JPH09268205A - 光学的立体造形用樹脂組成物および光学的立体造形法 - Google Patents

光学的立体造形用樹脂組成物および光学的立体造形法

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JPH09268205A
JPH09268205A JP8099536A JP9953696A JPH09268205A JP H09268205 A JPH09268205 A JP H09268205A JP 8099536 A JP8099536 A JP 8099536A JP 9953696 A JP9953696 A JP 9953696A JP H09268205 A JPH09268205 A JP H09268205A
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resin composition
optical
group
dimensional modeling
atom
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Application number
JP8099536A
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English (en)
Inventor
Kazuo Okawa
和夫 大川
Satoyuki Chikaoka
里行 近岡
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Adeka Corp
Original Assignee
Asahi Denka Kogyo KK
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Publication date
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 後硬化処理が不要でかつ変形や硬化時の収縮
が少なく、容易に所望の寸法の造形物を得ることがで
き、しかも照射エネルギーに対して高感度の光学的造形
用樹脂組成物及びこれを用いた光学的立体造形法を提供
する。 【解決手段】 必須の構成成分として、(1)カチオン
重合性有機化合物と、(2)エネルギー線感受性カチオ
ン重合開始剤として、特定構造を有する芳香族スルホニ
ウム塩化合物と、必要に応じて、(3)ラジカル重合性
有機化合物と、(4)エネルギー線感受性ラジカル重合
開始剤と、(5)充填剤と、を含有する光学的立体造形
用樹脂組成物およびこれを用いた光学的立体造形法であ
る。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、光学的立体造形用
樹脂組成物及びこれを用いた光学的立体造形法に関し、
詳しくは、後硬化処理が不要でかつ変形や硬化時の収縮
が少なく、容易に所望の寸法の造形物を得ることがで
き、しかも照射エネルギーに対し高感度である光学的立
体造形用樹脂組成物及びこれを用いた光学的立体造形法
に関する。
【0002】
【従来の技術】光学的立体造形とは、特開昭60−24
7515号公報に記載されている様に、光硬化性を有す
る各種樹脂を容器に入れ、上方からアルゴンレーザ、ヘ
リウムカドミウムレーザ、半導体レーザ等のビームを該
樹脂の任意の部位に照射し、照射を連続的に行うことに
よって、樹脂の上記ビーム照射部位を硬化させ、これに
より目的とする平面を創生して硬化層を形成する。続い
て、該硬化層上に前述の光硬化性を有する樹脂をさらに
1層分供給して、これを上記と同様にして硬化させ、前
述の硬化層と連続した硬化層を得る積層操作を行い、こ
の操作を繰り返すことによって目的とする三次元の立体
物を得る方法である。
【0003】従来、上記光学的立体造形に用いられてい
た樹脂としては、まずラジカル重合性樹脂組成物があ
り、例えば特開平2−228312号公報や特開平5−
279436号公報には、(メタ)アクリル樹脂を中心
とした立体造形用樹脂組成物が開示されている。また、
特開平2−145616号公報には、変形の低減を目的
として、液状樹脂と見かけ上比重差が0.2未満である
微小粒子を含む光学的立体造形用樹脂が開示されてい
る。さらに、造形物の精度向上のために特開平3−15
520号公報にはエチレン系不飽和モノマー、光開始剤
及び不溶性潜在放射線偏光物質からなる組成物の報告が
なされており、また特開平3−41126号公報にはエ
チレン系不飽和モノマー、光開始剤及び可溶性潜在放射
線偏光物質からなる組成物の報告がなされている。さら
にまた、特開平4−85314号公報にはシリコーンウ
レタンアクリレート、多官能エチレン性不飽和結合を有
する化合物及び重合開始剤を含む樹脂組成物が開示され
ている。
【0004】また、上述のラジカル重合性樹脂組成物以
外の光学的立体造形用樹脂としては、カチオン重合性樹
脂組成物が知られている。例えば、特開平1−2133
04号公報には、エネルギー線硬化型カチオン重合性有
機化合物とエネルギー線感受性カチオン重合開始剤を含
有することを特徴とする発明が記載されている。また、
特開平2−28261号公報にはエネルギー線硬化型カ
チオン重合性有機化合物に一部エネルギー線硬化型ラジ
カル重合性有機化合物を配合した低収縮率、高解像度の
樹脂が開示されている。さらに、特開平2−80423
号公報には、エポキシ樹脂にビニルエーテル樹脂と、エ
ネルギー線感受性カチオン重合開始剤とラジカル硬化性
樹脂と、エネルギー線感受性ラジカル重合開始剤とを配
合した樹脂組成物が開示されている。さらにまた、特開
平2−75618号公報には、エネルギー線硬化性カチ
オン重合性有機化合物、エネルギー線感受性カチオン重
合開始剤、エネルギー線硬化性ラジカル重合性有機化合
物、エネルギー線感受性ラジカル重合開始剤及び水酸基
含有ポリエステルを含有することを特徴とする光学的造
形用樹脂組成物が開示されている。
【0005】また、特開平7−61694号公報、特開
平7−25922号公報および特開平7−10914号
公報には、光カチオン重合開始剤として、4’位にカル
ボニル基を有するジフェニルスルフィド構造を持ったス
ルホニウム塩が開示されており、これを用いた組成物は
保存安定性、ビニルエーテルとの相溶性および硬化性が
良好で、硬化物の臭気が少ないことが報告されている。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、ラジカ
ル重合性樹脂やそれを主成分とした光学的立体造形用樹
脂組成物は、ラジカル重合を用いているため、何れの樹
脂(組成物)を用いた場合でも酸素による硬化阻害が起
こり、硬化時の硬化率が低くなってしまうことから、造
形時に必ず硬化に関与する光または熱を与える「後硬化
処理」をする必要があり、この後硬化処理に際して造形
物が変形しやすい欠点を有していた。またこれらの樹脂
は硬化時の収縮も大きく、所望の寸法の造形物を得るこ
とが困難であった。
【0007】また、上記特開平1−213304号公
報、特開平2−28261号公報、特開平2−7561
8号公報記載のようなカチオン硬化型光学的立体造形用
樹脂は、酸素による硬化阻害が起こらず、樹脂中の活性
子により光遮断後も硬化が進行することから、後硬化処
理が不要であり、変形が少ないという優れた特徴を有
し、また硬化時の収縮も小さく、所望の寸法の造形物を
得ることが容易であるが、照射エネルギーに対して感度
が十分ではない欠点があった。
【0008】そこで本発明の目的は、上述の従来技術の
欠点を解消し、後硬化処理が不要でかつ変形や硬化時の
収縮が少なく、容易に所望の寸法の造形物を得ることが
でき、しかも照射エネルギーに対して高感度の光学的造
形用樹脂組成物及びこれを用いた光学的立体造形法を提
供することにある。
【0009】
【課題を解決するために手段】本発明者らは、上記課題
を解決するために鋭意研究を続けた結果、カチオン重合
性有機化合物と、エネルギー線感受性カチオン重合開始
剤として特定の芳香族スルホニウム塩化合物とを含有す
る光学的造形用樹脂組成物においては、酸素による硬化
阻害が起こらず、後硬化処理が不要であり、変形が少な
いという優れた特徴を有し、また硬化時の収縮も小さ
く、所望の寸法の造形物を得ることが容易であり、照射
エネルギーに対しても感度が高いことを見出し、本発明
を完成するに至った。
【0010】すなわち、本発明は、必須の構成成分とし
て、(1)カチオン重合性有機化合物と、(2)エネル
ギー線感受性カチオン重合開始剤として下記の一般式
(I)、 (式中、Y1、Y2は同一でも異なってもよい水素原子、
ハロゲン原子、あるいは酸素原子またはハロゲン原子を
含んでもよい炭化水素基、もしくは置換基がついてもよ
いアルコキシ基、Arは1以上の水素原子が置換されて
