JPH09260871A - 配線基板の組立構造 - Google Patents
配線基板の組立構造Info
- Publication number
- JPH09260871A JPH09260871A JP9005196A JP9005196A JPH09260871A JP H09260871 A JPH09260871 A JP H09260871A JP 9005196 A JP9005196 A JP 9005196A JP 9005196 A JP9005196 A JP 9005196A JP H09260871 A JPH09260871 A JP H09260871A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wiring board
- fitting
- convex portion
- fitted
- bottom plate
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Mounting Of Printed Circuit Boards And The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 従来に比べて大幅なコストダウンを図ること
ができると共に、従来のような高い精度が不要で、さら
にプリント基板の取付け後でも多少の位置の調整が可能
な配線基板の組立構造を提供する。 【構成】 装置本体１の底板１０に直接凸部１３を設
け、この凸部１３に配線基板５のほぼ中央の孔７を嵌合
させることにより、配線基板５の位置決めと支持を行う
ことができるため、従来の配線基板の組立構造において
用いられていたシャーシが不要となり、部品点数を減ら
してコストダウンを図ることができる。また、中央部１
ヵ所の凸部と孔を嵌合させるだけでよいため高い精度は
要求されない。さらに、１ヵ所の凸部と孔を嵌合させる
だけで取付けができるので、取付け後でもその１ヵ所を
中心に配線基板は多少回転することができ、配線基板の
取付け後でも多少の位置の調整が可能である。
ができると共に、従来のような高い精度が不要で、さら
にプリント基板の取付け後でも多少の位置の調整が可能
な配線基板の組立構造を提供する。 【構成】 装置本体１の底板１０に直接凸部１３を設
け、この凸部１３に配線基板５のほぼ中央の孔７を嵌合
させることにより、配線基板５の位置決めと支持を行う
ことができるため、従来の配線基板の組立構造において
用いられていたシャーシが不要となり、部品点数を減ら
してコストダウンを図ることができる。また、中央部１
ヵ所の凸部と孔を嵌合させるだけでよいため高い精度は
要求されない。さらに、１ヵ所の凸部と孔を嵌合させる
だけで取付けができるので、取付け後でもその１ヵ所を
中心に配線基板は多少回転することができ、配線基板の
取付け後でも多少の位置の調整が可能である。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、種々の電子機器等
のように、配線基板を設ける装置本体にその配線基板を
取付ける際の配線基板の組立構造に関するものである。
のように、配線基板を設ける装置本体にその配線基板を
取付ける際の配線基板の組立構造に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来の配線基板の組立構造としては、例
えば特開平７−４５９７２号公報に掲載された、図５に
示すようなものがある。この従来の配線基板の組立構造
は、シャーシ４２の四隅に固定片４３〜４６が浮き上が
って形成され、これらの各々に位置決め用突起４７〜５
０が立設されていて、プリント基板４１の四隅には取付
け孔５３〜５６が開口形成されていて、シャーシ４２の
位置決め用突起４７〜５０の各々にプリント基板４１の
取付け孔５３〜５６の各々が嵌合することにより、プリ
ント基板４１がシャーシ４２に対して位置決め用突起４
７〜５０により位置決めされると共に、固定片４３〜４
６上に支持されるようになっている。
えば特開平７−４５９７２号公報に掲載された、図５に
示すようなものがある。この従来の配線基板の組立構造
は、シャーシ４２の四隅に固定片４３〜４６が浮き上が
って形成され、これらの各々に位置決め用突起４７〜５
０が立設されていて、プリント基板４１の四隅には取付
け孔５３〜５６が開口形成されていて、シャーシ４２の
位置決め用突起４７〜５０の各々にプリント基板４１の
取付け孔５３〜５６の各々が嵌合することにより、プリ
ント基板４１がシャーシ４２に対して位置決め用突起４
７〜５０により位置決めされると共に、固定片４３〜４
６上に支持されるようになっている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このよ
うな従来の配線基板の組立構造においては、シャーシ４
２を介してプリント基板４１を装置本体に取付けるよう
にしたため、シャーシ４２が必要になって部品の点数が
増え、さらに固定片４３〜４６の部分の加工や位置決め
用突起４７〜４８を設けることによるコストを考える
と、大幅なコストアップを招くという問題がある。
うな従来の配線基板の組立構造においては、シャーシ４
２を介してプリント基板４１を装置本体に取付けるよう
にしたため、シャーシ４２が必要になって部品の点数が
