JPH09265835A - 電子部品包装用複合熱可塑性樹脂シート及び容器 - Google Patents
電子部品包装用複合熱可塑性樹脂シート及び容器Info
- Publication number
- JPH09265835A JPH09265835A JP7434296A JP7434296A JPH09265835A JP H09265835 A JPH09265835 A JP H09265835A JP 7434296 A JP7434296 A JP 7434296A JP 7434296 A JP7434296 A JP 7434296A JP H09265835 A JPH09265835 A JP H09265835A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- thermoplastic resin
- resin
- sheet
- parts
- weight
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Landscapes
- Cartons (AREA)
- Wrappers (AREA)
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Addition Polymer Or Copolymer, Post-Treatments, Or Chemical Modifications (AREA)
- Conductive Materials (AREA)
Abstract
おいて支障のない包装材料および包装容器を提供する。 【解決手段】 光沢度が30%以下で、かつまた表面固
有抵抗値が102Ω〜1010Ωの包装材料、包装容器は
ICの画像認識検査において好適に使用しうる。その様
な材料としてポリスチレン系樹脂、ABS系樹脂又はポ
リフェニレンエーテル系樹脂から選ばれた少なくとも1
種類よりなる熱可塑性樹脂基材の両面に、ポリスチレン
系樹脂、ABS系樹脂又はポリフェニレンエーテル系樹
脂から選ばれた少なくとも1種類の熱可塑性樹脂及びカ
ーボンブラックを含有する導電性樹脂組成物を積層した
導電性複合熱可塑性樹脂シートにおいて該導電性樹脂組
成物に共役ジエン系重合体ゴムを含有させることにより
前記導電性複合熱可塑性樹脂シートの表面光沢度を30
%以下とすることで、IC等電子部品の光学的検査の際
に包装容器として使用しても反射などによる検査ミスの
生じることのない電子部品包装用複合熱可塑性樹脂シー
ト及び容器を得ることが可能となる。
Description
C等電子部品の包装容器として使用した際にその内容物
の光学的検査の工程において、包装容器表面の反射によ
り検査ミスが生じない電子部品包装用複合熱可塑性樹脂
シート及び容器に関する。
装、輸送のためには各種の包装材が利用されているが、
それら包装材にはICの性能を保持するために厳しい性
能が求められている。大きな問題の一つは静電気による
ICの破壊であり、これを防止するために包装材の表面
固有抵抗値を低くする手段が一般的に用いられている。
それにはいろいろの手法があるが、その代表例として熱
可塑性樹脂中にカーボンブラックを分散させる方法があ
り広く使用されている。
間隔が狭くなり、ICを基盤に実装する前にリードが曲
がっていないか検査を行う必要が高まっており、その方
法としてCCDカメラ等による画像認識検査を含めた光
学的な検査が行われるようになっている。この光学的検
査に際しICを包装容器に乗せたまま試験すると検査物
の像がダブったり、ぼやけたりして性格な画像が得られ
ず検査ミスを生じるといった問題点があり、この解決が
強く求められていた。
を解決するもので、ICの画像認識検査において、IC
をのせたままでも検査に支障のない包装材料及び包装容
器を提供するものである。
第1の発明は導電性熱可塑性樹脂組成物からなる表皮層
を有する熱可塑性樹脂シートであって、該シートの表面
固有抵抗値が102Ω〜1010Ωであり、かつ表面光沢
