JPH09260371A - プラズマ励起cvd膜の界面品質改良のための方法及び装置 - Google Patents
プラズマ励起cvd膜の界面品質改良のための方法及び装置Info
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Abstract
置。 【解決手段】 本発明の方法は、不活性ガスを処理チャ
ンバに導入するステップと、RF電力を選択した上昇速
度で印加し不活性ガスからプラズマを発生させるステッ
プとを有している。印加RF電力が実質的にフルパワー
まで致った後、反応物ガスを備えたプロセスガスをプロ
セスチャンバに導入して層を堆積させる。好ましい具体
例では、反応物ガスはTEOSである。別の具体例で
は、プロセスガスには更に弗素が含まれる。
Description
ける薄膜の堆積に関する。より具体的に本発明は、膜を
プラズマ励起化学気相堆積法により堆積した場合に膜の
界面を改善するための方法及び装置に関する。
基本的なステップの1つに、気体の化学反応による半導
体基板上への膜の形成が挙げられる。この堆積プロセス
は、化学気相堆積、あるいは「CVD」と称される。従
来からの熱CVDプロセスでは、基板表面に反応性ガス
を供給し、そこで化学反応を生じさせ所望の膜を堆積す
る。熱CVDによっては操作する温度が高く、これがメ
タル層を有する基板にダメージを与え得る。他方、プラ
ズマ励起CVD(PECVD)プロセスでは、基板表面
近くの反応領域に高周波(RF)エネルギーを印加する
ことにより反応性ガスの励起や分解を促し、反応性の高
いイオン種のプラズマを生成する。放出される種の反応
性が高いため、化学反応に要するエネルギーが低減さ
れ、係るCVDプロセスに要する温度を低下する。PE
CVDプロセスの温度は比較的低いため、堆積したメタ
ル層の上に絶縁層を形成する場合や、その他の絶縁層の
形成の場合に対して、このプロセスは理想的である。
バイスが表れた数十年前から、急速に小さくなってき
た。それ以来、集積回路は一般に、「サイズが半減する
のに2年」のルール(しばしば、Mooreの法則と称され
る)に従ってきており、このことは、1つのチップに入
るデバイスの数が、2年毎に2倍になってきたことを意
味する。今日のウエハ加工のプラントは、0.5ミクロ
ンの表面形状サイズのデバイス、更には0.35ミクロ
ンのデバイスをルーティン的に製造し、明日のプラント
では、これよりも更に小さなサイズの幾何を有するデバ
イスを製造しているだろう。
さくなり集積密度が高くなるにつれて、以前は産業上重
要だとは考えられていなかった事項が問題となる。この
ような問題の1つとして、アウトガス(ないしガス放
出)等の現象により発生し得るクラック、ボイド形成等
の欠陥に対する、堆積膜の耐性が挙げられる。アウトガ
ス分子の顕著な発生源の1つに、膜が最初に堆積した界
面がある。一般に、膜の界面には膜のバルク層に比べて
多くの不純物及び欠陥が存在し、このため膜のバルクに
比べて更に多孔質である。このように膜界面が多孔性で
あるため、シリコンの格子構造の中で原子がしっかりと
結合しない不安定な状態となる。このように、膜界面は
アウトガス分子又は原子の発生源となり得る。この多孔
質な界面は、湿気を収集する源にもなり得る。
源の1つに、RF電力がフルパワーまで上昇したときプ
ラズマ中で発生する不完全反応がある。例えば、シリコ
ン酸化物層の堆積工程では、RF電力をチャンバに印加
し、処理チャンバ内に放出されたプロセスガスからプラ
ズマを形成する。既知の従来技術では、チャンバ内にプ
ロセスガスを導入してからRF電力を印加する。一般
に、RF電力をオフの状態からフルパワーまで上げるた
めには数秒かかり、このように電力が部分的である期間
中に生じる反応は不完全になり易く、このため、フルパ
ワーの条件下で堆積する膜に比べれば、不純物のレベル
が比較的高い膜が堆積する。
にも、界面の膜品質を改善した膜が必要であることが理
解されよう。また、シリコン酸化物及びその他の膜を安
定化させ、膜の湿気の吸収を防止しアウトガス発生を防
止する方法が必要であることが理解されよう。
質を界面に有する絶縁層を与えることにより、従来技術
の上述の問題を解決する。また、本発明は、このような
