JPH08174736A - 積層板 - Google Patents
積層板Info
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- JPH08174736A JPH08174736A JP32278694A JP32278694A JPH08174736A JP H08174736 A JPH08174736 A JP H08174736A JP 32278694 A JP32278694 A JP 32278694A JP 32278694 A JP32278694 A JP 32278694A JP H08174736 A JPH08174736 A JP H08174736A
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- JP
- Japan
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- thermosetting resin
- glass fiber
- glass
- intermediate layer
- resin
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- H—ELECTRICITY
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0313—Organic insulating material
- H05K1/0353—Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement
- H05K1/036—Multilayers with layers of different types
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0313—Organic insulating material
- H05K1/0353—Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement
- H05K1/0366—Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement reinforced, e.g. by fibres, fabrics
-
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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- H05K1/0373—Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement containing additives, e.g. fillers
Landscapes
- Laminated Bodies (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【構成】 表面層はエポキシ樹脂等の熱硬化性樹脂含浸
ガラス繊維織布からなり、中間層はエポキシ樹脂等の熱
硬化性樹脂にガラス繊維を前記樹脂に対して５〜１００
重量％、無機充填材を前記樹脂に対して１０〜２００重
量％それぞれ混合した組成物からなる積層板。 【効果】 曲げ強度等の低下がなく、打抜き加工性、反
り、寸法安定性に優れており、低コスト化も達成でき
る。
ガラス繊維織布からなり、中間層はエポキシ樹脂等の熱
硬化性樹脂にガラス繊維を前記樹脂に対して５〜１００
重量％、無機充填材を前記樹脂に対して１０〜２００重
量％それぞれ混合した組成物からなる積層板。 【効果】 曲げ強度等の低下がなく、打抜き加工性、反
り、寸法安定性に優れており、低コスト化も達成でき
る。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、特に電気機器、電子機
器、通信機器等に使用される印刷回路用積層板に関する
ものである。
器、通信機器等に使用される印刷回路用積層板に関する
ものである。
【０００２】