度が30%以下であることを特徴とする電子部品包装用
複合熱可塑性樹脂シートである。また、第2の発明はポ
リスチレン系樹脂、ABS系樹脂またはポリフェニレン
エーテル樹脂から選ばれた少なくとも1種類よりなる熱
可塑性樹脂からなる基材層の両面に、ポリスチレン系樹
脂、ABS系樹脂またはポリフェニレンエーテル系樹脂
から選ばれた少なくとも1種類よりなる熱可塑性樹脂1
00重量部に対しカーボンブラック5重量部〜50重量
部及び共役ジエン系重合体ゴム2重量部〜40重量部よ
りなり、かつまた該共役ジエン系重合体ゴムが加硫され
ている、導電性樹脂組成物を表皮層として積層した電子
部品包装用複合熱可塑性樹脂シートである。第3の発明
は共役ジエン系重合体ゴムの共役ジエンがブタジエン、
イソプレンより選ばれた少なくとも1種類であることを
特徴とする第1の発明の電子部品包装用複合熱可塑性樹
脂シートであり、第4の発明は第1、2または3の発明
によるシートからなり、表面固有抵抗値が102Ω〜1
010Ωであり、かつ表面光沢度が30%以下であること
を特徴とする電子部品包装用容器である。
装材には静電気によりICが破壊されるのを防止するた
め包装材、容器自体に静電気を帯電させないように適度
の導電性を付与する必要があり、その表面固有抵抗値は
102Ω〜1010Ωの範囲が好ましい。表面固有抵抗値
が1010Ωを越えると十分な帯電防止効果が得られず、
102Ω未満では発電能が良すぎてICを破壊する恐れ
がある。
査する際に画像がダブったり、ぼやけたりして正確な画
像が得られないのは、主に包装材料、容器等が光を反射
する事が原因となっている。これを防止するには包装材
料、容器等からの反射を低減させる必要があり、表面の
光沢度を30%以下にすると反射による検査障害が大幅
に減少する。
には、表面固有抵抗値及び光沢ともに表面の物性にかか
わることより、熱可塑性樹脂よりなる基材層の表面に導
電性の熱可塑性樹脂を被覆する事が望ましい。被覆させ
ることなく基材層の単層のみとした場合、基材層全体を
導電性熱可塑性樹脂を用いる必要がありコスト的に不利
となる。
ABS系樹脂またはポリフェニレンエーテル樹脂から選
ばれた少なくとも1種類よりなる熱可塑性樹脂からなる
基材層の両面に、ポリスチレン系樹脂、ABS系樹脂ま
たはポリフェニレンエーテル系樹脂から選ばれた少なく
とも1種類よりなる熱可塑性樹脂100重量部に対しカ
ーボンブラック5重量部〜50重量部及び共役ジエン系
重合体ゴム2重量部〜40重量部よりなり、かつまた該
共役ジエン系重合体ゴムが加硫されている、導電性樹脂
組成物を表皮層として積層した電子部品包装用複合熱可
塑性樹脂シートが好適に使用される。
にそれぞれポリスチレン系樹脂、ABS系樹脂、ポリフ
ェニレンエーテル系樹脂から選ばれた少なくとも1種類
の熱可塑性樹脂が使用される。ボリスチレン系樹脂とは
一般のポリスチレン樹脂または耐衝撃性ポリスチレン樹
脂及びこれらの混合物を主成分とする物をいう。ABS
系樹脂とはアクリロニトリル−ブタジエン−スチレンの
3成分を主体とした共重合体を主成分とするものをい
う。また、ポリフェニレンエーテル系樹脂とはポリフェ
ニレンエーテル樹脂と前記ポリスチレン系樹脂を主成分
とする樹脂をいい、ポリフェニレンエーテル樹脂とポリ
スチレン系樹脂との合計量100重量部中のポリフェニ
レンエーテル樹脂の含有量は28〜86重量部が好まし
く、28重量部未満ではポリフェニレンエーテル系樹脂
としての十分な力学的特性が得られず、86重量部を越
えると流動性の低下により成形加工が困難となる。該ポ
リフェニレンエーテル樹脂としては米国特許第3383
435号記載のホモポリマー或いは共重合体が示され
る。
カーボンブラックはファーネスブラック、チャンネルブ
ラック、アセチレンブラック等であり、好ましくは比表
面積が大きく、樹脂への添加量が少量で高度の導電性が
得られるものである。例えばS.C.F.(Super
Conductive Furnace)、E.C.
