JPH09270331A - 電子部品 - Google Patents
電子部品Info
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- JPH09270331A JPH09270331A JP10370296A JP10370296A JPH09270331A JP H09270331 A JPH09270331 A JP H09270331A JP 10370296 A JP10370296 A JP 10370296A JP 10370296 A JP10370296 A JP 10370296A JP H09270331 A JPH09270331 A JP H09270331A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 製造が容易であるとともに，内部導体層への
水分の浸透を阻止した所望特性を備えた信頼性の高い電
子部品を提供すること。 【解決手段】 絶縁基板１１上に複数の絶縁樹脂層１３
ａ〜１３ｄと複数の導体層１４ａ〜１４ｃとを交互に積
層した積層体１２を有し、前記積層体１２の内，最上層
のものは，絶縁樹脂層１３ｄであり，前記複数の導体層
の内の上層から一つ目の第１の導体層１４ｃの導体パタ
ーンと上層から２つ目の第２の導体層１４ｂの引き出し
電極部１ｂとは，これらの間に介在する第１の絶縁樹脂
層１３ｃに設けられた貫通孔１８を介して接続され，前
記第１の導体パターン１４ｃの引き出し電極部１ｃ，２
ｃは，前記第１の絶縁樹脂層１３ｃに設けられた第２の
貫通孔１５ｂ、１６ｂを介して第２の電極層の引き出し
電極部１ｂ、２ｂに接続され、かつ前記最上層の絶縁樹
脂層１３ｄから積層方向に直角の方向に露出して、前記
積層体の側面まで延びており、前記第１の導体パターン
１４ｃの引き出し電極部１ｃ，２ｃと前記第１の絶縁樹
脂層１３ｃとの界面が封止されている。
水分の浸透を阻止した所望特性を備えた信頼性の高い電
子部品を提供すること。 【解決手段】 絶縁基板１１上に複数の絶縁樹脂層１３
ａ〜１３ｄと複数の導体層１４ａ〜１４ｃとを交互に積
層した積層体１２を有し、前記積層体１２の内，最上層
のものは，絶縁樹脂層１３ｄであり，前記複数の導体層
の内の上層から一つ目の第１の導体層１４ｃの導体パタ
ーンと上層から２つ目の第２の導体層１４ｂの引き出し
電極部１ｂとは，これらの間に介在する第１の絶縁樹脂
層１３ｃに設けられた貫通孔１８を介して接続され，前
記第１の導体パターン１４ｃの引き出し電極部１ｃ，２
ｃは，前記第１の絶縁樹脂層１３ｃに設けられた第２の
貫通孔１５ｂ、１６ｂを介して第２の電極層の引き出し
電極部１ｂ、２ｂに接続され、かつ前記最上層の絶縁樹
脂層１３ｄから積層方向に直角の方向に露出して、前記
積層体の側面まで延びており、前記第１の導体パターン
１４ｃの引き出し電極部１ｃ，２ｃと前記第１の絶縁樹
脂層１３ｃとの界面が封止されている。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は，電子部品に関し，
詳しくは，インダクタ（Ｌ），キャパシタ（Ｃ），電気
抵抗素子（Ｒ），薄膜ＥＭＩフィルタ，コモンモードチ
ョークコイル，カレントセンサ，信号用トランス，及び
これらを一つの部品に構成した複合電子部品等の表面実
装部品もしくはリード部品である電子部品に関する。
詳しくは，インダクタ（Ｌ），キャパシタ（Ｃ），電気
抵抗素子（Ｒ），薄膜ＥＭＩフィルタ，コモンモードチ
ョークコイル，カレントセンサ，信号用トランス，及び
これらを一つの部品に構成した複合電子部品等の表面実
装部品もしくはリード部品である電子部品に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来，図７に示される電子部品が知られ