【従来の技術】民生用電子機器の小型化、高機能化が進
み、それに用いられる印刷回路基板として、ガラス不織
布を中間層基材とし、ガラス織布を表面層基材とした構
成で、エポキシ樹脂を含浸させ加熱加圧成形した積層板
（以下、コンポジット積層板という）が使用されてい
る。最近かかるコンポジット積層板に対し、従来この分
野で使用されている紙基材フェノール積層板と同等の打
抜き加工性、低コスト化が要求されるようになってき
た。
み、それに用いられる印刷回路基板として、ガラス不織
布を中間層基材とし、ガラス織布を表面層基材とした構
成で、エポキシ樹脂を含浸させ加熱加圧成形した積層板
（以下、コンポジット積層板という）が使用されてい
る。最近かかるコンポジット積層板に対し、従来この分
野で使用されている紙基材フェノール積層板と同等の打
抜き加工性、低コスト化が要求されるようになってき
た。
【０００３】また産業用電子機器分野においても、低コ
スト化の必要性からガラス織布を使用しないか又はその
使用量を減らしたコンポジット積層板が使用されるよう
になってきたが、性能上ガラス織布基材積層板より種々
の点で劣り、これと同等の寸法変化、反りが小さいこと
が要求されるようになってきた。
スト化の必要性からガラス織布を使用しないか又はその
使用量を減らしたコンポジット積層板が使用されるよう
になってきたが、性能上ガラス織布基材積層板より種々
の点で劣り、これと同等の寸法変化、反りが小さいこと
が要求されるようになってきた。
【０００４】また、コンポジット積層板では、ガラス不
織布を使用するが不織布製造上の制約から、ガラス繊維
の長さが比較的長く、このため打抜き加工性、反り、寸
法変化が大きくこの改良が望まれていた。また、ガラス
不織布のコストが高いため低コスト化が困難である。
織布を使用するが不織布製造上の制約から、ガラス繊維
の長さが比較的長く、このため打抜き加工性、反り、寸
法変化が大きくこの改良が望まれていた。また、ガラス
不織布のコストが高いため低コスト化が困難である。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、上記のよう
な問題点を解決するため種々検討の結果なされたもの
で、その目的とするところは、電気的特性及び他の諸特
性を低下させることなく、打抜き加工性、寸法変化、反
りのレベルを向上させ、かつ低コストである印刷回路用
積層板を提供することにある。
な問題点を解決するため種々検討の結果なされたもの
で、その目的とするところは、電気的特性及び他の諸特
性を低下させることなく、打抜き加工性、寸法変化、反
りのレベルを向上させ、かつ低コストである印刷回路用
積層板を提供することにある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明は、表面層は熱硬
化性樹脂含浸する繊維基材からなり、中間層は熱硬化性
樹脂にガラス繊維を前記樹脂に対して５〜１００重量％
混合してなる組成物からなることを特徴とする積層板、
及び、表面層は熱硬化性樹脂含浸繊維基材からなり、中
間層は熱硬化性樹脂にガラス繊維を前記樹脂に対して５
〜１００重量％、無機充填材を前記樹脂に対して１０〜
２００重量％それぞれ混合した組成物からなることを特
徴とする積層板に関するものである。
化性樹脂含浸する繊維基材からなり、中間層は熱硬化性
樹脂にガラス繊維を前記樹脂に対して５〜１００重量％
混合してなる組成物からなることを特徴とする積層板、
及び、表面層は熱硬化性樹脂含浸繊維基材からなり、中
間層は熱硬化性樹脂にガラス繊維を前記樹脂に対して５
〜１００重量％、無機充填材を前記樹脂に対して１０〜
２００重量％それぞれ混合した組成物からなることを特
徴とする積層板に関するものである。
【０００７】本発明の積層板の中間層に用いられるガラ
ス繊維は、長さが通常０．１〜２０ｍｍのチョップドス
トランドであり、好ましくは１〜７ｍｍである。０．１
ｍｍ未満では、繊維のからみが少なく強度が低下する。
また、２０ｍｍを越えると繊維の配向性が顕著になり、
寸法変化や反りに悪い影響を与える。繊維径は、通常６
〜２０μｍで、好ましくは９〜１３μｍである。６μｍ
未満ではガラス繊維の製法上困難であり、コストが高く