F.(Electric Conductive Fu
rnace)、ケッチェンブラック(ライオン−AKZ
O社製商品名)及びアセチレンブラックなどがある。カ
ーボンブラックの添加量は、基材層に積層した状態で表
面固有抵抗値を102Ω〜1010Ωとすることのできる
添加量であり、その量は導電性樹脂組成物中の熱可塑性
樹脂100重量部に対しカーボンブラック5〜50重量
部が好ましい。尚、カーボンブラックの種類、ポリマー
の組成により5〜50重量部の範囲で添加量を調整する
ことができる。添加量が5重量部未満では十分な導電性
が得られず表面固有抵抗値が上昇してしまい、50重量
部を越えると樹脂との均一分散性の悪化、成形加工性の
著しい低下、機械的強度等の特性値の低下が生じる。
とは芳香族ビニル−共役ジエン重合体ゴム、共役ジエン
重合体ゴムなどの硫黄化合物や有機化合物等の加硫でき
るゴムであればよく、その代表例としてスチレン−ブタ
ジエンゴム、ポリブタジエンゴム、ポリイソプレンゴ
ム、天然ゴムなどが挙げられる。これらのゴム成分は単
独で使用することも可能であるし、また複数のものを併
用することも可能である。ゴム成分は導電性樹脂組成物
中に10μm以下の粒子として分散させることが好まし
く、10μm以下の粒子として分散させる手法に特に限
定はないが、代表的にはバンバリーミキサーや2軸押出
機等、一般に熱可塑性樹脂を機械的に混練する際に使用
される手法を使うことができる。樹脂中の粒子が10μ
mを越えるとシートや容器とした際に表面に凹凸が生じ
外観が不良となる。
は該樹脂組成物中の共役ジエン系重合体ゴムは加硫され
ていなければならない。加硫は導電性樹脂組成物中に粒
子状に分散させる前に行ってもよいし、混練と同時に行
ってもよい。導電性樹脂組成物中に10μm以下の粒子
として分散させるためには導電性樹脂組成物の原料の全
部若しくは一部と予め溶融混練を行った後、引き続き加
硫剤を添加し加硫する方法が好ましい。
樹脂組成物中の熱可塑性樹脂100重量部に対し2重量
部〜40重量部が好ましい。添加量が2重量部未満では
表面光沢度が十分低くならず目的とする性能が得られな
い。添加量が40重量部を越えると均一な混練が困難と
なり導電性樹脂組成物中に10μm以下の粒子として均
一に分散させることが不可能となり、またゴム成分を加
硫した際に熱可塑性樹脂としての性能が阻害され溶融加
工が困難となる。
組成物には、それぞれ必要に応じて製造過程での流動特
性や得られるシート及び容器の力学特性等を改善するた
めに滑剤、可塑剤、酸化防止剤等の加工助剤や、補強効
果のある他の樹脂成分、例えばエチレン−エチルアクリ
レート共重合体を添加することが可能である。
るには、まず導電性樹脂組成物の原料の全部若しくは一
部をバンバリーミキサー、押出機等の公知の方法によっ
て混練、ペレット化する。導電性樹脂組成物の混練に際
しては、原料を一括して混練することも可能であるし、
また例えば、ポリスチレン系樹脂とカーボンブラック、
ポリスチレン系樹脂と共役ジエン系重合体ゴムを各々別
々に混練、ペレット化し、得られた2種の混練物を最後
に一括して混練するといった様に段階的に行っていくこ
とも可能であるし、一方上述の得られた2種のペレット
を押出機によってシートとする際に混合して用いること
も可能である。共役ジエン系重合体ゴムは上述の混練の
前若しくは混練と同時に硫黄系加硫剤や有機過酸化物系
加硫剤等を添加し加硫を行う。
物と基材層となる熱可塑性樹脂組成物とを押出機等によ
ってシート若しくはフィルム状に成形し積層する。積層
は熱ラミネート法、ドライラミネート法、押し出しラミ
ネート法等公知の方法により行うことが可能である。ま
た、シート若しくはフィルム状の成形と積層を、フィー
ドブロックやマルチマニホールドダイ等を用いた共押出
法によって一括して行うことも可能である。
ら3.0mmであり、全体の肉厚に占める表皮層の割合は
片側それぞれが2%以上であり、両面あわせて80%以
下であることが好ましい。全体の肉厚が0.1mm未満で
はシートを成形して得られる包装容器としての強度が不
足し、3.0mmを越えると圧空成形、真空成形、熱板成
形などによる成形が困難となる。また表皮層が片側の一
方でも2%未満となるとシート若しくはシートを成形し
て得られる包装容器の表面固有抵抗値が著しく高くなり
十分な静電気防止効果が得られず、両面あわせて80%
を越えると基材に積層している効果が低くなり包装容器
に成形する際の成形加工性や機械的強度等の力学的特性
が低下してしまう。
を包装する真空成形トレー、マガジン、エンボスキャリ
アテープ、及びICを用いた電子部品、電子機器等を包
装する真空成形トレー等であり、シートより該包装容器
を得るには圧空成形、真空成形、熱板成形など公知のシ
ート成形法をもちいることができる。
明する。 実施例 表1に示す原料を使用し、表2に示す原料組成割合にて
各々計量し、高速混合機により均一に混合した後、φ4
5mmベント式二軸押出機を用いて混練し、ストランドカ
ット法によりペレット化し導電性樹脂組成物を得た。次
