JPH09265835A - 電子部品包装用複合熱可塑性樹脂シート及び容器 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 ＩＣをのせたままでもＩＣの画像認識検査に
おいて支障のない包装材料および包装容器を提供する。 【解決手段】 光沢度が３０％以下で、かつまた表面固
有抵抗値が１０²Ω〜１０¹⁰Ωの包装材料、包装容器は
ＩＣの画像認識検査において好適に使用しうる。その様
な材料としてポリスチレン系樹脂、ＡＢＳ系樹脂又はポ
リフェニレンエーテル系樹脂から選ばれた少なくとも１
種類よりなる熱可塑性樹脂基材の両面に、ポリスチレン
系樹脂、ＡＢＳ系樹脂又はポリフェニレンエーテル系樹
脂から選ばれた少なくとも１種類の熱可塑性樹脂及びカ
ーボンブラックを含有する導電性樹脂組成物を積層した
導電性複合熱可塑性樹脂シートにおいて該導電性樹脂組
成物に共役ジエン系重合体ゴムを含有させることにより
前記導電性複合熱可塑性樹脂シートの表面光沢度を３０
％以下とすることで、ＩＣ等電子部品の光学的検査の際
に包装容器として使用しても反射などによる検査ミスの
生じることのない電子部品包装用複合熱可塑性樹脂シー
ト及び容器を得ることが可能となる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、表面光沢度が低く、Ｉ
Ｃ等電子部品の包装容器として使用した際にその内容物
の光学的検査の工程において、包装容器表面の反射によ
り検査ミスが生じない電子部品包装用複合熱可塑性樹脂
シート及び容器に関する。

【０００２】

【従来技術】従来、ＩＣやＩＣを用いた電子部品の包
装、輸送のためには各種の包装材が利用されているが、
それら包装材にはＩＣの性能を保持するために厳しい性
能が求められている。大きな問題の一つは静電気による
ＩＣの破壊であり、これを防止するために包装材の表面
固有抵抗値を低くする手段が一般的に用いられている。
それにはいろいろの手法があるが、その代表例として熱
可塑性樹脂中にカーボンブラックを分散させる方法があ
り広く使用されている。

【０００３】近年ＩＣの高集積化が進みＩＣのリードの
間隔が狭くなり、ＩＣを基盤に実装する前にリードが曲
がっていないか検査を行う必要が高まっており、その方
法としてＣＣＤカメラ等による画像認識検査を含めた光
学的な検査が行われるようになっている。この光学的検
査に際しＩＣを包装容器に乗せたまま試験すると検査物
の像がダブったり、ぼやけたりして性格な画像が得られ
ず検査ミスを生じるといった問題点があり、この解決が
強く求められていた。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】本発明はかかる問題点
を解決するもので、ＩＣの画像認識検査において、ＩＣ
をのせたままでも検査に支障のない包装材料及び包装容
器を提供するものである。

【０００５】

【課題を解決するための手段】すなわち本発明において
第１の発明は導電性熱可塑性樹脂組成物からなる表皮層
を有する熱可塑性樹脂シートであって、該シートの表面
固有抵抗値が１０²Ω〜１０¹⁰Ωであり、かつ表面光沢
度が３０％以下であることを特徴とする電子部品包装用
複合熱可塑性樹脂シートである。また、第２の発明はポ
リスチレン系樹脂、ＡＢＳ系樹脂またはポリフェニレン
エーテル樹脂から選ばれた少なくとも１種類よりなる熱
可塑性樹脂からなる基材層の両面に、ポリスチレン系樹
脂、ＡＢＳ系樹脂またはポリフェニレンエーテル系樹脂
から選ばれた少なくとも１種類よりなる熱可塑性樹脂１
００重量部に対しカーボンブラック５重量部〜５０重量
部及び共役ジエン系重合体ゴム２重量部〜４０重量部よ
りなり、かつまた該共役ジエン系重合体ゴムが加硫され
ている、導電性樹脂組成物を表皮層として積層した電子
部品包装用複合熱可塑性樹脂シートである。第３の発明
は共役ジエン系重合体ゴムの共役ジエンがブタジエン、
イソプレンより選ばれた少なくとも１種類であることを
特徴とする第１の発明の電子部品包装用複合熱可塑性樹
脂シートであり、第４の発明は第１、２または３の発明
によるシートからなり、表面固有抵抗値が１０²Ω〜１
０¹⁰Ωであり、かつ表面光沢度が３０％以下であること
を特徴とする電子部品包装用容器である。