なる。また２０μｍを越えると繊維径が太く打抜き加工
性が低下する。中間層の熱硬化性樹脂に対するガラス繊
維の混合比は５〜１００重量％であり、好ましくは９〜
２０重量％である。５重量％未満ではガラス繊維のから
み合いが少なく強度が低下し、１００重量％を越えると
打抜き加工性が劣るようになる。また使用されるガラス
繊維は、デンプン、ウレタン等の収束剤、エポキシシラ
ン等のカップリング剤で処理すると、樹脂ワニスへの分
散性、樹脂との接着性が向上する。
ス繊維は、長さが通常０．１〜２０ｍｍのチョップドス
トランドであり、好ましくは１〜７ｍｍである。０．１
ｍｍ未満では、繊維のからみが少なく強度が低下する。
また、２０ｍｍを越えると繊維の配向性が顕著になり、
寸法変化や反りに悪い影響を与える。繊維径は、通常６
〜２０μｍで、好ましくは９〜１３μｍである。６μｍ
未満ではガラス繊維の製法上困難であり、コストが高く
なる。また２０μｍを越えると繊維径が太く打抜き加工
性が低下する。中間層の熱硬化性樹脂に対するガラス繊
維の混合比は５〜１００重量％であり、好ましくは９〜
２０重量％である。５重量％未満ではガラス繊維のから
み合いが少なく強度が低下し、１００重量％を越えると
打抜き加工性が劣るようになる。また使用されるガラス
繊維は、デンプン、ウレタン等の収束剤、エポキシシラ
ン等のカップリング剤で処理すると、樹脂ワニスへの分
散性、樹脂との接着性が向上する。
【０００８】さらに中間層の熱硬化性樹脂にはガラス繊
維以外の無機充填材を加えると、打抜き加工性や寸法安
定性を維持、向上させるとともに、Ｚ方向の熱膨張を小
さくするのでスルホール信頼性を向上させることも可能
である。かかる無機充填材としては、水酸化アルミニウ
ム、炭酸カルシウム、クレー、タルク、シリカ等であ
り、樹脂に対する混合割合は１０〜２００重量％が好ま
しい。１０重量％未満では、スルーホール信頼性の向上
効果が小さく、２００重量％を越えると無機充填材の混
合が困難となる。
維以外の無機充填材を加えると、打抜き加工性や寸法安
定性を維持、向上させるとともに、Ｚ方向の熱膨張を小
さくするのでスルホール信頼性を向上させることも可能
である。かかる無機充填材としては、水酸化アルミニウ
ム、炭酸カルシウム、クレー、タルク、シリカ等であ
り、樹脂に対する混合割合は１０〜２００重量％が好ま
しい。１０重量％未満では、スルーホール信頼性の向上
効果が小さく、２００重量％を越えると無機充填材の混
合が困難となる。
【０００９】本発明に用いられる熱硬化性樹脂はエポキ
シ樹脂が望ましいが、このほか、ポリイミド樹脂、ポリ
エステル樹脂、フェノール樹脂などを用いることができ
る。また、表面層に用いる繊維基材は、ガラス繊維織
布、ガラス繊維不織布、合成繊維織布又は不織布、クラ
フト紙、リンター紙など特に限定されないが、耐熱性及
び強度の点からはガラス繊維織布が好ましい。
シ樹脂が望ましいが、このほか、ポリイミド樹脂、ポリ
エステル樹脂、フェノール樹脂などを用いることができ
る。また、表面層に用いる繊維基材は、ガラス繊維織
布、ガラス繊維不織布、合成繊維織布又は不織布、クラ
フト紙、リンター紙など特に限定されないが、耐熱性及
び強度の点からはガラス繊維織布が好ましい。
【００１０】
【作用】本発明の積層板は、中間層において従来のコン
ポジット積層板に使用されていたガラス不織布を使用せ
ず、所定寸法に切断されたガラス繊維を熱硬化性樹脂中
に混合した樹脂組成物を使用している。従って、ガラス
不織布の繊維長より短繊維長のガラス繊維を使用するの
で、樹脂とガラス繊維の混合は容易であり、成形された
積層板は打抜き加工性が良好で、ガラス繊維の配向性が
極めて小さいので反りや寸法安定性も優れている。更
に、中間層において、ガラス繊維とともに無機充填材を
混合することにより上記特性を更に改良することができ
るとともに、スルーホールめっきの信頼性を向上させる
ことができる。
ポジット積層板に使用されていたガラス不織布を使用せ
ず、所定寸法に切断されたガラス繊維を熱硬化性樹脂中
に混合した樹脂組成物を使用している。従って、ガラス
不織布の繊維長より短繊維長のガラス繊維を使用するの
で、樹脂とガラス繊維の混合は容易であり、成形された