に表4に示す基材層と導電性樹脂組成物層の組み合わせ
及び基材層の全体の肉厚に占める割合で両側の導電性樹
脂組成物層の肉厚がほぼ等しくなるようにφ65mm押出
機(L/D=28)、φ40mm押出機(L/D=26)
及び500mm巾Tダイを用いたフィードブロック法によ
り全体の肉厚が0.3mmの積層シートを得た。更に、得
られたシートを真空成形しQFP14mm×20mm−64
pinのIC包装用真空成形トレー及び同エンボスキャ
リアテープを得た。
示す原料組成割合の導電性樹脂組成物を得た。更に表4
に示す基材層と導電性樹脂組成物の組み合わせ及び基材
層の全体の肉厚に占める割合で実施例と同様にして積層
シート、真空成形トレー及びエンボスキャリアテープを
得た。
す。
面固有抵抗値、表面光沢度共に良好であり、かつ電子部
品包装材料として適切な熱成形性を有していた。また、
各真空成形トレー、エンボスキャリアテープについて
も、表面固有抵抗値及び表面光沢度は良好であり、IC
リード曲がり検査においても検査ミスを生じなかった。
成形トレー及びエンボスキャリアテープ共に表面光沢度
が高く、ICリード曲がり検査において検査ミスを生じ
た。
た。 (1)面固有抵抗値 ロレスター表面抵抗計(三菱油化製)により、電極間を
10mmとし、シートサンプルについてはその表面中任意
の10点を測定し、また真空成形トレー及びエンボスキ
ャリアテープについてはそのポケット部の内側底面の中
央部10点を測定しそれぞれの対数平均値を表面固有抵
抗値とした。 (2)破断点強度、引張弾性率 シートサンプルについてJIS−K−7127に準拠
し、4号形試験片を引っ張速度10mm/分で測定した。 (3)光沢度 JIS−Z−8741に準拠し、表面光沢度計Mode
l IG−310(堀場製作所製)により、シートサン
プルについてはその表面中任意の10点を測定し、また
真空成形トレー及びエンボスキャリアテープについては
そのポケット部の内側底面の中央部10点を測定しそれ
ぞれの平均値を光沢度とした。 (4)ICリード曲がり検査試験 各々の真空成形トレー及びエンボスキャリアテープのポ
ケット部へ挿入したQFP14mm×20mm−64pin
のIC100個についてCCDカメラによる画像認識に
よってリード曲がり検査を行い、検査ミスの無いものを
○、検査ミスを生じたものを×とした。
ポリフェニレンエーテル系樹脂から選ばれた少なくとも
1種類よりなる熱可塑性樹脂基材の両面に、ポリスチレ
ン系樹脂、ABS系樹脂又はポリフェニレンエーテル系
樹脂から選ばれた少なくとも1種類の熱可塑性樹脂及び
カーボンブラックを含有する導電性樹脂組成物を積層し
た導電性複合熱可塑性樹脂シートにおいて該導電性樹脂
組成物に共役ジエン系重合体ゴムを含有させることによ
り前記導電性複合熱可塑性樹脂シートの表面光沢度を3
0%以下とすることで、IC等電子部品の光学的検査の
際に包装容器として使用しても反射などによる検査ミス
の生じることのない電子部品包装用複合熱可塑性樹脂シ
ート及び容器を得ることが可能となる。
Claims (4)
- 【請求項1】 導電性熱可塑性樹脂組成物からなる表皮
層を有する熱可塑性樹脂シートであって、該シートの表
面固有抵抗値が102Ω〜1010Ωであり、かつ表面光
沢度が30%以下であることを特徴とする電子部品包装
用複合熱可塑性樹脂シート。 - 【請求項2】 ポリスチレン系樹脂、ABS系樹脂また
はポリフェニレンエーテル樹脂から選ばれた少なくとも
1種類よりなる熱可塑性樹脂からなる基材層の両面に、
ポリスチレン系樹脂、ABS系樹脂またはポリフェニレ
ンエーテル系樹脂から選ばれた少なくとも1種類よりな
る熱可塑性樹脂100重量部に対しカーボンブラック5
重量部〜50重量部及び共役ジエン系重合体ゴム2重量
部〜40重量部よりなり、かつまた該共役ジエン系重合
体ゴムが加硫されている、導電性樹脂組成物を表皮層と
して積層してなる請求項1の電子部品包装用複合熱可塑
性樹脂シート。 - 【請求項3】 共役ジエン系重合体ゴムの共役ジエンが
ブタジエン、イソプレンより選ばれた少なくとも1種類
であることを特徴とする請求項2記載の電子部品包装用
複合熱可塑性樹脂シート。 - 【請求項4】 請求項1、2または3からなり、表面固
有抵抗値が102Ω〜1010Ωであり、かつ表面光沢度
が30%以下であることを特徴とする電子部品包装用容
器。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP07434296A JP3512132B2 (ja) | 1996-03-28 | 1996-03-28 | 電子部品包装用複合熱可塑性樹脂シート及び容器 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP07434296A JP3512132B2 (ja) | 1996-03-28 | 1996-03-28 | 電子部品包装用複合熱可塑性樹脂シート及び容器 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH09265835A true JPH09265835A (ja) | 1997-10-07 |