絶縁層を形成するための方法及び装置を提供する。
に致った後まで反応性ガスの導入を遅らせることによ
り、上述のような不完全な反応を低減する方法を提供す
る。具体的には、本発明の方法の具体例の1つでは、処
理チャンバに導入した不活性ガスからプラズマを形成す
る。プラズマ形成に用いるRF電力は、チャンバ内に不
活性ガスを伴って、オフの状態からフルパワーの状態に
される。RF電力がフルパワーの状態に達してから初め
て、反応性ガスが導入される。
フルパワーになるまでは、それ自身では堆積の源として
不十分である第1の反応性ガスが不活性ガスを伴って導
入される。フルパワーに達した後、残りのその他の堆積
ガスを導入して、プラズマ堆積を行わせる。
パワーになるまでのチャンバに導入するガスの全流量
は、バルク膜層を堆積するためにチャンバに導入するガ
スの全流量と実質的に等しい。
下の説明及び添付の図面により詳細に説明することにす
る。
明に従った誘電層をを堆積できる真空チャンバ15を有
する平行平板プラズマ励起化学気相堆積(PECVD)
システム10を例示する。リアクタ10は、堆積のため
のガスを、サセプタ12に置かれるウエハ(図示せず)
に散布するためのガス散布マニホールド11を有してい
る。サセプタ12は、熱応答性が非常に高い。また、サ
セプタ12は支持フィンガ13上に載置され、サセプタ
12(及びサセプタ12の上面で支持されるウエハ)
が、下方の搬入出のポジションと、マニホールド11に
近接した上方の処理のポジション14の間で、制御によ
り移動できるようになっている。
14にあるときは、これらは、間隔をおいて配置される
複数の穴ないしポート23を有するバッフル板によって
包囲される。この穴23から、環状の真空マニホールド
24の中へと排気される。堆積ガスとキャリアガスが、
ガスライン18を通じてミキシングチャンバ19内に供
給され、そこで、これらは混合されマニホールド11へ
と送られる。処理中に、マニホールド11に供給された
ガスは、矢印21に示されるように、ウエハ表面全体に
放射状に、均一に散布される。そして、ガスは真空ポン
プシステム(図示せず)により、ポート23を介して円
形の真空マニホールド24内へと排気され、更に、排気
ライン31へと出て行く。排気ライン31を通じてガス
が放出される速度は、スロットルバルブ32によって制
御される。
されるRFエネルギーにより、プラズマがウエハに近隣
に形成され制御される。ここでガス散布マニホールドは
RF電極であり、サセプタ12は接地されている。RF
電源は、チャンバ15内に導入される反応性の化学種の
分解を促進するために、単一の周波数のRF電力又は混
合周波数のRF電力(又はその他の変形)をマニホール
ド11に供給することができる。
クオーツウィンドウ28を介しサセプタ12の環状外縁
部分の上に、光を、コリメートされた環状のパターン2
7で与える。この熱分布により、サセプタの自然の熱損
失のパターンを補償し、且つ、堆積のを行うためにサセ
プタ及びウエハを迅速且つ均一に加熱する。
が処理のポジション14と下側のウエハ搬入のポジショ
ンとの間で昇降する。モータと、ガスライン18に接続
するガス供給バルブと、スロットルバルブと、RF電源
25とが、制御ライン36を介してプロセッサ34によ
って制御される。制御ライン36は、一部のみ図示され
る。プロセッサ34は、メモリ38に格納されたコンピ
ュータプログラムによる制御を受けて動作する。ここで
のコンピュータプログラムは、特定のプロセスに対して
タイミング、ガスの混合、チャンバ圧力、チャンバ温
度、RF電力レベル、サセプタのポジションその他のパ
ラメータの命令を行う。
入マニホールドフェース板、支持フィンガ13その他の
リアクタのハードウェアの一部又は全部が、アルミニウ
ムや陽極酸化アルミニウム(アノーダイズドアルミニウ
ム)等の材料でできている。このようなPECVDの装
置の例が、標題 "Thermal CVD/PECVD Reactor and Use
for Thermal Chemical Vapor Deposition of Silicon D
ioxide and In-situ Multistep Planarized Process"
(二酸化珪素の熱CVD及びインシチュウマルチステッ