ている（特開平３−２０１４１７号公報参照）。この電
子部品は，絶縁基板１０１上に，ポリイミド樹脂からな
る絶縁樹脂層１０２およびスパッタ法によって形成され
たＴｉ，Ｔｉ−Ａｇ，Ａｇからなる内部導体パターン１
０３，１０４を交互に積層させ，絶縁樹脂層１０２の端
部を取り除くことによって最上部の導体パターン１０４
の端部を，露出させて電子部品１００を形成している。
ている（特開平３−２０１４１７号公報参照）。この電
子部品は，絶縁基板１０１上に，ポリイミド樹脂からな
る絶縁樹脂層１０２およびスパッタ法によって形成され
たＴｉ，Ｔｉ−Ａｇ，Ａｇからなる内部導体パターン１
０３，１０４を交互に積層させ，絶縁樹脂層１０２の端
部を取り除くことによって最上部の導体パターン１０４
の端部を，露出させて電子部品１００を形成している。
【０００３】尚，導体パターン１０４の端部に接続する
ように端子下地部を電子部品１００の側面に形成し，こ
の端子下地を覆うように，電子部品本体の上面端部か
ら，側面を介して下面端部に至る外部電極端子部を形成
して用いられている。
ように端子下地部を電子部品１００の側面に形成し，こ
の端子下地を覆うように，電子部品本体の上面端部か
ら，側面を介して下面端部に至る外部電極端子部を形成
して用いられている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら，上記電
子部品を，絶縁基板上に絶縁樹脂層と導体パターンとを
交互に積層して構成する場合，絶縁樹脂層と導体パター
ンとの界面の密着性が最も弱いことから，内部導体パタ
ーンから外部に引き出す引き出し部を介して水分や湿気
が侵入し，特性を変化させたり，品質を著しく悪化させ
ていた。
子部品を，絶縁基板上に絶縁樹脂層と導体パターンとを
交互に積層して構成する場合，絶縁樹脂層と導体パター
ンとの界面の密着性が最も弱いことから，内部導体パタ
ーンから外部に引き出す引き出し部を介して水分や湿気
が侵入し，特性を変化させたり，品質を著しく悪化させ
ていた。
【０００５】さらに，外部電極端子を設けるには，通
常，めっき工程を有するが，めっきの際に，めっき液が
侵入し，導体パターンを腐食させるおそれがあった。
常，めっき工程を有するが，めっきの際に，めっき液が
侵入し，導体パターンを腐食させるおそれがあった。
【０００６】したがって，電子部品の露出した界面をメ
タル層で封止することも考えられるが，工程数の増加を
もたらし，コスト高に繋がる。
タル層で封止することも考えられるが，工程数の増加を
もたらし，コスト高に繋がる。
【０００７】そこで，本発明の技術的課題は，製造が容
易であるとともに，所望する特性を備えた信頼性の高い
電子部品を提供することにある。
易であるとともに，所望する特性を備えた信頼性の高い
電子部品を提供することにある。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本発明によれば，絶縁基
板と，前記絶縁基板上に複数の絶縁樹脂層と複数の導体
層とを交互に積層した積層体と，前記導体層中の導体パ
ターンの引き出し電極部に接続され，前記積層体の側面
から前記絶縁基板の側面に渡って形成された外部電極端
子部とを備えた電子部品において，前記積層体の内最上
層のものは，絶縁樹脂層であり，前記複数の導体層の内
の上層から一つ目の第１の導体層中の導体パターンは、
上層から２つ目の第２の導体層中の導体パターンの引き
出し電極部に、これらの間に介在する絶縁樹脂層に設け
られた第１の貫通孔を介して接続され，前記第１の導体
層の引き出し電極部は，前記第２の導体層の引き出し電