JP3512132B2 JP3512132B2 (ja) | 2004-03-29 |
Family
ID=13544364
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP07434296A Expired - Fee Related JP3512132B2 (ja) | 1996-03-28 | 1996-03-28 | 電子部品包装用複合熱可塑性樹脂シート及び容器 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP3512132B2 (ja) |
-
1996
- 1996-03-28 JP JP07434296A patent/JP3512132B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP3512132B2 (ja) | 2004-03-29 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN110139755A (zh) | 表面导电性叠层片和电子部件包装容器 | |
KR20090049049A (ko) | 도전성 수지 조성물, 및 그것을 사용한 도전성 시트 | |
JP3190241B2 (ja) | 電子部品包装用導電性複合プラスチックシート及び容器 | |
JP3209394B2 (ja) | 導電性複合プラスチックシート及び容器 | |
JPWO2003106165A1 (ja) | シート及び電子部品包装容器 | |
JP3512132B2 (ja) | 電子部品包装用複合熱可塑性樹脂シート及び容器 | |
JP3276818B2 (ja) | 導電性複合プラスチックシート及び容器 | |
JP3724918B2 (ja) | 導電性複合プラスチックシート | |
JP2006321564A (ja) | 熱可塑性樹脂シート | |
JP3807815B2 (ja) | 導電性複合プラスチックシート | |
JPH0976424A (ja) | 導電性複合プラスチックシート及び容器 | |
JP4966623B2 (ja) | 樹脂組成物、及びシート | |
JP2004091691A (ja) | 樹脂組成物、シート及びその成形品 | |
JP3202553B2 (ja) | 導電性複合プラスチックシート及び容器 | |
JP2006212851A (ja) | 熱可塑性樹脂積層シート及びその成形体 | |
JP2001334611A (ja) | 導電性複合プラスチックシート及び容器 | |
JP3264789B2 (ja) | 導電性樹脂組成物 | |
JP3642579B2 (ja) | 導電性複合プラスチックシート及び成形品 | |
JP2003062941A (ja) | 熱可塑性樹脂シート | |
EP0983842B1 (en) | Conductive sheet, process for producing the same, and molded article | |
JPH1120069A (ja) | 導電性複合プラスチックシート | |
JPS63299923A (ja) | 複合プラスチツクシ−ト | |
JP2002067258A (ja) | シート | |
JP3801504B2 (ja) | 導電性複合プラスチックシート及び容器 | |
JP3324682B2 (ja) | 導電性複合プラスチックシートの製造法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Effective date: 20040105 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20040105 |
|
S531 | Written request for registration of change of domicile |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313531 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080116 Year of fee payment: 4 |
|
FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090116 Year of fee payment: 5 |
|
FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Year of fee payment: 6 Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100116 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |