JPH09267255A - 磁気ディスク基板用研磨布の溝形成加工方法 - Google Patents
磁気ディスク基板用研磨布の溝形成加工方法Info
- Publication number
- JPH09267255A JPH09267255A JP10321996A JP10321996A JPH09267255A JP H09267255 A JPH09267255 A JP H09267255A JP 10321996 A JP10321996 A JP 10321996A JP 10321996 A JP10321996 A JP 10321996A JP H09267255 A JPH09267255 A JP H09267255A
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- Japan
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- laser beam
- polishing cloth
- abrasive cloth
- surface layer
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- Pending
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- Polishing Bodies And Polishing Tools (AREA)
- Finish Polishing, Edge Sharpening, And Grinding By Specific Grinding Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 リッケルリンめっきアルミ基板あるいは
ガラス基板等からなる磁気ディスク基板の研磨に使用さ
れる研磨布に従来のようなバリや熱による硬化部等の欠
陥が形成されない研磨布の溝形成加工方法を提供する。 【解決手段】 磁気ディスク基板用研磨布表層部の溝形
成加工方法において、該研磨布表層部に所定のスポット
径に集光させたレーザー光を照射し、これにより生成し
たガスあるいは有機物を不活性ガスを吹き付けることに
より該研磨布表層部から除去する。これによりバリや硬
化部等の欠陥を有しない溝が形成でき、得られた研磨布
を用いてニッケルリンめっきアルミ基板等を研磨するこ
とによりスクラッチが発生せず、従って基板面の仕上が
りが良好となり、後の媒体加工工程で磁性体皮膜を形成
してメディア基板とした場合に微小な欠陥もない磁気デ
ィスク基板が得られる。
ガラス基板等からなる磁気ディスク基板の研磨に使用さ
れる研磨布に従来のようなバリや熱による硬化部等の欠
陥が形成されない研磨布の溝形成加工方法を提供する。 【解決手段】 磁気ディスク基板用研磨布表層部の溝形
成加工方法において、該研磨布表層部に所定のスポット
径に集光させたレーザー光を照射し、これにより生成し
たガスあるいは有機物を不活性ガスを吹き付けることに
より該研磨布表層部から除去する。これによりバリや硬
化部等の欠陥を有しない溝が形成でき、得られた研磨布
を用いてニッケルリンめっきアルミ基板等を研磨するこ
とによりスクラッチが発生せず、従って基板面の仕上が
りが良好となり、後の媒体加工工程で磁性体皮膜を形成
してメディア基板とした場合に微小な欠陥もない磁気デ
ィスク基板が得られる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明はリッケルリンめっき
されたアルミ基板あるいはガラス基板等の磁気ディスク
基板の研磨に使用される研磨布への溝形成加工方法に関
する。
されたアルミ基板あるいはガラス基板等の磁気ディスク
基板の研磨に使用される研磨布への溝形成加工方法に関
する。
【０００２】
【従来の技術】一般に、リッケルリンめっき処理された
アルミ基板あるいはガラス基板等からなる磁気ディスク
基板は媒体加工に先立って基板加工として研磨布を用い
た研磨加工を施される。この際に使用される研磨布とし
ては主としてポリエステル系ポリウレタン、ポリエーテ
ル系ポリウレタン等のスウェード系のものが使用され