極部に、前記第１および第２の導体層の間に介在する絶
縁樹脂層に設けられた第２の貫通孔を介して接続されて
おり、前記第１の導体層の前記引き出し電極部は、前記
最上層の絶縁樹脂層から積層方向に直角の方向に露出し
て，前記積層体の側面まで延在していることを特徴とす
る電子部品が得られる。
板と，前記絶縁基板上に複数の絶縁樹脂層と複数の導体
層とを交互に積層した積層体と，前記導体層中の導体パ
ターンの引き出し電極部に接続され，前記積層体の側面
から前記絶縁基板の側面に渡って形成された外部電極端
子部とを備えた電子部品において，前記積層体の内最上
層のものは，絶縁樹脂層であり，前記複数の導体層の内
の上層から一つ目の第１の導体層中の導体パターンは、
上層から２つ目の第２の導体層中の導体パターンの引き
出し電極部に、これらの間に介在する絶縁樹脂層に設け
られた第１の貫通孔を介して接続され，前記第１の導体
層の引き出し電極部は，前記第２の導体層の引き出し電
極部に、前記第１および第２の導体層の間に介在する絶
縁樹脂層に設けられた第２の貫通孔を介して接続されて
おり、前記第１の導体層の前記引き出し電極部は、前記
最上層の絶縁樹脂層から積層方向に直角の方向に露出し
て，前記積層体の側面まで延在していることを特徴とす
る電子部品が得られる。
【０００９】また、本発明によれば、前記絶縁樹脂層の
内の少なくとも一層は，実質的にベンゾシクロブテンで
構成され得る。
内の少なくとも一層は，実質的にベンゾシクロブテンで
構成され得る。
【００１０】また、前記導体層は，導電金属膜からなる
下地層と前記下地層上に電解めっきによって形成された
Ｃｕめっき膜で構成され得る。
下地層と前記下地層上に電解めっきによって形成された
Ｃｕめっき膜で構成され得る。
【００１１】さらにまた、前記下地層は，スパッタによ
り形成されたＴｉ又はＣｒ膜から構成され得る。
り形成されたＴｉ又はＣｒ膜から構成され得る。
【００１２】
【発明の実施の形態】以下，本発明の実施の形態につい
て図面を参照して説明する。
て図面を参照して説明する。
【００１３】図１は本発明の実施の形態による電子部品
の要部を示す部分断面図である。図１に示すように，電
子部品は，電子部品本体１０を備えている。電子部品本
体１０は，絶縁基板１１と，この絶縁基板１１上に形成
された積層体１２とから構成されている。積層体１２
は、絶縁樹脂層１３ａ、１３ｂ、１３ｃ、１３ｄおよび
導体層１４ａ、１４ｂ、１４ｃ、が交互に積層してな
る。
の要部を示す部分断面図である。図１に示すように，電
子部品は，電子部品本体１０を備えている。電子部品本
体１０は，絶縁基板１１と，この絶縁基板１１上に形成
された積層体１２とから構成されている。積層体１２
は、絶縁樹脂層１３ａ、１３ｂ、１３ｃ、１３ｄおよび
導体層１４ａ、１４ｂ、１４ｃ、が交互に積層してな
る。
【００１４】各導体層には、導体パターン引き出し用と
して，両端部付近に引き出し電極部１ａ，１ｂ，１ｃ，
２ａ，２ｂ，２ｃを備えている。
して，両端部付近に引き出し電極部１ａ，１ｂ，１ｃ，
２ａ，２ｂ，２ｃを備えている。
【００１５】引き出し電極部１ａ，１ｂ，１ｃは，貫通
穴１５ａ，１５ｂを介して互いに接続されており，ま
た，引き出し電極２ａ，２ｂ，２ｃは貫通孔１６ａ，１
６ｂを介して互いに接続されている。
穴１５ａ，１５ｂを介して互いに接続されており，ま
た，引き出し電極２ａ，２ｂ，２ｃは貫通孔１６ａ，１
６ｂを介して互いに接続されている。
【００１６】また、上から１番目の導体層１４ｃの導体
パターンは、上から２番目の引出し電極１ｂに、両者の
間の絶縁樹脂層１３ｃに設けた貫通孔１８を介して接続
されている。
パターンは、上から２番目の引出し電極１ｂに、両者の
間の絶縁樹脂層１３ｃに設けた貫通孔１８を介して接続