増え、さらに固定片４３〜４６の部分の加工や位置決め
用突起４７〜４８を設けることによるコストを考える
と、大幅なコストアップを招くという問題がある。
【０００４】また、４ヵ所で突起と孔の嵌合が行われる
ため、４ヵ所の嵌合が円滑に行われるためには相互位置
間の高い精度が要求される。さらに、一旦４ヵ所で嵌合
によるプリント基板４１の位置決めが行われると、いか
なる方向においてもプリント基板４１の位置を変更する
ことが許されず、わずかな位置の微調整でさえ不可能と
なるという問題がある。
ため、４ヵ所の嵌合が円滑に行われるためには相互位置
間の高い精度が要求される。さらに、一旦４ヵ所で嵌合
によるプリント基板４１の位置決めが行われると、いか
なる方向においてもプリント基板４１の位置を変更する
ことが許されず、わずかな位置の微調整でさえ不可能と
なるという問題がある。
【０００５】そこで本発明は、従来に比べて大幅なコス
トダウンを図ることができると共に、従来のような高い
精度が不要で、さらにプリント基板の取付け後でも多少
の位置の調整が可能な配線基板の組立構造を提供するこ
とを課題とするものである。
トダウンを図ることができると共に、従来のような高い
精度が不要で、さらにプリント基板の取付け後でも多少
の位置の調整が可能な配線基板の組立構造を提供するこ
とを課題とするものである。
【０００６】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に本発明は、配線基板を設ける装置本体の底板のほぼ中
央部で前記底板より高い位置に凸部を設け、前記配線基
板のほぼ中央部に孔を設け、前記凸部に前記孔を嵌合さ
せることにより前記装置本体に前記配線基板を取付ける
ようにしたことを特徴とするものである。
に本発明は、配線基板を設ける装置本体の底板のほぼ中
央部で前記底板より高い位置に凸部を設け、前記配線基
板のほぼ中央部に孔を設け、前記凸部に前記孔を嵌合さ
せることにより前記装置本体に前記配線基板を取付ける
ようにしたことを特徴とするものである。
【０００７】このような構成の配線基板の組立構造によ
れば、装置本体の底板に直接凸部を設け、この凸部に配
線基板のほぼ中央の孔を嵌合させることにより、配線基
板の位置決めと支持を行うことができるため、従来の配
線基板の組立構造において用いられていたシャーシが不
要となる。このため部品点数を減らすと共に、その不要
となったシャーシの固定片の部分の加工や位置決め用突
起を設ける必要もなくなるため、従来に比べて大幅なコ
ストダウンを図ることができる。
れば、装置本体の底板に直接凸部を設け、この凸部に配
線基板のほぼ中央の孔を嵌合させることにより、配線基
板の位置決めと支持を行うことができるため、従来の配
線基板の組立構造において用いられていたシャーシが不
要となる。このため部品点数を減らすと共に、その不要
となったシャーシの固定片の部分の加工や位置決め用突
起を設ける必要もなくなるため、従来に比べて大幅なコ
ストダウンを図ることができる。
【０００８】また、中央部１ヵ所の凸部と孔を嵌合させ
るだけでよいため、従来のように４ヵ所すべてが嵌合す
る場合のように相互位置間の高い精度は要求されない。
さらに、１ヵ所の凸部と孔を嵌合させるだけで取付けが
できるので、取付け後でもその１ヵ所を中心に配線基板
は多少回転することができ、配線基板の取付け後でも多
少の位置の調整が可能である。
るだけでよいため、従来のように４ヵ所すべてが嵌合す
る場合のように相互位置間の高い精度は要求されない。
さらに、１ヵ所の凸部と孔を嵌合させるだけで取付けが
できるので、取付け後でもその１ヵ所を中心に配線基板
は多少回転することができ、配線基板の取付け後でも多
少の位置の調整が可能である。
【０００９】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態につい
て図面に基づいて説明する。図１ないし図４は、本発明
の第１の実施の形態に係る配線基板の組立構造を示す図
である。
て図面に基づいて説明する。図１ないし図４は、本発明
の第１の実施の形態に係る配線基板の組立構造を示す図
である。
【００１０】図１において、電子機器等の装置本体１の
ケーシング３内にはプリント配線基板５が設けられる。
プリント配線基板５のほぼ中央部には孔７が開口形成さ
れている。ケーシング３の底板１０のほぼ中央部には、
図２，３に示すような円錐状突起１２が形成されてお
り、その円錐状突起１２の頂部には凸部１３が形成され
ている。円錐状突起１２は、底板１０に板金絞り加工を
施すことにより底面から円錐状に盛り上がるように形成
することができる。
ケーシング３内にはプリント配線基板５が設けられる。
プリント配線基板５のほぼ中央部には孔７が開口形成さ
れている。ケーシング３の底板１０のほぼ中央部には、
図２，３に示すような円錐状突起１２が形成されてお
り、その円錐状突起１２の頂部には凸部１３が形成され
ている。円錐状突起１２は、底板１０に板金絞り加工を
施すことにより底面から円錐状に盛り上がるように形成
することができる。
【００１１】このような構成の配線基板の組立構造は、
底板１０に形成された円錐状突起１２の頂部の凸部１３
にプリント配線基板５の孔７を嵌合させることにより、
装置本体１のケーシング３にプリント配線基板５を取付
けて、プリント配線基板５の位置決めと支持を行うこと
ができる。