る。これら研磨布の表層部、所謂ナップ層には研磨加工
時に使用される研磨スラリー（アルミナ砥粒含有液）の
分散性維持や研磨に使用されたスラリーや基板表面から
除去されたニッケルリンあるいはガラス粒子の排出のた
めの溝を形成させて使用するのが通例である。
アルミ基板あるいはガラス基板等からなる磁気ディスク
基板は媒体加工に先立って基板加工として研磨布を用い
た研磨加工を施される。この際に使用される研磨布とし
ては主としてポリエステル系ポリウレタン、ポリエーテ
ル系ポリウレタン等のスウェード系のものが使用され
る。これら研磨布の表層部、所謂ナップ層には研磨加工
時に使用される研磨スラリー（アルミナ砥粒含有液）の
分散性維持や研磨に使用されたスラリーや基板表面から
除去されたニッケルリンあるいはガラス粒子の排出のた
めの溝を形成させて使用するのが通例である。
【０００３】従来、研磨布に溝を形成する方法として次
の二つの方法が知られている。すなわち、その一は鋭利
な工具を用いて研磨布の表層部を剥ぎ取り加工する方法
であり、その二は溝のパターンを持った金型を加熱して
研磨布に押し当て、熱と圧力によって研磨布表層部を押
しつぶし、溝を形成させる方法である。しかしながら、
前者の方法は剥ぎ取った溝部の端部に剥ぎ取り残し（一
種のバリ）が残りやすく、これを用いて基板を研磨する
際にこの剥ぎ取り残し部分が基板に強く作用し、微小な
スクラッチが基板に発生するという問題点を有し、また
後者の方法は溝のエッジ部が熱により硬化しやすく、研
磨加工時にこの部分が基板に強く作用し、微小なスクラ
ッチが基板に発生するという同じ問題点を有し、これら
スクラッチは後の媒体加工工程で磁性体皮膜を形成して
メディア基板とした場合に記録できない部分となるた
め、研磨工程では極力スクラッチの形成を避けなければ
ならず、基板面の仕上がりが最も重要で微小な欠陥もな
いことが要求される磁気ディスク基板の研磨で問題とさ
れていた。
の二つの方法が知られている。すなわち、その一は鋭利
な工具を用いて研磨布の表層部を剥ぎ取り加工する方法
であり、その二は溝のパターンを持った金型を加熱して
研磨布に押し当て、熱と圧力によって研磨布表層部を押
しつぶし、溝を形成させる方法である。しかしながら、
前者の方法は剥ぎ取った溝部の端部に剥ぎ取り残し（一
種のバリ）が残りやすく、これを用いて基板を研磨する
際にこの剥ぎ取り残し部分が基板に強く作用し、微小な
スクラッチが基板に発生するという問題点を有し、また
後者の方法は溝のエッジ部が熱により硬化しやすく、研
磨加工時にこの部分が基板に強く作用し、微小なスクラ
ッチが基板に発生するという同じ問題点を有し、これら
スクラッチは後の媒体加工工程で磁性体皮膜を形成して
メディア基板とした場合に記録できない部分となるた
め、研磨工程では極力スクラッチの形成を避けなければ
ならず、基板面の仕上がりが最も重要で微小な欠陥もな
いことが要求される磁気ディスク基板の研磨で問題とさ
れていた。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】本発明はリッケルリン
めっきされたアルミ基板あるいはガラス基板等からなる
磁気ディスク基板の研磨に使用される研磨布に従来のよ
うなバリや熱による硬化部等の欠陥が形成されない研磨
布の溝形成加工方法を提供するものである。
めっきされたアルミ基板あるいはガラス基板等からなる
磁気ディスク基板の研磨に使用される研磨布に従来のよ
うなバリや熱による硬化部等の欠陥が形成されない研磨
布の溝形成加工方法を提供するものである。
【０００５】
【問題点を解決するための手段】本発明は、磁気ディス
ク基板用研磨布の表層部に溝を形成加工するに際し、該
研磨布表層部に所定のスポット径に集光させたレーザー
光を照射し、これにより生成したガスあるいは有機物を
不活性ガスを吹き付けることにより該研磨布表層部から
除去することを特徴とするものである。
ク基板用研磨布の表層部に溝を形成加工するに際し、該
研磨布表層部に所定のスポット径に集光させたレーザー
光を照射し、これにより生成したガスあるいは有機物を
不活性ガスを吹き付けることにより該研磨布表層部から
除去することを特徴とするものである。
【０００６】