いてもよいフェニル基、陰イオンA-は[LXb-a(O
H)a-で表され、ここで、Lはホウ素原子、リン原
子、ヒ素原子およびアンチモン原子からなる群から選ば
れ、Xはフッ素、塩素、臭素およびヨウ素からなる群か
ら選ばれ、またaは0か1、bは3から7までの整数
で、Lの原子価をpとしたときb−p=1となる数であ
る)で表される芳香族スルホニウム塩化合物と、を含有
することを特徴とする光学的立体造形用樹脂組成物であ
る。
【0011】また、本発明は、上記光学的立体造形用樹
脂組成物において、必須の構成成分として、さらに、
(3)ラジカル重合性有機化合物と、(4)エネルギー
線感受性ラジカル重合開始剤と、を含有する光学的立体
造形用樹脂組成物である。
【0012】さらに、本発明は、上記光学的立体造形用
樹脂組成物において、必須の構成成分として、さらにま
た、(5)充填剤を含有する光学的立体造形用樹脂組成
物である。
【0013】本発明は、好ましくは、前記一般式(I)
中のArが非置換フェニル基若しくは、1以上の水素原
子がハロゲン原子、アルキル基、ヒドロキシアルキル
基、置換基がついてもよいアルコキシ基、水酸基、アシ
ル基、アルコキシカルボニル基、アシルオキシ基の1種
以上で置換されているフェニル基である。
【0014】また、本発明は、好ましくは、前記一般式
(I)中の陰イオンA- がSbF6 -、PF6 -、As
6 -、BF4 -、SbCl6 -、SbF5(OH)- 、PF5
(OH)- 、AsF5(OH)- 、BF3(OH)- およ
びSbCl5(OH)- からなる群から選ばれるいずれ
かである。
【0015】さらに、本発明は、好ましくは、前記
(1)カチオン重合性有機化合物のうち50重量%以上
が分子中にシクロヘキセンオキシド構造を有する化合物
である。
【0016】さらにまた、本発明は、好ましくは、前記
(3)ラジカル重合性有機化合物のうち50重量%以上
が分子中に(メタ)アクリル基を有する化合物である。
【0017】また、本発明は、エネルギー線硬化性樹脂
組成物の任意の表面にエネルギー線を照射し、該樹脂組
成物のエネルギー照射表面を硬化させて所望の厚さの硬
化層を形成し、該硬化層上に前述のエネルギー線硬化性
樹脂組成物をさらに供給して、これを同様に硬化させ前
述の硬化層と連続した硬化物を得る積層操作を行い、こ
の操作を繰り返すことによって三次元の立体物を得る光
学的立体造形法において、上記エネルギー線硬化性樹脂
組成物が、本発明の光学的立体造形用樹脂組成物である
ことを特徴とする光学的立体造形法である。
【0018】本発明の造形法は、照射するエネルギー線
が、好ましくは発振波長300nmから450nmの範
囲のレーザー光である。
【0019】
【発明の実施の形態】本発明に使用する(1)カチオン
重合性有機化合物とは、エネルギー線照射により活性化
したエネルギー線感受性カチオン重合開始剤により高分
子化または架橋反応を起こす化合物をいう。
【0020】例えば、エポキシ化合物、環状エーテル化
合物、環状ラクトン化合物、環状アセタール化合物、環
状チオエーテル化合物、スピロオルトエステル化合物、
ビニル化合物などであり、これらの1種または2種以上
使用することができる。中でも入手するのが容易であ
り、取り扱いに便利なエポキシ化合物が適している。該
エポキシ化合物としては、芳香族エポキシ化合物、脂環
族エポキシ化合物、脂肪族エポキシ化合物などが適して
いる。
【0021】前記芳香族エポキシ化合物の具体例として
は、少なくとも1個の芳香族環を有する多価フェノール
または、そのアルキレンオキサイド付加物のポリグリシ
ジルエーテル、例えばビスフェノールA、ビスフェノー
ルF、またはこれらに更にアルキレンオキサイドを付加
させた化合物のグリシジルエーテルやエポキシノボラッ
ク樹脂などが挙げられる。
【0022】また、前記脂環族エポキシ化合物の具体例
としては、少なくとも1個の脂環族環を有する多価アル
コールのポリグリシジルエーテルまたはシクロヘキセ
ン、シクロペンテン環含有化合物を酸化剤でエポキシ化
することによって得られるシクロヘキサンオキサイド構
造含有化合物またはシクロペンテンオキサイド構造含有
化合物が挙げられる。代表的な化合物として、水素添加
ビスフェノールAジグリシジルエーテル、3,4−エポ
キシシクロヘキシルメチル−3,4−エポキシシクロヘ
キシルカルボキシレート、3,4−エポキシ−1−メチ
ルシクロヘキシル−3,4−エポキシ−1−メチルシク
ロヘキサンカルボキシレート、6−メチル−3,4−エ
ポキシシクロヘキシルメチル−6−メチル−3,4−エ
ポキシシクロヘキサンカルボキシレート、3,4−エポ
キシ−3−メチルシクロヘキシルメチル−3,4−エポ
キシ−3−メチルシクロヘキサンカルボキシレート、
3,4−エポキシ−5−メチルシクロヘキシルメチル−
3,4−エポキシ−5−メチルシクロヘキサンカルボキ
シレート、2−(3,4−エポキシシクロヘキシル−
5,5−スピロ−3,4−エポキシ)シクロヘキサン−
メタジオキサン、ビス(3,4−エポキシシクロヘキシ
ルメチル)アジペート、ビニルシクロヘキセンジオキサ
イド、4−ビニルエポキシシクロヘキセン、ビス(3,
4−エポキシ−6−メチルシクロヘキシルメチル)アジ
ペート、3,4−エポキシ−6−メチルシクロヘキシル
カルボキシレート、メチレンビス(3,4−エポキシシ
クロヘキサン)、ジシクロペンタジエンジエポキサイ
ド、エチレングリコールジ(3,4−エポキシシクロヘ
キシルメチル)エーテル、エチレンビス(3,4−エポ
キシシクロヘキサンカルボキシレート)、エポキシヘキ
サヒドロフタル酸ジオクチル、エポキシヘキサヒドロフ
タル酸ジ−2−エチルヘキシル等が挙げられる。
【0023】前記脂肪族エポキシ化合物の具体例として
は、脂肪族多価アルコールまたはそのアルキレンオキサ
イド付加物のポリグリシジルエーテル、脂肪族長鎖多塩
基酸のポリグリシジルエステル、グリシジルアクリレー
トまたはグリシジルメタクリレートのホモポリマー、グ
リシジルアクリレートまたはグリシジルメタクリレート
のコポリマー等が挙げられる。代表的な化合物として、
1,4−ブタンジオールジグリシジルエーテル、1,6
−ヘキサンジオールジグリシジルエーテル、グリセリン
のトリグリシジルエーテル、トリメチロールプロパンの
トリグリシジルエーテル、ソルビトールのテトラグリシ
ジルエーテル、ジペンタエリスリトールのヘキサグリシ
ジルエーテル、ポリエチレングリコールのジグリシジル
エーテル、ポリプロピレングリコールのジグリシジルエ
ーテルなどの多価アルコールのグリシジルエーテル、ま
たプロピレングリコール、グリセリン等の脂肪族多価ア
ルコールに1種または2種以上のアルキレンオキサイド
を付加することによって得られるポリエーテルポリオー
ルのポリグリシジルエーテル、脂肪族長鎖二塩基酸のジ
グリシジルエステル等が挙げられる。さらに、脂肪族高
級アルコールのモノグリシジルエーテルやフェノール、
クレゾール、ブチルフェノール、また、これらにアルキ
レンオキサイドを付加することによって得られるポリエ
ーテルアルコールのモノグリシジルエーテル、高級脂肪
酸のグリシジルエステル、エポキシ化大豆油、エポキシ
ステアリン酸オクチル、エポキシステアリン酸ブチル、
エポキシ化アマニ油、エポキシ化ポリブタジエン等が挙
げられる。
【0024】また、上記のエポキシ化合物の中では分子
中にシクロヘキセンオキシド構造を有するエポキシ化合
物を、カチオン重合性有機化合物全量に対して50重量
%以上用いるのが特に好ましい。残りの50重量%未満
のカチオン重合性有機化合物成分は、その他のエポキシ
樹脂や、以下に例示するエポキシ化合物以外のカチオン
重合性有機化合物であってよい。尚、エポキシ化合物以
外のカチオン重合性化合物と上記シクロヘキセンオキシ
ド化合物の混合物も好ましい。
【0025】本発明で用いることができるカチオン重合
性有機化合物のエポキシ化合物以外の具体例としては、
トリメチレンオキサイド、3,3−ジメチルオキセタ
ン、3,3−ジクロロメチルオキセタン等のオキセタン
化合物、テトラヒドロフラン、2,3−ジメチルテトラ
ヒドロフラン等のトリオキサン、1,3−ジオキソラ
ン、1,3,6−トリオキサシクロオクタン等の環状エ
ーテル化合物、β−プロピオラクトン、ε−カプロラク
トン等の環状ラクトン化合物、エチレンスルフィド、
3,3−ジメチルチエタン等のチイラン化合物、1,3
−プロピンスルフィド、3,3−ジメチルチエタン等の
チエタン化合物、テトラヒドロチオフェン誘導体等の環
状チオエーテル化合物、エポキシ化合物とラクトンとの
反応によって得られるスピロオルトエステル化合物、ス
ピロオルトカーボナート化合物、環状カーボナート化合
物、エチレングリコールジビニルエーテル、アルキルビ
ニルエーテル、3,4−ジヒドロピラン−2−メチル
(3,4−ジヒドロピラン−2−カルボキシレート)、