底板１０に形成された円錐状突起１２の頂部の凸部１３
にプリント配線基板５の孔７を嵌合させることにより、
装置本体１のケーシング３にプリント配線基板５を取付
けて、プリント配線基板５の位置決めと支持を行うこと
ができる。
【００１２】このため、従来の配線基板の組立構造にお
いて用いられていたシャーシが不要となる。これにより
部品点数を減らすことができると共に、その不要となっ
たシャーシの固定片の部分の加工や位置決め用突起を設
ける必要もなくなるため、従来に比べて大幅なコストダ
ウンを図ることができる。
いて用いられていたシャーシが不要となる。これにより
部品点数を減らすことができると共に、その不要となっ
たシャーシの固定片の部分の加工や位置決め用突起を設
ける必要もなくなるため、従来に比べて大幅なコストダ
ウンを図ることができる。
【００１３】また、中央部１ヵ所の凸部と孔を嵌合させ
るだけでよいため、従来のように４ヵ所すべてが嵌合す
る場合のように相互位置間の高い精度は要求されない。
さらに、１ヵ所の凸部と孔を嵌合させるだけで取付けが
できるので、取付け後でもその１ヵ所を中心にプリント
配線基板５は多少回転することができ、プリント配線基
板５の取付け後でも多少の位置の調整が可能である。
るだけでよいため、従来のように４ヵ所すべてが嵌合す
る場合のように相互位置間の高い精度は要求されない。
さらに、１ヵ所の凸部と孔を嵌合させるだけで取付けが
できるので、取付け後でもその１ヵ所を中心にプリント
配線基板５は多少回転することができ、プリント配線基
板５の取付け後でも多少の位置の調整が可能である。
【００１４】また図２及び図４に示すように、プリント
配線基板５の側面に他の部品を挿着することができ、例
えば先に装置本体１に取付けられた部品１４の側部の凹
部１４ａにプリント配線基板５の縁部を嵌合させて連結
することができ、互いの取付け強度を向上させることが
できるようになる。
配線基板５の側面に他の部品を挿着することができ、例
えば先に装置本体１に取付けられた部品１４の側部の凹
部１４ａにプリント配線基板５の縁部を嵌合させて連結
することができ、互いの取付け強度を向上させることが
できるようになる。
【００１５】さらに、プリント配線基板５の取付け後に
その取付け位置を多少調整する等して取付け位置が最終
的に決まったら、図３に示す凸部１３の軸孔１３ａに頭
部を有するタッピングネジ（締結部材，図示せず）をネ
ジ込むことにより、タッピングネジは回転に伴って軸孔
１３ａにメスネジを切りながら螺合する。そしてその螺
合の最終締付け段階において、タッピングネジの頭部が
プリント配線基板５を円錐状突起１２の肩部１２ａとの
間に挾み込んで押さえつけることにより、プリント配線
基板５を最終的に固定することができる。また、プリン
ト配線基板５を固定後でも側面に他の部品（例えば、部
品１４）を挿着することができる。
その取付け位置を多少調整する等して取付け位置が最終
的に決まったら、図３に示す凸部１３の軸孔１３ａに頭
部を有するタッピングネジ（締結部材，図示せず）をネ
ジ込むことにより、タッピングネジは回転に伴って軸孔
１３ａにメスネジを切りながら螺合する。そしてその螺
合の最終締付け段階において、タッピングネジの頭部が
プリント配線基板５を円錐状突起１２の肩部１２ａとの
間に挾み込んで押さえつけることにより、プリント配線
基板５を最終的に固定することができる。また、プリン
ト配線基板５を固定後でも側面に他の部品（例えば、部
品１４）を挿着することができる。
【００１６】なお、上記実施の形態においてはプリント
配線基板５を取付ける場合について説明したが、プリン
ト配線基板５以外の種類や製造方法に係る配線基板にも
本発明を適用できることはいうまでもない。
配線基板５を取付ける場合について説明したが、プリン
ト配線基板５以外の種類や製造方法に係る配線基板にも
本発明を適用できることはいうまでもない。
【００１７】また、上記実施の形態においては凸部１３
の軸孔１３ａにタッピングネジを螺合させたが、軸孔１
３ａに予めネジを切っておいて通常のネジを螺合させて
もよい。
の軸孔１３ａにタッピングネジを螺合させたが、軸孔１
３ａに予めネジを切っておいて通常のネジを螺合させて
もよい。
【００１８】
【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、装
置本体の底板に直接凸部を設け、この凸部に配線基板の
ほぼ中央の孔を嵌合させることにより、配線基板の位置
決めと支持を行うことができるため、従来の配線基板の
組立構造において用いられていたシャーシが不要とな
る。このため部品点数を減らすと共に、その不要となっ
たシャーシの固定片の部分の加工や位置決め用突起を設
ける必要もなくなるため、従来に比べて大幅なコストダ
ウンを図ることができる。
置本体の底板に直接凸部を設け、この凸部に配線基板の
ほぼ中央の孔を嵌合させることにより、配線基板の位置
決めと支持を行うことができるため、従来の配線基板の
組立構造において用いられていたシャーシが不要とな
る。このため部品点数を減らすと共に、その不要となっ
たシャーシの固定片の部分の加工や位置決め用突起を設
ける必要もなくなるため、従来に比べて大幅なコストダ
ウンを図ることができる。
【００１９】また、中央部１ヵ所の凸部と孔を嵌合させ
るだけでよいため、従来のように４ヵ所すべてが嵌合す
る場合のように相互位置間の高い精度は要求されない。