【０００６】以下、本発明を詳細に説明する。ＩＣ用包
装材には静電気によりＩＣが破壊されるのを防止するた
め包装材、容器自体に静電気を帯電させないように適度
の導電性を付与する必要があり、その表面固有抵抗値は
１０²Ω〜１０¹⁰Ωの範囲が好ましい。表面固有抵抗値
が１０¹⁰Ωを越えると十分な帯電防止効果が得られず、
１０²Ω未満では発電能が良すぎてＩＣを破壊する恐れ
がある。

【０００７】ＩＣのリードの曲がりや間隔を画像認識検
査する際に画像がダブったり、ぼやけたりして正確な画
像が得られないのは、主に包装材料、容器等が光を反射
する事が原因となっている。これを防止するには包装材
料、容器等からの反射を低減させる必要があり、表面の
光沢度を３０％以下にすると反射による検査障害が大幅
に減少する。

【０００８】このような性能を包装材料に付与するため
には、表面固有抵抗値及び光沢ともに表面の物性にかか
わることより、熱可塑性樹脂よりなる基材層の表面に導
電性の熱可塑性樹脂を被覆する事が望ましい。被覆させ
ることなく基材層の単層のみとした場合、基材層全体を
導電性熱可塑性樹脂を用いる必要がありコスト的に不利
となる。

【０００９】この様な材料としてポリスチレン系樹脂、
ＡＢＳ系樹脂またはポリフェニレンエーテル樹脂から選
ばれた少なくとも１種類よりなる熱可塑性樹脂からなる
基材層の両面に、ポリスチレン系樹脂、ＡＢＳ系樹脂ま
たはポリフェニレンエーテル系樹脂から選ばれた少なく
とも１種類よりなる熱可塑性樹脂１００重量部に対しカ
ーボンブラック５重量部〜５０重量部及び共役ジエン系
重合体ゴム２重量部〜４０重量部よりなり、かつまた該
共役ジエン系重合体ゴムが加硫されている、導電性樹脂
組成物を表皮層として積層した電子部品包装用複合熱可
塑性樹脂シートが好適に使用される。

【００１０】基材層及び表皮層となる導電性樹脂組成物
にそれぞれポリスチレン系樹脂、ＡＢＳ系樹脂、ポリフ
ェニレンエーテル系樹脂から選ばれた少なくとも１種類
の熱可塑性樹脂が使用される。ボリスチレン系樹脂とは
一般のポリスチレン樹脂または耐衝撃性ポリスチレン樹
脂及びこれらの混合物を主成分とする物をいう。ＡＢＳ
系樹脂とはアクリロニトリル−ブタジエン−スチレンの
３成分を主体とした共重合体を主成分とするものをい
う。また、ポリフェニレンエーテル系樹脂とはポリフェ
ニレンエーテル樹脂と前記ポリスチレン系樹脂を主成分
とする樹脂をいい、ポリフェニレンエーテル樹脂とポリ
スチレン系樹脂との合計量１００重量部中のポリフェニ
レンエーテル樹脂の含有量は２８〜８６重量部が好まし
く、２８重量部未満ではポリフェニレンエーテル系樹脂
としての十分な力学的特性が得られず、８６重量部を越
えると流動性の低下により成形加工が困難となる。該ポ
リフェニレンエーテル樹脂としては米国特許第３３８３
４３５号記載のホモポリマー或いは共重合体が示され
る。

