。
【００２４】なお、上記実施例において、パッド及びラ
ンドを半田ペーストで覆うために印刷を行ったが、塗
布、張り付けその他の方法を使用してもよい。
ンドを半田ペーストで覆うために印刷を行ったが、塗
布、張り付けその他の方法を使用してもよい。
【００２５】また、上記実施例において、表面実装部品
は両面への実装としたが、片面への実装であっても本発
明は有効である。例えば、表面実装部品と挿入部品とが
同一面に実装される場合、図１（ｅ）以下の工程を実施
すればよい。この場合、ディップ槽でも可能であるが、
リフロー半田付けを行うことにより、ディップ槽特有の
問題は生じない。
は両面への実装としたが、片面への実装であっても本発
明は有効である。例えば、表面実装部品と挿入部品とが
同一面に実装される場合、図１（ｅ）以下の工程を実施
すればよい。この場合、ディップ槽でも可能であるが、
リフロー半田付けを行うことにより、ディップ槽特有の
問題は生じない。
【００２６】
【発明の効果】本発明は次の如き優れた効果を発揮す
る。
る。
【００２７】（１）手作業であった半田付けが自動化さ
れるので、人件費を削減し、製造ラインを簡素化でき
る。また、表面実装部品と挿入部品とを同時に半田付け
できるので、工程が簡素化できる。
れるので、人件費を削減し、製造ラインを簡素化でき
る。また、表面実装部品と挿入部品とを同時に半田付け
できるので、工程が簡素化できる。
【００２８】（２）印刷により半田を供給するので、半
田使用量が安定する。
田使用量が安定する。
【００２９】（３）基板上での作業スペースの確保が不
要であり、挿入部品の配置ピッチを狭くすることができ
る。このため実装密度が高密度化できる。
要であり、挿入部品の配置ピッチを狭くすることができ
る。このため実装密度が高密度化できる。
【図１】本発明の一実施例を示す実装工程図である。
【図２】従来例を示す実装工程図である。
１ 基板 ２ パッド ３ スルーホール ４ ランド ５ 半田ペースト ６ 表面実装部品 ８ 挿入部品
Claims (2)
- 【請求項１】 表面実装部品を搭載するパッドを基板の
両面に形成し、この基板に挿入部品を挿入するためのス
ルーホールを形成すると共にスルーホールを囲んで基板
の両面にランドを形成し、この基板に表面実装部品と挿
入部品とを実装する混載基板の部品実装方法において、
片面のランドをその中心部を除いて半田ペーストで覆
い、反対面のランドをその中心部を含めて半田ペースト
で覆い、スルーホールに挿入部品を挿入して加熱するこ
とによりこの挿入部品を半田付けすることを特徴とする
混載基板の部品実装方法。 - 【請求項２】 表面実装部品を搭載するパッドを基板の
両面に形成し、この基板に挿入部品を挿入するためのス
ルーホールを形成すると共にスルーホールを囲んで基板
の両面にランドを形成し、この基板に表面実装部品と挿
入部品とを実装する混載基板の部品実装方法において、
まず、基板の片面に対しパッドとランドの中心部を除く
部分とに半田ペーストを印刷し、パッドに表面実装部品
を載置した後、リフロー半田付けを行い、次いで、反対
面に対しパッドとランドの中心部を含むランド全体とに
半田ペーストを印刷し、パッドに表面実装部品を載置す
ると共にスルーホール挿入部品を挿入した後、リフロー
半田付けを行うことを特徴とする混載基板の部品実装方
法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6180076A JPH0846348A (ja) | 1994-08-01 | 1994-08-01 | 混載基板の部品実装方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6180076A JPH0846348A (ja) | 1994-08-01 | 1994-08-01 | 混載基板の部品実装方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0846348A true JPH0846348A (ja) | 1996-02-16 |
Family
ID=16077043
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6180076A Pending JPH0846348A (ja) | 1994-08-01 | 1994-08-01 | 混載基板の部品実装方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0846348A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2003079743A3 (de) * | 2002-03-15 | 2003-12-24 | Endress & Hauser Gmbh & Co Kg | Verfahren zum bestücken und löten einer leiterplatte, reflowofen und leiterplatte für ein solches verfahren |
| EP1494515A2 (en) * | 2003-07-02 | 2005-01-05 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Electronic component mounting method, substrate manufacturing apparatus, and circuit board |
| JP2010199232A (ja) * | 2009-02-24 | 2010-09-09 | Nec Corp | 半田付け装置及び半田付け方法 |
-
1994
- 1994-08-01 JP JP6180076A patent/JPH0846348A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2003079743A3 (de) * | 2002-03-15 | 2003-12-24 | Endress & Hauser Gmbh & Co Kg | Verfahren zum bestücken und löten einer leiterplatte, reflowofen und leiterplatte für ein solches verfahren |
| EP1494515A2 (en) * | 2003-07-02 | 2005-01-05 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Electronic component mounting method, substrate manufacturing apparatus, and circuit board |
| EP1494515A3 (en) * | 2003-07-02 | 2007-04-04 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Electronic component mounting method, substrate manufacturing apparatus, and circuit board |
| JP2010199232A (ja) * | 2009-02-24 | 2010-09-09 | Nec Corp | 半田付け装置及び半田付け方法 |
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