積層板は打抜き加工性が良好で、ガラス繊維の配向性が
極めて小さいので反りや寸法安定性も優れている。更
に、中間層において、ガラス繊維とともに無機充填材を
混合することにより上記特性を更に改良することができ
るとともに、スルーホールめっきの信頼性を向上させる
ことができる。
【００１１】更に、ガラス不織布は製造工程上コスト高
になるが、本発明の積層板はガラス不織布を使用せず、
単にガラス繊維又はガラス繊維と無機充填材を熱硬化性
樹脂と混合するのみであるので、コストダウンを達成す
ることもできる。
になるが、本発明の積層板はガラス不織布を使用せず、
単にガラス繊維又はガラス繊維と無機充填材を熱硬化性
樹脂と混合するのみであるので、コストダウンを達成す
ることもできる。
【００１２】
【実施例】以下に本発明の実施例及び比較例（従来例）
を示す。「部」及び「％」はそれぞれ「重量部」及び
「重量％」を示す。
を示す。「部」及び「％」はそれぞれ「重量部」及び
「重量％」を示す。
【００１３】《実施例１》エポキシ樹脂配合のワニスの
組成は次の通りである。 （１）臭素化エポキシ樹脂（油化シェル製 Ｅｐ−１０４６） １００部 （２）ジシアンジアミド ４ （３）２−エチル−４−メチルイミダゾール ０.１５ （４）メチルセロソルブ ３０ （５）アセトン ６０ 上記材料を混合して均一なワニスを調製した。このワニ
スをガラス織布（日東紡績製 ＷＥ−１８Ｋ ＲＢ−８
４）に樹脂含有量が３０〜４０％になるように含浸し乾
燥してガラス織布プリプレグ〔Ａ〕を得た。続いて前記
エポキシ樹脂配合ワニスの樹脂固形分１００部に対し
て、次の配合の無機充填材を添加し、攪拌混合し無機充
填材含有ワニス〔１〕を作製した。 （１）シリカ（龍森製 クリスタライト ＶＸ−３） ２５部 （２）ギブサイト型水酸化アルミニウム （昭和電工製，ハイジライトＨ−４２） ７０ （３）超微粉末シリカ（シオノギ製薬製 カープレックス） ５
組成は次の通りである。 （１）臭素化エポキシ樹脂（油化シェル製 Ｅｐ−１０４６） １００部 （２）ジシアンジアミド ４ （３）２−エチル−４−メチルイミダゾール ０.１５ （４）メチルセロソルブ ３０ （５）アセトン ６０ 上記材料を混合して均一なワニスを調製した。このワニ
スをガラス織布（日東紡績製 ＷＥ−１８Ｋ ＲＢ−８
４）に樹脂含有量が３０〜４０％になるように含浸し乾
燥してガラス織布プリプレグ〔Ａ〕を得た。続いて前記
エポキシ樹脂配合ワニスの樹脂固形分１００部に対し
て、次の配合の無機充填材を添加し、攪拌混合し無機充
填材含有ワニス〔１〕を作製した。 （１）シリカ（龍森製 クリスタライト ＶＸ−３） ２５部 （２）ギブサイト型水酸化アルミニウム （昭和電工製，ハイジライトＨ−４２） ７０ （３）超微粉末シリカ（シオノギ製薬製 カープレックス） ５
【００１４】この無機充填材含有ワニス〔１〕に繊維長
３ｍｍ、繊維径１０μｍのガラス繊維（日東紡績製 Ｃ
Ｓ３Ｊ−２５４ シラン処理）を樹脂及び無機充填材の
合計に対して１０％になるよう攪拌混合してワニス
〔２〕を作製した。
３ｍｍ、繊維径１０μｍのガラス繊維（日東紡績製 Ｃ
Ｓ３Ｊ−２５４ シラン処理）を樹脂及び無機充填材の
合計に対して１０％になるよう攪拌混合してワニス
〔２〕を作製した。
【００１５】このワニス〔２〕を上記ガラス織布プリプ
レグ〔Ａ〕の片面に乾燥後の膜厚が０．６ｍｍになるよ
うにナイフコーターで塗工乾燥してプリプレグ〔Ｂ〕を
得た。次にこのプリプレグ〔Ｂ〕２枚を塗工面を内側に
して重ね合わせ、さらにその両面に１８μｍ厚の銅箔を
重ね、成形温度１６５℃、圧力６０ｋｇ／ｃｍ2 で９０
分間積層成形して、厚さ１.６ｍｍの銅張積層板を得
た。
レグ〔Ａ〕の片面に乾燥後の膜厚が０．６ｍｍになるよ
うにナイフコーターで塗工乾燥してプリプレグ〔Ｂ〕を
得た。次にこのプリプレグ〔Ｂ〕２枚を塗工面を内側に
して重ね合わせ、さらにその両面に１８μｍ厚の銅箔を
重ね、成形温度１６５℃、圧力６０ｋｇ／ｃｍ2 で９０
分間積層成形して、厚さ１.６ｍｍの銅張積層板を得
た。
【００１６】《実施例２》前記エポキシ樹脂配合ワニス
の樹脂固形分１００部に対して、繊維長３ｍｍ、繊維径
１０μｍのガラス繊維（日東紡績製 ＣＳ３Ｊ−２５４