プ平坦化プロセスのための熱CVD/PECVDリアク
タ及びその使用法)である米国特許第5,000,113
号に記載されている。
ものであり、本発明には、電子サイクロトロン共鳴(E
CR:electron cyclotron reasonance )プラズマCV
D装置や、誘導結合RF高密度プラズマCVD装置等、
その他のCVD装置を用いてもよい。上述のシステムの
変形、例えばサセプタデザイン、ヒーターデザイン、R
F電力接続部の配置その他に関する変形も可能である。
例えば、抵抗加熱サセプタによりウエハを支持し加熱し
てもよい。本発明の誘電層やこの誘電層を形成する方法
は、特定の装置や特定のプラズマ励起法に限定されるも
のではない。
た膜の膜品質の向上)本発明を用いて、プラズマ励起C
VD法により堆積した膜の界面における膜品質を向上す
ることができる。具体的には、プラズマが選ばれたフル
パワーレベルに移行した後反応性ガスを導入する新規な
手法により、膜界面での品質の向上が実現される。完全
なプラズマに達するまで反応性ガスの導入を遅らせるこ
とにより、不完全反応が生じる量が減り、膜界面を向上
させる。
F4-FSG 膜の界面の膜質が向上する。この具体例に
従い、真空ロックドアを介してウエハを真空チャンバ1
5へ搬入し、サセプタ12上に置く(図2、ステップ2
00)。次いで、サセプタを処理のポジション14へと
移動させる(図205)処理のポジション14では、ウ
エハはガス散布マニホールド11から約200〜600
mil(1mil=約25.4μm)に配置される。
プタを200〜500℃の温度まで加熱し(ステップ2
10)、不活性ガスをガス散布マニホールドからリアク
タチャンバに導入する(ステップ215)。ステップ2
15で導入するガスは、非反応性のガスであればよい
が、好ましい具体例ではヘリウムを導入している。原子
量に鑑みれば、ヘリウムは、これよりも重いアルゴン等
の不活性ガスに比べて、ウエハへのスパッタ効果が小さ
くなるだろう。不活性ガスを導入した後は、スロットル
バルブ32を真空ポンプシステムと協働し且つ不活性ガ
スを導入して、チャンバに選択した圧力(約1〜100
0トール)を設定しこれを維持する(ステップ22
0)。
電源を用いて、RF電力を供給しプラズマを発生させる
(ステップ225)。一般に、RF電力がオフの状態か
らフルパワー(ステップ230でRF電源を駆動する電
力レベル)に致るまで数秒以上かかる。無論、フルパワ
ーに致るまでの実際の時間は、RF上昇速度及び採用す
るフルパワーレベルに依拠する。RF電力は50ワット
/秒〜900ワット/秒の速度で上昇してもよい。RF
電力を増加させる速度は、上昇の期間中一定であっても
よく、あるいは、この期間中変化させてもよい。好まし
くは、RF電力上昇速度は50ワット/秒〜600ワッ
ト/秒であり、最も好ましくは約200ワット/秒以下
又は未満である。RF電力の上昇が低い速度で行われた
場合は、粒子の発生が少なく、その結果、強い界面にな
る。混合周波数の電源を用いた場合は、電源は13.5
6MHzの高い周波数では0〜1200ワット、約35
0kHzの低い周波数では約0〜500ワットで駆動さ
れる。
性ガスを含有するプロセスガスをチャンバに導入し且つ
不活性ガスの流入を停止して(ステップ230)、FS
G膜を堆積させる。この具体例でのプロセスガスは、弗
素ソースとしてSiF4 と、珪素ソースとしてTEOS
(テトラエトキシシラン)と、1つ以上の酸素ソースと
を備える混合ガスを有している。TEOSは室温では液
状であり、液体インジェクションバルブにより気化され
た後、プロセスガスと混合する前にヘリウム等の不活性
ガスと混合される。気化したTEOSと混合する不活性
ガスは、ステップ215で導入するガスと同じラインに
よる同じガスであってもよく、あるいは別のガスライン
からであってもよい。
する流量は、所望の膜の性質、チャンバ容積その他の因
子に依拠する。200mmウエハに適する上述の代表的
なCVDシステムを用いる具体例の1つでは、インジェ
クションバルブへのTEOSの流入量は約400〜15
00mgmである。SiF4 が100〜2500scc
mの流量で導入され、酸素はO2 の形態又は同様のソー
スにより、流量約300〜3000sccmで導入され