されている。
【００１７】また，引き出し電極部１ｃ，引き出し電極
部２ｃは，切欠部１５ｃ，１６ｃを介して，積層体１２
の側面に至っている。
部２ｃは，切欠部１５ｃ，１６ｃを介して，積層体１２
の側面に至っている。
【００１８】この構造による時は、第１の導体パターン
１４ｃの引き出し電極部１ｃ，２ｃと前記第１の絶縁樹
脂層１３ｃとの界面が最上層の絶縁樹脂層１３ｄおよび
第１の導体パターン１４ｃ自身で封止されているので、
外部から水分やめっき液が浸透することが効果的に阻止
される。
１４ｃの引き出し電極部１ｃ，２ｃと前記第１の絶縁樹
脂層１３ｃとの界面が最上層の絶縁樹脂層１３ｄおよび
第１の導体パターン１４ｃ自身で封止されているので、
外部から水分やめっき液が浸透することが効果的に阻止
される。
【００１９】絶縁基板としては、快削性の良好なセラミ
ックを用いると良い。また、絶縁樹脂層１３ａ、１３
ｂ、１３ｃ、１３ｄは、紫外線感光性のベンゾシクロブ
テン樹脂（ＢＣＢ）を用いている。
ックを用いると良い。また、絶縁樹脂層１３ａ、１３
ｂ、１３ｃ、１３ｄは、紫外線感光性のベンゾシクロブ
テン樹脂（ＢＣＢ）を用いている。
【００２０】図２乃至図４は、図１における各絶縁樹脂
層及び各導体層を形成する方法を模式的に示した図であ
る。
層及び各導体層を形成する方法を模式的に示した図であ
る。
【００２１】図２を参照して、セラミックス基板（図示
せず）をアセトン、メタノール等で洗浄した後、必要な
ら、図２（ａ）に示すように、逆スパッタを行って洗浄
し、その上に、スパッタ法によって、Ｔｉ膜及びその上
に形成したＣｕ膜からなる下地パターン層３をスパッタ
形成する。図２（ｂ）は下地層２１を一面に形成した絶
縁樹脂層１３ａを示している。図２（ｂ）において、Ｔ
ｉ膜は、厚さ０．０５μｍ、Ｃｕ膜は、厚さ０．２５〜
０．３μｍである。
せず）をアセトン、メタノール等で洗浄した後、必要な
ら、図２（ａ）に示すように、逆スパッタを行って洗浄
し、その上に、スパッタ法によって、Ｔｉ膜及びその上
に形成したＣｕ膜からなる下地パターン層３をスパッタ
形成する。図２（ｂ）は下地層２１を一面に形成した絶
縁樹脂層１３ａを示している。図２（ｂ）において、Ｔ
ｉ膜は、厚さ０．０５μｍ、Ｃｕ膜は、厚さ０．２５〜
０．３μｍである。
【００２２】なお、絶縁樹脂層として、ＢＣＢを用いる
ことによって、絶縁樹脂層の平坦性が良好に確保される
ので、表面が凹凸なく平坦な積層体を得ることができ、
電気的特性良好となる。
ことによって、絶縁樹脂層の平坦性が良好に確保される
ので、表面が凹凸なく平坦な積層体を得ることができ、
電気的特性良好となる。
【００２３】次に図２（ｃ）に示すように、レジスト２
２を塗布した後、図２（ｄ）に示すように、ホトリソグ
ラフィを用いて、マスク２３を介して、露光し、現像し
て、図３（ａ）に示すレジストのパターン２２´を得
る。
２を塗布した後、図２（ｄ）に示すように、ホトリソグ
ラフィを用いて、マスク２３を介して、露光し、現像し
て、図３（ａ）に示すレジストのパターン２２´を得
る。
【００２４】次に、図３（ａ）に示すものをＨ2 ＳＯ4
で表面処理した後、図３（ｂ）に示すように、電解Ｃｕ
めっきによって、電解Ｃｕめっき層２４を得る。
で表面処理した後、図３（ｂ）に示すように、電解Ｃｕ
めっきによって、電解Ｃｕめっき層２４を得る。
【００２５】次に、レジストのパターン２２´を剥離し
て、図３（ｃ）に示す形状の中間導体パターン２５を得
る。
て、図３（ｃ）に示す形状の中間導体パターン２５を得
る。
【００２６】次に、図３（ｃ）に示す中間導体パターン
２５に対してウエットエッチング（ドライエッチングで
も可）を行い、電解Ｃｕめっき層２４の間に露出してい