シラン処理）を１０重量％になるよう攪拌混合してワニ
ス〔３〕を作製した。以下、前期ワニス〔２〕の代わり
にワニス〔３〕を使用し、実施例１と同様にしてプリプ
レグと銅箔を積層成形し、厚さ１.６ｍｍの銅張積層板
を得た。
の樹脂固形分１００部に対して、繊維長３ｍｍ、繊維径
１０μｍのガラス繊維（日東紡績製 ＣＳ３Ｊ−２５４
シラン処理）を１０重量％になるよう攪拌混合してワニ
ス〔３〕を作製した。以下、前期ワニス〔２〕の代わり
にワニス〔３〕を使用し、実施例１と同様にしてプリプ
レグと銅箔を積層成形し、厚さ１.６ｍｍの銅張積層板
を得た。
【００１７】《比較例１》実施例１において得られた無
機充填材含有ワニス〔１〕をガラス不織布（日本バイリ
ーン製 ＥＰ４０７５）に、樹脂及び無機充填材の合計
の含有量が中間層全体に対して９０％になるように含浸
乾燥して、ガラス不織布プリプレグ〔Ｃ〕を得た。次に
このガラス不織布プリプレグ〔Ｃ〕を中間層とし、上下
表面層に実施例１で得たガラス織布プリプレグ〔Ａ〕を
配置し、さらにその両面に１８μｍ厚の銅箔を重ね、実
施例１と同様に加熱加圧成形して厚さ１．６ｍｍの銅張
積層板を得た。
機充填材含有ワニス〔１〕をガラス不織布（日本バイリ
ーン製 ＥＰ４０７５）に、樹脂及び無機充填材の合計
の含有量が中間層全体に対して９０％になるように含浸
乾燥して、ガラス不織布プリプレグ〔Ｃ〕を得た。次に
このガラス不織布プリプレグ〔Ｃ〕を中間層とし、上下
表面層に実施例１で得たガラス織布プリプレグ〔Ａ〕を
配置し、さらにその両面に１８μｍ厚の銅箔を重ね、実
施例１と同様に加熱加圧成形して厚さ１．６ｍｍの銅張
積層板を得た。
【００１８】《比較例２》実施例１で得られたエポキシ
樹脂配合ワニスをガラス不織布（日本バイリーン製 Ｅ
Ｐ４０７５）に、樹脂の含有量が中間層全体に対して９
０％になるように含浸乾燥して、ガラス不織布プリプレ
グ〔Ｄ〕を得た。次にこのガラス不織布プリプレグ
〔Ｃ〕を中間層とし、上下表面層に実施例１で得たガラ
ス織布プリプレグ〔Ａ〕を配置し、さらにその両面に１
８μｍ厚の銅箔を重ね、実施例１と同様に加熱加圧成形
して厚さ１．６ｍｍの銅張積層板を得た。
樹脂配合ワニスをガラス不織布（日本バイリーン製 Ｅ
Ｐ４０７５）に、樹脂の含有量が中間層全体に対して９
０％になるように含浸乾燥して、ガラス不織布プリプレ
グ〔Ｄ〕を得た。次にこのガラス不織布プリプレグ
〔Ｃ〕を中間層とし、上下表面層に実施例１で得たガラ
ス織布プリプレグ〔Ａ〕を配置し、さらにその両面に１
８μｍ厚の銅箔を重ね、実施例１と同様に加熱加圧成形
して厚さ１．６ｍｍの銅張積層板を得た。
【００１９】以上の実施例及び比較例において得られた
銅張積層板について、打抜き加工性、寸法変化率、曲げ
強さ等を測定した。その結果を表１に示す。
銅張積層板について、打抜き加工性、寸法変化率、曲げ
強さ等を測定した。その結果を表１に示す。
【００２０】
【表１】
【００２１】（測定方法） １．打ち抜き加工性：ＡＳＴＭ法による、○：良好、
△：やや不良。 ２．反り：一片が３００ｍｍの銅張積層板のテストピー
スを１７０℃、３０分間加熱した後の反りの最大量を測
定した。 ３．寸法変化率：穴間隔が２５０ｍｍの銅張積層板のテ
ストピースを１７０℃、３０分間加熱した後の穴間隔の
寸法変化率を測定した。 ４．曲げ強さ：ＪＩＳ Ｃ ６４８１による ５ Ｚ方向熱膨張率：銅張積層板を全面エッチングし、
常温から２００℃まで１０℃／分で昇温し、Ｚ方向の熱
膨張率を求めた。
△：やや不良。 ２．反り：一片が３００ｍｍの銅張積層板のテストピー
スを１７０℃、３０分間加熱した後の反りの最大量を測
定した。 ３．寸法変化率：穴間隔が２５０ｍｍの銅張積層板のテ
ストピースを１７０℃、３０分間加熱した後の穴間隔の
寸法変化率を測定した。 ４．曲げ強さ：ＪＩＳ Ｃ ６４８１による ５ Ｚ方向熱膨張率：銅張積層板を全面エッチングし、
常温から２００℃まで１０℃／分で昇温し、Ｚ方向の熱
膨張率を求めた。
【００２２】なお、製造コストについては、実施例１及
び２で得られた積層板は、製造工程からコストの高いガ
ラス繊維不織布を使用せず、ガラス繊維又はガラス繊維
と無機充てん材を熱硬化性樹脂と混合して中間層として