【発明の実施の態用】図１は本発明を実施する場合のレ
ーザー加工の一例を示す説明図であり、この図１におい
て、ステージ１上に置かれた研磨布２表面の適宜の位置
に溝３を形成する状態を示し、図では研磨布２の垂直上
方からレーザー光照射管４を通しレーザー光を照射する
とともにアシストガス導入口５から窒素ガス、アルゴン
ガス等の不活性ガスをレーザー光照射管４の周囲から導
入し、これらアシストガスをレーザー光照射部に吹き出
し口６から吹き付けるようになっている。なお、図１に
おいて、研磨布２は不織布からなるベース層７の上にポ
リウレタン等からなるナップ層８が積層されてなる。レ
ーザー光照射管４からナップ層８に照射されるレーザー
光はエネルギー密度が高いので、所望の個所だけを選択
的に溶解するのに適するものであり、本発明方法ではこ
のレーザー光の特性を利用して主としてポリエステル系
ポリウレタン、ポリエーテル系ポリウレタン等のスウェ
ード系の研磨布２のナップ層８に溝を効果的に形成する
ものである。図１に示した例は本発明の一例を示すもの
で、これに限定されるものではないことは勿論であり、
例えば図１におけるレーザー光照射管４を省略してレー
ザー光およびアシストガス吹き出し口を一体的にノズル
状に形成しても良く、またアシストガスはレーザー光照
射管４の外側から別に設けたアシストガス吹き出し口か
ら吹き出すようにしても良い。
ーザー加工の一例を示す説明図であり、この図１におい
て、ステージ１上に置かれた研磨布２表面の適宜の位置
に溝３を形成する状態を示し、図では研磨布２の垂直上
方からレーザー光照射管４を通しレーザー光を照射する
とともにアシストガス導入口５から窒素ガス、アルゴン
ガス等の不活性ガスをレーザー光照射管４の周囲から導
入し、これらアシストガスをレーザー光照射部に吹き出
し口６から吹き付けるようになっている。なお、図１に
おいて、研磨布２は不織布からなるベース層７の上にポ
リウレタン等からなるナップ層８が積層されてなる。レ
ーザー光照射管４からナップ層８に照射されるレーザー
光はエネルギー密度が高いので、所望の個所だけを選択
的に溶解するのに適するものであり、本発明方法ではこ
のレーザー光の特性を利用して主としてポリエステル系
ポリウレタン、ポリエーテル系ポリウレタン等のスウェ
ード系の研磨布２のナップ層８に溝を効果的に形成する
ものである。図１に示した例は本発明の一例を示すもの
で、これに限定されるものではないことは勿論であり、
例えば図１におけるレーザー光照射管４を省略してレー
ザー光およびアシストガス吹き出し口を一体的にノズル
状に形成しても良く、またアシストガスはレーザー光照
射管４の外側から別に設けたアシストガス吹き出し口か
ら吹き出すようにしても良い。
【０００７】照射されるレーザー光の種類は特に限定さ
れず、例えばＹＡＧ、ＣＯ2、エキシマレーザー等が適
宜使用でき、その出力は所望形状の溝が形成できればよ
く、必要な出力の目安としては１．０〜２００Ｗ程度が
適当である。また、レーザー光のスポット径は溝幅に応
じて決定するが、一般には０．１〜１０ｍｍφが適当で
ある。なお、レーザー光の発振方式はパルス発振でも連
続発振でも良いが、連続発振の方が好ましい。レーザー
光の照射により照射された部分は局部的に高温になり、
研磨布表層、所謂ナップ層の主構成成分であるウレタン
等が熱分解し、ガス状あるいは微粉末状の有機物が生成
する。この有機物等が研磨布表層部に残っていると、そ
こが欠陥となるので、レーザー光照射により生成された
ガス状あるいは微粉末状の有機物を研磨布表層部から除
去する必要がある。本発明ではそのために窒素ガス、ア
ルゴンガス等の不活性ガスからなるアシストガスをレー
ザー光照射部に吹き付け、前記有機物を研磨布から速や
かに除去するようにする。
れず、例えばＹＡＧ、ＣＯ2、エキシマレーザー等が適
宜使用でき、その出力は所望形状の溝が形成できればよ
く、必要な出力の目安としては１．０〜２００Ｗ程度が
適当である。また、レーザー光のスポット径は溝幅に応
じて決定するが、一般には０．１〜１０ｍｍφが適当で
ある。なお、レーザー光の発振方式はパルス発振でも連
続発振でも良いが、連続発振の方が好ましい。レーザー