る下地層２１の部分を除去し、ＨＣｌで洗浄して図３
（ｄ）に示すように、絶縁樹脂層１３ａ上に形成された
孤立パターン１４ａを得る。尚、エッチングによって、
電解Ｃｕめっき層２４の上面も若干エッチングされる
が、下地めっき層２１よりも厚いので、導体パターンが
失われることはない。
２５に対してウエットエッチング（ドライエッチングで
も可）を行い、電解Ｃｕめっき層２４の間に露出してい
る下地層２１の部分を除去し、ＨＣｌで洗浄して図３
（ｄ）に示すように、絶縁樹脂層１３ａ上に形成された
孤立パターン１４ａを得る。尚、エッチングによって、
電解Ｃｕめっき層２４の上面も若干エッチングされる
が、下地めっき層２１よりも厚いので、導体パターンが
失われることはない。
【００２７】得られた導体層１４ａは、下地層２１のパ
ターンと、電解Ｃｕめっき層２４のパターンとからな
り、厚さ約３〜５μｍ、幅約３０μｍで、洗浄、フォト
リソグラフィ、エッチング、洗浄工程等において、製作
プロセス中に不具合は発生しなかった。
ターンと、電解Ｃｕめっき層２４のパターンとからな
り、厚さ約３〜５μｍ、幅約３０μｍで、洗浄、フォト
リソグラフィ、エッチング、洗浄工程等において、製作
プロセス中に不具合は発生しなかった。
【００２８】図４は、樹脂絶縁層を形成する方法を模式
的に示す図である。図４を参照して、図３（ｄ）に示す
絶縁層１３ａ上に形成された導体層１４ａを覆うよう
に、図４（ａ）に示すように、スピンコーティングによ
って、紫外線感光性ＢＣＢ樹脂を塗布して、絶縁樹脂層
２６を得る。次に、図４（ｂ）に示すように、フォトリ
ソグラフィを用い、マスク２７を介して露光して、図４
（ｃ）に示すように、絶縁樹脂層２６に貫通孔１８を形
成する。尚、貫通孔１８は、絶縁樹脂層２６の上部に形
成される導体と電気的コンタクトを得るためのものであ
るから、全ての導体パターン１４ａ上に設ける必要のな
いことはいうまでもない。
的に示す図である。図４を参照して、図３（ｄ）に示す
絶縁層１３ａ上に形成された導体層１４ａを覆うよう
に、図４（ａ）に示すように、スピンコーティングによ
って、紫外線感光性ＢＣＢ樹脂を塗布して、絶縁樹脂層
２６を得る。次に、図４（ｂ）に示すように、フォトリ
ソグラフィを用い、マスク２７を介して露光して、図４
（ｃ）に示すように、絶縁樹脂層２６に貫通孔１８を形
成する。尚、貫通孔１８は、絶縁樹脂層２６の上部に形
成される導体と電気的コンタクトを得るためのものであ
るから、全ての導体パターン１４ａ上に設ける必要のな
いことはいうまでもない。
【００２９】次に、窒素雰囲気中で２１０℃、３０分ハ
ーフキュアすることで、図４（ｄ）に示す絶縁樹脂層１
３ｂを得る。
ーフキュアすることで、図４（ｄ）に示す絶縁樹脂層１
３ｂを得る。
【００３０】以上の工程を繰り返すことによって，図１
に示す電子部品本体を複数個セラミック基板によってに
縦横に接続されたものを得る。
に示す電子部品本体を複数個セラミック基板によってに
縦横に接続されたものを得る。
【００３１】また，図１における他の導体パターン１４
ｂ，１４ｃ，１４ｄも図２及び図３に示した工程と同様
にして得られる。また，絶縁樹脂層１３ｂ，１３ｃ，１
３ｄも，図４に示した工程と同様に得られる。
ｂ，１４ｃ，１４ｄも図２及び図３に示した工程と同様
にして得られる。また，絶縁樹脂層１３ｂ，１３ｃ，１
３ｄも，図４に示した工程と同様に得られる。
【００３２】次に，図５を用いて電子部品本体１に外部
電極端子部を形成する工程について述べる。
電極端子部を形成する工程について述べる。
【００３３】図５を参照すると，図１に示す電子部品本
体１０の上面の端部には，引き出し電極部１ｃが露出し
た形となっている。この引き出し電極部１ｃに接続する