る。ガス混合チャンバ内のガス及びガス散布マニホール
ドを通るガスの全流量は、約1000〜5000scc
mである。
プ215においてO2 の形態での酸素が、50〜700
sccm(あるいは酸素:ヘリウムの比が0.015〜
1:1)等の所定の量で、不活性ガスに同伴してチャン
バに導入される。次いで、ステップ230では、特定の
プロセスに対して適切なレベルまで酸素の量を増加させ
る。ステップ215からステップ230まで少なくとも
1つのガスの流入を継続させることにより、不活性ガス
が停止したときでもプラズマは消失しないことが確保さ
れ、且つ、更に安定なプラズマを生成する。無論、採用
するプロセスによって、これら2つのステップに共通の
ガスは、O2 以外の酸素ソース、例えばN2O 、オゾン
又は同様のガスの如きであってもよく、あるいは、全く
別のガスを用いてもよい。しかし、ステップ215で導
入するガスが基板上の堆積材料と反応しないことが重要
である。従って、例えば、TEOSは、珪素と酸素の両
方を含んでおりこれらは共にプラズマ環境下で反応を生
じ得るため、ステップ215では不活性ガスと共に導入
すべきでない。
性ガスの導入流量又は不活性ガスと酸素その他のガスの
導入混合流量は、ステップ230でのプロセスガスの導
入流量と実質的に等しい。例えば、特定のプロセスでS
iF4 を流量800sccmでチャンバに導入する場合
は、導入しようとするTEOS流量を600mgmと
し、導入しようとする酸素の流量を700sccmと
し、次いで、ステップ220で不活性ガスの導入流量
(あるいは不活性ガスと酸素その他のガスの導入混合流
量)を約2100sccmとすべきである。ステップ2
20とステップ230の間でこのような均一なガスの流
れを維持することにより、堆積が更に均一になる。
したシリコン酸化物膜を堆積するが、ここではステップ
230を別々のステップに分割し、それらのステップで
は、珪素源の後、弗素その他のドーパント源を含有する
前駆体ガスを導入する。即ち、上記の SiH4-FSG
の例では、SiF4 を導入する約1〜10秒前、ステッ
プ230でTEOSをチャンバに導入する。このような
シーケンスにより、界面にシリコン酸化物の非常に薄い
層を堆積し、この界面で弗素の結合が緩まないことを確
保する。
定されるものではない。例えば、上記の具体例ではSi
F4 を弗素源として用いているが、C2F6やTEFS等
の他の弗素源を用いてもよい。また、O2 以外の酸素源
及びTEOS以外の珪素源を用いてもよい。別の具体例
では、SiH4 やその他の珪素源を用いることができ、
また、N2O 、O3 又は同様の酸素源を用いてもよい。
に関して本発明の方法を例示してきたが、本発明は、プ
ラズマ環境下で形成したその他のシリコン酸化物膜、例
えばノンドープシリケートガラス(USG)、リンシリ
ケートガラス(PSG)やホウ素リンシリケートガラス
(BPSG)その他のシリコン酸化物膜の膜質を向上さ
せるために用いてもよい。これらの具体例では例えば、
弗素源ではなくリン源を用いてPSG膜を堆積し、ある
いは、プロセスガスに珪素と酸素を含有させるが弗素を
含有させないでUSGを堆積してもよい。また、本発明
はシリコンナイトライドや、シリコンオキシナイトライ
ドその他の、プラズマ励起堆積層のプラズマ堆積に用い
ることもできる。
タは、ここに記載した特許請求の範囲を制限するべきで
はないことが理解されよう。当業者には、その他の化学
品、処理パラメータ、処理条件を用いて本発明を行うこ
とが可能である。
従った集積回路300の簡略化いた断面を例示する。図
示の如く、集積回路300は、NMOSトランジスタ3
03とPMOSトランジスタ306を有しており、これ
らは別々に離れておりフィールド酸化物領域320によ
り相互に電気的に絶縁されている。トランジスタ303
及び306のそれぞれは、ソース領域312と、ドレイ
ン領域315と、ゲート領域318とを有している。
スタ303及び306はメタル層M1から隔てられつつ
も、メタル層M1とこれらトランジスタの間の接続はコ
ンタクト324によりなされている。メタル層M1は、
集積回路300内に含まれる4つのメタル層M1〜M4
の中の1つである。メタル層M1〜M4のそれぞれは隣