光の照射により照射された部分は局部的に高温になり、
研磨布表層、所謂ナップ層の主構成成分であるウレタン
等が熱分解し、ガス状あるいは微粉末状の有機物が生成
する。この有機物等が研磨布表層部に残っていると、そ
こが欠陥となるので、レーザー光照射により生成された
ガス状あるいは微粉末状の有機物を研磨布表層部から除
去する必要がある。本発明ではそのために窒素ガス、ア
ルゴンガス等の不活性ガスからなるアシストガスをレー
ザー光照射部に吹き付け、前記有機物を研磨布から速や
かに除去するようにする。
【０００８】溝の形成はレーザー光を照射するビームノ
ズルをアシストガス吹き付け部材とともに移動させる
か、あるいは図１において研磨布２を載せたステージ１
を左右、前後に移動させて研磨布を適当な軌跡をもって
移動させるか何れかの手段により所望の溝を形成する。
溝の幅、深さはレーザー光の出力、ビーム径、送り速度
等で制御する。
ズルをアシストガス吹き付け部材とともに移動させる
か、あるいは図１において研磨布２を載せたステージ１
を左右、前後に移動させて研磨布を適当な軌跡をもって
移動させるか何れかの手段により所望の溝を形成する。
溝の幅、深さはレーザー光の出力、ビーム径、送り速度
等で制御する。
【０００９】
【実施例】ナップ層材質がポリエステル系ポリウレタン
である研磨布を用い、この研磨布表層部に、パルス発振
レーザーとしてＮｄ−ＹＡＧレーザーを用い、スポット
径をφ1.5mm、パルス幅を0.5ms、周波数を100Hz、送り
速度を1000mm／分とし、平均出力を実施例１では５Ｗ，
実施例２では１０Ｗとし、またパルスエネルギーを実施
例１では0.10Ｊ(シ゛ュール)／Ｐ(ハ゜ルス)、実施例２では0.15
Ｊ(シ゛ュール)／Ｐ(ハ゜ルス)とし、それぞれ20mmピッチの格子
形状の溝加工を行なった。得られた研磨布を用いてニッ
ケルリンめっき処理基板１５枚の表裏（３０面）を研磨
し、スクラッチの発生を調べた。スクラッチ量は光学顕
微鏡で基板表面を観察し、各面に何本のスクラッチが発
生したか計数した。その結果を表１に示す。なお、比較
のため従来法として熱プレス法により溝形成加工を行な
った研磨布を用いた結果をも表１に併記する。
である研磨布を用い、この研磨布表層部に、パルス発振
レーザーとしてＮｄ−ＹＡＧレーザーを用い、スポット
径をφ1.5mm、パルス幅を0.5ms、周波数を100Hz、送り
速度を1000mm／分とし、平均出力を実施例１では５Ｗ，
実施例２では１０Ｗとし、またパルスエネルギーを実施
例１では0.10Ｊ(シ゛ュール)／Ｐ(ハ゜ルス)、実施例２では0.15
Ｊ(シ゛ュール)／Ｐ(ハ゜ルス)とし、それぞれ20mmピッチの格子
形状の溝加工を行なった。得られた研磨布を用いてニッ
ケルリンめっき処理基板１５枚の表裏（３０面）を研磨
し、スクラッチの発生を調べた。スクラッチ量は光学顕
微鏡で基板表面を観察し、各面に何本のスクラッチが発
生したか計数した。その結果を表１に示す。なお、比較
のため従来法として熱プレス法により溝形成加工を行な
った研磨布を用いた結果をも表１に併記する。
【００１０】
【表１】
【００１１】表１から、本発明法に従って溝を形成した
研磨布を用いて研磨した基板にはスクラッチの発生が皆
無であった。
研磨布を用いて研磨した基板にはスクラッチの発生が皆
無であった。
【００１２】
【発明の効果】以上のような本発明によれば、従来法に
おけるようなバリや硬化部等の欠陥を有しない溝を研磨
布に形成することができ、得られた研磨布を用いてニッ
ケルリン基板を研磨することによりスクラッチが発生せ
ず、従って基板面の仕上がりが良好となり、後の媒体加
工工程で磁性体皮膜を形成してメディア基板とした場合
に微小な欠陥もない磁気ディスク基板が得られる。
おけるようなバリや硬化部等の欠陥を有しない溝を研磨
布に形成することができ、得られた研磨布を用いてニッ
ケルリン基板を研磨することによりスクラッチが発生せ
ず、従って基板面の仕上がりが良好となり、後の媒体加
工工程で磁性体皮膜を形成してメディア基板とした場合
に微小な欠陥もない磁気ディスク基板が得られる。
【図１】本発明を実施する場合の一例を模式的に示す説
明図である。
明図である。