トリエチレングリコールジビニルエーテル等のビニル化
合物、スチレン、ビニルシクロヘキセン、イソブチレ
ン、ポリブタジエン等のエチレン性不飽和化合物及び上
記誘導体等が挙げられる。
【0026】なお、本発明においては、カチオン重合性
有機化合物として、上述したカチオン重合性有機化合物
のうち1種または2種類以上の化合物を配合して使用す
ることができる。
【0027】本発明に使用する(2)エネルギー線感受
性カチオン重合開始剤は下記の一般式(I)、 (式中、Y1 、Y2 は同一でも異なってもよい水素原
子、ハロゲン原子、あるいは酸素原子またはハロゲン原
子を含んでもよい炭化水素基、もしくは置換基がついて
もよいアルコキシ基、Arは1以上の水素原子が置換さ
れていてもよいフェニル基、陰イオンA- は[LXb-a
(OH)a- で表され、ここで、Lはホウ素原子、リ
ン原子、ヒ素原子およびアンチモン原子からなる群から
選ばれ、Xはフッ素、塩素、臭素およびヨウ素からなる
群から選ばれ、またaは0か1、bは3から7までの整
数で、Lの原子価をpとしたときb−p=1となる数で
ある)で表される芳香族スルホニウム化合物である。
【0028】前記一般式(I)で表される化合物におい
て、Arは非置換フェニル基若しくは、1以上の水素原
子がハロゲン原子、アルキル基、ヒドロキシアルキル
基、置換基がついてもよいアルコキシ基、水酸基、アシ
ル基、アルコキシカルボニル基、アシルオキシ基等の1
種以上で置換されたフェニル基であることが好ましい。
前記ハロゲン原子としてはフッ素原子、塩素原子、臭素
原子、ヨウ素原子が挙げられる。
【0029】前記アルキル基としては、メチル、エチ
ル、プロピル、イソプロピル、ブチル、イソブチル、タ
ーシャリブチル、セカンダリブチル、ペンチル、イソペ
ンチル、ターシャリペンチル、ネオペンチル、ヘキシ
ル、イソヘキシル、ヘプチル、オクチル、2−エチルヘ
キシル、ノニル、デシル、ウンデシル、ドデシル、トリ
デシル、イソトリデシル、ミリスチル、パルミチル、ス
テアリル等が挙げられる。また、これらの基の1以上の
水素原子がフェニル、アシル基、ハロゲン原子で置換さ
れていてもよい。前記ヒドロキシアルキル基としては、
前記アルキル基の1以上の水素原子を水酸基で置換した
ものが挙げられる。
【0030】前記置換基がついてもよいアルコキシ基と
しては、メトキシ、エトキシ、プロピルオキシ、ブチル
オキシ、ペンチルオキシ、ヘキシルオキシ、ヘプチルオ
キシ、オクチルオキシ、ノニルオキシ、デシルオキシ、
ウンデシルオキシ、ドデシルオキシ、トリデシルオキ
シ、ミリスチルオキシ、パルミチルオキシ、ステアリル
オキシまたはこれらの1以上の水素原子が水酸基、ハロ
ゲン原子、アルコキシ基で置換された基等が挙げられ
る。
【0031】ヒドロキシアルキル基、アルコキシ基にあ
っては1以上の水素原子がハロゲン原子で置換されてい
てもよい。これらアルキル基、ハロゲン化アルキル基、
ヒドロキシアルキル基、アルコキシ基においては炭素数
1〜12のものが好ましい。
【0032】次に、前記一般式(I)で表される化合物
においてY1 、Y2 は同一でも異なってもよい水素原
子、ハロゲン原子、あるいは酸素原子またはハロゲン原
子を含んでもよいアルキル基を示す。酸素原子またはハ
ロゲン原子を含んでもよいアルキル基にあっては、前記
Arで例示した基であってよく、置換基がついてもよい
アルコキシ基にあっては、前に例示した基であってよ
く、その他にポリオキシアルキレン基であってもよい。
1 、Y2 の置換位置は特に限定されない。
【0033】前記一般式(I)において、陰イオンA-
は[LXb-a(OH)a - で表され、ここで、Lはホ
ウ素原子、リン原子、ヒ素原子およびアンチモン原子か
らなる群から選ばれ、Xはフッ素、塩素、臭素およびヨ
ウ素からなる群から選ばれ、またaは0か1、bは3か
ら7までの整数で、Lの原子価をpとしたときb−p=
1となる数である。
【0034】陰イオンA- の中でも、SbF6 -、P
6 -、AsF6 -、BF4 -、SbCl6 -、SbF5(O
H)- 、PF5(OH)- 、AsF5(OH)- 、BF3
(OH)- 、SbCl5(OH)- 等が合成上特に好ま
しい。
【0035】本発明における前記一般式(I)で表され
るアシル化されたスルホニウム塩として好ましいものと
しては、4−(4−ベンゾイルフェニルチオ)フェニル
ジフェニルスルホニウムヘキサフルオロアンチモネート
(置換基は、Ar:フェニル、Y1 :H、Y2 :H、
A:SbF6 )、4−(4−ベンゾイルフェニルチオ)
フェニルジフェニルスルホニウムヘキサクロロアンチモ
ネート(置換基は、Ar:フェニル、Y1 :H、Y2
H、A:SbCl6 )、4−(4−ベンゾイルフェニル
チオ)フェニルジフェニルスルホニウムテトラフルオロ
ボレート(置換基は、Ar:フェニル、Y1 :H、Y
2 :H、A:BF4 )、4−(4−ベンゾイルフェニル
チオ)フェニルジフェニルスルホニウムヘキサフルオロ
アルセネート(置換基は、Ar:フェニル、Y1 :H、
2 :H、A:AsF6 )、4−(4−ベンゾイルフェ
ニルチオ)フェニルビス(4−メチルフェニル)スルホ
ニウムヘキサフルオロアンチモネート(置換基は、A
r:フェニル、Y1 :メチル、Y2 :メチル、A:Sb
6 )、4−(4−ベンゾイルフェニルチオ)フェニル
ビス(4−ヒドロキシエチルフェニル)スルホニウムヘ
キサフルオロアンチモネート(置換基は、Ar:フェニ
ル、Y1 :ヒドロキシエチル、Y2 :ヒドロキシエチ
ル、A:SbF6 )、4−(4−ベンゾイルフェニルチ
オ)フェニルビス(4−ヒドロキシエチルオキシフェニ
ル)スルホニウムヘキサフルオロアンチモネート(置換
基は、Ar:フェニル、Y1 :ヒドロキシエチルオキ
シ、Y2 :ヒドロキシエチルオキシ、A:SbF6 )、
4−(4−ベンゾイルフェニルチオ)フェニルビス(4
−ヒドロキシエチルオキシフェニル)スルホニウムヘキ
サフルオロフォスフェート(置換基は、Ar:フェニ
ル、Y1 :ヒドロキシエチルオキシ、Y2 :ヒドロキシ
エチルオキシ、A:PF6 )、4−[4−(4−ヒドロ
キシエチルオキシベンゾイル)フェニルチオ]フェニル
ジフェニルスルホニウムヘキサフルオロアンチモネート
(置換基は、Ar:4−ヒドロキシエチルオキシフェニ
ル、Y1 :H、Y2 :H、A:SbF6 )、4−[4−
(4−ヒドロキシエチルオキシベンゾイル)フェニルチ
オ]フェニルジフェニルスルホニウムヘキサフルオロフ
ォスフェート(置換基は、Ar:4−ヒドロキシエチル
オキシフェニル、Y1 :H、Y2 :H、A:PF6 )、
4−[4−(4−ヒドロキシエチルオキシベンゾイル)
フェニルチオ]フェニルビス(4−ヒドロキシエチルオ
キシフェニル)スルホニウムヘキサフルオロアンチモネ
ート(置換基は、Ar:4−ヒドロキシエチルオキシフ
ェニル、Y1 :ヒドロキシエチルオキシ、Y2 :ヒドロ
キシエチルオキシ、A:SbF6 )、4−[4−(4−
ヒドロキシエチルオキシベンゾイル)フェニルチオ]フ
ェニルビス(4−ヒドロキシエチルオキシフェニル)ス
ルホニウムヘキサフルオロフォスフェート(置換基は、
Ar:4−ヒドロキシエチルオキシフェニル、Y1 :ヒ
ドロキシエチルオキシ、Y2 :ヒドロキシエチルオキ
シ、A:PF6 )、4−(4−ベンゾイルフェニルチ
オ)フェニルビス(4−メトキシエトキシフェニル)ス
ルホニウムヘキサフルオロアンチモネート(置換基は、
Ar:フェニル、Y1 :メトキシエトキシ、Y2 :メト
キシエトキシ、A:SbF6 )、4−(4−ベンゾイル
フェニルチオ)フェニルビス(4−(1,2−ジヒドロ
キシプロピルオキシ)フェニル)スルホニウムヘキサフ
ルオロアンチモネート(置換基は、Ar:フェニル、Y
1 :1,2−ジヒドロキシプロピルオキシ、Y2:1,
2−ジヒドロキシプロピルオキシ、A:SbF6 )、4
−[4−(3−クロロベンゾイル)フェニルチオ]フェ
ニルジフェニルスルホニウムヘキサフルオロアンチモネ
ート(置換基は、Ar:3−クロロフェニル、Y1
H、Y2 :H、A:SbF6 )、4−[4−(4−メチ
ルベンゾイル)フェニルチオ]フェニルジフェニルスル
ホニウムヘキサフルオロアンチモネート(置換基は、A
r:4−メチルフェニル、Y1 :H、Y2 :H、A:S
bF6 )、4−[4−(3−メトキシベンゾイル)フェ
ニルチオ]フェニルジフェニルスルホニウムヘキサフル
オロアンチモネート(置換基は、Ar:3−メトキシフ
ェニル、Y1 :H、Y2 :H、A:SbF6 )、4−
[4−(2−メトキシカルボニルベンゾイル)フェニル
チオ]フェニルジフェニルスルホニウムヘキサフルオロ
アンチモネート(置換基は、Ar:2−メトキシカルボ
ニルフェニル、Y1 :H、Y2 :H、A:SbF6 )、
4−[4−(2−ヒドロキシメチルベンゾイル)フェニ