【００１１】本発明で導電性樹脂組成物中に含有される
カーボンブラックはファーネスブラック、チャンネルブ
ラック、アセチレンブラック等であり、好ましくは比表
面積が大きく、樹脂への添加量が少量で高度の導電性が
得られるものである。例えばＳ．Ｃ．Ｆ．（Ｓｕｐｅｒ
Ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ Ｆｕｒｎａｃｅ）、Ｅ．Ｃ．
Ｆ．（Ｅｌｅｃｔｒｉｃ Ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ Ｆｕ
ｒｎａｃｅ）、ケッチェンブラック（ライオン−ＡＫＺ
Ｏ社製商品名）及びアセチレンブラックなどがある。カ
ーボンブラックの添加量は、基材層に積層した状態で表
面固有抵抗値を１０²Ω〜１０¹⁰Ωとすることのできる
添加量であり、その量は導電性樹脂組成物中の熱可塑性
樹脂１００重量部に対しカーボンブラック５〜５０重量
部が好ましい。尚、カーボンブラックの種類、ポリマー
の組成により５〜５０重量部の範囲で添加量を調整する
ことができる。添加量が５重量部未満では十分な導電性
が得られず表面固有抵抗値が上昇してしまい、５０重量
部を越えると樹脂との均一分散性の悪化、成形加工性の
著しい低下、機械的強度等の特性値の低下が生じる。

【００１２】本発明で使用する共役ジエン系重合体ゴム
とは芳香族ビニル−共役ジエン重合体ゴム、共役ジエン
重合体ゴムなどの硫黄化合物や有機化合物等の加硫でき
るゴムであればよく、その代表例としてスチレン−ブタ
ジエンゴム、ポリブタジエンゴム、ポリイソプレンゴ
ム、天然ゴムなどが挙げられる。これらのゴム成分は単
独で使用することも可能であるし、また複数のものを併
用することも可能である。ゴム成分は導電性樹脂組成物
中に１０μｍ以下の粒子として分散させることが好まし
く、１０μｍ以下の粒子として分散させる手法に特に限
定はないが、代表的にはバンバリーミキサーや２軸押出
機等、一般に熱可塑性樹脂を機械的に混練する際に使用
される手法を使うことができる。樹脂中の粒子が１０μ
ｍを越えるとシートや容器とした際に表面に凹凸が生じ
外観が不良となる。

【００１３】導電性樹脂組成物を基材層に積層する際に
は該樹脂組成物中の共役ジエン系重合体ゴムは加硫され
ていなければならない。加硫は導電性樹脂組成物中に粒
子状に分散させる前に行ってもよいし、混練と同時に行
ってもよい。導電性樹脂組成物中に１０μｍ以下の粒子
として分散させるためには導電性樹脂組成物の原料の全
部若しくは一部と予め溶融混練を行った後、引き続き加
硫剤を添加し加硫する方法が好ましい。

【００１４】共役ジエン系重合体ゴムの添加量は導電性
樹脂組成物中の熱可塑性樹脂１００重量部に対し２重量
部〜４０重量部が好ましい。添加量が２重量部未満では
表面光沢度が十分低くならず目的とする性能が得られな
い。添加量が４０重量部を越えると均一な混練が困難と
なり導電性樹脂組成物中に１０μｍ以下の粒子として均
一に分散させることが不可能となり、またゴム成分を加
硫した際に熱可塑性樹脂としての性能が阻害され溶融加
工が困難となる。

【００１５】本発明の基材層及び表皮層を構成する樹脂
組成物には、それぞれ必要に応じて製造過程での流動特
性や得られるシート及び容器の力学特性等を改善するた
めに滑剤、可塑剤、酸化防止剤等の加工助剤や、補強効
果のある他の樹脂成分、例えばエチレン−エチルアクリ
レート共重合体を添加することが可能である。

【００１６】本発明の複合熱可塑性樹脂シートを製造す
るには、まず導電性樹脂組成物の原料の全部若しくは一
部をバンバリーミキサー、押出機等の公知の方法によっ
て混練、ペレット化する。導電性樹脂組成物の混練に際
しては、原料を一括して混練することも可能であるし、
また例えば、ポリスチレン系樹脂とカーボンブラック、
ポリスチレン系樹脂と共役ジエン系重合体ゴムを各々別
々に混練、ペレット化し、得られた２種の混練物を最後
に一括して混練するといった様に段階的に行っていくこ
とも可能であるし、一方上述の得られた２種のペレット
を押出機によってシートとする際に混合して用いること
も可能である。共役ジエン系重合体ゴムは上述の混練の
前若しくは混練と同時に硫黄系加硫剤や有機過酸化物系
加硫剤等を添加し加硫を行う。