１ ステージ ２ 研磨布 ３ 溝 ４ レーザー光照射管 ５ アシストガス導入口 ６ 吹き出し口 ７ ベース層 ８ ナップ層
Claims (1)
- 【請求項１】 磁気ディスク基板用研磨布の表層部に溝
を形成加工する方法において、該研磨布表層部に所定の
スポット径に集光させたレーザー光を照射し、これによ
り生成したガスあるいは有機物を不活性ガスを吹き付け
ることにより該研磨布表層部から除去することを特徴と
する磁気ディスク基板用研磨布の溝形成加工方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10321996A JPH09267255A (ja) | 1996-03-29 | 1996-03-29 | 磁気ディスク基板用研磨布の溝形成加工方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10321996A JPH09267255A (ja) | 1996-03-29 | 1996-03-29 | 磁気ディスク基板用研磨布の溝形成加工方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09267255A true JPH09267255A (ja) | 1997-10-14 |
Family
ID=14348394
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10321996A Pending JPH09267255A (ja) | 1996-03-29 | 1996-03-29 | 磁気ディスク基板用研磨布の溝形成加工方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH09267255A (ja) |
Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61169186A (ja) * | 1985-01-23 | 1986-07-30 | Toyota Motor Corp | レ−ザ加工用ヘツド |
| JPH04356384A (ja) * | 1991-05-30 | 1992-12-10 | Sharp Corp | レーザー照射装置 |
| JPH05200579A (ja) * | 1992-01-22 | 1993-08-10 | Hitachi Ltd | レーザ加工装置 |
| JPH0740232A (ja) * | 1993-08-05 | 1995-02-10 | Hitachi Ltd | 研磨加工装置および研磨加工方法 |
-
1996
- 1996-03-29 JP JP10321996A patent/JPH09267255A/ja active Pending
Patent Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61169186A (ja) * | 1985-01-23 | 1986-07-30 | Toyota Motor Corp | レ−ザ加工用ヘツド |
| JPH04356384A (ja) * | 1991-05-30 | 1992-12-10 | Sharp Corp | レーザー照射装置 |
| JPH05200579A (ja) * | 1992-01-22 | 1993-08-10 | Hitachi Ltd | レーザ加工装置 |
| JPH0740232A (ja) * | 1993-08-05 | 1995-02-10 | Hitachi Ltd | 研磨加工装置および研磨加工方法 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20050728 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20060131 |
|
| A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20060313 |
|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20060711 |