ルチオ]フェニルジフェニルスルホニウムヘキサフルオ
ロアンチモネート(置換基は、Ar:2−ヒドロキシメ
チルフェニル、Y1 :H、Y2 :H、A:SbF6 )、
4−(4−ベンゾイルフェニルチオ)フェニルジフェニ
ルスルホニウムヘキサフルオロフォスフェート(置換基
は、Ar:フェニル、Y1 :H、Y2 :H、A:PF
6 )、4−[4−(4−クロロベンゾイル)フェニルチ
オ]フェニルジフェニルスルホニウムヘキサフルオロフ
ォスフェート(置換基は、Ar:4−クロロフェニル、
1 :H、Y2 :H、A:PF6 )、4−[4−(4−
メチルベンゾイル)フェニルチオ]フェニルジフェニル
スルホニウムヘキサフルオロフォスフェート(置換基
は、Ar:4−メチルフェニル、Y1 :H、Y2 :H、
A:PF6 )、4−[4−(4−メトキシベンゾイル)
フェニルチオ]フェニルジフェニルスルホニウムヘキサ
フルオロフォスフェート(置換基は、Ar:4−メトキ
シフェニル、Y1 :H、Y2 :H、A:PF6 )、4−
(4−ベンゾイルフェニルチオ)フェニルビス(4−ク
ロロフェニル)スルホニウムヘキサフルオロアンチモネ
ート(置換基は、Ar:フェニル、Y1 :4−クロロ、
2 :4−クロロ、A:SbF6 )、4−(4−ベンゾ
イルフェニルチオ)フェニルビス(4−フルオロフェニ
ル)スルホニウムヘキサフルオロアンチモネート(置換
基は、Ar:フェニル、Y1:4−フルオロ、Y2 :4
−フルオロ、A:SbF6 )、4−[4−(3−クロロ
ベンゾイル)フェニルチオ]フェニルビス(4−フルオ
ロフェニル)スルホニウムヘキサフルオロアンチモネー
ト(置換基は、Ar:3−クロロフェニル、Y1 :4−
フルオロ、Y2 :4−フルオロ、A:SbF6、4−
[4−(4−メチルベンゾイル)フェニルチオ]フェニ
ルビス(4−フルオロフェニル)スルホニウムヘキサフ
ルオロアンチモネート(置換基は、Ar:4−メチルフ
ェニル、Y1 :4−フルオロ、Y2 :4−フルオロ、
A:SbF6、4−[4−(4−メトキシベンゾイル)
フェニルチオ]フェニルビス(4−フルオロフェニル)
スルホニウムヘキサフルオロアンチモネート(置換基
は、Ar:4−メトキシフェニル、Y1 :4−フルオ
ロ、Y2 :4−フルオロ、A:SbF6 )、4−[4−
(4−フルオロベンゾイル)フェニルチオ]フェニルビ
ス(4−フルオロフェニル)スルホニウムヘキサフルオ
ロアンチモネート(置換基は、Ar:4−フルオロフェ
ニル、Y1 :4−フルオロ、Y2 :4−フルオロ、A:
SbF6 )、4−[4−(2−メトキシカルボニルベン
ゾイル)フェニルチオ]フェニルビス(4−フルオロフ
ェニル)スルホニウムヘキサフルオロアンチモネート
(置換基は、Ar:2−メトキシカルボニルフェニル、
1 :4−フルオロ、Y2 :4−フルオロ、A:SbF
6 )、4−[4−(4−メトキシベンゾイル)フェニル
チオ]フェニルビス(4−フルオロフェニル)スルホニ
ウムヘキサフルオロフォスフェート(置換基は、Ar:
4−メトキシフェニル、Y1 :4−フルオロ、Y2 :4
−フルオロ、A:PF6 )、4−(4−ベンゾイルフェ
ニルチオ)フェニルビス(4−クロロフェニル)スルホ
ニウムヘキサフルオロフォスフェート(置換基は、A
r:フェニル、Y1 :4−クロロ、Y2 :4−クロロ、
A:PF6 )、4−[4−(3−クロロベンゾイル)フ
ェニルチオ]フェニルビス(4−フルオロフェニル)ス
ルホニウムヘキサフルオロフォスフェート(置換基は、
Ar:3−クロロフェニル、Y1 :4−フルオロ、Y
2 :4−フルオロ、A:PF6 )、4−[4−(4−メ
チルベンゾイル)フェニルチオ]フェニルビス(4−フ
ルオロフェニル)スルホニウムヘキサフルオロフォスフ
ェート(置換基は、Ar:4−メチルフェニル、Y1
4−フルオロ、Y2 :4−フルオロ、A:PF6 、4−
[4−(2−クロロ−4−メチルベンゾイル)フェニル
チオ]フェニルジフェニルスルホニウムヘキサフルオロ
アンチモネ−ト(置換基は、Ar:2−クロロ−4−メ
チルフェニル、Y1 :H、Y2 :H、A:SbF6 )、
4−(4−ベンゾイルフェニルチオ)フェニル−4−
(2−ヒドロキシエチルオキシ)フェニル−4−フルオ
ロフェニルヘキサフルオロアンチモネ−ト(置換基は、
Ar:フェニル、Y1 :4−(2−ヒドロキシエチルオ
キシ)、Y2 :4−フルオロ、A:SbF6 )等が挙げ
られる。
【0036】以上のような(2)エネルギー感受性カチ
オン重合開始剤は、(1)カチオン重合性有機化合物に
対して化学量論的必要量を使用すればよいが、好ましく
は(1)カチオン重合性有機化合物に対して0.05〜
10重量%、より好ましくは0.1〜10重量%配合さ
れるのがよい。この範囲を上回ると十分な強度を有する
硬化物が得られず、下回ると樹脂が十分に硬化しない場
合がある。
【0037】本発明に使用する(3)ラジカル重合性有
機化合物とは、エネルギー線感受性ラジカル重合開始剤
の存在下、エネルギー線照射により高分子化または架橋
反応するラジカル重合性有機化合物で、好ましくは1分
子中に少なくとも1個以上の不飽和二重結合を有する化
合物である。
【0038】かかる化合物としては、例えばアクリレー
ト化合物、メタクリレート化合物、アリルウレタン化合
物、不飽和ポリエステル化合物、スチレン系化合物等が
挙げられる。
【0039】かかるラジカル重合性有機化合物の中でも
(メタ)アクリル基を有する化合物は、合成、入手が容
易であり、取り扱いが容易であり好ましい。例えばエポ
キシ(メタ)アクリレート、ウレタン(メタ)アクリレ
ート、ポリエステル(メタ)アクリレート、ポリエーテ
ル(メタ)アクリレート、アルコール類の(メタ)アク
リル酸エステルが挙げられる。
【0040】ここで、エポキシ(メタ)アクリレートと
は、例えば、従来公知の芳香族エポキシ樹脂、脂環式エ
ポキシ樹脂、脂肪族エポキシ樹脂などと、(メタ)アク
リル酸とを反応させて得られるアクリレートである。こ
れらのエポキシ(メタ)アクリレートのうち、特に好ま
しいものは、芳香族エポキシ樹脂の(メタ)アクリレー
トであり、少なくとも1個の芳香核を有する多価フェノ
ールまたはそのアルキレンオキサイド付加体のポリグリ
シジルエーテルを、(メタ)アクリル酸と反応させて得
られる(メタ)アクリレートである。例えば、ビスフェ
ノールA、またはそのアルキレンオキサイド付加体をエ
ピクロロヒドリンとの反応によって得られるグリシジル
エーテルを、(メタ)アクリル酸と反応させて得られる
(メタ)アクリレート、エポキシノボラック樹脂と(メ
タ)アクリル酸を反応して得られる(メタ)アクリレー
ト等が挙げられる。
【0041】ウレタン(メタ)アクリレートとして好ま
しいものは、1種または2種以上の水酸基含有ポリエス
テルや水酸基含有ポリエーテルに水酸基含有(メタ)ア
クリル酸エステルとイソシアネート類を反応させて得ら
れる(メタ)アクリレートや、水酸基含有(メタ)アク
リル酸エステルとイソシアネート類を反応させて得られ
る(メタ)アクリレート等である。
【0042】ここで使用する水酸基含有ポリエステルと
して好ましいものは、1種または2種以上の脂肪族多価
アルコールと、1種または2種以上の多塩基酸との反応
によって得られる水酸基含有ポリエステルであって、脂
肪族多価アルコールとしては、例えば1,3−ブタンジ
オール、1,4−ブタンジオール、1,6−ヘキサンジ
オール、ジエチレングリコール、トリエチレングリコー
ル、ネオペンチルグリコール、ポリエチレングリコー
ル、ポリプロピレングリコール、トリメチロールプロパ
ン、グリセリン、ペンタエリスリトール、ジペンタエリ
スリトール、などが挙げられる。多塩基酸としては、例
えば、アジピン酸、テレフタル酸、無水フタル酸、トリ
メリット酸などが挙げられる。
【0043】水酸基含有ポリエーテルとして好ましいも
のは、脂肪族多価アルコールに1種または2種以上のア
ルキレンオキサイドを付加することによって得られる水
酸基含有ポリエーテルであって、脂肪族多価アルコール
としては、前述した化合物と同様のものが例示できる。
アルキレンオキサイドとしては、例えば、エチレンオキ
サイド、プロピレンオキサイドが挙げられる。
【0044】水酸基含有(メタ)アクリル酸エステルと
して好ましいものは、脂肪族多価アルコールと(メタ)
アクリル酸のエステル化反応によって得られる水酸基含
有(メタ)アクリル酸エステルであって、脂肪族多価ア
ルコールとしては、前述した化合物と同様のものが例示
できる。
【0045】かかる水酸基含有(メタ)アクリル酸のう
ち、脂肪族二価アルコールと(メタ)アクリル酸とのエ
ステル化反応によって得られる水酸基含有(メタ)アク
リル酸エステルは特に好ましく、例えば2−ヒドロキシ
エチル(メタ)アクリレートが挙げられる。
【0046】イソシアネート類としては、分子中に1個
以上のイソシアネート基を持つ化合物が好ましく、トリ