接し合うメタル層とは、それぞれのメタル間誘電層32
7(IMD1、IMD2及びIMD3)によって隔てら
れている。隣接し合うメタル層は、バイア326によ
り、選択された開口のところで接続されている。メタル
層M4の上には、平坦化されたパッシベーション層33
0が堆積している。
誘電層のそれぞれに用いられることが見出されてもよ
い。本発明の層はまた、集積回路によっては含まれるこ
とのあるダマシーン層(damascene layer) に用いられて
もよい。ダマシーン層では、ブランケットを基板上に堆
積し、これを基板に到達するまでエッチングし、次い
で、メタルを充填し、そして、これをエッチバック又は
研磨して、M1のようなメタルコンタクトを形成する。
メタル層を堆積した後、第2のブランケットを堆積して
これを選択的にエッチングする。エッチングした領域を
その後メタルで充填し、エッチバック又は研磨してバイ
ア326を形成する。
的のみのものであることが理解されよう。当業者には、
マイクロプロセッサや特定用途集積回路(ASIC
S)、メモリーデバイス等の他の集積回路の製造のため
に本発明を実施することができるだろう。
め、本発明の方法の利益を有しない場合の弗素ドープシ
リコン酸化物膜の堆積と、本発明の方法に従った場合の
弗素ドープシリコン酸化物膜の堆積とを行った。これら
実験は、アプライドマテリアルズ社の200mmチャン
バ用の、ランプ加熱式のDCVDプレシジョン5000
処理チャンバにおいて行った。それぞれの実験では、低
抵抗シリコンウエハの上に、フルオロシリケートガラス
(FSG)層を堆積した。
しないでSiF4-FSG膜を堆積した。具体的には、ウ
エハを処理チャンバに搬入しガス散布マニホールドから
250milの処理のポジションまで移動させた。ウエ
ハを適正に配置した後、400℃まで加熱した。そし
て、SiF4 、TEOS及びO2 を含むプロセスガスを
チャンバに導入した。TEOSの導入流量は915mg
m、酸素(O2 )の導入流量は700sccm、SiF
4 の導入流量は725sccmであった。チャンバ内の
圧力を5トールに設定しこれを維持し、110ワット、
13.56MHzの高周波数と340ワット350kH
zの低周波数を用いてプラズマを形成した。FSG層が
2000オングストローム堆積するまでプラズマを維持
した。
膜は、フーリエ変換赤外(FTIR)分光分析によるS
iF結合と(SiF+SiO)結合のピーク比の測定
で、SiFを2.5%有していた。堆積膜の安定性を評
価するため、熱吸着データ(TDS)測定を従来技術で
知られると同様に行った。図4は、上述のように堆積し
たSiF4-FSG膜から放出されるH2O とH2 を示す
グラフである。このグラフでは、約380℃で膜の中か
らH2 がアウトガスされることが示される。このH2 の
源は膜界面であると考えられる。
FSG膜を堆積した。この堆積プロセスでは、ウエハを
処理チャンバに搬入しガス散布マニホールドから250
milの処理のポジションまで移動させた。ウエハを適
正に配置した後、400℃まで加熱した。そして、ヘリ
ウムを含む不活性ガスと酸素をチャンバに導入した。ガ
スの導入流量は1400sccm、そのうち流量700
sccmはO2 、流量700sccmはヘリウムであっ
た。
を維持し、110ワット、13.56MHzの高周波数
と340ワット350kHzの低周波数を用いてプラズ
マを形成した。プラズマの形成にあたり、RF電力を、
100ワット/秒の速度で印加した。RF電力がフルパ
ワーに達した(約3.5秒)後、酸素の流量を700s
ccmに上げ、TEOSを流量915mgmで導入し、
SiF4 を流量725sccmで導入し、ヘリウムを停
止した。FSG層が2458オングストローム堆積する
までプラズマを維持した。
有するFSG膜が堆積した。上述のように堆積したSi
F4-FSG膜から放出されるH2O とH2 を示す熱吸着
グラフである図5に示されるように、この膜からアウト
ガスにより放出されるH2 は、第1の実験の膜に比べて
少なかった。
る場合と有しない場合とで、ガスクロマトグラフィー質
量分析(GCMS)測定を行った。これらの実験の結果
は図6(a)と図6(b)に示され、これらの図は、S
iF3 イオンのGCMSにより測定したSiF4 のアウ