ように，絶縁基板１１と積層体１２の側面に，Ｎｉ粉を
含むエポキシ樹脂等からなるＮｉ導電ペースト５を塗布
して熱硬化させた。次に，電解バレルめっき法にてＮｉ
めっき膜を下地層６ａとして導電ペースト硬化物上に形
成した。ここで，Ｎｉは，電解マイグレーションに優れ
ており，半田等が引き出しへ拡散することを防止する。
次に，この下地層６ａ上に，半田浴から夫々電解バレル
めっきによって，外部接続膜として半田めっき膜６ｂを
形成した。
体１０の上面の端部には，引き出し電極部１ｃが露出し
た形となっている。この引き出し電極部１ｃに接続する
ように，絶縁基板１１と積層体１２の側面に，Ｎｉ粉を
含むエポキシ樹脂等からなるＮｉ導電ペースト５を塗布
して熱硬化させた。次に，電解バレルめっき法にてＮｉ
めっき膜を下地層６ａとして導電ペースト硬化物上に形
成した。ここで，Ｎｉは，電解マイグレーションに優れ
ており，半田等が引き出しへ拡散することを防止する。
次に，この下地層６ａ上に，半田浴から夫々電解バレル
めっきによって，外部接続膜として半田めっき膜６ｂを
形成した。
【００３４】図６は図１の電子部品本体から形成した電
子部品を示す斜視図である。
子部品を示す斜視図である。
【００３５】なお、本発明の電子部品としては、両端及
び側面中央部に外部電極端子部６を有する３端子構造を
備えたローパスフィルタやＬＣＲ回路素子が挙げられ
る。
び側面中央部に外部電極端子部６を有する３端子構造を
備えたローパスフィルタやＬＣＲ回路素子が挙げられ
る。
【００３６】
【発明の効果】以上，説明したように，本発明によれ
ば，構造が簡単で、製造が容易であるとともに，外部か
ら水分やめっき液が浸透することを阻止した、所望の特
性を備えた信頼性の高い電子部品を提供することができ
る。
ば，構造が簡単で、製造が容易であるとともに，外部か
ら水分やめっき液が浸透することを阻止した、所望の特
性を備えた信頼性の高い電子部品を提供することができ
る。
【図１】本発明の実施の形態による電子部品の電子部品
本体を示す部分断面図である。
本体を示す部分断面図である。
【図２】図１における導体層を形成する方法を模式的に
示す断面図である。
示す断面図である。
【図３】図２に引き続く導体層を形成する工程を模式的
に示す断面図である。
に示す断面図である。
【図４】導体層の上に絶縁樹脂層及を形成する方法を模
式的に示す断面図である。
式的に示す断面図である。
【図５】図１の電子部品の外部電極端子部を示す部分断
面図である。
面図である。
【図６】図５の外部電極端子部を有する電子部品を示す
斜視図である。
斜視図である。
【図７】従来の電子部品の一例を示す部分断面図であ
る。
る。
６ 外部電極端子 ６ａ 下地層 ６ｂ 外部接続膜 １０ 電子部品本体 １１ 絶縁基板 １３ａ，１３ｂ，１３ｃ，１３ｄ，１３ｅ 絶縁樹脂
層 １４ａ，１４ｂ，１４ｃ，１４ｄ， 導体層 １５ａ，１５ｂ，１６ａ，１６ｂ，１８ 貫通孔 ２１ 下地層 ２２ レジスト ２３ マスク ２２´ レジストのパターン ２４ 電解Ｃｕめっき層 ２５ 中間導体パターン ２６ 絶縁樹脂層
層 １４ａ，１４ｂ，１４ｃ，１４ｄ， 導体層 １５ａ，１５ｂ，１６ａ，１６ｂ，１８ 貫通孔 ２１ 下地層 ２２ レジスト ２３ マスク ２２´ レジストのパターン ２４ 電解Ｃｕめっき層 ２５ 中間導体パターン ２６ 絶縁樹脂層
Claims (4)
- 【請求項１】 絶縁基板と，前記絶縁基板上に複数の絶
縁樹脂層と複数の導体層とを交互に積層した積層体と，
前記導体層中の導体パターンの引き出し電極部に接続さ
れ，前記積層体の側面から前記絶縁基板の側面に渡って
形成された外部電極端子部とを備えた電子部品におい
て，前記積層体の内最上層のものは，絶縁樹脂層であ