レンジイソシアネートや、ヘキサメチレンジイソシアネ
ート、イソホロンジイソシアネートなどの2価のイソシ
アネート化合物が特に好ましい。
【0047】ポリエステル(メタ)アクリレートとして
好ましいものは、水酸基含有ポリエステルと(メタ)ア
クリル酸とを反応させて得られるポリエステル(メタ)
アクリレートである。ここで使用する水酸基含有ポリエ
ステルとして好ましいものは、1種または2種以上の脂
肪族多価アルコールと、1種または2種以上の1塩基
酸、多塩基酸、及びフェノール類とのエステル化反応に
よって得られる水酸基含有ポリエステルであって、脂肪
族多価アルコールとしては、前述した化合物と同様のも
のが例示できる。1塩基酸としては、例えば、ギ酸、酢
酸、ブチルカルボン酸、安息香酸等が挙げられる。多塩
基酸としては、例えば、アジピン酸、テレフタル酸、無
水フタル酸、トリメリット酸等が挙げられる。フェノー
ル類としては、例えば、フェノール、p−ノニルフェノ
ール、ビスフェノールA等が挙げられる。ポリエーテル
(メタ)アクリレートとして好ましいものは、水酸基含
有ポリエーテルと、メタ(アクリル)酸とを反応させて
得られるポリエーテル(メタ)アクリレートである。こ
こで使用する水酸基含有ポリエーテルとして好ましいも
のは、脂肪族多価アルコールに1種または2種以上のア
ルキレンオキサイドを付加することによって得られる水
酸基含有ポリエーテルであって、脂肪族多価アルコール
としては、前述した化合物と同様のものが例示できる。
アルキレンオキサイドとしては、例えば、エチレンオキ
サイド、プロピレンオキサイド等が挙げられる。
【0048】アルコール類の(メタ)アクリル酸エステ
ルとして好ましいものは分子中に少なくとも1個の水酸
基を持つ芳香族または脂肪族アルコール、及びそのアル
キレンオキサイド付加体と(メタ)アクリル酸とを反応
させて得られる(メタ)アクリレートであり、例えば、
2−エチルヘキシル(メタ)アクリレート、2−ヒドロ
キシエチル(メタ)アクリレート、2−ヒドロキシプロ
ピル(メタ)アクリレート、イソアミル(メタ)アクリ
レート、ラウリル(メタ)アクリレート、ステアリル
(メタ)アクリレート、イソオクチル(メタ)アクリレ
ート、テトラヒドロフルフリル(メタ)アクリレート、
イソボニル(メタ)アクリレート、ベンジル(メタ)ア
クリレート、1,3−ブタンジオールジ(メタ)アクリ
レート、1,4−ブタンジオールジ(メタ)アクリレー
ト、1,6−ヘキサンジオールジ(メタ)アクリレー
ト、ジエチレングリコールジ(メタ)アクリレート、ト
リエチレングリコールジ(メタ)アクリレート、ネオペ
ンチルグリコールジ(メタ)アクリレート、ポリエチレ
ングリコールジ(メタ)アクリレート、ポリプロピレン
グリコールジ(メタ)アクリレート、トリメチロールプ
ロパントリ(メタ)アクリレート、ペンタエリスリトー
ルテトラ(メタ)アクリレート、ジペンタエリスリトー
ルヘキサ(メタ)アクリレート、ε−カプロラクトン変
性ジペンタエリスリトールヘキサ(メタ)アクリレート
等が挙げられる。これらの(メタ)アクリレートのう
ち、多価アルコールのポリ(メタ)アクリレート類が特
に好ましい。
【0049】これらのラジカル重合性有機化合物は1種
あるいは2種以上のものを所望の性能に応じて、配合し
て使用することができる。
【0050】ラジカル重合性有機化合物のうち50重量
%以上が、分子中に(メタ)アクリル基をする化合物で
あることが好ましい。
【0051】本発明におけるラジカル重合性有機化合物
の配合は、カチオン重合性有機化合物100重量部に対
して200重量部以下であることが好ましく、10〜1
00重量部であることが特に好ましい。
【0052】本発明に使用する(4)エネルギー線感受
性ラジカル重合開始剤はエネルギー線照射を受けること
によってラジカル重合を開始させることが可能となる化
合物であればよく、例えば、アセトフェノン系化合物、
ベンジル系化合物、ベンゾフェノン系化合物、チオキサ
ントン系化合物などのケトン系化合物を好ましいものと
して例示することができる。
【0053】アセトフェノン系化合物としては、例え
ば、ジエトキシアセトフェノン、2−ヒドロキシ−2−
メチル−1−フェニルプロパン−1−オン、4’−イソ
プロピル−2−ヒドロキシ−2−メチルプロピオフェノ
ン、2−ヒドロキシメチル−2−メチルプロピオフェノ
ン、2,2−ジメトキシ−1,2−ジフェニルエタン−
1−オン、p−ジメチルアミノアセトフェノン、p−タ
ーシャリブチルジクロロアセトフェノン、p−ターシャ
リブチルトリクロロアセトフェノン、p−アジドベンザ
ルアセトフェノン、1−ヒドロキシシクロヘキシルフェ
ニルケトン、2−メチル−1−[4−(メチルチオ)フ
ェニル]−2−モルフォリノプロパノン−1、2−ベン
ジル−2−ジメチルアミノ−1−(4−モルフォリノフ
ェニル)−ブタノン−1、ベンゾイン、ベンゾインメチ
ルエーテル、ベンゾインエチルエーテル、ベンゾインイ
ソプロピルエーテル、ベンゾイン−n−ブチルエーテ
ル、ベンゾインイソブチルエーテル等が挙げられる。
【0054】ベンジル系化合物としては、ベンジル、ア
ニシル等が挙げられる。
【0055】ベンゾフェノン系化合物としては、例えば
ベンゾフェノン、o−ベンゾイル安息香酸メチル、ミヒ
ラーケトン、4,4’−ビスジエチルアミノベンゾフェ
ノン、4,4’−ジクロロベンゾフェノン、4−ベンゾ
イル−4’−メチルジフェニルスルフィドなどが挙げら
れる。
【0056】チオキサントン系化合物としては、チオキ
サントン、2−メチルチオキサントン、2−エチルチオ
キサントン、2−クロロチオキサントン、2−イソプロ
ピルチオキサントン、2,4−ジエチルチオキサントン
等が挙げられる。
【0057】その他のエネルギー線感受性ラジカル重合
開始剤としては、2,4,6−トリメチルベンゾイルジ
フェニルフォスフェインオキサイド、ビス(シクロペン
タジエニル)−ビス[2,6−ジフルオロ−3−(ピル
−1−イル)]チタニウムなどが挙げられる。
【0058】これらのエネルギー線感受性ラジカル重合
開始剤は1種あるいは2種以上のものを所望の性能に応
じて配合して使用することができる。
【0059】以上のような(4) エネルギー感受性ラジ
カル重合開始剤は、(3)ラジカル重合性有機化合物に
対して化学量論的必要量を使用すればよいが、好ましく
は(3)ラジカル重合性有機化合物に対して0.05〜
10重量%、さらに好ましくは0.1〜10重量%配合
するのがよい。この範囲を上回ると十分な強度を有する
硬化物が得られず、下回ると樹脂が十分に硬化しない場
合がある。
【0060】これら(4)エネルギー線感受性ラジカル
重合開始剤と上述の(3)ラジカル重合性有機化合物と
を配合した本発明の樹脂組成物は、これらを配合しない
場合に比べて、光学的立体造形を行った際の硬化速度が
更に上昇し、光学的立体造形用樹脂組成物として好まし
いものとなる。
【0061】本発明の(5)充填剤とは、無機および有
機の粉末状、フレーク状、繊維状物質のことである。
【0062】無機の充填剤の例としては、ガラス粉末、
マイカ粉末、シリカまたは石英粉末、アルミナ粉末、水
酸化アルミニウム粉末、ケイ酸アルミニウム粉末、ケイ
酸ジルコニウム粉末、カオリン、ドロマイト、ガラス繊
維、アスベスト、中空ガラスバルーンあるいはこれらの
表面をカップリング剤で処理し、表面にアルキル基、エ
ポキシ基、アクリル基、水酸基などの基をつけたものな
どが挙げられる。
【0063】また、炭素粉末、炭酸カルシウム粉末、酸
化鉄粉末、硫酸バリウム粉末、炭素繊維、金属粉末、金
属ホイスカー、炭酸カルシウムホイスカー等も挙げるこ
とができる。
【0064】有機の充填剤の例としては、パルプ粉末、
ナイロン粉末、ポリエチレン粉末、架橋ポリスチレン粉
末、架橋アクリル樹脂粉末、架橋フェノール樹脂粉末、
架橋尿素樹脂粉末、架橋メラミン樹脂粉末、架橋エポキ
シ樹脂粉末、ゴム粉末あるいはこれらの表面にエポキシ
基、アクリル基、水酸基などの反応性の基をつけたもの
などが挙げられる。
【0065】本発明における充填剤の配合は、カチオン
重合性有機化合物とラジカル重合性有機化合物の総量1
00重量部に対して、好ましくは1〜100重量部、さ
らに好ましくは5〜50重量部配合するのがよい。この
範囲を下回ると充填剤を配合する有意な効果がなく、上
回ると混合物の粘度が上昇し扱いが困難となる場合があ
る。
【0066】本発明の光学的立体造形用樹脂組成物に
は、必須ではないが必要に応じて光増感剤などを配合す
ることができる。例えば、アントラセン誘導体、ピレン
誘導体等の光増感剤を併用することにより、これらを配
合しない場合に比べて光造形を行った際の硬化速度がさ
らに向上し、樹脂組成物として好ましいものになる。
【0067】また、本発明の効果を損なわない限り、必
要に応じて熱感応性カチオン重合開始剤、顔料、染料な