【００１７】次に得られた表皮層となる導電性樹脂組成
物と基材層となる熱可塑性樹脂組成物とを押出機等によ
ってシート若しくはフィルム状に成形し積層する。積層
は熱ラミネート法、ドライラミネート法、押し出しラミ
ネート法等公知の方法により行うことが可能である。ま
た、シート若しくはフィルム状の成形と積層を、フィー
ドブロックやマルチマニホールドダイ等を用いた共押出
法によって一括して行うことも可能である。

【００１８】本発明のシートの全体の肉厚は０．１mmか
ら３．０mmであり、全体の肉厚に占める表皮層の割合は
片側それぞれが２％以上であり、両面あわせて８０％以
下であることが好ましい。全体の肉厚が０．１mm未満で
はシートを成形して得られる包装容器としての強度が不
足し、３．０mmを越えると圧空成形、真空成形、熱板成
形などによる成形が困難となる。また表皮層が片側の一
方でも２％未満となるとシート若しくはシートを成形し
て得られる包装容器の表面固有抵抗値が著しく高くなり
十分な静電気防止効果が得られず、両面あわせて８０％
を越えると基材に積層している効果が低くなり包装容器
に成形する際の成形加工性や機械的強度等の力学的特性
が低下してしまう。

【００１９】本発明でいう電子部品包装用容器とはＩＣ
を包装する真空成形トレー、マガジン、エンボスキャリ
アテープ、及びＩＣを用いた電子部品、電子機器等を包
装する真空成形トレー等であり、シートより該包装容器
を得るには圧空成形、真空成形、熱板成形など公知のシ
ート成形法をもちいることができる。

【００２０】

【実施例】以下、本発明を実施例によりさらに詳細に説
明する。 実施例 表１に示す原料を使用し、表２に示す原料組成割合にて
各々計量し、高速混合機により均一に混合した後、φ４
５mmベント式二軸押出機を用いて混練し、ストランドカ
ット法によりペレット化し導電性樹脂組成物を得た。次
に表４に示す基材層と導電性樹脂組成物層の組み合わせ
及び基材層の全体の肉厚に占める割合で両側の導電性樹
脂組成物層の肉厚がほぼ等しくなるようにφ６５mm押出
機（Ｌ／Ｄ＝２８）、φ４０mm押出機（Ｌ／Ｄ＝２６）
及び５００mm巾Ｔダイを用いたフィードブロック法によ
り全体の肉厚が０．３mmの積層シートを得た。更に、得
られたシートを真空成形しＱＦＰ１４mm×２０mm−６４
ｐｉｎのＩＣ包装用真空成形トレー及び同エンボスキャ
リアテープを得た。

【００２１】

【表１】

【００２２】

【表２】

【００２３】

【表３】

【００２４】

【表４】

【００２５】比較例 実施例と同様にして、表１に示す原料を使用し、表３に
示す原料組成割合の導電性樹脂組成物を得た。更に表４
に示す基材層と導電性樹脂組成物の組み合わせ及び基材
層の全体の肉厚に占める割合で実施例と同様にして積層
シート、真空成形トレー及びエンボスキャリアテープを
得た。

【００２６】各実施例及び比較例の評価結果を表５に示
す。

【００２７】

【表５】

【００２８】各実施例のシートサンプルについては、表
面固有抵抗値、表面光沢度共に良好であり、かつ電子部
品包装材料として適切な熱成形性を有していた。また、
各真空成形トレー、エンボスキャリアテープについて
も、表面固有抵抗値及び表面光沢度は良好であり、ＩＣ
リード曲がり検査においても検査ミスを生じなかった。