いるので、比較例１及び２で得られたものに比べそれぞ
れ１０〜２０％程度低コスト化することができる。
び２で得られた積層板は、製造工程からコストの高いガ
ラス繊維不織布を使用せず、ガラス繊維又はガラス繊維
と無機充てん材を熱硬化性樹脂と混合して中間層として
いるので、比較例１及び２で得られたものに比べそれぞ
れ１０〜２０％程度低コスト化することができる。
【００２３】
【発明の効果】本発明の積層板は、曲げ強度等の低下が
なく、打抜き加工性、反り、寸法安定性に優れており、
低コスト化も達成できる。
なく、打抜き加工性、反り、寸法安定性に優れており、
低コスト化も達成できる。
Claims (2)
- 【請求項１】 表面層は熱硬化性樹脂含浸繊維基材から
なり、中間層は熱硬化性樹脂にガラス繊維を前記樹脂に
対して５〜１００重量％混合した組成物からなることを
特徴とする積層板。 - 【請求項２】 表面層は熱硬化性樹脂含浸繊維基材から
なり、中間層は熱硬化性樹脂にガラス繊維を前記樹脂に
対して５〜１００重量％、無機充填材を前記樹脂に対し
て１０〜２００重量％それぞれ混合した組成物からなる
ことを特徴とする積層板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP32278694A JPH08174736A (ja) | 1994-12-26 | 1994-12-26 | 積層板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP32278694A JPH08174736A (ja) | 1994-12-26 | 1994-12-26 | 積層板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08174736A true JPH08174736A (ja) | 1996-07-09 |
Family
ID=18147624
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP32278694A Pending JPH08174736A (ja) | 1994-12-26 | 1994-12-26 | 積層板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH08174736A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0873860A3 (en) * | 1997-04-24 | 1999-10-13 | Sumitomo Bakelite Company Limited | Laminate and process for producing the same |
| JP2008027635A (ja) * | 2006-07-19 | 2008-02-07 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 電気化学素子 |
-
1994
- 1994-12-26 JP JP32278694A patent/JPH08174736A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0873860A3 (en) * | 1997-04-24 | 1999-10-13 | Sumitomo Bakelite Company Limited | Laminate and process for producing the same |
| US6117516A (en) * | 1997-04-24 | 2000-09-12 | Sumitomo Bakelite Company Limited | Laminate and process for producing the same |
| JP2008027635A (ja) * | 2006-07-19 | 2008-02-07 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 電気化学素子 |
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