どの着色剤、レベリング剤、消泡剤、増粘剤、難燃剤、
酸化防止剤、安定剤等の各種樹脂添加物等を添加するこ
とができる。上記熱感応性カチオン重合開始剤として
は、例えば特開昭57−49613号、特開昭58−3
7004号公報記載の脂肪族オニウム塩類が挙げられ
る。
【0068】本発明においては、本発明の効果を阻害し
ない範囲で所望により、上記のような熱感応性カチオン
重合開始剤、顔料、染料などの着色剤、レベリング剤、
消泡剤、増粘剤、難燃剤、酸化防止剤、安定剤等の各種
樹脂添加物等を通常の使用の範囲で併用することができ
るが、造形物の歪みの点で、本発明の光造形用樹脂組成
物の総量に対して150%重量%以下とするのが好まし
い。
【0069】本発明の樹脂組成物を硬化させる活性エネ
ルギー線としては、紫外線、電子線、X線、放射線、高
周波等があり、紫外線が経済的にもっとも好ましい。紫
外線の光源としては、紫外線レーザー、水銀ランプ、キ
セノンランプ、ナトリウムランプ、アルカリ金属ランプ
等があるが、集光性か良好なことからレーザー光線が特
に好ましい。レーザーのなかでも発振波長が300nm
から450nmのものが更に好ましい。
【0070】次に、本発明の光学的立体造形法について
詳述する。本発明の光学的立体造形法を行うには、ま
ず、必須の構成成分として、(1)カチオン重合性有機
化合物、(2)エネルギー線感受性カチオン重合開始
剤、必要に応じて(3)ラジカル重合性有機化合物、
(4)エネルギー線感受性ラジカル重合開始剤、(5)
充填剤、その他の材料から光学的立体造形法用樹脂組成
物を得る。
【0071】この工程は周知の工程によるのがよいが、
例えば、これらの材料を十分混合する。具体的な混合方
法としては、例えば、プロペラの回転に伴う撹拌力を利
用する撹拌法やロール練り混込み法などが挙げられる。
上記(1)〜(5)の好ましい配合比、また必要に応じ
て配合される添加剤の種類及びその配合比は、上述した
本発明の光学的立体造形用樹脂組成物と同じ範囲または
種類を使用することができる。このようにして得られた
光学的立体造形用樹脂組成物は概ね常温で液状である。
【0072】次に、上記樹脂組成物の任意の表面に、エ
ネルギー線を照射し、該樹脂組成物のエネルギー線照射
表面を硬化させて所望の厚さの硬化層を形成し、該硬化
層上に前述のエネルギー線硬化性樹脂組成物をさらに供
給して、これを同様に硬化させて前述の硬化層と連続し
た硬化層を得る積層操作を行い、この操作を繰り返すと
によって三次元の立体物を得る。具体例を示せば、上記
樹脂組成物を、例えば、特開昭60−247515号公
報に記載されているような容器に収納し、当該樹脂組成
物表面に導光体を挿入し、前記容器と当該導光体とを相
対的に移動しつつ、該導光体を介して当該樹脂組成物表
面に硬化に必要な活性エネルギー線を選択的に供給する
ことによって所望形状の固体を形成する、といった方法
である。
【0073】本発明の光学的立体造形法に使用する活性
エネルギー線の種類は、本発明の樹脂組成物を硬化させ
る活性エネルギー線と同じである。すなわち、紫外線、
電子線、X線、放射線、高周波等があり、紫外線か経済
的にもっとも好ましい。紫外線の光源としては、紫外線
レーザー、水銀ランプ、キセノンランプ、ナトリウムラ
ンプ、アルカリ金属ランプ等があるが、集光性が良好な
ことからレーザー光線が特に好ましい。レーザーのなか
でも発振波長が300nmから450nmのものが更に
好ましい。
【0074】
【実施例】以下に本発明の各種実施例を記載する。尚、
本実施例では部は重量部を意味する。
【0075】実施例1 (1)カチオン重合性有機化合物として3,4−エポキ
シシクロヘキシルメチル−3,4−エポキシシクロヘキ
サンカルボキシレート75部および1,4−ブタンジオ
ールジグリシジルエーテル25部と、(2)エネルギー
線感受性カチオン重合開始剤として4−(4−ベンゾイ
ルフェニルチオ)フェニルジフェニルスルホニウムヘキ
サフルオロアンチモネート6部とを用い、これらを十分
混合して光学的立体造形用樹脂組成物を得た。得られた
樹脂組成物は、淡黄色透明の液体であった。
【0076】次に得られた樹脂組成物を入れる容器を載
せた3次元NC(数値制御)テーブル、紫外アルゴンイ
オンレーザ(波長334nm、351nm、364nm
のマルチライン、出力100mW)と光学系、および制
御用コンピュータを中心とした制御部からなる立体造形
実験システムを用いて、この樹脂組成物からCADデー
タを下に、0.1mmピッチで積層して高さ10cm、
直径5cmの中空の円柱状のモデルを作製した。その結
果、良好なモデルが得られた。このモデルを作製するの
に要した時間は75分であった。また、設計寸法に対す
る精度は高さ方向で0.050%、半径方向で0.01
5%であった。
【0077】以下、下記の表1〜表3に示す樹脂の組成
にて、実施例1と同じ試験を行った。各樹脂の組成とと
もに試験値を表1〜表3に示す。また、表2に示す樹脂
の組成にて各比較実験を実施例1と同様に行った。な
お、試験に用いた化合物は以下の通りである。
【0078】カチオン重合性有機化合物(「カチオン樹
脂」と略記する)としては下記のカチオン樹脂1〜4を
用いた。
【0079】カチオン樹脂1:3,4−エポキシシクロ
ヘキシルメチル−3,4−エポキシシクロヘキサンカル
ボキシレート カチオン樹脂2:1,4−ブタンジオールジグリシジル
エーテル カチオン樹脂3:ビス(3,4−エポキシシクロヘキシ
ルメチル)アジペ−ト カチオン樹脂4:ビスフェノールAジグリシジルエーテ
【0080】エネルギー線感受性カチオン重合開始剤
(「カチオン開始剤」と略記する)としては下記のカチ
オン開始剤1〜9を用いた。
【0081】カチオン開始剤1:4−(4−ベンゾイル
フェニルチオ)フェニルジフェニルスルホニウムヘキサ
フルオロアンチモネート カチオン開始剤2:4−(4−ベンゾイルフェニルチ
オ)フェニルビス(4−ヒドロキシエチルオキシフェニ
ル)スルホニウムヘキサフルオロアンチモネート カチオン開始剤3:4−(4−ベンゾイルフェニルチ
オ)フェニルビス(4−フルオロフェニル)スルホニウ
ムヘキサフルオロアンチモネート カチオン開始剤4:4−(4−ベンゾイルフェニルチ
オ)フェニルビス(4−クロロフェニル)スルホニウム
ヘキサフルオロフォスフェート カチオン開始剤5:トリフェニルスルフォニウムヘキサ
フルオロアンチモネート カチオン開始剤6:4,4’−ビス[ジフェニルスルフ
ォニオ]フェニルスルフィド−ビス−ヘキサフルオロア
ンチモネート カチオン開始剤7:4−[4−(1−ナフトイル)フェ
ニルチオ]フェニルジフェニルスルホニウムヘキサフル
オロアンチモネート カチオン開始剤8:4−[4−(2−ナフトイル)フェ
ニルチオ]フェニルジフェニルスルホニウムヘキサフル
オロアンチモネート カチオン開始剤9:2,6−ビス[4−[4−[ビス
(4−メチルフェニル)]スルフォニオ]フェニルチ
オ]ベンゾイルナフタレン−ビス−ヘキサフルオロアン
チモネート
【0082】ラジカル重合性有機化合物(「ラジカル樹
脂」と略記する)としては下記のラジカル樹脂1〜3を
用いた。
【0083】ラジカル樹脂1:ジペンタエリスリトール
ヘキサアクリレート ラジカル樹脂2:ビスフェノールAジアクリレート ラジカル樹脂3:トリメチロールプロパントリアクリレ
ート
【0084】エネルギー線感受性ラジカル重合開始剤
(「ラジカル開始剤」と略記する)としては下記のラジ
カル開始剤1、2を用いた。
【0085】ラジカル開始剤1:ベンゾフェノン ラジカル開始剤2:2−ヒドロキシ−2−メチル−1−
フェニルプロパン−1−オン
【0086】充填剤としては下記の充填剤1〜6を用い
た。
【0087】充填剤1:平均粒径5ミクロンの球状ガラ
ス粉末をエポキシ基を有するシランカップリング剤で処
理し表面にエポキシ基をもたせたもの 充填剤2:平均粒子径10ミクロンの中空ガラスバルー
ン 充填剤3:平均粒径0.7ミクロンのアルミナ粉末 充填剤4:平均繊維長30ミクロン、平均繊維径1ミク
ロンの炭酸カルシウムホイスカー 充填剤5:平均粒径5ミクロンの架橋フェノール樹脂 充填剤6:平均粒径0.1ミクロンの、表面にエポキシ
基を有する架橋アクリル樹脂
【0088】
【表1】
【0089】
【表2】
【0090】
【表3】
【0091】
【発明の効果】以上説明してきたように、本発明の光学
的立体造形用樹脂組成物においては、カチオン重合性有
機化合物と、エネルギー線感受性カチオン重合開始剤と
して特定の芳香族スルホニウム塩化合物と、必要に応じ
て、ラジカル重合性有機化合物と、エネルギー線感受性
ラジカル重合開始剤と、充填剤とを含有することによ
り、酸素による硬化阻害が起こらず、後硬化処理が不要
であり、変形が少ないという優れた特徴を有し、また硬
化時の収縮も小さく、所望の寸法の造形物を得ることが