トガスを例示する。
ンウエハの上に、SiF4-FSG膜を堆積した。ウエハ
を処理チャンバに搬入しガス散布マニホールドから25
0milの処理のポジションに配置し、400℃まで加
熱した。SiF4 、TEOS及びO2 を有するプロセス
ガスをチャンバに導入した。TEOSの導入流量は91
5mgm、酸素(O2 )の導入流量は700sccm、
SiF4 の導入流量は1700sccmであった。チャ
ンバ内の圧力を5トールに設定しこれを維持し、110
ワット、13.56MHzの高周波数と340ワット3
50kHzの低周波数を用いてプラズマを形成し、50
00オングストロームのFSG層を堆積した。
初はヘリウムと酸素から形成してRFフルパワーに移行
させる点を除いて、同じプロセスを用いた。RFフルパ
ワーに致った(約3.5秒)後、TEOSとSiF4 を
プロセスガスに導入し、プラズマを維持して、5000
オングストロームのFSG層を堆積した。
有するFSG膜が堆積した。この一組の実験では、膜を
堆積したウエハは摂氏400度に30分間加熱された。
この30分の間にGCMS測定を行い、膜からアウトガ
スにより放出されるSiF4の量を測定した。このアウ
トガスによる放出分子の量は任意の単位で測定されてい
るが、この測定結果は、図6(b)の膜中のアウトガス
SiF4 分子の量と比較した図6(a)の膜中のアウト
ガスSiF4 分子の量を例示している。このように、図
6(a)と図6(b)に示されるように、従来技術の方
法に従って堆積した膜からは、本発明の方法に従って堆
積した膜からよりも多くの量のアウトガスが検出され
た。試験結果を図6(b)で示した、ウエハ上に堆積し
た膜が良好な品質を有していたのは、膜の界面がより強
かったからであると考えられる。
きたが、本発明に従って低誘電定数の酸化物層を堆積す
る別の等価又は代替的な方法が当業者には可能であろ
う。例えば、ここい例示した具体例は、TEOSを珪素
源としO2 を酸素源として用いるプロセスに関するもの
であるが、シラン等の別の珪素源や、N2O 、CO等の
別の酸素源を用いることも可能である。このような変形
物や同等物は本発明の範囲に含まれると考えられる。
れば、シリコン酸化物及びその他の膜を安定化させアウ
トガス発生を防止する方法及び装置が提供される。
具体例の断面図である。
チャートである。
の断面図である。
SiF4-FSG 膜のH2O 及びHe放出を示すグラフ
である。
F4-FSG 膜のH2O 及びHe放出を示すグラフであ
る。
有して堆積した場合と有しないで堆積した場合での、膜
のSiF4 放出を示すグラフである。
ルド、12…サセプタ、13…支持フィンガ、14…処
理のポジション、15…真空チャンバ、21…矢印、2
3…ポート、24…真空マニホールド、25…RF電
源、26…ランプモジュール、31…排気ライン、32
…スロットルバルブ、34…プロセッサ、36…制御ラ
イン、38…メモリ、300…集積回路、303…NM
OSトランジスタ、306…PMOSトランジスタ、3
12…ソース領域、315…ドレイン領域、318…ゲ
ート領域、320…フィールド酸化物領域、324…コ
ンタクト、326…ビア、330…パッシベーション
層。
Claims (24)
- 【請求項1】 処理チャンバ内に配置した基板の上に堆
積した層の界面における膜品質を向上させる方法であっ
て、 (a)不活性ガスを備えた第1のガスを前記処理チャン
バに導入するステップと、 (b)RF電力を印加し、選択した上昇速度以下でフル
パワーまで前記RF電力を上昇させることにより前記第
1のガスからプラズマを発生させるステップと、 (c)前記印加RF電力が実質的にフルパワーまで致っ
た後、反応物ガスを備えたプロセスガスを前記プロセス
チャンバに導入して、前記層を堆積するステップとを有
する方法。 - 【請求項2】 更に、 前記印加RF電力がフルパワーに実質的に致った後、前
記チャンバに前記第1のガスを導入する速度を低下させ
るステップを有する請求項1に記載の方法。 - 【請求項3】 前記第1のガスが更に第2のガス源を備
え、前記プロセスガスも前記第2のガス源を更に備える
請求項1に記載の方法。 - 【請求項4】 前記第2のガス源が酸素を備える請求項