り，前記複数の導体層の内の上層から一つ目の第１の導
体層中の導体パターンは、上層から２つ目の第２の導体
層中の導体パターンの引き出し電極部に、これらの間に
介在する絶縁樹脂層に設けられた第１の貫通孔を介して
接続され，前記第１の導体層の引き出し電極部は，前記
第２の導体層の引き出し電極部に、前記第１および第２
の導体層の間に介在する絶縁樹脂層に設けられた第２の
貫通孔を介して接続されており、前記第１の導体層の前
記引き出し電極部は、前記最上層の絶縁樹脂層から積層
方向に直角の方向に露出して，前記積層体の側面まで延
在していることを特徴とする電子部品。 - 【請求項２】 請求項１又は２記載の電子部品におい
て，前記絶縁樹脂層の内の少なくとも一層は，実質的に
ベンゾシクロブテンからなることを特徴とする電子部
品。 - 【請求項３】 請求項１乃至３の内のいずれかに記載の
電子部品において，前記導体層は，導電金属膜からなる
下地層と前記下地層上に電解めっきによって形成された
Ｃｕめっき膜であることを特徴とする電子部品。 - 【請求項４】 請求項３記載の電子部品において，前記
下地層は，スパッタにより形成されたＴｉ又はＣｒ膜か
らなることを特徴とする電子部品。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10370296A JPH09270331A (ja) | 1996-03-29 | 1996-03-29 | 電子部品 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10370296A JPH09270331A (ja) | 1996-03-29 | 1996-03-29 | 電子部品 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09270331A true JPH09270331A (ja) | 1997-10-14 |
Family
ID=14361096
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10370296A Pending JPH09270331A (ja) | 1996-03-29 | 1996-03-29 | 電子部品 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH09270331A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN102157513A (zh) * | 2009-10-16 | 2011-08-17 | 阿维科斯公司 | 薄膜表面安装部件 |
-
1996
- 1996-03-29 JP JP10370296A patent/JPH09270331A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN102157513A (zh) * | 2009-10-16 | 2011-08-17 | 阿维科斯公司 | 薄膜表面安装部件 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20040902 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20040908 |
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| A02 | Decision of refusal |
Effective date: 20050112 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 |