容易であり、照射エネルギーに対しても感度が高いとい
う効果が得られる。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 FI 技術表示箇所 C08G 59/18 NLE C08G 59/18 NLE 59/68 NKL 59/68 NKL G03F 7/029 G03F 7/029

Claims (13)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 必須の構成成分として、(1)カチオン
    重合性有機化合物と、(2)エネルギー線感受性カチオ
    ン重合開始剤として下記の一般式(I)、 (式中、Y1 、Y2 は同一でも異なってもよい水素原
    子、ハロゲン原子、あるいは酸素原子またはハロゲン原
    子を含んでもよい炭化水素基、もしくは置換基がついて
    もよいアルコキシ基、Arは1以上の水素原子が置換さ
    れていてもよいフェニル基、陰イオンA- は[LXb-a
    (OH)a- で表され、ここで、Lはホウ素原子、リ
    ン原子、ヒ素原子およびアンチモン原子からなる群から
    選ばれ、Xはフッ素、塩素、臭素およびヨウ素からなる
    群から選ばれ、またaは0か1、bは3から7までの整
    数で、Lの原子価をpとしたときb−p=1となる数で
    ある)で表される芳香族スルホニウム塩化合物と、を含
    有することを特徴とする光学的立体造形用樹脂組成物。
  2. 【請求項2】 必須の構成成分として、(3)ラジカル
    重合性有機化合物と、(4)エネルギー線感受性ラジカ
    ル重合開始剤と、を含有する請求項1記載の光学的立体
    造形用樹脂組成物。
  3. 【請求項3】 必須の構成成分として、(5)充填剤を
    含有する請求項1または2記載の光学的立体造形用樹脂
    組成物。
  4. 【請求項4】 前記(5)充填剤が無機物である請求項
    3記載の光学的立体造形用樹脂組成物。
  5. 【請求項5】 前記(5)充填剤の表面がカップリング
    剤で処理されている請求項4記載の光学的立体造形用樹
    脂組成物。
  6. 【請求項6】 前記(5)充填剤が有機物である請求項
    3記載の光学的立体造形用樹脂組成物。
  7. 【請求項7】 前記(5)充填剤が中空である請求項3
    〜6のうちいずれか一項記載の光学的立体造形用樹脂組
    成物。
  8. 【請求項8】 前記一般式(I)中のArが非置換フェ
    ニル基若しくは、1以上の水素原子がハロゲン原子、ア
    ルキル基、ヒドロキシアルキル基、置換基がついてもよ
    いアルコキシ基、水酸基、アシル基、アルコキシカルボ
    ニル基、アシルオキシ基の1種以上で置換されているフ
    ェニル基である請求項1〜7のうちいずれか一項記載の
    光学的立体造形用樹脂組成物。
  9. 【請求項9】 前記一般式(I)中の陰イオンA- がS
    bF6 -、PF6 -、AsF6 -、BF4 -、SbCl6 -、Sb
    5(OH)- 、PF5(OH)- 、AsF5(OH)
    - 、BF3(OH)- およびSbCl5(OH)- からな
    る群から選ばれるいずれかである請求項1〜8のうちい
    ずれか一項記載の光学的立体造形用樹脂組成物。
  10. 【請求項10】 前記(1)カチオン重合性有機化合物
    のうち50重量%以上が分子中にシクロヘキセンオキシ
    ド構造を有する化合物である請求項1〜9のうちいずれ
    か一項記載の光学的立体造形用樹脂組成物。
  11. 【請求項11】 前記(3)ラジカル重合性有機化合物
    のうち50重量%以上が、分子中に(メタ)アクリル基
    を有する化合物である請求項2〜10のうちいずれか一
    項記載の光学的立体造形用樹脂組成物。
  12. 【請求項12】 エネルギー線硬化性樹脂組成物の任意
    の表面にエネルギー線を照射し、該樹脂組成物のエネル
    ギー照射表面を硬化させて所望の厚さの硬化層を形成
    し、該硬化層上に前述のエネルギー線硬化性樹脂組成物
    をさらに供給して、これを同様に硬化させ前述の硬化層
    と連続した硬化物を得る積層操作を行い、この操作を繰
    り返すことによって三次元の立体物を得る光学的立体造
    形法において、 上記エネルギー線硬化性樹脂組成物が、請求項1〜11
    のうちいずれか一項記載の光学的立体造形用樹脂組成物
    であることを特徴とする光学的立体造形法。
  13. 【請求項13】 照射するエネルギー線が、発振波長3
    00nmから450nmの範囲のレーザー光である請求
    項12記載の光学的立体造形法。
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Cited By (21)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH1087791A (ja) * 1996-07-29 1998-04-07 Ciba Specialty Chem Holding Inc とりわけステレオリトグラフィーのための、液体の、輻射線硬化性組成物
US6124076A (en) * 1998-07-01 2000-09-26 Lucent Technologies Inc. Material exhibiting compensation for polymerization-induced shrinkage and recording medium formed therefrom
JP2002173597A (ja) * 2000-05-23 2002-06-21 Toray Ind Inc ペースト、ディスプレイ部材およびディスプレイ部材の製造方法
JP2005263796A (ja) * 2004-02-20 2005-09-29 Asahi Denka Kogyo Kk 新規な芳香族スルホニウム塩化合物、これからなる光酸発生剤およびこれを含む光重合性組成物、光学的立体造形用樹脂組成物ならびに光学的立体造形法
EP1729175A1 (en) * 2004-03-26 2006-12-06 Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd. Photosensitive resin composition and method of forming pattern with the composition
JP2007514805A (ja) * 2003-11-06 2007-06-07 ディーエスエム アイピー アセッツ ビー.ブイ. 硬化性組成物およびそれを用いるラピッドプロトタイピング法
WO2009001420A1 (ja) * 2007-06-25 2008-12-31 Cmet Inc. 光学的立体造形用重合性樹脂組成物
JP2009013395A (ja) * 2007-06-07 2009-01-22 Gun Ei Chem Ind Co Ltd 選択的レーザー焼結用複合材料粉末
WO2011040531A1 (ja) 2009-10-01 2011-04-07 日立化成工業株式会社 有機エレクトロニクス用材料、有機エレクトロニクス素子、有機エレクトロルミネセンス素子、及びそれを用いた表示素子、照明装置、表示装置
WO2011132702A1 (ja) 2010-04-22 2011-10-27 日立化成工業株式会社 有機エレクトロニクス材料、重合開始剤及び熱重合開始剤、インク組成物、有機薄膜及びその製造方法、有機エレクトロニクス素子、有機エレクトロルミネセンス素子、照明装置、表示素子、並びに表示装置
US8288078B2 (en) 2007-01-24 2012-10-16 Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd. Photosensitive resin composition, and pattern formation method using the same
JPWO2011052327A1 (ja) * 2009-10-26 2013-03-21 株式会社Adeka 芳香族スルホニウム塩化合物
WO2013080798A1 (ja) 2011-11-30 2013-06-06 富士フイルム株式会社 光拡散性転写材料、光拡散層の形成方法、有機電界発光装置、及び有機電界発光装置の製造方法
US8617795B2 (en) 2006-02-16 2013-12-31 Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd. Photosensitive resin composition and pattern forming method using the same