【００２９】一方、各比較例ではシートサンプル、真空
成形トレー及びエンボスキャリアテープ共に表面光沢度
が高く、ＩＣリード曲がり検査において検査ミスを生じ
た。

【００３０】なお、各評価は次に示す方法によって行っ
た。 （１）面固有抵抗値 ロレスター表面抵抗計（三菱油化製）により、電極間を
１０mmとし、シートサンプルについてはその表面中任意
の１０点を測定し、また真空成形トレー及びエンボスキ
ャリアテープについてはそのポケット部の内側底面の中
央部１０点を測定しそれぞれの対数平均値を表面固有抵
抗値とした。 （２）破断点強度、引張弾性率 シートサンプルについてＪＩＳ−Ｋ−７１２７に準拠
し、４号形試験片を引っ張速度１０mm／分で測定した。 （３）光沢度 ＪＩＳ−Ｚ−８７４１に準拠し、表面光沢度計Ｍｏｄｅ
ｌ ＩＧ−３１０（堀場製作所製）により、シートサン
プルについてはその表面中任意の１０点を測定し、また
真空成形トレー及びエンボスキャリアテープについては
そのポケット部の内側底面の中央部１０点を測定しそれ
ぞれの平均値を光沢度とした。 （４）ＩＣリード曲がり検査試験 各々の真空成形トレー及びエンボスキャリアテープのポ
ケット部へ挿入したＱＦＰ１４mm×２０mm−６４ｐｉｎ
のＩＣ１００個についてＣＣＤカメラによる画像認識に
よってリード曲がり検査を行い、検査ミスの無いものを
○、検査ミスを生じたものを×とした。

【発明の効果】ポリスチレン系樹脂、ＡＢＳ系樹脂又は
ポリフェニレンエーテル系樹脂から選ばれた少なくとも
１種類よりなる熱可塑性樹脂基材の両面に、ポリスチレ
ン系樹脂、ＡＢＳ系樹脂又はポリフェニレンエーテル系
樹脂から選ばれた少なくとも１種類の熱可塑性樹脂及び
カーボンブラックを含有する導電性樹脂組成物を積層し
た導電性複合熱可塑性樹脂シートにおいて該導電性樹脂
組成物に共役ジエン系重合体ゴムを含有させることによ
り前記導電性複合熱可塑性樹脂シートの表面光沢度を３
０％以下とすることで、ＩＣ等電子部品の光学的検査の
際に包装容器として使用しても反射などによる検査ミス
の生じることのない電子部品包装用複合熱可塑性樹脂シ
ート及び容器を得ることが可能となる。

Claims (4)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 導電性熱可塑性樹脂組成物からなる表皮
   層を有する熱可塑性樹脂シートであって、該シートの表
   面固有抵抗値が１０²Ω〜１０¹⁰Ωであり、かつ表面光
   沢度が３０％以下であることを特徴とする電子部品包装
   用複合熱可塑性樹脂シート。
2. 【請求項２】 ポリスチレン系樹脂、ＡＢＳ系樹脂また
   はポリフェニレンエーテル樹脂から選ばれた少なくとも
   １種類よりなる熱可塑性樹脂からなる基材層の両面に、
   ポリスチレン系樹脂、ＡＢＳ系樹脂またはポリフェニレ
   ンエーテル系樹脂から選ばれた少なくとも１種類よりな
   る熱可塑性樹脂１００重量部に対しカーボンブラック５
   重量部〜５０重量部及び共役ジエン系重合体ゴム２重量
   部〜４０重量部よりなり、かつまた該共役ジエン系重合
   体ゴムが加硫されている、導電性樹脂組成物を表皮層と
   して積層してなる請求項１の電子部品包装用複合熱可塑
   性樹脂シート。
3. 【請求項３】 共役ジエン系重合体ゴムの共役ジエンが
   ブタジエン、イソプレンより選ばれた少なくとも１種類
   であることを特徴とする請求項２記載の電子部品包装用
   複合熱可塑性樹脂シート。
4. 【請求項４】 請求項１、２または３からなり、表面固
   有抵抗値が１０²Ω〜１０¹⁰Ωであり、かつ表面光沢度
   が３０％以下であることを特徴とする電子部品包装用容
   器。