3に記載の方法。 - 【請求項5】 前記反応物ガスがテトラエトキシシラン
(TEOS)を備える請求項4に記載の方法。 - 【請求項6】 前記プロセスガスが更に、第2の反応物
ガスを備える請求項5に記載の方法。 - 【請求項7】 前記第1の反応物ガスの1〜10秒後、
前記第2の反応物ガスが前記チャンバに導入される請求
項6に記載の方法。 - 【請求項8】 前記第1の反応物ガスがTEOSを備
え、前記第2の反応物ガスがSiF4 を備える請求項7
に記載の方法。 - 【請求項9】 前記不活性ガスと、前記第1のガス中の
前記第2のガス源との比が、0.015〜1:1である
請求項8に記載の方法。 - 【請求項10】 前記ステップ(a)で導入する前記第
2のガス源酸素が、前記ステップ(c)で増加する請求
項9に記載の方法。 - 【請求項11】 前記プロセスガスが、前記第1のガス
を導入する流量と実質的に同じ流量で、前記チャンバに
導入される請求項1に記載の方法。 - 【請求項12】 前記不活性ガスがヘリウムである請求
項1に記載の方法。 - 【請求項13】 前記選択した上昇速度が、約200ワ
ット/秒以下である請求項1に記載の方法。 - 【請求項14】 請求項1、2、5、9又は10のいず
れかに記載の方法により堆積した層を有する集積回路。 - 【請求項15】 基板処理システムであって、 処理チャンバを形成するハウジングと、 前記ハウジング内に配置される、基板を保持するための
基板ホルダと、 前記処理チャンバ内にプロセスガスを導入するためのガ
スディストリビュータと、 前記ガスディストリビュータにつながり、複数の源を混
合して前記プロセスガスを形成する、ガス混合チャンバ
と、 前記ガス混合チャンバにつながり、前記複数の源を前記
ガス混合チャンバに導入するための、ガスディストリビ
ューションシステムと前記ガスディストリビューション
システムを制御するためのプロセッサと、 前記プロセッサにつながり、前記基板処理システムの動
作を指示するためのプログラムを保管するメモリであっ
て、前記プログラムは、 前記ガスディストリビューションシステムを制御して、
不活性ガスを備える第1のガスを前記処理チャンバへ導
入させる、第1の命令の組と、 高周波電源を制御して、前記チャンバへRF電力を印加
し、選択した上昇速度以下でフルパワーに致るまで前記
RF電力を上昇させることにより前記第1のガスからプ
ラズマを発生させる、第2の命令の組と、 前記ガスディストリビューションシステムを制御して、
前記RF電力が実質的にフルパワーに致った後に反応物
ガスを備えるプロセスガスを前記チャンバに導入させ
る、第3の命令の組とを備える前記メモリとを備える基
板処理システム。 - 【請求項16】 前記第1のガスが更に第2のガス源を
備え、前記プロセスガスが更に前記第2のガス源を備え
る請求項15に記載の基板処理システム。 - 【請求項17】 前記第3の命令の組が、前記ガスディ
ストリビューションシステムを制御して、前記第2のガ
ス源が前記処理チャンバに導入される流量を上昇させ
る、請求項16に記載の基板処理システム。 - 【請求項18】 前記第2のガス源が酸素を備える請求
項15に記載の基板処理システム。 - 【請求項19】 前記不活性ガスと、前記第1のガス中
の前記第2のガス源との比が、0.015〜1:1であ
る請求項18に記載の基板処理システム。 - 【請求項20】 前記プロセスガスが更にテトラエトキ
シシラン(TEOS)を備える請求項16に記載の基板
処理システム。 - 【請求項21】 前記プロセスガスが更に弗素を備える
請求項20に記載の基板処理システム。 - 【請求項22】 前記第3の命令の組が前記ガスディス
トリビューションシステムを制御して、前記プロセスガ
スを、前記第1の命令の組が前記ディストリビューショ
ンシステムを制御して前記第1のガスを導入する流量と
実質的に同じ流量で導入する、請求項15に記載の基板
処理システム。 - 【請求項23】 前記不活性ガスがヘリウムを備える請
求項15に記載の基板処理システム。 - 【請求項24】 前記選択した上昇速度が約200ワッ
ト/秒以下である請求項15に記載の基板処理システ
ム。
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