WO2014136900A1 (ja) 2013-03-08 2014-09-12 日立化成株式会社 イオン性化合物を含有する処理液、有機エレクトロニクス素子、及び有機エレクトロニクス素子の製造方法
JP2015120903A (ja) * 2013-12-16 2015-07-02 ザ・ボーイング・カンパニーTheBoeing Company 相互侵入ポリマーネットワーク接着剤を使用した複合構造物
WO2016084572A1 (ja) * 2014-11-25 2016-06-02 日本電気硝子株式会社 立体造形用樹脂組成物
JP2017533837A (ja) * 2014-09-09 2017-11-16 スリーディー システムズ インコーポレーテッド 3dプリント用の金属のような外観を有する構築材料
WO2018181846A1 (ja) * 2017-03-31 2018-10-04 株式会社Adeka 硬化性組成物、硬化物の製造方法、その硬化物、およびそれを用いた接着剤
JP2020044835A (ja) * 2018-09-12 2020-03-26 キヤノン株式会社 立体造形用の硬化性樹脂組成物
CN113321912A (zh) * 2021-06-08 2021-08-31 广东工业大学 一种耐高温3d打印光敏树脂及其制备方法和应用

Cited By (30)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH1087791A (ja) * 1996-07-29 1998-04-07 Ciba Specialty Chem Holding Inc とりわけステレオリトグラフィーのための、液体の、輻射線硬化性組成物
US6124076A (en) * 1998-07-01 2000-09-26 Lucent Technologies Inc. Material exhibiting compensation for polymerization-induced shrinkage and recording medium formed therefrom
US6221536B1 (en) 1998-07-01 2001-04-24 Lucent Technologies Inc. Material exhibiting compensation for polymerization-induced shrinkage and recording medium formed therefrom
JP2002173597A (ja) * 2000-05-23 2002-06-21 Toray Ind Inc ペースト、ディスプレイ部材およびディスプレイ部材の製造方法
JP4710169B2 (ja) * 2000-05-23 2011-06-29 東レ株式会社 無機材料パターン形成用ペーストおよびディスプレイ部材の製造方法
JP2007514805A (ja) * 2003-11-06 2007-06-07 ディーエスエム アイピー アセッツ ビー.ブイ. 硬化性組成物およびそれを用いるラピッドプロトタイピング法
JP2005263796A (ja) * 2004-02-20 2005-09-29 Asahi Denka Kogyo Kk 新規な芳香族スルホニウム塩化合物、これからなる光酸発生剤およびこれを含む光重合性組成物、光学的立体造形用樹脂組成物ならびに光学的立体造形法
EP1729175A1 (en) * 2004-03-26 2006-12-06 Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd. Photosensitive resin composition and method of forming pattern with the composition
EP1729175A4 (en) * 2004-03-26 2007-07-04 Tokyo Ohka Kogyo Co Ltd PHOTOSENSITIVE RESIN COMPOSITION AND METHOD FOR FORMATION OF A MODEL WITH THE COMPOSITION
US8617795B2 (en) 2006-02-16 2013-12-31 Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd. Photosensitive resin composition and pattern forming method using the same
US8288078B2 (en) 2007-01-24 2012-10-16 Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd. Photosensitive resin composition, and pattern formation method using the same
JP2009013395A (ja) * 2007-06-07 2009-01-22 Gun Ei Chem Ind Co Ltd 選択的レーザー焼結用複合材料粉末
WO2009001420A1 (ja) * 2007-06-25 2008-12-31 Cmet Inc. 光学的立体造形用重合性樹脂組成物
WO2011040531A1 (ja) 2009-10-01 2011-04-07 日立化成工業株式会社 有機エレクトロニクス用材料、有機エレクトロニクス素子、有機エレクトロルミネセンス素子、及びそれを用いた表示素子、照明装置、表示装置
JPWO2011052327A1 (ja) * 2009-10-26 2013-03-21 株式会社Adeka 芳香族スルホニウム塩化合物
JP5635526B2 (ja) * 2009-10-26 2014-12-03 株式会社Adeka 芳香族スルホニウム塩化合物
WO2011132702A1 (ja) 2010-04-22 2011-10-27 日立化成工業株式会社 有機エレクトロニクス材料、重合開始剤及び熱重合開始剤、インク組成物、有機薄膜及びその製造方法、有機エレクトロニクス素子、有機エレクトロルミネセンス素子、照明装置、表示素子、並びに表示装置
WO2013080798A1 (ja) 2011-11-30 2013-06-06 富士フイルム株式会社 光拡散性転写材料、光拡散層の形成方法、有機電界発光装置、及び有機電界発光装置の製造方法
WO2014136900A1 (ja) 2013-03-08 2014-09-12 日立化成株式会社 イオン性化合物を含有する処理液、有機エレクトロニクス素子、及び有機エレクトロニクス素子の製造方法
JP2015120903A (ja) * 2013-12-16 2015-07-02 ザ・ボーイング・カンパニーTheBoeing Company 相互侵入ポリマーネットワーク接着剤を使用した複合構造物
JP2017533837A (ja) * 2014-09-09 2017-11-16 スリーディー システムズ インコーポレーテッド 3dプリント用の金属のような外観を有する構築材料
JPWO2016084572A1 (ja) * 2014-11-25 2017-08-31 日本電気硝子株式会社 立体造形用樹脂組成物
WO2016084572A1 (ja) * 2014-11-25 2016-06-02 日本電気硝子株式会社 立体造形用樹脂組成物
WO2018181846A1 (ja) * 2017-03-31 2018-10-04 株式会社Adeka 硬化性組成物、硬化物の製造方法、その硬化物、およびそれを用いた接着剤
CN110114376A (zh) * 2017-03-31 2019-08-09 株式会社Adeka 固化性组合物、固化物的制造方法、其固化物、及使用其的粘接剂
JPWO2018181846A1 (ja) * 2017-03-31 2020-02-13 株式会社Adeka 硬化性組成物、硬化物の製造方法、その硬化物、およびそれを用いた接着剤
CN110114376B (zh) * 2017-03-31 2022-06-14 株式会社Adeka 固化性组合物、固化物的制造方法、其固化物、及使用其的粘接剂
JP2020044835A (ja) * 2018-09-12 2020-03-26 キヤノン株式会社 立体造形用の硬化性樹脂組成物
CN113321912A (zh) * 2021-06-08 2021-08-31 广东工业大学 一种耐高温3d打印光敏树脂及其制备方法和应用
CN113321912B (zh) * 2021-06-08 2022-07-12 广东工业大学 一种耐高温3d打印光敏树脂及其制备方法和应用

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