さらに、１ヵ所の凸部と孔を嵌合させるだけで取付けが
できるので、取付け後でもその１ヵ所を中心に配線基板
は多少回転することができ、配線基板の取付け後でも多
少の位置の調整が可能である。
るだけでよいため、従来のように４ヵ所すべてが嵌合す
る場合のように相互位置間の高い精度は要求されない。
さらに、１ヵ所の凸部と孔を嵌合させるだけで取付けが
できるので、取付け後でもその１ヵ所を中心に配線基板
は多少回転することができ、配線基板の取付け後でも多
少の位置の調整が可能である。
【図１】本発明の第１の実施の形態に係る配線基板の組
立構造に関わる装置本体１の内部平面図である。
立構造に関わる装置本体１の内部平面図である。
【図２】図１に示す装置本体１の凸部１３の中心を通る
断面側面図である。
断面側面図である。
【図３】円錐状突起１２及び凸部１３の拡大断面図であ
る。
る。
【図４】プリント配線基板５と部品１４の取付け関係を
示す部分拡大断面図である。
示す部分拡大断面図である。
【図５】従来の配線基板の組立構造を示す分解斜視図で
ある。
ある。
１ 装置本体 ３ ケーシング ５ プリント配線基板 ７ 孔 １０ 底板 １２ 円錐状突起 １２ａ 肩部 １３ 凸部 １３ａ 軸孔 １４ 部品 １４ａ 凹部 ４１ プリント基板 ４２ シャーシ ４３〜４６ 固定片 ４７〜５０ 位置決め用突起 ５３〜５６ 取付け孔
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 佐多家 貫司 東京都世田谷区玉川台２丁目14番９号 京 セラ株式会社東京用賀事業所内
Claims (3)
- 【請求項１】 配線基板を設ける装置本体の底板のほぼ
中央部で前記底板より高い位置に凸部を設け、 前記配線基板のほぼ中央部に孔を設け、 前記凸部に前記孔を嵌合させることにより前記装置本体
に前記配線基板を取付けるようにしたことを特徴とする
配線基板の組立構造。 - 【請求項２】 前記装置本体の底板がほぼ円錐状に盛り
上がるよう円錐状突起が絞り成形され、前記円錐状突起
の頂部に前記凸部を形成することを特徴とする請求項１
に記載の配線基板の組立構造。 - 【請求項３】 前記凸部に締結部材を締結させることに
より前記締結部材が前記配線基板を押えて固定するよう
にしたことを特徴とする請求項１又は請求項２に記載の
配線基板の組立構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9005196A JPH09260871A (ja) | 1996-03-19 | 1996-03-19 | 配線基板の組立構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9005196A JPH09260871A (ja) | 1996-03-19 | 1996-03-19 | 配線基板の組立構造 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09260871A true JPH09260871A (ja) | 1997-10-03 |
Family
ID=13987810
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9005196A Pending JPH09260871A (ja) | 1996-03-19 | 1996-03-19 | 配線基板の組立構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH09260871A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0917417A2 (de) * | 1997-11-14 | 1999-05-19 | TEMIC TELEFUNKEN microelectronic GmbH | Verfahren zur Erzeugung einer Montageplatte |
| US8110756B2 (en) | 2008-02-05 | 2012-02-07 | Sony Corporation | Electronic device |
-
1996
- 1996-03-19 JP JP9005196A patent/JPH09260871A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0917417A2 (de) * | 1997-11-14 | 1999-05-19 | TEMIC TELEFUNKEN microelectronic GmbH | Verfahren zur Erzeugung einer Montageplatte |
| EP0917417A3 (de) * | 1997-11-14 | 1999-12-15 | TEMIC TELEFUNKEN microelectronic GmbH | Verfahren zur Erzeugung einer Montageplatte |
| US8110756B2 (en) | 2008-02-05 | 2012-02-07 | Sony Corporation | Electronic device |
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